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电子科技大学成都学院

实训报告册

课程名称:Cadence高速PCB设计

姓名:XXX

学号:

院系:微电子技术系

专业:

教师:

2012 年xx月xx 日实验一:基于Cadence器件图制作

一、实验目的:

目的一:熟悉Candence16.2软件的操作界面,各个操作选项的功能及操作步骤;

目的二:完成GST5009的制作,进一步了解快速制作及调试更改器件方法;

目的三:对比多引脚器件的制作与少引脚器件的异同,学会使用表列快速准确的制作出多引脚器件。

二、实验原理和内容:

原理:Candence16.2软件使用规则,操作步骤,视图格式,GST5009器件构造,引脚特征,电学特性。

内容:熟悉使用Candence16.2,完成GST5009器件的制作,并在此基础上总结出相应器件制作的方法以及原理。

三、实验步骤:

A.开启计算机,打开Candence16.2软件;

B.创建一个新的工程,设定好保存路径;

C.熟悉软件的功能菜单,首先绘制出器件框,依次添加器件的各个引脚,如“TCT1,TD1+,TD1-,MCT1,MX1+”;

D.在对应位置输入器件参数,如“器件编号”“器件名称”;

E.调整好器件各个引脚的位置,检查各引脚的参数是否正确;

F.把制作好的器件保存在器件库,以供以后的使用;

G.调出器件库中保存好的GST5009,并熟悉如何更改引脚上的参数,或添加新的引脚;

H.关闭软件,把做好的器件文件备份到U盘;

I.关闭电脑,完成实验,认真做好课堂记录。

四、实验数据和结果:

实验数据如图所示,实验结果如图中“步骤三”,附器件“PCI_E”图片:

五、实验总结:

在本实验中,值得注意的问题是软件的使用方法,该软件为英语操作界面,应该注意每一个操作指令的含义。在器件命名和选择上要特别注意器件的参数,如字母“C”和“G”,符号“-”同“_”,字母“O”与数字“0”的细微差异。

在添加引脚的时候,要知道如何减少输入量,节省时间,同类名称之间可以先复制再更改,大大减少文字输入。绘制的器件要大小适中,引脚摆放位置要合理。由于数据量操作大,要边制作边保存,以免因为死机或软件停止运行而丢失数据。

实验二:基于Cadence电路图设计

一、实验目的:

目的一:进一步熟悉Candence16.2软件的操作界面,详细了解各个图标的功能及作用,并熟练使用这些工具进行器件添加和版图绘制;

目的二:完成Intel82576的电路图设计,一一作出八个部分的电路图并检查出网络端口连接,器件编号,连线等各种错误;

目的三:使用软件的错误检测工具,更改所有错误,导出正确的检测报告。

二、实验原理和内容:

原理:基于Cadence的电路原理图设计,完成基于Intel@82576的电路设计,包括时钟电路、网络接口、PCIE接口、系统电源和配置电路设计。

内容:基于Cadence电路图完成Intel82576电路设计和制作要求,生成导出正确的检测报告。

三、实验步骤:

A.开启计算机,打开Candence16.2软件;

B.创建一个新的工程,设定好保存路径;

C.熟悉软件的功能菜单(如图软件功能简介图)

D.绘制出Intel82576原理框图

E.按照原理框图依次添加器件,完成后续的七张电路图(JTAG,POWER,PCI_E,LOCK,EPROM,配置电路和以太网接口);

F.认真检查每张电路图的连线方式,器件编号,网络端口等是否完全正确;

G.确认各个部分无误后,创建网络检测其正确性,使导出的报告无警告,无错误;

H.调整电路图布局到最佳状态;

I. 反复检查确认无误并能导出检测报告,关闭软件,保存数据到U盘,为下一步的封装做好准备工作

J.关闭电脑,完成实验,认真做好课堂记录。

四、实验数据和结果:

