ICS 35.240.40
JR A 11
备案号：
目 次
前言................................................................................III 引言..................................................................................V
1 范围 (1)
2 规范性引用文件 (1)
3 术语和定义 (1)
4 符号和缩略语 (2)
5 终端硬件需求 (4)
5.1内存 (4)
5.2磁条阅读器 (4)
5.3 IC卡读卡器 (4)
5.4显示 (4)
5.5打印机 (4)
5.6时钟 (4)
5.7与后台通信模块 (4)
5.8按键板 (4)
5.9密码键盘 (4)
5.10终端类型 (5)
6 一般需求 (5)
6.1交易类型 (5)
6.2交易输入方式 (5)
6.3下载管理 (5)
7 借记/贷记应用功能 (5)
7.1功能概述 (5)
7.2应用选择 (10)
7.3应用初始化 (17)
7.4读应用数据 (19)
7.5脱机数据认证 (21)
7.6处理限制 (30)
7.7持卡人验证 (34)
7.8终端风险管理 (44)
7.9终端行为分析 (49)
7.10卡片行为分析 (53)
7.11联机处理 (54)
7.12发卡行脚本处理 (59)
7.13交易结束 (61)
8 终端数据 (66)
8.1数据元格式约定 (66)
8.2终端和收单行数据表 (66)
8.3终端数据管理要求 (69)
9 金融交易命令 (69)
附录A （规范性附录）终端数据元编码 (70)
附录B （规范性附录）交易明细的读取 (77)
参考文献 (78)
前 言
JR/T 0025《中国金融集成电路（IC）卡规范》分为13个部分：
——第1部分：电子钱包/电子存折应用卡片规范；
——第2部分：电子钱包/电子存折应用规范；
——第3部分：与应用无关的IC卡与终端接口规范；
——第4部分：借记/贷记应用规范；
——第5部分：借记/贷记应用卡片规范；
——第6部分：借记/贷记应用终端规范；
——第7部分：借记/贷记应用安全规范；
——第8部分：与应用无关的非接触式规范；
——第9部分：电子钱包扩展应用指南；
——第10部分：借记/贷记应用个人化指南；
——第11部分：非接触式IC卡通讯规范；
——第12部分：非接触式IC卡支付规范；
——第13部分：基于借记/贷记应用的小额支付规范。
本部分为JR/T 0025的第6部分。
本部分从终端角度根据交易流程描述了芯片卡和终端在借记/贷记交易中相关的技术细节。
本部分代替JR/T 0025.6—2005《中国金融集成电路（IC）卡规范 第6部分：借记/贷记终端规范》。本部分与JR/T 0025.6—2005相比主要变化如下：
——标准名称进行修订，由《中国金融集成电路（IC）卡规范 第6部分：借记/贷记终端规范》修订为《中国金融集成电路（IC）卡规范 第6部分：借记/贷记应用终端规范》；
——重新起草标准的前言及引言；
——对“术语和定义”及“符号和缩略语”在正文中的出现的情况做了核对，对于没有出现的直接予以删除，对于出现的进行了修改和完善，并同步修改正文；
——对“规范性引用文件” 在正文中的引用情况做了核对，对正文中引用到的文件根据标准编写要求进行重新编排和规范，将参考到的文件归集到参考文献，将没有引用也没有参考的文件予以剔除；
——根据当前先进技术的发展趋势及主流标准的应用情况，对本部分进行了补充完善；关键性技术勘误及修订如下：
z为完善终端行为，增加了应用用途检查时的终端行为列表（见7.6.4）；
z为明确持卡人验证的执行方式，对持卡人验证方式（CVM）做了整体修订（见7.7.1和
7.7.5.1）；
z考虑到实际应用中，银行一卡对应多账户情况，在表38（终端和收单行数据元）增加“账户类型”数据元，并在附录A增加对其描述（见8.2和附录A）。
本部分的附录A、附录B是规范性附录。
本部分由中国人民银行提出。
本部分由全国金融标准化技术委员会归口。
本部分主要起草单位：中国人民银行、中国工商银行、中国农业银行、中国银行、中国建设银行、交通银行、招商银行、上海浦东发展银行、中国银联股份有限公司、中国金融电子化公司、中国印钞造币总公司、银行卡检测中心、国家电子计算机质量监督检验中心。
本部分主要起草人：姜云兵、杜宁、徐晋耀、李春欢、刘志刚、张永峰、张艳、聂舒、韩小西、张栋、回春野、吴蕃、史大鹏、边红丽、黄贵玲、李曙光、刘启滨、赵雷、詹旭波、徐文伟、黄发国、贾树辉、马小琼、赵宏鑫、林铁行、袁红斌、周兆确、向前、苏国经、周继军、赵亚东。
本部分于2005年3月首次发布，2010年4月第一次修订。
引 言
本部分为JR/T 0025的第6部分，与JR/T 0025的第4部分、第5部分和第7部分一起构成借记/贷记规范。
中国金融集成电路（IC）卡规范
第6部分：借记/贷记终端规范
1 范围
JR/T 0025的本部分从终端的角度描述了借记/贷记交易流程，包括终端的硬件需求、终端内部的处理细节、终端所使用的数据元、终端所支持的指令集等。
本部分适用于支持JR/T 0025所规定借记/贷记应用的金融终端、销售点终端以及其他类似的终端设备。使用对象主要是与金融IC卡应用相关的终端设计、制造以及应用系统研制、开发、集成和维护的相关部门（单位）。
2 规范性引用文件
下列文件中的条款通过JR/T 0025的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本部分，然而，鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本部分。
GB/T 2659 世界各国和地区名称代码(GB/T 2659—2000，ISO 3166-1:1997，EQV)
GB/T 12406 表示货币和资金的代码(GB/T l2406—2008，ISO 4217:2001，IDT)
GB/T 15150 产生报文的银行卡交换报文规范金融交易内容(GB/T 15150—1994,ISO 8583:1987,IDT)
GB/T 16649.5 识别卡 带触点的集成电路卡 第5部分：应用标识符的编号系统和注册程序(GB/T 16649.5—2002,ISO/IEC 7816-5:1994,NEQ)
GB/T 21078.1 银行业务 个人识别码的管理与安全 第1部分:ATM和POS系统中联机PIN处理的基本原则和要求(GB/T 21078.1—2007,ISO 9564-1:2002,MOD)
JR/T 0001 银行卡销售点（POS）终端规范
JR/T 0025.3 中国金融集成电路（IC）卡规范 第3部分：与应用无关的IC卡与终端接口规范 JR/T 0025.4 中国金融集成电路（IC）卡规范 第4部分：借记/贷记应用规范
JR/T 0025.5 中国金融集成电路（IC）卡规范 第5部分：借记/贷记应用卡片规范
JR/T 0025.7 中国金融集成电路（IC）卡规范 第7部分：借记/贷记应用安全规范
ISO/IEC 8859（所有部分） 信息处理 八位单字节编码图形字符集
3 术语和定义
下列术语和定义适用于JR/T 0025的本部分。
3.1
应用 application
卡片和终端之间的应用协议和相关的数据集。
3.2
命令 command
终端向IC卡发出的一条报文，该报文启动一个操作或请求一个响应。
3.3
密文 cryptogram
加密运算的结果。
3.4
金融交易 financial transaction
由于持卡者和商户之间的商品或服务交换行为而在持卡者、发卡机构、商户和收单行之间产生的信息交换、资金清算和结算行为。
3.5
集成电路（IC） integrated circuit (IC)
具有处理和/或存储功能的电子器件。
3.6
集成电路卡（IC卡） integrated circuit(s) card (ICC)
内部封装一个或多个集成电路用于执行处理和存储功能的卡片。
3.7
接口设备 interface device
终端上插入IC卡的部分，包括其中的机械和电气部分。
3.8
发卡行行为代码 issuer action code
发卡行根据TVR的内容选择的动作。
3.9
磁条 magstripe
包括磁编码信息的条状物。
3.10
支付系统环境 payment system environment
当符合JR/T 0025的支付系统应用被选择，或者用于支付系统应用目的的目录定义文件（DDF）被选择后，IC卡中所确立的逻辑条件集合。
3.11
响应 response
IC卡处理完成收到的命令报文后，返回给终端的报文。
3.12
脚本 script
发卡行向终端发送的命令或命令序列，目的是向IC卡连续输入命令。
3.13
终端 terminal
在交易点安装、用于与IC卡配合共同完成金融交易的设备。它应包括接口设备，也可包括其它的部件和接口（如与主机的通讯）。
3.14
终端行为代码 terminal action code
收单行根据TVR的内容选择的动作。
4 符号和缩略语
下列符号和缩略语适用于JR/T 0025的本部分。
AAC 应用认证密文(Application Authentication Cryptogram)
AC 应用密文(Application Cryptogram)
ADF 应用定义文件(Application Definition File)
AEF 应用基本文件(Application Elementary File)
AFL 应用文件定位器(Application File Locator)
