1978-2016中国城市GDP排名变化 1978年 排名城市 GDP值（亿） 1 上海 272.81 2 北京 108.8 3 天津 82.65 4 重庆 67.32 5 长春 51.2 6 哈尔滨 45.7 7 沈阳 44 8 广州 43.09 9 大连 42 10 武汉 39.91 11 青岛 38.63 12 成都 35.94 13 南京 34.83 14 鞍山 32 15 苏州 31.95 16 石家庄 29.9 17 南通 29.38 18 唐山 29.11 19 杭州 28.4 20 烟台 25.78 1979年 1香港1117亿 2上海286亿 3北京120亿 4天津93亿 5重庆80.98亿 6广州48亿 7武汉46.20亿 8成都41.3亿 9南京38.64亿 10杭州33.5亿 11宁波24.15亿 12济南26.5亿 13长沙21.3亿 14深圳1.9亿 1980年
1香港1422亿 2上海311亿 3北京139亿 4天津103.5亿 5重庆90.68亿 6广州57亿 7武汉53.44 8青岛48.65 9成都46.29 10南京42亿 11杭州40.65亿 12宁波29.53 13济南28.8 14长沙23.1 15深圳2.7亿 这是1980年的，某些城市比如沈阳数据遗失，根本找不到了. 1981年 1香港1712 亿 2上海324 3北京139.15 4天津108 5重庆97.2 6广州63 7武汉56.29 8成都49 9杭州46.8 10南京43.1 11宁波32 12济南31.5 13长沙25.7 14深圳4.95 这一年香港突飞猛进，北京原地踏步，其他城市座次基本不变，另外沈阳大连等城市数据遗失，无法查找。 1983年 1香港2134亿 2上海352 3北京183.1 4天津123.4 5重庆120 6广州79
买电脑，要能省则省，根据每个人的使用需求不同，就需要选购不同的电脑。这个时候，选择一款合适的主板就很重要，而主板上，主板芯片组就是一个很核心的部件，它影响着主板的性能，平台的定位和主板的性能一定要符合，才能够选择到极具性价比的电脑。这就是今天要说的问题，向大家介绍目前市面主流的Intel主板芯片组，希望大家能够从规格上了解到各款主板的区别，在选购主板的时候做到心中有底。 G31： 目前在Intel平台低端市场，G31芯片组主板可以说是独占鳌头，与它同为“3”系列整合主板的G33和G35芯片组主板都因各自的一些原因都非常少见，而nVIDIA出品的MCP73整合主板又因为不支持双通道等硬伤而性能短缺，现在市场上Intel低端平台，首选就是G31主板。 G31芯片组可以支持Intel LGA 775封装的系列处理器，并支持双通道DDR2内存，并可以支持800MHz的内存频率。在显示性能方面，G31芯片组整合了Intel GMA 3100显示核心，可以应付大多数的日常使用需求，并且支持Display Port、DVI等视频输出接口。南桥方面，G31芯片组搭配的是ICH7南桥芯片，ICH7南桥提供了4个SATA接口、6个USB接口以及4条PCI-E通道。虽然ICH7南桥提供的接口方面不太丰富，不过考虑到G31芯片组的市场定位，这样的配置对于入门平台来说，还是足够使用的。 G41： Intel G41芯片组是一款新的入门级整合芯片组，于2008年第四季度发布。在市场定位上，G41芯片组和G31相同，最终的目的，是让G41芯片组主板取代G31芯片组主板，成为Intel平台入门级平台的首选主板。G41芯片组主板在性能上较G31芯片组主板更加强大，支持DX 10特效，并且在高清硬解方面，也支持部分格式的高清片源硬解。不过，目前G41芯片组主板的价格还是要比G31芯片组主板贵一些，可以根据使用需要进行选购。 虽然在Intel的G41芯片组系统图表上，G41芯片组使用的是ICH10(R)南桥芯片，不过在实际中，为了节约成本，降低售价，南桥芯片使用的依然是和G31芯片组相同的ICH7南桥芯片，不过，即便如此，ICH7还是能够满足用户的一般使用需求的，对这方面，不用太过在意。 G41芯片组支持Intel LGA 775封装的系列处理器，并可以支持DDR2和DDR3双通道内存，并支持PCI-E 1.1规范，提供了一条PCI-E 1.1 16X插槽，在集成显示核心方面，G41主板集成了Intel GMA X4500显示核心，该显示核心支持DX 10，并且可以支持部分格式的高清硬解。并且，G41芯片组主板可以支持DVI和Display Port视频输出。 G43： G43和G45这两款整合主板芯片组于2008年6月发布，同时发布的还有P45和P43两款非整合主板芯片组，从那时候起，Intel “4”系列的芯片组主板就开始发售，G43和G45两款芯片组是相对定位中高端的两款整合芯片组。 G43芯片组的北桥芯片方面，规格与G41芯片组有一些提升，虽然同是集成Intel GMA X4500显示核心，不过在视频输出方面，G43芯片组提供了G41所没有HDMI接口，并且，还支持PCI-E 2.0规范。南桥方面，ICH10(R)系列南桥芯片也更加的强大，不仅提供了更多的USB、SATA接口，还可以支持eSATA，并且ICH10R芯片还支持硬盘RAID 模式，并且该系列南桥提供了6条PCI-E通道，可以支持千兆网卡等等。 G45： G45芯片组是Intel系列整合芯片组中定位比较高端的，它是Intel系列整合芯片组中唯一可以实现全高清硬解的芯片组，目前在市场上，也有一些499元的G45主板出售，价格方面还是比较亲民的。 