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AN-1119_cn 降压调节器的印刷电路板布局布线指南

AN-1119_cn 降压调节器的印刷电路板布局布线指南
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pcb布局布线技巧经验大汇总

PCB电路板布局、布线基本原则 一、元件布局基本规则 1. 按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开; 2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件,螺钉等安装孔周围 3.5mm (对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器件; 3. 卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔,以免波峰焊后过孔与元件壳体短路; 4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm; 5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm; 6. 金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm; 7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布; 8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周,电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间,以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔; 9. 其它元器件的布置: 所有IC元件单边对齐,有极性元件极性标示明确,同一印制板上极性标示不得多于两个方向,出现两个方向时,两个方向互相垂直; 10、板面布线应疏密得当,当疏密差别太大时应以网状铜箔填充,网格大于8mil(或0.2mm); 11、贴片焊盘上不能有通孔,以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过; 12、贴片单边对齐,字符方向一致,封装方向一致; 13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。 二、元件布线规则 1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内,以及安装孔周围1mm内,禁止布线; 2、电源线尽可能的宽,不应低于18mil;信号线宽不应低于12mil;cpu入出线不应低于10mil (或8mil);线间距不低于10mil; 3、正常过孔不低于30mil; 4、双列直插:焊盘60mil,孔径40mil; 1/4W电阻:51*55mil(0805表贴);直插时焊盘62mil,孔径42mil; 无极电容:51*55mil(0805表贴);直插时焊盘50mil,孔径28mil; 5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状,以及信号线不能出现回环走线

手机PCB-布局及布线方案

手机PCB LAYOUT 目的: A. 是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。 B. 提高PCB设计质量和设计效率。提高PCB·的可生产性、可测试、可维护性 手机PCB设计最大的特点: 集成度高,集成了ABB,DBB,JPEG和PMU 给Layout 带来: “217Hz”noise 问题;电源,数字和模拟部分的相互干扰问题;更复杂的EMI/EMC问题; 第一节:设计任务受理 A PCB设计申请流程当硬件项目人员需要进行PCB设计时,须在《PCB设计投板申请表》中提出投板 申请,并经其项目经理和计划处批准后,流程状态到达指定的PCB设计部门审批,此时硬件项目人员须准备好以下资料: ●经过评审的,完全正确的原理图,包括纸面文件和电子件; ●带有MRPII元件编码的正式的BOM; ●PCB结构图,应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸; ●对于新器件,即无MRPII编码的器件,需要提供封装资料; ●以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设计。 B. 理解设计要求并制定设计计划 ●仔细审读原理图,理解电路的工作条件。如模拟电路的工作频率,数字电路的工作速度等与布线要求 相关的要素。理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题。 ●在与原理图设计者充分交流的基础上,确认板上的关键网络,如电源、时钟、高速总线等,了解其布 线要求。理解板上的高速器件及其布线要求。 ●根据《硬件原理图设计规范》的要求,对原理图进行规范性审查。 ●对于原理图中不符合硬件原理图设计规范的地方,要明确指出,并积极协助原理图设计者进行修改。 ●在与原理图设计者交流的基础上制定出单板的PCB设计计划,填写设计记录表,计划要包含设计过程 中原理图输入、布局完成、布线完成、信号完整性分析、光绘完成等关键检查点的时间要求。设计计划应由PCB设计者和原理图设计者双方签字认可。 ●必要时,设计计划应征得上级主管的批准。 第二节:设计过程 A. 创建网络表 ●网络表是原理图与PCB的接口文件,PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性,选 用正确的网络表格式,创建符合要求的网络表。 ●创建网络表的过程中,应根据原理图设计工具的特性,积极协助原理图设计者排除错误。保证网络表

Allegro教程之基本规则设置布线规则设置线宽及线间距的设置

在PCB设计过程中,需要通过设置各种规则,以满足各种信号的阻抗。比如,常用的高速差分线,我们常控的100欧姆,那么到底走多宽的线以及差分线之间的间距到底是多少,才能满足设计要求的100欧姆阻抗呢?本文就对Allegro 种的基本规则设置做一个详细的讲解。 注:本文是基于Allegro 15 版本的。对于16版本不适用。 首先需要打开规则管理器,可通过以下三种方式打开: 一、点击工具栏上的图标。 二、点击菜单Setup->Constraints 三、在命令栏内输入"cns" 并回车 打开的规则管理器如下:

在最上面一栏有一个On-line DRC,这是对画板过程中不停检测是否违反规则,并可产生DRC。一般我们都默认开启。可以实时查看产生的DRC 错误,并加以修正。 接下来的Spacing rule set 是对走线的线间距设置。比如对于时钟线、复位线、及高速查分线。我们可以再这里面加一规则,使其离其它信号线尽可能的远。 Physical(lines/vias)rule set 是针对各种物理规则设置,比如线宽,不同信号线的过孔等。例如我们可通过电源网络的设置,使其默认线宽比普通信号走线更粗,已满足走线的载流能力。 现针对一个时钟及电源,分别设置间距规则和物理规则。 首先筛选网络,对于需要设置线间距规则的网络赋上Net_Spacing_Type 属性、而对于需要设置线宽规则的网络赋上Net_Physical_type 。而对于即要线间距和线宽规则约束的

