电烙铁和热风枪的使用说明
声明：编辑此文旨在对维修新手有一定的帮助，希望能够起到抛砖引玉的作用。由于本制作人才疏学浅，不当之处请同仁多提宝贵意见。
电烙铁的使用
常用电烙铁：
快克501
安泰信936A
◇使用注意事项
1、第一次使用时，要先把海绵充分蘸湿，水分以拿起海绵又不向下滴水为标准。
2、加温时先将温度设为200O C左右，让烙铁进行预热，以延长发热体的寿命，减缓烙铁头
的氧化。当温度达到200O C以后，再将温度设为使用温度，然后将其充分的加加锡，以免蘸水时导致头部淬裂。每次使用后，都要将烙铁头加上锡，然后再放在烙铁架上，这样可以有效地保护烙铁头不被氧化，延长烙铁的使用寿命。
3、烙铁使用时，温度不应超过400O C，370~400O C为宜。当烙铁头脏时，用来擦烙铁头的
海绵一定要保持充分的水分和洁净，不可太干或太脏。烙铁头不能磕碰，手柄中的发热芯，很容易因为敲击而碎裂。烙铁头不要接触到塑料、润滑油、橡胶等化合物。使用的锡丝也需要一定的纯度，杂质大的锡丝对焊接效果的影响很大。
4、为了提高工作效率，选择合适的烙铁头类型和尺寸是非常重要的。烙铁头的大小与热容
量成正比。在实际的维修中，“刀头”（K型）烙铁较常用。如果焊接CPU针等细小的部分，则多选用“圆锥形”烙铁。总之，烙铁头的尺寸以不影响周边的元器件为标准，以提高焊接效率。
附：常用烙铁头类型：
刀头
马蹄型
◇使用方法
1．准备施焊
准备好焊锡丝和烙铁。烙铁头部要保持干净，吃锡效果好。
2．加热焊件
用烙铁接触焊接点。
3．熔化焊料
当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。
4．移开焊锡
当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
5．移开烙铁
当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。焊点应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。
热风枪的使用
常用热风枪：
◇使用注意事项
1、使用之前除去机身底部的泵螺丝，否则会引起严重问题。（此螺丝为固定气泵的作用，有
些产品出厂检测后，在发出之前就取掉了）
1、关机后，发热管会自动短暂喷出凉气，在这一冷却的阶段，请不要切断电源。否则会影
响发热芯的使用寿命。切记不要长时间高温度，低风速工作。风嘴不要拧的过紧。2、使用中，谨防高温，以免被烫伤。
◇使用方法
1、打开热风焊台电源开关，调节热风枪的温度和风力，根据所焊料件选择合适档位。
2、将风枪嘴放在芯片上方移动加热，待锡溶化后，便可用镊子取走料件。加热芯片时要吹
芯片四周，不要对着芯片中间死吹，否则会把芯片吹死。局部加热时间不宜太长，以免把PCB板吹鼓包。
常用元件的焊接
一、场管
使用风枪ATTEN850A+：风速：4档温度：6档
1、加适量助焊剂。
2、对MOS管进行循环加热，D极停留时间稍长一些。
3、将MOS管取下，若焊盘上的锡较少，为有效避免空焊，应加适量的锡。
4、焊接MOS管时，先用风枪对焊盘进行加热，待锡熔化后，将MOS管置于焊盘，用
风枪加热的同时用摄子轻压MOS管，完成焊接。
二、小元器件（电阻、电容、电感）
使用烙铁：1、在两头引脚上加适量的锡；
2、待引脚的锡充分浸润后便可取下或焊上。
。
使用风枪850A+：
1、风速：1档温度：5档
2、使风枪垂直于料板且距离2CM处，仔细观察小贴片元件两头的锡点的变化，熔化
后即时用摄子取下或焊上。
三、电解电容的焊接
工具：ATTEN936A 温度：接近400O C 拆：
1、对电解电容的两引脚加适量的锡；
2、用刀头烙铁对两引脚上的锡同时进行加热；
3、待锡完全浸润后，便可轻松取下。
装：与拆的过程互逆。
1、对两引脚的焊盘加锡，待锡完全熔化后用手将电容轻轻推入即可。
2、对两引脚进行补锡。
三、焊接IO
工具：ATTEN850A+ 风速：4档温度：6档
拆：
1、在IO四周加适量的助焊剂。
2、用风枪对IO四周引脚处进行循环加热。
3、加热的同时观察焊盘上锡的变化。待锡熔解后，以零作用力将IO取下。此时注意手持摄子的力度和摄子夹取的位置，尽量不使引脚有太大的变形。
4、针对焊盘上有连锡的地方，可加适量助焊剂，用摄子配合风枪将连锡处吹开。利用焊盘残留的焊锡可以完成IO的焊接，而不必再加锡。
装：
A使用烙铁
1、在连锡处涂上少量焊膏。
2、清理引脚并调整个别引脚。
3、将IO的引脚与焊盘对齐，固定位于对角线上的引脚。
此风枪使用必须按照说明书操作 为了更快的掌握焊接技术-风枪的使用和注意的事项，我们特地制作了此说明书。 852D+风枪架子安装在左边，把主机左边的2个螺丝拧下来把架子的一边的2个孔和机器的2个空对准再拧上。注意：852D+ 风枪在使用完以后放到架子上他会自动关闭数码显示。拿起风枪手柄会自动亮起。 898D和858D他有自动保护功能，在使用前必须先把手柄放在架子上，然后开机，调最大风量，调节温度（按一下红色的ENTER键，第一位数码管数字闪动，按上下键来调节温度，再按一下ENTER键，第二位数码管数字闪动，按上下键来调节温度，再按一下ENTER键，第三位数码管数字闪动，按上下键来调节温度。当第三个设置完成后，拿起风枪手柄，他就会开启风机工作，温度也会渐渐上升到你设置的温度。）如果一开始手握手柄它是不会工作的。当用完后放到架子上，他会自动慢慢降温到100度以下。（858D只需上下来调节温度） 是否已经达到你设置的温度即恒温：852D+可以通过看2个旋钮右上角的小红灯，898D看数码管显示温度的右下角的小红点，主要看在升温的过程和恒温的过程的灯的闪动变化。 本站销售的风枪全部是新款的，比老款的主要区别在与老款使用的是风泵，风泵在主机内，在运输中为了防止撞坏，所以在底部有螺丝固定，所以拿到都要先去掉底部的螺丝后才可以正常使用。我们出售的新款的风枪，使用的是无刷风机，直接装在手柄内，所以不需要去掉底部的螺丝。老款采用风泵和新款采用无刷风机在焊接使用上有很大不同，不要把老款的操作技术用到新款的风枪上。 拿到风枪后，插上电源，就可以开始焊接。一般我们焊接贴片元气件，比如芝麻大的贴片电容，电阻。还有场效应管，三极管。