设计规则
设计规则和设计规则检查
在Altium Designer中，设计规则用于定义您的设计要求。这些规则包括设计的各个方面，从布线宽度，间隙，平面布线连接方式，走线取道方式等等。规则还可以监测你的布线状况，也可以在任何时间进行测试处理，并生成设计规则检查报告。
Altium Designer的设计规则不针对所有的对象，它们只针对独立的对象。每个规则都有一个应用范围，定义它必须针对特定的对象。
例如，规则的分层方式的应用，为一个整板的间隙规则，也许是一类网状间隙规则，然而其中焊盘的设计规则也许是另一类。PCB编辑器可以使用的规则有优先顺序和一定的范围，确定各个规则适用于在设计中每个对应的对象。
本节介绍如何设计规则定义，以及检查如何为违反设计规则。
1.添加设计规则
设计规则被定义在PCB规则和约束编辑器中，对话框显示选择设计?规则。
图1.PCB规则和约束编辑器对话框
建立一个设计规则：
1.点击在左侧的树图中扩展所需要的规则类别
2.再点击可扩展另一定义好的规则
请注意在图1中的树图如何展开，以显示四个宽度规则。
3.在一个特定的规则中点击显示该规则的属性。
4.右键单击规则的类型添加一个新的规则。
你可以使用PCB规则和违反规则面板查看到一个规则的目标对象。另外，在工作区中的一个对象上单击右键并选择适用的一元规则或适用的二元规则来设定到相应的对象中。
图2 一元规则对话框显示的应用组件
图3二元规则对话框显示两网络之间的应用
2.设计规则概念
如何有效地运用设计规则，规则类型的概念、对象的集合、查询和优先级需要了解。
2.1 规则类型
有两种类型的设计规则- 一元和二元。
一元设计规则
这些规则适用于一个对象，或在一组对象的每个对象。例如，宽度约束。二元设计规则
这些规则应用在第一组和第二组的任何元件之间。二元规则有两个对象集，属于必须配置的部分。二进制规则的一个例子是间隙规则- 它定义任何铜铂在第一组和第二组由两个规则检查确定，即任何对象与对象之间所需的间隙。
2.2对象集
这是指该规则适用于对象组。由规则查询来确定对象集的范围。
图4该规则的范围来定义它的目标对象，此规则的目标是3V3网络
2.3规则查询
查询是一个规则适用于对象的描述。查询可以键入直接，它可以自动构建完整的左侧控制使用查询编辑栏，或者可以使用Query Builder构建。
图5使用Query Builder来构建规则查询
2.4查询错误
如果键入的查询时得到结果是犯了一个错误，例如，你离开了一个架构。这时将出现一条警告消息，认为有错误，您应当尝试关闭“规则”对话框。重要的是要解决这些错误，因为如果你不上线设计规则检查将会变得非常缓慢。如果有一个查询错误的规则，那么他们的名字将以红色显示在对话框左侧的树图上。
2.5设置规则的优先级
优先级或规则的顺序要进行测试，以确定适用的规则，这也是用户定义的。当添加一个新的规则时，它会被自动设置为最高优先级的规则。而且它是必不可少的，优先级设置应当适当，这可以对它们进行正确应用。去重点对话框，单击“重点”按钮。按下此按钮之前，你需要设置你想改变的设计规则的领域，例如走线规则，宽度规则，在此领域内只显示此类型的规则。
图6添加规则后，确保适当的优先级
在图6中所设计的NetClass是为电源线走线的规则。请注意，它有一个规则的优先级1（最高优先级）。如果它的优先级比RoutingVias规则低，且低于其中一个范围，那么它永远不会被应用。
3.如何检查规则
设计规则检查在设计规则检查（DRC）时，无论是网上还是你的工作中，或作为成批处理过程（带有一个可选的报告）。成批处理模式可以在任何时间运行，并运行它作为最终验证检查时，设计规则检查完成，它是良好的设计实践。
3.1 在线设计规则检查
如果网上的设计规则检查选项开启时，所有您创建的DRC违规被标记。这是特别有用的，当手动布线时立即突出间隙，宽度和并行走线段被严格控制。检查网上设计规则检查复选框，在“首选项”对话框的“常规”页（工具- 首选项）打开网上设计规则检查，如图7所示。
图7设计规则检查在网上的优先勾选框
每个规则都能单独启用在线和/或批量规则检查，页面设计规则检查器对话框如图8所示，（选择工具从菜单的设计规则检查）。启用网上复选框为每个规则，你的工作是要自动监控。
设计规则检查的错误显示在板层和颜色选项卡上，查看配置对话框，显示复选框启用时所选择的颜色。设计规则检查标记可以设置通过工具?优先?违反设计规则检查显示。从这里也有新的款式和显示选项被设置为显示一个图标的设计规则检查违反视图。
图8 配置时每个规则的检查设计规则检查对话框
4.规则适用范围4.1布线规则
4.2 制造规则
4.3 高速规则
4.4 布局规则
4.5信号完整性规则
所有信号完整性规则只适用于信号完整性分析和批量设计规则检查。
4.6 其他的设计规则
5. 指向
PCB编辑器命令允许特定网络引脚之间的连接，可以以不同的方式连接引脚。如果该设计规则已被定义，那么特定的两个引脚之间将会被命令允许连接。用指向编辑器设定指向连接，选择PCB面板来显示指向编辑对话框。
面板顶部区域列出了设计中的所有网络，点击你想任命的网络来定义连接的节点。
当你点击网络中的任何两个结点（使用Ctrl+点击多选），指向按钮将被激活，当这个被点击后新的指向任务就会被执行。
Generate按钮允许你在所选的拓扑结构格局完整性的网络中创建指向规则。
6. 练习建立设计规则
这次练习着重于建立所需要的设计规则。
1.使用温度传感器项目的PCB文件，确认基本（所有规则）间隙设计的规则设
计成8 mils。
2.添加一个间隙约束，以保证与其他的铜对象的间隙至少15mils。要做到这一
点：
●添加第二个间隙约束规则
●第一对象匹配查询，查询覆铜类型
●离开第二个匹配查询的所有对象
●设置最小间隙15 mils
●设置规则的名字，铜箔间隙。
3.确认基本规则，设置在线路板范围内的三个间距约束为8mils
4.在原理图上的三个电源网络的参数设置对象定义这些网络所设置的宽度规
则。确认所有网络的约束宽度为15mils。
5.编辑过孔布线的设计规则，对于所有的设置，把过孔设置为35把其他孔设置
为22。
6.保存当前面板
7.设计规则检查
●提供设计规则检查功能来检测您的设计是否符合设计规则
●包括在线设计规则检查和批量设计规则检查
●当所有的设计规则检查已经完成并排除错误时就可以制作了
●如果PCB的设计违反了设计规则，那么设计规则检查将会把它查出并列举出
来。
7.1 设计规则检查报告
