第一篇、教你学会看电路图轻松修手机 一、一套完整的主板电路图，是由主板原理图和主板元件位置图组成的。 1.主板原理图，如图： 2.主板元件位置图，如图：
主板元件位置图的作用：是方便用户找到相应元件所在主板的正确位置。而主板原理图是让用户对主板的电路原理有所了解，知道各个芯片的功能，及其线路的连接。 二、相关名词解释 电路图中会涉及到许多英文标识，这些标识主要起到了辅助解图的作用，如果不了解它们，根本不知道他们的作用，也就根本不可能看得懂原理图。所以在这里我们会将主要的英文标识进行解释。希望大家能够背熟记熟，同时希望大家多看电路图，对不懂的英文及时查找记熟。 如图：
以上英文标识在电路图上会灵活出现，比如“扬声器”是“SPEAKER” ，它的缩写就是“SPK”，“正极”是“positive” ，缩写是“P” ，那么如果在图中标记SPKP，那么就证明它是扬声器正极。所以当有英文不明白的时候，可以将它们拆开后再进行理解，请大家灵活运用。
第二节主板元件位置图 一、元件编号 每一个元件在主板元件位置图中，都有一个唯一的编号。这个编号由英文字母和数字共同组成。编号规则可以分成以下几类： 芯片类：以U 为开头，如CPU U101 接口类：以J 为开头，如键盘接口J1202 三极管类：以Q 为开头，如三极管Q1206 二级管类：以D 为开头，如二极管D1102 晶振类：以X 为开头，如26M 晶体X901 电阻类：以R 或VR（压敏电阻）为开头，如电阻R32 VR211 电容类：以C 为开头，如电容C101 电感类：以L 为开头，如电感L1104 侧键类：以S 为开头，如侧键S1201 电池类：以 B 为开头，如备用电池B201 屏蔽罩：以SH 为开头，如屏蔽罩SH1 振动器：以M 为开头，如振子M201 还有一部分标号是主板上的测试点，以TP 为开头。 二、查找元件功能 用户可以根据相应的元件编号去查找主板原理图，从而了解此元件的作用。随便拿块主板作为示例。 如果想了解某一个元件的主要功能（图中红圈内元件） 如图：
热封机 热封机原理： 热封机就是利用外界的各种条件（如电加热、高频电压及超声波等）使塑料薄膜封口部位受热变为粘流状态，并借助一定压力，使两层薄膜熔合为一体，冷却后保持一定强度和密封性能，保证商品在包装、运输、贮存和消费过程中能承受一定的外力，保证商品不开裂、泄漏、达到保护商品的目的。 影响热封机热封效果的因素： （1）热封温度：其作用是使粘合膜层加热到一个比较理想的粘流状态。高聚物的粘流温度及分解温度是热封的下限和上限，这两个温度的差值大小是衡量材料热封难易的重要因素。 （2）热封压力：其作用是使已处于粘流状态的薄膜在封口界面间产生有效的高分子链段相互渗透、扩散现象，也使高分子间距离接近到可以产生分子间作用力的结果。热封压力过低，可能造成热封不牢；压力过高，可能使粘流态的部分有效链段被挤出，造成热封部位半切断状态，导致拉丝。 （3）热封时间：是指薄膜停留在封刀下的时间，热封时间决定了热封温度、压力以及设备的生产效率。 设备1如下：
产品用途：本品采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得精确的热封试验指标。 产品特征： 微电脑控制、液晶显示 菜单式界面、PVC操作面板数字P.I.D.温度控制 下置式双气缸同步回路 手动与脚踏二种试验启动模式 上下热封头独立控温 可定制多种热封面形式 铝灌封均温加热管 快拔插式加热管电源接头 防烫伤安全设计 RS232接口 设备2如下： 热封机.高周波（高频机）塑胶熔接机(又名高周波塑胶熔接机)，是塑料热合的首选设备，它是利用高频电场使塑料内部份子振荡产生热能而进行各类制品熔合。
笔记本电脑供电电路故障的诊断方法 笔记本电脑的主板供电电路是笔记本电脑不可或缺的一部分，其出现问题通常会导致不能开机、自动重启以及死机等种种故障现象的产生。 学习笔记本电脑主板供电电路故障的诊断与排除，首先应掌握其基本工作原理，其次要对主板供电电路出现问题后导致的常见故障现象进行了解，最后要不断总结和学习主板供电电路的检修经验和方法。 1 笔记本电脑主板供电电路基本知识 笔记本电脑主板的供电方式有两种，一种是笔记本电脑采用的专用可充电电池供电，另一种是能够将220V市电转换为十几伏或二十几伏供电的电源适配器供电。笔记本电脑的专用可充电池提供的供电电压通常要低于电源适配器的输入供电电压。 无论是笔记本电脑的专用可充电电池还是电源适配器，其输入笔记本电脑主板上的供电并不能被所有芯片、电路以及硬件设备等直接采用，这是因为笔记本电脑主板上的各部分功能模块和硬件设备对电流和电压的要求不同，其必须经过相应的供电转换后才能被采用。所以，笔记本电脑主板上的各种供电转换电路，成为了笔记本电脑不可或缺的一部分。同时，笔记本电脑的主板供电电路出现问题后，就会导致不能开机、自动重启以及死机等种种故障现象的产生。 学习笔记本电脑主板供电电路故障的诊断与排除方法，必须首先掌握其工作原理和常见故障现象，这样才能够在笔记本电脑的检修过程中做到故障分析合理、故障排除迅速且准确。 1.1笔记本电脑主板供电机制 笔记本电脑主板上的供电转换电路主要采用开关稳压电源和线性稳压电源两种。 开关稳压电源是笔记本电脑主板中应用最为广泛的一种供电转换电路。笔记本电脑主板上的系统供电电路、CPU供电电路、芯片组供电电路以及内存和显卡供电电路中，都广泛采用了开关稳压电源。 开关稳压电源利用现代电子技术，通过电源控制芯片发送控制信号控制电子开关器件（如场效应管）的“导通”和“截止”，对输入供电进行脉冲调制，从而实现供电转换以及自动稳压和输出可调电压的功能。 笔记本电脑主板上应用的开关稳压电源电路通常由电源控制芯片、场效应管、滤波电容器、储能电感器以及电阻器等电子元器件组成。
