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Xg系列培训测试_答案_JTWang

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10、当PCB上有孔时,会影响传感器时PCB的感应,出现报警Conveyor error,此时应将程序中的Conveyor time 延长。15、制作机器上可使用的PCB程序软盘,首先要 格式化 软盘,然后要通过 Make PCB Disk 作成VIOS格式。

安装时Feeder底部一定要与Feeder plate 平行 ,否则会损坏Feeder及Feeder plate上的圆孔。a.以Feeder plate上空气接合孔为界,空气接合孔以前的部位,毛控向内扫。b.空气接合孔以后部位,毛擦向外扫,主要是要避免元件掉进空气接合孔内。

18、生产中,不要左右分开使用中的送料器,否则会造成吸取错误,如要查料或者接料,可以取出送料器的 接带器 。

16、安装Feeder时,要 清除 Feeder plate 上面的异物,然后双手拿住Feeder,将Feeder底部的两只PIN,对准 Feeder plate上的圆孔。

9、Edge Clamp 压力是否可以调校?是

如果可以,在哪里调校?

14、关机时,当显示屏出现 Restart 时,方可关掉电源。

前面Feeder Plate的最右边,有一个气压调节阀,根据调节阀上的刻度调节Edge Clamp压力

12、在输入Mount data时,可以通过照像机寻找相应的贴片位置,在使用像机Tech mount data时,一定要识别 Fiducal Mark 。

7、通常可供机器使用的吸嘴型号为:

YV100Xg 71 72/79 73 74 76

YV88Xg 61 62/69 63 64 65 66

8、PCB定位方式有三种:1)PIN 2)PIN+PUSH UP 3)Edge clamp 11、当PCB上有电阻、电容及IC时,通常会先贴 电阻、电容 ,后贴 IC 。

13、清洗吸嘴之后,一定要重新测定机器的真空值吗? 是17、清洁Feeder plate上的异物时,毛擦向外扫还是向内扫,为什么?

WKK

Xg 系列培训测试題目_答案

1、机器可生产的PCB最大尺寸

2、机器上最多可放多少个8mm Feeder

3、机器允许的PCB厚度最小0.4mm 最大 3.0mm 最大重量 0.65Kg

4、机器使用 交 流380 V电压,压缩空气应调为0.55 MPA。

5、如果在机器内部进行操作时,一定要按下红色的 紧急停止 按钮,并打开 安全盖 。

6、更换物料时,先要停止机器运行,并打开 安全盖 。

BLK Fiducal(C11) X1 10 Y1 73 (C12)X2 61 Y2

21、Parts INFO

1.R2125 Database No: 502

2.C1608 Database No: 511

3.C1005 Database No: 510

22、MOUNT INFO

1.X 25 Y 25 R 0/180 Comp No 1

2.X 45 Y 70 R 90/270/-90 Comp No 3

3.X 53 Y 60 R 0/180 Comp No 2

23、BLK REPEAT INFO

1.X 0 Y 0 R 0

2.X 136 Y 78 R 180

24、如何使用Halfway Continue Function?

点击Set up →Halfway continue,再点击右上方Read 图标,读取资料,按OK退出。

按Start键生产。

25、生产中Fiducal Mark通不过时,可用什么方法继续生产?

当Fiducal Mark通不过时,机器会报警且停止生产,此时可用鼠标点击屏幕上的影像,显示屏出现Fiducal Mark的小方框图像和方向键。使用方向键移动像机,使显示屏上出现的小方框刚好圈住Fiducal Mark。按下Teach键,退出后按Start键可继续生产。

26、机器抛料通常由哪些因素引起的?

