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手工锡焊技术

手工锡焊技术
手工锡焊技术

第四章手工锡焊技术

手工锡焊是传统的焊接方法,是电工实践训练的一项基本技术。在电子工艺中,锡焊技术很重要,它不但能固定元件,而且能保证可靠的电流通路,焊接好坏将直接影响电子产品的质量。

电烙铁的正确使用

电烙铁是手工焊接的主要工具。它主要由烙铁头和烙铁芯两部分组成,烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在陶瓷管上制成。烙铁芯直接用220V 交流电源加热。常用电烙铁分内热式和外热式两种,外观如1-4-1所示。内热式电烙铁的烙铁芯安装在烙铁头的里面,发热快,体积小且重量轻,但功率一般较小,适合焊接小元件。外热式电烙铁的烙铁芯是在烙铁头的外面,加热虽然较慢,但相对比较牢固。电烙铁的功率有15W、20W、25W、30W……300W等多种。一般来说电烙铁的功率越大,热量越大,烙铁头的温度越高。应根据焊接对象合理选用不同类型的电烙铁。使用的烙铁功率过大容易烫坏电子元器件或使焊盘从基板上脱落;如果功率太小,则焊锡不能充分熔化,焊点不牢固,易造成虚焊。一般印制线路板的焊接通常选用20W或25W的内热式电烙铁。它的烙铁头是直的,头端锉成一个斜面或圆锥状的,适宜焊接面积较小的焊盘。焊接大焊件时可选用 100W 以上的大功率外热式电烙铁。烙铁头一般用紫铜材料制成。为保护在焊接高温条件下不被氧化生锈,常将烙铁头经电镀处理,有的烙铁头还采用不易氧化的合金材料制成。

(a) 内热式 (b) 外热式

图1-4-1 电烙铁图1-4-2 烙铁架

电烙铁使用前要进行清洁处理并上锡,具体方法是:将电烙铁烧热,待刚刚能熔化焊锡时,涂上助焊剂,再用焊锡均匀地涂在烙铁头上,使烙铁头各个面均匀的镀上一层光亮的焊锡(俗称吃锡)。电烙铁经过长时间使用后,烙铁头部会生成一层氧化物,这时不容易吃锡,可用砂布擦去或用小锉刀轻锉去表面氧化层,在露出紫铜的光亮后再进行镀锡处理。对于有镀层的烙铁头,一般不要锉或打磨。

使用电烙铁焊接时要用焊锡和助焊剂。手工锡焊常采用含有松香芯的焊锡丝,其材料为锡铅合金(锡63%,铅37%),这种焊锡丝的熔点较低(183℃),而且内含松香助焊剂,使用起来很方便。焊锡丝的直径有、、……5.0mm等多种规格,要根据焊点的大小选用,一般应使焊锡丝的直径略小于焊盘的直径。焊剂的作用主要是去除被焊金属表面的氧化物,提高焊锡的流动性,起到助焊的作用,同时又可保护烙铁头。常用的助焊剂是松香或松香水(将松香溶于酒精中)。

电烙铁使用注意事项:

(1) 每次使用电烙铁时必须保证电烙铁头是干净的,并且在使用过程

中经常维护,保证烙铁头上始终挂上一层薄锡。烙铁头上焊锡过多时,可用湿布擦掉,不可乱甩。

(2) 电烙铁通电后温度高达250℃以上,不用时一定要稳妥放在烙铁

架上(见图1-4-2),并要注意导线尤其是电烙铁的电源线等物不要碰烙铁头,以免造成事故。但较长时间不用时应切断电源,防止高温“烧死”烙铁头(被氧化变黑),不再“吃锡”。

(3) 电烙铁使用中,不能用力敲击,并防止摔落,以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。

(4) 操作完毕后,要及时切断电源。尽量不要用断电后的余热焊接。手工焊接操作姿势

掌握正确的操作姿势,可以保证操作者的身心健康,减轻劳动伤害。焊剂加热挥发出的化学物质对人体有害。为减少有害气体的吸入量,一般情况下,烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm ,通常以30cm 为宜。

电烙铁有三种拿法,如图1-4-3 所示。(1)握笔法,即大拇指、食指、中指三个手指拿住电烙铁。此法适用于轻巧型的小功率电烙铁,焊接散热量小的被焊件。一般在操作台上焊接元器件及维修电路板时,多采用握笔法;(2)正握法,适于中功率电烙铁或带弯头电烙铁的操作,多用于线路板垂直桌面情况下的焊接;(3)反握法,就是用五指把电烙铁的柄握在掌内。此法的动作稳定,长时间操作不易疲劳,适于大功率电烙铁的操作,焊接散热量大的被焊件。

(a) 握笔法 (b)正握法 (c)反握法

图1-4-3 电烙铁拿法

(a)连续焊 (b) 断续焊

图1-4-4 焊锡丝拿法

焊锡丝一般有两种拿法,如图1-4-4所示。由于焊锡丝中含有一定比例的铅,而铅是对人体有害的一种重金属,因此操作时应该戴手套或在操作后洗手,避免食入铅尘。

手工锡焊的基本步骤

焊接前,电烙铁要充分预热并上锡,然后并对被焊接物体(即焊件)的金属表面进行清洁处理,如在引线上镀一层锡或清除焊接部位的氧化物等。焊件通常是元器件引脚、电路板焊盘和导线等。

一般手工焊接操作过程可分为以下五个基本步骤,简称锡焊五步法,如图1-4-5 所示。

⑴准备施焊:左手拿焊锡丝,右手握电烙铁,进入备焊状态,见图1-4-5 (a)。

⑵加热焊件:烙铁头靠在两焊件的连接处,加热整个焊件全体,时

间大约为1~2秒钟。对于在印制电路板上焊接元器件来说,注意烙铁头要同时接触元件引脚和焊盘,保持焊件均匀受热,见图

1-4-5 (b)。

⑶送入焊丝:焊件的焊接面被加热到一定温度时,焊锡丝从烙铁对

面接触焊件,见图1-4-5 (c)。注意:不要把焊锡丝送到烙铁头上!

⑷移开焊丝:当焊锡熔化一定量散满焊盘时,立即向左上45°方向

移开焊丝,见图1-4-5 (d)。

⑸移开烙铁:待焊锡完全浸润焊点后,向右上45°方向移开烙铁,

如图1-4-5 (e) 所示,结束焊接。从第三步开始到第五步结束,时间大约也是1至2s。注意:烙铁离开焊点后,焊锡还不会立即凝固,应稍等片刻后才可移动焊接元件,如果未凝固前移动焊接件,焊锡会凝成沙状,造成附着不牢固而引起假焊。

(a) 准备焊接 (b) 送烙铁 (c) 送焊丝(d) 移焊丝 (e) 移烙铁

图1-4-5 锡焊五步法

对于热容量较小的焊件,例如印制电路板上的小焊盘,可以简化为锡焊三步操作法,即将上述步骤2,3合为一步,4,5合为一步。如图1-4-6所示。

⑴准备:同以上步骤一,见图1-4-6 (a)。

⑵加热与送焊丝:烙铁头放在焊件上后立即放入焊丝,见图1-4-6

(b)。

⑶去焊丝移烙铁:焊锡在焊接面上浸润扩散达到预期范围后,立即

拿开焊丝并移开烙铁,如图1-4-6 (c) 所示。注意:移去焊丝的时间不得滞后于移开烙铁的时间!