该图为82576Device电路图,其中“XTAL1”和“XTAL2”为晶振的

接口网络,配有一个3.3V的Vcc,E22和Y22各联一个电阻下拉,一个复位引脚NRST。

上图为PCI_E,左右各一个不同的电源“+12V”“+3.3V”,各一个个地线。

该图为网口电路图,在“1000”和“LINKUP”间各联入一个470p 的电容并接地。

该图为Isolation circuit电路图,该图联接的六个电容,五个电阻。

五、实验总结:

在本实验中,需要绘制八张电路图,最终通过网络表的创建构成一个完整的图。就需要每一张图都不能出现错误,不管是网络标号还是网络端口,都不能误用或出现重名。

在添加器件时,有时需要对器件进行简单的修改或调试;在联接电路时,要注意区分是否有电器特性;在导出网络表时,要注意及时改正错误,避免警告的出现。

实验三:基于Cadence器件封装制作

一、实验目的:

目的一:熟练掌握Cadence器件封装制作流程;

目的二:完成GST5009器件和Intel82576的电路图的封装;

目的三:完成焊盘设计和封装设计。

二、实验原理和内容:

原理:基于Cadence的电路器件封装制作,完成GST5009器件封装制作,包括焊盘设计和封装设计。

内容:用Pad Designer制作焊盘,使用Cadence对Intel82576的电路图进行封装。

三、实验步骤:

A.首先用Pad

Designer制作焊盘,开

始->程序->Cadence

SPB 16.2->PCB Editer

utilities->Pad Designer,

弹出如右图界面。在

Hole type中选择Oval

Slot,在Plating中选择

Non-Plated,在Drill diameter中输入钻孔的直径: Slot size X,Slot size Y分别对应椭圆的长宽。

B.切换到Layers 标签,填写相关参数,如左下图:

C.建立封装

打开程序->Cadence SPB

16.2->PCB Editor,选择

File->New,弹出新建设计对

话框,如下图:

D.打开封装文件,选择Setup->User Preferences,弹出User

Preferences Editor 对话框,

如左图:

E.点Paths前的+号,再点Library,padpath和psmpath。点padpath 右边Value 列的按钮。弹出padpath Items 对话框,如右上图

F.点击图标按钮,点击右边的按钮,选择存放焊盘的文件夹,点击OK。

G.然后做元件封装,点击Setup->Design Paramenters,点击Design标签,如下图:

H.放置焊盘,点击

Layout->Pins 如下图:

I.然后点击右边的Options按钮,选择制作好的焊盘,点击Padstack 右边的按钮。将Database,Library勾上。点OK退出。

J.设置好以后在Command 窗口输入x最左上角那个焊盘的坐标回车,在工作区域右键选择Done。

K.修改好就添加丝印和其它层。点击

Shape->Rectangular。如右图上方:

L.添加元件实休宽度层。点击

Shape->Rectangular。如右图下方:

M.添加丝印层。点击Add->Line。如右图

N.添加元件位号,选择

Layout->Labels->RefDes。在元件旁边单击鼠

标左键,输入:ref回车,右键选择Done。

O.添加元件参数值,选择菜单Add->Text。

在元件旁边单击鼠标左键,然后输入:val,右键选择Done。

P.添加元件类型,选择Layout->Labels->Device,在命令状态栏中输入:dev回车,右键选择Done。

Q.点击保存退出,allegro自动生成一个dra和psm文件,把这两个文件放到封装库文件夹中,再把封装库文件夹路径加入allegro中。

四、实验数据和结果:

一个物理焊盘包含三个pad,即:

Regular Pad:正规焊盘,在正片中看到的焊盘,也是通孔焊盘的基本。

Thermal Relief:热风焊盘,也叫花焊盘,在负片中有效。用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式。

Anti Pad:隔离焊盘,在负片中有效,用于负片中焊盘与敷铜的隔离。

SOLDEMASK:阻焊层,使铜皮裸露出来,需要焊接的地方。

PASTEMASK:钢网开窗大小。

在BEGINLAYER、DEFAULTINTERNAL、ENDLAYER 三个层面中的Thermal Relief 可以选择系统提供的默认连接方式,即Circle、

Square、Oblong、Rectangle、Octagon 五种,在PCB 中这几种连接方式为简单的+型或X型,即选择Flash。

五、实验总结:

