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铜母排镀镍层化学退镀液及其使用方法

铜母排镀镍层化学退镀液及其使用方法
铜母排镀镍层化学退镀液及其使用方法

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铜母排镀镍层化学退镀液及其使用方法技术领域

[0001] 本配方涉及所有铜上镀镍层产品的返工退镀配方,具体为一种铜母排镀镍层化学退镀液及其使用方法,特别是轨道交通产品的铜母排镀镍层化学退镀液及其使用方法。背景技术

[0002] 镀镍层因其良好的导热性、硬度与耐磨性在轨道交通产品内部铜母排得到广泛应用。对于不合格镀层,如镍层的退除,传统工艺有的采用氰化物的方法,其效果较好,不易腐蚀基体。但是氰化物有剧毒,且残液不好处理,对人身体及环境污染危害严重。另外,这种有剧毒物品的保管及发放要求较为严格,责任重大,为此,需寻求取代含有氰化物的退镍方法。近年来,对镀镍不合格产品的返工一直未有一套完整可行的方案,最常用的返工工艺也只是对不合格产品进行打磨后再镀,此法易导致镀层起皮,合格率得不到保证,因此开发一套既环保无毒又能保证产品质量的退镍工艺是当前我们厂急需解决的问题,通过查阅相关资料,多次试验验证,开发出硝酸型退镍配方,希望能完善厂里镀镍产品的加工工艺,使产品质量更上一个台阶。

[0003] 现有的退镀工艺配方:

[0004] 配方1:

[0005] 防染盐:80g/L 单乙醇胺:37.5g/L

[0006] 甘氨酸:30g/L 硫代硫酸钠:4.5g/L

[0007] 十二烷基硫酸钠:0.03g/L ; 退镀温度:常温

[0008] 配方2:

[0009] 间硝基苯磺酸钠:60~70g/L 硫酸:60~70ml/L

[0010] 硫氰酸钠:0.1~1g/L ; 退镀温度:80~100℃

[0011] 此两种配方在退镀的过程中出现以下问题:

[0012] (1)配方1生产成本高,配方中所用成分价格较高,且退镀溶液更换较快。

[0013] (2)配方2镀镍的铜件放入配方2退镀液退镀时,表面由黑色变为深棕色,取出,充分清洗后必须放入下述溶液中去除棕色膜:氰化钠30g/L ;氢氧化钠30g/L ;温度室温。

[0014] (3)配方2要求温度较高,生产成本高,且难以维护控制。

发明内容

[0015] 针对现有技术的不足,本发明旨在提供一种铜母排镀镍层化学退镀液及其使用方法。该配方的成分不含剧毒化学成分,对人身环境无害;该配方在退镀过程中可实现完成铜表面上的不合格镀镍层产品,能够很好的帮助铜基材的第二次电镀。

[0016] 为实现上述目的,本发明所采用的技术方案是:

[0017] 一种铜母排镀镍层化学退镀液,该退镀液是一种包括硝酸、氯化钠、烷基酚聚氧乙烯醚和尿素的水溶液,其中每升溶液中的组分含量为:

[0018] 硝酸:600ml/L ~900ml/L 氯化钠:10g/L ~60g/L

说 明 书

CN 102839378 A 3

化学镀工艺流程

化学镀所需仪器:电热恒温水浴锅;8522型恒温磁力搅拌器控温搅拌;增力电动搅拌机。 化学镀工艺流程:机械粗化→化学除油→水洗→化学粗化→水洗→敏化→水洗→活化→水洗→解胶→水洗→化学镀→水洗→干燥→镀层后处理。 1化学镀预处理 机械粗化:用机械法或化学方法对工件表面进行处理(机械磨损或化学腐蚀),从而在工件表面得到一种微观粗糙的结构,使之由憎水性变为亲水性,以提高镀层与制件表面之间结合力的一种非导电材料化学镀前处理工艺。 1.1 化学除油 镀件材料在存放、运输过程中难免沾有油污,为保证预处理效果,必须首先进行除油处理,去除其表面污物,增加基体表面的亲水性,以确保基体表面能均匀的进行金属表面活化。化学除油试剂分有机除油剂和碱性除油剂两种;有机除油剂为丙酮(或乙醇)等有机溶剂,一般用于无机基体如鳞片状石墨、膨胀石墨、碳纤维等除油;碱性除油剂的配方为:NaOH:80g/l,Na2CO3(无水):15g/l,Na3PO4:30g/l,洗洁精:5ml/l,用于有机基体如聚乙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯等除油;无论使用哪种除油试剂,作用时都需要进行充分搅拌。 1.2 化学粗化 化学粗化的目的是利用强氧化性试剂的氧化侵蚀作用改变基体表面微观形状,使基体表面形成微孔或刻蚀沟槽,并除去表面其它杂质,提高基体表面的亲水性和形成适当的粗糙度,以增强基体和镀层金属的结合力,以保证镀层有良好的附着力。粗化是影响镀层附着力大小的很关键的工序,若粗化效果不好,就会直接影响后序的活化和化学镀效果。化学粗化试剂的配方为:CrO3:40g/l,浓H2SO4:35g/l,浓H3PO4(85%):5g/l。化学粗化的本质是对基体表面的轻度腐蚀作用;因此,有机基体采用此处理过程,无机基体因不能被粗化液腐蚀而不需此处理。 1.3 敏化 敏化处理是使粗化后的有机基体(或除油后的无机基体)表面吸附一层具有还原性的二价锡离子Sn2+,以便在随后的活化处理时,将银或钯离子由金属离子还原为具有催化性能的银或钯原子。敏化液配方为:SnCl2·2H2O:20g/l,浓HCl:40ml/l,少量锡粒;加入锡粒的目的是防止二价锡离子的氧化。 1.4 活化 活化处理是化学镀预处理工艺中最关键的步骤, 活化程度的好坏,直接影响后序的施镀效果。化学镀镀前预处理的其它各个工序归根结底都是为了优化活化效果,以保证催化剂在镀件表面附着的均匀性和选择性,从而决定化学镀层与镀件基体的结合力以及镀层本身的连续性。活化处理的目的是使活化液中的钯离子Pd2+或银离子Ag+离子被镀件基体表面的Sn2+离子还原成金属钯或银微粒并紧附于基体表面,形成均匀催化结晶中心的贵金属层, 使化学镀能自发进行。目前,普遍采用的活化液有银氨活化液和胶体钯活化液两种;化学镀铜比较容易,用银即能催化;化学镀钴、化学镀镍较困难,用银不能催化,必须使用催

