DKBA 华为技术有限公司企业技术标准
DKBA3178.1-2007.09
代替Q/DKBA3178.1-2006
刚性PCB性能规范及验收标准
2007年10月15日发布 2007年11月01日实施
华为技术有限公司
Huawei Technologies Co., Ltd.
版权所有侵权必究
All rights reserved
目 录
前 言 (11)
1范围 (13)
1.1范围 (13)
1.2简介 (13)
1.3关键词 (13)
2规范性引用文件 (13)
3术语和定义 (13)
4文件优先顺序 (14)
5材料品质 (14)
5.1 板材 (14)
5.2 介质厚度公差 (14)
5.3 PTH孔性能指标 (15)
5.4 阻焊膜 (15)
5.5 标记油墨 (15)
5.6 最终表面处理 (15)
5.6.1 热风整平 (15)
5.6.2 化学镍金 (15)
5.6.3 有机涂覆（OSP） (16)
5.6.4 化学银 (16)
5.6.5 化学锡 (16)
5.6.6 电镀金手指 (17)
6外观特性 (17)
6.1 板边 (17)
6.1.1毛刺/毛头 (17)
6.1.2缺口/晕圈 (17)
6.1.3板角/板边损伤 (18)
6.2 板面 (18)
6.2.1板面污渍 (18)
6.2.2水渍 (18)
6.2.3异物（非导体） (18)
6.2.4锡渣残留 (18)
6.2.5板面余铜 (18)
6.2.6划伤/擦花 (19)
6.2.7压痕 (19)
6.2.8凹坑 (19)
6.2.9GROUND面凹坑、铜粒 (19)
6.2.10露织物/显布纹 (20)
6.3 次板面 (20)
6.3.1白斑/微裂纹 (20)
6.3.2分层/起泡 (21)
6.3.3外来杂物 (21)
6.3.4内层棕化或黑化层擦伤 (22)
6.4 导线 (22)
6.4.2镀层缺损 (22)
6.4.3开路/短路 (22)
6.4.4导线压痕 (22)
6.4.5导线露铜 (22)
6.4.6铜箔浮离 (23)
6.4.7补线 (23)
6.4.8导线粗糙 (23)
6.4.9导线宽度 (24)
6.4.10阻抗 (24)
6.5 金手指 (24)
6.5.1金手指光泽 (24)
6.5.2阻焊膜上金手指 (24)
6.5.3金手指铜箔浮离 (24)
6.5.4金手指表面 (25)
6.5.5板边接点毛刺 (25)
6.5.6金手指镀层附着力 (26)
6.6 孔 (26)
6.6.1孔的公差 (26)
6.6.2铅锡堵孔 (26)
6.6.3异物堵孔 (27)
6.6.4PTH孔壁不良 (27)
6.6.6PTH孔壁破洞 (27)
6.6.7孔壁镀瘤 (28)
6.6.8晕圈 (28)
6.6.9粉红圈 (29)
6.6.10表层PTH孔环 (29)
6.6.11表层NPTH孔环 (29)
6.7 焊盘 (30)
6.7.1焊盘露铜 (30)
6.7.2焊盘拒锡 (30)
6.7.3焊盘缩锡 (30)
6.7.4焊盘损伤 (31)
6.7.5焊盘脱落、浮离 (31)
6.7.6焊盘变形 (31)
6.7.7焊盘尺寸公差 (31)
6.7.8导体图形定位精度 (32)
6.8 标记及基准点 (32)
6.8.1基准点不良 (32)
6.8.2基准点禁布区 (32)
6.8.3基准点尺寸公差 (32)
6.8.4字符模糊 (32)
6.8.5标记错位 (33)
6.8.6标记油墨上焊盘 (33)
6.8.7其它形式的标记 (33)
6.9 阻焊膜 (33)
6.9.1导体表面覆盖性 (33)
6.9.2阻焊膜厚度 (33)
6.9.3阻焊膜脱落 (34)
6.9.4阻焊膜起泡/分层 (34)
6.9.5阻焊塞孔 (35)
6.9.6阻焊膜波浪/起皱/纹路 (36)
6.9.7吸管式阻焊膜浮空 (36)
6.9.8阻焊膜的套准 (37)
6.9.9阻焊桥 (38)
6.9.10阻焊膜物化性能 (38)
6.9.11阻焊膜修补 (38)
6.9.12双层阻焊膜 (39)
6.9.13板边漏印阻焊膜 (39)
6.9.14颜色不均 (39)
6.10 外形尺寸 (39)
6.10.1板厚公差 (39)
6.10.2外形尺寸公差 (39)
6.10.3翘曲度 (39)
6.10.4拼板 (40)
7可观察到的内在特性 (40)
7.1介质材料 (41)
7.1.1压合空洞 (41)