AID 应用标识符(Application Identifier)
AIP 应用交互特征(Application Interchange Profile)
ARPC 授权响应密文(Authorization Response Cryptogram)
ARQC 授权请求密文(Authorization Request Cryptogram)
ATC 应用交易计数器(Application Transaction Counter)
ATM 自动柜员机(Automated Teller Machine)
AUC 应用用途控制(Application Usage Control)
BER 基本编码规则(Basic Encoding Rules)
CA 认证中心(Certificate Authority)
CAM 卡片认证方法(Card Authentication Method)
CDA 复合动态数据认证/应用密文生成(Combined DDA/AC Generation)
CDOL 卡片风险管理数据对象列表（Card Rish Management Data Object List）
CID 密文信息数据(Cryptogram Information Data)
cn 压缩数字型(Compressed Numeric)
CVM 持卡人验证方法（Cardholder Verification Method）
CVR 卡片验证结果(Card Verification Results)
DDA 动态数据认证(Dynamic Data Authentication)
DDF 目录定义文件(Directory Definition File)
DDOL 动态数据认证数据对象列表（Dynamic Data Authentication Data Object List）DF 专用文件(Dedicated File)
DOL 数据对象列表(Data Object List)
EF 基本文件(Elementary File)
EMV Europay、MasterCard和VISA
FCI 文件控制信息(File Control Information)
GPO 获取处理选项（Get Processing Options）
IAC 发卡行行为代码(Issuer Action Code)
IC 集成电路(Integrated Circuit)
M 必备(Mandatory)
n 数字型(Numeric)
O 可选(Optional)
P1 参数1(Parameter 1)
P2 参数2(Parameter 2)
PAN 主账号(Primary Account Number)
PIN 个人识别码(Personal Identification Number)
PIX 扩展的专用应用标识符(Proprietary Application Identifier Extension)
PKI 公钥基础设施(Public Key Infrastructure)
RFU 预留(Reserved for Future Use)
RID 注册的应用提供商标识(Registered Application Provider Identifier)
SAD 签名的静态应用数据(Signed Static Application Data)
SDA 静态数据认证(Static Data Authentication)
SFI 短文件标识符(Short File Identifier)
SW1 状态字1(Status Word One)
SW2 状态字2(Status Word Two)
TAC 终端行为代码(Terminal Action Code)
TC 交易证书(Transaction Certificate)
TDOL 交易证书数据对象列表(Transaction Certificate Data Object List)
TLV 标签、长度、值(Tag Length Value)
TSI 交易状态信息(Transaction Status Information)
TVR 终端验证结果(Terminal Verification Results)
5 终端硬件需求
5.1 内存
终端应当具有足够的内存容量来存放应用程序、密钥、交易数据和其它参数等，并确保在掉电后这些数据不会丢失。
5.2 磁条阅读器
磁条阅读器应能够准确阅读在磁性标准正常的磁道信息，并可同时读取磁条卡二、三磁道数据。可选支持读取一、二或一、二、三磁道的卡片，并处理相应的磁卡交易。
5.3 IC卡读卡器
终端应提供用户卡接口的IC卡读卡器，用来接受用户IC卡插入并与IC卡进行命令数据传递通讯。该读卡器模块包括机械、电气和逻辑协议等部分。
建议终端的用户卡IC卡读卡器插槽附近有一明显标记指示如何插入IC卡。如果终端有锁卡或吞卡功能，则应保证在掉电、设备异常或交易取消时能释放或退出卡。
5.4 显示
有服务员的终端必须配置有显示给服务员的显示屏，可选带有显示给持卡人的显示屏。以供监测交易过程、输入数据、设置选项或确认交易数据。终端应支持ISO 8859的基本字符集。建议显示屏应具备中文显示能力。
5.5 打印机
终端配置有能打印交易单据的打印机，根据支付系统要求可以是针式或热敏打印机。对每笔批准的交易，不论是脱机、联机或语音授权都能打印出交易单据。
打印单据格式由各收单行自定，但应包含如下数据：卡号、应用标识符AID、交易日期时间、签名栏。
5.6 时钟
能处理脱机交易的终端应配有时钟模块，用来提供当地日期和时间。
日期用于应用有效期、失效日期以及脱机数据认证中的证书有效期检查。时间也可用于确保交易唯一性识别以及作为应用密文生成算法中的输入数据。
5.7 与后台通信模块
有联机通讯能力的终端应当配置有与收单行主机后台通信的模块。用于向主机发送交易数据包获取授权，或由主机对终端进行管理的功能。根据收单行的要求可采用PSTN Modem拨号、GSM、GPRS、CDMA 和TCP/IP等方式。通信模块与收单行主机的通信速度应能满足实时传送IC卡交易数据的要求。
5.8 键盘
终端应带有用于输入交易金额、选择命令和执行功能的按键键盘。支持EMV规范中描述的数字键、字母键、命令键和功能键。命令键的颜色和布局参考EMV规范。如果采用了带颜色的命令键，推荐使用下面的颜色分配。
命令键颜色：确认－绿色；取消－红色；清除－黄色。
5.9 密码键盘
提供输入个人识别码（PIN）验证的终端应配有密码键盘，允许持卡人输入4－12位的PIN。可以是与终端键盘集成在一起的内置式密码键盘，也可以是与终端通过通讯线连接的外置式密码键盘。密码键盘的设计应当符合EMV的要求。
5.10 终端类型
本部分所覆盖的终端类型包括POS终端、自动柜员机（ATM）和自动售货机等，见附录A.1。 对各种终端类型的硬件要求见表1。
表1 终端类型的硬件要求
有服务员 无人服务（自助） 项目号 硬件设备
仅联机
联机/脱机
仅脱机
仅联机
联机/脱机 仅脱机
联机ATM
1 键盘 必备 必备 必备 推荐 推荐 推荐 必备
2 密码键盘 必备 必备 必备 必备 可选 可选 必备
3 显示屏 必备 必备 必备 推荐 推荐 推荐 必备
4 时钟 推荐 必备 必备 推荐 必备 必备 推荐
5 打印机 必备 必备 必备 推荐 推荐 推荐 推荐
6 磁条阅读器 必备 必备 必备 必备 必备 必备 必备
7 IC 卡读卡器 必备 必备 必备 必备 必备 必备 必备 8
主机通信模块
必备
必备
可选
必备
必备
可选
必备
6 一般需求
6.1 交易类型
JR/T 0025借记/贷记应用支持的交易类型见附录A.3。 6.2 交易输入方式
如果卡片是磁条卡，则终端刷磁条卡进行交易。如果卡片是芯片磁条复合卡，则终端应首先读取芯片卡，如果该设备不能读芯片或卡上无芯片，终端读取磁条数据进行交易。如果设备既不能读芯片也不能读磁条数据，也可通过手工输入账号。终端应按GB/T 15150设置相应的POS输入方式。
终端能识别和支持磁条数据中有效的“服务代码”，发卡行使用服务代码来传递卡的属性。如果磁条卡先读取且服务代码以‘2’或‘6’开头，表示卡片上有芯片模块。如果终端支持芯片卡交易，应提示交易用芯片卡进行。如果终端不能受理IC卡或IC卡无法使用，则允许退转到磁卡交易。
终端能支持卡片中11－19位数字长的账号。 6.3 下载管理
终端应能提供对应用程序、密钥和参数等数据的下载，更新和删除。
下载的通讯端口可以是串行通讯口（RS232、RS485）、Modem通讯口、USB口、红外、GPRS、CDMA 和TCI/IP网络端口或其它类型的通讯端口等中的一种或几种。
下载方式也可为本地下载或远程下载等方式。
终端应保证下载控制的安全。只有经过授权或认可的一方才能向终端下载数据，未经授权，不得更改终端中的内容。终端还应能够确认下载数据的安全，能验证终端下载程序的完整性和正确性，确保敏感关键的密钥数据在下载过程中不会泄漏。 7 借记/贷记应用功能
7.1 功能概述 7.1.1 流程简介
JR/T 0025借记/贷记应用遵循如下的交易流程。其中必备功能（标为‘M’）是必须执行的，可选性功能（标为‘O’）由卡片和终端的支持情况决定是否执行。
选择应用（M）
当卡片插入终端时，终端决定哪些应用被卡和终端共同支持，并将这些应用显示出来，供用户选择。如果终端无法显示应用列表，则根据卡片中应用优先指示器自动选择优先权最高的应用执行。
应用初始化/读应用数据（M）
在终端选择应用之后，从卡片读取该应用的数据。由这些数据得知卡片具备的功能以及支持这些功能所需的应用数据。根据交易特征，例如国内或国际的，卡片有可能返回不同的数据或支持功能。终端根据这些数据以及终端能力来决定交易要执行的处理功能。
脱机数据认证（O）
