[多图]iPod nano拆解报告：电池容量是shuffle两倍
专业苹果产品拆解网站iFixit周四表示，苹果最新发布的第六代iPod nano使用的电池容量比产品尺寸相当的iPod shuffle电池容量高出一倍以上，而且这款iPod nano使用的显示屏像素也比iPad平板电脑的显示屏像素高出近一倍。苹果在9月1日举行的新产品发布会上推出了新款iPod nano。新款iPod nano不再使用按键，而是拥有多点触控屏幕。它比上一代iPod nano小46%，重量减少42%，拥有29种语言，续航时间为2 4个小时。新iPod nano共拥有拥有6种颜色。Nano将有两个型号，8G版售价149美元，16G售价179美元。
iFixit 在拆解报告中指出，新iPod nano的外壳设计与最新款iPod shuffle极为类似，外部没有螺丝。除去大小和形状极为类似之外，新iPod nano电池容量为105毫安（mAh），远大于iPod shuffle采用的51毫安的电池容量。新iPod nano的电池只有两根线，而此前新iPod nano的电池都采用了三根线设计，另外的一根线接入了一块“热敏电阻”。iFixi t在报告中指出，新iPod nano内部的电池非常小，以至于不用再考虑电池过热的问题。iFixit同时强调，新iPod nano从传统的转盘操控改为1.54寸240x240分辨率多点触摸液晶屏，每英寸所拥有的像素（PPI）为220。相比之外，屏幕为9.7英寸的iPad平板电脑显示屏PPI为132。不过最新款iPhone手机和iPod touch显示屏的PPI达到了326。iFixit提供的其它一些新iPod nano数据还包括：
--新iPod nano显示屏的厚度仅为2.27毫米。相比之下，iPod touch的显示屏厚度为2. 93毫米，iPhone 4的显示屏厚度为3.05毫米。
--所有的外部按键和输入，都在iPod nano内部周围的同一个带状电缆上。
--与先前的产品一样，耳机可以作为FM广播天线，而且任何耳机都能够充当天线。
--新iPod nano内部有11个螺丝。
芯片封装方式大全 各种IC封装形式图片 BGA Ball Grid Array EBGA 680L LBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid Array SBGA 192L QFP Quad Flat Package TQFP 100L SBGA SC-70 5L SDIP SIP Single Inline Package
TSBGA 680L CLCC CNR Communicatio n and Networking Riser Specification Revision 1.2 CPGA Ceramic Pin Grid Array DIP Dual Inline Package SO Small Outline Package SOJ 32L SOJ SOP EIAJ TYPE II 14L SOT220 SSOP 16L
DIP-tab Dual Inline Package with Metal Heatsink FBGA FDIP FTO220 Flat Pack HSOP28SSOP TO18 TO220 TO247 TO264 TO3
ITO220 ITO3p JLCC LCC LDCC LGA LQFP PCDIP TO5 TO52 TO71 TO72 TO78 TO8 TO92
PGA Plastic Pin Grid Array PLCC 详细规格PQFP PSDIP LQFP 100L 详细规格METAL QUAD 100L 详细规格PQFP 100L 详细规格TO93 TO99 TSOP Thin Small Outline Package TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package uBGA Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid
主板芯片组： 芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，联系CPU和其他周边设备的运作。主板上最重要的芯组就是南桥和北桥。 1、北桥芯片：（North Bridge）是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥（Host Bridge）。一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔875P芯片组的北桥芯片是82875P、最新的则是支持双核心处理器的945/955/975系列的82945P、82945G、82945GZ、82945GT、82945PL、82955X、82975X等七款北桥芯片等等。 北桥作用：北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存(仅限于Intel的cpu，AMD系列cpu在K8系列以后就在cpu中集成了内存控制器，因此AMD平台的北桥芯片不控制内存)、AGP 数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型（SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、AGP插槽、ECC纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。 