这些比较小的元气件，我们一般选用大口圆口风嘴，开机后先把风量调到7级，然后把温度调到300-350度之间。开大概30秒钟后等温度升到一个恒温的状态,风口对着IC距离保持在2-3CM，另一手用镊子夹住IC，等锡融化后就可以取下元气件。焊接比较大的IC，比如IO，电源IC，四边有引脚的IC，那么我们直接装方形风头或者把风嘴去掉，风量跳到最大，温度在350-380度之间，直接把风口对着芯片吹，不需要来回移动就可以焊接下来。新款的风枪不像老款的风枪，其实用不了那么多的风嘴，只需要一个大号的圆口就可以了，碰到比较大的IC，可以直接去掉风嘴来焊接。做BGA也一样的方法。 风嘴口径的大小一定要大于IC的大小也就是说风口一定要罩住整个IC，如果IC太大，不需要安装风嘴。 比如IO不用装风嘴，如果是场效应管和BIOS芯片装方口的风嘴。4个风嘴都罩不住就可以直接不需要安装。经过多次的测试证实不安装风头去焊接的效果最好，而且经过多次熟练可以控制在30秒内就能焊下。推荐 等焊接完以后，需要把风量调到最大，温度调到最小。如果关掉电源后，他还有工作一段时间把剩下的热气排光就会自动关机。这里要注意的是：在焊接中千万不要把温度调到最大而把风量调的很小或者是最小,同时在风量小的时候不要配合最小号的风头。这样会导致手柄过热而融化。（因为发热芯安装在手柄中，必须保持手柄内的热气流出。） 配套的焊接还需要配合焊膏来搭配使用，一般不用松香。我们随机赠送的焊宝就是焊膏。 在把IC焊上去的时候，需要先在焊接的地方涂一层焊膏，一来它有粘性，把IC放到焊接的地方对齐后它会粘住IC，二来焊膏会使锡自动归位。 如果经常繁忙的焊接，那么不需要关机，当手柄放回托架他会有自动感应的功能，会使温度自动的降低。当拿起手柄又会快速的升到调节时的温度，这里要注意的是，要保证手柄完整的放入托架内，如果人走开了，手柄掉在了地上，长时间的工作会融化手柄。 如果你看了我们详细的操作说明书还不懂可以在网上联系我们，我们会及时的给您解决。同时我们网上做生意也非常的不容易，也需要你们的支持和配合，我们也会给你提供有保障的保修售后服务，一次生意，终身朋友。 特别警告：请勿使用最小号风头和风量最小或者较小的配合，这样很容易导致热量流不出引起手柄塑料融化
1.用烙铁在贴片元件的四周和上面涂满干净的松香，然后慢慢的加热贴片元件的周围和贴片元件，一手拿风枪另一只手拿着主板旋转尽量使松香渗透到贴片元件的下面，这样有两个好处：1催化剂可以使得焊锡尽快融化，2可以限制电路板和贴片元件的温度，有效防止电路板起泡和贴片元件损坏。 2.准备好GOOT助焊工具的L型的镊子（要把他磨细），和弯头的结实的镊子（最好把头的下面磨成平面），尖细镊子。开始加热贴片元件，中速移动风枪，等贴片元件四周刚刚开始冒泡冒烟时，用顺手的工具轮流压贴片元件的四角，这时贴片元件下面的胶已经开始发酥，你会看见你压的地方在望下动，压完一个来回你认为下面的胶都动过了，换镊子牢牢加住贴片元件的上面的任何对称的两边开始左右的试图旋转贴片元件，开始的时候你会发现贴片元件不动弹，继续旋转，就会看见贴片元件左右活动的空间越来越大直到贴片元件彻底的脱离主板，尽量用镊子把贴片元件夹住。以上操作极力在最短的时间内完成。 3.处理元件和电路板，上锡。如果上面顺利，那你已经成功90%，不过回装也很关键，一般会有不到位，或定位后一吹贴片元件变位的问题。 4.在焊盘上均匀涂抹适量松香（其量为融化后刚好充满CPU的底部），用风枪稍微一吹使其均匀并基本融化，快速用目测法放上贴片元件，并轻微加热贴片元件，使其下的松香彻底融化但焊锡未融化。移开风枪，用尖细的镊子夹住贴片元件原地四周滑动，感觉贴片元件升起的时候此时定位最准确，松手后松香会把元件定住，这种用干松香助焊的办法基本可以有效防止贴片元件的滑动。 5.风量0级，温度280-300，恒定后开始吹焊均匀的加热元件的周围和元件，最后风嘴围绕元件快速移动，待有烟雾气泡时，元件自动的定位。只要掌握好以上几点，加上平时维修积累的经验你会很快会用好热风枪的。 1/ 1
烙铁、焊枪资料一. 焊枪头、烙铁头使用参数: 二: 锡丝熔解温度: 烙铁烙铁 烙铁架锡丝架
温控烙铁 电源错误拔取方法 电源正确拔取方法 三. 烙铁使用方法: 右手拿烙铁,左手拿锡丝.如拿笔的形式.待烙铁头达到一定温度后,焊锡于零件脚与PCB 板铜箔面之间,焊锡完成后,依次将锡丝,烙铁头移开焊点,待焊点完全凝固后才可移开被焊物.且将烙铁放入烙铁架,待下次使用.(注:焊锡前须用潮湿且清洗干凈的海棉擦拭烙铁头上的脏物,焊环保产品时须用锡丝清洗烙铁头) 四. 焊枪使用方法: 将锡丝装入锡丝管内,食指扣扳机,形如拿手枪的样子.待焊枪头达到一定温度后,焊锡于零件脚与PCB 板铜箔面之间,焊锡完成后,将焊枪头移开焊点,待焊点完全凝固后才可移开被焊物.且将焊枪放入焊枪架,待下次使用.(注:焊锡前须用潮 有鉛焊槍 無鉛焊槍
湿且清洗干凈的海棉擦拭焊枪头上的脏物,焊环保产品时须用锡丝清洗焊枪头) 五. 无铅焊枪、烙铁与有铅焊枪、烙铁的区分: (1)无铅焊枪,烙铁在外壳上贴有环保标签: 绿底黑字. 環保 (2)普通焊枪,烙铁无有环保标示. 备注:在使用焊枪和烙铁时一定要分有铅和无铅,千万不能混用,产线从员工到干部必须了解公司推广无铅制程的重要性,对相关材料、物品、工具进行严格管制. 六. 焊枪,烙铁注意事项: (1)焊枪,烙铁只能用来焊锡之用,不可作其它之用. (2)由于焊枪,烙铁温度很高,固在使用时不可碰到别的东西如:人体.化学药 品,易燃物品等,以免引起工安事故. (3)禁止摔、碰、扔焊枪烙铁. (4)禁止手提、拉电源线. (5)须用螺丝刀更换焊枪头(烙铁头),禁止用剪刀或其它的东西更换,且更换 时必须关闭电源. (6)在借用焊枪烙铁时须检查电源线,外壳有无破损.经生技ME人员确认电 阻是否在规定范围内后,方可使用. (7)焊枪、烙铁如有20分钟以上不用时必须关闭电源. (8)应根据基板的种类、PCB大小、形状、零件脚粗细不同来选择烙铁、焊 枪温度及合适之工具,以免因使用不当而产生PCB板跷皮、零件及线材烧损、焊点不良等不良现象的发生. 备注:更换新的发热丝在使用第一次时,有时会出现冒烟现象,为正常现象.新的烙铁头(焊枪头)在使用第一次时,要用海棉清洁,并镀锡于焊枪,烙铁头 上,以防止氧化.