主板电路详解 主板可是一台电脑的基石，但是在茫茫主板海洋当中要选择一款好的主板实属难事！一款主板如果要想能够稳定的工作，那么主板的供电部分的用料和做工就显得极为的重要。相信大家对于许多专业媒体上经常看到在介绍主板的时候都在介绍主板的是几相电路设计的，那么主板的几相电路到底是怎样区分的呢？其实这个问题也是非常容易回答的！用一些基本的电路知识就可以解释的清楚。 其实主板的CPU供电电路最主要是为CPU提供电能，保证CPU在高频、大电流工作状态下稳定的运行，同时它也是主板上信号强度最大的地方，处理得不好会产生串扰(cross talk)效应，而影响到其它较弱信号的数字电路部分，因此供电部分的电路设计制造要求通常都比较高。简单来说，供电部分的最终目的就是在CPU电源输入端达到CPU 对电压和电流的要求，就可以正常工作了。但是这样的设计是一个复杂的工程，需要考虑到元件特性、PCB板特性、铜箔厚度、CPU插座的触点材料、散热、稳定性、干扰等等多方面的问题，它基本上可以体现一个主板厂商的综合研发实力和技术经验。 图1是主板上CPU核心供电电路的简单示意图，其实就是一个简单的开关电源，主板上的供电电路原理核心即是如此。+12V是来自ATX电源的输入，通过一个由电感线圈和电容组成的滤波电路，然后进入两个晶体管（开关管）组成的电路，此电路受到PMW control（可以控制开关管导通的顺序和频率，从而可以在输出端达到电压要求）部分的控制可以输出所要求的电压和电流，图中箭头处的波形图可以看出输出随着时间变化的情况。再经过L2和C2组成的滤波电路后，基本上可以得到平滑稳定的电压曲线（Vcore，现在的P4处理器Vcore=1.525V），这个稳定的电压就可以供CPU“享用”啦，这就是大家常说的“多相”供电中的“一相”。看起来是不是很简单呢！只要是略微有一点物理电路知识的人都能看出它的工作原理。 单相供电一般可以提供最大25A的电流，而现今常用的CPU早已超过了这个
主板维修思路 首先主板的维修原则是先简后繁, 先软后硬 , 先局部后具体到某元器件。 一．常用的维修方法： 1．询问法：询问用户主板在出现故障前的状况以及所工作的状态？询问是由什么原因造成的故障？ 询问故障主板工作在何种环境中等等。 2．目测法：接到用户的主板后，一定要用目测法观察主板上的电容是否有鼓包、漏液或严重损坏， 是否有被烧焦的芯片及电子元器件，以及少电子元器件或者PCB板断线等。还有各插槽有无明显损坏。3．电阻测量法：也叫对地测量阻值法。可以用测量阴值大小的方法来大致判断芯片以及电子元器件 的好坏，以及判断电路的严重短路和断路的情况。如：用二极管档测量晶体管是否有严重短路、断 路情况来判断其好坏，或者对ISA 插槽对地的阻值来判断南桥好坏情况等。 4．电压测量法：主要是通过测量电压，然后与正常主板的测试点比较，找出有差异的测试点，最后 顺着测试点的线路（跑电路）最终找到出故障的元件，更换元件。 二．主板维修的步骤： 1．首先用电阻测量法，测量电源、接口的5V、 12V、 3.3V 等对地电阻，如果没有对地短路，再进行 下一步的工作。 2．加电（接上电源接口，然后按POWER开关）看是否能开机，若不能开机，修开机电路，若能开机 再进行下一步工作。 3．测试 CPU主供电、核心电压、只要CPU主供电不超过 2.0V ，就可以加 CPU（前提是目测时主板上没 有电容鼓包、漏液），同时把主板上外频和倍频跳线跳好（最好看一下CMOS），看看 CPU是否能工作到 C，或者 D3（ C1或 D3为测试卡代码，表示CPU已经工作），如果不工作进行下一步。 4．暂时把 CPU取下，加上假负载，严格按照资料上的测试点，测试各项供电是否正常。 如：核心电压 1.5V ， 2.5V 和 PG的 2.5V 及 SLOT1的 3.3V 等，如正常再进行下一小工作。 5．根据资料上的测试点测试时钟输出是否正常, 时钟输出为 1.1-1.9V ，如正常进行下一步。 6．看测试卡上的RESET灯是否正常（正常时为开机瞬间，灯会闪一下，然后熄灭，当我们短接RESET 跳线时，灯会随着短接次数一闪一闪，如灯常亮或者常来均为无复位。），如果复位正常再进行下 一步。 7．首先测 BIOS的 CS片选信号（为 CPU第一指令选中信号），低电平有效，然后测试 BIOS的 CE信号（此信号表示 BIOS把数据放在系统总线上）低电平有效。 8．若以上步骤后还不工作，首先目测主板是否有断线，然后进行BIOS程序的刷新，检查CPU插座接 触是否良好。 9．若以上步骤依然不管用，只能用最小系统法检修。步骤为：更换I/O南桥北桥 - 1 -
