LED铝基板设计选择
LED散热设计一般按流体动力学软件仿真和做基础设计。
流体流动的阻力:由于流体的粘性和固体边界的影响，使流体在流动过程中受到阻力，这个阻力称为流动阻力，可分为沿程阻力和局部阻力两种。
沿程阻力:在边界沿程不变的区域，流体沿全部流程的摩檫阻力。
局部阻力:在边界急剧变化的区域,如断面突然扩大或突然缩小、弯头等局部位置，是流体的流体状态发生急剧变化而产生的流动阻力。
通常LED是采用散热器自然散热，散热器的设计分为三步1:根据相关约束条件设计处轮廓图。2:根据散热器的相关设计准则对散热器齿厚、齿的形状、齿间距、基板厚度进行优化。3:进行校核计算。
散热器的设计方法
自然冷却散热器的设计方法
考虑到自然冷却时温度边界层较厚，如果齿间距太小，两个齿的热边界层易交叉,影响齿表面的对流，所以一般情况下，建议自然冷却的散热器齿间距大于12mm,如果散热器齿高低于10mm，可按齿间距≥1.2倍齿高来确定散热器的齿间距。自然冷却散热器表面的换热能力较弱，在散热齿表面增加波纹不会对自然对流效果产生太大的影响，所以建议散热齿表面不加波纹齿。自然对流的散热器表面一般采用发黑处理，以增大散热表面的辐射系数，强化辐射换热。由于自然对流达到热平衡的时间较长，所以自然对流散热器的基板及齿厚应足够，以抗击瞬时热负荷的冲击，建议大于5mm以上。
LED线路设计为了更好的解决散热问题，LED和有些大功率IC需要用到铝基线路板。
铝基板pcb由电路层(铜箔层)、导热绝缘层和金属基层组成。电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm"280μm；导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能P CB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性)，适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。工艺要求有：镀金、喷锡、osp抗氧化、沉金、无铅ROHS制程等。
基材:铝基板产品特点：绝缘层薄，热阻小；无磁性；散热好；机械强度高产品标准厚度：0.
8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm铜箔厚度：1.8um35um70um105um140um特点:具有高散热性、电磁屏蔽性，机械强度高，加工性能优良。用途:LED专用功率混合IC(HIC)。
铝基板是承载LED及器件热传导，散热主要还是靠面积，集中导热可以选择高导热系数的板材，比如美国贝格斯板材；慢导热或散热国产一般材料即可。价格相差较大，贝格斯板材
生产出成品大概需要4000多元平米，一般国产材料就1000多元平米。LED一般使用电压不是很高，选择1mil厚度绝缘层耐压大于2000V即可。
散热参考设计方法：
为什么要进行热设计?
高温对电子产品的影响:绝缘性能退化；元器件损坏；材料的热老化；低熔点焊缝开裂、焊点脱落。
温度对元器件的影响:一般而言,温度升高电阻阻值降低；高温会降低电容器的使用寿命；高温会使变压器、扼流圈绝缘材料的性能下降,一般变压器、扼流圈的允许温度要低于95C；温度过高还会造成焊点合金结构的变化—IMC增厚,焊点变脆,机械强度降低；结温的升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加,导致集电极电流增加,又使结温进一步升高,最终导致组件失效。
热设计的目的
控制产品内部所有电子元器件的温度,使其在所处的工作环境条件下不超过标准及规范所规定的最高温度。最高允许温度的计算应以元器件的应力分析为基础,并且与产品的可靠性要求以及分配给每一个元器件的失效率相一致。
铝基板制作及规范 ---作者:贺梅 随着电子产品轻、薄、小、高密度、多功能化发展促使PCB上元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，对PCB基板的散热性要求越来越迫切，如果基板的散热性不好，就会导致印制电路板上元器件过热，从而使整机可靠性下降。在此背景下诞生了高散热金属PCB基板,铝基板是金属基板应用最广的一种.且具有良好的导热性,电气绝缘性. 一,铝基板的材料,构造分类 1. 材料 热处理以强化铝质硬度，在表面起防氧化及防擦花的作用；为促进散热作用,在PP片一般会在PP 树脂中添加适量陶瓷粉末. 二.产品主要用于哪些区域 1.汽车、摩托车的点火器,电压调节器. 2.电源(大功率电源)及晶体管,电源交换器. 3.电子,电脑CPU,LED灯及显示板. 4.音响输出、均衡及前置放大器
5.太阳能基板电池、半导体绝缘散热 等等及其它 三.铝基板的特点 1.采用表面贴装技术 2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理,无需散热器. 3.降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命. 双面铝 ,所以采用了塞树脂预大制作! 普通单面铝基板例如(019189),没有插件孔,没有沉头孔的情况下只需二次钻孔即可,板内和SET边上的定位孔都需要做二钻,,PNL板边的3.175MM,2.0MM,和料号孔一次钻出,二次钻孔板边只需加3.175MM定位孔.二次钻孔在成型前. 2.FR4+铝基
例如(018980) FR4相当于一个正常双面板做, FR4+铝基,铝基主要是起散热作用,双面基板一般会采用0.2MM-0.4MM的双面板,双面板的制作流程正常,同常规做法一样,在CAM制作时需钻上铆钉孔,压合与铝板铆合用,铝板则需钻孔而已,然后压合. 3.双面铝基板 目前我们公司还没有生产,简单介绍下 铝基板双面板主要是采用绝缘制作 五 1., 2.. 4.以上 5. 此方法在制作时: 线路层正常预大,然后将线路板所有贴片(除光学点外)在预大的基础上再加大单边0.1MM,将阻焊对应的贴片缩小比线路加大后的贴片小单边0.1MM即可.如图:
铝基板铝基板制作规范制作规范 1.0福斯莱特铝基板制作规范前言 随着电子技术的发展和进步，电子产品逐渐向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化已成为必然趋势。福斯莱特铝基板顺应此趋势而诞生，该产品以优异的散热性，机械加工性，尺寸稳定性及电气性能在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备等领域近年得到了广泛应用。铝基覆铜板1969年由日本三洋公司首先发明，我国于1988年开始研制和生产，福斯莱特公司从2005年开始研发并小批量生产，为了适应量产化稳质生产，提升生产效率，并作为员工操作的依据，特拟制此份制作规范，此份文件同时也是本岗位新进员工培训之教材。
2.0福斯莱特铝基板制作规范适用范围 本作业规范适用于铝基覆铜板的制作全过程。 3.0福斯莱特铝基板制作规范部门职责 3.1.生产部负责本操作规范的执行，有疑问及时反馈到工艺等部门。 3.2.工艺、研发部负责本规范的制定和修订，并协助解决生产遇到的问题。 3.3.品质部负责对本规范的监控以及品质保证。 4.0福斯莱特铝基板制作规范工艺流程 4.1喷锡或沉金板 开料→一次钻孔→线路→蚀刻→蚀检→阻焊(二次阻焊)→文字→喷锡或沉金→二次钻孔→锣板或冲板 →测试（包括开短路测试和耐压测试）→终检→包装→出货。 4.2沉银、沉锡或OSP板 开料→一次钻孔→线路→蚀刻→蚀检→阻焊(二次阻焊)→文字→二次钻孔→锣板或冲板→测试（包括开短路测试和高压测试）→终检1→沉银、沉锡或OSP→终检2→包装→出货。 4.3杯孔或杯孔镀银工艺板 开料→一次钻孔→线路→蚀刻→蚀检→阻焊(二次阻焊)→文字→喷锡或沉金→ 杯孔板:二次钻孔→铣杯→锣板或冲板→测试（包括开短路测试和高压测试）→终检→包装→出货。 杯孔镀银板:印蓝胶→杯孔镀亮银→二次钻孔→锣板或冲板→测试
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小强铝基板制作
铝基板系列（高导热铝基板） ，高导热铝基板是铝基板行 业中高端导热系数的铝基板，目前在全球有 5-10 家厂家在生产 制造。
（高导热铝基板） 高导热铝基板的产品项目涵盖了照明产品整个行业， 如商 业照明，室内照明。整体情况来看，LED 铝基板在未来几年依 然保持高速发展，出口金额会稳步增长，但出口增幅下降。内销 方面由于经济的持续发展，则迎来了高速增长期。 然而中国的 高导热铝基板行业近 5 年的快速发展， 到今天也造成了激烈的竞 争局面。因 LED 照明相关技术与散热性能等原因，使 LED 在国 内市场发展缓慢，而大部份 LED 照明用于出口，这方面不断给 于高导热铝基板发展空间与时间。在未来国家大力指导攻克下， 高导热铝基板技术会越来越完善。 高导热铝基板参数， 一般耐压 4000V， 导热系数 2.0 以上， 热阻值小于 0.8，
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小强铝基板制作
铜箔：Copder foil 1OZ 电解铜 导热胶或者 PP 70um 热阻 0.8℃/W 铝板：Aluminum sheet 1．5MM±10% 1060 系列 产品特性：product characteristic 测试项目：Test ltem 单位：Unit 测试资料：Test data 测试 标准：Test standard 剥离强度 N/mm 1．9 1．9 热阻 ℃/W 0.175（低热阻） 导热系数 W/m.k 2.5-3.0 1.0 耐浸焊性 秒 288℃ 120 秒不分层不起泡 288℃ 120 秒 击穿电压 KV 4.6KV-6KV 4.6KV 高导热铝基板一般来自台湾和美国居多， 绝缘层大多为导热 胶和陶瓷粉末组成，高导热铝基板应用于高端电器和高端 LED 灯具产品（大功率路灯、大功率射灯、大功率机电电器等） ，高 导热铝基板是铝基板未来发展的趋势， 一些出口的照明厂家的最 佳选择材料，品质可靠稳定，寿命长。
铝基板系列（喷锡铝基板）现在生产中有无铅喷锡和有铅喷锡2种，无铅喷锡已经越来越少，目前市场上流通的比较多的铝基板它的工艺是在纤维布上涂了一层胶。那这样的铝基板，它的热阻是1.7摄氏度/W，有的还会是3.2摄氏度/W。热阻比较高，所以它的热传导不是很好。传热也不均匀。不适合用在高品质，高亮度，高功率LED灯具上面。 （喷锡铝基板） 认识喷锡铝基板对LED散热的影响 大家知道LED的正常工作都有一个适当的温度条件，如果超出这个温度LED的性能就会受到影响，如果不很好控制温度的话就失去了LED灯长寿命的特点。
喷锡作为铝基板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式，被广泛地用于线路的生产，喷锡的质量的好坏直接会影响到后续客户生产时焊接的质量和焊锡性;因此喷锡的质量成为线路板生产厂家质量控制一个重点，喷锡又称热风整帄,是将印制板浸入熔融的焊料(通常为63/37sn/pb的焊料）中,再通过热风将印制板的表面及金属化孔内的多余焊料吹掉。 喷锡目前有两种：垂直喷锡和水平喷锡； 喷锡的主要作用： ①防治裸铜面氧化； ②保持焊锡性； 其他的表面处理的方式还有：热熔，有机保护膜OSP，化学锡，化学银，化学镍金，电镀镍金等；但是以喷锡板的性价比最好； 垂直喷锡主要存在以下缺点： ①板子上下受热不均，后进先出，容易出现板弯板翘的缺陷； ②焊盘上上锡厚度不均，由于热风的吹刮力和重力的作用是焊盘的下缘产生锡垂soldersag，使SMT表面贴装零件的焊接不易贴稳，容易造成焊后零件的偏移或碑立现象tombstoning ③板上裸铜上的焊盘与孔壁和焊锡接触的时间较长，一般大于6秒，铜溶量在焊锡炉增长较快，铜含量的增加会直接影响焊盘的焊锡性，因为生成的IMC合金层厚度太厚，使板子的保存期大大缩短shelflife;