1、机器方面引起的原因有:1)真空问题,2)吸嘴,3)供料器,4)Up/Down Valve,5)Shaft Head Unit。

2、软件设置的原因:1)真空值 2)吸取高度3)吸取位置4)吸取角度5)Vision参数

6)元件数据

27、如机器配备了74 Nozzle及QFP托盘,机器容许贴装最大QFP是:

A、 □25MM

B、□31MM

C、□35MM

28、贴片角度(Mount angle R),如贴片角度要反时针方向转90゜应输入:

A、+90゜

B、-90゜

C、270゜

29、将PCB向前顶紧,可用:

A、Push-up

B、Push-in

C、Push-out

30、贴装高度(Mount height)设定为0,如要将贴装高度下降(往下贴紧一点)是输入:

A、正数

B、负数

C、零数

31、原厂建议暖机时间最小:

A、10分钟

B、8分钟

C、5分钟

39、贴装位置确认按:

A、Trace Next

B、Teach

C、Auto

40、当机器处於自动运行状态时,指示灯亮:

A、绿色

B、红色

C、黄色

41、机器的输入电压(中國大陸規格)是多少?

A、3相380V

B、单相220V

C、3相400V

42、气压指示表的针,正常气压是什么颜色的针表示及正常输入總气压是多少?

A、黑色(0.55Mpa)

B、红色 (0.5Mpa)

C、黑色(0.4Mpa)

43、开机后

A、先做Origin,后做Warm up.

B、先做Warm up,后做Origin.

C、先后都无问题

44、机器是否有Screen saver(屏幕显示节省装置)设定:

A、有

B、没有

C、有,但不能输入设定

45、YV100Xg / 88Xg / 180Xg / HSDXg Push up pin之整体高度是多少?

A、60mm

B、64mm

C、55mm

46、YV100XTg之Push up pin 整体高度是多少?

A、60mm

B、64mm

C、55mm

47、ThreeM I,II之Push up pin 整体高度是多少?

A、60mm

B、64mm

C、55mm

48、Flask Disk之总容量为多少?

A、256M

B、265M

C、255M

65、Multi Sticker Feeder开关制在正常生产时,是打到:

68、如何设定机器只执行“PASS(过板)”动作?(需要选择多个答案)

A、 4个3.5"磁盘

B、3个3.5"磁盘

C、1个光盘

66、XG机安装应用软件是:

67、程式中的“Board”(基板)资料,该"Trans Hight(mm)"(传送开始高度)处于自动运行时,该Push up Plate有何动作?

A、向下正常移动

B、向下移动一点

C、停止向下移动

A、ALIGNMENT(图像处理校正)

B、VACUUM CHECK(负压确认)

答:不同,一号和八号胶圈要比其他HEAD的胶圈粗一些

A、 向上面

B、中间

C、向下面

62、在正常情况下,丝杆清洁周期是:

A、 每月一次

B、两个月一次

C、三个月一次

63、飞行咀排列是:

A、1,3,5,7头

B、2,4,6,8头

57、YV100Xg-F机器如配上Single-Camera (FOV37*37mm)允许贴装QFP元件範圍是:

60、当基板傅送入机器时,允许已装贴在基板下面的元件高度(最高的)是多少?:

A、 18MM

B、16.5MM

C、14MM

61、在傳送帶上的基板两边,允许可装贴元件在距离基板两边是多少?:

A、 4MM

B、6MM

C、5MM

64、真空过滤棉里有一个黑色胶圈,是否1号至8号头都是一样,如果不一样,请指出有什么不同?

A、 8MM

B、6.5MM

C、4MM

53、当基板傅送入机器时,如果机器配备了标准贴装头(Standard head),允许已装贴在基板上的元件高度(最高的)是多少?:

58、YV180Xg-F机器如配上Multi-Camera (FOV35*35mm)允许贴装元件範圍是:

59、YV88Xg-F机器如配上Multi-Camera (FOV50*50mm)允许贴装元件範圍是:

54、如果机器YV88Xg-S配备了标准贴装头(Standard head),机器允许贴装元件高度(最高的)是:

A、 10MM

B、20MM

C、15MM

55、如果机器YV88Xg-F配备了飞行贴装头(FNC head),机器允许贴装元件高度(最高的)是:

A、 10MM

B、6.5MM

C、15MM

56、当基板傅送入机器时,如果机器YV88Xg-F配备了飞行贴装头(FNC head),允许已装贴在基板上的元件高度(最高的)是多少?:

A、 8MM

B、6.5MM

C、4MM

50、如果机器配备了飞行贴装头(FNC head),机器允许贴装元件高度(最高的)是:

A、 10MM

B、6.5MM

C、5MM

A、 8MM

B、6.5MM

C、4MM

51、当基板傅送入机器时,如果机器配备了飞行贴装头(FNC head),允许已装贴在基板上的元件高度(最高的)是多少?:

52、如果机器配备了标准贴装头(Standard head),机器允许贴装元件高度(最高的)是:

A、 10MM

B、6.5MM

C、5MM

49、除原有的VIOS类外,在机器上还可以使用哪两种方式存档?