G45芯片组集成的是Intel GMA X4500HD显示核心，该显示核心要比G41和G43芯片组集成的显示核心多出“HD”字样，也就是可以实现全高清硬解。除此之外，北桥和南桥芯片其他规格和G43芯片组相同，不过在实际测试中，G45芯片组的3D性能要较G43高一些，G43又要较G41高一些，差别也不是太大。 P31： P31芯片组是作为一款入门级的非整合主板芯片组推出的，不过经过市场的洗牌，现在P31芯片组的主板已经很少能够看到了，市场上仅剩的一些P31主板，甚至在价格上比G31主板还贵，所以，使用这款芯片组的主板并不推荐选购。 P31芯片组同时搭配的是ICH7南桥，在规格放面，和G31主板基本相同，不过要比G31主板少了集成的核心，在这一点上，P31芯片组和G31芯片组各有各的优势，毕竟整合了显示核心的芯片肯定会带来更高的发热，这对于主板的稳定性会有一定的影响。 P35： 在2008年6月前，Intel的“4”系列芯片组主板还未推出的时候，P35主板就是Intel市场上的明星主板，虽然并不是“3”系列芯片组主板中规格最高的，但是，却是性能与价格最均衡的主板。不过，从有了P45芯片组主板后，拥有更强的规格的P45芯片组主板开始吸引更多用户的注意，P35芯片组主板的市场占有率就开始走了下坡路。到了现在，P35芯片组主板已经很少，同时，不少厂商为了清理最后的库存，不少P35主板都以一个很优惠的价格出售，相比同价位的P45芯片组主板，这些P35主板都有更好的用料和做工，而在超频性能方面，又要比P43更好，所以也还是有
封装形式处理器型号支持内存类型支持主板新特性 775netburst微架构： Prescott Pentium 4 505J,506,520-570,520J- 570J,521-571 Prescott 2M Pentium 4 630-670,662-672 CedarMill Pentium 4 631-661 Prescott 256K Celeron D 325J-345J,326-351 Prescott Pentium 4 Extreme Edition 3724MHz Smithfield Pentium D 805,820-840 Smithfield Pentium Extreme Edition 840 Presler Pentium D 915,925,920-960 Presler Pentium Extreme Edition 950/960 core微架构 （conroe,kentsfield,wolfdale,yokfield） Conroe Core 2 Duo E4300-4400,E63X0-68X0, Pentium Dual-Core E21X0-E2200 Conroe Core 2 Extreme,X6800 Conore Celeron Dual Core E1X00 Kentsfield Core 2 Quad,Q6600,Q6700 Kentsfield Core 2 Extreme,QX6700,QX6850,QX6800 Penryn:采用了45纳米高-k制造技术(采用铬合金高-K与 金属栅极晶体管设计)，并对酷睿微体系结构进行了增 强 双核心桌面处理器Wolfdale、四核心桌面处理器 Yorkfield Wolfdale Core 2 Duo E8X00 45nm Wolfdale Core 2 Duo E7X00 45nm Wolfdale Pentium Dual Core E5X00 45nm Wolfdale Pentium Dual Core E6300 45nm Yorkfield Core 2 Quad,Q8X00,Q9X00,Q9X50 Yorkfield Core 2 Extreme,QX9650,QX9770 DDR2/DDR3 X38、P35、G33 （ddr2 667/ddr3 800）、Q33、G35 、Q35、G31(ddr2 667) x48.p45.p43.g45 .g43.g41 q45.q43(ddr3 1066,ddr3 1333) 1156Westmere微架构： Westmere将是第二代Nehalem处理器 Clarkdale(DAUL,1G) i3 530 540 550 560 I5 650 660 670 680 Nemhalem微架构： lynnfield(QUAD,1G) I7 860 I7 860 I7 870 I5 760 I5 750 Lynnfield是一代i7，完整的四核，屏蔽掉两 个核心的Lynnfield就是一代i5，Clarkdale是 一代i3，Clarkdale是在i5的基础上在缩减QPI 总线带宽和睿频技术 DDR3 P57、H57、H55、 P55、Q57 LGA1156平台带核 显的CPU只有I3系 列和I5的6系列， 其他CPU不带核显 。 CPU集成GFX图形单元 1366Gulftown(6c) i7 990x i7 980x Bloomfield(4c) i7 930 i7 960 i7 950 i7 930 i7 960 i7 965 i7 975 DDR3X58（Flagship）intel处理器接口与对应主板详细规格