☆PVC手套热合机的工作原理： 利用高频机、高周波的原理，从机器上下极之间产生的高频变化的磁场，促使塑料件内部分子运动摩擦产生热量，然后借助机器压力和配套模具作用下达到熔接定型的效果。可用于各类PVC涂层布、夹网布、红泥布、塑料布以及PVC塑料膜的焊接热合焊接。 ☆PVC手套热合机的适用范围： 主用用于含有10%PVC以上的软硬塑料件，以及TPU、PU、EVA、PETG材料的热合焊接封口。 例如：PVC下水裤、 PVC包装袋，雨衣，充气玩具，各类凹凸型的花纹、字母、LOGO等压制，医疗用品（输液袋、尿袋、引流袋等），鞋服箱包压花，识别带，PVC线束、充气枕，卡套，胸卡，书皮、软膜天花、电热水袋等。 ☆PVC手套热合机的机器特性： （1）强力式机头，加工不同产品是压力可以随意调整。 （2）自动保护系统，可以在机器打火的时候保护模具。 （3）进口配件，机器的重要配件均适用日本、韩国、美国、台湾等国内知名厂家电子配件 （4）脚踏定位，加气动助力系统。生产过程中安全便捷。 （5）两个工作位机头，一左一右两个机头相互交叉操作。 ☆PVC手套热合机的技术参数： ☆PVC手套热合机的企业介绍： 无锡金电电子（原无锡美之电）专业生产高频机|高周波|热合机|塑料焊接机械设备|服装压花机|塑料封口机|塑料熔接机|塑料熔断机|高频热合机|高周波热合机|高周波焊接机|高频压花机|高频泡壳封口机 |高频熔断机|高周波熔断机|高频熔接机|塑料热合机|皮革热合机|皮革压花机设备|吸塑封口机|塑料焊接机|PVC热合机|高频塑料热合机|。客户分布江苏、上海、上海、山东、湖北、河南、辽宁、吉林、黑龙江、安徽、浙江、丹东、北京等地。 服务宗旨：免费试样、定期拜访、质量保证、一年保修、终身保养。 ╔═══════════════【咨询区】═══════════════╗ 无锡金电电子设备有限公司（原无锡市美之电高频电子设备厂） 主打产品: 高周波,高频机,热合机,焊接机,压花机,涂胶压花机 联系人【联系人【】王经理】 QQ:1922485597 电话:7 传真：7 邮箱地址: 网址:
讲解电脑主板 主板结构从大体上来分的话，可以分为以下几个部分（几乎每一块同档主板结构都基本一样）： 1. 处理插座： 这自然是用来安装处理器（CPU）的。处理器插座的结构要根据相应主板所采用的处理器架构来具体决定。目前主要有两种处理器架构，即Socket和Slot。前者是在处理器芯片底部四周分布许多插针，通过这些针来与处理器插座接触，如图2左边所示的是Socket处理器插座，右边所示是Socket处理器背面图。采用这种处理器架构的主要有Intel 奔腾处理器、Socket 7、PⅢ和赛扬处理器的Socket 370、P4处理器的Socket 423和Socket 478；AMD处理器K6-2所用的Socket 7、Athlon 系列处理器用的Socket 462、最新Hammer处理器系列处理器也是用Socket架构，目前它可算是一种主流处理器架构，也是未来的发展方向。这么多Socke架构，往往不同的只是插针数及内部电路不同，外观基本一样。它有一个手柄，压下后处理器插针就可以与插座很好的接触。 注意这种架构的处理器在插入主板处理器插座时要注意方向，只有一个方向可以插入，要对准处理器与处理器插座的缺口位，千万别插反了，强行插入会把插针弄弯，甚至折断了。 另一种处理器架构就是Slot架构，它是属于单边接触型，通过金手指与主板处理器插槽接触，就像PCI板卡一样，在早期的PⅡ、PⅢ处理器中曾用到，Intel把它称之为“Slot 1”。AMD也过这种架构，称之为“Slot A”。两者不同的也只是具体接触边数量和内部电路有所区
别，外观基本一样。如图3所示的左图是华硕的一款支持Slot 1 PⅢ处理器的主板，右边图所示的是Slot 1架构的Intel处理器。要注意这种处理器的安装也有方向的，通常也只能有一个方向可以安装，类似于内存的安装，主要是看准缺口。 图3 说到处理器，就不能不说处理器的两个基本参数：（1）处理器主频（Frequency）,也俗称“处理器速度”(Speed)；（2）前端系统总线（Front System Bus，FSB）。前者是指处理器的实际工作频率，也即运行速度，就是指处理器的主频，如我们常说的2.6G\3.0G\3.06G等都是指处理器的主频，在一定程度上来说处理器的主频决定了处理器的性能，所以Intel在近两年利用它的处理器架构优势拼命拉开与AMD 差距就是这个原因。但也不是绝对的，处理器的综合性能还受许多因素制约，如缓存大小、总线频率等。 后者是指处理器总线的工作频率，它与处理器的核心频率相关。因自Intel P4处理器以来，在同一时间内，处理器可以在一个周期内的上升、下降沿各执行2次操作指令，所以它的总线频率就是核心频率的
主板的结构工作原理 主板的结构/工作原理 主板无疑是电脑最核心的部件。目前，奔腾主板市场空前繁荣，据《计算机世界报》报导，奔腾主板来自数十个生产厂家，有近百种之多，如何从这么多种类的主板中选择呢？本节将从主板的原理与结构方面出发，揭开主板的神秘面纱，使读者对主板能有一个清晰的认识，对选购和装机都不无益处。 奔腾级AT主板的结构及工作原理 奔腾级主板的结构 下面是奔腾级主板的结构框图。由图中可以看到主板上的一些主要部分。 FDC：软驱控制器（接口） USB：通用串行总线（接口） SIMM：72线内存条插槽 DIMM：168线内存条插槽 PS／2：PS／22鼠标接口 BIOS：基本输入输出系统 LPT：并行接口（打印口） COM1、COM2：串行接口 显然，主板主要由三类构件组成：集成电路、各种插槽插座和一大块多层电路板。在主板上的众多集成电路中，有着重要程度上的差别。