SMT推力檢驗標準
NO 判定標準檢驗工具缺點分類備注
拉、推力計CR MA MI
1 0201C 1.2KGF √
2 0201R 1.5KGF √
3 0402C 1.5KGF √
4 0402R 1.8KGF √
5 0603C 2.0KGF √
6 0603R 2.2KGF √
7 0805C 2.2KGF √
8 0805R 2.5KGF √
9 1206C 2.8KGF √
10 1206R 3.0KGF √
11 1206 以上阻容元件大於3.0KGF √
12 MEIF SOF IC ( 8腳) 3.5KGF √
13 IC ( 8腳以上) 4.0KGF √
14 SOT 23 2.8KGF √
15 SOT 14 3.0KGF √
16 其余未標出均按其體積和上述相同標準。√
錫膏板（包括柔性板）
1 0201C 1.5KGF √
2 0201R 1.8KGF √
3 0402C 2.0KGF √
4 0402R 2.2KGF √
5 0603C 2.5KGF √
6 其余零件均需大於2.8KGF。√
推力測試條件：1. 測試時推力計與PCB面呈45度。
2. 從元件寬的一面推。
3. 冷却后测试
标准试验指- 1、A型探棒（试具A探针） 产品概述： 符合IEC61032图1试具A、GB16842试具A、GB4208IP1、IEC60529IP1、IEC60065等标准要求。用于防止手背触及的防护检验。 ●可订制带50±5N推力。 2、B型探棒（标准试验指） 产品概述： 符合GB4706、GB2099、GB4943、GB4208IPX2、GB3883图1、IEC61032图2试具B、IEC950图2A、IEC60884、IEC60335、GB/T16842试具B、UL507、EN60529图1、UL1278图8.4等标准要求。用于防止手指触及或防触电检验的防护检验。 ●可订制带10±1N推力。 3、C型探棒(试具C探针) 产品概述： 符合IEC61032图2试具C、IEC60529IP3、GB4208IP3、GB/T16842试具C、GB8898、IEC60065、IEC60598、GB7000等标准要求。用于防止手持工具触及的防护检验。
●可订制带3±0.3N推力。 4、D型探棒(试具D探针) 产品概述： 符合IEC61032图4试具D、IEC60529IP3、GB4208IP4、GB/T16842试具D、GB8898、IEC60065、IEC60598、GB7000等标准要求。用于防止手持金属丝触及的防护检验。 可订制带1±0.1N推力。 5、1号探棒（试验钢球） 产品概述： 符合IEC61032图5试具1、IEC60529IP1、GB4208IP1等标准要求，直径为50。用以检验防止直径大于等于50㎜的固异物进入设备内部。 可订制带手柄。
6、11号探棒（试验直指） 产品概述： 符合IEC61032图7试具11、GB/T16842试具11、GB8898、IEC60065、IEC60598、GB7000、IEC60335、GB4706等标准要求。用于检验防止人体触及部件，也可用于检验外壳的孔或外壳内部挡板的机械强度。 ZLT-I07A带有非圆形限位板，其他尺寸与ZLT-I07相同。 ●可订制带10～50N推力，型号：ZLT-TZ1 ●可订制带10～75N推力，型号：ZLT-TZ2 ●可订制带5～30N推力，型号：ZLT-TZ3 7、12号探棒（试验长销） 产品概述： 符合IEC61032图8试具12、GB/T16842试具12等标准要求，用于检验带电部件或机械部件是否被触及。
目录 1.目的 (3) 2.适用范围 (3) 3.引用标准 (3) 4.定义 (3) 5.技术要求 (3) 6.测试方法 (7) 7.包装，运输，贮存 (10)
一、目的 为规范金立公司FPC设计、制造及检测。 二、适用范围 本标准规定了金立手机FPC的制造，试验规范，适用于为研发设计开发、认证测试以及品质料检验做参考依据。 三、引用标准 3.1本规范引用标准如下 JIS C 5016 挠性印制线路板试验方法 JIS C 5017 单双面挠性印制线路板 JIS C 5603 印制电路术语及定义 JIS C 6471 挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法 3.2本规范对应的国际标准如下 IEC 326-7 1981印制板,第７部分：无贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。 IEC 326-8 1981印制板,第８部分：有贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。 四、定义 本规范采用的主要术语定义按JIS C 5603规定,其次是： (1) 粘合剂流动指复盖膜在加热加压下,粘合剂流出到连接盘等导体上。 (2) 增强板附着于挠性印制板上的一部分刚性基材。 (3) 丝状毛刺是机械加工时产生的细丝状毛刺。 五、技术要求 5.1使用环境 工作温度： -20℃～40℃ 相对湿度：≦93％RH 大气压力：70～106KPa