(a) 准备焊接 (b) 送烙铁、焊丝 (c) 移焊丝、烙铁

图1-4-6 锡焊三步法

对于一般焊点而言,上述整个过程的时间不过2至3秒钟,各步骤的节奏控制,顺序的准确掌握,动作的熟练协调,需要通过大量的实践操作练习才能逐步掌握。

手工锡焊的技术要点

焊接是一个在高温下两个物体表面分子相互浸透“扩散”的过程,是让溶化的焊锡分别浸透到两个被焊物体的金属表面分子中,然后让其冷却凝固使之结合。只有严格控制好锡焊条件,把握好焊锡用量,才能得到良好的焊点。

一、掌握锡焊条件

为了保证焊接质量,必须掌握好适当的焊接温度和时间。其次,要保持烙铁头的清洁,做好焊件表面处理,焊件有污物或锈蚀都不能

焊接。

焊接时应使电烙铁的温度高于焊锡的温度,但也不能太高,一般经验是烙铁头温度比焊锡熔点高50℃较为适宜,以烙铁头接触松香刚刚冒烟为好。焊接时间太短,热量供应不足,焊锡流动性差,很容易凝固,造成焊点锡面粗糙,结晶粗脆,象豆腐渣一样,形成虚焊。反之焊接时间过长,焊锡容易流淌,可能烫坏元件及印刷电路板或使元器件的焊点之间短路。在焊接时正确方法是用电烙铁的搪锡面去接触焊点,这样传热面积大,焊接速度快。不要将电烙头在焊接点上来回移动或者加力加热。在保证焊料润湿焊件的前提下,时间越短越好,一般不超过3秒钟。在焊锡未凝固以前,不得摇动焊接元件,以免造成虚焊。

二、焊锡用量适中

焊接点上的焊锡量要适中,太少了焊接不牢,机械强度差;用量太多容易造成外观一大堆而内部未接通,由于焊锡里外温度不均而造成虚焊,同时容易引起相邻焊点之间搭锡造成短路。焊锡应该刚好将焊接点上的元件引脚全部浸没,其轮廓又隐约可见为好,如图1-4-7所示。

(a) 锡量过多 (b) 锡量过少 (c) 锡量适中

图1-4-7 焊锡用量示意图

三、保证焊点质量

对焊点的质量要求,包括电气接触良好、机械结合牢固和光洁整齐的外观三个方面。一个好的焊点应是光亮而圆润、焊件紧密结合、焊锡不多但能浸没接头。保证焊点质量最重要的一点,就是必须避免虚焊和假焊。虚焊是焊点处只有少量锡焊住,造成接触不良,时通时断。假焊是指表面上好像焊住了,但实际上并没有焊上,有时用手一拔,引线就可以从焊点中拔出。

一般来说,造成焊点缺陷的主要原因是:被焊接处表面未预先清洁好,镀锡不牢;烙铁头的温度过高或过低,表面有氧化层;焊接时间太长或太短;焊锡丝撤离过早或过迟;焊锡量过多;焊点焊好后拿开烙铁,焊锡尚未凝固时焊接元件抖动等等。

从外观看,焊点大小要合适,形状应为近似圆锥而表面稍微凹陷,呈漫坡状,平滑过渡,表面光亮而无毛刺,如图1-4-8所示。而虚焊点的表面往往向外凸出,表面粗糙。焊接时元器件的引脚要垂直,不要将其掰弯。一般对焊点的要求是:高大约为1.5mm,直径与焊盘一致。

锡焊中常见的缺陷有:虚焊、桥接、剥离、冷焊、针孔、拉尖等。图1-4-9是常见焊点缺陷的示意图。其中:图(a)虚焊的原因是焊件清理不干净,助焊剂不足或质量差,焊件加热不充分等。此缺陷造成机械强度低,焊点不通或时通时断;图(b)桥接的原因是焊锡过多,电烙铁施焊撤离方向不当。此缺陷导致相邻导线搭接,造成短路;图

(c)焊点剥离的原因是加热时间过长或焊盘镀层不良。此缺陷造成断路;图(d)是冷焊,外观表面呈豆腐渣状颗粒,是由于焊锡未凝固时焊件抖动造成的;图(e)目测有针孔,是由于焊盘孔与引线间隙太大造成的;图(f)外观出现尖端,原因是加热时间不足,焊锡不合格等。

四、易损元器件的焊接

易损元器件是指受热或接触电烙铁时容易造成损坏的元器件,例如,有机铸塑元器件、MOS 集成电路等。易损元器件在焊接前要认真作好表面清洁、镀锡等准备工作,焊接时切忌长时间反复烫焊,确保一次焊接成功。此外,要少用焊剂,防止焊剂浸人元器件的电接触点。图1-4-8

标准焊点外观示

图1-4-9

常见焊点缺陷示(e) 针(b) 桥(d) 冷(c) 剥(a) 虚(f)

焊接MOS集成电路最好使用储能式电烙铁,以防止由于电烙铁的微弱漏电而损坏集成电路。由于集成电路引线间距很小,要选择合适的烙铁头及温度,防止引线间连锡。焊接集成电路最好先焊接地端、输出端、电源端,再焊输入端。对于那些对温度特别敏感的元器件,最好用小平嘴钳或镊子夹上蘸有酒精的棉球保护元器件引脚根部,使热量尽量少传到元器件上。

五、焊接后的处理

焊接结束后必须检查有无漏焊、虚焊以及是否有与周围元器件连焊的现象。并检查焊点,看是否圆润、光亮、牢固,进而修补缺陷。虚焊较难发现,可用镊子夹住元件引脚轻轻拉一下,看看是否松动,如果发现松动应立即重新焊接。检查后将元器件的多余引脚剪去,只留下焊点。

六、拆焊(解焊)

由于焊接错误对元器件进行更换时就需拆焊,也叫解焊。拆焊方法不当,往往会造成元器件的损坏、印制导线的断裂或焊盘的翘起、脱落。从电路板上拆卸元件时,可一边用镊子或尖嘴钳夹住元器件的引脚,一边用烙铁头贴在其焊点上加热。待焊点上的锡熔化后,将元件轻轻地拔出。也可用专用拆焊电烙铁或吸锡电烙铁拆焊。

印制电路板其元器件的焊接

印制电路板也称PCB板,即Printed Circuit Board的缩写,又称印刷电路板或印刷线路板。它是电子元器件在安装与互连时的重要支撑体,几乎会出现在每一种电子产品设备当中。将电子元器件之间

复杂的电路走线,经过细致整齐的规划设计后,把电路接线图印制到敷铜板上,在敷铜板上用腐蚀的方法除去多余的铜箔,而留下的部分就成为网状的细小铜箔线路,称作导线或称布线,用来提供PCB板上元器件的电路连接。根据铜箔层数分类,PCB板分为单面板、双面板和四层板以上的多层板。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质制作而成。通常PCB板的颜色都是绿色或是棕色,这是阻焊漆的颜色。是绝缘的防护层,可以保护铜线,也可以防止元器件被焊到不正确的地方。在阻焊层上还有一层丝网印刷面,通常上面印上文字与符号(大多是白色的),以标示出各电子元器件在板子上的位置,如图1-4-10所示。

在最基本的单面PCB板上,电子元器件都集中在其中的一面,称为正面或元件面;导线都集中在另一面,称为反面或焊接面。在板子上有许多带孔的圆形铜箔叫焊盘,电子元件在元件面放置,管脚从焊盘中穿过,然后在焊接面上进行焊接。图1-4-10是DT-830B型万用表电路主板的焊接面与元件面。

印制导

文字焊

焊接面元件面

图1-4-10 DT-830B万用表

焊接印刷电路板上的电路时,导线是印刷电路板上的铜箔,有时导线被腐蚀得很细,如果烙铁温度过高或焊接时间过长,容易使铜箔与环氧树脂板分离,引起无法补救的损失,这一点要特别注意。印制电路板焊接过程如下:

1 焊前准备

首先要熟悉所焊印制电路板的装配图,并按图纸配料,检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸要求,并做好装配前元器件的检查、引线成型、插装等准备工作。电阻、电容、二极管等按电路管脚间距把引脚折弯,以便插到电路板上。电子元器件的引线弯曲不要贴近根部,以免弯断,造成元件损坏。弯曲后的两根引线要与元件本体垂直,元器件的符号标志应方向一致。电子元件的摆放方法有卧式和立式两种,如图1-4-11所示。

元器件在印制电路板上插装的原则:(1) 电阻、电容、晶体管和集成电路的插装应使标记和色码朝上,易于辨认,以便于检查和维护。

(2) 有极性的元器件根据有极性的标记决定插装方向,如电解电容,二极管,三极管等。 (3) 插装顺序应该先轻后重、先里后外,先低后高。(4) 元器件间的间距不能小于1mm,电阻、二极管、三极管引脚弯曲处离管壳的距离要大于2mm。

图1-4-11 元器件引线成型插装示意图

2 焊接顺序

元器件焊接顺序依次为:电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管,其它元器件为先小后大。

3 对元器件焊接要求

(1) 电阻器焊接

按图将电阻器准确装入规定位置。要求标记向上,字向一致。装完同一种规格后再装另一种规格,尽量使电阻器的高低一致。

(2) 电容器焊接

将电容器按图装入规定位置,并注意有极性电容器其“+”与“-”极不能接错,电容器上的标记方向要易看可见。先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器,最后装电解电容器。