终端根据卡片和终端的支持情况，决定是否使用及使用哪种脱机数据认证方式来认证卡片。如果终端支持脱机数据认证功能，并且检测到卡片支持静态数据认证（SDA）、动态数据认证（DDA）或复合动态数据认证（CDA）中至少一种，则终端需进行脱机数据认证。
静态数据认证（SDA）主要是用于防止非法篡改卡片数据，即验证卡上重要的应用数据自卡片个人化以后未被欺诈性的修改。终端使用储存在卡上公钥证书里的发卡行公钥，对用发卡行私钥加密的数字签名进行恢复运算，恢复数据中包含了对卡片重要应用数据的哈希值，如果还原出的哈希值与终端对实际卡片内应用数据所产生的哈希值一致，则证实了卡片数据未被修改。
脱机动态数据认证（DDA）主要是用于防止卡片数据被非法修改以及验证卡片本身的真伪。动态数据认证有标准动态数据认证（DDA）和复合动态数据认证（CDA）两种。这两种方式在验证卡片静态数据方面都类似SDA。
在标准DDA中，终端要求卡片使用来自卡片和终端的动态数据（交易唯一的）以及IC卡私钥生成加密的数字签名，终端用从卡片数据恢复出的IC卡公钥对该数字签名解密恢复，如果恢复出的数据与原始数据匹配，则证实了该卡不是用合法卡上数据复制生成的伪卡。
在复合动态数据认证（CDA）中，动态签名的产生是与卡片行为分析阶段的应用密文生成结合在一起的，以确保应用密文来自于合法卡片。
处理限制（M）
检查内容包括应用生效日期、应用失效日期、
终端通过检查卡片上的持卡
例如，脱机PIN验证、联机PIN验证或签名
是否超
以及交易是否随机选择进行联机
终端行为分析根据脱机数据认证、处理限制、持卡人验证、终端风险管理的结果以及终端和卡片中设置的风险管理参数决定如何继续交易（脱机批准、脱机拒绝或联机授权）。
卡片行为分析（M）
卡片收到终端请求的应用密文类型后，执行卡片行为分析。通过卡片风险管理检查，决定是否返回终端所要求的应用密文，以反映卡片行为分析结果及卡片对交易结果的判断。卡片行为分析包括对上次联机交易未完成，上次发卡行认证失败，上次脱机数据认证失败，是否达到次数或金额频度上限等的检
查。卡片可以返回与终端请求类型不一样的密文，如终端请求脱机批准，卡片可以返回联机处理或脱机拒绝；终端请求联机处理，卡片可以返回脱机拒绝；但如果终端请求脱机拒绝，卡片只能返回脱机拒绝。
完成检查后，卡片使用应用数据及卡上的加密DES密钥生成相应的应用密文。并将其返回给终端。对于脱机批准交易，卡片返回交易证书（TC）；对于联机处理交易，卡片返回授权请求密文（ARQC）；对于脱机拒绝交易，卡片返回应用认证密文（AAC）。TC可以作为脱机批准交易的凭据，以及确保交易数据未被商户或收单行改动。
联机处理（O）
如果卡片或终端决定交易需要进行联机授权，且终端具备联机能力，终端将向发卡行发送联机授权报文。此报文中包含ARQC密文、用来生成ARQC的数据以及表示脱机处理结果的指示符。发卡行在卡片认证方法（CAM）过程中通过验证ARQC来认证卡片。发卡行在它的授权决定中会考虑CAM结果和脱机处理结果。
传送回终端的授权响应报文可以包括发卡行生成的授权响应密文（ARPC）（用卡片的保密DES密钥对ARQC、授权响应码加密生成）。响应报文中也可以包括发卡行脚本，用于发卡行在卡片发行后对卡片中的数据或状态进行更新。
如果授权响应包含ARPC而且卡片支持发卡行认证，则卡片通过验证ARPC进行发卡行认证，确保联机响应来自真正的发卡行（或其代理）。可以要求卡片只有成功地完成发卡行认证，才能重新设置卡片里某些与安全相关的参数。这样可以防止通过模拟联机处理过程来非法获取卡的安全特性，以及通过伪造批准交易来复位卡片的计数器和指示符。如果发卡行认证失败，随后的卡片交易将被要求联机发送请求授权，直到发卡行认证成功。发卡行可以在卡片中设置如果发卡行认证失败则拒绝交易。
发卡行脚本处理（O）
如果发卡行在授权响应报文中包含了脚本，终端则将脚本解析成脚本命令，并发送给IC卡。在执行脚本更新前，卡片要进行安全检查，以确认脚本来自真正的发卡行且在传输过程中未被更改。脚本命令包括应用锁定、应用解锁、卡片锁定、PIN解锁和更改PIN等。这些命令对当前交易并不产生影响，主要会影响卡片的以后的交易功能。
交易结束（M）
除非交易在前几个步骤因处理异常被终止，否则终端必须通过执行此功能来结束交易。
卡和终端执行最后处理来完成交易。发卡行已批准的交易可以根据发卡行认证结果和卡片中发卡行设置的参数而被卡片拒绝。卡片根据交易结果、发卡行认证结果以及发卡行设置的规则来决定是否复位基于卡片的计数器和指示符。卡片生成TC批准交易，生成AAC拒绝交易。
如果终端在授权请求报文后发送一个清算报文，将TC包含在清算报文中上送。如果发卡行联机批准交易，而随后卡片脱机拒绝该交易，则在单信息系统或收单行主机对批准交易数据收集的系统中，终端应发送一个冲正报文。
图1 交易流程实例
7.1.2 支持功能
终端支持的功能如表2所示。
表2 终端功能需求
功能 终端支持 应用选择
必备
说明 1.如果是DDA 2.如果支持脱机PIN ，
则可选 3.如果支持脱机PIN
7.2 应用选择
7.2.1 卡片数据
卡片上与应用选择过程相关的数据见表3。
表3 应用选择－卡片数据 数据元描述
应用定义文件（ADF）ADF是一个文件，它是包含应用数据元的应用基本文件（AEF）入口。ADF包含有关应用的信息例如应用名称、应用首选语言以及应用优先指示器。也可以包含要求终端向卡片传送数据元的处理选项数据对象列表（PDOL）
应用基本文件
（AEF）
AEF包含应用在处理过程中所用到的数据元
应用标识符（AID） AID由注册的应用提供商标识（RID）以及扩展的专用应用标识符（PIX）组成
应用标签按GB/T 16649.5标准里与AID相关联的名字，用于应用选择。应用标签在ADF的FCI中可选（推荐要求），在ADF目录入口中必须存在
应用首选名称与AID相关联的应用名字。如果应用首选名称存在且终端支持发卡行代码表索引指示的语言，则应用选择过程中显示给持卡人的应用名字应采用应用首选名称，而不是应用标签
应用优先指示器指示卡片目录里的一个或一组应用的优先权，其格式为一字节长的二进制数，各位含义如下：bit8：
1－需要持卡人确认方可选择应用
0－不需持卡人确认即可选择应用
bit7-5：保留（000）
bit4-1：
0000－未指定优先级
xxxx－应用显示和选择的顺序，取值从1-15，最高优先级为1
目录定义文件
（DDF）
DDF是指示其下面文件结构的文件
目录文件目录文件是列出目录里所包含文件的文件。终端使用READ RECORD命令来访问它
文件控制信息
（FCI）
FCI在SELECT命令的响应中返回，包含来自卡片的有关应用的信息
发卡行代码表索引指示卡片所支持的代码表（字符集）按ISO 8859定义，用于终端显示应用首选名称
支付系统环境（PSE）PSE是名为“1PAY. SYS. DDF01”的DDF。指示在PSE下面的文件结构的目录文件叫做支付系统目录
处理选项数据对象列表（PDOL）PDOL是卡片所需终端数据的标签和长度列表。PDOL包含在SELECT命令响应中。终端在GPO 命令中提供PDOL列表所要求的数据给卡片
短文件标识（SFI） SFI是基本文件（EF）的指示符
7.2.2 终端数据
终端上与应用选择过程相关的数据如表4。
表4 应用选择－终端数据
数据元描述
应用标识符（AID）标签为 ’9F06’，AID由注册的应用提供商标识（RID）和扩
展的专用应用标识符（PIX）组成。它用于唯一识别借记/
贷记应用。
应用选择指示器（ASI）指示应用选择时终端上的AID与卡片中的AID是完全匹配
（长度和内容都必须一样），还是部分匹配（卡片AID的前
数据元描述
面部分与终端AID相同，长度可以更长）。终端支持的应用
列表中的每个AID仅有一个应用选择指示器，它的格式如
表5所示
终端支持的应用列表终端通过一组AID来维护所支持的应用列表
PSE文件名PSE的名称“1PAY.SYS.DDF01”，如果终端支持目录选择，
PSE用于应用选择的入口
终端为每个支持的应用设立一个应用选择指示器（ASI）变量，用来表示该应用是全部名称匹配还是部分名称匹配。其定义如表5。
表5 应用选择指示器（ASI）定义
名称长度格式值含义
0 部分名称匹配
应用选择指示器（ASI）1字节二进制
1 全部名称匹配
7.2.3 命令
应用选择过程所用到的IC卡金融交易命令：选择（SELECT）命令和读记录（READ RECORD）命令。
SELECT命令
终端发送SELECT命令给卡片，获取卡片支持的应用信息。这些信息由发卡行设定，包括应用优先指示器、应用名称和首选语言等。命令数据中可以包含PSE名（使用目录选择方法）、DDF名或请求的AID （AID列表选择方法）。
SELECT命令中的P1参数指示应用是否由名称来选择，P2参数指示是否读取具有相同AID前缀的其它应用。
命令返回状态含义如下：
9000 － SELECT命令成功返回；
6A81 － 卡片被锁或命令不支持；
6A82 － 所选的文件未找到；
——情形1：PSE未找到，即卡片不支持目录选择方法；
——情形2：P2设为读取具有相同AID前缀的其它应用时卡片中已没有其它应用。
6283 － 选择文件无效。
READ RECORD命令
在目录选择方法中，终端发READ RECORD命令读取支付系统目录，即与PSE相关联的一个基本文件，该文件列出所有卡片支持的JR/T 0025所定义的支付应用。命令中包括所要读取文件的SFI和文件记录的记录号。卡片返回所要读的记录数据。
7.2.4 建立候选应用列表
终端必须支持下面两种应用选择方法：
——目录选择方法
从卡片上称为支付系统环境（PSE）的主文件－“1PAY.SYS.DDF01”开始，搜索其下的树型卡片文件结构，得到与终端匹配的候选应用列表。卡片对目录选择方法是可选的，但终端必须支持目录选择方法。
