MSP430X11X2,MSP430X12X2混合信号控制器
·低电压范围:1.8V-3.6V
·超低功耗
-活动模式:1MHz 2.2V 时200 uA
-待机模式:0.7 uA -掉电模式(RAM 数据保持):0.1uA ·五种省电模式 ·从待机到唤醒不超过6us ·16位精简指令集架构,指令周期125us ·基本的时钟模块 -DCO 时钟发生器集成多个可选电阻 -DCO 时钟发生器可接外部电阻 -外部32kHz 晶振 -外部16MHz 高频晶振 -振荡电路 -外部时钟信号 ·带3个捕获/比较寄存器的16位定时器Timer_A · 高达200ksps 的10位A/D 转换器,包含内部参考电压发生电路,采样保持电路,自动采集和数据传输控制器. ·串行通信接口(USART0)(MSP430X12X2),可软件配置实现UART 异步通信和SPI 同步通信 ·串行在线编程,无需提供额外编程电压,安全熔丝确保代码安全 ·欠压检测电路 ·MSP430X11X2系列包括 MSP430F1122:4KB+256B FLASH 存储器 256B RAM MSP430F1132:8KB+256B FLASH 存储器 256B RAM 封装:28脚SOWB 封装,28脚TSSOP 和32脚QFN 封装 ·MSP430X12X2系列包括 MSP430F1222: 4KB+256B FLASH 存储器 256B RAM MSP430F1232: 8KB+256B FLASH 存储器 256B RAM 封装:20脚SOWB 封装,20脚TSSOP 和32脚QFN 封装 ·模块详细说明请查阅MSP430x1xx Family User’s Guide,SLAU049产品描述:
MSP430是TI 公司的一个超低功耗微控制器系列,片内组合了不同功能模块,可适应不同应用层次的需求.在硬件架构上,MSP430提供了五种低功耗模式,可最大限度的延长手持设备的电池寿命.MSP430系列采用16位精简指令集CPU,并集成了16个通用寄存器和常数发生器,极大地提高了代码的执行效率.它的数字可控振荡器(DCO)可在6us 内由低功耗模式切换到活动模式.
MSP430x11x2和MSP430x12x2是该家族中的一个超低功耗控制器系列,其中集成了带捕获/比较功能的16位定时器,具有内部参考电压和数据传输控制器的10位A/D 和14/22个I/O 口.另外,MSP430x12x2集成了串行通信模块,可实现异步UART 和同步SPI 通信.
16位RISC CPU 的高速数字信号处理能力,使该系列成为玻璃破碎探测和分析(带波形数字滤波算法)的最佳解决方案;独立的射频传感系统也是该系列的一个典型应用领域. 可选型号
封装
A T
20脚
20脚
28脚
28脚
32脚
SOWB (DW)
TSSOP (PW)
SOWB (DW)
TSSOP(PW)
QFN (RHB)
?40℃- 85℃
MSP430F1122IDW MSP430F1132IDW MSP430F1122IPW MSP430F1132IPW MSP430F1222IDW MSP430F1232IDW MSP430F1222IPW MSP430F1232IPW MSP430F1122IRHB
MSP430F1132IRHB MSP430F1222IRHB
MSP430F1232IRHB
MSP430x11x2引脚定义
DW,PW 封装顶视图
RHB 封装顶视图
注:
1. 器件NC 脚内部没有连接.建议将其连接到SS V .
2. 建议将所有标记为”Reserved”的引脚接SS V ,否则可能增加电流消耗.
3. 电源衬垫建议接
SS V .
MSP430x12x2引脚定义
DW,PW 封装顶视图
RHB 封装顶视图
注:
1.器件NC 脚内部没有连接.建议将其连接到SS V .
2.电源衬垫建议接SS V .