深圳市容卓电路科技有限公司 铝基板知识 一、铝基板简介： 1.性能： 铝基板是一种散热性能良好的绝缘金属基敷铜板, 其特点在于： 1良好的导热性能有助于元器件的冷却; 2.较高的绝缘强度能够经受高达6KV AC电压 3.结构： 1一般的金属基板分为三层：线路层、绝缘层和金属基层。
导电层（线路层）： 线路层一般采用电解铜箔，常用厚度有1OZ、2OZ、3OZ、4OZ等4种；绝缘层一般为填充了陶瓷的聚合物，其常用厚度为75um、150u m；金属基层一般有铝基、铜基、铁基、CIC(合金)、CMC（羧甲基纤维素钠一种重要的纤维素醚）等，常用厚度为0.8.、1.0mm、1.6mm、2.0mm、3.2mm; 与FR-4相比，相同的线宽、相同的厚度，铝基板能承载更高的电流。 导热绝缘层： 绝缘层是铝基板核心技术部份、绝缘层不光要起绝缘作用，还要粘接和导热作用，要把导电的产生的热量通过绝缘层传输给金属基层而得到更好散热效果。绝缘层热传导性越好，散热就越好、从而达到
提高模块的功率负荷、减小体积、延长寿命，提高输出等目的。（图5就是对比效果图）为了让大家更明确绝缘层导热作用效果，我们以LED灯具验证为例：见下图6 现国产的普通铝基板材一般绝缘层都是用商品化的半固化片（1080）（导热系数仅为0.3W/m-k）。该绝 缘层没有添加任何导热填料。 绝缘层厚度常规是75um—100um、125um、150um（公差+/-2 um）。 金属基层 金属基料可以选择任何金属，需要取决于金属的势膨胀系数、热传导能力、强度、硬度、重量，表面姿态和成本缝合考虑。所以从成本和技术性能条件考虑铝为比较理想的材料。 层次区分：单面、双面、多层（两面、多层一般是由先用FR-4做好线路后与铝板压合而成。 铝材料种类： 再生铝（回收的废品再生成，导热几乎为0）。 1000系纯铝1000系列代表1050 1060 1070 1000系列铝板又被称为纯铝板，在所有系列中1000系列属于含铝量最多的一个系列。纯度可以达到99.00%以上。由于不含有其他技术元素，所以生产过程比较单一，价格相对比较便宜，是目前常规工业中最常用的一个系列。目前市场上流通的大部分为1050以及1060系列。1000系列铝板根据最后两位阿拉伯数字来确定这个系列的最低含铝量，比如1050系列最后两位阿拉伯数字为50，根据国际牌号命名原则，含铝量必须达到99.5%以上方为合格产品。我国的铝合金技术标准(gB/T3880-2006)中也明确规定1050含铝量达到99.5%.同样的道理1060系列铝板的含铝量必须达到99.6%以上 2000系铝铜合金（如2036 以铜为主的合金成份铜含量2%-5%、又叫航空铝，主要用于航空，硬度好、价格高民用很少）目前进口的铝板主要是由韩国和德国生产企业提供，国内厂家比较少、因质量还无法与国外相比。 3000系是铝锰合金代表3003 3003 3A21为主。又可以称为防锈铝板我国3000系列铝板生产工艺较为优秀。3000系列铝板是由锰元素为主要成分。含量在1.0-1.5之间。是一款防锈功能较好的系列。常规应用在空调，冰箱，车底等潮湿环境中，价格高于1000系列，是一款较为常用的合金系列。
铝基板的制作流程及规 范 文件编码（GHTU-UITID-GGBKT-POIU-WUUI-8968）
铝基板制作及规范---作者:贺梅 随着电子产品轻、薄、小、高密度、多功能化发展促使PCB上元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，对PCB基板的散热性要求越来越迫切，如果基板的散热性不好，就会导致印制电路板上元器件过热，从而使整机可靠性下降。在此背景下诞生了高散热金属PCB基板,铝基板是金属基板应用最广的一种.且具有良好的导热性,电气绝缘性. 一,铝基板的材料,构造分类 1.铝基板是有:铝、PP片、铜箔三种材质构成. 导电层: 导电层就是我们所说的铜箔,铜箔厚度相当于正常线路层:1OZ至10OZ.,因电路层具有很大的载流能力,需使用较厚的铜箔,所以我们制作时最小铜箔厚度应为1OZ.
导热绝缘层: 导热绝缘层(PP或导热胶),它是铝基板的核心技术之所在,它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,热阻小,粘弹性能优良,具有散热抗老化的能力,能够承受机械及热应力,我司生产的高性能铝基板的导热绝缘层,正是使用了此种技术,使其具有极为优良的导热性能高强度的电气绝缘性能,金属基层具有高导热性,一般是铝板,特殊也可使用铜板. 导热胶的厚度为〞︷〞.导热系数为1W-3W. 金属基层 铝基的材质主要有铝系列的1系的1060,5系列的5052/5053和6系列的6061 厚度分布有0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、3.0mm厚度 纤维材料: 材料: 通用型铝基板绝缘层为环氧玻璃布构成 (I型)高散热铝基板绝缘层为高导热的环氧或其它树脂构成 (II型) 高频型铝基板绝缘层为聚烯烃等树脂构成 (III型)纤维:有玻纤布+无玻纤布 构成:涂布压合型+压合型 因韧性及硬度影响，作为铝基PCB一般在采用5系的5052/5053和6系的6061 同时，覆以冷作或热处理以强化铝质硬度，在表面起防氧化及防擦花的作用；为促进散热作用,在PP片一般会在PP树脂中添加适量陶瓷粉末.二.产品主要用于哪些区域
