本章节我们来说说最基本的测试——开短路测试（Open-Short Test），说说测试的目的和方法。 一．测试目的 Open-Short Test也称为ContinuityTest或Contact Test，用以确认在器件测试时所有的信号引脚都与测试系统相应的通道在电性能上完成了连接，并且没有信号引脚与其他信号引脚、电源或地发生短路。 测试时间的长短直接影响测试成本的高低，而减少平均测试时间的一个最好方法就是尽可能早地发现并剔除坏的芯片。Open-Short测试能快速检测出DUT是否存在电性物理缺陷，如引脚短路、bond wire缺失、引脚的静电损坏、以及制造缺陷等。 另外，在测试开始阶段，Open-Short测试能及时告知测试机一些与测试配件有关的问题，如ProbeCard或器件的Socket没有正确的连接。 二．测试方法 Open-Short测试的条件在器件的规格数或测试计划书里通常不会提及，但是对大多数器件而言，它的测试方法及参数都是标准的，这些标准值会在稍后给出。 基于PMU的Open-Short测试是一种串行（Serial）静态的DC测试。首先将器件包括电源和地的所有管脚拉低至“地”（即我们常说的清0），接着连接PMU到单个的DUT 管脚，并驱动电流顺着偏置方向经过管脚的保护二极管——一个负向的电流会流经连接到地的二极管（图3-1），一个正向的电流会流经连接到电源的二极管（图3-2），电流的大小在100uA到500uA之间就足够了。大家知道，当电流流经二极管时，会在其P-N结上引起大约0.65V的压降，我们接下来去检测连接点的电压就可以知道结果了。 既然程序控制PMU去驱动电流，那么我们必须设置电压钳制，去限制Open管脚引起的电压。Open-Short测试的钳制电压一般设置为3V——当一个Open的管脚被测试到，它的测试结果将会是3V。 串行静态Open-Short测试的优点在于它使用的是DC测试，当一个失效（failure）发生时，其准确的电压测量值会被数据记录（datalog）真实地检测并显示出来，不管它是Open引起还是Short导致。缺点在于，从测试时间上考虑，会要求测试系统对DUT的每个管脚都有相应的独立的DC测试单元。对于拥有PPPMU结构的测试系统来说，这个缺点就不存在了。 当然，Open-Short也可以使用功能测试（Functional Test）来进行，我会在后面相应的章节提及。
综合布线系统电缆电气性能测试记录编号：01 中国人民解放军FLUKE 2009 年 4 月 工程名称七一三五二部队测试时间仪表型号NetTool II 23 日 网络建设工程NTS2-Pro 施工单位郑州龙达计算机技术有限公司测试部位师部抽检 长电缆屏蔽 序号地址号缆线号设备号 度层连通性 接线图衰减（DB）近端串扰 1 1 号楼 3 服务器3 2 无屏蔽见下图8.6DB 无 2 1 号楼 5 服务器24 无屏蔽见下图9.8DB 无 3 1 号楼9 交换机49 无屏蔽见下图7.6DB 无 4 1 号楼20 交换机5 5 无屏蔽见下图 4.8DB 无 5 2 号楼8 交换机67 无屏蔽见下图 2.6DB 无 6 2 号楼12 交换机31 无屏蔽见下图 6.8DB 无 7 2 号楼20 交换机69 无屏蔽见下图 5.6DB 无 8 2 号楼34 交换机72 无屏蔽见下图 5.7DB 无 9 3 号楼20 交换机32 无屏蔽见下图 6.6DB 无 10 3 号楼24 交换机28 无屏蔽见下图 4.8DB 无 11 3 号楼29 交换机35 无屏蔽见下图 5.2DB 无 12 3 号楼41 交换机57 无屏蔽见下图8.9DB 无 13 4 号楼21 交换机68 无屏蔽见下图 4.9DB 无
14 4 号楼22 交换机23 无屏蔽见下图7.8DB 无 15 4 号楼15 交换机75 无屏蔽见下图 4.6DB 无 16 4 号楼18 交换机61 无屏蔽见下图 6.1DB 无 17 5 号楼32 交换机31 无屏蔽见下图 6.4DB 无 18 5 号楼50 交换机27 无屏蔽见下图 3.7DB 无 18 5 号楼33 交换机41 无屏蔽见下图 6.2DB 无 20 5 号楼55 交换机48 无屏蔽见下图 3.8DB 无接线图 测试线图 测试结果经过用福禄克测试仪抽检全部合格
桂林航天工业高等专科学校 电子工程系 网络综合布线课程实验报告 2011-----2012学年第二学期 专业: 班级: 学号: 姓名: 同组者： 指导教师:
任务一建筑物基本情况与用户需求调查实践 一、目的与要求 通过实训掌握综合布线总体方案和各子系统的设计方法，熟悉一种施工图的绘制方法（AUTOCAD 或VISIO ），掌握设备材料预算方法、工程费用计算方法。设计内容符合国家《建筑与建筑群综合布线系统工程设计规范GBT-T-50311-2000 》以桂林航专2号实验楼为综合布线工程的设计目标，通过设计，掌握综合布线总体方案和各子系统的设计方法，熟悉一种施工图的绘制方法（AUTOCAD 或VISIO ），掌握设备材料预算方法、工程费用计算方法。 二、实验内容 通过对桂林航专2号实验楼的实地测量和考察，完成下列任务： 1、工程概况现场考察，画出项目建筑三视图、平面图（标注尺寸） 2、用户需求调查（按二号实验楼的具体实验室分布进行估算） 三、实验步骤 1 ）、现场勘测大楼，从用户处获取用户需求和建筑结构图等资料，掌握大楼建筑结构，熟悉用户需求、确定布线路由和信息点分布。 2 ）、总体方案和各子系统的设计。 3 ）、根据建筑结构图和用户需求绘制综合布线路由图，信息点分布图。 4 ）、综合布线材料设备预算。 5 ）、设计方案文档书写。 四、实验结果记录（以报告形式，每组一份另行装订） 五、实验心得体会：（手写）
