SMT推力测试标准
1.目的：
确保红胶固化强度满足生产工艺要求。
2.范围：
适用于所有红胶PCBA。
3.测试工具：
推拉力计
4.测试方法：
4.1测试时推力计套上推力夹具
4.2测试时推力计与PCB约呈30o～45o，从元件的宽边去推。
5.注意事项：
当推力测试完后，应对做过推力测试的掉件位置用箭头纸标识，交维修处理，再由推力测试检查OK后，才能撕下箭头纸。
6.相关表格：《粘贴强度抽检报表》
标准试验指- 1、A型探棒（试具A探针） 产品概述： 符合IEC61032图1试具A、GB16842试具A、GB4208IP1、IEC60529IP1、IEC60065等标准要求。用于防止手背触及的防护检验。 ●可订制带50±5N推力。 2、B型探棒（标准试验指） 产品概述： 符合GB4706、GB2099、GB4943、GB4208IPX2、GB3883图1、IEC61032图2试具B、IEC950图2A、IEC60884、IEC60335、GB/T16842试具B、UL507、EN60529图1、UL1278图8.4等标准要求。用于防止手指触及或防触电检验的防护检验。 ●可订制带10±1N推力。 3、C型探棒(试具C探针) 产品概述： 符合IEC61032图2试具C、IEC60529IP3、GB4208IP3、GB/T16842试具C、GB8898、IEC60065、IEC60598、GB7000等标准要求。用于防止手持工具触及的防护检验。
●可订制带3±0.3N推力。 4、D型探棒(试具D探针) 产品概述： 符合IEC61032图4试具D、IEC60529IP3、GB4208IP4、GB/T16842试具D、GB8898、IEC60065、IEC60598、GB7000等标准要求。用于防止手持金属丝触及的防护检验。 可订制带1±0.1N推力。 5、1号探棒（试验钢球） 产品概述： 符合IEC61032图5试具1、IEC60529IP1、GB4208IP1等标准要求，直径为50。用以检验防止直径大于等于50㎜的固异物进入设备内部。 可订制带手柄。
6、11号探棒（试验直指） 产品概述： 符合IEC61032图7试具11、GB/T16842试具11、GB8898、IEC60065、IEC60598、GB7000、IEC60335、GB4706等标准要求。用于检验防止人体触及部件，也可用于检验外壳的孔或外壳内部挡板的机械强度。 ZLT-I07A带有非圆形限位板，其他尺寸与ZLT-I07相同。 ●可订制带10～50N推力，型号：ZLT-TZ1 ●可订制带10～75N推力，型号：ZLT-TZ2 ●可订制带5～30N推力，型号：ZLT-TZ3 7、12号探棒（试验长销） 产品概述： 符合IEC61032图8试具12、GB/T16842试具12等标准要求，用于检验带电部件或机械部件是否被触及。
检验项目 :A-1 零件脚吃锡不足SOP QFP (Inspection Item: A-1 Insufficient Solder SOP QFP Lead) 允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard) 吃锡应该达零件脚长的1/2 以上及需有爬锡的状況 Side joint length (D) is more than 50% of lead length(L).吃锡未达脚长 1/2 以上 Side joint length (D) is less than 50% of lead length(L) .