铝基板工艺 一、铝基板制作规范 1.前言：随着电子技术的发展和进步，电子产品向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化已成为必然趋势。铝基板顺应此趋势而诞生，该产品以优异的散热性，机械加工性，尺寸稳定性及电气性能在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备等领域近年得到了广泛应用。铝基覆铜板1969年由日本三洋公司首先发明，我国于1988年开始研制和生产，福斯莱特电子从2000年开始研发并批量生产，为了适应量产化稳质生产，特拟制此份制作规范，市场上主流铝基板有福斯莱特铝基板和小强铝基板比较有名，铝基板主要就是看导热系数、耐压值和热阻值，它关乎铝基板的生命和寿命。 铝基板 2.范围:本制作规范针对铝基覆铜板的制作全过程进行介绍和说明，以保证此板在我司顺利生产。 3.工艺流程:开料→钻孔→干膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→喷锡→铝基面处理→ 冲板→终检→包装→出货 4.注意事项： 4.1铝基板料昂贵，生产过程中应特别注意操作的规范性，杜绝因不规范操作而导致报废现象的产生。 4.2各工序操作人员操作时必须轻拿轻放，以免板面及铝基面擦花。 4.3各工序操作人员，应尽量避免用手接触铝基板的有效面积内，喷锡及以后工序持板时只准持板边，严禁以手指直接触及板内。 4.4铝基板属特种板，其生产应引起各区各工序高度重视，课长、领班亲自把质量关，保证板在各工序的顺利生产。 5.具体工艺流程及特殊制作参数: 5.1开料 5.1.1加强来料检查（必须使用铝面有保护膜的板料）。 5.1.2开料后无需烤板。 5.1.3轻拿轻放，注意铝基面（保护膜）的保护。 5.2钻孔 5.2.1钻孔参数与FR-4板材钻孔参数相同。 5.2.2孔径公差特严，4OZ基Cu注意控制披锋的产生。 5.2.3铜皮朝上进行钻孔。 5.3干膜 5.3.1来料检查：磨板前须对铝基面保护膜进行检查，若有破损，必须用兰胶贴牢后再给予
铝基板制作流程报告 铝基板是具有良好散热功能的金属基底覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属铝层。少数设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基层、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。 单层铝基板流程
双面铝基板流程
层压：将金属铝层+pp半固化片+铜箔层压合在一起。 PP半固化片铜箔层 金属铝层 镜面铝基板基板 镜面铝基板是将BT料线路层和掺有银颗粒的铝基板压合在一起的基板，它是最适合COB 封装的原材料。镜面铝基板的优势是： 1.散热好：镜面铝基板在采用热电分离技术，普通有绝缘层的铝基板导热系数是1W、 1.5W 2W。镜面铝的导热系数是137W大大的提高了芯片的散热。 2.光效高：普通沉金铝基板的反射率是80%，杯孔铝基板的反射率是85%，镀银铝基板的反射率是95%，镜面银铝基板的反射率是在98%。镜面银铝基板可以让芯片的光更好的激发出来。 3：操作方便：镜面银铝基板结构跟我们市场上用的集成支架类似，线路是靠金线连金线，串并联和封装几W是客户自己决定，不像普通的一个焊盘放一颗芯片，镜面银铝基板一块板可以封几个W数的灯，这样解决了库存板型号多的问题。 4：节约成本：由于可以直接将芯片安装在基材表面，芯片集成密度高，于是为客户后续生产减少了工序，节约了生产成本。
镜面银铝基板基板流程
清洗：清理表面垃圾以及氧化现象。 靶冲1：靶冲4个B3定位孔。 靶冲2：靶冲4个二钻定位孔。 空爆：对前一次的曝光作补充，达到更好的效果。 装配：线路板背面整板贴AD胶。为后续压合工序做中介。 层压：BT层+镜面铝层压合在一起。 镜面银铝基板外形：在BT层上锣出需要露镜面银铝基板的地方。 其他主要步骤与硬板一致，在此不做重复介绍。
铝基板常识 Document serial number【KKGB-LBS98YT-BS8CB-BSUT-BST108】
铝基板导热系数顾名思义，它是一种铝基板散热性能参数，它是衡量铝基板好坏的三大标准之一（热阻值和耐压值是另两个性能）。铝基板导热系数可以在板材压合之后经过测试仪器测试得出数据，目前导热值高的一般是陶瓷类、铜等，但是由于考虑到成本的问题，目前市场上大多数为铝基板，相对应的铝基板导热系数是大家所关心的参数，导热系数越高就是代表性能越好的标志之一。铝基板是一种独特的金属基覆铜板铝基板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。 二、铝基板性能： （1）散热性 目前，很多双面板、多层板密度高、功率大，热量散发难。常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去。电子设备局部发热不排除，导致电子元器件高温失效，而铝基板可解决这一散热难题。 （2）热膨胀性 热胀冷缩是物质的共同本性，不同物质的热膨胀系数是不同的。铝基印制板可有效地解决散热问题，从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解，提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。特别是解决SMT（表面贴装技术）热胀冷缩问题。 （3）尺寸稳定性 铝基印制板，显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多。铝基印制板、铝夹芯板，从30℃加热至140~150℃，尺寸变化为~%. （4）其它原因 铝基印制板，具有屏蔽作用；替代脆性陶瓷基材；放心使用表面安装技术；减少印制板真正有效的面积；取代了散热器等元器件，改善产品耐热和物理性能；减少生产成本和劳力。 三、.结构 （1）金属基材 a.铝基基材，使用LF、L4M、Ly12铝材，要求扩张强度30kgf/mm2，延伸率5%。美国贝格斯铝基层分为、、、 4种，铝型号为6061T6或5052H34。日本松下电工、住友R-0710、R-0771、AL C-1401、AL C-1370等型号为铝基覆铜板，铝基厚度~。 （2）绝缘层 起绝缘作用，通常是50~200um。若太厚，能起绝缘作用，防止与金属基短路的效果好，但会影响热量的散发；若太薄，能较好散热，但易引起金属芯与元件引线短路。 绝缘层（或半固化片），放在经过阳极氧化，绝缘处理过的铝板上，经层压用表面的铜层牢固结合在一起。 四、制造难点：