北桥识别及特点：北桥芯片就是主板上离CPU最近的芯片，这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切，为了提高通信性能而缩短传输距离。因为北桥芯片的数据处理量非常大，发热量也越来越大，所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热，有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。因为北桥芯片的主要功能是控制内存，而内存标准与处理器一样变化比较频繁，所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。 2、南桥芯片：南桥芯片（South Bridge）是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离CPU插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线。相对于北桥芯片来说，其数据处理量并不算大，所以南桥芯片一般都没有覆盖散热片。南桥芯片不与处理器直接相连，而是通过一定的方式（不同厂商各种芯片组有所不同，例如英特尔的英特尔Hub Architecture以及SIS的Multi-Threaded“妙渠”）与北桥芯片相连。 南桥作用：南桥芯片负责I/O总线之间的通信，如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等，这些技术一般相对来说比较稳定，所以不同芯片组中可能南桥芯片是一样的，不同的只是北桥芯片。所以现在主板芯片组中北桥芯片的数量要远远多于南桥芯片。例如早期英特尔不同架构的芯片组Socket 7的430TX和Slot 1
1.abrasive blasting (磨料)喷砂法, 喷砂 2.access n.通路, 访问, 入门；vt.存取, 接近 3.acknowledge vt. 承认, 答谢, 报偿 4.alignment n.排列成行;排列成的行列;结盟；合作（亦作： alinement）；n.队列, 结盟 5.annex n. 附件 vt. 并吞, 附加 6.anti slip n.防滑 7.application n.请求, 申请, 申请表, 应用, 运用, 施用, 敷用;应用,应用程序,应用软件 8.argument n.争论,辩论,论据,论点,～(for,against),意见 9.assembly装配，安装，组装组装件，总成机组，集合,装配,集会,集结,汇编【机】装配;装配车 间; 部件, 组(合)件; 成套件; 联合装置 10.attachment strap 搭接带, 搭接板 11.available adj.可用到的, 可利用的, 有用的, 有空的, 接受探访的 12.back strap 背垫条, 衬垫, 垫里, 垫座 13.bar 杆,棒,棒材,钢筋,型材,型钢;炉条,(锚链的)横档,闩;【电气】汇流排;柜台,酒吧,快餐柜台; 阻拦,禁止 aitch bar工字(形)钢,宽缘工字材 anchor bar 撬锚棒 angle bar 角材,角钢back(ing) bar 【焊接】垫板,背垫短角材 batten(ing) 舱口压条 bearer bar 托梁,支承梁bearing (steel) bar 支承钢筋,受力(钢)筋;承重杆,承压条 bolt bar 插销,驻栓;螺柱杆bounding bar 缘周角材 brass bar 黄铜棒 bulb bar 球缘材,球缘钢 bulb flat bar 球扁钢bulb-angle bar 球缘角材,球缘角钢 bulb-tee bar 丁字形球缘材,丁字形球缘钢 bulb bus bar 【电气】汇流条,汇流排,母线 channel bar 槽材,槽钢 copper bar 紫铜棒 crow bar 起货钩; 橇杆,撬棒 deep (frame) bar 强肋骨 equal-angle bar 等边角材,等边角钢 face bar 面材,缘边角材 fender bar 护舷材(小艇的),护舷木 filler bar 焊条 flat bar 扁材 forged stem bar 锻造首柱 frame bar 肋骨角材,肋骨钢 guard bar 栏杆,扶手,扶栏 H bar 宽缘工字钢,工字钢 half-round bar 半圆钢,半圆材 I bar (窄缘)工字钢 iron bar 扁材,铁条,钢条 L bar 不等边角钢,不等边角材 mo(u)d bar 型材,型棒 pinch bar 撬杆,撬棍,绞盘棒 plain bar 普通角材,平角钢 plain bulb bar 球缘扁材,球扁钢 rack bar 齿条,齿杆 reinforcing bar 钢筋,加强筋 round bar 圆材,圆钢 sectional bar 型材,型钢 square bar 方材,方钢stop bar 止动条 T bar “T”形材,“T”形钢 tooth(ed) bar 齿条,齿杆,齿闩 unequal angle bar 不等边角钢,不等边角材 unequal flange[unequal leg] bar 不等边角钢,不等边角材 14.barge 驳船，大平底船 covered barge 甲板驳 deck barge甲板驳 derrick barge 浮吊，起 重驳 dump barge 非自航驳 flat top barge 平甲板驳 flat bottomed barge 平底驳 15.banister n. 栏杆的支柱, 楼梯的扶栏 16.batten 样条，万能曲线尺；用板条钉住 batten down 封舱 mrasureing batten 标尺 17.bay 舱壁间距，强肋骨间距；集装箱货位，货柜存放器；停泊地，码头区 assembly bay 装配工 段 building bay 建造工段 fitting bay 舾装工段 welding bay 焊接工段 18.beam n.梁, 桁条, (光线的)束, 柱, 电波, 横梁 v.播送 19.bearing pad乌金轴瓦, 轴承垫 20.bending shackle 锚卸扣 21.bevel n.坡口,斜角, 斜角规, 倾斜, 斜面vi.成斜角,开坡口,做成斜边vt.使成斜角
