Year 2012-2013
P2P with A33 Year 2014
Now, history will repeat itself again! A33 will recreate the classic!
懂专注平板
focus hard work
4 years
多媒体
视频播放使用率最高Video play most commonly used function Video Streaming ability with hardware video decode
A33 MPEG1/2, MPEG4, H.263, H.264, WMV9/VC-1, VP8, etc MT8127 MPEG4, H.263, H.264
Summary
?Hardware decoding can save power consumption efficiently.
?A33 supports more video formats than MT8127 with hardware video decode.
A33> 90% MT8127< 50% 原视频文件名
(概述)后缀
A33
Y3-4.4.2-v1.0rc6 1024x768
备注
MTK8127 m866lvd-4.4v2.0 1024x768
备注
安兔兔视频测试分数(v1.2.0) 488 以下结果是安兔兔视频测试APK 和手动测试的综合结果 --- 无法下载视频文件无法用安兔兔视频测试APK 播放 以下是手动测试结果
01Sintel_avc_mp3_1080p mkv FAIL 视频画面卡顿
PASS 02Sintel_avc_flac_1080p mkv PASS FAIL 提示：坏文件，不支持播放 03Sintel_avc_aac(main)_1080p mkv PASS FAIL 提示不支持音频 04Sintel_avc_ac-3_1080p mkv PASS FAIL 无提示，无声音 05Sintel_avc_dts_1080p mkv PASS FAIL 无提示，无声音 06Sintel_mpeg4_ac-3_1080p mkv PASS FAIL 无提示，无声音 07Sintel_avc_aac_1080p mp4 PASS PASS 08Sintel_mpeg-4_aac_1080p mp4 PASS PASS 09Sintel_mpeg-4_he-aac_1080p mp4 PASS PASS 10Sintel_avc_mp3_1080p mp4 PASS PASS 11Sintel_mpeg-4_aac_1080p 3gp PASS PASS 12Sintel_avc_aac_1080p 3gp PASS PASS 13Sintel_avc_aac_1080p ts PASS PASS 14Sintel_avc_mp3_1080p avi PASS PASS 15Sintel_mpeg-4_mp3_1080p avi PASS PASS
16Sintel_h265_aac_1080p mkv FAIL 无声音；无法播放
FAIL 提示视频不支持播放但声音正常 17Sintel_avc_ac-3_1080p avi PASS FAIL 无提示，无声音
18Sintel_avc_aac_1080p mov PASS PASS 19Sintel_mpeg-2_mpeg-1 layer II_1080p
mpg PASS FAIL 提示视频不支持播放但声音正常 20Sintel_wmv3_wmav2_1080p wmv PASS FAIL 提示不支持音频 21Sintel_wmv2_wmav2_1080p wmv PASS FAIL 提示不支持播放
22Sintel_sorenson_mp3_1080p flv PASS FAIL 提示视频不支持播放但声音正常 23Sintel_realVideo 4_cooker_1080p
rmvb PASS FAIL 提示文件格式不支持
通过率：
91.30%
47.80%
显示效果Display
优化、增强的显示技术使得低端LCD 也可以获得优异的显示效果
Smart Color Smart Backlight
低功耗设计
Power Consumption
Power Consumption of 7 inch tablet with different solutions.
Standby Video Play(1080p)
A33 <3mA 6+ hours
MT8127 <3mA 5+ hours
得益于低功耗芯片设计和突出的软件优化，
使得A33平板方案表现出优秀的续航能力。
量产
Mass Production
The difficulty of design and mass production
Component Number Efficiency Quality A33 <270 ?High efficient tool chain for MP
?MP speed: More than 300pcs/hours
<0.4%
?More than 100+ support team members
MT8127 >300 MP speed: More than 250pcs/hours <0.4% 多年的平板量产经验，使得A33的量产效率非常高。
灵活
Flexible
The difficulty of design and mass production
Solution AVL
A33 WiFi / BT / GPS / 2G / 3G / LTE / DTV(ISDB-T / ATSC / DVB-T2)
You can choice low-cost or high performance with different modules.
?More flexible AVL (Realtek / Broadcom / Hisilicon / Qualcomm)
MT8127 WiFi / BT / GPS
?Less (only eMMC) You can only choice MTK’s modules with poor GPS performance.