5.2外观要求 5.2.1导体的外观 断线:不允许有断线 缺损、针孔:加工后的导体宽度W,导体上缺损或针孔宽度WL,长度L,则WL应小于1/3W,L应小于W。 导体间的残余导体:残余或突出的导体宽度WL,应小于加工后的导体间距W的1/3。 导体表面的蚀痕:由腐蚀后引起的表面凹坑,不允许完全横穿过导体宽度方向。 导体的分层:导体分层的宽度a,以及长度b,相对于加工后的导体宽度w的要求如下。对反复弯曲部分,不可有损弯曲特性。(1) 有复盖层的部分b≤w,可弯曲部分a≤1/3w，一般部分a≤1／2w.(2) 无复盖层的部分a≤1/4w,b≤1／4w。 导体的裂缝:不允许有 导体的桥接:不允许有 导体的磨刷伤痕:刷子等磨刷伤痕的深度应小于导体厚度的20%。对反复弯曲部分不可有损弯曲特性。 打痕，压痕:打痕,压痕的深度应在离表面0.1mm以内。在深度测量困难时,按背面基板层突出的高度c与打痕深度是相等的。 5.2.2 基板膜面外观 变色:不能有影响产品性能和使用寿命的严重变色；外观不能有较大面积的呈深褐色或呈浅色的变色。 导体不存在的基板膜面外观允许缺陷范围列于表4。不允许有其它影响实用的凹凸、折痕、皱纹以及附着异物。 5.2.3 覆盖层外观
元器件焊接强度推拉力无铅工艺判定标准 NO 物料名称 检测方式 图片 试验 测试方法 推力标准 仪器 （Kgf ） 推 1、消除阻碍0402元器件边缘的其它元器件； 1 CHIP0402 推力 力 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 0.65 计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值； 4、 ≥0.65Kgf 判合格。 推 1、消除阻碍0603元器件边缘的其它元器件； 2 CHIP0603 推力 力 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 1.20 计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值； 4、≥1.2Kgf 判合格。 推 1、消除阻碍0805元器件边缘的其它元器件； 3 CHIP0805 推力 力 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 2.30 计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值； 4、≥2.30Kgf 判合格。 推 1、消除阻碍1206元器件边缘的其它元器件； 4 CHIP1206 推力 力 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 3.00 计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值； 4、≥3.00Kgf 判合格。 1、用剪钳消除pin 角边缘的塑胶材质部分； 拉PIN 脚 拉 2、选用推力计，将仪器归零，使用专用拉力测试夹具，垂 5 SIM 卡连接 （六个 力 直成90度向上拉起， 1.00 器 脚） 计 3、检查元器件是否拉掉是否脱焊，记录元器件脱焊的数 值； 4、≥1.00kgf 判合格。 推力（六 1、消除阻碍SIM 卡元器件边缘的其它元器件； 推 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进行 SIM 卡连接 个脚） 6 力 推力试验； 5.00 器 （左右方 向） 计 3、检查元器件是否破裂，记录元器件破裂的数值； 4、≥ 5.00 Kgf 判合格。 推 1、消除阻碍SOT23元器件边缘的其它元器件； 7 SOT23 推力 力 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 2.00 计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值； 4、≥2.00Kgf 判合格。 