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BGA 特性原理

效时BGA返修台说明书

一、安装、使用返修工作站 安装场所 为了确保安全和避免返修站可能发生损坏,应将返修站安装在符合下述条件的环境场所。 ◆远离易燃物; ◆不会溅到水或其它液体的地方; ◆不会受到空调机、加热器或者通风机直接气流影响的地方; ◆通风良好、干燥、少尘的地方; ◆水平、稳定、不易受到震动的地方; 电源 电源电压要求如下: ◆使用电压波动较小的电源 电压波动: AC220V±10%。 频率波动: 50/60Hz±0.3%。 空间要求 为方便操作,易于维修,务必在返修站背面留出约300mm以上的空间。

使用注意事项 在使用返修工作站,请注意以下事项: 1、打开热风返修站电源开关后,首先应检查上下热风喷嘴是否有冷风吹出,若无风吹 出,严禁启动加热,否则可能烧毁加热器。 2、返修不同的BGA,可设定不同的温度曲线段,各段温度设定最高一般不能超过300℃; 采用无铅返修时可根据BGA锡珠的焊接温度曲线参考设定。 3、BGA安装前,必须逐片检查PCB板焊盘和BGA锡珠是否良好;BGA焊接后需逐片 进行外观检查,如发现异常,应停止安装BGA并检测温度,待调整正常后方可进行焊接,否则可能会损坏BGA或PCB板。 4、机器表面需定时清洁,特别是要保持红外线发热管及防护网表面的清洁,防止污物 积留在上面而影响正常热量辐射,导致焊接质量不良,并明显缩短红外发热体的使用寿命。 5、未经培训的操作人员不得随意更改各设定参数。 6、工作时不要用电扇或其他设备对返修站吹风,否则会导致加热器异常升温,烧坏工 件。 7、开机后,高温发热区不能直接接触任何物体,否则可能会引起物件的烧毁,待加工 PCB板应放在PCB板支撑架上。 8、工作时禁止用手触摸高温发热区,否则容易烫伤。 9、工作时,在返修站附近不要使用可燃喷、液化或气体。 10、不要取下电箱面板或盖板,电箱中有高压部件,可能会引起电击。 11、如在工作中有金属物体或液体落入返修站,立即断开电源,拔下电源线,待机器冷 却后,再彻底清除落物、污垢;如上面留有污垢,重新开机工作时可能会发出异味。 12、系统如长时间不开机(大于10天),PLC中的电池可能耗尽,导致参数丢失,此时 请重新设置参数。或者定时开机给PLC充电,以防数据丢失。 注意: 不得用液体擦红外发热管,红外发热管上的顽固污物可采用细砂纸打磨掉。 如因此原因而烧坏发热体,本公司将不负责免费更换!

MOS管的结构和工作原理

在P 型衬底上,制作两个高掺杂浓度的N 型区,形成源极(Source )和漏极(Drian ),另外一个是栅极(Gate ).当Vi=VgsVgs 并且在Vds 较高的情况下,MOS 管工作在恒流区,随着Vi 的升高Id 增大,而Vo 随这下降。 常用逻辑电平:TTL 、CMOS 、LVTTL 、LVCMOS 、ECL (Emitter Coupled Logic )、PECL (Pseudo/Positive Emitter Coupled Logic )、LVDS (Low Voltage Differential Signaling )、GTL (Gunning Transceiver Logic )、BTL (Backplane Transceiver Logic )、ETL (enhanced transceiver logic )、GTLP (Gunning Transceiver Logic Plus );RS232、RS422、RS485(12V ,5V , 3.3V );TTL 和CMOS 不可以直接互连,由于TTL 是在0.3-3.6V 之间,而CMOS 则是有在12V 的有在5V 的。CMOS 输出接到TTL 是可以直接互连。TTL 接到CMOS 需要在输出端口加一上拉电阻接到5V 或者12V 。 cmos 的高低电平分别 为:Vih>=0.7VDD,Vil<=0.3VDD;Voh>=0.9VDD,Vol<=0.1VDD. ttl 的为:Vih>=2.0v,Vil<=0.8v;Voh>=2.4v,Vol<=0.4v. 用cmos 可直接驱动ttl;加上拉电阻后,ttl 可驱动cmos. 1、当TTL 电路驱动COMS 电路时,如果TTL 电路输出的高电平低于COMS 电路的最低高电平(一般为3.5V ),这时就需要在TTL 的输出