(3) 二极管焊接

二极管焊接要注意以下几点:阳极、阴极的极性,不能装错;型号标记要易看可见;焊接立式二极管时,对最短引线焊接时间不能超过2s。

(4) 三极管焊接

注意 e、b、c三引线位置插接正确;焊接时间尽可能短,焊接时用镊子夹住管脚,以利散热保护元件。焊接大功率三极管时,若需加装散热片,应将接触面平整、打磨光滑后再紧固,如图1-4-12所示。若要求加垫绝缘薄膜时,切勿忘记加薄膜。

(5) 集成电路焊接

集成电路应最后焊接,电烙铁要可靠接地或用储能式电烙铁焊接。焊接时先焊边沿的二只引脚,以使其定位,然后再从左到右自上而下逐个焊接。或者使用集成电路专用插座,焊好插座后再把集成电路插上去。

焊完后,对元件进行依次检查,看是否所有的器件均已焊接完成。并检查焊点,修补缺陷。然后对露在印制电路板上面的多余引脚用小钳子齐根掐断,实际焊点的外观如图1-4-12所示。图1-4-13是焊好后的DT-830B万用表线路板的焊接面、元件面以及万用表功能面板。

图1-4-12 三极管的焊接外观

图1-4-13 实际焊点的外观

(a) 焊接面(b) 元件面(c) 功能面板

图1-4-14 焊接后的电路主板以及DT-830B万用表功能面板另外,还有一种印刷电路板,可按自己的意愿插装电子元器件并焊接连线,俗称“万用板”。具有成本低廉,使用方便,扩展灵活等优点。目前主要有两种,一种焊盘各自独立,简称单孔板,如图1-4-15所示;另一种是多个焊盘连在一起,简称连孔板,如图1-4-16所示。单孔板又分为单面板和双面板两种。单孔板比较适合数字电路和单片机电路,连孔板适合模拟电路和分立电路。因为数字电路和单片机电路以芯片为主,电路比较规则;而模拟电路和分立电路往往较不规则,分立元件的引脚常常需要连多根线,这时有多个焊盘连在一起就很方便。万用板的焊盘比较紧密,最好使用功率30瓦左右的尖头电烙铁。同时焊锡丝不能太粗,选择直径为~0.6mm的为好。

利用万用板可搭建简单的电路,初步训练手工锡焊技术以及对电路进行设计与调试的能力,例如二极管伏安特性的实验线路设计与测试(见图1-4-17),三极管输入特性、输出特性的实验线路设计与测试(见图1-4-18)、电阻温度计电路的设计与标定等等。

图1-4-15 单图1-4-16 连孔

三连

图1-4-17

二极管正向特性的测电位器R W

(b) 接线示

(a) 电路图

(a) 电路图

(b) 接线示

图1-4-18 三极管输出特性的测试

手工锡焊工艺标准

手机装配及测试工艺流程 编辑人审核人批准人 制订部门工程部密级 □绝密□机密□秘密■一般文件 发文范围 会签部门签名会签部门签名会签部门签名■生产部■工程部 ■品质部■人事部 修订记录 序号修订 号 修订日期修改内容及理由 更改 人 批准人 1 2 3

注:包含于本文件的信息属于深圳市和信通讯技术有限公司的财产,本文件的持有者应保守本文件之所有信息的机密,未经许可,不得向第三方泄漏或发布文件的全部或部分信息. 1目的 明确手工锡焊工艺培训要求,提供培训支持。 2适用范围 本文件适用深圳市和信通讯技术有限公司。 3参考文件 4定义 4.1PCB---印刷线路板/ Printed Circuit Board。 4.2PCBA----印刷线路板组件,Printed Circuit Board +Assembly, 一般指已贴装元 件的主板/副板。 4.3焊盘---PCB 表面用于贴装、焊接元件而预留的非绝缘部分,也包括插孔。 4.4电烙铁---利用电能加热并可控制温度,以达到锡焊工艺条件的一种工具;主要由 电源、手柄、烙铁头、温控/调温器、加热器等组成。 4.5空焊/假焊——零件脚或引线脚与焊盘间没有锡或其它因素造成没有连接。

4.6极性反向——MIC/听筒等有极性的元件,极性对应错误。 4.7焊盘损伤——焊盘在制程过程中,受外力作用损坏,表现在划伤、氧化、脱落等。 4.8连锡/短路---焊盘间因锡连接形成通路,造成不良。 5职责 5.1工程部---负责此资料的定期更新与完善、培训技术支持。 5.2生产部---培训并考核员工。 5.3作业员---参加培训并通过考核;严格按要求作业,现场 5S 维持。 6流程 6.1流程图

手工锡焊的基本操作及技术要点

手工焊接培训教材

手工锡焊的基本操作及技术要点 ?锡焊基本条件 1?焊件可焊性 不是所有叫材料祁可以用锚焊实现连接的、只有一部分金属有犊好可輝性(严格的说应该是nr以错评的性炳?才能用锡焊连陽-般铜及其合金,金,银,锌,镍等具有较好可焊性,而铝,不锈钢,铸铁等可焊性很差,一般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。 2?焊料合格 曲镯挥料成分不舍规格戍朵朋趙林那会影响埠训喷Sb特别楚架屿菠成汗星*側如悴?他隔尊?叩使是°?001%的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性,降低焊接质量。再高明的厨师也无法用劣质的原料加工岀美味佳肴,这个道理是显而易见的。 3?焊剂合适 却找不同的村昭要选用不同时炸剂*即使是同种村料.当漲用烬接工艺不同时也往往要用不同例如手匸烙拱烽接和谨e悍厉清洗与不清洗就需采用不同的焊剂。对手工锡焊而言,采用松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求。还要指出的是焊剂的量也是必须注意的, 过多,过少都不利于锡焊。 4?焊点设计合理 合理的那点JL何形狀,对保ilF锡却的啟彊节光世要.如图-(a)所示的接点由于铅锡料强度有限,很难保证焊点足够的强度,而图一(b)的接头设计则有很大改善。图二表示印制板上通孔安装元件引线与孔尺寸不同时对焊接质量的影响。 图?锡焊接点设计 4命雏 图二焊盘孔与引线间陳影响焊接质量 二.手工锡焊要点 1?掌握好加热时间 暢焊时可以采用不同的加热谨度,例如烙铁头形状不陞,用小烙铁焊大焊杵时我扪不轉不延长时间以满足锡料温度的要求.在大多数情况下

延长加热时间对电子产品装配都是有害的,这是因为 1)焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化。 :2)印制板,塑料等材料受热过多会变形变质。 :3)元器件受热后性能变化甚至失效。 4)焊点表面由于焊剂挥发,失去保护而氧化。 琳论匕也保谏坤料润湿坤件的前提下时间越短越軒。 2.保持合适的温度 如采为了堀竝師热时何血采川必温烙饿埠校悍点.期会帯来対一方面的问题土焊矚岐屮的焊剂没有足魅的时间在被璋面上咂注『口过甲揮发矢效;焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥;由于温度过高虽加热时间短也造成过热现象。 峥iih保持烙铁头在介越的监度范—般经验捷烙轻头貼度比焊料熔化温啜搖5°匸牧为适立. 理患的状斎足较低前沼度下缩刼加热时间.尽世这是J-ffitrir但在实际操作中我们可以通过拠作孑陆获得令人漓总的解决方陆" 3.用烙铁头对焊点施力是有害的 诒铁头把热駅槎给焊点主要卑摩加接触面积,用烙铁对焊点加力对加热是徒劳的。很多情况下会造成被焊件的损伤,例如电位器,开关,接插件的焊接点往往都是固定在塑料构件上,加力的结果容易造成原件失效。 三.锡焊操作要领 1.焊接操作姿势与卫生 焊剂加热挥发岀的化学物质对人体是有害的,如果操作时鼻子距离烙铁头太近,则很容易将有害气体吸入。一般烙铁离开鼻子的距离应至 少不小于30cm,通常以40cm时为宜。 电烙铁拿袪有三种’如图一所示。反握袪动柞稳定,氏时间操作不宜婕劳,适「丈功率烙铁的按作。正握法适于中等功率烙铁或带円头电* 铁的操作。一般在操作台上焊印制板等焊件时多采用握笔法。

