刚
性
技
术
规
范
及
检
验
标
准刚性检验标准
1 范围
1.1 范围
本标准规定了刚性可能遇到的各种与可组装性、可靠性有关的事项及性能检验标准。
1.2 简介
本标准对刚性的相关要求做了详细的规定，包括外观、内在特性、可靠性等，以及常规测试和结构完整性试验要求。
2检验要求/标准
2.1板材
表2-1：介质厚度公差要求
2.2.1毛刺/毛头
合格：无毛刺/毛头；毛刺/毛头引起的板边粗糙尚未破边。
不合格：出现连续的破边毛刺
2.2.2缺口/晕圈
合格：无缺口/晕圈；晕圈、缺口向内渗入≤板边间距的50%，且任何地方的渗入≤2.54。
缺口晕圈
不合格：板边出现的晕圈、缺口＞板边间距的50%，或＞2.54。
缺口晕圈
2.2.3板角/板边损伤
合格：无损伤或板边、板角损伤尚未出现分层。
不合格：板边、板角损伤出现分层。
2.3板面
2.3.1板面污渍
合格：板面清洁，无明显污渍。
不合格：板面有油污、粘胶等脏污。
2.3.2水渍
合格：无水渍或板面出现少量水渍。
不合格；板面出现大量、明显的水渍。
2.3.3异物（非导体）
合格：无异物或异物满足下列条件
1、距最近导体间距≥0.1。
2、每面≤3处。
3、每处尺寸≤0.8。
不合格：不满足上述任一条件。
2.3.4锡渣残留
合格：板面无锡渣。
不合格：板面出现锡渣残留。
2.3.5板面余铜
合格：无余铜或余铜满足下列条件
1、板面余铜距导体间距≥0.2。
2 、每面不多于3处。
3 、每处尺寸≤0.5。
不合格：不满足上述任一条件。
2.3.6划伤/擦花
合格：1、划伤/擦花没有使导体露铜
2、划伤/擦花没有露出基材纤维
不合格：不满足上述任一条件。
2.3.7压痕
合格：无压痕或压痕满足下列条件
1、未造成导体之间桥接。
2、裸露迸裂的纤维造成线路间距缩减≤20%。
3、介质厚度≥0.09。
不合格：不满足上述任一条件。
2.3.8凹坑
合格：凹坑板面方向的最大尺寸≤0.8；每面上受凹坑影响的总面积≤板面面积的5%；凹坑没有桥接导体。
不合格：不满足上述任一条件。
露织物/显布纹
合格：无露织物，玻璃纤维仍被树脂完全覆盖。
不合格：有露织物。
次板面白斑/微裂纹
合格：
2级标准：
无白斑/微裂纹。或满足下列条件
1、虽造成导体间距减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求；
2、白斑/微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度≤50％相邻导体的距离；
3、热测试无扩展趋势；
4、板边的微裂纹≤板边间距的50%，或≤2.54
1级标准：
1、虽造成导体间距减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求；
2、微裂纹扩展超过相邻导体间距50%，但没有导致桥接；
3、热测试无扩展趋势；
4、板边的微裂纹≤板边间距的50%，或≤2.54
白斑
微裂纹
不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。
分层/起泡
合格：
编号：QC/RE-KA9574 产品质量检验制度标准范本 In order to make the rules open, maintain the collective coordination, safeguard the interests, so as to give full play to the power of the group, and realize the legal basis of management. （规章制度示范文本） 编订：________________________ 审批：________________________ 工作单位：________________________
产品质量检验制度标准范本 使用指南：本规章制度文件适合在管理中，为使规则公开化，让所有人保持集体的协调，维护集体的利益，从而充分发挥团体的力量，实现管理有法可依，内部运行有规则保障。文件可用word任意修改，可根据自己的情况编辑。 产品质量检验制度 一、质量检验科是产品的质量检验和监督的专职机构，对原材料进厂，产品生产的过程检验以及产品入库、出厂全过程的质量检验负责，节实做到不合格原材料不进厂，不合格的半成品不流入下道工序，不合格的产品不出厂。 二、质量检验工作严格按国家标准，产品图样进行检验，生产过程各工序的检验实行“三检制”(自检、互检、专检)，生产工人坚持高标准，严格要求，不断提高技术水平，专职检验人员严把质量关。
三、产品的过程检验由各工序的检验员负责，将检验合格的半成品交付下道工序，不合格品另行堆放。 四、产品的成品检验(出厂检验)，由专职检验员负责，成品检验员必须对产品过程检验和控制全面了解，确定无误再进行成品检验，合格品填写入库单入库 篇2：二次装修工程质量检验员的岗位职责 二次装修工程质量检验员的岗位职责 (1)督促施工班组对已完成的项目内容即使进行自检、交接检和隐蔽工程的检查验收，如实记录，并予以复查，监督和掌握质量概况，发现问题即使纠正，确保工程质量;
