专 业：09计算机通信 姓 名：吴超、郑剑民、林滨兵
林雅丽、叶鹭玲
指导老师：张召强 时 间：2010-12-20
多 功 能 数 字 时 钟 设 计 报 告
摘要：本次设计以AT89S52芯片为核心，辅以必要的外围电路，设计了多功能电子时钟，它由5V USB直流电源供电。在硬件方面，除了CPU外，使用一LCD1602来进行显示，使用DS1302精确计时，用DS18B20作为温度信号传感器；与传统的数字时钟相比，该时钟能与PC时间同步，便于使用者在PC上就完成对时钟的快速设置。软件系统开发使用C语言。通过LCD1602能够准确显示年、月、日、星期、时、分、秒以及温度。四个简单的按键实现对时间的调整，闹钟设置等。整个电子钟系统能完成时间的显示，调时，定时闹钟，报警等功能。
关键词：单片机、LCD、PC同步
目录
一. 设计目的 (01)
二. 设计任务及要求 (01)
三. 功能描述 (01)
四. 系统图 (02)
五. 系统器件简介 (02)
六. 原理图 (04)
七. 元件清单 (04)
八. I/O 分配 (05)
九. 程序流程图 (05)
十. 源程序 (06)
十一. 项目调试说明 (24)
十二. 总结 (24)
十三. 参考资料 (24)
一. 设计目的
1.通过设计，掌握单片机C语言的编程方法及思想；
2.了解时钟芯片DS1302、单线数字温度传感器DS18B20、液晶显示器LCD1602的使用方法；
3.通过设计，掌握独立式键盘的编程控制并认识独立式键盘在实际中运用；
4.通过PC同步设计，了解PC与单片机数据交换的方式；
5.通过设计，初步了解单片机系统开发的基本方法和调试手段。
二. 设计任务及要求
任务：设计一个可同步PC调时的数字电子时钟
要求：
1.用DS1302来实现对时间的计算；
2.用LCD1602来显示时间；
3.用独立式键盘来进行调时；
4.用DS18B20获取温度参数；
5.用CH341T与PC进行数据同步。
三. 功能描述
1.设置按键进行时间、闹铃以及PC同步设置，调整内容切换。
2.进入设置界面后，在按设置键可以将设置焦点移到下一个设置项中。
3.在设置界面按＋键后被设置的选项增加1；按－键后被设置的选项减少1。
4.在设置状态按下退出键立即返回时间显示界面。
7. 在时间显示界面按下＋键可进行摄氏度和华氏度之间的转换（C/F ）。
四. 系统图
五. 系统器件简介
（1） AT89S52
AT89S52 （图1）是一种低功耗、高性能CMOS8位微控制器，具有 8K 在系统可编程Flash 存储器。使用Atmel 公司高密度非 易失性存储器技术制造，与工业80C51 产品指令和引脚完 全兼容。片上Flash 允许程序存储器在系统可编程，亦适于 常规编程器。在单芯片上，拥有灵巧的8 位CPU 和在系统 可编程Flash ，使得AT89S52为众多嵌入式控制应用系统提 供高灵活、超有效的解决方案。 AT89S52具有以下标准功能： 8k 字节Flash ，256字节RAM ， 32 位I/O 口线，看门狗定时器，2 个数据指针，三个16 位 定时器/计数器，一个6向量2级中断结构，全双工串行口， 片内晶振及时钟电路。另外，AT89S52 可降至0Hz 静态逻 辑操作，支持2种软件可选择节电模式。空闲模式下，CPU 停止工作，允许RAM 、定时器/计数器、串口、中断继续工 作。掉电保护方式下，RAM 内容被保存，振荡器被冻结，单片机一切工作停止，直到下一个中断或硬件复位为止。
（2） DS1302
DS1302 （图2）是美国DALLAS 公司推出的一种高性能、低功耗、带RAM 的实时时钟电路，它可以对年、月、日、周日、时、分、秒进行计时，具有闰年补偿功能，工作电压为2.5V ～5.5V 。采用三线接口与CPU 进行同步通信，并可采用突发方式一次传送多个字节的时钟信号或RAM 数据。
DS1302内部有一个31×8的用于临时性存放数据的RAM 寄存器。DS1302是DS1202的升级产品，与DS1202兼容，但增加了主电源/后背电源双电源引脚，
同时提供了对后背电源进行涓细电流充电的能力。
DS1302有12个寄存器，其中有7个寄存器与日历、时钟相关，存放的数据位为BCD 码形式。
此外，DS1302 还有年份寄存器、控制寄存器、充电寄存器、时钟突发寄存器及与RAM 相关的寄存器等。时钟突发寄存器可一次性顺序读写除充电寄存器外的所有寄存器内容。 DS1302与RAM 相关的寄存器分为两类：一类是单个RAM 单元，共31个，每个单元组态为一个8位的字节，其命令控制字为C0H ～FDH ，其中奇数为读操作，偶数为写操作；另一类为突发方式下的RAM 寄存器，此方式下可一次性读写所有的RAM 的31个字节，命令控制字为FEH(写)、FFH(读)。
图1
图2
图3
宽、更经济 Dallas 半导体公司的数字化温度传感器DS1820是世界上第一片支持 “一线总线”接口的温度传感器。一线总线独特而且经济的特点，使用户可轻松地组建传感器网络，为测量系统的构建引入全新概念。DS18B20、 DS1822 “一线总线”数字化温度传感器 同DS1820一样，DS18B20也 支持“一线总线”接口，测量温度范围为 -55°C~+125°C，在-10~+85°C 范围内,精度为±0.5°C。DS1822的精度较差为± 2°C 。现场温度直接以“一线总线”的数字方式传输，大大提高了系统的抗干扰性。适合于恶劣环境的现场温度测量，如：环境控制、设备或过程控制、测温类消费电子产品等。与前一代产品不同，新的产品支持3V~5.5V 的电压范围，使系统设计更灵活、方便。
而且新一代产品更便宜，体积更小。 DS18B20、 DS1822 的特性 DS18B20可以程序设定9~12位的分辨率，精度为±0.5°C。可选更小的封装方式，更宽的电压适用范围。分辨率设定，及用户设定的报警温度存储在EEPROM 中，掉电后依然保存。DS18B20的性能是新一代产品中最好的！性能价格比也非常出色！ DS1822与 DS18B20软件兼容，是DS18B20的简化版本。省略了存储用户定义报警温度、分辨率参数的EEPROM ，精度降低为±2°C，适用于对性能要求不高，成本控制严格的应用，是经济型产品。 继“一线总线”的早期产品后，DS1820开辟了温度传感器技术的新概念。DS18B20和DS1822使电压、特性及封装有更多的选择，让我们可以构建适合自己的经济的测温系统。
（4） LCD1602
LCD1602是字符型液晶显示器（图4）
①液晶显示原理
液晶显示的原理是利用液晶的物理特性，通过电压对其显示区域进行控制，有电就有显示，这样即可以显示出图形。液晶显示器具有厚度薄、适用于大规模集成电路直接驱动、易于实现全彩色显示的特点，目前已经被广泛应用在便携式电脑、数字摄像机、PDA 移动通信工具等众多领域。
②液晶显示器的分类
液晶显示的分类方法有很多种，通常可按其显示方式分为段式、字符式、点阵式等。除了黑白显示外，液晶显示器还有多灰度有彩色显示等。如果根据驱动方式来分，可以分为静态驱动（Static ）、
单纯矩阵驱动（Simple
Matrix ）和主动矩阵驱动（Active Matrix ）三种。 （图4）
③液晶显示器各种图形的显示原理: 线段的显示
点阵图形式液晶由M×N 个显示单元组成，假设LCD 显示屏有64行，每行有128列，每8列对应1字节的8位，即每行由16字节，共16×8=128个点组成，屏上64×16个显示单元与显示RAM 区1024字节相对应，每一字节的内容和显示屏上相应位置的亮暗对应。例如屏的第一行的亮暗由RAM 区的000H ——00FH 的16字节的内容决定，当（000H ）=FFH 时，则屏幕的左上角显示一条短亮线，长度为8个点；当（3FFH ）=FFH 时，则屏幕的右下角显示一条短亮线；当（000H ）=FFH ，（001H ）=00H ，（002H ）=00H ，……（00EH ）=00H ，（00FH ）=00H 时，则在屏幕的顶部显示一条由8段亮线和8条暗线组成的虚线。这就是
LCD 显示的基本原理。
字符的显示
用LCD 显示一个字符时比较复杂，因为一个字符由6×8或8×8点阵组成，既要找到和显示屏幕上某几个位置对应的显示RAM 区的8字节，还要使每字节的不同位为“1”，其它的为“0”，为“1”的点亮，为“0”的不亮。这样一来就组成某个字符。但由于内带字符发生器的控制器来说，显示字符就比较简单了，可以让控制器工作在文本方式，根据在LCD 上开始显示的行列号及每行的列数找出显示RAM 对应的地址，设立光标，在图5
汉字的显示一般采用图形的方式，事先从微机中提取要显示的汉字的点阵码（一般用字模提取软件），每个汉字占32B，分左右两半，各占16B，左边为1、3、5……右边为2、4、6……根据在LCD上开始显示的行列号及每行的列数可找出显示RAM对应的地址，设立光标，送上要显示的汉字的第一字节，光标位置加1，送第二个字节，换行按列对齐，送第三个字节……直到32B显示完就可以LCD上得到一个完整汉字。
（5） CH341T
CH341T（图5）是一个 USB 总线的转接芯片，通过 USB 总线提供异步串口、打印口、并口以及常用的 2 线和 4线等同步串行接口。在异步串口方式下，CH341T提供串口发送使能、串口接收就绪等交互式的速率控制信号以及常用的MODEM联络信号，用于为计算机扩展异步串口，或者将普通的串口设备直接升级到 USB 总线。
在打印口方式下，CH341T提供了兼容 USB相关规范和 Windows操作系统的标准USB打印口，用于
将普通的并口打印机直接升级到 USB总线。在并口方式下，并行接口，用于在不需要单片机/DSP/MCU 的环境下，直接输入输出数据。除此之外，CH341T芯片还支持一些常用的同步串行接口。
六. 原理图
七. 元件清单
八. I/O口分配
九. 程序流程图
十. 源程序
#include
#include
#define uint unsigned int
sbit DS1302_IO = P1^4; //实时时钟数据线引脚