图中有阴影的几个集成电路决定了主板的性能，这几个集成电路称为“芯片组”或“套片”，包括PCM芯片、LBX芯片、SIO芯片。 奔腾主板的工作原理 PCI ISA总线奔腾主板中，CPU只与套片（芯片组）直接打交道，套片作为CPU的全权代表，处理CPU与内存、高速缓存、PCI插卡、ISA插卡、硬盘等外部设备的通信。各芯片的作用如下： 1. PCI、内存、Cache控制器（PCMC）芯片 PCMC是“PCI、Cache and Memory Controller”的缩写，从名字上就可以看出来，它的作用是：管理PCI总线、管理Cache、管理内存。 由于PCMC内的二级Cache控制器只支持256KB或512KB的二级Cache，于是采用Intel套片的主板就没有提供其它容量Cache。如果你听到某个主板声称自己支持1024KB 的Cache，那就说明它用的肯定不是Intel的套片。 另外，在PCMC内还集成有DRAM控制器，负责DRAM的刷新、读写和被Cache。因此，主板支持的内存种类、内存的最大容量也不是任意的，主板生产商在这方面依然只能服从这些限制。 2.局部总线加速器（LBX）芯片 LBX是“Local Bus Accellerator”的缩写，它具有下列主要功能： ◇提供64位的DRAM界面，支持猝发式读写。支持的内存读写方式和读写周期也
PVC高频热合机详细资料 PVC高频热合机的工作原理: PVC高频热合机属于高周波，高频塑料焊接设备，又名(塑胶热合机，塑胶封口机)，它主要是一种高频介质加热设备。主要由电子管发出高频电磁场能量，当我们把聚氯乙烯(PVC)为主的各种塑胶塑料，如PET，PETG，EVA，PU，TPU加工件放入高周波机的上下电极之间，在高周波机发出的高频电磁场的能量作用下，塑胶塑料加工件内部的材料分子会产生快速极化现象，材料分子迅速向高频电场方向组合排列，伴随产生高频热量，同时，迫于在模具的压力下，塑胶塑料加工件快速焊接熔接在一起，整个过程短暂迅速，焊接效果良好而不伤害塑胶塑料加工件的表面，经高周波机熔接焊接后的塑胶塑料工件，其塑胶塑料加工件的牢固度和塑胶塑料材料本身的牢固度相同，是塑胶塑料焊接焊接最为完美的第一选择设备。 PVC高频热合机的详细介绍: 一，防电波干扰装置:高周波频率稳定器及高频磁场屏蔽系统装置将PVC塑胶热合机的高频干扰降到最低有效解决了PVC塑料封口机高频干扰对其他机器或者居民生活的影响。 二，周率稳定:PVC塑胶热合机采用国际工业波段 27.12MHZ 输出周率稳定符合国际工业波段标准。 三，输出力强性能可靠:低损耗同轴振荡器同调调谐器PVC塑胶热合机输出力强缩短熔接时间提高产量。 四，高感度火花防止器:PL5557电子闸流管检测PVC塑胶热合机过量电流。 五，安全性能:本PVC塑胶热合机在工作或静止时无论是突然遇到停电还是停气时或者是通电还是通气时机器都是静止状态保持原来位置不会突然上升或下降;大大提高工人操作安全问题。 六，加热装置:无级加热调温装置,可依不同产品的生产需要,可调整温度,让PVC塑胶热合机工作效率更高。台湾“ CKC ”继电器时间制精确锁定设置时间。台湾“ AirTAC ”气动元件。日本“ OMRON ”继电器微动开关;日本“ FUJI ”接触器。 七，广泛用途:纯 PVC ，PET或含PVC含量20% 以上塑胶塑料封口真皮皮革封口或布类封口其他特殊用途均材料可加工。皮革.服装布类.以及汽车脚垫,门垫等等专业设备。也用于各种环保吸塑(APETPETGGAG)聚氯乙烯(PVC)为主的塑胶熔接，封口，烫金等。吸塑包装(包括上下双泡罩封口切边泡罩与纸板封口切边)PVC眼镜盒件，汔车灯具，运动器材，通信设备，商标，文具盒，PVC眼镜盒，吹气玩具，塑料封面凉液垫鞋类制品，坐垫各种包装袋手提软袋，手机擦，电暖袋等的封口熔接带切边加工各种凹凸形状的花纹图案，字母文字的压制。装上简单装置还可以进行烫金加工。 八，PVC高频热合机使用范围: ①鞋帽服装标牌类:鞋面压花、鞋底焊接、鞋垫压花、鞋垫焊接、帽子压花、服装压花、雨衣焊接、雨披焊接、雨具焊接、服饰标牌、吊牌焊接、商标焊接、胸卡、皮标焊接、植绒布料压花等。 ②饰品玩具文具类:工艺品焊接、饰品焊接、礼品包装、玩具焊接、玩具包装、玩具焊接、玩具压花、文具焊接、篮球压花、文具吸塑包装、体育用品包装、名片内页焊接、相册焊接、相薄焊接、镜盒焊接、CD袋焊接、鼠标垫、镜盒焊接压花等。
笔记本维修常用电路知识转作者：300B 其实维修用到的电路知识都是很简单的，甚至只是模拟电路数字电路中的一部分。不需要繁琐的数学运算，只需懂得原理即能对笔记本电路进行深入的分析。在此写一篇笔记本维修常用的电路知识总结，供刚入门的以及修了很多年笔记本却对电路了解甚浅的朋友参考。 本文撰文匆忙，难免出现纰漏，如有不准确的地方，请读者见谅。如需转载，请素质标明转自不凡修维修论坛，谢谢！ 1.电阻串联分压： 假设电路某条支路中串联两个电阻R1,R2。根据欧姆定律：I=U/R 以及串联电路中通过R1的电流等于通过R2的电流。所以U1/U2=R1/R2 (U1为R1两端电压，U2为R2两端电压) 举例说明：DELL D600隔离保护电路： 从适配器送来的19V电压+DC_IN想要转化成下一级电压DC_IN+，Q49必须导通。Q49为P沟道MOS管，G极电压必须低于S极10V以上，才能导通(Rds= 9 mΩ)。也就是图中B 点电压必须低于A点电压10V以上。