PCB电路设计规范及要求 板的布局要求 一、印制线路板上的元器件放置的通常顺序： 1、放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的LOCK 功能将其锁定，使之以后不会被误移动； 2、放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC 等； 3、放置小器件。 二、元器件离板边缘的距离： 1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线； 2、可能的话所有的元器件均放置在离板的边缘3mm以内或至少大于板厚，这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时，要提供给导轨槽使用，同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损，如果印制线路板上元器件过多，不得已要超出3mm范围时，可以在板的边缘加上3mm的辅边，辅边开V 形槽，在生产时用手掰断即可。 三、高低压之间的隔离： 在许多印制线路板上同时有高压电路和低压电路，高压电路部分的元器件与低压部分要分隔开放置，隔离距离与要承受的耐压有关，通常情况下在2000kV时板上要距离2mm，在此之上以比例算还要加大，例如若要承受3000V的耐压测试，则高低压线路之间的距离应在3.5mm以上，许多情况下为避免爬电，还在印制线路板上的高低压之间开槽。 四、元件布局基本规则 1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件 应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开； 2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元器件，螺钉等安装孔周围 3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件； 3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后 过孔与元件壳体短路； 4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm； 5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm； 6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制 线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边 的尺寸大于3mm；
压力容器 产品质量证明书 产品名称 产品编号 质量保证工程师（签章） 单位法定代表人（签章） 质量检验专用（公章） 产品合格证 制造单位 制造许可证编号 产品名称类别 设计单位 设计批准书编号 图号订货单位 产品编号制造编号 制造完成日期年月日 本压力容器产品经质量检验符合《压力容器安全技术监察规程》、设计图样和技术条件的要求。
质量总检验员签字200 年月日 质量检验专用（公章）200 年月日 产品技术特性 产品编号 技术参数设计压力：壳程（壳体）Mpa 管程（夹套）Mpa 设计温度：壳程（壳体）℃管程（夹套）℃工作介质：壳程（壳体）管程（夹套） 最高工作压力：壳程（壳体）Mpa 管程（夹套）Mpa 结构型式：单层多层（热套绕带包扎） 换热面积m2 容积m3 重量kg 规格：内径φmm 壁厚mm 总长总高mm 压力试验耐压试验：壳程（壳体）Mpa 管程（夹套）Mpa 气密性试验：壳程（壳体）Mpa 管程（夹套）Mpa 补强圈焊缝密封试验压力Mpa 无损检测无损检测方法仪器 图样规定无损检测比例% 单条焊缝实际检测最小比例% 焊缝总长A类焊缝m B类焊缝m 实际无损检测长度A类焊缝m B类焊缝m 增加检测比例符合标准规定无此项
施工依据设计标准 制造标准 (现场组焊标准) 无损检测标准 年月日
产品主要受压元件使用材料一览表 序号 主要 受压元件 主要受压元件使用的材料 入厂 材料 标志 数据 来源 化学成分(%) 力学性能弯曲试验名称件号 牌 号 规 格 (m m) 炉 批 号 生 产 单 位 供 应 状 态 C M n Si P S 屈服 点 σs( Mpa ) 抗拉 强度 σb( Mpa ) 延长 率 (δ5) 冲击实验 弯曲 角度 弯轴 直径 (D-a) 温度 (℃) 冲击 力 (J) 硬度 (HB) 供应值 复验值 供应值 复验值 供应值 复验值 供应值 复验值 供应值 复验值 供应值 复验值 供应值 复验值 供应值 复验值 供应值 复验值 审核人: 填表人: 年月日 共页第页
质量检验指导书 质量检验指导书的主要作用，是使检验人员按检验指导书规定的检验项目、检验要求和检验方法进行检验，保证质量检验工作的有效性，以防止错检、漏检等情况发生。 质量检验指导书的格式，通常根据企业的不同类型、不同检验流程等具体情况进行设计。下表1为某汽车制造分厂在质量检验计划管理标准中提供的一份实用的产品质量检验指导书格式样本。 表1 产品质量检验指导书 产品名称零件号 零件名称使用单位 项目号质量特性要求检查方法检查频次 编制 校 对批准 资料来源：刘广第?质量管理学（第二版）·清华大学出版社，2003 表2 产品质量检验指导书 零件 名称 零件件号检验频次发出日期TTA1B×30-02-100全检 注意事项1、测量前清除毛刺和硬点。 2、在使用杠杆卡规检验时，活动脚需松开进出，防止零件表面划伤。 3、需用量块校准尺寸，并清除量块误差。 4、在检验接触精度时，需保持塞规清洁，防止拉毛、起线。 5、在使用各种量仪时，应具备有效期内的合格证。 序号检验项目检验要求测量 器具 检验方 法、方案 重要度内径