在焊盘的制作中,要注意各个参数的设置,还要注意区分焊盘的形状,各层的细微差异;

在对器件封装的过程中,因为软件操作界面参数过多,字母符号显示很小,注意字母的书写,如“C”“G”“O”“0”等。同时要注意各个网络接口的连接是否正确,及时处理封装时的警告和错误,确保封装的成功。

实验四:基于Cadence的PCB设计

一、实验目的:

目的一:熟悉Allegro Design软件的操作流程,了解各个图标的功能及使用方法;

目的二:设置好电路板的参数,如分层结构、线宽、线距、差分线线宽距、覆铜间距、过孔大小等;

目的三:基于Cadence的电路板设计,完成基于Intel@82576的PCB电路板设计;

二、实验原理和内容:

原理:Intel@82576的PCB电路板四层板设计工艺要求。

内容:了解PCB环境设置参数数据、分层结构、工艺条件、PCB 长宽,完成Intel@82576的PCB电路板设计。

三、实验步骤:

A.开启计算机,打开Candence16.2软件,打开Allegro Design;

B.创建一个新的Allegro Design工程,设定好保存路径;

C.熟悉Allegro Design软件的功能菜单;

D.打开Intel82576原理框图;

E.按照原理框图依次添加器件,完成Intel@82576的PCB电路板设计;

F.认真检查电路图的是否完全正确;

G.梳理各个线路间的连接,使其保持最佳的布局;

H.检查覆铜是否正确,修理边角,不出现直角,凸起;

I.检查各个板层的连接,确保准确无误;

J.运行检测错误的选项,完成版图设计;

K.保存文件,关闭软件,备份数据到U盘;

L.关闭计算机,完成实验,做好相关数据的记录。

四、实验数据和结果:

上图为Intel@82576的PCB电路板覆铜后效果图,上端突出部分为网络插孔金手指,紫色红色部分及外层的浅绿色为覆铜。

附:Allegro平台使用

A.在安装好Allegro软件后,打开开始菜单,鼠标点击AllegroSPB

16.2——PCB Editor图标选项,如下图所示:

B.弹出Cadence Product Choices对话框,如下图所示:

C.双击Allegro PCB Design GXL 进入设计系统界面,如左下图所示:

D.打开

flie菜单,

在弹出对

话框中选

择新建,如

右上图所示:

E.弹出建立项目

选择对话框,如右图

所示:

F.在选项框中完

成文件名和存放路

径设置,如右图所示:

G.点击ok,进入

PCB设计界面,如右

图:

H.设置Allegro工作环境,包括设计参数、格点、子层、器件布局走线规则等;

I.单击Setup菜单,弹出如下左图所示菜单栏:

J.选择Design Parameters选项,弹出Drawing Parameters Editor窗

口,如右下图所示:

K.选择Design选项,完

成图纸大小和设计使用

单位的选择,如右图:

L.选择Display,完成对

栅格大小的操作,如下图

所示:

M.选择Setup选择,在弹出的菜单中选择Cross-section选项,完成对PCB板层的设置,如下图所示:

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程序设计实践报告模板

面向对象程序设计实践(Project 2) 报告 题目: 专业软件工程(NIIT) 学生姓名 班级学号 指导教师杨健 指导单位计算机学院/软件学院 日期

评分细则 评分项优秀良好中等差遵守机房规章制度 上机时的表现 学习态度 程序准备情况 程序设计能力 团队合作精神 课题功能实现情况 算法设计合理性 用户界面设计 报告书写认真程度 内容详实程度 文字表达熟练程度 回答问题准确度 简短 评语教师签名: 年月日 评 分 等 级 备 注 评分等级有五种:优秀、良好、中等、及格、不及格