全国高考历年各省录取分数线比较与分析 (2012-01-12 18:02:09) 转载▼ 分类：杂谈 标签： 全国高考 各省 分数 比较 分析 山东 河北 北京 上海 湖北 江苏 浙江 甘肃 陕西 主要以时间序列来考察中央部属大学分省招生的公平性问题，本节主要考察恢复高考以来各省分数线的整体演变趋势，这也是被社会各界广泛关注的焦点问题。具体来说，依据分省招生的数量、基础教育的水平和高等教育资源的丰富程度三个因素来揭示其演变的动因。首先，高考分数线的变化与招生名额的投放有很大关系，即在相同的条件下，招生数量越多，录取分数线就越低；其次，基础教育水平的高低决定了该省生源的优劣程度，在同等条件下，基础教育水平越高，分数线也相应越高；最后，高等教育资源的丰富程度决定了招生数量的多寡，也会影响到分数线的变化，其中，高校的数量，特别是“211工程”院校和“985”工程院校的数量在很大程度上决定了本科一批分数线的高低。本节主要选取这三个因素来反映各省高考录取分数线的变化情况。 一、恢复高考以来各省分数线的变化趋势 高考建制之初，由于招生数在整体上多于高中毕业生数，所以录取分数线也较低，并且实行以大行政区为主的招生体制，所以当时的分数线没有太多实质的意义。1958 年高考制度暂时中断，次年旋即恢复，并从此确立了分省录取制度，至此才出现了分省的高考录取分数线。但因 20 世纪 60 年代强烈的**因素的干扰，高考制度经历了较大的反复，科目改革频
仍，且相关数据散佚难以获取。 故此，只研究恢复高考以来各省分数线的变化情况。笔者选取 1980 年、1991 年和 1999 年的三个时间点的分省高考录取分数线来研究其基本的走势，之所以选取这三个时间点，出于以下考虑： 其一，1977 年到 1979 年考生众多、竞争激烈，属于特殊时期，从 1980 年开始，各项教育事业和高考制度逐步趋于正常； 其二，1999 年除广东实行“3+X”改革和上海单独命题之外，其他省区均采用全国卷，分数易于比较，之后因“3+X”改革方案在全国推广，试卷纷繁多样而难以比较；其三，1991 年大致处于两者之间，且大多数省区采用全国卷，分数易于比较。故此，选取以上三个年份的数据。大体而言，三个时段的分数线基本能够反应各省分数线变化的趋势。 将 1977年至 1999 年的各省录取分数线整理如下
【Intel 5系列芯片组】 随着英特尔基于Lynnfield（林恩菲尔德）和Clarkdale（克拉克代尔）核心的处理器（Core i7/i5/i3）发布，配套的主板芯片也浮出水面，除商业平台的 B55和Q57外，在消费级平台上，一共有四款芯片可供选择，即P55、P57、H55和H57。 【这是2009年Intel 5系列的发布图，高端的X48、X58，主流的P、H系列】 【3芯片转变为2芯片：新的Nehalem（尼黑勒姆）架构处理器采用二芯片解决方案】 由于在Lynnfield和Clarkdale的CPU中整合了PCIE 2.0控制单元（Bloomfield无），并且Clarkdale也会整合GFX图形单元，它们的整合度比Bloomfield更高，相当于将原来北桥（GMCH，图形/存储器控制器中心，俗称为“北桥”）的大部分功能转移到了CPU中，因此英特尔抛弃了过去的三芯片结构（CPU + GMCH + ICH），开始采用新的双芯片结构（CPU + PCH，PCH为Platform Controller Hub，原研发代号为Ibex Peak）。
新的PCH芯片除了包含有原来南桥（ICH）的IO功能外，以前北桥中的Display单元、ME（Management Engine，管理引擎）单元也集成到了PCH中，另外NVM控制单元（NVRAM控制单元，Braidwood技术）和Clock Buffers也整合进去了，也就是说，PCH并不等于以前的南桥，它比以前南桥的功能要复杂得多。 CPU与PCH间会采用传统的DMI （Direct Media Interface）总线进行通信。在三芯片时代，南北桥间就是依靠DMI总线作数据交换的，但是X58芯片（北桥）与Core i7处理器间用的是QPI （Quick Path Interconnect）总线连接。DMI总线的带宽仅有2GB/s，QPI最高带宽可达到25.6GB/s，两者显然不是一个数量级的，因此有些读者可能觉得新的双芯片间数据通信会遭遇瓶颈，实际上这种担心是多余的。 以上面这个架构图来看，在CPU内部，可以分为CPU核心（绿色虚线框）和GPU核心（红色虚线框）两块，在GPU核心这一块，包含有GPU控制器、内存控制器和PCIE控制器等几部分，相当于原来意义上的北桥，CPU与GPU这两个核心间是通过QPI总线来通信的。再看蓝色虚线框内的PCH芯片，主要是一些功能性的单元，比原来的南桥功能更丰富，但它与CPU间同样不需要交换太多数据，因此连接总线采用DMI已足够了。新的Nehalem平台采用了双芯片结构，但逻辑结构上和以前三芯片是一样的。
上海历年高考录取分数线回顾(组图) 上海市2010年高考各批次最低录取控制分数 1、高职（专科）批最低录取控制分数线须待第二批本科录取结束、第二次志愿填报后划定公布。 2、公安高专面试、体能测试资格线在已填报公安高专院校志愿的考生中，按照公布招生计划与考生人数之比为1：2的比例划定。各校在面试、测试合格的考生中从高分到低分择优录取。 上海市2009年高考各批次最低录取控制分数线
上海市2008年高考各批次最低录取控制分数线 上海市2007年高考各批次最低录取控制分数线 上海市2006年高考各批次最低录取控制分数线