检验项目： A-2 零件脚吃锡不足PLCC SOJ (Inspection Item: A-2 Insufficient Solder PLCC SOJ Lead) 允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard) 吃锡高度 (F) ＞＝零件脚厚度 (T)的 1/2吃锡高度 (F)< 零件脚厚度 (T) 的 1/2 ＋焊接物 (G)+焊接物 (G) Heel fillet height(F) more than Heel fillet height(F)less than solder s older thickness(G) plus 50% Lead thickness(G) + 50% lead thickness(T) thickness(T)
检验项目 :A-3 零件偏移 SOP QFP (Inspection Item:A-3 Component Shift SOP QFP ) 允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard) 偏移 : 1.零件脚(W)超出PCB不可超过本体宽度的1/4 Component lead shift off the pad,ut not exceed 1/4 width of lead width (W) 2.对于尺寸小于 0.5mm之 QFP零件偏移量 不可超过本体宽度的 1/2. The QFP component lead of pitch less than 0.5mm shift off the pad, but not exceed 1/2 width of lead width .1.零件偏离焊垫且零件与焊垫接触面积 (C) 占零件本体宽度 (W)的 3/4 以下 . Component lead shift off the pad andcontact the pad less than3/4 width of lead width(W)
Q/DKBA 华为技术有限公司企业技术标准 Q/DKBA3200.1-2001 SMT焊点检验标准 初稿（正式发布后去掉本行） 2001-XX-XX发布2001-XX-XX实施 华为技术有限公司发布
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VVVVVVV VVVVVVVVVVVX。XVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X 目次 前 言 ................................................................................. .. (3) 1 范围 5 2 规范性引用文件 5 3 术语和定义 5 3.1 冷焊点 5 3.2 浸析 5 4回流炉后的胶点检查 6 5 焊点外形7 5.1 片式元件——只有底部有焊端7 5.2 片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面10 5.3 圆柱形元件焊端16 5.4 无引线芯片载体——城堡形焊端20 5.5 扁带“L”形和鸥翼形引脚23 5.6 圆形或扁平形（精压）引脚29 5.7 “J”形引脚32 5.8 对接/“I”形引脚37 5.9 平翼引线40 5.10 仅底面有焊端的高体元件41 5.11 内弯L型带式引脚42 5.12 面阵列/球栅阵列器件焊点44 5.13 通孔回流焊焊点46 6 元件焊端位置变化48 7 焊点缺陷49
VVVVVVV VVVVVVVVVVVX。XVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X 7.1 立碑49 7.2 不共面49 7.3 焊膏未熔化50 7.4 不润湿（不上锡）(nonwetting) 50 7.5 半润湿（弱润湿/缩锡）(dewetting) 51 7.6 焊点受扰51 7.7 裂纹和裂缝52 7.8 针孔/气孔52 7.9 桥接（连锡）53 7.10 焊料球/飞溅焊料粉末54 7.11 网状飞溅焊料55 8 元件损伤56 8.1 缺口、裂缝、应力裂纹56 8.2 金属化外层局部破坏58 8.3 浸析(leaching) 59 9 上下游相关规范60 10 附录60 11 参考文献60