Title(Here,please write the name of your Project) (题目格式:宋体,3号,加粗,居中对齐) 一、D escription and Requirement(格式:Times New Roman,4号,加粗, 两端对齐) (正文格式:宋体(中文) Times New Roman(英文),小4号,不加粗,两端对齐, 1.5倍行距) 二、Requirement Analysis(格式:Times New Roman,4号,加粗,两端对齐) 在该部分中叙述系统的功能,由此得到相应的模块,并分析需要什么的数据,由此可以指导数据库的设计。 (正文格式:宋体(中文)Times New Roman(英文),小4号,不加粗,两端对齐,1.5倍行距) 三、High level design(格式:Times New Roman,4号,加粗,两端对齐) 在此说明每个部分的算法设计说明(可以是描述算法的流程图),每个程序中使用的存储结构设计说明(如果指定存储结构请写出该存储结构的定义,如果用面向对象的方法,应该给出类中成员变量和成员函数原型声明),数据库设计的说明(给出数据库的结构,包括有哪些表,每个表有什么字段,分别存储什么样的数据) (正文格式:宋体(中文)Times New Roman(英文),小4号,不加粗,两端对齐, 1.5倍行距) 四、Low level design格式:Times New Roman,4号,加粗,两端对齐) 各个算法实现的源程序(可以是一组源程序,每个功能模块采用不同的函数实现),源程序要按照写程序的规则来编写。要结构清晰,重点函数的重点变量,重点功能部分要加上清晰的程序注释。 注意:不要粘贴全部程序,只要把关键算法的程序粘贴过来就可以了。 (正文格式:宋体(中文)Times New Roman(英文),小4号,不加粗,两端对齐, 1.5倍行距) 五、Tested data and result analysis(格式:Times New Roman,4号,加粗,

干货-PCB设计经验总结-精

干货-PCB设计经验总结 随着新能源汽车的发展,汽车电气化越来越严重,相关的EMC问题也越来越突出,因此为了从根本上降低EMC的风险,需要从设计阶段尤其是PCB layout 入手,来防患于未然。下面是一位从业十余年的硬件工程师的经验笔记! 如觉得有帮助欢迎支持转发分享给更多需要的人! 叠层: 1.电源和地的平面尽可能近(利于电源噪声高频滤波) 2.信号层:避免两信号层相邻(如果必须相邻,加大两层间距); 3.电源层:避免两电源层相邻; 4.外层:铺地; 布线: 5.关键信号线:避免跨分割(参考平面); 6.关键信号线:“换层不换面(参考平面)”; 7.关键信号线:长度尽可能短; 8.关键信号线:位置远离PCB板边缘及接口; 9.信号线:不能跨越分割间隙布线(否则电磁辐射及信号串扰剧增);

10.信号线:换层(返回路径)必须跨分割时,须使用过孔或滤波电容(10nf); 11.总线:相同功能的并行布置,中间勿参杂其他信号; 12.接收发送信号:分开布线,勿交叉; 13.高速信号线:走线宽度勿突变; 14.电源:电源线不要形成环路(近似包裹的环路) 15.地:地线不要形成环路(近似包裹的环路); 16.地:干扰源的地勿与信号地就近共用(晶振等干扰源的地不干净); 17.地:多芯片并排共电源与地时,电源与地的主线路宜在芯片同侧(回流面积小); 18.分割:模拟地与数字地分割布线,建立“地连接桥”,如有必要进行磁珠滤波; 19.分割:电源/地平面分割需合理(否则高速信号存在EMI、EMC风险); 20.拐角走线:优选45度(降低拐角对走线阻抗影响) 21.拐角走线:长度越长越好(降低拐角对走线阻抗影响) 22.拐角走线:过孔处上下走线拐角要求同上; 23.高频干扰源:下方禁止布线(晶振、开关电源等干扰源); 24.高频干扰源:附近尽量避免布电源主路线(晶振、开关电源等干扰源); 25.接插件:下方禁止布线; 电源滤波: 26.滤波区域为原理信号区域(降低耦合); 27.高频滤波电容需靠近电源PIN脚(容值越小越近);