sbit DS1302_RST = P1^5; //实时时钟复位线引脚
sbit wireless_1 = P3^0;
sbit wireless_2 = P3^1;
sbit wireless_3 = P3^2;
sbit wireless_4 = P3^3;
sbit ACC0 = ACC^0;
sbit ACC7 = ACC^7;
char hide_sec,hide_min,hide_hour,hide_day,hide_week,hide_month,hide_year; //秒,分,时到日,月,年位闪的计数
sbit Set = P2^0; //模式切换键
sbit Up = P2^1; //加法按钮
sbit Down = P2^2; //减法按钮
sbit out = P2^3; //立刻跳出调整模式按钮
sbit DQ = P1^0; //温度传送数据IO口
char done,count,temp,flag,up_flag,down_flag;
uchar temp_value; //温度值
uchar TempBuffer[5],week_value[2];
/****************液晶显示函数**************/
void show_time(); //液晶显示程序
sbit LcdRs = P2^5;
sbit LcdRw = P2^6;
sbit LcdEn = P2^7;
sfr DBPort = 0x80; //P0=0x80,P1=0x90,P2=0xA0,P3=0xB0.数据端口
unsigned char LCD_Wait(void) //内部等待函数
{
LcdRs=0;
LcdRw=1; _nop_();
LcdEn=1; _nop_();
LcdEn=0;
return DBPort;
}
#define LCD_COMMAND 0
#define LCD_DATA 1
#define LCD_CLEAR_SCREEN 0x01 // 清屏
#define LCD_HOMING 0x02 // 光标返回原点
void LCD_Write(bit style, unsigned char input) //内部等待函数
{
LcdEn=0;
LcdRs=style;
LcdRw=0; _nop_();
DBPort=input; _nop_();//注意顺序
LcdEn=1; _nop_();//注意顺序
LcdEn=0; _nop_();
LCD_Wait();
}
#define LCD_HIDE 0x00 //显示关
#define LCD_CURSOR 0x02 //显示光标
#define LCD_NO_CURSOR 0x00 //无光标
#define LCD_FLASH 0x01 //光标闪动
#define LCD_NO_FLASH 0x00 //光标不闪动
void LCD_SetDisplay(unsigned char DisplayMode)
{
LCD_Write(LCD_COMMAND, 0x08|DisplayMode);
}
//设置输入模式
#define LCD_AC_UP 0x02
#define LCD_AC_DOWN 0x00 // default
#define LCD_MOVE 0x01 // 画面可平移
#define LCD_NO_MOVE 0x00 //default
void LCD_SetInput(unsigned char InputMode)
{
LCD_Write(LCD_COMMAND, 0x04|InputMode);
}
//初始化LCD
void LCD_Initial()
{
LcdEn=0;
LCD_Write(LCD_COMMAND,0x38); //8位数据端口,2行显示,5*7点阵LCD_Write(LCD_COMMAND,0x38);
LCD_SetDisplay(LCD_SHOW|LCD_NO_CURSOR); //开启显示, 无光标
LCD_Write(LCD_COMMAND,LCD_CLEAR_SCREEN); //清屏
LCD_SetInput(LCD_AC_UP|LCD_NO_MOVE); //AC递增, 画面不动
}
void GotoXY(unsigned char x, unsigned char y) //液晶字符输入的位置
{
if(y==0)
LCD_Write(LCD_COMMAND,0x80|x);
if(y==1)
LCD_Write(LCD_COMMAND,0x80|(x-0x40));
}
void Print(unsigned char *str) //将字符输出到液晶显示
{
while(*str!='\0')
{
LCD_Write(LCD_DATA,*str);
str++;
}
}
/***********DS1302时钟部分子程序******************/
typedef struct __SYSTEMTIME__
{
unsigned char Hour;
unsigned char Week;
unsigned char Day;
unsigned char Month;
unsigned char Year;
unsigned char DateString[11];
unsigned char TimeString[9];
}SYSTEMTIME; //定义的时间类型
SYSTEMTIME CurrentTime;
#define AM(X) X
#define PM(X) (X+12) // 转成24小时制
#define DS1302_SECOND 0x80 //时钟芯片的寄存器位置,存放时间
#define DS1302_MINUTE 0x82
#define DS1302_HOUR 0x84
#define DS1302_WEEK 0x8A
#define DS1302_DAY 0x86
#define DS1302_MONTH 0x88
#define DS1302_YEAR 0x8C
void DS1302InputByte(unsigned char d) //实时时钟写入一字节(内部函数)
{
unsigned char i;
ACC = d;
for(i=8; i>0; i--)
{
DS1302_IO = ACC0; //相当于汇编中的 RRC
DS1302_CLK = 1;
DS1302_CLK = 0;
ACC = ACC >> 1;
}
}
unsigned char DS1302OutputByte(void) //实时时钟读取一字节(内部函数)
{
unsigned char i;
for(i=8; i>0; i--)
{
ACC = ACC >>1; //相当于汇编中的 RRC
ACC7 = DS1302_IO;
DS1302_CLK = 1;
DS1302_CLK = 0;
}
return(ACC);
}
void Write1302(unsigned char ucAddr, unsigned char ucDa) //ucAddr: DS1302地址, ucData: 要写的数据
{
DS1302_RST = 0; // Write1302(0x8e,0x00);
DS1302InputByte(ucAddr); // 地址，命令
DS1302InputByte(ucDa); // 写1Byte数据
DS1302_CLK = 1;
DS1302_RST = 0;
}
unsigned char Read1302(unsigned char ucAddr) //读取DS1302某地址的数据
{
unsigned char ucData;
DS1302_RST = 0;
DS1302_CLK = 0;
DS1302_RST = 1;
DS1302InputByte(ucAddr|0x01); // 地址，命令
ucData = DS1302OutputByte(); // 读1Byte数据
DS1302_CLK = 1;
DS1302_RST = 0;
return(ucData);
}
void DS1302_GetTime(SYSTEMTIME *Time) //获取时钟芯片的时钟数据到自定义的结构型数组
{
unsigned char ReadValue;
ReadValue = Read1302(DS1302_SECOND);
Time->Second = ((ReadValue&0x70)>>4)*10 + (ReadValue&0x0F); //高三位取出读出乘⑩
ReadValue = Read1302(DS1302_MINUTE);
Time->Minute = ((ReadValue&0x70)>>4)*10 + (ReadValue&0x0F);
ReadValue = Read1302(DS1302_HOUR);
Time->Hour = ((ReadValue&0x70)>>4)*10 + (ReadValue&0x0F);
ReadValue = Read1302(DS1302_DAY);
Time->Day = ((ReadValue&0x70)>>4)*10 + (ReadValue&0x0F);
ReadValue = Read1302(DS1302_WEEK);
Time->Week = ((ReadValue&0x70)>>4)*10 + (ReadValue&0x0F);
ReadValue = Read1302(DS1302_MONTH);
Time->Month = ((ReadValue&0x70)>>4)*10 + (ReadValue&0x0F);
ReadValue = Read1302(DS1302_YEAR);
Time->Year = ((ReadValue&0x70)>>4)*10 + (ReadValue&0x0F);
}
void DateToStr(SYSTEMTIME *Time) //将时间年,月,日,星期数据转换成液晶显示字符串,放到数组里DateString[]