汽车发动机拆装实训 报告 姓名： 学号： 专业：车辆工程 班级：汽车电子控制方向 指导老师: 汽车发动机拆装实训报告 一.实训任务与要求
1.1 实训地点 技术学院活动中心二楼。 1.2实训任务 汽车发动机拆解、装配、清洗 1.3实训教具 发动机：捷达发动机、富康发动机各一台； 拆解工具：1.普通扳手（成套套筒扳手、梅花扳手、开口扳手、内六方六花扳手）2.螺旋工具（平口螺丝刀、梅花螺丝刀）手锤、手钳、活塞环压缩器、火花塞套筒。 二.实训内容 2.1 实训准备 （1）场地准备 （2）拆卸工具准备 包括拆解工具、清洗工具、测绘工具等等； （3）其他准备 2.2 发动拆解 （1）附件拆解 包括进排气管道、发电机、压缩机等 进排气管道拆卸 1. 拆下排气歧管固定螺栓和螺母。 2.将排气歧管与气缸盖分离，从发动机上拆下排气歧管。 3.将排气歧管与气缸盖之间的密封垫报废。 4进气管同排气管一样。 发电机压缩机拆卸1.松动张紧轮卸下皮带和发电机预紧装置。
2.拆下发电机压缩机固定螺栓 3.取下发电机压缩机 4.拆下电机压缩机固定架固定螺栓 5. 取下发电机压缩机固定架 （2）气缸盖拆解 拆解发动机前，应先拧下放机油螺栓，放干发动机里的机油。 Ⅰ、正时皮带拆卸：用扳手逆时针方向拧松张紧轮螺栓，转动张紧轮，让皮带松弛，取下正时皮带； Ⅱ、拧下气门室罩螺栓，用起子慢慢撬开气门室罩，取下气门室罩，拿出压板；
Ⅲ、拆卸气缸盖及衬垫：（用套筒扳手按由两端到中间的顺序交叉均匀拆卸，分2~3次逐步拧下气缸盖螺栓，取下摇臂总成； Ⅳ、用手锤轻轻敲击气缸盖四周，使其松动，不允许用起子撬缸盖），拆下缸盖后，注意观察：燃烧室的结构、火花塞及气门的位置，缸盖上水道、油道等。观察气缸垫的安装方向，气缸垫不可装反，装反会导致气缸密封不严而漏气（气缸垫属于一次性物品，如维修发动机，安装时应更换新的气缸垫） 气缸体拆解 A、拧松油底壳紧固螺栓，卸下油底壳，取下机油泵。
封装有两大类；一类是通孔插入式封装(through-hole package)；另—类为表面安装式封装(surface moun te d Package)。每一类中又有多种形式。表l和表2是它们的图例，英文缩写、英文全称和中文译名。图6示出了封装技术在小尺寸和多引脚数这两个方向发展的情况。 DIP是20世纪70年代出现的封装形式。它能适应当时多数集成电路工作频率的要求，制造成本较低，较易实现封装自动化印测试自动化，因而在相当一段时间内在集成电路封装中占有主导地位。 但DIP的引脚节距较大(为2.54mm)，并占用PCB板较多的空间，为此出现了SHDIP和SKDIP等改进形式，它们在减小引脚节距和缩小体积方面作了不少改进，但DIP最大引脚数难以提高(最大引脚数为64条)且采用通孔插入方式，因而使它的应用受到很大限制。 为突破引脚数的限制，20世纪80年代开发了PGA封装，虽然它的引脚节距仍维持在2.54mm或1.77mm，但由于采用底面引出方式，因而引脚数可高达500条～600条。 随着表面安装技术(surface mounted technology, SMT)的出现，DIP封装的数量逐渐下降，表面安装技术可节省空间，提高性能，且可放置在印刷电路板的上下两面上。SOP应运而生，它的引脚从两边引出，且为扁平封装，引脚可直接焊接在PCB板上，也不再需要插座。它的引脚节距也从DIP的2.54 mm减小到1.77mm。后来有SSOP和TSOP改进型的出现，但引脚数仍受到限制。 QFP也是扁平封装，但它们的引脚是从四边引出，且为水平直线，其电感较小，可工作在较高频率。引脚节距进一步降低到1.00mm，以至0.65 mm和0.5 mm，引脚数可达500条，因而这种封装形式受到广泛欢迎。但在管脚数要求不高的情况下，SOP以及它的变形SOJ(J型引脚)仍是优先选用的封装形式，也是目前生产最多的一种封装形式。 方形扁平封装-QFP (Quad Flat Package) [特点] 引脚间距较小及细，常用于大规模或超大规模集成电路封装。必须采用SMT(表面安装技术)进行焊接。操作方便，可靠性高。芯片面积与封装面积的比值较大。 小型外框封装-SOP (Small Outline Package) [特点] 适用于SMT安装布线，寄生参数减小，高频应用，可靠性较高。引脚离芯片较远，成品率增加且成本较低。芯片面积与封装面积比值约为1:8 小尺寸J型引脚封装-SOJ (Smal Outline J-lead) 有引线芯片载体-LCC (Leaded Chip Carrier) 据1998年统计，DIP在封装总量中所占份额为15%，SOP在封装总量中所占57%，QFP则占12%。预计今后DIP的份额会进一步下降，SOP也会有所下降，而QFP会维持原有份额，三者的总和仍占总封装量的80%。 以上三种封装形式又有塑料包封和陶瓷包封之分。塑料包封是在引线键合后用环氧树脂铸塑而成，环氧树脂的耐湿性好，成本也低，所以在上述封装中占有主导地位。陶瓷封装具有气密性高的特点，但成本较高，在对散热性能、电特性有较高要求时，或者用于国防军事需求时，常采用陶瓷包封。 PLCC是一种塑料有引脚(实际为J形引脚)的片式载体封装(也称四边扁平J形引脚封装QFJ (quad flat J-lead package))，所以采用片式载体是因为有时在系统中需要更换集成电路，因而先将芯片封装在一种载体(carrier)内，然后将载体插入插座内，载体和插座通过硬接触而导通的。这样在需要时，只要在插座上取下载体就可方便地更换另一载体。 LCC称陶瓷无引脚式载体封装(实际有引脚但不伸出。它是镶嵌在陶瓷管壳的四侧通过接触而导通)。有时也称为CLCC，但通常不加C。在陶瓷封装的情况下。如对载体结构和引脚形状稍加改变，载体的引脚就可直接与PCB板进行焊接而不再需要插座。这种封装称为LDCC即陶瓷有引脚片式载体封装。 TAB封装技术是先在铜箔上涂覆一层聚酰亚胺层。然后用刻蚀方法将铜箔腐蚀出所需的引脚框架；再在聚酰亚胺层和铜层上制作出小孔，将金属填入铜图形的小孔内，制作出凸点(采用铜、金或镍等材料)。由这些凸点与芯片上的压焊块连接起来，再由
