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瑞鼎(Raydium)的电容触控ICRM31060-2

瑞鼎(Raydium)的电容触控ICRM31060-2
瑞鼎(Raydium)的电容触控ICRM31060-2

瑞 鼎 科 技 股 份 有 限 公 司

Raydium Semiconductor Corporation

RM31060 Data Sheet

70 Inputs Capacitive Touch Panel Sensor

Revision :0.7 Date :

Nov. 25, 2010

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1. General Description

The RM31060 is a 70 inputs capacitive touch panel sensor with SPI-compatible serial interface. The host processor can conduct the control of RM31060 through SPI commands.

The 70 inputs are switched to a capacitance sensor that is capable of sensing the capacitance changes caused by finger touch and report the capacitance variation accordingly.

The RM31060 has extremely low power consumption and high resolution capacitance sensor.

The RM31060 is available in three package types, 80-lead 10mm ×10mm TQFP, 64-lead 7mm ×7mm TQFP, 48-lead 6mm ×6mm QFN and operates from a 2.8V to 3.6V supply.

2. Features

l 70 capacitance sensor inputs

l High resolution capacitance sensor l Low power consumption

l ADC throughput rate: 100KSPS (max.) l Interrupt output

l No external RC components required on each sense pin l

SPI-compatible serial interface l

2.8V to

3.6V supply voltage

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3. Block Diagram

S[69:0]CSb SCLK SDI SDO

VDD VSS

EXT_CLK INT

TEST

RESETB

Figure 1 Block Diagram

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4. Application Circuit

Figure 2 Application Circuit

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5. Pin Function

Table 1 Pin Description I/O Pin Name Function

PWR VDD Power supply for capacitance sensor, typical 3.3V PWR VSS Ground reference

DI SCLK SPI clock

DI SDI SPI data input

DO SDO SPI data output DI CSb SPI chip select signal DO INT Interrupt output DI RESETB Reset pin, 0: reset

DIO EXT_CLK External clock input or internal oscillator output

AI S[69:0] Sense pin -

TEST

Test pin

PWR: power, DI: digital input, DO: digital output, DIO: digital inout, AI: analog input

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6. Pin Assignment

6.1

RM31060A6 (80-lead, 10mm × 10mm TQFP package)

Top View

1

20

21

40

4160

61

80S [64]S [63]S [62]S [61]S [60]S [59]S [58]S [57]S [56]S [55]S [54]S [53]S [52]S [51]S [50]S [49]S [48]S [47]S [46]S [45]

S [5]S [6]S [7]S [8]S [9]S [10]S [11]S [12]S [13]S [14]S [15]S [16]S [17]S [18]S [19]S [20]S [21]S [22]S [23]S [24]

S[44]S[43]S[42]S[41]S[40]S[39]S[38]S[37]S[36]S[35]S[34]S[33]S[32]S[31]S[30]S[29]S[28]S[27]S[26]S[25]

S[65]S[66]S[67]S[68]S[69]TEST EXT_CLK SDO SDI SCLK CSb INT RESETB

VDD VSS S[0]S[1]S[2]S[3]S[4]

Figure 3 Pin Assignment of RM31060A6

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6.2 RM31060A1 (64-lead, 7mm ×7 mm TQFP package)

Top View

1

16

17

32

3348

49

64

S [64]S [63]S [62]S [61]S [60]S [59]S [58]S [57]S [56]S [55]S [54]S [53]S [52]S [51]S [50]S [49]

S [5]S [6]S [7]S [8]S [9]S [10]S [11]S [12]S [13]S [14]S [15]S [16]S [17]S [18]S [19]S [20]

S[42]S[41]S[40]S[39]S[38]S[37]S[36]S[35]S[34]S[33]S[32]S[31]S[30]S[29]S[28]S[27]

S[65]S[66]S[67]S[68]EXT_CLK SDO SDI SCLK CSb INT RESETB

VDD VSS S[2]S[3]S[4]

Figure 4 Pin Assignment of RM31060A1

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6.3 RM31060G2 (48-lead, 6mm × 6mm QFN package)

Bottom View

1

12

13

16

37

48

S[40]S[39]S[38]S[37]S[36]S[35]S[34]S[33]S[32]S[31]S[30]S[29]17

36S [5]

S [6]S [7]S [8]S [9]S [10]S [11]S [12]S [13]S [14]S [15]S [16]S [64]

S [63]S [62]S [61]S [60]S [59]S [58]S [57]S [56]S [55]S [54]S [53]S[65]S[66]EXT_CLK SDO SDI SCLK CSb INT

RESETB VDD VSS S[4]

Figure 5 Pin Assignment of RM31060G2

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7. Function and Command Description

7.1

Connection configuration of sense pins

The RM31060 comprise one capacitance sensing circuit and 70 sense pins for touch sensing. RM31060 will auto scan the touch panel after users setup the connection configuration between touch panel and sense pins.

First, users enable the connected sense pins by DE register.

Name Address Data Bit Description

DE0 ~ DE69

13h ~ 1Ah

1Bh

[7:0]

[5:0]

1: sense pin enable, 0: sense pin disable

Second, RM31060 split sense pins into three scan groups, group0, group1 and group2. Users set the start pin number, end pin number and pin count of each scan group. If the scan group is not used, users set the pin count as 0.

Name Address Data Bit Description

G0S 06h [6:0] Start pin number of scan group0 G0E 07h [6:0] End pin number of scan group0 G0C 08h [6:0] Pin count of scan group0

G1S 09h [6:0] Start pin number of scan group1 G1E 0Ah [6:0] End pin number of scan group1 G1C 0Bh [6:0] Pin count of scan group1 G2S 0Ch [6:0] Start pin number of scan group2 G2E

0Dh [6:0] End pin number of scan group2 G2C

0Eh

[6:0]

Pin count of scan group2

Users must assign each used scan group corresponding to X or Y direction by DIR register.

Name

Address

Data Bit Description

DIR

05h

[4] [5] [6]

X or Y direction setting of scan group0. 0: X- direction, 1: Y- direction X or Y direction setting of scan group1. 0: X- direction, 1: Y- direction X or Y direction setting of scan group2. 0: X- direction, 1: Y- direction

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Users may set the non-sense pin status when group is under scanning by DU register.

Name

Address

Data Bit Description

DU

05h

[0]

[1] [2]

Non-sense pin status when group0 under scanning. 0: left floating, 1: driving Non-sense pin status when group1 under scanning. 0: left floating, 1: driving Non-sense pin status when group2 under scanning. 0: left floating, 1: driving

After connection configuration is setup, users set SCAN register as 1. RM31060 will start auto scan touch panel for touch sensing.

Name Address Data Bit Description

SCAN 03h [0] 1: scan start

The RM31060 can support larger size touch panel by cascade connection.

When cascade, users not only setting pin count of each scan group but also the driving count

along X and Y directions of the other RM31060.

For example, the 1st

RM31060 must set the driving count along X and Y directions of the 2nd

RM31060, which is represented as driving count after sensing.

The 2nd

RM31060 must set the driving count along X and Y directions of the 1st

RM31060, which is represented as driving count before sensing.

Name Address Data Bit Description DUB0 0Fh [6:0] Driving count of X direction before sensing DUB1 10h [6:0] Driving count of Y direction before sensing DUA0 11h [6:0] Driving count of X direction after sensing DUA1

12h

[6:0]

Driving count of Y direction after sensing

If common pins are designed, the corresponding CE0S~CE2S and CE0E~CE2E registers must

set as 1.

Name Address Data Bit Description

CE0S 06h [7] Common pin setting of start pin of scan group0, 1: yes, 0: no CE0E 07h [7] Common pin setting of end pin of scan group0, 1: yes, 0: no CE1S 09h

[7] Common pin setting of start pin of scan group1, 1: yes, 0: no CE1E 0Ah [7] Common pin setting of end pin of scan group1, 1: yes, 0: no CE2S 0Ch [7] Common pin setting of start pin of scan group2, 1: yes, 0: no CE2E

0Dh

[7]

Common pin setting of end pin of scan group2, 1: yes, 0: no

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7.2 Registers for sequential auto scan mode RM31060 support two auto scan mode.