镁合金表面化学镀镍

镁合金表面化学镀镍处理 摘要:本实验研究以硫酸镍为主盐的AZ91镁合金化学镀镍。选择适合的工艺流程、对实验材料进行化学镀镍处理、对化学镀镍层进行宏观或微观形貌观察、测量镀镍层的硬度、检验化学镀镍层的耐蚀性。实验表明,用该工艺能够在AZ91合金表面上生成化学镀镍层,镀层表面为胞状结构而且胞表面的晶界和缺陷较多,化学镀镍层较好地提高了镁合金的耐腐蚀性能,硬度有所提高。 关键词:AZ91D镁合金化学镀镍腐蚀性硬度 The chemical nickel plated of the surface of Magnesium alloy Abstract: The experimental study the nickel plating of Magnesium alloys of AZ91 that the sulfuric acid salt of nickel is the mainly electroless. Select the appropriate process, chemical nickel plating for experimental material, macro-or micro-morphology of electroless nickel deposits, measuring the hardness of nickel-plated, testing chemical corrosion resistance of nickel plating. Experiments show, we can generated plating layer on the surface of the AZ91 alloy with this technology, and the surface of the plating is the cell structure and there are more grain boundaries and defects on the cell surface ,the sulfuric processed chemical nickel plating layer is good to improve the magnesium alloy corrosion resistance, and the hardness is improved. Keywords: AZ91D magnesium alloy electroless nickel plating corrosive hardness t

化学镀镍配方_铝合金化学镀镍工艺研究论文

化学镀镍配方_铝合金化学镀镍工艺研究论文 摘要:研究了铝合金表面化学镀Ni-P合金的预处理、镀液配方及镀后热处理。采用碱性化学镀镍作底层,然后进行酸性化学镀镍, 能在铝合金表面获得光亮、平整、附着力良好化学镀镍Ni-P层。镀层硬度为686HV,含磷量为11.17%。 关键词:铝合金;预处理;化学镀镍;附着力 1 引言 化学镀Ni-P具有厚度均匀、硬度高、抗蚀性优异等特点,因此镀层广泛被应用于需耐磨的工件。但是,铝合金表面即使在空气中停留时间极短也会迅速地形成一层氧化膜,以致影响镀层质量,降低镀层与基体的结合力。 本项研究得出了比较好的预处理方案,从而得到结合力良好,表面比较光亮的Ni-P 镀层。 2 实验方法 2.1 实验工艺流程 试样制备→配制除油溶液→化学除油→水洗→侵蚀→水洗→超声波水洗→去离子水洗→一次锓锌→水洗→退锌→水洗→超声波水洗→去离子水洗→二次锓锌→水洗→去离子水洗→碱性镀→水洗→酸性镀→去离子水洗→吹干→冷却 2.2 除油配方及工艺 除油:Na3PO412H2O 30 g/LNaCO3 30 g/L温度(65℃)时间(3min) 2.3 浸锌配方及工艺 ZnSO440g/l NaOH90g/l NaF1g/l Fecl31g/l KNaC4O4H40610g/L 温度(42℃)一次浸锌时间(90S)二次浸锌时间(18S) 2.4 镀液配方与工艺 碱性预镀液NiSO46H2O(30g/l)NaH2PO2H2O(25g/l)NH4C6H5O7 H2O(100g/l)温度(65℃) PH值(8.2)施镀时间(8min) 酸性镀液NiSO46H2O(30g/l) NaH2PO2H2O(25g/l) NH4C6H5O7 H2O(10g/l) 乳酸C3H6O3(40ml/l) NaC2H302(10g/ L)温度(85℃) PH值(4.8)施镀时间(120min) 3 实验结果与分析

化学镍金的工艺

化学镍金的工艺 Tags: 化学镍金,印制电路板, 积分Counts:907 次 本文在简单介绍印制板化学镀镍金工艺原理的基础上,对化学镍金之工艺流程、化学镍金之工艺控制、化学镍金之可焊性控制及工序常见问题分析进行了较为详细的论述。在一个印制电路板的制造工艺流程中,产品最终之表面可焊性处理,对最终产品的装配和使用起着至关重要的作用。综观当今国内外,针对印制电路板最终表面可焊性涂覆表面处理的方式,主要包括以下几种:Electroless Nickel and Immersion Gold形电镀铜的常见缺陷及故障排除。 1.前言 由于行业竞争的激烈,印制板的制造商不断降低成本提高产品质量,追求零缺陷,以质优价廉取胜。而客户对印制板的要求也没有单纯停留在对产品性能的可靠性上,同时对产品的外观也提出了更严格的要求。而图形电镀铜作为化学沉铜的加厚层或其它涂覆层的底层,其质量与成品的关系可谓休戚相关“一荣俱荣,一损俱损”。所以图形电镀铜上的任何缺陷如镀层粗糙、麻点针孔、凹坑、手印等的存在,严重影响成品的外观,透过涂覆其上的阻碍或铅锡镀层或是镍金层,都能清楚的显露出来。 本文主要叙述图形电镀铜常见的系列故障及缺陷,并针对这些缺陷进行跟踪调查、模拟实验,找出产生缺陷的成因,制定切实的纠正措施,保证生产的正常进行。 2.缺陷特点及成因 2.1 镀层麻点 图形电镀铜上出现麻点,在板中间较为突出,退完铅锡后铜面不平整,外观欠佳。 刷板清洁处理后表面麻点仍然存在,但已基本磨平不如退完锡后明显。此现象出现后首先想到电镀铜溶液问题,因为出现故障的前一天(4月2日)刚对溶液进行活性炭处理,步骤如下:1)在搅拌条下件下加入2升H2O2 2)充分搅拌后将溶液转至一个备用槽中,加入4kg活性碳细粉,并加入空气搅拌2小时,之后关闭搅拌,让溶液沉降。 从调查中发现,生产线考虑到次日有快板,当晚将溶液从备用槽中转回工作槽。未经过充分过滤沉降活性炭,而转移溶液时未经循环过滤泵(慢)直接从工作槽的输出管理返回(管道粗,快)。因为溶液转回工作槽后已过下班时间,电镀人员没有小电流密度空镀处理阳极。在4月3日按新开缸液加完光亮剂FDT-1就开始电镀。 问题已经清楚,电镀铜上有麻点,来源于电渡溶液里的活性炭颗粒或其它脏东西。因为调度安排工作急,电镀人员未按照工艺文件的程序进行操作,溶液没有充分循环过滤,导致溶液里的机械杂质影响镀层质量。另一个因素是磷铜阳极清洗后,未通过电解处理直接工作,没来得及在阳极表面生成一层黑色均匀的“磷膜”,导致Cu+大量积累,Cu+水解产生铜粉,致使镀层粗糙麻点。 金属铜的溶解受控制步骤制约,Cu+不能迅速氧化成Cu2+。而阳极膜未形成,Cu-e.Cu2+ 的反应不断以快的方式进行,造成Cu+的积累,而Cu+具有不稳定性,通过歧化反应:2Cu+.Cu2+Cu,所生成的会在电镀过程中以电泳的方式沉积于镀层,影响镀层的质量。阳极经过小电流电解处理后生成的阳极膜能有效控制Cu的溶解速度,使阳极电流效率接近阴极电流效率,镀液中的铜离子保持平衡,阻止Cu+的产生,