手工锡焊工艺标准

手机装配及测试工艺流程

注:包含于本文件的信息属于深圳市和信通讯技术有限公司的财产,本文件的持有者应保守本文件之所有信息的机密,未经许可,不得向第三方泄漏或发布文件的全部或部分信息. 1目的 2 3 4 4.3焊盘---PCB 表面用于贴装、焊接元件而预留的非绝缘部分,也包括插孔。 4.4电烙铁---利用电能加热并可控制温度,以达到锡焊工艺条件的一种工具;主要由 电源、手柄、烙铁头、温控/调温器、加热器等组成。 4.5空焊/假焊——零件脚或引线脚与焊盘间没有锡或其它因素造成没有连接。

4.6极性反向——MIC/听筒等有极性的元件,极性对应错误。 4.7焊盘损伤——焊盘在制程过程中,受外力作用损坏,表现在划伤、氧化、脱落等。 4.8连锡/短路---焊盘间因锡连接形成通路,造成不良。 5职责 6

手工锡焊作业流程图(一) 6.2 锡焊原理 锡焊是通过扩散、润湿、形成合金层来达到金属间连接的; 扩散---在温度升高时,并达到一定近距离接触的情况下,金属原子在晶格点阵中呈热振动状态,会从一个晶格点陴自动地转移到其他晶格点阵;锡焊时,焊料和工件金属表面的温度较高,焊料与工件金属表面的原子相互扩散,于是在两者界面形成新的合金。 润湿---是发生在固体表面和液体之间的一种物理现象;在焊料和工件金属表 作业区清洁/整理 作业物料准备 烙铁点检 定位/加锡/焊接 修复/重工 焊接后自检 流入下工序 清洁/整理/关风/ 烙铁修复/更换 OK OK NG NG 作业完

面足够清洁的前提下,加热后呈熔融状态的焊料会沿着工件金属的凹凸表面,靠毛细管的作用扩展,焊料原子与工件金属原子靠原子引力互相起作用,就可以接近到能够互相结合的距离。 合金层---润湿后,焊点温度降低到室温,这时就会在焊接处形成由焊料层、 合金层和工件金属表层组成的结构;合金层形成在焊料和工件金属界面之间; 冷却时,合金层首先以适当的合金状态开始凝固,形成金属结晶,而后结晶向未凝固的焊料生长。 手工锡焊原理(二) 手工锡焊原理(三) 6.3电烙铁及烙铁头 烙铁温度每日点检: 将温度设置为作业要求的温度; 待加热指示灯开始闪烁时,将烙铁头放在温度测试头中间部位; 加锡使用烙铁头与测温头接触良好; 读取测出的温度是否与设定温度一致,温差应在±5℃范围内; 烙铁温度每月校准: 当烙铁温度点检出现异常或每月检查时,应对烙铁的实际温度和显示温

手工焊接工艺规范

手工焊接工艺规范 1、目的 规范在制品加工中手工焊接操作,保证产品质量。 2、适用范围 生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 3、手工焊接使用的工具及要求 3.1焊锡丝的选择: 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝,用于电子或电类焊接; 直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝,用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求: 3.2.1电烙铁的功率选用原则: 1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时,考虑选用20W内热式电烙铁。 2)焊接较粗导线及同轴电缆时,考虑选用50W内热式电烙铁。 3)焊接较大元器件时,如金属底盘接地焊片,应选100W 以上的电烙铁。 3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求: 1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间,缺省设置为330±10℃,焊接时间小于3秒。 焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上,加热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要 求: SMD器件:焊接时烙铁头温度为:320±10℃;焊接时间:每个焊点1~3秒。 拆除元件时烙铁头温度:310~350℃(注:根据CHIP件尺寸不同请使用不同的 烙铁嘴。) DIP器件:焊接时烙铁头温度为:330±5℃;焊接时间:2~3秒 注:当焊接大功率(TO-220、TO-247、TO-264等封装)或焊点与大铜箔相连, 上述温度无法焊接时,烙铁温度可升高至360℃,当焊接敏感怕热零件(LED、 CCD、传感器等)温度控制在260~300℃。 2)无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间,缺省设置为360±10℃,焊接时间小于3秒,要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项: 1)电烙铁不宜长时间通电而不使用,这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断,缩短其寿命,同时 也会使烙铁头因长时间加热而氧化,甚至被“ 烧死” 不再“ 吃锡” 。 2)手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线,焊接时接地线必须可靠接地,防静电恒温电烙 铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ,电源线绝缘 层不得有破损。 3)将万用表打在电阻档,表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端,接地电阻值稳定显示值 应小于3Ω;否则接地不良。 4)烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护,长时间不用必须关闭电 源防止空烧,下班后必须拔掉电源。

手工锡焊技术要点

手工锡焊技术要点 作为一种操作技术,手工锡焊主要是通过实际训练才能掌握,但是遵循基本的原则,学习前人积累的经验,运用正确的方法,可以事半功倍地掌握操作技术。以下各点对学习焊接技术是必不可少地。 一.锡焊基本条件 1.焊件可焊性 不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的,只有一部分金属有较好可焊性(严格的说应该是可以锡焊的性质),才能用锡焊连接。一般铜及其合金,金,银,锌,镍等具有较好可焊性,而铝,不锈钢,铸铁等可焊性很差,一般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。 2.焊料合格 铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量,特别是某些杂质含量,例如锌,铝,镉等,即使是0.001%的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性,降低焊接质量。再高明的厨师也无法用劣质的原料加工出美味佳肴,这个道理是显而易见的。 3.焊剂合适 焊接不同的材料要选用不同的焊剂,即使是同种材料,当采用焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂,例如手工烙铁焊接和浸焊,焊后清洗与不清洗就需采用不同的焊剂。对手工锡焊而言,采用松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求。还要指出的是焊剂的量也是必须注意的,过多,过少都不利于锡焊。 4.焊点设计合理 合理的焊点几何形状,对保证锡焊的质量至关重要,如图一(a)所示的接点由于铅锡料强度有限,很难保证焊点足够的强度,而图一(b)的接头设计则有很大改善。图二表示印制板上通孔安装元件引线与孔尺寸不同时对焊接质量的影响。 二.手工锡焊要点 以下几个要点是由锡焊机理引出并被实际经验证明具有普遍适用性。 1.掌握好加热时间 锡焊时可以采用不同的加热速度,例如烙铁头形状不良,用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的,这是因为:

手工电弧焊焊接工艺和流程

手工电弧焊焊接工艺和流程工艺适用于低碳钢,低合金高强度钢,及各种大型钢结构工程制造的焊接,确保焊接生产施工质量,特制订本工艺。 一、焊前准备 1、根据施焊结构钢材的强度等级,各种接头型式选择相应强度等级牌号焊条和合适焊条直径。 2、当施工环境温度低于零度,或钢材的含碳量大于%及结构刚性过大,构件较厚时应采用焊前预热措施,预热温度为80℃-100℃,预热范围为板厚的5倍,但不小于100毫米。 3、工件厚度大于6毫米对接焊时,为确保焊透强度,在板材的对接边沿应开切V型或X型坡口,坡口角为60度,钝边P=0-1毫米,装配间隙为0-1毫米,当板厚差≥4毫米时,应对较厚板材的对接边缘进行削斜处理。 4、焊条烘焙:酸性药皮类型焊条焊前烘焙150℃*2保温2小时,碱性药皮类焊条焊前必做进行300℃-350*2烘焙,并保温2小时才能使用。 5、焊前接头清洁要求:在坡口或焊前两侧30毫米范围内,应将影响质量的毛刺,油污,水,锈脏物,氧化皮等必须清洁干净。 6、在板缝二端如余量小于50毫米时,焊缝二端应加引弧,熄弧板,其规格不小于50*50毫米。 二、焊接材料的选用 1、首先应考虑,母材强度等级与焊条强度等级相匹配和不同药皮类型焊条的使用特性。