——AID列表方法
终端根据终端应用列表依次发SELECT命令，如果卡片也支持该应用，终端将其加入候选应用列表。如此最终获取卡片和终端共同支持的候选应用列表。终端必须支持AID列表方法。
终端首先尝试用目录选择方法选择应用，用PSE名“1PAY.SYS.DDF01”向卡片发送SELECT命令，如果未找到PSE，或PSE的目录文件中没有与终端匹配的应用，则终端改用AID列表方法选择应用。如果PSE
方法成功选出了卡片与终端共同支持的应用（候选应用列表不为空），则终端直接进行下条选择交易应用步骤。
在将卡片应用与终端应用比较时，有两种匹配方式：部分匹配和完全匹配。终端检查应用的应用选择指示器（ASI）确定用哪种匹配方式。
——完全匹配
卡片中的应用AID必须与终端上的应用AID完全相同（包括长度）。对终端支持的每个应用，卡片中最多只有一个应用匹配；
——部分匹配
卡片中的应用AID前面部分完全包括终端上的应用AID，但卡片中的应用AID可以更长一些。即对终端支持的每个应用，卡片中可以有多个应用对应。
7.2.4.1 目录选择方法
步骤1：终端使用SELECT命令选择PSE，PSE是文件名为“1PAY.SYS.DDF01”；
步骤2：如果卡片返回状态不是“9000”或“6A81”，终端则改用AID列表选择方法；
步骤3：如果卡片返回“6A81”，则交易过程中止；
步骤4：如果卡片返回“9000”，即PSE成功找到，则返回数据包含PSE的文件控制信息（FCI），FCI包含支付系统目录的短文件标识符（SFI）。该目录中的每个记录列出一个应用（或
包含应用的目录）；
步骤5：终端使用支付系统目录的SFI读取支付系统目录；然后用READ RECORD命令读取支付系统目录中的每个记录，直到卡片没有其它的返回记录（SW1 SW2=“6A83”）。如果候选列表
为空而且没有其它的记录，终端改用AID列表方法选择应用；
步骤6：记录包含若干入口，每个入口可以是目录（DDF）或应用（ADF）。终端以其出现的顺序处理记录中的每个入口。如果入口是一个ADF，终端比较记录中的AID和终端支持的AID。
如果两者匹配终端就将卡片中的该AID加到候选列表中；
步骤7：如果记录中的入口是一个DDF，终端使用该DDF名作为参数向卡片发SELECT命令，以得到该DDF目录文件的SFI。终端读取和处理目录文件中的记录直到没有其它的入口（卡片返
回状态SW1 SW2＝“6A83”），然后终端如第5步所描述读取支付系统目录中的下一个记
录。
7.2.4.2 AID列表选择方法
步骤1：终端使用其列表中的第1个AID作为文件名发出SELECT命令；
步骤2：如果卡被锁定或者SELECT命令不支持导致SELECT命令失败（IC卡回送状态字SW1 SW2 = “6A81”），终端将中断选择过程；
步骤3：如果SELECT命令执行成功（SW1 SW2 = “9000”或“6283”），终端应比较AID和卡返回的FCI中的DF名。DF名应该同AID相同（包括长度），或者DF名以AID为开始并且
长度大于AID。如果DF名比AID长，卡将进行部分名称选择处理。如果DF名同AID相同，
终端应进入到步骤4。如果进行了部分名称选择，终端应进入步骤6。如果终端返回其它
状态，则进入步骤5；
步骤4：如果SELECT命令返回成功（SW1 SW2 = “9000”），终端应将所选择文件的FCI信息添加到候选列表中并进入步骤5。如果应用已锁定（SW1 SW2 = “6283”），终端应直接进
入步骤5而不将DF名添加到候选列表；
步骤5：终端使用其列表中的下一个AID向卡片发送SELECT命令，回到步骤3。如果列表中没有剩余的AID，那么候选列表建立完成；
步骤6：对应于AID列表，终端还保存了表明是否允许有多个应用匹配的应用选择指示器（ASI）。
终端在选择应用时会检查该指示器，如果指示器表明只允许单个应用匹配，那么终端将不
会把文件添加到候选列表，而是进入步骤7；
如果允许多应用匹配且应用没有锁定（SW1 SW2 = “9000”），终端将会添加FCI信息到候
选列表，然后进入步骤7。
如果允许多应用匹配但是应用已锁定（SW1 SW2 ≠ “9000”），则终端应直接进入步骤7而
不将FCI信息添加到候选列表。
步骤7：终端使用与之前相同的命令数据，但将命令中的P2参数设置为02（“选择下一个”），向卡片发送SELECT命令，如果IC卡返回状态字SW1 SW2=“9000”，“62XX”，或者“63XX”，
然后回到步骤3。如果返回其它状态字，终端转到步骤5。
7.2.5 选择交易应用
终端得到卡片与终端共同支持的候选应用列表后，应从中选择一个应用执行交易。
7.2.5.1 终端自动选择应用
如果终端不支持持卡人选择或持卡人确认，则终端会自动选择具有最高优先级且不要求确认的应用。如果超过一个应用有最高优先级，终端可以选择其中任一应用或按终端所列顺序选择最前面的应用。
7.2.5.2 持卡人选择交易应用
7.2.5.2.1 终端支持持卡人确认
若终端不支持显示供持卡人选择的应用列表，而支持持卡人应用确认，它首先将优先级最高的应用提供给持卡人确认。如果超过一个应用有同样的优先级，终端可以根据遇到的先后次序或自行选择其中一个应用。如果持卡人确认这个选择，终端就选择该应用。
如果持卡人不确认，终端提供下一个优先级最高的应用，直到持卡人确认或不再有更多的可用应用为止。
如果候选应用列表已处理完持卡人仍未确认一个应用，则终止交易。
7.2.5.2.2 终端支持持卡人选择
支持持卡人选择的终端将向持卡人按优先级顺序给出应用列表以供选择。如果超过一个应用有同样的优先级，终端可以按读出的顺序或自行安排顺序。持卡人从列表中选择一个应用。
如果持卡人不选择应用，终端就终止交易。
7.2.5.3 终端处理描述
如候选列表中没有应用，交易中止；
候选列表有一个应用时，终端按JR/T 0025.3的12.3.4所述自动选择应用或由持卡人确认；
候选列表有多个应用时：
如果终端可以同时显示多个应用名，则终端必须支持持卡人选择应用功能。终端将候选列表中的多个应用按卡片中提供的优先权顺序列出，供持卡人选择。一次显示不下全部应用，可以分多次显示。如果有几个应用的优先权相同，则这几个应用按终端列表中出现的顺序显示；
如果终端每次只能显示一个应用名，则终端必须支持持卡人确认功能。终端按优先权顺序逐个显示应用名称供持卡人确认，直至某个应用被确认选择。
如果终端无法显示应用名，则如JR/T 0025.3的12.3.4中描述，终端自动从候选列表中选择优先权最高的应用执行。
选择出一个应用后，终端再向卡片发送SELECT命令，选中该应用，并获取该应用FCI中的数据。如果卡片返回不是“9000”，且候选列表中还有其它应用，则终端将此应用从候选列表删除，在终端上显示“请重试”，重新进行上述的选择过程。如果候选列表里没有其它应用，则交易中止。
处理流程
应用选择的处理流程如图2－图4所示。
图2 应用选择流程图(1)
中国金融集成电路（IC）卡 借记/贷记规X 第五部分：与应用无关的IC卡与终端 接口需求 中国金融集成电路（IC）卡标准修订工作组 二零零四年九月 目次
1.X围4 2.参考资料5 3.定义5 4.缩略语和符号表示7 第I部分10 机电特性、逻辑接口与传输协议10 1.机电接口10 1.1IC卡的机械特性11 1.1.1物理特性11 1.1.2触点的尺寸和位置11 1.1.3触点的分配12 1.2IC卡电气特性12 1.2.1测量约定12 1.2.2输入/输出(I/O)12 1.2.3编程电压(VPP)13 1.2.4时钟(CLK)13 1.2.5复位(RST)14 1.2.6电源电压(VCC)14 1.2.7触点电阻14 1.3终端的机械特性14 1.3.1接口设备15 1.3.2触点压力15 1.3.3触点分配15 1.4终端的电气特性16 1.4.1测量约定16 1.4.2输入/输出(I/O)16 1.4.3编程电压(VPP)17 1.4.4时钟(CLK)17 1.4.5复位(RST)18 1.4.6电源电压(VCC)18 1.4.7触点电阻18 1.4.8短路保护19 1.4.9插入IC卡后，终端的加电和断电19 2.卡片操作过程19 2.1正常卡片操作过程19 1 / 77
2.1.1操作步骤19 2.1.2IC卡插入与触点激活时序19 2.1.3IC卡复位20 2.1.4交易执行22 2.1.5触点释放时序22 2.2交易过程的异常结束23 3.字符的物理传输23 3.1位持续时间23 3.2字符帧24 4.复位应答25 4.1复位应答期间回送字符的物理传输25 4.2复位应答期间IC卡回送的字符25 4.3字符定义26 4.3.1TS－初始字符27 4.3.2T0－格式字符27 4.3.3TA1到TC3－接口字符28 4.3.4TCK －校验字符32 4.4复位应答过程中终端的行为32 4.5复位应答－终端流程33 5.传输协议35 5.1物理层35 5.2数据链路层35 5.2.1字符帧35 5.2.2字符协议T=035 5.2.3T=0的错误检测及纠错37 5.2.4块传输协议T=138 5.2.5T=1协议的错误检测和纠正43 5.3终端传输层(TTL)45 5.3.1T=0协议下APDU的传送45 5.3.2T=1协议下APDU的传送49 5.4应用层50 5.4.1C-APDU50 5.4.2R-APDU51 第II部分51 文件、命令和应用选择51 6.文件52