设计规则检查报告主要指在批量设计规则检查中。在选定的基础上进行设计规则检查，这时任何违规的设计将会被标出。选择DRC工具按钮，命令执行DRC 检查，将会弹出以下对话框。如图9所示
图9设计规则检查对话框
检查此对话框中的部分规则可以使你检查到设计规则检查中的错误侵犯，单击运行设计规则检查按钮进行PCB的DRC检查。选项启动后则会生成一个类似于文本编辑框的检查报告。
7.2 查找违反设计规则
提供以下功能定位并解释违反设计规则检查：
○1PCB规则和违反面板，选择规则按钮则显示所有违反项。点击按一次违规行为，则显示其中的一项而掩盖其他的所有项。双击则可打开违反规则的详细信息。○2消息面板。此面板列出了规则检查中的所有违规行为。双击大对数消息类型，你可以跳到违规的实例中。
○3设计规则检查报告。在设计规则检查对话框中启用这个检查报告选项。
○4右键违反菜单项。右键单击违规项，选择进入违规对话框则显示此对象违规的详细信息。
○5当鼠标悬停于违反项顶部时，则显示shift+V键快捷键。
图10 用shift+V 在Board Insight对话框中显示违规详情
8. 练习运行一个设计规则检查
在这个练习中，你将要为你的PCB设计违规行为进行一次设计规则检查。
○1运行DRC在PCB设计规则和违规面板中观测冲突。电源连接器的违规项至少有三点，焊盘洞的大小已经超过了设置规则中所允许的最大值。
○2改变规则以适应连接器的要求。在这种情况下，一个有效的建议就是把规则改变适应目标器件的封装名。它查询到在此情况下封装应该为(‘P WR2.5’)。
○3手动选择设置一个新的规则改变孔的大小老适应第二步的要求。在建立好这
个规则之后确定规则偏好是正确的，在这一块要确定它适应两个规则，其中一个规则适应全局。
○4要注意的是未布线的设计规则是用来检查还没有完全布线的网络的，如果的你的板子还没有布线，你要在设计规则检查对话框中禁止这个设计规则检查。○5在以上的检查中也有一些手动检查，至于检查后出现的错误，也要进行后续修改。这些规则也包括丝印之间的间隙，就是元器件的丝印层和焊盘的阻焊层。○6为了确保在这两个步骤中添加的规则能正常工作，右击第一步中发现的违规焊盘，并选择适用的一元规则。
○7保存设置。
注意：
○1当你试图解决违反设计规则的问题时，要确保在所有的使用的层上。
○2请记住，在使用默认设置时，DRC检查到500个错误时就会停止检查。
PCB 设计规范二O 一O 年八月
目录 一．PCB 设计的布局规范- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -- - 3 ■布局设计原则- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ------ - - 3 ■对布局设计的工艺要求- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ------- - - 4 二．PCB 设计的布线规范- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 15 ■布线设计原则- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ----- - - 15 ■对布线设计的工艺要求- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ------ 16 三．PCB 设计的后处理规范- - - - - - - - - - - - - - - - - - - -- - - - - 25 ■测试点的添加- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ----- - - - 25 ■PCB 板的标注- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ----- - - - - 27 ■加工数据文件的生成- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ----- - - - 31 四．名词解释- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -- - - 33 ■金属孔、非金属孔、导通孔、异形孔、装配孔- - - - - - - - - ---- - 33 ■定位孔和光学定位点- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ------ - 33 ■负片（Negative）和正片（Positive）- - - - - - - - - - - --- - - - - 33 ■回流焊（Reflow Soldering）和波峰焊（Wave Solder）- - --- - - 34 ■PCB 和PBA - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ---- --- - - 34
本文由dongxuehui123贡献 doc文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优 先选择TXT，或下载源文件到本机查看。 Protel 99 设置一、 Routing 1. Clearance Constant： 1 Object Kind：Vias,Thru-hole Pads →Object Kind： Vias,Tracks/Arcs,Fills,Smd Pads, Thru-hole：13 mil different nets only 2 Object Kind：Tracks/Arcs,Fill s,Smd Pads →Object Kind：Vias,Tracks/Arcs,Fills,Smd Pads, Thru-hole：19 mi different nets only 19 mil 2. Routing Conners 90 Degrees 100 100mil 3. 4. 5. 6. 7. 8. Routing layers：随已定（Any） Routing Priority： Board 0 Routing Topplogy： Board shortest Routing Via Style： 20 50 透孔 SMD： Width Constraint ：看情况定，Net 分组，如 12V 电源、3V 电源等。