1尺寸公差：配合 间隙 < 0.01 千分 尺、 量 块、 杠杆 卡规 与100件 研配，莫 氏锥孔处 允许略小 2级 2粗糙度：外圆0.1样板 比较 目测 3粗糙度：处0.4样板 比较 目测 4粗糙度：莫氏#4 锥孔 0.4/8 样板 比较 目测 5*圆度：外圆0.002杠杆 卡规 H3-42级Δ 6*平行度：0.002杠杆 卡规 1—22级Δ （以下略） 注：*为关键项目，不得申请回用 Δ为工序质量控制点 资料来源：刘广第?质量管理学（第二版）·清华大学出版社，2003 表2为某零件的质量检验指导书。由表2清楚可见，质量检验指导书也是检验规程，它相当于传统质量检验管理中的“质量检验卡”。通常，对建立质量控制点的工序，以及关键和重要的零件都必须编制“检验指导书”。检验指导书应对被检验的质量特性提出明确具体的要求，并规定检验方法、抽样方案、所需量具、仪表，以及检验示意图等。 编制质量检验指导书的主要要求如下： ⑴列出所有质量特性，并对质量特性的要求要明确、具体，使操作者和检验人员容易掌握和理解。包括缺陷的严重分级、尺寸公差、检测秩序、检测频率、抽样方案等有关内容。 ⑵针对质量特性不同的要求，合理选择适用的测量工具或仪表，并在检验指导书中标明其型号、规格和编号，说明其使用方法。 ⑶采用抽样检验时，应正确选择并说明抽样方案。根据具体情况及
SMT生产用PCB技术要求及标准 1、目的 根据集团公司现有的设备加工能力并结合IPC标准，规范生产用印刷电路板（PCB）的工艺制作，增加基板定位方式的通用性，更好地提高生产效率及生产灵活性。 2、适用范围 该要求适用于海信电器股份有限公司在海信通信有限公司SMT车间生产用的所有PCB基板的工艺设计。 3、具体内容 主要对PCB的外形、无元件区域设计、基板识别点（Fiducial Mark）、坏板标识（Bad Mark）、定位孔、拼板数标识、流向标识及顶面（TOP面）和底面（BOTTOM 面）标识等方面提出PCB设计的工艺要求。（参考图1） 3.1 PCB的外形要求 3.1.1
3.1.2 PCB四角必须倒圆角(如图2)，半径不少于2mm。 图2 3.2 PCB标识 生产用PCB应包含如下方面的标识： 3.2.1 生产时的流向标识符（箭头），在工艺边上用丝印作标识。 3.2.2 TOP 和BOTTOM 面的基板面标识，在流向箭头的始端用T或B表示（如图 3、图5和图6所示）。 图3 3.2.3拼板子板序号标识：拼板中每块子板应有相应的序号（与各自的Bad Mark相对 应），子板编号根据实际情况在基板的TOP面按照由左至右、由上至下的“Z” 形（如图5），和基板的BOTTOM面按照由右至左、由上至下的反“Z”形（如 图6）顺序分别进行编号。
3.3 无元件区域 PCB 无元件区域如图1所示，为生产时用于在导轨上传输时导轨占用区域和使用工装时的预留区域。关于区域的面积，对于顶面（TOP面）四周至少要求有5mm的区域不能排布元器件, 对于底面（BOTTOM面）四周至少要求有5mm的区域不能排布元器件。 3.4 PCB 识别标识（Fiducial Mark）和元件贴装校准标识（Local Fiducial Mark） 3.4.1 整拼板至少有三个Fiducial，并且呈L形分布 3.4.2 Fiduical Mark类型首选为圆形，直径为0.5~2.5mm，优选1mm（周边有反差标 记Φ2.5mm）；其次为方形，边长为0.5~2.5mm，优选1mm 3.4.3 Fiduical Mark要求表面洁净、平整，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有 明显区别。 3.4.4 TOP面的Fiduical Mark和BOTTOM面的Fiduical Mark的设置不能呈对称排 布，优先选用图示中提供的参考位置尺寸：图5表示的是顶面设计，图6为底面 设计。 3.4.5 对于细引脚间距且尺寸较大（大于30×30mm）的元件，要求设计元件贴装校 准标识（Local Fiducial Mark），表示的要求同3.4.2、3.4.3。 3.4.6 对应网板的Fiduical Mark 应与pcb 的Fiduical Mark 一一对应。 3.5 Bad Mark 3.5.1 Bad Mark 包含Master Bad Mark 和Local Bad Mark两种，如图1所示。 Bad Mark 数量= 整拼板包含的子板总数+1(Master bad mark) 3.5.2 Bad Mark 直径至少为1.5mm；颜色为White或者Black，要求与基板的背 景颜色有明显的对比和反差。
各工序质量检验标准（初稿） 制订单位 质量管理处 发行日期 2010年09月25日 生效日期 各工序质量检验标准（初稿）目的
为了提高公司产品的质量，确保我公司产品的使用性能和实用性。 把一切不合格的可能性控制在公司内部解决好。 范围 适用于公司生产部各班组 一：开料班质量检验标准： 1、所有开出的料都必须符合图纸要求的技术尺寸，误差控制在图纸要求的 尺寸范围。 2、所有经等离子、氧乙炔切割的材料都必须彻底清渣干净，切割面必须要 保证平、齐、光顺。 3、对原材料存在质量问题的材料应停止开料并及时向上级部门汇报。 4、所有材料经班长质检后报质检人员检验后方可入库。 5、所在折弯、卷板、剪板尺寸要符合图纸要求。 6、必须合理利用材料，对浪费材料的行为将视情节给予相应处罚。 二：配件班质量检验标准； 1、所有焊接的配件必须把焊渣、焊瘤清理干净。表面焊缝不得有咬边、 未焊透、未焊满、裂纹、气孔、假焊、夹渣现象。焊缝表面要饱满。 2、所有焊接件表面要平齐，外观不得有明显的歪斜。 3、所有机加工配件必须符合图纸要求。 4、所有产品经班长检验后交质检检验合格后方可入库。
五：外观焊质量检验标准： 1、外观焊要按图纸施工，焊缝必须光滑平整，不允许有焊瘤、未焊透、假 焊，焊缝要有足够的厚度（具体见焊缝要求）。 2、中心筒必须按图纸要求保证同心度，误差控制在≤5 mm范围内。 3、滚道必须按要求焊接（该用电焊条焊接的必须用电焊焊接）焊接厚度和 宽度必须符合行业和国家标准。 4、减速机法兰必须用电焊条焊接，厚度和宽度必须符合行业和国家标准。 5、产品交质检时必须清干净焊渣和飞溅物。 六：前后座质量检验标准： 1、前后座的所有焊缝必须采取平焊或平角焊，不允许采取由上至下的焊接 方法焊接。 2、所有焊缝必须符合国家相关标准。所有焊缝不得有咬边、未焊透、未焊 满、裂纹、气孔、夹渣现象。焊缝表面要饱满。 3、操纵器的安装必须灵活、轻松、易于操作、有足够的行程。 4、所有球头连接必须用螺帽上紧，防止松动，该用弹垫和防松螺母的必须 按要求加装。 5、黄油嘴按要求加注黄油。 6、产品交质检时必须清干净焊渣和飞溅物。 七：上装的质量检验标准： 1、装配尺寸必须符合图纸要求，确保产品尺寸。