本报讯 (记者彭德倩)昨天，2011年上海市普通高校招生集中录取阶段第一批本科院校录取基本结束，共招收12000余人，约完成计划的113%。市教育考试院表示，增加的计划主要是按照教育部招生工作规定录取经公示审核通过的自主选拔生、艺术特长生和高水平运动员考生。据悉，第二批本科院校录取今日开始，共计划招生22323人。 据了解，今年本市一本文科计划招生2729人，录取3000余人；理科计划招生7907人，录取近9000人。本市院校计划招生8168人，录取9700余人，约完成计划的119%；外省市院校计划招生2468人，录取2300余人，约完成计划的93%。第一批本科录取通知书将由招生院校陆续发出。考生可通过“上海招考热线”网站或招生院校提供的查询方式查询本人录取结果，也可凭本人身份证、准考证，于工作时间段内到报名所在的区(县)高招办进 行查询。 第二批本科院校录取工作7月17日至23日进行。共有388所院校参加，本市院校计划招生15860人，外省市院校计划招生6463人。第二批本科仍然实行平行志愿投档。18日下午进行正式投档 (包括外省市院校认可的加分投档)，当天晚上公布第二批本科各高校投档分数线。投档后，招生院校根据考生专业志愿、按照招生章程进行录取。第二批本科征求志愿的填报将于7月21日13：00至22日13：00进行。
英特尔公司简介 英特尔(Intel)公司是美国最大的独立半导体制造商,成立于1968年8月。在世界半导体生产企业中稳居首位，其业务活动以设计和制造先进的大规模半导体集成电路零部件以及采用这些零部件的计算机系统为主。进入九十年代以来，英特尔公司呈现出一种加速发展趋势，年销售额、利润额和资产总额全面增长，而且盈利增长快于销售额增长，有理由相信，随着计算机的普及和信息高速公路的建设，英特尔公司的前景将更加光明。公司总裁格罗夫介绍，公司将全力把个人电脑推上信息高速公路。 英特尔公司的主要产品有微处理器、微型信息处理机和处理板以及通讯产品。公司在美国声誉极佳，这是公司不断探索的结果。创业初期公司规模还不大时，公司领袖诺伊斯等人就决心采用一种切实可行的管理风格，他们的最初的做法是每周非正式的与员工共进午餐以听取意见，不久之后公司转而推行一种仔细推敲的工作安排，强调公开性，在最低一级进行决策，重视纪律和问题的解决等等，要求每天8点以后才上班的员工书面写明迟到的原因。此外，公司还通过三条途径强化管理，加强企业的生存基础。 第一，重视产品开发。和所有高技术企业一样，英特尔面临的是一个竞争激烈、风险很大的市场，公司必须不断创新开发新产品才能在此立住脚跟并有所发展。1980年，果断退出DRA 市场，集中精力确保其在微处理器市场上的优势地位。如今，英特尔公司仍然在微处理器市场上居领先地位，同时公司还在研究开发上投放巨资，1992年用于研究开发更新开支的经费预算是20亿美元，公司先后投入50亿美元开发“奔腾”处理器芯片。正确的市场开发战略和巨额的投入是公司经历了八十年代的波折后从新成为世界最大的半导体生产商。 第二，注重质量。英特尔公司通过两种方法来提高其产品质量。一是英特尔生产率集团实施“管理生产率计划”，“以使生产率成为每天生活的一部分”，计划包括工作、任务简化培训，工作负担分配分析和使组织结构最优化。此计划是集团在两年间节约开支1200万美元。二是实行质量审计制度，由公司派遣质量审计官巡回世界各地审查公司产品质量，确认各分支机构是否遵循正确的程序和指令，是否有可以改进的地方，并就有关建议写出报告送交最高管理层和公司质量审查办公室。各分支机构也要经常进行质量自检。 第三，全力营造和谐的企业文化。自九十年代年代以来公司先后为职工建立了免费健身房，分级咖啡厅，废除了迟到交书面书面报告制度，推行实迹考评制度，现金奖励制度等等，公司还推行了利润分享计划，三周全薪休假计划，公司员工有机会以15%的折扣购买公司股票，为员工支付医疗保险等，又将1989——1991年间所关闭工厂的2000余工人中的80%左右安置到其他工厂或部门，凡此种种，都使工人对工厂具有较高认同感和向心力。 英特尔公司最初是以生产电脑存储器为主，后由于日本半导体企业的冲击，而被英特尔公司 【最新资料，WORD 文档，可编辑修改】
《1》台式机芯片组 通过用于台式机的英特尔? 芯片组技术获得增强的音频、数字视频和通信能力。高性能台式机芯片组 英特尔? X58 高速芯片组 英特尔? X48 高速芯片组 英特尔? X38 高速芯片组 主流台式机芯片组 英特尔? Q67 高速芯片组 英特尔? B65 高速芯片组 英特尔? H61 高速芯片组 英特尔? P67 高速芯片组 英特尔? H67 高速芯片组 英特尔? H55 高速芯片组 英特尔? H57 高速芯片组 英特尔? Q57 高速芯片组 英特尔? Q45 高速芯片组 英特尔? Q43 高速芯片组 英特尔? P55 高速芯片组 英特尔? P45 高速芯片组 英特尔? P43 高速芯片组 英特尔? G45 高速芯片组 英特尔? G43 高速芯片组 英特尔? G41 高速芯片组 英特尔? G35 高速芯片组 英特尔? Q35 高速芯片组 英特尔? Q33 高速芯片组 英特尔? P35 高速芯片组 英特尔? P31 高速芯片组 英特尔? G33 高速芯片组 英特尔? G31 高速芯片组 英特尔? Q963 高速芯片组 英特尔? 945G 高速芯片组