{
if(hide_year<2) //这里的if,else语句都是判断位闪烁,<2显示数据,>2就不显示,输出字符串为2007/07/22
{
Time->DateString[0] = '2';
Time->DateString[1] = '0';
Time->DateString[2] = Time->Year/10 + '0';
Time->DateString[3] = Time->Year%10 + '0';
}
Time->DateString[1] = ' ';
Time->DateString[2] = ' ';
Time->DateString[3] = ' ';
}
Time->DateString[4] = '/';
if(hide_month<2)
{
Time->DateString[5] = Time->Month/10 + '0';
Time->DateString[6] = Time->Month%10 + '0';
}
else
{
Time->DateString[5] = ' ';
Time->DateString[6] = ' ';
}
Time->DateString[7] = '/';
if(hide_day<2)
{
Time->DateString[8] = Time->Day/10 + '0';
Time->DateString[9] = Time->Day%10 + '0';
}
else
{
Time->DateString[8] = ' ';
Time->DateString[9] = ' ';
}
if(hide_week<2)
{
week_value[0] = Time->Week%10 + '0'; //星期的数据另外放到 week_value[]数组里,跟年,月,日的分开存放,因为等一下要在最后显示
}
else
{
week_value[0] = ' ';
}
week_value[1] = '\0';
Time->DateString[10] = '\0'; //字符串末尾加 '\0' ,判断结束字符
}
void TimeToStr(SYSTEMTIME *Time) //将时,分,秒数据转换成液晶显示字符放到数组 TimeString[]; {
if(hide_hour<2)
{
Time->TimeString[0] = Time->Hour/10 + '0';
Time->TimeString[1] = Time->Hour%10 + '0';
}
Time->TimeString[1] = ' ';
}
Time->TimeString[2] = ':';
if(hide_min<2)
{
Time->TimeString[3] = Time->Minute/10 + '0';
Time->TimeString[4] = Time->Minute%10 + '0';
}
else
{
Time->TimeString[3] = ' ';
Time->TimeString[4] = ' ';
}
Time->TimeString[5] = ':';
if(hide_sec<2)
{
Time->TimeString[6] = Time->Second/10 + '0';
Time->TimeString[7] = Time->Second%10 + '0';
}
else
{
Time->TimeString[6] = ' ';
Time->TimeString[7] = ' ';
}
Time->DateString[8] = '\0';
}
void Initial_DS1302(void) //时钟芯片初始化
{
unsigned char Second=Read1302(DS1302_SECOND);
if(Second&0x80) //判断时钟芯片是否关闭
{
Write1302(0x8e,0x00); //写入允许
Write1302(0x8c,0x07); //以下写入初始化时间日期:07/07/25.星期: 3. 时间: 23:59:55 Write1302(0x88,0x07);
Write1302(0x86,0x25);
Write1302(0x8a,0x07);
Write1302(0x84,0x23);
Write1302(0x82,0x59);
Write1302(0x80,0x55);
Write1302(0x8e,0x80); //禁止写入
}
}
/***********ds18b20延迟子函数（晶振12MHz ）*******/
void delay_18B20(unsigned int i)
{
/**********ds18b20初始化函数**********************/
void Init_DS18B20(void)
{
unsigned char x=0;
DQ = 1; //DQ复位
delay_18B20(8); //稍做延时
DQ = 0; //单片机将DQ拉低
delay_18B20(80); //精确延时大于 480us
DQ = 1; //拉高总线
delay_18B20(14);
x=DQ; //稍做延时后如果x=0则初始化成功 x=1则初始化失败 delay_18B20(20);
}
/***********ds18b20读一个字节**************/
unsigned char ReadOneChar(void)
{
uchar i=0;
uchar dat = 0;
for (i=8;i>0;i--)
{
DQ = 0; // 给脉冲信号
dat>>=1;
DQ = 1; // 给脉冲信号
if(DQ)
dat|=0x80;
delay_18B20(4);
}
return(dat);
}
/*************ds18b20写一个字节****************/
void WriteOneChar(uchar dat)
{
unsigned char i=0;
for (i=8; i>0; i--)
{
DQ = 0;
DQ = dat&0x01;
delay_18B20(5);
DQ = 1;
dat>>=1;
}
}
/**************读取ds18b20当前温度************/
void ReadTemp(void)
{
unsigned char a=0;
Init_DS18B20();
WriteOneChar(0xCC); // 跳过读序号列号的操作
WriteOneChar(0x44); // 启动温度转换
delay_18B20(100); // this message is wery important
Init_DS18B20();
WriteOneChar(0xCC); //跳过读序号列号的操作
WriteOneChar(0xBE); //读取温度寄存器等（共可读9个寄存器）前两个就是温度
delay_18B20(100);
a=ReadOneChar(); //读取温度值低位
b=ReadOneChar(); //读取温度值高位
temp_value=b<<4;
temp_value+=(a&0xf0)>>4;
}
void temp_to_str() //温度数据转换成液晶字符显示
{
TempBuffer[0]=temp_value/10+'0'; //十位
TempBuffer[1]=temp_value%10+'0'; //个位
TempBuffer[2]=0xdf; //温度符号
TempBuffer[3]='C';
TempBuffer[4]='\0';
}
void Delay1ms(unsigned int count)
{
unsigned int i,j;
for(i=0;i for(j=0;j<120;j++); } /*延时子程序*/ void mdelay(uint delay) { uint i; for(;delay>0;delay--) {for(i=0;i<62;i++) //1ms延时. {;} } } void outkey() //跳出调整模式,返回默认显示 { uchar Second; if(out==0||wireless_1==1) { mdelay(8); count=0; hide_sec=0,hide_min=0,hide_hour=0,hide_day=0,hide_week=0,hide_month=0,hide_year=0; Second=Read1302(DS1302_SECOND); Write1302(0x8e,0x00); //写入允许 Write1302(0x80,Second&0x7f); Write1302(0x8E,0x80); //禁止写入 while(wireless_1==1); } } void Upkey()//升序按键 { Up=1; if(Up==0||wireless_2==1) { mdelay(8); switch(count) {case 1: temp=Read1302(DS1302_SECOND); //读取秒数 temp=temp+1; //秒数加1 up_flag=1; //数据调整后更新标志 if((temp&0x7f)>0x59) //超过59秒,清零 temp=0; break; case 2: temp=Read1302(DS1302_MINUTE); //读取分数 temp=temp+1; //分数加1 up_flag=1; if(temp>0x59) //超过59分,清零 temp=0; break; case 3: temp=Read1302(DS1302_HOUR); //读取小时数 temp=temp+1; //小时数加1 up_flag=1; if(temp>0x23) //超过23小时,清零 temp=0; break; case 4: temp=Read1302(DS1302_WEEK); //读取星期数 temp=temp+1; //星期数加1 up_flag=1; if(temp>0x7) temp=1; break; case 5: temp=Read1302(DS1302_DAY); //读取日数 temp=temp+1; //日数加1 up_flag=1; if(temp>0x31) temp=1; break; case 6: up_flag=1; if(temp>0x12) temp=1; break; case 7: temp=Read1302(DS1302_YEAR); //读取年数 temp=temp+1; //年数加1 up_flag=1; if(temp>0x85) temp=0; break; default:break; } while(Up==0); while(wireless_2==1); } } void Downkey()//降序按键 { Down=1; if(Down==0||wireless_3==1) { mdelay(8); switch(count) {case 1: temp=Read1302(DS1302_SECOND); //读取秒数 temp=temp-1; //秒数减1 down_flag=1; //数据调整后更新标志 if(temp==0x7f) //小于0秒,返回59秒 temp=0x59; break; case 2: temp=Read1302(DS1302_MINUTE); //读取分数 temp=temp-1; //分数减1 down_flag=1; if(temp==-1) temp=0x59; //小于0秒,返回59秒 break; case 3: temp=Read1302(DS1302_HOUR); //读取小时数 temp=temp-1; //小时数减1 down_flag=1; if(temp==-1) temp=0x23; break; temp=temp-1; //星期数减1 down_flag=1; if(temp==0) temp=0x7;; break; case 5: temp=Read1302(DS1302_DAY); //读取日数 temp=temp-1; //日数减1 down_flag=1; if(temp==0) temp=31; break; case 6: temp=Read1302(DS1302_MONTH); //读取月数 temp=temp-1; //月数减1 down_flag=1; if(temp==0) temp=12; break; case 7: temp=Read1302(DS1302_YEAR); //读取年数 temp=temp-1; //年数减1 down_flag=1; if(temp==-1) temp=0x85; break; default:break; } while(Down==0); while(wireless_3==1); } } void Setkey()//模式选择按键 { Set=1; if(Set==0||wireless_4==1) { mdelay(8); count=count+1; //Setkey按一次,count就加1 done=1; //进入调整模式 while(Set==0); while(wireless_4==1); } } void keydone()//按键功能执行 { Write1302(0x8e,0x00); //写入允许 temp=Read1302(0x80); Write1302(0x80,temp|0x80); Write1302(0x8e,0x80); //禁止写入 flag=1; } Setkey(); //扫描模式切换按键 switch(count) {case 1:do //count=1,调整秒 { outkey(); //扫描跳出按钮 Upkey(); //扫描加按钮 Downkey(); //扫描减按钮 if(up_flag==1||down_flag==1) //数据更新，重新写入新的数据 { Write1302(0x8e,0x00); //写入允许 Write1302(0x80,temp|0x80); //写入新的秒数 Write1302(0x8e,0x80); //禁止写入 up_flag=0; down_flag=0; } hide_sec++; //位闪计数 if(hide_sec>3) hide_sec=0; show_time(); //液晶显示数据 }while(count==2);break; case 2:do //count=2,调整分 { hide_sec=0; outkey(); Upkey(); Downkey(); if(temp>0x60) temp=0; if(up_flag==1||down_flag==1) { Write1302(0x8e,0x00); //写入允许 Write1302(0x82,temp); //写入新的分数 Write1302(0x8e,0x80); //禁止写入 up_flag=0; down_flag=0; } hide_min++; if(hide_min>3) hide_min=0; show_time(); { hide_min=0; outkey(); Upkey(); Downkey(); if(up_flag==1||down_flag==1) { Write1302(0x8e,0x00); //写入允许 Write1302(0x84,temp); //写入新的小时数 Write1302(0x8e,0x80); //禁止写入 up_flag=0; down_flag=0; } hide_hour++; if(hide_hour>3) hide_hour=0; show_time(); }while(count==4);break; case 4:do //count=4,调整星期 { hide_hour=0; outkey(); Upkey(); Downkey(); if(up_flag==1||down_flag==1) { Write1302(0x8e,0x00); //写入允许 Write1302(0x8a,temp); //写入新的星期数 Write1302(0x8e,0x80); //禁止写入 up_flag=0; down_flag=0; } hide_week++; if(hide_week>3) hide_week=0; show_time(); }while(count==5);break; case 5:do //count=5,调整日 { hide_week=0; outkey(); Upkey(); Downkey(); if(up_flag==1||down_flag==1) { Write1302(0x8e,0x00); //写入允许 一种将大量晶体管组合到单一芯片的集成电路 超大规模集成电路（Very Large Scale Integration Circuit，VLSI）是一种将大量晶体管组合到单一芯片的集成电路，其集成度大于大规模集成电路。集成的晶体管数在不同的标准中有所不同。从1970年代开始，随着复杂的半导体以及通信技术的发展，集成电路的研究、发展也逐步展开。计算机里的控制核心微处理器就是超大规模集成电路的最典型实例，超大规模集成电路设计（VLSI design），尤其是数字集成电路，通常采用电子设计自动化的方式进行，已经成为计算机工程的重要分支之一。 超大规模集成电路(Very Large Scale Integrated circuits：VLSI) 在一块芯片上集成的元件数超过10万个，或门电路数超过万门的集成电路，称为超大规模集成电路。超大规模集成电路是20世纪70年代后期研制成功的，主要用于制造存储器和微处理机。64k位随机存取存储器是第一代超大规模集成电路，大约包含15万个元件，线宽为3微米。 超大规模集成电路的集成度已达到600万个晶体管，线宽达到0.3微米。用超大规模集成电路制造的电子设备，体积小、重量轻、功耗低、可靠性高。利用超大规模集成电路技术可以将一个电子分系统乃至整个电子系统“集成”在一块芯片上，完成信息采集、处理、存储等多种功能。例如，可以将整个386微处理机电路集成在一块芯片上，集成度达250万个晶体管。超大规模集成电路研制成功，是微电子技术的一次飞跃，大大推动了电子技术的进步，从而带动了军事技术和民用技术的发展。超大规模集成电路已成为衡量一个国家科学技术和工业发展水平的重要标志，也是世界主要工业国家，特别是美国和日本竞争最激烈的一个领域。 发展现状 数十亿级别的晶体管处理器已经得到商用。随着半导体制造工艺从32纳米水平跃升到下一步22纳米，这种集成电路会更加普遍，尽管会遇到诸如工艺角偏差之类的挑战。值得注意的例子是英伟达的GeForce 700系列的首款显示核心，代号‘GK110’的图形处理器， Both parties jointly acknowledge and abide by their responsibilities and obligations and reach an agreed result. 甲方：___________________ 乙方：___________________ 时间：___________________ 芯片供货合同格式 编号：FS-DY-20136 芯片供货合同格式 芯片销售代理协议书 甲方（制造商）： 法定代表人： 住址： 乙方（销售代理人）： 法定代表人： 住址： 第一条约因 甲方同意将下列产品（简称产品）的销售代理权授予乙方。 乙方享有在中华人民共和国境内（不包括香港、澳门、台湾地区）（简称地区）销售代理产品的权利。 第二条乙方的权利和义务 1、作为产品在该地区的代理经销商从事代理产品的销 售活动。 2、可以通过书面形式向甲方订货，乙方每次订货时应向甲方发出书面《订货单》（以下简称《订单》），经双方签字盖章后生效；以传真件、电子邮件等方式发出并经双方确认的订单，应及时补签书面《订货单》。 