任务二RJ-45跳线制作与测试 一、实训目的:掌握网络跳线的制作方法 二、实训理论与步骤： 制作步骤如下： 步骤 1：利用斜口错剪下所需要的双绞线长度，至少 0.6米，最多不超过 100米。然后再利用双绞线剥线器（实际用什么剪都可以）将双绞线的外皮除去2－3厘米。有一些双绞线电缆上含有一条柔软的尼龙绳，如果您在剥除双绞线的外皮时，觉得裸露出的部分太短，而不利于制作RJ－45接头时，可以紧握双绞线外皮，再捏住尼龙线往外皮的下方剥开，就可以得到较长的裸露线； 步骤 2：剥线完成后的双绞线电缆； 步骤 3：接下来就要进行拨线的操作。将裸露的双绞线中的橙色对线拨向自己的前方，棕色对线拨向自己的方向，绿色对线剥向左方，蓝色对线剥向右方； 步骤 4：将绿色对线与蓝色对线放在中间位置，而橙色对线与棕色对线保持不动，即在靠外的位置，调整线序为以下顺序 左一：橙左二：蓝左三：绿左四：棕 步骤 5：小心的剥开每一对线，白色混线朝前。因为我们是遵循EIA／TIA 568B的标准来制作接头，所以线对颜色是有一定顺序的。 需要特别注意的是，绿色条线应该跨越蓝色对线。这里最容易犯错的地方就是将白绿线与绿线相邻放在一起，这样会造成串扰，使传输效率降低。左起：白橙／橙／白绿／蓝／白蓝／绿／白棕／棕常见的错误接法是将绿色线放到第 4只脚的位置。 应该将绿色线放在第 6只脚的位置才是正确的，因为在100BaseT网络中，第3只脚与第6只脚是同一对的，所以需要使用同一对线。（见标准EIA／TIA 568B）左起：白橙／橙／白绿／蓝／白蓝／绿／白棕／棕 步骤 6：将裸露出的双绞线用剪刀或斜口钳剪下只剩约 13mm的长度，之所以留下这个长度是为了符合EIA／TIA的标准，您可以参考有关用RJ-45接头和双绞线制作标准的介绍。最后再将双绞线的每一根线依序放入RJ－45接头的引脚内，第一只引脚内应该放白橙色的线，其余类推。 步骤 7：确定双绞线的每根线已经正确放置之后，就可以用RJ－45压线钳压接RJ －45接头，市面上还有一种RJ－45接头的保护套，可以防止接头在拉扯时造成接触不良。使用这种保护套时，需要在压接RJ－45接头之前就将这种胶套插在双绞线电缆上。 步骤8：网络跳线的测试 将制作好的网络跳线接到测试仪的两个端口，仔细观察信号出现的顺序。 三、实训心得体会：（详细记录自己制作网络跳线的过程，总结成功经验和测试结果，写在背面）
综合布线系统标准 综合布线系统自问世以来已经历了近二十年的历史，这期间，随着信息技术的发展，布线技术也在不断推陈出新；与之相适应，布线系统相关标准的发展也有相当长的时间，国际标准化委员会ISO/IEC，欧洲标准化委员会CENELEC和北美的工业技术标准化委员会TIA/EIA都在努力制定更新的标准以满足技术和市场的需求。为使大家更好的了解和应用这些标准，我们在此将综合布线系统相关标准向大家作一介绍。 以下为与布线有关的组织与机构： ANSI美国国家标准协会American National Standards Institute BICSI国际建筑业咨询服务Building Industry Consulting Service International CCITT国际电报和电话协商委员会Consultative Committee on International Telegraphy and Telephony(现在,ITU-TSS) EIA电子行业协会Electronic Industries Association ICEA绝缘电缆工程师协会Insulated Cable Engineers Association IEC国际电工委员会International Electrotechnical Commission IEEE美国电气与电子工程师协会Institute of Electrical and Electronics Engineers ISO国际标准化组织International Standards Organization(formally,International Organization for Standardization) ITU-TSS国际电信联盟-电信标准化分部International Telecommunications Union-Telecommunications Standardization Section NEMA国家电气制造商协会National Electrical Manufacturers Association NFPA国家防火协会National Fire Protection Association TIA电信行业协会Telecommunications Industry Association UL安全实验室Underwriters Laboratories ETL电子测试实验室Electronic Testing Laboratories FCC美国联邦电信委员会Federal Communications Commission(U.S.) NEC国家电气规范National Electrical Code(issued by the NFPA in the U.S.) CSA加拿大标准协会Canadian Standards Association ISC加拿大工业技术协会Industry and Science Canada SCC加拿大标准委员会Standards Council of Canada 这些组织都在不断努力制定更新的标准以满足技术和市场的需求。 