二、 Manufacting 1. Acute Angle Constraint： 45o 2. Confinement Constraint(最大尺寸 Board (*,* (*,* Keep Inside 3. 4. 5. 6. 7. Minimum Annular Ring ： Board 10 Paste Mask Expansion： Board 10 Polygon Connect Style ：Board Direct….. Power Plane Clearance： Board 20 Power Plane Connect Style Aboard ,Relief Connect, 10,4,20,20 8. Solder mask Expansion： Board 4mil 三、 Placement 1. 2. 3. 4. Component Clearance Constraint：(器件靠近 Board Board 100mil Component Orientations Rule： Board 0 Nets to Ignore： Board Permitted Layers Rule： Board Top Bottom 四、 1. 2. Other Short-Curent Constraint：Board Board Not Allowed Un-Routed Net Constrant ： Board 五、快捷键 1. 1 原理图F1：帮助 1 Protel 99 设置 2 3 4 5 6 Process ： Client：CascadeAllOpenDocuments Parameters： FileName=\Help\Protel.hlp|Topic=contents F3：查找下一个文本Process ： Sch：FindNextText Parameters： F7：点亮网络标号 Process ： Sch：SelectNet Parameters： F8：取消选中（点亮） Process ： Sch：DeSelectAllObjects Parameters： F9：显示全部电路 Process ： Sch：ZoomAll Parameters： F10：跳转到下一个错误标记 Process ： Sch：JumpToNextErrorMarker Parameters： 2. 电路板图 1 Ctrl-F2：显示网络所有连接的飞线 Process ： PCB：ShowConnections Parameters： SHOW=All 2 F2：显示网络连接的飞线 Process ： PCB：ShowConnections Parameters： SHOW=Net 3 F3：显示元件连接的飞线 Process ：PCB：ShowConnections Parameters： SHOW=ComponentNets 4 F4：隐藏飞线Process ： PCB：HideConnections Parameters： Hide=All 5 F5：移动元件 Process ：
0目录 0目录 (2) 1概述 (4) 1.1适用范围 (4) 1.2参考标准或资料 (4) 1.3目的 (5) 2PCB设计任务的受理和计划 (5) 2.1PCB设计任务的受理 (5) 2.2理解设计要求并制定设计计划 (6) 3规范内容 (6) 3.1基本术语定义 (6) 3.2PCB板材要求: (7) 3.3元件库制作要求 (8) 3.3.1原理图元件库管理规范： (8) 3.3.2PCB封装库管理规范 (9) 3.4原理图绘制规范 (11) 3.5PCB设计前的准备 (12) 3.5.1创建网络表 (12) 3.5.2创建PCB板 (13) 3.6布局规范 (13) 3.6.1布局操作的基本原则 (13) 3.6.2热设计要求 (14) 3.6.3基本布局具体要求 (16) 3.7布线要求 (24) 3.7.1布线基本要求 (27) 3.7.2安规要求 (30)
3.8丝印要求 (32) 3.9可测试性要求 (33) 3.10PCB成板要求 (34) 3.10.1成板尺寸、外形要求 (34) 3.10.2固定孔、安装孔、过孔要求 (36) 4PCB存档文件 (37)
1概述 1.1 适用范围 本《规范》适用于设计的所有印制电路板（简称PCB）； 规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。 1.2 参考标准或资料 下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性: GB/4588.3—88 《印制电路板设计和使用》 Q/DKBA-Y001-1999《印制电路板CAD工艺设计规范》 《PCB工艺设计规范》 IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions） IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board） IEC60950 安规标准 GB/T 4677.16-1988 印制板一般检验方法
Cadence版图设计环境的建立及设计规则的验证 摘要：对版图设计需要的工艺库（technology file）文件、显示（display）文件的书写进行了详细分析，并对设计规则验证（DRC）中遇到的问题进行了解释。 关键词：工艺库；显示文件；设计规则验证；版图 Cadence提供的Virtuoso版图设计及其验证工具强大的功能是任何其他EDA工具所无法比拟的，故一直以来都受到了广大EDA工程师的青睐［1］，然而Virtuoso工具的工艺库的建立和Dracula的版图验证比较繁琐。本文将从Virtuoso的工艺库的建立及Dracula版图的设计规则验证等方面做详细介绍。 1Technology file与Display Resource File的建立 版图设计是集成电路设计中重要的环节，是把每个元件的电路表示转换成集合表示，同时，元件间连接的线网也被转换成集合连线图形［2］。与电路设计不同的是版图设计必须考虑具体的工艺实现，因此，存放版图的库必须是工艺库或附在别的工艺库上的库。否则，用隐含的库将没有版层，即LSW窗口是空框，无法画图。因此，在设计版图前必须先建立工艺库，且要有显示文件（display resource file）displaydrf。 