步进电动机的工作原理与特点

步进电动机的工作原理及特点随着微电子和计算机技术的发展,步进电机的需求量与日俱增,它广泛用于打印机、电动玩具等消费类产品以及数控机床、工业机器人、医疗器械等机电产品中,其在各个国民经济领域都有应用。研究步进电机的控制系统,对提高控制精度和响应速度、节约能源等都具有重要意义。 1 步进电机概述 步进电动机又称脉冲电动机或阶跃电动机,国外一般称为Steppingmotor、Pulse motor或Stepper servo,其应用发展已有约80年的历史。步进电机是一种把电脉冲信号变成直线位移或角位移的控制电机,其位移速度与脉冲频率成正比,位移量与脉冲数成正比。步进电机在结构上也是由定子和转子组成,可以对旋转角度和转动速度进行高精度控制。当电流流过定子绕组时,定子绕组产生一矢量磁场,该矢量场会带动转子旋转一角度,使得转子的一对磁极磁场方向与定子的磁场方向一着该磁场旋转一个角度。因此,控制电机转子旋转实际上就是以一定的规律控制定子绕组的电流来产生旋转的磁场。每来一个脉冲电压,转子就旋转一个步距角,称为一步。根据电压脉冲的分配方式,步进电机各相绕组的电流轮流切换,在供给连续脉冲时,就能一步一步地连续转动,从而使电机旋转。步进电机每转一周的步数相同,在不丢步的情况下运行,其步距误差不会长期积累。在非超载的情况下,电机的转速、停止的位置只取决于脉冲信号的频率和脉冲数,而不受负载变化的影响,同时步进电机只有周期性的误差而无累积误差,精度高,步进电动机可以在宽广的频率围通过改变脉冲频率来实现调速、快速起停、正反转控制等,这是步进电动机最突出的优点[1]。 正常情况下,步进电机转过的总角度和输入的脉冲数成正比;连续输入一定频率的脉冲时,电动机的转速与输入脉冲的频率保持严格的对应关系,不受电压波动和负载变化的影响。由于步进电动机能直接接收数字量的输入,所以特别适合于微机控制。 2国外的研究概况 步进电机是国外发明的。中国在文化大革命中已经生产和应用,例如、、、、都生产,而且都在各行业使用,驱动电路所有半导体器件都是完全国产化的,当时是全分立元器件构成的逻辑运算电路,还有电容耦合输入的计数器,触发器,环形分配器。国外在大功率的工业设备驱动上,目前基本不使用大扭矩步进电动机,因为从驱动电路的成本,效率,噪音,加速度,绝对速度,系统惯量与最大扭矩比来比较,比较不划算,还是用直流电动机,加电动机编码器整体技术和经济指标高。一些少数高级的应用,就用空心转杯电机,交流电机。国外在小功率的场合,还使用步进电机,例如一些工业器材,工业生产装备,打印机,复印件,速印机,银行自动柜员机。国外用许多现代的手段将步进电机排挤出驱动应用,除了前面提到的旋转编码器,打印机还使用光电编码带或感应编码带配合直流电动机,实现闭环直线位移控制。国过去是用大力矩步进电动机实现机床数控,有实力的公司现在也采用交流电动机驱动数控机床,在驱动设备的主要差距,是国外对交流电动机的控制理论与工程分析和应用能力强,先进的控制理论作为软件,写在控制器部。 总的来说,步进电机是一种简易的开环控制,对运用者的要求低,不适合在大功率的场合使用。 在卫星、雷达等应用场合,中国在文化大革命后期,就生产了力矩电机,就生产了环形

bga返修台的作用

bga返修台的作用 bga返修台的作用1、返修成功率高。目前崴泰科技BGA返修台推出的新一代光学对位BGA返修台在维修BGA的时候成功率可以达到100%。现在主流加热方式有全红外、全热风以及两热风一红外,国内BGA返修台的加热方式一般为上下部热风,底部红外预热三个温区(两温区的BGA返修台只有上部热风跟底部预热,相对于三温区较落后一些)。崴泰科技主要就是采用这种加热方式,上、下部加热头的通过发热丝加热并通过气流将热风导出,底部预热可分为暗红外发热管、红外发热板或红外光波发热板进行对PCB板整体的加热。 2、操作简单。使用BGA返修台维修BGA,可以秒变BGA返修高手。简单的上下部加热风头:通过热风加热,并使用风嘴对热风进行控制。使热量集中在BGA上,防止损伤周围元器件。并且通过上下热风的对流作用,可以有效降低板子变形的几率。其实这部分就相当于热风枪再加个风嘴,不过BGA返修台的温度可以根据设定的温度曲线进行调控。底部预热板:起预热作用,去除PCB和BGA内部的潮气,并且能有效降低加热中心点与周边的温差,降低板子变形的几率。 3、夹持PCB板的夹具以及下部的PCB支撑架,这部分对PCB板起到一个固定和支撑的作用,对于防止板子变形起重要作用。通过屏幕进行光学精准对位,以及自动焊接和自动拆焊等功能。正常情况下单单加热的话是很难焊好BGA的,最重要是根据温度曲线来加热焊接。这也是使用BGA返修台和热风枪来拆、焊BGA的关键性区别。现在大部分BGA 返修台可以直接通过设定好温度进行返修,而热风枪虽然可以调控温度,但不能直观的观察到实时的温度,有时候加热过了就容易直接把BGA烧坏。 4、使用BGA返修台不容易损坏BGA芯片和PCB板。大家都知道在返修BGA的时候需要高温加热,这个时候对温度的控制精度要求非常的高,稍有误差就有可能导致BGA芯片和PCB板报废。而BGA返修台的温度控制精度可以精确到2度以内,这样就能确保在返修BGA芯片的过程中保证芯片的完好无损,也是热风枪无法对比的作用之一。我们返

MOS管工作原理及芯片汇总

MOS管工作原理及芯片汇总 一:MOS管参数解释 MOS管介绍 在使用MOS管设计开关电源或者马达驱动电路的时候,一般都要考虑MOS的导通电阻,最大电压等,最大电流等因素。 MOSFET管是FET的一种,可以被制造成增强型或耗尽型,P沟道或N沟道共4种类型,一般主要应用的为增强型的NMOS管和增强型的PMOS管,所以通常提到的就是这两种。 这两种增强型MOS管,比较常用的是NMOS。原因是导通电阻小且容易制造。所以开关电源和马达驱动的应用中,一般都用NMOS。 在MOS管内部,漏极和源极之间会寄生一个二极管。这个叫体二极管,在驱动感性负载(如马达),这个二极管很重要,并且只在单个的MOS管中存在此二极管,在集成电路芯片内部通常是没有的。 MOS管的三个管脚之间有寄生电容存在,这不是我们需要的,而是由于制造工艺限制产生的。寄生电容的存在使得在设计或选择驱动电路的时候要麻烦一些,但没有办法避免。 MOS管导通特性 导通的意思是作为开关,相当于开关闭合。 NMOS的特性,Vgs大于一定的值就会导通,适合用于源极接地时的情况(低端驱动),只要栅极电压达到一定电压(如4V或10V, 其他电压,看手册)就可以了。PMOS的特性,Vgs小于一定的值就会导通,适合用于源极接VCC时的情况(高端驱动)。但是,虽然PMOS可以很方便地用作高端驱动,但由于导通电阻大,价格贵,替换种类少等原因,在高端驱动中,通常还是使用NMOS。 MOS开关管损失 不管是NMOS还是PMOS,导通后都有导通电阻存在,因而在DS间流过电流的同时,两端还会有电压,这样电流就会在这个电阻上消耗能量,这部分消耗的能量叫做导通损耗。选择导通电阻小的MOS管会减小导通损耗。现在的小功率M OS管导通电阻一般在几毫欧,几十毫欧左右 MOS在导通和截止的时候,一定不是在瞬间完成的。MOS两端的电压有一个下降的过程,流过的电流有一个上升的过程,在这段时间内,MOS管的损失是电压和电流的乘积,叫做开关损失。通常开关损失比导通损失大得多,而且开关频率越快,导通瞬间电压和电流的乘积很大,造成的损失也就很大。降低开关时间,可以减小每次导通时的损失;降低开关频率,可以减小单位时间内的开关次数。这两种办法都可以减小开关损失。 MOS管驱动 MOS管导通不需要电流,只要GS电压高于一定的值,就可以了。但是,我们还需要速度。