铝合金化学镀镍的研究 开题报告

题目:铝合金化学镀镍的研究

1.毕业设计(论文)综述(题目背景、研究意义及国内外相关研究情况) 化学镀镍是一种比较新的工艺技术[1]。1844年,A.Wurtz发现金属镍可以从金属镍盐的水溶液中被次亚磷酸盐还原而沉积出来。化学镀镍技术的真正发现并应用是在1944年[2],美国国家标准局的A.Brenner和G.Riddell进行了第一次实验室试验[3]。到20世纪70年代,科学技术的发展和工业的进步,促进了化学镀镍的应用与研究。20世纪80年代中期化学镀镍的年产量为1500t按厚度为25um计,面积达到7.50km2.其中美国占40%,远东地区20%,其余为南非和南美洲。美国有900个化学镀镍的工厂,产值约2亿美元。 化学镀镍是通过向溶液中加入适当的还原剂,使镍离子还原成金属镍,并在镀件表面沉积的过程。和电镀镍相比,化学镀镍具有许多优点,主要表现为:1镀层均匀,和同等厚度的电镀镍层比较,化学镀镍层的微孔隙小于电镀镍层,因而其镀层的防腐蚀性能优于电镀镍层;2由于化学镀镍层的致密结构,具有很高的硬度,因而具有优良的耐磨性;3均镀能力好,操作简便,易于掌握,配槽与调整十分简便;4镀液已形成系列化商品;5通过施镀,使某些金属和非金属具有钎焊和锡焊能力;6 生产效率高[4-8]。由于这些优点,化学镀镍已在机械、电子及微电子、航空航天、石油化工、汽车、纺织、食品、军事等工业部门获得广泛应用。 化学镀镍磷合金具有结晶细致、光亮、抗蚀性和耐磨性好等特点,对形状复杂和尺寸精度高的零部件,更具有其独特的优越性[9]。采用化学镀镍再进行必要的热处理,将会大大提高制件的使用寿命。 近10年来,在各种期刊上发表了许多有关镀镍的论文、综述、书评和会议纪要。英国化学镀镍协会和金属精饰学会、美国产品精饰杂志都对化学镀镍进行了研究报告。同样化学镀镍在国内也引起了充分的重视。我国的化学镀镍工业化生产起步较晚,但近几年的发展十分迅速。据推测国内目前每年的化学镀镍以每年10%~15%的速度发展。近来的化学镀镍主要向着以下方向发展:化学镀镍、低温化学镀镍、用自来水代替蒸馏水、局部化学镀、复合镀层及多元镀层[10]。 2.本课题研究的主要内容和拟采用的研究方案、研究方法或措施 在基体表面镀镍能使其表面获得非结晶态的镀层,使基体表面光亮,起到防腐、耐磨功能。 研究出一种多功能的化学镀镍液,可用于多种基体材料,并尽可能模拟工厂生产

优秀的化学镀镍,这些步骤一个都不能少!

优秀的化学镀镍,这些步骤一个都不能少! 化学镀镍不受镀件形状的影响,对于形状复杂怪异的仪器零件、管道或容器内壁,甚至是特殊条件下的阀和搅拌器等均能提供非常均匀的镀层。这些是其他电镀工艺难以实现的,而且化学镀镍生产设备比较简单、操作方便,因此化学镀镍被广泛应用于各种设备零件。 其次,化学镀镍有优异的耐磨性能和耐腐蚀性能,因此被用于制造手术刀和缝合器等医疗器械、航天航空器发动机的零件、轴和滚筒类的零件、大型模具或零件、高精密零件等。 第三,化学镀镍的均匀厚度和始终如一的电热性等物理性能,使其在电子工业上也大放异彩,经过化学镀镍能提高电子元件的可靠性,目前计算机生产中的硬盘、驱动器、软盘、光盘、打印机鼓等绝大部分都采用了化学镀镍。 化学镀镍的工艺流程包括前处理、化学镀镍和后处理3大部分,每一部分都对化学镀镍的最终效果起关键性作用。 化学镀镍前处理包括了研磨抛光、除油、除锈、活化等过程,与其他电镀加工的方法类似,其中研磨和机械抛光是对待镀件表面进行整平处理的机械加工过程;除油、除锈则是为了除去待镀件表面的油污和锈迹,以便镀层结合更牢固;活化是为了是待镀件获得充分活化的表面,以催化化学镀反应的进行。 化学镀镍的操作在这里就不详细叙述了,下面来了解一下经过化学镀镍操作后,如何做好最后一个步骤:化学镀镍后处理,来提升其效果性能或为后续的二次电镀做好准备。

零件在化学镀镍后必须采取清洗和干燥,目的在于除净零件表面残留的化学镀液、保持镀层具有良好的外观,并且防止在零件表面形成“腐蚀电池”条件,保证镀层的耐蚀性。除此之外,为了不同的目的和技术要求还可能进行如下后续处理。 1、烘烤除氢,提高镀层的结合强度,防止氢脆。 2、热处理,改变镀层组织结构和物理性质,如提高镀层硬度和耐磨性。 3、打磨抛光,提高镀层表面光亮度。 4、铬酸盐钝化,提高镀层耐蚀性。 5、活化和表面预备,为了涂覆其他金属或非金属涂层,提高镀层耐蚀性、耐磨性或者进行其他表面功能化处理。 我们可以看到,要做好化学镀镍的加工,前处理与后处理是极其重要的。其实不仅是化学镀镍,阳极氧化、电镀锌、镀硬铬、不锈钢表面处理等电镀加工都需注意前处理与后处理。因此拥有一套完善成熟的电镀处理流程对于电镀企业来说是重中之重。

