最全的铝基板系列图以下是铝基板系列图，部分有注释，请浏览：
（单面铝基板，厚度1.6mm，白油黑字，无铅喷锡，UL认证）
（LED筒灯铝基板，厚度1.5mm，喷锡，黑油白字，模冲）
（灯条铝基板，单片出货，OSP工艺，导热系数1.0mm）
（LED灯条铝基板，拼版出货，V-Cut工艺，无缝拼接）
（单面铝基板，1SET=10PCS，厚度1.0mm，导热1.0）
（单面铝基板，喷锡，无铅，厚度1.0，材料耐压>3750V）
(OSP工艺铝基板，单面，54拼版，V-Cut工艺)
（单面铝基板，模冲，厚度1.6mm，导热系数1.0）
（沉金铝基板，COB工艺，CNC工艺，导热系数2.0）
（镀银铝基板，单面工艺，白油黑字，无铅喷锡，1.0mm）
（COB单面铝基板，沉金工艺，金4迈，凹槽钻杯）
铝基板制作及规范 ---作者:贺梅 随着电子产品轻、薄、小、高密度、多功能化发展促使PCB上元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，对PCB基板的散热性要求越来越迫切，如果基板的散热性不好，就会导致印制电路板上元器件过热，从而使整机可靠性下降。在此背景下诞生了高散热金属PCB基板,铝基板是金属基板应用最广的一种.且具有良好的导热性,电气绝缘性. 一,铝基板的材料,构造分类 1. 材料 热处理以强化铝质硬度，在表面起防氧化及防擦花的作用；为促进散热作用,在PP片一般会在PP 树脂中添加适量陶瓷粉末. 二.产品主要用于哪些区域 1.汽车、摩托车的点火器,电压调节器. 2.电源(大功率电源)及晶体管,电源交换器. 3.电子,电脑CPU,LED灯及显示板. 4.音响输出、均衡及前置放大器
5.太阳能基板电池、半导体绝缘散热 等等及其它 三.铝基板的特点 1.采用表面贴装技术 2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理,无需散热器. 3.降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命. 双面铝 ,所以采用了塞树脂预大制作! 普通单面铝基板例如(019189),没有插件孔,没有沉头孔的情况下只需二次钻孔即可,板内和SET边上的定位孔都需要做二钻,,PNL板边的3.175MM,2.0MM,和料号孔一次钻出,二次钻孔板边只需加3.175MM定位孔.二次钻孔在成型前. 2.FR4+铝基
例如(018980) FR4相当于一个正常双面板做, FR4+铝基,铝基主要是起散热作用,双面基板一般会采用0.2MM-0.4MM的双面板,双面板的制作流程正常,同常规做法一样,在CAM制作时需钻上铆钉孔,压合与铝板铆合用,铝板则需钻孔而已,然后压合. 3.双面铝基板 目前我们公司还没有生产,简单介绍下 铝基板双面板主要是采用绝缘制作 五 1., 2.. 4.以上 5. 此方法在制作时: 线路层正常预大,然后将线路板所有贴片(除光学点外)在预大的基础上再加大单边0.1MM,将阻焊对应的贴片缩小比线路加大后的贴片小单边0.1MM即可.如图:
线路板制作工艺流程(一) 作者：pcbinf 发表时间：2009-10-15 前言 在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到生产到最终检验，都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此，将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行，仅供参考。 第一章工艺审查和准备 工艺审查是针对设计所提供的原始资料，根据有关的"设计规范"及有关标准，结合生产实际，对设计部位所提供的制造印制电路板有关设计资料进行工艺性审查。工艺审查的要点有以下几个方面： 1，设计资料是否完整(包括：软盘、执行的技术标准等); 2，调出软盘资料，进行工艺性检查，其中应包括电路图形、阻焊图形、钻孔图形、数字图形、电测图形及有关的设计资料等; 3，对工艺要求是否可行、可制造、可电测、可维护等。 第二节工艺准备 工艺准备是在根据设计的有关技术资料的基础上，进行生产前的工艺准备。工艺应按照工艺程序进行科学的编制，其主要内容应括以下几个方面：
1，在制定工艺程序，要合理、要准确、易懂可行; 2，在首道工序中，应注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且进行编号或标志; 3，在钻孔工序中，应注明孔径类型、孔径大小、孔径数量; 4，在进行孔化时，要注明对沉铜层的技术要求及背光检测或测定; 5，孔后进行电镀时，要注明初始电流大小及回原正常电流大小的工艺方法; 6，在图形转移时，要注明底片的药膜面与光致抗蚀膜的正确接触及曝光条件的测试条件确定后，再进行曝光; 7，曝光后的半成品要放置一定的时间再去进行显影; 8，图形电镀加厚时，要严格的对表面露铜部位进行清洁和检查;镀铜厚度及其它工艺参数如电流密度、槽液温度等; 9，进行电镀抗蚀金属-锡铅合金时，要注明镀层厚度; 10，蚀刻时要进行首件试验，条件确定后再进行蚀刻，蚀刻后必须中和处理; 11，在进行多层板生产过程中，要注意内层图形的检查或AOI检查，合格后再转入下道工序; 12，在进行层压时，应注明工艺条件; 13，有插头镀金要求的应注明镀层厚度和镀覆部位; 14，如进行热风整平时，要注明工艺参数及镀层退除应注意的事项;
铝基板铝基板制作规范制作规范 1.0福斯莱特铝基板制作规范前言 随着电子技术的发展和进步，电子产品逐渐向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化已成为必然趋势。福斯莱特铝基板顺应此趋势而诞生，该产品以优异的散热性，机械加工性，尺寸稳定性及电气性能在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备等领域近年得到了广泛应用。铝基覆铜板1969年由日本三洋公司首先发明，我国于1988年开始研制和生产，福斯莱特公司从2005年开始研发并小批量生产，为了适应量产化稳质生产，提升生产效率，并作为员工操作的依据，特拟制此份制作规范，此份文件同时也是本岗位新进员工培训之教材。
