叻:Nickel 无叻叻:imitation nickel 不锈钢:Imitation steel 无叻哑浅克叻:dull light anti-nickel 残青古: old copper 古银:anti-silver 金青古:golden antique 真金:gold 红铜青古:anti-brass copper 白锌:zinc 红铜叻:copper nickel 氧化色: oxidized 残红铜: old copper 锡色:tin 氧化红古: oxidized anti-red 红古锡:anti-copper tin 浅克叻:light black nickel 无叻深克叻:imitation black nickel 无叻青铜:nickel-free brass 无叻不锈钢:nickel stainless 深青古:anti-yellow 亮古银:antique silve 无叻日本青古:imitation japanese anti-brass 无叻哑金:nickel-free dull gold 橙红铜: orange copper 合金色:alloy 黑古铜:dark anti-copper 古合金:antique alloy 日本红古:japanese anti-copper 鸳鸯锡:contrasted tin 仿珍珠
叻:pearlized nickel 红古绿油:red old green 深克叻:black nickel 无铅无叻叻:lead-free imitation nickel 哑青铜:dull brass 哑枪:dull gun 中青古:anti-brass(M) 克古银:nickel 日本青古:japanese anti-brass 无叻真金:dull gold 哑红铜:dull brass 哑黑锌:dull black zinc 中红古
铜:anti-copper 花合金:fermentation alloy 哑红古:dull copper 红铜
锡:copper tin 仿克古:anti-black 黑锡:black tin 哑浅克叻:dull light nickel 无叻哑浅克叻:imitation dull black nickel 红铜青铜:copper shining 哑银:dull silver 美国青古:american anti-brass 仿古银:imitation
anti-silver 黑面金青古:shining brass in black 无叻德国哑金:german dull gold 黑面红铜:black copper 深合金:dark alloy 美国古铜:dull dark
anti-copper 钛色:imitation titanium 代日本红古:japanese anti-copper 锡面红铜:tin copper 铁锈:rusted iron 锡色溜光:bright in tin 哑叻:dull nickel 无叻哑叻:imitation dull nickel 青铜:brass 枪色:gun metal 青古:anti-brass 无叻古银:imitation anti-silver 哑青古:dull nickel 哑真金:dull gold 红铜:copper 黑锌:black zin 红古叻:anti-red nickel 花合金:fermentation alloy 红铜:anti-copper 青古锡:anti-brass tin 青古哑叻:anti-brass dull nickel 氧化锡:xoidized tin 哑深克叻:dull black nickel 无叻浅克叻:imitation light anti-nickel 黑面青铜:dark brass 亮银:anti-silver 光青古:shing anti-brass 克面亮银:silver in black 氧化金青古: oxidized golden anti-brass 无叻德国金:german gold 氧化橙红铜: oxidized copper 中合金:alloy 哑黑古铜:dull dark anti-copper 青古合金:shining anti-brass 无叻红铜叻:copper imitation 锡面青铜:brass tin 铜锈:rusted copper 哑叻溜光:bright tin dull nickel 叻:Nickel 无叻
叻:imitation nickel 不锈钢:Imitation steel 无叻哑浅克叻:dull light anti-nickel 残青古: old copper 古银:anti-silver 金青古:golden antique 真金:gold 红铜青古:anti-brass copper 白锌:zinc 红铜叻:copper nickel 氧化色: oxidized 残红铜: old copper 锡色:tin 氧化红古: oxidized anti-red 红古锡:anti-copper tin 浅克叻:light black nickel 无叻深克叻:imitation black nickel 无叻青铜:nickel-free brass 无叻不锈钢:nickel stainless 深青古:anti-yellow 亮古银:antique silve 无叻日本青古:imitation japanese anti-brass 无叻哑金:nickel-free dull gold 橙红铜: orange copper 合金色:alloy 黑古铜:dark anti-copper 古合金:antique alloy 日本红
古:japanese anti-copper 鸳鸯锡:contrasted tin 仿珍珠叻:pearlized nickel 红古绿油:red old green 深克叻:black nickel 无铅无叻叻:lead-free
imitation nickel 哑青铜:dull brass 哑枪:dull gun 中青古:anti-brass(M) 克古银:nickel 日本青古:japanese anti-brass 无叻真金:dull gold 哑红铜:dull brass 哑黑锌:dull black zinc 中红古铜:anti-copper 花合
金:fermentation alloy 哑红古:dull copper 红铜锡:copper tin 仿克
古:anti-black 黑锡:black tin 哑浅克叻:dull light nickel 无叻哑浅克叻:imitation dull black nickel 红铜青铜:copper shining 哑银:dull silver 美国青古:american anti-brass 仿古银:imitation anti-silver 黑面金青古:shining brass in black 无叻德国哑金:german dull gold 黑面红铜:black copper 深合金:dark alloy 美国古铜:dull dark anti-copper 钛色:imitation titanium 代日本红古:japanese anti-copper 锡面红铜:tin copper 铁
锈:rusted iron 锡色溜光:bright in tin 哑叻:dull nickel 无叻哑
叻:imitation dull nickel 青铜:brass 枪色:gun metal 青古:anti-brass 无叻古银:imitation anti-silver 哑青古:dull nickel 哑真金:dull gold 红铜:copper 黑锌:black zin 红古叻:anti-red nickel 花合金:fermentation alloy 红铜:anti-copper 青古锡:anti-brass tin 青古哑叻:anti-brass dull nickel 氧化锡:xoidized tin 哑深克叻:dull black nickel 无叻浅克
叻:imitation light anti-nickel 黑面青铜:dark brass 亮银:anti-silver 光青古:shing anti-brass 克面亮银:silver in black 氧化金青古: oxidized golden anti-brass 无叻德国金:german gold 氧化橙红铜: oxidized copper 中合金:alloy 哑黑古铜:dull dark anti-copper 青古合金:shining anti-brass 无叻红铜叻:copper imitation 锡面青铜:brass tin 铜锈:rusted copper 哑叻溜光:bright tin dull nickel 叻:Nickel 无叻叻:imitation nickel 不锈钢:Imitation steel 无叻哑浅克叻:dull light anti-nickel 残青古: old copper 古银:anti-silver 金青古:golden antique 真金:gold 红铜青
古:anti-brass copper 白锌:zinc 红铜叻:copper nickel 氧化色: oxidized 残红铜: old copper 锡色:tin 氧化红古: oxidized anti-red 红古
锡:anti-copper tin 浅克叻:light black nickel 无叻深克叻:imitation black nickel 无叻青铜:nickel-free brass 无叻不锈钢:nickel stainless 深青古:anti-yellow 亮古银:antique silve 无叻日本青古:imitation japanese anti-brass 无叻哑金:nickel-free dull gold 橙红铜: orange copper 合金色:alloy 黑古铜:dark anti-copper 古合金:antique alloy 日本红
古:japanese anti-copper 鸳鸯锡:contrasted tin 仿珍珠叻:pearlized nickel 红古绿油:red old green 深克叻:black nickel 无铅无叻叻:lead-free imitation nickel 哑青铜:dull brass 哑枪:dull gun 中青古:anti-brass(M) 克古银:nickel 日本青古:japanese anti-brass 无叻真金:dull gold 哑红铜:dull brass 哑黑锌:dull black zinc 中红古铜:anti-copper 花合