目前我国布线行业主要参照国际标准、美洲标准、国家标准、及国内行业标准实施。 一、美洲标准 ¨TIA/EIA标准 –‘568（1991）商业建筑通信布线标准 ?TSB-36‘568增补—电缆规格 ?TSB-40A‘568增补—连接硬件 –‘569（1990）商业建筑。电信标准。通道和空间 –‘570（1991）居住和轻型商业建筑 –‘606（1993）商业建筑内电信基础设施的管理 –‘607（1994）商业建筑中电信系统接地
半导体测试技术实践总结报告 一、实践目的 半导体测试技术及仪器集中学习是在课堂结束之后在实习地集中的实践性教学，是各项课间的综合应用，是巩固和深化课堂所学知识的必要环节。学习半导体器件与集成电路性能参数的测试原理、测试方法，掌握现代测试设备的结构原理、操作方法与测试结果的分析方法，并学以致用、理论联系实际，巩固和理解所学的理论知识。同时了解测试技术的发展现状、趋势以及本专业的发展现状，把握科技前进脉搏，拓宽专业知识面，开阔专业视野，从而巩固专业思想，明确努力方向。另外，培养在实际测试过程中发现问题、分析问题、解决问题和独立工作的能力，增强综合实践能力，建立劳动观念、实践观念和创新意识，树立实事求是、严肃认真的科学态度，提高综合素质。 二、实践安排（含时间、地点、内容等） 实践地点：西安西谷微电子有限责任公司 实践时间：2014年8月5日—2014年8月15日 实践内容：对分立器件，集成电路等进行性能测试并判定是否失效 三、实践过程和具体内容 西安西谷微电子有限责任公司专业从事集成电路测试、筛选、测试软硬件开发及相关技术配套服务，测试筛选使用标准主要为GJB548、GJB528、GJB360等。 1、认识半导体及测试设备
在一个器件封装之后，需要经过生产流程中的再次测试。这次测试称为“Final test”（即我们常说的FT测试）或“Package test”。在电路的特性要求界限方面，FT测试通常执行比CP测试更为严格的标准。芯片也许会在多组温度条件下进行多次测试以确保那些对温度敏感的特征参数。商业用途（民品）芯片通常会经过0℃、25℃和75℃条件下的测试，而军事用途（军品）芯片则需要经过-55℃、25℃和125℃。 芯片可以封装成不同的封装形式，图4显示了其中的一些样例。一些常用的封装形式如下表： DIP： Dual Inline Package (dual indicates the package has pins on two sides) 双列直插式 CerDIP：Ceramic Dual Inline Package 陶瓷 PDIP： Plastic Dual Inline Package 塑料 PGA： Pin Grid Array 管脚阵列
半导体放电管检测要求及测试方法 1 本要求遵循的依据 1.1YD/T940—1999《通信设备过电压保护用半导体管》 1.2YD/T694—1999《总配线架》 1.3GB/T2828.1—2003/ISO 2859—1：1999《计数抽样检验程序》 2 测试前准备及测试环境条件 2.1对测试设备进行校验，检查是否正常，正常后才能使用。 2.2在标准大气条件下进行试验 2.2.1温度：15～35℃ 2.2.2相对湿度：45％～75％ 2.2.3大气压力：86～106Ｋpa 所有的电测量以及测量之后的恢复应在以下大气条件下进行： 温度：25±5℃ 相对湿度：45％～75％ 大气压力：86～106Ｋpa 在进行测量前应使半导体管温度与测量环境温度达到平衡，测量过程的环境温度应记录在试验报告中。 2.3按GB/T2828.1—2003《计数抽样检验程序》的规定。按一定抽样正常方案，一般检查水平Ⅱ，抽取一定数量的样本。 3 检测要求和测试方法 3.1外形检查 3.1.1要求放电管两头封口平直无歪斜，外形整洁，无污染、腐蚀和其他多余物，封装无破损、裂纹、伤痕、引出线不短裂、不松动。 3.1.2金属镀层不起皮、不脱离、不生锈、不变色。 3.1.3外形尺寸公差符合SJ1782—81中4级公差，即公称尺寸＞3—6，其公差为±0.1，公称尺寸＞6—10，其中公差为±0.12，合格率要达到≥97.5%。 3.1.4产品标志应清晰耐久 3.1.5包装箱应标记生产厂家、产品名称、型号、标准号、重量及生产日期或批号，且包装材料应保持干燥、整洁、对产品无腐蚀作用 3.2直流击穿电压测试 3.2.1用XJ4810半导体管特性图示仪对经过上一项目测试合格的放电管进行初始检测，用正极性测试后进行反极性测试，正、反极性各测2次，每次测试间隔时间为1～2min。 3.2.1半导体管的最高限制电压应不大于表１给出的极限值，试验电流应在1A～10A之间试验是加在半导体管上的电流变化率应≤30A/μs。 3.2.3试验所用的电压发生器必须保持表1所示的开路电压上升速率，上升速率应在一定的范围之内。试验电路如图1、图2所示。 图 1 电压上升速率的范围 a) 电压上升速率为100KV/S 注：为了得到足够的试验电流以使样品击穿，图（a）中的电阻R和图（b）中的电阻R4可能需要进行调整，一般取为50Ω。
半导体芯片封装及测试技术 价值评估咨询报告书 深华（２００４）评字第０１８号 深圳大华天诚会计师事务所 中国?深圳