全程详细图解电脑主板各个部位 大家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。 一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成 1.线路板 PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。 主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转
印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。 这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。 接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PT H)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。 在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。 然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。 最后，就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe) 来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。 线路板基板做好后，一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上，于是一块主板就生产出来了。
一、拆卸步骤： 1、拆除机体外部组件 先按要求拆下外部零部件，拆下电动机和发电机等组件。然后拆下进，排气歧管，卸下气缸罩，然后把两侧的汽油泵拆下，这样发动机外部组件基本拆卸完毕。 2、按如下要求拆卸机体组件 1）拆下气缸盖的固定螺钉，注意螺钉应从两端向中间交叉旋松，并且分3次才卸下螺钉。 2）抬下气缸盖。 3）取下气缸垫，注意气缸垫的安装朝向。 4）旋松油底壳的放油螺钉。 5）翻转发动机，拆卸油底壳固定螺钉（注意螺钉也应从两端向中间旋松）。拆下油底壳和油底壳密封垫。 6）旋松机油粗滤清器固定螺钉，拆卸机油滤清器、机油泵链轮和机油泵。 3、拆卸发动机活塞连杆组 1）转动曲轴，使发动机1、4缸活塞处于下止点。 2）分别拆卸1、4缸的连杆的紧固螺母，取下连杆轴承盖，注意连杆配对记号，并按顺序放好。 3）用橡胶锤或锤子木柄分别推出1、4缸的活塞连杆组件，用手在气缸出口接住并取出活塞连杆组件，注意活塞安装方向。 4）将连杆轴承盖，连杆螺栓，螺母按原位置装回，不同缸的连杆不能互相调换。 5）用样方法拆卸2、3缸的活塞连杆组。 4、拆卸发动机曲轴飞轮组 1）旋松飞轮紧固螺钉，拆卸飞轮，飞轮比较重，拆卸时注意安全。 2）拆卸曲轴前端和后端密封凸缘及油封。 3）按课本要求所示从两端到中间旋松曲轴主轴承盖紧固螺钉，并注意主轴承盖的装配记号与朝向，不同缸的主轴承盖及轴瓦不能互相调换。 4）抬下曲轴，再将主轴承盖及垫片按原位装回，并将固定螺钉拧入少许。注意曲轴推力轴承的定位及开口的安装方向。 二、装配步骤 按照发动机拆卸的相反顺序安装所有零部件。 安装注意事项如下： 1、安装活塞连杆组件和曲轴飞轮组件时，应该特别注意互相配合运动表面的高 度清洁，并于装配时在相互配合的运动表面上涂抹润滑油。 2、各配对的零部件不能相互调换，安装方向也应该正确。 3、各零部件应按规定力矩和方法拧紧，并且按两到三次拧紧。 4、活塞连杆组件装入气缸前，应使用专用工具将活塞环夹紧，再用锤子木柄将 活塞组件推入气缸。 5、安装正时齿轮带时，应注意使曲轴正时齿形带轮位置与机体记号对齐并与凸 轮轴正时齿形带轮的位置配合正确。 注：飞轮壳有个观察口写下来，在窗口中间有个线，飞轮的零刻线和观察口的线对齐，然后再把凸轮轴齿轮上的标记线和正时盖上面的线对齐 6、气门间隙检查调整的基本方法
(图)全程图解主板(下) 初学菜鸟们必看 硬盘维修交流QQ：0 9（精英维修） 电源插座主要有AT电源插座和ATX电源插座两种，有的主板上同时具备这两种插座。AT插座应用已久现已淘汰。而采用20口的ATX电源插座，采用了防插反设计，不会像AT电源一样因为插反而烧坏主板。除此而外，在电源插座附近一般还有主板的供电及稳压电路。 此主题相关图片如下： 主板的供电及稳压电路也是主板的重要组成部分，它一般由电容，稳压块或三极管场效应管，滤波线圈，稳压控制集成电路块等元器件组成。此外，P4主板上一般还有一个4口专用12V电源插座。 11.BIOS及电池 BIOS(BASIC INPUT/OUTPUT SYSTEM)基本输入输出系统是一块装入了启动和自检程序的EPROM或EEPROM集成块。实际上它是被固化在计算机