3、积极促销甲方的产品，并将市场信息和用户意见及时反馈给甲方， 并有提出调整销售策略的建议权。 4、为促进产品在该地区的销售，乙方应刊登一切必要的广告并支付广告费用。凡参加展销会需经双方事先商议后办理。 5、每月需实现销售产品适当减少，但必须呈渐增趋势。 6、对甲方提供的价格及其它资料应严格保密，未经甲方书面同意，不得向第三人转让或透露代理委托书及相关资料的内容，否则将承担由此引起的一切后果。 7、每月底应将本月销售情况、库存数量、下月销售计划及时以书面形式报给甲方。 第三条甲方的权力和义务 集成电路中器件互联线的研究 王锴 摘要：集成电路的互连线问题当今集成电路领域的一个研究热点,随着半导体器件和互连线尺寸的不断缩小,越来越多的关键设计指标，如性能、抗扰度等将主要取决于互连线,或受互连线的严重影响。为了加强对于互连线技术的了解和对互连线问题的进行研究,文章讨论了互连线发展的缘由和互连线材料。 关键词：:超大规模集成电路互连线问题建模金属互连线 1引言 集成电路工业作为信息产业的基础,对国民经济和社会发展产生着日益重要的影响。而在集成电路发展的大部分时间里，芯片上的互连线几乎总像是“二等公民”，它们只是在特殊的情形在或当进行高精度分析时才以予考虑。随着深亚微米半导体工艺的出现，这一情形已发生了迅速的变化。由导线引起的寄生效应所显示的尺寸缩小特性并不与如晶体管等有源器件相同，随着器件尺寸的缩小和电路速度的提高，它们常常变得非常重要。事实上它们已经开始支配数字集成电路一些相关的特性指标，如速度、能耗和可靠性。这一情形会由于工艺的进步而更加严重，因为后者可以经济可行地生产出更大尺寸的芯片，从而加大互连线的平均长度以及相应的寄生效应。因此仔细深入得分析半导体工艺中互连线的作用和特性不仅是人们所希望的，也是极为重要的。这使得互连线影响、或以互连线为中心的集成电路设计方法学和计算机辅助设计技术成为了集成电路领域的研究热点。2 集成电路互连线发展缘由 一般认为，硅材料的加工极限是10nm 线宽。我们都知道，从工艺水平来看，集成电路发展实现了从微米级别（0.5um，0.35um，0.18um，0.13um）到纳米级别（100nm，90nm，65nm，45nm，28nm，22nm）的跨越。目前Intel、Samsung、TSMC等跨国跨地区企业先后进入22nm工业化量产工艺节点。随着集成电路向超深亚微米的迈进，即制造工艺由已经可以规模量产的28nm 进一步朝22nm，18nm提升，并向10nm逼近时，摩尔定律在集成电路技术发展中的适用性开始受到挑战。 由于器件特征尺寸的进一步微缩，虽然电路的门延迟减小，但是特征尺寸的减小将导致互连引线横截面和线间距的减小。互连线的横截面和间距的减小，将不可避免的使得互连延迟效应变得更加严重。为了应对特征尺寸进一步缩小而带来的互连延迟的问题，产业界开始通过研发新材料、新结构、 编号： 1x9数字光模块 单芯片方案介绍 (内部资料请勿外传) 武汉盛华微系统技术股份有限公司 WUHAN WINNINGCHINA MICROSYSTEM TECHNOLOGIES CO.LTD （内部资料禁止外传） 更改履历表 目录 1、1x9数字光模块简介 (3) 2、常规解决方案 (3) 3、单芯片解决方案 (5) 4、常规方案和单芯片方案比较 (6) 5、单芯片方案的优势 (7) 1、1x9数字光模块简介 1X9封装的光模块产品最早产生于1999年，是固定的光模块产品，通常直接固化（焊接）在通讯设备的电路板上，作为固定的光模块使用，有时候也叫9针或9PIN光模块。顾名思义，这种光纤模块有九个PIN角，是早期光模块的最常见的一种封装形式，也是市场需求量非常大的一种类型，主要用在光纤收发器，PDH光端机，光纤交换机，单多模转换器以及一些工业控制领域。 简单的说，1x9光模块就是以光波为载波，已光纤为传输媒介的通信设备，使用光源将电信号变成光信号，输入于光纤传输，使用光探测器把来自光纤的光信号还原成电信号，经放大、整形、再生恢复到原来的电信号。功能原理如下图所示： 图1：光模块功能原理框图 2、常规解决方案 1x9封装光收发一体模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成，包括发射和接收两部分。常规的解决方案如下： 发射部分是：输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片（LDD）处理后驱动半导体激光器（LD）或发光二极管（LED）发射出相应速率的调制光信号。 需要采用独立的驱动芯片（LDD）及激光器共同实现发射部分的功能，LDD常用MAXIM和MindSspeed厂家，同时需要配备发光检测电路、光功率控制电路、温度补偿电路等。也有部分型号的芯片集成了这些功能，如MAX3738等。 使用用背光二极管将激光二极管的光输出转换为相应的光电流，经APC环路反馈来控制激光二析管LD的偏置电流，从而维持光输出功率恒定。恒定功率值由外接电阻RAPCSET设定，APC环路的时间常数则由外接电容CAPC确定。 集成电路IC常识 中国半导体器件型号命名方法 第一部分：用数字表示半导体器件有效电极数目。 第二部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性 第三部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的内型。 第四部分：用数字表示序号 第五部分：用汉语拼音字母表示规格号 日本半导体分立器件型号命名方法 第一部分：用数字表示器件有效电极数目或类型。 第二部分：日本电子工业协会JEIA注册标志。 第三部分：用字母表示器件使用材料极性和类型。 第四部分：用数字表示在日本电子工业协会JEIA登记的顺序号。 第五部分：用字母表示同一型号的改进型产品标志。 集成电路(IC)型号命名方法/规则/标准 原部标规定的命名方法X XXXXX 电路类型电路系列和电路规格符号电路封装T：TTL；品种序号码（拼音字母）A：陶瓷扁平； H：HTTL；（三位数字） B ：塑料扁平； E：ECL； C：陶瓷双列直插； I：I-L； D：塑料双列直插； P：PMOS； Y：金属圆壳； N：NMOS； F：金属菱形； F：线性放大器； W：集成稳压器； J：接口电路。 原国标规定的命名方法CXXXXX中国制造器件类型器件系列和工作温度范围器件封装符号 T：TTL；品种代号C：（0-70）℃；W：陶瓷扁平； H：HTTL；（器件序号）E ：（-40~85）℃；B：塑料扁平； E：ECL； R：（-55~85）℃；F：全密封扁平； C：CMOS； M：（-55~125）℃；D：陶瓷双列直插； F：线性放大器； P：塑料双列直插； D：音响、电视电路； J：黑瓷双理直插； W：稳压器； K：金属菱形； J：接口电路； T：金属圆壳； B：非线性电路； M：存储器； U：微机电路；其中，TTL中标准系列为CT1000系列；H 系列为CT2000系列；S系列为CT3000系列；LS系列为CT4000系列； 原部标规定的命名方法CX XXXX中国国标产品器件类型用阿拉伯数字和工作温度范围封装 T：TTL电路；字母表示器件系C：（0~70）℃F：多层陶瓷扁平； H：HTTL电路；列品种G：（-25~70）℃B：塑料扁平； E：ECL电路；其中TTL分为：L：（-25~85）℃H：黑瓷扁平； C：CMOS电路；54/74XXX；E：（-40~85）℃D：多层陶瓷双列直插； M：存储器；54/74HXXX；R：（-55~85）℃J：黑瓷双列直插； U：微型机电路；54/74LXXX；M：（-55~125）℃P：塑料双列直插； F：线性放大器；54/74SXXX； S：塑料单列直插； W：稳压器；54/74LSXXX； T：金属圆壳； D：音响、电视电路；54/74ASXXX； K：金属菱形； B：非线性电路；54/74ALSXXX； C：陶瓷芯片载体； J：接口电路；54/FXXX。 E：塑料芯 正确识别SONY CCD型号及芯片组合 虽然本来此文整理者是不想发的，不过安防行业确实很乱，有时做摄像机销售的都会有这个感慨。卖正品真货被客户给嘲笑了一把。一听价格都怀疑是不是自己公司在以暴利销售产品。最近几年SONY的芯片其实一直都有间间断断的断货事件。导致真品的价格一直都是比较高，生产企业没大的量根本无法实现产品价格的大幅度降低。成本不能降，为何产品已是一年比一年低？当然问题有很多，使用质量不好的产品配件，使用更好的生产工艺，使用集团采购降低采购成本，偷漏税，可这些能降低10~20%的价格吧。但事实是市场上的摄像机价格的降低是其它行业产品所无法比较的。目前有不少用夏普或其它芯片替代SONY 芯片的。多数为磨去CCD上的产品标记，另做假标签等，造成以假乱真，欺骗消费者的恶劣行径。做过市场的基本上都知道，480线的SONY CCD摄像机，且不论是否有特别功能，仅一般的480线的SONY CCD摄像机在对工程公司的市场售价仅为三百多元人民币时，做真品的也就只有望而兴叹了。要有良性竞争就必须是在同一个起跑线上，来衡量竞争优势。为了让更多的中国安防行业从业人员对产品有所了解，这里贴出SONY产品型号及芯片组合并注明，希望能给市场一个公正的衡量标准。对消费者能有所教育。 1、A4212SP/G4212SP/D4212SP： 芯片：CXD3141、CXD1267、CXA2096+ICX405； 2、A4512SP/G4512SP/D4512SP： 芯片：CXD2163BR、CXD2006、CXD2480R+ICX405； 3、A4512SPE/G4512SPE/D4512SPE： 芯片：CXD2163BR、CXD2006、CXD2480R+ICX405（调低照度；属假低照）； 4、A4812SP/G4812SP/D4812SP： 芯片：CXD2163BR、CXD2006、CXD2480R+ICX409； 5、A4512SPEX/G4512SPEX/D4512SPEX： 芯片：CXD2163BR、CXD2006、CXD2480R+ICX255； 6、A4812SPEX/G4812SPEX/D4812SPEX： 芯片：CXD2163BR、CXD2006、CXD2480R+ICX259； 市场问题： 1、用2163+ICX405冒充假高线； 对策：教育客户真高线=2163+ICX409。 