射频连接器的阻抗原理

阻抗匹配与史密斯(Smith)圆图:基本原理 在处理RF系统的实际应用问题时,总会遇到一些非常困难的工作,对各部分级联电路的不同阻抗进行匹配就是其中之一。一般情况下,需要进行匹配的电路包括天线与低噪声放大器(LNA)之间的匹配、功率放大器输出(RFOUT)与天线之间的匹配、LNA/VCO 输出与混频器输入之间的匹配。匹配的目的是为了保证信号或能量有效地从“信号源”传送到“负载”。 在高频端,寄生元件(比如连线上的电感、板层之间的电容和导体的电阻)对匹配网络具有明显的、不可预知的影响。频率在数十兆赫兹以上时,理论计算和仿真已经远远不能满足要求,为了得到适当的最终结果,还必须考虑在实验室中进行的RF测试、并进行适当调谐。需要用计算值确定电路的结构类型和相应的目标元件值。 有很多种阻抗匹配的方法,包括 ?计算机仿真:由于这类软件是为不同功能设计的而不只是用于阻抗匹配,所以使用起来比较复杂。设计者必须熟悉用正确的格式输入众多的数据。设计人员还需要具有从大量的输出结果中找到有用数据的技能。另外,除非计算机是专门为这个用途制造的,否则电路仿真软件不可能预装在计算机上。 ?手工计算:这是一种极其繁琐的方法,因为需要用到较长(“几公里”)的计算公式、并且被处理的数据多为复数。 ?经验:只有在RF领域工作过多年的人才能使用这种方法。总之,它只适合于资深的专家。 ?史密斯圆图:本文要重点讨论的内容。 本文的主要目的是复习史密斯圆图的结构和背景知识,并且总结它在实际中的应用方法。讨论的主题包括参数的实际范例,比如找出匹配网络元件的数值。当然,史密斯圆图不仅能够为我们找出最大功率传输的匹配网络,还能帮助设计者优化噪声系数,确定品质因数的影响以及进行稳定性分析。 图1. 阻抗和史密斯圆图基础 基础知识 在介绍史密斯圆图的使用之前,最好回顾一下RF环境下(大于100MHz) IC连线的电磁波传播现象。这对RS-485传输线、PA和天线之间的连接、LNA和下变频器/混频器之间的连接等应用都是有效的。

BGA返修台使用方法和技巧

BGA返修台使用方法和技巧 使用BGA返修台大致可以分为三个步骤:拆焊、贴装、焊接。万变不离其宗。下面以卓茂BGA返修台ZM-R7350为例,希望能起到抛砖引玉的作用。 一、拆焊。 1、返修的准备工作:①针对要返修的BGA芯片,确定使用的风嘴吸嘴。②根据客户使用的有铅和无铅的焊接确定返修的温度高低,因为有铅锡球熔点一般情况下在183℃,而无铅锡球的熔点一般情况下在217℃左右。③把PCB主板固定在BGA返修平台上,激光红点定位在BGA芯片的中心位置。把贴装头摇下来,确定贴装高度。 2、设好拆焊温度,并储存起来,以便以后返修的时候,可以直接调用。一般情况下,拆焊和焊接的温度可以设为同一组。 3、在触摸屏界面上切换到拆下模式,点击返修键,加热头会自动下来给BGA芯片加热。 4、温度走完前五秒钟,机器会报警提示,发了滴滴滴的声音。待温度曲线走完,吸嘴会自动吸起BGA芯片,接着贴装头会吸着BGA上升到初始位置。操作者用料盒接BGA芯片即可。拆焊完成。 二、贴装焊接。 1、焊盘上除锡完成后,使用新的BGA芯片,或者经过植球的BGA芯片。固定PCB 主板。把即将焊接的BGA放置大概放置在焊盘的位置。 2、切换到贴装模式,点击启动键,贴装头会向下移动,吸嘴自动吸起BGA芯片到初始位置。 3、打开光学对位镜头,调节千分尺,X轴Y轴进行PCB板的前后左右调节,R 角度调节BGA的角度。BGA上的锡球(蓝色)和焊盘上的焊点(黄色)均可在显示器上以不同颜色呈现出来。调节到锡球和焊点完全重合后,点击触摸屏上的“对

位完成”键。 4、贴装头会自动下降,把BGA放到焊盘上,自动关闭真空,然后嘴吸会自动上升2~3mm,然后进行加热。待温度曲线走完,加热头会自动上升至初始位置。焊接完成。 三、加焊。 此功能是针对有一些前面因为温度低,而导致焊接不良的BGA,在此可以再进行加热。 1、把PCB板固定在返修平台上,激光红点定位在BGA芯片的中心位置。 2、调用温度,切换到焊接模式,点击启动,此时加热头会自动下降,接触到BGA 芯片后,会自动上升2~3mm停止,然后进行加热。 3、待温度曲线走完后,加热头会自动上升到初始位置。焊接完成。 从整个结构上来说,所有的BGA返修台基本都大同小异。卓茂的光学BGA返修台每个型号都具有各自的优势及特点,有兴趣的朋友可以去官网查询相对应的资料。