When ST register is set as 1, RM31060 enter sequential auto scan mode. RM31060 will scan the touch panel sequentially along X direction and then Y direction.

Name Address Data Bit Description

ST

03h

[7]

1: sequential auto scan mode

After RM31060 finish scan, users can read the sensing data of each scan in ADC0 ~ ADC195 registers.

The AA index is the start index of sensing data.

Name Address Data Bit Description

AA

00h

[7:0]

Start index of sensing data of each scan

To read sensing data, ADC0 ~ ADC195 registers, users must follow the format of register with index listed in section “SPI interface ”.

Index TYPE Bit[7:0] Remark

00h R ADC0[7:0] Sensing data of 1st scan

01h R ADC1[7:0]

Sensing data of 2nd scan

... ... ...

...

C2h R ADC194[7:0] Sensing data of 195th scan C3h

R

ADC195[7:0]

Sensing data of 196th scan

When calibration register, CAL, is set as 1, RM31060 will calibrate the ambient information of sense pins and store ADC conversion data as baseline. The BA index is the start index of baseline data.

Name Address Data Bit Description

BA

01h

[6:0]

Start index of baseline data for sequential auto scan mode

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The baseline data are store in B0 ~ B68 registers. Users must follow the format of register with index in section “SPI interface ” to read baseline data.

Index TYPE Bit[7:0] Remark

00h R B0[7:0] Baseline of 1st scan 01h R B1[7:0] Baseline of 2nd scan ... ... ... ...

43h R B67[7:0] baseline data of 68th scan 44h

R

B68[7:0]

baseline data of 69th scan

After RM31060 finish ambient sensing and users set DSEL as 1, RM31060 will output the ADC conversion data minus baseline as sensing data. Continuously calibrate the baseline will suppress the variation of sensing data caused by environment changes.

Name Address Data Bit Description

CAL 04h [0] 1: baseline calibration

DSEL

04h

[1]

Sensing data selection, 1: ADC conversion data –baseline, 0: ADC conversion data

RM31060 support function of touch status. The touch status is stored in I0 ~ I69 registers. First, users set the touch threshold in THX and THY registers for X direction and Y direction

separately. Once the absolute sensing data is higher than touch threshold, the corresponding

registers will be changed to 1.

Users can get the touch information by reading the touch status first. Then simply read the sensing data of touched pins which touch status are equal to 1. The sensing data of no touched pins can be skipped.

Name

Address

Data Bit Description

I0 ~ I69

70h ~ 77h 78h [7:0] [5:0] Touch status of each scan for sequential auto scan mode, 0: no touched, 1: touched

THX 79h

[6:0] Touch threshold of X-direction THY

7Ah

[6:0]

Touch threshold of Y-direction

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7.3 Registers for multi touch auto scan mode

When MT register is set as 1, RM31060 enter multi touch auto scan mode. RM31060 will help identify the locations of real touches under multi touch auto scan mode.

Name Address Data Bit Description

MT

03h

[6]

1: multi touch auto scan mode

RM31060 auto scan two by two locations under multi touch auto scan mode. First, users set touch locations along X and Y directions as Figure 6.

X[0]

X[5]

X[4]

X[3]

X[2]

X[1]

Y[0]

Y[5]

Y[4]Y[3]Y[2]

Y[1]X0 = X[1]

X1 = X[4]

Y0 = Y[1]

Y1 = Y[4]

Figure 6 Multi touch Sensing Configuration

Name Address Data Bit Description

X0 30h [6:0] 1st touch point at X direction X1

31h [6:0] 2nd touch point at X direction Y0 32h [6:0] 1st touch point at Y direction Y0

33h

[6:0]

2nd touch point at Y direction

The follow the steps for multi touch auto scan setting. 1. Set drive and sense pattern by XL, YL, XP, YP registers

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2. Set shift count of drive and sense pattern by XS and YS registers

3. Set shift priority by SS register

4. Set drive and sense direction by DS register

5. Set enable location by XY register

Name Address Data Bit Description

XL 34h [3:2] Pattern length at X direction YL 34h [1:0] Pattern length at Y direction

XP 35h [7:4] Pattern selection at X direction. 0: R pin, 1: S pin when DS=0; 0: DN pin, 1: DP pin when DS=1 YP 35h [3:0] Pattern selection at Y direction, 0: DN pin, 1: DP pin when DS=0; 0: R pin, 1: S pin when DS=1 XS 36h [7:4] Pin shift at X direction, XS[3:2]: - X direction, XS[1:0]: + X direction

YS 36h [3:0] Pin shift at Y direction, YS[3:2]: - Y direction, YS[1:0]: + Y direction

XY 37h [7:4] XY[3]: scan (X1,Y1); [2]: scan (X1,Y0); [1]: scan (X0,Y1); [0]: scan (X0,Y0);

DS 37h [3:2] 1: drive at X direction & sense at Y direction, 0: sense at X direction & drive at Y direction SS

37h

[1:0]

1: pin shift at X then Y direction, 0: pin shift at Y then X direction

Once setting completed, users can set SCAN register as 1 to start the multi touch auto scan. Users can read the sensing data of multi touch auto scan in ADC0 ~ ADC195 registers by AA index as sequential auto scan mode.

7.4

Capacitance sensing circuit control

Users must set the POL and G registers for capacitance sensing circuit control.

Name Address Data Bit Description

POL

26h

[4]

ADC polarity, 1: high input voltage range, 0: low input voltage range

G

26h

[3:1]

ADC sensitivity

User may adjust the touch sensitivity by setting G register.

G[2] G[1] G[0] Max range of touch sensing

0 0 0 5.12pF 0 0 1 0.64pF 0 1 0 1.28pF 0 1 1 2.56pF 1

x

x

0.32pF

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7.5 Compensation Capacitor

Users may use RM31060 internal compensation capacitor to recover the panel loading mismatch. User can select compensation capacitor modes by FIX_SEL register.

When FIX_SEL is set as 1, RM31060 enters fixed compensation capacitor mode. The

compensation capacitor is fixed value for each scan and decided by FIX_SR and FIX_C registers.

Name Address Data Bit Description

FIX_SEL 2Ch [7]

Compensation capacitor mode selection. 1: fixed compensation capacitor mode,

0: varied compensation capacitor for sequential auto scan mode

FIX_SR 2Ch [6] Fixed compensation capacitor added at R pin or S pin selection FIX_C

2Ch

[5:2]

Fixed compensation capacitor selection

When FIX_SEL is set as 0, RM31060 enters varied compensation capacitor for sequential auto scan mode. The compensation capacitor will be changed value for each scan of sequential auto scan. The CA index is the start index of varied compensation capacitor for sequential auto scan mode.

Name Address Data Bit Description

CA

02h

[6:0]

Start index of compensation capacitor for sequential auto scan mode

The varied compensation capacitor for sequential auto scan mode is selected by SR0 ~ SR68 and

C0 ~ C68 registers. Users must follow the format of register with index in section “SPI interface ” to set compensation capacitor.

Index TYPE Bit[4] Bit[3:0]

Remark

00h R/W SR0 C0[3:0]

compensation capacitor for 1st scan 01h R/W SR1 C1[3:0] compensation capacitor for 2nd scan

43h R/W SR67 C67[3:0] compensation capacitor for 68th scan 44h

R/W

SR68

C68[3:0]

compensation capacitor for 69th scan

Users may change compensation capacitor connecting to ground or driving signal by CSEL register.