A、XML

B、YGX

C、TEXT

C、TRANS HEIGHT(传送开始高度)

D、MOUNT DATA(贴装)

E、PARTS(元件)

F、BOARD SIZE X.Y.Z(MM)(基板尺寸)

69、如要贴装1005 CHIP,选择何种Feeder Type(送料器类型)?

A、8mm Tape

B、8mm 1005 cmp

C、8mm 0603 cmp

70、如要贴装0603 CHIP,选择何种 Required Nozzle“使用吸嘴”?

A、0603芯片用

B、1005芯片用

C、1608芯片用

71、试举例说明贵公司貼片机Xg系列有何种“丢弃方法”(DUMPWAY)?

答:1、DUMP POS. 2、SP. DUMP BACK 3、STATION

72、在吸附项目中,其中一项“送料器位置计算”,如果要安置8mm Tape Feeder, 应选择何种设定?

A、自动

B、示教

C、相对示教

73、如要安置 Width Multi Stick Feeder或 Multi Stick Feeder,应选择何种设定?

A、自动

B、示教

C、相对示教

74、在吸附项目中,其中一项“吸附&贴装真空传感器检查( Pick & Mount Vacuum)”如选择“特殊检查( Special CHK)”时,机器如何执行此设定?

答:Special CHK设定后机器在材料吸取,识别和贴装返回时均要进行真空检测.

75、在吸附项目中,其中一项“吸附机时 ”(Pick Start), 如选择“下降端”(Bottom),试举例吸料动作之次序?

答:1、 HAED 下降到材料表面 2、机器开始打开真空

3、吸取材料后HEAD抬起

4、XY轴移动

76、在什么情况下,选择“下降端”(Bottom)?

A、提早开启真空

B、防止轻的元件反转

C、吸元件更稳定

77、其中一项“吸附动作”如选择“FINE 类型”时,试说明机器吸附元件动作之次序?

答:1、吸取元件 2、识别Point Fiducial Mark, 旋转贴装角度

3、识别元件

4、贴装元件

78、贴装速度(Mount Speed%),是控制那些轴?

A、W,R

B、Z,R

C、Z,X

79、吸附&贴装真空传感器检查(Pick & Mount Vacuum Check),如选择“NORMAL CHK”,试说明如何检查?

答:吸取元件、贴装元件、时机器会通过檢查真空,来控制HEAD的动作。

80、贴装动作(Mount Action),如选择“QFP类型”时,试说明贴装动作之次序?

答:1、吸取元件 2、识别元件

3、识别Point Fiducial Mark

4、旋转贴装角度, 贴装元件

81、贴装动作(Mount Action),如选择“DETAIL 类型”时,试说明它的好处是什么?

答:机器可以将贴装动作细化为若干个小的阶段执行,并且每个阶段可以选择不同的

动作方式,从而使贴装更稳定.

82、在YV100XG-F机种,哪个头是有飞行咀?

A、2,4,6,8

B、1,3,5,7

C、没有飞行头的

83、在YV100XG-F机种,飞行咀内有几个吸咀?

A、1

B、2

C、3

84、Conveyor Belt送板速度在哪处可以调校?

A、不可调校

B、机器前右下方有两个Conveyor旋钮(H,L)

C、软件自动设定

85、Push up table速度在哪里调校?

A、功能表Machine→Mechanical→Position→Push up

B、优化时会自动设定

C、不可调校

A 、功能表Board →Board →Precede pick →use

B 、优化时自行设定

C 、没有这个功能

87.(右图1)中参数“Pick Height”表示的含义为机器吸取材料时吸嘴?A. 向上提起10毫米 B. 向下压低10毫米 C. 以上都不对

(右图 1)

88.(右图1)中参数“Pick Start ”表示?

