ati
百科名片
ATI
ATI(Array Technology Industry)是世界著名的显示芯片生产商，和nVIDIA齐名，中文名叫“冶天”。在1985年至2006年之间是全球重要的显示芯片公司，总部设在加拿大安大略省万锦，直至被美国AMD公司收购后成为该公司的一部份。ATI在美洲、欧洲和亚洲等地曾拥有超过3,700名员工，营业额为22亿美元，是一家专门设计与销售适用于个人电脑的显示卡、图形处理器、芯片组、机顶盒、数字电视、电子游戏机和手提式设备等的无厂半导体公司。
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创始人
PC业务
发展史
消费电子产品业务
ATi显卡命名规律
ATi大事回顾
ATi收购始末
部分产品介绍
创始人
PC业务
发展史
消费电子产品业务
ATi显卡命名规律
ATi大事回顾
ATi收购始末
部分产品介绍
ATI 显卡具体型号参数
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创始人
ATI的创始人，时任CEO的何国源（Kwok Yuen Ho）1950出生于一个曾经富裕的广州家庭，随即离开中国大陆。他人生的一大转机是在1974年毕业于台湾成功大学，获得了电子工程学士学位。而后他曾就职于数据控制系统、飞利浦电子和国家半导体公司，再后来就任翁氏电子有限公司总经理，那是一家PC制造及组装工厂。
1984年，何国源移民加拿大。不太走运的是尽管他拥有10年的工作经验和电子工程学位，但仍然难以找到一个和他在香港相匹配的工作岗位。不过，何国源并不是求职市场上唯一的失败者。1985年，他和另外两个香港移民，Benny Lau（产品开发副总裁，已退休）和Lee Lau（策略计划副总裁），共同创建了他们自己的公司，也就是大名鼎鼎的Array Technology Industry。
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PC业务
作为公司的核心业务，ATI公司以其在PC平台的顶尖技术，为PC和工作站用户提供顶级的图形性能。采用最先进半导体制造技术，ATI公司生产的Radeon系列图形处理器将给PC用户带来顶级的视觉体验。ATI公司专为移动产品生产的Mobil ity Radeon图形处理器，目前在笔记本电脑市场已经占据了半数以上的份额，这款图形处理器能在不降低机器性能、处理能力和移动性情况下，提供更多激动人心的特性。ATI公司的该集成显卡产品，让价值和主流用户之流均可以实惠的台式机和PC 机价格而获得高性能的图形处理功能。
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发展史
ATI自1985年8月20日成立之后就把自己定位成一家电脑图形公司，同年10月ATI使用ASIC技术开发出了第一款图形芯片和图形卡，之后就主要涉足OEM（原始设备制造商）业务，为大型个人电脑制造商（如IBM）制造显示芯片。当时的个人电脑只有IBM和其它竞争者的整机销售，而且价值不菲，所有配件包括软件都不会单独零售，所以OEM是唯一的出路。
但为了公司前途着想，ATI决定不再大量制造基本的2D图像芯片。在1987年，ATI发售EGA Wonder和VGA Wonder家族显卡。这些显卡功能都比IBM自身的显示装置好，EGA/VGA Wonder是一种能用于市场上任何一种图形界面、软件和显示器的单卡，为传统个人电脑提供了更高速的图像，由此引起了个人电脑制造商和用户的重视！
从Rage转型到Radeon100小试牛刀再到Radeon200崛起最后到Radeon300辉煌，其中经历了无数的风风雨雨。Matrox的Parhelia-512似乎抢了DirectX 9.0
的头把交椅，但是最早的未必是最好的，ATI Radeon 9700选择了一个更好的时机。以往ATI在产品开发上总是比nVIDIA慢一步，就像99年之前的AMD一样。如果要打败竞争对手，那么必须在产品研发周期上打一个时间差，选择短暂的沉默，然后薄积厚发。AMD的K7正是这样做的，而ATI的Radeon 9700显然也是一个经典案例。
DirectX9战场全面胜利
最先推出的Radeon 9700/Pro可谓令人耳目一新，不仅率先实现DirectX 9.0
硬件级支持，还破天荒地集成了1.1亿个晶体管！作为新一代产品，Radeon 9700/ Pro实现了256Bit位宽，并且显存位宽也达到这一数值。从显存宽位、渲染管道、纹理贴图单元等令人关注的指标来看，Radeon 9700/Pro的表现是无懈可击的。与当时的GeForce4 Ti相比，Radeon 9700/Pro完全超越它，而且已经不能算作是同一时代的产品了。可以负责地说，在当时产品研发进度上，ATI第一次超越了nVIDIA。Radeon 9700/Pro配置了四个可编程顶点描景管道，而且改善了多边形设置引擎，可以提供对Vertex Shader 2.0、Pixel Shader 2.0、NURBS、Displacement Map pingdeng等技术最完美的支持。全屏抗锯齿技术始终是GPU厂商不断努力的方向，而Radeon 9700/Pro带给业界的是Smoothvision 2.0，配合新一代HyperZIII显存压缩技术，直接令全屏抗锯齿效果的实用价值大大提高。
毫无疑问，高价位的Radeon 9700/Pro仅仅是ATI的一面旗帜，真正令人疯狂的是Radeon 9500/Pro。Radeon 9500/Pro使用与Radeon 9700/Pro相同的R300 GPU，只不过显存位宽降低到128Bit DDR。相对而言，Radeon 9500的速度降低更多一些，因为它只有4条像素渲染流水线。不过更为令人惊喜的是，很多Radeon 9500/Pro都可以通过软件修改为Radeon 9700/Pro，此时性能大幅度提高，备受发烧友推崇。或许是看到了Radeon 9500/Pro的这一“小瑕疵”，也或许是为了降低成本，ATI迅速推出了基于RV350内核的Radeon 9600/Pro。Radeon 9600/Pro同样完整地支持DirectX 9.0，不过仅仅配置2个可编程顶点描景管道，而且像素渲染流水线缩减为4条，同时显存位宽也只有128Bit DDR。如此一来，Radeon 9600/Pro反倒失去了光芒，因此普及速度并不快。当然，后来ATI衍生出的Radeon 9550还是非常成功，被很多ATI Fans誉为经典中的经典。
对比GeForce FX5950U与Radeon 9800XT，我们却能发现奇怪的一幕。在大多数基于DirectX 8.1的游戏中，两者的差距微乎其微，而在执行DirectX 9.0游戏时，Radeon 9800XT具有明显的优势。不仅如此，ATI旗下的Radeon 9600系列也具有类似的优势，令nVIDIA的GeForce 5700/5600系列受到很大的打击。从官方公布的消息来看，GeForce FX5950U与Radeon 9800XT在DirectX 9.0执行方面存在一定的差异，这甚至是导致性能差距的重要原因。尽管两者都是支持Pixel Sha der 2.0与Vertex Shader 2.0，但是渲染精度、指令数量、Shader长度等都不相同。
Radeon 9800惊人的DirectX9 3D动态贴图技术
原本nVIDIA GeForce FX相对于Radeon 9700Pro的一个主要优点就是可以执行长度达1024指令的Pixel Shader程序，但是ATI随后发布的Radeon 9800系列
可以执行任意指令长度的Pixel Shader程序，这比GeForce FX5950又进了一步。这一切都归功于ATI的F-buffer技术，主要用于存储渲染流程中的中间结果，这样就避免了把所有的像素都写入帧缓存，提高了工作效率。
nVIDIA势力的日益壮大以及在接口开发方面的垄断行为令Microsoft非常恼怒，甚至一度传出nVIDIA退出DirectX 9.0制定小组。正所谓无风不起浪，这至少证明n VIDIA与Microsoft的关系大不如前。众所周知，目前Pixel Shader与Vertex Shad er都只能在D3D接口下应用，退出OpenGL组织的Microsoft一心想彻底淘汰Ope nGL接口，而且已经基本实现。在这种情况下，nVIDIA的境地自然非常不利，很可能在面对新一轮3.0版本Pixel Shader以及Vertex Shader竞争时处于下风。更为蹊跷的是，ATI研发小组还拥有原本负责制定DirectX标准的前Microsoft成员，这也是令nVIDIA最为尴尬的。对比同级别的显卡，nVIDIA在OpenGL性能上有着很大的优势，而ATI的D3D速度更为出色。之所以出现这种局面并非是单纯的技术原因，厂商之间的“合作”与“牵制”起了决定性作用。
如果要对ATI和nVIDIA的第一次DirectX9对抗下一个结论，那么ATI可以说是大获全胜。但是，可千万不要小看了nVIDIA的雄心，就在ATI吃着Radeon 9550的老本时，nVIDIA的PCI Express攻略已经展开，并就此将ATI打入深渊。.
SM 3.0的溃败
ATI以及其它GPU厂商的复苏为nVIDIA敲响了警钟，Radeon 9700/9800更是让nVIDIA知道落后的感觉。GeForce FX5800的4×2流水线架构以及128bit GDD R2显存更是使得nVIDIA在性能宝座的争夺中彻底败给ATI，对于nVIDIA而言，真正令其坐立不安的还不仅仅是ATI的高端产品。Radeon 9550以及衍生到PCI Expr ess接口的X300－X550－X600小组合体对于市场占有率的侵蚀一度非常严重。
在这种情况下，指望FX5200/5500/5600/5700之流挽回局面已经没有可能，而且nVIDIA的桥接芯片存在成本偏高的问题。如何才能彻底压制ATI，这成了nVIDIA 的当务之急。事实上，nVIDIA一直在产品研发进度方面略微领先于ATI。在GeForc e 5900发布之前，GeForce 6系列就已经进入研发阶段。nVIDIA对GeForce 6投入的工程研发人员不下500人，研发经费数以亿美元计算。自此为止，可以彻底宣告nVIDIA的GeForce 6产品线布置完成，NV3X核心逐步退出市场。以GeForce 620 0TC对抗被称为nVIDIA心腹大患的集成显卡，以GeForce 6600LE系列牵制ATI
的X300－X550－X600阵营，以GeForce 6600GT再加上高端SLI技术彻底打压竞争对手，应该说nVIDIA有一定的胜算。
但是从技术角度而言，X300－X550－X600阵营却不得不面对平庸的现实。如今越来越多的游戏开始支持Shader Model 3.0，包括《细胞分裂3》、《孤岛惊魂》、《帝国时代3》、《使命召唤2》等。GeForce 6200以及GeForce 6600LE全面支持Shader Model 3.0，而ATI显卡显然在这方面处于落后局面。
Shader Model 3.0 在很大程度上丰富了的游戏研发时的编程模型，方便游戏开发商更简单的做效果更好的游戏。Shader Model 3.0被应用到很多环境表面和混合
的镜面光源中。和Shader Model 2.0相比，Shader Model 3.0最大的优势就在于拥有置换贴图技术，许多复杂的光影算法在Shader Model 1.1 和Shader Model 2.0 上无法实现.