网络,可将Net_Spacing_Type 及Net_Physical_type 属性同时赋上。 本例针对的时钟网络,只需要对其赋上Net_Spacing_Type ,方法如下: 点击菜单Edit->Properties 然后在右侧Find 一栏中选择Nets 。如下图所示: 如果你知道PCB上网络名,那么你可以直接在PCB上选择一个网络。假如你并不知道到底哪个网络是时钟,那么你可以选择Find下面的More

PCB布线的常见规则

PCB布线的常见规则 1 电源、地线的处理 既使在整个PCB板中的布线完成得都很好,但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰,会使产品的性能 下降,有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、 地线的布线要认真对待,把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度,以保证 产品的质量。 对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因, 现只对降低式抑制噪音作 以表述: 众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。 尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是: 地线>电源线>信号线,通常信号线宽为:0.2~0.3mm,最经细宽度可达0.05~0.07mm,电源线为1.2~2.5 mm 对数字电路的PCB可 用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上 的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板, 电源,地线各占用一层。 2、数字电路与模拟电路的共地处理 现在有许多PCB不再是单一功能电路(数字或模拟电路),而是由数字电路和模拟电路混合 构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题,特别是地线上的噪音干扰。 数字电路的频率高,模拟电路的敏感度 强,对信号线来说,高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件,对地线来说,整人PCB 对外界只有一个结点,所以必须在PCB 内部进行处理数、模共地的问题,而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连,只是在PCB与外界连接的接口 处(如插头等)。数字地与模拟地有一点短接,请注意,只有一个连接点。也有在PCB上不共地的,这由系统设计来决定。 3、信号线布在电(地)层上 在多层印制板布线时,由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多,再多加层数就会造成浪费也会 给生产增加一定的工作量,成本也相应增加了,为解决这个矛盾,可以考虑在电(地)层上进行布线。首先应考虑用电源层,其 次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。 4、大面积导体中连接腿的处理 在大面积的接地(电)中,常用元器件的腿与其连接,对连接腿的处理需要进行综合的考虑,就 电气性能而言,元件腿的焊盘与铜面满接为好,但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如:①焊接需要大功率加热器。②容易 造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要,做成十字花焊盘,称之为热隔离(heat shield)俗称热焊盘(Thermal),这样, 可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电(地)层腿的处理相同。

PCBLayout布局布线基本规则

布局: 1、顾客指定器件位置是否摆放正确 2、BGA与其它元器件间距是否≥5mm 3、PLCC、QFP、SOP各自之间和相互之间间距是否≥2.5 mm 4、PLCC、QFP、SOP与Chip 、SOT之间间距是否≥1.5 mm 5、Chip、SOT各自之间和相互之间的间距是否≥0.3mm 6、PLCC表面贴转接插座与其它元器件的间距是否≥3 mm 7、压接插座周围5mm范围内是否有其他器件 8、Bottom层元器件高度是否≤3mm 9、模块相同的器件是否摆放一致 10、元器件是否100%调用 11、是否按照原理图信号的流向进行布局,调试插座是否放置在板边 12、数字、模拟、高速、低速部分是否分区布局,并考虑数字地、模拟地划分 13、电源的布局是否合理、核电压电源是否靠近芯片放置 14、电源的布局是否考虑电源层的分割、滤波电容的组合放置等因素 15、锁相环电源、REF电源、模拟电源的放置和滤波电容的放置是否合理 16、元器件的电源脚是否有0.01uF~0.1uF的电容进行去耦 17、晶振、时钟分配器、VCXO\TCXO周边器件、时钟端接电阻等的布局是否合理 18、数字部分的布局是否考虑到拓扑结构、总线要求等因素 19、数字部分源端、末端匹配电阻的布局是否合理 20、模拟部分、敏感元器件的布局是否合理 21、环路滤波器电路、VCO电路、AD、DA等布局是否合理 22、UART\USB\Ethernet\T1\E1等接口及保护、隔离电路布局是否合理 23、射频部分布局是否遵循“就近接地”原则、输入输出阻抗匹配要求等 24、模拟、数字、射频分区部分跨接的回流电阻、电容、磁珠放置是否合理 外形制作: 1、外形尺寸是否正确? 2、外形尺寸标注是否正确? 3、板边是否倒圆角≥1.0mm 4、定位孔位置与大小是否正确 5、禁止区域是否正确 6、Routkeep in距板边是否≥0.5mm 7、非金属定位孔禁止布线是否0.3mm以上 8、顾客指定的结构是否制作正确 规则设置: 1、叠层设置是否正确? 2、是否进行class设置 3、所有线宽是否满足阻抗要求? 4、最小线宽是否≧5mil 5、线、小过孔、焊盘之间间距是否≥6mil,线到大过孔是否≥10mil