灵活的方案选择，面对面的支持模式，
使得A33方案开发更加简单，轻松。
性价比
Cost-Effective
SOC Price Deliverability
A33 $3+Steady supply
MT8127 $6+ Often out of stock, Radical price volatility A33 是最具性价比的四核平板方案，没有之一。
HP
剩者为王Terminator
Specification & Features
CPU ?Quad-Core Cortex?-A7 @1.3GHz GPU ?Mali400MP2 @480MHz
Memory ?Supports 512MB/1GB DDR3/DDR3L @600MHz ?Supports 8-bit NAND Flash controller
Display ?Supports CPU/RGB/LVDS/MIPI DSI up to 1280x800 resolution
Video Decode ?Supports 1080p@60fps video playback
?Supports MPEG1/2, MPEG4 SP/ASP GMC, H.263, H.264, WMV9/VC-1, VP8, etc. ?Supports OpenMax Protocol
?Complies with RTSP, HTTP, HLS, RTMP, MMS streaming media protocol
Video Encode ?Supports H.264 High Profile 1080p@60fps encoding
Camera ?Supports 5M / 8-bit YUV CMOS sensor
PMIC ?AXP223 Support 21-Channel power output and 2.1A Flash charging OS ?Support Android 4.4 and above
芯片是什么芯片的工作原理芯片基础知识介绍 芯片是什么芯片的工作原理芯片基础知识介绍一、芯片基础知识介绍我们通常所说的“芯片”是指集成电路,它是微电子技术的主要产品.所谓微电子是相对'强电'、'弱电'等概念而言,指它处理的电子信号极其微小.它是现代信息技术的基础,我们通常所接触的电子产品,包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的。我国的信息通讯、电子终端设备产品这些年来有长足发展,但以加工装配、组装工艺、应用工程见长,产品的核心技术自主开发的较少,这里所说的'核心技术'主要就是微电子技术.就好像我们盖房子的水平已经不错了,但是,盖房子所用的砖瓦还不能生产.要命的是,'砖瓦'还很贵.一般来说,'芯片'成本最能影响整机的成本。微电子技术涉及的行业很多,包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等,其中又以集成电路技术为核心,包括集成电路的设计、制造。集成电路(IC)常用基本概念有:晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC 就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。前、后工序:IC制造过程中, 晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为
前工序,这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路。线宽:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度,是IC工艺先进水平的主要指标.线宽越小,集成度就高,在同一面积上就集成更多电路单元。封装:指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。存储器:专门用于保存数据信息的IC。逻辑电路:以二进制为原理的数字电路。二、电脑芯片的工作原理是什么？是怎样制作的？芯片简单的工作原理：芯片是一种集成电路，由大量的晶体管构成。不同的芯片有不同的集成规模，大到几亿；小到几十、几百个晶体管。晶体管有两种状态，开和关，用1、0 来表示。多个晶体管产生的多个1与0的信号，这些信号被设定成特定的功能（即指令和数据），来表示或处理字母、数字、颜色和图形等。芯片加电以后，首先产生一个启动指令，来启动芯片，以后就不断接受新指令和数据，来完成功能。最复杂的芯片（如：CPU芯片、显卡芯片等）生产过程：1.将高纯的硅晶圆，切成薄片；2.在每一个切片表面生成一层二氧化硅；3.在二氧化硅层上覆盖一个感光层，进行光刻蚀； 4.添加另一层二氧化硅，然后光刻一次，如此添加多层； 5.整片的晶圆被切割成一个个独立的芯片单元，进行封装。一个是电源灯（绿色），一个是硬盘灯（红色），你的电脑开机，
74系列芯片大全 7448 TTL BCD—7段译码器/内部上拉输出驱动 74490 TTL 双十进制计数器74491 TTL 十位计数器 74498 TTL 八进制移位寄存器7450 TTL 2-3/2-2输入端双与或非门 74502 TTL 八位逐次靠近寄存器74503 TTL 八位逐次靠近寄存器7451 TTL 2-3/2-2输入端双与或非门 74533 TTL 三态反相八D锁存器74534 TTL 三态反相八D锁存器7454 TTL 四路输入与或非门74540 TTL 八位三态反相输出总线缓冲器 7455 TTL 4输入端二路输入与或非门 74563 TTL 八位三态反相输出触发器 74564 TTL 八位三态反相输出D触发器 74573 TTL 八位三态输出触发器74574 TTL 八位三态输出D触发器74645 TTL 三态输出八同相总线传送接收器 74670 TTL 三态输出4×4寄存器堆7473 TTL 带清除负触发双J-K触发器 7474 TTL 带置位复位正触发双D 触发器 7476 TTL 带预置清除双J-K触发器 7483 TTL 四位二进制快速进位全加器 7485 TTL 四位数字比较器 7486 TTL 2输入端四异或门7490 TTL 可二/五分频十进制计数器 7493 TTL 可二/八分频二进制计数器 7495 TTL 四位并行输入\输出移位寄存器 7497 TTL 6位同步二进制乘法器