金:fermentation alloy 哑红古:dull copper 红铜锡:copper tin 仿克
古:anti-black 黑锡:black tin 哑浅克叻:dull light nickel 无叻哑浅克叻:imitation dull black nickel 红铜青铜:copper shining 哑银:dull silver 美国青古:american anti-brass 仿古银:imitation anti-silver 黑面金青古:shining brass in black 无叻德国哑金:german dull gold 黑面红铜:black copper 深合金:dark alloy 美国古铜:dull dark anti-copper 钛色:imitation titanium 代日本红古:japanese anti-copper 锡面红铜:tin copper 铁
锈:rusted iron 锡色溜光:bright in tin 哑叻:dull nickel 无叻哑
叻:imitation dull nickel 青铜:brass 枪色:gun metal 青古:anti-brass 无叻古银:imitation anti-silver 哑青古:dull nickel 哑真金:dull gold 红铜:copper 黑锌:black zin 红古叻:anti-red nickel 花合金:fermentation alloy 红铜:anti-copper 青古锡:anti-brass tin 青古哑叻:anti-brass dull nickel 氧化锡:xoidized tin 哑深克叻:dull black nickel 无叻浅克
叻:imitation light anti-nickel 黑面青铜:dark brass 亮银:anti-silver 光青古:shing anti-brass 克面亮银:silver in black 氧化金青古: oxidized golden anti-brass 无叻德国金:german gold 氧化橙红铜: oxidized copper 中合金:alloy 哑黑古铜:dull dark anti-copper 青古合金:shining anti-brass 无叻红铜叻:copper imitation 锡面青铜:brass tin 铜锈:rusted copper 哑叻溜光:bright tin dull nickel
电镀工艺流程简介 2016-04-12 12:30来源：内江洛伯尔材料科技有限公司作者：研发部 电镀过程图电镀的种类很多，分类方法也不同，有单金属电镀（普通电镀、贵金属电镀）和合金电镀（二元合金、三元合金、四元合金电镀等）以及功能性电镀（赋予镀层某些特殊的性能的电镀）等，还有一些特殊的电镀工艺如非晶态电镀、复合电镀、电刷镀、化学镀等。但电镀工艺流程大致相同，一般包括镀前预处理，电镀及镀后处理三个主要阶段。 1）.镀前预处理 目的是为了得到干净新鲜的金属表面，为最后获得高质量镀层作准备。主要进行脱脂，去锈蚀，去灰尘等工作。步骤如下﹕ 第一步：使表面粗糙度达到一定要求，可通过表面磨光，抛光等工艺方法来实现。 第二步：去油脂﹐可采用溶剂溶解以及化学﹐电化学等方法来实现。 第三步：除锈，可用机械，酸洗以及电化学方法除锈。 第四步：活化处理，一般在弱酸中侵蚀一定时间进行镀前活化处理。 2）、电镀 1、把镀层金属接在阳极。 2、把镀件接在阴极。 3、阴阳极与金属正离子组成的电解质溶液相连。 4、通电后，阳极的金属会进行氧化反应(失去电子)，溶液中的正离子则在阴极被还原(得到电子)成原子并积聚在阴极表层。 3）、镀后处理 (1)钝化处理。 所谓钝化处理是指在一定的溶液中进行化学处理，在镀层上形成一层坚实致密的，稳定性高的薄膜的表面处理方法。钝化使镀层耐蚀性大大提高并能增加表面光泽和抗污染能力。这种方法用途很广，镀Zn、Cu等后，都可进行钝化处理。 (2)除氢处理。 有些金属如锌，在电沉积过程中，除自身沉积出来外，还会析出一部分氢，这部分氢渗入镀层中，使镀件产生脆性，甚至断裂，称为氢脆。为了消除氢脆，往往在电镀后，使镀件在一定的温度下热处理数小时，称为除氢处理。
电镀件外观检验规范集团标准化工作小组 #Q8QGGQT-GX8G08Q8-GNQGJ8-MHHGN#
电镀件检验规范 1. 目的： 明确了电镀部件的电镀验收准则，对来料及成品外观检验提供作业方法指导。 2. 引用标准： GB/T 按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划。 GB6461-2002 金属基体上金属和其他无机覆盖层经腐蚀试验后的试样和试件的评级。 3. 适用范围： 本标准适用于所有金属电镀零部件的检验，质检、生产时外观检验可参照本规范执行。 4. 工作职责： 来料检验（IQC）负责按照本规范对相关来料外观进行检验,成品检验（FQC）参照本规范进行外观检验，品质部主管负责监督执行。 5. 外观缺陷检查条件 距离：目视距离一般30～40cm左右； 角度：15-90度范围旋转； 照明：40W日光灯下； 视力要求：视力以上，弱视和色肓者不宜进行外观检验。 6 .产品缺陷定义 致命缺陷（critical defect） 可能导致危及生命或造成非安全状态的缺陷，或可能损坏重要的最终产品的基本功能的缺陷（产品的极重要质量特性不符合规定，或质量特性极严重不符合规定）。 严重缺陷（majoy defect） 不构成致命缺陷，但可能导致功能失误或降低原有使用功能的缺陷（产品的重要质量特性不符合规定，或质量特性严重不符合规定）。 轻微缺陷（minor defect） 对产品的使用性能没有影响或只有轻微影响的缺陷（产品的一般质量特性不符合规定，或质量特性轻微不符合规定）。 7.其它规定 针对有弹性要求的镀层工件若电镀不良第一次可以进行重镀，第二次报废（清洗除外），以防止工件弹性失效以及折弯处断裂。 8. 表面分区
PCB电镀工艺介绍 线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法. 二．工艺流程： 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干 三．流程说明： (一)浸酸 ①作用与目的： 除去板面氧化物,活化板面,一般浓度在5%,有的保持在10%左右,主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定; ②酸浸时间不宜太长,防止板面氧化;在使用一段时间后,酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换,防止污染电镀铜缸和板件表面; ③此处应使用C.P级硫酸; (二)全板电镀铜：又叫一次铜,板电,Panel-plating ①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜,防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉,通过电镀将其加后到一定程度 ②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸,采用高酸低铜配方,保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力;硫酸含量多在180克/升,多者达到240克/升;硫酸铜含量一般在75克/升左右,另槽液中添加有微量的氯离子,作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L,铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果;全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积,对全板电来说,以即板长dm×板宽dm×2×2A/ DM2;铜缸温度维持在室温状态,一般温度不超过32度,多控制在22度,因此在夏季因温度太高,铜缸建议加装冷却温控系统; ③工艺维护： 每日根据千安小时来及时补充铜光剂,按100-150ml/KAH补充添加;检查过滤泵是否工作正常,有无漏气现象;每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净;每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周）,硫酸（1次/周）,氯离子（2次/周）含量,并通过霍尔槽试验来调整光剂含量,并及时补充相关原料;每周要清洗阳极导电杆,槽体两端电接头,及时补充钛篮中的阳极铜球,用低电流0。2?0。5ASD电解6?8小时;每月应检查阳极的钛篮袋有无破损,破损者应及时更换;并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥,如有应及时清理干净;并用碳芯连续过滤6?8小时,同时低电流电解除杂;每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）;每两周要更换过滤泵的滤芯; ④大处理程序：A.取出阳极,将阳极倒出,清洗阳极表面阳极膜,然后放在包装铜阳极的桶内,用微蚀剂粗化铜角表面至均匀粉红色即可,水洗冲干后,装入钛篮内,方入酸槽内备用 B.将阳极钛篮和阳极袋放入10%碱液浸泡6?8小时,水洗冲干,再用5%稀硫酸浸泡,水洗冲干后备用;C.将槽液转移到备用槽内,加入1-3ml/L的30%的双氧水,开始加温,待温度加到65度左右打开空气搅拌,保温空气搅拌2-4小时;D.关掉空气搅拌,按3?5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中,待溶解彻底后,打开空气搅拌,如此保温2?4小时;E.关掉空气搅拌,加温,让活性碳粉慢慢沉淀至槽底;F.待温度降至40度左右,用10um的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内,打开空气搅拌,放入阳极,挂入电解板,按0。2-0。5ASD电流密度低电流电解6?8小时,G.