热风枪BGA焊接方法 1、热风枪的调整 修复BGA IC时正确使用热风枪非常重要。只有熟练掌握和应用好热风枪，才能使维修手机的成功率大大提高。否则会扩大故障甚至使PCB板报费。先介绍一下热风枪在修复BGA IC时的调整。BGA封装IC内部是高密度集成，由于制作的材料不同，所以有的BGA IC不是很耐热，温度调节的掌握尤为重要，一般热风枪有8个温度档，焊BGA IC一般在3-4档内，也就是说180-250℃左石。温度超过250℃以上BGA很容易损坏。但许多热风枪在出厂或使用过程中内部的可调节电阻已经改变，所以在使用时要观察风口，不要让风筒内的电热丝变得很红。以免温度太高。 关于风量，没有具体规定，只要能把风筒内热量送出来并且不至于吹跑旁边的小元件就行了。还需要注意用纸试一式风筒温度分布况。 2、对IC进行加焊 在IC上加适量助焊剂，建议用大风嘴。还应注意，风口不宜离IC太近，在对IC加热的时候，先用较低温度预热，使IC及机板均匀受热，能较好防止板内水份急剧蒸发而发生起泡现象。小幅度的晃动热风枪，不要停在一处不动，热度集中在一处BGA IC容易受损，加热过程中用镊子轻轻触IC旁边的小元件，只要它有松动，就说明BGA IC 下的锡球也要溶化了，稍后用镊子轻轻触BGA IC，如果它能活动，并且会自动归位，加焊完毕。
二、拆焊BGA IC 如果用热风枪直接加焊修复不了的话，很可能是BGA IC已损坏或底部引脚有断线或锡球与引脚氧化，这样就必须把BGA IC取下来替换或进行植锡修复。 无胶BGA拆焊 取BGA必须注意要在IC底部注入足够的助焊剂，这样可以使锡球均匀分布在底板IC的引脚上，便于重装，用真空吸笔或镊子，配合热风枪作加焊BGA IC程序，松动后小心取下，取下IC后，如有连球，用烙铁拖锡球把相连的锡球全部吸掉。注意铬铁尖尽量不要碰到主板，以免刮掉引脚或破坏绝缘绿油。 封胶BGA的拆焊 在手机中的BGAIC，还有一部分是用化学物质封装起来的，是为了固定BGAIC，减少故障率，但是如果出现问题，对维修是一个大麻烦。目前在市场上已经出现了一些溶解药水，它们只对三星系列和摩托罗拉系列手机的BGA封胶有良好的效果，有些封胶还是无计可施。还有一些药水有毒，经常使用对身体有害。对电路板也有一定的腐蚀作用。 下面简单的介绍一下有封胶BGAIC的拆卸：首先取一块吸水性好的棉布，大小刚好能覆盖IC为宜，把棉布沾上药水盖在IC上，经一段时间的浸泡，取出机板，用针轻挑封胶，看封胶是否疏软，如还连接坚固，就再浸泡一段时间，或换一种溶胶水试一试。
实验一热风枪和电焊台的原理与使用方法 一、实验目的 1，了解热风枪、电焊台的电路工作原理。 2，掌握热风枪、电焊台操作及使用方法。 二、电路工作原理 热风枪电路工作原理： 由220V交流电输入分别给电热丝、气泵控制电路供电。使用二只晶闸管（双向可控硅）来实现对温度、风量的调节。同时风量控制电路受延时开关电路的作用，在关闭总开关后会继续工作2分钟左右后才断开。 电焊台电路工作原理： 这种电烙铁使用了变压器，当然该变压器不仅仅是为了降压，还有起到与市网电隔离的作用，防止由市网电中的感应电对维修的主板产生静电影响。这也是这种电烙铁与普通电烙铁的最大区别，所以才叫防静电电焊台（电烙铁）。 220v交流电经变压器隔离降压为24v，再经整流滤波后变为直流电，并送到温控电路中。由时基电路控制晶闸管是实现对电热芯的供电电压调节，从而达到温度的调节。 三.实验仪器 1. 850热风枪 2. 936电焊台 3. 手机主板 4. 镊子 四.操作步骤 （一）.电焊台操作步骤：
1.开启位于电焊台右侧的总电源开关，电源指示灯常亮。 2.调节电焊台温度控制旋钮，将指针对准温度色环（摄氏度刻度盘） 400℃。 3.等待预热2分钟左右直到电源指示灯开始闪烁，说明预热成功。 （二）.热风枪的操作步骤： 1.开启位于风枪面板右上方的总电源开关，风量控制指示灯常亮，温度控制指示灯闪 烁。 2.调节风量控制旋钮，调到1～2级风量。 3.调节温度控制旋钮，调到3～4级温度。 4.预热大概一分钟左右，才可以使用。 五.使用方法与注意事项 电焊台： 1.电焊台烙铁头应尽量靠近元器件引脚。 2.切忌不可在焊接时用力顶压烙铁头，以免使烙铁头变形，严重时可能会 报废。 3.在焊接大面积接地或使用无铅焊锡的元器件时，可将温度调到400～450度左右，且可 以加热时间略长一些。在焊接完这类元器件后，必须将温度再调到300～400度左右。 4.当发现烙铁头上粘有黑色污垢时，应马上去除污垢，防止烙铁头氧化（俗称的死头）。 5. 一旦死头，可以在焊锡多的地方多磨几次烙铁头，这样可以减少死头的面积，慢慢地 死头现象就会消失。 6.当温度调节不准确时，可以通过微调主旋钮下方小孔的可调电阻校准。 热风枪： 1.垂直90度握住风枪手柄，风枪手柄嘴距离主板约1.5cm～2cm左右。 2.在使用过程中不可随意调高温度 ．．，以免吹坏主板或主板上的元件。 ．．和风量 3.当温度控制指示灯熄灭时，说明风枪处于过热保护状态，需要风量调节到最大值、温度 调到最小值。冷却约3～5分钟左右，温度指示灯开始闪烁时才可以使用。注意使用前温度、风量要调节到适当值上。 六.实验内容 1.用电焊台焊分立元器件，连接导线。 2.用热风枪加焊分立元器件，将元器件取下后再装回去（注意方向）。 七.实验讨论 1.如何避免吹坏塑料封装元器件？ 2.谈一下电焊台、热风枪的使用体会。 3.在用热风枪吹焊元器件时需注意哪些事项？
电烙铁使用操作规范 1.0目的： 规范烙铁、焊枪正确使用，同时提供温度测试指导，订定产品焊接温度范围，预防温度失控过高或者太低造成元件损坏和冷表焊，从而提高焊接品质；延长工具使用寿命，确保和提高产品质量、满足客户需求。 2.0范围： 本规范适用于本公司所有电烙铁（温控/普通）、焊枪等焊接工具的使用及温度测试指导。本标准规定了采用电烙铁手工锡焊的焊接工艺规范和基本要求，适用于生产和检验。3.0职责权限： 3.1工程技术部负责对电烙铁操作人员做前期培训指导工作，并负责对各产品订定烙铁焊 接温度范围。 3.2生产制造部（作业人员/使用单位）负责按规范正确使用电烙铁，按技术部提供烙铁 温度范围选择合适的烙铁焊接，同时提供对烙铁的日常保养工作。 3.3品保部门负责对电烙铁操作人员做定时焊接品质检查和温度测量监督工作。 3.4生产组长、IPQC/PQC及PE可以不定时做稽核监督。 4.0定义说明： 4.1温控烙铁和可调节温度的电烙铁，对于可调温度的电烙铁其使用的实际温度必须在技术部提供的温度范围内。 4.2 固定瓦数烙铁和不可调温的电烙铁，可参考借鉴如下（温度与瓦数对比表）选择合适的烙铁进行焊接作业。 4.2.1标示20-25W，对应焊接温度200-250度；标示30-35W，对应焊接温度250-300度； 4.2.2标示40-45W，对应焊接温度280-350度；标示50W，对应焊接温度320-380度； 4.2.3标示60W，对应焊接温度320-400度；标示75-80W，对应焊接温度350-400度； 4.2.4标示100W，对应焊接温度380-450度。