电气电子实训报告范文

电气电子实训报告范文 一:实习时间:20**年1月4日—20**年3月25日 二:实习地点:许继电源有限公司 三:实习目的: 毕业实习的质量关系到了>毕业设计的好坏,作为大学期间最重要的实习之一,我们认真参与。通过最后一次实习,让学生进一步了解生产现场,把在校期间的学习和生产结合起来,发现自己的不足,温顾已学过的知识。在做毕业设计期间认真改进,为将来快速融入工作打下坚实的基础。 四:实习公司简介: 毕业实习是我们大学四年最后一次也是最重要的一次实习,它不仅让我们体验到了工厂生产,还给我们制作毕业设计提供了一个很好的机会,因此我们都非常重视。我也一直期待着自己的实习,学校计划毕业实习是大四下学期开始,但由于我已经签了工作,便提前开始了自己的实习生活。 这次我实习的地方是许继集团下属的许继电源有限公司。它立于1994年3月,是许继集团核心子公司之一。目前许继集团拥有1家上市公司、两家行业归口研究所、两家国家级产品检测中心、8家中外合资公司。是我国电力装备行业的大型骨干和龙头企业,国家认定的520家重大技术装备国产化基地、国家级企业技术中心、企业博士后工作站。产品覆盖发电、输电、配用电等电力系统各环节,横跨一次及二次装备、交流及直流装备领域。

现在许继电源共有员工500余人,其中博士两名,硕士23名,本科132名,大专168名,专科以上学历占总人数的69%。许继电源有限公司的主要产品领域涵盖电力电源、电动汽车充电设施、电能质量控制设备和军用特种电源产品。其中: 电力电源产品:电力电源在电力市场的占有率全国第一。主要生产交直流电源屏,为电厂和变电站提供稳定可靠的操作电源。已经取得的主要业绩有:秦山核电站2*660mw机组;国家电网公司高岭500kv换流站;国家电网公司三门峡500kv换流站;南方电网公司500kv深圳换流站;上海超高压局数字化变电站等。 充电设施产品:电动汽车作为国家新能源领域的重点项目,相应的充电设施有着广阔的市场前景,许继电源两年前就参与了智能电网中相关产品和充电站建设项目的研究、并在此新领域取得可喜的成果。主要业绩:上海世博园区电动大巴充电站9kw和30kw非车载充电机;v2g技术在世博智能电网中的应用展示30kw双向充放电装置;上海漕溪公共示范充电站mw级电池储能系统150kw双向变流器及 80kw非车载充电机;郑州日产电动汽车充电站交流充电桩和30kw非车载充电机;甘肃兰州充电站等。 大功率产品:电能质量控制设备的容量为国内最大。参与的国内第一套工业级±50mvar stat,XX年在上海西郊220kv变电站投运。 军用特种产品:军用特种电源产品技术已达到国际先进水平,相关产品已通过中国工程物理研究院专家组鉴定,并纳入其战略合作体系,实现批量供货。主要业绩:神光-多功能激光试验系统能源组

电路板设计制作实习报告

电路板设计制作实习报告 一、实习时间:200x.1.2——200x.1.11 二、实习地点:xx工业大学电气楼 三、指导老师: 四、实习目的: 通过二个星期的电子实习,对绘制原理图pcb图打印曝光显影腐蚀钻孔焊接门铃电路工作原理等有了一个基本的了解,对制作元器件收音机的装机与调试有一定的感性和理性认识,打好了日后学习计算机硬件基础。同时实习使我获得了收音机的实际生产知识和装配技能,培养了我理论联系实际的能力,提高了我分析问题和解决问题的能力,增强了独立工作的能力。1.熟悉手工焊锡常用工具的使用及其维护与修理。2.基本掌握手工电烙铁的焊接技术,能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。3.熟悉印制电路板设计的步骤和方法,熟悉手工制作印制电板的工艺流程,能够根据电路原理图,元器件实物设计并制作印制电路板。4.熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围,能查阅有关的电子器件图书。5.能够正确识别和选用常用的电子器件,并且能够熟练使用普通万用表。.了解电子产品的焊接、调试与维修方法。 五、实习内容: 1.用protel绘制作品的原理图.pcb图打印曝光 2.显影腐蚀钻孔焊接门铃电路测试验收 3.收音机的焊接组装测试与验收 4.实习结束,写实习报告 六、焊接顺序与辨认测量 辨认测量:①学会了怎样利用色环来读电阻,然后用万用表来验证读数和实际情况是否一致,再将电阻别在纸上,标上数据,以提高下一步的焊接速度;②学会了怎样测量二极管及怎样辨认二极管的“+”,“—”极,③学会了怎样利用万用表测量三极管的放大倍数,怎样辨认三极管的“b”,“e”,“c”的三个管脚;④学会了电容的辨认及读数,“╫”表示元片电容,不分“+”、“—”极;“┥┣+”表示电解电容(注意:电解电容的长脚为“+”,短脚为“—”)。