电镀产品品质检验规范公司内部编号：（GOOD-TMMT-MMUT-UUPTY-UUYY-DTTI-
电镀产品品质检验规范 常驻的检验项目为： 1.膜厚； 2.装配检查 3.镀层附着力； 4.硬度测试; 5.耐磨测试 6.耐酒精测试； 7.高温高湿测试 8.冷热冲击测试； 9.盐雾测试； 10.排汗测试； 11外观； 12包装； 一．膜厚： 1．膜厚为电镀检测基本项目，使用基本工具为萤光膜厚仪（X-RAY），其原理是使用X 射线照射镀层，收集镀层返回的能量光谱，膜厚一般为,最大不超过. 2.检查周期：每批； 3.测试数量：n>5pcs 二．装配检查： 1.确认是否符合图面标出的重要尺寸；装配後有否影响外观及功能，手感； 2.检查周期：每批； 3.测试数量：n>2pcs ； 二．镀层附着力： 1.将3M胶纸粘贴在刀切100格（每小格为1MM＊1MM）的电镀层表面，用橡皮 擦在其上面来回磨擦，使其完全密贴後，以45度方向迅速撕开，镀层需无脱落现象。如目视无法观察清楚，可使用10倍显微镜观察； a)不可有掉落金属粉末及补胶带粘起之现象。 b)不可有金属镀层剥落之现象。 d)不可有起泡之现象 2.检查周期：每批； 3.测试数量： n>2pcs ； 四．硬度测试： 1.用中华铅笔以45度角并且以1mm/s的速度向前推进，擦试後镀层不能有划痕； 其中： UV镀测试：3H铅笔，500g力 真空镀：2H铅笔，500g力
水镀测试：1H铅笔，200g力 2.检查周期：每批； 3.测试数量：n>2pcs ； 五．耐磨测试： 1.头施500g力，用於被测产品来回试擦50次，往返为一次，不能变色，脱镀及露底材； 2.检查周期：一次/3个月 3.数量：n>2pcs ； 六．耐酒精测试： 1.用500g砝码外包8层棉布，再将白棉布沾湿浓度为95%的乙醇，以不下滴 为宜，将砝码与镀层面垂直，在同一位置往退，移动距离1英寸为一次，共100次，镀层不能有反应； 2.检查周期：一次/3个月； 3.测试数量：n>5pcs ； 七．高温高湿测试： 底材温度设定为60度，PC底材温度设定为90度，湿度90%－95%，测试时间6小时，看镀层有无拱起，起泡或脱落； 2.检查周期：一次/3个月； 3.测试数量：n>5pcs ； 八．冷热冲击测试： 1.零下1度30分钟，常温2分钟，70度30分钟为一个回合，看镀层有无拱 起，起泡或脱落； 2.检查周期：一次/3个月； 3.测试数量：n>5pcs; 其中： UV镀测试：5回合； 真空镀：2回合； 水镀测试：1回合； 九．盐雾测试： 1.温度35度，浓度5%的盐水，喷雾8小时，共3回；看镀层有无起反应； 2.检查周期：一次/3个月； 3.测试数量：n>5pcs; 十．排汗测试： 1.常温下5%Nacl，10%乳酸，85%蒸镏水，浸泡24小时，看镀层有无反应； 2.检查周期：一次/3个月； 3.测试数量：n>5pcs; 4.排汗测试只限定人体与镀层经常接触之电镀零件适用； 十一.外观检查： 1．检验条件：在40W－60W日光灯相当照明度条件下，距离30－50cm： 2.表面镀层符合规定要求，光滑、平整、均匀光亮，同批产品无色差（注： 色差包括颜色和光泽度）；
一、电镀层种类 1、硬铬在严格控制温度与电流密度（较装饰镀铬高）的条件下，从镀铬液中获得的硬度较高、耐磨性好的硬铬层。 2、乳色铬通过改变镀铬溶液的工作条件，获得的孔隙少、具有较高抗蚀能力、而硬度较低的乳白色铬镀层。 二、氧化及钝化 1、阳极氧化通常指铝或铝合金制品或零件，在一定的电解液中和特定的工作条件下作为阳极，通过直流电流的作用，使其表面生成一层抗腐蚀的氧化膜的处理过程。 2、磷化钢铁零件在含有磷酸盐的溶液中进行化学处理，使其表面生成一层难溶于水的磷酸盐保护膜的处理过程。 3、发蓝钢铁零件在一定的氧化介质中进行化学处理，使其表面生成一层蓝黑色的保护性氧化膜的处理过程。 4、化学氧化在没有外电流作用下，金属零件与电解质溶液作用，使其表面上生成一层氧化膜的处理过程。 5、电化学氧化以浸入一定的电解质溶液中的金属零件作为阳极，在直流电作用下，使其表面生成氧化膜的电化学处理过程。 6、化学钝化在没有外电流作用下，金属零件与电解质溶液作用，使其表面上生成一层钝化膜的处理过程。 7、电化学钝化以浸入一定电解质溶液中的金属零件作为阳极，在直流电作用下，使其表面生成一层钝化膜的处理过程。 三、电解 1、电解在外电流通过电解液时，在阳极和阴极上分别进行氧化和还原反应，将电能变为化学能的过程。 2、阳极电解以零件作为阳极的电解过程。 3、阴极电解以零件作为阴极的电解过程。 四、镀前处理 1、化学除油在含碱的溶液中，借助皂化和乳化作用，除去零件或制品表面油垢的过程。 2、有机溶剂除油利用有机溶剂对油垢的溶解作用，除去零件或制品表面油垢的过程。 3、电化学除油（即电解除油）在含有碱的溶液中，以零件作为阳极或阴极，在电流作用下，除去零件或制品表面油垢的过程。 4、化学酸洗在含酸的溶液中，除去金属零件表面的锈蚀物和氧化物的过程。 5、化学抛光金属零件在一定组成的溶液中和特定条件下，进行短时间的浸蚀，从而将零件表面整平，获得比较光亮的表面的过程。 6、磨光利用磨轮来磨削零件表面上的粗糙不平处，从而提高零件表面的平整程度的过程。 7、机械抛光借助于粘有精细磨料和抛光膏的高速抛光轮，对零件进行轻微磨削和整平，从而获得光亮表面的机械加工过程。 8、喷砂利用净化的压缩空气，将干砂流强烈的喷射到金属零件表面以进行清理或粗化的加工过程。 五、电镀 1、电流密度一般指电极（如电镀零件）单位面积表面通过的电流值，通常用A/dm2作为度量单位。 2、极化通常指直流电流通过电极时，电极电位偏离其平衡电位的现象。在电流作用下，阳极的电极电位向正的方向偏移，称为阳极极化；阴极的电极电位向负的方向偏移，称为阴极极化。
电镀件检验规范． 电镀件检验规范范围1 冲压件加工之电镀品和电镀－封漆品的最终检验和出货检验。本规范适用于