5.0程序正文： 5.2基本技术要求 5.2.1电烙铁必须保证有良好的接地装置和可靠的接地电阻。（例如3插的恒温烙铁内部 有带接地） 5.2.2锡焊点应润湿充足、光滑（无铅会略微灰暗）、无短路、拉尖、锡珠、针孔、冷焊、 假焊、虚焊、等缺陷，必须保证良好导电性和一定的机械强度，焊锡点的高度应符合要求。 5.2.3合理选用焊料、焊剂、工具。焊接点基本材料应为共晶体焊锡融合产生的合金导电 体。 5.3电烙铁的选择方法 5.3.1选择瓦数适合的电烙铁，并控制烙铁头的最低温度，而最高温度则受烙铁头材质特 性，焊剂性质决定。 5.3.2焊接印制板的电烙铁温度根据焊盘大小与元器件（面积、材料）的不同，烙铁温度 依以下标准执行: 有铅焊：温度控制在250℃—380℃；无铅焊:温度控制在320℃—450℃；不准过高或过低。
塑焊枪说明书 满意答案好评率：100% 将断开的塑料件，直接把断开的两半用焊枪吹熔、然后压接上去。塑料焊条焊接不是简单地将焊条夹在中间熔合，而要求用塑料焊枪同时将基体材料和焊条同时加热到半熔化状态后，将他们粘合。 不可以用普通的塑料代替塑料焊条。 在工程上塑料焊条要求材料的成分与被焊接材料的成分相同，但材料的强度标号要比被焊接材料的强度高一个等级，这样才能保证焊接强度。 你可以将断开的塑料件，直接把断开的两半用焊枪吹熔、然后压接上去。缺点是外形尺寸会比原来的要小。如果要保证原来尺寸，必须要用焊条。 塑料焊条焊接不是简单地将焊条夹在中间熔合，而要求用塑料焊枪同时将基体材料和焊条同时加热到半熔化状态后，将他们粘合。 注意事项 1.作业时，先将加热器功率调到最低档位，通电后根据焊接需要，再逐步提高，达到焊接所需的理想温度。 2.停机前应先将旋钮指向0°C处，吹风数分钟，等枪筒冷却后方可关机，以免余热烫坏机件。 3.操作时手匆触及枪筒，以免烫伤。用毕要轻放，以免震坏枪内零部件，影响使用寿命。 4.配戴不同喷嘴和使电位器旋钮箭头指向不同刻度时，距喷嘴10mm处的温度如下表。 LEISTER牌塑料焊枪（又称：焊塑枪、热风枪）、蓬布焊接机、塑料焊接机等.具有设计合理、制造精良等优点，先进的热风焊接技术，电子控制设定热风温度.。广泛应用于各种热塑料焊接领域，各种PVC/PE/PP/PVDF等塑料板材、管道、膜片材的现场焊接施工，是电镀槽、化学贮罐、塑料管道等塑料焊接的理想工具。 焊接PPC PVC PP 塑料板的塑料焊枪使用方法 (2010/05/19 13:43) 注意事项： 1、在使用之前先通气，在通电源。 2、结束时一定要先关电热的电源，让枪筒冷却。 3、调温有三级，里面二级已控制，最后一级让它调温60度，旋钮调到10点钟的位置。 4、刚开始工作的温度波动很大，稍后就稳定了。
（1）焊前处理步骤 焊接前，应对元器件引脚或电路板的焊接部位进行处理，一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤： “刮”：就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作。一般采用的工具是小刀和细砂纸，对集成电路的引脚、印制电路板进行清理，去除其上的污垢，清理完后 一般还需要往待拆元器件上涂上助焊剂。 “镀”：就是在刮净的元器件部位上镀锡。具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件焊接部位上，再将带锡的热烙铁头压在其上，并转动元器件，使其 均匀地镀上一层很薄的锡层。 “测”：就是利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠，若有质量不可靠或已损坏的元器件，应用同规格元器件替换。 （2）焊接步骤 做好焊前处理之后，就可进行正式焊接。 不同的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不相同。判断烙铁头的温度时，可将电烙铁碰触松香，若有“吱吱”的声音，说明温度合适；若没有声音，仅能 使松香勉强熔化，则说明温度太低；若烙铁头一碰上松香就大量冒烟，则说明温 度太高。 一般来讲，焊接的步骤主要有三步： （1）烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香，将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。 （2）在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时，将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点，开始熔化焊锡。 （3）当焊锡浸润整个焊点后，同时移开烙铁头和焊锡丝。 焊接过程一般以2～3s为宜。焊接集成电路时，要严格控制焊料和助焊剂的用量。为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳感应电压而损坏集成电路，实际 应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。 电烙铁虚焊及其防治方法 焊接时，应保证每个焊点焊接牢固、接触良好，锡点应光亮、圆滑无毛刺， 锡量适中。锡和被焊物熔合牢固，不应有虚焊。所谓虚焊，是指焊点处只有少量 锡焊住，造成接触不良，时通时断。为避免虚焊，应注意以下几点：（1）保证金属表面清洁