ROM(只读存储器)芯片上的一组程序，为计算机提供最低级的、最直接的硬件控制与支持。除此而外，在BIOS芯片附近一般还有一块电池组件，它为BIOS提供了启动时需要的电流。 此主题相关图片如下： 常见BIOS芯片的识别主板上的ROM BIOS芯片是主板上唯一贴有标签的芯片，一般为双排直插式封装(DIP)，上面一般印有“BIOS”字样，另外还有许多PLCC32封装的BIOS。 此主题相关图片如下： 早期的BIOS多为可重写EPROM芯片，上面的标签起着保护BIOS内容的作用，因为紫外线照射会使EPROM内容丢失，所以不能随便撕下。现在的ROM BIOS多采用Flash ROM(快闪可擦可编程只读存储器)，通过刷新程序，可以对Flash ROM进行重写，方便地实现BIOS升级。 目前市面上较流行的主板BIOS主要有Award BIO S、AMI BIOS、Phoenix BIOS三种类型。Award BIOS是由Award Software公司开发的BIOS产品，在目前的主板中使用最为广泛。Award BIOS功能较为齐全，支持许多新硬
电脑主板各类型芯片破解大全： 电脑主板上的芯片包括多种类型，每种芯片都具有各自的特征与功能，正确了解主板上各种芯片，对于电子工程师的产品研究开发与维修应用显得相当重要。本文是创芯思成工程师在对主板进行全面反向解析的基础上总结的主板芯片全破解。 主板芯片组（chipset）(pciset) ：分为南桥和北桥 南桥（主外）：即系统I/O芯片（SI/O）：主要管理中低速外部设备；集成了中断控制器、DMA控制器。功能如下： 1) PCI、ISA与IDE之间的通道。 2) PS/2鼠标控制。（间接属南桥管理，直接属I/O管理） 3) KB控制（keyboard）。(键盘) 4) USB控制。（通用串行总线） 5) SYSTEM CLOCK系统时钟控制。 6) I/O芯片控制。 7) ISA总线。 8) IRQ控制。（中断请求） 9) DMA控制。（直接存取） 10) RTC控制。 11) IDE的控制。 南桥的连接： ISA—PCI CPU—外设之间的桥梁 内存—外存 北桥（主内）：系统控制芯片，主要负责CPU与内存、CPU与AGP之间的通信。掌控项目多为高速设备，如：CPU、Host Bus。后期北桥集成了内存控制器、Cache高速控制器；功能如下： ① CPU与内存之间的交流。
② Cache控制。 ③ AGP控制（图形加速端口） ④ PCI总线的控制。 ⑤ CPU与外设之间的交流。 ⑥支持内存的种类及最大容量的控制。（标示出主板的档次） 内存控制器：决定是否读内存（高档板集成于北桥）。 586FX 82438FX VX 82438VX Cache：高速缓冲存储器。 （1）、high—speed高速 （2）、容量小 主要用于CPU与内存北桥之间加速（坏时死机，把高速缓冲关掉） USB总线： 为通用串行总线，USB接口位于PS/2接口和串并口之间，允许外设在开机状态下热插拔，最多可串接下来127个外设，传输速率可达480MB/S，P它可以向低压设备提供5伏电源，同时可以减少PC机I/O接口数量。 IEEE 1394总线： 是一种串行接口标准，又名火线，主要用于笔记本电脑，它采用“级联”方式连接各个外部设备，最多可以连接63个设备，它能够向被连接的设备提供电源。 AMR总线： AMR总线插槽其全称为AUDIO/MODEM RISER音效/调制解调器插槽，用来插入AMR规范的声卡和MODEM卡等，这种标准可通过其附加的解码器可以实现软件音频和调制解调器功能，AMR插卡用AC-LINK通道与AC’97（AUDIO CODEC’97，音频多频多媒体数字信号编解码器具1997年标准）主控制器或主板相连。 除AMR之外，一些新主板上出现了CNR和NCR插槽，CNRJ是用来替代AMR的技术标准，它将AMR上支持的AC97/MODEM扩充到支持1MB/S的HOMEPNA或10/100M 的以太网，提供两个USB接口；CNR的推出，扩展了网络应用功能，但它最大的踞在
2013年效果图收费标准 一：家居收费标准： 1、单层楼层客厅：400元/张 2、复式楼层客厅：450-550元/张（看复杂程度） 3、别墅客厅：450-550元/张（看复杂程度） 4、卧室：300元/张 餐厅：300元/张 5、别墅起居室：300-500元/张 7、别墅外观：600-1200元/张 以上纯中式、欧式设计另加100元/张（简中简欧除外） 二：商业空间收费标准：- 办公类：- 1、大型办公室：400-800元/张（看大小） 2、前厅：：250-400元/张 3、过道：200-400元/张 4、单独办公室：300-500元/张（看大小） 5、小型会议室：300-600元/张（看大小） 6、大型会议室：400-800元/张（看大小） 娱乐类：- 1、大厅：600-900元/张 2、过道：400-800元/张 3、小型包厢：300-500元/张 4、大型包厢：500-800元/张 酒店类： 1、大堂（总台）：600-1000元/张 2、过道：300-500元/张 3、客房：300-元/张 4、高级客房：400-600元/张 5、休息大厅：300-700元/张 6、宴会大厅：500-900元/张 7、餐厅包厢：300-600元/张 8、餐厅豪华包厢：500-800元/张 以上所有视具体设计的难易及空间大小定价。 服务说明： 1、需求方需提供所要表达空间完整的平、地、吊以及各立面设计图。 2、同一空间内不同角度效果表现增加一个镜头另增收50% 3、修改局部及色彩免费更改，设计方案大面积变动更改视程度另收费（35%-50%）。 4、谢绝无完整设计图或无设计要求说明制作效果图。 5、以上收费仅限效果成图，不负责打印出图，成图的3D模型恕不提供。