管理制度编号：LX-FS-A43935 质量检验制度标准范本 In The Daily Work Environment, The Operation Standards Are Restricted, And Relevant Personnel Are Required To Abide By The Corresponding Procedures And Codes Of Conduct, So That The Overall Behavior Can Reach The Specified Standards 编写：_________________________ 审批：_________________________ 时间：________年_____月_____日 A4打印/ 新修订/ 完整/ 内容可编辑
质量检验制度标准范本 使用说明：本管理制度资料适用于日常工作环境中对既定操作标准、规范进行约束，并要求相关人员共同遵守对应的办事规程与行动准则，使整体行为或活动达到或超越规定的标准。资料内容可按真实状况进行条款调整，套用时请仔细阅读。 一、为加强我公司产品质量保证工作，明确质量检验工作任务、范围、职责，特制定本制度。 二、本规定包含：产品质量检验制度、计量管理制度、不合格品管理制度、铝材质量检验制度、外协件质量检验制度、能源计量管理等规定。 三、主管检验的基本职责： 1、负责原材料、角料、半成品，直至成品出厂整个生产过程的质量检验管理工作。 2、执行不合格产品不出厂的原则，保证出厂产品符合规定的标准和技术要求，负责签发产品出厂质量检验合格证。
企业标准 QB/ 002–2014电路板（PCBA）制造技术规范 2013-05-04发布 2014-05-10实施 科技有限公司- 发布
修订声明 ?本规范于2013年05 月04日首次试用版发布。 ?本规范拟制与解释部门： ?本规范起草单位： ?本规范主要起草人：范学勤 ?本规范审核人： ?标准化审核人： ?本规范批准人： ●本规范修订记录表： 修订日期版本修订内容修订人2013-05-04A试用版发行 2014-5-10B修改使用公司名称
目录 封面： 电路板（PCBA）制造技术规范 (11) 修订声明 (22) 目录 (33) 前言 (55) 术语解释 (66) 第一章 PCBA制造生产必要前提条件 (77) 1.1 产品设计良好： (77) 1.2 高质量的材料及合适的设备： (77) 1.3 成熟稳定的生产工艺： (77) 1.4 技术熟练的生产人员： (88) 附图1 SCC标准PCBA生产控制流程 (88) 附图2 SCC标准SMT工艺加工流程 (99) 第二章车间温湿度管控要求 (1010) 2.1 车间内温度、相对湿度要求： (1010) 2.2 温度湿度检测仪器要求： (1010) 2.3 车间内环境控制的相关规定： (1010) 2.4 温湿度日常检查要求： (1010) 第三章湿度敏感组件管制条件 (1111) 3.1 IC类半导体器件烘烤方式及要求： (1111) 3.2 IC类半导体器件管制条件： (1111) 3.3 PCB管制规范： (1212) 第四章表面组装元器件(SMC／SMD)概述 (1313) 4.1 表面组装元器件基本要求： (1313) 4.2 表面组装元器件（SMC/SMD）的包装类型： (1313) 4.3 表面组装元器件使人用注意事项： (1414) 第五章 SMT工艺概述 (1515) 5.1 SMT工艺分类： (1515) 5.2 施加焊膏工艺： (1616) 5.3 施加贴片红胶工艺： (1717)
质量检验员工作计划书 【篇一】 一．目的： 根据公司质量方针和质量目标，制订并组织实施本部门的质量管理计划和目标，组织下属开展标准化体系的完善、维持以及产品的标准管理、产品质量事故处理等工作；组织下属开展原辅材料、成品和生产过程检验、检测等工作，保证检验结果的公正性、准确性和及时性，控制检测费用，提高工作效率和服务质量，以满足公司各部门业务和客户的需要。 二．组织架构 由于公司的规模逐渐扩大，产品越来越丰富，业务量也会越来越大，工作重心将相应变化，为适应目前生产需要，暂时组织结构如下图1所示，后续需要增加检验员 我希望增加的检验员要求素质比较高一点，现有的质检员再培训也只能做到防止不良品出货，而不能 酒划将在组织后期发展需要，品质部还需要建立供应商质量管理，出货检验等。因此，品质管理工作越来越需要系统化，标准化。 三．人员规划: 酒划人数为5人： 1.IQC的进料检验人数从目前的2人提升为5人。并成立专的IQC进料检验组。 2.IQC来料不良批次数目标为≥94%，为完成这个目标，需要有一名专业的SQM工程师进行供应商的管理的辅导，并且由此人兼任IQC组长一职。