热风枪使用经验 手机维修离不开使用热风枪，以下介绍笔者使用热风枪的经验，供参考。 1.正确使用热风焊接方法 热风枪、热风焊台的喷嘴可按设定温度对IC等吹出不同温度的热风，以完成焊接。喷嘴的气流出口设计在喷嘴的上方，口径大小可调，不会对BGA器件邻近的元件造成热损伤。 （1）BGA器件在起拔前，所有焊球均应完全熔化，如果有一部分焊球未完全熔化，起拔时容易损坏这些焊球连接的焊盘；同样，在焊接BGA器件时，如果有一部分焊球未完全熔化，也会导致焊接不良。 （2）为方便操作，喷嘴内部边缘与BGA器件之间的间隙不可太小，至少应有1mm间隙。 （3）植锡网的孔径、目数、间距与排列应与BGA器件一致。孔径一般是焊盘直径的80%，且上边小、下边大，以利焊锡在印制板上的涂敷。 （4）为防止印制板单面受热变形，可先对印制板反面预热，温度一般控制在150～160℃；一般尺寸不大的印制板，预热温度应控制在160℃以下。 2.焊接温度的调节与掌握 （1）热风焊台最佳焊接参数实际是焊接面温度、焊接时间和热风焊台的热风风量三者的最佳组合。设定此3项参数时主要应考虑印制板的层数（厚度）、面积、内部导线的材料、BGA器件的材料（是PBGA，还是CBGA）及尺寸、焊锡膏的成分与焊锡的熔点、印制板上元件的多少（这些元件要吸收热量）、BGA器件焊接的最佳温度及能承受的温度、最长焊接时间等。一般情况下，BGA器件面积越大（多于350个焊球），焊接参数的设定越难。 （2）焊接中应注意掌握以下四个温度区段。 ①预热区（preheat zone）。预热的目的有二：一是防止印制板单面受热变形，二是加速焊锡熔化，对于面积较大的印制板，预热更重要。由于印制板本身的耐热性能有限，温度越高，加热时间应越短。普通印制板在150℃以下是安全的（时间不太长）。常用1.5mm厚小尺寸印制板，可将温度设定在150～160℃，时间在90秒以内。BGA器件在拆开封装后，一般应在24小时内使用，如果过早打开封装，为防止器件在返修时损坏（产生"爆米花"效应），在装入前应烘干。烘干预热温度宜选择100～110℃，并将预热时间选长些。 ②中温区（soak zone）。印制板底部预热温度可以和预热区相同或略高于预热温度，喷嘴温度要高于预热区温度、低于高温区温度，时间一般在60秒左右。 ③高温区（peak zone）。喷嘴的温度在本区达到峰值。温度应高于焊锡的熔点，但最好不超过200℃。 除正确选择各区的加热温度和时间外，还应注意升温速度。一般在100℃以下时，升温速度最大不超过6℃/秒，100℃以上最大的升温速度不超过3℃/秒；在冷却区，最大的冷却速度不超过6℃/秒。 CBGA（陶瓷封装的BGA器件）与PBGA芯片（塑料封装的BGA器件）焊接时上述参数有一定的区别：CBGA 器件的焊球直径比PBGA器件的焊球直径应大15%左右，焊锡的组成是90Sn/10Pb，熔点较高。这样CBGA 器件拆焊后，焊球不会粘在印制板上。 CBGA器件的焊球与印制板连接的焊锡膏可以用PBGA器件相同的焊锡（组成是63Sn/37Pb），这样，BGA 器件起拔后，焊锡球仍然依附于器件引脚，不会依附于印制板。 维修时离不了使用热风枪，正确使用热风枪可节约维修时间。如果使用不当，就可能将功放吹坏或变形、CPU损坏。 取下CPU时发现主板掉焊点、塑料排线座损坏，甚至在吹焊CPU时出现短路，更换新CPU 或其它BGA封装IC也不能正常工作，其原因是维修人员不了解热风枪的特性所致。 现以850热风枪为例说明如下。 在吹塑料外壳功放时，最好把热风枪的温度调到5.5格，热风枪的风量刻度调到6.5～7格，实际温度是270～280℃，风枪嘴离功放的高度为8cm左右。吹功放的四边（因为金属导热快，锡很快就熔化）热量会很快进入功放的底部，这样就可将功放完好无损地取下。焊入新功放时应先用风枪给主板加热，加热到主板下面的锡熔化时再放入功放，吹功放的四边即可。 吹CPU时应把热风枪的枪嘴去掉，热风枪的温度调到6格，风量刻度调到7～8格，实际温度是280～290℃，热风枪嘴离CPU的高度为8cm左右。然后用热风枪斜着吹CPU四边，尽量把热风吹进CPU下面，这样即可完好无损地取下CPU。
如何正确使用电烙铁 1、电烙铁 电烙铁是最常用的焊接工具。我们使用100W内热式电烙铁 新烙铁使用前，应用细砂纸将烙铁头打光亮，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。 电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。应认真做到以下几点： 电烙铁插头最好使 为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具。应学会正确使用这些工具。 尖嘴钳偏口钳镊子小刀 二、焊前处理 焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。 1、清除焊接部位的氧化层 ?可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。 ?印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。 2、元件镀锡 在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。 刮去氧化层均匀镀上一层锡 三、焊接技术 做好焊前处理之后，就可正式进行焊接。 1、焊接方法。
焊接检查剪短 （1）右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前，电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。 （2）将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60℃角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在2～3秒钟。 （3）抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开左手。 （4）用镊子转动引线，确认不松动，然后可用偏口钳剪去多余的引线。 2、焊接质量 焊接时，要保证每个焊点焊接牢固、接触良好。要保证焊接质量。好的焊点 （A）所示应是锡点光亮，圆滑而无毛刺，锡量适中。锡和被焊物融合牢固。不应有虚焊和假焊。 虚焊是焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。假焊是指表面上好像焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手一拔，引线就可以从焊点中拔出。