《2》通过用于笔记本电脑的英特尔? 芯片组技术获得增强的音频、数字视频和通信能力。高性能芯片组 移动式英特尔? QM67 高速芯片组 移动式英特尔? QS67 高速芯片组 移动式英特尔? QM57 高速芯片组 移动式英特尔? QS57 高速芯片组 移动式英特尔? PM55 高速芯片组 移动式英特尔? GS45 高速芯片组 移动式英特尔? PM45 高速芯片组 移动式英特尔? 915PM 高速芯片组 英特尔? 855PM 芯片组 主流芯片组 移动式英特尔? UM67 高速芯片组 移动式英特尔? HM67 高速芯片组 移动式英特尔? HM55 高速芯片组 移动式英特尔? HM57 高速芯片组 移动式英特尔? GM45 高速芯片组 移动式英特尔? 915GM 高速芯片组 移动式英特尔? 915GMS 高速芯片组 英特尔? 855GM 芯片组 英特尔? 845MP 芯片组 英特尔? 845MZ 芯片组 经济型芯片组 移动式英特尔? HM65 高速芯片组 移动式英特尔? GS40 高速芯片组 移动式英特尔? GL40 高速芯片组 移动式英特尔? 910GML 高速芯片组 英特尔? 855GME 芯片组
英特尔公司简介 英特尔公司是全球最大的半导体芯片制造商，它成立于 1968 年，具有 30 多年产品创新和市场领导的历史。公司的第一个产品是半导体存储器。1971 年，英特尔推出了全球第一个微处理器。这一举措不仅改变了公司的未来，而且对整个工业产生了深远的影响。微处理器所带来的计算机和互联网革命，改变了这个世界。 1999 的总营业额：294 亿美元 1999 年净利润：73 亿美元 英特尔为全球日益发展的计算机工业提供建筑模块，包括微处理器、芯片组、板卡、系统及软件等。这些产品为标准计算机架构的组成部分。业界利用这些产品为最终用户设计制造出先进的计算机。 今天，互联网的日益发展不仅正在改变商业运作的模式，而且也改变着人们的工作、生活、娱乐方式，成为全球经济发展的重要推动力。作为全球信息产业的领导公司之一，英特尔公司致力于在客户机、服务器、网络通讯、互联网解决方案和互联网服务方面为日益兴起的全球互联网经济提供建筑模块。 英特尔在中国 英特尔公司在中国的业务重点与其全球业务重点相一致，即成为全球互联网经济的构造模块的杰出供应商。 在中国，英特尔公司始终把协助推动中国计算机工业和互联网经济的发展作为公司在中国的首要策略。公司一贯认为，若想实现英特尔公司在中国的发展，就必须首先帮助国内计算机工业和互联网经济的发展，成为中国最好的技术伙伴。英特尔的战略是积极推动并支持国内电脑制造商、跨国公司和小型电脑组装厂商和软件开发商的发展。 这一战略可从英特尔在中国的一系列活动中得到反映： ?应用研究 ?支持中国软件产业 ?生产活动 ?市场活动和促进需求 ?OEM 平台方案支持 ?采购 ?大学和学术研究项目 国内的互联网用户已经超过了 400 万，而且增长迅速。英特尔一直致力于通过和国内的OEM 厂商、互联网服务商、软件开发商的广泛合作，以推动国内互联网应用的发展。 英特尔在中国的机构
中国历年从解放到今2011年GDP数据（各省排名、各城市、 各省人均）汇总 中国各省人均GDP数据对比世界各国-广东相当于哈萨克斯坦2010 作为世界第二经济大国的中国有个“富可敌国”的大省不是什么新鲜事。然而究其细节，每个省在世界上的地位(富裕程度和人均GDP等)却是一个很有参考价值和趣味性的对比。前段时间，英国《经济学人》杂志在其官网上发布了一篇文章，从中国各省区市的GDP总量、人均GDP、人口和出口等方面(采用2010年数据)，分析了各省(未包含台湾省)的经济实力和世界上哪些国家最接近。 分析显示，在人均GDP方面，北京人均GDP接近欧洲的斯洛伐克，上海人均GDP和石油大国沙特阿拉伯比肩(按购买力平价计算)，中国第一GDP大省广东人均GDP接近中亚国家哈萨克斯坦，山东人均GDP与与非洲大国南非相当，浙江人均GDP与接近阿塞拜疆，福建人均GDP相当拉丁美洲的古巴，中国西部重镇重庆人均GDP接近于毛里求斯。
此外，西部地区省份中，贵州接近中国的近邻印度，西藏的人均GDP和非洲的刚果(布)差不多，甘肃人均GDP接近伊拉克。 2010年全国各省人均GDP最接近的国家(按人均GDP排序) ◆上海(人均GDP为 73297元，约合10827美元)≈沙特 ◆天津(人均GDP为 70402元，约合10399美元)≈匈牙利 ◆北京(人均GDP为 70251元，约合10377美元)≈斯洛伐克 ◆江苏(人均GDP为 51999元，约合 7681美元)≈白俄罗斯 ◆浙江(人均GDP为 49791元，约合7355美元)≈阿塞拜疆 ◆内蒙古(人均GDP为 47032元，约合 6947美元)≈土耳其 ◆广东(人均GDP为 43596元，约合 6440美元)≈哈萨克斯坦 ◆山东(人均GDP为 41 147元，约合 6078 美元)≈南非 ◆辽宁(人均GDP为 40003元，约合 5909美元)≈哥斯达黎加 ◆福建(人均GDP为 37404元，约合 5525美元)≈古巴 ◆吉林(人均GDP为 31232元，约合 4613美元)≈阿尔及利亚 ◆河北(人均GDP为 28108元，约合 4152美元)≈阿尔巴尼亚 ◆湖北(人均GDP为 27614元，约合4079美元)≈安哥拉 ◆陕西(人均GDP为 26847元，约合 3965美元)≈毛里求斯 ◆黑龙江(人均GDP为 26101元，约合 3855美元)≈乌克兰 ◆宁夏(人均GDP为 26073元，约合 3851美元)≈危地马拉
配图来自Canva 关于英特尔衰落的讨论已经绵延数年时间，如今英特尔败局已定，所有争论都可以止歇了。 7 月28 日，英特尔CEO鲍勃·斯旺Bob Swan正式宣布，对公司的技术组织和执行团队进行调整。首席工程官默蒂·伦杜钦塔拉（Murthy Renduchintala）将于8月3日离职。英特尔在声明中表示，近期对技术组织和团队的一切调整，都是为了“从领导能力层面推动产品加速，提高工艺技术执行的重点和责任心”。 显然，英特尔突然对自己的核心技术部门做出如此大幅度的人事调整，起因就是近几年在先进制程工艺技术上的一再延迟。作为曾经最强大的IT巨头，在先进制程上的落伍，已经将英特尔拖入了很危险的境地。 漂亮的财报，沦为镜花水月 在关于Renduchintala的人事调动公布之前几天，英特尔发布了2020年Q2财报，财务表现非常亮眼。