Name Address Data Bit Description

CSEL

2Ah

[1]

0: Connecting compensation capacitor to ground, 1: driving signal

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Compensation capacitor vs. FIX_SR / SR0 ~ SR68 and FIX_C / C0 ~ C68 registers:

FIX_SR / SR0 ~ SR68

FIX_C[3:0]

C0[3:0] ~ C68[3:0] Add offset Capacitor at S pin (pF)

Add offset Capacitor at R pin (pF)

x 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0.32 0 0 0 1 0 0 0.64 0 0 1 0 0 0 0.96 0 0 1 1 0 1 1.28 0 0 0 0 0 1 1.6 0 0 0 1 0 1 1.92 0 0 1 0 0 1 2.24 0 0 1 1 1 0 2.56 0 0 0 0 1 0 2.88 0 0 0 1 1 0 3.2

0 0 1 0 1 0 3.52 0 0 1 1 1 1 3.84 0 0 0 0 1 1 4.16 0 0 0 1 1 1 4.48

0 0 1 0 1 1 4.8 0 1 0 0 0 0 0 0.32 1 0 1 0 0 0 0.64 1 1 0 0 0 0 0.96 1 1 1 0 1 0 1.28 1 0 0 0 1 0 1.6 1 0 1 0 1 0 1.92 1 1 0 0 1 0 2.24 1 1 1 1 0 0 2.56 1 0 0 1 0 0 2.88 1 0 1 1 0 0 3.2 1 1 0 1 0 0 3.52 1 1 1 1 1 0 3.84 1 0 0 1 1 0 4.16 1 0 1 1 1 0 4.48 1

1

1

1

4.8

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7.6 Interrupt flag and interrupt mode control

Once finish sensing, RM31060 will change the status of interrupt output signal, INT, and trigger the interrupt service to the host processor.

Interrupt will be cleared after INT_C register is written as 1.

Name Address Data Bit Description

INT_C

7Dh

[0]

1: clear interrupt output

7.7 Clock generation

Users can select the operating clock from internal oscillator or external EXT_CLK pin by EC_EN register.

Name Address Data Bit Description

EC_EN

7Ch

[1]

1: operating clock input from EXT_CLK pin, 0: operating clock from internal oscillator

The sensing clock frequency is divided by setting ADC_CKR register.

Name Address Data Bit Description

ADC_CKR

39h

[7:0]

Sensing clock frequency = operating clock/(2*(ADC_CKR+1))

7.8

Standby mode control

RM31060 will enter standby mode for power saving by setting STB register as 1.

Name Address Data Bit

Description

STB

67h

[0]

1: standby mode, 0: normal mode

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7.9 Register bank

To save scan setting time and sensing data transfer time, specific registers ,such as sensing data and multi touch auto scan mode setting, are two banks. Users may find all the registers with two banks which are highlight in blue in register list.

Users may switch the bank by BANK register. When RM31060 is under auto scanning, users may switch to the other bank for data transfer of the previous scan and setting for next scan.

Name Address Data Bit Description

BANK 7Fh [0] Data bank selection, 1: bank1, 0: bank0

7.10 Software reset

Name Address Data Bit Description

SW_RESET

7Fh

[1]

Software reset, 1: reset all registers to default value

7.11 Device ID and revision code

Name Address Data Bit Description

DEVID 7Eh

[7:4] Device ID REVISION_CODE

7Eh

[3:0]

Revision code

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8. Register List

Addr TYPE Bit[7]

Bit[6]

Bit[5]

Bit[4]

Bit[3]

Bit[2]

Bit[1]

Bit[0]

default 00h R/W AA[7:0]

8'b00000000 01h R/W - BA[6:0] 8'b00000000 02h R/W - CA[6:0] 8'b00000000

03h R/W ST MT - - - - - SCAN 8'b00000000

04h R/W - -

- -

- -

DSEL

CAL

8'b00000000 05h R/W - DIR[2:0]

- DU[2:0]

8'b00000000 06h R/W CES0 G0S[6:0] 8'b00000000 07h R/W CEE0 G0E[6:0] 8'b00000000 08h R/W - G0C[6:0] 8'b00000000 09h R/W CES1 G1S[6:0] 8'b00000000 0Ah R/W CEE1 G1E[6:0]

8'b00000000 0Bh R/W - G1C[6:0] 8'b00000000 0Ch R/W CES2 G2S[6:0] 8'b00000000 0Dh R/W CEE2 G2E[6:0]

8'b00000000 0Eh R/W - G2C[6:0]

8'b00000000 0Fh R/W DUB0 DCB0[6:0] 8'b00000000 10h R/W DUB1 DCB1[6:0] 8'b00000000 11h R/W DUA0 DCA0[6:0] 8'b00000000 12h R/W DUA1 DCA1[6:0] 8'b00000000 13h R/W DE7

DE6

DE5

DE4

DE3

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Addr TYPE Bit[7] Bit[6] Bit[5] Bit[4] Bit[3] Bit[2] Bit[1] Bit[0] default 30h R/W - X0[6:0] 8'b00000000 31h R/W - X1[6:0] 8'b00000000 32h R/W - Y0[6:0] 8'b00000000 33h R/W - Y1[6:0]

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电容式触摸按键设计指南

Capacitive Touch Sensor Design Guide October 16, 2008 Copyright ? 2007-2008 Yured International Co., Ltd.1YU-TECH-0002-012-1

(3) (3) (5) (9) (11) (11) (17) (20) Copyright ? 2007-2008 Yured International Co., Ltd.2YU-TECH-0002-012-1

Copyright ? 2007-2008 Yured International Co., Ltd.3 YU-TECH-0002-012-1 1. 2. ( ) 3M 468MP NITTO 500 818

Copyright ? 2007-2008 Yured International Co., Ltd.4 YU-TECH-0002-012-1 3. 4. Front Panel Sensor Pad Sensor Pad Electroplating Or Spray Paint Nothing

Copyright ? 2007-2008 Yured International Co., Ltd.5 YU-TECH-0002-012-1 1. (FPC) ITO (Membrane) ITO ITO ( 10K ) FPC ITO MEMBRANE PCB

Copyright ? 2007-2008 Yured International Co., Ltd.6 YU-TECH-0002-012-1 2.ITO LCD ITO ( 10K ) 3. 1mm 8mm ( 8mm X 8mm ) 1mm 8mm X 8mm 2mm 10mm X 10mm 3mm 12mm X 12mm 4mm 15mm X 15mm 5mm 18mm X 18mm ( ) 196.85 mil (5mm) 0.254mm(10mil) 2mm 5mm 2mm

单通道电容式触控芯片XC2861规格书

单通道电容式触摸键控制芯片 XC2861

目录 1概述 (3) 1.1 特性 (3) 1.2 系统框图 (4) 2管脚定义 (5) 3功能描述 (6) 4电气特性 (7) 5关键特性 (8) 5.1 环境自适应能力 (8) 5.1.1环境漂移跟随 (8) 5.1.2环境突变校准 (8) 5.2 接近检测 (8) 6用户设置 (9) 6.1 灵敏度设置 (9) 6.2 休眠与唤醒控制信号 (9) 7应用指南 (10) 7.1 触摸键 (10) 7.2 接近检测 (11) 8PCB设计 (12) 8.1 触摸键设计 (12) 8.1.1触摸键 (12) 8.1.2触摸键的常用结构 (12) 8.1.3触摸键设计 (13) 8.2 PCB布线 (13) 9封装 (14)

1概述 XC2861是矽励微电子推出的一款支持宽工作电压范围的单输入单输出电容式触摸键控制芯片。 XC2861内部集成高分辨率触摸检测模块和专用信号处理电路,以保证芯片对环境变化具有灵敏的自动识别和跟踪功能,且内置特殊算法以实现防水、抗干扰等需求。该芯片可满足用户在复杂应用中对稳定性、灵敏度、功耗、响应速度、防水、带水操作、抗震动、抗电磁干扰等方面的高体验要求。 XC2861为方便用户在应用中可对触摸键的灵敏度进行自主控制,特设置了两位灵敏度控制位。用户只需在PCB设计中对这两个管脚的逻辑电平值进行设置,就能自由选择在具体应用中芯片体现出的检测灵敏度。 XC2861还内置了上电复位及电源保护电路,在典型应用中可无需任何外部器件,也无需软件、程序或参数烧录。芯片应用的开发过程非常简单,最大限度的降低了方案成本。 XC2861可广泛适用于移动电源、自拍杆、遥控器、灯具调光、各类开关以及小家电和家用电器控制界面等应用中。 1.1特性 工作电压:2.5V~5.5V 高灵敏度的触摸检测通道,CMOS电平输出 无需进行参数烧录 4级灵敏度可调(通过设置两位管脚的逻辑电平实现) 响应速度快 抗电磁干扰能力强 防水及带水操作功能 接近检测功能 独特的环境跟踪和自适应能力 低功耗(典型工作电流< 25uA) 内置上电复位(POR)和电源保护电路 可进入休眠控制