这两种情况将给电子制作的调试和检修带来极大的困难。只有经过大量的、认真的焊接实践，才能避免这两种情况。 焊接电路板时，一定要控制好时间。太长，电路板将被烧焦，或造成铜箔脱落。从电路板上拆卸元件时，可将电烙铁头贴在焊点上，待焊点上的锡熔化后，将元件拔出。 如何正确使用电烙铁 焊接技术是一项无线电爱好者必须掌握的基本技术，需要多多练习才能熟练掌握。 1、选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。 2、助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂。 3、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。 4、焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。
热风枪的使用技巧和使用方法 （一）你在吹带塑料外壳功放时往往会把功放的塑料外壳吹变形或烧坏，我用热风枪850举例，在吹塑料外壳功放时如：5110的把热风枪的温度调到 5.5，热风枪的刻度风量调到6.5-7，实际温度是270度-280度（根据自己热风枪），风枪嘴离功放的的高度是8CM左右，自己掌握，吹功放的四边（因为金属导热快，锡很快就熔化了）热量很快进入功放的低部就这样功放完好无损的那下来了，在焊新的功放先用风枪给主板加热，加热到主板下的锡熔化时，在放上功放，在吹功放的四边就OK了！你会了吧，很简单的，就是自己平常使用风枪时没有注意呀！ （二）在去CPU时把风枪的枪嘴去掉，热风枪的温度调到6，热风枪的刻度风量调到7-8，实际温度是280度-290度时，风枪嘴离CPU的的高度是8CM左右，自己掌握，如：3508的CPU，风枪斜着去吹CPU四边，尽量把热风吹进CPU下面，这样就很容易完好无损的吹下CPU了！你是怎么样去CPU的也是这样吗？ （三）主板断线和掉点大多是自己操作不当造成的，你知道为什么吗？我告诉你，特别是带胶CPU最容易操作不当造成主板下面断线和掉点的，我自己那下带胶的CPU经验介绍给大家，热风枪的温度调到5.5，热风枪的刻度风量调到6.5-7，实际温度是270度-280度，直上直下，对CPU吹，大家都知道CPU的封胶一般受热后就松软了，如：998的三星的飞利埔的受热后就松软封胶，首先把CPU四周的胶加热清净后，在去动CPU，给CPU加热时要均匀让CPU下面的锡全部融化时，在起CPU这样就不会出现断线和掉点的情况了，你是否想把封胶带在主板上还是带在CPU上你自己就可以做到的，用一个扁铲的起子自己做，就是自己用的制锡板的钢板做材料，剪2CM宽就在把磨成象刀刃，就可以了用专用工具夹好它，当你把CPU下面的锡都融化了，你把你自己做的工具插在CPU下面，你想把封胶带到CPU上你就把工具顺着主板插下去，你要是想把封胶带到主板上那你就把工具顺着CPU下面插下去就可以了，你知道为什么会出现断线和掉点吗，是因为你在加热是没有加热匀大部分CPU下面的锡融化了，有一小部分还锡没有完全融化造成的，大家都注意了吧：为什么断线和掉点都在主板的某一小片比较多，其他主板大片都没有断线和掉点呀，这就是你在使用风枪时没有对CPU加热均匀造成的！哈哈知道为什么了吧！ （四）去或焊塑料排线座或键盘座和一些阵铃和去功放一样的主要掌握热风枪的热度和风量就可以了！不防你自己试试！ （五）吹焊CPU是常常会出现短路，换新CPU或其他BGA的IC时为什么有时会出现短路现象吗，我自己的经验在吹焊CPU或其他BGA的IC时，主要是把主板BGA的IC位置，把主板下面清洗净，在涂上助焊剂，IC也一样清洗干净，最主要是要注意IC在主板的位置一定要准，在吹焊CPU或其他BGA的IC位置，不准吹化锡时IC会自动定位，你也不知道是不是错位了，所以要注意IC在主板的位置要准的，使用热风枪风量要小，温度在270-280度有自己来定就可以了，在吹焊IC是你要注意一点你制锡的锡球大还是小，锡球大在吹焊是要注意要IC活动范围小一点，这样就不容易IC下面的锡球滚到一起了造成短路，IC的锡球小活动范围大一点还可以，我不知道你注意这一点吗！ （六）你知道为什么你接主板断线或掉点时在吹焊上CPU成功率这么低吗，我想你没有找到原因，我替你找原因的，大家都知道M系列就是998，8088CPU下面断线和掉点比较多的是大家维修中的一大难题，我自己经验介绍大家，接线我想大家都没有问题可是大家知道吗？关键不是在接线上是在焊接上，你接的很好焊接不好成功率就低，有的在接线是常常使用一些胶如：绿油，耐热胶，101，502等胶去固定的，使用这些胶固定也是一个好办法的，可是这样你的技术也到这里为止了没有提高的念头了。哈哈，看看我的一招不知道大家使用吗，接线不用胶固定就以下焊好，CPU不管断多少线和掉多少点，哪怕是外飞线也可以一下就搞定了，大家注意这一点为什么在接8088主板CPU位置下面断线和短点在吹焊上CPU 成功率比较高，为什么998主板CPU位置下面断线和短点在吹焊上CPU成功率比较低，我想大家一定知道了，因为8088主板上有明显的CPU白线方框位置的所以就容易点，可是998就不容易了，因为它没有CPU位置的标志呀，怎么做才能达到焊接最佳位置呢，大家都没有注意这一点，都是知道大概的位置去吹焊CPU，你要知道CPU下面是一接的线和补焊的点呀，稍微一动你接的线就脱离了所以位置是主要的！我最多接了34根线部7个点
应用范围 1.工业生产进行电子产品装配 2.科研部门进行产品开发 3.维修行业进行电子产品检修 4.各企事业单位电工进行锡焊操作 5.电子技术爱好者进行电子装配 6.各类院校电类学生进行技能实训 加包装重量约: 5.7KG 功能特点 ●多功能防静电维修系统，能安全有效地拆除扁平IC，配合900M-ESD烙铁，可应付任何维修工作。 ●852D+二合一维修系统，发挥全面维修效能，节省宝贵的工作空间，各部分可独立或同时使用，均有拆消静电功能。 ●可调节空气量及温度适用于各种QFP PLCC SOIC BGA等。 ●热风台开机延时10秒钟，气泵送风，升温方便，拔焊工作完毕，关机后自动送风冷却系统工作，且此时气流可调节大小，约一分钟后自动关闭系统。若使用不当，造成温度过高，发热材料自动保护，能更好保护发热材料，手柄，风头，延长机器使用寿命。 ●电烙铁输出电压为24V，防止因漏电而损坏电路板。 ●电烙铁升温迅速，控温稳定，准确，手柄轻巧，长时间使用无疲劳感。 技术参数