CD4000 双3输入端或非门单非门 CD4001 四2输入端或非门 CD4002 双4输入端或非门 CD4006 18位串入/串出移位寄存器 CD4007 双互补对加反相器 CD4008 4位超前进位全加器 CD4009 六反相缓冲/变换器 CD4010 六同相缓冲/变换器 CD4011 四2输入端与非门 CD4012 双4输入端与非门 CD4013 双主-从D型触发器 CD4014 8位串入/并入-串出移位寄存器 CD4015 双4位串入/并出移位寄存器 CD4016 四传输门 CD4017 十进制计数/分配器 CD4018 可预制1/N计数器 CD4019 四与或选择器 CD4020 14级串行二进制计数/分频器 CD4021 08位串入/并入-串出移位寄存器 CD4022 八进制计数/分配器 CD4023 三3输入端与非门 CD4024 7级二进制串行计数/分频器CD4025 三3输入端或非门 CD4026 十进制计数/7段译码器CD4027 双J-K触发器 CD4028 BCD码十进制译码器 CD4029 可预置可逆计数器 CD4030 四异或门 CD4031 64位串入/串出移位储备器 CD4032 三串行加法器 CD4033 十进制计数/7段译码器CD4034 8位通用总线寄存器 CD4035 4位并入/串入-并出/串出移位寄存 CD4038 三串行加法器 CD4040 12级二进制串行计数/分频器 CD4041 四同相/反相缓冲器 CD4042 四锁存D型触发器 CD4043 三态R-S锁存触发器("1"触发) CD4044 四三态R-S锁存触发器("0"触发) CD4046 锁相环 CD4047 无稳态/单稳态多谐振荡器 CD4048 四输入端可扩展多功能门CD4049 六反相缓冲/变换器 CD4050 六同相缓冲/变换器
展讯系列各芯片组的参数
SC6600IGSM/GPRS入门级多媒体基带芯片 SC6600IGSM/GPRS基带芯片是壹款面向入门级多媒体手机市场的具有音乐播放、视频播放和拍照摄像功能的多媒体基带壹体化手机核心芯片。该芯片于提升集成度的同时增强了芯片的可靠性设计，降低了生产成本，且可帮助客户缩短新产品的上市时间。 SC6600I基带芯片图示 SC6600I主要功能 芯片内核?ARM7TDMI?核（主频速度达78MHz） 多媒体支持?内置30万像素数码相机控制器,可直接连接至数字CMOS图像传感器 ?支持MPEG4QVGA@15fps视频播放 ?内置MP3播放器 ?64和弦铃声(MIDI格式) LCD显示功能?内置LCD控制器 ?支持双彩屏 ?支持262KTFT/OLED显示模块 ?支持240x320分辨率LCD显示模式 存储接口?外接存储器接口(SDRAM,NAND,NOR) ?内置NANDflash控制器 ?支持NANDbooting ?支持NAND+SDRAMMCP,SDRAM运行速率可达72MHz 外围设备接口?USB1.1接口 ?MMC和SD卡接口 ?4UART接口（传输速率达1.152Mbps） ?PCM音频接口 ?IrDA（传输速率达115kbps,1.152Mbps） ?SPI接口 ?I2C接口 ?I2S接口 ?GPIO接口 ?支持蓝牙/WLAN/A-GPS接口 ?1.8/3.0SIM卡接口 ?8-channelDMAs ?JTAG接口（用于测试和内部电路校准） ?实时时钟
模拟参数?各种支持IF/NZIF/ZIF架构的RF接口 ?带LDO调节器的芯片集成电源管理 软／硬件支持?GSM/GPRS标准(版本 V8.2.012/1999),GSM850/GSM900/DCS1800/PCS1900 ?GPRS多时隙Class10 ?PTT(PushtoTalk)功能 ?FR,EFR,AMR ?录音和语音识别 ?A5/1和A5/2加密算法 其他功能?工作环境温度:-25至+65摄氏度 ?低耗电设计,输入输出：3.0V,芯片核：1.8V ?12×12mm2265-ballLFBGA封装 SC6600DGSM/GPRS入门级多媒体基带芯片 SC6600DGSM/GPRS基带芯片为客户设计入门级GSM/GPRS多媒体手机提供了高效的解决方案。它将多媒体处理器和电源管理电路集成于4频段GSM/GPRS基带芯片上。该芯片于提升集成度的同时增强了芯片的可靠性设计，降低了生产成本，且可帮助客户缩短新产品的上市时间。 SC6600D基带芯片图示 SC6600D主要功能 芯片内核?ARM9EJ-S?核（主频速率达192MHz） 多媒体支持?内置MPEG-4,2D图像处理器,JAVA加速器 ?内置5M像素数码相机控制器,可直接连接数字CMOS图像传感器 ?内置ISP,支持处理BayerRGB图像数据,支持视频功能 ?支持MIDI/MP3/AAC/AAC+/WMA音频格式 ?支持MPEG4/H.263视频,速率达3Mbpsbit ?电视视频输出(PAL/NSTCTV输出) ?3D立体声环绕效果 LCD显示参数?内置LCD控制器,支持RGB和MCU接口 ?支持双彩屏 ?可支持262KTFTLCD显示模块 ?可支持240x320分辨率LCD显示模块
IC基础知识简述 熔茗2010-09-14 14:42:36 我们通常所说的“芯片”是指集成电路,它是微电子技术的主要产品.所谓微电子是相对"强电"、"弱电"等概念而言,指它处理的电子信号极其微小.它是现代信息技术的基础,我们通常所接触的电子产品,包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的。 我国的信息通讯、电子终端设备产品这些年来有长足发展,但以加工装配、组装工艺、应用工程见长,产品的核心技术自主开发的较少,这里所说的"核心技术"主要就是微电子技术.就好像我们盖房子的水平已经不错了,但是,盖房子所用的砖瓦还不能生产.要命的是,"砖瓦"还很贵.一般来说,"芯片"成本最能影响整机的成本。微电子技术涉及的行业很多,包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等,其中又以集成电路技术为核心,包括集成电路的设计、制造。 集成电路(IC)常用基本概念有: 晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。 前、后工序:IC制造过程中, 晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。 光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路。 线宽:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度,是IC工艺先进水平的主要指标.线宽越小,集成度就高,在同一面积上就集成更多电路单元。 封装:指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。