由图可知A点电压=19V(适配器电压)B点电压计算方法为：(Ua-Ub)/Ub=R29/R30（注：R29两端电压为Ua-Ub）Ub=(Ua*R30)/(R29+R30)=19*47/287V=3.1V 所以Q49的G极为3.1V，远低于S极19V电压，所以Q49完全导通，适配器电压通过第一个隔离管Q49，DC_IN+为19V。 笔者曾经修到过一台D600，故障为无待机。经测适配器电压没有通过隔离保护，DC_IN+电压为0V，再测B点电压为19V，明显不正常，经测量电阻R30阻值无穷大，更换47K电阻,故障修复。 2.笔记本中的三极管与场效应管 在此我认为没有必要用模拟电路中的等效微变电路来解释这两个笔记本电路中频频出现的重要元件，因为笔记本中的三极管和场效应管均不是用于放大电路。笔记本讨论最多的是供电的开启关闭以及信号的高低电平转换，这两个元件在笔记本中电路中大多用途可以总的归结为开关作用！ 三极管与场效应管有诸多不同，比如三极管是电流控制元件场效应管是电压控制元件等等，但是笔记本中，他们的作用都是开关作用！为什么这么说，因为在笔记本中三极管工作在饱和区，以NPN型三极管为例：Ub>Uc>Ue 此时NPN型三极管像是一个受B极（基极）电压控制的开关，高电平开启。即B极为高电平时C到E导通，反之关闭。正好类似与N沟
主板供电电路图解说明 主板的CPU供电电路最主要是为CPU提供电能，保证CPU在高频、大电流工作状态下稳定地运行，同时也是主板上信号强度最大的地方，处理得不好会产生串扰cross talk效应，而影响到较弱信号的数字电路部分，因此供电部分的电路设计制造要求通常都比较高。简单地说，供电部分的最终目的就是在CPU 电源输入端达到CPU对电压和电流的要求，满足正常工作的需要。但是这样的设计是一个复杂的工程，需要考虑到元件特性、PCB板特性、铜箔厚度、CPU插座的触点材料、散热、稳定性、干扰等等多方面的问题，它基本上可以体现一个主板厂商的综合研发实力和经验。 主板上的供电电路原理 图1 图1是主板上CPU核心供电电路的简单示意图，其实就是一个简单的开关电源，主板上的供电电路原理核心即是如此。+12V是来自A TX电源的输入，通过一个由电感线圈和电容组成的滤波电路，然后进入两个晶体管（开关管）组成的电路，此电路受到PMW Control（可以控制开关管导通的顺序和频率，从而可以在输出端达到电压要求）部分的控制输出所要求的电压和电流，图中箭头处的波形图可以看出输出随着时间变化的情况。再经过L2和C2组成的滤波电路后，基本上可以得到平滑稳定的电压曲线（Vcore，现在的P4处理器Vcore=1.525V），这个稳定的电压就可以供CPU“享用”啦，这就是大家常说的“多相”供电中的“一相”。 单相供电一般可以提供最大25A的电流，而现今常用的处理器早已超过了这个数字，P4处理器功率可以达到70~80W，工作电流甚至达到50A，单相供电无法提供足够可靠的动力，所以现在主板的供电电路设计都采用了两相甚至多相的设计。图2就是一个两相供电的示意图，很容易看懂，其实就是两个单相电路的并联，因此它可以提供双倍的电流，理论上可以绰绰有余地满足目前处理器的需要了。 图2
电子打火机的基本工作原理是： 把一块压电材料块（晶体结构）一端接上一段细导线，此导线与在打火机出气口处的金属材料形成一个缺口，通过机械机构使撞击块的撞击时与气源开启同步。当撞击块以一定的冲击能量或力撞击压电材料块的另一端时，压电材料的内部分子就会强烈振动，并将振动能量传递到导线中。由于导线的截面积与压电材料块的截面积之比悬殊很大，在导线中分子的振动就有了很大的加强趋势。当导线的端点分子强烈的振动撞击缺口处的空气分子时，空气分子也就产生强烈振动。空气分子振动的运动轨迹就是我们看见的电火星（电弧光）。这些电火星（电弧光）实际上就是导线分子强烈振动并向打火机出气口处的金属材料传递能量时空气分子振动的运动轨迹，说明缺口处的空气分子振动很厉害。按照振动理论的说法振动强烈就是物质温度很高，当这个温度超过打火机内的液化气的燃点时，跑出来的气体就会被点燃，形成火焰，火焰就是剧烈振动着的气体物质分子影象。这就是打火机的基本工作原理，其他电子打火装置的道理与此相同。 用陶瓷的压电效应，对于特殊的陶瓷片两边加压，会产生电的定向流动，从而产生电流，如果拆开那个小元件，就会发现最下面的陶瓷片和用于敲击它的机构，这种陶瓷就是压电陶瓷。相对应的，如果给它通上电流，它就会产生振动，最常见的就是陶瓷峰鸣器，就是一种上面有白色陶瓷的一种金属圆片。如果通上电后，所发出的声音频率很高，在超声范围内，就是B超探头中发射超声波的元件
关于打火机的发明: 过去一般认为打火机的图绘最早出现在公元1505年德国纽伦堡地区一名贵族MartinLoffelholz拥有的手卷之中，另外有人认为打火机装置也有可能是出自文艺复兴大师李奥纳多·达文西（LeonarddaVinci）之手，在他的手卷CodexAtlanticus中也有类似机械的图绘。不过由于该页的时间无法确定（绘成时间可能在1500-1519年之间），所以两者虽然类似，却无法能够肯定地将之归功于达文西，因为达文西的图绘也可能是在看到别人的发明后记录下来的。 现代打火机按使用的燃料可分为液体打火机和气体打火机；按发火方式可分为火石打火机和电子打火机。 最原始的打火机是从燧石点火枪衍生出来的。带强弹簧的扳机扣动时，击打在火石上产生火花，点燃于树叶。 1823年德国化学家备贝莱纳在实验室发现：氢气遇到铂棉会起火。这一发现引发了他试制打火机的念头。德贝莱纳用一只小玻璃筒盛上适量的稀硫酸，筒内装一内管，内管中装入锌片，玻璃筒装一顶盖，顶盖上有喷嘴、铂棉和开关，内管中锌片与硫酸接触生成氢气。一定量的氢气产生的压力将内管中的硫酸排入玻璃筒内，打开开关时，内