MOS管工作原理及其驱动电路

功率场效应晶体管MOSFET 技术分类:电源技术模拟设计 | 2007-06-07 来源:全网电子 1.概述 MOSFET的原意是:MOS(Metal Oxide Semiconductor金属氧化物半导体),FET(Field Effect Transistor场效应晶体管),即以金属层(M)的栅极隔着氧化层(O)利用电场的效应来控制半导体(S)的场效应晶体管。 功率场效应晶体管也分为结型和绝缘栅型,但通常主要指绝缘栅型中的 MOS型(Metal Oxide Semiconductor FET),简称功率MOSFET(Power MOSFET)。结型功率场效应晶体管一般称作静电感应晶体管(Static Induction Transistor——SIT)。其特点是用栅极电压来控制漏极电流,驱动电路简单,需要的驱动功率小,开关速度快,工作频率高,热稳定性优于GTR,但其电流容量小,耐压低,一般只适用于功率不超过10kW的电力电子装置。 2.功率MOSFET的结构和工作原理 功率MOSFET的种类:按导电沟道可分为P沟道和N沟道。按栅极电压幅值可分为;耗尽型;当栅极电压为零时漏源极之间就存在导电沟道,增强型;对于N(P)沟道器件,栅极电压大于(小于)零时才存在导电沟道,功率MOSFET 主要是N沟道增强型。 2.1功率MOSFET的结构 功率MOSFET的内部结构和电气符号如图1所示;其导通时只有一种极性的载流子(多子)参与导电,是单极型晶体管。导电机理与小功率mos管相同,但结构上有较大区别,小功率MOS管是横向导电器件,功率MOSFET大都采用垂直导电结构,又称为VMOSFET(Vertical MOSFET),大大提高了MOSFET 器件的耐压和耐电流能力。

交流阻抗的原理与应用

交流阻抗的原理及应用-测聚苯胺修饰电极的电化学 性能 一、实验目的 (1)掌握交流阻抗法(EIS)的实验原理及方法。 (2)了解Nyquist图和Bode图的意义。 (3)学会用Zsimpwin软件对实验数据进行拟合。 二、实验原理 交流阻抗法(alternating current impedance,AC impedance)阻抗测量原本是电学中研究线性电路网络频率响应特性的一种方法,引用到研究电极过程,成为电化学研究中的一种实验方法。控制通过电化学系统的电流或电势在小振幅的条件下随时间按正弦规律变化,同时测量相应的系统电势或电流随时间的变化,此时电极系统的频响函数就是电化学阻抗。通过阻抗可以分析电化学系统的反应机理、计算系统的相关参数。交流阻抗法是一种以小振幅的正弦波电位(或电流)为扰动信号,益加在外加直流电压上,并作用于电解池,通过测童系统在较宽频率范围的阻抗谱,获得研究体系相关动力学信息及电极界面结构信息的电化学测量方法。对于一个电解池系统,当在电极两端施加一定电压时,阴阳极会构成一个回路,在这个回路中,电子和离子的传递受到一定的阻力的作用,包括:溶液的阻力,电极的阻力。而这些阻力正好可以用电阻R进行表征。再者,在电极和溶液界面上,两相中的剩余电荷会引起静电相互作用,以及电极表面与溶液中的各种粒子(溶剂分子、溶剂化了的离子和分子等)的相互作用。 复数阻抗的测量是以复数形式给出电极在一系列频率下的阻抗,不仅能给出阻抗的绝对值,还可给出相位角,可为研究电极提供较丰富的信息。 对于一个纯粹电化学控制的电极体系,可等效成如图2一1所示的电路。

图2一1测试电池的等效电路 图2一1中,R e 为溶液电阻,C P 为电极/溶液的双电层电容,R P 为电极电阻。此等效电 路的总阻抗为: 2 p 2p 22 22p 2p 2e 1jw -1R C R C R C RP R Z P P ωω+++= 其中,实部是 2 p 2p 2p e 1R C R R Z ω++ =, 虚部是 2p 2 p 2p 2p , ,R C 2ω1R j ωωZ -+= 对于每一个w 值,都有相应的Z ’与Z ’’,在复数阻抗平面内表示为一个点连接各w 的阻抗点,得到一条曲线,成为复数阻抗曲线,如图2一2所示。 当w→∞时,半圆与Z ’轴的交点即为电解质溶液的电阻Re ;当W→0时,半圆与Z , 轴的交点即为Re 十Rp 。一般情况下,电解质溶液的电阻Re ,可忽略,因此,根据半圆与Z ’轴的交点即可求得电极体系的电阻Rp ;当w=w xax 为半圆最高点的角频率)时,据公式q 可求得电极/溶液的双电层电容Cp 。

最新各种外加剂复配技术资料

各种外加剂复配技术 (2011-09-13 09:26:23) 转载▼ 泵送剂 混凝土的泵送技术目前使用已十分普遍,尤其是商品泵送混凝土。因为商品混凝土的质量控制比施工现场搅拌混凝土的质量控制要好得多。目前国内的泵送水平也较高,垂直泵送已可达到一泵高度130m(上海东方明珠电视塔)。 泵送混凝土与普通混凝土是不一样的,它属于流态化混凝土。流态化混凝土首先是德国提出来的,是为了改善混凝土的施工性能而提出的。1974年原联邦德国制定了流态化混凝土施工指南,接着美国、英国、日本等均提出有关的报告书,有的称为超塑性混凝土。 流态混凝土特点为: 对坍落度较小的基准混凝土(3.5—9厘米坍落度),在浇筑以前加入流化剂(高效减水剂的复合剂),拌制成坍落度达到20cm以上流动度的混凝土。即在不改变原配合比和用水量的情况下,用加外加剂的办法来调整混凝土的工作度,使其流动性更好。这种混凝土粘性好、容易流动、不离析、不泌水。 泵送混凝土是流态化混凝土的一种,由于它有泵送的要求,它所掺的外加剂还必须满足泵送的特殊要求。泵送混凝土占流态混凝土和商品混凝土中很大的一部分,泵送剂也就成为了外加剂中重要的品种之一。 泵送剂的组成及机理 泵送剂常常不是一种外加剂就能满足性能要求,而是根据泵送剂的特点由不同作用的外加剂复合而成。 具体的复配比例应根据不同的使用目的、不同的使用温度、不同的混凝土标号、不同的泵送工艺来确定。 主要由以下几种组分组合而成: 1、减水组分 2、缓凝组分 3、引气组分 4、保水组分 5、矿物超细掺合料 6、膨胀组分 减水组分 1)普通减水剂 有减水作用,可在保持泵送混凝土所需要的流动度条件下,降低水灰比,以提高后期强度。 木质磺酸钙与木质磺酸钠是最常用的减水剂。除了减水作用外,还有些缓凝和引气性。有些标号较低,坍落度要求又不太高的泵送混凝土甚至只加木质磺酸盐类减水