2.0福斯莱特铝基板制作规范适用范围 本作业规范适用于铝基覆铜板的制作全过程。 3.0福斯莱特铝基板制作规范部门职责 3.1.生产部负责本操作规范的执行，有疑问及时反馈到工艺等部门。 3.2.工艺、研发部负责本规范的制定和修订，并协助解决生产遇到的问题。 3.3.品质部负责对本规范的监控以及品质保证。 4.0福斯莱特铝基板制作规范工艺流程 4.1喷锡或沉金板 开料→一次钻孔→线路→蚀刻→蚀检→阻焊(二次阻焊)→文字→喷锡或沉金→二次钻孔→锣板或冲板 →测试（包括开短路测试和耐压测试）→终检→包装→出货。 4.2沉银、沉锡或OSP板 开料→一次钻孔→线路→蚀刻→蚀检→阻焊(二次阻焊)→文字→二次钻孔→锣板或冲板→测试（包括开短路测试和高压测试）→终检1→沉银、沉锡或OSP→终检2→包装→出货。 4.3杯孔或杯孔镀银工艺板 开料→一次钻孔→线路→蚀刻→蚀检→阻焊(二次阻焊)→文字→喷锡或沉金→ 杯孔板:二次钻孔→铣杯→锣板或冲板→测试（包括开短路测试和高压测试）→终检→包装→出货。 杯孔镀银板:印蓝胶→杯孔镀亮银→二次钻孔→锣板或冲板→测试
电路板工艺流程 一．目的： 将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 二．工艺流程： 三、设备及作用： 1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。 2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。 3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。 5．字唛机；在板边打字唛作标记。 四、操作规范： 1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。 2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。 3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。 4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。 5．焗炉开机前检查温度设定值。 五、安全与环保注意事项： 1．1．开料机开机时，手勿伸进机内。 2．2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。 3．3．焗炉温度设定严禁超规定值。 4．4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。5．5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。
七、切板 1. 设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪； 2. 作用：层压板外形加工，初步成形； 3. 流程： 拆板→点点画线→切大板→铣铜皮→打孔→锣边成形→磨 边→打字唛→测板厚 4. 注意事项： a. 切大板切斜边； b.铣铜皮进单元； c. CCD打歪孔； d. 板面刮花。 八、环保注意事项： 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓； 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖； 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。 钻孔 一、目的： 在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。 二、工艺流程： 1．双面板：
第二章二元合金相图 纯金属在工业上有一定的应用，通常强度不高，难以满足许多机器零件和工程结构件对力学性能提出的各种要求；尤其是在特殊环境中服役的零件，有许多特殊的性能要求，例如要求耐热、耐蚀、导磁、低膨胀等，纯金属更无法胜任，因此工业生产中广泛应用的金属材料是合金。合金的组织要比纯金属复杂，为了研究合金组织与性能之间的关系，就必须了解合金中各种组织的形成及变化规律。合金相图正是研究这些规律的有效工具。 一种金属元素同另一种或几种其它元素，通过熔化或其它方法结合在一起所形成的具有金属特性的物质叫做合金。其中组成合金的独立的、最基本的单元叫做组元。组元可以是金属、非金属元素或稳定化合物。由两个组元组成的合金称为二元合金，例如工程上常用的铁碳合金、铜镍合金、铝铜合金等。二元以上的合金称多元合金。合金的强度、硬度、耐磨性等机械性能比纯金属高许多，这正是合金的应用比纯金属广泛得多的原因。 合金相图是用图解的方法表示合金系中合金状态、温度和成分之间的关系。利用相图可以知道各种成分的合金在不同温度下有哪些相，各相的相对含量、成分以及温度变化时所可能发生的变化。掌握相图的分析和使用方法，有助于了解合金的组织状态和预测合金的性能，也可按要求来研究新的合金。在生产中，合金相图可作为制订铸造、锻造、焊接及热处理工艺的重要依据。 本章先介绍二元相图的一般知识，然后结合匀晶、共晶和包晶三种基本相图，讨论合金的凝固过程及得到的组织，使我们对合金的成分、组织与性能之间的关系有较系统的认识。 2.1 合金中的相及相图的建立 在金属或合金中，凡化学成分相同、晶体结构相同并有界面与其它部分分开的均匀组成部分叫做相。液态物质为液相，固态物质为固相。相与相之间的转变称为相变。在固态下，物质可以是单相的，也可以是由多相组成的。由数量、形态、大小和分布方式不同的各种相组成合金的组织。组织是指用肉眼或显微镜所观察到的材料的微观形貌。由不同组织构成的材料具有不同的性能。如果合金仅由一个相组成，称为单相合金；如果合金由二个或二个以上的不同相所构成则称为多相合金。如含30%Zn的铜锌合金的组织由α相单相组成；含38%Zn的铜锌合金的组织由α和β相双相组成。这两种合金的机械性能大不相同。 合金中有两类基本相：固溶体和金属化合物。 2.1.1 固溶体与复杂结构的间隙化合物 2.1.1.1 固溶体 合金组元通过溶解形成一种成分和性能均匀的、 且结构与组元之一相同的固相称为固溶体。与固溶 体晶格相同的组元为溶剂，一般在合金中含量较多； 另一组元为溶质，含量较少。固溶体用α、β、γ等 符号表示。A、B组元组成的固溶体也可表示为A （B），其中A为溶剂，B为溶质。例如铜锌合金中 锌溶入铜中形成的固溶体一般用α表示，亦可表示 为Cu（Zn）。图2.1 置换与间隙固溶体示意图 ⑴固溶体的分类 ①按溶质原子在溶剂晶格中的位置（如图2.1）分为：