财报显示，英特尔二季度实现营收197亿美元，同比增长20%，刷新单季度营收最高纪录。同时实现净利润51亿美元，同比增长22%，毛利率继续维持高位，达到53.3%。总之，从主要财务数据来看，二季度英特尔的业绩表现在疫情中不升反降，堪称惊艳。 其实不单是二季度，一季度英特尔的财务表现也非常亮眼。所以在整个2020年上半年，英特尔实现了396亿美元的营收，同比增长21%。净利润更是同比增长32%至108亿美元。单就业绩增长而言，英特尔实现了2011年之后近十年来的最大突破。 但英特尔在发布二季度财报同时披露的一条消息，让其漂亮的财务表现瞬间黯然失色。英特尔披露，其原定于2020年底推出的7nm CPU芯片将推迟6个月。 这一宣布震惊了华尔街，24日财报发布当天，英特尔股价暴跌16.24%，市值蒸发415亿美元，创下近四个月以来的最大跌幅。同一天，英特尔的主要竞争对手AMD和台积电股价飙升，AMD涨16.50%，台积电涨9.69%。 英特尔先进制程工艺延后的严重后果，还要比股市表现糟糕得多。 英特尔7纳米工艺要到2022年下半年或2023年初才能在市场上首次亮相。相比之下，早在2018年，AMD就发布了其基于台积电7nm制程工艺的桌面端CPU。也就是说，起码等AMD的7nm CPU卖到第四年，英特尔自己制造的7nm CPU才能面世。 再考虑到中芯国际今年年底就可以量产接近7nm的N+1工艺，并且根据高盛估计，中芯国际将在2022年升级到7nm工艺。也就是说，在先进制程方面，英特尔不仅会被领先的竞争对手们远远甩在身后，甚至还将会被我国企业逐渐超越。 总之，在全球半导体行业中，英特尔已经失去了领先地位，而且被拉开的差距将会越来越大。在这个严峻的问题面前，再漂亮的财务数据都成了镜花水月。 英特尔败于傲慢和短视 如今英特尔败局已定，不过作为全球过去最领先、强大的IT巨头，英特尔走向失败的原因非常值得探讨。 实际上，英特尔衰落的直接原因显而易见——没能跟上智能手机时代变革的步伐。 2010年前后，智能手机在全球范围内加速普及，这个过程中，PC市场受到冲击不断萎缩，2012年之后，全球PC出货量不断下滑。受到智能手机的冲击，2012年之后英特尔的桌面CPU出货量也开始不断下滑。而个人电脑（PC）业务是英特尔的主要收入来源，所以可以看到，2012年之后其营收增速明显降低。
2013河北省历年高考录取分数线 同学们不要偏科， 请记住这个高考公式：6-1=0 以下可作为参考，每一个同学都不能偏科，制定自己的各科计划，此数据只是一个参考数，若考上好的本二或者重点，应在此基础上各科再加10分。
附： 2012年河北艺体省高考录取分数线 (一)体育(文) 1.本科提前批：文化325分，专业285分 2.本科三批：文化320分，专业275分 3.专科提前批：文化170分，专业260分 (二)体育(理) 1.本科提前批：文化280分，专业285分 2.本科三批：文化270分，专业275分 3.专科提前批：文化170分，专业260分 (三)美术(文) 1.本科提前批：文化344分，专业200分 2.本科三批：文化310分，专业180分
(四)美术(理) 1.本科提前批：文化331分，专业200分 2.本科三批：文化300分，专业180分 3.专科提前批：文化170分，专业170分 (五)音乐(文) 1.声乐 (1)本科提前批：文化344分，专业120分 (2)本科三批：文化310分，专业115分 (3)专科提前批：文化170分，专业115分 2.器乐 (1)本科提前批：文化280分，专业120分 (2)本科三批：文化240分，专业115分 (3)专科提前批：文化170分，专业115分 (六)音乐(理) 1.声乐 (1)本科提前批：文化331分，专业120分 (2)本科三批：文化300分，专业115分 (3)专科提前批：文化170分，专业115分 2.器乐 (1)本科提前批：文化280分，专业120分 (2)本科三批：文化240分，专业115分 (3)专科提前批：文化170分，专业115分 (七)舞蹈(文) (1)本科提前批：文化344分，专业120分 (2)本科三批：文化310分，专业115分 (3)专科提前批：文化170分，专业115分 (八)舞蹈(理) (1)本科提前批：文化331分，专业120分 (2)本科三批：文化300分，专业115分 (3)专科提前批：文化170分，专业115分 2011年河北艺体省高考录取分数线 (一)体育（文） 1.本科提前批：文化320分，专业285分 2.本科三批：文化315分，专业275分 3.专科提前批：文化200分，专业260分 (二)体育（理）