对于任何厂商而言，众多市场总是不可放弃的前沿阵地。当时，ATI一心希望X 300－X550－X600阵营能够坚守低端市场，而X700至少对GeForce 6600系列构成威胁。但是现在看来，ATI的如意算盘显然不切实际。由于技术研发上的落后，AT I已经在第二轮的DirectX9竞争舞台中败北。当然，X700的失败也意味着整个产品线的溃败。X800尽管随后衍生出X850系列，但是在高端市场根本无法打开局面，难以与GeForce 6800系列正面对抗。
一条管线内置多个工作单元已经不是什么新技术，以前的GeForce4 Ti以及Ra deon 8500等显卡都运用过这些技术。与纯粹依靠单管线相比，这种方式能够在纹理填充以及像素计算方面展现出一定的优势。不过此时的实际工作能力并非简单的相乘关系，而且其中的复杂关系很难评判。在ATI最新推出的X1600 RV530 GPU中，只有四条渲染管线，但是每条管线拥有12个像素填充单元。
如今我们对于一条流水线定义是“Pixel Shader（像素着色器）+TMU（纹理单元）+ROP（光栅化引擎，ATI将其称为Render Back End）。从功能上简单的说，Pixe l Shader完成像素处理，TMU负责纹理渲染，而ROP则负责像素的最终输出，因此，一条完整的传统流水线意味着在一个时钟周期完成1个Pixel Shader运算，输出1个纹理和1个像素。以GeForce 6600LE为例，一块传统的4流水线构架显卡（4X 1）在一个时钟周期内完成4个Pixel Shader运算，输出4个纹理和4个像素。流水线＝Pixel Shader+TMU+ROP，这一概念一直得到GPU厂商的拥护。然而随着技术的发展，3D游戏开始有明显的取向性，此时这一平衡也自然被打破。
正是基于像素着色器程序中算术指令比重不断提高这一事实现状，ATI开始不遗余力地致力于提高像素渲染管线数量。以X1600为例，它拥有4条真正意义上的流水线，只不过Pixel Shader、TMU以及ROP形成3：1：1的关系。具体而言，X1 600有12个Pixel Shader，而TMU和ROP却只有4个，因此这款GPU核心在一个周期内可以进行12次Pixel Shader运算，输出4个纹理和4个像素。也就是说，X1600在Pixel Shader运算上等同于16流水线显卡，但在纹理填充率和像素填充率上等同于4流水线显卡。按理说，X1600的技术的确是比较先进，但是将一项技术优势作为非同级别竞争的砝码，这显然是不合理的。面对GeForce 6600GT和GeFor ce 7300GT真正的8管线，X1600显然没有胜算。好在，ATI近期发布了X1650XT，此时真正拥有12管线，并且实现了36个像素单元，但是这似乎一切已经晚了，因为ATI已经被AMD所收购。
依靠NV40 NVIDIA打了个翻身仗，新的显示芯片G70在2005年年中顺利上市。与激进的NV40不同，G70以NV40为基础，在性能和功耗、成本等几个方面取得非常好的平衡。
而急于扳回一城的ATI却连续遇上了功耗等不利因素造成的Re-tape，导致传说中的R520一再跳票。经过了4个月痛苦的G70 VS nothing的煎熬，R520终于在10月发布。
与R420一样只有16条渲染管线，在采用极线程分派处理器后，R520能够最多同时处理512个线程，先进的线程管理机制使得每条渲染管线的效率大为提升；8个引入SM3.0的顶点着色单元，动态流控指令得到了支持，采用R2VB的方式绕过了S M3.0对VTF的规定；采用了256位的环形总线尽管增加了内存的延时，却灵活了数据的调度；支持FP32及HDR+AA；而先进的Avivo技术使得ATI产品的视频质量更上了一个新的台阶。
与G70相比，R520的技术更为先进，但是像素着色单元过少是其硬伤，不久后NVIDIA推出的7800GTX 512MB凭借高频和大容量的内存就轻松超过了R520。针对R520的缺点，ATI迅速作出了反应，推出了与R520在架构上很不一样的R580。
ATI认为未来游戏将会对Shader的要求更高，所以像素着色单元与TMU的比值应该更大。于是R580采用了48个3D+1D像素着色单元，却使用了与R520相同的16TMU。这种奇特的3：1架构被证明在如极品飞车10和上古卷轴4等PS资源吃紧的新游戏中能够获得比传统的1：1架构更为优秀的表现。先进的软阴影过滤技术Fetch4则让R580对阴影的处理更有效率。
R580在老游戏下性能表现与对手的旗舰产品不相上下，而在Shader压力繁重的新游戏中特别是高分辨AA/AF全开的模式下，甚至能够超过对手产品50%以上的性能表现。相比较于R520，R580游戏表现大为增强，成为了当时的游戏之王。
然而R580系列与其前辈R420有着共同的软肋，那就是中低端产品同样表现不佳。继NV43横扫中低端之后，继任者G73扮演着同样的角色；与此同时20管线的7900GS芯片良率之高使之成为了有史以来成本最低的中高端芯片，不断的降价给了ATI中高端产品已强大的压力。反观ATI，用R580的1/4缩小版X1600系列去攻占中低端市场，12PS、4TMU这种在高端芯片上优秀的3：1架构设计在普通游戏分辨率下显得有些水土不服，过少的TMU资源成了性能的瓶颈。ATI在中低端的竞争中再次败北。
强悍的1950XTX，甚至新一代的中高端GF8800GTS也不敢保证能够完全将其击败
R580性能强悍，但集中了主要利润的中低端市场被对手夺取后，ATI陷入了前所未有的困境。ATI股价大跌，长期在15美元左右徘徊。在ATI与Intel的合作意向谈崩了之后，AMD向ATI伸出了双手。2006年7月24日，AMD正式宣布以总值5 4亿美元的现金与股票并购ATI，10月25日，AMD宣布，对ATI的并购已经完成，ATI作为一个独立的品牌已经成为了历史。
就在AMD即将完成收购的时候，R580+上市，这次上市带来了新系列的产品线。高端以X1950XTX为主打，基本上可以看作是X1900XTX的GDDR4版本，GDDR4显存的应用大大提高了片内传输带宽，在一定程度上也提高了性能。RV570即X195 0Pro/GT具有36个PS单元、12TMU、12ROPs，同样是3：1的架构，在很多方面
都超过了对手的产品，成为中高端市场最有力的竞争者。RV560即X1650GT则可以看作R580的1/2，24PSU、8TMU、8ROPs，测试成绩超过G73，成为了中低端的性价比最高的显示芯片之一。
可惜X1950XTX的全系列产品出来得太晚，尽管有了良好的定位和强大的性能，可为时已晚，ATI已经结束了自己的使命，剩下的将由AMD代为完成。
2007年4月中旬，NVIDIA正式向外界宣布旗下三款中端DirectX 10显卡——G eFroce 8500GT、8600GT以及8600GTS。这意味着，nVIDIA除了占据高端的DX9显卡市场，还向主流的DX10显卡市场迈进。虽然ATi于07年5月中旬推出了旗下首款旗舰级的DX10显卡——Radeon HD 2900XT，但没有中坚力量，AMD-ATi始终不能于主流市场立足。于是AMD-ATi在2007年的6月12日，又向大家公布了其低端至中端的主流DX10显卡——RV630/610系列。
尽管又比nVIDIA的首批中端DX10显卡慢了一拍，但AMD-ATi的RV630显得后劲凌厉，得益于更先进的65nm核心制程，开发厂商能够对ATi的Radeon HD 2 600系列更好的控制成本，按照不同的定位，价格低廉的Radeon HD 2600Pro、超频版的Radeon HD 2600Pro、非公版2600XT.....多种不同规格的RV630显卡登陆市场，成为ATi在中端DX10市场上的一只庞大队伍。
R600锋芒初露——HD 2900XT 支持VC-1、H.264高清硬解的UVD解码器终于，在2006年中，AMD-ATI发布了自己第一款支持DX10、SM4.0的显卡——ATi Radeon HD 2900XT。HD2900XT基于R600核心、80nm制造工艺，她拥有超豪华的各种硬件配置，由此可以看出收购后的AMD-ATi为此倾注了大量心血。她拥有7.2亿个晶体管，320个超标量流处理器，512-bit的显存位宽，最大超过128.5 GB/s的显存带宽，全面支持DX10、SM4.0，AvivoHD视频硬件加速器等组件。在众多的游戏性能测试中，HD2900均败给了竞争对手nVIDIA基于G80核心的8800系列。
主要原因有以下几点：
1、ATi在DX10支持上选用了超标量流处理器（流处理器以下简称SP）。这样有助于处理大量的并行数据，但是超标量SP要5个一组才会发挥全部效用。而nVI DIA选择了矢量SP，1个即可发挥全部效用。这样比起来真正可比的SP数量是HD 2900XT 64（X5）个；8800Ultra/GTX128个，8800GTS（640MB）118个，8800 GTS（320MB）96个。这样一比就知道HD2900就算有神助也不可能打败8800系列。整个HD2000系列都是这样，2600是24（X5）个，2400是8（X5）个。
2、ATi不支持核心频率异步，即核心频率必须跟SP频率相同，而nVIDIA的S P频率k可以轻松超越1GHz，由此可见ATi的HD2000系列根本无法和同级产品竞争。
3、ATi没有正确发挥核心特性。R600核心是环形总线架构，特点是数据读取速度快、数据命中率低。这种特性决定了HD2900需要高速显存，而非高带宽显存。H D2900选用512-bitGDDR3显存，就像一个眼力不出众的、力量大的人在很宽、而且
阻力很大的地板上找东西一样。而1GB版HD2900XT由于GDDR4显存本身的延迟时间过长被拖累。
4、HD2000系列的算法还不够成熟，BUG不少，在打开AA（抗锯齿）后性能下降明显。
尽管如此，HD2000系列并没有被G8000系列落下太多，可以看出HD2000系列效率还是比较高的。
令人欣喜的是，HD2000附带的AvivoHD硬解码技术效果要比G8000系列好很多。相比之下，HD2000还有一定的竞争力。
而为了增强日后Radeon HD 2600/2400系列在产品特色方面的优势，ATi在R V630/610上都加入了比G84/G86更强悍的Avivo HD视频回放技术，其中的UVD 通用视频解码引擎，能同时实现H.264和VC-1编码视频的硬件级解码，继续丰富图形加速显卡在视频回放方面的能力，进一步释放高清晰视频播放过程时对CPU运算能力的依赖。ATi强大的高清回放能力也成为ATi的Radeon HD 2400系列在入门市场上的重大注码。
R600走向成熟——HD3800系列
2007年11月16 日，AMD-ATi发布了HD3800系列显卡。她是业界第一款55 nm工艺制造的显卡，业界首款支持DirectX10.1、Shader Model4.1的显卡。她基于RV670核心，保留了R600核心大部分特性。同样拥有320个超标量SP，晶体管数量缩减至6.66亿个。她引入了ATi的新技术，比如PowerPlay节能技术、AvivoHD 二代硬解码技术等。AMD-ATi此次没有在HD3800身上使用512-bit显存，而是只用256-bitGDDR3显存，可见AMD-ATi已经发现了HD2900身上的显存策略错误。
对于ATi的Radeon HD 3800系列来说，提前支持了微软即将发布的DirectX 10.1，也是它的技术亮点之一。ATi的RV670在这点上和当初nVIDIA的G80十分相像，都提前了对DirectX版本的支持。而DX10.1保持了10版本的原有整体结构和编程体系，同时顶点，几何和像素着色指令集也会得到更新到支持Shader Model 4.1。此外，DirectX 10.1还提供了许多增强功能，如对HDR光源效果的改进，反锯齿的改进，更为精确的管道，全局照明特效等。DirectX 10.1是目前DirectX 10版本的增强版，将计划与Windows Vista SP1一起发售。
对于ATi来说，同样基于RV670核心的Radeon HD 3850,HD3870无疑是重中之重，RV670发布上市至今，多款非公版设计、DDR4版本的Radeon HD 3850也出现于市面之上，它们的价格都保持在1500元以下，对于nVIDIA来说HD 3850上市以后的很长一段时间，未能真正拿出一款产品对抗ATi来自1500元市场上的冲击这一尴尬的局面,HD3800系列产品对nVIDIA的冲击可为当头一棒,令nVIDIA匆匆推出G94 9800GT 9600GT,为了应对HD3800系列而且还是首次上次令高端显卡定位价格最低,
刚上市的9800GT在2000元附近,9600GT更是历史性快速跳水破千元大关.