2、考虑物件工作环境条件,承受动、静载荷的极限,高应力或形状复杂,刚性较大,应选用抗裂性能和冲击韧性好的低氢型焊条。 3、在满足使用性能和操作性能的前提下,应适当选用规格大效率高的铁粉焊条,以提高焊接生产效率。 三、焊接规范 1、应根据板厚选择焊条直径,确定焊接电流(如表)。 板厚(mm)焊条直径(Φ:mm)焊接电流(A:安倍)备注 3 80-90 不开坡口 8 110-150 开V型坡口 16 160-180 开X型坡口 20 180-200 开X型坡口 该电流为平焊位置焊接,立、横、仰焊时焊接电流应降低10-15%,大于16毫米板厚焊接底层选Φ焊条,角焊焊接电流应比对接焊焊接电流稍大。 2、为使对接焊缝焊焊透,其底层焊接应选用比其他层焊接的焊条直径较小。 3、厚件焊接,应严格控制层间温度,各层焊缝不宜过宽,应考虑多道多层焊接。 4、对接焊缝正面焊接后,反面使用碳气刨扣槽,并进行封底焊接。 四、焊接程序 1、焊接板缝,有纵横交叉的焊缝,应先焊端接缝后焊边接缝。 2、焊缝长度超过1米以上,应采用分中对称焊法或逐步码焊法。 3、结构上对接焊缝与角接焊缝同时存在时,应先焊板的对接焊缝,后焊物架对接焊缝。最后焊物架与板的角焊缝。 4、凡对称物件应从中央向前尾方向开始焊接,并左、右方向对称进

手工焊接工艺规范

手工焊接工艺规范

1.0 目的 规范制成板加工中的手工焊接操作,保证产品品质。 2.0 范围 该通用工艺规范适用于全公司。 3.0 定义 无 4.0 角色与职责 4.1 生产部 4.1.1 作业员遵照本规范进行操作和维护; 4.1.2 生产组长根据本规范进行监督和检查。 4.2 质量部 4.2.1 IPQC 根据本规范进行监督和检查。 4.3 工艺部 4.3.1 PE工程师对此规范进行及时更新。 5.0 流程图 无 6.0 规范说明 6.1 手工焊接使用的工具及要求 6.1.1 电烙铁 6.1.1.1 手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线,焊接时接地线必须可靠接地,防静电恒 温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地线。无铅焊接推荐使用高频涡流 加热原理烙铁。 6.1.1.2 电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ,电源线绝缘层不得有破损。 6.1.1.3 将万用表选择在电阻档,表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端,接地电阻值稳 定显示值应小于3Ω;否则接地不良。 6.1.1.4 烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。 6.1.2 烙铁支架 6.1.2.1 烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势,护圈能罩住烙铁的全部发热部位。 6.1.2.2 支架上的清洁海绵必须加适量清水,使海绵湿润,以将海绵放在掌心,半握拳头不 滴水为宜,这样才可以使烙铁头得到最好的清洁效果。如果使用非湿润的清洁海绵, 会使烙铁头受损而导致不上锡。推荐使用纯净水润湿海绵。 6.1.3 镊子 端口闭合良好,镊子尖无扭曲、折断。 6.1.4 防静电手腕 检测合格,手腕带松紧适中,金属片与手腕部皮肤贴合良好,接地线连接可靠。 6.2 手工焊接准备工作 6.2.1 如果焊接制成板、MOS器件等ESD器件,应确认电烙铁接地、操作者戴防静电手腕并良好 接地。

手工锡焊基本操作与技术要点说明

手工锡焊的基本操作及技术要点 一.锡焊基本条件 1.焊件可焊性 不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的,只有一部分金属有较好可焊性(严格的说应该是可以锡焊的性质),才能用锡焊连接。一般铜及其合金,金,银,锌,镍等具有较好可焊性,而铝,不锈钢,铸铁等可焊性很差,一般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。 2.焊料合格 铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量,特别是某些杂质含量,例如锌,铝,镉等,即使是0.001%的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性,降低焊接质量。再高明的厨师也无法用劣质的原料加工出美味佳肴,这个道理是显而易见的。 3.焊剂合适 焊接不同的材料要选用不同的焊剂,即使是同种材料,当采用焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂,例如手工烙铁焊接和浸焊,焊后清洗与不清洗就需采用不同的焊剂。对手工锡焊而言,采用松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求。还要指出的是焊剂的量也是必须注意的,过多,过少都不利于锡焊。 4.焊点设计合理 合理的焊点几何形状,对保证锡焊的质量至关重要,如图一(a)所示的接点由于铅锡料强度有限,很难保证焊点足够的强度,而图一(b)的接头设计则有很大改善。图二表示印制板上通孔安装元件引线与孔尺寸不同时对焊接质量的影响。

二.手工锡焊要点 1.掌握好加热时间 锡焊时可以采用不同的加热速度,例如烙铁头形状不良,用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的,这是因为 (1)焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化。 (2)印制板,塑料等材料受热过多会变形变质。 (3)元器件受热后性能变化甚至失效。 (4)焊点表面由于焊剂挥发,失去保护而氧化。 结论:在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。 2.保持合适的温度 如果为了缩短加热时间而采用高温烙铁焊校焊点,则会带来另一方面的问题:焊锡丝中的焊剂没有足够的时间在被焊面上漫流而过早挥发失效;焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥;由于温度过高虽加热时间短也造成过热现象。 结论:保持烙铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃较为适宜。 理想的状态是较低的温度下缩短加热时间,尽管这是矛盾的,但在实际操作中我们可以通过操作手法获得令人满意的解决方法。 3.用烙铁头对焊点施力是有害的 烙铁头把热量传给焊点主要靠增加接触面积,用烙铁对焊点加力对加热是徒劳的。很多情况下会造成被焊件的损伤,例如电位器,开关,接插件的焊接点往往都是固定在塑料构件上,加力的结果容易造成原件失效。 三.锡焊操作要领

手工焊接工艺流程

焊接工艺 概述 随着电子元器件的封装更新换代加快,由原来的直插式改为了平贴式,连接排线也由FPC 软板进行替代,电子发展已朝向小型化、微型化发展,手工焊接难度也随之增加,在焊接当中稍有不慎就会损伤元器件,或引起焊接不良,所以一线手工焊接人员必须对焊接原理,焊接过程,焊接方法,焊接质量的评定,及电子基础有一定的了解。 一、焊接原理: 锡焊是一门科学,他的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化,再借助于助焊剂的作用,使其流入被焊金属之间,待冷却后形成牢固可靠的焊接点。 当焊料为锡铅合金焊接面为铜时,焊料先对焊接表面产生润湿,伴随着润湿现象的发生,焊料逐渐向金属铜扩散,在焊料与金属铜的接触面形成附着层,使两则牢固的结合起来。 二、助焊剂的作用 助焊剂是一种焊接辅助材料,其作用如下: ●去除氧化膜。 ●防止氧化。 ●减小表面张力。 ●使焊点美观。 三、焊锡丝的组成与结构 我们使用的有铅SnPb(Sn63%Pb37%)的焊锡丝和无铅SAC(96.5%SN 3.0%AG0.5%CU)的焊锡丝里面是空心的,这个设计是为了存储助焊剂(松香),使在加焊锡的同时能均匀的加上助焊剂。当然就有铅锡丝来说,根据SNPB的成分比率不同有更多中成份,其主要用途也不同。 焊锡丝的作用:达到元件在电路上的导电要求和元件在PCB板上的固定要求。 四、焊接工具 1、电烙铁 ①外热式电烙铁 一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。烙铁头安装在烙铁芯内,用

以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成。烙铁头的长短可以调整(烙铁头越短,烙铁头的温度就越高),且有凿式、尖锥形、圆面形、圆、尖锥形和半圆沟形等不同的形状,以适应不同焊接面的需要。 ②内热式电烙铁 由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头(也称铜头)五个部分组成。烙铁芯安装在烙铁头的里面(发热快,热效率高达 85 %~%%以上)。烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成,一般 20W 电烙铁其电阻为 2.4kΩ左右, 35W 电烙铁其电阻为 1.6kΩ左右。一般来说电烙铁的功率越大,热量越大,烙铁头的温度越高。焊接集成电路、印制线路板、 CMOS 电路一般选用 20W 内热式电烙铁。使用的烙铁功率过大,容易烫坏元器件(一般二、三极管结点温度超过 200℃时就会烧坏)和使印制导线从基板上脱落;使用的烙铁功率太小,焊锡不能充分熔化,焊剂不能挥发出来,焊点不光滑、不牢固,易产生虚焊。焊接时间过长,也会烧坏器件,一般每个焊点在 1.5 ~ 4S 内完成。 ③其他烙铁 1 )恒温电烙铁 恒温电烙铁的烙铁头内,装有磁铁式的温度控制器,来控制通电时间,实现恒温的目的。在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时,应选用恒温电烙铁,但它价格高。 2 )吸锡电烙铁 吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶于一体的拆焊工具,它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点。不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊。 3 )汽焊烙铁 一种用液化气、甲烷等可燃气体燃烧加热烙铁头的烙铁。适用于供电不便或无法供给交流电的场合。 2、其它工具 ①尖嘴钳它的主要作用是在连接点上网饶导线、元件引线及对元件引脚成型。 ②偏口钳又称斜口钳、剪线钳,主要用于剪切导线,剪掉元器件多余的引线。不要用偏口钳剪切螺钉、较粗的钢丝,以免损坏钳口。 ③镊子主要用途是摄取微小器件;在焊接时夹持被焊件以防止其移动和帮助散热。 ④旋具又称改锥或螺丝刀。分为十字旋具、一字旋具。主要用于拧动螺钉及调整可调元器件的可调部分。 ⑤小刀主要用来刮去导线和元件引线上的绝缘物和氧化物,使之易于上锡。 五、手工焊接过程