安捷利 电子实业有限公司SMT产品工序检验规范 文件编号：QC7097 版本号： A 共3张第1张 目的 本文规定了SMT成品检验过程，确保交付给顾客的产 品是合格的。 适用范围 本文适用所有SMT成品检验。 职责 生产部负责将待检验的成品提交给成品检验 质量保证部成品检验员负责成品检验 质量保证部QA检验员负责包装前成品的抽样检验 参考文件 按照AQL MIL-105E收货标准(严重，轻.0)参照IPC-A-610C检验标准 材料和设备 体视显微镜0～30X、60X放大镜、刻度放大镜、FCT测试仪 检验过程 标识 用黑色永久性标记笔在所发现的不合格品上标记“→”并在此处用文字注明缺 陷名称。 对于需要返工、返修的不合格品，检验员应填写《返工、返修单》交质 检主管。 序号检验项目检验标准检验方法检验规则 缺件应有而无零件者 所有器件的焊接位置均应符合 《产品装配图》的规定 目视 除非另有规定，否 则按照QC7099进行 抽样检验 多件不需而有多余之器件者 所有器件的焊接位置均应符合 《产品装配图》的规定 目视100％检查 错件(电极性方向)器件的方向相应物料应符合《产 品装配图》和BOM清单的规定 目视100％检查 浮件浮件大于拒收，倾斜大于拒收刻度显微镜100％检查 锡洞1.锡洞面积小于吃锡面积的1/4 可允收 2.锡洞不能露底材 目视100％检查 锡尖1.超过锡面大于不允收 2.小于水平状允收 3.小于垂直状允收 刻度显微镜100％检查 锡裂1.零件面或焊接成的零件脚弯 裂开(冷热收缩形式) 2.判定标准：IC脚以针挑；CHIP 类以推力 物理实验室 拉力计 100％检查 锡多(灯芯效应)1.零件吃锡部分无法辨识零件 与FPC之焊接轮廓者拒收 2.两端金属吃锡高度：大于1mm 拒收 目视100％检查 锡不足1.锡量不可少于1/3Pad 2.零件焊垫不得外露、氧化、拒 焊之情形 目视100％检查
目录 1.目的 (3) 2.适用范围 (3) 3.引用标准 (3) 4.定义 (3) 5.技术要求 (3) 6.测试方法 (7) 7.包装，运输，贮存 (10)
一、目的 为规范金立公司FPC设计、制造及检测。 二、适用范围 本标准规定了金立手机FPC的制造，试验规范，适用于为研发设计开发、认证测试以及品质料检验做参考依据。 三、引用标准 3.1本规范引用标准如下 JIS C 5016 挠性印制线路板试验方法 JIS C 5017 单双面挠性印制线路板 JIS C 5603 印制电路术语及定义 JIS C 6471 挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法 3.2本规范对应的国际标准如下 IEC 326-7 1981印制板,第７部分：无贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。 IEC 326-8 1981印制板,第８部分：有贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。 四、定义 本规范采用的主要术语定义按JIS C 5603规定,其次是： (1) 粘合剂流动指复盖膜在加热加压下,粘合剂流出到连接盘等导体上。 (2) 增强板附着于挠性印制板上的一部分刚性基材。 (3) 丝状毛刺是机械加工时产生的细丝状毛刺。 五、技术要求 5.1使用环境 工作温度： -20℃～40℃ 相对湿度：≦93％RH 大气压力：70～106KPa
5.2外观要求 5.2.1导体的外观 断线:不允许有断线 缺损、针孔:加工后的导体宽度W,导体上缺损或针孔宽度WL,长度L,则WL应小于1/3W,L应小于W。 导体间的残余导体:残余或突出的导体宽度WL,应小于加工后的导体间距W的1/3。 导体表面的蚀痕:由腐蚀后引起的表面凹坑,不允许完全横穿过导体宽度方向。 导体的分层:导体分层的宽度a,以及长度b,相对于加工后的导体宽度w的要求如下。对反复弯曲部分,不可有损弯曲特性。(1) 有复盖层的部分b≤w,可弯曲部分a≤1/3w，一般部分a≤1／2w.(2) 无复盖层的部分a≤1/4w,b≤1／4w。 导体的裂缝:不允许有 导体的桥接:不允许有 导体的磨刷伤痕:刷子等磨刷伤痕的深度应小于导体厚度的20%。对反复弯曲部分不可有损弯曲特性。 打痕，压痕:打痕,压痕的深度应在离表面0.1mm以内。在深度测量困难时,按背面基板层突出的高度c与打痕深度是相等的。 5.2.2 基板膜面外观 变色:不能有影响产品性能和使用寿命的严重变色；外观不能有较大面积的呈深褐色或呈浅色的变色。 导体不存在的基板膜面外观允许缺陷范围列于表4。不允许有其它影响实用的凹凸、折痕、皱纹以及附着异物。 5.2.3 覆盖层外观
印制板组装要求与检验规范 SMT焊接品质验收标准 1 片状、圆柱体、欧翼形等焊点接受标准 理想状态（目标）: 1.最佳焊点高度为焊锡高度加元件可焊端高度。 2.焊点覆盖引脚表面,但没有超过引脚转折处。 允收状态:1.最大焊点高度可超出焊盘或爬伸至金属镀层可焊端顶部,但不可接触元件体。 2.最小焊点高度(F)为焊锡厚度加可焊端高度(H)的25﹪或0.5mm（最小值）。 3.末端连接宽度(C)至少为元器件端子宽度(W)的75﹪,
4.最小侧面焊点长度(D)等于引脚宽度(W)。 5.当引脚长度（L）（由趾部到跟部弯折半径中心测量）小于引脚宽度（W），最小侧面焊点长度(D)至少为引脚长度(L)的75﹪。 6. 引脚厚度(T)等于或小于0.38mm时，最小跟部填充为（G）+（T）。 引脚厚度（T）大于0.38mm时，最小跟部填充为（G）+（T）×50﹪。 7. 底部带散热面端子的元器件,散热面无侧面偏移,端子边缘100％润湿。
1.焊点廷伸到本体上。 2.焊锡接触高引脚外形元件体或末端封装。 3.焊点没有呈现良好的浸润状态。 4.端连接宽度(C)小于元器件端子宽度(W)的50﹪, 或焊盘宽度(P)的50﹪,取两者中的较小者。 5.元器件端子面无可见的填充爬升。 最小填充高度(F)小于焊料厚度(G)加上25﹪的(H), p