technology file中应包含以下几部分［3］：层定义（Layer definitions）、器件定义（Device definitions）、层物理电学规则（Layer, physical and electrical ru les）、布线规则（Place and route rules）和特殊规则（Rules specific to individual Cadence applications）。 层定义中主要包括： (1)该层的用途设定，用来做边界线的或者是引脚标识的等，有cadence系统保留的，也有用户设定的。 (2)工艺层，即在LSW中显示的层。 (3)层的优先权，名字相同用途不同的层按照用途的优先权的排序。 (4)层的显示。 (5)层的属性。 器件模块中可以定义一些增强型器件、耗尽型器件、柱塞器件、引脚器件等，这些器件定义好之后，在作版图时可以直接调用该器件，从而减轻重复的工作量。 层、物理、电学规则的模块包括层与层间的规则，物理规则和电学规则。层规则中定义了通道层与柱塞层。物理规则中主要定义了层与层间的最小间距，层包含层的最小余量等。电学规则中规定了各种层的方块电阻、面电容、边电容等电学性质。 布线规则主要为自动布局布线书写的，在启动自动布局布线时，将照该模块中定义的线宽和线间距进行［4］。 书写工艺规则文件时主要应包括以下几项：
一、PCB板基础知识 PCB概念 PCB是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。 PCB几乎我们能见到的电子设备都离不开它，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通迅电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子无器件，它们之间电气互连都要用到PCB。它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。同时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。 PCB是如何制造出来的呢？我们打开通用电脑的健盘就能看到一张软性薄膜（挠性的绝缘基材），印上有银白色（银浆）的导电图形与健位图形。因为通用丝网漏印方法得到这种图形，所以我们称这种印制线路板为挠性银浆印制线路板。而我们去电脑城看到的各种电脑主机板、显卡、网卡、调制解调器、声卡及家用电器上的印制电路板就不同了。它所用的基材是由纸基（常用于单面）或玻璃布基（常用于双面及多层），预浸酚醛或环氧树脂，表层一面或两面粘上覆铜簿再层压固化而成。这种线路板覆铜簿板材，我们就称它为刚性板。再制成印制线路板，我们就称它为刚性印制线路板。单面有印制线路图形我们称单面印制线路板，双面有印制线路图形，再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板，我们就称其为双面板。如果用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印制线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印制线路板就成为四层、六层印制电路板了，也称为多层印制线路板。 现在已有超过100层的实用印制线路板了。 PCB板的元素 1.工作层面 对于印制电路板来说，工作层面可以分为6大类， 信号层（signal layer） 内部电源/接地层（internal plane layer） 机械层（mechanical layer）主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应的提示作用。 EDA软件可以提供16层的机械层。 防护层（mask layer）包括锡膏层和阻焊层两大类。锡膏层主要用于将表面贴元器件粘贴在 PCB上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接的地方。 丝印层（silkscreen layer）在PCB板的TOP和BOTTOM层表面绘制元器件的外观轮廓和放置 字符串等。例如元器件的标识、标称值等以及放置厂家标志，生产日 期等。同时也是印制电路板上用来焊接元器件位置的依据，作用是使 PCB板具有可读性，便于电路的安装和维修。 其他工作层（other layer）禁止布线层Keep Out Layer 钻孔导引层drill guide layer 钻孔图层drill drawing layer
PCB设计步骤 一、电路版设计的先期工作 1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。当然，有些特殊情况下，如电路版比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB设计系统，在PCB设计系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表。 2、手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上，没任何物理连接的可定义到地或保护地等。将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致，特别是二、三极管等。 二、画出自己定义的非标准器件的封装库 建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB库专用设计文件。 三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的版框含中间的镂空等 1、进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型，版层参数，布线参数等等。大多数参数都可以用系统默认值，而且这些参数经过设置之后，符合个人的习惯，以后无须再去修改。 2、规划电路版，主要是确定电路版的边框，包括电路版的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。对于3mm的螺丝可用6.5~8mm的外径和3.2~3.5mm内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCB izard中调入。 