化学镀镍工艺

化学镀镍工艺 化学镀镍机理: 1)原子氢析出机理。原子氢析出机理是1946年提出的,核心是还原镍的物质是原子氢,其反应过程如下: H2P02-+H20→HP032-+H++2H Ni2++2H→Ni+2H+ H2P02-+H++H→2H20+P 2H→H2 水和次磷酸根反应产生了吸附在催化表面上的原子氢,吸附氢在催化表面上还原镍离子。同时,吸附氢在催化表面上也产生磷的还原过程。原子态的氢相互结合也析出氢气。2)电子还原机理(电化学理论)电子还原机理反应过程如下: H2P02-+H20→HP032-+H++2e Ni2++2e→Ni H2P02-+2H++e→2H20+P 2H++2e→H2 酸性溶液中,次磷酸根与水反应产生的电子使镍离子还原成金属镍。在此过程中电子也同时使少部分磷得到还原。 3)正负氢离子机理。该理论最大特点在于,次磷酸根离子与磷相连的氢离解产生还原性非常强的负氢离子,还原镍离子、次磷酸根后自身分解为氢气。 H2P02-+H20→HP032-+H++H- Ni2++2H-→Ni+H2 H2P02-+2H++H-→2H20+P +1/2H2 H-+H+→H2 分析上述机理,可以发现核心在于次磷酸根的P-H键。次磷酸根的空间结构是以磷为中心的空间四面体。空间四面体的4个角顶分别被氧原子和氢原子占据,其分子结构式为: 各种化学镀镍反应机理中共同点是P-H键的断裂。P-H键吸附在金属镍表面的活性点上,在镍的催化作用下,P-H键发生断裂。如果次磷酸根的两个P-H键同时被吸附在镍表面的活性点上,键的断裂难以发生,只会造成亚磷酸盐缓慢生成。对于P-H键断裂后,P-H间共用电子对的去向,各种理论具有不同的解释。如电子在磷、氢之间平均分配,这就是原子氢析出理论;如果电子都转移至氢,则属于正负氢理论;而电子还原机理则认为电子自由游离出来参与还原反应。因此,可以根据化学镀镍机理的核心对各种宏观工艺问题进行分析解释。 化学镀镍工艺过程 化学镀镍前处理工艺 一:除油:

铝合金化学镀镍

铝合金化学镀镍 前言:所谓化学镀就是指不使用外电源,而是依靠金属的催化作用,通过可控制的氧化—还原反应,使镀液中的金属离子沉积到镀件上去的方法,因而化学镀也被称为自催化镀或无电镀。化学镀液组成一般包括金属盐、还原剂、络合剂、pH缓冲剂、稳定剂、润湿剂和光亮剂等。当镀件进入化学镀溶液时,镀件表面被镀层金属覆盖以后,镀层本身对上述氧化和还原反应的催化作用保证了金属离子的还原沉积得以在镀件上继续进行下去。目前已能用化学镀方法得到镍、铜、钴、钯、铂、金、银、锡等金属或合金的镀层。化学镀既可以作为单独的加工工艺,用来改善材料的表面性能,也可以用来获得非金属材料电镀前的导电层。化学镀在电子、石油化工、航空航天、汽车制造、机械等领域有着广泛的应用。化学镀具有以下优点:表面硬度高,耐磨性能好;硬化层的厚度及其均匀,处理部件不受形状限制,不变形,特别是适用于形状复杂,深盲孔及精度要求高的细小及大型部件的表面强化处理;具有优良的抗耐蚀性能,在许多酸、碱、盐、氨和海水中具有良好的耐蚀性,其耐蚀性要比不锈钢优越的多;处理后的部件,表面光洁度高,表面光亮,不需要重新的机械加工和抛光,可直接装机使用;镀层与基体的结合力高,不易剥落,其结合力比电镀硬铬和离子镀要高;可处理的基体材料广泛。〔1〕 化学镀分类(广义分类): 1.置换镀(离子交换或电荷交换沉积):一种金属浸在第二种金属的金属盐溶液中,第一种金属的表面上发生局部溶解,同时在其表面自发沉积上第二种金属上。在离子交换的情况下,基体金属本身就是还原剂。 2.接触镀:将欲镀的金属与另一种或另一块相同的金属接触,并沉浸在沉积金属的盐溶液中的沉积法。当欲镀的导电基体底表面与比溶液中待沉积的金属更为活泼的金属接触时,便构成接触沉积。 3.真正的化学镀:从含有还原剂的溶液中沉积金属〔1〕。 日前工业上应用最多的是化学镀镍和化学镀铜。可以使用化学镀进行表面加工的金属及合金有很多,下面以铝合金镀镍为例进行说明,而铝合金化学镀镍属于化学镀的第三种即真正的化学镀。 铝合金简介 铝合金具有机械强度高、密度小、导热导电性好、韧性好、易加工等特点,因而在工业部门,特别是航空航天、国防工业,乃至人们的日常生活中,都有较广泛的应用。铝合金表面覆盖一层致密的氧化膜,它可将铝合金与周围环境隔离开来,避免被氧化。但是这层氧化膜易受到强酸和强碱的腐蚀,同时铝合金易产生晶间腐蚀,表面硬度低,不耐磨。化学镀是赋予铝合金表面良好性能的新型工艺手段之一,它不仅是其抗蚀性、耐磨性、可焊性、和电接触能得到提高,镀层与铝合金机体间结合力好,镀层外观漂亮,而且通过镀覆不同的镍基合金,可以赋予铝合金各种新性能,如磁性能、润滑性等。〔2〕 铝合金化学镀镍原理: 化学镀镍是利用镍盐溶液在强还原剂次亚磷酸钠的作用下,使镍离子还原成金属镍,同时次磷酸钠分解析出磷,因而在具有催化表面的镀件上,获得镍磷合金镀层。 对于次磷酸钠还原镍离子的总反应可以写成: 3NaH 2PO 2 +3H 2 O+NiSO 4 -----3 NaH 2 PO 3 +H 2 SO 4 +2H 2 +Ni 同样的反应可写成如下离子式: 2 H 2PO 2 -+ Ni2++2H 2 O-----2 H 2 PO 3 -+ H 2 +2H++ Ni 或写成另一种形式:Ni 2++H 2 PO 2 -+H 2 O------H 2 PO 3 -+Ni+2H+ 所有这些反应都发生在催化活性表面上,需要外界提供能量,即在较高温度(60≤T≤