字体设计的排版布局技巧

字体设计的排版布局技巧 常常说,艺术是相通的。将文字排版与音乐结合起来,用视觉化的音乐和文字排版相结合,会让我们的字体排版更容易组合,更能体现我们的设计情感。 将普通的文字赋予音乐的艺术形式,将文字排版赋予听觉的美感和视觉的美妙,更容易传递信息,表达其深层次的涵义。 当音乐响起时,电脑播放器里变化雀跃的频谱图,音响喇叭发生震动产生的声波,跳动的五线谱和乐器发生引起的变化图(A-01),都是我们体现情感的视觉化形式。 将文字排版用一个视觉化音乐的片段体现出来,从视觉上形成高度错落、疏密聚散、轻重缓急的效果,就具备了曲调的功能。 而一个优秀的字体排版设计,则成为一段具有节奏和韵律的音乐,我们可以理解为是一首凝固的音乐。 字体排版设计中,点线面结合成的设计群体,高低错落、疏密聚散,是构成形式美的重要因素。26个英文字母,根据字体的粗细设定节点组合,每个单独的字母就构成了音符。 如图(B-01),大写的I=1个长节点,O=4个长节点;如图(B-02),小写的a=3个短节点,b=1个长节点+2个短节点。

字体排版设计的韵律美表现在重复上:可以是间距不同、形状相同的重复;也可以是形状不同、间距相同的重复;还可能是别的方式的单元重复。这种重复的首要条件是单元的相似性,或间距的规律性;其次是节奏的合逻辑性。 使用基本的字体和字号,在不进行其他特意变化的情况下,根据文字本身的特点进行调整,使文字排版在横向上和纵向上都产生客观自然的韵律变化,使字体排版的律动更加连贯顺畅,赋予设计师所想体现的情感,如同音乐的曲风。 如图(D-01)字体相同,不同字号,不同粗细,不同颜色,形成效果不同的韵律。节点的粗细间距都可以给人不同的韵律感,欢快的、稳重的、活泼可爱的还是紧张舒缓的,更由于韵律的不同而有更明显的对比。 案例分析: 图(D-02),文字采用大写,以单词的间距为节奏,字号大小进行对比形成韵律的强弱,文字排版理性而有秩序,由细微的韵律引导,突然变化成强烈的声调,主题震撼,醒目突出。

PCB设计布局布线技巧分享

PCB设计布局布线技巧分享 工程师往往更关注电路的设计、最新的元器件以及代码,认为这些才是一个电子产品项目中的重要部分,却忽略了PCB布局、布线这个关键的环节。如果PCB布局、布线不当,往往会导致电路工作不正常、不可靠。本文就列出实际PCB布局布线中要注意的一些要点,以帮助你的PCB项目做得更准确、可靠。 走线的尺寸PCB板上的铜线是有阻抗的,也就意味着在电路图上的一根连线在实际的板子上会有电压降、功耗,电流流过的时候也会有温升。阻抗由以下公式定义: PCB设计工程师通常使用走线的长度、厚度和宽度来控制其阻抗。电阻是用于制作PCB 走线的金属铜的物理特性,既然我们无法改变铜的物理特性,就来控制走线的尺寸吧。PCB走线的厚度以多少盎司的铜来计量。如果我们在1平方英尺的区域内均匀涂抹1盎司铜,这个厚度也就是一盎司的铜,这个厚度大致为1.4千分之一英寸。许多PCB设计师使用1盎司或2盎司的铜,但许多PCB制造商可提供6盎司的厚度。但请注意,许多要求精细的场合,比如靠得很近的管脚就很难铺设很厚的铜。在设计的阶段最好咨询PCB 制造商,先了解清楚他们的生产能力。 你可以借助“PCB走线宽度计算器”来确定你的走线厚度和宽度,在计算的时候可以设定升高的温度为5°C。当然如果你的板子空间足够,布线很轻松,不妨使用较宽的走线,因为在不增加成本的情况下可以获得较低的阻抗。 如果你的板子是多层的,外层上的走线肯定会比内层的走线温度更低,因为内层的热量必须通过内部走线、过孔、材料层等较长的路径才能将热散发掉。 环路一定要尽可能小 环路,尤其是高频环路,应尽可能小。较小的环路具有较低的电感和电阻。将环路放置在地平面上面也会进一步降低电感。通过小环路可减少由以下公式引起的高频电压尖峰:小的环路也会降低通过一些节点上的电感感应到的外部干扰,或者从节点广播出去的信号