注意：在绘制电路版地边框前，一定要将当前层设置成Keep Out层，即禁止布线层。 四、打开所有要用到的PCB库文件后，调入网络表文件和修改零件封装 这一步是非常重要的一个环节，网络表是PCB自动布线的灵魂，也是原理图设计与印象电路版设计的接口，只有将网络表装入后，才能进行电路版的布线。 在原理图设计的过程中，ERC检查不会涉及到零件的封装问题。因此，原理图设计时，零件的封装可能被遗忘，在引进网络表时可以根据设计情况来修改或补充零件的封装。 当然，可以直接在PCB内人工生成网络表，并且指定零件封装。 五、布置零件封装的位置，也称零件布局 Protel99可以进行自动布局,也可以进行手动布局。如果进行自动布局，运行"Tools"下面的"Auto Place",用这个命令，你需要有足够的耐心。布线的关键是布局，多数设计者采用手动布局的形式。用鼠标选中一个元件，按住鼠标左键不放，拖住这个元件到达目的地，放开左键，将该元件固定。Protel99在布局方面新增加了一些技巧。新的交互式布局选项包含自动
PCB设计常用规则 1、电气规则(electrical rules) 电气设计规则用来设置在电路板布线过程中所遵循的电气方面的规则，包括安全间距、短路、未布线网络和未连接引脚这四个方面的规则：（1）、安全间距规则(clearance) 全距离。 安全距离的各项规则以树形结构形式展开，用鼠标单击安全距离规则树中的一个规则名称，如polygon clearance，则对话框的右边区域将显示这个规则使用 铜与文件中其他的对象如走线、焊盘、过孔等的安全距离是0.5mm。 （2）、短路规则(short-circuit) 该规则设定电路板上的导线是否允许短路，在该规则的约束对话框中的constraints区域中选中allow short circuit复选框，则允许短路，反之则不允许短路。---一般保持默认不改 （3）、未布线网络规则(unrouted net) 该规则用于检查指定范围内的网络是否布线成功，如果网络中有布线不成功的，该网络上已经布完的导线将保留，没有成功布线的将保持飞线。---一般保持默认不改 （4）、未连接引脚规则(unconnected) 该规则用于检查指定范围内的元器件引脚是否连接成功。默认是一个空规则，如果有需要设计有关的规则，可以添加。 2、布线规则(routing rules) 布线规则主要是与布线设置有关的规则，共有以下七类： （1）、布线宽度(width) 该规则用于布线时的布线宽度的设定。用户可以为默写特定的网络设置布线宽度，如电源网络。一般每个特定的网络布线宽度规则需要添加一个规则，以便
于其他网络区分。 constraints区域内含有粉色框中的三个宽度约束，即：最小宽度、首选宽度和最大宽度(分别为从左到右的顺序说明)。该区域中还有四个可选项，即：分别检查导线/弧线的最小/最大宽度、检查敷铜连接的最小/最大宽度、特性阻抗驱动的线宽、只针对层集合中的层即可布线层(分别为从上到下顺序说明)。 （2）、布线方式(routing topology) 该规则用于定义引脚之间的布线方式。 此规则有七种布线方式，从上到下的顺序依次表示布线方式为：以最短路径布线、以水平方向为主的布线方式(水平与垂直比为5:1)、 以垂直方向为主的布线方式(垂直与水平比为5:1)、简易菊花状布线方式(需指定起点和终点，否则与shortest方式相同)、中间驱动的菊花状布线方式(需指定起点和终点，否则与shortest方式相同)、平衡菊花状布线方式(需指定起点和终点，否则与shortest方式相同)、放射状布线方式。---在自动布线时需要设置（3）、布线优先级别(routing priority) 该规则用于设置布线的优先次序，优先级别高的网络或对象会被优先布线。优先级别可以设置的范围是0到100，数字越大，级别越高。可在routing priority 选项中直接输入数字设置或用其右侧的增减按钮来调节。---在自动布线时需要设置 （4）、布线板层(routing layers) 该规则用于设置允许自动布线的板层，默认状态下其顶层为垂直走向，底层为水平走向(若要改变布线方向，则可执行auto route-->set up，再单击situs routing strategies对话框中的edit layer directions按钮，打开层布线方向设置对话框来设置走线方向)。---在自动布线时需要设置 （5）、布线转角(routing corners) 该规则用于设置自动布线的转角方式，有45°，90°和圆弧转角三种布线方式。---在自动布线时需要设置 （6）、布线过孔类型(routing via style) 该规则用于设置布线过程中自动放置的过孔尺寸参数，在constraints区域中设置过孔直径(via diameter)和过孔的钻孔直径(via hole size)。---在自动布线时需要
一、PCB设计的总则如下： 外观大方：器件选择合适，布局布线合理，尺寸比例协调，文字说明清晰。 电路可靠：良好的连线方式，合适的封装与焊盘尺寸，较强的电磁兼容能力。 接口友好：符合通常的操作习惯，向操作者提供意义明确的提示。 工艺良好：能为批量化生产提供良好的加工条件。 二、说明： 1、使用软件 此文档所涉及的软件为Protel 99 se SP6版。该软件主要包含4个模块：SCH、PCB、PLD、SIM模块，文档中的操作以PCB模块为准。 2、尺寸标准 此文档所涉及的尺寸均采用英制，以mil为单位。英制与公制的转换公式如下：100 mil ＝ 2.54 mm 即 4 mil ≈ 0.1mm 三、电路元素： 1、电路板（CircuitBoard） 电路板是安装电路元件的载体。按功能区分，可分为单面板、双面板、多层板等。按材质区分，可分为纸基板、环氧聚脂板。 除上述说明外，电路板的厚度也是制作时的主要选择参数，其厚度有0.5mm～2.0mm。一般情况下，邦定板、单面板选择较薄的尺寸，双面板、大面积板选择较厚的尺寸。 设计时，电路板需划分为不同的层。以双面板为例，可分为： TopLayer（元件面层）：电路板正面，可布信号线。 BottomLayer（焊接面层）：电路板背面，可布信号线。 Top Overlayer（元件面丝印层）：电路板正面的丝网印刷，可布元件标识符、说明 文字。 Bottom Overlay（焊接面丝印层）：电路板背面的丝网印刷，当仅单面放置元件时， 此层可不用。 