3.为了增强品质部的数据分析改善能力，完善公司的ISO程序，需要增加一名品质文员，并由此人兼任文控 4.为减少产品开发中存在的品质隐患，提升制程的品质管控能力，减少客诉不良，处理外发生产过程中的异常，品质主管直接负责。 5.每一处外驻工厂需要配置1名技能全面的外驻主管和2名品质检验员，以达到对外驻品质进行监控的目标 四．区域规划： 随着公司的不断壮大，公司的品质管理体系越来越完善，品质部人员的不断增加，现有的品质部的工作区域已不能适应日异发展的需要，因此品质部需要一个相对独立的，能够容纳足够多人员的工作区域。 五.部门职责 为贯彻质量管理体系，促进公司产品品质管理及质量改善活动，保证为客户提供满意的产品及优质的服务，以达到公司利益化，暂定以下职责： 1，贯彻公司质量方针，不断完善公司质量保证体系文件，确保ISO9001：20xx质量管理体系能持续运行并有效执行； 2，根据公司质量目标，督导各部门建立相关品质目标，负责对各部门的品质管理工作进行评估，并根据实际业绩和订单情况组织检讨，规划； 3，负责公司各种品质管理制度的制订与实施，组织与推进各种品质改善活动。 4，建立质量管理责任制，落实到各相关部门（人），建立并完善品质考核制度办法，执行“每一道工序严格把关，做到人人有职责，
管理制度编号：LX-FS-A45061 外协件质量检验制度标准范本 In The Daily Work Environment, The Operation Standards Are Restricted, And Relevant Personnel Are Required To Abide By The Corresponding Procedures And Codes Of Conduct, So That The Overall Behavior Can Reach The Specified Standards 编写：_________________________ 审批：_________________________ 时间：________年_____月_____日 A4打印/ 新修订/ 完整/ 内容可编辑
外协件质量检验制度标准范本 使用说明：本管理制度资料适用于日常工作环境中对既定操作标准、规范进行约束，并要求相关人员共同遵守对应的办事规程与行动准则，使整体行为或活动达到或超越规定的标准。资料内容可按真实状况进行条款调整，套用时请仔细阅读。 为加强产品质量管理，保证产品的整体质量，树立良好的质量信誉，提高工厂的经济效益，特制定本制度。本制度适用于外协件（外购件），应包含整机产品、零部件、中间工序以及带料外协等项目。 一、外协的基本原则： 1、由外协部门根据生产要求外协，检计处按要求进行检验。 2、外协产品，包括零件如需变更技术要求，应预先取得生产、技术部门的同意，未经生产、技术部门同意不得任意变更要求。外协厂如不能履行合同或质量不稳定，经协调仍达不到质量标准或协作厂要重
PCB设计基本概念 1、“层(Layer) ”的概念 与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层（如软件中的Ground Dever和Power Deve r），并常用大面积填充的办法来布线（如软件中的ExternaI P1 a11e和Fill）。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中提到的所谓“过孔（Via）”来沟通。有了以上解释，就不难理解“多层焊盘”和“布线层设置”的有关概念了。举个简单的例子，不少人布线完成，到打印出来时方才发现很多连线的终端都没有
焊盘，其实这是自己添加器件库时忽略了“层”的概念，没把自己绘制封装的焊盘特性定义为”多层（Mulii一Layer)的缘故。要提醒的是，一旦选定了所用印板的层数，务必关闭那些未被使用的层，免得惹事生非走弯路。 2、过孔(Via） 为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的文汇处钻上一个公共孔，这就是过孔。工艺上在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通，也可不连。一般而言，设计线路时对过孔的处理有以下原则： （1）尽量少用过孔，一旦选用了过孔，务必处理好它与周边各实体的间隙，特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙，如果是自动布线，可在“过孔数量最小化” （Vi a Minimiz8tion）子菜单里选择“on”项来自动解决。 （2）需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大，如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些。 3、丝印层（Overlay） 为方便电路的安装和维修等，在印刷板的上下两表面印刷上
PCB板绘制技术规范 1 原理图检查 1.1 原理图连线准确，无歧义、无漏线、无多余线，注意节点的放置及连线与元器件管腿的对接。 1.2 所选元器件应满足产品设计基本要求并要求明确标注所选器件型号，编号及其封装型号，无多余元件。 1.3 原理图上模拟电路地、数字电路地、电源地、外壳地应严格区分开。 1.4 原理图上模拟电路、数字电路、发射、接收高频模块等应采用多路供电方 式进行电源供电。 1.5 如需自建元件库，则自建库内元器件要与实物外形尺寸、焊盘大小、孔径、引脚跨距、排列顺序、封装形式一致。 2 元器件清单检查 2.1 元器件清单应与原理图一致，无遗漏件，无多余件。 2.2 元器件清单应能准确表述所选元件的规格、型号、数量、封装、生产厂家形式。 2.3 如有特殊要求（如功率、外形尺寸、散热片尺寸、安装方式等）应注明。 2.4 容易引起混淆的元件（如元件名称、管脚距离、接插件类型等）应注明。 3网络表检查 3.1 网络表应与原理图中各器件间的连线、元器件封装一致。 3.1 自定义元件封装应准确体现在网络表中。 4 PCB板图检查 4.1 PCB板外形尺寸、固定安装孔符合外壳和设计要求。 4.2 PCB板引出端子、接插件、指示灯应符合设计要求。 4.3 PCB板上元件的连接、封装形式、编号与网络表一致。 