液压气动技术常见问题

常见问题 空穴现象有什么危害,产生的原因,如何防止何减少? 添加时间:【2005-8-22 14:57:35】阅读次数:【45】 回答: 如果液压系统中发生了空穴现象,液体中的气泡随着液流运动到压力较高的区域时,气泡在较高压力作用下将迅速破裂,从而引起局部液压冲击,造成噪音和振动,另一方面,由于气泡破坏了液流的连续性,降低了油管的通油能力,造成流量和压力的波动,使液压元件承受冲击载荷,影响其使用寿命。同时气泡中的氧也会腐蚀金属元件的表面,我们把这种因发生空穴现象而造成的腐蚀叫汽蚀。 在液压传动装置中,汽蚀现象可能发生在油泵、管路以及其它具有节流装置的地方,特别是油泵装置,这种现象最为常见。 为了减少汽蚀现象,应使液压系统内所有各点的压力均高于液压油的空气分离压力。例如应注意油泵的吸油高度不能太大,吸油管径不能太小(因为管径过小就会使流速过快从而造成压力降得很低),油泵的转速不要太高,管路应密封良好,因油管出口应没入油面以下等。总之,应避免流速的剧烈变化和外界空气的混入, 汽蚀现象是液压系统产生各种故障的原因之一,特别在高速、高压的液压设备中更应注意。 【评论】【收藏】 液压泵的分类有哪些? 添加时间:【2005-8-22 14:57:14】阅读次数:【45】 回答: 液压泵的分类方式很多,它可按压力的大小分为低压泵、中压泵和高压泵。也可按流量是否可调节分为定量泵和变量泵。又可按泵的结构分为齿轮泵、叶片泵和柱塞泵,其中齿轮泵和叶片泵多用于中、低压系统,柱塞泵多用于高压系统。 【评论】【收藏】什么是液压泵的工作压力、额定压力和最高允许压力? 添加时间:【2005-8-22 14:56:48】阅读次数:【46】 回答: 1.工作压力液压泵实际工作时的输出压力称为工作压力。工作压力取决于外负载的大小和排油管路上的压力损失,而与液压泵的流量无关。 2.额定压力液压泵在正常工作条件下,按试验标准规定连续运转的最高压力称为液压泵的额定压力。3.最高允许压力在超过额定压力的条件下,根据试验标准规定,允许液压泵短暂运行的最高压力值,称为液压泵的最高允许压力,超过此压力,泵的泄漏会迅速增加。 【评论】【收藏

化学镀工艺流程详解.

化学镀工艺流程 化学镀是一种在无电流通过的情况下,金属离子在同一溶液中还原剂的作用下通过可控制的氧化还原反应在具有催化表面(催化剂一般为钯、银等贵金属离子的镀件上还原成金属,从而在镀件表面上获得金属沉积层的过程,也称自催化镀或无电镀。化学镀最突出的优点是无论镀件多么复杂,只要溶液能深入的地方即可获得厚度均匀的镀层,且很容易控制镀层厚度。与电镀相比,化学镀具有镀层厚度均匀、针孔少、不需直流电源设备、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点;但化学镀镀层质量不很好,厚度上不去,且可镀的品种不多,故主要用于不适于电镀的特殊场合。 近年来, 化学镀技术得到了越来越广泛的应用,在各种非金属纤维、微球、微粉等粉体材料上施镀成为研究的热点之一;用化学镀方法可以在非金属纤维、微球、微粉镀件表面获得完整的非常薄而均匀的金属或合金层,而且镀层厚度可根据需要确定。这种金属化了的非金属纤维、微球、微粉镀件具有良好的导电性,作为填料混入塑料时能获得较好的防静电性能及电磁屏蔽性能,有可能部分取代金属粉用于电磁波吸收或电磁屏蔽材料。美国国际斯坦福研究所采用在高聚物基体上化学镀铜来研制红外吸收材料。毛倩瑾等采用化学镀的方法对空心微珠进行表面金属化改性研究,发现改性后的空心微珠具有较好的吸波性能,可用于微波吸收材料、轻质磁性材料等领域。 化学镀所需仪器:电热恒温水浴锅;8522型恒温磁力搅拌器控温搅拌;增力电动搅拌机。化学镀工艺流程:机械粗化→化学除油→水洗→化学粗化→水洗→敏化→水洗→活化→水洗→解胶→水洗→化学镀→水洗→干燥→镀层后处理。 1化学镀预处理 需进行化学镀的镀件一般不溶于水或者难溶于水。化学镀工艺的关键在于预处理,预处理的目的是使镀件表面生成具有显著催化活性效果的金属粒子,这样才能最终在基体表面沉积金属镀层。由于镀件微观表面凸凹不平,必须进行严格的镀前预处理,否则易造成镀层不均匀、密着性差,甚至难于施镀的后果。

化学镀镍磷合金加工

化学镀镍磷合金加工 作者:上传日期: 业务范围:专业从事化学镀镍磷合金加工业务 加工技术:金属表面化学镀NI--P工艺,全面取代电镀处理本公司加工工艺可在钢、铸铁、铝合金、铜合金等材料表面形成光亮如镜的镍 磷合金 镀层,硬度可高达HV1000,相当HRC69,具有很高的耐磨性和耐腐蚀性,镀层结合 力好、厚 度均匀。镀速快,可达20μm/小时。 一、技术特性: 1、耐腐蚀性强:该工艺处理后的金属表面为非晶态镀层,抗腐蚀性特别优良,经硫 酸、盐 酸、烧碱、盐水同比试验,其腐蚀速率低于1cr18Ni9Ti不锈钢。 2、耐磨性好:由于催化处理后的表面为非晶态,即处于基本平面状态,有自润滑性。 因 此,磨擦系数小,非粘着性好,耐磨性能高,在润滑情况下,可替代硬铬使用。 3、光泽度高:催化后的镀件表面光泽度为LZ或▽8-10可与不锈钢制品媲美,呈白 亮不锈钢 颜色。工件镀膜后,表面光洁度不受影响,无需再加工和抛光 4、表面硬度高:经本技术处理后,金属表面硬度可提高一倍以上,在钢铁及铜表面 可达 Hv 570。镀层经热处理后硬度达Hv 1000,工模具镀膜后一般寿命提高3倍以上。

5、结合强度大:本技术处理后的合金层与金属基件结合强度增大,一般在 350-400Mpa条件 下不起皮、不脱落、无气泡,与铝的结合强度可达102-241Mpa。 6、仿型性好:在尖角或边缘突出部分,没有过份明显的增厚,即有很好的仿型性, 镀后不 需磨削加工,沉积层的厚度和成份均匀。 7、工艺技术高适应性强:在盲孔、深孔、管件、拐角、缝隙的内表面可得到均匀镀 层,所 以无论您的产品结构有多么复杂,本技术处理起来均能得心应手,绝无漏镀之处。 8、低电阻,可焊性好。 9、耐高温:该催化合金层熔点为850-890度 二.适镀基材:铸铁、钢铁、铜及铜合金、铝及铝合金,模具钢、不锈钢。 三.化学镀镍磷合金层的性能(国家钢铁产品质量监督检验中心检测) 按GB10125-1997标准规定进行测试,时间为96小时,Nacl浓度50g/l,ph值: 6.5- 7.2,温度:35,按GB6464-86规定评定防护等级,可达9级。 磷含量(质量百分数):6%-12% 电阻率:60-75μΩ.cm 密度:7.9g/cm3 熔点:860-880℃ 硬度:镀态:Hv500-550(45-48RCH) 热处理后:Hv1000 结合力:400MPa,远高于电镀 内应力:钢上内应力低于7Mpa 本单位生产销售化学镀镍浓缩液、添加剂,光亮剂、浸锌剂、钝化封闭剂等,设计 制作化学镀镍生产线,承揽化学镀镍加工 我厂为客户服务的方式有以下几种: 一、镀覆加工各种工件。