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小强铝基板制作
铝基板系列（高导热铝基板） ，高导热铝基板是铝基板行 业中高端导热系数的铝基板，目前在全球有 5-10 家厂家在生产 制造。
（高导热铝基板） 高导热铝基板的产品项目涵盖了照明产品整个行业， 如商 业照明，室内照明。整体情况来看，LED 铝基板在未来几年依 然保持高速发展，出口金额会稳步增长，但出口增幅下降。内销 方面由于经济的持续发展，则迎来了高速增长期。 然而中国的 高导热铝基板行业近 5 年的快速发展， 到今天也造成了激烈的竞 争局面。因 LED 照明相关技术与散热性能等原因，使 LED 在国 内市场发展缓慢，而大部份 LED 照明用于出口，这方面不断给 于高导热铝基板发展空间与时间。在未来国家大力指导攻克下， 高导热铝基板技术会越来越完善。 高导热铝基板参数， 一般耐压 4000V， 导热系数 2.0 以上， 热阻值小于 0.8，
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小强铝基板制作
铜箔：Copder foil 1OZ 电解铜 导热胶或者 PP 70um 热阻 0.8℃/W 铝板：Aluminum sheet 1．5MM±10% 1060 系列 产品特性：product characteristic 测试项目：Test ltem 单位：Unit 测试资料：Test data 测试 标准：Test standard 剥离强度 N/mm 1．9 1．9 热阻 ℃/W 0.175（低热阻） 导热系数 W/m.k 2.5-3.0 1.0 耐浸焊性 秒 288℃ 120 秒不分层不起泡 288℃ 120 秒 击穿电压 KV 4.6KV-6KV 4.6KV 高导热铝基板一般来自台湾和美国居多， 绝缘层大多为导热 胶和陶瓷粉末组成，高导热铝基板应用于高端电器和高端 LED 灯具产品（大功率路灯、大功率射灯、大功率机电电器等） ，高 导热铝基板是铝基板未来发展的趋势， 一些出口的照明厂家的最 佳选择材料，品质可靠稳定，寿命长。
线路板生产流程(一) 多种不同工艺的PCB 流程简介 *单面板工艺流程 下料磨边T钻孔T外层图形T(全板镀金)7蚀刻T检验T丝印阻焊T (热风整平)7丝印 字符T外形加工T测试T检验 *双面板喷锡板工艺流程 下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *双面板镀镍金工艺流程 下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀镍、金去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7 丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板喷锡板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板镀镍金工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀金、去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板沉镍金板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7化学沉镍金7丝印字符7外形加工7 测试7检验 一步一步教你手工制作PCB 制作PCB 设备与器材准备 (1) DM-2100B 型快速制板机1 台 (2) 快速腐蚀机1 台 (3) 热转印纸若干 (4) 覆铜板1 张 (5) 三氯化铁若干 (6) 激光打印机1 台 (7) PC机1台
(8) 微型电钻1个 (1) DM-2100B型快速制板机 DM 一2100B型快速制板机是用来将打印在热转印纸上的印制电路图转印到覆铜板上的设备， 1) 【电源】启动键一按下并保持两秒钟左右，电源将自动启动。 2) 【加热】控制键一当胶辊温度在100C以上时，按下该键可以停止加热，工作状态显示 为闪动的“ C”。再次按下该键，将继续进行加热，工作状态显示为当前温度；按下此键后， 待胶辊温度降至100C以下，机器将自动关闭电源；胶辊温度在100C以内时，按下此键， 电源将立即关闭。 3) 【转速】设定键一按下该键将显示电机转速比，其值为30(0.8转/分)?80(2.5转份)。按 下该键的同时再按下”上"或"下"键，可设定转印速度。 4) 【温度】设定键一显示器在正常状态下显示转印温度，按下此键将显示所设定温度值。 最高设定温度为180~C，最低设定温度为100C ;按下此键的同时再按下”上"或"下"键，可设定温度。 5) "上"和"下"换向键一开机时系统默认为退出状态，制板过程中，若需改变转向，可直接按此键。 (2) 快速腐蚀机 快速腐蚀机是用来快速腐蚀印制板的。 其基本原理是，利用抗腐蚀小型潜水泵使三氯化铁溶液进行循环，被腐蚀的印制版就处 在流动的腐蚀溶液中。为了提高腐蚀速度，可加热腐蚀溶液的温度。 (3) 热转印纸 热转印纸是经过特殊处理的、通过高分子技术在它的表面覆盖了数层特殊材料的专用纸，具有耐高温不粘连的特性? (4) 微型电钻 微型电钻是用来对腐蚀好的印制电路板进行钻孔的。 4 ?实训步骤与报告 (1). PCB图的打印方法 启动Protel 98 一打开设计的PCB图-单击菜单栏中的File-Setup Printer 一获得Printer Setup 对话框.