PCB设计常用规则.doc

PCB设计常用规则 1、电气规则(electrical rules) 电气设计规则用来设置在电路板布线过程中所遵循的电气方面的规则,包括安全间距、短路、未布线网络和未连接引脚这四个方面的规则:(1)、安全间距规则(clearance) 全距离。 安全距离的各项规则以树形结构形式展开,用鼠标单击安全距离规则树中的一个规则名称,如polygon clearance,则对话框的右边区域将显示这个规则使用 铜与文件中其他的对象如走线、焊盘、过孔等的安全距离是0.5mm。 (2)、短路规则(short-circuit) 该规则设定电路板上的导线是否允许短路,在该规则的约束对话框中的constraints区域中选中allow short circuit复选框,则允许短路,反之则不允许短路。---一般保持默认不改 (3)、未布线网络规则(unrouted net) 该规则用于检查指定范围内的网络是否布线成功,如果网络中有布线不成功的,该网络上已经布完的导线将保留,没有成功布线的将保持飞线。---一般保持默认不改 (4)、未连接引脚规则(unconnected) 该规则用于检查指定范围内的元器件引脚是否连接成功。默认是一个空规则,如果有需要设计有关的规则,可以添加。 2、布线规则(routing rules) 布线规则主要是与布线设置有关的规则,共有以下七类: (1)、布线宽度(width) 该规则用于布线时的布线宽度的设定。用户可以为默写特定的网络设置布线宽度,如电源网络。一般每个特定的网络布线宽度规则需要添加一个规则,以便

于其他网络区分。 constraints区域内含有粉色框中的三个宽度约束,即:最小宽度、首选宽度和最大宽度(分别为从左到右的顺序说明)。该区域中还有四个可选项,即:分别检查导线/弧线的最小/最大宽度、检查敷铜连接的最小/最大宽度、特性阻抗驱动的线宽、只针对层集合中的层即可布线层(分别为从上到下顺序说明)。 (2)、布线方式(routing topology) 该规则用于定义引脚之间的布线方式。 此规则有七种布线方式,从上到下的顺序依次表示布线方式为:以最短路径布线、以水平方向为主的布线方式(水平与垂直比为5:1)、 以垂直方向为主的布线方式(垂直与水平比为5:1)、简易菊花状布线方式(需指定起点和终点,否则与shortest方式相同)、中间驱动的菊花状布线方式(需指定起点和终点,否则与shortest方式相同)、平衡菊花状布线方式(需指定起点和终点,否则与shortest方式相同)、放射状布线方式。---在自动布线时需要设置(3)、布线优先级别(routing priority) 该规则用于设置布线的优先次序,优先级别高的网络或对象会被优先布线。优先级别可以设置的范围是0到100,数字越大,级别越高。可在routing priority 选项中直接输入数字设置或用其右侧的增减按钮来调节。---在自动布线时需要设置 (4)、布线板层(routing layers) 该规则用于设置允许自动布线的板层,默认状态下其顶层为垂直走向,底层为水平走向(若要改变布线方向,则可执行auto route-->set up,再单击situs routing strategies对话框中的edit layer directions按钮,打开层布线方向设置对话框来设置走线方向)。---在自动布线时需要设置 (5)、布线转角(routing corners) 该规则用于设置自动布线的转角方式,有45°,90°和圆弧转角三种布线方式。---在自动布线时需要设置 (6)、布线过孔类型(routing via style) 该规则用于设置布线过程中自动放置的过孔尺寸参数,在constraints区域中设置过孔直径(via diameter)和过孔的钻孔直径(via hole size)。---在自动布线时需要

PCB板基本设计规则

一、PCB板基础知识 PCB概念 PCB是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称。通常把在绝缘材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形,称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板,亦称为印制板或印制电路板。 PCB几乎我们能见到的电子设备都离不开它,小到电子手表、计算器、通用电脑,大到计算机、通迅电子设备、军用武器系统,只要有集成电路等电子无器件,它们之间电气互连都要用到PCB。它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性,如特性阻抗等。同时为自动锡焊提供阻焊图形;为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。 PCB是如何制造出来的呢?我们打开通用电脑的健盘就能看到一张软性薄膜(挠性的绝缘基材),印上有银白色(银浆)的导电图形与健位图形。因为通用丝网漏印方法得到这种图形,所以我们称这种印制线路板为挠性银浆印制线路板。而我们去电脑城看到的各种电脑主机板、显卡、网卡、调制解调器、声卡及家用电器上的印制电路板就不同了。它所用的基材是由纸基(常用于单面)或玻璃布基(常用于双面及多层),预浸酚醛或环氧树脂,表层一面或两面粘上覆铜簿再层压固化而成。这种线路板覆铜簿板材,我们就称它为刚性板。再制成印制线路板,我们就称它为刚性印制线路板。单面有印制线路图形我们称单面印制线路板,双面有印制线路图形,再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板,我们就称其为双面板。如果用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印制线路板,通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印制线路板就成为四层、六层印制电路板了,也称为多层印制线路板。 现在已有超过100层的实用印制线路板了。 PCB板的元素 1.工作层面 对于印制电路板来说,工作层面可以分为6大类, 信号层(signal layer) 内部电源/接地层(internal plane layer) 机械层(mechanical layer)主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息,起到相应的提示作用。 EDA软件可以提供16层的机械层。 防护层(mask layer)包括锡膏层和阻焊层两大类。锡膏层主要用于将表面贴元器件粘贴在 PCB上,阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接的地方。 丝印层(silkscreen layer)在PCB板的TOP和BOTTOM层表面绘制元器件的外观轮廓和放置 字符串等。例如元器件的标识、标称值等以及放置厂家标志,生产日 期等。同时也是印制电路板上用来焊接元器件位置的依据,作用是使 PCB板具有可读性,便于电路的安装和维修。 其他工作层(other layer)禁止布线层Keep Out Layer 钻孔导引层drill guide layer 钻孔图层drill drawing layer