化学镀基体的活化技术进展

化学镀基体的活化技术进展 李酽1,刘刚,刘红霞,刘传生,王芬,李铀 (中国民用航空学院理学院,天津 300300) 摘要:综述了化学镀基体的预处理和活化技术的研究与应用进展,详细介绍和讨论了各类金属、无机非金属、高分子等材料的除油、酸洗、活化的具体工艺。随着基体活化技术的发展,化学镀技术的研究和应用范围迅速扩大,特别是在无机非金属和高分子材料方面显示出电镀不可比拟的优越性,其应用前景十分广阔。 关键词:化学镀,基体,活化,Ni-P,合金 中图分类号:O646 The Development of Activation Technology of Electroless Plating Li Yan, Liu Gang, Liu Hongxia, Liu Chuansheng, Wang Fen, Li You (College of Science, Civil Aviation University of China, Tianjin 300300) Abstract: The advancement of Electroless-plating activation technology was introduced and summarized. The procedure of activation process of electroless plating on metal, inorganic materials, polymer were respectively investigated and discussed. The remarkable prospect is gestated in the extensive application area of electroless plating since the activation technology is increasingly developed, in particular, in the fields of inorganic and polymeric materials. Keywords: Electroless-plating, Base materials, Activation;Ni-P, Alloy 前言 化学镀是提高金属等材料表面耐磨性和耐蚀性的一种表面强化方法,随着其不断的发展和完善,目前已广泛应用于石油化工、电子技术、航空航天、机械制造、精密仪器和化工等领域。特别是能够有效的使飞机部件零件的寿命延长几十倍至几百倍,而且有效地促进了航空航天事业的发展。随着化学镀应用范围的扩大,化学施镀的基体种类越来越多,基体的催化活性等千差万别。通常,需要对基体实施镀前活化处理,以获得高的自催化活性,为化学镀的进一步实施创造适宜条件。因此,镀前活化处理的质量与效果直接决定着化学镀的成败。本文全面综述和讨论了近年来各种化学镀基体的活化处理技术,对不同类型的基体活化技术和活化工艺做了详细介绍与对比。 1 基体材料的镀前活化处理 化学镀液可以在普通钢铁、不锈钢、有色金属、陶瓷等基体材料上施镀。但是,不同材料的基体对化学镀的适应性不一,因而镀前的活化处理方法也不尽相同,针对不同的基体材料进行恰当的镀前活化处理,是化学镀工艺成功与否的先决条件。由化学镀反应原理可知,施镀是在一定的催化条件下,应用强还原剂盐,使镀液中的金属阳离子还原,在基体表面沉积形成镀层。在一定的催化条件下,基体会对镀液产生不同的催化效果[1]。因此,被镀基体在镀前必须进行表面活化处理,处理的目的是在经过表面预处理的基体上吸附一定量的活化中心,以便诱发随后的化学镀反应。活化工艺不仅决定着化学镀层的优劣,而且也决定着后续电镀质量的好坏[2]。 按基体材料对化学镀不同的催化活性及其不同的活化处理方法,可以分为以下5类: 1联系人,博士,副教授,无机材料方向.022-24092519,E-mail: liyan.999@https://www.doczj.com/doc/a210355023.html,

液压气动技术课程形成性考核三及答案

《液压气动技术》课程形成性考核作业(三) 第7章 一、填空题 1.节流调速回路是由_定量_泵、_溢流_阀、节流阀(或调速阀)和执行元件所组成。 2.用节流阀的进油路节流调速回路的功率损失有_溢流损失_和_节流损失_两部分。 3.在进油路节流调速回路中,确定溢流阀的_调定压力_时应考虑克服最大负载所需要的压力,正常工作时溢流阀口处于_打开_状态。 4.在旁油路节流调速回路中,溢流阀作_安全_ 阀用,其调定压力应大于克服最大负载所需要的压 力,正常工作时,溢流阀处于_关闭_状态。 5.泵控马达容积调速的方式通常有_定量泵- 变量马达_、_变量泵-定量马达_、_变量泵-变量马 达_三种形式,其中_变量泵-定量马达_为恒转矩调速,_定量泵-变量马达_为恒功率调速。 6.液压缸无杆腔面积A=50cm2,负载F=10000N,各阀的调定压力如图所示,试回答 下列问题:(1)活塞运动时,A点的压力值为_2MPa_、B点的压力值为_2MPa _; (2)活塞运动到终点停止时,A点的压力值为_5MPa_、B点的压力值为_3MPa_。 二、判断题 1.利用远程调压阀的远程调压回路中,只有当溢流阀的调定压力高于远程调压阀的调定压力时,远程调压阀才能起调压作用。(√)2.因液控单向阀关闭时密封性能好,故常用在保压回路和锁紧回路中。(√)3.压力控制的顺序动作回路中,顺序阀和压力继电器的调定压力应为执行元件前一动作的最高压力。(×)4.平衡回路的作用在于使回路平衡、保持速度、压力稳定。(×)5.在采用节流阀的进油路节流调速回路中,其速度刚度与节流阀流通面积A及负载F L 的大小有关,而与油泵出口压力无关。(×)6.在采用节流阀的回油路节流调速回路中,回油腔压力p2将随负载F L减小而增大,但不会高于液压泵的出口压力。(×)7.容积调速回路没有节流损失和溢流损失,适用于大功率系统。(√)8.由限压式变量泵与调速阀(置于进油路)组成的容积节流调速回路中,液压缸进油压力越高,节流损失也越大,则回路效率越低。(×)9.在采用液控单向阀的双向锁紧回路中,为了保证执行元件的可靠锁紧,三位四通换向阀应采用O型或M型中位机能。(×)10.同步运动分速度同步和位置同步两种,位置同步必定速度同步,而速度同步未必位置同步。(√)三、单选题 1.以定量泵为油源时,在泵的出口并联溢流阀是为了起 到___A___。 A.溢流定压作用B.过载保护作用 C.令油缸稳定运动的作用D.控制油路通断的作用 2.以变量泵为油源时,在泵的出口并联溢流阀是为了使