铝基板工艺 一、铝基板制作规范 1.前言：随着电子技术的发展和进步，电子产品向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化已成为必然趋势。铝基板顺应此趋势而诞生，该产品以优异的散热性，机械加工性，尺寸稳定性及电气性能在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备等领域近年得到了广泛应用。铝基覆铜板1969年由日本三洋公司首先发明，我国于1988年开始研制和生产，福斯莱特电子从2000年开始研发并批量生产，为了适应量产化稳质生产，特拟制此份制作规范，市场上主流铝基板有福斯莱特铝基板和小强铝基板比较有名，铝基板主要就是看导热系数、耐压值和热阻值，它关乎铝基板的生命和寿命。 铝基板 2.范围:本制作规范针对铝基覆铜板的制作全过程进行介绍和说明，以保证此板在我司顺利生产。 3.工艺流程:开料→钻孔→干膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→喷锡→铝基面处理→ 冲板→终检→包装→出货 4.注意事项： 4.1铝基板料昂贵，生产过程中应特别注意操作的规范性，杜绝因不规范操作而导致报废现象的产生。 4.2各工序操作人员操作时必须轻拿轻放，以免板面及铝基面擦花。 4.3各工序操作人员，应尽量避免用手接触铝基板的有效面积内，喷锡及以后工序持板时只准持板边，严禁以手指直接触及板内。 4.4铝基板属特种板，其生产应引起各区各工序高度重视，课长、领班亲自把质量关，保证板在各工序的顺利生产。 5.具体工艺流程及特殊制作参数: 5.1开料 5.1.1加强来料检查（必须使用铝面有保护膜的板料）。 5.1.2开料后无需烤板。 5.1.3轻拿轻放，注意铝基面（保护膜）的保护。 5.2钻孔 5.2.1钻孔参数与FR-4板材钻孔参数相同。 5.2.2孔径公差特严，4OZ基Cu注意控制披锋的产生。 5.2.3铜皮朝上进行钻孔。 5.3干膜 5.3.1来料检查：磨板前须对铝基面保护膜进行检查，若有破损，必须用兰胶贴牢后再给予
铝基板系列（喷锡铝基板）现在生产中有无铅喷锡和有铅喷锡2种，无铅喷锡已经越来越少，目前市场上流通的比较多的铝基板它的工艺是在纤维布上涂了一层胶。那这样的铝基板，它的热阻是1.7摄氏度/W，有的还会是3.2摄氏度/W。热阻比较高，所以它的热传导不是很好。传热也不均匀。不适合用在高品质，高亮度，高功率LED灯具上面。 （喷锡铝基板） 认识喷锡铝基板对LED散热的影响 大家知道LED的正常工作都有一个适当的温度条件，如果超出这个温度LED的性能就会受到影响，如果不很好控制温度的话就失去了LED灯长寿命的特点。
喷锡作为铝基板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式，被广泛地用于线路的生产，喷锡的质量的好坏直接会影响到后续客户生产时焊接的质量和焊锡性;因此喷锡的质量成为线路板生产厂家质量控制一个重点，喷锡又称热风整帄,是将印制板浸入熔融的焊料(通常为63/37sn/pb的焊料）中,再通过热风将印制板的表面及金属化孔内的多余焊料吹掉。 喷锡目前有两种：垂直喷锡和水平喷锡； 喷锡的主要作用： ①防治裸铜面氧化； ②保持焊锡性； 其他的表面处理的方式还有：热熔，有机保护膜OSP，化学锡，化学银，化学镍金，电镀镍金等；但是以喷锡板的性价比最好； 垂直喷锡主要存在以下缺点： ①板子上下受热不均，后进先出，容易出现板弯板翘的缺陷； ②焊盘上上锡厚度不均，由于热风的吹刮力和重力的作用是焊盘的下缘产生锡垂soldersag，使SMT表面贴装零件的焊接不易贴稳，容易造成焊后零件的偏移或碑立现象tombstoning ③板上裸铜上的焊盘与孔壁和焊锡接触的时间较长，一般大于6秒，铜溶量在焊锡炉增长较快，铜含量的增加会直接影响焊盘的焊锡性，因为生成的IMC合金层厚度太厚，使板子的保存期大大缩短shelflife;
深圳市容卓电路科技有限公司 铝基板知识 一、铝基板简介： 1.性能： 铝基板是一种散热性能良好的绝缘金属基敷铜板, 其特点在于： 1良好的导热性能有助于元器件的冷却; 2.较高的绝缘强度能够经受高达6KV AC电压 3.结构： 1一般的金属基板分为三层：线路层、绝缘层和金属基层。
导电层（线路层）： 线路层一般采用电解铜箔，常用厚度有1OZ、2OZ、3OZ、4OZ等4种；绝缘层一般为填充了陶瓷的聚合物，其常用厚度为75um、150u m；金属基层一般有铝基、铜基、铁基、CIC(合金)、CMC（羧甲基纤维素钠一种重要的纤维素醚）等，常用厚度为0.8.、1.0mm、1.6mm、2.0mm、3.2mm; 与FR-4相比，相同的线宽、相同的厚度，铝基板能承载更高的电流。 导热绝缘层： 绝缘层是铝基板核心技术部份、绝缘层不光要起绝缘作用，还要粘接和导热作用，要把导电的产生的热量通过绝缘层传输给金属基层而得到更好散热效果。绝缘层热传导性越好，散热就越好、从而达到
提高模块的功率负荷、减小体积、延长寿命，提高输出等目的。（图5就是对比效果图）为了让大家更明确绝缘层导热作用效果，我们以LED灯具验证为例：见下图6 现国产的普通铝基板材一般绝缘层都是用商品化的半固化片（1080）（导热系数仅为0.3W/m-k）。该绝 缘层没有添加任何导热填料。 绝缘层厚度常规是75um—100um、125um、150um（公差+/-2 um）。 金属基层 金属基料可以选择任何金属，需要取决于金属的势膨胀系数、热传导能力、强度、硬度、重量，表面姿态和成本缝合考虑。所以从成本和技术性能条件考虑铝为比较理想的材料。 层次区分：单面、双面、多层（两面、多层一般是由先用FR-4做好线路后与铝板压合而成。 铝材料种类： 再生铝（回收的废品再生成，导热几乎为0）。 1000系纯铝1000系列代表1050 1060 1070 1000系列铝板又被称为纯铝板，在所有系列中1000系列属于含铝量最多的一个系列。纯度可以达到99.00%以上。由于不含有其他技术元素，所以生产过程比较单一，价格相对比较便宜，是目前常规工业中最常用的一个系列。目前市场上流通的大部分为1050以及1060系列。1000系列铝板根据最后两位阿拉伯数字来确定这个系列的最低含铝量，比如1050系列最后两位阿拉伯数字为50，根据国际牌号命名原则，含铝量必须达到99.5%以上方为合格产品。我国的铝合金技术标准(gB/T3880-2006)中也明确规定1050含铝量达到99.5%.同样的道理1060系列铝板的含铝量必须达到99.6%以上 2000系铝铜合金（如2036 以铜为主的合金成份铜含量2%-5%、又叫航空铝，主要用于航空，硬度好、价格高民用很少）目前进口的铝板主要是由韩国和德国生产企业提供，国内厂家比较少、因质量还无法与国外相比。 3000系是铝锰合金代表3003 3003 3A21为主。又可以称为防锈铝板我国3000系列铝板生产工艺较为优秀。3000系列铝板是由锰元素为主要成分。含量在1.0-1.5之间。是一款防锈功能较好的系列。常规应用在空调，冰箱，车底等潮湿环境中，价格高于1000系列，是一款较为常用的合金系列。
铝基板的制作流程及规 范 文件编码（GHTU-UITID-GGBKT-POIU-WUUI-8968）
铝基板制作及规范---作者:贺梅 随着电子产品轻、薄、小、高密度、多功能化发展促使PCB上元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，对PCB基板的散热性要求越来越迫切，如果基板的散热性不好，就会导致印制电路板上元器件过热，从而使整机可靠性下降。在此背景下诞生了高散热金属PCB基板,铝基板是金属基板应用最广的一种.且具有良好的导热性,电气绝缘性. 一,铝基板的材料,构造分类 1.铝基板是有:铝、PP片、铜箔三种材质构成. 导电层: 导电层就是我们所说的铜箔,铜箔厚度相当于正常线路层:1OZ至10OZ.,因电路层具有很大的载流能力,需使用较厚的铜箔,所以我们制作时最小铜箔厚度应为1OZ.