Mechanical1 Layer（机械尺寸层）：标注尺寸，或设定电路板外观，或设置板上的 安装孔。 Keepout Layer（禁止布线层）：设置自动布线算法中不允许放置信号线的区域。 Multi Layer（钻孔层）：设置焊盘、过孔的钻孔尺寸。 对于电路板的外形，应根据应用场合、安装尺寸作具体的分析与考虑。 一般应用时，可将电路板设计成具有黄金分割比的长方形，四角应具有按一定比例的圆弧。 2、导线（Track） 导线位于为信号层，即为信号线、电源线；导线位于其它层，即为设置线，用于设置布线范围、电路板外观等。 导线宽通常≥ 8mil；极限值≥ 5mil。线间距通常≥ 8mil；极限值≥ 5mil。若布线条件允许，电源线、地线可在一定范围内（≤ 80mil）增加宽度。 设置线的宽度为 8mil。 3、焊盘（Pad） 焊盘用于承载元件管脚，用焊锡将元件与电路板连接在一起。 按常规应用区分，焊盘分为通孔（Multilayer）焊盘、表面（SMD）焊盘两种。 对于通孔焊盘，需要设置焊盘形状、尺寸、孔径。形状主要有圆形（Round）、方形（Rectangle）、八角形（Octagonal）三种，应根据实际元件的引脚形状选择。尺寸应保证留有足够的焊接空间，一般比孔径大20-40mil。孔径需比元件管脚的实际尺寸大4-8mil。
1.5 PCB板的设计步骤 （1）方案分析 决定电路原理图如何设计，同时也影响到PCB板如何规划。根据设计要求进行方案比较、选择，元器件的选择等，开发项目中最重要的环节。 （2）电路仿真 在设计电路原理图之前，有时会会对某一部分电路设计并不十分确定，因此需要通过电路方针来验证。还可以用于确定电路中某些重要器件参数。 （3）设计原理图元件 PROTEL DXP提供了丰富的原理图元件库，但不可能包括所有元件，必要时需动手设计原理图元件，建立自己的元件库。 （4）绘制原理图 找到所有需要的原理元件后，开始原理图绘制。根据电路复杂程度决定是否需要使用层次原理图。完成原理图后，用ERC（电气法则检查）工具查错。找到出错原因并修改原理图电路，重新查错到没有原则性错误为止。 5）设计元件封装 和原理图元件一样，PROTEL DXP也不可能提供所有元件的封装。需要时自行设计并建立新的元件封装库。 6）设计PCB板 确认原理图没有错误之后，开始PCB板的绘制。首先绘出PCB板的轮廓，确定工艺要求（如使用几层板等）。然后将原理图传输到PCB板中，在网络表、设计规则和原理图的引导下布局和布线。利用设计规则查错。是电路设计的另一个关键环节，它将决定该产品的实用性能，需要考虑的因素很多，不同的电路有不同要求 （7）文档整理 对原理图、PCB图及器件清单等文件予以保存，以便以后维护和修改 DXP的元器件库有原理图元件库、PCB元件库和集成元件库，扩展名分别为SchLib、PcbLib、IntLib。但DXP仍然可以打开并使用Protel以往版本的元件库文件。 在创建一个新的原理图文件后，DXP默认为该文件装载两个集成元器件库：Miscellaneous Devices.IntLib和Miscellaneous Connectors.IntLib。因为这两个集成元器件库中包含有最常用的元器件。 注意：Protel DXP 中，默认的工作组的文件名后缀为.PrjGrp ，默认的项目文件名后缀为.PrjPCB 。如果新建的是FPGA 设计项目，建立的项目文件称后缀为.PrjFpg 。 也可以将某个文件夹下的所有元件库一次性都添加进来，方法是：采用类似于Windows的操作，先选中该文件夹下的第一个元件库文件后，按住Shift键再选中元件库里的最后一个文件，这样就能选中该文件夹下的所有文件，最后点打开按钮，即可完成添加元件库操作。 3.1 原理图的设计方法和步骤 下面就以下图所示的简单555 定时器电路图为例，介绍电路原理图的设计方法和步骤。 3.1.1 创建一个新项目 电路设计主要包括原理图设计和PCB 设计。首先创建一个新项目，然后在项目中添加原理图文件和PCB 文件，创建一个新项目方法： ●单击设计管理窗口底部的File 按钮，弹出一个面板。 ●New 子面板中单击Blank Project （PCB ）选项，将弹出Projects 工作面板。 ●建立了一个新的项目后，执行菜单命令File/Save Project As ，将新项目重命名为“ myProject1 ．PrjPCB ”，保存该项目到合适位置 3.1.2 创建一张新的原理图图纸
用PROTEL DXP电路板设计的一般原则 弱电学院---文章分类: 电子→电子基础∧上一篇∨下一篇◎最新发布列表... 双击自动滚屏发布者：弱电之家发布时间：2008-8-25 13:33: 00 来源：互联网 总阅读：579次本周阅读：4次今日阅读：1次 新手指导 --用PROTEL DXP电路板设计的一般原则 电路板设计的一般原则包括：电路板的选用、电路板尺寸、元件布局、布线、焊盘、填充、跨接线等。 电路板一般用敷铜层压板制成，板层选用时要从电气性能、可靠性、加工工艺要求和经济指标等方面考虑。常用的敷铜层压板是敷铜酚醛纸质层压板、敷铜环氧纸质层压板、敷铜环氧玻璃布层压板、敷铜环氧酚醛玻璃布层压板、敷铜聚四氟乙烯玻璃布层压板和多层印刷电路板用环氧玻璃布等。不同材料的层压板有不同的特点。环氧树脂与铜箔有极好的粘合力，因此铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中不起泡。环氧树脂浸过的玻璃布层压板受潮气的影响较小。超高频电路板最好是敷铜聚四氟乙烯玻璃布层压板。 在要求阻燃的电子设备上，还需要阻燃的电路板，这些电路板都是浸入了阻燃树脂的层压板。电路板的厚度应该根据电路板的功能、所装元件的重量、电路板插座的规格、电路板的外形尺寸和承受的机械负荷等来决定。 主要是应该保证足够的刚度和强度。 常见的电路板的厚度有0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm 从成本、铜膜线长度、抗噪声能力考虑，电路板尺寸越小越好，但是板尺寸太小，则散热不良，且相邻的导线容易引起干扰。电路板的制作费用是和电路板的面积相关的，面积越大，造价越高。在设计具有机壳的电路板时，电路板的尺寸还受机箱外壳大小的限制，一定要在确定电路板尺寸前确定机壳大小，否则就无法确定