实验报告模板-《C程序设计实践 》

大型程序设计实验报告 课程名称C程序设计实践实验日期2011年月日至2011年月日 学生姓名所在班级学号 实验名称 实验地点同组人员 1. 问题描述 实现图书管理系统 如何让实现如下功能: 1.新进图书及基本信息输入 2.图书基本信息查询 3. 对撤销图书信息的删除 4 办理借书手续 5 办理还书手续 2. 问题分析 根据题目要求,需要建立图书管理系统结构体,分别需要建立读者结构体,图书结构体。 该程序主要涉及到C语言中的文件和链表 图书信息应该存放在文件中,所以提供文件的输入输出等操作;并且程序需具有实现图书信息浏览,查找,修改等功能,并进行借入借出服务;另外还提供接盘是选择菜单来实现功能选择 3. 系统设计 系统应该包括以下模块:信息输入,图书查找,信息删除,图书借出,图书归还 3.1 总体设计 1系统功能的文字概述: 图书管理系统主要功能是用户的设定,读者管理,数据的录入与查询,数据的修改和删除等 2 系统的总体结构图

3主要模块的控制流程图 主函数 ( 1. 系统功能的文字概述;2.系统的总体结构图;3. 主要模块的控制流程图)3.2 界面设计 3.3 系统主要流程设计 (文字描述加流程图) 3.4 主要数据结构设计 /*--------- 数据结构的定义------------*/ struct reader {

/*姓名,学生学号/教师工号,性别,所在学院,角色*/ char name[9]; char num[11]; char sex[3]; char college[21]; char role[2]; struct reader *next; } *readersHead=NULL, *readersTail=NULL, *reader_p; struct book{ /*书名,作者,出版社,价格,ISBN号和类别*/ char book_name[41]; char author_name[21]; char publish[15]; float price; char ISBN[18]; char b_type[9]; struct book *next; } *booksHead=NULL, *booksTail=NULL, *book_p; struct borrow_info{ /*借者编号,借书日期,图书ISBN号*/ char borrower_num[11]; char borrow_date[15]; char ISBN[18]; struct borrow_info *next; } *biHead=NULL, *biTail=NULL, *bi_p; /*--------- 数据结构的定义完毕------------*/ 3.4.1 系统数据结构概述 主要有读者数据结构,用以读者信息的记录 图书数据结构用以图书信息的记录 还有已借图书数据结构用以对已借图书的统计和记录(主要用了哪些数据结构,各自的用途)

PCB设计总结

PCB设计总结 、概述 PCB是一个连接电子元器件的载体。PCB设计是一个把原理设计上的电气连接变成实实在 在的,可用的线路连接。简单的PCB设计就是将器件的管脚按照一定的需要连通,但对于 高速,高密度的PCB设计,涉及到很多的方面,包括结构方面,信号完整性,EMC,EMI, 电源设计,加工工艺方面等等。 、布局 1材料 PCB材料很多,我们目前使用的基本都是FR4的,TG参数(高耐热性)是一个很重要的指 标,一般结构工程师会在他们提供的cutout里面给出TG参数的要求。 2合理的层数安排 一块板PCB层数多少合适,要基于生产成本和信号质量需求两方面考虑。对于速度低,密度小的板块,可以考虑层数少些,对于高速,高密度板,要尽可能多的安排完整的电地层,以保证较好的信号质量。 3电源层和地层 3.1、电源层和地层的作用和区别 电源层和地层都可以作为参考平面,在一定程度上来说他们是一样的。但是,相对来说,电源平面的特性阻抗较高,与参考平面存在较大的电位势差。而地平面作为地基准,地平面的屏蔽作用要远远好于电源屏幕,对于重要信号,最好选择地平面作为参考屏幕。 3.2、电源层,信号层,地层位置 A、第二层为地层,用于屏蔽器件(如果有更重要的信号需要地,可以进行调整) B、所有信号层都有参考平面。 C、最好不要相邻信号层,有的话,要安排信号走向为垂直方向。 D、关键信号参考平面为完整的地平面不跨分割区。