总机 额定电压： AC 220V±10% 50Hz 整机功率：600W(max) 设置方式： 旋钮调节 显示方式： LED数字显示 校温方式： 模拟校准 温度锁定方式： 机械式 温度稳定度： ±2℃（静态） 工作环境：0～40℃相对湿度＜80％储存温度： -20～80℃相对湿度＜80％ 关机： 正常关机、冷风xx关机、断电 热风枪部分 工作电压：
AC 220V±10% 50Hz 输出功率：550W 空气泵： 膜片式 温度范围：100℃～500℃气流量120L/min(最大) 休眠待机： 停止加温，吹风xx时进入休眠待机状态 冷风： 机器吹风，停止加温 发热丝：550W 220V 电焊台部分 工作电压： AC 26V±10% 50Hz 输出功率：50W 温度范围：200℃～480℃ 焊咀对地阻抗： ＜2Ω 焊咀对地电压： ＜2mV 烙铁头：900M(系列） 发热芯：50W四芯陶瓷发热芯
热风枪是维修通信设备的重要工具之一，主要由气泵，气流稳定器，线性电路板，手柄，外壳等基本组件构成。其主要作用是拆焊小型贴片元件和贴片集成电路。正确使用热风枪可提高维修效率，如果使用不当，会将手机主板损坏。如有的维修人员在取下功放或CPU时，发现手机电路板掉焊点，塑料排线座及键盘座被损坏，甚至出现短路现象。这实际是维修人员不了解热风枪的特性造成的。因此，如何正确使用热风枪是维修手机的关键。 1．吹焊小贴片元件的方法 手机中的小贴片元件主要包括片状电阻，片状电容，片状电感及片状晶 体管等。对于这些小型元件，一般使用热风枪进行吹焊。吹焊时一定要 掌握好风量，风速和气流的方向。如果操作不当，不但会将小元件吹跑， 而且还会损坏大的元器件。 吹焊小贴片元件一般采用小嘴喷头，热风枪的温度调至2~3挡，风速调 至1~2挡。待温度和气流稳定后，便可用手指钳夹住小贴片元件，使热 风枪的喷头离欲拆卸的元件2~3CM，并保持垂直，在元件的上方向均匀 加热，待元件周围的焊锡熔化后，用手指钳将其取下。如果焊接小元件， 要将元件放正，若焊点上的锡不足，可用烙铁在焊点上加注适量的焊锡， 焊接方法与拆卸方法一样，只要注意温度与气流方向即可。 2．吹焊贴片集成电路的方法 用热风枪吹焊贴片集成电路时，首先应在芯片的表面涂放适量的助焊 剂，这样既可防止干吹，又能帮助芯片底部的焊点均匀熔化。由于贴片 集成电路的体积相对较大，在吹焊时可采用大嘴喷头，热风枪的温度可 调至3~4挡，风量可调至2~3挡，风枪的喷头离芯片2.5CM左右为宜. 吹焊时应在芯片上方均匀加热,直到芯片底部的锡珠完全熔解,此时应 用手指钳将整个芯片取下.需要说明的是,在吹焊此类芯片时,一定要注 意是否影响周边元件.另外芯片取下后,手机电路板会残留余锡,可用烙 铁将余锡清除。若焊接芯片，应将芯片与电路板相应位置对齐，焊接方 法与拆卸方法相同。 （提醒你：热风枪的喷头要垂直焊接面，距离要适中；热风枪的温度和气流要适当；吹焊手机电路板时，应将备用电池取下，以免电池受热而爆炸；吹焊结束时，应及时关闭热风枪电源，以免手柄长期处于高温状态，缩短使用寿命。禁止用热风枪吹焊手机显示
焊接的正确方法和步骤 Revised as of 23 November 2020
（1）焊前处理步骤 焊接前，应对元器件引脚或电路板的焊接部位进行处理，一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤： “刮”：就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作。一般采用的工具是小刀和细砂纸，对集成电路的引脚、印制电路板进行清理，去除其上的污垢，清理完后一般还需要往待拆元器件上涂上助焊剂。 “镀”：就是在刮净的元器件部位上镀锡。具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件焊接部位上，再将带锡的热烙铁头压在其上，并转动元器件，使其均匀地镀上一层很薄的锡层。 “测”：就是利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠，若有质量不可靠或已损坏的元器件，应用同规格元器件替换。 （2）焊接步骤 做好焊前处理之后，就可进行正式焊接。 不同的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不相同。判断烙铁头的温度时，可将电烙铁碰触松香，若有“吱吱”的声音，说明温度合适；若没有声音，仅能使松香勉强熔化，则说明温度太低；若烙铁头一碰上松香就大量冒烟，则说明温度太高。 一般来讲，焊接的步骤主要有三步： （1）烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香，将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。 （2）在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时，将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点，开始熔化焊锡。 （3）当焊锡浸润整个焊点后，同时移开烙铁头和焊锡丝。 焊接过程一般以2～3s为宜。焊接集成电路时，要严格控制焊料和助焊剂的用量。为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳感应电压而损坏集成电路，实际应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。 电烙铁虚焊及其防治方法 焊接时，应保证每个焊点焊接牢固、接触良好，锡点应光亮、圆滑无毛刺，锡量适中。锡和被焊物熔合牢固，不应有虚焊。所谓虚焊，是指焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。为避免虚焊，应注意以下几点： （1）保证金属表面清洁