主板各电路工作原理 主要内容: 1、主板开机电路 含主供电及其他供电电路）） 主板供电电路（（含主供电及其他供电电路 2、主板供电电路 3、时钟电路 4、复位电路 5.1 主板开机电路 5.1.1软开机电路的大致构成及工作原理 开机电路又叫软开机电路,是利用电源(绿线被拉成低电平之后,电源其它电压就可以 输出)的工作原理,在主板自身上设计的一个线路,此电路以南桥或I/O为核心,由门电路、电阻、电容、二极管（少见）三极管、门电路、稳压器等元件构成，整个电路中的元件皆由紫线5V提供工作电压，并由一个开关来控制其是否工作，(如图4-1) 当操作者瞬间触发开机之后，会产生一个瞬间变化的电平信号，即0或1的开机信号，此信号会直接或间接地作用于南桥或I/O内部的开机触发电路，使其恒定产生一个0或1的的信号，通过外围电路的转换之后，变成一个恒定的低电平并作用于电源的绿线。当电源的绿线被拉低之后，电源就会输出各路电压（红5V、橙3.3V、黄12V等）向主板供电，此时主板完成整个通电过程。
图5-1 主板通电电路的工作原理图 5.1.2学习重点： ①主板软开机电路的大致构成及工作原理; ②软开机线路的寻找; ④主板不通电故障的检修; ⑤实际检修中需注意的特殊现象。 5.1.3实例剖析： 一款MS-6714主板，故障为不能通电，其开机电路如图5-2所示 (图5-2) 通过以上线路发现，开机电路由W83627HF-AW组成整个线路，按照主板不通电故障的检修流程进行检修，测其67脚没有3.3V左右的控制电压，此时就算更换I/O仍是不
能工作的，于是查找相关线路，发现此点的控制电压是由FW82801DB直接发出，再查此南桥的1.5V的待机电压异常，跟寻此点线路，发现南桥旁一个型号为702的场效应管损坏，更换此管后，故障排除。 注:W83627系列I/O在Intel芯片组的主板中从Intel810主板开始,到目前的主板当中,都有广泛的应用,而且在实际维修中极容易损坏. 5.1.4目前主板中常见的几种开机电路图:
1、笔记本电脑电路结构框图 笔记本电脑的结构图所示，整体上分为五大部分。 （1）以CPU为核心连接了CPU的温度控制电路、CPU核心电压供给电路、CPU散热风扇控制电路。 （2）以内存控制器为核心连接了内存、显卡、CPU、I/O，起着承上启下的作用。 （3）以I/O控制器为核心分别连接了IDE（光驱和硬盘）、USB、网卡、声卡、PCI总线和扩展坞等器件的控制电路和接口电路。 （4）以LPC总线为核心分别连接了SIO（超级输入输出控制器）和SMC/KBC（系统管理控制器/键盘控制器）、FWH（固件集线器），而SIO又包括了串口、并口、红外、软驱的控制电路。SMC/KBC又包括了键盘和鼠标的控制电路和系统管理控制器。 （5）电源供给电路和电池充电电路。 2、笔记本电脑主板单元电路综述 、下面我们就以支持迅驰的Intel的855GM芯片组的整套电路结构做一个简单的介绍。 Pentium M处理器CPU是计算机的大脑，是司令。它管理和控制其他部件进行数据传输和处理。 Pentium M处理器是Intel专门为笔记本电脑设计的一款CPU，它以低频率、低电压和多种节能模式工作，达到了很高的节电水平和很好的性能。它的一些特点如下： 1、片内集成32KB一级缓存和1MB二级缓存； 2、支持SSE2指令集； 3、支持增强的SpeedStep技术，可以调整核心电压和核心频率； 4、400MHz的CPU总线频率。 Pentium M引出CPU总线，也称前端总线，连接北桥芯片组。其频率为400MHz，这其实是通过在100MHz时钟周期内采样四次实现的。CPU总线信号使用AGTL+逻辑，这是一种信号的电器特性，它可以改善信号的质量，并降低功耗。 、IP-IV核心电压控制 IMVP-IV是为CPU提供核心供电的电路，由于Pentium M核心电压可调（有32种），所以要有一个能精确调整电压的电路。除此以外，CPU还有一些关于电源管理的信号，也由IMVP-IV负责。它帮助电脑实现了SpeedStep技术。 3 温度传感器 将一个测温二极管安放在CPU下面，接到CPU相应管脚上，CPU内部的电路便可感知其自身的温度，并对一旦发生的高温提供保护。测温二极管还常提供给其他控制芯片如1023，实现温度监控，并完成一定的系统控制如风扇启动等。 4 Intel 855GM GMCH 图形内存控制集线器（Graphics & Memory Controller Hub，GMCH），俗称北桥。它内部集成了图形控制器（显示卡），内存控制器，被提供相应的接口连接显示设备和内存，同时它还连接Pentium M处