4.4 PCB板上元件布局合理。 4.4.1 功率器件应留有足够空间散热。 4.4.2 若有一个以上高频模块，应分开布局，并避免连线平行、交叉；应垂直布线，天线应垂直引出，避免高频干扰。 4.4.3 模拟电路引线应尽可能粗而短，避免平行、交叉。 4.4.4 接地方式采用单点接地，地线应尽可能粗，避免多点接地和地线闭环。 4.4.5 电容的连线应尽可能短。 4.4.6 晶振应尽可能靠近相关元件的引脚。 4.4.7 元器件的标（编）号正确、清晰、方向一致，易区分。 4.5 体积较大的元件应考虑固定措施，如电解电容、散热器等。 4.6 元件及引脚不能施加外力，否则会损坏元件。 4.7 连线应注意爬电距离，即电压愈高，线间距愈大。 4.8 元件间应注意电气间隙，即元件间相互绝缘良好。 4.9 元件的跨距、焊盘大小、孔径、方向、排列顺序、标（编）号、外形轮廓、丝印层应准确无误。
PCB设计工艺技术标准 编制： 审核： 会签： 批准：
1范围 本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则和技术要求。 本设计规范适用于中格威电子设备用印刷电路板的设计。 2引用文件 下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。 3定义 无。 4基本原则 在进行印制板设计时，应考虑本规范所述的四个基本原则。 4.1电气连接的准确性 印制板设计时，应使用电原理图所规定的元器件，印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，印制板和电原理图上元件序号应一一对应。 注：如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件（如电原理图上）上做相应修改。 4.2可靠性和安全性 印制板电路设计应符合电磁兼容和电器安规及其余相关要求。 4.3工艺性 印制板电路设计时，应考虑印制板制造工艺和电控装配工艺的要求，尽可能有利于制造、装配和维修，降低焊接不良率。
4.4经济性 印制板电路设计在满足使用的安全性和可靠性要求的前提下，应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等，力求经济实用，成本最低。5详细要求 5.1印制板的选用 5.1.1印制电路板的层的选择 一般情况下，应该选择单面板。在结构受到限制或其他特殊情况下，经过技术部部长批准，可以选择用双面板设计。 5.1.2 印制电路板的材料和品牌的选择 5.1.2.1双面板应采用玻璃纤维板FR-4/CEM-1，单面板应使用纸板或环氧树脂板FR-1、FR-2(如“L”，“KB”/“DS”)。 如果品质可以得到确保，经过技术部部长、总经理批准，单面板可以使用其他材料。 5.1.2.2印制板材料的厚度选用1.6mm，双面板铜层厚度一般为1盎司，大电流则可选择两面都为1盎司，单面板铜层厚度一般为1盎司。（ 1盎司=35mm）特殊情况下，如果品质可以得到确保，经过技术部部长、总经理批准，可以选择其他厚度的印制板。 5.1.2.3印制板材料的性能应符合企业标准的要求。 5.1.2.4新品牌的板材必须由工艺部门组织确认。 5.1.3印制电路板的工艺要求 双面板原则上应该是喷锡板（除含有金手指的遥控器板和显示板外），单面板原则上若有贴片工艺原则上也必须是喷锡板（或辘锡），以防止焊
PCB电路板测试、检验及规范 1、Acceptability，acceptance 允收性，允收 前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程，如Acceptance Test。 2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准 系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。 3、Air Inclusion 气泡夹杂 在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。 4、AOI 自动光学检验 Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。 5、AQL 品质允收水准 Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。 6、ATE 自动电测设备 为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。 7、Blister 局部性分层或起泡 在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。 8、Bow，Bowing 板弯 当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时，一律俗称为板翘(Warpage)。 9、Break-Out 破出 是指所钻的孔已自配圆(Pad)范畴内破出形成断环情形；即孔位与待钻孔的配圆(Pad)二者之间并未对准，使得两个圆心并未落在一点上。当然钻孔及影像转移二者都有可能是对不准或破出的原因。但板子上好几千个孔，不可能每个都能对准，只要未发生"破出"，而所形成的孔环其最窄处尚未低于规格(一般是2 mil 以上)，则可允收。 10、Bridging 搭桥、桥接 指两条原本应相互隔绝的线路之间，所发生的不当短路而言。 11、Certificate证明文书 当一特定的"人员训练"或"品质试验"执行完毕，且符合某一专业标准时，特以书面文字记载以兹证明的文件，谓之Certificate。 