详细讲解MOS管工作原理

详细讲解MOSFET管驱动电路 在使用MOS管设计开关电源或者马达驱动电路的时候,大部分人都会考虑MOS的导通电阻,最大电压等,最大电流等,也有很多人仅仅考虑这些因素。这样的电路也许是可以工作的,但并不是优秀的,作为正式的产品设计也是不允许的。 下面是我对MOSFET及MOSFET驱动电路基础的一点总结,其中参考了一些资料,非全部原创。包括MOS管的介绍,特性,驱动以及应用电路。 1,MOS管种类和结构 MOSFET管是FET的一种(另一种是JFET),可以被制造成增强型或耗尽型,P沟道或N沟道共4种类型,但实际应用的只有增强型的N沟道MOS管和增强型的P沟道MOS管,所以通常提到NMOS,或者PMOS指的就是这两种。 至于为什么不使用耗尽型的MOS管,不建议刨根问底。 对于这两种增强型MOS管,比较常用的是NMOS。原因是导通电阻小,且容易制造。所以开关电源和马达驱动的应用中,一般都用NMOS。下面的介绍中,也多以NMOS为主。 MOS管的三个管脚之间有寄生电容存在,这不是我们需要的,而是由于制造工艺限制产生的。寄生电容的存在使得在设计或选择驱动电路的时候要麻烦一些,但没有办法避免,后边再详细介绍。 在MOS管原理图上可以看到,漏极和源极之间有一个寄生二极管。这个叫体二极管,在驱动感性负载(如马达),这个二极管很重要。顺便说一句,体二极管只在单个的MOS管中存在,在集成电路芯片内部通常是没有的。 2,MOS管导通特性 导通的意思是作为开关,相当于开关闭合。

NMOS的特性,Vgs大于一定的值就会导通,适合用于源极接地时的情况(低端驱动),只要栅极电压达到4V或10V就可以了。 PMOS的特性,Vgs小于一定的值就会导通,适合用于源极接VCC 时的情况(高端驱动)。但是,虽然PMOS可以很方便地用作高端驱动,但由于导通电阻大,价格贵,替换种类少等原因,在高端驱动中,通常还是使用NMOS。 3,MOS开关管损失 不管是NMOS还是PMOS,导通后都有导通电阻存在,这样电流就会在这个电阻上消耗能量,这部分消耗的能量叫做导通损耗。选择导通电阻小的MOS管会减小导通损耗。现在的小功率MOS管导通电阻一般在几十毫欧左右,几毫欧的也有。 MOS在导通和截止的时候,一定不是在瞬间完成的。MOS两端的电压有一个下降的过程,流过的电流有一个上升的过程,在这段时间内,MOS管的损失是电压和电流的乘积,叫做开关损失。通常开关损失比导通损失大得多,而且开关频率越快,损失也越大。 导通瞬间电压和电流的乘积很大,造成的损失也就很大。缩短开关时间,可以减小每次导通时的损失;降低开关频率,可以减小单位时间内的开关次数。这两种办法都可以减小开关损失。 4,MOS管驱动 跟双极性晶体管相比,一般认为使MOS管导通不需要电流,只要GS电压高于一定的值,就可以了。这个很容易做到,但是,我们还需要速度。 在MOS管的结构中可以看到,在GS,GD之间存在寄生电容,而MOS管的驱动,实际上就是对电容的充放电。对电容的充电需要一个电流,因为对电容充电瞬间可以把电容看成短路,所以瞬间电流会比较大。选择/设计MOS管驱动时第一要注意的是可提供瞬间短路电流的大小。

常用各种外加剂原理及特性

常用外加剂之减水剂原理及特性 减水剂是当前外加剂中品种最多、应用最广的一种,根据其功能分为:普通减水剂(在混凝土坍落度基本相同的条件下,能减少拌合用水量的外加剂);高效减水剂 (在保持混凝土坍落度基本相同的条件下,能大幅度减少用水量的外加剂);引气减水剂(兼有引气和减水功能的外加剂);缓凝减水剂(兼有缓凝和减水功能的外加剂);早强减水剂(兼有早强和减水功能的外加剂)。 减水剂按其主要化学成分为:木质素磺酸盐系;多环芳香族磺酸盐系;水溶性树脂磺酸盐系;糖钙等。 1.常用减水剂 (1)木质素磺酸盐系减水剂。这类减水剂根据其所带阳离子的不同,有木质素磺酸钙(木钙)、木质素磺酸钠(木钠)、木质素磺酸镁(木镁)等。其中木钙减水剂(又称M型减水剂)使用较多。木钙减水剂是由生产纸浆或纤维浆的废液,经生物发酵提取酒精后的残渣,再用石灰乳中和、过滤、喷雾干燥而制得的棕黄色粉末。木钙减水剂的掺量,一般为水泥质量的0.2%~O.3%,当保持水泥用量和混凝土坍落度不变时,其减水率为10%~15%,混凝土28d抗压强度提高 10%~20%;若保持混凝土的抗压强度和坍落度不变,则可节省水泥用量10%左右;若保持混凝土的配合比不变,则可提高混凝土坍落度80~100mm。木钙减水剂对混凝土有缓凝作用,掺量过多或在低温下缓凝作用更为显著,而且还可能使混凝土强度降低,使用时应注意。木钙减水剂是引气型减水剂,掺用后可改善混凝土的抗渗性、抗冻性、降低泌水性。木钙减水剂可用于一般混凝土工程,尤其适用于大模板、大体积浇注、滑模施工、泵送混凝土及夏季施工等。木钙减水剂不宜单独用于冬季施工,在日最低气温低于5℃时,应与早强剂或早强剂、防冻剂等复合使用。木钙减水剂也不宜单独用于蒸养混凝土及预应力混凝土。