化学镀镍配方成分,化学镀镍配方分析技术及生产工艺

化学镀镍配方成分分析,镀镍原理及工艺技术导读:本文详细介绍了化学镍的研究背景,分类,原理及工艺等,本文中的配方数据经过修改,如需更详细资料,可咨询我们的技术工程师。 禾川化学引进国外配方破译技术,专业从事化学镍成分分析、配方还原、研发外包服务,为化学镍相关企业提供一整套配方技术解决方案。 一、背景 化学镀镍也叫做无电解镀镍,是在含有特定金属盐和还原剂的溶液中进行自催化反应,析出金属并在基材表面沉积形成表面金属镀层的一种优良的成膜技术。化学镀镍工艺简便,成本低廉,镀层厚度均匀,可大面积涂覆,镀层可焊姓良好,若配合适当的前处理工艺,可以在高强铝合金和超细晶铝合金等材料上获得性能良好的镀层,因此在表面工程和精细加工领域得到了广泛应用。 禾川化学技术团队具有丰富的分析研发经验,经过多年的技术积累,可以运用尖端的科学仪器、完善的标准图谱库、强大原材料库,彻底解决众多化工企业生产研发过程中遇到的难题,利用其八大服务优势,最终实现企业产品性能改进及新产品研发。 样品分析检测流程:样品确认—物理表征前处理—大型仪器分析—工程师解谱—分析结果验证—后续技术服务。有任何配方技术难题,可即刻联系禾川化学技术团队,我们将为企业提供一站式配方技术解决方案! 二、化学镀工艺 化学镀工艺流程为:试样打磨-清洗-封孔-布轮抛光-化学除油-水洗-硝酸除锈-水洗-活化-化学镀-水洗-钝化-水洗-热水封闭-吹干。

图1 化学镀的工艺流程图 三、化学镀镍分类 化学镀镍的分类方法种类多种多样,采用不同的分类规则就有不同的分类法。 四、化学镀镍原理 目前以次亚磷酸盐为还原剂的化学镀镍的自催化沉积反应,已经提出的理论有羟基-镍离子配位理论、氢化物理论、电化学理论和原子氢态理论等,其中以原子氢态理论得到最为广泛的认同。 该理论认为还原镍的物质实质上就是原子氢。在以次亚磷酸盐为还原剂还原Ni2+时,可以以下式子表示其总反应: 3NaH2PO2+3H2O+NiSO4→3NaH2PO3+H2SO4+2H2+Ni(1) 也可表达为: Ni2++H2PO2-+H2O→H2PO3-+2H++Ni(2)

铝合金表面处理工艺

精心整理【工艺知识】铝材表面处理工艺大全介绍 总则 表面处理:它是通过机械和化学的方法处理后,能在产品的表面上形成一层保护机体的保护层。在自然界中能达到稳定状态,增加机体的抗蚀性和增加产品的美观,从而提升产品的价值。表面处理种类的选择首先要从使用环境,使用寿命,人为欣赏的角度出发,当然经济价值也是考虑的核心所在。 第一节 铬化会便产品表面形成一层化学转化膜,膜层厚度在0.5-4um,这层转化膜吸附性好,主要作为涂装底层。外观有金黄色,铝本色,绿色等。这种转化膜导电性能好,是电子产品的最好选项,如手机电池内导电条,磁电设备等。该膜层适合所有铝及铝合金产品。但该转化膜质软,不耐磨,因此不利于做产品外部件利用。 铬化工艺流程:

脱脂—>铝酸脱—>铬化—>包装—>入库 铬化适合于铝及铝合金,镁及镁合金产品。 品质要求: 1)颜色均匀,膜层细致,不可有碰伤,刮伤,用手触摸,不能有粗糙,掉灰等现象。 2)膜层厚度0.3-4um。 之处:不 相对效 色系)。抛光亮面本色,抛光雾面本色,抛光亮面染色,抛光雾面染色。喷吵亮面本色,喷吵雾面本色,喷沙染色。以上镀种均可用在灯饰器材上。 二,阳极氧化工艺流程 除油—>碱蚀—>化抛—>中和—>黎地—>中和 阳极氧化—>染色—>封孔—>热水洗—>烘干

三,常见品质异常判断 A?表面出现花斑。这种异常一般是由于金属调质不好或材质本身太差所至,处理办法,重新热处理。或更换材质。 B表面出现彩虹色。这种异常一般阳极作业失误所致。,上挂时松动,造成产品导电不良。,处理办法,退电重新阳极处理。 C,表面碰伤,刮伤严重。这种异常一般是由于运输或加工过程中,作业大意所致,处理办法,退 D 1)?? 2)? 3)?? 具有导电性好,传热快,比重轻,易于成型等优点,但铝及铝合金有硬度低,不耐磨,易发生晶间腐蚀,不易焊接,等缺点,影响到使用范围。故为了扬长避短,现代工业中,利用电镀解决了这一问题。 二,铝材电镀的优点

钢铁的化学镀镍磷

钢铁的化学镀镍磷 金属1002 陈浩 3100702039 摘要:本文简要介绍了钢铁化学镀镍磷的原理与工艺流程,简述了镀层的性能及技术指标,随之分析了影响镀层性能的主要因素,并据此给出了工艺中的除锈配方和镀液配方,最后对试验参数进行了测定与比较,得出了一定的结论。 关键词:化学镀镀镍磷表面强化耐磨耐腐蚀性 一.前言 化学镀镍磷工艺是近年来迅速发展起来的一种新型表面保护和表面强化技术手段,具有广泛的应用前景。目前化学镀镍磷合金已广泛地应用在石油化工、石油炼制、电子能源、汽车、化工等行业。石油炼制和石油化工是其最大的市场,并且随着人们对这一化学镀特性的认识,它的应用也越来越广泛,主要用在石油炼制、石油化工的冷换设备上,化学镀镍磷能够显著提高设备的耐磨、耐蚀性能,延长其寿命,性能优于目前使用的有机涂料,而且适用于碳钢、铸铁、有色金属等不同基材。 二.实验原理 化学镀镍磷合金是一种在不加电流的情况下,利用还原剂在活化零件表面上自催化还原沉积得到镍磷镀层的方法。其主要反应为应用次亚磷酸钠还原镍离子为金属镍,即在水溶液中镍离子和次亚磷酸根离子碰撞时,由于镍触媒作用析出原子态氢,而原子态氢又被催化金属吸附并使之活化,把水溶液中的镍离子还原为金属镍形成镀层,另外次亚磷酸根离子由于在催化表面析出原子态氢的作用,被还原成活性磷,与镍结合形成Ni-P合金镀层。 以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍磷工艺,其反应机理,现普遍被接受的是“原子氢态理论”和“氢化物理论”。下面介绍“原子氢态理论”,其过程可分为以下四步: 1、化学沉积镍磷合金镀液加热时不起反应,而是通过金属的催化作用,次亚磷酸根在水溶液中脱氢而形成亚磷酸根,同时放出初生态原子氢。 H 2PO 2 -+H 2 O→HPO 3 -+2H+H-