IC设计完整流程及工具 IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。 前端设计的主要流程： 1、规格制定 芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司（称为Fabless，无晶圆设计公司）提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。 2、详细设计 Fabless根据客户提出的规格要求，拿出设计解决方案和具体实现架构，划分模块功能。 3、HDL编码 使用硬件描述语言（VHDL，Verilog HDL，业界公司一般都是使用后者）将模块功能以代码来描述实现，也就是将实际的硬件电路功能通过HDL语言描述出来，形成RTL（寄存器传输级）代码。 4、仿真验证 仿真验证就是检验编码设计的正确性，检验的标准就是第一步制定的规格。看设计是否精确地满足了规格中的所有要求。规格是设计正确与否的黄金标准，一切违反，不符合规格要求的，就需要重新修改设计和编码。设计和仿真验证是反复迭代的过程，直到验证结果显示完全符合规格标准。仿真验证工具Mentor公司的Modelsim，Synopsys的VCS，还有Cadence的NC-Verilog均可以对RTL级的代码进行设计验证，该部分个人一般使用第一个-Modelsim。该部分称为前仿真，接下来逻辑部分综合之后再一次进行的仿真可称为后仿真。 5、逻辑综合――Design Compiler 仿真验证通过，进行逻辑综合。逻辑综合的结果就是把设计实现的HDL代码翻译成门级网表netlist。综合需要设定约束条件，就是你希望综合出来的电路在面积，时序等目标参数上达到的标准。逻辑综合需要基于特定的综合库，不同的库中，门电路基
中国金融集成电路(IC)卡与应用无关的非接触式规范 中国金融集成电路（IC）卡标准修订工作组 二零零四年九月
目次 1 范围 (1) 2 参考资料 (2) 3 定义 (3) 3.1 集成电路Integrated circuit(s)（IC） (3) 3.2 无触点的Contactless (3) 3.3 无触点集成电路卡Contactless integrated circuit(s) card (3) 3.4 接近式卡Proximity card（PICC） (3) 3.5 接近式耦合设备Proximity coupling device（PCD） (3) 3.6 位持续时间Bit duration (3) 3.7 二进制移相键控Binary phase shift keying (3) 3.8 调制指数Modulation index (3) 3.9 不归零电平NRZ-L (3) 3.10 副载波Subcarrier (3) 3.11 防冲突环anticollision loop (3) 3.12 比特冲突检测协议bit collision detection protocol (3) 3.13 字节byte (3) 3.14 冲突collision (3) 3.15 基本时间单元（etu）elementary time unit（etu） (3) 3.16 帧frame (3) 3.17 高层higher layer (4) 3.18 时间槽协议time slot protocol (4) 3.19 唯一识别符Unique identifier（UID） (4) 3.20 块block (4) 3.21 无效块invalid block (4) 4 缩略语和符号表示 (5) 5 物理特性 (8) 5.1 一般特性 (8) 5.2 尺寸 (8) 5.3 附加特性 (8) 5.3.1 紫外线 (8) 5.3.2 X-射线 (8) 5.3.3 动态弯曲应力 (8) 5.3.4 动态扭曲应力 (8) 5.3.5 交变磁场 (8) 5.3.6 交变电场 (8) 5.3.7 静电 (8) 5.3.8 静态磁场 (8) 5.3.9 工作温度 (9) 6 射频功率和信号接口 (9) 6.1 PICC的初始对话 (9) 6.2 功率传送 (9) 6.2.1 频率 (9)
集成电路IC常识 中国半导体器件型号命名方法 第一部分：用数字表示半导体器件有效电极数目。 第二部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性 第三部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的内型。 第四部分：用数字表示序号 第五部分：用汉语拼音字母表示规格号 日本半导体分立器件型号命名方法 第一部分：用数字表示器件有效电极数目或类型。 第二部分：日本电子工业协会JEIA注册标志。 第三部分：用字母表示器件使用材料极性和类型。 第四部分：用数字表示在日本电子工业协会JEIA登记的顺序号。 第五部分：用字母表示同一型号的改进型产品标志。 集成电路(IC)型号命名方法/规则/标准 原部标规定的命名方法X XXXXX 电路类型电路系列和电路规格符号电路封装T：TTL；品种序号码（拼音字母）A：陶瓷扁平； H：HTTL；（三位数字） B ：塑料扁平； E：ECL； C：陶瓷双列直插； I：I-L； D：塑料双列直插； P：PMOS； Y：金属圆壳； N：NMOS； F：金属菱形； F：线性放大器； W：集成稳压器； J：接口电路。 原国标规定的命名方法CXXXXX中国制造器件类型器件系列和工作温度范围器件封装符号 T：TTL；品种代号C：（0-70）℃；W：陶瓷扁平； H：HTTL；（器件序号）E ：（-40~85）℃；B：塑料扁平； E：ECL； R：（-55~85）℃；F：全密封扁平； C：CMOS； M：（-55~125）℃；D：陶瓷双列直插； F：线性放大器； P：塑料双列直插； D：音响、电视电路； J：黑瓷双理直插； W：稳压器； K：金属菱形； J：接口电路； T：金属圆壳； B：非线性电路； M：存储器； U：微机电路；其中，TTL中标准系列为CT1000系列；H 系列为CT2000系列；S系列为CT3000系列；LS系列为CT4000系列； 原部标规定的命名方法CX XXXX中国国标产品器件类型用阿拉伯数字和工作温度范围封装 T：TTL电路；字母表示器件系C：（0~70）℃F：多层陶瓷扁平； H：HTTL电路；列品种G：（-25~70）℃B：塑料扁平； E：ECL电路；其中TTL分为：L：（-25~85）℃H：黑瓷扁平； C：CMOS电路；54/74XXX；E：（-40~85）℃D：多层陶瓷双列直插； M：存储器；54/74HXXX；R：（-55~85）℃J：黑瓷双列直插； U：微型机电路；54/74LXXX；M：（-55~125）℃P：塑料双列直插； F：线性放大器；54/74SXXX； S：塑料单列直插； W：稳压器；54/74LSXXX； T：金属圆壳； D：音响、电视电路；54/74ASXXX； K：金属菱形； B：非线性电路；54/74ALSXXX； C：陶瓷芯片载体； J：接口电路；54/FXXX。 E：塑料芯
中国金融集成电路卡规范与应用无关的非接触式规 范 中国金融集成电路(IC)卡 与应用无关的非接触式规范 中国金融集成电路（IC）卡标准修订工作组
二零零四年九月
目次 1 范畴 (1) 2 参考资料 (2) 3 定义 (3) 3.1 集成电路Integrated circuit(s)（IC） (3) 3.2 无触点的Contactless (3) 3.3 无触点集成电路卡Contactless integrated circuit(s) card (3) 3.4 接近式卡Proximity card（PICC） (3) 3.5 接近式耦合设备Proximity coupling device（PCD） (3) 3.6 位连续时刻Bit duration (3) 3.7 二进制移相键控Binary phase shift keying (3) 3.8 调制指数Modulation index (3) 3.9 不归零电平NRZ-L (3) 3.10 副载波Subcarrier (3) 3.11 防冲突环anticollision loop (3) 3.12 比特冲突检测协议bit collision detection protocol (3) 3.13 字节byte (3) 3.14 冲突collision (3) 3.15 差不多时刻单元（etu）elementary time unit（etu） (3) 3.16 帧frame (3) 3.17 高层higher layer (4) 3.18 时刻槽协议time slot protocol (4) 3.19 唯独识别符Unique identifier（UID） (4) 3.20 块block (4) 3.21 无效块invalid block (4) 4 缩略语和符号表示 (5) 5 物理特性 (8) 5.1 一样特性 (8) 5.2 尺寸 (8) 5.3 附加特性 (8) 5.3.1 紫外线 (8) 5.3.2 X-射线 (8) 5.3.3 动态弯曲应力 (8) 5.3.4 动态扭曲应力 (8) 5.3.5 交变磁场 (8) 5.3.6 交变电场 (8) 5.3.7 静电 (8) 5.3.8 静态磁场 (8) 5.3.9 工作温度 (9) 6 射频功率和信号接口 (9) 6.1 PICC的初始对话 (9) 6.2 功率传送 (9) 6.2.1 频率 (9)
