Notes：
H：仅要求密封器件
P：仅要求塑封器件
B：仅要求焊球表面贴装器件（BGA）
N：非破坏性测试，器件还可用于其他测试或者用到生产上
D：破坏性测试，器件不能重新用来认证或生产
S：仅要求表面贴装塑封器件
G：承认通用数据，见表1的2.3节和附录1
K：使用AEC-Q100-005方法来对独立非易失存储器（NVM）集成电路
所有应力测试前后的电气测试都要在每个器件定义的温度和极限参数范围内进行
NVM）集成电路或带有NVM的集成电路进行预处理的温度和极限参数范围内进行