R600的巅峰——HD4800系列
2008年6月，AMD-ATi经历一年多的卧薪尝胆，终于爆发了！基于RV770核心的Radeon HD4800系列终于发布了！抢先上市的HD4850拥有1T（10^12）Flo ps的浮点运算能力，轻松击败了高端市场的GeForce9800GTX，即使nVIDIA发布了高频的9800GTX+也无济于事。RV770可以说是RV670的全面升级版，在制造工艺成熟后，320个超标量SP增为800个超标量SP，光栅和纹理单元也增加了，AM D-ATi在HD4800系列身上使用了优化的AA算法，在游戏开启AA后能够完胜G98 00系列显卡。在稍后上市的HD4870身上AMD-ATi使用了正确的显存策略，引入2 56-bitGDDR5显存，回归传统的显存控制器设计，并且采用了频率达到3.6GHz！H D4870性能更上一层，拥有1.2TFlops业界第一的浮点运算能力，游戏性能甚至能与怪兽级的GTX260叫板。
ATI HD 4850 显卡
Radeon HD 4800系列表现出众，HD4850刚一上市1499元的定价当天就迫使nVI DIA将GeForce9800GTX从2999元降至1999元几天之后就将至1399元，由此可见其影响力。HD4800系列性价比出众，受到显卡爱好者的追捧，在各国热卖，一些国家中甚至一度脱销。
8月12日,AMD-ATi发布HD4870X2以及4850X2。4870X2主要面对旗舰级市场，对抗最高级怪兽显卡GTX280。HD4850X2则鼓励主推非公版产品，节省成本降低价格，占据高端市场。当日，AMD-ATi发布驱动程序CatalystControlCenter8.8，将对单卡双芯及双卡互联解决方案进行性能爆发式的提升；同时附带的PowerPlay2. 0新一代节能技术，将进一步提升AMD-ATi产品的竞争力。
自Radeon HD 3800起AMD-ATI重塑的辉煌时代已经并不是什么困难的事了。[编辑本段]
消费电子产品业务
在过去的几年中，基于对更加丰富的视觉体验的需求，整个消费电子行业都在追求更高的图像处理功能。ATI公司为移动电话配备的Imageon图形处理器和为数字电视配备的Xilleon图形处理器由此应运而生。同时，ATI为任天堂（NINTENDO）的GameCube主机提供图形处理器，并同时与任天堂和微软Xbox产品签署未来技术协议。
ATI公司拥有超过2500名员工，它的总部分别设在马克姆和安略，并在美国、欧洲和亚洲等地都设有办事处。其产品在加州、佛州、马萨诸塞州、安大略和宾夕法尼亚州等地的研发中心进行研发，并在加拿大和台湾生产。在2004年，ATI公司的财政收入达到20亿美元。公司的股票在NASDAQ（股票代码ATYT）和多伦多证券交易所（股票代码ATY）进行公开交易，并是NASDAQ股市百强之一。
ATI公司于2006年因经营不佳，被AMD公司以54亿美元收购。
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ATi显卡命名规律
和nVIDIA一样，ATi显卡的命名也按照了一定的规律进行，对相同核心的不同型号显卡，以不同的命名规则区分开，以方便消费群体识别好显卡之间的级别，下面我们就说说ATi常见的命名规律。
XTX > XT > XL/GTO > Pro/GT > SE
XTX：ATI系列中最高端显卡型号的后缀，如：1800XTX，1900XTX。这个后缀编号都是当时最高端的ATi显卡所配有的。
XT：这个编号比较有意思，ATi和nVIDIA都采用这个编号，但两者表达的意义却不同，用户需要区分开。
在ATi方面，XT是代表了顶级显卡的型号，一般就运行频率稍低于XTX，XT 与XTX的关系就像nVIDIA中GTX和Ultra的一样。我们知道的高端显卡就有Rade on X1950XT、Radeon HD 2900XT，它们都采用了XT这个后缀。
而在nVIDIA方面，XT却是代表了简化版，比标准版更低，如GeForce 5600X T，消费者需要区分开来。但在以后的代数中，nVIDIA也很少用到XT这个后缀命名。
XL：用于ATi高端显卡系列的后缀，级别比顶级级别的XT低，主要表现在频率和管线上有所缩水。
GTO：是ATi较为特殊的命名后缀，也是用于中高端显卡系列，其意义就有点类似于nVIDIA的“GS”一样，比XL级别稍低。
Pro/GT：Pro和GT的级别都要低于XT，一般来说，采用同一核心代号的ATi 显卡，Pro的级别要稍高于GT，如X1950Pro和X1950GT，主要表现在运行频率上，Pro要高于GT。但我们需要区分清楚，当采用不同核心代号的ATi显卡时，GT的级别是可以高于Pro的，如X1650GT和X1650Pro，单从命名上看貌似X1650Pro要高级于X1650GT，但实际却是相反的，X1650Pro采用了RV530的显示核心，要低级于1650GT采用的RV560，因此X1650Pro的级别要低于X1650GT。
SE：全名为“Special Edition”(特殊版)，主要用于ATi中低端显卡系列的后缀。采用这个后缀的显卡在管线上会有所缩减。
ATI的显卡型号排列顺序
x代表0～9的数字，目前主要有三代产品
9xx0 常见型号9550 [编辑本段] ATi大事回顾 ATI 1985年8月20日ATi公司成立 10月ATi使用ASIC技术开发出了第一款图形芯片和图形卡 1987年7月ATi发布了EGA Wonder 和VGA Wonder 图形卡 1988年4月ATi参与制定了VESA 标准 1991年5月ATi发布了Mach8 双芯片图形卡 1992年4月ATi发布了Mach32 图形卡集成了图形加速功能 ATi发布了VLB(VESA本地总线)和PCI总线的产品 5月ATi成立了德国子公司 1993年11月ATi成为一家上市公司，在多伦多股票交易市场挂牌，股票代码: ATY 1994年8月ATi发布了Mach64 图形芯片 11月ATi的图形卡驱动和应用软件可以支持13个国家的语言 1995年6月ATi成为第一家支持APPLE MAC的显示卡厂商，同时也是第一家支持PC和MAC双平台的厂商 1996年1月ATi发布了业内第一款3D图形芯片，并在一年中销售了超过100万个 7月ATi成立爱尔兰公司作为欧洲的运营总部 8月ATi宣布了首款MAC机用PCI基板 9月ATi成为第一家将电脑图像显示在电视上的公司 11月ATi成为第一家将3D图形芯片引入笔记本市场的公司 ATi成为第一家将TV卡附加到显示卡的公司 1997年2月ATi发布3D RAGE II+ DVD 芯片，这是第一款图形加速加DVD 屏幕补偿软件产品 3月ATi成为第一家完发布全支持AGP 2X产品的公司 ATi成为第一家供应硬件DVD加速产品的公司 1998年4月ATi被IDC评选为图形芯片工业的市场领导者 5月ATi为市场份额前10名的个人计算机制造商提供更多的OEM产品 8月ATi成为AGP市场的领导者，销售了一千万个AGP图形芯片 ATi发布RAGE MAGNUM 图形芯片，这是一款针对高端OEM客户的产品 ATi发布新一代RAGE 128 GL 图形芯片 9月ATi的RAGE LT PRO 图形芯片领导笔记本市场 10月ATi获得Chromatic Research Inc.开发的system-on-a-chip(SOC)技术ATi通过收购SiByte Inc.获得了MIPS处理器 1999年1月ATi公司董事会主席兼CEO K.Y. Ho被经济周刊评选为最具影响力的25位商业领袖之一 2月ATi发布RAGE MOBILITY M1，这是世界上第一块内置8M显存的笔记本图形芯片 ATi的RAGE 128 Pro第一个在3D WinBench99中超过700分，基于RAGE 128的RAGE FURY 32MB得到743 Winmarks的成绩，成为世界上最快的显示卡4月ATi出售500万个RAGE MOBILITY 图形芯片 7月ATi年销售额达到10亿美元 2000年2月ATi成为全世界的移动图形解决方案领导者 4月ATi完成对ArtX Inc.的收购,K.Y. Ho成为ATi公司主席兼CEO，David E. Orton成为董事会主席兼COO ATi发布RADEON 图形芯片，这是世界上最强的图形处理器。RADEON标志着ATi进入高端游戏和3D工作站市场 2001年2月ATi发布MOBILITY RADEON 图形芯片 3月ATi获得FireGL芯片，从而进入高性能图形工作站市场 7月ATi获得HYDRAVISION桌面管理软件 8月ATi发布RADEON 8500，这是第一款完全支持DirectX 8.1规格的产品ATi发布FireGL 8800 工作站图形卡 ATi发布MOBILITY RADEON 7500 ATi发布ALL-IN-WONDER RADEON 8500DV 10月ATi发布XILLEON 220，这是世界上集成度最高的system-on-chip产品ATi发布RADEON 7000 和7200 11月ATi发布MOBILITY FireGL 7800和FireGL 8700工作站图形卡 2002年1月ATi公司获得OPenGL标准委员会的永久会员资格 ATi发布RADEON 8500 MAC版和RADEON 7000 MAC版双头图形卡 ATi凭借IMAGEON 100 进入无线市场，这款产品专为PDA和Smart Phone 设计 4月ATi在北美发布System Integrator Partner Program 6月ATi获得NxtWave通信公司的机顶盒技术 7月ATi新的FIREGL X1帮助DCC和CAD工作站进入新纪元，ATi拥有了世界上最先进的工作站图形卡和OpenGL, Microsoft DirectX 9.0 以及Linux 图形解决方案 ATi发布RADEON 9700，RADEON 9000 和RADEON 9000 Pro 8月ATi发布MOBILITY RADEON 9000 和RADEON 9700 PRO 9月ATi发布新版的ALL-IN-WONDER 9700 PRO 和MOBILITY FIREGL 90 00 10月ATi展示了世界上第一块使用DDR-2技术的图形卡 11月ATi的RADEON 9700 PRO 赢得了PC Magazine 2002卓越技术奖ATi发布新一代掌上多媒体芯片IMAGEON 3200 2003年3月ATi发布RADEON 9800，RADEON 9600，RADEON 9200和MOBILITY RADEON 9600家族 2006年7月24日ATi被AMD公司以54亿美元收购。 2007年6月ATi发布自己的第一款支持DX10的显卡——HD2900XT，采用5 12-bit位宽显存，成为当时显存位宽最大的显卡。显存带宽超过128.5GB/s，是当时显存带宽最大的显卡。同时拥有320个超标量流处理器，成为当时单个流处理器数量最多的显卡。核心集成7亿个晶体管，成为当时集成晶体管数量最多的显卡。 