推 1、消除阻碍SOP5 IC 元器件边缘的其它元器件； 8 SOP5 IC 推力 力 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 2.00 计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值； 4、≥2.00Kgf 判合格。 推 1、消除阻碍SOP6 IC 元器件边缘的其它元器件； 9 SOP6 IC 推力 力 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 2.00 计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值； 4、≥2.00Kgf 判合格。 推 1、消除阻碍晶振元器件边缘的其它元器件； 10 晶体 推力（两 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 2.50 个脚） 力 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值； 计 4、≥2.50Kgf 判合格。 推 1、消除阻碍RF 连接器边缘的其它元器件； 11 RF 连接器 推力（六 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 3.00 个脚） 力 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值； 计 4、≥3.00Kgf 判合格。
EIA/JEDEC STANDARD Wire Bond Shear Test Method EIA/JESD22-B116 JULY 1998 ELECTRONIC INDUSTRIES ALLIANCE
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EN60950标准适用的产品 信息技术设备 测试项目: 输入电流测试 1. 依据标准: EN60950 2. 使用仪器设备: 功率计, 调压器或变频器 3. 测试条件: a) 接额定电压﹐额定频率之电源﹐如电压频率在一段范围内﹐ 需测此范围之上下限 b) 一般要求测试Monitor 时以最大水平频率测试﹐已达最大负载 c) 加上可能之最大负载(测PC 时所有add-on card 须插满﹐测 Monitor 时输入全白书面并让其Over Screen, 测Power Supply 时输出端须接上额定最大负载) 4. 测试步骤: a) 待测物须先通电预热数分钟﹐待输入电流达到稳定 b) 从功率计读取电流及功率 5．其他注意事项：
a )如果电流是在正常工作周期内变化的﹐则应在一段有代表性的时 间内﹐根据所测得的电流值的有效值﹐按其平均值来确定稳态 电流 b)PC 之辅助插座﹐外接插座不需要接上负载 c) 稳态电流不得超过标示额定电流值之 1.1 倍 测试项目：标签擦拭测试 1. 依据标准：EN60950 2. 使用仪器设备：棉布，正己烷，水，秒表 3. 测试条件：在一般环境 4. 测试步骤： a) 首先使用一块沾水的布﹐在测试样品上来回擦拭15 秒钟 b) 再使用一块沾汽油的布在同一测试样品上来回擦拭15 秒钟 5．其他注意事项： 测试后﹐测试样品应清晰易读﹐不可被撕以及卷缩
测试项目：可接触性测试 1. 依据标准：EN60950 2. 使用仪器设备：可变曲测试手指，不可变曲测试手指，测试针 3. 测试条件： a).以测试指测试时﹐须把使用者可移动部分如保险丝座拿掉﹐门或 盖子打开﹐接头分离(但符合IEC83 之插头或插座不须)﹐灯 可不须拿掉﹐使用时会移动的零件﹐须放于最恶劣的位置。 b).以测试针测试时﹐使用者可移动部份都放定位﹐门及盖子关闭 4．测试步骤： a )以测试手指及测试针在不施力的状况下﹐就设备任何使用者可以接 触到之地方测试 b).对防止试验值进入的孔洞﹐应进一步用直的无转向关节的试验 指﹐施加30N 的力来进行试验﹔如果这种试验指进入孔洞﹐ 应重新使用可弯曲试验指进行试验 5．其他注意事项： a. 测试时需考虑﹐产品于正常使用中之情况 b. 若产品超过40Kg 之落地型设备﹐不可以在倾斜状况下测试 c. 若产品有Interlock Switch, 则测试时需考虑测试手指可能接触到 Interlock Switch 时使其动作产生危险