目录 评估咨询报告书摘要 (2) 资产评估咨询报告书 (3) 一、 委托方与资产占有方简介 (3) 二、 评估目的 (3) 三、 评估范围和对象 (3) 四、 评估基准日 (5) 五、 评估原则 (5) 六、 评估依据 (5) （一） 主要法律法规 (5) （二） 经济行为文件 (5) （三） 重大合同协议、产权证明文件 (6) （四） 采用的取价标准 (6) 七、 评估方法 (6) 八、 评估过程 (7) 九、 评估结论 (7) 十、 特别事项说明 (7) 十一、 评估报告评估基准日期后重大事项 (8) 十二、 评估报告法律效力 (8) 十三、 评估报告提出日期 (8) 十四、 备查文件 (8)
评估咨询报告书摘要 我所接受ＰＡＹＴＯＮ技术有限公司的委托，根据国家有关资产评估的规定，本着客观、独立、公正、科学的原则，按照公认的资产评估方法，对ＰＡＹＴＯＮ技术有限公司拥有的半导体芯片封装测试专用技术的价值进行了评估工作。本所评估人员按照必要的评估程序对委托评估的资产实施了实地勘测、市场调查与询证，对委估资产在评估基准日２００４年６月２４日所表现的市场价值作出了较为公允地反映。评估结果为２０，５００，０００．００美元，大写美元贰仟零伍拾万元整。 郑重声明： 以上内容摘自资产评估报告书，欲了解本评估项目的全面情况，应认真阅读资产评估报告书全文。 本评估结论系对评估基准日资产咨询价值的反映。评估结论系根据本报告书所述原则、依据、前提、方法、程序得出，评估结论只有在上述原则、依据、前提存在的条件下，以及委托方和资产占有方所提供的所有原始文件都是真实与合法的条件下成立。 评估报告中陈述的特别事项是指在已确定评估结果的前提下，评估人员揭示在评估过程中己发现可能影响评估结论，但非评估人员执业水平和能力所能评定估算的有关事项，请报告使用者关注。
透射电子显微镜及其在半导体中的应用 杨晓龙 （天津工业大学电子与信息工程学院，天津） 摘要：本文介绍了投射电子显微镜的发展历史、系统组成、工作原理、成像模式和在半导体中的应用，根据图像分析了缺陷的类型。 关键词：透射电子显微镜；半导体；晶体缺陷 1．引言 自1947年晶体管发明以来，半导体电路开始了飞速发展。由板级分立元件组成的电路，逐渐进化为芯片级集成电路，而且芯片集成度按照摩尔定律不断增长。从小规模集成电路到大规模，超大规模，甚大规模，以致现在的极大规模集成电路，单个芯片上集成的晶体管数已上亿，功能也变得十分强大。这都归功于制造工艺的进步。但是，再先进的制造工艺也无法避免缺陷。对于晶体管的尺寸已进入深亚微米的集成电路，微小的制造缺陷也可能造成整个电路失效。 在集成电路的制造过程中，需要在一种半导体表面生长另一种材料，这常常会由于晶格不匹配或半导体表面缺陷导致电路失效。因而有必要研究半导体表面的晶格结构和不同半导体交界面处晶格的匹配性。最直接的方法就是观测法，就是对半导体的表面成像。 显微镜是用来观察微观世界的有力工具。传统的光学显微镜，常被用来观察生物细胞或病毒颗粒。可见光中波长最短的紫光的波长大约是400nm ，但晶体中原子间直径的数量级为0.1nm 的，因此可见光照射到样品薄片上时，光波会直接绕过原子继续传播，和没有障碍物一样，因此用光学显微镜无法观察晶格结构。 根据波粒二象性理论，具有一定动量的粒子对应着一种概率波，其波长p h =λ，h 是普朗克常数，p 是粒子动量。 高能电子束的波长可以很短（可以短 到原子直径）。透射电子显微镜就是用与光学显微镜相同的原理，采用高能电子束的概率波代替可见光波作为显微镜的“光源”，使用电磁线圈代替玻璃透镜来聚焦，在荧光屏或感光底片上成像的一种高分辨、高放大倍数的电子光学仪器。通过调整粒子动量改变概率波波长，使其与原子直径相接近。这样，当电子波通过样品薄片时就会发生明显的衍射，衍射图样包含了晶体结构信息，分析衍射像也可推知晶格结构。透射电子显微常用于物质表面的形貌分析，晶体的结构分析 和物质的成分分析。 2．历史 恩斯特·阿贝最开始指出，对物体细节的分辨率受到用于成像的光波波长的限制，因此使用光学显微镜仅能对微米级的结构进行放大观察，而无法得到亚微米分辨率的图像。1891 年，里克就认识到使用磁场可以使阴极射线聚焦。后来，汉斯·布斯在1926年首次成功用一个电磁线圈对电子聚焦。1931年，德国科学家E ．Ruska 和M ．Knoll 制作了第一台透射电子显微镜（Transmission Electron Microscope ，TEM ），并用它得到了铝片的衍射图像和正常图像。1936年，英国制造了第一台商用透射电子显微 镜。第二次世界大战之后，E ．Ruska 继续研究电子显微镜，生产了第一台 能够放大十万倍的显微镜。这台显微 镜的基本设计仍然在今天的现代显微