MSP430x11x2功能模块图
MSP430x12x2功能模块图
注:I/O口详细信息请参看引脚原理图MSP430x11x2引脚功能定义
引脚
名称 DW,PW
引脚号
RHB
引脚号
I/O 引脚说明
P1.0/TACLK/ ADC10CLK 13 21 I/O
通用数字I/O口/定时器A时钟信号
TACLK输入/ADC时钟信号输入
P1.1/TA0 14 22 I/O 通用数字I/O口/定时器A捕获方
式:CCI0A输入;比较方式:OUT0输出/BSL 发送端
MSP430x12x2引脚功能定义
引脚
名称 DW,PW
引脚号
RHB
引脚号
I/O 引脚说明
P1.0/TACLK/ ADC10CLK 21 21 I/O
通用数字I/O口/定时器A时钟信号
TACLK输入端/ADC时钟信号输入
P1.1/TA0 22 22 I/O 通用数字I/O口/定时器A捕获方
式:CCI0A输入;比较方式:OUT0输出/BSL 发送端
P1.2/TA1 23 23 I/O 通用数字I/O口/定时器A捕获方式:CCI1A输入;比较方式:OUT1输出
P1.3/TA2 24 24 I/O 通用数字I/O口/定时器A捕获方式:CCI2A输入;比较方式:OUT2输出
P1.4/SMCLK/TCK 25 25 I/O 通用数字I/O口/SMCLK时钟信号输出/在芯片编程和测试时作JTAG时钟输入端
P1.5/TA0/TMS 26 26 I/O 通用数字I/O口/定时器A比较方式OUT0输出/在芯片编程和测试时作JTAG状态机控制端
P1.6/TA1/TDI/TCLK 19 27 I/O 通用数字I/O口/定时器A比较方式OUT1输出/在芯片编程和测试时作数据和时钟输入端
P1.7/TA2/TDO/TDI?20 28 I/O 通用数字I/O口/定时器A比较方式OUT2输出/在芯片编程和测试时作数据输出/输入端
P2.0/ACLK/A0 8 6 I/O 通用数字I/O口/ACLK输出端/10位ADC A0通道模拟输入端
P2.1/INCLK/A1 9 7 I/O 通用数字I/O口/定时器A INCLK时钟输入/10位ADC A1通道模拟输入端
P2.2/TA0/A2 10 8 I/O 通用数字I/O口/定时器A捕获方式CCI0B 输入/比较方式OUT0输出/10位ADC A2通道模拟输入/BSL输入端
P2.3/TA1/A3/VREF?/ VeREF?19 18 I/O
通用数字I/O口/定时器A捕获方式CCI1B
输入/比较方式OUT1输出/10位ADC A3通
道模拟输入/参考电压负端
P2.4/TA2/A4/VREF+/ VeREF+ 20 19 I/O
通用数字I/O口/定时器A比较方式OUT2
输出/10位ADC A4通道模拟输入/参考电
压正端
P2.5/ROSC 3 32 I/O 通用数字I/O口/DCO外部电阻接入端
P3.0/STE0/A5 11 9 I/O 通用数字I/O口/USART0/SPI模式从机发送允许/10位ADC A5通道模拟输入/参考
注:
TDO/TDI是用JTAG指令来区分的.
简介
CPU
MSP430 CPU特有的16位精简指令架构体系,对应用高度透明. 除跳转指令外,所有的操作指令都是通过源操作数的7种寻址方式和目的操作数的4种寻址方式的组合来对寄存器进行的.
CPU集成了16个寄存器,极大地缩短了指令执行周期.寄存器到寄存器的指令只需一个机器周期.其中R0-R3寄存器有特殊用途,分别用作程序计数器,堆栈指针,状态寄存器和常数发生器.其他寄存器可作为通用寄存器使用.外围模块通过数据,地址和控制总线与CPU相连,CPU通过指令可以方便对它们进行控制. 指令集
指令集包括3种格式和7种寻址方式的51条指令.每条指令均可操作字或字节类型的数据.表1给出了3种指令格式的例子,寻址方式见表2.