2 引用标准 GB/T 2828.1-2003 按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划 GB6461-2002 金属基体上金属和其他无机覆盖层经腐蚀试验后的试样和试件的 评级 GB/T 6739-2006 色漆和清漆铅笔法测定漆膜硬度 GB/T 1733-93 漆膜耐水性测定法 3 定义 3.1 致命缺陷（critical defect） 可能导致危及生命或造成非安全状态的缺陷，或可能损坏重要的最终产品的基本功能的缺陷（产品的极重要质量特性不符合规定，或质量特性极严重不符合规定）。 3.2 严重缺陷（majoy defect） 不构成致命缺陷，但可能导致功能失误或降低原有使用功能的缺陷（产品的重要质量特性不符合规定，或质量特性严重不符合规定）。 3.3 轻微缺陷（minor defect） 对产品的使用性能没有影响或只有轻微影响的缺陷（产品的一般质量特性不符合规定，或质量特性轻微不符合规定）。 3.4 致命不合格品（critical defective） 包含一个或多个致命缺陷，可能包含严重缺陷和（或）轻微缺陷的一种不合格品。 3.5 严重不合格品（major defective）
包含一个或多个严重缺陷，可能包含轻微缺陷但不包含致命缺陷的一种不合格品。 3.6 轻微不合格品（minor defective） 包含一个或多个轻微缺陷，但不包含致命缺陷和严重缺陷的一种不合格品。 注：本规范将不符合有电沉积覆盖层和相关精饰单位产品规定要求的所有缺陷视为严重缺陷。 3.7 检验批（inspection lot） 由同一生产单位在同一时间或大约同一时间内，按同一规范在基本一致的条件下生产的，并按同一质量要求提交作接收或拒收检验的同一类型的一组镀覆产品。 3.8 样本量（sample size） 取自一个批并且提供有关该批的信息的一个或一组产品称为样本。样本量即样本中产品的数量。 表面分区 4 范围区域特性重要程度 即产品安装后最容易看指产品的正面，极重要主要外露面 A面到的部位。指产品的侧面、向下外露面、边位、角重要次要外露面 B面位、接合位、内弯曲位。一般重要 C面不易看到的面指产品安装后的隐藏位、遮盖位。 缺陷分类5
电镀检验标准 1 范围 本规范适用于冲压件加工之电镀品和电镀－封漆品的最终检验和出货检验。 2 引用标准 GB/T 2828.1-2003 按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划 GB6461-2002 金属基体上金属和其他无机覆盖层经腐蚀试验后的试样和试件的评级 GB/T 6739-2006 色漆和清漆铅笔法测定漆膜硬度 GB/T 1733-93 漆膜耐水性测定法 3 定义 3.1 致命缺陷（critical defect） 可能导致危及生命或造成非安全状态的缺陷，或可能损坏重要的最终产品的基本功能的缺陷（产品的极重要质量特性不符合规定，或质量特性极严重不符合规定）。 3.2 严重缺陷（majoy defect） 不构成致命缺陷，但可能导致功能失误或降低原有使用功能的缺陷（产品的重要质量特性不符合规定，或质量特性严重不符合规定）。 3.3 轻微缺陷（minor defect） 对产品的使用性能没有影响或只有轻微影响的缺陷（产品的一般质量特性不符合规定，或质量特性轻微不符合规定）。 3.4 致命不合格品（critical defective） 包含一个或多个致命缺陷，可能包含严重缺陷和（或）轻微缺陷的一种不合格品。 3.5 严重不合格品（major defective） 包含一个或多个严重缺陷，可能包含轻微缺陷但不包含致命缺陷的一种不合格品。 3.6 轻微不合格品（minor defective） 包含一个或多个轻微缺陷，但不包含致命缺陷和严重缺陷的一种不合格品。注：本规范将不符合有电沉积覆盖层和相关精饰单位产品规定要求的所有缺陷视为严重缺陷。 3.7 检验批（inspection lot） 由同一生产单位在同一时间或大约同一时间内，按同一规范在基本一致的条件下生产的，并按同一质量要求提交作接收或拒收检验的同一类型的一组镀覆产品。 3.8 样本量（sample size） 取自一个批并且提供有关该批的信息的一个或一组产品称为样本。样本量即样本中产品的数量。
金属电镀工艺介绍 工艺介绍 1、性能和用途 因为铬表面易于钝化，有很强的耐蚀性，所以用于装饰电镀的最外层，其厚度一般只有0.5-1微米，通常称之为装饰铬。 铬的另一个特点是具有极高的硬度，HV=750-1000，因而又经常用于有耐磨要求的场合，通常称之为硬铬。 2. 镀铬基本原理 2.1 镀铬的阴极过程 图1是镀铬的阴极极化曲线，描述了镀铬的阴极过程。 镀铬的阴极过程分3个阶段。 第一阶段，随着电极电位上升，电流密度上升。电极反应为 2H+---> H2 第二阶段，随着电极电位继续上升，电流密度转为下降。这是一个形成阴极膜的过程。 第三阶段，随着电极电位继续上升，电流密度又转为上升。电极反应为 Cr6+ ---> Cr 2H+---> H2 Cr6+ ---> Cr3+(H2的还原作用) 2.2 阴极膜的形成 在镀铬层沉积之前，阴极上先生成一层薄膜。观察薄膜的试验如图2所示。阴极为针状。停电后1秒可以观察到阴极膜(厚度约0.1微米)，停电3-4秒后阴极膜就消失了，如图3所示。 2.3 硫酸的作用和影响