综合布线系统 1 一般规定 1.1 本章适用于智能建筑工程中综合布线子系统的工程安装、检测验收和竣工验收。 1.2 综合布线系统检测验收应采用专用测试仪器对系统的各条链路进行检测，评定系统的信号传输技术指标及工程质量。 1.3 综合布线工程施工前应对交接间、设备间、工作区的建筑和环境条件进行检查，检查内容和要求应符合现行国家标准《建筑与建筑群综合布线系统工程验收规范》GB/T50312中的有关规定。 1.4 采用专用计算机进行管理和维护工作的综合布线工程应按专项进行验收。 1.5 建筑群主干光纤在网络中支持的应用距离大于国家标准《建筑与建筑群综合布线系统工程设计规范》GB/T50311中第3.0.5条所规定的传输距离时，应按光纤传输系统的要求进行检测和验收。 1.6设备材料的进场检测验收执行GB/T50312中的规定。 2 缆线敷设和终接的检测 Ⅰ主控项目 2.1 缆线的弯曲半径应符合下列规定： 1. 非屏蔽4对对绞电缆的弯曲半径应至少为电缆外径的4倍； 2. 屏蔽4对对绞电缆的弯曲半径应至少为电缆外径的6-10倍； 3. 主干对绞电缆的弯曲半径应至少为电缆外径的10倍； 4. 光缆的弯曲半径应至少为光缆外径的15倍。 2.2 电源线与综合布线系统缆线应分隔布放,缆线间的最小净距应符合设计要求，按GB/T50312中的规定检测。 2.3 建筑物内电、光缆暗管敷设及与其他管线最小净距符合GB/T50312中的规定。 2.4 对绞电缆芯线终接应符合下列要求： 1. 终接时，每对对绞线应保持扭绞状态，扭绞松开长度对于5类线不应大于13mm； 2. 对绞线在与8位模块式通用插座相连时，必须按色标和线对顺序进行卡接;在同一布线工程中两种连接方式不应混合使用； 3. 卡入跳线架连接块内的单根线缆色标应和线缆的色标相一致，大对数电缆按标准色谱的组合规定进行排序； 4. 端接于RJ45口的配线架的线序及排列方式按有关国际标准规定的两种端接标准之一
机器视觉技术在半导体产品外观检测中的应用 The Application of Machine Vision Technology in the Visual Inspection of Semiconductors 王晓华 （江阴新基电子设备有限公司，江苏江阴214429） 摘要 机器视觉就是用机器代替人眼来做测量和判断，特点是提高生产的柔性和自动化程度。鉴于机器视觉良好的特点，因此被广泛应用于半导体行业和电子行业。然半导体产品多元化的特性，也使得检测机台多元化。 本文主要介绍半导体产品从料管到编带的视觉设备应用。该设备利用工控机自主研发，运行速度快，稳定性好，能满足生产工艺的要求。 关键词 机器视觉、半导体产品、料管、编带 Abstract Machine Vision refers to the use of machines instead of human vision to make measurements and judgments, which could increase the flexibility as well as the level of automation of production. This technology has been widely applied to the semiconductor and the electronics industries for its excellent features. Nevertheless, the wide range of semiconductors has led to the diversification of inspection machines. This article mainly discusses the application of machine vision equipment in semiconductors from tubes to carrier tapes. Self-developed with the help of IPC (Industrial Personal Computer), this equipment has the advantages of high running speed and stable performance, and meets the needs of the production process.
实训报告 姓名：吴晨学号： w1220130 系别：电子信息工程系 专业：计算机网络技术 指导教师：王伟 安徽水利水电职业技术学院 anhui water conservancy technical college 二〇一四年六月 篇二：综合布线实验报告 四川师范大学计算机学院 实验报告册 院系名称：计算机科学学院课程名称：网络 综合布线系统技术实验学期年至第二学期 专业班级：网络工程姓名：张晓丽 学号：2009110171 指导教师：汤波 实验最终成绩： 实验报告须知 1．学生填写实验报告应按规范填写，填写格式见由任课老师给出的实验报告样本； 2．学生应填写的内容包括：封面相关栏目、第一页中‘本学期（年）开设实验课程情况 一览表’中的实验名称、学时数；每次报告中的实验性质、同组人姓名、实验日期、以及实 验报告中的一至五项； 3．教师填写内容为：实验评价、每次报告成绩、第一页中‘本学期（年）开设实验课程 情况一览表’中成绩、及封面的实验最终成绩； 4．学生实验结束后，教师应对学生实验结果进行核实，学生方可离开实验室。 5、实验成绩等级分为（90－100分）优，（80－89分）良，(70-79分)中，（60－69分） 及格，（59分）不及格。 6．本实验册应妥善保管，本课程实验结束后应交回实验室。 本学期（年）开设实验课程情况一览表 实验报告（1） 篇三：综合布线实训报告(完整版) 综合布线实训报告 班级：电子s10-2 姓名：王宇飞 学号：49 综合布线设计论文 综合布线是一种模块化的、灵活性极高的建筑物内或建筑群之间的信息传输通道。它既 能使语音、数据、图像设备和交换设备与其它信息管理系统彼此相连,也能使这些设备与外部 相连接。它还包括建筑物外部网络或电信线路的连接点与应用系统设备之间的所有线缆及相 关的连接部件。综合布线由不同系列和规格的部件组成,其中包括：传输介质、相关连接硬件 (如配线架、连接器、插座、插头、适配器)以及电气保护设备等。 摘要 综合布线系统（premises distribution system ，pds）是一个用于音频、数据、视频 传输的标准结构化布线系统，它是整个网络系统的灵魂和骨干，主要包括计算机网络布线、 电话通信、卫星接收和有线电视的布线。结构化综合布线系统是一个模块化、灵活性、安全 性较高的智慧型布线网络，它通过延伸到每个区域的信息点，将电话、计算机、服务器、网