表1 指令格式
双操作数,源-目的 e.g ADD R4, R5 R4+R5→R5
单操作数 e.g CALL R8 PC→(TOS),R8→PC
相对转移,条件或无条件 e.g
JNE Z=0时跳转
表2 寻址方式
寻址方式 S D 语法示例说明
寄存器寻址●●Mov Rs, Rd Mov R10 ,R11 R10→R11
相对寻址●●Mov X(Rn),Y(Rm) Mov 2(R5),6(R6)M(2+R5)→M(6+R6)
符号(相对PC)寻址●● Mov
EDE,EONI M(EDE)→M(TONI)
绝对寻址●●Mov &MEM,
&TCDAT
M(MEM)→
M(TCDAT)
间接寻址●● Mov
@Rn,
Y(Rm) Mov @R10,
Tab(R6)
M(R10)→M(Tab+R6)
间接变址寻
址●Mov @Rn+, Rm Mov @R10+,R11
M(R10)→R11
R10+2→R10
立即数●Mov #X, TONI Mov #45,TONI 45→M(TONI)
注:
S为源操作数,D为目的操作数.
工作模式
MSP430有一个活动模式和5个可软件设置的低功耗模式.中断事件可把系统从任何低功耗模式唤醒,并且在执行完中断服务例程后可返回到中断前的工作状态.
MSP430支持如下6种运行模式,可软件设置:
● 活动模式 AM
-所有时钟信号活动
● 低功耗模式0 LPM0
-CPU关闭
-ACLK和SMCLK信号活动
-MCLK停止
● 低功耗模式1 LPM1
-CPU关闭
-ACLK和SMCLK信号活动,MCLK停止;.
- 若没有被外围模块使用,DCO发生器关闭
● 低功耗模式2 LPM2
-CPU关闭
-MCLK和SMCLK停止.
-ACLK保持活动
-DCO发生器保持活动
● 低功耗模式3 LPM3
-CPU关闭
-MCLK和SMCLK停止.
-DCO发生器停止
-ACLK保持活动
● 低功耗模式4 LPM4
-CPU关闭
-MCLK和SMCLK停止.
-ACLK停止
-DCO发生器停止
-晶体振荡器停止
中断向量地址
中断向量地址和上电复位地址位于0FFFFh-0FFE0h.其中包括各种中断服务例程的16位入口地址中断源中断标志系统中断字地址优先级
上电
外部复位
看门狗溢出FLASH访问错误WDTIFG(注释1)
KEYV(注释1) Reset 0FFFEh
15(最高)
非屏蔽中断NMI 振荡器错误
非法访问FLASH
存储器NMIIFG(注释1&4)
OFIFG(注释1&4)
ACCIFG(注释1&4)
(非)可屏蔽
(非)可屏蔽
(非)可屏蔽
0FFFCh 14
0FFFAh
13
0FFF8h
12
0FFF6h
11
看门狗定时器模式 WDTIFG 可屏蔽 0FFF4h 10 定时器A3 TACCRO
CCIFG(注释2)可屏蔽 0FFF2h 9
定时器A3
TACCR1 CCIFG
TACCR2 CCIFG
TAIFG(注释1&2)
可屏蔽 0FFF0h 8
USART0接收(注
释5)
URXIFG0 可屏蔽 0FFEEh 7
USART0发送(注
释5)
UTXIFG0 可屏蔽 0FFECh 6 ADC10 ADC10IFG 可屏蔽 0FFEAh 5
0FFE8h
4
P2 (注释3) P2IFG.0-P2IFG7
(注释1&2)
可屏蔽 0FFE6h 3
P1口P1IFG.0-P1IFG7
(注释1&2)
可屏蔽 0FFE4h 2
0FFE2h
1
0FFE0h
注:
1 多源中断标志
2 中断标志在该模块内部
3 P2口有8个中断标志,但在MSP430x11x2/MSP430x12x2中P2口只有P2.0-5
4 (非)可屏蔽中断指的是相应的允许位可禁止该中断,但总中断允许屏蔽不了的中断.非屏蔽中断指的
是总中断允许和相应中断允许位都禁止不了的中断.
5 USART0只存在于MSP430x12x2器件中
特殊功能寄存器
MSP430多数的中断允许和模块允许位寄存器处于低地址区域,可通过字节访问指令访问.未定义的位在物理上没有该位.
中断使能寄存器1&2
WDTIE: 看门狗定时器中断允许.只有在定时器模式下有效,看门狗模式下无效.
OFIE: 振荡器错误中断允许.