导热绝缘层: 导热绝缘层(PP或导热胶),它是铝基板的核心技术之所在,它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,热阻小,粘弹性能优良,具有散热抗老化的能力,能够承受机械及热应力,我司生产的高性能铝基板的导热绝缘层,正是使用了此种技术,使其具有极为优良的导热性能高强度的电气绝缘性能,金属基层具有高导热性,一般是铝板,特殊也可使用铜板. 导热胶的厚度为〞︷〞.导热系数为1W-3W. 金属基层 铝基的材质主要有铝系列的1系的1060,5系列的5052/5053和6系列的6061 厚度分布有0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、3.0mm厚度 纤维材料: 材料: 通用型铝基板绝缘层为环氧玻璃布构成 (I型)高散热铝基板绝缘层为高导热的环氧或其它树脂构成 (II型) 高频型铝基板绝缘层为聚烯烃等树脂构成 (III型)纤维:有玻纤布+无玻纤布 构成:涂布压合型+压合型 因韧性及硬度影响，作为铝基PCB一般在采用5系的5052/5053和6系的6061 同时，覆以冷作或热处理以强化铝质硬度，在表面起防氧化及防擦花的作用；为促进散热作用,在PP片一般会在PP树脂中添加适量陶瓷粉末.二.产品主要用于哪些区域
铝基板制作规范及工艺流程详细解说 1、前言： 随着电子技术的发展和进步，电子产品向轻、小、个体化、高可靠性、多功 能化已成为必然趋势。铝基板顺应此趋势应运而生，该产品以优异的散热性、 机械加工性、尺寸稳定性及电气性能在混合集成电路、汽车、办公自动化、 大功率电气设备、电源设备等领域近年得到了广泛的应用。铝基覆铜板1969 年由日本三洋公司首先发明，我国于1988 年开始研制和生产，福斯莱特铝基板是铝基板行业的领头羊，为了适应量产 化稳定生产，特制定此份制作规范。 2、范围： 本制作规范针对铝基覆铜板的制作全过程进行介绍和说明，以保证此板的 顺利生产。 3、工艺流程： 开料 钻孔 图形转移（D/F） 检板 蚀刻 蚀检 绿油 字符 包装 绿检 出货 喷锡 铝基面处理 冲板 终检 4、注意事项： 4．1 铝基板料昂贵，生产过程中应特别注意操作的规范性，杜绝因不规范操作 而导致报废现象的产生。 4．2 生工序操作人员操作时必须轻拿轻放，以免板面及铝基面擦花。 4．3 各工序操作人员，应尽量避免用手接触铝基板的有效面积内，喷锡及以后 工序持板时只准持板边，严禁以手指触铝基板内。 4．4 铝基板属特种板，其生产应引起各工序高度重视，各工序必须保证此板的 顺利生产，板到各工序必须由领班或主管级以上人员操作。 5、具体工艺流程及特殊制作参数： 5．1 开料 5．1．1 加强来料检查(必须使用铝面有保护膜的板料)。 5．1．2 开料后无需烤板。 5．1．3 轻拿轻放，注意铝基面（保护膜）的保护。 5．2 钻孔 5．2．1 钻孔参数与FR-4 板材钻孔参数相同。 5．2．2 孔径公差特严，4OZ 基CU 注意控制披峰的产生。
铝基板制作流程报告 铝基板是具有良好散热功能的金属基底覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属铝层。少数设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基层、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。 单层铝基板流程
双面铝基板流程
层压：将金属铝层+pp半固化片+铜箔层压合在一起。 PP半固化片铜箔层 金属铝层 镜面铝基板基板 镜面铝基板是将BT料线路层和掺有银颗粒的铝基板压合在一起的基板，它是最适合COB 封装的原材料。镜面铝基板的优势是： 1.散热好：镜面铝基板在采用热电分离技术，普通有绝缘层的铝基板导热系数是1W、 1.5W 2W。镜面铝的导热系数是137W大大的提高了芯片的散热。 2.光效高：普通沉金铝基板的反射率是80%，杯孔铝基板的反射率是85%，镀银铝基板的反射率是95%，镜面银铝基板的反射率是在98%。镜面银铝基板可以让芯片的光更好的激发出来。 3：操作方便：镜面银铝基板结构跟我们市场上用的集成支架类似，线路是靠金线连金线，串并联和封装几W是客户自己决定，不像普通的一个焊盘放一颗芯片，镜面银铝基板一块板可以封几个W数的灯，这样解决了库存板型号多的问题。 4：节约成本：由于可以直接将芯片安装在基材表面，芯片集成密度高，于是为客户后续生产减少了工序，节约了生产成本。
镜面银铝基板基板流程
清洗：清理表面垃圾以及氧化现象。 靶冲1：靶冲4个B3定位孔。 靶冲2：靶冲4个二钻定位孔。 空爆：对前一次的曝光作补充，达到更好的效果。 装配：线路板背面整板贴AD胶。为后续压合工序做中介。 层压：BT层+镜面铝层压合在一起。 镜面银铝基板外形：在BT层上锣出需要露镜面银铝基板的地方。 其他主要步骤与硬板一致，在此不做重复介绍。
铝基板常识 Document serial number【KKGB-LBS98YT-BS8CB-BSUT-BST108】