PCB布局、布线基本细则

PCB布局、布线基本原则 一、元件布局基本规则 1.按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路 分开; 2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件, 螺钉等安装孔周围3.5mm(对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴 装元器件;?3. 卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方 避免布过孔,以免波峰焊后过孔与元件壳体短路;?4. 元器件的外 侧距板边的距离为5mm; 5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm; 6. 金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰, 不能紧贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装 孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm; 7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布;?8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周,电源插座与其相连的汇流条

接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接 器布置在连接器之间,以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆 设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插 头的插拔;?9.其它元器件的布置:?所有IC元件单边对齐,有 极性元件极性标示明确,同一印制板上极性标示不得多于两个方 10、板面布线应疏密得 向,出现两个方向时,两个方向互相垂直;? 当,当疏密差别太大时应以网状铜箔填充,网格大于8mil(或 0.2mm);? 11、贴片焊盘上不能有通孔,以免焊膏流失造成元件虚 焊。重要信号线不准从插座脚间穿过; 12、贴片单边对齐,字符方向一致,封装方向一致;?13、有极性的 器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。 二、元件布线规则 1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内,以及安装孔周围1mm内,禁止布线;? 2、电源线尽可能的宽,不应低于18mil;信号线宽不应低于12mil;cpu入出线不应低于10mil(或8mil);线间距不低于10mil; 3、正常过孔不低于30mil; 4、双列直插:焊盘60mil,孔径40mil; 1/4W电阻:51*55mil(0805表贴);直插时焊盘62mil,孔径42mil;无极电容: 51*55mil(0805表贴);直插时焊盘50mil,孔径28mil; 5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状,以及信号线不能出现回环走线。 如何提高抗干扰能力和电磁兼容性 1、下面的在研制带处理器的电子产品时,如何提高抗干扰能力和电磁兼容性??? 一些系统要特别注意抗电磁干扰: (1)微控制器时钟频率特别高,总线周期特别快的系统。 ?(2) 系统含有大功率,大电流驱动电路,如产生火花的继电器,大电流开关等。?(3)含微弱模拟信号电路以及高精度A/D变换电路的系统。? 2、为增加系统的抗电磁干扰能力采取如下措施: (1) 选用频率低的微控制器:?

AD布线规则(自己整理)

一、PCB板的元素 1、工作层面 对于印制电路板来说,工作层面可以分为6大类, 信号层(signal layer) 内部电源/接地层(internal plane layer) 机械层(mechanical layer)主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息,起到相应的提示作用。EDA软件可以提供16层的机械层。 防护层(mask layer)包括锡膏层和阻焊层两大类。锡膏层主要用于将表面贴元器件粘贴在PCB上,阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接的地方。 丝印层(silkscreen layer)在PCB板的TOP和BOTTOM层表面绘制元器件的外观轮廓和放置字符串等。例如元器件的标识、标称值等以及放置厂家标志,生产日期等。同时也是印制电路板上用来焊接元器件位置的依据,作用是使PCB板具有可读性,便于电路的安装和维修。 其他工作层(other layer)禁止布线层Keep Out Layer 钻孔导引层drill guide layer 钻孔图层drill drawing layer 复合层multi-layer 2、元器件封装 是实际元器件焊接到PCB板时的焊接位置与焊接形状,包括了实际元器件的外形尺寸,所占空间位置,各管脚之间的间距等。 元器件封装是一个空间的功能,对于不同的元器件可以有相同的封装,同样相同功能的元器件可以有不同的封装。因此在制作PCB板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。 (1)元器件封装分类 通孔式元器件封装(THT,through hole technology) 表面贴元件封装(SMT Surface mounted technology) 另一种常用的分类方法是从封装外形分类:SIP单列直插封装 DIP双列直插封装 PLCC塑料引线芯片载体封装 PQFP塑料四方扁平封装 SOP小尺寸封装 TSOP薄型小尺寸封装 PPGA塑料针状栅格阵列封装 PBGA塑料球栅阵列封装 CSP芯片级封装 (2)元器件封装编号 编号原则:元器件类型+引脚距离(或引脚数)+元器件外形尺寸 例如AXIAL-0.3DIP14RAD0.1RB7.6-15等。 (3、铜膜导线是指PCB上各个元器件上起电气导通作用的连线,它是PCB设计中最重要的部分。对于印制电路板的铜膜导线来说,导线宽度和导线间距是衡量铜膜导线的重要指标,这两个方面的尺寸是否合理将直接影响元器件之间能否实现电路的正确连接关系。 印制电路板走线的原则: ◆走线长度:尽量走短线,特别对小信号电路来讲,线越短电阻越小,干扰越小。 ◆走线形状:同一层上的信号线改变方向时应该走135°的斜线或弧形,避免90°的拐角。