NMIIE: 非可屏蔽中断允许.
ACCVIE: 访问FLASH存储器错误中断允许.
URXIE0 : USART0在UART或SPI模式下的接收中断允许(只存在于MSP430x12x2器件中)
UTXIE0 : USART0在UART或SPI模式下的发送中断允许(只存在于MSP430x12x2 器件中)
中断标志寄存器1&2
RST NMI引脚引起复位时置位. WDTIFG : 看门狗定时器溢出﹑看门狗写口令错误﹑Vcc上电复位或/
OFIFG: 振荡器错误时置位
RST NMI置位.
NMIIFG: 通过/
URXIIFG0 : USART0在UART或SPI模式下的接收中断标志(只存在于MSP430x12x2 器件中) UTXIFG0 : USART0在UART或SPI模式下的发送中断标志(只存在于MSP430x12x2 器件中)
URXE0 : USART0在UART模式下的接收允许(只存在于MSP430x12x2器件中)
UTXE0 : USART0在UART模式下的发送允许(只存在于MSP430x12x2 器件中)
USPIE0 : USART0在SPI模式下的接收发送允许(只存在于MSP430x12x2 器件中)
图例:
rw: 该位可读可写.
rw-0,1 该位可读可写.PUC时被置位或复位
rw-(0,1) 该位可读可写.POR时被置位或复位
该类型器件中没有该位
存储器组织
MSP430F1122MSP430F1132 MSP430F1222 MSP430F1232
大小FLASH FLASH
4KB
0FFFFh-0FFE0
h
0FFFFh-0F000h
8KB
0FFFFh-0FFE0h
0FFFFh-0E000h
4KB
0FFFFh-0FFE0
h
0FFFFh-0F000h
8KB
0FFFFh-0FFE0h
0FFFFh-0E000h
大小FLASH
256 Byte
010FFh-01000h
256 Byte
010FFh-01000h
256 Byte
010FFh-01000h
256 Byte
010FFh-01000h
存储器中断向量代码存储
区
信息存储
区
引导程序存储区大小
ROM
1KB
0FFFh-0C00h
1KB
0FFFh-0C00h
1KB
0FFFh-0C00h
1KB
0FFFh-0C00h
RAM 大小256 Byte
02FFh-0200h
256 Byte
02FFh-0200h
256 Byte
02FFh-0200h
256 Byte
02FFh-0200h
外围模块 16位
8位
8位SFR 01FFh-0100h
0FFh-010h
0Fh-00h
01FFh-0100h
0FFh-010h
0Fh-00h
01FFh-0100h
0FFh-010h
0Fh-00h
01FFh-0100h
0FFh-010h
0Fh-00h
引导装配程序(BSL)
MSP430的引导装配程序使用户可以利用UART通信接口访问FLASH存储器和RAM.BSL对MSP430存储器的访问受口令的限制.需要详细了解BSL的特性和实现,请参考MSP430的应用文献MSP430 Bootstrap Loader,文献编号SLAA089.
BSL功能端 MSP430x11x2
DW,PW20引脚封装MSP430x12x2
DW,PW 28引脚封装MSP430x11x2/12x2 RHB 32引脚封装
数据发送端 14-P1.1 22-P1.1 22-P1.1 数据接收端 10-P2.2 10-P2.2 8-P2.2 FLASH存储器
FLASH存储器可由JTAG,BSL和CPU进行读写.CPU可进行字节或字的读写.其特性包括:
● FLASH存储器包括n段主存储器(每段512字节)和2个信息段(A,B,每段128字节).
● 段0-n可以一次性擦除,也可以每段单独擦除.
● 段A,B可单独擦除,也可以和段0-n一起擦除.
● 信息段A,B中可能包含出厂前作测试目的的数据,故请在第一次使用时先擦除信息段.
注:
具体段和器件相关.
外围模块
外围模块通过数据总线,地址总线和控制总线和CPU相连,并可通过指令对其进行访问.需要详细资料,请参考MSP430x1xx Family User’s Guide.