2007年11月ATi发布业界第一款支持DirectX10.1、Shader Model4.1的显卡——HD3800系列，同时，这也是业界第一款以55nm工艺制造的显卡。 HD3000系列以来，AMD-ATi改变命名策略，“xx50”代表较低级的显卡，“xx70”代表较高级的显卡。 ATi改变产品策略，研发主力转向主流市场。 2008年1月ATi发布HD3870X2，是业界首款单卡双芯的显卡解决方案，成为当时的单卡性能王者。 上半年ATi发布了Mobility Radeon HD3800 系列显卡，表明AMD-ATi将主流级显卡带入移动市场的决心。 6月ATi发布了基于RV770核心的HD4800系列显卡，有800个超标量流处理器，成为当时单个流处理器最多的显卡，集成9.56亿个晶体管。其中4870是业界首款使用GDDR5显存的显卡。HD4870拥有业界第一1.2TFlops的浮点运算能力。H D4800系列出众的性价比在一些国家甚至一度脱销。 8月12日ATi发布4870X2与4850X2，这是AMD-ATi第二次发布单卡双芯解决方案。发布第二代节能技术PowerPlay2.0。 [编辑本段] ATi收购始末 ATI和另一大显卡生产厂家nVIDIA时刻都在激烈争夺市场，这加速了显卡的发展。A卡、N卡总共占据了独立显卡市场95％以上，高性能显卡层出不穷，有了强大 的硬件支持，游戏开发商更没有闲着，04、05、06年，DirectX9游戏泉涌而出，Fu tureMark公司的3DMark成为Gamers钟爱的测试软件。在此期间，A卡的Radeon 系列步入X系列，如Radeon X800XL，Radeon X1950 XTX等。 与此同时，nVidia的显卡步入GF6、GF7系列，这两个系列就是奔着DX9.0C 而来。A卡、N卡的争夺进入到白热化境地。比较具有代表性的是A卡的X700家族和N卡的6600家族的争夺。无论从价格、规模、性能上讲均旗鼓相当。 2006年，ATi相较NV的弱势逐渐显现：Ati只有显卡，这导致它们发产品（尤其是笔记本系列）全要看他人脸色。而nV也是一家出色的主板芯片厂家，自己的主板搭配自己的显卡，使得它们的产品更有市场。比较类似的是Intel 和AMD.Intel 既有CPU，也有主板、集成卡，这就导致Intel的市场空间巨大无比，尤其是品牌机、笔记本电脑。虽然P4的NetBrust构架本质上是一种失败，而在P4饱受非议、PD 尚未发布时AMD有了较大发展，但还是逐渐落于被动。于是，PC史上一件大事发生了——双A走向联合。 6月份以来，关于AMD收购ATI的传闻就不绝于耳。美国时间2006年7月24日上午八点，AMD官方网站发表正式声明，确认收购ATI。这是近年IT界最大的一次收购，整个市场格局都将为之改变。这份声明一经发表，即时成为业界的焦点，各方面消息纷至传来…… AMD董事会主席兼CEO鲁毅智表示：ATI正式加入了AMD家族，今天是一个历史性的日子。我们将充分整合一系列具有互补性的技术，继续致力于创新，力争为业界提供最佳产品选择。 AMD计划打造一个新的x86处理器系列，将中央处理器(CPU)和图形处理器(GP U)在芯片级别上整合在一起，该产品的开发代号为“Fusion”。 据悉Fusion处理器将于2008年底或2009年初面世，未来将用于所有的计算领域，包括台式机、笔记本、工作站等解决方案. 这次收购，使得两家均受到影响——Intel借此大量发布Core系列，迅速抢占市场，而AMD只好先以双核速龙迎击。nVIDIA发布了第一款DX10显卡，而ATI的首款DX10显卡的发布却不得不延迟。 [编辑本段] 部分产品介绍 R600锋芒初露——HD 2900XT 终于，在2006年中，AMD-ATI发布了自己第一款支持DX10、SM4.0的显卡——ATi Radeon HD 2900XT。HD2900XT基于R600核心、80nm制造工艺，她拥有超豪华的各种硬件配置，由此可以看出收购后的AMD-ATi为此倾注了大量心血。她拥有7.2亿个晶体管，320个超标量流处理器，512-bit的显存位宽，最大超过128.5 GB/s的显存带宽，全面支持DX10、SM4.0，AvivoHD视频硬件加速器等组件。在众 多的游戏性能测试中，HD2900均败给了竞争对手nVIDIA基于G80核心的8800系列。 主要原因有以下几点： 1、ATi在DX10支持上选用了超标量流处理器（流处理器以下简称SP）。这样有助于处理大量的并行数据，但是超标量SP要5个一组才会发挥全部效用。而nVI DIA选择了矢量SP，1个即可发挥全部效用。这样比起来真正可比的SP数量是HD 2900XT 64（X5）个；8800Ultra/GTX128个，8800GTS（640MB）118个，8800 GTS（320MB）96个。这样一比就知道HD2900就算有神助也不可能打败8800系列。整个HD2000系列都是这样，2600是24（X5）个，2400是8（X5）个。 2、ATi不支持核心频率异步，即核心频率必须跟SP频率相同，而nVIDIA的S P频率k可以轻松超越1GHz，由此可见ATi的HD2000系列根本无法和同级产品竞争。 3、ATi没有正确发挥核心特性。R600核心是环形总线架构，特点是数据读取速度快、数据命中率低。这种特性决定了HD2900需要高速显存，而非高带宽显存。H D2900选用512-bitGDDR3显存，就像一个眼力不出众的、力量大的人在很宽、而且阻力很大的地板上找东西一样。而1GB版HD2900XT由于GDDR4显存本身的延迟时间过长被拖累。 4、HD2000系列的算法还不够成熟，BUG不少，在打开AA（抗锯齿）后性能下降明显。 尽管如此，HD2000系列并没有被G8000系列落下太多，可以看出HD2000系列效率还是比较高的。 令人欣喜的是，HD2000附带的AvivoHD硬解码技术效果要比G8000系列好很多。相比之下，HD2000还有一定的竞争力。 R600走向成熟——HD3800系列 2007年11月末，AMD-ATi发布了HD3800系列显卡。她是业界第一款55nm 工艺制造的显卡，业界首款支持DirectX10.1、Shader Model4.1的显卡。她基于R V670核心，保留了R600核心大部分特性。同样拥有320个超标量SP，晶体管数量缩减至6.66亿个。她引入了ATi的新技术，比如PowerPlay节能技术、AvivoHD二代硬解码技术等。AMD-ATi此次没有在HD3800身上使用512-bit显存，而是只用2 56-bitGDDR3显存，可见AMD-ATi已经发现了HD2900身上的显存策略错误。 AMD-ATi改变命名策略，“xx50”代表较低级的显卡，“xx70”代表较高级的显卡，舍弃诸如GT、PRO、XT、XTX等含糊不明的后缀。 AMD-ATi自此调整了市场策略，研发主力转向主流市场以节约成本，借此吸引厂商打通销售渠道，吸引消费者购买产品。其中HD3850凭借精准的定位，填补了n VIDIA的巨大定位空缺，取得一定胜利。但这并不意味着AMD-ATi将失去旗舰级市场，AMD-ATi将用单卡集成双芯片的方式推出旗舰卡，以节省成本。AMD-ATi的市 场策略开始领先。2008年1月发布的HD3870X2是业界第一个单卡双芯的显卡解决方案，击败先前最强单卡GeForce8800Ultra，成为当时单卡性能王者。 HD3800系列性能稳定，使用中没有较大问题，R600开始走向成熟。 R600的巅峰——HD4800系列 2008年6月，AMD-ATi经历一年多的卧薪尝胆，终于爆发了！基于RV770核心的Radeon HD4800系列终于发布了！抢先上市的HD4850拥有1T（10^12）Flo ps的浮点运算能力，轻松击败了高端市场的GeForce9800GTX，即使nVIDIA发布了高频的9800GTX+也无济于事。RV770可以说是RV670的全面升级版，在制造工艺成熟后，320个超标量SP增为800个超标量SP，光栅和纹理单元也增加了，AM D-ATi在HD4800系列身上使用了优化的AA算法，在游戏开启AA后能够完胜G98 00系列显卡。在稍后上市的HD4870身上AMD-ATi使用了正确的显存策略，引入2 56-bitGDDR5显存，回归传统的显存控制器设计，并且采用了频率达到3.6GHz！H D4870性能更上一层，拥有1.2TFlops业界第一的浮点运算能力，游戏性能甚至能与怪兽级的GTX260叫板。 Radeon HD 4800系列表现出众，HD4850刚一上市1499元的定价当天就迫使nVIDIA将GeForce9800GTX从2999元降至1999元几天之后就将至1399元，由此可见其影响力。HD4800系列性价比出众，受到显卡爱好者的追捧，在各国热卖，一些国家中甚至一度脱销。 8月12日,AMD-ATi发布HD4870X2以及4850X2。4870X2主要面对旗舰级市场，对抗最高级怪兽显卡GTX280。HD4850X2则鼓励主推非公版产品，节省成本降低价格，占据高端市场。当日，AMD-ATi发布驱动程序CatalystControlCenter8.8，将对单卡双芯及双卡互联解决方案进行性能爆发式的提升；同时附带的PowerPlay2. 0新一代节能技术，将进一步提升AMD-ATi产品的竞争力。 A卡和N卡的较量，始终在继续。 RV840核心DirectX 11——HD5700系列 HD5700是ATI的下一代中端显卡系列，共有两款——HD5770和HD5750。HD 5700系列产品的核心架构为HD5800的一半，因此其规格为拥有10组SIMD流处理器共800个流处理器，40个纹理单元以及16个光栅化单元，显存位宽为128bit。HD5770的默认频率为850MHz/4800MHz，将搭配1GB的显存，设计功耗为满载1 08W、待机18W，售价为159美元；而HD5750不仅频率在原有基础上有所降低（7 00MHz/4600MHz），还屏蔽了一组流处理器为720个，设计功耗为满载86W、待机16W，售价为109美元（512MB显存）和129美元（1GB显存）。这两款产品已经在中国大陆发售。 RV870核心DirectX 11显卡——HD5800系列 HD5870显卡采用完整的RV870核心设计，由于采用了先进的40nm制造工艺，因此在核心面积提升1.27倍的情况下，显卡核心的流处理器却提升了两倍。作为采用完整RV870核心设计的HD5870分别有1GB和2GB两个版本。当然，这两款显卡主要是面向高端发烧级用户，其主要竞争对手就是目前最强性能的GTX295显卡。 我们知道HD5870内置了1600个流处理器，对比RV770内置的800个流处理器足足翻了一倍，因此在核心面积上RV870也相应的增加到了334平方毫米。对比上一代RV770核心，RV870核心在晶体管数量上由之前的9.56亿个提升到了惊人的21亿个，显存带宽由115GB/sec提升到目前的153GB/SEC。 