Intel的主板芯片组经过多年发展，型号繁多有810、820、845、865、915、945、965等许多型号以及最新的P35，让人分不清东南西北，因为使用Intel芯片组的主板在人群中占有比较普遍的比率，我就在此做一个简单的讲解。因本人水平有限，出现错误希望大家指正。这里所说的只是主板的北桥芯片组，它决定了主板对CPU、内存、显卡等配件的支持，我们平时所说的“845”主板就是指使用845北桥芯片组的主板，另外、南桥芯片决定了主板所能支持的硬盘和外部设备（如USB设备），每个北桥芯片都有相应规格的南桥芯片与其对应，南桥的功能需要北桥支持，因此正规厂商出品的主板都将同一时期的南北桥搭配在一起，而一些杂牌的主板为节省资金会出现高等的北桥搭配低等南桥的现象发生。更确切的说，从810开始，Intel放弃了以往的南桥和北桥的概念，用MCH（Memory Controller Hub，内存控制中心）取代了以往的北桥芯片，用ICH（I/O Controller Hub，输入输出控制中心）取代了南桥芯片。 810：810芯片支持主频为133MHz的P3，但最关键的是它提供了对PC 100 SDRAM的支持，支持硬盘的ATA66模式（理论传输速度66MB/S），加上第一次实现了声卡、显卡全部集成，使得它在品牌机市场占据了非常巨大的份额，当时2000年初满天飞的“9999，P3电脑搬回家”、联想天僖系列机都使用810主板，迄今仍有很多在使用。当时甚至有媒体认为PC从此走向全整合时代，恐怕是因为没有预计到显卡迅速发展所致。 815：因为810不支持外接显卡，限制了它在DIY市场的发展，Intel又推出了最初的815芯片，与810主板相比，815主板支持PC133 SDRAM，配有AGP 4X显示接口，但依然集成显示核心。 810E/815E：为了配合ATA100技术使硬盘的理论传输速度上升到100MB/S，相应的 810E/815E增加了对ATA100的支持，其他没有什么变化。 815EP：减去了815E中的集成显示核心，815系列芯片至此已非常成熟，成为P3最佳搭配。 810ET/815ET/815EPT：2001年初，Intel推出了图拉丁核心的新P3以及使用了256KL2的图拉丁赛扬，虽然因为市场定位原因（当时P4已经上市，Intel不希望性价比优异的图拉丁赛扬影响P4的销售），这款CPU并没有什么后续的发展，但是相应的 810ET/815ET/815EPT推出提供了对图拉丁的支持，其实后期的815EP同样支持图拉丁，不过需要更新BIOS而已。现在这种主板和CPU依然有强劲的性能，使用依然广泛。甚至还有新货在出售。 850：支持奔四最初的主板芯片组，插口是423针的，搭配的内存是RDRAM（就是必须成对使用的RAMBUS内存），因为内存成本高昂，没怎么普及。 845：最初的845为填补850的尴尬而推出，CPU接口变换为478针，但因为与RDRAM 存在技术协议，仍然只支持PC133 SDRAM，与DDR背道而驰，同样没有普及。
按顺序从好到差：P45-P43-P35-P41-G45-G43-G35-G31。这个很简单，一般数字越大越好，不过因为P45是P35的下一代，而P35是这一代的高端型号，P41是P45这代的中端型号，所以性能上虽然是上一代但是还是比P41好点。 从历史上看，Intel芯片组型号往往分系列，有早到晚排列依次是810、815、845、865、915、945、965、975、G31、P35、X38、G41、P45、X48、X58、P55等，同系列里面各个型号的芯片组用字母来区分，而打头的数字代表主板芯片组的时代，命名上有一定的规则可循，掌握了这些规律，可以在一定程度上快速了解芯片组的定位和特点：一、i8xx系列芯片组 PE是主流版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持AGP插槽。 E并非简化版本，而应该是进化版本，比较特殊的是，带E后缀的只有845E这一款，其相对于845D是增加了533MHz FSB支持，而相对于845G之类则是增加了对ECC内存的支持，所以845E常用于入门级服务器。 G是主流的集成显卡的芯片组，而且支持AGP插槽，其余参数与PE类似。 GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组，并不支持AGP插槽，其余参数GV则与G相同，GL则有所缩水。 GE相对于G则是集成显卡的进化版芯片组，同样支持AGP插槽。 P有两种情况，一种是增强版，例如875P；另一种则是简化版，例如865P 二、i9xx系列芯片组 P是主流版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持PCI-E X16插槽。 PL相对于P则是简化版本，在支持的FSB和内存上有所缩水，无集成显卡，但同样支持PCI-E X16。 G是主流的集成显卡芯片组，而且支持PCI-E X16插槽，其余参数与P类似。 GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组，并不支持PCI-E X16插槽，其余参数GV则与G 相同，GL则有所缩水。 X和XE相对于P则是增强版本，无集成显卡，支持PCI-E X16插槽。 三、3系列、4系列、5系列芯片组 英特尔进入3系列芯片组以后，命名更加规范了 G代表集成显卡的低端芯片组主板，如G31、G41等 P代表主流芯片组，不集成显卡，如P35、P45、P55等 X代表高端芯片组，不集成显卡，但参数更高支持更多功能，如X38、X48、X58 字母后的第一个数字代表芯片组代数，第二个数字越大一般型号越高，例如：1多数是集成显卡的整合IGP主板；5一般是主流芯片组；8是高端芯片组但是也有一些，如G33、G35、G43、G45等参数相较稍高的集成显卡的整合芯片组主板，又如P31、P41、P43等参数相较稍低的非主流芯片组主板另外还有以H开头的商用级别芯片组