设备编号 NO:112 设备型号 AWF50 页数 2 推力计作业 指导书 制定日期 2013-12-30 批准 生效日期 2014-1-1 审核 版本 A/1 拟订 适用范围：指针式推力测试仪 附件：测试头、连接杆 目的：为正确使用推力计、延长设备的寿命，确保产品质量。 一、作业流程： 1、推力测试前先拿出推力测试仪器,并选择适当推头,安装完毕,垂直向下按下调零按钮，指针归零；如指针不能归零时微调刻度盘归零。 推接杆 调零按钮 推接杆 刻度盘 1、选择适当的推头 2、装上加长杆 3、装上推力计
2、从炉后拿取將要作推力测试的机板,平放于桌面上；放置5-10分钟； 3、右手拿好推力测试仪,使推头与PCB板水平。测推力時,应按元件由大到小的顺序； 按各种零件推力标准(参照下表)进行推力测试,每推完一个零件,一定要重新归零,再进行测试下一个；当测试达不到要求时,应立即通知相关人员及时解決。 推力测试标准: 序号规格推力测试标准 1SOIC:8PIN以上3KG 2SOIC:8PIN2KG 312062KG 40805 1.5KG 50603 1.3KG 604021KG 7MELF圆柱形 1.5KG 备注：45度推力测试标准CHIP0603 2.5KG CHIP0805 3.5KG 二、作业后注意事项： 1、测试完毕,注意把推力测试仪整理放好,不能乱扔。 2、如有元件被推掉,应用坏机纸沾上元件并帖在PCB板相应位置,小心不要掉元件。 3、把推掉元件的PCB板放入待修理框中,交给修理员及时处理。 三、作业检查： 1、推力测试仪是否调校好。 2、测推力时是否按规定的顺序。 3、每两小时要抽测一到两块，做时一定要等板凉透了再测。 4、测推力時,角度不能大于10。
精品文档 序号物料名称图片测试方法推力标准 Kgf 0402 器 0603 器 件 0805 器 件1. 消除阻碍0402元器件边缘的其它元器件 2. 选用推力计，将仪器归零，w 30度角进行 推力试验； 3. 当推力计达到推力标准时，检查元器件是 否脱焊 1. 消除阻碍0603元器件边缘的其它元器件 2. 选用推力计，将仪器归零，w 30度角进行 推力试验； 3. 当推力计达到推力标准时，检查元器件是 否脱焊 1. 消除阻碍0805元器件边缘的其它元器件 2. 选用推力计，将仪器归零，w 30度角进行 推力试验； 3. 当推力计达到推力标准时，检查元器件是 否脱焊 > 0.55 > 1.00 > 2.10 1206 器 件 SIM卡连接器 SOT23 1. 消除阻碍1206元器件边缘的其它元器件 2. 选用推力计，将仪器归零，w 30度角进行 推力试验； 3. 当推力计达到推力标准时，检查元器件是 否脱焊 1. 消除阻碍SIM卡连接器边缘的其它元器件 2. 选用推力计，将仪器归零，w 30度角进行 推力试验； 3. 当推力计达到推力标准时，检查元器件是 否脱焊 1. 消除阻碍SOT23元器件边缘的其它元器件 2. 选用推力计，将仪器归零，w 30度角进行 推力试验； 3. 当推力计达到推力标准时，检查元器件是 否脱焊 > 2.50 > 4.00 > 1.50
精品文档 S0P5 IC SP06 IC 1. 消除阻碍S0P5 IC元器件边缘的其它元器 件 2. 选用推力计，将仪器归零，w 30度角进行 推力试验； 3. 当推力计达到推力标准时，检查元器件 I是否脱焊 ‘ 1.消除阻碍S0P6 IC元器件边缘的其它元 器件 2. 选用推力计，将仪器归零，w 30度角进行 推力试验； 3. 当推力计达到推力标准时，检查元器件是 否脱焊 、1.消除阻碍晶体元器件边缘的其它元器件 > 2.00 > 2.00 晶体 10 RF连接 器 2. 选用推力计，将仪器归零，w 30度角进行 推力试验； 3. 当推力计达到推力标准时，检查元器件是 否脱焊 1. 消除阻碍RF连接器边缘的其它元器件 2. 选用推力计，将仪器归零，w 30度角进行 推力试验； 3. 当推力计达到推力标准时，检查元器件是 否脱焊 > 2.00 > 3.00 11 开关1. 消除阻碍开关边缘的其它元器件 2. 选用推力计，将仪器归零，w 30度角进行 推力试验； 3. 当推力计达到推力标准时，检查元器件 是否脱焊 > 3.50 12 13 POGPIN 连接器 电池连接 器 1. 消除阻碍连接器边缘的其它元器件 2. 选用推力计，将仪器归零，w 30度角进行 推力试验； 3. 当推力计达到推力标准时，检查元器件是 否脱焊 1. 消除阻碍电池连接器边缘的其它元器件 2. 选用推力计，将仪器归零，w 30度角进行 推力试验； 3. 当推力计达到推力标准时，检查元器件 是否脱焊 > 5.00 > 3.50