铝基板导热系数顾名思义，它是一种铝基板散热性能参数，它是衡量铝基板好坏的三大标准之一（热阻值和耐压值是另两个性能）。铝基板导热系数可以在板材压合之后经过测试仪器测试得出数据，目前导热值高的一般是陶瓷类、铜等，但是由于考虑到成本的问题，目前市场上大多数为铝基板，相对应的铝基板导热系数是大家所关心的参数，导热系数越高就是代表性能越好的标志之一。铝基板是一种独特的金属基覆铜板铝基板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。 二、铝基板性能： （1）散热性 目前，很多双面板、多层板密度高、功率大，热量散发难。常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去。电子设备局部发热不排除，导致电子元器件高温失效，而铝基板可解决这一散热难题。 （2）热膨胀性 热胀冷缩是物质的共同本性，不同物质的热膨胀系数是不同的。铝基印制板可有效地解决散热问题，从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解，提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。特别是解决SMT（表面贴装技术）热胀冷缩问题。 （3）尺寸稳定性 铝基印制板，显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多。铝基印制板、铝夹芯板，从30℃加热至140~150℃，尺寸变化为~%. （4）其它原因 铝基印制板，具有屏蔽作用；替代脆性陶瓷基材；放心使用表面安装技术；减少印制板真正有效的面积；取代了散热器等元器件，改善产品耐热和物理性能；减少生产成本和劳力。 三、.结构 （1）金属基材 a.铝基基材，使用LF、L4M、Ly12铝材，要求扩张强度30kgf/mm2，延伸率5%。美国贝格斯铝基层分为、、、 4种，铝型号为6061T6或5052H34。日本松下电工、住友R-0710、R-0771、AL C-1401、AL C-1370等型号为铝基覆铜板，铝基厚度~。 （2）绝缘层 起绝缘作用，通常是50~200um。若太厚，能起绝缘作用，防止与金属基短路的效果好，但会影响热量的散发；若太薄，能较好散热，但易引起金属芯与元件引线短路。 绝缘层（或半固化片），放在经过阳极氧化，绝缘处理过的铝板上，经层压用表面的铜层牢固结合在一起。 四、制造难点：
铝基板工艺及材料选择 铝基板ＰＣＢ由点亮层（铜箔层），导热绝缘层和金属基层组成。电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般３５μＭ－２８０μＭ；导热绝缘层是ＰＣＢ铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘贴性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。CHT高性能ＰＣＢ铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电器绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔，冲剪及切割等常规机械加工。ＰＣＢ材料相比有着其他材料不可比拟的有点。适合功率原件表面贴装ＳＭＴ工艺。无需散热器，体积大大缩小，散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。工艺要求有：镀金、喷锡、ＯＳＰ抗氧化、沉金、无铅ＲＯＨＳ制城等。 产品详细说明：基材：铝基板、产品特点：绝缘层薄，热阻小；无磁性；散热好；机械强度高产品标准厚度：1.0 1.2 1.5 1.6 2.0 3.0mm 铜箔厚度：３５μＭ ７５μＭ １０５μＭ １４０μＭ ２８０μＭ 特点：具有高散热性、电池屏蔽性，机械强度高，加工性能优良。用途：ＬＥＤ专用 功率混合ＩＣ（ＨＩＣ）． 铝基板是承载ＬＥＤ及器件热传导，散热主要还是靠面积，集中导热可以选择搞到热系数的板材，比如美国贝格斯板材。ＬＥＤ一
般使用电压不是很高，选择１ＭＩＬ厚度绝缘层耐压大于２０００Ｖ即可。 铝基板在ＬＥＤ及ＰＣＢ行业中，并不陌生，人人都在强调要求板材的导热要大，要好，热阻药效。但很多人对铝基板什么是导热，什么是热阻的具体定义还不是很清楚。 铝基板所谓的导热系数：导热系数又称为热传导系数，热传导率，热导率。它表示物质热传导性的物理量，是当等温面垂直距离为１Ｍ，其温度差为１度，由于热传导而在１ｈ内穿过１平米面积的热量（千卡）。它的表示单位为：千瓦＼米，小时.℃ 【KW\(m.h.℃】. 如果需要铝基板材料担负更大的散热功效，所采用的基板材料要求是具有高导热系数（热传导率），例如，路灯，洗墙灯，日光灯。铝基板的热阻：定量描述一种物体的导热性能，可以用导热系数，也可以用另外一种特性参数来表达，他就是“热阻”。有关专著提出：导热系数适于表征一种均匀材质的材料的导热性能，而作为多种材料复合的基板材料，他的导热性能更适合于用热阻来定量描述。 在热传导的方式下，物体两侧的表面温度之差（简称温差）是热量传递的推动力。热阻（Ｒr）等于这种温差（Ｔ１－Ｙ２）除以热流量（Ｐ）。因此，基板材料的热阻越小说明它的导热性越高。纯铝的导热系数就是固定的！铝基板材料的导热系数和铝基板材料合金的其他材料的量有关！如果添加了铜 银等高导热材料，铝基板材料的导热系数肯定高！ 导热系数是一个基本物理量，一种材料固定了组成，起导热额