存储器:专门用于保存数据信息的IC。 逻辑电路:以二进制为原理的数字电路。 1.IC产业发展背景 随着全球信息化,网络化和知识化经济浪潮的到来,集成电路产业的战略地位越来越重要,它已成为事关国民经济,国防建设,人民生活和信息安全的基础性,战略性产业.特别是近几年来,在世界半导体产业环境不断改善,集成电路的性能以惊人的速度向快速和微型方面发展,其发展潜力,高技术含量和广阔的市场都令人叹为观止.与此同时,中国集成电路产业也已经开始快速发展,正在努力向世界技术前沿靠拢.也就是说,我们中国的IC产业已经初具规模,并且正处在一个摆脱一味只是集中在制造和消费方面而向核心技术领域转型的一个关键阶段,所有的IC 精英们正在齐心协力打造中国自己的"中国芯",争取早日扭转在内核技术上受制于人的局面,这是每一个IC精英义不容辞的责任,同时也是这次产业调研的最大目的,希望能够让同学们领悟到这一点. 对于国内一些IC企业的考察和调研,则主要集中在进来的发展战略与定位上.在当前的市场竞争环境中,压力主要来自于哪些方面如何对自身以及同类的本土I
74系列芯片数据手册大全 74系列集成电路名称与功能常用74系列标准数字电路的中文名称资料7400 TTL四2输入端四与非门 7401 TTL 集电极开路2输入端四与非门 7402 TTL 2输入端四或非门 7403 TTL 集电极开路2输入端四与非门 7404 TTL 六反相器 7405 TTL 集电极开路六反相器 7406 TTL 集电极开路六反相高压驱动器 7407 TTL 集电极开路六正相高压缓冲驱动器 7408 TTL 2输入端四与门 7409 TTL 集电极开路2输入端四与门 7410 TTL 3输入端3与非门 74107 TTL 带清除主从双J-K触发器 74109 TTL 带预置清除正触发双J-K触发器 7411 TTL 3输入端3与门 74112 TTL 带预置清除负触发双J-K触发器 7412 TTL 开路输出3输入端三与非门 74121 TTL 单稳态多谐振荡器 74122 TTL 可再触发单稳态多谐振荡器 74123 TTL 双可再触发单稳态多谐振荡器 74125 TTL 三态输出高有效四总线缓冲门 74126 TTL 三态输出低有效四总线缓冲门 7413 TTL 4输入端双与非施密特触发器 74132 TTL 2输入端四与非施密特触发器 74133 TTL 13输入端与非门 74136 TTL 四异或门 74138 TTL 3-8线译码器/复工器 74139 TTL 双2-4线译码器/复工器 7414 TTL 六反相施密特触发器 74145 TTL BCD—十进制译码/驱动器 7415 TTL 开路输出3输入端三与门 74150 TTL 16选1数据选择/多路开关 74151 TTL 8选1数据选择器 74153 TTL 双4选1数据选择器 74154 TTL 4线—16线译码器 74155 TTL 图腾柱输出译码器/分配器 74156 TTL 开路输出译码器/分配器 74157 TTL 同相输出四2选1数据选择器 74158 TTL 反相输出四2选1数据选择器 7416 TTL 开路输出六反相缓冲/驱动器 74160 TTL 可预置BCD异步清除计数器 74161 TTL 可予制四位二进制异步清除计数器
半导体整个生态链 主要分为：前端设计（design）,后端制造（mfg)、封装测试(package)，最后投向消费市场。 不同的厂商负责不同的阶段，环环相扣，最终将芯片集成到产品里，销售到用户手中。半导体厂商也分为2大类，一类是IDM (Integrated Design and Manufacture)，包含设计、制造、封测全流程，如Intel、TI、Samsung这类公司；另外一类是Fabless，只负责设计，芯片加工制造、封测委托给专业的Foundry，如华为海思、展讯、高通、MTK（台湾联发科）等。 前端设计是整个芯片流程的“魂”，从承接客户需求开始，到规格、系统架构设计、方案设计，再到Coding、UT/IT/ST（软件测试UT：unit testing 单元测试IT： integration testing 集成测试ST：system testing 系统测试），提交网表（netlist或称连线表，是指用基础的逻辑门来描述数字电路连接情况的描述方式）做Floorplan，最终输出GDS（Graphics Dispaly System）交给Foundry做加工。由于不同的工艺Foundry提供的工艺lib库不同，负责前端设计的工程师要提前差不多半年，开始熟悉工艺库，尝试不同的Floorplan设计，才能输出Foundry想要的GDS。 后端制造是整个芯片流程的“本”，拿到GDS以后，像台积电，就是Foundry 厂商，开始光刻流程，一层层mask光刻，最终加工厂芯片裸Die。 封装测试是整个芯片流程的“尾”，台积电加工好的芯片是一颗颗裸Die，外面没有任何包装。从晶圆图片，就可以看到一个圆圆的金光闪闪的东西，上面横七竖八的划了很多线，切出了很多小方块，那个就是裸Die。裸Die是不能集成到手机里的，需要外面加封装，用金线把芯片和PCB板连接起来，这样芯片才能真正的工作。 台积电是目前Foundry中的老大，华为麒麟系列芯片一直与台积电合作，如麒麟950就是16nm FF+工艺第一波量产的SoC芯片。 半导体行业的公司具主要分为四类： 集成器件制造商IDM (Integrated Design and Manufacture)：指不仅设计和销售微芯片，也运营自己的晶圆生产线。Intel，SAMSUNG(三星)，东芝，ST(意法半导体)，Infineon(英飞凌)和NXP(恩智浦半导体)。 无晶圆厂供应商Fabless：公司自己开发和销售半导体器件，但把芯片转包给独立的晶圆代工厂生产。例如：Altera(FPL)，爱特(FPL)，博通(网路器件)，CirrusLogicCrystal(音频，视频芯片)，莱迪思(FPL)，英伟达(FPL)，