电容式触控电路设计的七个步骤

电容式触控电路设计的七个步骤 文章来自赣州宇辉仪器设备有限公司https://www.doczj.com/doc/a69698498.html, 中心议题: 电容式触控电路设计的七个步骤 电容式触控技术在厨房设备中的应用已经有几年了,例如在烤箱和煎锅的不透明玻璃面板后面采用分离按键实现。这些触摸控制键逐渐替代了机械按键,因为后者具有使用寿命短、不够卫生等方面的问题,而且还有在面板上开孔安装按键的相关成本,图1是电容式感应技术原理示意图。 图1 技术原理示意图 电容式感应技术由于具有耐用、较易于低成本实现等特点,而逐渐成为触摸控制的首选技术。此外,由于具有可扩展性,该技术还可以提供其它技术所不能实现的用户功能。在显示屏上以软按键方式提供用户界面,这通常被称为触摸屏。 触摸输入滚动/指示功能器件,例如iPod音乐播放器上的点击式转盘,这类器件在消费市场已经获得广泛的认可,正在逐渐出现在更多的消费设备市场。有两种基本类型的滚动器件:第一种是绝对报告类型,提供直接位置输出报告;另外一种是相对类型,这类器件提供用来增加或减少某个值的直接报告。 使用电容式感应的IC设计感应开关电路板与其它电路的开发流程略有不同,因为电容式开关的设计上会受到机构与其它电路设计上的影响,会有比较多的调整程序,所以需要一个比较复杂的开发流程,现就以出道较早且具有代表性的“Quantum ”产品的开发流程及要点介绍给大家,希望对需要的朋友有所帮助。 1.机构设计 a.面板的材质必须是塑胶,玻璃,等非导电物质。 b. 在机构设计阶段同时也必需设计操作流程,以选择合适的产品,如果是按键的产品,要考虑是否有复合按键的设计,或是综合滑动操作及按键操作等,如果

是以滑动操作的产品,就必须考虑是否需要切割出按键。 c.由於感应电极与面板接触点之间不能有空隙,所以机构设计上必须考虑将感应验路板直接黏贴在外壳面板的内侧,以及考虑面板的组装方式。 d.同样的,感应电极与手指之间不能有金属层夹在中间,所以面板上不可以有金属电镀及含金属超过15%的喷漆等会形成导电层的设计。 e.如果必须电镀或高金属含量漆,请在按键区域的边缘保留一圈不要电镀或喷漆,用以隔绝其他感应开关。 f.如果面板是有弧度而非平面,可以利用软板、弹簧、导电橡皮等导电物将感应电极延伸到面板上,并在面板内侧制造出感应电极,如果面板与感应电极之间有空隙也可以用这个方式填补空隙,或加厚感应电极区域的面板。 g.机构设计的外壳厚度会影响感应电极的大小,所以必须先完成机构设计,才能接续开发流程。 h.如果感应电路板後面有大片金属或电路板,必须保留若干空隙,以避免灵敏度降低或干扰感应电极,如果是金属板,金属板必须接地,空隙保留至少0.3mm 以上,如果是电路板,尽量减少高频电路经过,并保留至少1.0mm的空隙。 i.有上述状况的感应电路板,虽然保留了足够的间距,最好能将感应电极再加大,以利後续调整灵敏度的步骤。 j.感应电极可以用电路板铜箔来做,亦可以采用FPC软性电路板,ITO蚀ORGACON (CARBON)印刷等导电物质。 2. 决定感应电极的尺寸 a. 依照机构设计的面板厚度决定感应电极的最小尺寸,面板厚度1mm时感应电极最小3mm直径的圆,面板厚度7mm时感应电极最小10mm直径的圆,在机构及电路板空间的允许下尽量将感应电极加大。

电容式触控技术入门及实例解析

电容式触控技术入门及实例解析洪锦维著化学工业出版社 1.Pixcir IC 特点: (1) 2.触控技术的瓶颈 (1) 3.电容式触控芯片设计方法 (3) 1)开关电容法Switched Capacitor Method (3) 2)充电转换法(Charge Transfer Method) (4) 3)张驰振荡法(Relaxation Oscillator Method) (6) 4)串联电容分压法(Series Capacitor V oltage Division Method) (7) 1.Pixcir IC 特点: 1)采用低压制程0~3.3V 每秒充放电30million次。E=1/2CU2 ,可知较低的电压可以减少充放电过程中的能量损耗。 2)高压制程的输入一般是1.8~5V,扫描脉冲一般为10V+,所以需要增加DC/DC 电路,模拟电路设计增加了芯片体积与功耗。使用高压制程是为了提高信噪比。 3)Pixcir的Tango系列芯片均使用S-R扫描算法进行抗干扰处理。对于单指,S-R 算法几乎可以将干扰降低为0;对于多指,Pixcir使用软件模拟出一个实际的干扰曲线,通过调整SPI速度,可以使驱动信号曲线远离干扰曲线,提高抗干扰能力。 2.触控技术的瓶颈 1)floating 若在不接地的环境下使用,如木制桌椅上,会产生划线断点不连续现象。多指使用过程中,若无可靠GND回路,手指间信号会发生相互干扰。

Drive Drive Poor Return 解决方法: ①设备机壳采用技术设计(Iphone 外围的不锈钢圈),保证手持时人体与大地相连接通放电回路。 ② 内部增加GND 裸露金属面积,使用电磁辐射方式释放多余电荷。 2)AC Noise 连接充电器时,AC~DC 滤波不完全,引起纹波干扰。(<100MV ) 解决方法:保证充电器达到芯片设计水平;增加设备主板内部滤波模块。 3)大手指问题 大拇指用力按压,会判断为两个或多个触摸。 4)线性度。 5)形变导致的错误报点 组装或使用过程中,TP 形变或由于设备内部金属机构位移会造成sensor 对地电容发生变化产生错误报点。 6)手指分离 两指在间距很小时划线,区分两条轨迹。

14年版自考财务管理学练习题(第九章--营运资本投资)

14年版自考财务管理学练习题(第九章--营运资本投资)

第九章营运资本投资 一、单项选择题 1、下列各项中,不属于营运资本决策原则的是()。 A.对风险和收益进行适当的权衡 B.重视营运资本的合理配置 C.加速营运资本周转,提高资本的利用效果 D.营运资本周期越长对公司越有利 2、下列各项中,不属于缩短营运资本周转期途径的是()。 A.缩短存货周转期 B.缩短应收账款周转期 C.延长应付账款周转期 D.缩短应付账款周转期 3、下列各项中,不属于公司的营运资本筹资决策的是()。 A.配合型筹资策略 B.稳健型筹资策略 C.激进型筹资策略 D.滞后型筹资策略 4、下列各项中,不属于公司持有一定数量现金目的的是()。 A.满足交易性需求

B.满足预防性需求 C.提高公司的收益水平 D.满足投机性需求 5、某公司预计全年需要现金10000元,现金与有价证券的转换成本为每次100元,有价证券的利息率为5%,则该公司的最佳现金持有量为()。 A.1000元 B.10000元 C.100000元 D.6325元 6、某公司预计存货周转期为50天,应收账款周转期为20天,应付账款周转期为10天,预计全年需要现金1000万元,一年按360天计算,计算最佳现金持有量为()万元。 A.167 B.200 C.267 D.300

7、某公司2015年的现金平均占用额为800万元,经分析,其中不合理占用额为50万元,2016年销售收入预计较上年增长20%。则2016年最佳现金持有量为()万元。 A.800 B.900 C.1000 D.1100 8、公司在做好尽快收款的同时,还要采取措施有效地控制付款,尽可能延缓现金的支出速度,下列各项中,不属于该具体措施的是()。 A.合理估计现金浮游量 B.延期付款 C.汇票付款 D.现金付款 9、存货的功能是指存货在生产经营过程中的作用,下列各项中,不属于存货功能的是()。 A.储存必要的原材料和在产品 B.储存必要的产成品,有利于销售 C.适当储存各种存货,便于组织均衡生产,降低产品成本