2、用2163+ICX405冒充假低照； 对策：教育客户真低照=2163+ICX255。 RS－485协议简介及MAX485芯片介绍 1 RS－485协议简介及MAX485芯片介绍 由于RS－232的种种缺点，新的串行通讯接口标准RS－449被制定出来，与之相对应的是RS－485的电气标准。RS －485是美国电气工业联合会(EIA)制定的利用平衡双绞线作传输线的多点通讯标准。它采用差分信号进行传输；最大传输距离可以达到1.2 km；最大可连接32个驱动器和收发器；接收器最小灵敏度可达±200 mV；最大传输速率可达2.5 Mb /s。由此可见，RS－485协议正是针对远距离、高灵敏度、多点通讯制定的标准。 MAX485接口芯片是Maxim公司的一种RS－485芯片。 采用单一电源+5 V工作，额定电流为300 μA，采用半双工通讯方式。它完成将TTL电平转换为RS－485电平的功能。其引脚结构图如图1所示。从图中可以看出,MAX485芯片的结构和引脚都非常简单,内部含有一个驱动器和接收器。RO和DI端分别为接收器的输出和驱动器的输入端，与单片机连接时只需分别与单片机的RXD和TXD相连即可；/RE和DE端分别为接收和发送的使能端，当/RE为逻辑0时，器件处于接收状态；当DE为逻辑1时，器件处于发送状态，因为MAX 485工作在半双工状态，所以只需用单片机的一个管脚控制这两个引脚即可；A端和B端分别为接收和发送的差分信号端,当A引脚的电平高于B时，代表发送的数据为1；当A的电平低于B端时，代表发送的数据为0。在与单片机连接时接线非常简单。只需要一个信号控制MAX485的接收和发送即可。同时将A和B端之间加匹配电阻，一般可选100Ω的电阻。 2用PC机实现与8031单片机的多点通讯 用8031单片机实现与PC机之间的通讯时，必须使用电平转换接口芯片，因为单片机输出的是TTL电平，必须经过电平转换才能和PC机的一致。本文中采用的是RS－485协议，所以单片机需要采用RS－485接口；而在PC机侧使用的是RS－232与RS－485的电平转换接口。在本文中采用的是武汉新特电子公司的电平转换接口，该接口使用简便、无需外加电源、数据传输速率最高可达10 Mb/s，而且不用任何软件初始化和修改。另外实现多点通讯还需要了解器件的驱动能力，当器件的驱动能力足够大时，我们就可以根据需要加入所需要的节点。 本文中所举的例子就是利用一台PC控制64块单片机的工作，采用多点通讯形式。通过发送控制字和工作方式字给相应的单片机，使其进行相应的操作。单片机在接收到数据后，进行数据的采集工作，等到PC机再发指令，将采集到的数据反馈给PC机，PC机对数据进行分析和计算。 PC机的程序可以采用Windows下任何一种面向对象的高级语言来编写，它比在DOS下的利用串口中断的方式进行更加简便，应用程序将控制权交向串口的驱动程序，接收和发送的中断完全由串口驱动程序来控制，减轻了编写过程中的很多麻烦。本程序中选用的是Delphi的串口通讯控件Spcomm来实现。参数的设置可以自动完成。单片机采用中断工作 全球重点芯片公司介绍 龙继军 英特尔公司——全球最大的芯片制造商 英特尔公司是全球最大的芯片制造商及国际领先的个人电脑网络产品和通信产品的生产商。自一九八五年进入中国市场以来，英特尔公司已在中国设立了十二个办事机构，并在上海兴建了世界一流的制造工厂。为了与中国的计算机行业共同发展，在上海和北京分别成立了英特尔上海软件实验室和英特尔中国研究中心。 我们不仅努力发展新一代的微型处理器，更为各方人士的沟通，学习和生活作出多元化的改善。杰出的员工是我们成功的关键。英特尔公司以独特的企业文化，"业绩为本"的激励机制及每一位员工都能享受的股票期权计划，创造"良好的工作环境"，吸引最优秀的人才。我们身为高科技的先驱者，为您提供不可多得的工作机会。把握科技时代的脉搏，亲身体验探索尖端科技领域的乐趣，发掘具有创意的解决方案，在无止境的挑战中开拓人生的崭新境界，尽在英特尔世界。 日本Elpida公司——全球最大芯片工厂 日本硕果仅存的DRam芯片制造商Elpida内存公司表示，计划在未来三年最多投资5000亿日元（54亿美元）建立全球最大的芯片制造工厂之一。 这一投资突出显示了DRam芯片制造商面临的压力，他们需要通过增加投资来保持竞争力。英飞凌、Nanya技术公司已经宣布将合作投资建立工厂，明年的产量将能达到50000个圆片。 Elpida希望这一投资能使公司进入市场领先者的行列。三星、美光、英飞凌目前主宰着市场。iSuppli 的数据显示，Elpida目前是全球第六大DRam芯片制造商，有4.3%的份额。Elpida是日立和NEC建立的合资企业，希望这家位于Hiroshima的工厂在2005年秋季能开始生产先进的300毫米圆片，主要用于数码产品，其中包括手机和数码电视。 最初的产量将在每月一万个圆片左右，但是在2007年可望提高到每月六万个圆片。ING芯片分析师YoshihiroShimada表示：“这一投资是Elpida生存的条件。如果他们不能发展，就应该退出。所以，他们必须这么做。”Elpida在市场中还是一个轻量级选手，市场份额只有排名第三的英飞凌的四分之一。 Elpida目前仍然在调整第一座工厂的生产线，希望在年底将生产能力提高到28000个300毫米圆片。汇丰分析师史蒂夫-迈尔斯表示：“如果只有一个工厂，市场份额就会相对太低。”但是Elpida要募集新工厂的资金也面临着巨大的障碍，他们将通过银行贷款还将发行债券和新股，同时租赁一些设备。Elpida计划今年IPO上市，这是这一投资的先决条件。 IDC——全球第3大DRAM厂商 据韩国媒体报道，市场研究公司IDC日前称，去年，德国的英飞凌科技公司已经超过韩国Hynix半导体公司成为全球第三大DRAM制造商。 全球最大的内存片制造商三星电子公司，去年仍然保持了其在这一市场的领头地位，其市场份额是29.7%。美国的美光科技公司排列第二，市场份额是19.7%。 IDC还预计，今年全球科技发展投资与去年比将增长7%，而今年早些时候曾预计这个数字是4.9%。 台湾TSMC——全球最大的芯片代工企业 台湾积体电路制造公司（TSMC，简称台积电）是全球最大的芯片代工企业，该公司行政总裁及创始人张忠谋（MorrisChang）对芯片行业的健康状况有独特观点。 张忠谋认为，尽管深深困扰芯片行业的3年低迷时期即将结束，但是该行业的前景还不能说是一片光明。 他认为半导体行业在宽带、传感器和无线应用领域都有良好的发展机会，还有许多应用潜力有待开发。但是，看似光明的前景却处在一个令人担忧的背景之下。电子设备中的半导体含量已经饱和。1980年代，电子装备中半导体的平均含量仅为5%。随后该比例逐年上升，2000年达到最高点21%。目前该含量又开 竭诚为您提供优质文档/双击可除 usb2.0协议芯片 篇一：常用usb2.0读卡器芯片 常用usb2.0读卡器芯片 [20xx-10-78:04:00|by:zhongruntian] 今天无聊逛到mobile01，看到台湾的网友有拆开m5，确定transcendm5使用的芯片是alcoRau6376，再上网搜索后，发现创见m3跟m5同样的芯片，m2则是采用gl819芯片。而我之前入手的ssk飚王水晶迷你全能王-0612读卡器则是alcoRau6371。这引发了我对读卡器芯片的兴趣，于是写下此文。 因此首先介绍安国科技alcoR的芯片： au6371,au6375,au6376 通过官方资料对比au6371和au6376这两颗芯片 au6371:usb2.0singlelunmultipleFlashcardReadercontro ller au6376:usb2.0multi-lunFlashcardReadercontroller 支持的卡的类型一样，都支持sd2.0（sdhc）。不同在于 au6376是multi-lun的，并且增加了以下功能：支持插槽到插槽的读写操作 30mhz8051cpu 内置3.3vto1.8Vregulator电源调节器 Runsat12mhzcrystalavailablein100-pinlqFppackage 而au6376相对于au6375的改进在于对cF4.0和mmc4.2的支持。 另一个经常提及的读卡器芯片厂商是创惟科技genesys 它的芯片主要有gl819，gl826。 gl819是创惟第三代的芯片，使用了60mhz8051，支持sdhc（早期版本不支持），支持通过usb接口升级firmware，采用0.25um制程。 gl826号称第四代芯片，采用0.18um制程，相对gl819的改进有： 支持cF卡udma0-4mode； 做成5个插槽时 (cF,sm/xd,sd/mmc8bit,ms/mspRo,microsd/mmcmicro4bit)，提供sd/mmc8bit与microsd/mmcmicor4bit两个sd插槽， 可直接读取microsd，无需adapter。并且支持sd/mmc到 sd/mmc的读写； 做成4个插槽时 (cF,sm/xd,sd/mmc8bit,ms/mspRo-hg8bit)，支持 UESTC-Ning Ning 1 Chapter 2 Chip Level Interconnection 宁宁 芯片互连技术 集成电路封装测试与可靠性 UESTC-Ning Ning 2 Wafer In Wafer Grinding (WG 研磨)Wafer Saw (WS 切割)Die Attach (DA 黏晶)Epoxy Curing (EC 银胶烘烤)Wire Bond (WB 引线键合)Die Coating (DC 晶粒封胶/涂覆) Molding (MD 塑封)Post Mold Cure (PMC 模塑后烘烤)Dejunk/Trim (DT 去胶去纬) Solder Plating (SP 锡铅电镀)Top Mark (TM 正面印码)Forming/Singular (FS 去框/成型) Lead Scan (LS 检测)Packing (PK 包装) 典型的IC 封装工艺流程 集成电路封装测试与可靠性 UESTC-Ning Ning 3 ? 