【电气安装六】大截面导线压接管压接 学习目标： 1.能根据工作联系任务单，明确工时、工作内容等基本要求。 2.掌握电工材料的分类和性能。 3.能正确识别并选用常用电线电缆。 4.能正确使用压接钳。 5.熟悉大截面线缆，能根据耗材工具清单，准备所需材料，能够正确的对线缆进行绝缘层剖削。 6.能正确使用工具，按照给定技术资料完成电缆线中间和终端接头的制作。 7.能按电工作业规程，在作业完毕后清理现场。 8.能正确填写验收相关技术文件，完成项目验收。 任务描述： 学院北校区1#学生公寓总电源线因为建筑施工损坏，需要部分更换。总电源线为5*35mm2铝芯电缆，要求我们班级完成施工。 学习活动（工作流程）： 1.工作准备 2.专项技能训练 3.大截面导线压接管压接 建议课时：12课时 学习活动1 工作准备 学习目标： 1.能根据工作联系任务单，明确工时、工作内容等基本要求。 2.分析此任务的特点。 3.勘查工作现场，确定施工方案。 学习内容： 一、阅读工作任务联系单 阅读工作任务联系单，说出本次任务的工作内容、时间要求等基本信息，并根据实际情况，补充表中的相关内容。 工作任务联系单
二、分析任务特点 通过分析任务，讨论用以前学习过的知识和技能是否能够完成？ 三、勘查工作现场，确定施工方案 学习活动2 专项技能训练 学习目标： 1.能正确识别并选用常用电线电缆。 2.能正确使用压接钳。 3.熟悉大截面线缆，能根据耗材工具清单，准备所需材料，能够正确的对线缆进行绝缘层剖削。 4.能正确使用工具，按照给定技术资料完成电缆线中间和终端接头的制作。 学习内容： 一、认识本任务所需材料 1.电缆 5*35mm2铝芯电缆主要用于额定电压0.6/1KV的线路中，供输配电能之用。 根据铜铝芯电缆截面不同可以分为一芯、二芯、三芯、四芯、五芯、3+1芯、3+2芯、4+1芯等类型。 2.接线管
安全标准化操作规程手持电动工具安全操作规程 受控状态____________ 版本号____________ 发放编号____________ 编制日期 会签 批准日期
手持电动工具安全操作规程 1.目的 为保证移动手持电动工具操作员工的健康与安全，减少安全事故的发生，特制定本规定。 2.适用范围 本规程适用于公司内部手持电动工具作业的所有员工，包括中材叶片的所有临时工、外包方以及为中材叶片提供服务的承包商。 3.职责 3.1 公司负责人 负责提供资源，保证本公司能够按照本操作规程执行； 批准对违规者予以纪律处分。 3.2 制造部负责人 确保本规程得以严格遵守； 负责贯彻具体制度和操作规程的使用。 3.3 EHS负责人 组织对现场实际操作进行监督，对不符合操作进行纠正和记录，对本操作规程的符合性进行定期检查。 3.4 工段长 监督所辖范围内的所有员工和来访者遵守本规程，对不符合操作进行纠正及处理。 3.5 班组长 严格按照本操作规程的要求，对操作人员进行管理和培训； 对员工不符合操作进行纠正，拒不整改的上报EHS负责人和工段长。 3.6 员工和承包商/外包方 接受公司手持电动工具安全操作规程培训； 接受管理者和EHS主管部门的监督检查。 4.岗位主要危险有害因素及其风险； 存在人员误操作导致被电动工具伤到，造成身体的物理伤害；
电动工具使用会有噪声、振动、粉尘、触电等危害因素 5.作业过程需穿戴的劳动防护用品 必须佩戴防尘口罩，对于噪声超标的作业，要进行耳塞的佩戴，对于非旋转类的电动工具要佩戴防护手套。 6. 作业前、作业中和作业后的相关安全要求和禁止事项； 6.1 使用前检查 6.1.1危险手持电动工具要指定专人负责管理，做到定人使用，危险手持电动工具的电源开关要加锁，防止他人乱开。 6.1.2使用前必须正确佩戴劳动防护用品，确保使用时人身安全。 6.1.3危险手持电动工具使用前应检查设备的外壳（图1）是否有裂缝或破损、手柄开关（图2）是否处于关闭状态，电源导线（图3）是否完好。 图1 检查设备外壳图2 检查设备手柄图3 检查电源线 6.1.4使用手持电动工具除有可靠的保护接地、接零外，必须装设与机型相配备的漏电保护装置，使用前应进行检验，确保灵敏可靠。 6.1.5检查机械防护装置是否完好，配用的刀具、钻具是否正确，安装是否牢固，确认无误后空转，试运转正常后，方可使用。 6.1.6移动手持电动工具必须定期进行绝缘电阻的检测。 6.2 手持抛光机安全要求和禁止事项 手持抛光机使用前必须执行4.1条款，使用过程中还应执行以下几点： 6.2.1手持抛光机必须保持干燥干净。砂轮存放不应与酸碱性化学腐蚀品放在一起，防止砂轮粘结剂发生变化在运转时发生危险。 6.2.2手持抛光机使用前应检查砂轮有无缺口或破损，砂轮磨损严重时，应及时更换。
电烙铁的使用与焊接技巧 电烙铁是电子爱好者们必不可少的工具，下面我们来谈谈电烙铁的正确使用与电路焊接的正确方法。 电烙铁 直热式电烙铁 内热式：发热元件（烙铁芯）在传热体的内部 外热式：发热元件（烙铁芯）在传热体的外部 感应式烙铁 俗称焊枪，加热速度快（里面实际是一个变压器）。
吸锡烙铁 具有加热、吸锡两种功能 电烙铁的选用 根据不同施焊对象选择不同种类不同功率的烙铁 特别注意不要以为烙铁功率越小，越不会烫坏 其他焊接辅助工具 焊锡丝 常用的是锡铅焊料：含锡量60%左右的铅锡合金。根据焊点的大小选择焊锡丝直径 常用的有0.5,0.8,0.9,1.0,1.2, 1.5, 2.0,2.3,2.5, 3.0, 4.0, 5.0（mm) 助焊剂 常用的有：焊油、松香、松香水、盐酸二乙胺等 吸锡器 用于吸走焊锡
开始焊接 电烙铁的拿法： 反握法：适用于大功率烙铁的操作 正握法：适用于中功率或带弯头烙铁的操作 握笔法：焊印制板一般均使用此方法 注意安全： 1、电烙铁一定要放在烙铁架上，置于工作台右前方。 2、烙铁头不要接触其它物体。 3、焊剂加热时挥发的化学物质对人体有害 焊接步骤 第一步：准备焊接 1、准备好被焊件、焊锡丝、烙铁、烙铁架。 2、将电烙铁接通电源。
3、将加热到能熔锡的烙铁头，放在松香或蘸水海绵上擦拭，除去氧化物残渣。 4、把少量焊料和助焊剂加到清洁的烙铁头上。 第二步：接热焊件 将烙铁头放在被焊接的焊点上，使焊接点升温（保持烙铁头与焊件和焊盘同时接触）。 第三步：融化焊料 当焊点加热到能融化焊料的温度后，将焊丝放在焊接处，溶化适量的焊料。注意：焊锡丝应从烙铁头的对称侧加入，不要直接加到烙铁头上。 第四步：移开焊锡丝 当融化一定量的焊锡后，迅速移开焊锡丝。 第五步：移开烙铁 在下面适当的时机移开烙铁： 1、焊料接近饱满（焊料多少合适） 2、焊锡最光亮 3、焊锡流动性最强（助焊剂没完全挥发） 移动的方法： 1、先慢后快 2、沿大致45度的方向移动 3、将要离开焊点时快速往回一带，迅速离开焊点。 注意：移开烙铁的时机与方法直接影响着焊接的质量。 注意事项 1、焊件表面处理