取两者中的较小者。 6.最小侧面焊点长度（D）小于引脚宽度（W） 侧面焊点长度（D）小于引脚长度（L）或引脚宽度（W）的25﹪。 7.最小跟部焊点高度（F）小于焊锡厚度（G）加引脚厚度（T）的50﹪。 F＜G+（T×50﹪） 8.焊接后,由于某些因素的影响,使焊点产生开裂。
元器件焊接强度推拉力无铅工艺判定标准 NO 物料名称 检测方式 图片 试验 测试方法 推力标准 仪器 （Kgf ） 推 1、消除阻碍0402元器件边缘的其它元器件； 1 CHIP0402 推力 力 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 0.65 计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值； 4、 ≥0.65Kgf 判合格。 推 1、消除阻碍0603元器件边缘的其它元器件； 2 CHIP0603 推力 力 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 1.20 计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值； 4、≥1.2Kgf 判合格。 推 1、消除阻碍0805元器件边缘的其它元器件； 3 CHIP0805 推力 力 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 2.30 计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值； 4、≥2.30Kgf 判合格。 推 1、消除阻碍1206元器件边缘的其它元器件； 4 CHIP1206 推力 力 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 3.00 计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值； 4、≥3.00Kgf 判合格。 1、用剪钳消除pin 角边缘的塑胶材质部分； 拉PIN 脚 拉 2、选用推力计，将仪器归零，使用专用拉力测试夹具，垂 5 SIM 卡连接 （六个 力 直成90度向上拉起， 1.00 器 脚） 计 3、检查元器件是否拉掉是否脱焊，记录元器件脱焊的数 值； 4、≥1.00kgf 判合格。 推力（六 1、消除阻碍SIM 卡元器件边缘的其它元器件； 推 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进行 SIM 卡连接 个脚） 6 力 推力试验； 5.00 器 （左右方 向） 计 3、检查元器件是否破裂，记录元器件破裂的数值； 4、≥ 5.00 Kgf 判合格。 推 1、消除阻碍SOT23元器件边缘的其它元器件； 7 SOT23 推力 力 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 2.00 计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值； 4、≥2.00Kgf 判合格。 推 1、消除阻碍SOP5 IC 元器件边缘的其它元器件； 8 SOP5 IC 推力 力 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 2.00 计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值； 4、≥2.00Kgf 判合格。 推 1、消除阻碍SOP6 IC 元器件边缘的其它元器件； 9 SOP6 IC 推力 力 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 2.00 计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值； 4、≥2.00Kgf 判合格。 推 1、消除阻碍晶振元器件边缘的其它元器件； 10 晶体 推力（两 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 2.50 个脚） 力 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值； 计 4、≥2.50Kgf 判合格。 推 1、消除阻碍RF 连接器边缘的其它元器件； 11 RF 连接器 推力（六 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 3.00 个脚） 力 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值； 计 4、≥3.00Kgf 判合格。
EIA/JEDEC STANDARD Wire Bond Shear Test Method EIA/JESD22-B116 JULY 1998 ELECTRONIC INDUSTRIES ALLIANCE