PCB板布局布线基本规则

一、元件布局基本规则 1.按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开; 2.定位孔、标准孔等非安装孔周围 1."27mm内不得贴装元、器件,螺钉等安装孔周围 3."5mm(对于M 2."5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器件; 3.卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔,以免波峰焊后过孔与元件壳体短路; 4.元器件的外侧距板边的距离为5mm; 5.贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm; 6.金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm; 7.发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布; 8.电源插座要尽量布置在印制板的四周,电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。 特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间,以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔; 9.其它元器件的布置: 所有IC元件单边对齐,有极性元件极性标示明确,同一印制板上极性标示不得多于两个方向,出现两个方向时,两个方向互相垂直;

10、"板面布线应疏密得当,当疏密差别太大时应以网状铜箔填充,网格大于8mil(或 0."2mm); 11、"贴片焊盘上不能有通孔,以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过; 12、"贴片单边对齐,字符方向一致,封装方向一致; 13、"有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。 二、元件布线规则 1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内,以及安装孔周围1mm内,禁止布线; 2、"电源线尽可能的宽,不应低于18mil;信号线宽不应低于12mil;cpu入出线不应低于10mil(或8mil);线间距不低于10mil; 3、正常过孔不低于30mil; 4、双列直插: 焊盘60mil,孔径40mil; 1/4W电阻:51*55mil(0805表贴);直插时焊盘62mil,孔径42mil; 无极电容:51*55mil(0805表贴);直插时焊盘50mil,孔径28mil; 5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状,以及信号线不能出现回环走线。 如何提高抗干扰能力和电磁兼容性 在研制带处理器的电子产品时,如何提高抗干扰能力和电磁兼容性? 1、下面的一些系统要特别注意抗电磁干扰: (1)微控制器时钟频率特别高,总线周期特别快的系统。

Altium Designer 布线规则设定

Altium Designer 布线规则设定 2010-09-20 09:07:45| 分类:默认分类 | 标签: |字号大中小订阅 对于 PCB 的设计, Altium Designer 6.0提供了详尽的 10 种不同的设计规则,这些设计规则则包括导线放置、导线布线方法、元件放置、布线规则、元件移动和信号完整性等规则。根据这些规则, Protel DXP 进行自动布局和自动布线。很大程度上,布线是否成功和布线的质量的高低取决于设计规则的合理性,也依赖于用户的设计经验。 对于具体的电路可以采用不同的设计规则,如果是设计双面板,很多规则可以采用系统默认值,系统默认值就是对双面板进行布线的设置。 本章将对 Altium Designer 6.0的布线规则进行讲解。 6.1 设计规则设置 进入设计规则设置对话框的方法是在 PCB 电路板编辑环境下,从 Protel DXP 的主菜单中执行菜单命令Desing/Rules ……,系统将弹出如图 6 — 1 所示的 PCB Rules and Constraints Editor(PCB 设计规则和约束 ) 对话框。 该对话框左侧显示的是设计规则的类型,共分 10 类。左边列出的是 Desing Rules( 设计规则 ) ,其中包括 Electrical (电气类型)、 Routing (布线类型)、 SMT (表面粘着元件类型)规则等等,右边则显示对应设计规则的设置属性。

该对话框左下角有按钮 Priorities ,单击该按钮,可以对同时存在的多个设计规则设置优先权的大小。 对这些设计规则的基本操作有:新建规则、删除规则、导出和导入规则等。可以在左边任一类规则上右击鼠标,将会弹出如图 6 — 2 所示的菜单。 在该设计规则菜单中, New Rule 是新建规则; Delete Rule 是删除规则; Export Rules 是将规则导出,将以 .rul 为后缀名导出到文件中; Import Rules 是从文件中导入规则;Report ……选项,将当前规则以报告文件的方式给出。图 6 — 2 设计规则菜单 下面,将分别介绍各类设计规则的设置和使用方法。 6.2 电气设计规则 Electrical (电气设计)规则是设置电路板在布线时必须遵守,包括安全距离、短路允许等 4 个小方面设置。 1 . Clearance (安全距离)选项区域设置 安全距离设置的是 PCB 电路板在布置铜膜导线时,元件焊盘和焊盘之间、焊盘和导线之间、导线和导线之间的最小的距离。 下面以新建一个安全规则为例,简单介绍安全距离的设置方法。 ( 1 )在 Clearance 上右击鼠标,从弹出的快捷菜单中选择New Rule ……选项,如图6 — 3 所示。 图 6 — 3 新建规则 系统将自动当前设计规则为准,生成名为 Clearance_1 的新设计规则,其设置对话框如图 6 — 4 所示。 图 6 — 4 新建 Clearance_1 设计规则 ( 2 )在 Where the First object matches 选项区域中选定一种电气类型。在这里选定Net 单选项,同时在下拉菜单中选择在设定的任一网络名。在右边 Full Query 中出现InNet ()字样,其中括号里也会出现对应的网络名。 ( 3 )同样的在 where the Second object matches 选项区域中也选定 Net 单选项,从下拉菜单中选择另外一个网络名。