附录3 常规输入DC-DC铝基板模块电源应用说明 1.前言 模块使用之前应注意如下的警告和注意事项。不正确的应用可能导致电击，模块损坏或着火的危险。请仔细阅读如下警告和注意事项： 1.1警告： I. 不要触摸散热器和外壳，他们可能温度很高。 II. 不要打开外壳并触摸内部器件，他们可能存在高温或高压造成烫伤或电击。 III. 当模块工作时，把你的手和脸远离模块，否则在模块异常时可能造成伤害。 1.2注意事项： I. 请确认已按照使用说明书的要求正确连接输入输出引脚和信号引脚。 II. 确保在模块的输入端连接一个快速熔断保险丝，以安全工作并满足安规要求。 III. 模块电源属于元器件，安装和使用必须经专业设计人员进行设计。 IV. 初级供电电源必须使用加强绝缘或双重绝缘。 V. 模块的输出端属于危险能量，必须保证终端用户不能接触到。设备制造商必须保证模块输出不易被服务工程师短路或工程师遗落的金属部件短路。 VI. 应用电路和参数仅供参考，在完成应用电路设计之前必须对参数和电路进行验证。 VII. 这篇文档的更改不能保证及时通知客户，在实际使用中，请注意最新的应用说明。 2. 普通铝基板DC/DC应用电路说明 2.1基本应用电路图 图1 LDM/LDG系列基本应用电路图（负逻辑） （１）Ｆ１为输入侧保险丝，应选择具有安规认证的快速熔断保险丝，其额定工作电流计算公式如下（警告，保险丝取得太大则不起保护，并容易引起由于一个电源输入短路使全部电源供电中断的事故；太小则会引起误熔断。）： Ｉ＝１．６７＊Ｖｏ１＊Ｉｏ１／η／Ｖｉｎ（ｍｉｎ） 式中：Ｖｏ１－－－－输出电压； Ｉｏ１－－－－输出电流； η－－－－模块效率； Ｖｉｎ（ｍｉｎ）－－－－最低输入电压。 （２）Ｃ１为３３ｕＦ／１００Ｖ的普通铝电解电容。 （３）Ｃ２、Ｃ３为４７００ｐＦ／２０００ＶＡＣ的高频瓷片电容或聚酯电容（注意耐压的选择）。 （４）Ｃ４为输出滤波高频铝电解电容，输出电流大于等于４０Ａ，选择３３００μＦ；输出电流大于等于３０Ａ，选择 ２２００μＦ；输出电流大于等于１０Ａ，选择４７０μＦ，输出电流大于等于５Ａ，选择２２０μＦ。电容耐压降额大于８０％。 （５）Ｃ５为高频陶瓷电容或聚酯电容，１μＦ／５０Ｖ。 （６）ＶＤ１为防反压二极管，２Ａ／１００Ｖ。
铝基板制作规范及工艺流程详细解说 1、前言： 随着电子技术的发展和进步，电子产品向轻、小、个体化、高可靠性、多功 能化已成为必然趋势。铝基板顺应此趋势应运而生，该产品以优异的散热性、 机械加工性、尺寸稳定性及电气性能在混合集成电路、汽车、办公自动化、 大功率电气设备、电源设备等领域近年得到了广泛的应用。铝基覆铜板1969 年由日本三洋公司首先发明，我国于1988 年开始研制和生产，福斯莱特铝基板是铝基板行业的领头羊，为了适应量产 化稳定生产，特制定此份制作规范。 2、范围： 本制作规范针对铝基覆铜板的制作全过程进行介绍和说明，以保证此板的 顺利生产。 3、工艺流程： 开料 钻孔 图形转移（D/F） 检板 蚀刻 蚀检 绿油 字符 包装 绿检 出货 喷锡 铝基面处理 冲板 终检 4、注意事项： 4．1 铝基板料昂贵，生产过程中应特别注意操作的规范性，杜绝因不规范操作 而导致报废现象的产生。 4．2 生工序操作人员操作时必须轻拿轻放，以免板面及铝基面擦花。 4．3 各工序操作人员，应尽量避免用手接触铝基板的有效面积内，喷锡及以后 工序持板时只准持板边，严禁以手指触铝基板内。 4．4 铝基板属特种板，其生产应引起各工序高度重视，各工序必须保证此板的 顺利生产，板到各工序必须由领班或主管级以上人员操作。 5、具体工艺流程及特殊制作参数： 5．1 开料 5．1．1 加强来料检查(必须使用铝面有保护膜的板料)。 5．1．2 开料后无需烤板。 5．1．3 轻拿轻放，注意铝基面（保护膜）的保护。 5．2 钻孔 5．2．1 钻孔参数与FR-4 板材钻孔参数相同。 5．2．2 孔径公差特严，4OZ 基CU 注意控制披峰的产生。
铝基板系列（沉金铝基板），通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金，沉金铝基板金层厚度一般是4迈，沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。 （沉金铝基板） 沉金铝基板与镀金铝基板的区别，镀金的加工工艺不容易焊接，不容易焊的造成的原因是多方便的，是实际生产中的难题,铝基板行业大多数不做镀金工艺,目前可以用沉金铝基板来替代。 沉金铝基板的特性： 1、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会
呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。 2、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。 3、因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。 4、因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。 5、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。 6、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。 7、工程在作补偿时不会对间距产生影响。 8、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。 9、沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。 沉金铝基板目前是铝基板工艺中价格比较高的一种，目前应用于大功率照明和汽车电子行业，因为产品的附加价值比较好，品质和质量都是一流的，沉金铝基板的好坏取决于金层的厚度，金层太薄的话，不利于打线和绑定。