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S M T品质检验标准 Prepared on 22 November 2020
SMT品质检验标准 一、品质判定： SMT制程分为锡膏制程与点胶制程 （1）制程中缺点分为： A、严重缺点，〈CRITICAL DEFECT〉：简写CR，凡有危害制品的使用者或携带者 之生命或安全之缺点谓之。 B、主要缺点，〈MAJOR DEFECT〉简写MA，制品单位的使用性能不能达到所期望 之目的，明显的减低其实用性质的缺点谓之。 C、次要缺点，〈MINOR DEFECT〉简写MI。 （2）、点胶制程中的缺点，一般有：错件、缺件、反向、倒置、偏离、异物、溢胶、浮高、侧立、刮伤。 （3）、锡膏制程中的缺点，一般有：空焊、假焊、冷焊、针孔、少锡、包焊、短路、错件、缺件、反向、倒置、偏离、异物、PCB起泡、直立、侧立、锡珠。 二、SMT重点品质说明： （1）、空焊：零件脚或引脚与锡垫间因没有锡或其它因素造成没有接洽； （2）、假焊：假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接洽面标准； （3）、冷焊：锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物； （4）、针孔：板底不能有洞孔现象出现； （5）、少锡：零件面吃锡不良，未达75%以上； （6）、包焊：焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者； （7）、短路：又称桥接，有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路； （8）、错件：零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件； （9）、缺件：应放置零件之位置，因陋就简正常之缘故而产生空缺；
（10）反向：有极性之零组件与加工工程样品、方向相反，即为反向； （11）、倒置：又为反白，零件有规格标示一面倒置于PDA上； （12）、偏离：零件超出PAD之部分，不得大于本体宽度之1/4； （13）、异物：可导电之异物〈锡渣、锡球、铁线〉；不可导电之异物〈贴纸〉； （14）、不洁：加工作业不良，造成板面不洁净或CHIPS脚与脚之间附有异物或CHIPS 修补不良有点胶、助焊剂、防焊绿漆、松香等均视为不合格品； （15）、PCB起泡：PCB板离层起泡或白斑现象； （16）、溢胶：胶水溢于零件两端PAD上； （17）、点胶推拉力必须在1。5KG以上； （18）、锡珠：于零件脚四周，有白色结晶沉淀物。〈也可说为锡珠SOLDER BALL〉（19）、浮高：零件一脚〈端〉跷起； （20）、侧立：零件侧面立起； （21）、直立：零件纵向站立〈又称墓碑现象〉； （22）、刮伤：PCB板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题； （23）、报废：线路断； 三、SMT检验要项： 1、检验部分： A、板子外观是否有起泡、撞伤、刮伤等现象； B、核对BOM是否有错件、多件、缺件； C、检视吃锡状况是否良好； D、零件是否有极性反向、零件倒置、零件偏位； E、零件外观是否有破损、印刷不良等现象； F、板子及零件是否有污染、不洁、氧化等现象；
EN60950标准适用的产品 信息技术设备 测试项目: 输入电流测试 1. 依据标准: EN60950 2. 使用仪器设备: 功率计, 调压器或变频器 3. 测试条件: a) 接额定电压﹐额定频率之电源﹐如电压频率在一段范围内﹐ 需测此范围之上下限 b) 一般要求测试Monitor 时以最大水平频率测试﹐已达最大负载 c) 加上可能之最大负载(测PC 时所有add-on card 须插满﹐测 Monitor 时输入全白书面并让其Over Screen, 测Power Supply 时输出端须接上额定最大负载) 4. 测试步骤: a) 待测物须先通电预热数分钟﹐待输入电流达到稳定 b) 从功率计读取电流及功率 5．其他注意事项：
a )如果电流是在正常工作周期内变化的﹐则应在一段有代表性的时 间内﹐根据所测得的电流值的有效值﹐按其平均值来确定稳态 电流 b)PC 之辅助插座﹐外接插座不需要接上负载 c) 稳态电流不得超过标示额定电流值之 1.1 倍 测试项目：标签擦拭测试 1. 依据标准：EN60950 2. 使用仪器设备：棉布，正己烷，水，秒表 3. 测试条件：在一般环境 4. 测试步骤： a) 首先使用一块沾水的布﹐在测试样品上来回擦拭15 秒钟 b) 再使用一块沾汽油的布在同一测试样品上来回擦拭15 秒钟 5．其他注意事项： 测试后﹐测试样品应清晰易读﹐不可被撕以及卷缩