附录3 常规输入DC-DC铝基板模块电源应用说明 1.前言 模块使用之前应注意如下的警告和注意事项。不正确的应用可能导致电击，模块损坏或着火的危险。请仔细阅读如下警告和注意事项： 1.1警告： I. 不要触摸散热器和外壳，他们可能温度很高。 II. 不要打开外壳并触摸内部器件，他们可能存在高温或高压造成烫伤或电击。 III. 当模块工作时，把你的手和脸远离模块，否则在模块异常时可能造成伤害。 1.2注意事项： I. 请确认已按照使用说明书的要求正确连接输入输出引脚和信号引脚。 II. 确保在模块的输入端连接一个快速熔断保险丝，以安全工作并满足安规要求。 III. 模块电源属于元器件，安装和使用必须经专业设计人员进行设计。 IV. 初级供电电源必须使用加强绝缘或双重绝缘。 V. 模块的输出端属于危险能量，必须保证终端用户不能接触到。设备制造商必须保证模块输出不易被服务工程师短路或工程师遗落的金属部件短路。 VI. 应用电路和参数仅供参考，在完成应用电路设计之前必须对参数和电路进行验证。 VII. 这篇文档的更改不能保证及时通知客户，在实际使用中，请注意最新的应用说明。 2. 普通铝基板DC/DC应用电路说明 2.1基本应用电路图 图1 LDM/LDG系列基本应用电路图（负逻辑） （１）Ｆ１为输入侧保险丝，应选择具有安规认证的快速熔断保险丝，其额定工作电流计算公式如下（警告，保险丝取得太大则不起保护，并容易引起由于一个电源输入短路使全部电源供电中断的事故；太小则会引起误熔断。）： Ｉ＝１．６７＊Ｖｏ１＊Ｉｏ１／η／Ｖｉｎ（ｍｉｎ） 式中：Ｖｏ１－－－－输出电压； Ｉｏ１－－－－输出电流； η－－－－模块效率； Ｖｉｎ（ｍｉｎ）－－－－最低输入电压。 （２）Ｃ１为３３ｕＦ／１００Ｖ的普通铝电解电容。 （３）Ｃ２、Ｃ３为４７００ｐＦ／２０００ＶＡＣ的高频瓷片电容或聚酯电容（注意耐压的选择）。 （４）Ｃ４为输出滤波高频铝电解电容，输出电流大于等于４０Ａ，选择３３００μＦ；输出电流大于等于３０Ａ，选择 ２２００μＦ；输出电流大于等于１０Ａ，选择４７０μＦ，输出电流大于等于５Ａ，选择２２０μＦ。电容耐压降额大于８０％。 （５）Ｃ５为高频陶瓷电容或聚酯电容，１μＦ／５０Ｖ。 （６）ＶＤ１为防反压二极管，２Ａ／１００Ｖ。
线路板印刷制作工艺流程 东莞线路板(华兴线路板厂) 为了更好的让客户对线路板制作流程有更深的了解,现将线路板的制作流程做如下说明: 在电子装配中，印刷电路板(Printed Circuit Boards)是个关键零件。它搭载其他的电子零件并连通电路，以提供一个安稳的电路工作环境。如以其上电路配置的情形可概分为三类： 【单面板】将提供零件连接的金属线路布置於绝缘的基板材料上，该基板同时也是安装零件的支撑载具。【双面板】当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时，便可将电路布置於基板的两面，并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。 【多层板】在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。 内层线路 (只用于多层线路板) 铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将乾膜光阻密合贴附其上。将贴好乾膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的乾膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），而将底片上的线路影像移转到板面乾膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以氢氧化钠水溶液将功成身退的乾膜光阻洗除。对於六层（含）以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。 压合(只用于多层板) 完成后的内层线路板须以玻璃纤维树脂胶片与外层线路铜箔黏合。在压合前，内层板需先经黑(氧)化处理，使铜面钝化增加绝缘性；并使内层线路的铜面粗化以便能和胶片产生良好的黏合性能。叠合时先将六层线路［含］以上的内层线路板用铆钉机成对的铆合。再用盛盘将其整齐叠放於镜面钢板之间，送入真空压合机中以适当之温度及压力使胶片硬化黏合。压合后的电路板以X光自动定位钻靶机钻出靶孔做为内外层线路对位的基准孔。并将板边做适当的细裁切割，以方便后续加工。 钻孔 将电路板以CNC钻孔机钻出层间电路的导通孔道及焊接零件的固定孔。钻孔时用插梢透过先前钻出的靶孔将电路板固定於钻孔机床台上，同时加上平整的下垫板（酚醛树酯板或木浆板）与上盖板（铝板）以减少钻孔毛头的发生。 镀通孔一次铜 在层间导通孔道成型后需於其上布建金属铜层，以完成层间电路的导通。先以重度刷磨及高压冲洗的方式清理孔上的毛头及孔中的粉屑，再以高锰酸钾溶液去除孔壁铜面上的胶渣。在清理乾净的孔壁上浸泡附著上锡钯胶质层，再将其还原成金属钯。将电路板浸於化学铜溶液中，藉著钯金属的催化作用将溶液中的铜离子还原沉积附著於孔壁上，形成通孔电路。再以硫酸铜浴电镀的方式将导通孔内的铜层加厚到足够抵抗后续加工及使用环境冲击的厚度。 外层线路二次铜 在线路影像转移的制作上如同内层线路，但在线路蚀刻上则分成正片与负片两种生产方式。负片的生产方
铝基板生产流程步骤 铝基板作为电子行业重要原材料之一，在当今的LED照明行业中起到的作用越来越大.主要是因为铝基板具备良好的性能，下面诚之益电路小编就具体给大家说说铝基板的生产过程都经历那些工序，以便可以更清楚的了解到铝基板性能特点。 一、开料 1、开料的流程领料——剪切 2、开料的目的 将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸 3、开料注意事项 ①开料首件核对首件尺寸 ②注意铝面刮花和铜面搜索刮花 ③注意板边分层和披锋 二、钻孔 1、钻孔的流程 打销钉——钻孔——检板 2、钻孔的目的 对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助 3、钻孔的注意事项 ①核对钻孔的数量、孔的大小 ②避免板料的刮花 ③检查铝面的披锋，孔位偏差 ④及时检查和更换钻咀 ⑤钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为外围工具孔 二钻：阻焊后单元内工具孔三、干/湿膜成像 1、干/湿膜成像流程 磨板——贴膜——曝光——显影 2、干/湿膜成像目的 在板料上呈现出制作线路所需要的部分 3、干/湿膜成像注意事项 ①检查显影后线路是否有开路 ②显影对位是否有偏差，防止干膜碎的产生 ③注意板面擦花造成的线路不良 ④曝光时不能有空气残留防止曝光不良 ⑤曝光后要静止15分钟以上再做显影 四、酸性/碱性蚀刻