化学镀镍技术常识

化学镀镍技术常识 化学镀镍工艺在国外发展了40余年,80年代达到开发研究与应用高潮。目前化学镀镍工艺从溶液使用寿命到自动控制和自动补加都达 化学镀镍工艺在国外发展了40余年,80年代达到开发研究与应用高潮。目前化学镀镍工艺从溶液使用寿命到自动控制和自动补加都达到相当高的水平,居于领先地位的Atotech,OMI,日本上村工业(株)、奥野制药工业(株)都有系列化的商品出售。 我国化学镀镍的现代工艺及材料研究起步较晚,八十年代中期才起步,我国的高等学校、研究所投入不少人力和财力,使开发研究上升很快,一下跃升到第三代,第四代。即镍盐+次亚磷酸钠+络合剂+稳定剂(第三代) 镍盐+次亚磷酸钠+复合络合剂+稳定剂+促进剂+缓冲剂+润湿剂(第四代)。工艺性能基本上接近国际水平。 如哈尔滨工业大学的EN化学镍和武汉材保所的HN625化学镀镍都有较高的研究深度和应用面,但大多数在功能上的应用为多,此外南京大学、北京科技大学、南京航空学院等都有相当水平的工艺和材料。 国内开发新的复合化学镀镍工艺,在还原剂研究上,应用二甲胺基硼烷或硼氢化钠,为Ni-B的工业化打下基础,但在工艺的设备研究上与国外仍有较大差距。还没有十分可靠的自动控制系统,自动补加装置作为商品出售。限制了化学镀镍工艺的扩大应用。 最近几年光亮化学镀镍工艺得到许多电镀厂的青睐,浙江恩森公司从境外带进来的JS-934超光亮化学镀镍就是一个具有镀速高,循环使用寿命长,镀层外观白亮的工艺,在深圳获得大面积应用,它的特点: ①溶液稳定性好,可以循环使用,使用寿命达到8-10循环,1个循环的含义是每升镀液将全部镍镀出再补充到原来的镍含量称为1 M.T.O.。 ②沉积速度快,达到18-30μm /hr,提高生产效率。 ③镀层外观光亮,具有镜面光泽。 ④镀层防腐性能高。 ⑤对复杂零件具有优异的均镀能力。 ⑥镀层孔隙率低。 ⑦操作简单,使用方便。 ⑧优异的耐磨性能,经热处理后镀层硬度可达1050 VHN。 * |5 n8 k9 V, A化学镀镍适用于大多数材料的零部件,如钢铁、铸铁、铝合金、铜及铜合金、不锈钢、钕铁硼粉末烧焙件、钛合金以及塑料、陶瓷等非金属材料。广泛应用在计算机的硬磁盘、石油机械、电子、汽车工业、办公机器以及机器制造工业。'

不合格的化学镀镍层的两种退除方法

不合格的化学镀镍层的两种退除方法 化学镀镍层的退除要比电镀镍层困难得多,特别是对于高耐蚀化学镀镍层更是如此。不合格的化学镀镍层应在热处理前就进行退除,否则镀层钝化后退镀更困难。要求退镀液必须对基体无腐蚀,其次镀层厚度、退镀速度、退镀成本等因素都要考虑。 (1)化学退镀法: 化学退镀法不使工件受腐蚀,适用几何形状复杂的工件,且可做到退镀均匀。 配方1:浓HNO3,20~60℃。本液成本低,速度快(30~40μm/h),毒性小。适用尺寸精密要求不高的工件退镀,防止带入水、退镀完毕迅速入盐酸中清洗后再用流动水清洗。 配方2:HNO3(1∶1),20~40℃,退速快(10μm/5~6min),适用不锈钢。 配方3:浓HNO3 1000ml/L,NaCl 20g/L,尿素10g/L(抑制NOX气体的生成),六次甲基四胺5g/L,室温,退速20μm/h。 配方4:间硝基苯磺酸钠60~70g/L,硫酸100~120g/L,硫氰酸钾0.5~1g/L,80~90,适用铜及铜合金工件的退镀,退镀表面为深棕色时,取出后充分清洗,再除棕色膜(NaCN 30g/L,NaOH 30g/L,室温)。 配方5:HNO3∶HF=4∶1(体积比),冬天适当加温,退速快,铁基体不腐蚀。但HF一定要用分析纯(用工业级HF配槽,易发生爆炸)。 配方6:硝酸铵100g/L,氨三乙酸40g/L,六次甲基四胺20g/L,pH=6,室温,退速1/5min,成本低。 配方7:间硝基苯磺酸钠110~130g/L,氰化钠100~120g/L,氢氧化钠8~10g/L,柠檬酸三钠20~30g/L,80~90℃,适用精密钢铁件化学镀镍层的退除。 配方8:间硝基苯磺酸钠100g/L,NaOH 100g/L,乙二胺120ml/L,十二烷基硫酸钠0.1g/L,60~80℃。调整时补加间硝基磺酸钠,可使退速恢复到最高退速的80%。 (2)电解退镀法 配方为:NaNO3 100g/L,氨三乙酸15g/L,柠檬酸20g/L,硫脲2g/L,葡萄糖酸钠1g/L,十二烷基硫酸钠0.1g/L,pH=4,室温,DA=2~10A/dm2,阴极10#钢,SK∶SA=23∶1。 用纯硝酸退镍引起基体过于粗糙 内容:某电镀厂采取纯硝酸退镍已多年,但质量问题一直未能解决,首先是镍层退净后工件表面留下粗糙并有坑、洼的痕迹,其次有时出现过腐蚀。这两点质量问题前者是退镍过程中镍层表面被氧化的镍层得不到活化,给镍的正常溶解产生了阻力。后者是未能掌握好镍层退净 的规律,镍层退净后未能及时取出来。根据以上情况,提出了两点改进方法。 (1)退镍的纯硝酸中添加2%盐酸,以助活化镍层表面的氧化镍; (2)退镍时注意液面反应,如反应减缓,N02放出量减少,表明镍层已退净,要当即取出工件。, 经上述两点改进后,退镍速度加快,退镍后基体表面的质量也有很大提高。 钢铁上的镍镀层如何退除?

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