开关电源的PCB布局走线

首先从开关电源的设计及生产工艺开始描述吧,先说说印制板的设计。开关电源工作在高频率,高脉冲状态,属于模拟电路中的一个比较特殊种类。布板时须遵循高频电路布线原则。 1、布局:脉冲电压连线尽可能短,其中输入开关管到变压器连线,输出变压器到整流管连接线。脉冲电流环路尽可能小如输入滤波电容正到变压器到开关管返回电容负。输出部分变压器出端到整流管到输出电感到输出电容返回变 压器电路中X电容要尽量接近开关电源输入端,输入线应避 免与其他电路平行,应避开。 Y电容应放置在机壳接地端子或FG连接端。共摸电感应与变压器保持一定距离,以避免 磁偶合。如不好处理可在共摸电感与变压器间加一屏蔽,以上几项对开关电源的EMC性能影响较大。 输出电容一般可采用两只一只靠近整流管另一只应 靠近输出端子,可影响电源输出纹波指标,两只小容量电容 并联效果应优于用一只大容量电容。发热器件要和电解电容保持一定距离,以延长整机寿命,电解电容是开关电源寿命的瓶劲,如变压器、功率管、大功率电阻要和电解保持距离,电解之间也须留出散热空间,条件允许可将其放置在进风口控制部分要注意:高阻抗弱信号电路连线要尽量短 如取样反馈环路,在处理时要尽量避免其受干扰、电流取样

信号电路,特别是电流控制型电路,处理不好易出现一些想不到的意外,其中有一些技巧 现以3843电路举例见图(1)图一效果要好于图二,图二在满载时用示波器观测电流波形上明显叠加尖刺,由于干扰限流点比设计值偏低,图一则没有这种现象、还有开关管驱动信号电路,开关管驱动电阻要靠近开关管,可提高开关管工作可靠性,这和功率 MOSFET高直流阻抗电压驱动特性有关。 下面谈一谈印制板布线的一些原则。 线间距:随着印制线路板制造工艺的不断完善和提高,一般加工厂制造出线间距等于甚至小于0.1mm已经不存在什么问题,完全能够满足大多数应用场合。考虑到开关电源所采用的元器件及生产工艺,一般双面板最小线间距设

差分线布线规则设置

Doc Scope : Cadence Allegro 15.x Doc Number : SFTCA06001 Author :SOFER Create Date :2005-5-30 Rev :1.00

Allegro 15.x差分线布线规则设置 文档内容介绍: 1.文档背景 (3) 2.Differential Pair信号介绍 (3) 3.如何在Allegro中定义Differential Pair属性 (4) 4.怎样设定Differential Pair在不同层面控制不同线宽与间距 (8) 5.怎样设定Differential Pair对与对之间的间距 (11)

1.文档背景 a)差分信号(Differential Signal)在高速电路设计中的应用越来越广泛,差分线 大多为电路中最关键的信号,差分线布线的好坏直接影响到PCB板子信号质量。 b)差分线一般都需要做阻抗控制,特别是要在多层板中做的各层的差分走线阻抗都 一样,这个一点要在设计时计算控制,否则仅让PCB板厂进行调整是非常麻烦的事情,很多情况板厂都没有办法调整到所需的阻抗。 c)Allegro版本升级为15.x后,差分线的规则设定与之前版本有很大的改变。虽然 Allegro15.0版本已经发布很长时间了,但是还是有很多人对新版本的差分线规则设置不是很清楚。 2.Differential Pair信号介绍 差分信号(Differential Signal)在高速电路设计中的应用越来越广泛,电路中最关键的信号往往都要采用差分结构设计,什么另它这么倍受青睐呢?在PCB设计中又如何能保证其良好的性能呢?带着这两个问题,我们进行下一部分的讨论。何为差分信号?通俗地说,就是驱动端发送两个等值、反相的信号,接收端通过比较这两个电压的差值来判断逻辑状态“0”还是“1”。而承载差分信号的那一对走线就称为差分走线。 差分信号和普通的单端信号走线相比,最明显的优势体现在以下三个方面: a.抗干扰能力强,因为两根差分走线之间的耦合很好,当外界存在噪声干扰时,几乎是同时被耦合到两条线上,而接收端关心的只是两信号的差值,所以外界的共模噪声可以被完全抵消。 b.能有效抑制EMI,同样的道理,由于两根信号的极性相反,他们对外辐射的电磁场可以相互抵消,耦合的越紧密,泄放到外界的电磁能量越少。 c.时序定位精确,由于差分信号的开关变化是位于两个信号的交点,而不像普通单端信号依靠高低两个阈值电压判断,因而受工艺,温度的影响小,能降低时序上的误差,同时也更适合于低幅度信号的电路。目前流行的LVDS(low voltage differential signaling)就是指这种小振幅差分信号技术。 …… 由于篇幅问题,这里对差分信号不做深入介绍了。