电子级硅所含的硅的纯度很高，可达99.9999 99999 % ? 中德电子材料公司制作的晶棒( 长度达一公尺，重量超过一百公斤 ) UESTC-Ning Ning 4 Wafer Back Grinding ?Purpose The wafer backgrind process reduces the thickness of the wafer produced by silicon fabrication (FAB) plant. The wash station integrated into the same machine is used to wash away debris left over from the grinding process. ?Process Methods: 1) Coarse grinding by mechanical.(粗磨)2) Fine polishing by mechanical or plasma etching. (细磨抛光 ) 芯片独家销售代理协议书（合同）甲方（制造商）：法定代表人：住址：乙方（销售代理人）：法定代表人：住址：第一条约因甲方同意将下列产品（简称产品）的独家销售代理权授予乙方。乙方享有在中华人民共和国境内（不包括香港、澳门、台湾地区）（简称地区）独家销售代理产品的权利。第二条乙方的权利和义务1、作为产品在该地区的独家代理经销商从事代理产品的销售活动。 2、可以通过书面形式向甲方订货，乙方每次订货时应向甲方发出书面《订货单》（以下简称《订单》），经双方签字盖章后生效；以传真件、电子邮件等方式发出并经双方确认的订单，应及时补签书面《订货单》。 3、积极促销甲方的产品，并将市场信息和用户意见及时反馈给甲方，并有提出调整销售策略的建议权。 4、为促进产品在该地区的销售，乙方应刊登一切必要的广告并支付广告费用。凡参加展销会需经双方事先商议后办理。 5、每月需实现销售产品适当减少，但必须呈渐增趋势。 6、对甲方提供的价格及其它资料应严格保密， 未经甲方书面同意，不得向第三人转让或透露代理委托书及相关资料的内容，否则将承担由此引起的一切后果。 7、每月底应将本月销售情况、库存数量、下月销售计划及时以书面形式报给甲方。第三条甲方的权力和义务1、在货源方面给予乙方优先保证，提供符合出厂检验标准的产品，提供的产品需有合格证和说明书。 2、应保证产品享有完整无瑕疵的商标权、专利权等知识产权。如因产品知识产权发生纠纷而导致乙方涉入争议或被裁判赔偿等，其一切费用及赔偿金（含由此给乙方造成的经济损失）均由甲方负责。 3、所供乙方商品价格调整时应及时通知乙方。 4、有义务在市场开拓、技术及服务方面给予支持，保护乙方利益，促进乙方的发展。 5、甲方对乙方所代理的业务运营情况有监督权力。第四条保证不竞争乙方保证在协议有效期内，不与甲方或帮助他人与甲方竞争：乙方不应制造代理销售的产品或类似于代理销售的产品，也不应从与甲方竞争的任何企业中获利。同时，乙方在协议有效期内，保证不代理或销售与代理产品相同或类似的（不论是新的或是旧的） 芯片互联技术的研究现状与发展趋势 许健华 （桂林电子科技大学机电工程学院，广西桂林） 摘要：概述了芯片级互联技术中的引线键合、载带自动键合、倒装芯片，其中倒装芯片技术是目前半导体封装的主流技术，从微电子封装技术的发展历程可以看出，IC芯片与微电子封装互联技术是相互促进、协调发展、密不可分的，微电子封装技术将向小型化、高性能并满足环保要求的方向发展。将介绍芯片互联一些技术与未来发展趋势。 关键词：微电子封装；芯片互联；倒装焊；微组装技术；发展现状 Chipinterconnection technology research status and development trend Xu Jian-hua (Gulin university of electronic technology institute of electrical and mechanical engineering,Guilin,China) Abstract:Summarizes the wire bonding of chip-level interconnection technology,loaded with automatic bonding,flip-chip,including flip-chip technology is the mainstream of the semiconductor packaging technology.Can be seen from the development of microelectronics packaging technology;IC chip and microelectronic package interconnection technology is mutual promotion,coordinated development, inseparable, microelectronics packaging technology to the direction of miniaturization,high performance and meet the requirements of environmental protection. Key words: Microelectronics packaging; Chip interconnection;Flip-chipbonded;Microassemblytechnology;Development situation 前言： 从上世纪九十年代以来，以计算机（computer）、通信（comunication）和家用电器等消费类电子产品（consumer electronics）为代表的IT产业得到迅猛发展。微电子产业已成为当今世界第一大产业，也是我国国民经济的支柱产业。现代微电子产业逐渐演变为设计、制造和封装三个独立产业。微电子封装技术是支持IT产业发展的关键技术，作为微电子产业的一部分，近年来发展迅速：微电子封装是将数十万乃至数百万个半导体元件（即集成电路芯片）组装成一个紧凑的封装体，由外界提供电源，并与外界进行信息交流。微电子封装可以保证IC在处理过程中芯片免受机械应力：环境应力例如潮气和污染以及静电破坏。封装必须满足器件的各种性能要求，例如在电学（电感、电容、串扰）、热学（功率耗散、结温、质量）、可靠性以及成本控制方面的各项性能指标要求。 现代电子产品高性能的普遍要求，计算机技术的高速发展和LSI，VLSI，ULSI的普及应用，对PCB 的依赖性越来越大，要求越来越高。PCB制作工艺中的高密度、多层化、细线路等技术的应用越来越广。 其中集成电路IC封装设备的发展与芯片技术的发展是相辅相成的。新一代IC的出现常常要求有新的封装形式，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。它已经历了三个发展阶段：第一阶段为上世纪80年代以前，封装的主体技术是针脚插装；第二阶段是从上世纪80年代中期开始，表面贴装技术成为最热门的组装技术，改变了传统PTH插装形式，通过微细的引线将集成电路芯片贴装到基板上，大大提高了集成电路的特性，而且自动化程度也得到了很大的提高；第三阶段为上世纪90年代，随着器件封装尺寸的进一步小型化，出现了许多新的封装技术和封装形式，其中最具有代表性的技术引线键合、载带自动焊、有球栅阵列、倒装芯片和多芯片组件等，这些新技术大多采用了面阵引脚，封装密度大为提高，在此基础上，还出现了芯片规模封装和芯片直接倒装贴装技术，因此芯片互联技术得到大力发展。 AC1094方案说明 一、简介 AC1094是杰理推出的一款mp3解码芯片,SSOP24封装的，支持MP3和WAV。24位的DAC输出[这个参数含水分]。但是目前来说这款芯片是非常成功的一款产品，成本低廉，性能稳定 二、杰理方案的分类说明 系列分类对应的芯片目前版本封装备注 2系列已经停产，无需关心 1系列AC1090E版LQFP48多GPIO口AC1094E版SSOP24 AC1093E版SSOP24 AC1082E版SOP16 1系列的特点单价低，2013年推出的，生命周期要长。支持MP3、WAV。不支持录音和WMA解码 3系列AC3090-C C版LQFP48带录音AC3094-C C版SSOP24 AC3082-C C版SOP16 3系列的特点是单价高，支持录音和WMA格式的解码，生命周期可能会短 4系列[蓝牙方向]AC4101目前主推的蓝牙芯片 AC4106低成本蓝牙基本停产无需关心AC4107目前主推低成本蓝牙，AC4109争对蓝牙耳机应用 4系列的特点是芯片为ARM内核，时钟最高128M，分别应用在蓝牙和语音识别，QQ：2491352264 AC46系列AC4601LQFP48支持点阵屏 AC4602SSOP28 AC4603SSOP24 AC4605SSOP20 AC46系列，是单芯片的蓝牙芯片，目前是主推的蓝牙方案[插卡+蓝牙+FM]，但是缺点就是功耗比较大 杰里的所有系列的芯片，都是一个晶圆，只是根据不同的需求，进行不同方式的封装，也就是说1系列里面SOP16和LQFP48封装的晶圆是一样的 三、AC1094的特点 ●小型封装SOP24。两边出脚。生产加工和调试十分方便 ●支持USB设备、TF卡、FM、AUX、FLASH。 ●支持遥控功能 ●按键稳定支持10个，上一曲、下一曲 ●可以带显示的插卡方案，另外高达15个可用的GPIO，可以组成很多功能 1、AC1094的管脚说明 引脚序号引脚名称功能描述备注1DACL左声道 2DACR右声道 33V3 3.3V稳压输出 4VIN电源输入 3.2V-5V 5GND电源地 6P23/P24通用输入输出口AUX输入脚 7P25通用输入输出口AUX输入脚 8P26通用输入输出口可以做GPIO 9P27通用输入输出口可以做GPIO 10P46/VPP通用输入输出口外部中断[低触发] 11P17通用输入输出口SPI的输入12P16通用输入输出口SPI的时钟13P01通用输入输出口SPI的输出14P00通用输入输出口 15P05通用输入输出口 16P02通用输入输出口 17P20通用输入输出口SDCLK 18P21通用输入输出口SDCMD 19P22通用输入输出口SDDAT 20USBDM通用输入输出口USB- 21USBDP通用输入输出口USB+ 22RTCVDD复位脚复位脚 23VCOM DAC的参考电压DAC的参考电压24DACVSS DAC的输出地DAC的输出地 1x9数字光模块 单芯片方案介绍 目录 1、1x9数字光模块简介 (3) 2、常规解决方案 (3) 3、单芯片解决方案 (5) 4、常规方案和单芯片方案比较 (6) 5、单芯片方案的优势 (7) 1、1x9数字光模块简介 1X9封装的光模块产品最早产生于1999年，通常直接固化（焊接）在通讯设备的电路板上，作为固定的光模块使用，有时候也叫9针或9PIN光模块。顾名思义，他有九个PIN角，是光模块早期最常见的封装形式，同时市场需求量非常大，主要应用在光纤收发器，PDH光端机，光纤交换机，单多模转换器等工业控制领域。 简单地说，1x9光模块是以光波为载波，以光纤为传输媒介的通信设备，使用光源将电信号变成光信号，输入于光纤传输，使用光探测器把来自光纤的光信号还原成电信号，经放大、整形、再生恢复到原来的电信号。功能原理如图1所示： 图1：光模块功能原理框图 2、常规解决方案 1x9封装光收发一体模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成，包括发射和接收两部分。常规的解决方案如下： 发射部分：输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片（LDD）处理后驱动半导体激光器（LD）或发光二极管（LED）发射出相应速率的调制光信号。 需要采用独立的驱动芯片（LDD）及激光器共同实现发射部分的功能，LDD常用MAXIM和MindSspeed厂家，同时需要配备发光检测电路、光功率控制电路、温度补偿电路等。也有部分型号的芯片集成了这些功能，如MAX3738（图2）。 图2：MIXIM发射部分解决方案 接收部分：一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号。经限幅放大器（LA）后输出相应码率的电信号。同时在输入光功率小于一定值后会输出一个告警信号。 需要采用独立的限幅放大器（LA）及集成TIA的探测器共同实现接收部分的功能，LDD常用MAXIM和MindSspeed厂家，同时需要配备收光检测电路、告警输出电路、温度补偿电路等。也有部分型号的芯片集成了这些功能，如M02150等。 图3：MindSpeed接收部分解决方案 LM567芯片简介 音调解码器567详解 -------------------------------------------------------------------------------- 567音调解码器内含锁相环，可以广泛用于BB机、频率监视器等各种电路中。 音调解码器 本文讨论锁相环电路，介绍NE567单片音调解码器集成电路。此音调解码块包含一个稳定的锁相环路和一个晶体管开关，当在此集成块的输入端加上所先定的音频时，即可产生一个接地方波。此音调解码器可以解码各种频率的音调。例如检测电话的按键音等。 此音调解码器还可以用在BB机、频率监视器和控制器、精密振荡器和遥测解码器中。 本文主要讨论Philip的NE567音调解码器/锁相环。此器件是8脚DIP封装的567型廉价产品。图1所示为这种封装引脚图。图2所示为此器件的内部框图，可以看出，NE567的基本组成为锁相环、直角相位检波器（正交鉴相器）、放大器和一个输出晶体管。锁相环内则包含一个电流控制振荡器（CC0）、一个鉴相器和一个反馈滤波器。 Philip的NE567有一定的温度工作范围，即0至＋70℉。其电气特性与Philip的SE567大致相同，只是SE567的工作温度为－55至125℉。但是，567已定为工业标准音调解码器，有其它若干个多国半导体集成电路制造厂同时生产此集成块。 例如，Anal·g Device提供三种AD567，EXar公司提供5种XR567，而National Sevniconductor提供3种LM567。这类不同牌号的567器件均可在本文讨论的电路中正常工作。因此，本文以下将这类器件通称为567音调解码器。 567基础 567的基本工作状况有如一个低压电源开关，当其接收到一个位于所选定的窄频带内的输入音调时，开关就接通。换句话说567可做精密的音调控制开关。 通用的567还可以用做可变波形发生器或通用锁相环电路。当其用作音调控制开关时，所检测的中心频率可以设定于0.1至500KHz内的任何值，检测带宽可以设定在中心频率14%内的任何值。而且，输出开关延迟可以通过选择外电阻和电容在一个宽时间范围内改变。 电流控制的567振荡器可以通过外接电阻R1和电容器C1在一个宽频段内改变其振荡频率，但通过引脚2上的信号只能在一个很窄的频段（最大范围约为自由振荡频率的14%）改变其振荡频率。因此，567锁相电路只能“锁定”在预置输入频率值的极窄频带内。567的积分相位检波器比较输入信号和振荡器输出的相对频率和相位。只有当这二个信号相同时（即锁相环锁定）才产生一个稳定的输出，567音调开关的中心频率等于其自由振荡频率，而其带宽等于锁相环的锁定范围。 图3所示为567用作音调开关时的基本接线图。输入音调信号通过电容器C4交流耦合到引脚3，这里的输入阻抗约为20KΩ。插接在电源正电源端和引脚8之间的外接输出负载电阻RL与电源电压有关，电源电压的最大值为15V，引脚8可以吸收达100mA的负载电流。 引脚7通常接地，面引脚4接正电源，但其电压值需最小为4.75V，最大为9V。如果注意节流，引脚8也可接到引脚4的正电源上。 振荡器的中心频率（f0）也由下式确定： f0＝1.1×（R1×C1） (1) 这里电阻的单位是KΩ，电容的单位是uF，f0的单位为KHz。 将方程（1）进行相应移项，可得电容C1之值： C1＝1.1/（f0×R1） (2) 数字逻辑实验报告 实验三 实验名称：译码器等常用组合IC的应用专业班级： _ 学号： ____ _ __姓名： ____ __ _ __实验时间： 指导老师： ___ _ 实验三译码器等常用组合IC的应用 一、实验目的 1．掌握2:4、3:8译码器的基本原理与用法。 2．掌握常用数据编码器的基本原理与用法 3．掌握共阴极和共阳极数码管的工作原理及相应七段显示译码器的用法 (其中2、3为选做内容) 二、实验要求 1．在Proteus仿真环境下设计基于2:4译码器的半加器电路和基于3:8译码器的全加器电路。 2．用一片74139实现3:8译码器的功能。 3．验证基于74148的8:3编码器的逻辑功能。 4．验证基于74147的BCD编码器的逻辑功能 5．验证共阴极数码管译码器7448或74248的逻辑功能及相应数码管驱动显示。或者验证共阳极数码管译码器7447或74247的逻辑功能及相应数码管驱动显示。三．实验内容、实施方案与结果分析 1．在Proteus ISIS环境下，选用双2:4译码器74HC139，用其中之一的2:4译码器，在其3个输入端连接LOGICSTATE，在其4个输出端连接LOGICPROBE，通过仿真验证2:4译码器功能，并根据仿真数据填写其功能表。 2．设计基于74HC139的半加器电路，仿真验证并说明其工作原理。 原理：E=0为加法，S为本位和，C为进位。 3．将一片74HC139的两个2:4译码器通过辅助门电路连接成一个3:8译码器，仿真验证并说明其工作原理。 真值表( Mi 均为最小项)： 由真值表可知：A、B的前四项与只用一个芯片的值相同，后四项也相同，C的前四项与后四项相反。 芯片供货合同格式 芯片销售代理协议书 甲方： 法定代表人： 住址： 乙方： 法定代表人： 住址： 条约因 甲方同意将下列产品的销售代理权授予乙方。 乙方享有在中华人民共和国境内销售代理产品的权利。 第二条乙方的权利和义务 1、作为产品在该地区的代理经销商从事代理产品的销售活动。 2、可以通过书面形式向甲方订货，乙方每次订货时应向甲方发出书面《订货单》，经双方签字盖章后生效；以传真件、电子邮件等方式发出并经双方确认的订单，应及时补签书面《订货单》。 3、积极促销甲方的产品，并将市场信息和用户意见及时反馈给甲方， 并有提出调整销售策略的建议权。 4、为促进产品在该地区的销售，乙方应刊登一切必要的广告并支付广告费用。凡参加展销会需经双方事先商议后办理。 5、每月需实现销售产品适当减少，但必须呈渐增趋势。 6、对甲方提供的价格及其它资料应严格保密，未经甲方书面同意，不得向第三人转让或透露代理委托书及相关资料的内容，否则将承担由此引起的一切后果。 7、每月底应将本月销售情况、库存数量、下月销售计划及时以书面形式报给甲方。 第三条甲方的权力和义务 1、在货源方面给予乙方优先保证，提供符合出厂检验标准的产品，提供的产品需有合格证和说明书。 2、应保证产品享有完整无瑕疵的商标权、专利权等知识产权。如因产品知识产权发生纠纷而导致乙方涉入争议或被裁判赔偿等，其一切费用及赔偿金均由甲方负责。 3、所供乙方商品价格调整时应及时通知乙方。 4、有义务在市场开拓、技术及服务方面给予支持，保护乙方利益，促进乙方的发展。 5、甲方对乙方所代理的业务运营情况有监督权力。 第四条保证不竞争 乙方保证在协议有效期内，不与甲方或帮助他人与甲方一种将大量晶体管组合到单一芯片的集成电路
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