一、主板图解 一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成 1.线路板 PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。 主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。 这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。 接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。 在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。 最后，就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。 线路板基板做好后，一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上，于是一块主板就生产出来了。 另外，线路板要想在电脑上做主板使用，还需制成不同的板型。其中AT板型是一种最基本板型，其特点是结构简单、价格低廉，其标准尺寸为33.2cmX30.48cm，AT主板需与AT机箱电源等相搭配使用，现已被淘汰。而A TX板型则像一块横置的大AT板，这样便于ATX 机箱的风扇对CPU进行散热，而且板上的很多外部端口都被集成在主板上，并不像AT板上的许多COM口、打印口都要依靠连线才能输出。另外ATX还有一种MicroATX小板型，它最多可支持4个扩充槽，减少了尺寸，降低了电耗与成本。
1.主板上的英文字母都代表什么 1.L----电感.电感线圈 2.C----电容. 3.BC---贴片电容 4.R----电阻 5.9231 芯片-----脉宽 6.74 门电路-----它在主板南桥旁边 7.PQ----场效应管 8.VT 、Q、V----三级管 9.VD 、D---二级管 10.RN----排阻 11. ZD----稳压二极管 12.W-----电位器 13.IC---稳压块 14.IC 、N、U----集成电路 15.X 、Y、G、Z----晶振 16.S-----开关 17.CM----频率发生器(一般在晶振14.31818 旁边) 2. 计算机开机原理 开机原理：插上ATX 电源后，有一个静态5V 电压送到南桥,为南桥里面的ATX 开机电路提 供工作条件（ATX 电源的开机电路是集成南桥里面的），南桥里面的ATX 开机电路将开始 工作，会送一个电压给晶体，晶体起振工作，产生振荡，发出波形。同时ATX 开机电路会 送出一个开机电压到主板的开机针帽的一个脚，针帽的另一个脚接地。当打开开机开关时， 开机针帽的两个脚接通，而使南桥送出开机电压对地短路，拉低南桥送出的开机电压，而使 南桥里的开机电路导通，拉低静态5V 电压，使其变为0 电位。使电源开始工作，从而达到 开机目的。（ATX 电源里还有一个稳压部分，它需要静态5V 变为0 电位才能工作）。 3. 主板时钟电路工作原理 时钟电路工作原理：3.5 电源经过二极管和电感进入分频器后，分频器开始工作，和晶体一 起产生振荡，在晶体的两脚均可以看到波形。晶体的两脚之间的阻值在450---700 欧之间。 在它的两脚各有1V 左右的电压，由分频器提供。晶体两脚常生的频率总和是14.318M 。 总频（OSC ）在分频器出来后送到PCI 槽的B16 脚和ISA 的B30 脚。这两脚叫OSC 测试脚。 也有的还送到南桥，目的是使南桥的频率更加稳定。在总频OSC 线上还电容。
高频热合机维修点 产地：高频热合机维修点 价格：1人民币/高频热合机维修点规格： 简要说明：高频热合机维修点利用高频能量把两件或多件塑胶工件熔接起来，透过 高周波使物料生热及熔合在一起。 详细介绍： 高频热合机维修点利用高频能量把两件或多件塑胶工件熔接起来，透过高周波使物料生热及熔合在一起。 高频热合机维修点本设备是塑料热合的首选设备，它是利用高频电场使塑料内部份子振荡产生热能而进行各类制品熔合。 高频热合机维修点三点独特工作原理： ⑴工作原理：是介质材料，在高频电场的作用下发生分子极化现象，并按电场方向排列，因高频电场，以极快的速度改变方向，则介质材料，就会因介电损耗而发热。 ⑵工作原理：高频塑料焊接设备，属于高频介质加热设备。 ⑶工作原理：输出电力强大本机振荡器所产生的周率27.12MHZ或40.68MHZ,符合国际工段标准，各种控制装置特殊电子线路，可避免不当操作，且能最快时间熔接制品、提高产品产量。 高频热合机维修点主要特点： 一、防电波干扰装置：高周波频率稳定器及高频磁场屏蔽系统装置，将塑料热合机高频 干扰降到最低，有效解决了塑料热合机高频干扰对其他机。或者居民生活的影响。 二、周率稳定：采用国际工业波段27.12MHZ ，输出周率稳定，符合国际工业波段标准。 三、输出力强，性能可靠：低损耗同轴振荡器，同调调谐器，高频热合机输出 力强缩短熔接时间，提高产量。 四、高感度火花防止器：PL5557电子闸流管，检测文具高频热合机过量电流。 五、安全性能：本高频热合焊接机机机在工作或静止时，无论是突然遇到停电还是停气时，或者是通电还是通气时，机器都是静止状态，保持原来位置，不会突然上升或下降；大大提高工人操作安全问题。 六、加热装置：无级加热调温装置,可依不同产品的生产需要,可调整温度,让PVC热水袋高频热合焊接机工作效率更高。台湾“ CKC ”继电器时间制，精确锁定设置时间；台湾“ A irTAC ”气动元件；日本“ OMRON ”继电器，微动开关；日本“ FUJI ”接触器。