HD5870采用40nm制造工艺，拥有21亿个晶体管、显卡核心频率为850MHz、流处理器数量为1600个、浮点计算能力为2.72TFLOPS、具备80个纹理单元和32个光栅单元。在显存部分，HD5870采用GRRD5显存颗粒组成1GB/256bit显存规格，显存频率为4800MHz。 [编辑本段] ATI 显卡具体型号参数 选矿流程 选矿流程，英文mineral proeessing flowsheet，选矿工艺的作业组配和作业程序。根据入选矿石的性质和矿物组成的不同，选矿厂进行选矿作业的组配也不同；不同矿石采用不同的选矿流程；不同产地的同类矿石的选矿流程也有差异。适宜的选矿流程须根据选矿试脸来确定，并绘制成选矿流程图。 选矿流程主要包括破碎、筛分流程，磨矿、分级流程，分选流程和脱水流程等。破碎、筛分流程在选矿厂，破碎和筛分作业是磨矿前的准备作业，在碎石厂和冶金辅助原料破碎厂则是主要作业。 破碎作业和筛分作业组成破碎段，所有破碎段(有时还包括洗矿等作业)的总和构成破碎、筛分流程。常用的破碎、筛分流程有两段开路流程，两段闭路流程，三段开路流程和三段闭路流程。当矿石较硬，要求破碎比大时，采用三段破碎流程。与自磨工艺配套时常采用一段破碎。在破碎流程中有时引入预选作业。 磨矿、分级流程磨矿作业与分级作业组成磨矿段，根据分选作业的要求，磨矿、分级流程按磨矿段数分为一段、两段和多段闭路流程。 分选流程由各种分选方法，如浮选、重选、破选、重选-浮选、磁选-浮选等构成，它包括分选段(由一个磨矿作业及其随后的分选作业组成一个分选段)、分选循环(分选出一个或者几个产品的分选作业组)以及各分选段的精选、扫选及中矿处理等。在处理一些难选物料如难选中矿、有色金属氧化矿和金银矿石等时，还采用选-冶联合流程。脱水流程大多数选矿过程均使用大量的水，必须脱去产品矿浆中的水分，而得到最终精矿。选矿产品脱水的方法有浓缩、过滤和干燥。重选法和磁选法产出的一部分粗粒产品可采用沉淀池、脱水筛、脱水仓等进行浓缩或过滤的一段脱水流程。浮选法产出的细粒产品，常采用浓缩一过滤或浓缩-过滤-干燥等两段或多段脱水流程。在选矿的不同阶段，有时为后续作业准备给矿，也进行局部脱水。尾矿的脱水一般采用浓缩一段脱水流程，回水返回选矿厂使用。 选矿流程图按选矿作业顺序，用符号、图形、数字和文字表示选矿过程以及各作业间相互联系的示意图。选矿流程图按国家或行业有关制图标准或习惯进行绘制，可以是线流程图、方框流程图或形象流程图等。 线流程图在中国使用最广泛。图中常以圆圈代表破碎、磨矿作业，作业名称标注在圆圈一侧；以双横线表示筛分、分级、分选及其他作业，作业名称及有关参数标注在横线上方及下方，有时还标上使用设备的名称、规格及选矿药荆添加点和用量。用罗马数字及阿拉伯数字分别标注作业和产物的顺序。 方框流程图在欧美国家使用较多，图中以方框表示作业，方框中注明作业名称或设备名称。所有产物用阿拉伯数字顺序编号。 形象流程图是用简明的选矿设备图形表示各个不同的作业，作业产物用阿拉伯数字顺序编号。 在选矿流程图中，将分选指标(品位、产率、回收率、产量和浓度等)标在相关产物和作业处，按图中的标注内容又可分选矿原则流程图、数量流程图、质量流程图、数一质重流程图和矿浆流程图；还有以矿物含量及回收率表达的工艺矿物质一数量流程图，是进行选矿流程结构分析的有用工具。 铁矿选矿与加工技术 一、铁矿石分类 各种含铁矿物按其矿物组成，主要可分为4大类：磁铁矿、赤铁矿、褐铁矿和菱铁矿。由于它们的化学成分、结晶构造以及生成的地质条件不同，因此各种铁矿石具有不同的外部形态和物理特性。 （一）磁铁矿 主要含铁矿物为磁铁矿，其化学式为Fe3O4，其中FeO=31%，Fe2O3=69%，理论含铁量为72.4%。这种矿石有时含有TiO2及V2O5组合复合矿石，分别称为钛磁铁矿或矾钛磁铁矿。在自然纯磁铁矿矿石很少遇到，常常由于地表氧化作用使部分磁铁矿氧化转变为半假象赤铁矿和假象赤铁矿。所谓假象赤铁矿就是磁铁矿（Fe3O4）氧化成赤铁矿（Fe2O3），但它仍保留原来磁铁矿的外形，所以叫做假象赤铁矿。磁铁矿具有强磁性，晶体常成八面体，少数为菱形十二面体。集合体常成致密的块状，颜色条痕为铁黑色，半金属光泽，相对密度4.9～5.2，硬度5.5～6，无解理，脉石主要是石英及硅酸盐。还原性差，一般含有害杂质硫和磷较高。 （二）赤铁矿 赤铁矿为无水氧化铁矿石，其化学式为Fe2O3，理论含铁量为70%。这种矿石在自然界中经常形成巨大的矿床，从埋藏和开采量来说，它都是工业生产的主要矿石。赤铁矿含铁量一般为50%～60%，含有害杂质硫和磷比较少，还原较磁铁矿好，因此，赤铁矿是一种比较优良的炼铁原料。赤铁矿有原生的，也有野生的，再生的赤铁矿的磁铁矿经过氧化以后失去磁性，但仍保存着磁铁矿的结晶形状的假象赤铁矿，在假象赤铁矿中经常含有一些残余的磁铁矿。有时赤铁矿中也含有一些赤铁矿的风化产物，如褐铁矿（2Fe2O3·3H2O）。赤铁矿具有半金属光泽，结晶者硬度为5.5～6，土状赤铁矿硬度很低，无解理，相对密度4.9～5.3，仅有弱磁性，脉石为硅酸盐。 （三）褐铁矿 褐铁矿是含水氧化铁矿石，是由其他矿石风化后生成的，在自然界中分布得最广泛，但矿床埋藏量大的并不多见。其化学式为nFe2O3·mH2O(n=1～3、m=1～4)。褐铁矿实际上是由针铁矿（Fe2O3·H2O）、水针铁矿（2Fe2O3·H2O）和含不同结晶水的氧化铁以及泥质物质的混合物所组成的。褐铁矿中绝大部分含铁矿物是以2Fe2O3·H2O形式存在的。 一般褐铁矿石含铁量为37%～55%，有时含磷较高。褐铁矿的吸水性很强，一般都 ATI 显卡双显设置 ATI Radeon 9000 外接TV以及CRT实验报告 一. 双屏显示 1. 进入显示设置卡: 确认选中的是显示器1 2. 点击高级,进入高级设置项: 找到显示选项卡,在没有连接任何外接显示设备时,显示这一项是全部灰色的.设备的状态都为没有连接. 在连接上TV后,TV选项卡上的按钮变成红色,这表示设备被检测到.如果没有亮,关掉高级选项,然后重开(刷新设备),如果还是没有,请检查设备连接. 3. 按下红色按钮 这时两个显示设备按钮都变为绿色,且电视的制式和分辨率可以被检测到. 4. 点击应用后,笔记本和TV就可以同时显示了. 5. CRT的连接通理,不同的是,按Fn+F8只能切换笔记本和CRT不能切换笔记本和TV. 二.多显示器连接 1. 将所有外接显示器全部连接好 这时所有设备应该都被检测到,如上图. 现在就可以按需要选择要使用的显示器了(通过使用开关按钮来控制). 需要注意的是: (1) 可以使用任何2个显示设备同时显示, 但是不能同时使用3个设备. (2) 至于主从显示器的设置无关紧要, 不影响显示.不过, 当笔记本设为从显示的时候, 在第一次应用时, 笔记本的分辨率会变小, 屏幕会有一个黒边框, 这时,只需要从新调整一下笔记本的分辨率即可. (3) 这里的分辨率不用调成800 x 600, 用1024 x 768 TV同样可以显示. (4) 如果客户反应TV屏幕抖动, 让客户检查是否有接闭路电视线, 如果有一定要拔掉只接 S-video线, 否则有干扰. (5) 如果客户需要经常更改设置, 建议他将不同的设置保存为不同的方案, 并设置热键以 便随时切换. (6) 在有连接外接显示器时, 如果使用旋转功能时2个显示器的图像会同时发生旋转. (7) 如果客户说外接显示器上只有桌面, 没有图标时, 让客户确认” 将windows桌面扩展到该监视器上” 处没有打上勾.详细设置见下面的专题. 三.扩展显示 1. 在设置好外接显示后,关闭高级设置 选中第二个显示器,然后在”将windows桌面扩展到该监视器上”处打上勾, 然后点击应用, 这时桌面图标会只在一个显示器上显示, 而另一个只有桌面背景.设好之后,你会发现用鼠 标可以将一个显示器上的图标拖动到另一个上面,仿佛桌面扩大了一倍. 至于在哪一个显示器上显示图标,主要看你的主从显示器的设置了.只有在主显示器上才有 图标,而另一个用于扩展.主从的设置见下图: (显示器下方的蓝色按钮,圆形的是主) 贵州重点煤炭企业一览企业名称盘江煤电（集 团）有限责任公司贵州水城矿业集团有限责任公司六枝工矿（集团）有限责任公司贵州省习水县正通煤业有限责任公司林东矿务局贵州中岭矿业有限责任公司盘县盘翼选煤有限公司贵州省轿子山煤矿盘县淤泥乡湾田煤矿水城县大田洗煤有限责任公司贵州省金沙县金源煤矿林东矿务局龙凤煤矿盘县红果镇仲恒煤矿盘县红果镇红果煤矿瓮安煤矿贵州比德煤业有限公司六盘水市钟山区继航商贸有限公司兴义市龙华煤焦有限公司贵州黔西能源开发有限公司盘县松河乡松林二排煤矿贵州黎明能源集团有限责任公司盘县淤泥乡岩博煤矿贵州省平坝县大山乌煤矿黔东南州凯扬地矿业有限责任公司盘县淤泥乡大沙地煤矿盘县淤泥乡昌兴煤矿贵州黔西红林矿业有限公司盘县洒基 镇荣祥煤矿 织金县凤凰山煤矿 贵州发耳煤业有限公司 金沙县新化乡中心煤矿二号井 林东矿务局黔西林红选煤厂 林东矿务局黄家庄煤矿 贵州省兴仁县兴江煤矿 金沙县鑫达煤矿 六枝工矿（集团）习水马临煤业有限责任公司 盘县大山镇小河边煤矿 贵州青利工贸有限公司荔波分公司 贵州省安龙县龙山泓发煤矿 盘县大山镇烂泥簣煤矿 盘县柏果镇麦地煤矿 普安县楼下安利来煤矿 盘县羊场杨山煤矿 盘县火铺镇兴源煤矿 盘县红果镇银河煤矿 兴仁县下山镇兴柳煤矿 六盘水市东泰矿业有限公司 金沙县新化煤矿 盘县柏果镇红旗煤矿 盘县洒基镇二排煤矿 黔西南州普安县恒泰煤矿 金沙县贵源煤矿 盘县红果镇打牛厂煤矿 盘县淤泥乡舍黑煤矿 金沙县新化乡太上煤矿 遵义县枫香镇祝家煤矿 晴隆县源兴煤矿 普安县楼下镇天普煤矿盘县柏果镇小河头煤矿盘县红果中纸厂煤矿赤水市煤炭有限责任公司普安县楼下政忠煤矿普安县开泰煤矿水城县鸡场乡攀枝花煤矿遵义县永辉煤矿贵州省遵义县枫香镇大坪煤矿贵定县乡镇企业供销公司六盘水市钟山区宏发洗煤厂贵州省兴仁县国营百卡煤矿安龙县龙山邱家湾煤矿遵义县纸房煤矿贵州省鱼洞煤矿普安县马刀地煤矿贵州省盘县军沙煤矿金沙县双井煤矿安顺市西秀区蔡官镇永顺煤矿织金县红岩脚煤矿普安县补者煤矿盘县石桥镇佳竹箐煤矿黔西南州兴仁县振兴煤矿黔西县化窝煤矿盘县洒基镇五排煤矿盘县石桥镇东O 煤矿安顺市西秀区蔡官镇坡上田煤矿普安县福安煤矿有限责任公司织金县少普乡兴隆煤矿兴仁县潘家庄菜籽田煤矿普安县楼下安福煤矿 贵州省安顺市平坝县乐平乡水坝煤矿 晴隆县宏程煤矿 晴隆县隆昌煤矿 兴仁县下山镇兴隆煤矿 兴仁县下山镇兴旺煤矿 贵州省金西煤矿 金沙县金凤煤矿 盘县红果镇小关河煤矿 [选煤厂试车方案] 选煤厂恢复生产联合试车流程 **市神华君正实业有限责任公司选煤厂试车方案编制：阎瑞敏审核：批准：徐学武 **国华科技有限公司 xx年 9月16日**市神华君正实业有限责任公司选煤厂试车方案一、概述 **市神华君正实业有限责任公司选煤厂采用了国家“九五”重点科技攻关课题——“大型高效重介选煤简化流程新工艺及设备”的最新科技成果。选煤厂的工作制度按每年300个工作日，每天工作14小时，两班生产一班检修安排。年处理原煤能力200万吨，日处理原煤6666.67吨，小时处理能力476.19吨。 