A. 机器吸料时吸嘴下降到吸取高度后才开始产生真空

B. 机器吸料时吸嘴下降到吸取高度前就开始产生真空

C. 以上都不对

89.(右上图1)中如果机器参数中“CACUUM LEVEL”设定为LOW LEVEL=80,MAX LEVEL=200, 则“Pick Vacuum=30%”表示?A.机器检测到真空增大到116后吸嘴才从材料表面抬起

B.机器检测到真空增大到原来的30%后吸嘴才从材料表面抬起

C.机器检测到真空增大到104后吸嘴才从材料表面抬起

D.该数值的大小影响到机器的运行速度

90.(右上图1)中“Position Definition”的“Relative”表示

A. 机器吸取该材料时吸取位置为X=1.00 Y=2.00的位置,与设定的Feeder No.无关,Feeder No.可以设定为该机器上的任意Feeder No

B. 机器吸取该材料时吸取位置与规定的Feeder No.默认位置的相对坐标为X=1.00 Y=2.00

C. 该参数表示机器吸取该材料时吸取位置与设定的Feeder No.有关.而且与X=1.00 Y=2.00有关,两者共同对该材料的吸取位置产生影响

91.(右图 2)中“Comp. Threshold ”表示?

A. 元件灰阶大于30机器判定为OK.元件灰阶小于30机器判定为NG

B. 元件灰阶大于30机器判断为白色,小于30机器判断为黑色

C. 元件灰阶小于30机器判定为OK.元件灰阶大于30机器判定为NG

(右图 2)

92.(右图 2)中“Datum Angle ”如果设定为180O 则机器会发生如下响应?A. 机器通过相机识别材料时吸嘴会旋转180度后再进行识别B. 机器识别材料时机器会将N-S-W-E 四个方向标示旋转180度C. 机器通过相机识别材料后吸嘴会旋转180度后再进行贴装93."POINT FIDUCIAL"在贴装什么元件时使用较好?A.BGA B.QFP C.SOP

D.CONNECTOR

94.在使用“4LOCAL ”功能时,在“MOUNT ”菜单上“FID ”一栏应该输入?A.4LOCAL-M B.4LOCAL-S C. 0

D.以上都不对

95.贴片角度为0度时,如果要反时针方向转90゜应输入A 、+90゜B 、-90゜C 、270゜

96.在设定Fiducial 时若第一个点与第二个点相同,在Mark 1& Mark 2一栏里可以输入?A 、1,2 B 1,0C 、1,197.机器是否有Screen saver(屏幕显示节省装置)设定A 、有B 、没有C 、有,但不能随意设定

86、为了加快生产速度,在板还未送到Main Stopper

时,预先取料,在哪里设定?

98.(右图 3)中标注的“E ”表示的意义是?( C ) “D”表示的意义是?( B )A.LEAD WIDTH B. RULER OFFSET 右图 3

C.RULER WIDTH

99.(右图 4)中“Pre Fix Timer ”表示的含义?答:PCB SENSOR 感应到PCB 后到机器固定PCB 之前的延时。

右图 4

100.(右图 4)中“Trans Height ”表示的含义?答:一块PCBA 生产完毕后机器P/U TABLE 下降的高度。

101.(右图 5)中“Surface Type ”设定“Reflect ”表示的含义?答:该MARK 的表面类型为“反光”

右图 5

如果设为“No-reflect ”则表示的含义答:该MARK 的表面类型为“不反光”。

102.(右图 5)中“Search Area(X)”和“Search Area(Y)”分别表示?答:机器在识别“MARK ”是在X 和Y 方向上的搜索范围

103.根据下面左图所示,完成右图中的各项参数.( 附:下图中A=150mm ,B=100mm ,C=25.5mm ,D=20mm.)

A :5

B :4

C :25.5

D :20

E :1

F :1

104.(右图 6)中,在TEACH 元件坐标时,下图中的按钮“STEP MODE ”按下后对机器的作用?

答:移动MOVING CAMERA TEACH 坐标时一步一步平稳移动。

右图 6

答案板

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