电容式触控技术及方案

电容式触控技术主要是应用人力的电流感应技术进行工作。当手指触摸到金属层上时,人体电场、用户和触控屏表面形成一个耦合电容,对于高频电流来说,电容是直接导体,于是手指从接触点吸走一个很小的电流,这个电流从触控屏四角上的电极中流出,经过四个电极的电流与手指到四角的距离成正比,控制器通过对这四个电流比例的精确计算,得出触摸点的位置信息。 目录 ?电容式触控技术优点 ?电容式触控技术缺点 ?电容式触控技术的工作原理 ?ADI的电容式触摸技术解决方案 ?电容式触控技术的发展动力及趋势 电容式触控技术优点 ?与电阻式触控屏和电磁式感应板相比,电容式触控屏表现出了更加良好的性能。 由于轻触就能感应,使用方便。而且手指与触控屏的接触几乎没有磨损,性能稳定,经机械测试使用寿命长达30年。另外,电容式触控屏原理整个产品主要由一块只有一个高集成度芯片的PCB组成,元件少,产品一致性好、成品率高。 电容式触控技术缺点 ?代表流行风向标的iPhONe上使用电容式触控屏无疑进一步印证了其拥有的各项优势。然而,瑕不掩瑜,电容电容式触控屏原理式触控屏也面临着以下一些挑战:由于人体成为线路的一部分,因而漂移现象比较严重:电容式感应输入技术在中小尺寸平板显示器上输入或控制点状目标(如点击软键盘上的电话号码或输入中英文字)时的性能有待改进:温度和湿度剧烈变化时性能不够稳定,需经常校准:不适用于金属机柜:当外界有电感和磁感的时候,可能会使触控屏失灵。 电容式触控技术的工作原理 ?

电容式触控面板的应用需由触控面板(Touch Panel)、控制器(Touch CONtroller)及软件驱动程序(Utility)等3部分分别说明。 ? 触控面板 ? 一般电容式触控面板是在透明玻璃表面镀上一层氧化锑锡薄膜(ATO Layer)及保护膜(Hard Coat Layer)而与液晶银幕(LCD Monitor)间则需作防电子讯号干扰 处理(Shielded Layer)。下图为电容式触控面板的侧面结构。 ? 人与触控面板没有接触时,各种电极(Electrode)是同电位的,触控面板没有上没有电流(ELECTRIC Current)通过。当与触控面板接触时,人体内的静电流入地 面而产生微弱电流通过。检测电极依电流值变化,可以算出接触的位置。玻璃表面 上氧化锑锡薄膜(ATO)层有电阻系数,为了得到一样电场所以在其外围安装电极, 电流从四边或者四个角输入。 ? 从4条边上输入时,等电场是通过4角周围的电阻小于4条边上的阻抗分配方式所得到的。对实际应用而言,有在透明导电膜(ATO Layer)上安装一组电阻基版 类型;也有对透明导电膜(ATO Layer)作蚀刻所行成的类型。从4角输入时,一般 通过印刷额缘电阻与透明导电膜(ATO Layer)组合得到等电场。 ? 从4条边上输入时,根据上下、左右电流比计算就可以得出,检测方法较为简单。从4条角输入时,检测方法要得出与4条边的距离比,位置计算也较为复杂。 举例来说,假设触控面板位置中心为0,X轴与Y轴位置可以下面方程式计算出: ? X轴:L1+L4-L2-L3/L1+L2+L3+L4 ? Y轴:L3+L4-L1-L2/L1+L2+L3+L4

启动资金:营运资金需求预测

第五讲:启动资金:营运资金需求预测(资金需求与回报承诺) 一、启动资金的类型 二、固定资产的预测 三、流动资金的预测 商业计划之资金需求(摘要): “我们正在寻求[资金的具体数量]万元的[商业贷款(或分期贷款、长期贷款),或权益投资等其它融资方法的资金支持,这笔资金用于[详述资金用途以及为何本项目能赚钱]。我们采用[利润分红、二次融资、出卖公司或者公开上市]等方法,在[y]年之内偿还这笔贷款或投资。”或 “在[n]年内我们将偿还资金,方法是[将公司卖给一个竞争对手,公司支付,公开上市,利润分配,等等]。或者其它方式[另外的偿还方法]。我们希望能在[X年X月]实现这一计划。” 启动资金(start bonus),学术文献的解释为,是(工业等)投资项目的前期阶段的运作资金,也指对应于这种早期运作资金的投资。随项目的进展,其他投资人会以股份或贷款的形式进行项目投资。 营运资金(Working Capital),也称营运资本。从会计的角度看,营运资金是指流动资产与流动负债的净额。为可用来偿还支付义务的流动资产,减去支付义务的流动负债的差额。如果流动资产等于流动负债,则占用在流动资产上的资金是由流动负债融资;如果流动资产大于流动负债,则与此相对应的“净流动资产”要以长期负债或所有者权益的一定份额为其资金来源。会计上不强调流动资产与流动负债的关系,而只是用它们的差额来反映一个企业的偿债能力。这种情况不利于财务人员对营运资金的管理和认识;而从财务角度看,营运资金应该是流动资产与流动负债关系的总和,在这里“总和”不是数额的加总,而是关系的反映,这有利于财务人员意识到,对营运资金的管理要注意流动资产与流动负债这两个方面的问题。 商业计划之融资要求及说明 01 提议的融资方式 02 资本结构 03 筹资抵押 04 担保 05 融资条件 06 报告形式 07 资金运用 08 所有权 09 资本稀释 10 费用支付 11 风险投资人对企业经营管理的介入 12 投资回报及投资退出(为突出,一般单列一节!) 01 提议的融资方式: 如果是普通股,通常要求说明: ★是否分配红利? ★红利是否可以累积? ★经过一段时期后股份是否要求赎回以便风险投资人撤回投资? ★发售价格是多少? ★该种股权是否有所限制?

互电容式触摸屏技术浅析

自从计算机问世以来,人们就一直在思考如何以更有效的方式实现人与计算机的对话,也即所谓的人机交互技术。容式触摸技术,特别是互电容技术由于具有直接、高效、准确、流畅、时尚等特点,极大程度提高了人和计算机对话的效率和便利性,未来必将替代鼠标和键盘,成为未来消费的主流。 投射电容屏触摸检测原理 投射电容屏可分为自电容屏和互电容屏两种类型。在玻璃表面用ITO(一种透明的导电材料)制作成横向与纵向电极阵列,这些横向和纵向的电极分别与地构成电容,这个电容就是通常所说的自电容,也就是电极对地的电容。当手指触摸到电容屏时,手指的电容将会叠加到屏体电容上,使屏体电容量增加。 在触摸检测时,自电容屏依次分别检测横向与纵向电极阵列,根据触摸前后电容的变化,分别确定横向坐标和纵向坐标,然后组合成平面的触摸坐标。自电容的扫描方式,相当于把触摸屏上的触摸点分别投影到X轴和Y轴方向,然后分别在X轴和Y轴方向计算出坐标,最后组合成触摸点的坐标。 如果是单点触摸,则在X轴和Y轴方向的投影都是唯一的,组合出的坐标也是唯一的;如果在触摸屏上有两点触摸并且这两点不在同一X方向或者同一Y方向,则在X和Y方向分别有两个投影,则组合出4个坐标。显然,只有两个坐标是真实的,另外两个就是俗称的”鬼点”。因此,自电容屏无法实现真正的多点触摸。 互电容屏也是在玻璃表面用ITO制作横向电极与纵向电极,它与自电容屏的区别在于,两组电极交叉的地方将会形成电容,也即这两组电极分别构成了电容的两极。当手指触摸到电容屏时,影响了触摸点附近两个电极之间的耦合,从而改变了这两个电极之间的电容量。检测互电容大小时,横向的电极依次发出激励信号,纵向的所有电极同时接收信号,这样可以得到所有横向和纵向电极交汇点的电容值大小,即整个触摸屏的二维平面的电容大小。根据触摸屏二维电容变化量数据,可以计算出每一个触摸点的坐标。因此,屏上即使有多个触摸点,也能计算出每个触摸点的真实坐标。