数据中心机房工程验收记录表
数据中心机房工程验收记录表 防雷与接地验收记录表编号YSJL-01 工程名称 施工单位分包单位 建设单位监理单位 施工执行标准名称及编号《电子信息系统机房施工及验收规范》GB50462-2008 《建筑物电子信息系统防雷技术规范》GB50343-2004 《建筑电气工程施工质量验收规范》GB50303-2002 施工质量验收内容验收结论（记录） 防雷与接地装置1 浪涌保护器安装应牢固，接线应可靠。安装多个浪涌保护器时，安装位置、顺序应符合设计和产品说明书的要求 2 接地装置焊接应牢固，并应采取防腐措施。接地体埋设位置和深度应符合设计要求。引下线应固定。 3 接地电阻值无法满足设计要求时，应采取物理或化学降阻措施。 4 等电位联接金属带可采用焊接、熔接或压接。金属带表面应无毛刺、明显伤痕，安装应平整、连接牢固，焊接应进行防腐处理。 接地 线1 接地线不得有机械损伤；穿越墙壁、楼板时应加装保护套管；在有化学腐蚀的位置应采取防腐措施；在跨越建筑物伸缩缝、沉降缝处、应弯成弧状，弧长宜为缝宽的 1.5倍。 2 接地端子应做明显标记，接地线应沿长度方向用油漆刷成黄绿相间的条纹进行标记。 3 接地线的敷设应平直、整齐。转弯时，弯曲半径应符合规范规定。接地线的连接宜采用焊接，焊接应牢固、无虚焊，并应进行防腐处理。 验收结论 参加验收 人员（签字）建设单位： 时间： 监理单位： 时间： 承建单位： 时间：
供配电系统验收记录表编号YSJL-02 工程名称 施工单位分包单位 建设单位监理单位 施工执行标准名称及编 号《建筑电气工程施工质量验收规范》GB 50303 《电子信息系统机房施工及验收规范》GB50462-2008 施工质量验收内容 验收结论（记 录） 通用1 电气装置、配件及其附属技术文件是否齐全； 2 线缆的型号、规格、敷设方式、相序、导通性、标志、保护等是否符合设计要求，已经隐蔽的应检查相关的隐蔽工程记录；3 照明装置的型号、规格、安装方式、外观质量及开关动作的准确性与灵活性是否符合设计要求。 4 电气装置的型号、规格、安装方式是否符合设计要求； 电气装置1 电气装置的安装应牢固可靠、标志明确、内外清洁。安装垂直度偏差宜小于1.5‰；同类电气设备的安装高度，在设计无规定时应一致 2 开关、插座应按设计位置暗装，接线应正确、牢固。不间断电源插座应与其他电源插座有明显的形状或颜色区别 3 落地安装的电源箱、柜应有基座。安装前，应按接线图检查内部接线。基座及电源箱、柜安装应牢固，箱、柜内部不应受额外应力。接入电源箱、柜电缆的弯曲半径宜大于电缆最小允许弯曲半径。 4 不间断电源及其附属设备安装前应依据随即提供的数据，检查电压、电流及输入输出特性等参数，并应在符合设计要求后进行安装。安装及接线应正确、牢固。 5 蓄电池组的安装应符合设计及产品技术文件要求。蓄电池组重量超过楼板载荷时，在安装前应按设计采取加固措施。对于含有腐蚀性物质的蓄电池，安装时应采取防护措施。 6 电气装置与各系统的联锁应符合设计要求，联锁动作应正确。 7 隐蔽空间内安装电气装置时应留有维修路径和空间。
什么是半导体测试/表征技术： 半导体测试技术是现代微电子和光电子器件不可缺少的“推进器”。半导体表征或更广泛的说材料表征是工艺开发和制造过程中不可缺少的有机组成部分，它被描述成用来确定材料和器件的结构、组分、性质和性能以及它们之间相互关系的一系列相互交叉的活动。 第一章 电阻率(RESISTIVITY 电阻率ρ对于从原材料到器件的每一步来说都非常重要对于硅晶体生长： z硅晶体生长过程中（单晶、多晶），分凝，生长条件的变化。。。 z外延硅片的外延层电阻率非常均匀。 对于器件： zThe device series resistance, capacitance, threshold voltage, hot carrier degradation of MOS devices, and other parameters. zDiffusion and ion implantation等工艺都将影响硅片的局部电阻率。 §1. 简介 ?电阻率依赖于自由电子浓度n 和空穴浓度p , 电子和空穴的迁移率（ μμp ）。如下式，
§2. 两探针和四探针法 ?Two-point probe：(图1a 易于实现和操作，结果准确性较差。 ?four-point probe：(图1b 绝对测量手段，精确，无需校准。可作为其他方法的测试标准。 device under test (DUT. 电压测试单独利用另外两个接触探针。由于电压计 高电阻(around 1012ohms or higher，分路电流极 小，R W 和R C 对电压测试的影响可忽略。 as Kelvin measurements , after Lord Kelvin.