如何看懂笔记本电路图 什么是代工： 因为很多像联想、惠普、戴尔这样的大型计算机公司自己并不具体去生产产品（甚至不从事研发），而是依托品牌优势、成形的销售渠道，以OEM/ODM 形式拥有自己品牌产品，所以我更愿意称其为品牌运营商。 OEM 与ODM： OEM（Original Equipment Manufacturer，初始设备制造商），ODM（Original Design Manufacturer，原始设计制造商）。两者的区别在于OEM 代工厂不负责产品的研发，只管生产，不能将相关资料外泄，不得将产品提供给第三方；ODM 则是设备制造商自己拥有产品的知识产权，可以对产品进行全权处置，甚至可以提供成型产品，让品牌运营商看样订货。所以ODM 会出现同一款机型为不同品牌运营商所采用的事情，比如方正T5800D、TCL C610、长城E2000 都是精英的G550。当然，品牌运营商也可以买断某款机型，从而避免发生前面的问题。 目前主要从事代工的笔记本生产厂家有Clevo（蓝天）、Compal（仁宝）、ECS（精英）、FIC （大众）、Foxconn（富士康）、Inventec（英业达）、Mitac（神通）、Quanta（广达）、Twinhead （伦飞）、Uniwill（志和）、Wistron（纬创）等。 Clevo（蓝天）以生产廉价机为主，它拥有自有品牌，在欧洲有一定知名度，但在国内并不为人所知。其客户涵盖了方正、清华同方、Haier（海尔）等。 Compal（仁宝）是一家老牌笔记本生产厂商，出货量极大，几乎与世界及国内各知名品牌都有联系。它同时拥有自有品牌，但在国内并不为人所熟知。 ECS（精英）以生产低档机为主，另一笔记本生产厂商Uniwill（志和）已被其收购。ECS 以采用SIS630芯片组的自有品牌移动PC 成功打开了笔记本市场。目前其客户涵盖了方正、清华同方、Haier（海尔）以及GW（长城）等。 FIC（大众）是最早为Lenovo（联想）进行代工的笔记本生产厂商，两者合作时间比较长，但目前已不再继续合作。大众的另一个重要客户是NEC，两者的合作不但时间长，而且很稳定，目前NEC 多数笔记本是由大众代工的。富士通西门子的部分机型也是由大众代工的。大众的产品除了涵盖民品计算机外，还延伸到工控设备领域。 Foxconn（富士康）从事笔记本代工时间不长，主要客户是SONY，另外从一些富士康流出的资料看，它还应该为IBM 代工过一部分T4x 机型。除了笔记本代工业务外，富士康还为IBM、intel 代工台式机主板。 Inventec（英业达）的主要客户是HP（惠普，含康柏Compaq）、Toshiba（东芝），Benq （明基）也有少量机型是由其代工的。
笔记本电脑电路结构 Company Document number：WUUT-WUUY-WBBGB-BWYTT-1982GT
1、笔记本电脑电路结构框图 笔记本电脑的结构图所示，整体上分为五大部分。 （1）以CPU为核心连接了CPU的温度控制电路、CPU核心电压供给电路、CPU散热风扇控制电路。 （2）以内存控制器为核心连接了内存、显卡、CPU、I/O，起着承上启下的作用。 （3）以I/O控制器为核心分别连接了IDE（光驱和硬盘）、USB、网卡、声卡、PCI总线和扩展坞等器件的控制电路和接口电路。 （4）以LPC总线为核心分别连接了SIO（超级输入输出控制器）和SMC/KBC（系统管理控制器/键盘控制器）、FWH（固件集线器），而SIO又包括了串口、并口、红外、软驱的控制电路。SMC/KBC 又包括了键盘和鼠标的控制电路和系统管理控制器。 （5）电源供给电路和电池充电电路。 2、笔记本电脑主板单元电路综述 、下面我们就以支持迅驰的Intel的855GM芯片组的整套电路结构做一个简单的介绍。 Pentium M处理器CPU是计算机的大脑，是司令。它管理和控制其他部件进行数据传输和处理。 Pentium M处理器是Intel专门为笔记本电脑设计的一款CPU，它以低频率、低电压和多种节能模式工作，达到了很高的节电水平和很好的性能。它的一些特点如下： 1、片内集成32KB一级缓存和1MB二级缓存； 2、支持SSE2指令集； 3、支持增强的SpeedStep技术，可以调整核心电压和核心频率； 4、400MHz的CPU总线频率。 Pentium M引出CPU总线，也称前端总线，连接北桥芯片组。其频率为400MHz，这其实是通过在100MHz时钟周期内采样四次实现的。CPU总线信号使用AGTL+逻辑，这是一种信号的电器特性，它可以改善信号的质量，并降低功耗。 、IP-IV核心电压控制 IMVP-IV是为CPU提供核心供电的电路，由于Pentium M核心电压可调（有32种），所以要有一个能精确调整电压的电路。除此以外，CPU还有一些关于电源管理的信号，也由IMVP-IV负责。它帮助电脑实现了SpeedStep技术。 3 温度传感器 将一个测温二极管安放在CPU下面，接到CPU相应管脚上，CPU内部的电路便可感知其自身的温度，并对一旦发生的高温提供保护。测温二极管还常提供给其他控制芯片如1023，实现温度监控，并完成一定的系统控制如风扇启动等。 4 Intel 855GM GMCH 图形内存控制集线器（Graphics & Memory Controller Hub，GMCH），俗称北桥。它内部集成了图形控制器（显示卡），内存控制器，被提供相应的接口连接显示设备和内存，同时它还连接Pentium M