74系列集成电路大致可分为6大类： .74××（法式型）； .74LS××（低功耗肖特基）； .74S××（肖特基）； .74ALS××（进步前辈低功耗肖特基）； .74AS××（进步前辈肖特基）； .74F××（高速）。 近年来还出现了高速CMOS电路的74系列，事实上芯片。该系列可分为3大类： .HC为COMS电平； .HCT为TTL电平,可与74LS系列互换行使； .HCU适用于无缓冲级的CMOS电路。 这9种74系列产品，只消后边的标号雷同，其逻辑功效和管脚摆列就雷同。依据不同的条件和不同类型的74系列产 品，例如电路的供电电压为3V就应拣选74HC系列的产品 系列电平典型传输耽误ns 最大驱动电流(-Ioh/Lol)mA AHC CMOS 8.5 -8/8 AHCT COMS/TTL 8.5 -8/8 HC COMS 25 -8/8 HCT COMS/TTL 25 -8/8 ACT COMS/TTL 10 -24/24 F TTL 6.5 -15/64 ALS TTL 10 -15/64 LS TTL 18 -15/24 注：同型号的74系列、74HC系列、74LS系列芯片，逻辑功效上是一样的。 74LSxx的行使证据倘使找不到的话，可参阅74xx或74HCxx的行使证据。 有些原料里蕴涵了几种芯片，如74HC161原料里蕴涵了74HC160、74HC161、74HC162、74HC163四种芯片的原料。找不到某种芯 片的原料时，可试着观察一下临近型号的芯片原料。 74HC的速度比4000系列快，引脚与法式74系列兼容4000系列的优点是有的型号可就业在+15V 。新产品最好不消LS。 功效略表 74HC01 2输入四与非门(oc) 74HC02 2输入四或非门 74HC03 2输入四与非门(oc) 74HC04 六倒相器 74HC05 六倒相器(oc) 74HC06 六高压输入反相缓冲器/驱动器(oc30v) 74HC07 六高压输入缓冲器/驱动器(oc30v) 74HC08 2输入四与门 74HC09 2输入四与门(oc) 74HC10 3输入三与非门 74HC11 3输入三与门 74HC12 3输入三与非门(oc) 74HC13 4输入双与非门(斯密特触发)
TTL门 74ls00 2输入四与非门 74ls01 2输入四与非门(oc) 74ls02 2输入四或非门 74ls03 2输入四与非门(oc) 74ls04 六倒相器 74ls05 六倒相器(oc) 74ls06 六高压输出反相缓冲器/驱动器(oc,30v) 74ls07 六高压输出缓冲器/驱动器(oc,30v) 74ls08 2输入四与门 74ls09 2输入四与门(oc) 74ls10 3输入三与非门 74ls11 3输入三与门 74ls12 3输入三与非门(oc) 74ls13 4输入双与非门(斯密特触发) 74ls14 六倒相器(斯密特触发) 74ls15 3输入三与门(oc) 74ls16 六高压输出反相缓冲器/驱动器(oc,15v) 74ls17 六高压输出缓冲器/驱动器(oc,15v) 74ls18 4输入双与非门(斯密特触发) 74ls19 六倒相器(斯密特触发) 74ls20 4输入双与非门 74ls21 4输入双与门 74ls22 4输入双与非门(oc) 74ls23 双可扩展的输入或非门 74ls24 2输入四与非门(斯密特触发) 74ls25 4输入双或非门(有选通) 74ls26 2输入四高电平接口与非缓冲器(oc,15v) 74ls27 3输入三或非门 74ls28 2输入四或非缓冲器 74ls30 8输入与非门 74ls31 延迟电路 74ls32 2输入四或门 74ls33 2输入四或非缓冲器(集电极开路输出) 74ls34 六缓冲器 74ls35 六缓冲器(oc) 74ls36 2输入四或非门(有选通) 74ls37 2输入四与非缓冲器 74ls38 2输入四或非缓冲器(集电极开路输出) 74ls39 2输入四或非缓冲器(集电极开路输出) 74ls40 4输入双与非缓冲器 74ls41 bcd-十进制计数器 74ls42 4线-10线译码器(bcd输入) 74ls43 4线-10线译码器(余3码输入)
1---MTK: MTK在移动领域CPU目前可以分为3个系列：1、MT62xx系列（功能手机）；2、MT65xx系列（智能手机）；3、MT83xx系列（平板）。 MT62xx系列，先看下图： 该系列属于功能手机产品线，主要采用ARM7、ARM9、ARM11三种架构，ARMv5T、ARMv6L指令集，这些功能手机芯片并不羸弱，应该说很有特点。有的性能规格甚至操过了09年顶级智能机的性能水准，如:MT6276。有的在省电造诣上独步天下：如MT6250，耗电仅为MT8389的1/10。目前的MTK比较新的安卓智能芯片也普遍延续着功能手机设计优势。注意，在MT62xx系列中，并非CPU架构越先进主频越高，手机越好，原因很简单，功能手机和智能机不同，追求的并非只是单纯的性能，而是功能、速度、价格及待机等特性的结合体，所以即便是MTK最低端的功能机都有着全能的心态，MTK可以实现用规格较低的硬件，做出很全面的机子。比如，ARM7架构的MT6250，虽然主频只有260MHz但可以在上面搭载智能化的Nucleus3.2.2系统，可以实现类似智能机的花俏界面，类似安卓的智能软件扩展和功能手机的超长待机，这些功能原本需要ARM11处理器才能完成的功能，而如今在ARM7上都可以实现了，用ARM7的好处非常明显，芯片授权费低廉，辐射最低，功耗超低，代表机型:联想MA309。在ARM9架构上MTK也有发力，比如MT6268，在246MHz的频率下就能处理联通3G的高额网络吞吐数据，WIFI数据等，代表机型：联想I62、P717、P650WG。ARM11的MT6276处理器造出来的功能机，几乎和智能机无异了，可以实现类似智能机的软件扩展和全3D界面，代表机型有：联想概念机ZK990。四两拨千斤是MTK功能手机芯片的特色。MTK功能手机的卖点不在于硬件是否强大，系统占主导地位，系统功能越多，功能越全面则手机越强，硬件却成为了附属品。不追求顶级性能，但要做全面，这一特性已经延续到智能平台上了，用MTK智能机的朋友往往会发现，它们性能并不是最强，反而很追求细节功能，比如超长待机（省电），比如外部接驳能力（USB-OTG），裸眼3D（英特图3D显示技术）等。MTK是很聪明的，在能保证和高通几乎一致的用户体验前提下，也就是在保证系统基本不卡，顺滑的前提下，追求一些附加功能，来产生卖点，这些启发一般都是来自功能机的，因为功能机是更加追求功能，在智能机上也追求功能，是寻求安卓系统差异化的有力表现。就以超长待机这一卖点打个比方，联想主打超长待机的P系列手机：P70（MT6573）、P700（MT6575）、P700i（MT6577)、P770（MT6577T）、P780（MT6589）整个系列全被MTK占领了，高通没