振荡器和系统时钟
MSP430x11x2和MSP430x12x2的系统时钟模块包括:32768Hz晶体振荡器,集成数字控制振荡器DCO 和外部高频晶体振荡器.时钟模块的独特设计可满足低成本和低功耗的双重要求.内部DCO可在6us快速启动和稳定.基本时钟模块包括:
● 辅助时钟ACLK,来自32768Hz晶振或高频晶振
● 系统主时钟MCLK,用来给CPU提供时钟信号
● 次主系统时钟SMCLK,用于外围模块的时钟信号
数字I/O
本类型器件包括3个8位I/O口-P1 ,P2&P3(P2口对外只有P2.0-5,P3只存在于MSP430x12x2中)
● 所有I/O位可单独编程设置
● 端口可以作为输入,输出和中断输入的任意组合 ● P1和P2的所有引脚都可以选择中断触发沿 ● 所有指令支持对端口控制寄存器的读写 注:
虽然P2口对外只有六位:P2.0-5.但P2模块内部拥有完整的8个控制位和数据位.P3口只存在于MSP430x12x2中. 电压检测
电压检测电路可在上电和掉电情况下产生合适的内部复位信号. 看门狗WDT
看门狗定时器(WDT)模块的主要功能是在发生软件问题后进行可控制的系统重启.看门狗溢出后将系统复位.若应用中不需要看门狗功能,可将该模块配置为间隔定时器,在选定的时间间隔产生中断信号. USART0(只存在于MSP430x12x2中)
MSP430x12x2可以用串通用同步/异步通信模块USART0来实现串行通信.USART0可配置为SPI 方式实现同步通信或UART 方式实现异步通信,它们均采用双缓冲收发通道. ADC10
ADC10模块可实现高速10位A/D 转换.该模块包括一个10位的SAR 核,采样保持电路,参考电压产生电路和数据传输控制器(DTC).利用该控制器,可在无CPU 干预的情况下对各通道的信号进行采集和存储. 定时器A3
定时器A3是一个带3个捕获/比较寄存器的16位定时器/计数器.定时器A3可同时支持多个捕获/比较,PWM 输出和内部定时.定时器A3也能触发多个中断,中断可以由计数器溢出或捕获/比较寄存器产生. 定时器A3信号引脚连接
输入信号引脚号
输出引脚号
DW,PW RHB
DW,PW RHB 11x2 20脚 12x2
28脚
11x2/
12x2
32脚 输入信
号名称 模块信
号名称
模块
模块输出信号
11x2 20脚 12x2 28脚 11x2/ 12x2 32脚 13-P1.0 21-P1.0 21-P1.0 TACLK
TACLK
ACLK ACLK SMCLK SMCLK 9-P2.1 9-P2.1 7-P2.1 INCLK INCLK 定时器 无
14-P1.1 22-P1.1 22-P1.1 TA0 CCI0A 14-P1.
1
22-P1.1 22-P1.1 10-P2.2 10-P2.2 8-P2.2
TA0
CCI0B
18-P1.5 26-P1.5 26-P1.5 DVss GND 10-P2.2 10-P2.2
8-P2.2
DVcc Vcc CCR0TA0
内部和ADC10相连
15-P1.2 15-P1.2 15-P1.2 TA1
CCI1A
15-P1.2 23-P1.2 23-P1.2
11-P2.3 19-P2.3 18-P2.3 TA1 CCI1B 19-P1.2 27-P1.6 27-P1.6 DVss GND
CCR1
TA1
11-P2.3
19-P2.3 18-P2.3
DVcc Vcc 内部和ADC10相连 16-P1.3 24-P1.3 24-P1.3 TA2
CCI2A 16-P1.3
24-P1.3 24-P1.3
ACLK(
内部)
CCI2B
20-P1.7 28-P1.7 28-P1.7 DVss GND 12-P2.4 20-P2.4 19-P2.4 DVcc Vcc
CCR2
TA2
内部和ADC10相连
外围模块布局
字访问的外围模块寄存器 ADC 数据传输起始地址 ADC10SA
1BCh