镀液中硫酸含量的增加，阴极膜的厚度也随之增加。电极周围的成分与其它部分的成分差别较大，为Cr6+ 65-67% Cr3+ 22-23% SO42- 10-12% 若镀液中没有硫酸，则不能形成阴极膜，只析出氢气，见图1的曲线1。 CrO3与H2SO4形成[(CrOn2-)m?(SO42-)n]复杂的络合物。从图4可以看出，随镀液中硫酸浓度增加，电流效率形成有峰值的情况。图4中线段1，电流效率随硫酸含量上升而上升，是因为络合物含量上升的缘故；继续增加硫酸的含量，则阴极膜厚度增加，阻碍铬层的沉积，故图4线段2，电流效率随硫酸含量上升而下降。 2.4 Cr3+的影响 当镀液中Cr3+的含量上升时，图4中的曲线向右上方向移动。当H2SO4=10-12g/l，Cr3+=20g/l，电流密度60-100A/dm2时，电流效率高于25%。可获得镜面光亮的镀铬层。缺点是分散能力差，只适合旋转体。 2.5 H2的析出影响 常规镀铬中，只有12-15%的电流用于沉积铬层，80-85%的电流用于析出氢气。氢气会渗入铬层，也会渗入基体达几十微米。氢气的渗入，使得钢的疲劳强度下降约30-40%。有趣的是，高强度零件镀铬后，疲劳强度下降，而强度低的零件，镀铬后疲劳强度反而提高。 3 镀铬工艺 3.1 常规镀铬工艺 目前使用较为广泛的仍是常规镀铬工艺。经典的常规镀铬溶液配方为 CrO3250 g/l H2SO4 2.5 g/l Cr3+3g /l 3.2 含F-镀铬工艺 F-作催化剂的电解液可在室温工作，也可用于滚镀(但小零件不太可靠)。
黑孔化直接电镀工艺技术(一) 一、概述 黑孔化直接电镀的出现对传统的PTH是个挑战，它最大特点就是替代传统的化学镀铜工艺，利用物理作用形成的导电膜就可以直接转入电镀。从效率观点分析，由于其构成的工艺程序简化，减少了控制因素，与传统PTH制造程序相比较，使用药品数量减少，生产周期大大缩短，因此生产效率大幅度提高，同时污水处理费用减少，使印制电路板制造的总成本降低。 二、黑孔化直接电镀的特点 ??1.黑孔化液不含有传统的化学镀铜成分，取消甲醛和危害生态环境的化学物质如EDTA、NTA、 EDTP等在配方中使用，属于环保型产品。 ??2.工艺流程简化，黑孔化制程只需12分钟，代替了极薄而难以控制的中间层（化学镀铜层），从而改善电镀铜的附着力，提高了PCB/FPC孔金属化的可靠性。 ??3.溶液的分析、维护和管理使用程序大幅度简化。 ??4.与传统的PTH相比，操作便捷，生产周期短，废物处理费用减少，从而降低了生产的总成本。 ??5.提供了一种新的工艺流程——选择性直接电镀。 三、黑孔化直接电镀技术 3.1黑孔化原理 ??它是将精细的石墨和碳黑粉浸涂在孔壁上形成导电层，然后进行直接电镀。它的关键技术就是黑孔溶液成分的构成。首先将精细的石墨和碳黑粉均匀的分散在介质内即去离子水中，利用溶液内的表面活性剂使溶液中均匀分布的石墨和碳黑颗粒保持稳定，同时具有良好的润湿性能，使石墨和碳黑能充分被吸附在非导体的孔壁表面上，形成均匀细致的、结合牢固的导电层。 3.2构成成分 黑孔化溶液主要有精细的石墨和碳黑粉（颗粒直径为0.2-0.3μm）、液体分散介质即去离子水和表面 活性剂等组成。
3.3各种成分的作用 ??（1）石墨和碳黑粉：它是构成黑孔化溶液的主要部分，起到导电作用。 ??（2）液体分散介质：是用于分散石墨和碳黑粉的高纯度去离子水。 ??（3）表面活性剂：主要作用是增进石墨和碳黑悬浮液的稳定性和润湿性能。 ??（4）工艺条件：PH值：9.5—10.5，使用温度：25-32度。 ??（5）最佳处理面积：300-600c㎡/克。 3.4黑孔化溶液的成分的选择与调整 ??（1）使用的表面活性剂，无论是阳离子、阴离子和非离子表面活性剂均可使用，但必须是可溶的、 稳定的和能与其他成分形成均匀的液体。 ??（2）为提高黑孔化液的稳定性，最好采用氢氧化钾或试剂氨水调节溶液的PH值。 ??（3）用去离子水作为黑孔化溶液的分散介质。 3.5黑孔化工艺流程和工艺说明 ?（1）清洁整孔处理?????水清洗?????黑孔化处理????干燥????微蚀处理水清洗?????电镀铜 ?（2）工艺说明 ?清洁整孔处理：黑孔化溶液内石墨和碳黑带有负电荷，和钻孔后的孔壁树脂表面所带负电荷相排斥，不能静电吸附，直接影响石墨碳黑的吸附效果。通过调整剂所带正电荷的调节，可以中和树脂表面所带的负电荷甚至还能赋予孔壁树脂正电荷，以便于吸附石墨和碳黑。? ?水清洗：清洗孔内和表面多余的残留液。? ?黑孔化处理：通过物理吸附作用，使孔壁基材的表面吸附一层均匀细致的石墨碳黑导电层。? ?水清洗：清洗孔内和表面多余的残留液。? ?干燥：为除去吸附层所含水分，可采用短时间高温和长时间的低温处理，以增进石墨碳黑与孔壁基 材表面之间的附着力。? ?微蚀处理：首先用碱金属硼盐溶液处理，使石墨和碳黑层呈现微溶胀、，生成微孔通道。这是因为在黑孔化过程中，石墨碳黑不仅被吸附在孔壁上，而且也吸附在内层铜环及基板的表面铜层上，为确保电镀铜与基体铜有良好的结合，必须将铜上的石墨碳黑除去。为此只有石墨和碳黑层生成微孔通道，才能被蚀刻液除去。因蚀刻液通过石墨和碳黑层生成的微孔通道浸蚀到铜层，并使铜面微蚀掉1-2μm左右，使铜上的石墨碳黑因无立足之处而被除掉，而孔壁非导体基材上的石墨和碳黑保持
常用电镀产品质量检验标准 电镀产品质量检验规范 电镀产品品质检验规范 常用的检验项目为： 1.膜厚； 2.装配检查； 3.镀层附着力； 4.硬度测试； 5. 耐磨测试； 6.耐酒精测试； 7.高温高湿测试； 8.冷热冲击测试； 9.盐雾测试；10.排汗测试；11外观；12包装; 一?膜厚： 1 .膜厚为电镀检测基本项目，使用基本工具为萤光膜厚仪（X-RAY，其原理是使用X射线照射镀层，收集镀层返回的能量光谱，膜厚一般为0.02mm最大不超过0.03mm. 2.检查周期：每批； 3.测试数量：n>5pcs 二.装配检查： 1.确认是否符合图面标出的重要尺寸；装配后有否影
响外观及功能，手感； 2.检查周期：每批；％ 3.测试数量：n>2pcs ；0「 二.镀层附着力： 1.将3M胶纸粘贴在刀切100格（每小格为1MM T 1MM 的电镀层表面，用橡皮擦在其上面来回磨擦，使其完全密贴后，以45度方向迅速撕开，镀层需无脱落现象。如目视无法观察清楚，可使用10倍显微镜观察；? a）不可有掉落金属粉末及补胶带粘起之现象。 b）不可有金属镀层剥落之现象。 d）不可有起泡之现象 2.检查周期：每批； 3.测试数量：n>2pcs ；… 四?硬度测试： 1.用中华铅笔以45度角并且以1mm/s的速度向前推进，擦试后镀层不能有划痕；. 其中： UV镀测试：3H铅笔，500g力 真空镀：2H铅笔，500g力… 水镀测试：1H铅笔，200g力 2.检查周期：每批；-… 3.测试数量：n>2pcs ；