营运资本管理策略

净营运资本的涵义 净营运资本是流动资产减流动负债的余额。绝大多数企业的流动资产大于流动负债,因此都有一定数量的净营运资本。我们可以从企业的现金流动和筹资两个角度来理解净营运资本的涵义。 净营运资本可测量企业资金的流动性。企业到期的债务要由流动资产变现来支付,从这个意义上说,流动资产是企业的现金来源,而流动负债是企业的现金支出。例如,某企业的资产负债表如表1。 表1:某企业资产负债表(单位:万元) 若此企业流动负债中600万元应付账款,短期借款中的200万元和100万元的应付税款目前已到期必须支付。此时,企业首先动用流动资产中的现金200万元,再将短期证券变现的100万元供现金支出,其余部分将由收回的应收账款来支付。若收回的应收账款还不足以支付剩余的600万元的债务,要出售存货取得现金来支付。由于企业的应收账款与应付账款、短期借款等负债的到期期限及金额很难做到完全匹配,而且存货的变现需要较长时间,故企业必须持有大于流动负债的流动资产才能保证按期支付短期债务。所以,为了加强流动性,企业必须有一定数量的净营运资本。 从筹资的角度看,净营运资本是由企业的长期资金筹得的。由表1可以看出,企业净营运资本800万元是用于流动资产的投资,其占用的是企业的长期资本。由于长期资本成本大于流动负债的资本成本,企业的净营运资本增_大将加大企业的总资本成本,减少企业的利润;但净营运资本的加大可使企业用长期资金来支持流动资产,有利于短期负债的及时偿还减少企业无力支付债务的可能性,从而降低了企业的风险,增加了流动性。这与流动比率能反映企业的偿债能力和流动性有相同的意义。因此,正确确定营运资本的数量是一项很重要

电容式触摸屏原理和技术的特点

电容式触摸屏原理和技术的特点 电容式触摸屏是通过在基材上镀上一层或者多层导电材料(比如铟锡氧化物ITO)而制成,之后与保护盖板密封贴合以保护电极。当其它的导电体,比如裸露的手指或者导电笔触摸到它的表面,一个电子回路就在那里形成,感应器嵌入在玻璃里面以检测电流的位置,就这样完成了一个触摸操作。 这种工作方式跟电阻TP依靠物理点击是完全不一样的。 电容式触摸屏可以分为以下两大类: Surface Capacitive-表面电容式 在玻璃基板上镀上透明导电涂层,然后在导电涂层上增加一层保护涂层。电极被放置在玻璃的四个角上,四个角都被施加上相同的相位电压,在玻璃表面形成一个匀强电场。当手指触摸到玻璃表面,电流将从玻璃的四个角上流经手指,从四个角上流经的电流比例将被测量以判断触摸点的具体位置。测量出来的电流值跟触摸点到四个角的距离是成反比的。 技术特点: ◆更适合大尺寸的显示器 ◆对很轻的触摸都有反应,而且不需要感应实际的物理压力

◆由于只有一层玻璃,产品的透过率很高 ◆结构坚固,因为它只由一层玻璃组成 ◆潮湿、灰尘和油污对触摸效果不会产生影响 ◆视差小 ◆高分辨率和高响应速度 ◆不支持裸露手指与带手套组合操作,不支持裸露手指与手写笔组合操作 ◆不支持多点触摸 ◆有可能被噪声干扰 Projected Capacitive-投射电容式 相比表面电容式,投射电容式触摸屏通常用在较小的屏幕尺寸上,内部结构上包括一个集成了IC芯片用于处理数据的线路板,拥有指定图案的许多透明电极层,表面上覆盖一层绝缘的玻璃或者塑料盖板。当手指接近触摸屏表面,静电电容在多个电极间同时变化,通过测量这些电流之间的比例,可以精确地判断出接触的位置。 投射电容式技术有两种感应方式:栅格式和线感式。人体能够导电是因为含有大量的水份,当手指靠近X和Y电极的图案,在手指和电极间将产生一个耦合电容,耦合电容会使

营运资金政策(6)

营运资金政策 营运资金政策包括营运资金投资政策和营运资金筹集政策,它们分别研究如何确定营运资金持有量和如何筹集营运资金两个方面的问题。 一、流动资产与流动负债的分类 流动资产与流动负债合理匹配的前提,是根据流动资产与流动负债的的营运性质,对流动资产和流动负债进行恰当分类。 1.流动资产的类别性质 在企业财务中,根据流动资产与流动负债的匹配管理要求,流动资产一般按时间分类,包括永久性流动资产和临时性流动资产。永久性流动资产,是指满足企业生产经营必备和最低需要的,并随经营规模的正常扩大而增长的那部分流动资产;临时性流动资产,是指随经营季节性需要而波动的那部分流动资产。永久性流动资产与固定资产相类似:第一,永久性流动资产需要长期垫支,是一种流动资产投资;第二,随着企业经营规模的发展扩大,所需的永久性流动资产水平也会随时间而增长。正因如此,永久性流动资产和长期资产均可称为永久资产。 2.流动负债的类别性质 在企业财务中,流动负债一般按其自然属性进行分类,包括自发性流动负债和临时性流动负债两个部分。那些在企业日常经营交易中自然发生的,随流动资产和经营活动而存在的,不存在名义上的融资成本的流动负债,称为自发性流动负债。自发性流动负债也称为经营性流动负债,是永久性融资来源,包括应付票据、应付账款、预收账款、其他应付款以及预提费用等。相反,为特定经营活动而专门借入的,需要签订正式的融资协议,存在法定的融资成本的流动负债,称为临时性流动负债。临时性流动负债也称为筹资性流动负债,是企业主动性的临时融资来源,包括短期借款和应付短期债券等。 二营运资金投资策略 1.流动资产投资规模安排 流动资产的持有量高,能够及时保证生产经营所需要的劳动对象,保证生产经营平稳而不间断地顺利进行,经营风险较小。但将企业的大部分资金量投放在流动资产上,又会侵占固定资产等长期资产的投资规模,影响企业生产条件和生产能力的发展,降低企业总资产的收益水平。在决定流动资产投资的数量水平时,可以根据企业的风险承受能力,分别采用“保守型”、“稳健型”与“进取型”的流动资产投资策略。 假定一家企业最大年生产能力为10万件产品,在企业的实际生产量逐渐向10万件产出量递增时,所需要的流动资产投资也会逐渐增加。但随企业生产规模增长所追加投入的流动资产数额,在不同的流动资产投资策略支持下,会呈现出不同的结果,如图7-10所示。从图中可以看到,总的来说,产出量越大,为支持这一产出量所需进行的流动资产投资水平也越高。但它们之间并非线性关系,流动资产投资水平以递减的幅度随产出量而增加,出现这一非线性关系的原因主要是规模经济效应的作用。

表面电容式触摸技术

电容式触摸技术与目前市场占有率最高的传统电阻式触摸技术相比,为使用者带来了多项优点,包括:高达97%的穿透率与更真实的色彩呈现为我们带来更佳的视觉享;触摸功能的实现只需轻触甚至不必实际与屏接触的特性,为用户带来更轻松灵活的操控性;更长的使用寿命,电容屏的触摸寿命约为两亿次,为四线电阻屏(一百万次)的两百倍,五线电阻屏(四千万次)的五倍。 电容式触摸技术侦测的信号来自于因触碰而引起的微量变化。按工作原理的不同,可大略分为表面电容式触摸技术(SCT, Surface Capacitive Touch)与投射电容式触摸技术(PCT, Projected Capacitive Touch)。前者常见于大尺寸户外应用,如公共信息平台(POI)及公共服务(销售)平台(POS)等产品上,而后者则因苹果公司推出的多点触摸手机iPhone而炒得沸沸扬扬。 从触摸技术发展的过程上来看,最早导入触摸技术的市场是工业控制领域,其目的是将繁复且面积庞大的机械设备控制盘,整合到单一窗口、多重分页的屏幕上,当时使用的是中大尺寸电阻屏。然而电阻屏的寿命与耐受性不足等缺憾,实在无法满足工控领域的需求,也因此,当中大尺寸SCT刚一问世,高端设备机台立即改用SCT方案。直到2003年前后,由于电阻屏制造成本降低,开始有小尺寸被应用在PDA、GPS等可携式产品中,触摸技术正式进入消费性市场。2006年,iPhone采用小尺寸PCT,其绝佳的光学特性与多点触摸功能掀起一阵风潮,成为近年来最受瞩目的触摸技术。 从以上不难发现,目前以小尺寸为主流的消费性市场在触摸技术的选择上仅有电阻式与投射电容式两种,前者虽然成本低廉,但是不佳的光学表现与耐受性长期受到市场诟病;后者虽有多项优点,但真正能量产的供货商屈指可数,售价自然相当昂贵,以致仅见于少数高单价产品上。目前小尺寸市场之所以很少使用SCT,主要是成本问题。SCT面板制造商长期欠缺关键的光学镀膜技术,必须委外加工,而SCT触摸IC则为少数技术厂商所控制,售价居高不下。此外,不像电阻屏可随意与电阻式IC搭配,SCT的屏与IC必须有绝佳的兼容性才能稳定地工作。前述种种因素使得SCT在小尺寸消费应用的售价与PCT相去不远,自然难以被客户群所采用。 然而,相较于电阻式技术,SCT可以大幅改善其缺陷;相较于PCT,SCT的技术更为成熟稳定,可以量产导入。因此我们可以合理地推论:当SCT的整体成本因为产业成员们的策略联盟和技术资源整合而大幅下降时,SCT将有机会成为小尺寸消费应用最佳的解决方案。