7.1.2非金属化孔与电源/地层的空距 (41)
7.1.3分层/起泡 (41)
7.1.4过蚀/欠蚀 (42)
7.1.5介质层厚度 (43)
7.1.6树脂内缩 (43)
7.2内层导体 (43)
7.2.1孔壁与内层铜箔破裂 (43)
7.2.2镀层破裂 (44)
7.2.3表层导体厚度 (44)
7.2.4内层铜箔厚度 (45)
7.2.5地/电源层的缺口/针孔 (45)
7.3金属化孔 (45)
7.3.1内层孔环 (45)
7.3.2PTH孔偏 (45)
7.3.3孔壁镀层破裂 (46)
7.3.4孔角镀层破裂 (46)
7.3.5渗铜 (46)
7.3.6隔离环渗铜 (47)
7.3.7层间分离(垂直切片） (47)
7.3.8层间分离（水平切片） (48)
7.3.9孔壁镀层空洞 (49)
7.3.10孔壁腐蚀 (49)
7.3.11盲孔树脂填孔 (50)
7.3.12钉头 (50)
8特殊板的其它特别要求 (50)
8.1背钻孔的特殊要求 (50)
8.2阶梯孔、阶梯板的特殊要求 (51)
8.2.1 阶梯孔的要求 (51)
8.2.2 阶梯板 (52)
8.3射频类PCB (52)
8.3.1 外观 (52)
8.3.2 铜厚 (52)
8.3.3 粗糙度 (53)
8.4碳浆及银浆（线路及贯孔） (53)
8.4.1 开路/短路 (53)
8.4.2 导线宽度 (53)
8.4.3 阻值要求 (53)
8.4.4 银浆贯孔厚度要求 (53)
9埋容PCB (53)
10常规测试 (54)
10.1 清洁度实验 (54)
10.3 通断测试 (54)
11结构完整性试验 (55)
11.1 切片制作要求 (55)
11.2 阻焊膜附着强度试验 (55)
11.3 介质耐电压试验 (55)
11.4 绝缘电阻试验 (56)
11.5 热应力试验 (56)
11.6 热冲击试验 (56)
11.7 耐化学品试验 (56)
11.8 IST测试 (57)
12品质保证 (57)
12.1 抽样 (57)
12.2 检验责任 (57)
12.3 外协加工 (57)
12.4 原材料检验 (57)
12.5 仲裁试验 (58)
12.6 可靠性试验与评估 (58)
12.7 制程控制 (58)
12.8 改进计划 (58)
13其他要求 (58)
13.1 包装 (58)
13.3 返修 (58)
13.4 暂收 (59)
13.5 产品标识 (59)
前言
本标准的其他系列规范： Q/DKBA3178.2 高密度PCB（HDI）检验标准
Q/DKBA3178.3 柔性印制板（FPC）检验标准
与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：本标准对应于“IPC-A-600G Acceptability of Printed Boards”和“IPC-6012 Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards”。本标准和IPC-A-600G、IPC-6012的关系为非等效，主要差异为：按照汉语习惯对一些编排格式进行了修改，并依照华为公司实际需求对部分内容做了些补充、删除和修改。
标准代替或作废的全部或部分其他文件：替代Q/DKBA3178.1-2006《刚性PCB检验标准》。
与其他标准或文件的关系：
上游规范/标准
Q/DKBA3061 《单面贴装整线工艺能力》
Q/DKBA3062 《单面混装整线工艺能力》
Q/DKBA3063 《双面贴装整线工艺能力》
Q/DKBA3064 《常规波峰焊双面混装整线工艺能力》
Q/DKBA3065 《选择性波峰焊双面混装整线工艺能力》
DKBA3126 《元器件工艺技术规范》
Q/DKBA3121 《PCB基材性能标准》
下游规范/标准
Q/DKBA3200.7 《PCBA检验标准 第七部分：板材》
Q/DKBA3128 《PCB工艺设计规范》
DKBA3107 《PCB存储及使用规范》
与标准前一版本相比的升级更改的内容：
根据公司产品发展需求，对标准中的一些项目进行完善与优化，删除一些不必要的检验项目，同时增加埋容PCB、非对称混压PCB和各表面处理的检验要求。
本标准由工艺委员会电子装联分会提出。
本标准主要起草和解释部门：工艺技术研究部