以下是2010年全国各大城市GDP数据 1上海17000亿元10% 2北京13777.9亿元 10.2% 3广州10500亿元 4深圳9500亿元13.5% 5天津9108.83亿元17.4% 6苏州9000亿元 以下为2009年全国各大城市GDP数据。 1、上海市14900.93亿元8.2％上海 2、北京市11865.9亿元10.1% 北京 3、广州市9118.6亿元11% 广东1 4、深圳市8245亿元10.5% 广东2 5、天津市7500亿元16.5% 天津 6、苏州市7400亿元11% 江苏1 7、重庆市5856亿元14.9% 重庆 8、杭州市5098.66亿元10% 浙江1 9、无锡市5000亿元11.5% 江苏2 10、青岛市4900亿元11% 山东1 11、佛山市4742.6亿元13 .5% 广东3 12、成都市4502.60亿元14.7% 四川1 13、武汉市4500亿元13% 湖北1 14、大连市4410亿元15% 辽宁1 15、沈阳市4350亿14.1% 辽宁2 16、宁波市4214.6亿元8.6% 浙江2 17、南京市4170亿元11.5% 江苏3 18、东莞市4080 亿元10% 广东4
19、唐山市3951.6 亿元11% 河北1 20、烟台市3720亿元12.4% 山东2 21、长沙市3370 亿元14.7% 湖南1 22、郑州市3362.24 12% 河南1 23、济南市3350亿元12% 山东3 24、哈尔滨市3258.1亿13% 黑龙江1 25、石家庄市3063.62 10.6% 河北2 26、泉州市3002亿11.2% 福建1 27、长春市2919亿元15% 吉林1 28、南通市2907亿元14% 江苏4 29、潍坊市2775亿元11% 山东4 30、西安市2576亿元14.5% 陕西1 31、淄博市2572亿元12% 山东5 32、温州市2570亿元6% 浙江3 33、福州市2520.7亿元12.6% 福建2 34、常州市2430亿元11.4% 江苏5 35、绍兴市2375.5亿6.9% 浙江4 36、徐州市2260亿元13% 江苏6 37、东营市2257.88亿元9.2% 山东6 38、济宁市2240亿元12% 山东7 39、临沂市2214.09亿元13% 山东8 40、台州市2200亿元12% 浙江5
芯片制程（以 Intel 芯片为例） 如果问及芯片的原料是什么，大家都会轻而易举的给出答案——是硅。这是不假，但硅又来自哪里呢？其实就是那些最不起眼的沙子。难以想象吧，价格昂贵，结构复杂，功能强大，充满着神秘感的芯片竟然来自那根本一文不值的沙子。当然这中间必然要经历一个复杂的制造过程才行。 下面，就让我们跟随芯片的制作流程，了解这从“沙子”到“黄金”的神秘过程吧！ （以 Intel 芯片为例）
芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。 精密的芯片其制造过程非常的复杂 首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”1，芯片的原料晶圆晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄，成产的成本越低，但对工艺就要求的越高。2，晶圆涂膜晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种。3，晶圆光刻显影、蚀刻该过程使用了对紫外光敏感的化学物质，即遇紫外光则变软。通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蚀剂，使得其遇紫外光就会溶解。这是可以用上第一份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。这样剩下的部分就与遮光物的形状一样了，
而这效果正是我们所要的。这样就得到我们所需要的二氧化硅层。 4、搀加杂质将晶圆中植入离子，生成相应的P、N类半导体。具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始，放入化学离子混合液中。这一工艺将改变搀杂区的导电方式，使每个晶体管可以通、断、或携带数据。简单的芯片可以只用一层，但复杂的芯片通常有很多层，这时候将这一流程不断的重复，不同层可通过开启窗口联接起来。这一点类似所层PCB板的制作制作原理。更为复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层，这时候通过重复光刻以及上面流程来实现，形成一个立体的结构。 5、晶圆测试经过上面的几道工艺之后，晶圆上就形成了一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。一般每个芯片的拥有的晶粒数量是庞大的，组织一次针测试模式是非常复杂的过程，这要求了在生产的时候尽量是同等芯片规格构造的型号的大批量的生产。数量越大相对成本就会越低，这也是为什么主流芯片器件造价低的一个因素。 6、封装将制造完成晶圆固定，绑定引脚，按照需求去制作成各种不同的封装形式，这就是同种芯片内核可以有不同的封装形式的原因。比如：DIP、QFP、PLCC、QFN 等等。这里主要是由用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外围因素来决定的。 7、测试、包装经过上述工艺流程以后，芯片制作就已经全部完成了，这一步骤是将芯片进行测试、剔除不良品，以及包装