1、酸性/碱性蚀刻流程 蚀刻——退膜——烘干——检板 2、酸性/碱性蚀刻目的 将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分，酸性蚀刻时应注意蚀刻药水对铝基材的腐蚀； 3、酸性/碱性蚀刻注意事项 ①注意蚀刻不净，蚀刻过度 ②注意线宽和线细 ③铜面不允许有氧化，刮花现象 ④退干膜要退干净五、丝印阻焊、字符 1、丝印阻焊、字符流程 丝印——预烤——曝光——显影——字符 2、丝印阻焊、字符的目的 ①防焊：保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路 ②字符：起到标示作用 3、丝印阻焊、字符的注意事项 ①要检查板面是否存在垃圾或异物 ②检查网板的清洁度③丝印后要预烤30分钟以上，以避免线路见产生气泡 ④注意丝印的厚度和均匀度 ⑤预烤后板要完全冷却，避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度 ⑥显影时油墨面向下放置 六、V-CUT，锣板 1、V-CUT，锣板的流程 V-CUT——锣板——撕保护膜——除披锋 2、V-CUT，锣板的目的 ① V-CUT：将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用 ②锣板：将线路板中多余的部分除去 3、V-CUT，锣板的注意事项 ① V-CUT过程中要注意V的尺寸，边缘的残缺、毛刺 ②锣板时注意造成毛刺，锣刀偏斜，及时的检查和更换锣刀 ③最后在除披锋时要避免板面划伤
铝基板的工艺流程 一、开料 1、开料的流程 领料——剪切 2、开料的目的 将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸 3、开料注意事项 ①开料首件核对首件尺寸 ②注意铝面刮花和铜面刮花 ③注意板边分层和披锋 二、钻孔 1、钻孔的流程 打销钉——钻孔——检板 2、钻孔的目的 对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助 3、钻孔的注意事项 ①核对钻孔的数量、空的大小 ②避免板料的刮花 ③检查铝面的披锋，孔位偏差 ④及时检查和更换钻咀 ⑤钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为外围工具孔 二钻：阻焊后单元内工具孔 三、干/湿膜成像 1、干/湿膜成像流程 磨板——贴膜——曝光——显影 2、干/湿膜成像目的 在板料上呈现出制作线路所需要的部分 3、干/湿膜成像注意事项 ①检查显影后线路是否有开路 ②显影对位是否有偏差，防止干膜碎的产生 ③注意板面擦花造成的线路不良 ④曝光时不能有空气残留防止曝光不良 ⑤曝光后要静止15分钟以上再做显影 四、酸性/碱性蚀刻 1、酸性/碱性蚀刻流程 蚀刻——退膜——烘干——检板 2、酸性/碱性蚀刻目的 将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分 3、酸性/碱性蚀刻注意事项 ①注意蚀刻不净，蚀刻过度
②注意线宽和线细 ③铜面不允许有氧化，刮花现象 ④退干膜要退干净 五、丝印阻焊、字符 1、丝印阻焊、字符流程 丝印——预烤——曝光——显影——字符 2、丝印阻焊、字符的目的 ①防焊：保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路 ②字符：起到标示作用 3、丝印阻焊、字符的注意事项 ①要检查板面是否存在垃圾或异物 ②检查网板的清洁度 ③丝印后要预烤30分钟以上，以避免线路见产生气泡 ④注意丝印的厚度和均匀度 ⑤预烤后板要完全冷却，避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度 ⑥显影时油墨面向下放置 六、V-CUT，锣板 1、V-CUT，锣板的流程 V-CUT——锣板——撕保护膜——除披锋 2、V-CUT，锣板的目的 ①V-CUT：将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用 ②锣板：将线路板中多余的部分除去 3、V-CUT，锣板的注意事项 ①V-CUT过程中要注意V的尺寸，边缘的残缺、毛刺 ②锣板时注意造成毛刺，锣刀偏斜，及时的检查和更换锣刀 ③最后在除披锋时要避免板面划伤 七、测试，OSP 1、测试，OSP流程 线路测试——耐电压测试——OSP 2、测试，OSP的目的 ①线路测试：检测已完成的线路是否正常工作 ②耐电压测试：检测已完成线路是否能承受指定的电压环境 ③OSP：让线路能更好的进行锡焊 3、测试，OSP的注意事项 ①在测试后如何区分后如何存放合格与不合格品 ②做完OSP后的摆放 ③避免线路的损伤 八、FQC，FQA，包装，出货 1、流程 FQC——FQA——包装——出货 2、目的