图解电脑主板各个部位及安装 一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成 --------------------------------------------------------------- 1.线路板 PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。 主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。 接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，如果有金属连接部位，这时“金
室内装饰材料及施工工艺分析报告 班级:2014级12班 学号:2014207681 姓名:张科成 考察小组成员:张科成、王瑞康、明禹帆、解嘉文 前言: 由于人们长时间半生活活动于室内,因此现代室内设计,或称室内环境设计, 相对地就是环境设计系列中与人们关系最为密切的环节。室内设计的总体,包括艺术风格。随着社会发展的历代的室内设计,总就是具有时代的印记,犹如一部无字的史书。这里由于室内设计从设计构思、施工工艺、装饰材料到内部设施, 必须与社会当时的物质生产水平、社会文化与精神生活状况联系在一起;在室内空间组织、平面布局与装饰处理等方面。文中主要就是针对市场上的装饰材料的种类与市场价格进行调查。 首先就是对一组所选室内装饰效果图之中的各种造型结构所用材料名称,具体施工工艺步骤分析: 该室内设计以现代风格为基调,木地板、沙发、挂灯三者皆就是灰色系,起到很好的呼应效果。墙面以白色肌理效果为主,体现出简洁的现代格调。大量家居就是深棕色木质,与浅色木质,无论就是木制的柜子、储物架,带有木纹的地板,使墙面不至于过于呆板,小面积的小家具,画框的使用使空间通透而具有延展性, 金属茶几, 金属器具的摆
放以及大的落地窗更体现出浓浓的现代气息, 卧室也变得简单而不 简约。整个空间给人清新自然,简约时尚的感觉。 其中,窗户为塑钢窗,塑料窗易变形,强度不够。玻璃窗,保温、隔热,封闭性能好。厨房与客厅的灯采用了茶镜(茶晶或茶色玻璃制成的银镜,又指茶色的烤漆玻璃,其材质非常具现代感,广泛应用于室内外装修。在客厅与厨房的接壤处墙面用了少量大理石材质,该材质质地坚硬、耐磨、耐高温,有一定的吸水性,装饰效过极佳,表面易清洗。表面的花纹更就是添加了几分色彩,十分时尚!客厅的化纤地毯(耐磨性能好,并且富有弹性,价格较低,适用于一般建筑物的地面装修整体在大的空间里,设计师利用木纹地板营造清新氛围,带给人亲切感。同时利用窗帘的变化,以及纹理密集的沙发等等来增加空间的趣味性,很好的解决了大空间带给人的距离感。灯与规则的沙发、地毯、柜子、也起到了对比作用,使整个空间设计灵动而富有情趣 接下来就是对分析的几个材料进行市场考察材料, 市场能买到的品牌名称及价格,及优缺点: 一、木地板 1、实木地板就是木材经烘干、加工而成,具有花纹自然,脚感舒适,使用安全的特点,就是卧室、客厅、书房等地面装饰的理想材料。实木的装饰风格返璞归真,质感自然,在森林覆盖率下降、大力提倡环保的今天,实木地板则更显珍贵。 2、实木复合地板分三层实木复合地板、以胶合板为基材的实木复合地板等。三层实木复合地板由表层板、软质实木芯板、与旋切
长城动力事业部 密级：版本/更改状态：A/0 编号：Q/DL3725-2007 ISO/TS16949：2002 质量管理体系作业文件 发动机拆机流程 编制： 校对： 审核： 批准： 2008-02-23发布2008-03-01实施
共16页第1页长城动力事业部 长城动力事业部发布
共16页第2页长城动力事业部 1.目的 为了规范拆机过程，明确拆机人员职责，确保拆机过程有条不紊的进行，特编制此流程。 2.范围 此流程适用于长城汽车股份有限公司动力事业部对新机型及试验后发动机的拆解工作。 3.引用文件 无引用文件 4.术语和定义 无术语和定义 5.职责权限 5.1现场总指挥：维持拆机现场秩序及组织、协调和指导拆机工作； 5.2拆机人员：负责整机拆解，按要求测量零部件螺栓、螺母的松/紧力矩，逐步拆除各零部件。 5.3拆机记录人员：详细记录拆机过程中的数据、拆机顺序；零部件名称、规格和数量；记录拆机过程中 的质量问题；拆机结束后整理拆机记录。 5.4拍照人员：在拆除每一个零部件之前对零部件在整机的布置进行拍照，对拆下的零件单独进行拍照； 对有特殊要求的部位拍摄清晰照片。 5.5零部件整理人员：对拆解的零部件进行整理、标识、分类存放、精密测量；做好零部件明细表的编制， 精密测量后及时组织零部件入库工作。 6.流程 6.1拆机准备 6.1.1制订拆机计划，确定相关责任人，并由相关责任人签字确认。 6.1.2准备场地，要求场地宽敞、明亮，适合拆机工作的进行及零部件的临时存放。 6.1.3拆机工具的准备，准备齐全的拆机工具，盛具及劳保用品。 6.1.4发动机的准备，将所拆发动机安全运至拆解场地，初步检查发动机状态；放出发动机机油并用专用 盛具保存称重；放出发动机冷却液。 6.1.5整机称重、拍照、外观尺寸测量。 6.2拆解过程 6.2.1拆机顺序 发动机的拆解一般是由外向内，由两边向中间的拆解顺序。先拆除外附件，如线束，零部件