3.3、几种常用的板子的叠层方案 四层版 BOT 在该方案中表层具有较好的信号质量,对器件也有较好的屏蔽,使电源层和地层距离适当拉近,可以降低电源地的分布阻抗,保证电源地的去耦效果。 其它一些方案参考 paul wang发的一份emc规范。

电子实训报告范文三篇

电子实训报告范文三篇 在为期两周的实习当中感触最深的便是实习联系理论的重要性,当遇到实际问题时,只要认真思考,对就是思考,用所学的知识,再一步步探索,是完全可以解决遇到的一般问题的。这次的内容包括电路的设计,印制电路板,电路的焊接。本次实习的目的主要是使我们对电子元件及电路板制作工艺有一定的感性和理性认识;对电子信息技术等方面的专业知识做进一步的理解;培养和锻炼我们的实际动手能力,使我们的理论知识与实习充分地结合,作到不仅具有专业知识,而且还具有较强的实习动手能力,能分析问题和解决问题的高素质人才,为以后的顺利就业作好准备。 在大一和大二我们学的都是一些理论知识,就是有几个实习我们也大都注重观察的方面,比较注重理论性,而较少注重我们的动手锻炼,比如上学期的精工实习。而这一次的实习正如老师所讲,没有多少东西要我们去想,更多的是要我们去做,好多东西看起来十分简单,一看电路图都懂,但没有亲自去做它,你就不会懂理论与实习是有很大区别的,看一个东西简单,但它在实际操作中就是有许多要注意的地方,有些东西也与你的想象不一样,我们这次的实验就是要我们跨过这道实际和理论之间的鸿沟。不过,通过这个实验我们也发现有些事看似实易,在以前我是不敢想象自己可以独立一些计时器,不过,这次实验给了我这样的机会,现在我可以独立的做出。 总的来说,我对这门课是热情高涨的。第一,我从小就对这种小制作很感兴趣,那时不懂焊接,却喜欢把东西给拆来装去,但这样一来,这东西就给废了。现在电工电子实习课正是学习如何把东西装回去。每次完成一个步骤,我都像孩子那样高兴,并且很有成就感。第二,电工电子实习,是以学生自己动手,掌握一定操作技能并亲手设计、制作、组装与调试为特色的。它将基本技能训练,基本工艺知识和创新启蒙有机结合,培养我们的实习能力和创新精神。作为信息时代的大学生,作为国家重点培育的高技能人才,仅会操作鼠标是不够的,基本的动手能力是一切工作和创造的基础和必要条件。 电气电子工艺实习是自动化专业学生重要的实践教学环节,其目的是巩固和加深所学电子技术的知识;了解并初步掌握一般电子产品的生产制作、调试与研制开发的基本技能与方法,全面提高学生的实践动手能力和分析问题、解决实际问题的能力;使学生对电子产品生产获得一定感性认识,为今后从事电子产品制作与创新设计工作奠定初步的实践基础。 要求看懂所装电子产品电气原理图,掌握电子元器件作用特点、性能和识别方法,熟悉简单电子产品整机装配的一般工艺知识并掌握其操作技能。 时间: 地点:电子综合实验室 1、收音机的电路结构种类有很多,早期的多为分立元件电路,目前基本上都采用了大规模集成电路为核心的电路。集成电路收音机的特点是结构比较简单,性能指标优越,体积小等优点。收音机