铝基板生产流程步骤 铝基板作为电子行业重要原材料之一，在当今的LED照明行业中起到的作用越来越大.主要是因为铝基板具备良好的性能，下面诚之益电路小编就具体给大家说说铝基板的生产过程都经历那些工序，以便可以更清楚的了解到铝基板性能特点。 一、开料 1、开料的流程领料——剪切 2、开料的目的 将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸 3、开料注意事项 ①开料首件核对首件尺寸 ②注意铝面刮花和铜面搜索刮花 ③注意板边分层和披锋 二、钻孔 1、钻孔的流程 打销钉——钻孔——检板 2、钻孔的目的 对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助 3、钻孔的注意事项 ①核对钻孔的数量、孔的大小 ②避免板料的刮花 ③检查铝面的披锋，孔位偏差 ④及时检查和更换钻咀 ⑤钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为外围工具孔 二钻：阻焊后单元内工具孔三、干/湿膜成像 1、干/湿膜成像流程 磨板——贴膜——曝光——显影 2、干/湿膜成像目的 在板料上呈现出制作线路所需要的部分 3、干/湿膜成像注意事项 ①检查显影后线路是否有开路 ②显影对位是否有偏差，防止干膜碎的产生 ③注意板面擦花造成的线路不良 ④曝光时不能有空气残留防止曝光不良 ⑤曝光后要静止15分钟以上再做显影 四、酸性/碱性蚀刻
1、酸性/碱性蚀刻流程 蚀刻——退膜——烘干——检板 2、酸性/碱性蚀刻目的 将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分，酸性蚀刻时应注意蚀刻药水对铝基材的腐蚀； 3、酸性/碱性蚀刻注意事项 ①注意蚀刻不净，蚀刻过度 ②注意线宽和线细 ③铜面不允许有氧化，刮花现象 ④退干膜要退干净五、丝印阻焊、字符 1、丝印阻焊、字符流程 丝印——预烤——曝光——显影——字符 2、丝印阻焊、字符的目的 ①防焊：保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路 ②字符：起到标示作用 3、丝印阻焊、字符的注意事项 ①要检查板面是否存在垃圾或异物 ②检查网板的清洁度③丝印后要预烤30分钟以上，以避免线路见产生气泡 ④注意丝印的厚度和均匀度 ⑤预烤后板要完全冷却，避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度 ⑥显影时油墨面向下放置 六、V-CUT，锣板 1、V-CUT，锣板的流程 V-CUT——锣板——撕保护膜——除披锋 2、V-CUT，锣板的目的 ① V-CUT：将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用 ②锣板：将线路板中多余的部分除去 3、V-CUT，锣板的注意事项 ① V-CUT过程中要注意V的尺寸，边缘的残缺、毛刺 ②锣板时注意造成毛刺，锣刀偏斜，及时的检查和更换锣刀 ③最后在除披锋时要避免板面划伤
生产1060、2A12、3A21、3003、5052、5A06、5754、5083、6061、6063等材质铝板 一、5052铝板的介绍 5052铝板为AL-Mg系合金铝板，是应用最广的一种防锈铝，这种合金的强度高，特别是具有抗疲劳强度：塑性与耐腐蚀性高，不能热处理强化，，在半冷作硬化时塑性尚好，冷作硬化时塑性低，耐腐蚀好，焊接性良好，可切削性能不良，可抛光。。 二、5052铝板的应用范围 5052铝板用途主要用于要求高的可塑性和良好的焊接性，在液体或气体介质中工作的低载荷零件，如邮箱，汽油或润滑油导管，各种液体容器和其他用深拉制作的小负荷零件：线材用来做铆钉。也常用于交通车辆、船舶的钣金件，仪表、街灯支架与铆钉、五金制品、电器外壳等。 三、5052铝板的化学成份： 铝 Al ：余量；硅 Si ：0.25； 铜 Cu ：0.10 ；镁 Mg：2.2～2.8； 锌 Zn：0.10；锰 Mn：0.10； 铬 Cr：0.15～0.35 ；铁 Fe： 0.4 0 。 四、5052铝板的力学性能 抗拉强度（σb ）：170～305MPa 条件屈服强度σ0.2 (MPa)≥65 弹性模量（E）： 69.3～70.7Gpa 退火温度为：345℃。 五、5052铝板的表面质量 1、表面不允许有裂纹、腐蚀斑点和硝盐痕迹。 2、表面上允许有深度不超过缺陷所在部位壁厚公称尺寸8%的起皮、气泡、表面粗超和局部机械损伤，但缺陷最大深度不能超过0.5mm,缺陷总面积不超过板材总面积的5%。
3、允许供货方沿型材纵向打光至表面光滑。 4、其他要求：有需求方和供货方自己拟定。 六、5052铝板焊接焊条型号 5052铝板可用ER5356焊条焊接，焊接以后能满足5052铝板的力学性能。5356的化学成分：Si：0.25； Fe：0.40 ；Cu：0.10；Mn：0.05-0.20； Mg ：4.5-5.6； Cu：0.02--0.20；Zn：0.10- 0.20 ； Ti：0.06--0.20 ； Al：余量；5336含镁量高一些。 七、5052铝板系列和1060铝板系列的区别 硬度：1060铝板的抗拉强度为 110-130之间，而5052系列的抗拉强度则达到了 210-230之间也就是说5052的硬度比1060的硬度高100%。 延伸率：1060系列的延伸率为5%，而5052系列的延伸率达到了12-20%之间，也可以这样认为，在5052系列比1060硬100%的情况下，延伸率也提高了200%左右。 化学性能：1060为纯铝板，5052为合金铝板，在特殊环境下5052耐腐蚀更好一些。 八、相关产品标准 铝板带国家标准(GB/T 3880-2006)，适用于铝合金板带材料的统一标准。 镁的化学性质 悬赏分：20 |提问时间：2006-12-28 13:54 |提问者：380843871 问题补充： 有关镁的化学方程式（要全） 镁是一种化学元素，它的化学符号是Mg，它的原子序数是12，是一种银白色的碱土金属。 性状 镁属于元素周期表上的IIA族碱土金属元素。具有银白色光泽，略有延展性。镁的密度小，离子化倾向大。 在空气中，镁的表面会生成一层很薄的氧化膜，使空气很难与它反应。镁和醇、水反映能够生成氢气。粉末或带状的镁在空气中燃烧时会产生强烈的光。在氮气中进行高温加热，镁会生成氮化镁（Mg3N2）。镁也可以和卤素发生激烈的反应。镁的检测可以用EDTA滴定法分析。发现