12、Check List 检查清单 广义是指在各种操作前，为了安全考虑所应逐一检查的项目。狭义指的是在PBC 业中，客户到现场却对品质进行了解，而逐一稽查的各种项目。 13、Continuity 连通性 指电路中(Circuits)电流之流通是否顺畅的情形。另有Continuity Testing是指对各线路通电情况所进行的测试，即在各线路的两端各找出两点，分别以弹性探针与之做紧迫接触(全板以针床实施之)，然后施加指定的电压(通常为实用电压的两倍)，对其进行"连通性试验"，也就是俗称的Open/Short Testing (断短路试验)。 14、Coupon，Test Coupon 板边试样 电路板欲了解其细部品质，尤其是多层板的通孔结构，不能只靠外观检查及电性测试，还须对其结构做进一步的微切片(Microsectioning)显微检查。因此需在板边一处或多处，设置额外的"通孔及线路"图样，做为监视该片板子结构完整性(Structure
松下电子（中国）有限公司 Q／AZC301－2003 碳膜印制板 银浆孔化板 2003－11－8发布2003－11－8实施 松下电子（中国）有限公司发布 松下电子（中国）有限公司企业标准
Q／AZC301－2003《碳膜印制板、银浆孔化板》 修订说明 我公司企业标准Q／AZC301－1997《碳膜印制板》(未经过备案)已贯彻六年，在生产过程中起到技术法规的作用，保证了产品质量，使我单位的经济效益不断提高。由于公司现开发了银浆孔化板新产品，且银浆孔化板的大多数标准内容与碳膜板相同，结合实际情况，现对本标准进行修订，增加了银浆孔化板一项，使企业标准更切实可行。具体修订内容如下： 1引用标准 GB/T16261－1996； GB4588.3－88； GB/T3026―94； GB2423.3－93; GB/T4588.1－1996； GB/T4588.2－1996； 日本滕仓株式会社银浆孔化技术标准。 2双面板增加了银浆孔化板，故在定义中增加银浆孔化及孔化电阻，要求中增加银浆孔化电阻值≤70mΩ/孔，方法中增加银浆孔化电阻测试方法。 3银浆孔化板的银浆烘烤后的附着力、耐热冲击性和耐溶剂性都与碳膜印制板的性能要求相同与试验方法相同，其它如碳膜层、阻焊
PQC88 4根据中国电子元器件质量认证委员会CECC23000印制板总规 LCH70000 范中C组检验周期分为3个月及12个月，现标准不变，3个月周期的项目，平时由厂内自己检测，满一年后送法定机构检测。 松下电子（中国）有限公司 2003年10月
前言 本标准是在Q／AZC301－1997标准基础上修订，增加了银浆孔化板的全部内容。这次修订，由于银浆孔化板的许多性能要求与试验方法与碳膜印制板相同，所以把碳膜印制板与银浆孔化板的企业标准合订为一本，使标准的含容量更大，更适应于生产中查阅和参考。 银浆孔化板性能指标是由碳膜印制板的全部性能和银浆性能两部分组成。本标准中碳膜板的技术性能贯彻GB/T16261-1996《印制板总规范》（该国标等效采用IEC.PQC88：1990），在碳膜性能上也参考日本油墨株式会社导电碳膜资料，及西德彼德公司技术报告制定的。银浆性能参考日本滕仓株式会社导电银浆资料，及美国欧克曼公司技术资料制定。技术要求中的标题名称采用了中国电子元器件质量认证委员会发布的印制板总规范及无金属化孔和金属化孔单、双面印制板分规范中的规定，便于将来与国家标准接轨。 本标准的附录A为标准的附录 本标准由松下电子（中国）有限公司提出 本标准由松下电子（中国）有限公司负责起草 本标准自2003年10月8日实施，同时代替Q／AZC301－1997(未经过备案)。 本标准主要起草人：江志祥 本标准审核人： 本标准批准人： 松下电子（中国）有限公司企业标准
中小学教科书用纸、印制质量要求和检验方法 1、范围 本标准规定了中小学教科书用纸、印制质量要求和检验方法。 本标准适用于普通中小学使用的各种教科书。中小学生用教学辅助用书和其他类别的教科书可参照采用本标准。 2、引用标准 下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。 GB／T 450-1989 纸和纸板试样的采取（eqv ISO 186：1985) GB／T 451.1-1989 纸和纸板尺寸及偏斜度的测定法 GB／T 451.2-1989 纸和纸板定量的测定法（eqv ISO 536：1976）GB／T 451.3-1989 纸和纸板厚度的测定法（eqv ISO 438：1980）GB／T 453-1989 纸和纸板抗张强度的测定法（恒速加荷法）（eqv ISO 1924-1：1983） GB／T 456-1989 纸和纸板平滑度的测定法（别克法）（ eqv ISO 5627：1984） GB／T 457-1989 纸耐折度的测定法（eqv ISO 5626：1978） GB／T 460-1989 纸和纸板施胶度的测定法（墨水划线法）
GB／T 462-1989 纸和纸板水分的测定法（eqv ISO 287：1978） GB／T 1541-1989 纸和纸板尘埃度的测定法 GB／T 1543-1988 纸不透明度测定法（neq ISO 2471：1977）GB／T 1545.1-1989 纸、纸板和纸浆水抽提液酸度或碱度的测定法 GB／T 2679.15-1997 纸和纸板印刷表面强度的测定（电动加速法）（eqv ISO 3783：1980） GB／T 2679.16－1997 纸和纸板印刷表面强度的测定（摆或弹簧加速法）（eqv ISO 3782：1980） GB／T 7974-1987 纸及纸板白度测定法（漫射／垂直法）（neq ISO 2470：1977） GB／T 12914-1991 纸和纸板抗张强度的测定法（恒速拉伸法）（eqv ISO 1924-2：1985） GB／T 9851-1990 印刷技术术语 GB／T 10739-1989 纸浆、纸和纸板试样处理与试验的标准大气（neq ISO 187：1984） GB／T 17934.2-1999 印刷技术网目调分色片、样张及印刷成品的加工过程控制第2部分：胶印（eqv ISO I2647-2：1996）GB／T 18358-2001 中小学教科书幅面尺寸及版面通用标准 CY／T 3-1999 色评价照明和观察条件 CY／T 5-1999 平版印刷品质量要求及检验方法