电容式触控技术解析-ITO篇

电容式触控技术解析 第三章LAYOUT 分析 3.1 什么是ITO ITO 是Indium Tin Oxides的缩写,中文意为:氧化铟锡,是一种N型氧化物半导体。ITO薄膜即铟锡氧化物半导体透明导电膜,主要的性能指标是电阻率和光透过率。。下面介绍一些关于ITO的分类: 3.1.1 ITO GLASS ITO GLASS,是通过ITO导电膜玻璃生产线,在无尘的生产环境中,利用平面磁控技术,在超薄玻璃上溅射氧化铟锡导电薄膜镀层并经高温退火处理得到的. 下面介绍一下关于ITO GLASS的分类: (1).按阻抗分类 分为高电阻玻璃(电阻在150~500奥姆)、普通玻璃(电阻在60~150奥姆)、 低电阻玻璃(电阻小于60奥姆)。高电阻玻璃一般用于静电防护、触控屏幕 制作用;普通玻璃一般用于TN类液晶显示器和电子抗干扰;低电阻玻璃一般用于STN液晶显示器和透明线路板。 (2).按尺寸分类 分为14”x14”、14”x16”、20”x24”等规格 (3). 按厚度分类

分为2.0mm、1.1mm、0.7mm、0.55mm、0.4mm、0.3mm等规格,厚度在0.5mm以下的主要用于STN液晶显示器产品。 (4). 按平整度分类 分为抛光玻璃和普通玻璃。 3.1.2 ITO FILM ITO FILM 是指有硬涂层处理的PET胶片,是由PET和经过UV处理的耐化学试剂硬涂层组成。 常用的ITO FILM按层数分类,一般分为单层,两层和三层。 ITO FILM与ITO GLASS在实际的生产过程中是有区别的,ITO在正式上生产线之前,需要进行一道调质处理程序,即所谓的ITO FILM 老化程序。3.1.3 ITO 镀膜方式 (1)真空蒸渡 是指在真空状态(约0.01pa以下压力)下,加热金属,氧化物,硫化物等使之挥发气化,从而在载体上形成薄膜层的技术。 真空蒸渡方式的分类:(1)电阻加热 (2)高频感应加热 (3)电子束加热 (2)溅镀 是指在真空状态下发生电离子化的高能粒子装机靶材,从而使构成靶材的成分作为粒子溅出并附着于薄膜表面的加工工艺。 溅镀成膜的方式分类:(1)DC磁控管 (2)MC磁控管

注册会计师讲义《财管》第十九章营运资本投资

第十九章营运资本投资 本章考情分析 本章是财务管理中比较重要的章节,从考试来看本章的题型除客观题外,通常会出计算 题型2012年2013年 2014年 试卷Ⅰ试卷Ⅱ 单项选择题2题2分1题1分1题1.5分多项选择题1题2分1题2分计算分析题1题8分1题8分1题8分 综合题 合计3题10分2题9分2题10分2题3.5分 2015年教材主要变化 本章内容与2014年的教材相比,删除了营运资本的有关概念、删除了影响流动资产投资的需求因素。 第一节营运资本投资策略 一、适中型投资策略 (一)流动资产的相关成本

1.短缺成本 指随着流动资产投资水平降低而增加的成本。 2.持有成本 指随着流动资产投资上升而增加的成本。持有成本主要是与流动资产相关的机会成本。 【提示】流动资产最优的投资规模,取决于持有成本和短缺成本总计的最小化。 (二)适中型投资策略下成本特点 使得持有成本和短缺成本总计的最小化,这种投资策略要求短缺成本和持有成本大体相等,称为适中型投资策略。 (三)适中型投资策略下流动资产投资状况 就是按照预期的流动资产周转天数、销售额及其增长,成本水平和通货膨胀等因素确定的最优投资规模,安排流动资产投资。 二、保守型投资策略 流动资产投资状况成本特点 表现为安排较高的流动资产/收入比率。承担较大的流动资产持有成本,但短缺成本较小。 流动资产投资状况成本特点 表现为较低的流动资产/收入比率。节约流动资产的持有成本,但公司要承担较大的短缺成本。 【例题1?单选题】企业采用保守型流动资产投资策略时,流动资产的()。(2013

年) A.短缺成本较高 B.管理成本较低 C.机会成本较低 D.持有成本较高 【答案】D 【解析】保守型流动资产投资政策,表现为安排较高的流动资产/收入比率,承担较大的持有成本,但短缺成本较小。 第二节现金和有价证券管理 种类含义影响因素 交易性需要置存现金以满足日常 业务的现金支付需 要。 流动资产投资影响因素 预防性需要置存现金以防发生意 外的支付。 (1)企业愿意承担风险的程度; (2)企业临时举债能力的强弱; (3)企业对现金流量预测的可靠程度。 投机性需要置存现金用于不寻常 的购买机会。 (1)企业在金融市场的投资机会; (2)企业对待风险的态度。 【例题2?多选题】企业预防性现金数额大小()。 A.与企业现金流量的可预测性成反比 B.与企业借款能力成反比 C.与企业业务交易量成反比 D.与企业偿债能力成正比 【答案】AB 【解析】预防性需要是指置存现金以防发生意外的支付。现金流量的不确定性越大,预防性现金的数额也越大;此外预防性现金数额还与企业的借款能力有关。 二、现金收支管理 管理策略内容 力争现金流量同步如果企业能尽量使它的现金流入与现金流出发生的时间趋于一致,就可以使其所持有的交易性现金余额降到最低水平。

营运资本投资

第一节营运资本投资概述 一、营运资本的有关概念 1.营运资本:投入日常经营活动(营业活动)的资本,是流动资产投资中运用长期资本(长期负债+股东权益)支持的部分,即: 营运资本=流动资产-流动负债=长期筹资-长期资产=长期筹资净值 2.经营性营运资本=经营性流动资产-经营性流动负债 1)经营性流动资产 ①经营现金:经营周转所必需的现金,不包括超过经营需要的金融资产(有价证券等); ②其他经营流动资产:存货、应收账款等经营活动中占用的非金融流动资产。 2)经营性流动负债(自发性负债) ①应付职工薪酬、应付税费、应付账款等依据法规和惯例形成的负债; ②在经营活动中自发形成,无息,亦称自发性负债; ③具有不断继起,滚动存在的长期性经营负债,可视为长期资金来源,用于抵减公司对经营性流动资产的投资额。 3)经营性营运资本:经营性流动资产所需资金,由经营活动中自发产生的经营性流动负债满足一部分之后,剩余需要由净负债及股东权益(投资资本)来融资的部分。 3.短期净负债(短期净金融负债)=短期金融负债-短期金融资产 1)短期金融负债:以市场利率计息的短期应付票据、应付利息、应付优先股利和短期借款等一年内需要偿还的金融负债; 2)短期金融资产:超额现金、以市场利率计息的短期应收票据、短期权益性投资、短期债权投资等一年内可以变现的金融资产。 3)若:短期净负债<0,即:短期金融资产>短期金融负债,即为短期净金融资产。 【例题1·单项选择题】(2012年) 在其他因素不变的情况下,下列各项变化中,能够增加经营营运资本需求的是()。 A.采用自动化流水生产线,减少存货投资 B.原材料价格上涨,销售利润率降低 C.市场需求减少,销售额减少 D.发行长期债券,偿还短期借款 『正确答案』B 『答案解析』减少存货投资会减少经营性流动资产,减少经营营运资本需求,选项A排除;原材料价格上涨会导致存货占用资金增加,增加经营性流动资产,增加经营营运资本需求,选项B是答案;市场需求减少,销售额减少会减少存货投资,即减少经营性流动资产,减少经营营运资本需求,选项C排除;发行长期债券,偿还短期借款,不引起经营性流动资产和经营性流动负债的变化,不影响经营营运资本需求,选项D排除。 二、营运资本投资管理 1.流动资产投资政策:确定流动资产投资的相对规模 1)衡量指标:流动资产/销售收入(流动资产周转率的倒数)=1元销售占用流动资产流动资产投资政策越保守,“流动资产/销售收入”越高,而流动资产周转率越低。 2)流动资产投资政策的影响因素 ①短缺成本:随流动资产投资降低而增加;