PCB布线规则详解

1 电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完成得都很好,但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰,会使产品的性能 下降,有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要认真对待,把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度,以保证 产品的质量。对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因,现只对降低式抑制噪音作 以表述:众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是: 地线>电源线>信号线,通常信号线宽为:0.2~ 0.3mm,最经细宽度可达0.05~0.07mm,电源线为 1.2~ 2.5 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板,电源,地线各占用一层。 2、数字电路与模拟电路的共地处理现在有许多PCB 不再是单一功能电路(数字或模拟电路),而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要

考虑它们之间互相干扰问题,特别是地线上的噪音干扰。数字电路的频率高,模拟电路的敏感度强,对信号线来说,高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件,对地线来说,整人PCB对外界只有一个结点,所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题,而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间 互不相连,只是在PCB与外界连接的接口处(如插头等)。数字地与模拟地有一点短接,请注意,只有一个连接点。也有在PCB上不共地的,这由系统设计来决定。 3、信号线布在电(地)层上在多层印制板布线时,由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多,再多加层数就会造成浪费也会 给生产增加一定的工作量,成本也相应增加了,为解决这个矛盾,可以考虑在电(地)层上进行布线。首先应考虑用电源层,其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。 4、大面积导体中连接腿的处理在大面积的接地(电)中,常用元器件的腿与其连接,对连接腿的处理需要进行综合的考虑,就

PCB布线设计规范

印制电路板设计规范 一、适用范围 该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。对于特殊要求的,尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。 应用设计软件为Protel99SE。也适用于DXP Design软件或其他设计软件。 二、参考标准 GB 4588.3—88??印制电路板设计和使用 Q/DKBA—Y004—1999?华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范 三、专业术语 1.PCB(Print circuit Board):印制电路板 2.原理图(SCH图):电路原理图,用来设计绘制,表达硬件电路之间各种 器件之间的连接关系图。 3.网络表(NetList表):由原理图自动生成的,用来表达器件电气连接的关系 文件。 四、规范目的 1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则,为后续PCB设计提供了 设计参考依据。 2.提高PCB设计质量和设计效率,减小调试中出现的各种问题,增加电 路设计的稳定性。 3.提高了PCB设计的管理系统性,增加了设计的可读性,以及后续维护的便 捷性。 4.公司正在整体系统设计变革中,后续需要自主研发大量电路板,合理的PC B设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。 五、SCH图设计 5.1 命名工作 命名工作按照下表进行统一命名,以方便后续设计文档构成和网络表的生成。有些特殊器件,没有归类的,可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。

对于元器件的功能具体描述,可以在Lib Ref中进行描述。例如:元器件为按键,命名为U100,在Lib Ref中描述为KEY。这样使得整个原理图更加清晰,功能明确。 5.2 封装确定 元器件封装选择的宗旨是 1. 常用性。选择常用封装类型,不要选择同一款不常用封装类型,方便元器件购买,价格也较有优势。 2. 确定性。封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认,最好是购买实物后确认封装。 3. 需要性。封装的确定是根据实际需要确定的。总体来说,贴片器件占空间小,但是价格贵,制板相同面积成本高,某些场合下不适用。直插器件可靠性高,焊接方便,但所占空间大,高性能的MCU已经逐步没有了直插封装。实际设计应该根据使用环境需求选择器件。如下几个例子说明情况: a.电阻贴片和直插的选择 选择直插和贴片电阻主要从精度和功率方面考虑。直插电阻一般精度较高,可以选择0.1%甚至更高的精度,功率可以根据需要选择。常见直插电阻的功率为1/4W。一般在模拟回路采用直插封装,能够更好的保证精度。(特殊情况下也可选择贴片,但须考虑成本问题) 贴片电阻精度一般常见的为5%。功率为1/10W。基本用在数字电路。成本比直插高,但是占空间小。 b. BGA封装的问题 是否选择BGA封装的元器件,主要考虑实际的需求。BGA的特点是占空间小,管脚集成度高,可靠性好,受电磁干扰程度小。但是由于管脚密闭,对于管脚的调试不方便。同时由于BGA的环形管脚排布,使得BGA封装的元器件对于电路板设计有更高要求,一般至少需要4层以上。BGA越复杂,板的层数要求越高,设计成本越高。 c. 电源芯片的封装问题 一般的数字电路常用的稳压器芯片如AS1117-3.3/1.2等。选择封装的时候应该注意其三个管脚的定义是否与设计相同。确定电源芯片的封装定义。

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