实训报告姓名：吴晨 学号： W1220130 系别：电子信息工程系 专业：计算机网络技术 指导教师：王伟 安徽水利水电职业技术学院 ANHUI WATER CONSERVANCY TECHNICAL COLLEGE 二〇一四年六月
第二部分项目任务 一、综合布线系统概念组成部分 1、基本概念 综合布线系统作为智能化建筑的重要组成部分，提供信息传输的高速通道，是保证建筑物和建筑物之间优质高效服务的基础之一，是建筑物内部用户与外界沟通的主要渠道。我国加快了教育部门的信息化进程，为了提高学校整体工作效率，建设一个安全可靠的计算机网络综合管理信息系统，提供一个高效、快速、网络化的工作环境势在必行。 综合布线是建筑物或建筑物群内的传输网络，它既能使话音和数据通信设备，交换机设备和其它信息管理系统彼此相连，也能使这些设备与外部通信网络相连。是信息社会各内通信和交换机的网络基础设施系统，成为现代化建筑物必有的基础设施之一。 2、综合布线系统组成 综合布线系统从设计的角度来看一般分为工作区、配线子系统、干线子系统、建筑物群子系统、设备间、进线间和管理7个子系统。 工作区：是一个独立的需要设置终端设备的区域，工作区由配线子系统的信息模块延伸到终端设备处的连接缆线及适配器组成。 配线子系统：是指由工作区用的信息插座模块、信息插座模块至楼层配线设备的配线电缆、楼层配线设备及设备缆线和跳线等组成的系统。 干线子系统：是指由设备间至电信间的干线电缆盒光缆、安装在设备间的建筑物配线设备及设备缆线和跳线组成的系统。 建筑群子系统：是将一座建筑物中的缆线延伸到另一座建筑物的布线部分，由建筑群配线设备，建筑物之间的干线电缆、设备缆线、跳线等组成。 设备间：是在每幢建筑物的适当位置进行网络管理和信息交换的场地。 进线间：是建筑物外部通信和信息管理入口部位，并可作为入口设施和建筑群配线设备的安装场地。 管理：是对工作区、电信间、设备间和进线间的适配设备、缆线、信息插座模块等设施按一定的模式进行标示和记录。 3、综合布线系统特点 与传统布线相比较，综合布线系统除具有布线综合性外，还具有灵活性、可维护性、可靠性、标准化、可扩展、开放性、经济性和先进性等特点。具体表现为： 灵活性——拓扑结构必须灵活，便于进行网络的管理和调整；
半导体检测技术
本课程主要讲授内容 绪论 X射线衍射分析 电子光学基础 透射电子显微镜(TEM) 电子衍射 扫描电子显微镜(SEM) 电子背散射衍射分析技术 其他显微结构分析方法（原子力、红其他显微结构分析方法（原子力红 外、拉曼等）
教材和参考书 教材 周玉，《材料分析方法》，第三版，机械工业出版社 本课件（电子版） 参考书 Sam Zhang等，《材料分析技术》，科学出版社 张锐，《现代材料分析方法》，化学工业出版社 王富耻, 《材料现代分析测试方法》，北京理工大学出版社 常铁军，《材料近代分析测试方法》，哈尔滨工业大学出版社 许振嘉，《半导体的检测与分析》，科学出版社 ……
考核方式 1、课程考核：作业+课堂开卷考试 5~6个作业题,占总成绩的30% 课堂开（闭）卷考试占60% 考勤：10% 考勤 2、论文写作 科研结果：自己的科研成果或创新简介（80%） 科研结果自己的科研成果或创新简介（ 论文综述：如：XXX技术在XXX中的应用（80%） 基本要求：主题鲜明，层次分明，论述有理有据。文字符号、图表、字号、主题鲜明层次分明论述有理有据文字符号图表字号 行间距等规范，可参考《西南科技大学毕业论文写作规范》。 至少3000字。 提交方式：同时提交纸质版及电子版。提交时注明姓名、学号及联系方式。提交方式同时提交纸质版及电子版提交时注明姓名学号及联系方式提交时间：第10周后随时提交，最后时间和地点届时告之。 警告严谨抄袭！经发现以零分记（包括平时成绩）！引用的 警告：严谨抄袭！一经发现，以零分记（包括平时成绩）！引用的文献需注明出处（即对应参考文献）。
实训报告 报告题目：网络施工与管理 系别： 专业： 班级： 姓名： 指导教师： 实训时间：2011年12月28日至2012年1月6日
结构化综合布线系统检测与验收方法实训 实训目的：了解结构化综合布线系统检测与验收方法的内容，了解各种测试与验收标准在实际生产与生活中的运用 实训要求：能初步的理解结构化综合布线系统的检测与验收方法 实训内容： 测试标准 所有6类产品将按ANSI/TIA/EIA-568-AISO/IEC 118016类标准进行测试。并提供由系统制造商或厂家颁发的综合布线产品授权书、产品品质保证书、综合布线产品ISO9000系列证书、国际权威UL等实验室认证资料、产品的第三方6类测试参数。 测试模式 TSB－67中首先定义了两种测试模式，基本链路（BASIC LINK）和通道链路（CHANNEL），这两者最大的区别在于基本链路不包括用户端使用的电缆，而通道链路是一个完整的端到端链路，即用户网卡到有源设备（如集线器、交换机等）。为了满足TIA568-TSB-95标准所提出的规定，我们在测试布线系统性能时选择Fluke或Microtest公司的电缆测试仪。 建立文档 文档资料是布线工程验收的重要组成部分。完整的文档包括电缆的标号、信息插座的标号、配线间水平电缆与垂直电缆的跳接关系，配线架与交换机端口的对应关系。测试结果将用表格形式进行记录，便于以后的维护管理。 千兆比水平铜缆系统采用专用测试仪器进行测试，测试指标包括： 极性、连续性、短路、断路测试、长度及接线图 信号全程衰减测试 信号近、远串音衰耗测试 结构回转衰耗SRL 特性阻抗 传输延时 延时偏差 测试仪器 Microtest QmniScanner、FLUKE DSP4000 测试方案 主干电缆100%测试，水平双绞线的测试采用插样比为10%的验收测试，被抽样点不合格继续扩大插样面。 综合布线系统测试包括： ·水平铜缆链路测试； ·垂直干线铜缆链测试；