三态缓冲器!74系列芯片的型号区别与功能略表 2011年09月22日星期四下午 3:54非常实用的资料，贴出来备用。 74系列集成电路大致可分为6大类： .74××（法式型）； .74LS××（低功耗肖特基）； .74S××（肖特基）； .74ALS××（进步前辈低功耗肖特基）； .74AS××（进步前辈肖特基）； .74F××（高速）。 近年来还出现了高速CMOS电路的74系列，事实上芯片。该系列可分为3大类：.HC为COMS电平； .HCT为TTL电平,可与74LS系列互换行使； .HCU适用于无缓冲级的CMOS电路。 这9种74系列产品，只消后边的标号雷同，其逻辑功效和管脚摆列就雷同。依据不同的条件和不同类型的74系列产 品，例如电路的供电电压为3V就应拣选74HC系列的产品 系列电平典型传输耽误ns 最大驱动电流(-Ioh/Lol)mA AHC CMOS 8.5 -8/8 AHCT COMS/TTL 8.5 -8/8 HC COMS 25 -8/8 HCT COMS/TTL 25 -8/8 ACT COMS/TTL 10 -24/24 F TTL 6.5 -15/64 ALS TTL 10 -15/64 LS TTL 18 -15/24 注：同型号的74系列、74HC系列、74LS系列芯片，逻辑功效上是一样的。 74LSxx的行使证据倘使找不到的话，可参阅74xx或74HCxx的行使证据。 有些原料里蕴涵了几种芯片，如74HC161原料里蕴涵了74HC160、74HC161、74HC162、74HC163四种芯片的原料。找不到某种芯 片的原料时，可试着观察一下临近型号的芯片原料。 74HC的速度比4000系列快，引脚与法式74系列兼容 4000系列的优点是有的型号可就业在+15V 。新产品最好不消LS。 功效略表 74HC01 2输入四与非门 (oc) 74HC02 2输入四或非门 74HC03 2输入四与非门 (oc) 74HC04 六倒相器 74HC05 六倒相器(oc) 74HC06 六高压输入反相缓冲器/驱动器(oc30v) 74HC07 六高压输入缓冲器/驱动器(oc30v) 74HC08 2输入四与门 74HC09 2输入四与门(oc) 74HC10 3输入三与非门
74系列芯片引脚图资料大全(2008-04-24 17:37:47) 74系列芯片引脚图资料大全 反相器驱动器LS04 LS05 LS06 LS07 LS125 LS240 LS244 LS245 与门与非门LS00 LS08 LS10 LS11 LS20 LS21 LS27 LS30 LS38 或门或非门与或非门LS02 LS32 LS51 LS64 LS65 异或门比较器LS86 译码器LS138 LS139 寄存器LS74 LS175 LS373 反相器: Vcc 6A 6Y 5A 5Y 4A 4Y 六非门74LS04 ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐六非门(OC门) 74LS05 _ │14 13 12 11 10 9 8│六非门(OC高压输出) 74LS06 Y = A ）│ │1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ 1A 1Y 2A 2Y 3A 3Y GND 驱动器: Vcc 6A 6Y 5A 5Y 4A 4Y ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ │14 13 12 11 10 9 8│ Y = A ）│六驱动器(OC高压输出) 74LS07 │1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ 1A 1Y 2A 2Y 3A 3Y GND Vcc -4C 4A 4Y -3C 3A 3Y ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ _ │14 13 12 11 10 9 8│ Y =A+C ）│四总线三态门74LS125 │1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ -1C 1A 1Y -2C 2A 2Y GND Vcc -G B1 B2 B3 B4 B8 B6 B7 B8 ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐8位总线驱动器74LS245 │20 19 18 17 16 15 14 13 12 11│ ）│DIR=1 A=>B │1 2 3 4 5 6 7 8 9 10│DIR=0 B=>A └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ DIR A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 GND 页首非门,驱动器与门,与非门或门,或非门异或门,比较器译码器寄存器 正逻辑与门,与非门:
74LS系列： 74LS00 TTL 2输入端四与非门 74LS01 TTL 集电极开路2输入端四与非门 74LS02 TTL 2输入端四或非门 74LS04 TTL 六反相器 74LS08 TTL 2输入端四与门 74LS10 TTL 3输入端3与非门 74LS112 TTL 带预置清除负触发双J-K触发器 74LS122 TTL 可再触发单稳态多谐振荡器 74LS138 TTL 3-8线译码器/复工器 74LS14 TTL 六反相施密特触发器 74LS151 TTL 8选1数据选择器 74LS153 TTL 双4选1数据选择器 74LS154 TTL 4线—16线译码器 74LS160 TTL 可预置BCD异步清除计数器 74LS161 TTL 可予制四位二进制异步清除计数器74LS166 TTL 八位并入/串出移位寄存器 74LS192 TTL 可预置BCD双时钟可逆计数器 74LS193 TTL 可预置四位二进制双时钟可逆计数器74LS194 TTL 四位双向通用移位寄存器 74LS20 TTL 4输入端双与非门 74LS21 TTL 4输入端双与门 74LS273 TTL 带公共时钟复位八D触发器 74LS30 TTL 8输入端与非门 74LS32 TTL 2输入端四或门 74LS42 TTL BCD—十进制代码译码器 74LS47 TTL BCD—7段高有效译码/驱动器 74LS48 TTL BCD—7段译码器/内部上拉输出驱动74LS51 TTL 2-3/2-2输入端双与或非门 74LS74 TTL 带置位复位正触发双D触发器 74LS76 TTL 带预置清除双J-K触发器 74LS85 TTL 四位数字比较器 74LS86 TTL 2输入端四异或门 74LS90 TTL 可二/五分频十进制计数器