铝基板制作难点有哪些？ 虽然铝基板的技术在不断的完善中，但是在现阶段铝基板的制作生产过程中还是面临许许多多的问题，下面诚之益电路小编就和大家具体探讨下铝基板在制作过程中还面临着那些技术上的问题 LED双面铝基板生产： (1)铝板的氧化处理：强烈去油污清洗(氢氧化钠)-----稀硝酸中和-----粗化(铝板表面形成蜂窝状)-----氧化(3UM)-----酸碱中和------封孔------烘烤。每一道工序必须保证质量否则影响铝基板粘合力。 (2)整个生产流程不许擦花铝基面、不能手触摸铝基、受潮及其他任何污染，否则影响铝基板粘合力。 (3)铝基板绝缘层必须保持干净、干燥，细小的杂质影响其耐压性能，潮湿易造成分层。 (4)保护膜需贴平整，不能有空隙、气泡，不然在线路板加工中造成铝板被药水腐蚀变色、发黑。 LED双面铝基板线路制作： (1)机械加工： 铝基板钻孔可以，但钻后孔内孔边不允许有任何毛刺，这会影响耐压测试。 铣外形是十分困难的。而冲外形，需要使用高级模具，
模具制作很有技巧，作为铝基板的难点之一。外形冲后，边缘要求非常整齐，无任何毛刺，不碰伤板边的阻焊层。通常使用操兵模，孔从线路冲，外形从铝面冲，线路板冲制时受力是上剪下拉，等等都是技巧。冲外形后，板子翘曲度应小于0.5%。 (2)整个生产流程不许擦花铝基面：铝基面经手触摸，或经某种化学药品都会产生表面变色、发黑，这都是绝对不可接收的，重新打磨铝基面客户有的也不接收，所以全流程不碰伤、不触及铝基面是生产铝基板的难点之一。有的企业采用钝化工艺，有的在热风整平(喷锡)前后各贴上保护膜…… (3)过高压测试：通信电源铝基板要求100%高压测试，有的客户要求直流
铝基板型号 铝基板常用的金属铝基的板材主要有1000系、5000系和6000系，这三系铝材的基本特性如下：①1000系列代表1050、1060 、1070 ，1000系列铝板又称为纯铝板，在所有系列中1000系列属于含铝量最多的，纯度可以达到99.00%以上。由于不含有其他技术元素，所以生产过程比较单一，价格相对比较便宜，是目前常规工业中最常用的一个系列。目前市场上流通的大部分为1050和1060系列。1000系列铝板是根据最后两位数字来确定这个系列的最低含铝量，比如1050系列最后两位数字为50，根据国际牌号命名原则，其含铝量必须达到99.5%以上方为合格产品。在我国的铝合金技术标准(GB/T3880-2006)中也明确规定1050含铝量达到99.5%。同样的道理1060系列铝板的含铝量必须达到99.6%以上。②5000系列代表5052、5005、5083、5A05系列。5000系列铝板属于较常用的合金铝板系列，主要元素为镁，含镁量在3-5%之间，其又称为铝镁合金。主要特点为密度低、抗拉强度高、延伸率高等。在相同面积下铝镁合金的重量低于其他系列，故常用在航空方面，比如飞机油箱。另外在常规工业中应用也较为广泛。其加工工艺为连铸连轧，属于热轧铝板系列，故能做氧化深加工。在我国5000系列铝板属于较为成熟的铝板系列之一。③6000系列代表6061 主要含有镁和硅两种元素，故集中了4000系列和5000系列的优点6061是一种冷处理铝锻造产品，适用于对抗腐蚀性、氧化性要求高的应用。可使用性好，接口特点优良，容易涂层，加工性好。6061的一般特点：优良的接口特征、容易涂层、强度高、可使用性好，抗腐蚀性强。6061铝的典型用途：飞机零件、照相机零件、耦合器、船舶配件和五金、电子配件和接头等方面。从材料本身的质地、硬度、延伸率、化学性能和价格等方面考虑，目前铝基板一般常用5000系铝材中的5052合金铝板。 铝基板分类 铝基板按照工艺可分为：喷锡铝基板，抗氧化铝基板，镀银铝基板，沉金铝基板等；按照用途可分为：路灯铝基板，日光灯铝基板，LB铝基板，COB铝基板，封装铝基板，球泡灯铝基板，电源铝基板，汽车铝基板等等
铝基板导热系数顾名思义，它是一种铝基板散热性能参数，它是衡量铝基板好坏的三大标准之一（热阻值和耐压值是另两个性能）。铝基板导热系数可以在板材压合之后经过测试仪器测试得出数据，目前导热值高的一般是陶瓷类、铜等，但是由于考虑到成本的问题，目前市场上大多数为铝基板，相对应的铝基板导热系数是大家所关心的参数，导热系数越高就是代表性能越好的标志之一。铝基板是一种独特的金属基覆铜板铝基板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。 二、铝基板性能： （1）散热性 目前，很多双面板、多层板密度高、功率大，热量散发难。常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去。电子设备局部发热不排除，导致电子元器件高温失效，而铝基板可解决这一散热难题。 （2）热膨胀性 热胀冷缩是物质的共同本性，不同物质的热膨胀系数是不同的。铝基印制板可有效地解决散热问题，从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解，提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。特别是解决SMT（表面贴装技术）热胀冷缩问题。 （3）尺寸稳定性 铝基印制板，显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多。铝基印制板、铝夹芯板，从30℃加热至140~150℃，尺寸变化为2.5~3.0%. （4）其它原因 铝基印制板，具有屏蔽作用；替代脆性陶瓷基材；放心使用表面安装技术；减少印制板真正有效的面积；取代了散热器等元器件，改善产品耐热和物理性能；减少生产成本和劳力。三、.结构 （1）金属基材 a.铝基基材，使用LF、L4M、Ly12铝材，要求扩张强度30kgf/mm2，延伸率5%。美国贝格斯铝基层分为1.0、1.6、2.0、3.2mm 4种，铝型号为6061T6或5052H34。日本松下电工、住友R-0710、R-0771、AL C-1401、AL C-1370等型号为铝基覆铜板，铝基厚度 1.0~3.2mm。 （2）绝缘层 起绝缘作用，通常是50~200um。若太厚，能起绝缘作用，防止与金属基短路的效果好，但会影响热量的散发；若太薄，能较好散热，但易引起金属芯与元件引线短路。 绝缘层（或半固化片），放在经过阳极氧化，绝缘处理过的铝板上，经层压用表面的铜层牢固结合在一起。 四、制造难点：