如何做好效果图，每个人做图都有自己的一个套路，想法和过程。那么当然想做好图光感，质感，轮廓，冷暖过度，冷暖对比，必须得好（这不废话吗）。总之做好图一定要给自己找到一个套路，下面我就谈谈我的套路，我对图的理解。 一，如何入手 当你拿到一个空间或者刚刚建完模型的时候，你需要做什么？难道你看到有窗户就给个面光，看到有筒灯就给我射灯，看到有地板就从材质库里拖拽一个地板材质覆上就OK了吗？（有人回答：“是啊，就是这样啊，难道不是这样做吗。）那我告诉你，你错了，你第一步就错了。当你拿到一个空间的时候，你应该静下心来去理解这个空间，是什么空间？是什么风格？空间大小？哪个是主要表现的？哪个是次要表现的？哪个是主光？哪个是辅光？当你理解完这些的时候，图最终是什么样，已经就浮现在你脑海里了，而不是盲目去做。 二，布光方式 关于一个空间应该怎样去布光，顾名思义，许多人听了都会说：“哪有灯，就往哪布呗！” 呵呵，我只能说：“行你对”无语中。。。。。。。。。。。。 那么下面我就说一下，我的个人打光方法，我的布光方式向来都不是根据灯的实际灯位走的，而是该亮亮，该暗暗，一盏一盏亮起来，上回说道主次这个词，顾名思义，这个词非常重要，所谓的主次，“主”就是一张图最需要表现的地方，设计最有亮点的地方，是一张图的视觉中心点，“次”就是辅助“主”而出现的地方，也就是到视觉中心点的一个过度。一张图必须有2-3个过度关系。如图1-1 那么怎么才能让最主要的地方跳出来呢， 你可以用几中方式表现出来， 1. 用灯光的亮度去区分。 2. 用灯光的颜色去区分。 3. 用材质的深浅去区分。 4. 用材质的固有属性去区分（所谓的疏密关系） 至于我说的灯光要一盏一盏的亮起来，顾名思义就是主要的地方亮起来了，空间自然就有了一定亮度了。然后在给一些辅光。自然而然空间出来了。 三，冷暖关系 画图画久了的人一定对这个词不陌生吧，一做图就涉及到冷暖关系，想必你也一定对这个词有了深刻的认识了吧。但是对于初学者这个词可是不那么容易理解的。一说到冷暖关系。那些初学者肯定会说：“不就是窗外是冷光室内是暖光吗：” 我回答：“是啊，对啊，说的很正确：”但是你真正的理解吗，难道真的是像你说的那么简单吗？我来回答恰恰不是，冷暖关系是效果图中最不好掌握的，它涉及到一张图的角度，空间大小，窗户大小，材质属性，等一系列问题，
集成电路封装形式介绍(图解） BGA BGFP132 CLCC CPGA DIP EBGA 680L FBGA FDIP FQFP 100L JLCC BGA160L LCC
LDCC LGA LQFP LQFP100L Metal Qual100L PBGA217L PCDIP PLCC PPGA PQFP QFP SBA 192L TQFP100L TSBGA217L TSOP
CSP SIP:单列直插式封装.该类型的引脚在芯片单侧排列,引脚节距等特征和DIP基本相同.ZIP:Z型引脚直插式封装.该类型的引脚也在芯片单侧排列,只是引脚比SIP粗短些,节距等特征也和DIP基本相同. S-DIP:收缩双列直插式封装.该类型的引脚在芯片两侧排列,引脚节距为1.778mm,芯片集成度高于DIP. SK-DIP:窄型双列直插式封装.除了芯片的宽度是DIP的1/2以外,其它特征和DIP相同.PGA:针栅阵列插入式封装.封装底面垂直阵列布置引脚插脚,如同针栅.插脚节距为2.54mm或1.27mm,插脚数可多达数百脚. 用于高速的且大规模和超大规模集成电路. SOP:小外型封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,字母L状.引脚节距为 1.27mm. MSP:微方型封装.表面贴装型封装的一种,又叫QFI等,引脚端子从封装的四个侧面引出,呈I字形向下方延伸,没有向外突出的部分,实装占用面积小,引脚节距为1.27mm. QFP:四方扁平封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈L字形,引脚节距为 1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm,0.3mm,引脚可达300脚以上. SVP:表面安装型垂直封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的一个侧面引出,引脚在中间部位弯成直角,弯曲引脚的端部和PCB键合,为垂直安装的封装.实装占有面积很小.引脚节距为0.65mm,0.5mm. LCCC:无引线陶瓷封装载体.在陶瓷基板的四个侧面都设有电极焊盘而无引脚的表面贴装型封装.用于高 速,高频集成电路封装. PLCC:无引线塑料封装载体.一种塑料封装的LCC.也用于高速,高频集成电路封装. SOJ:小外形J引脚封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈J字形,引脚节距为 1.27mm. BGA:球栅阵列封装.表面贴装型封装的一种,在PCB的背面布置二维阵列的球形端子,而不采用针脚引脚. 焊球的节距通常为1.5mm,1.0mm,0.8mm,和PGA相比,不会出现针脚变形问题. CSP:芯片级封装.一种超小型表面贴装型封装,其引脚也是球形端子,节距为0.8mm,0.65mm,0.5mm等. TCP:带载封装.在形成布线的绝缘带上搭载裸芯片,并和布线相连接的封装.和其他表面贴装型封装相比,芯片更薄,引脚节距更小,达0.25mm,而引脚数可达500针以上. 介绍：
主板上各种芯片、元件的识别及作用 管理提醒：本帖被火凤凰执行置顶操作(2009-03-04) 本部分设定了隐藏,您已回复过了,以下是隐藏的内容
一、主板芯片组： 芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，联系CPU和其他周边设备的运作。主板上最重要的芯组就是南桥和北桥。