SC6600B GSM/GPRS 基带芯片 SC6600B是展讯通信公司开发首颗GSM/GPRS基带芯片，它使用了 0.18μm数字/模拟混合信号CMOS 半导体技术，在芯片中集成了完整的 GSM/GPRS基带电路和电源管理电路。展讯通信公司提供整合SC6600B 芯片和相关通信软件的无线终端完整解决方案及参考设计。 产品特点： 主要功能： ? GSM/GPRS 850/900/1800/1900MHz ? 采用ARM7处理器 ? TeakLite DSP内核 ? GPRS多时隙Class 10 ? 内置MIDI格式的40和弦 ? 支持MMS ?支持IrDA 其他功能： ? 信道编码CS1-4 ? 支持FR，EFR
? 支持语音存储 ? 支持A5/1和A5/2加密算法 ? 内置1Mbits SRAM ? 实时时钟 ? LDO电源管理 接口： ? 外接存储器接口 ? 高速两线串行控制接口 ? JTAG接口 ? 2个460K波特率UART接口 ? 多达40个GPIO ? 1.8V/3.0 SIM卡接口 ? 支持Page模式Flash存储器 ? 话筒音频接口 ? 支持串/并（4bits,8bits,16bits）彩色图形LCD ? 支持IF/NZIF/ZIF 等RF接口
SC6600D GSM/GPRS 基带芯片 SC6600D是展讯通信公司开发的带有MP3解决方案GSM/GPRS基带芯 片，它使用了0.18μm数字/模拟混合信号CMOS 半导体技术，在芯片中集 成了完整的GSM/GPRS基带电路和电源管理电路。展讯通信公司提供整合 SC6600D 芯片和相关通信软件的无线终端完整解决方案及参考设计。 产品特点： 主要功能： ? GSM/GPRS 850/900/1800/1900MHz ? 采用ARM7处理器 ? TeakLite DSP内核 ? GPRS多时隙Class 10 ? 内置MIDI格式的64和弦 ? 内置MP3播放器 ? 支持MMS ? 支持IrDA 其他功能：
74系列芯片数据手册大全【强烈推荐】 74系列集成电路名称与功能常用74系列标准数字电路的中文名称资料7400 TTL四2输入端四与非门 7401 TTL 集电极开路2输入端四与非门 7402 TTL 2输入端四或非门 7403 TTL 集电极开路2输入端四与非门 7404 TTL 六反相器 7405 TTL 集电极开路六反相器 7406 TTL 集电极开路六反相高压驱动器 7407 TTL 集电极开路六正相高压缓冲驱动器 7408 TTL 2输入端四与门 7409 TTL 集电极开路2输入端四与门 7410 TTL 3输入端3与非门 74107 TTL 带清除主从双J-K触发器 74109 TTL 带预置清除正触发双J-K触发器 7411 TTL 3输入端3与门 74112 TTL 带预置清除负触发双J-K触发器 7412 TTL 开路输出3输入端三与非门 74121 TTL 单稳态多谐振荡器 74122 TTL 可再触发单稳态多谐振荡器 74123 TTL 双可再触发单稳态多谐振荡器 74125 TTL 三态输出高有效四总线缓冲门 74126 TTL 三态输出低有效四总线缓冲门 7413 TTL 4输入端双与非施密特触发器 74132 TTL 2输入端四与非施密特触发器 74133 TTL 13输入端与非门 74136 TTL 四异或门 74138 TTL 3-8线译码器/复工器 74139 TTL 双2-4线译码器/复工器 7414 TTL 六反相施密特触发器 74145 TTL BCD—十进制译码/驱动器 7415 TTL 开路输出3输入端三与门 74150 TTL 16选1数据选择/多路开关 74151 TTL 8选1数据选择器 74153 TTL 双4选1数据选择器 74154 TTL 4线—16线译码器 74155 TTL 图腾柱输出译码器/分配器 74156 TTL 开路输出译码器/分配器 74157 TTL 同相输出四2选1数据选择器 74158 TTL 反相输出四2选1数据选择器 7416 TTL 开路输出六反相缓冲/驱动器 74160 TTL 可预置BCD异步清除计数器 74161 TTL 可予制四位二进制异步清除计数器
展讯6600D的CPU 是用RX TX来刷机的，也就是说可以用我们的数据线来刷机，这些主板没有多种，只是改了一个牌子，主板都是一样的，像18脚的尾插来说总共有四种定义，QQ570021528 QQ570021268交流群111480299 制作，所以说这种芯片找定义比较简单。 展讯6600M 6600E 6600R等是用USB刷机的，五根线来定义即VCC，D+，D- ，BOOT ，GND。D+,D-就是下面测量出来的下载线的D+和D-，电脑USB 口只有四根线，而上面说的刷展讯的是五根，多了一个BOOT（启动脚），我们只需把BOOT接到VCC 或者GND 上面就可以了，USB刷机原理就是这样子的。VCC和GND 容易找，就是通电池正负极，如果我们的定义找对了，电脑的USB口会发现新硬件，提示装驱动（QQ570021528 QQ570021268交流群111480299 制作），装好了驱动电脑的设备管理器里面会显示端口。 展讯D+ D- 和BOOT的手动定义方法 把我们的万能插头插入手机 QQ570021528 QQ570021268交流群111480299 制作 一：首先找出地（GND）和充电脚，量插头板上的点和电池触点负极相通就是地脚，接稳压电源的负极，装好手机电池开机，用稳压电源的正极（可以夹在镊子上）轮流碰插头板上的其它点的同时观察手机屏幕，如果显示充电器已插入或者电池符号跑动的就是充电脚。现在市面有很多充电器检测仪也是用这种方法找充电脚，也可以用测量电压的方法大概判断充电脚，充电脚的电压有的是0.2V左右，有的量不出电压。高于这个电压的就不可能是充电脚。这个就是做充电器的方法,提醒一下：有的后配的充电器在充电过程中会显示充电器接触不良，是充电器的输出功率不够导致这种现象，换5V-500MA的充电器就可以了。 二：测USB启动线和D+ D-线 同上方法，通过稳压电源的正极摄子碰插头板上的其它点，当触致手机屏幕上显示手机将进入U盘模式时，这个脚就是U盘启动脚，做好记录，继续往下点触，当手机屏幕再次显示手机将进入U盘模式时再次做好记录，又继续往下触，当手机屏幕第三次提示手机将进入U盘模式时同样作好记录，这时测量完毕。如果你们是卖手机的，可以打开随机的数据线看看D+ D-是那两个脚，把数据线的U盘启动线去掉，找出刷机启动脚就可以用来刷机了。 三：接好数据线脚 USB线的数法为:2个方孔朝上对着电脑的USB接口时，左起1.供电, 2.D- 3.D+ 4.地线，分出最后一步测量的进入U盘模式的线，其中1，2，3间肯定有两条是相隔邻近的，将这两条相邻或者间隔比较近的列入为USBD-和USBD+，分别接数据线的2、3号线，另一条为USB启动脚,将USB启动脚和充电脚相连为USB 供电线接数据线1号，数据线4号（一般是黑颜色线）接手机地脚。将数据线插入电脑，如果电脑显示屏右下角提示发现新硬件时，说明USB下载线检测正确，如果电脑显示屏右下角提示无法识别的USB设备，将接D+ D-线对调一下再次插入电脑，电脑屏幕右下角提示发现新硬件，即完成了纠正过程。 6600R是18脚尾插的手机，10、11接地, 8 D+ ,9 D-，里面没有写BOOT脚，