铝基板 铝基板板材常用的铝基板材主要有1000系、5000系和6000系，这三系铝材的基本特性如下：①1000系列代表1050、1060 、1070 ，1000系列铝板又称为纯铝板，在所有系列中1000系列属于含铝量最多的，纯度可以达到99.00%以上。由于不含有其他技术元素，所以生产过程比较单一，价格相对比较便宜，是目前常规工业中最常用的一个系列。目前市场上流通的大部分为1050和1060系列。1000系列铝板是根据最后两位数字来确定这个系列的最低含铝量，比如1050系列最后两位数字为50，根据国际牌号命名原则，其含铝量必须达到99.5%以上方为合格产品。在我国的铝合金技术标准(GB/T3880-2006)中也明确规定1050含铝量达到99.5%。同样的道理1060系列铝板的含铝量必须达到99.6%以上。②5000系列代表5052、5005、5083、5A05系列。5000系列铝板属于较常用的合金铝板系列，主要元素为镁，含镁量在3-5%之间，其又称为铝镁合金。主要特点为密度低、抗拉强度高、延伸率高等。在相同面积下铝镁合金的重量低于其他系列，故常用在航空方面，比如飞机油箱。另外在常规工业中应用也较为广泛。其加工工艺为连铸连轧，属于热轧铝板系列，故能做氧化深加工。在我国5000系列铝板属于较为成熟的铝板系列之一。③6000系列代表6061 主要含有镁和硅两种元素，故集中了4000系列和5000系列的优点6061是一种冷处理铝锻造产品，适用于对抗腐蚀性、氧化性要求高的应用。可使用性好，接口特点优良，容易涂层，加工性好。6061的一般特点：优良的接口特征、容易涂层、强度高、可使用性好，抗腐蚀性强。6061铝的典型用途：飞机零件、照相机零件、耦合器、船舶配件和五金、电子配件和接头等方面。从材料本身的质地、硬度、延伸率、化学性能和价格等方面考虑，目前铝基板一般常用5000系铝材中的5052合金铝板。
一文解读铝基板pcb制作规范及设计规则 一、铝基板的技术要求到目前为止，尚未见国际上有铝基覆铜板标准。我国由704厂负责起草了电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜层压板规范》。 主要技术要求有： 尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度；外观，包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求；性能方面，包括剥离强度、表面电阻率、最小击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求。 铝基覆铜板的专用检测方法： 一是介电常数及介质损耗因数测量方法，为变Q值串联谐振法，将试样与调谐电容串联接入高频电路，测量串联回路的Q值的原理； 二是热阻测量方法，以不同测温点之间温差与导热量之比来计算。 二、铝基板线路制作（1）机械加工：铝基板钻孔可以，但钻后孔内孔边不允许有任何毛刺，这会影响耐压测试。铣外形是十分困难的。而冲外形，需要使用高级模具，模具制作很有技巧，作为铝基板的难点之一。外形冲后，边缘要求非常整齐，无任何毛刺，不碰伤板边的阻焊层。通常使用操兵模，孔从线路冲，外形从铝面冲，线路板冲制时受力是上剪下拉，等等都是技巧。冲外形后，板子翘曲度应小于0.5%。 （2）整个生产流程不许擦花铝基面：铝基面经手触摸，或经某种化学药品都会产生表面变色、发黑，这都是绝对不可接收的，重新打磨铝基面客户有的也不接收，所以全流程不碰伤、不触及铝基面是生产铝基板的难点之一。有的企业采用钝化工艺，有的在热风整平（喷锡）前后各贴上保护膜小技巧很多，八仙过海，各显神通。 （3）过高压测试：通信电源铝基板要求100%高压测试，有的客户要求直流电，有的要求交流电，电压要求1500V、1600V，时间为5秒、10秒，100%印制板作测试。板面上脏物、孔和铝基边缘毛刺、线路锯齿、碰伤任何一丁点绝缘层都会导致耐高压测试起火、漏电、击穿。耐压测试板子分层、起泡，均拒收。
一种新的LED灯具散热结构及原理分析 新闻日期: 2010-12-24 点击次数: 20 发光二极管(Light Emittin Diode，LED)作为新一代固态光源，具有寿命长、高效节能、绿色环保等众多优点，被广泛地应用到显示!照明领域中随着科技发展，先进技术不断地应用于半导体生产中，以使LED的发光效率不断提升，成本持续下降。 LED的核心部分是PN结，注人的电子与空穴在PN结复合时把电能直接转换为光能，但是并不是所有转换的光能都够发射到LED外，它会在PN结和环氧树脂/硅胶内部被吸收片转化热能这种热能是对灯具产生巨大副作用，如果不能有 效散热，会使LED内部温度升高，温度越高，LED的发光效率越低，且LED的寿命越短，严重情况下，会导致LED晶片立刻失效，所以散热仍是大功率LED应用的巨大障碍。 现有散热技术 现有散热技术如图1所示：101为散热铝型材;102为导热硅胶垫片/硅脂;103一106组成铝基板，其中103为铝板，104为绝缘层，105为敷铜层，106为阻焊层201一204组成LED灯，其中201为电极，202为LED底座，203为LED的PN结，204为硅胶，然后使用锡膏将LED焊接与铝基板的敷铜层上如图l黑色箭头所示：LED的PN结发出的热量经过LED底座一锡膏焊接层一敷铜层一绝缘层 一铝板一导热硅胶垫片/硅脂一散热铝型材一散发于空气中，这样完成散热过程。 图1 现有LED灯具散热结构原理图 LED底座导热系数约为80W//mk；锡膏焊接层导热系数大于60W/mk；敷铜层的导热系数约为40OW/mk，铝板和铝型材的导热系数约为200W/mk，绝缘层的导热系数约为Iw/mk，导热硅胶垫片/硅脂约为SW/mk，但是越靠近LED的PN结，