测试项目：可接触性测试 1. 依据标准：EN60950 2. 使用仪器设备：可变曲测试手指，不可变曲测试手指，测试针 3. 测试条件： a).以测试指测试时﹐须把使用者可移动部分如保险丝座拿掉﹐门或 盖子打开﹐接头分离(但符合IEC83 之插头或插座不须)﹐灯 可不须拿掉﹐使用时会移动的零件﹐须放于最恶劣的位置。 b).以测试针测试时﹐使用者可移动部份都放定位﹐门及盖子关闭 4．测试步骤： a )以测试手指及测试针在不施力的状况下﹐就设备任何使用者可以接 触到之地方测试 b).对防止试验值进入的孔洞﹐应进一步用直的无转向关节的试验 指﹐施加30N 的力来进行试验﹔如果这种试验指进入孔洞﹐ 应重新使用可弯曲试验指进行试验 5．其他注意事项： a. 测试时需考虑﹐产品于正常使用中之情况 b. 若产品超过40Kg 之落地型设备﹐不可以在倾斜状况下测试 c. 若产品有Interlock Switch, 则测试时需考虑测试手指可能接触到 Interlock Switch 时使其动作产生危险
设备编号 NO:112 设备型号 AWF50 页数 2 推力计作业 指导书 制定日期 2013-12-30 批准 生效日期 2014-1-1 审核 版本 A/1 拟订 适用范围：指针式推力测试仪 附件：测试头、连接杆 目的：为正确使用推力计、延长设备的寿命，确保产品质量。 一、作业流程： 1、推力测试前先拿出推力测试仪器,并选择适当推头,安装完毕,垂直向下按下调零按钮，指针归零；如指针不能归零时微调刻度盘归零。 推接杆 调零按钮 推接杆 刻度盘 1、选择适当的推头 2、装上加长杆 3、装上推力计
2、从炉后拿取將要作推力测试的机板,平放于桌面上；放置5-10分钟； 3、右手拿好推力测试仪,使推头与PCB板水平。测推力時,应按元件由大到小的顺序； 按各种零件推力标准(参照下表)进行推力测试,每推完一个零件,一定要重新归零,再进行测试下一个；当测试达不到要求时,应立即通知相关人员及时解決。 推力测试标准: 序号规格推力测试标准 1SOIC:8PIN以上3KG 2SOIC:8PIN2KG 312062KG 40805 1.5KG 50603 1.3KG 604021KG 7MELF圆柱形 1.5KG 备注：45度推力测试标准CHIP0603 2.5KG CHIP0805 3.5KG 二、作业后注意事项： 1、测试完毕,注意把推力测试仪整理放好,不能乱扔。 2、如有元件被推掉,应用坏机纸沾上元件并帖在PCB板相应位置,小心不要掉元件。 3、把推掉元件的PCB板放入待修理框中,交给修理员及时处理。 三、作业检查： 1、推力测试仪是否调校好。 2、测推力时是否按规定的顺序。 3、每两小时要抽测一到两块，做时一定要等板凉透了再测。 4、测推力時,角度不能大于10。
精品文档 序号物料名称图片测试方法推力标准 Kgf 0402 器 0603 器 件 0805 器 件1. 消除阻碍0402元器件边缘的其它元器件 2. 选用推力计，将仪器归零，w 30度角进行 推力试验； 3. 当推力计达到推力标准时，检查元器件是 否脱焊 1. 消除阻碍0603元器件边缘的其它元器件 2. 选用推力计，将仪器归零，w 30度角进行 推力试验； 3. 当推力计达到推力标准时，检查元器件是 否脱焊 1. 消除阻碍0805元器件边缘的其它元器件 2. 选用推力计，将仪器归零，w 30度角进行 推力试验； 3. 当推力计达到推力标准时，检查元器件是 否脱焊 > 0.55 > 1.00 > 2.10 1206 器 件 SIM卡连接器 SOT23 1. 消除阻碍1206元器件边缘的其它元器件 2. 选用推力计，将仪器归零，w 30度角进行 推力试验； 3. 当推力计达到推力标准时，检查元器件是 否脱焊 1. 消除阻碍SIM卡连接器边缘的其它元器件 2. 选用推力计，将仪器归零，w 30度角进行 推力试验； 3. 当推力计达到推力标准时，检查元器件是 否脱焊 1. 消除阻碍SOT23元器件边缘的其它元器件 2. 选用推力计，将仪器归零，w 30度角进行 推力试验； 3. 当推力计达到推力标准时，检查元器件是 否脱焊 > 2.50 > 4.00 > 1.50
精品文档 S0P5 IC SP06 IC 1. 消除阻碍S0P5 IC元器件边缘的其它元器 件 2. 选用推力计，将仪器归零，w 30度角进行 推力试验； 3. 当推力计达到推力标准时，检查元器件 I是否脱焊 ‘ 1.消除阻碍S0P6 IC元器件边缘的其它元 器件 2. 选用推力计，将仪器归零，w 30度角进行 推力试验； 3. 当推力计达到推力标准时，检查元器件是 否脱焊 、1.消除阻碍晶体元器件边缘的其它元器件 > 2.00 > 2.00 晶体 10 RF连接 器 2. 选用推力计，将仪器归零，w 30度角进行 推力试验； 3. 当推力计达到推力标准时，检查元器件是 否脱焊 1. 消除阻碍RF连接器边缘的其它元器件 2. 选用推力计，将仪器归零，w 30度角进行 推力试验； 3. 当推力计达到推力标准时，检查元器件是 否脱焊 > 2.00 > 3.00 11 开关1. 消除阻碍开关边缘的其它元器件 2. 选用推力计，将仪器归零，w 30度角进行 推力试验； 3. 当推力计达到推力标准时，检查元器件 是否脱焊 > 3.50 12 13 POGPIN 连接器 电池连接 器 1. 消除阻碍连接器边缘的其它元器件 2. 选用推力计，将仪器归零，w 30度角进行 推力试验； 3. 当推力计达到推力标准时，检查元器件是 否脱焊 1. 消除阻碍电池连接器边缘的其它元器件 2. 选用推力计，将仪器归零，w 30度角进行 推力试验； 3. 当推力计达到推力标准时，检查元器件 是否脱焊 > 5.00 > 3.50