本方案包括：单机试车→桶、池、浮选机→空载联动试车→加水试车→加介试车、加煤试车并运行。（带煤量分别为30％、70％、100％）二、运行调试时间时间安排：xx年10月1日开始进行。 三、组织机构 1、指挥部总指挥：职责：全面负责试车过程的组织指挥工作。 常务副总指挥：成员：职责：协助总指挥进行组织安排指挥工作的实施、检查、信息反馈等工作，并做好其他临时分配的各项工作。 2、指挥部下设五个组（1）运行组组长：成员：职责：负责试车过程的开车、停车、工艺操作等现场工作和设备的常规保养、现场岗位人员的组织安排等管理工作。 （2）技术组组长：成员：职责：负责工艺方案的制定和调整、工艺参数的控制、系统平衡的测试、现场原始记录和资料的收集、试验分析报告的起草等工艺技术工作。 （3）电气组组长：成员：职责：负责电源的供应、电气设备的运行监护、维修、设备事故的处理及现场机电维修人员的管理工作。 （4）设备组组长：成员：职责：负责水源的供应、机械设备的运行监护、维修、设备事故的处理及现场机修维修人员的管理工作。 （5）后勤组组长：成员：职责：负责试车过程中的消防救护、安全保卫、后勤供应及现场宣传鼓动工作。 四、试车前准备及应具备的条件 1、在选煤厂设备运行调试前，应准备充足调试所必须的煤源、水源、电源、浮选用药剂（煤油或柴油、仲辛醇）、介质、絮凝剂（聚丙烯酰胺）等，并保障原煤入 0引言 江西省钨矿大多数都伴生有硫化矿，这部分硫化矿主要含钼、铋、铜、铅、锌等有价金属。钼主要以辉钼矿存在；铋主要有辉铋矿、泡铋矿等；铜以黄铜矿为主，次为辉铜矿、斑铜矿等；铅以方铅矿为主，锌则以闪锌矿为主，硫多数以黄铁矿产出，次为磁黄铁矿[1-2]。钨矿石中伴生的有害元素主要是砷，一般多以毒砂形态存在。这些矿物具有较高比重，在黑钨重选过程中可以随钨的粗选而得到富集，钨精选加工后经枱浮脱硫分选出混合硫化矿物，由于该部分矿有价金属多，成分复杂，成为钨选厂中综合回收伴生金属的主要原料[3-4]。由于各矿山枱浮硫化矿含有用金属各不相同，所采用的选矿流程也有所不同。以下主要介绍某矿山枱浮硫化矿中铜铋分选的选矿试验成果。 1矿石性质 试样来自江西宜黄县某钨矿提供的出窿原矿，其多元素化学分析见表1。矿石矿物组成复杂，可回收的有价金属分别为钨、铋、铜。矿物种类繁多，其中金属矿物有20余种，非金属矿物有10余种。矿石的 表1多元素分析结果% 结构构造也较复杂，主要目的矿物为中细粒嵌布，大 部分为中粒嵌布，属易选钨矿石。 矿石经重选富集后经枱浮脱硫获得钨精矿，枱浮脱出的硫化矿作为本次试验原料，进行硫化矿分选工艺试验。试样中可回收的有价矿物为黄铜矿、辉铋矿。试样的镜下分析表明，黄铜矿周围又含有铋、钨、铜矿物镶边；辉铋矿周围有铋铜矿物、钨铋矿的环带镶边，并有铋华等次生矿物，这就直接影响铜、铋的浮选，致使铜铋难以分离，造成铋、铜精矿产品品位和回收率低，产品质量和经济效益受到影响。 2 选矿工艺试验 2.1 试验方案 试验前期确定了混合精矿（即枱浮脱出的硫化矿）的磨矿细度（-0.074mm 占70%以上），混合精矿中铜、铋、硫的品位分别为2.83%、1.83%、9.92%。并根据原矿中目的矿物的特点及前期试验数据分析，采用混合浮选—浮铋抑铜，混合浮选—浮铜抑铋，优先浮选—浮铜抑铋3组试验流程进行对比。确定了试验中铜的抑制剂采用组合药剂ZnSO 4∶NaCN ，铋的抑制剂采用组合药剂ZnSO 4∶Na 2SO 3，铋的活化剂采用Pb （NO 3）2。铜、铋浮选尾矿则采用重选回收黑钨。3组试验流程部分数据见表2。 综合分析表2，发现采用混合浮选-浮铋抑铜工艺的流程，所获得的铜精矿中铜回收率高，但其中铋的损失率大，铜铋分选效果不好；采用混合浮选-浮 WO 3Mo Bi Cu Pb Zn S Sn 0.248<0.010.21 1.180.067 1.155 2.110.020CaCO 3CaF 2MgO Al 2O 3SiO 2K 2O Na 2O TFe 2O 30.03 0.18 1.7 3.07 84.44 1.48 0.38 3.00 文章编号：１００9－062２穴２０12雪０5－0013-03 钨矿伴生硫化矿铜铋分选工艺试验 叶雪均，缪飞燕 （江西理工大学，江西赣州341000） 摘要：以江西某钨矿伴生硫化矿为试料，试验采用重-浮-重流程，铜铋分离试验采用优先浮选-浮铜抑铋工艺流 程，小型闭路试验结果为：铜精矿品位为25.03%，回收率为93.93%，铜精矿中铋的损失率7.08%；铋精矿中铋品位15.08%，回收率为79.42%，铋精矿中铜的损失率1.84%。 关键词：钨矿；伴生硫化矿；铜铋分离中图分类号：TD954 文献标识码：A 第27卷第5期２０12年10月 Ｖｏｌ．27，Ｎｏ．5 Oct ．２０12 ＣｈｉｎａＴｕｎｇｓｔｅｎＩｎｄｕｓｔｒｙ收稿日期：2011-09-13作者简介：叶雪均（1951-），男，上海人，教授，硕士生导师，长期从事矿物加工教学与科研。 （1）盘县矿区 矿区内骨干矿井有火铺矿、老屋基矿、山脚树 矿、月亮田矿、土城矿、金佳矿，在建响水矿（一期400万吨/年）、 松河矿（240万吨/年）。“十一五”至“十二五”规划煤矿4处，即 茨嘎矿、九村矿、马依东矿、马依西矿，总能力860万吨/年。上述 建设项目所在的井田（勘探区）中，雨谷井田（响水矿）、松河井田、 茨嘎井田、鲁那井田和九村井田、纳木、羊场井田均已完成勘探、 详查工作，马依西井田的浅部完成勘探，马依东井田的浅部预计 2006年上半年完成勘探。马依东井田深部、马依西井田深部现有程 度为普查，故需安排马依东深部、马依西深部等2个项目的详查— 勘探工作。盘江矿区的国有煤矿已有三、四十年的开采历史，部分 矿山的保有储量减少，如老屋基矿、山脚树矿、月亮田矿的保有储 量服务年限已不足5年，属严重危机矿山。但该矿山的深部及外围 具有找矿潜力，故需安排接替资源勘查工作，增加矿山储量，延长 矿山服务年限。其余尚未进行普查的地区，有白马、水塘、乐民、 滑石等，需安排普查工作。 （2）水城矿区 矿区内骨干矿井有木冲沟矿、大湾矿、那罗寨 矿、汪家寨矿、大河边矿、小河边矿、老鹰山矿、红旗矿等。在建 煤矿4处，即玉舍中矿（60万吨/年）、玉舍东矿（240万吨/年）、 神仙坡矿（45万吨/年）、义忠矿（60万吨/年）。“十一五”至“十 二五”规划煤矿9处，即米萝矿、格目底一矿、都格矿、鸡场一、 二、三、四矿、连山矿和坞铅矿，总设计能力510万吨/年。上述建 设项目所在的井田（勘探区）中，玉舍井田、米萝井田、格目底一 、管路敷设技术通过管线敷设技术不仅可以解决吊顶层配置不规范高中资料试卷问题，而且可保障各类管路习题到位。在管路敷设过程中，要加强看护关于管路高中资料试卷连接管口处理高中资料试卷弯扁度固定盒位置保护层防腐跨接地线弯曲半径标高等，要求技术交底。管线敷设技术中包含线槽、管架等多项方式，为解决高中语文电气课件中管壁薄、接口不严等问题，合理利用管线敷设技术。线缆敷设原则：在分线盒处，当不同电压回路交叉时，应采用金属隔板进行隔开处理；同一线槽内，强电回路须同时切断习题电源，线缆敷设完毕，要进行检查和检测处理、电气课件中调试对全部高中资料试卷电气设备，在安装过程中以及安装结束后进行 高中资料试卷调整试验；通电检查所有设备高中资料试卷相互作用与相互关系，根据生产工艺高中资料试卷要求，对电气设备进行空载与带负荷下高中资料试卷调控试验；对设备进行调整使其在正常工况下与过度工作下都可以正常工作；对于继电保护进行整核对定值，审核与校对图纸，编写复杂设备与装置高中资料试卷调试方案，编写重要设备高中资料试卷试验方案以及系统启动方案；对整套启动过程中高中资料试卷电气设备进行调试工作并且进行过关运行高中资料试卷技术指导。对于调试过程中高中资料试卷技术问题，作为调试人员，需要在事前掌握图纸资料、设备制造厂家出具高中资料试卷试验报告与相关技术资料，并且了解现场设备高中资料试卷布置情况与有关高中资料试卷电气系统接线等情况，然后根据规范与规程规定，制定设备调试高中资料试卷方案。 、电气设备调试高中资料试卷技术电力保护装置调试技术，电力保护高中资料试卷配置技术是指机组在进行继电保护高中资料试卷总体配置时，需要在最大限度内来确保机组高中资料试卷安全，并且尽可能地缩小故障高中资料试卷破坏范围，或者对某些异常高中资料试卷工况进行自动处理，尤其要避免错误高中资料试卷保护装置动作，并且拒绝动作，来避免不必要高中资料试卷突然停机。因此，电力高中资料试卷保护装置调试技术，要求电力保护装置做到准确灵活。对于差动保护装置高中资料试卷调试技术是指发电机一变压器组在发生内部故障时，需要进行外部电源高中资料试卷切除从而采用高中资料试卷主要保护装置。 ATI桌面系列Radeon HD5000系列(1) 型号☆HD 5970 HD 5870 Eyefinity HD 5870 HD 5850 HD 5830 总线PCI-E 2.1 X16 PCI-E 2.1 X16 PCI-E 2.1 X16 PCI-E 2.1 X16 PCI-E 2.1 X16 核心架构Evergreen Evergreen Evergreen Evergreen Evergreen 核心代号Hemlock XT Cypress XT Cypress XT Cypress Pro Cypress LE 制造工艺40nm 40nm 40nm 40nm 40nm 核心频率725MHz 850MHz 850MHz 725MHz 800MHz 流处理器数量1600X2 1600 1600 1440 1120 显存频率4000MHz 4800MHz 4800MHz 4000MHz 4000MHz 显存类型GDDR5 GDDR5 GDDR5 GDDR5 GDDR5 显存容量1024MBX2 2048MB 1024/2048MB 1024/2048MB 1024MB 显存位宽256bitX2 256bit 256bit 256bit 256bit 显存带宽128GB/sX2 153.6GB/s 153.6GB/s 128GB/s 1288GB/s 光栅单元32X2 32 32 32 16 像素填充率23.2GP/sX2 27.2GP/s 27.2GP/s 23.2GP/s 12.8GP/s 纹理单元80X2 80 80 72 56 纹理填充率58GT/sX2 68GT/s 68GT/s 52.2GT/s 44.8GT/s DirectX 11 11 11 11 11 书山有路勤为径，学海无涯苦作舟 高钙镁氧化铜矿选冶新工艺 该项目针对东川难处理高钙镁氧化铜矿不同的矿石性质，研发成功了“难 处理高钙镁氧化铜矿高效选冶新技术”，综合解决了其高效利用的关键技术难题。主要技术特点和创新点如下： 1、研究查明了难处理高钙镁氧化铜矿中结合氧化铜的类型、结构及嵌布特性，首次提出了结合氧化铜可选的观点；针对高氧化率和中低结合率的矿石，采用单一浮选工艺，针对高氧化率、高结合率和高钙镁“三高”矿石，采用冶选联合流程。 2、发明了氧化铜矿“细磨矿－共活化－强捕收”的新工艺技术： 首次提出了相转移活化、硫化促进活化、微溶解活化和相变活化的系统活化理论，自主研发了新型活化剂，大幅度提高了浮选指标；开发了新型螯合组合捕收剂，协同强化氧化铜矿捕收。 