3G商机将带动手机芯片继续保持高增长态
势
赛迪顾问数据显示，2006年中国手机芯片的市场规模达到685.1亿元，较2005年增长了51.5%。分析指出，随着3G 网络投入使用，3G手机出货量大增将带动手机芯片继续保持高增长态势。3G手机对于芯片的要求，直接催化了手机芯片产业的发展与重构。
手机芯片格局悄然改变
统称的手机芯片，包括基带芯片、应用处理器、射频芯片、电源管理芯片及内存储芯片五个部分。多年来，相当于无线通信modem功能的基带芯片一直占据着主导地位。随着3G的到来，这种格局正在悄悄改变。
“3G产业的特质，将促使应用处理器取代基带芯片成为手机芯片领域中的主导。”联发科技无线通信事业部总经理徐至强认为，3G时代与2G/2.5G的实质区别在于网络带
宽的拓展使得更多娱乐、商务的多媒体应用将超越语音服务成为手机的主要功能。“3G的到来固然会推动基带芯片、内存储芯片、电源管理芯片等的技术发展与变革，但在这些方面真正能体现出差异化的竞争焦点会集中在应用处理器上，也就是多媒体应用的集成程度。”
两年来，多媒体应用芯片越来越多地被直接集成到应用处理器上。在数据服务与语音服务并重甚至超过语音服务的3G时代，多媒体芯片的市场地位不断上升，手机芯片也将
加速“变脸”。
并存模式定位不同市场
虽然手机芯片“变脸”还没有真正浮出水面，但从2004年到现在，先行者们已经在多媒体时代这条道路上探索出了BB+RF或者BB+AP两种截然不同的模式。
英飞凌是第一种模式的坚持者。2006年英飞凌推出了名为E-Goldvoice的UCL2平台，这是一个集成了基带芯片、射频芯片、电源管理单元和RAM的GSM单片方案。很显然，
英飞凌同样看到了手机芯片“变脸”的趋势，选择这种模式是基于在未来市场中找准自身定位以扬长避短的考虑。亚洲惟一进入全球十大半导体厂商之列的联发科技，则是采用“BB+AP”模式的典型厂商之一。随着MTK方案被广泛采纳，百万像素等多媒体应用门槛迅速降低，带有这些多媒体功能的手机掀起一轮又一轮的“普及风暴”。联发科技财务长兼新闻发言人喻铭铎表示，公司在进入手机芯片领域之前，已在光存储芯片和数字消费芯片领域有所建树，
目前联发科技在这两个领域的市场占有率都是全球第一。“多媒体应用也是这两个领域中的重要特征和不变的趋势，因此在这两个领域内累积下来的技术和经验，使得我们有能力做出业界最完整的多媒体手机芯片方案。”
软件平台纳入成功模式
“BB+AP的模式，确切说还应该加上软件平台，也就是‘BB+AP+软件平台’模式，更有助于国产手机厂商在3G 市场启动期占据市场主动权。”徐至强认为，这种模式即
是由于3G产业的特质决定的，将积极作用于3G从启动到成熟的进程。
一旦3G网络投入使用，消费者从接触到接受3G手机并不会是一个很长的过程。虽然手机厂商们此前在3G终端研发上都做出了很多努力和准备，但能否在最快的时间里将这些研发累积转化为丰富的适合不同阶层消费者的产品线，将成为抢占市场先机的关键。
此外，3G时代更为丰富的多媒体应用使得产品差异化竞争
势必成为手机终端竞争的焦点。在这样的竞争态势下，BB+AP+软件平台的模式将使得终端厂商避免繁多的重复性研发工作，从而将优势资源投入到细分市场消费者研究、ID设计、MI设计等实现产品个性化的研发工作中去。再者，3G时代运营商定制对于终端销售的主导作用将显著提高。“BB+AP+软件平台”的模式，将更有利于运营商加速其新业务推广的市场进程。
据透露，联发科技的3G芯片已经进行到场测阶段。喻铭铎
表示，公司在产品规格上已积极做好部署，并将帮助国产手机厂商在市场上占据主动权。