我国集成电路产业发展的金融支持研究 经过半个多世纪的发展,我国已经成为全球最大的半导体消费市场,但是随着集成电路产业的第三次产业转移,现阶段在我国集成电路产业的发展中机遇和挑战并存。当前,我国集成电路产业的发展依然存在不足,关键技术的缺失,严峻的国际形势以及巨大的人才缺口等,都是我国集成电路产业在发展过程中需要克服的困难。本文运用文献研究法、案例研究法和对比研究法,从金融支持中的政府与市场的作用角度出发,研究我国集成电路产业发展中的金融支持存在的问题,尝试提出改善我国集成电路产业融资困难的建议。本文首先梳理政府经济职能理论的演变和金融支持的概念,并分析政府和金融市场对于集成电路产业金融支持的作用机制。通过分析我国集成电路产业发展中金融支持的方式变化,将其发展过程分为三个阶段:起步探索阶段、重点建设阶段、快速发展阶段。并通过分析我国集成电路产业的资金需求,说明我国现阶段集成电路产业存在较高的技术和资金壁垒,为使国内企业克服壁垒占据市场份额,扩大生产形成规模效应,增强国内企业国际竞争力等都需要资金的支持。在上述分析的基础上,本文总结了我国集成电路产业的金融支持现状,并指出我国集成电路产业金融支持存在的主要问题:金融市场失灵导致证券市场利用不充分;商业银行信贷支持不足;风险投资资金进入量少以及政府的金融支持资金与国外有较大差距以及产业内不平衡等。通过对国家集成电路产业投资基金的案例分析,进一步明确了政府和市场的金融支持作用路径。根据美国和日本在集成电路产业发展中的金融支持经验,提
出如何更好地发挥政府和市场在集成电路金融支持中的作用。最后,本文提出了金融支持我国集成电路产业发展的建议:一是要促进我国资本市场完善,健全企业信用评级体系,引导更多风险投资进入集成电路产业;二是加快转变我国政府金融扶持的职能角色,加强资金的市场化运用,加强对设计和设备材料研发类企业支持,支持相关技术自主研发;三是建立全国性的集成电路产业融资平台,解决信贷担保以及信息不对称等问题,帮助我国集成电路企业融资。
中国金融集成电路（IC）卡借记/贷记应用个人化指南 中国金融集成电路（IC）卡标准修订工作组 二零零四年九月
目次 1 文档概览 (2) 1.1 目的 (2) 1.2 面向对象 (2) 1.3 参考信息 (2) 1.3.1 参考资料 (2) 1.3.2 符号约定 (3) 1.4 缩略语和符号表示 (3) 2 个人化过程概述 (6) 3 初始化 (8) 4 数据准备 (11) 4.1 创建个人化数据 (11) 4.1.1 发卡行主密钥及其相关数据 (11) 4.1.2 应用密钥和证书 (11) 4.1.3 应用数据 (11) 4.2 记录格式 (12) 4.2.1 结束个人化处理 (12) 4.3 中国金融集成电路（IC）卡的数据分组 (12) 5 中国金融集成电路（IC）卡借记贷记应用需求 (18) 5.1 中国金融集成电路（IC）卡借记/贷记应用必须满足在通用个人化中规定的所有要求 18 5.2 中国金融集成电路（IC）卡借记/贷记应用必须满足在中国金融集成电路（IC）卡借记贷记卡片规范中规定的所有要求 (18) 5.3 中国金融集成电路（IC）卡借记/贷记应用必须将中国金融集成电路（IC）卡借记贷记卡片规范中强制规定的所有数据个人化 (18) 6 安全规范 (19) 6.1 安全综述 (19) 6.2 初始化安全 (19) 6.3 密钥定义 (20) 6.3.1 个人化密钥描述 (20) 6.3.2 中国金融集成电路（IC）卡借记/贷记应用密钥描述 (21) 6.4 管理要求 (22) 6.4.1 环境 (22) 6.4.2 操作 (25) 6.4.3 管理规范 (28) 6.5 安全模块 (29) 6.5.1 物理安全属性 (30) 6.5.2 逻辑安全属性 (30) 6.5.3 功能需求 (30) 6.5.4 安全模块等级 (30) 6.6 风险审计 (30)
【引用】集成电路IC封装的种类、代号和含义 2011-03-24 15:10:32| 分类：维修电工| 标签：|字号大中小订阅 本文引用自厚德载道我心飞翔《集成电路IC封装的种类、代号和含义》 IC封装的种类,代号和含 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。 2、BQFP(quad flat PACkage with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。 3、PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。 4、C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。 5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。 6、Cerquad 表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等 多种规格。引脚数从32 到368。 7、CLCC(ceramic leaded Chip carrier) 带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。 此封装也称为QFJ、QFJ－G(见QFJ)。 8、COB(Chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。9、DFP(dual flat PACkage) 双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本 上不用。 10、DIC(dual in-line ceramic PACkage) 陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP). 11、DIL(dual in-line) DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。 12、DIP(dual in-line PACkage) 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为Cerdip(见cerdip)。 13、DSO(dual small out-lint) 双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。
【集成电路(IC)】电子专业术语英汉对照加注解 电子专业英语术语 ★rchitecture（结构）：可编程集成电路系列的通用逻辑结构。 ★ASIC（Application Specific Integrated Circuit－专用集成电路）：适合于某一单一用途的集成电路产品。 ★ATE（Automatic Test EQUIPment－自动测试设备）：能够自动测试组装电路板和用于莱迪思ISP 器件编程的设备。 ★BGA（Ball Grid Array－球栅阵列）：以球型引脚焊接工艺为特征的一类集成电路封装。可以提高可加工性，减小尺寸和厚度，改善了噪声特性，提高了功耗管理特性。 ★Boolean Equation（逻辑方程）：基于逻辑代数的文本设计输入方法。 ★Boundary Scan Test（边界扫描测试）：板级测试的趋势。为实现先进的技术所需要的多管脚器件提供了较低的测试和制造成本。 ★Cell-Based PLD（基于单元的可编程逻辑器件）：混合型可编程逻辑器件结构，将标准的复杂的可编程逻辑器件（CPLD）和特殊功能的模块组合到一块芯片上。 ★CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor－互补金属氧化物半导体）：先进的集成电路★加工工艺技术，具有高集成、低成本、低能耗和高性能等特征。CMOS 是现在高密度可编程逻辑器件（PLD）的理想工艺技术。 ★CPLD（Complex Programmable Logic Device－复杂可编程逻辑器件）：高密度的可编程逻辑器件，包含通过一个中央全局布线区连接的宏单元。这种结构提供高速度和可预测的性能。是实现高速逻辑的理想结构。理想的可编程技术是E2CMOS?。 ★Density （密度）：表示集成在一个芯片上的逻辑数量，单位是门（gate）。密度越高，门越多，也意味着越复杂。 ★Design Simulation（设计仿真）：明确一个设计是否与要求的功能和时序相一致的过程。★E2CMOS?（Electrically Erasable CMOS－电子可擦除互补金属氧化物半导体）：莱迪思专用工艺。基于其具有继承性、可重复编程和可测试性等特点，因此是一种可编程逻辑器件（PLD）的理想工艺技术。 ★EBR（Embedded BLOCk RAM－嵌入模块RAM）：在ORCA 现场可编程门阵列（FPGA）中的RAM 单元，可配置成RAM、只读存储器（ROM）、先入先出（FIFO）、内容地址存储器（CAM）等。 ★EDA（Electronic Design Automation－电子设计自动化）：即通常所谓的电子线路辅助设计软件。 ★EPIC （Editor for Programmable Integrated Circuit－可编程集成电路编辑器）：一种包含在★ORCA Foundry 中的低级别的图型编辑器，可用于ORCA 设计中比特级的编辑。★Explore Tool（探索工具）：莱迪思的新创造，包括ispDS+HDL 综合优化逻辑适配器。探索工具为用户提供了一个简单的图形化界面进行编译器的综合控制。设计者只需要简单地点击鼠标，就可以管理编译器的设置，执行一个设计中的类似于多批处理的编译。 ★Fmax：信号的最高频率。芯片在每秒内产生逻辑功能的最多次数。 ★FAE（Field Application Engineer－现场应用工程师）：在现场为客户提供技术支持的工程师。 ★Fabless：能够设计，销售，通过与硅片制造商联合以转包的方式实现硅片加工的一类半导体公司。
集成电路产业投资基金