3、发明了“氧化铜矿物常温常压氨浸－萃取－电积生产电铜—硫化铜矿物浮 选生产铜精矿”的全新工艺技术：首次发现铜氨溶液萃取体系中NH3－CO2 浓度的影响规律，提出了临界CO2 浓度作为萃取有机分相的判据，解决了萃取过程中的技术瓶颈；首次用Lix84－I 取代了Lix54－100，实现了氨性溶液中铜的成功萃取。 该项目系统地完成了小试、中试、工业试验的全过程，并在云南铜业（集团）公司实现了产业化，节能降耗减排效果突出。其中，冶选联合流程，已在东川建成了两座规模分别为500 吨/日和1500 吨/日的冶选联合企业，在原矿品位1.0%情况下，铜总回收率75%，年创利税1.24 亿元，四年合计经济效益4.96 亿元；全浮选流程已在相关矿山推广应用，提高回收率3－8 个百分点，每年新增经济效益1.59 亿元，四年新增经济效益6.36 亿元。合计年经济效益 附件： “十一五”国家科技支撑计划“难处理有色金属资源开发关键技术与设备研究”重点项目课题申报指南 依据《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》“矿产资源高效开发利用”优先主题，“十一五”国家科技支撑计划重点项目“难处理有色金属资源开发关键技术与设备研究”已经通过专家可行性论证，科技部决定予以启动。 针对我国有色金属资源基地建设面临的复杂难处理矿产开发利用的关键共性瓶颈问题，以具有代表性矿山的难处理资源为研究对象，开发出难采矿体的高效采矿方法、复杂难处理铜钴、铜锌与包裹金矿产的安全高效采选冶关键技术与设备、老矿区边缘找矿增储、矿山高效开发综合评价技术和片状 -氧化铝制备等，提升难处理矿产资源综合开发利用技术水平，为示范工程提供技术支撑。 项目分解为五个课题，各课题的研究内容和考核指标如下： 课题一：复杂难开发铜钴资源采选冶关键技术研究 1．课题研究目标 针对海外铜钴资源开发中存在的矿体缓倾斜中厚矿碎、采动地压大、矿石品位较低、矿物种类多、性质复杂、含较多氧化矿等难采难 选冶的铜钴矿床条件，研究出缓倾斜破碎中厚难采矿体的高效开采技术、立足于矿山条件的采准工程稳固技术、复杂铜钴矿石的选冶技术、资源综合利用技术以及矿山高效开发综合评价技术，解决该类矿体开采中的成本高、效率低、采准巷道冒落严重、矿石损失贫化大等问题，并实现较高的选冶回收率与资源利用率，形成高效开发中非铜矿带难处理铜钴资源的采选冶配套技术，实现海外铜钴产品运回国内、缓解国内铜钴原料紧缺状况的海外资源开发目标。 2．课题主要研究内容 （1）缓倾斜中厚破碎矿体高效采矿技术研究 研究矿岩破碎缓倾斜中厚矿体的地压活动规律；分流出矿崩落法工艺技术；采准巷道破坏机理与针对矿山条件的稳固技术；基于改善崩落体形态的爆破参数优化技术等。 （2）含氧化物矿石选矿回收技术研究 针对高氧化率的复杂铜钴矿石，进行系统的矿石工艺矿物学研究和矿石的磨碎特性和冲击破碎特性研究，研发高效新型选矿药剂、磨矿产物粒度组成适宜且具有一定可控性的高效磨矿工艺技术、适宜的浮选分离技术和高品位混合矿的选冶联合工艺技术等。。 （3）复杂铜钴矿物高效冶炼技术研究 主要研究低温氯盐焙烧－浸出法从富钴铜转炉渣中回收铜钴工 5.方茴说：“那时候我们不说爱，爱是多么遥远、多么沉重的字眼啊。我们只说喜欢，就算喜欢也是偷偷摸摸的。” 6.方茴说：“我觉得之所以说相见不如怀念，是因为相见只能让人在现实面前无奈地哀悼伤痛，而怀念却可以把已经注定的谎言变成童话。” 7.在村头有一截巨大的雷击木，直径十几米，此时主干上唯一的柳条已经在朝霞中掩去了莹光，变得普普通通了。 8.这些孩子都很活泼与好动，即便吃饭时也都不太老实，不少人抱着陶碗从自家出来，凑到了一起。 9.石村周围草木丰茂，猛兽众多，可守着大山，村人的食物相对来说却算不上丰盛，只是一些粗麦饼、野果以及孩子们碗中少量的肉食。 铅锌矿选矿工艺 目前国内处理铅锌矿的工艺流程有: 全电位控制浮选、全浮选工艺流程、硫化浮选工艺法、重选-浮选工艺、改性胺浮选法、螯合捕收剂浮选法、浸( 氨浸、酸浸) 出- 浮选、快速浮选、分支串联浮选、异步混合浮选、部分快速优先浮选、选冶联合等工艺。 就单一浮选而言又分先铅后锌的优先浮选, 先硫化矿后氧化矿的分段浮选, 先浮易浮矿后浮难浮矿的等可浮流程。 针对目前国内的中低品位氧化铅锌矿资源, 研究重点倾向于选冶联合工艺流程, 也就是选矿采用正反浮选的技术方案, 生产出选冶联合技术要求的氧化铅锌精矿, 但不一定是国标要求的高品位氧化铅锌精矿; 冶金可以采用硫酸完成浸、净化等一系列过程产得金属。云南省会泽铅锌矿的深部高品位富锗铅锌混合矿, 研究成功先硫后氧- 先铅后锌- 等可浮- 异步选铅- 留着硫异步混选- 硫化铅、锌、黄铁矿分离- 氧化铅硫化浮选- 氧化锌不脱泥浮选的复杂多金属硫化矿- 氧化混合矿综合选矿新技术，并已成功地用于新建65 万t / a 的选矿厂。电位调控及电化学控制浮选先后在凡口铅锌矿、南京铅锌银矿、青海锡铁山铅锌矿等数家铅锌选矿厂应用。实践证明其具有技术先进、流程简单、药剂用量少、分选指标高、对不同类型铅锌硫化矿适应性强、稳定性好、环境污染少等明显优点, 属我国国内外重大创新, 对浮选理论的发展做出了重大贡献。李显元对某难选铅锌 1.“噢，居然有土龙肉，给我一块！” 2.老人们都笑了，自巨石上起身。而那些身材健壮如虎的成年人则是一阵笑骂，数落着自己的孩子，拎着骨棒与阔剑也快步向自家中走去。 目前最全的ATI-AMD显卡参数一览表 作者：隐形冠军摘自《第九原创》 随着越来越多的显卡型号充斥市场，想要分辨清楚某款显卡型号的具体规格也成了一件麻烦事，有时候数据对照表格就是最方便的工具，Hardwaresecrets 网站就做了这么一份，有需求的读者可以收藏。 随着越来越多的图形芯片，每天被释放成为非常合适的用户谁不遵循视频卡市场知道所有在市场上ATI的图形芯片的差异今天复杂。为了促进认识和了解各主要ATI芯片的差异，我们制订了下表。 重要的是要看到，从2007年开始A TI和nVidia都开始与实际指用于时钟率他们的视频卡内存时钟。在过去的制造商提到双其实际的时钟频率，内存时钟，因为社会和随后的技术（DDR2的GDDR3显存等）允许的内存芯片每个时钟传输两个数据周期。因此，一个有500 MHz的内存芯片运行视频卡将被称为具有1GHz的内存。为了保持我们的表的兼容性，我们仍然是指与命名约定的DDR内存时钟-即双击与DDR或以后的记忆卡技术为基础的真正的时钟 **取决于模型。上有基于GT的Radeon X800采用的DDR，DDR2和以不同的速度运行GDDR3显示内存板。我们已经看到的DDR 980 MHz和700 MHz 的模式运行GDDR3显存运行模式。可以计算出内存的传输速率使用公式记忆体时脉x个位数/ 8。阿搭载GDDR3 980 MHz和256运行内存模型位接口有31.36 GB的传输速率/秒 ***有模型使用DDR存储器和运行在较低的时钟速率。 ****有三个版本的视频卡使用不同规格这种芯片，根据内存芯片使用。如果是128兆的DDR，然后图形芯片频率为400 MHz，内存为500兆赫，128位内存接口，使用和运行内存有8 GB的最大理论传输速率/秒如果该卡拥有128 MB DDR2内存，图形芯片则在325 MHz运行，内存为666兆赫，64位内存接口，使用和运行内存有5.3 GB的最大理论传输速率/秒最后，如果该卡拥有256 MB的DDR2则图形芯片频率为400 MHz运行时，内存的运行/秒至 黄金冶炼工艺技术 黄金冶炼是黄金生产中最后一道工序，其产品为成品金。冶炼有粗炼和精炼之分。精粗炼产品为合金（俗称合质金），我国黄金矿山就地产金多为合质金，直接交售给银行。黄金富矿块和各种金精矿运往有色冶炼厂加工提炼成品金（俗称含量金）。建国40年来，黄金冶炼和综合回收发展较快，冶炼技术和工艺装备水平不断提高，冶炼成本日益降低，促进了黄金生产的发展。 1.黄金矿山金的就地冶炼 70年代以前，黄金生产处于初步发展阶段，除少数矿山开始采用氰化法提金工艺外，矿山就地产金主要是从砂矿重选所得的自然金和精矿的冶炼，以及混汞法提金工艺产出的汞膏为原料就地冶炼，就地产金量仅占总产量的30%，70%的金依*有色冶炼厂回收。 1970年以后，黄金生产逐步发展，氰化法提金工艺日益广泛地应用，矿山就地产金量日渐增多，1985年矿山成品金的产量已占全国黄金产量的70%，选厂产出的精矿产品大部分就地氰化冶炼产出成品金。 矿山就地冶炼多数采用传统的坩埚法熔炼，因生产工艺和处理物料性质不同，所产合质金的含金量也不一样，直接交售银行因含金量不高或含银不计价等原因，有的矿山为提高质量和经济效益采取了化学法除杂再次熔炼或电解法进行金银分离精炼。焦家金矿曾于1984年试验采用水冶新工艺，将氰化金泥经电氯化除去*金属（用水溶液氯化法提金和氨浸法提银）获得含金品位99.9%成品金和含银99.9%的银锭，金泥中的铜、铅也同时回收（用湿法处理金泥有被推广的趋势）。招远金矿成功地研制出一种Φ1.5×1.8m的转炉熔炼金泥，取代了过去的坩埚熔炼，降低了成本，改善了劳动条件。这一方法在山东新城金矿等矿山普遍推广应用，效果较好。 招远冶炼厂是我国自行研究、设计和建设的第一家黄金冶炼厂，专门处理多金属硫化物金精矿，以提 贵州第二批基本具备兼并重组主体资格煤矿企业（集团）名单第二批基本具备兼并重组主体资格煤矿企业（集团）名单 序号集团名称煤矿数（对）企业规模（万吨/年) 煤矿名称矿井规模（万吨/年) 煤矿 所在地公司 注册地 1 六盘水铭兴煤业有限公司11 201 水城县阿戛捡材沟煤矿30 水城县钟山区 水城县蟠龙店子煤矿9 水城县 水城县阿戛凉水沟煤矿30 水城县 水城县勺米关门山煤矿15 水城县 水城县亮水田煤矿9 水城县 水城县嵩枝煤矿9 水城县 毕节市旺达煤矿9 七星关区 赫章县古基煤矿15 赫章县 燊达煤矿30 水城县 莆河煤矿15 普定县 川黔煤矿30 普定县 2 贵州盘县紫森源(集团）实业发展投资有限公司 5 210 红果镇仲恒煤矿90 盘县盘县 红果镇樟木树煤矿30 盘县 石桥镇佳竹箐煤矿30 盘县 火铺镇羊场坡煤矿30 盘县 响水镇蟒源联营煤矿30 盘县 3 贵州鑫悦煤炭有限公司17 216 息烽利发煤矿15 息烽县观山湖区 息烽县坪土煤矿15 息烽县 息烽永靖镇火烧井煤矿9 息烽县 息烽县姜家堰煤矿9 息烽县 息烽周家田煤矿9 息烽县 息烽山王煤矿9 息烽县 息烽马家箐煤矿9 息烽县 息烽星宇煤矿9 息烽县 息烽安黔煤矿9 息烽县 新兴煤矿15 花溪区 清镇市齐心煤矿30 清镇市 新化乡繁星煤矿15 金沙县 楠木桥煤矿9 息烽县 金川煤矿15 金沙县 麻窝煤矿15 遵义县 青山煤矿15 都匀市 茶山煤矿9 都匀市 4 贵州乌江水电开发有限责任公司 28 441 黄河沟煤矿9 西秀区 南明区 黔兴煤矿15 西秀区 杨柳田煤矿15 西秀区 坡上田煤矿15 西秀区 张家寨煤矿9 西秀区 永顺煤矿9 西秀区 绿塘煤矿9 西秀区 铁矿干选磁选选矿工艺介绍 在整个矿产品生产过程中，选矿可以说是最为重要的环节，由于矿物质的复杂多样，选矿工艺也大有不同，下面亿矿网就来为大家介绍一下铁矿干选磁选选矿工艺。 