五.耐磨测试： 1.头施500g力，用于被测产品来回试擦50次，往返为一次，不能变色，脱镀及露底材；e 2.检查周期：一次/3个月 3.数量：n>2pcs ； 六?耐酒精测试： 1.用500g砝码外包8层棉布，再将白棉布沾湿浓度为95%勺乙醇，以不下滴为宜，将砝码与镀层面垂直，在同一位置往退，移动距离1英寸为一次，共100次, 镀层不能有反应； 2.检查周期：一次/3个月；…? 3.测试数量：n>5pcs ； 七.高温高湿测试： 1.ABS底材温度设定为60度，PC底材温度设定为90度，湿度90沧95%测试时间6小时，看镀层有无拱起，起泡或脱落；6 2.检查周期：一次/3个月； 3.测试数量：n>5pcs ； 八.冷热冲击测试： 1.零下1度30分钟常温2分钟，70度30分钟为一个回合，看镀层有无拱起，起泡或脱落； 2.检查周期：一次/3个月；
电镀工艺和喷砂工艺简介引 言制造一部C 辊的修磨工艺是首先将现有磨损C 辊的镀铬层磨掉，然后再在C 辊的表面进行镀硬铬，镀层厚度0.1-0.15mm ，辊面粗糙度：Ra0.2，在这里首先介绍一下电镀的工艺流程；在涂布机出炉膛纠偏处将原先的橡胶纠偏辊更换成金属表面喷砂的导辊，增加了导辊的耐热性和表面摩擦力，克服了原先橡胶辊高温老化摩擦力小，经常引起极片跑偏的问题，因此在这里也介绍一下喷砂的工艺。 关 键 词抗磨损 基体材料 注射塑件 金属镀层标识 镀覆方法高速喷射束 机械性能 清理与抛光 流平和装饰 喷砂处理铜、镍、铬三种金属沉积层 反光或亚光 高光亚光 真空镀一、电镀的工艺 1．电镀的定义和分类1-1．电镀的定义 随着工业化生产的不断细分，新工艺新材料的不断涌现，在实际产品中得到应用的设计效果也日新月异，电镀是我们在设计中经常要涉及到的一种工艺，而电镀效果是我们使用时间较长，工艺也较为成熟的一种效果，对于这种工艺的应用在我们的产品上已经非常多，我们希望通过总结我们已有的经验作一些设计的参考性文件，可以更好的将电镀效果应用在我们的设计上，也更合理的应用在我们的设计上，可以为以后的工作带来一些方便。通过这种工艺的处理我们通常可以得到一些金属色泽的效果，如高光，亚光等，搭配不同的效果构成产品的效果的差异性，通过这样的处理为产品的设计增加一个亮点。 1-1-1． 电镀的定义电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程，就叫电镀。简单的理解，是物理和化学的变化或通过管线敷设技术，不仅可以解决吊顶层配置不规范问题，而且可保障各类管路习题到位。在管路敷设过程中，要加强看护关于管路高中资料试卷连接管口处理高中资料试卷弯扁度固定盒位置保护层防腐跨接地线弯曲半径标高等，要求技术交底。管对全部高中资料试卷电气设备，在安装过程中以及安装结束后进行高中资料试卷调整试验；通电检查所有设备高中资料试卷相互作用与相互关系，根据生产工艺高中资料试卷要求，对电气设备进行空载与带负荷下高中资料试卷调控试验；对设备进行调整使其在正常工况下与过度工作下都可以正常工作；对于继电保护进行整核对定值，审核与校对图纸，编写复杂设备与装置高中资料试卷调试方案，编写重要设、电气设电力保护装置调试技术，电力保护高中资料试卷配置技术是指机组在进行继电保护高中资料试卷总体配置时，需要在最大限度内来确保机组高中资料试卷安全，并且尽可能地缩小故障高中资料试卷破坏范围，或者对某些异常高中资料试卷工况进行自动处理，尤其要避免错误高中资料试卷保护装
电镀工艺一览表 什么是电镀: 就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。电镀时，镀层金属做阳极，被氧化成阳离子进入电镀液;待镀的金属制品做阴极，镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层(deposit),改变基材表面性质或尺寸.电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。 电镀工艺一览表 1、不烘烤防爆热镀锌 2、彩色镀铬 3、长金属管内孔表面化学镀镍磷工艺 4、超声快速热浸镀 5、瓷砖表面镀覆贵金属的方法 6、大面积一次性精确刷镀技术 7、单槽法镀多层镍工艺 8、低浓度常温镀(微孔)铬添加剂及其应用工艺 9、低碳钢丝快速酸性光亮镀铜工艺 10、低温镀铁加离子轰击扩渗强化技术 11、电镀锡铋合金镀液及其制备方法
12、电解活化助镀剂法热镀铝锌合金工艺 13、电炉锌粉机械镀锌工艺 14、电刷镀法刷镀铅—锡—铜减磨耐磨层的镀液 15、电刷镀阳极 16、镀铬废槽液浓缩熔融除杂回收法 17、镀铬废水废渣提铬除毒法 18、镀铬废水中铬的回收方法 19、镀铝薄膜的常温快速阳极氧化技术 20、镀镍溶液及镀镍方法 21、镀镍溶液杂质专用处理剂 22、镀铜合金及其生产方法 23、镀铜添加剂及其制备方法和在焊丝镀铜中的应用 24、镀锌钢件表面附着有色镀层的方法 25、镀锌光亮剂主剂及用其组成的光亮剂 26、镀锌基合金的钢板的铬酸盐处理方法 27、镀锌件表面化学着黑剂 28、镀锌喷塑双层卷焊管的生产工艺、设备及产品 29、镀锌三价铬白色钝化液 30、镀锌添加剂的合成与应用工艺 31、镀银浴及使用该镀银浴的镀银方法 32、钝化法热浸镀铝及铝合金工艺 33、多层镍铁合金复合涂镀工艺