1、北桥芯片：（North Bridge）是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥（Ho st Bridge）。一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔875P芯片组的北桥芯片是82875P、最新的则是支持双核心处理器的945/955/975系列的82945P、82945G、82945GZ、82 945GT、82945PL、82955X、82975X等七款北桥芯片等等。 北桥作用：北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存(仅限于Intel的cpu，AMD系列cpu在K8系列以后就在cpu中集成了内存控制器，因此AMD平台的北桥芯片不控制内存)、AGP数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型（SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM 等等）和最大容量、AGP插槽、ECC纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。 北桥识别及特点：北桥芯片就是主板上离CPU最近的芯片，这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切，为了提高通信性能而缩短传输距离。因为北桥芯片的数据处理量非常大，发热量也越来越大，所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热，有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。因为北桥芯片的主要功能是控制内存，而内存标准与处理器一样变化比较频繁，所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。 2、南桥芯片：南桥芯片（South Bridge）是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离CPU 插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线。相对于北桥芯片来说，其数据处理量并不算大，所以南桥芯片一般都没有覆盖散热片。南桥芯片不与处理器直接相连，而是通过一定的方式（不同厂商各种芯片组有所不同，例如英特尔的英特尔Hub Arc hitecture以及SIS的Multi-Threaded“妙渠”）与北桥芯片相连。 南桥作用：南桥芯片负责I/O总线之间的通信，如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等，这些技术一般相对来说比较稳定，所以不同芯片组中可能南桥芯片是一样的，不同的只是北桥芯片。所以现在主板芯片组中北桥芯片的数量要远远多于南桥芯片。例如早期英特尔不同架构的芯片组Socket 7的430TX和Slot 1的440LX其南桥芯片都采用8231 7AB，而近两年的芯片组845E/845G/845GE/845PE等配置都采用ICH4南桥芯片，但也能搭配ICH2南
高手教你学画图效果图与鸟瞰图系列教程 -------------------------------------------------------------------------------- 来源：建商网作者：superlhy 一、建模 对于一张效果图的工作量来说，建模无疑占了一半以上的工作量，而且建模也是相当费神的。因为CAD没有3ds或3dmax那种object的隐藏功能，而且编辑功能也差，看着屏幕上花花绿绿密密麻麻的线框图会令人眼花瞭乱，因而许多人就打了退堂鼓而把自己的设计方案交给并不太熟悉自己意图的人去画效果图。 在建模之前首先要熟悉建筑方案，对层数，层高，体量，材质等有个大致的了解，必要时可勾一张徒手草图。然后规划好建模的步骤以及图层，一般可用不同的图层来对应不同的材质。在CAD 中先设定一个snap值（我一般设为50,对于建筑效果图来说已经足够了），然后把参考平面整理一下，使之变为只有一个图层的图，并把图层换一个比较灰的颜色，以免跟其它层混淆。将参考图的定位点（如柱子的角点)跟snap点对齐（我定于0,0,0)，以便于今后的操作。 墙的模型可用PLINE线来绘制。有的人没养成良好的建模习惯，建的模型奇大无比，面数是我的2到3倍。因为不论什么墙他都用一条带宽度和厚度的PLINE线来画，画高层时也是建了一层后ARRAY 上去，大家想想，一条带宽度的PLINE线有12个面，那这样一来就很可怕了。在没有用上1GHz的电脑前还是要省面为好。我建一道墙时用的是一条零宽的多义线绕着轮廓走三道（有时只走两道）,这样这道墙只有6个或4个面了。而且是一直升到顶不用ARRAY（当然要计算一下它的Thickness)。视点看不到的就不用建了。但是我建议室内的楼板和墙柱等也要建出，因为可能要用到透明玻璃。千万注意窗框栏杆等的尺度，不要建得太粗，否则会死的很惨的。 建模时最好设三到四个视窗，定义2个UCS（正立面和側立面各一个）。要熟悉UCS,VIEW,CHPROP 等命令。遇到了较为复杂的模型可用实体建模的方法，或是在3dmax之中再补上。建模时要适当考虑地形，一般要把路，草地，广场，台阶都建出来。然后用DVIEW命令设一个相机进行观察。 模型建完后可EXPORT成.3ds或.DXF的文件，以便在3dmax之中导入。也有人直接在3dmax中直接调入.dwg文件。 二布光的过程及原则 光的设置方法会根据每个人的布光习惯不同而有很大的差别,这也是灯光布置难于掌握的原因 之一.布光前应对画面的明暗及色彩分布有一定的设想,这主要是为了使灯光布置具有目的性.接下 来就是如何用3D STUDIO MAX中超现实的灯光去模拟自然光复杂的变化. 布光的原则有以下几条: 1. 在3D STUDIO MAX 场景中要注意留黑. 绘画时, 颜料的载体是白纸, 因此要尽量利用画纸的空白,为进一步修改留有余地, 并且将白色本身作为一种色彩进行处理. 在3D STUDIO MAX场景中黑色是基