铁矿干选机磁场强度一般要求在3500高斯以上，选出的矿石称为中矿，品位一般在20%左右。主要选矿工艺流程如下： 原矿石送入上料斗，经过振动电机振动布料，出料量可通过手轮来进行精确调整。 干式磁选机磁辊通过调速电机拖动，转速的快慢通过调速表来进行调节，可控制磁选机的产量和精矿品位。矿粒经输送带被送入上磁辊分选，由于矿石的矿粒有磁性，立即被强磁场吸附在磁辊上，而脉石粒（杂石、砂土）由于没有磁性（磁性很弱），磁辊的强磁对它不产生吸力，随着磁辊的转动，矿粒一直被吸在磁辊上，而脉石粒在磁辊转到前端位置时被抛出掉在隔矿板的前面（通过改变隔矿板角度的大小可调整精矿的品位），矿粒继续被磁辊带到脱磁区时自动掉入一选集矿斗收集为精矿成品。 由于上磁辊掉下的脉石中还夹带有一些磁性更弱的矿粒，它们将进入下磁辊继续进行磁选，磁选后的成品矿粒进入二选集矿斗收集为成品，被抛出的脉石经尾矿口排出，至此磁选工序结束。由于原矿中的脉石被抛弃，所以使矿石的品位得到提高。 对于一些含钒磁铁矿石、钛磁铁矿石的选矿方案则需要区别，含钒磁铁矿是强磁性矿物，钛铁矿是弱磁性矿物，但比重较大，可用重选回收。如矿石中含有硫化物和磷灰石，则尚需考虑钛精矿浮选除硫、磷，或在选钛之前优先浮选硫、磷。若矿石中共生矿物嵌布很细，致密共生或呈类质同象，常需直接采用冶金方法或选冶联合流程分离。故此类矿石的选别方案有： 1、用弱磁选回收磁铁矿，重选法回收钛铁矿，钛铁精矿用浮选法脱除钴、镍硫化物。 2、用弱磁选回收磁铁矿，浮选法选钴、镍硫化物，重选-浮选联合流程或重选（选粗粒）强磁选（选细粒）强磁精矿浮选联合流程选钛铁矿。 3、用弱磁选回收磁铁矿，浮选法选钴、镍硫化物，重选-强磁选-浮选联合流程选钛，最后用电选法精选钛精矿，以提高钛精矿品位。 D0105、锌的提炼和回收技术 成核生长分步进行的液相制取超细氧化锌的方法 2.从废干电池中提取锌和二氧化锰的方法 3.从废干电池中提取锌和二氧化锰的方法2 4.从废锌锰干电池中提取二氧化锰及锌的方法 5.从含闪锌矿的矿石或粗砂中回收锌的方法 6.从含锌烟道灰制取氧化锌的工艺 7.从含锌有机废液中回收氯化锌的方法及装置 8.从黄杂铜中分离铜、锌、铅、铁、锡的工艺方法 9.从菱锌矿制氧化锌技术 10.从锌浮渣中提取锌的方法 11.从锌渣中提取锌的方法 12.从氧化锌矿生产高纯金属锌的方法 13.分离冶金炉尘中锌铅的新工艺 14.高级氧化锌制备工艺 15.高炉煤气洗涤废水含锌水垢炼锌方法 16.高铁闪锌矿悬浮电解直接生产金属锌工艺 17.硅酸锌矿的处理方法 18.回转窑冶炼生产氧化锌的工艺方法 19.活性氧化锌的生产工艺方法 20.活性氧化锌及高纯氧化锌制备工艺 21.浸锌渣中有价元素的综合回收方法 22.净化湿法磷酸制磷酸锌 23.颗粒氧化锌的生产工艺方法 24.粒状高活性氧化锌的制造方法及其产品 25.联合法矿粉直接生产高纯度氧化锌新工艺 26.炼铁和炼钢超低锌尘泥的回收处理工艺 27.菱锌矿制取高纯氧化锌的方法 28.硫化锌精矿焙砂与氧化锌矿联合浸出工艺 29.硫化锌精矿加压浸出方法 30.络合物电解制锌 31.片状锌及锌铝合金粉湿法生产工艺 32.铅锌矿的全湿法预处理方法 33.一种无铁渣湿法炼锌方法 34.一种用超声波分离湿法炼锌除钴渣中锌和钴的方法 35.一种湿法炼锌工艺 36.湿法炼锌废水处理工艺 37.湿法炼锌净液渣的综合回收方法 38.湿法炼锌用低温锑盐除钴工艺 39.湿法炼锌 40.湿法炼锌净液渣的综合回收方法3 41.竖罐炼锌残渣的综合回收技术 AMD Radeon HD 6970参数 主要参数适用类型台式机 核心代号cayman 制造工艺40nm 核心频率880MHz 显存类型支持DDR5 显存容量2048MB 显存位宽256bit 显存频率5500MHz 显存带宽176GB/s DirectX版本DirectX 11 显卡接口支持PCI Express 2.0 x16 显示输出接 2×Mini DP/HDMI/2×DVI 口 辅助供电纠错6Pin+8Pin 最大功耗20W/250W 其他参数核心面积389平方毫米 晶体管数量集成26.4亿个晶体管 流处理器数 1536个 量 流处理器频 1544MHz 率 纹理单元数 96个 量 ROP单元数 32个 量 分辨率4×2560 AMD Radeon HD 6450参数 主要参数适用类型纠错台式机 核心代号Caicos 制造工艺40nm 核心频率750MHz 显存类型支持DDR3/DDR5 显存容量512MB 显存位宽64bit 显存频率3600MHz 显存带宽28.8GB/s DirectX版本DirectX 11 显卡接口支持PCI Express 2.0 x16 最大功耗20W（DDR3）；27W（DDR5） 其他参数RAMDAC频 400MHz 率 核心面积67平方毫米 晶体管数量集成3.7亿个晶体管 流处理器数 160个 量 流处理器频 750MHz 率 纹理单元数 8个 量 ROP单元数 4个 量 HD视频技术Avivio HD 理论计算能 240TFLOPs 力 AMD Radeon HD 6770参数 主要参数适用类型台式机 核心代号Juniper XT 制造工艺40nm 核心频率850/900MHz 显存类型支持DDR5 显存容量1024MB 显存位宽128bit 显存频率4800MHz 显存带宽76.8GB/s DirectX版本DirectX 11 显卡接口支持PCI Express 2.1 x16 辅助供电6pin 最大功耗108W 其他参数 RAMDAC 400MHz 频率 核心面积集成10.4亿个晶体管平方毫米 流处理器数 800个 量 流处理器频 850/900MHz 率 纹理单元数40个 钨矿选矿工艺 介绍了黑、白钨矿的选矿技术的现状，对其浮选的捕收剂、调整剂及选矿工艺的现状和进展进行了详细的评述，并对黑、白钨矿选矿的研究方向进行了展望。应开发高效黑、白钨矿的捕收剂和抑制剂；采用选冶联合流程；对药剂组合的规律性、组合药剂间的协同效应及药剂与矿物的作用机理需进行深入研究；开发微细粒级钨高效回收的浮选设备，并解决黑、白钨多金属矿选矿工艺流程长的现状。 关键词：黑钨矿；白钨矿；选矿药剂；选矿工艺；现状及展望 自然界已发现的钨矿物和含钨矿物有20 余种，但其中具有开采经济价值的只有黑钨矿(钨锰铁矿)和白钨矿(钙钨矿)。黑钨矿(Fe、Mn) WO4，含WO3 76%；白钨矿CaWO4，含WO3 80.6%。其他诸如钨华WO3·H2O、铜钨华CuWO4·H2O、钨铅矿PbWO4 和钨钼铅矿(Pb，Mo) WO4 等并没有太大工业价值。 钨矿是我国的优势矿产资源，中国钨矿储量居世界首位，为国外30 多个国家总储量的3 倍多。我国钨矿储量虽大，但品位低，难选矿石占相当比重。其中白钨矿和黑、白钨混合矿大部分为组分复杂、有用矿物嵌布粒度细的矿石，分选难度大，加之其与其他金属共伴生，更不易开发利用。 1黑、白钨矿选矿药剂的研究现状 1.1黑、白钨矿捕收剂研究 白钨矿与含钙脉石的矿物如方解石和萤石矿物等的分离难度也很大，因此白钨矿浮选药剂和浮选设备的研究至关重要。白钨矿捕收剂可以分为4 类：阴离子捕收剂、阳离子捕收剂、两性捕收剂以及非极性捕收剂，其中最常用的为阴离子捕收剂。另外，捕收剂的组合使用也是研究的热点。阴离子捕收剂主要包括脂肪酸类、磺酸类、膦酸类、羟肟酸以及螯合类捕收剂，阳离子捕收剂主要是指胺类捕收剂，两性捕收剂即氨基酸类捕收剂。 程新朝用螯合捕收剂和水玻璃为主的组合抑制剂的药剂制度，最终得到含WO3 71.83%、回收率56.23% 的白钨精矿和含WO3 66.61%、回收率27.30%的黑钨精矿，总钨回收率达83.53 %。孟宪瑜用改性水玻璃和脂肪酸进行白钨粗选，用改进的“彼德洛夫法”进行白钨 贵州煤矿概况 一、概述 贵州省地处云贵高原东部，地理坐标：东京104°-109°北纬25°-29°，面积约17万平方公里。由乌蒙山、大娄山、苗岭、武陵山构成全省地势骨架，西高东低。主要有乌江、北盘江两流域，分属长江、珠江水系。以贵阳为中心有滇黔、川黔、黔桂等四条铁路及公路与邻省相连，各县及公社多通公路。贵州省煤炭资源分布较广，全省86个县、市、区中，产煤县、市、区有74个，含煤面积约7万平方公里，占全省土地面积的40%以上，划分为20个煤田。但在全省9个煤田中，六盘水、织金、纳雍和黔北三大煤田煤炭资源约占已探明储量的86%。 我省煤炭资源总量2419亿吨，至一九九三年底止全省保有储量：4983017万吨；预测储量（可靠级）864亿吨。其中探明储量499亿吨（2003年省矿产储量简表），预测2000米以浅煤炭资源量1920亿吨。截至2004年末，贵州省煤炭资源探明储量为587.29亿吨。包括在建生产矿井在内，贵州省已利用的煤炭资源量为83.68亿吨，已利用资源量占累计探明储量的比例仅为14.25％，尚未利用的资源储量为503.61亿吨，占累计探明储量的85.75％。 截止2005年底，我省煤炭资源规模以上开发强度从“九五”末的11%左右提高到16%以上，原煤产量年均增长率均在两位数以上。2005年全省原煤产量已达到10795万吨，与2000年3025万吨相比，增长了2.57倍。煤炭外销3361万吨，与2000年1000万吨相比，增长了2.36倍。从销售结构看，省内耗煤约为65％（电力30％，冶金、建材、化工、民用35％），省外用煤约35％。外销的主要方向是广西、广东、云南、湖南、重庆、四川等省、市、区，其中广西约占65％以上。 （1）贵州含煤地层特征 一、下古生界含石煤地层：有震旦系、寒武系、奥陶系、志留系；最主要的是寒武系牛蹄塘组。分布于黔北、黔东北、黔东南等地，总厚26—313米，平均170米左右。含石煤总厚10—20余米，发热量400—800卡/克，个别高达3000卡/克。常伴生磷块岩及钒、钛、钼、镍、铀等稀散放射性元素。 二、下石炭统大塘组：总厚19—992米，一般200—500米。主要分布于黔西北威宁、毕节、纳雍和黔东南贵定、龙里、都匀、荔波等地。由页岩、砂质页岩、石英砂岩地煤组成。威宁、荔波、都匀等地煤层发育较好，含煤1—10层，可采1—2层，厚1.2—1.5米。煤种：厚煤—无烟煤。 三、下二叠统梁山组：除黔东北思南等地缺失外，其余地区普遍沉积。总厚0—300余米。为泥岩、粉砂岩、石英砂岩、灰岩和煤层组成的滨海相沉积。黔西北水城、毕节以西，黔东南凯里、从江、黎平等地煤层发育较好，地层一般厚10—50米，含煤0—7层，一般可采1层，厚0.63—1.0米，煤层呈透境状、串珠状。为气煤—无烟煤。 四、上二叠统龙潭、长兴组：总厚53—852米，一般213米（修文）—439米（格目底）。除黔东南—隅外均有分布，为一套碎屑岩、灰岩、煤层组成地含煤地层。由北向南厚度为：桐梓113米，息峰229米，选矿流程
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