电容式触控技术原理介绍

電容式觸控技術原理介紹 觸控技術依感應原理可分為電阻式(Resistive)、電容式(Capacitive)、音波式(Surface Acoustic Wave)及光學式(Optics)等四種。本文將針對公共使用(Public Application)層面應用較廣的電容式技術原理作介紹。 ■市場概況 電容式觸控技術於20多年前誕生,早期由美商3M公司獨占整個電容式觸控面板的國際市場。在幾年前由於基本專利到期,全球觸控面板的生產業者紛紛加入開發電容式觸控面板事業領域中,期待有所發揮。 電容式觸控產品具防塵、防火、防刮、強固耐用及具有高解析度等優點,但有價格昂貴、容易因靜電或溼度造成誤動作等缺點。電容式技術應用範圍非常廣泛,主要包括:(1)金融系統(Banking):如提款、售票系統。(2)醫療衛生系統(Health Care)。(3)公共資訊系統(Public Information)。(4)電玩娛樂系統(Entertainment)。 ■工作原理 電容式觸控面板的應用需由觸控面板(Touch Panel)、控制器(Touch Controller)及軟體驅動程式(Utility)等3部分分別說明。 ■觸控面板 一般電容式觸控面板是在透明玻璃表面鍍上一層氧化銻錫薄膜(ATO Layer)及保護膜(Hard Coat Layer)而與液晶銀幕(LCD Monitor)間則需作防電子訊號干擾處理(Shielded Layer)。下圖為電容式觸控面板的側面結構。

人與觸控面板沒有接觸時,各種電極(Electrode)是同電位的,觸控面板沒有上沒有電流(Electric Current)通過。當與觸控面板接觸時,人體內的靜電流入地面而產生微弱電流通過。檢測電極依電流值變化,可以算出接觸的位置。玻璃表面上氧化銻錫薄膜(ATO)層有電阻係數,為了得到一樣電場所以在其週邊安裝電極,電流從四邊或者四個角輸入。 從4條邊上輸入時,等電場是通過4角周圍的電阻小於4條邊上的阻抗分配方式所得到的。對實際應用而言,有在透明導電膜(ATO Layer)上安裝一組電阻基版類型;也有對透明導電膜(ATO Layer)作蝕刻所行成的類型。從4角輸入時,一般通過印刷額緣電阻與透明導電膜(ATO Layer)

电容式触摸感应按键专业技术原理及应用

电容式触摸感应按键技术原理及应用

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电容式触摸感应按键技术原理及应用 2010-05-26 12:45:02| 分类:维修| 标签:|字号大中小订阅 市场上的消费电子产品已经开始逐步采用触摸感应按键,以取代传统的机械式按键。针对此趋势,Silicon Labs公司推出了内置微控制器(MCU)功能的电容式触摸感应按键(Capacitive Touch Sense)方案。电容式触摸感应按键开关,内部是一个以电容器为基础的开关。以传导性物体(例如手指)触摸电容器可改变电容,此改变会被內置于微控制器内的电路所侦测。 电容式触摸感应按键的基本原理 ◆Silicon Labs 现提供一种可侦测因触摸而改变的电容的方法 电容式触摸感应按键的基本原理就是一个不断地充电和放电的张弛振荡器。如果不触摸开关,张弛振荡器有一个固定的充电放电周期,频率是可以测量的。如果我们用手指或者触摸笔接触开关,就会增加电容器的介电常数,充电放电周期就变长,频率就会相应减少。所以,我们测量周期的变化,就可以侦测触摸动作。 具体测量的方式有二种: (一)可以测量频率,计算固定时间内张弛振荡器的周期数。如果在固定时间内测到的周期数较原先校准的为少,则此开关便被视作为被按压。 (二)也可以测量周期,即在固定次数的张弛周期间计算系统时钟周期的总数。如果开关被按压,则张弛振荡器的频率会减少,则在相同次数周期会测量到更多的系统时钟周期。 Silicon Labs推出的C8051F9xx微控制器(MCU)系列,可通过使用芯片上比较器和定时器实现触摸感应按键功能,连接最多23个感应按键。而且无须外部器件,通过PCB走线/开关作为电容部分,由内部触摸感应按键电路进行测量以得知电容值的变化。 ◆以Silicon Labs的MCU实现触摸感应按键 利用Silicon Labs其它MCU系列,仅需搭配无源器件,即可实现电容式触摸感应按键方案。与C8051F93x-F92x方案相比,唯一所需的外部器件是(3+N)电阻器,其中N是开关的数目,以及3个提供反馈的额外端口接点。C8051F93x-F92x之外,Silicon Labs其它MCU系列可直接连接12个开关,或者通过外部模拟多路复用器连接更多开关。 设计触摸感应按键开关 因为我们要侦测电容值的变化,所以希望变化幅度越大越好。现在,有三个主要因素会影响开关电容及变化幅度。

营运资本投资题库6-2-10

营运资本投资题库6- 2-10

问题: [多选]企业预防性现金数额需要大小()。 A.与企业现金流量的可预测性成反向变动关系 B.与企业借款能力成反向变动关系 C.与企业业务交易量成反向变动关系 D.与企业偿债能力成正向变动关系 预防性需要是指置存现金以防发生意外的支付。现金流量的不确定性越大,预防性现金的数额也越大;此外预防性现金数额还与企业的借款能力有关。

问题: [多选]下列关于流动资产投资策略的说法中,不正确的有()。 A.流动资产投资越少越好 B.最佳投资需要量是指管理成本和持有成本之和最小时的投资额 C.短缺成本是指随着流动资产投资水平降低而降低的成本 D.流动资产的持有成本主要是与流动资产相关的机会成本 在销售额不变的情况下,企业安排较少的流动资产投资,可以缩短流动资产周转天数,节约投资成本。但是,投资不足可能会引发经营中断,增加短缺成本,给企业带来损失。所以选项A的说法不正确。企业为了减少经营中断的风险,在销售不变的情况下安排较多的营运资本投资,会延长流动资产周转天数。但是,投资过量会出现闲置的流动资产,白白浪费了投资,增加持有成本。因此,需要权衡得失,确定其最佳投资需要量,也就是短缺成本和持有成本之和最小时的投资额。所以选项B 的说法不正确。短缺成本是指随着流动资产投资水平降低而增加的成本,所以选项C的说法不正确。

问题: [多选]企业在确定为了预防性需要而持有的现金数额时,需考虑的因素有()。 A.企业销售水平的高低 B.企业临时举债能力的强弱 C.金融市场投资机会的多少 D.企业现金流量的可预测性 预防性需要是指置存现金以防发生意外的支付。企业有时会出现意想不到的开支,现金流量的不确定性越大,预防性现金的数额也就越大;反之,企业现金流量的可预测性强,预防性现金数额则可小些。此外,预防性现金数额还与企业的借款能力有关,如果企业能够很容易地随时借到短期资金,也可以减少预防性现金的数额;若非如此,则应扩大预防性现金数额。选项A是确定交易性需要的现金时需要考虑的因素,选项C是确定投机性需要的现金时需要考虑的因素。 出处:天津11选5 https://www.doczj.com/doc/a69698498.html,;

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