手工电弧焊操作流程

综合维修车间培训教材(一) 手工电弧焊操作教程 综合维修车间 二〇一六年一月

手工电弧焊操作流程 电弧焊是熔化焊中最基本的焊接方法,它也是在各种焊接方法中应用最普遍的焊接方法,其中最简单最常见的是用手工操作电焊条进行焊接的电弧焊,称为手工电弧焊,简称手弧焊。手弧焊的设备简单,操作方便灵活,适应性强。它适用于厚度2mm以上的各种金属材料和各种形状结构的焊接,尤其适于结构形状复杂、焊缝短或弯曲的焊件和各种不同空间位置的焊缝焊接。手弧焊的主要缺点是焊接质量不够稳定,生产效率较低,对操作者的技术水平要求较高。 手弧焊的焊接过程:首先将电焊机的输出端两极分别与焊件和焊钳连接,如图5-4所示。再用焊钳夹持电焊条。焊接时在焊条与焊件之间引出电弧,高温电弧将焊条端头与焊件局部熔化而形成熔池。然后,熔池迅速冷却、凝固形成焊缝,使分离的两块焊件牢固地连接成一整体。焊条的药皮熔化后形成熔渣覆盖在熔池上,熔渣冷却后形成渣壳对焊缝起保护作用上。最后将渣壳清除掉,接头的焊接工作就此完成。 图5-4 手工电弧焊示意图 手弧焊设备 手弧焊的主要设备是弧焊机,俗称为电焊机或焊机。电焊机是焊接电弧的电源。现介绍国内广泛使用的弧焊机,如图5-5所示。 1、BX3—300型交流弧焊机

图5-5交流弧焊机 2、直流弧焊机 直流弧焊机供给焊接用直流电的电源设备,如图5-6所示。其输出端有固定的正负之分。由于电流方向不随时间的变化而变化,因此电弧燃烧稳定,运行使用可靠,有利于掌握和提高焊接质量。 使用直流弧焊机时,其输出端有固定的极性,即有确定的正极和负极,因此焊接导线的连接有两种接法,如图5-7所示。 1)正接法焊件接直流弧焊机的正极,电焊条接负极; 2)反接法焊件接直流弧焊机的负极,电焊条接正极。 导线的连接方式不同,其焊接的效果会有差别,在生产中可根据焊条的性质或焊件所需热量情况来选用不同的接法。在使用酸性焊条时:焊接较厚的钢板采用正接法,因局部加热熔化所需的热量比较多,而电弧阳极区的温度高于阴极区的温度,可加快母材

手工焊接通用工艺规程

. . . 1目的 1.1.1.1本工艺规程规定了手工焊接工艺相关的焊接工具与材料、操作方 法和检验方法。 2适用范围 2.1.1.1本工艺规程适用于产品的手工焊接工艺的指导。 3适用人员 3.1.1.1本工艺规程适用于手工焊接专职工艺人员、手工焊接操作人员、 手工焊接检验人员。 4名词/术语 4.1.1.1手工焊接系统:指手工焊接操作所使用的焊接电烙铁或其它焊接 设备。 4.1.1.2焊接时间:从烙铁头接触焊料到离开焊料的时间,即焊料处于加 热过程中时间。 4.1.1.3拆焊:返工、返修或调试情况下,使用专用工具将两被焊件分离 的手工焊接工艺操作方法。 4.1.1.4主面:总设计图上定义的一个封装与互连结构(PCB)面(通常 为包含元器件功能最复杂或数量最多的那一面)。 4.1.1.5辅面:与主面相对的封装与互连结构(PCB)面。 4.1.1.6冷焊点:是指呈现很差的润湿性、外表灰暗、疏松的焊点。 4.1.1.7焊料受拢:焊料在焊接过程中发生移动而形成的应力纹。 4.1.1.8反润湿:熔化的焊料先覆盖表面然后退缩成一些形状不规则的焊 料堆,其间的空档处有薄薄的焊料膜覆盖,未暴露基底金属或表 面涂敷层。

5焊接工艺规范5.1焊接流程 检验 焊前准备焊接设备 参数确认 施焊清洗转下道工序 手工清洗/设备 清洗 返工/返修 /报废 Y N 5.2焊接原理 5.2.1.1手工焊接中的锡焊的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热 熔化,再借助于助焊剂的作用,使其流入被焊金属之间,待冷却 后形成牢固可靠的焊接点;锡焊是通过润湿、扩散和冶金结合这 三个物理、化学过程来完成的,被焊件未受任何损伤;图6-1是 放大1000倍的焊点剖面。 图6-1 焊点剖面 5.3手工焊接操作方法 5.3.1电烙铁的握法 5.3.1.1电烙铁的基本握法分为三种(图6-2):

手工锡焊典型工艺

手工锡焊典型工艺 1.烙铁的选用 1.1 一般的研制、生产可根据不同施焊对象选择不同功率的普通烙铁,见下表,如有条件可选用恒温烙铁。 烙铁选择 2.锡焊操作要求 2.1 焊件表面处理 生产中尽量使用“保鲜期”的电子元件,如焊件的焊接面上有锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质,则用机械刮磨和酒精、丙酮擦拭。2.2 预焊 将锡焊的元器件引线或导线的焊接部位预先用焊锡润湿。

2.3 不要用过量的焊剂,如使用带松香芯的焊丝,则无需涂焊剂。2.4 保持烙铁头的清洁 为避免氧化物堆积在烙铁头表面形成隔热层,使烙铁头失去加热作用,影响焊接质量,应随时清理烙铁头。 2.5加热要靠焊锡桥 所谓焊锡桥,就是靠烙铁上保留少量焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。通过焊锡桥的作用,可以缩短元器件的受热时间。不可用烙铁对焊点加力,否则易造成元件失效。 2.6 焊锡量要合适 过量的焊锡不但浪费了较贵的焊锡,而且增加了焊接时间,相应降低了工作速度。更为严重的是在高密度的电路中,过量的焊锡容易造成不易觉察的短路。焊锡过少不能形成牢固的结合,降低焊点强度,特别是在板上焊导线时,焊锡不足往往造成导线脱落。 2.7 焊件要固定 在焊锡凝固之前不要使焊件移动,特别是用镊子夹住焊件时一定要等焊锡凝固再移去镊子,以免造成“冷焊”。所谓冷焊外观现象是表面无光泽呈豆渣状;焊点部结构疏松,容易有气隙和裂缝,造成焊点强度降低,导电性能差。 2.8 烙铁撤离 烙铁撤离要及时,角度为轴向45°撤离。撤烙铁时轻轻旋转一下,可保持焊点适当的焊料。 3.对焊点的要求及外观检查 3.1 对焊点的要求

可靠的电连接;足够的机械强度;光洁整齐的外观。 3.2 典型焊点外观及检查 3.2.1焊点的外观要求 1)外形以焊接导线为中心,匀称,成裙形拉开。 2)焊料的连接面呈半弓形凹面,焊料与焊件交界处平滑,接触角尽可能小。 3)表面有光泽且平滑。 4)无裂纹、针孔、夹渣。 3.2.2 外观检查 采用目测(或借助放大镜、显微镜观测)焊点是否合乎上述标准,同时还应检查以下各点 1)是否有漏焊。 2)焊料是否有拉尖。 3)焊料是否引起焊点短路(即所谓“桥接”)。 4)导线及元器件绝缘层是否损伤。 5)焊料是否有飞溅。 6)用指触,镊子拨动,拉线等方法检查有无导线断线,焊盘剥离等缺陷。3.2.3 常见焊点缺陷及分析