明确了电镀部件的电镀验收准则，对来料及成品外观检验提供作业方法指导 2. 适用范围： 本标准适用于所有金属电镀部件的检验，生产外观检验时可参照本规范执行。 3. 工作职责： IQC检验员负责按照本规范对相关来料外观进行检验,FQC检验员参照本规范进行外观检验，品质部主管负责监督执行。 4. 外观缺陷检查条件 4.1 距离：目视距离一般30～40cm左右； 4.2 角度：15-90度范围旋转； 4.3 照明：40W日光灯下； 4.4视力要求：视力1.0以上，弱视和色肓者不宜进行外观检验。 5 .产品缺陷定义 5.1 致命缺陷（critical defect） 可能导致危及生命或造成非安全状态的缺陷，或可能损坏重要的最终产品的基本功能的缺陷（产品的极重要质量特性不符合规定，或质量特性极严重不符合规定）。 5.2 严重缺陷（majoy defect） 不构成致命缺陷，但可能导致功能失误或降低原有使用功能的缺陷（产品的重要质量特性不符合规定，或质量特性严重不符合规定）。 5.3 轻微缺陷（minor defect） 对产品的使用性能没有影响或只有轻微影响的缺陷（产品的一般质量特性不符合规定，或质量特性轻微不符合规定）。 6.其它规定：针对有弹性要求的PIN针、MDC-103、MDC-10-001铜壳若电镀不良第一次可以进行重镀，第二次报废（清洗除外），以防止PIN针弹性失效及铜壳折弯处断裂。 7. 表面分区
8. 缺陷分类表
9.电镀件外观不良示例 9.1起泡---电镀件表面出现小泡点或击起现象： 9.2脏污---产品表面有手印、油污或其它脏污： ` 9.3划伤、刮花----产品表面有明显的纹路或划痕： 9.4斑点---
电镀工艺基础知识：产品工艺基础 目录 1．电镀的定义和分类 1-1．电镀的定义 1-2．电镀的分类 1-3．电镀的常见工艺过程 2．常见电镀效果的介绍 2-1．高光电镀 2-2．亚光电镀 2-3．珍珠铬 2-4．蚀纹电镀 2-5．混合电镀 3．电镀件设计的常见要求 3-1．电镀件镀层厚度对配合尺寸的影响 3-2．电镀件变形的控制 3-3．局部电镀要求的实现 3-4．混合电镀效果对设计的要求 3-5．电镀效果对设计的影响 3-6．电镀成本的大致数据 ==更多精彩，源自无维网（https://www.doczj.com/doc/b711980759.html,） 1．电镀的定义和分类 1-1．电镀的定义 随着工业化生产的不断细分，新工艺新材料的不断涌现，在实际产品中得到应用的设计效果也日新月异，电镀是我们在设计中经常要涉及到的一种工艺，而电镀效果是我们使用时间较长，工艺也较为成熟的一种效果，对于这种工艺的应用在我们的产品上已经非常多，我们希望通过总结我们已有的经验作一些设计的参考性文件，可以更好的将电镀效果应用在我们的设计上，也更合理的应用在我们的设计上，可以为以后的工作带来一些方便。通过这种工艺的处理我们通常可以得到一些金属色泽的效果，如高光，亚光等，搭配不同的效果构成产品的效果的差异性，通过这样的处理为产品的设计增加一个亮点。 1-1-1．电镀的定义 电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程，就叫电镀。简单的理解，是物理和化学的变化或结合。 电镀工艺的应用我们一般作以下几个用途： a．防腐蚀 b．防护装饰 c．抗磨损 d．电性能：根据零件工作要求，提供导电或绝缘性能的镀层 e．工艺要求 1-1-2．常见镀膜方式的介绍 这里从类同与电镀的一些工艺作分析介绍，以下的一些工艺都是在与我们电镀相关的一些工艺过程，通过这
【Neopact 直接电镀工艺的应用】 摘要： 本文叙述了Neopact直接电镀工艺的应用，包括工艺过程及控制，各参数对溶液性能的影响，品质检验，废水处理等。该工艺稳定可靠，控制容易而且环境污染小，废水处理简单，可以取代传统化学沉铜工艺，投入规模生产。 前言 自从1963年IBM公司Mr.Rodovsky提出直接电镀的基本的理论以来，这项全新的技术引起了人们的高度重视，并在印制板行业得到了飞速的发展和应用。众所周知，传统的印制板化学沉铜工艺具有其自身无法克服的缺点：（1）含有甲醛这一致癌物质，严重影响操作者的身体健康，污染环境；（2）含有大量的络合剂，致使废水处理困难；（3）自身氧化还原体系，容易自发分解，难以控制等。直接电镀工艺则具有化学沉铜不可比拟的优越性：不含甲醛，EDTA等络合物，污染小，容易控制，成品率高，废水处理简单，所以直接电镀也称为"环保电镀"。 直接电镀经过近四十年的发展，如今已形成了成熟的工艺技术，其化学品也相继商品化，如Atotech公司的Neopact,LeaRonal公司的Comductron,Blasberg公司的DMS-E,Shipley公司的Crimson,Electro Chemical公司的Shadow等，四川超声印制板公司采用了Neopact直接电镀工艺。工艺过程及控制 1.工艺流程 该公司采用的是垂直式Neopact直接电镀工艺，其流程如下： 调整Ⅰ――调整Ⅱ――二级DI水洗――微蚀――二级水洗――预浸――吸附――二级DI水洗――后浸――二级DI水洗――浸H2SO4 酸――板镀铜－二级水洗――烘干 2.直接电镀工序的作用 调整Ⅰ：主要是清洁表面，去除油污，并兼有使基材极化的作用。 调整Ⅱ：主要是调整孔壁，使带负电荷的绝缘表面转变为带正电荷，提高孔壁对带负电荷的胶体钯活化剂的吸附能力。 微蚀：彻底清除印制板表面的氧化层，并产生一定的均匀细致的微观粗糙度，从而提高铜面的附着力。 预浸：保护活化液，防止杂质，氧化物带入活化液，延长活化液的使用寿命。被吸附在带正电荷的孔壁绝缘层表面，提供均匀而稠密的钯晶体，为镀铜奠定基础。 后浸：去除钯周围的有机络合物及还原剂，显著提高钯层的导电能力，从而确保在大面积的非导体表面也能获得有效而可靠的直接电镀层。 3．工艺参数的影响 为了更好地控制工艺过程，提高产品质量，我们需要弄清各个工艺参数对品质及槽液性能的影响，现结合质量及生产经验将其总结如下，供同行参考。 1.调整 NeopactUX浓度：过低时覆盖能力差，背光级数低，对于板厚大于2mm的板将会出现中央环形空洞。过高时，覆盖能力极好，但会影响到镀层与基铜间的结合力，内层互连缺陷增加。