本标准主要起草专家：唐庆国（54249）、黄良荣(64073)、李继厚(56779)、高峰（63636）本标准主要评审专家：工艺技术研究部：居远道（24755）、黄明利（38651）、李敬科（53964）、李英姿（0181）、杨曦晨（29369）、黄雄飞（45809）、胡小波（26285）；TQC：于德洋（50282）；MQE：宋志锋（38105）；互连：刘涛（30869）
本标准批准人：费旭东
本标准所替代的历次修订情况和修订专家为：
标准号 主要起草专家 主要评审专家
Q/DKBA-Y009-2000 韩朝伦、王界平、龙君峰、周玉
彬、张小毛、潘海平、李英姿 、
吴烈火、黄玉荣、刘强、严航、
辛书照、李江、张珂 周欣、王界平、曹曦、陈普养、张珂、胡庆虎、范武清、王秀萍、邢华飞
Q/DKBA3178.1-2001李英姿（0181）、张源（16211）、
王建华（19691）、居远道（24755）、
李文建（16921）、周定祥、南建
峰（15280）、吴功节（3698）、
唐素芳（1055）、童淑珍（2022）陈普养（2611）、曹曦（16524）、蔡刚（12010）、邢华飞（14668）
Q/DKBA3178.1-2003 张源（16211）、张铭（15901）、
李俊周（17743）周欣（1633）、王界平（7531）、曹曦（16524）、金俊文（18306）、张寿开（19913）、李英姿（0181）、王建华（19691），蔡刚（12010）、钟雨（22062）、董华峰（10107），黄玉荣（8730），胡庆虎（7981），郭朝阳（11756）、曾献科（3308）
Q/DKBA3178.1-2004 居远道（24755）、张源（16211）周欣（1633）、曹曦（16524）、王界平（7531）、
张寿开（19913）、胡小波（26285），蔡刚
（12010）、董华峰（10107），黄玉荣（8730），
郭朝阳（11756），张铭（15901）
Q/DKBA3178.1-2006邹锋（41103）、黄明利（38651）张源（16211）、居远道（24755）、黄明利
（38651）、唐庆国（54249）、李敬科（53964）、
罗练军（53245）、黄春光（19900）、李英
姿（0181）、徐锋（27577）、张国栋（29723）、
于德洋（50282）、景永强（49975）、宋志
锋（38105）、互连：李忠华（28284）、张
铭（15901）、孙海林（21709）、袁振华（15326）
刚性PCB性能规范及验收标准
1 范围
1.1 范围
本标准规定了刚性PCB可能遇到的各种与可组装性、可靠性有关的事项及性能检验标准。
本标准适用于华为公司刚性PCB的进货检验，采购合同中的技术条文、PCB厂家资格认证以及刚性PCB的设计参考。
1.2 简介
本标准对刚性PCB的相关要求做了详细的规定，包括外观、内在特性、可靠性等，以及常规测试和结构完整性试验要求。
1.3 关键词
刚性PCB
2 规范性引用文件
下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注明日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。序号 编号 名称
1 IPC-A-600G PCB合格条件
2 IPC-6011 PCB通用性能规范
3 IPC-6012 刚性PCB资格认可与性能规范
4 IPC-D-300G PCB的尺寸和公差
5 IPC-4101 刚性和多层PCB基材规范
6 IPC-4103 高频/高速应用基材规范
7 IPC-6018 微波类PCB检验及测试标准
3 术语和定义
产品级别
根据产品最终用途分别定义了PCB的不同级别，本标准涉及“级别1”和“级别2”。
本标准的所有内容中，凡未注明适用级别的均默认为同时适用于级别1和级别2。
注：如PCB被定为级别1，则按1级标准检验；未明确按1级标准检验，则默认按2级标准检验。
检验批
由相同材料、相同制程、相同结构，前后制造未超过一个月并一次送检的产品，称之为检验批。
拒收批
按抽样方式检验不合格的检验批称为拒收批。供应商可对拒收批的PCB重新进行100%的全检，剔除有缺陷的PCB后再次构成一个检验批送检。
外观特性
指板面上能看到且能检测到的外形项目。某些缺陷，如空洞、起泡，其本质是内在缺陷，但可从外表加以检测，仍归于外观特性。
内在特性