PCB 设计工艺规范 1．概述与范围 本规范规定了印制板设计应遵循的基本工艺规范，适合于公司的印制电路板设计。 2．性能等级(Class) 在有关的IPC 标准中建立了三个通用的产品等级(class)，以反映PCB 在复杂程度、功能性能和测试/检验方面的要求。设计要求决定等级。在设计时应根据产品等级要求进行设计和选择材料。 第一等级 通用电子产品包括消费产品、某些计算机和计算机外围设备、以及适合于那些可靠性要求不高，外观不重要的电子产品。 第二等级 专用服务电子产品包括那些要求高性能和长寿命的通信设备、复杂的商业机器、仪器和军用设备，并且对这些设备希望不间断服务，但允许偶尔的故障。 第三等级 高可靠性电子产品包括那些关键的商业与军事产品设备。设备要求高可靠性，因故障停机是不允许的。 2.1组装形式 PCB 的工艺设计首先应该确定的就是组装形式，即SMD 与THC 在PCB 正反两面上的布局，不同的组装形式对应不同的工艺流程。设计者设计印制板应考虑是否能最大限度的减少流程问题，这样不但可以降低生产成本，而且能提高产品质量。因此，必须慎重考虑。针对公司实际情况，应该优选表1所列形式之一。 表1 PCB 组装形式 组装形式 示意图 PCB 设计特征 I 、单面全SMD 单面装有SMD II 、双面全SMD 双面装有SMD III 、单面混装 单面既有SMD 又有THC IV 、A 面混装 B 面仅贴简 单SMD 一面混装，另一面仅装简单SMD V 、A 面插件 B 面仅贴简 单SMD 一面装THC ，另一面仅装简单SMD
3. PCB材料 3．1 PCB基材：PCB基材的选用主要根据其性能要求选用，推荐选用FR－4环 氧树脂玻璃纤维基板。选择时应考虑材料的玻璃转化温度、热膨胀系数（CTE）、热传导性、介电常数、表面电阻率、吸湿性等因素。 3．2 印制板厚度范围为0.5mm～6.4mm，常用 0.5mm,0.8mm,1mm,1.6mm,2.4mm,3.2mm几种。 3．3 铜箔厚度：厚度种类有18u,35u,50u,70u。通常用18u、35u。 3．4 最大面积：X*Y=460mm×350mm 最小面积：X*Y=50mm×50mm 3．5 在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。丝印字符要有 1.5~ 2.0mm的高度。字符不得被元件挡住或侵入了焊盘区域。丝印字符笔划的宽度一般设置为10Mil。 3．6 常用印制板设计数据:普通电路板：板厚为1.6mm，对四层板，内层板厚用0.71mm,内层铜箔厚度为35u。对六层板，内层厚度用0.36mm,内层铜箔厚度用35u。外层铜箔厚度选用18u,特殊的板子可用35u,70u(如电源板)。后板：板厚用3.2mm,铜箔厚度用18u或35u. 对于四层板，内层板厚用2.4mm,内层铜箔用35u。 3．7 PCB允许变形弯曲量应小于0.5％，即在长为100mm的PCB范围内最大变形量不超过0.5mm。 3．8设计中钻孔孔径种类不要用的太多。应适当选用几种规格孔径。 4．布线密度设计 4．1在组装密度许可的情况下，尽量选用低密度布线设计，以提高可制造性。推荐采用以下三种密度布线： 4．11一级密度布线，适用于组装密度低的印制板。特征： 组装通孔和测试焊盘设立在2.54mm的网络上，最小布线宽度和线间隔为0.25mm。 ，通孔之间可有两条布线。 4．12二级密度布线，适用于表面贴装器件多的印制板。特征： 组装通孔和测试焊盘设立在1.27mm的网络上。最小布线宽度和线间隔为0.2mm。
质量检验管理制度模板 1、目的 为加强质量检验管理，规范原料、中控、成品检验活动，防止不合格品的投入使用，制定本制度。 2、范围 适用于全公司质量检验的管理。 3、职责 3.1 品保部全面负责质量检验管理工作，负责原料、成品检验项目和质量指标的评估确定，并对各品保科和生产车间提供分析技术指导。 3.2 总工办负责原料、成品检验项目和质量指标的评估确定。 3.3 生技科负责原料、成品检验项目和质量指标的评估确定、中控检验项目、指标要求的制定及考核。 3.4 二厂品保科负责炭黑原料及产品的质量检验管理工作。 3.5 三厂品保科品保科负责原料以及水质相关产品的质量检验管理工作。 3.6 四厂品保科负责产品的原料及相关产品的质量检验管理工作。 3.7 各物管科负责所辖区域的原料、成品的出入库。 3.8 经营部门负责原料采购、成品销售、成品检验项目的提出。 3.9 企管部负责质量异议的投诉处理。 4、具体内容 4.1 检验原则 4.1.1 严格按照国家标准、行业标准、企业标准或其他标准的有效版本及客户要求进行检测。 4.1.2 所有检验人员应坚持原则、实事求是、自觉抵制各种外界影响，以保证检测工作的独立性和严肃性。 4.1.3 所有检验人员应按标准操作，保证检测数据的准确性。 4.2 检验范围 4.2.1 各品保科严格按规定对进厂原料、中控、成品进行检验。 4.2.2 原料、中控由生技科根据产品需求提出检验项目及指标要求报总工办、品保部评估确认。 4.2.3 成品由经营部门根据市场情况提出检验项目及指标要求报总工办、生技科、品保部评估确认。 4.2.4 品保部依据总工办确认的检验项目制定检验方法并进行检验，对于不具备检测条件的检验项目反馈总工办，由总工办作出裁决。