教你如何调试BGA返修台的温度曲线

教你如何调试BGA返修台的温度曲线 1目前smt常用的锡有两种即有铅和无铅成份为:铅Pb锡 SN 银AG 铜CU。有铅锡珠 Sn63Pb37融点183°,无铅锡珠Sn96.5Ag3Cu0.5融点217° 3.调整温度时我们应该把测温线插进 BGA和PCB之间,并且确保测温线前端裸露的部分都插进去。 4.植球时,在对BGA表面要涂少量的助焊膏,钢网、锡球、植球台要确保清洁干燥。 5.助焊膏和锡膏在保存时都应该放在10℃的冰箱保存。 6.在做板之前要确保PCB和BGA都没有潮气,是干燥、烘烤过的。 7.国际上的环保标示是ROSS ,如果PCB中含有此标示,我们也可以认为此PCB为无铅制程所做。 8.在焊接BGA时,要在PCB上涂抹均匀助焊膏,无铅铅芯片焊接时可以稍多涂些。 9.在焊接BGA时,要注意PCB的支撑,卡板时不要卡的太紧,要预留出PCB受热膨胀的间隙。 10. 有铅锡与无铅锡的主要区别:熔点不一样。(有铅183℃无铅217℃)有铅流动性好,无铅较差。危害性。无铅即环保,有铅非环保 11.助焊膏的作用1>助焊 2>去除BGA和PCB表面的杂质和氧化层,使焊接效果更加良好。 12.底部暗红外发热板清洁时不能用液体物质清洗,可以用干布、镊子、进行清洁! 温度调整详细:一般的返修用曲线分为:预热、升温、恒温、融焊、回焊五个阶段,下面介绍一下测试到曲线不合格如何调整,一般我们将曲线分为三个部分来说。 1、前期的预热和升温段为一个部分,这个部分的作用在于减少 pcb的温差,去除湿气防止起泡,防止热损坏的作用,一般温度要求是:当第二段恒温时间运行结束我们测试锡的温度要在(无铅:160~175℃,有铅:145~160℃)之间,如果偏高,就说明我们设定的升温段温度偏高,可以将升温段的温度降低些或时间缩短些。如果偏低,可以将预热段和升温段的

特性阻抗之原理与应用

特性阻抗之原理與應用 Characteristic Impedance 一、前題 1、導線中所傳導者為直流(D.C.)時,所受到的阻力稱為電阻(Resistance),代表符號為R,數值單位為“歐姆”(ohm,Ω)。其與電壓電流相關的歐姆定律公式為: R=V/I;另與線長及截面積有關的公式為:R=ρL/A。 2、導線中所傳導者為交流(A.C.)時,所遭遇的阻力稱為阻抗(Impedance),符號為Z,單位仍為Ω。其與電阻、感抗及容抗等相關的公式為: Z =√R2 +(XL—Xc)2 3、電路板業界中,一般脫口而出的“阻抗控制”嚴格來說并不正确,專業性的說法應為“特性阻抗控制”(Characteristic Impedance Control)才對。因為電腦類PCB線路中所“流通”的“東西”并不是電流,而是針對方波訊號或脈沖在能量上的傳導。此種“訊號”傳輸時所受到的“阻力”另稱為“特性阻抗”,代表的符號是Zo。計算公式為:Zo = √L/C ,(式中L為電感值,C為電容值),不過Zo的單位仍為歐姆。只因“特性”的原文共有五個章節,加上三個單字一并唸出時拗口繞舌十分費力。為簡化起見才把“特性”一字暫時省掉。故知俗稱的“阻抗控制”,實際上根本不是針對交流電“阻抗”所進行的“控制”。且即使要簡化掉“特性”也應說成Controlled Impedance,或阻抗匹配才不致太過外行。 圖1 PCB元件間以訊號(Signal)互傳,板面傳輸線中所遭遇的阻力稱為“特性阻抗” 二、需做特性阻抗控制的板類 電路板發展40年以來已成為電機、電子、家電、通信(含有線及無線)等硬體必備的重要元件。若純就終端產品之工作頻率,及必須阻抗匹配的觀點來分類時,所用到的電路板約可粗分為兩大類:

常用外加剂之引气剂原理及特性

常用外加剂之引气剂原理及特性 引气剂是在搅拌混凝土过程中能引入大量均匀分布、稳定而封闭的微小气泡的外加剂。引气剂的主要种类有:松香树脂类,如松香热聚物、松香皂等;烷基苯磺酸盐类,如烷基苯磺酸钠、烷基磺酸钠等;脂肪醇类,如脂肪醇硫酸钠、高级脂肪醇衍生物等;非离子型表面活性剂,如烷基酚环氧乙烷缩合物等;木质素磺酸盐类,如木质素磺酸钙等。 1.常用引气剂 我国应用较多的引气剂为松香热聚物、松香皂、烷基苯磺酸盐、木质素磺酸盐类等。 松香热聚物是松香与石碳酸、硫酸、氢氧化钠以一定配比经加热缩聚面成。松香皂是由松香经氢氧化钠皂化而成。松香热聚物的适宜掺量为水泥质量的 O.005%~0.02%。混凝土含气量为3%~5%,减水率为8 %左右。松香皂引气减水剂掺量为水泥质量的0.005%~O.01%,减水率为10%以上。引气剂的掺量虽然极微,但引气剂对混凝土性能影响却很大。其主要作用有:

(1)改善混凝土拌合物的和易性。引气剂的掺入使混凝土拌合物内形成大量微小的封闭球状气泡,这些微气泡如同滚珠一样,减少骨料颗粒间的摩擦阻力,使混凝土拌合物的流动性增加。若保持流动性不变,就可减少用水量。同时由于水分均匀分布在大量气泡的表面,这就使能自由移动的水量减少,混凝土拌合物的泌水量因此减少,而保水性、粘聚性相应随之提高。 (2)降低混凝土的强度。由于大量气泡的存在,减少了混凝土的有效受力面积,使混凝土强度有所降低。但引气剂有一定的减水作用(尤其象引气减水剂,减水作用更为显著),水灰比的降低,使强度得到一定补偿。当水灰比固定时,空气量每增加1%体积时,混凝土的抗压强度要降低4%~5%,抗折强度降低2%~3 %。因此,引气剂的掺量应严格控制,一般引气量以3%~6%为宜。此外,由于大量气泡的存在,使混凝土的弹性变形增大,弹性模量有所降低,这对提高混凝土的抗裂性是有利的。 (3)提高混凝土的抗渗性、抗冻性。 引气剂使混凝土拌合物泌水性减小(一般泌水量可减少30%~40%)。因此泌水通道的毛细管也相应减少。同时,大量封闭的微气泡的存在,堵塞或隔断了混凝土中毛细管渗水通道,改变了混凝土的孔结构,使混凝土抗渗性显著提高。气泡有较大的弹性变形能力,对

光学对位BGA返修台

光学对位BGA返修台 概述 通过光学模块采用裂棱镜成像,LED照明方式,调整光场分布,使小芯片成像显示与显示器上。以达到光学对位返修。 产品特点 深圳市鼎华科技发展公司光学对位BGA返修台,安装有光学对位系统,采用光学系统实现BGA芯片的管脚与PCB表面焊盘同时成像于高清晰度工业CCD上,定位全程通过显示器观察。 高精度的直线导轨使得贴装头精确移动,置物台可实现X、Y方向和角度任意调整。实现BGA的精确定位。 工作原理 精密BGA返修台主要完成BGA、CSP类芯片的返修和焊接,整机通过高清晰工业级CCD光学aoi系统实现表面贴装元件管脚和PCB表面焊盘的同步同时成像,进行BGA的精密对位和贴装,对位贴装过程可以通过液晶显示器进观察;同时通过高精度的维修和焊接系统,完成BGA芯片的拆焊和重新焊接;高精度直线导轨和精密旋转平台实现X/Y方向和Z轴方向θ角度四维精密调整。对位贴装采用柔光的双色分光系统,大大提高了图像的对比度,能够轻松舒适地完成BGA的精密定位和贴装。同样也适用于QFP,PLCC等其它高精密元器件的精密对位和返修。 传统光学对位bga返修台的视频合成技术采用水晶材料的棱镜对PCB焊盘和BGA锡球进行45度的折射后,从另外一个角度将合成的视频影像用显微镜或摄象机取出,来观察PCB焊盘和BGA锡球的相对位置,通过调节PCB的相对位置来实现视频重叠.两个影像的大小通过调节焦距来实现,相对亮度靠外光来调节. 而鼎华光学对位bga返修台新一代的视频合成技术采用俩个CCD,一个向上摄取BGA锡球面的影像,另一个向下摄取PCB焊盘的影像,通过软件的方式进行视频合成,所有的亮度和放大倍数软件可调,图形是全数字式的,调节更方便,图像更加清晰,稳定.可用电脑进行分析和保存。 产品详情: 1、嵌入式工控电脑,高清触摸屏人机界面,PLC控制,并具有瞬间曲线分 析功能. 实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正。

阻抗匹配的原理

阻抗匹配概念 阻抗匹配是指负载阻抗与激励源内部阻抗互相适配,得到最大功率输出的一种工作状态。对于不同特性的电路,匹配条件是不一样的。 在纯电阻电路中,当负载电阻等于激励源内阻时,则输出功率为最大,这种工作状态称为匹配,否则称为失配。 当激励源内阻抗和负载阻抗含有电抗成份时,为使负载得到最大功率,负载阻抗与内阻必须满足共扼关系,即电阻成份相等,电抗成份只数值相等而符号相反。这种匹配条件称为共扼匹配。 阻抗匹配(Impedance matching)是微波电子学里的一部分,主要用于上,来达至所有高频的微波信号皆能传至负载点的目的,不会有信号反射回来源点,从而提升能源效益。 大体上,阻抗匹配有两种,一种是透过改变阻抗力(lumped-circuit matching),另一种则是调整传输线的波长(transmission line matching)。 要匹配一组线路,首先把负载点的阻抗值,除以传输线的特性阻抗值来归一化,然后把数值划在史密夫图表上。 右图中R为负载电阻,r为电源E的内阻,E为电压源。由于r的存在,当R很大时,电路接近开路状态;而当R很少时接近短路状态。显然负载在开路及短路状态都不能获得最大功率。 根据式:

从上式可看出,当R=r时式中的 式中分母中的(R-r)的值最小为0,此时负载所获取的功率最大。所以,当负载电阻等于电源内阻时,负载将获得最大功率。这就是电子电路阻抗匹配的基本原理。 改变阻抗力 把电感与负载串联起来,即可增加或减少负载的阻抗值,在图表上的点会沿著代表实数电阻的圆圈走动。如果把电容或电感接地,首先图表上的点会以图中心旋转180度,然后才沿电阻圈走动,再沿中心旋转180度。重覆以上方法直至电阻值变成1,即可直接把阻抗力变为零完成匹配。 调整传输线 由负载点至来源点加长传输线,在图表上的圆点会沿著图中心以逆时针方向走动,直至走到电阻值为1的圆圈上,即可加电容或电感把阻抗力调整为零,完成匹配 阻抗匹配则传输功率大,对于一个电源来讲,单它的内阻等于负载时,输出功率最大,此时阻抗匹配。最大功率传输定理,如果是高频的话,就是无反射波。对于普通的宽频放大器,输出阻抗50Ω,功率传输电路中需要考虑阻抗匹配,可是如果信号波长远远大于电缆长度,即缆长可以忽略的话,就无须考虑阻抗匹配了。阻抗匹配是指在能量传输时,要求负载阻抗要和传输线的特征阻抗相等,此时的传输不会产生反射,这表明所有能量都被负载吸收了.反之则在传输中有能量损失。高速PCB布线时,为了防止信号的反射,要求是线路的阻抗为5 0欧姆。这是个大约的数字,一般规定同轴电缆基带50欧姆,频带75欧姆,对绞线则为 100欧姆,只是取个整而已,为了匹配方便. 阻抗从字面上看就与电阻不一样,其中只有一个阻字是相同的,而另一个抗字呢?简单地说,阻抗就是电阻加电抗,所以才叫阻抗;周延一点地说,阻抗就是电阻、电容抗及电感抗在向量上的和。在直流电的世界中,物体对电流阻碍的作用叫做电阻,世界上所有的物质都有电