常规材料测试技术 一、适用客户： 半导体，建筑业，轻金属业，新材料，包装业，模具业，科研机构，高校，电镀，化工，能源，生物制药，光电子，显示器。 二、金相实验室 ? Leica DM/RM 光学显微镜 主要特性：用于金相显微分析，可直观检测金属材料的微观组织，如原材料缺陷、偏析、初生碳化物、脱碳层、氮化层及焊接、冷加工、铸造、锻造、热处理等等不同状态下的组织组成，从而判断材质优劣。须进行样品制备工作，最大放大倍数约1400倍。 ? Leica 体视显微镜 主要特性： 1、用于观察材料的表面低倍形貌，初步判断材质缺陷； 2、观察断口的宏观断裂形貌，初步判断裂纹起源。 ? 热振光模拟显微镜 ? 图象分析仪 ? 莱卡DM/RM 显微镜附CCD数码照相装置 三、电子显微镜实验室 ? 扫描电子显微镜(附电子探针) (JEOL JSM5200，JOEL JSM820，JEOL JSM6335) 主要特性： 1、用于断裂分析、断口的高倍显微形貌分析，如解理断裂、疲劳断裂（疲劳辉纹）、晶间断裂（氢脆、应力腐蚀、蠕变、高温回火脆性、起源于晶界的脆性物、析出物等）、侵蚀形貌、侵蚀产物分析及焊缝分析。 2、附带能谱，用于微区成分分析及较小样品的成分分析、晶体学分析，测量点阵参数/合金相、夹杂物分析、浓度梯度测定等。 3、用于金属、半导体、电子陶瓷、电容器的失效分析及材质检验、放大倍率：10X—300,000X；样品尺寸：0.1mm—10cm；分辩率:1—50nm。 ? 透射电子显微镜（菲利蒲CM-20,CM-200） 主要特性： 1、需进行试样制备为金属薄膜，试样厚度须<200nm。用于薄膜表面科学分析，带能谱，可进行化学成分分析。 2、有三种衍射花样：斑点花样、菊池线花样、会聚束花样。斑点花样用于确定第二相、孪晶、有序化、调幅结构、取向关系、成象衍射条件。菊池线花样用于衬度分析、结构分析、相变分析以及晶体精确取向、布拉格位移矢量、电子波长测定。会聚束花样用于测定晶体试样厚度、强度分布、取向、点群 ? XRD-Siemens500—X射线衍射仪
综合布线系统安装分项工程质量验收记录表 单位（子单位）工程名称卢氏县人民医院外科楼装修改造工程结构类型框架剪力墙分部（子分部）工程名称综合布线检验批数 5 施工单位商丘市国基建筑安装工程有限公司项目经理刘学强 序号检验批名称及部位、区段施工单位检查评定 结果 监理（建设）单位验收结论 1 一层综合布线√ 2 二层综合布线√ 3 三层综合布线√ 4 四层综合布线√ 5 五层综合布线√检 查结论 合格符合要求 项目专业技术负责人： 年月日 验 收 结 论 监理工程师： （建设单位项目专业技术负责人） 年月日
综合布线报验申请表 致：三门峡宏兴建设工程咨询有限公司（监理单位） 我单位已完成了卢氏县人民医院外科楼一层弱电报警综合布线安装工作，现报上该工程报验申请表，请予以审查和验收。 附件：1、综合布线系统安装分项工程质量验收记录表 承包单位（章）： 项目经理： 日期： 审查意见： 项目监理机构 总/专业监理工程师 日期
综合布线系统安装分项工程质量验收记录表（Ⅰ） 单位（子单位）工程名称卢氏县人民医院外科楼装修改造工程子分部工程综合布线分项工程名称建筑电气工程验收部位一层施工单位商丘市国基建筑安装有限公司项目经理刘学强施工执行标准名称及编号智能建筑工程质量验收规范GB50339-2003 分包单位∕分包项目经理∕检测项目（主控项目） （执行本规范第9.2.1～9.2.4条的规定） 检测记录备注 1 缆线的弯曲半径√执行GB/T50312中第 5.1.1 条第五款规定。 2 预埋线槽和暗管的线缆敷设√执行GB/T50312中第5.1.2条规定。 3 电源线、综合布线系统缆线应分开布放√1.缆线间最小间距应符合设计要求 2.执行GB/T50312中第5.1.1条第六款的规定。 4 电、光缆暗管敷设及与其它管线最小净距√执行GB/T50312中第5.1.1条第六款的规定。 5 对绞电缆芯线终接√执行GB/T50312中第6.0.2条的规定。 6 光纤连接损耗值√执行GB/T50312中第6.0.3条第四款的规定。 7 架空、管道、直埋电、光缆敷设√执行GB/T50312中第5.1.5条的规定。 8 机柜、机架、配 线架的安装 符合规定√ 执行GB/T50312第四节的规 定。 色标一致√ 色谱组合√ 线序及排列√ 9 信息插座安装安装位置√ 执行本规范9.2.4条的规定。防水防尘√ 检测意见： 监理工程师签字： 施工单位项目专业技术负责人： 日期：