国家集成电路产业基金投资项目： 2014/12 联合长电科技收购新加坡星科金朋有限公司（全球第四大封测企业）3亿美元 2014/12中微半导体设备（上海）有限公司 4.8亿人民币装备主要产品等离子刻蚀机 2015/02 联合国家开发银行投资紫光集团 300亿人民币，其中国家集成电路产业基金投资100亿，国家开发银行投资200亿 2015/02 中芯国际 31亿港元持股11.54% 2015/05珠海艾派克微电子有限公司5亿人民币持股4.29% 基于国家核高基32位CPU平台的打印机耗材/控制SoC芯片项目 2015/06 湖南国科微电子股份有限公司 4亿人民币持股11.76% 2015/06 受让三安光电9.07%股权，并拟合资48.4亿人民币，设立25亿美元基金，坤化镓/氮化镓功率放大器项目 2015/07杭州长川科技股份有限公司 571.52万元持股10% 2015/08与京东方、北京亦庄等组建显示相关的 15亿人民币生态建设集成电路产业基金（总规模40.165亿） 2015/09 北斗星通 15亿人民币 2015/09 与中芯国际、高通一起，增资中芯长电 2.8亿美元 2015/10 联合通富微电收购AMD位于苏州和马来西亚槟城两座封测工厂85%的股权 3.7亿美元 2015/10与中芯国际及其他7方组建芯鑫融资租赁 20亿人民币持股35.21% 2015/11 中兴微电子 24亿人民币持股24% 2015/11 与上海国盛、武岳峰等组建上海硅产业投资注册资本20亿 2015/12与中微半导体和苏州聚源东方，投资沈阳拓荆科技 2.7亿人民币 2016/03 华天科技（西安）有限公司 4.2亿持股27.23%
IC的种类及用途 在电子行业，集成电路的应用非常广泛，每年都有许许多多通用或专用的集成电路被研发与生产出来，本文将对集成电路的知识作一全面的阐述。 一、集成电路的种类 集成电路的种类很多，按其功能不同可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。前者用来产生、放大和处理各种模拟电信号；后者则用来产生、放大和处理各种数字电信号。所谓模拟信号，是指幅度随时间连续变化的信号。例如，人对着话筒讲话，话筒输出的音频电信号就是模拟信号，收音机、收录机、音响设备及电视机中接收、放大的音频信号、电视信号，也是模拟信号。所谓数字信号，是指在时间上和幅度上离散取值的信号，例如，电报电码信号，按一下电键，产生一个电信号，而产生的电信号是不连续的。这种不连续的电信号，一般叫做电脉冲或脉冲信号，计算机中运行的信号是脉冲信号，但这些脉冲信号均代表着确切的数字，因而又叫做数字信号。在电子技术中，通常又把模拟信号以外的非连续变化的信号，统称为数字信号。目前，在家电维修中或一般性电子制作中，所遇到的主要是模拟信号；那么，接触最多的将是模拟集成电路。 集成电路按其制作工艺不同，可分为半导体集成电路、膜集成电路和混合集成电路三类。半导体集成电路是采用半导体工艺技术，在硅基片上制作包括电阻、电容、三极管、二极管等元器件并具有某种电路功能的集成电路；膜集成电路是在玻璃或陶瓷片等绝缘物体上，以“膜”的形式制作电阻、电容等无源器件。无源元件的数值范围可以作得很宽，精度可以作得很高。但目前的技术水平尚无法用“膜”的形式制作晶体二极管、三极管等有源器件，因而使膜集成电路的应用范围受到很大的限制。在实际应用中，多半是在无源膜电路上外加半导体集成电路或分立元件的二极管、三极管等有源器件，使之构成一个整体，这便是混合集成电路。根据膜的厚薄不同，膜集成电路又分为厚膜集成电路（膜厚为1μm～10μm）和薄膜集成电路（膜厚为1μm以下）两种。在家电维修和一般性电子制作过程中遇到的主要是半导体集成电路、厚膜电路及少量的混合集成电路。 按集成度高低不同，可分为小规模、中规模、大规模及超大规模集成电路四类。对模拟集成电路，由于工艺要求较高、电路又较复杂，所以一般认为集成50个以下元器件为小规模集成电路，集成50－100个元器件为中规模集成电路，集成100个以上的元器件为大规模集成电路；对数字集成电路，一般认为集成1～10等效门／片或10～100个元件／片为小规模集成电路，集成10～100个等效门／片或100～1000元件／片为中规模集成电路，集成100～10,000个等效门／片或1000～100,000个元件／片为大规模集成电路，集成10,000以上个等效门／片或100,000以上个元件／片为超大规模集成电路。
ICS 35.240.40 A 11 备案号： JR 中国金融集成电路（IC ）卡规范 第 13 部分：基于借记/贷记应用的小额支 付规范 China financial integrated circuit card specifications — Part 13:Low-value payment specifications based on debit/credit application 2010-04-30 发布 2010-04-30 实施
JR/T 0025.13—2010 目次 前言................................................................................. II 引言................................................................................ III 1 范围 (1) 2 规范性引用文件 (1) 3 术语和定义 (1) 4 符号和缩略语 (2) 5 卡片及终端技术要求 (3) 5.1 新增数据元 (3) 5.2 卡片脱机数据认证 (4) 5.3 持卡人验证方法原则 (4) 5.4 交易日志 (4) 5.5 货币转换 (4) 5.6 数据元的使用 (4) 5.7 脚本 (4) 6 余额的含义 (4) 7 功能模式 (4) 7.1 电子现金账户 (5) 7.2 电子现金账户金额和卡余额的初始设定 (5) 7.3 交易 (6) 7.4 交易处理 (6) 7.5 交易流程图 (7) 8 调整电子现金余额 (9) 9 主机逻辑实现示例 (9) 9.1 脱机交易 (9) 9.2 联机交易 (10) 10 卡命令 (12) 10.1 电子现金余额查询 (12) 10.2 交易日志查询 (13) 10.3 取交易日志格式命令 (14) 10.4 更新电子现金参数命令 (14) 附录A（资料性附录）电子现金简介 (16) 附录B（资料性附录）电子现金交易 (20) 附录C（资料性附录）电子现金余额及日志读卡器 (31) 附录D（资料性附录）卡片应用实例 (36) 参考文献 (39)
中国金融集成电路（IC）卡借记/贷记规范 第一部分：卡片规范 中国金融集成电路（IC）卡标准修订工作组 二零零四年七月
目次 1.引言 (1) 2.范围 (1) 3.参考资料 (1) 4.定义 (1) 5.缩略语和符号表示 (2) 6.概述 (5) 6.1功能概述 (5) 6.1.1应用选择（强制） (5) 6.1.2应用初始化/读应用数据（强制） (5) 6.1.3脱机数据认证（可选） (5) 6.1.4交易处理限制（强制） (6) 6.1.5持卡人验证（强制） (6) 6.1.6终端风险管理（强制） (6) 6.1.7终端行为分析（强制） (6) 6.1.8卡片行为分析（强制） (7) 6.1.9联机处理（可选） (7) 6.1.10交易结束（强制） (7) 6.1.11发卡行到卡片的脚本处理（可选） (7) 6.2强制与可选功能 (9) 6.2.1卡片功能需求 (9) 6.2.2命令支持需求 (10) 7.应用选择 (11) 7.1卡片数据 (11) 7.2终端数据 (13) 7.3命令 (13) 7.4建立候选应用列表 (14) 7.4.1目录选择方式 (14) 7.4.2AID列表选择方式 (16) 7.5确定和选择应用 (16) 7.6流程图 (17) 7.7后续相关流程 (18) 8.应用初始化 (19) 8.1卡片数据 (19) 8.2终端数据 (20) 8.3命令 (20) 8.4处理流程 (20) 8.5前期相关处理 (22) 8.6后续相关处理 (22) 9.读应用数据 (22) 9.1卡片数据 (22) 9.2终端数据 (23)
9.3命令 (23) 9.4处理流程 (23) 9.5前期相关处理 (23) 9.6后续相关处理 (23) 10.脱机数据认证 (23) 10.1密钥和证书 (24) 10.2决定脱机数据认证方法 (24) 10.2.1卡片数据 (24) 10.2.2处理流程 (24) 10.3静态数据认证（SDA） (24) 10.3.1卡片数据 (24) 10.3.2终端数据 (26) 10.3.3命令 (26) 10.3.4处理流程 (26) 10.4动态数据认证（DDA） (26) 10.4.1卡片数据 (26) 10.4.2终端数据 (27) 10.4.3命令 (28) 10.4.4处理流程 (28) 10.5前期相关处理 (29) 10.6后续相关处理 (29) 11.处理限制 (30) 11.1卡片数据 (30) 11.2终端数据 (31) 11.3处理流程 (31) 11.3.1应用版本号检查 (31) 11.3.2应用用途控制检查 (31) 11.3.3应用生效日期检查 (32) 11.3.4应用失效日期检查 (32) 11.4前期相关处理 (32) 11.5后续相关处理 (32) 12.持卡人验证 (32) 12.1卡片数据 (33) 12.2终端数据 (34) 12.3命令 (34) 12.4处理流程 (34) 12.4.1CVM列表处理 (34) 12.4.2脱机明文PIN处理 (34) 12.4.3其它CVM处理 (34) 12.5前期相关处理 (34) 12.6后续相关处理 (34) 13.终端风险管理 (34) 13.1卡片数据 (34)