手工电弧焊通用焊接工艺规程

手工电弧焊通用焊接工艺规程 一.目的 规定焊接过程中一般性工艺要求,可单独指导生产。对于重要产品与焊接工艺卡配合共同指导生产,以保证焊接质量、提高工作效率、降低成本。 二.使用范围 本守则适用于单位焊接实施过程中有关手工电弧焊、手工钨极氩弧焊、埋弧自动焊、二氧化碳气体保护焊和半自动化的焊接。 三.引用标准 GB/T13149-91 钛及钛合金复合钢板焊接技术条件 GB985-1988气焊、手工电弧焊及气体保护焊焊缝坡口的形式及尺寸 GB986-1988 埋弧自动焊焊缝坡口的基本形式与尺寸 GB/T5117-1995碳钢焊条 GB/T5118-1995低合金焊条 GB983-1995 不锈钢焊条 GB/T14957-1994熔化焊用钢丝 GB/T14958-1994气体保护焊用钢丝 GB/T5293-1999 埋弧焊用碳钢焊丝和焊剂 YB/T5091-1993 惰性气体保护焊用不锈钢棒及钢丝 YB/T5092-1993 焊接用不锈钢钢丝

JB3223-1983 焊条质量管理规程 GB228-1987 金属拉伸实验方法 GB/T229-1994 金属下比缺口冲击实验方法 GB/T232-1988 金属弯曲实验方法 GB4334-2000 不锈耐酸钢晶间腐蚀倾向实验方法 Q 四.职责 由技术生产科归纳管理,相关人员具体实施。 五.工作内容 包括焊接前准备、焊接材料、焊接设备、焊接方法、焊 接顺序、焊接操作、焊接工艺参数、焊后热处理等。5.1焊接前准备 焊接前准备包括坡口的制备、焊条焊剂的烘干、焊丝除锈、保护气体干燥、焊件组对、焊件区域清理及预热。 5.1.1.1焊接坡口 焊接坡口应根据图样要求或工艺条件选用标准坡口或自行 设计、选择坡口形式和尺寸应考虑下列因素: A、焊接方法 B、焊缝填充金属应尽量少 C、避免产生缺 陷D、减少残余焊接变形与应力 E、有利于焊接防护F、焊工操作方便G、复合钢板的坡口应有利于减少过度焊 缝金属的稀释率。 5.1.1.2对于手工电弧焊、气体保护焊、厚度不大于3mm碳

不锈钢的手工电弧焊焊接工艺

不锈钢焊接工艺标准 1 适用范围 本工艺标准适用于铬,铬--镍奥氏体不锈钢的手工电弧焊、埋弧自动焊、手工钨极氩弧焊及熔化极惰性气体保护焊的焊接施工。 2 施工准备 2.1 技术准备(施工标准、规范) 2.1.1 《工业金属管道工程施工及验收规范》GB50235 2.1.2 《现场设备、工业管道焊接工程施工及验收规范》GB50236 2.1.3 《石油化工剧毒、可燃介质管道工程施工及验收规范》SH3501 2.1.4 《石油化工铬镍奥氏体钢、铁镍合金和镍合金管道焊接规程》SH3523 2.1.5 《钢制压力容器》GB150-98 2.1.6 《压力容器安全技术监察规程》 2.1.7 《钢制压力容器焊接工艺评定》JB4708 2.1.8 《钢制压力容器焊接规程》JB/T4709 2.1.9 《压力容器无损检测》 JB4730 2.1.10 《焊条质量管理规程》JB3223 2.2 作业人员 注:焊工合格证考核按《锅炉、压力容器、压力管道焊工考试与管理规侧》或《现场设备、工业管道焊接工程施工及验收规范》GB50236进行考试。 2.3 材料检查验收 2.3.1 焊接工程所采用的不锈钢钢板、钢管、管件等。 2.3.1.1焊接工程所采用的不锈钢板、钢管、管件等应符合设计文件的规定,并具有出厂合格证和质量证明书。其检验项目及技术要求标准应符合国家标准或行业标准。 2.3.1.2不锈钢钢板、钢管、管件材料入库前应核对材料牌号和质量证明书。施工前应进行外观检查,其表面不得有裂纹、气泡、缩孔、重皮、等缺陷,否则应进行消除,消除深度不应超过材料的负偏差。 2.3.1.3材料验收合格后应做好标识,按不同材质、规格分类堆放、且于铁碳材料隔离。 2.3.1.4 国外材料应符合合同规定的材料标准,并按相应材料标准进行复验。

手工锡焊基本操作及五步法

手工锡焊基本操作 [导读]作为一种初学者掌握手工锡焊技术的训练方法,五步法是卓有成效的,值得单独作为一节来讨论。 一. 焊接操作姿势与卫生 焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的,如果操作时鼻子距离烙铁头太近,则很容易将有害气体吸入。一般烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm,通常以40cm时为宜。 电烙铁拿法有三种,如图一所示。反握法动作稳定,长时间操作不宜疲劳,适于大功率烙铁的操作。正握法适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。一般在操作台上焊印制板等焊件时多采用握笔法。 焊锡丝一般有两种拿法,如图二所示。由于焊丝成分中,铅占一定比例,众所周知铅是对人体有害的重金属,因此操作时应戴手套或操作后洗手,避免食入。 使用电烙铁要配置烙铁架,一般防止再工作台右前方,电烙铁用后一定要稳妥防御烙铁架上,并注意导线等物不要碰烙铁头。 二.五步法训练 作为一种初学者掌握手工锡焊技术的训练方法,五步法是卓有成效的,值得单独作为一节来讨论。 不少电子爱好者重通行一种焊接操作法,即先用烙铁头沾上一些焊锡,然后将烙铁放道焊点上停留等待加热后焊锡润湿焊件。

这种方法,不是正确的操作方法。虽然这样也可以将焊件焊起来,但却不能保证质量。从我们所了解的锡焊机理不难理解这一点。 如图三所示,当我们把焊锡融化道烙铁头上时,焊锡丝重的焊剂伏在焊料表面,由于烙铁头温度一般都再250℃-350℃以上,当烙铁放道焊点上之前,松香焊剂将不断挥发,而当烙铁放到焊点上时由于焊件温度低,加热还需一段时间,在此期间焊剂很可能挥发大半甚至完全挥发,因而在润湿过程中由于缺少焊剂而润湿不良。同时由于焊料和焊件温度差很多,结合层不容易形成,很难避免虚焊。更由于焊剂的保护作用丧生后焊料容易氧化,质量得不到保证就在所难免了。 手工锡焊基本操作之手工锡焊五步法- 正确的方法应该时五步法: 1. 准备施焊 准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净,即可以沾上焊锡(俗称吃锡)。 2. 加热焊件 将烙铁接触焊接点,注意首先要保持烙铁加热焊件各部分,例如印制板上引线和焊盘都使之受热,其次要注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件,烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件,以保持焊件均匀受热。 3. 熔化焊料 当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点,焊料开始熔化并润湿焊点。

手工焊接标准 工 艺 规 范

: 编号SYD/QP-PD-QTGY-09 手工焊接工艺规范 2.00 版本: 修订页 修订前修订后修订人审核人修订日期编号章节名称修订内容简述批准人版本号版本号蒋灵洁 001 2010-10-13 / 创建V1.00 全文赵科王国胜 2011-06-30 修改全文002 V1.00 郝贵喜 V2.00 赵科

手工焊接工艺规范 1.目的: 规范生产手工焊接作业,保证手工焊接质量. 2.范围: 生产手工焊接人员。 3.内容: 3.1.手工焊接设备及工具 1)恒温电烙铁:恒温烙铁主要由以下部分构成,见下图 2)焊锡丝 丝分有铅焊锡丝与无铅焊锡丝。焊锡常用有铅焊锡丝为:SnPb(Sn63%Pb37%)的焊锡丝,无铅焊锡丝为:SAC(96.5%SN 3.0%AG0.5%CU),其里面是空心的,这个设计是为了存储助焊剂(松香),使