賽迪顧問數據顯示，2006年中國手機芯片的市場規模達到685.1億元，較2005年增長瞭51.5%。分析指出，隨著3G 網絡投入使用，3G手機出貨量大增將帶動手機芯片繼續保持高增長態勢。3G手機對於芯片的要求，直接催化瞭手機芯片產業的發展與重構。
手機芯片格局悄然改變
統稱的手機芯片，包括基帶芯片、應用處理器、射頻芯片、電源管理芯片及內存儲芯片五個部分。多年來，相當於無線通信modem功能的基帶芯片一直占據著主導地位。隨著3G的到來，這種格局正在悄悄改變。
“3G產業的特質，將促使應用處理器取代基帶芯片成為手機芯片領域中的主導。”聯發科技無線通信事業部總經理徐至強認為，3G時代與2G/2.5G的實質區別在於網絡帶寬的拓展使得更多娛樂、商務的多媒體應用將超越語音服
務成為手機的主要功能。“3G的到來固然會推動基帶芯片、內存儲芯片、電源管理芯片等的技術發展與變革，但在這些方面真正能體現出差異化的競爭焦點會集中在應用處理器上，也就是多媒體應用的集成程度。”
兩年來，多媒體應用芯片越來越多地被直接集成到應用處理器上。在數據服務與語音服務並重甚至超過語音服務的3G時代，多媒體芯片的市場地位不斷上升，手機芯片也將加速“變臉”。
並存模式定位不同市場
雖然手機芯片“變臉”還沒有真正浮出水面，但從2004年到現在，先行者們已經在多媒體時代這條道路上探索出瞭BB+RF或者BB+AP兩種截然不同的模式。
英飛凌是第一種模式的堅持者。2006年英飛凌推出瞭名為E-Goldvoice的UCL2平臺，這是一個集成瞭基帶芯片、射頻芯片、電源管理單元和RAM的GSM單片方案。很顯然，英飛凌同樣看到瞭手機芯片“變臉”的趨勢，選擇這種模
式是基於在未來市場中找準自身定位以揚長避短的考慮。亞洲惟一進入全球十大半導體廠商之列的聯發科技，則是采用“BB+AP”模式的典型廠商之一。隨著MTK方案被廣泛采納，百萬像素等多媒體應用門檻迅速降低，帶有這些多媒體功能的手機掀起一輪又一輪的“普及風暴”。聯發科技財務長兼新聞發言人喻銘鐸表示，公司在進入手機芯片領域之前，已在光存儲芯片和數字消費芯片領域有所建樹，目前聯發科技在這兩個領域的市場占有率都是全球第一。
“多媒體應用也是這兩個領域中的重要特征和不變的趨勢，因此在這兩個領域內累積下來的技術和經驗，使得我們有能力做出業界最完整的多媒體手機芯片方案。”
軟件平臺納入成功模式
“BB+AP的模式，確切說還應該加上軟件平臺，也就是‘BB+AP+軟件平臺’模式，更有助於國產手機廠商在3G 市場啟動期占據市場主動權。”徐至強認為，這種模式即是由於3G產業的特質決定的，將積極作用於3G從啟動到
成熟的進程。
一旦3G網絡投入使用，消費者從接觸到接受3G手機並不會是一個很長的過程。雖然手機廠商們此前在3G終端研發上都做出瞭很多努力和準備，但能否在最快的時間裡將這些研發累積轉化為豐富的適合不同階層消費者的產品線，將成為搶占市場先機的關鍵。
此外，3G時代更為豐富的多媒體應用使得產品差異化競爭勢必成為手機終端競爭的焦點。在這樣的競爭態勢下，
BB+AP+軟件平臺的模式將使得終端廠商避免繁多的重復性研發工作，從而將優勢資源投入到細分市場消費者研究、ID設計、MI設計等實現產品個性化的研發工作中去。再者，3G時代運營商定制對於終端銷售的主導作用將顯著提高。“BB+AP+軟件平臺”的模式，將更有利於運營商加速其新業務推廣的市場進程。
據透露，聯發科技的3G芯片已經進行到場測階段。喻銘鐸表示，公司在產品規格上已積極做好部署，並將幫助國產
手機廠商在市場上占據主動權。