CD4000 双3输入端或非门单非门 CD4001 四2输入端或非门 CD4002 双4输入端或非门 CD4006 18位串入/串出移位寄存器 CD4007 双互补对加反相器 CD4008 4位超前进位全加器 CD4009 六反相缓冲/变换器 CD4010 六同相缓冲/变换器 CD4011 四2输入端与非门 CD4012 双4输入端与非门 CD4013 双主-从D型触发器 CD4014 8位串入/并入-串出移位寄存器 CD4015 双4位串入/并出移位寄存器 CD4016 四传输门 CD4017 十进制计数/分配器 CD4018 可预制1/N计数器 CD4019 四与或选择器 CD4020 14级串行二进制计数/分频器 CD4021 08位串入/并入-串出移位寄存器CD4022 八进制计数/分配器 CD4023 三3输入端与非门 CD4024 7级二进制串行计数/分频器 CD4025 三3输入端或非门 CD4026 十进制计数/7段译码器 CD4027 双J-K触发器 CD4028 BCD码十进制译码器 CD4029 可预置可逆计数器 CD4030 四异或门 CD4031 64位串入/串出移位存储器 CD4032 三串行加法器 CD4033 十进制计数/7段译码器 CD4034 8位通用总线寄存器 CD4035 4位并入/串入-并出/串出移位寄存CD4038 三串行加法器 CD4040 12级二进制串行计数/分频器 CD4041 四同相/反相缓冲器 CD4042 四锁存D型触发器 CD4043 三态R-S锁存触发器("1"触发) CD4044 四三态R-S锁存触发器("0"触发) CD4046 锁相环 CD4047 无稳态/单稳态多谐振荡器 CD4048 四输入端可扩展多功能门 CD4049 六反相缓冲/变换器
中国金融集成电路（IC）卡电子钱包扩展应用指南 中国金融集成电路（IC）卡标准修订工作组 二零零四年九月
目 次 引言 (1) 范围 (1) 参考资料 (1) 定义 (1) 缩略语和符号表示 (3) 文件和命令 (4) 文件 (4) 文件结构 (4) 专用文件 (4) 基本数据文件 (4) 复合应用专用文件 (4) 文件选择 (4) 命令 (4) 概述 (4) CHANGE PIN 命令 (8) CREDIT FOR LOAD 命令 (8) DEBIT FOR PURCHASE/CASH WITHDRAW 命令 (8) DEBIT FOR UNLOAD 命令 (8) GET BALANCE 命令 (8) GET TRANSACTION PROVE 命令 (8) INITIALIZE FOR LOAD 命令 (8) INITIALIZE FOR PURCHASE 命令 (8) INITIALIZE FOR UNLOAD 命令 (8) RELOAD PIN 命令 (8) INITIALIZE FOR CAPP PURCHASE 命令 (8) UPDATE CAPP DATA CACHE 命令 (9) DEBIT FOR CAPP PURCHASE 命令 (10) DEBIT FOR UNLOCK 命令 (11) GET LOCK PROOF 命令 (12) GREY LOCK 命令 (13) GREY UNLOCK 命令 (14) INITIALIZE FOR GREY LOCK 命令 (15) INITIALIZE FOR GREY UNLOCK 命令 (16) 安全 (17) 交易流程 (18) 交易预处理 (18) 标准的交易预处理（步骤1.1 ） (18) ＝’00’ ）命令（步骤1.2 ） (18) 发出GET LOCK PROOF （P1
人民银行颁布《中国金融集成电路（IC）卡规范》 中央政府门户网站https://www.doczj.com/doc/c714523505.html, 2010年05月19日来源：人民银行网站 【E-mail推荐】 【字体：大中小】 日前，中国人民银行颁布《中国金融集成电路（IC）卡规范》（2010年版）(以下简称《规范》)。《规范》立足中国IC卡发展现状，汲取国际先进IC卡技术，总结国内金融IC卡试点经验，修制定了我国IC卡应用的系列行业标准，具有较强的自主创新性，适应了我国银行卡业务又好又快发展的要求，是金融标准化工作的一项重要成果，并为金融IC卡的发展指明了方向，标志着我国金融IC卡工作迈上了一个新台阶。 作为同世界接轨的重要手段，金融标准化是国民经济和社会发展的重要技术基础性工作。《规范》在2005年颁布的《中国金融集成电路(IC)卡规范（2.0）版》（JR/T 0025—2005）基础上，以继承与发展、实用性及可操作性、先进性和前瞻性、兼容性等为编制原则，经金融机构、产业部门和社会专家多次研讨、历时近3年，不断修订、补充和完善而成。与2005年版本标准相比，《规范》尊重原标准的总体架构和技术内容，增加了非接触式通讯规定和小额支付规范，在应用上修改完善了借贷记功能，增加了自行设计的基于借贷记的小额支付业务，集兼容性、实用性及可操作性于一体，且具有较好的前瞻性。 《规范》包含十三部分。第1部分为“电子钱包/电子存折应用卡片规范”，规定了电子钱包/电子存折卡片方面的内容。第2部分为“电子钱包/
电子存折应用规范”，规定了电子钱包/电子存折应用所涉及的文件、命令、安全需求及交易流程，也描述了磁条卡功能的相关需求。第3部分为“与应用无关的IC卡与终端接口规范”，规定了应用无关的IC卡与终端接口方面的内容，包括卡片的机电接口、卡片操作过程、字符的物理传输、复位应答、传输协议、文件、命令及应用选择机制。第4部分为“借记/贷记应用规范”，主要描述了借记/贷记应用卡片和终端之间处理的技术概要，提出了对基于IC卡借记/贷记项目的最低要求。第5部分为“借记/贷记应用卡片规范”，从卡片的角度描述了借记/贷记交易流程，包括卡片内部的处理细节、卡片所使用的数据元、卡片所支持的指令集等。第6部分为“借记/贷记应用终端规范”，从终端的角度描述了借记/贷记交易流程，包括终端的硬件需求、终端内部的处理细节、终端所使用的数据元、终端所支持的指令集等。第7部分为“借记/贷记应用安全规范”，描述了借记/贷记应用安全功能方面的要求以及为实现这些安全功能所涉及的安全机制和获准使用的加密算法。第8部分为“与应用无关的非接触式规范”，规定了接近式IC卡的物理特性、射频功率和信号接口、初始化和防冲突、传输协议等内容。第9部分为“电子钱包扩展应用指南”，描述了电子钱包复合应用、电子钱包灰锁应用等内容。第10部分为“借记/贷记应用个人化指南”，描述了IC卡借记/贷记应用特有的个人化指令、特有的数据分组标识的定义及个人化时有关安全方面的规定。第11部分为“非接触式IC卡通讯规范”，规定了非接触式通讯所使用的符号编码技术、数据帧格式等详细内容。第12部分为“非接触式IC 卡支付规范”，描述了非接触式IC卡应用，在磁条非接触式支付应用和快速借记/贷记非接触式支付应用方面作出了相关要求和规定。第13部分为“基于借记/贷记应用的小额支付规范”，描述了关于如何在借记/贷记卡上实现小额支付功能（即电子现金）的相关信息，并提供了电子现金的功能概述。
集成电路的EMC测试北京世纪汇泽科技有限公司
前言 世界范围内电子产品正在以无线、便携、多功能与专业化得趋势快速发展，纯粹的模拟电子系统越来越难以进入人们的视线，取而代之的集成电路在数字电子产品与电子系统中扮演了“超级明星”的角色，而这个主角被接纳的程度也在随着集成电路产业的发展不断加深，从1965年Gordon Moore提出摩尔定律至今，集成电 路一直保持着每18-24个月集成度翻番、价格减半的发展趋势，这为集成电路的大范围、多层次应用奠定了基础。尤其在消费类产品领域，这种发展趋势尤为明显，各种数码类产品的普及就是很好的说明。 同时，这种快速发展也造成了电子系统电磁兼容性问题的日益突出，更高的集成度和使用密度，是片内和片外耦合的发生几率大大提高。在电子产品和电子系统中，通常集成电路是最根本的骚扰信号源，它把直流供电转换成高频的电流、电压，造成了无意发射和耦合。而当其输入或供电受到干扰时，误动作的可能性将大大增加，甚至造成硬件损坏。 这种情况下，如何衡量集成电路电磁兼容性的问题日渐凸显起来。这种衡量方法，或者称作新的测试标准和测试方法，将作用于集成电路的设计、生产、质量控制、采购乃至应用调试等诸多方面，成为整个集成电路相关产业的关注焦点。
标准产生的背景 早在1965年美国军方已就核爆电磁场对导弹发射中心设备的影响做出了分析研究，并开发了专门的SPECTRE软件，用于模拟核辐射对电气电子元件的作用。在随后的二十多年中，各种仿真模型、测试方法和统计结果不断涌现，在集成电路电磁兼容领域积累了大量的理论基础和可供分析比较的实测数据。 其中主要测试方法包括： ?北美的汽车工程协会（SAE）建议的使用TEM小室测量集成电路的辐射发射 ?SAE提出的磁场探头和电场探头表面扫描测量集成电路的辐射发射 ?荷兰某公司建议的使用工作台法拉第笼（WBFC）进行集成电路传导发射测量 ?德国标准化组织VDE建议的使用1?电阻进行地回路传导电流测量 ?日本的研究人员建议的使用磁场探头进行传导发射测量 ?Lubineau和Fiori等人对抗扰度测试方法和试验结果的研究等等 1997年10月，国际电工委员会（IEC）第47A技术分委会下属第九工作组（WG9）成立，专门负责对各种已建议的测试方法进行分析，最终出版了针对EMI 和EMS的工具箱式的测试方法集合——IEC61967系列和IEC62132系列标准，标准IEC62215也已出版，与IEC62132互补，更加全面地考虑到了集成电路遭受电磁干扰时的情形。