指需制作微切片或其它处理才能检测到的项目。有些缺陷虽然有时可从外表看到部分情形，但仍需作切片才能确定合格与否，仍归于内在特性。
合规性切片
若从板边切片的品质能判断出原板品质，则该种切片称之为合规性切片，俗称为陪片。
板边间距
是指板边距板上最近导体的间距。
4 文件优先顺序
当各种文件的条款出现冲突时，按如下优先顺序进行处理：
工程确认
设计更改要求（包括PCB常规问题处理办法的设计更改要求，还包括设计文件压缩包中的要求）
PCB的设计文件（生产主图）
PCB常规问题处理办法的常规制作协议
PCB检验标准
IPC相关标准
5 材料品质
本章描述刚性PCB制作所用材料的基本要求。
5.1 板材
缺省板材为：FR－4，且板材性能需满足IPC相关标准要求，供应商必须使用已通过我司认可的板材。板材应固化完全，普通Tg板材△Tg≤3℃，中Tg和高Tg板材△Tg≤5℃，且TEFLON板材不作测量要求。
5.2 介质厚度公差
表5.2-1：介质厚度公差要求
介质厚度（mm） 公差(mm) －2级标准 公差(mm)－1级标准
0.025~0.119 ±0.018±0.018
0.120~0.164 ±0.025 ±0.038
0.165~0.299 ±0.038 ±0.050
0.300~0.499 ±0.050 ±0.064
0.500~0.785 ±0.064 ±0.075
0.786~1.039 ±0.10 ±0.165
1.040~1.674 ±0.13 ±0.190
1.675~
2.564 ±0.18 ±0.23
2.565~4.500 ±0.23 ±0.30
5.3 PTH孔性能指标
表5.3 PTH孔性能指标要求
PTH孔性能指标 2级标准 1级标准 板面和孔壁的平均铜厚 ≥ 25um ≥ 20um 局部区域铜厚 ≥ 20um ≥ 18um
镀铜延伸率 常温下≥18％ 常温下≥18％
PTH孔壁粗糙度 ≤ 30um ≤ 30um 机械埋/盲孔局部区域铜厚 ≥ 18um ≥ 15um
备注：PTH孔壁粗糙度量测以树脂面作为基准。
5.4 阻焊膜
型号：液态感光阻焊膜。
牌号：供应商必须使用我司认证通过的阻焊。
5.5 标记油墨
耐高温、助焊剂及清洗剂。
只印在阻焊上选用白色；只印在ROGERS等白色板材上可选用黑色；若同时印在阻焊和白色板材
上，可选用其他易分辨的颜色。
5.6 最终表面处理
5.6.1 热风整平
1）锡铅涂覆层性能：
a. 焊盘和孔内锡铅层均匀、平整；
b. SMT焊盘锡铅厚度1～25um，孔内锡铅厚度满足孔径公差和可焊性要求。
c. 锡铅厚度测量位置：尺寸范围在“2.0mm×2.0mm~1.0mm×1.0mm”的SMT焊盘。
2）可焊性：满足华为可焊性测试标准要求。
3）离子污染：满足华为离子污染标准要求。
5.6.2 化学镍金
1）供应商所使用的ENIG药水必须经过华为认可评估通过后方可使用。
a. 焊盘和孔内ENIG镀层均匀、平整，外表呈金黄色，无污染、氧化、发暗等现象。
b. ENIG镀层Ni/Au厚度：
ENIG镀层厚度1级标准2级标准
Ni 2.0～8.0um 3.0～8.0um
Au 0.05-0.15
0.05-0.15
c. Ni/Au厚度测量位置：尺寸范围在“2.0mm×2.0mm~1.0mm×1.0mm”的SMT焊盘。
d. ENIG镀层剥离测试：按IPC-TM-650 2.4.1要求，不可有金剥离。
3）可焊性：满足华为可焊性测试标准要求。
4）离子污染：满足华为离子污染标准要求。
5）ENIG工序不允许返工处理。
5.6.3 有机涂覆（OSP）
1）供应商所使用OSP药水必须经过华为认可评估通过后方可使用。
2）OSP膜层性能：
a. 焊盘及孔内OSP膜层均匀、光泽，无污染、发暗等现象。
b. OSP膜厚：参见《PCB供应商材料信息库》。
℃～90s）老化后作可焊性测试，仍满足华为可3）可焊性：1次Reflow（peek Temp 260±5/60
焊性测试标准要求。
4）离子污染：满足华为离子污染标准要求。
5.6.4 化学银
1）供应商使用的化学银药水必须经过华为认证评估通过后方可使用。
2）化学银镀层性能：
a. 焊盘及孔内ImmAg镀层平整、均匀，银面呈白色，无污染、发黄、发黑等现象。
b. ImmAg镀层厚度：参见《PCB供应商材料信息库》。
c. ImmAg镀层剥离测试：按IPC-TM-650 2.4.1要求，不可有银剥离。
3）可焊性要求：满足华为可焊性测试标准要求。