在加焊锡的同时能均匀的加上助焊剂。 焊锡丝的作用:达到元件在电路上的导电要求和元件在PCB板上的固定要求。 3)助焊剂 手焊时使用助焊剂,有以下作用: 去除金属表面的氧化物?. 去掉金属表面的杂质或污垢 ?防止金属表面再次氧化? 3.2 电烙铁 3.2.1电烙铁基本结构:如下圖4个基本部分构成,﹑能量转换部(加热器)﹑手柄﹑电源线电烙铁一般由蓄热部(烙铁头) 所示。 烙铁头的尺寸与焊接点是否合适,是影响焊接品质的一个重要因素。下图是常用烙铁头得形状。B/C型烙铁头为了使短时间内结合部能达到最适合的温度,可以使用 : 3.2.2电烙铁的选用通常条件下电烙铁选用可参照是决定能否达成良好焊接的重要工具. 电烙铁给接合金属供给热量,下表的选择条件,实际选用依据实际作业情况选择。 3.2.3电烙铁的要求: 1)手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线,焊接时接地线必须可靠接地,防静电恒温电烙铁

手工焊接工艺操作规范

手工焊接工艺操作规范 一、目的 规范手工焊接的工艺流程,保证产品焊接品质,降低不良品的产生,延长电烙铁的使用寿命。 二、所用工具 电烙铁(高温海绵)、焊台、焊锡丝、助焊剂,镊子、斜口钳、吸锡线、毛刷(或棉签)、酒精、检测设备 三、电烙铁使用规范 1.电烙铁握持方法 焊接时一手拿烙铁,一手拿焊锡丝:焊锡丝握法如下图一所示,电烙铁握法如下图二所示。对于小功率烙铁建议使用“握笔法”,对于比较重的大功率电烙铁可以使用“正握法”或“反握法”。 图一焊锡丝握法图二电烙铁握法 2.电烙铁使用温度 焊锡熔点为230℃左右,焊接温度由实际使用情况决定,每个焊点最长不要超过五秒。一般物料电烙铁头实际温度为350℃±20℃,表面贴装物料烙铁温度为310℃±10℃。 特殊物料特别设置温度:

3.电烙铁使用基本步骤 手工焊接时,一半按照图三中五个步骤进行(即五步操作法),完成焊接各步骤一般在3~5秒内,对于小元件或特殊敏感元器件时间甚至更短。 (1)准备 如图(a)所示,将所需要使用到的工具准备好,放置在便于操作的地方。 焊接前先将预热好的烙铁头在湿润的海绵上擦洗干净,去除氧化物与残渣。 然后把少量的焊锡丝加到清洁的烙铁头上,也就是常说的让烙铁头吃锡, 使烙铁头处于可焊接状态; (2)加热 如图(b)所示,将烙铁头放置在被焊接的焊接点上,是焊接点升温,烙铁 头上可视情况带有少量的焊料,可是热量较快传到焊点上。 (3)加焊锡 如图(c)所示,将焊接带你加热到一定温度后,用焊锡丝接触到焊接件处, 融化适量焊料。 (4)去焊锡 如图(d)所示,当焊锡丝适当融化后,迅速移开焊锡丝。焊锡丝的多少控 制是非常重要的,在融化焊料时应注意观察和控制。 (5)去烙铁

手工焊锡的小知识

电烙铁是用来焊锡的,为方便使用,通常做成“焊锡丝”,焊锡丝内一般都含有助焊的松香。焊锡丝使用约60%的锡和40%的铅合成,熔点较低。 新的电烙铁在使用前用锉刀锉一下烙铁的尖头,接通电源后等一会儿烙铁头的颜色会变,证明烙铁发热了,然后用焊锡丝放在烙铁尖头上镀上锡,使烙铁不易被氧化。在使用中,应使烙铁头保持清洁,并保证烙铁的尖头上始终有焊锡。 使用烙铁时,烙铁的温度太低则熔化不了焊锡,或者使焊点未完全熔化而成不好看、不可靠的样子。太高又会使烙铁“烧死”(尽管温度很高,却不能蘸上锡)。另外也要控制好焊接的时间,电烙铁停留的时间太短,焊锡不易完全熔化、接触好,形成“虚焊”,而焊接时间太长又容易损坏元器件,或使印刷电路板的铜箔翘起。 一般一两秒内要焊好一个焊点,若没完成,宁愿等一会儿再焊一次。焊接时电烙铁不能移动,应该先选好接触焊点的位置,再用烙铁头的搪锡面去接触焊点。 一、焊接工具 1、电烙铁 电烙铁是最常用的焊接工具。我们使用20W内热式电烙铁。 新烙铁使用前,应用细砂纸将烙铁头打光亮,通电烧热,蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝,使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做,可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑,可用钢挫挫去表层氧化物,使其露出金属光泽后,重新镀锡,才

能使用。 电烙铁要用220V交流电源,使用时要特别注意安全。应认真做到以下几点: 电烙铁插头最好使用三极插头。要使外壳妥善接地。 使用前,应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。 电烙铁使用中,不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时,可用布擦掉。不可乱甩,以防烫伤他人。 焊接过程中,烙铁不能到处乱放。不焊时,应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上,以防烫坏绝缘层而发生事故。 使用结束后,应及时切断电源,拔下电源插头。冷却后,再将电烙铁收回工具箱。 2、焊锡和助焊剂 焊接时,还需要焊锡和助焊剂。 (1)焊锡:焊接电子元件,一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝,熔点较低,而且内含松香助焊剂,使用极为方便。 (2)助焊剂:常用的助焊剂是松香或松香水(将松香溶于酒精中)。使用助焊剂,可以帮助清除金属表面的氧化物,利于焊接,又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时,也可采用焊锡膏。但它有一定腐蚀性,焊接后应及时清除残留物。 3、辅助工具 为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工

手工锡焊基本操作

手工锡焊基本操作 一.焊接操作姿势与卫生 焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的,如果操作时鼻子距离烙铁头太近,则很容易将有害气体吸入。一般烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm,通常以40cm时为宜。 电烙铁拿法有三种,如图一所示。反握法动作稳定,长时间操作不宜疲劳,适于大功率烙铁的操作。正握法适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。一般在操作台上焊印制板等焊件时多采用握笔法。 焊锡丝一般有两种拿法,如图二所示。由于焊丝成分中,铅占一定比例,众所周知铅是对人体有害的重金属,因此操作时应戴手套或操作后洗手,避免食入。 使用电烙铁要配置烙铁架,一般防止再工作台右前方,电烙铁用后一定要稳妥防御烙铁架上,并注意导线等物不要碰烙铁头。 二.五步法训练 作为一种初学者掌握手工锡焊技术的训练方法,五步法是卓有成效的,值得单独作为一节来讨论。 不少电子爱好者重通行一种焊接操作法,即先用烙铁头沾上一些焊锡,然后将烙铁放道焊点上停留等待加热后焊锡润湿焊件。 这种方法,不是正确的操作方法。虽然这样也可以将焊件焊起来,但却不能保证质量。从我们所了解的锡焊机理不难理解这一点。

如图三所示,当我们把焊锡融化道烙铁头上时,焊锡丝重的焊剂伏在焊料表面,由于烙铁头温度一般都再250℃-350℃以上,当烙铁放道焊点上之前,松香焊剂将不断挥发,而当烙铁放到焊点上时由于焊件温度低,加热还需一段时间,在此期间焊剂很可能挥发大半甚至完全挥发,因而在润湿过程中由于缺少焊剂而润湿不良。同时由于焊料和焊件温度差很多,结合层不容易形成,很难避免虚焊。更由于焊剂的保护作用丧生后焊料容易氧化,质量得不到保证就在所难免了。 正确的方法应该时五步法: 1.准备施焊 准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净,即可以沾上焊锡(俗称吃锡)。 2.加热焊件 将烙铁接触焊接点,注意首先要保持烙铁加热焊件各部分,例如印制板上引线和焊盘都使之受热,其次要注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件,烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件,以保持焊件均匀受热。 3.熔化焊料 当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点,焊料开始熔化并润湿焊点。 4.移开焊锡 当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。 5.移开烙铁 当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁,注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。 上述过程,对一般焊点而言大约二,三秒钟。对于热容量较小的焊点,例如印制电路板上的小焊盘,有时用三步法概括操作方法,即将上述步骤2,3合为一步,4,5合为一步。实际上细微区分还是五步,所以五步法有普遍性,是掌握手工烙铁焊接的基本方法。特别是各步骤之间停留的时间,对保证焊接质量至关重要,只有通过实践才能逐步掌握。

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