集成电路设计实习报告-孙

集成电路版图设计实习报告 学院:电气与控制工程学院 专业班级:微电子科学与工程1101班 姓名:孙召洋 学号:1106080113

一、实验要求: 1. 熟悉Cadence的工作环境。 2. 能够熟练使用Cadence工具设计反相器,与非门等基本电路。 3. 熟记Cadence中的快捷操作。比如说“W”是连线的快捷键。 4. 能够看懂其他人所画的原理图以及仿真结果,并进行分析等。 二、实验步骤: 1、使用用户名和密码登陆入服务器,右击桌面,在弹出菜单中单击open Terminal;在弹出的终端中键入Unix命令icfb&然后按回车启动Cadence。Cadence启动完成后,关闭提示信息。设计项目的建立 2、点击Tools-Library Manager启动设计库管理软件。点击File-New-Library 新建设计库文件。在弹出的菜单项中输入你的设计库的名称,比如My Design,点击OK。选择关联的工艺库文件,点击OK。在弹出的菜单中的Technology Library下拉菜单中选择需要的工艺库,然后单击OK。 3、设计的项目库文件建立完成,然后我们在这个项目库的基础上建立其子项目。点击选择My Design,然后点击File-New-Cell View。输入子项目的名称及子项目的类型,这设计版图之前我们假定先设计原理图:所以我们选择Composer-Schematic,然后点击OK。 4、进入原理图编辑平台,原理图设计,输入器件:点击Instance按键或快捷键I插入器件。查找所需要的器件类型-点击Browse-tsmc35mm-pch5点击Close。更改器件参数,主要是宽和长。点击Hide,在编辑作业面上点击插入刚才设定的器件。如果想改参数器件,点击选择该器件,然后按Q,可以修改参数器件使用同样的方法输入Nmos,工艺库中叫nch5. 点击Wire(narrow)手动连线。完成连线后,输入电源标志和地标志:在analogLib库中选择VDD和GND,输入电源线标示符。接输入输出标示脚:按快捷键P,输入引脚名称in, Direction选择input,点击Hide,并且和输入线连接起来。同理设置输出引脚Out。 5、版图初步建立新的Cell,点击File-New-Cell View 还是建立名称为inv的版图编辑文件,Tool选择Virtuoso版图编辑软件,点击OK,关闭信息提示框。进入版图编辑环境根据之前仿真所得宽长比和反相器inv或与非门NAND的原理图画出反相器inv或与非门NAND的IC版图; 6、完成后使用版图验证系统进行DRC(设计规则检查)。 三、实验设计规则: 1、Linux常用的文件和目录命令: cd //用于切换子目录 pwd//用于显示当前工作子目录 ls//用于列出当前子目录下的所有内容清单 rm//用于删除文件 touch//用于建立文件或是更新文件的修改日期 mkdir//用于建立一个或者几个子目录

C语言程序设计实验报告优秀范文

C语言程序设计实验报告优秀范文 实验名称计算出1000以内10个最大素数之和 实验目的 1、熟练掌握if、if…else、if…else if语句和witch语句格式及使用方法,掌握if语句中的嵌套关系和匹配原则,利用if语句和switch语句实现分支选择结构。 2、熟练掌握while语句、do…while语句和for语句格式及使用方法,掌握三种循环控制语句的循环过程以及循环结构的嵌套,利用循环语句实现循环结构。 3、掌握简单、常用的算法,并在编程过程中体验各种算法的编程技巧。进一步学习调试程序,掌握语法错误和逻辑错误的检查方法。 实验内容 计算并输出1000以内最大的10个素数以及它们的和。 要求: 在程序内部加必要的注释。 由于偶数不是素数,可以不考虑对偶数的处理。 虽然在1000以内的素数超过10个,但是要对1000以内不够10个素数的情况进行处理。 输出形式为:素数1+素数2+素数3+…+素数10=总和值。 算法描述流程图 main函数: 判断素数: 源程序 #include #include int sushu(int n)/* 判断素数的函数*/ { int t,i; t=sqrt(n); for(i=2;i if(n%i==0)/* 如果不是素数,返回0 */ return 0; return n;/* 如果是素数,返回该数*/ } void main { int i,j=0,n,m=0,a[1000],x; /*clrscr;*/ printf("please input a number form 1 to 1000:"); scanf("%d",&x); if(x==2)/* x=2时的处理*/ printf("%dn",x); else if(x printf("error!n");

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