4）离子污染：满足华为离子污染标准要求。
5）贾凡尼效应：阻焊与ImmAg镀层分界线处贾凡尼效应，导致的蚀铜深度≤线路铜厚20%且保证线路铜厚≥25.4um。
6）化学银工序不允许返工处理。
7）包装要求：板与板之间隔无硫纸，真空包装。
5.6.5 化学锡
1）供应商使用化学锡药水必须经过华为认证评估通过后方可使用。
a. 焊盘及孔内ImmSn镀层平整、均匀，锡面呈灰白色，无污染、发黄、发黑等现象。
b. ImmSn镀层厚度：参见《PCB供应商材料信息库》。
c. ImmSn镀层剥离测试：按IPC-TM-650 2.4.1要求，不可有锡剥离。
3）可焊性：满足华为可焊性测试标准要求。
4）离子污染：满足华为离子污染标准要求。
5）化学锡工序不允许返工处理。
5.6.6 电镀金手指
1）镍金厚度：镍厚≥2.54um，金厚≥0.8um。
2）电镀金手指性能：详见“6.5 金手指”章节。
6 外观特性
本节描述板面上的能目视的各种特性及验收标准，其中包括电路板的各种外在和部分内在特性，包括板边、板面、次板面等内容。检验BGA区域时需采用≥10倍放大镜。
6.1 板边
6.1.1 毛刺/毛头
等效采用IPC-A-600G-2.1的2类要求。
合格：无毛刺/毛头；毛刺/毛头引起的板边粗糙尚未破边。
不合格：出现连续的破边毛刺
6.1.2 缺口/晕圈
等效采用IPC-A-600G-2.1的2类要求
合格：无缺口/晕圈；晕圈、缺口向内渗入≤板边间距的50%，且任何地方的渗入≤2.54mm。
缺口 晕圈 不合格：板边出现的晕圈、缺口＞板边间距的50%，或＞2.54mm。
缺口 晕圈
6.1.3 板角/板边损伤
合格：无损伤或板边、板角损伤尚未出现分层。
不合格： 板边、板角损伤出现分层。
6.2 板面
6.2.1 板面污渍
合格：板面清洁，无明显污渍。
不合格：板面有油污、粘胶等脏污。
6.2.2 水渍
合格：无水渍或板面出现少量水渍。
不合格；板面出现大量、明显的水渍。
6.2.3 异物（非导体）
合格：无异物或异物满足下列条件
1、距最近导体间距≥0.1mm。
2、每面≤3处。
3、每处尺寸≤0.8mm。
不合格：不满足上述任一条件。
6.2.4 锡渣残留
合格：板面无锡渣。
不合格：板面出现锡渣残留。
6.2.5 板面余铜
合格：无余铜或余铜满足下列条件
1、板面余铜距导体间距≥0.2mm。
2 、每面≤3处。
3 、每处尺寸≤0.5mm。
不合格：不满足上述任一条件。
6.2.6 划伤/擦花
合格：1、划伤/擦花没有使导体露铜
2、划伤/擦花没有露出基材纤维
不合格：不满足上述任一条件。
6.2.7 压痕
合格：无压痕或压痕满足下列条件
1、未造成导体之间桥接。
2、裸露迸裂的纤维造成线路间距缩减≤20%。
3、介质厚度≥0.09mm。
不合格：不满足上述任一条件。
6.2.8 凹坑
等效采用IPC-A-600G-2.2的2类要求
合格：凹坑板面方向的最大尺寸≤0.8mm；PCB每面上受凹坑影响的总面积≤板面面积的5%；凹坑没有桥接导体。
不合格：不满足上述任一条件。
6.2.9 GROUND面凹坑、铜粒
合格：1、GROUND面凹点可接受条件：不允许露基材，凹点面积最大1*1mm，单面允许凹点数≤4。
2、GROUND面铜粒可接受条件:铜粒直径≤0.5mm且每面铜粒数量≤4。
不合格：不符合上述条件。
6.2.10 露织物/显布纹
等效采用IPC-A-600G-2.2的2类要求
合格： 无露织物，玻璃纤维仍被树脂完全覆盖。
不合格：有露织物。
6.3 次板面
6.3.1 白斑/微裂纹
合格：
2级标准：
无白斑/微裂纹。或满足下列条件
1、虽造成导体间距减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求；
2、白斑/微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度≤50％相邻导体的距离；
3、热测试无扩展趋势；
4、板边的微裂纹≤板边间距的50%，或≤2.54mm
1级标准：
1、虽造成导体间距减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求；
2、微裂纹扩展超过相邻导体间距50%，但没有导致桥接；
3、热测试无扩展趋势；
4、板边的微裂纹≤板边间距的50%，或≤2.54mm
白斑