印制电路板工艺设计规 一、目的： 规印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。 二、围： 本规规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求，适用于公司设计的所有印制电路板。 三、特殊定义： 印制电路板（PCB, printed circuit board）： 在绝缘基材上，按预定设计形成印制组件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。 组件面（Component Side）： 安装有主要器件（IC等主要器件）和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现为器件复杂，对印制电路板组装工艺流程有较大影响。通常以顶面（Top）定义。 焊接面（Solder Side）： 与印制电路板的组件面相对应的另一面，其特征表现为元器件较为简单。通常以底面（Bottom）定义。 金属化孔（Plated Through Hole）： 孔壁沉积有金属的孔。主要用于层间导电图形的电气连接。 非金属化孔（Unsupported hole）： 没有用电镀层或其它导电材料涂覆的孔。 引线孔（组件孔）： 印制电路板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上的金属化孔。 通孔： 金属化孔贯穿连接（Hole Through Connection）的简称。 盲孔（Blind via）： 多层印制电路板外层与层层间导电图形电气连接的金属化孔。 埋孔(Buried Via)： 多层印制电路板层层间导电图形电气连接的金属化孔。 测试孔： 设计用于印制电路板及印制电路板组件电气性能测试的电气连接孔。 安装孔： 为穿过元器件的机械固定脚，固定元器件于印制电路板上的孔，可以是金属化孔，也可以是非金属化孔，形状因需要而定。 塞孔： 用阻焊油墨阻塞通孔。
印制电路板工艺设计规范 一、目的： 规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。 二、范围： 本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求，适用于公司设计的所有印制电路板。 三、特殊定义： 印制电路板（PCB, printed circuit board）： 在绝缘基材上，按预定设计形成印制组件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。 组件面（Component Side）： 安装有主要器件（IC等主要器件）和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现为器件复杂，对印制电路板组装工艺流程有较大影响。通常以顶面（Top）定义。 焊接面（Solder Side）： 与印制电路板的组件面相对应的另一面，其特征表现为元器件较为简单。通常以底面（Bottom）定义。 金属化孔（Plated Through Hole）： 孔壁沉积有金属的孔。主要用于层间导电图形的电气连接。 非金属化孔（Unsupported hole）： 没有用电镀层或其它导电材料涂覆的孔。 引线孔（组件孔）： 印制电路板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上的金属化孔。 通孔： 金属化孔贯穿连接（Hole Through Connection）的简称。 盲孔（Blind via）： 多层印制电路板外层与内层层间导电图形电气连接的金属化孔。 埋孔(Buried Via)： 多层印制电路板内层层间导电图形电气连接的金属化孔。 测试孔： 设计用于印制电路板及印制电路板组件电气性能测试的电气连接孔。 安装孔： 为穿过元器件的机械固定脚，固定元器件于印制电路板上的孔，可以是金属化孔，也可以是非金属化孔，形状因需要而定。 塞孔： 用阻焊油墨阻塞通孔。
PCB Layout规则完整篇 介绍PCB布线以及画PCB时的一些常用规则，大家在pcb layout时，可以参照这些资料，画出一块优质的PCB，当然，按照实际需要，也可以自由变通这是一个完整的PCB Layout设计规则,文章从元器件的布局到元件排列,再到导线布线,以及线宽及间距这些,还有的是焊盘,都做了详细的分析 和介绍,下边是这此文章的介绍一、元件的布局 PCB设计规则的元件的布局方式包括:元器件布局要求,元器件布局原则,元器件布局顺序,常用元器件的布局方法 二、元器件排列方式 元器件在PCB上的排列可采用不规则、规则和网格等三种 排列方式中的一种，也可同时采用多种。 三、元器件的间距与安装尺寸 讲述的是在PCB设计当中,元器件的排放时,元间的间距以及 安装的尺寸 四、印制导线布线 布线是指对印制导线的走向及形状进行放置，它在PCB的设计中是最关键的步骤，而且是工作量最大的步骤
五、印制导线的宽度及间距 印制导线的宽度及间距,一般导线的最小宽度在0.5-0.8mm,间距不少于1mm 六、焊盘的孔径及形状 介绍PCB设计的基础知识,包括焊盘的形状,以及焊般的孔径PCB高级设要考虑的若干问题 PCB高级设要考虑的若干问题 来源:PCB资源网作者:admin 日期:2006-11-9 19:53:18 在PCB Layout设计中,除了考虑本身布线的问题,还要考虑一些隐藏的问题,这些问题设计时不起眼,但是解决的时候,却非常之麻烦,这就是电路的干扰问题了在PCB的设计过程，只懂得一些设计基础只能解决简单及低频方面的PCB设计问题，而对于复杂与高频方面的PCB设计却要困难得多。往往解决由设计而考虑不周的问题所花费的时间是设计时 的很多倍，甚至可能重新设计，为此，在．PCB的设计中还应解决如下问题： 转载请保留连接:PCB资源网-P C B 资源网