各种外加剂参数和特性

1)速凝剂flash/quick-setting agent/additive 混凝土速凝剂 1、速凝剂是指能使混凝土迅速凝结硬化的外加剂。速凝剂主要有无机盐类和有机物类两类。我国常用的速凝剂是无机盐类,主要型号有红星Ⅰ型、7Ⅱ、728型、8604型等。 2、红星Ⅰ型速凝剂是由铝氧熟料(主要成分是氯酸钠)、碳酸钠、生石灰按质量1:1:0.5的比例配制而成的一种粉状物,适宜掺量为水泥质量的2.5%~4.0%。7Ⅱ型速凝剂是铝氧熟料与无水石膏按质量比3:1配合粉末而成,适宜掺量为水泥质量的3%~5%。 3、速凝剂掺入混凝土后,能使混凝土在5min内初凝,10min内终凝,1h 就可产生强度,1d强度提高2~3倍,但后期强度会下降,28d强度约为不掺时的80%~90%。速凝剂的速凝早强作用机理是使水泥中的石膏变成Na2SO4,失去缓凝作用,从而促使C3A迅速水化,并在溶液中析出其水化产物晶体,导致水泥浆迅速凝固。 4、速凝剂主要用于矿山井巷、铁路隧道、引水涵洞、地下工程。 主要性能 1、凝结时间:初凝1~5min,终凝5~10min,适宜掺量为胶凝材料用量的3—5%; 2、碱金属含量<1%,无毒、无味、无刺激; 3、细度:8mm孔筛,筛余物小于10%; 4、喷射砼早期强度高,其28天龄期抗压强度保存率达80—100%; 5、喷料粘聚性好,对钢筋无锈蚀作用,提高抗渗标号,凝结快,一次喷层厚,喷拱可达130mm,喷壁可达200mm以上 使用方法 1、适用于国防、水利、井巷、隧道、洞室及其它地下工程的喷射混凝土和喷射砂浆,结构自防水的支护工作,防漏、堵漏及地面混凝土快速施工,混凝土紧急抢险工程。 2、掺量为水泥重量3~6%,使用前,根据工程要求选型的水泥品种,做最佳

总线传输时阻抗匹配的原理

在高频电路中,我们还必须考虑反射的问题。当信号的频率很高时,则信号的波长就很短,当波长短得跟传输线长度可以比拟时,反射信号叠加在原信号上将会改变原信号的形状。如果传输线的特征阻抗跟负载阻抗不匹配(相等)时,在负载端就会产生反射。为什么阻抗不匹配时会产生反射以及特征阻抗的求解方法,牵涉到二阶偏微分方程的求解,有兴趣的可参看电磁场与微波方面书籍中的传输线理论。 传输线的特征阻抗(也叫做特性阻抗)是由传输线的结构以及材料决定的,而与传输线的长度,以及信号的幅度、频率等均无关。例如,常用的闭路电视同轴电缆特性阻抗为75欧,而一些射频设备上则常用特征阻抗为50欧的同轴电缆。另外还有一种常见的传输线是特性阻抗为300欧的扁平平行线,这在农村使用的电视天线架上比较常见,用来做八木天线的馈线。因为电视机的射频输入端输入阻抗为75欧,所以300欧的馈线将与其不能匹配。实际中是如何解决这个问题的呢?不知道大家有没有留意到,电视机的附件中,有一个300欧到75欧的阻抗转换器(一个塑料包装的,一端有一个圆形的插头的那个东东,大概有两个大拇指那么大的)?它里面其实就是一个传输线变压器,将300欧的阻抗,变换成75欧的,这样就可以匹配起来了。 这里需要强调一点的是,特性阻抗跟我们通常理解的电阻不是一个概念,它与传输线的长度无关,也不能通过使用欧姆表来测量。为了不产生反射,负载阻抗跟传输线的特征阻抗应该相等,这就是传输线的阻抗匹配。如果阻抗不匹配会有什么不良后果呢?如果不匹配,则会形成反射,能量传递不过去,降低效率;会在传输线上形成驻波(简单的理解,就是有些地方信号强,有些地方信号弱),导致传输线的有效功率容量降低;功率发射不出去,甚至会损坏发射设备。如果是电路板上的高速信号线与负载阻抗不匹配时,会产生震荡,辐射干扰等。 当阻抗不匹配时,有哪些办法让它匹配呢? 第一,可以考虑使用变压器来做阻抗转换,就像上面所说的电视机中的那个例子那样。 第二,可以考虑使用串联/并联电容或电感的办法,这在调试射频电路时常使用。 第三,可以考虑使用串联/并联电阻的办法。一些驱动器的阻抗比较低,可以串联一个合适的电阻来跟传输线匹配,例如高速信号线,有时会串联一个几十欧的电阻。而一些接收器的输入阻抗则比较高,可以使用并联电阻的方法,来跟传输线匹配,例如,485总线接收器,常在数据线终端并联120欧的匹配电阻。 阻抗匹配基础 标签:终端网络工作图形signal能源 2009-08-11 21:17 38690人阅读评论(11) 收藏举报 目录(?)[+]英文名称:impedance matching 基本概念

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