中国电镀标准一览表 1、标准编号：GB/T 2056-2005 标准名称：电镀用铜、锌、镉、镍、锡阳极板 简介：本标准规定了电镀用铜、锌、镉、镍和锡轧制阳极板材的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、储存。本标准适用于电镀用的铜、锌、镉、镍和锡阳极板。 2、标准编号：GB/T 20017-2005 标准名称：金属和其他无机覆盖层单位面积质量的测定重量法和化学分析法评述 简介：本标准等同ISO 10111:2000《金属及其他无机覆盖层单位面积质量的测定质量法和化学分析法评述》(英文版)。 3、GB/T 17461-1998金属覆盖层锡-铅合金电镀层 简介：本标准规定了含锡量范围为50%~70%(质量比)的锡-铅合金电镀层的技术要求和试验方法。本标准适用于电子、电气制品及其他金属制品上防止腐蚀和改善焊接性能的锡-铅合金电镀层。本标准也适用于其他成分的锡－铅合金电镀层，但使用时应注意这些镀层的性能可能与上述合金成分范围的锡-铅合金镀层不同。 4、 GB/T 17462-1998 金属覆盖层锡-镍合金电镀层 简介：本标准规定了由约为65%(质量比)锡和30%(质量比)的镍所组成的金属间化合物锡-镍合金电镀层的技术要求和试验方法。本标准适用于钢铁及其他金属制品上的锡－镍合金电镀层，该电镀层在不同的使用条件下能防止基体金属腐蚀。 5、GB/T 2056-2005电镀用铜、锌、镉、镍、锡阳极板 简介：本标准规定了电镀用铜、锌、镉、镍和锡轧制阳极板材的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、储存。本标准适用于电镀用的铜、锌、镉、镍和锡阳极板。 6、GB 21900-2008 电镀污染物排放标准 7、GB/T 22316-2008 电镀锡钢板耐腐蚀性试验方法（2009年4月1日实施） 简介：本标准适用于镀锡量单面规格不低于２．８ｇ／ｍ２的电镀锡钢板耐腐蚀性能的测定。其中包括电镀锡钢板酸洗时滞试验方法、铁溶出值测定方法、锡晶粒度测定方法和合金锡电偶试验方法。 8、GB/T 5267.1-2002 紧固件电镀层 简介：本部分规定了钢或钢合金电镀紧固件的尺寸要求、镀层厚度，并给出了高抗拉强度固件或硬化或表面淬硬紧固件消除氢脆的建议。本部分适用于螺纹紧固件电镀层，或其他螺纹零件。对自攻螺钉等的适用情况，见第8章。本部分的规定也适用于非螺纹零件，如垫圈和销。 9、GB/T 6461-2002 金属基体上金属和其它无机覆盖层经腐蚀试验后的试样和试件的评级 简介：本标准规定了在腐蚀环境中进行过暴露试验或经其他目的的暴露后，装饰性和保护性金属和无机覆盖层所覆盖的试板或试件腐蚀状态的评定方法。本标准规定的方法适用于在自然大气中动态或静态条件下暴露的试板或试件，也适用于经加速试验的试板或试件。 10、GB/T 9797-2005 金属覆盖层镍＋铬和铜＋镍＋铬电镀层 简介：本标准规定了在钢铁、锌合金、铜和铜合金、铝和铝合金上，提供装饰性外观和增强防腐蚀性的镍+铬和铜+镍+铬电镀层的要求。规定了不同厚度和种类镀层的标识，提供了电镀制品暴露在对应服股环境下镀层标识选择的指南。本标准未规定电镀前基体金属的表面状态，本标准不适用于未加工成形的薄板、带材、线材的电镀，也不适用于螺纹紧固件或螺旋弹簧上的电镀。GB/T 12600规定了塑料上铜+镍+铬电镀层的要求。GB/T 9798规定了未镀铬面层的相同镀层的要求。GB/T 12332和GB/T 11379分别规定了工程用镍和工程用铬电镀层的要求。 11、GB/T 9799-1997 金属覆盖层钢铁上的锌电镀层 简介：本标准规定了钢铁上锌电镀层的技术要求和试验方法。本标准适用于各种使用条件下防止钢铁腐蚀的锌电镀层。本标准不适用于未加工成形的钢铁板材、带材和线材上的锌电镀层，钢制密绕弹簧上的锌电镀层以及非防护装饰性用途的锌电镀层。 12、JB/T 10620-2006 金属覆盖层铜-锡合金电镀层（机械行业） 13、JB/T 6986-1993 铝及铝合金电镀前表面准备方法
一次化学镀厚铜孔金属化工艺 不用电镀铜的一次化学镀厚铜进行双面板和多层板孔金属化，可以显著缩短加工周期，降低生产成本，用此种工艺方法很容易作出高精度的印制板。通过实践证明一次化学镀厚铜的金属化孔可靠性要超过电镀铜，因为一次化学镀厚铜孔内镀层厚度非常均匀，不存在应力集中，特别是对于高密度的印制板小孔金属化（φ0.5以下的孔），对电镀来讲很难达到孔内镀层厚度均匀一致，而用化学镀铜的方法则是轻而易举的事，下面介绍双面和多层板一次化学镀厚铜的生产工艺。 5.1 双面印制板一次化学镀厚铜 1）用液体感光胶（抗电镀印料）制作双面电路图形。然后蚀刻图形。液体感光胶可以用网印或幕帘式涂布，幕帘法生产效率高，而且涂层均匀无砂眼，网印法易产生气孔砂眼。液体抗电镀感光胶分辨率非常高，显影无底层。很容易得到精细的电路图形。价格比干膜便宜。蚀刻电路图形之后用5％NaOH去除感光胶层。 2）网印或幕帘式涂布液体感光阻焊剂，制出阻焊图形 3）再用液体感光胶涂布板面，用阻焊底片再次曝光，显影，使孔位焊盘铜裸露出来。 4）钻孔 5）化学镀厚铜。 1.酸性除油3分钟 2.H2SO4/H2O2粗化3分钟 3.预浸处理1分钟 4.胶体钯处理3分钟②③④⑤⑥⑦ ①- ④处理液均为酸性溶液，板面上的液体感光胶层不会破坏，其结果是保护板面不受浸蚀，在进行活化时，孔内和板面上的感光胶层吸附了胶体钯。 ⑤5％NaOH处理3分钟，然后水冲洗板面上的感光层，连同感光胶上的胶体钯一同被碱溶解下来。孔内的胶体钯仍然保留。 ⑥1％NaOH处理1分钟，然后水冲洗，进一步去除板面上的残胶。 ⑦化学镀厚铜4小时，铜层厚度可达到20微米，化学镀铜过程中自动分析自动补加化学成份。适用于连续化学镀厚铜的配方： CuSO4.5H2O 10g/1 EDTA.2Na 40 g/1 NaOH 15 g/1 双联呲啶10mg/1 CN-10mg/1 操作条件：温度600C,化学镀铜过程中，通空气搅拌化学镀铜溶液，并连续过滤。自动控制PH和Cu+1离子含量。