电路板（PCB）设计规范 1. 目的 规范产品的PCB 设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围 本规范适用于所有电了产品的PCB 设计，也可用PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。 3. PCB设计流程 3．1 LAYOUT的事前准备事项 3．1．1审查及理解原理图， 仔细审读原理图，理解电路的工作条件。如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题。了解相关的设计约束条件。 在与原理图设计者充分交流的基础上，确认板上的关键网络，如电源、时钟、高速总线等，了解布线要求。理解板上的高速，高压器件及其布线要求。 对原理图进行制图审查。对不符合原理图制图规范的地方，要明确指出，并积极协助原理图设计者进行修改。得到关键元器件的封装图 3．1．2同机构工程师沟通 了解产品的外观，PCB尺寸图，及相关设计约束条件 3．1．3同电装的工艺工程师及SMT工程师沟通 了解相关的制造能力及工艺水准 了解相关的设计约束条件 3．1．4同相关的电路板制造厂的技术工程师沟通 了解相关的制造能力及工艺水准 了解相关的设计约束条件 3. 2 确定所有约束条件及设计规格 3．2．1确定电路板尺寸，根据机构图纸设定安装尺寸及禁止布线，摆放区域。 3．2．2确定电路板的基本参数：板层，板材，最小孔径，盲埋孔，最小线宽，最小线距 3．2．3确定板子的加工工艺：波峰焊，回流焊，波峰+回流焊，双面回流焊 3．2．4确定板子的插件形式：手插，机插，全机贴，机贴+手插 3．2．5确定板子的拼板方案及工艺边 3．2．6确定板子是否需ICT测试 以上内容将直接关系到PCB设计。 3．3造元件库 将所有设计标准元件库中没有的元件根据设计资料建立专属元件库 3．4生成网络表 创建网络表的过程中，应根据原理图设计工具的特性，积极协助原理图设计者排除错误。保证网络表的正确性和完整性。 3．5元器件调入
用PROTELDXP电路板设计的一般原则 电路板设计的一般原则包括：电路板的选用、电路板尺寸、元件布局、布线、焊盘、填充、跨接线等。 电路板一般用敷铜层压板制成，板层选用时要从电气性能、可靠性、加工工艺要求和经济指标等方面考虑。常用的敷铜层压板是敷铜酚醛纸质层压板、敷铜环氧纸质层压板、敷铜环氧玻璃布层压板、敷铜环氧酚醛玻璃布层压板、敷铜聚四氟乙烯玻璃布层压板和多层印刷电路板用环氧玻璃布等。不同材料的层压板有不同的特点。环氧树脂与铜箔有极好的粘合力，因此铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中不起泡。环氧树脂浸过的玻璃布层压板受潮气的影响较校超高频电路板最好是敷铜聚四氟乙烯玻璃布层压板。 在要求阻燃的电子设备上，还需要阻燃的电路板，这些电路板都是浸入了阻燃树脂的层压板。电路板的厚度应该根据电路板的功能、所装元件的重量、电路板插座的规格、电路板的外形尺寸和承受的机械负荷等来决定。 主要是应该保证足够的刚度和强度。 常见的电路板的厚度有0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm 从成本、铜膜线长度、抗噪声能力考虑，电路板尺寸越小越好，但是板尺寸太小，则散热不良，且相邻的导线容易引起干扰。电路板的制作费用是和电路板的面积相关的，面积越大，造价越高。在设计具有机壳的电路板时，电路板的尺寸还受机箱外壳大小的限制，一定要在确定电路板尺寸前确定机壳大小，否则就无法确定电路板的尺寸。一般情况下，在禁止布线层中指定的布线范围就是电路板尺寸的大校电路板的最佳形状是矩形，长宽比为3:2或4:3，当电路板的尺寸大于200mm×150mm时，应该考虑电路板的机械强度。总之，应该综合考虑利弊来确定电路板的尺寸。 虽然ProtelDXP能够自动布局，但是实际上电路板的布局几乎都是手工完成的。要进行布局时，一般遵循如下规则： 1．特殊元件的布局特殊元件的布局从以下几个方面考虑： 1）高频元件：高频元件之间的连线越短越好，设法减小连线的分布参数和相互之间的 1
目录 1印制线路板（PCB）说明 (3) 1.1印制线路板定义 (3) 1.2印制线路板基本组成 (3) 1.3印制线路板分类 (3) 2原理图入口条件 (4) 3原理图的使用 (5) 4结构图入口条件（游） (6) 5结构图的使用 (7) 6电路分类 (8) 6.1从安规角度分类 (8) 6.2布局设计要求 (8) 6.3各类电路距离要求 (8) 6.4其他要求 (9) 7规则设置 (11) 7.1规则分类 (11) 7.2基本设置 (11) 7.3特殊区域 (12) 7.4电源、地信号设置 (13) 7.5时钟信号设置 (13) 7.6差分线的设置 (13) 7.7等长规则 (14) 7.8最大过孔数目规则 (14) 7.9拓扑规则 (14) 7.10其他设置 (15) 8安规、EMC (16) 8.1PCB板接口电源的EMC设计 (16) 8.2板内模拟电源的设计 (16) 8.3关键芯片的电源设计 (17) 8.4普通电路布局EMC设计要求 (17) 8.5接口电路的EMC设计要求 (17) 8.6时钟电路的EMC设计要求 (17) 8.7其他特殊电路的EMC设计要求 (18) 8.8其他EMC设计要求 (18) 9DFX设计 (19) 9.1空焊盘（DUMMY PAD） (19) 9.20402阻容器件的应用条件 (19) 10孔（结构） (20)
10.1孔的分类 (20) 10.2支撑孔（S UPPORTED H OLES） (20) 10.3安装孔设计要求 (20) 10.4工艺定位孔设计要求 (21) 10.5非支撑孔（U NSUPPORTED H OLES） (22) 10.6过孔设计要求 (24) 10.6.1常用过孔的选用要求 (25) 11印制线路板叠层设计 (27) 11.1板材的类型 (27) 11.2板材的使用方法 (27) 11.3线路板加工主要用层说明 (27) 11.4线路板叠层结构设计方法 (28) 11.4.1信号层设计要求 (28) 11.4.2平面层设计要求 (28) 11.5阻抗控制 (29) 12格点 (31) 12.1格点的作用 (31) 12.2格点的设置要求 (31) 12.2.1布局格点设置要求 (31) 12.2.2布线格点设置要求 (32) 12.3其他设置 (9) 13FANOUT设置 (33) 13.1基本FANOUT要求 (33) 13.2电源、地F ANOUT要求 (33) 13.3信号线F ANOUT要求 (33) 14布线通道规划 (36) 14.1布线通道计算规划 (36) 14.2高密区域布线规划 (37) 14.3重要信号布线规划 (39) 15布线 (40) 15.1PCB布线类型 (40) 15.2常规PCB布线基本要求 (40) 15.3特殊信号线 (42) 15.3.1时钟线布线规则 (42) 15.3.2并行总线布线要求 (42) 15.3.3高速串行总线布线要求 (43) 15.3.4差分线布线要求 (44) 15.3.5电源、地线 (45)