尺寸缩小有其物理限制 不过，制程并不能无限制的缩小，当我们将晶体管缩小到20 奈米左右时，就会遇到量子物理中的问题，让晶体管有漏电的现象，抵销缩小L 时获得的效益。作为改善方式，就是导入FinFET(Tri-Gate)这个概念，如右上图。在Intel 以前所做的解释中，可以知道藉由导入这个技术，能减少因物理现象所导致的漏电现象。 更重要的是，藉由这个方法可以增加Gate 端和下层的接触面积。在传统的做法中(左上图)，接触面只有一个平面，但是采用FinFET(Tri-Gate)这个技术后，接触面将变成立体，可以轻易的增加接触面积，这样就可以在保持一样的接触面积下让Source-Drain 端变得更小，对缩小尺寸有相当大的帮助。 最后，则是为什么会有人说各大厂进入10 奈米制程将面临相当严峻的挑战，主因是1 颗原子的大小大约为0.1 奈米，在10 奈米的情况下，一条线只有不到100 颗原子，在制作上相当困难，而且只要有一个原子的缺陷，像是在制作过程中有原子掉出或是有杂质，就会产生不知名的现象，影响产品的良率。 如果无法想象这个难度，可以做个小实验。在桌上用100 个小珠子排成一个10×10 的正方形，并且剪裁一张纸盖在珠子上，接着用小刷子把旁边的的珠子刷掉，最
后使他形成一个10×5 的长方形。这样就可以知道各大厂所面临到的困境，以及达成这个目标究竟是多么艰巨。 随着三星以及台积电在近期将完成14 奈米、16 奈米FinFET 的量产，两者都想争夺Apple 下一代的iPhone 芯片代工，我们将看到相当精彩的商业竞争，同时也将获得更加省电、轻薄的手机，要感谢摩尔定律所带来的好处呢。 在前面已经介绍过芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上迭的芯片制造流程后，就可产出必要的IC 芯片。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是IC 设计中的建筑师究竟是谁呢?接下来要针对IC 设计做介绍。 在IC 生产流程中，IC 多由专业IC 设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、Intel 等知名大厂，都自行设计各自的IC 芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。因为IC 是由各厂自行设计，所以IC 设计十分仰赖工程师的技术，工程师的素质影响着一间企业的价值。然而，工程师们在设计一颗IC 芯片时，究竟有那些步骤?设计流程可以简单分成如下。 设计第一步，订定目标
7 4 系 列 芯 片 一 览 表 反相器驱动器LS04 LS05 LS06 LS07 LS125 LS240 LS244 LS245 与门与非门LS00 LS08 LS10 LS11 LS20 LS21 LS27 LS30 LS38 或门或非门与或非门 LS02 LS32 LS51 LS64 LS65 异或门比较器LS86 译码器LS138 LS139 寄存器LS74 LS175 LS373 反相器: Vcc 6A 6Y 5A 5Y 4A 4Y 六非门 74LS04 ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐六非门(OC 门) 74LS05 _ │14 13 12 11 10 9 8│六非门(OC高压输出) 74LS06 Y = A ）│ │ 1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ 1A 1Y 2A 2Y 3A 3Y GND 驱动器: Vcc 6A 6Y 5A 5Y 4A 4Y ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ │14 13 12 11 10 9 8│
Y = A ）│六驱动器(OC高压输出) 74LS07 │ 1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ 1A 1Y 2A 2Y 3A 3Y GND Vcc -4C 4A 4Y -3C 3A 3Y ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ _ │14 13 12 11 10 9 8│ Y =A+C ）│四总线三态门 74LS125 │ 1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ -1C 1A 1Y -2C 2A 2Y GND Vcc -G B1 B2 B3 B4 B8 B6 B7 B8 ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ 8位总线驱动器 74LS245 │20 19 18 17 16 15 14 13 12 11│ ）│ DIR=1 A=>B │ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10│ DIR=0 B=>A └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ DIR A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 GND 页首非门,驱动器与门,与非门或门,或非门异或门,比较器译码器寄存器 正逻辑与门,与非门: Vcc 4B 4A 4Y 3B 3A 3Y ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ │14 13 12 11 10 9 8│ Y = AB ）│ 2输入四正与门 74LS08 │ 1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ 1A 1B 1Y 2A 2B 2Y GND Vcc 4B 4A 4Y 3B 3A 3Y ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ __ │14 13 12 11 10 9 8│ Y = AB ）│ 2输入四正与非门 74LS00 │ 1 2 3 4 5 6 7│