ADC 转换存储寄存器 ADC10MEM 1B4h ADC 控制寄存器1 ADC10CTL1 1B2h ADC 控制寄存器0 ADC10CTL0 1B0h ADC 模拟允许寄存器 ADC10AE 04Ah
ADC10
ADC 数据传输控制寄存器1
ADC10DTC1 049h ADC 数据传输控制寄存
器1 ADC10DTC0 048h
保留 017Eh 保留 017Ch 保留 017Ah 保留 0178h 捕获/比较寄存器 TACCR2 0176h 捕获/比较寄存器 TACCR1 0174h 捕获/比较寄存器 TACCR0 0172h 计数寄存器 TAR 0170h 保留 016Eh 保留 016Ch 保留 016Ah 保留 0168h 捕获/比较控制寄存器 TACCTL2 0166h 捕获/比较控制寄存器 TACCTL1 0164h 捕获/比较控制寄存器 TACCTL0 0162h 定时器控制寄存器 TACTL 0160h 定时器A3
定时器中断字寄存器 TAIV
012Eh FLASH 控制寄存器3 FCTL3 012Ch FLASH 控制寄存器2 FCTL2 012Ah FLASH 存储器 FLASH 控制寄存器1 FCTL1
0128h 看门狗 看门狗/定时器寄存器 WDTCTL 0120h
字节访问的外围模块寄存器
发送数据缓存 U0TXBUF
077h 接收数据缓存 U0RXBUF 076h USART0(msp430x12x2) 波特率选择寄存器1 U0BR1
075h
波特率选择寄存器0 U0BR0 074h
波特率调整寄存器 U0MCTL 073h 接收控制寄存器 U0RCTL 072h 发送控制寄存器 U0TCTL 071h USART0控制寄存器 U0CTL 070h
系统基本时钟控制寄存
器2
BCSCTL2 058h
系统基本时钟控制寄存器1 BCSCTL1 057h
基本时钟模块
DCO频率控制寄存器 DCOCTL 056h
P2功能选择寄存器 P2SEL 02Eh
P2中断允许寄存器 P2IE 02Dh
P2中断沿选择寄存器 P2IES 02Ch
P2中断标志寄存器 P2IFG 02Bh
P2输出方向选择寄存器P2DIR 02Ah
P2输出寄存器 P2OUT 029h
P2
P2输入寄存器 P2IN 028h
P1功能选择寄存器 P1SEL 026h
P1中断允许寄存器 P1IE 025h
P1中断沿选择寄存器 P1IES 024h
P1中断标志寄存器 P1IFG 023h
P1输出方向选择寄存器P1DIR 022h
P1输出寄存器 P1OUT 021h
P1
P1输入寄存器 P1IN 020h
P3功能选择寄存器 P3SEL 01Bh
P3输出方向选择寄存器P3DIR 01Ah
P3输出寄存器 P3OUT 019h
P3(MSP430x12x2)
P3输入寄存器 P3IN 018h
模块允许寄存器2 ME2 005h
模块允许寄存器1 ME1 004h
SFR中断标志寄存器2 IFG2 003h
SFR中断标志寄存器1 IFG2 002h
SFR中断允许寄存器2 IE2 001h
特殊功能寄存器
SFR中断允许寄存器1 IE1 000h
绝对最大额定范围
供电电压Vcc-Vss:-0.3 – 4.1V
引脚外加电压:-0.3 – Vcc+0.3V
二极管电流: 2mA
±
存储温度(未编程芯片):-55℃ – 150℃
(编程芯片) : -40℃ – 85℃
注:
需特别指出的是超过”最大额定范围”可能导致器件的永久损坏.所有参数都只是特定范围的指标,不包括器件在超出规定范围的工作特性.在最大额定条件下使用可能导致器件不稳定.
所有电压都是相对于Vss 来说的.但烧JTAG 安全熔丝的电压FB V 可以超出最大绝对电压值,该电压在烧熔丝时加在TEST 引脚上. 推荐工作条件
最小
典型 最大单位
程序执行时的供电电压VCC (注1) 1.8 3.6 V 编程和擦写FLASH的所需电压 VCC MSP430F11x2 MSP430F12x2 2.7
3.6 V 电源地 VSS
0 V 工作环境温度, TA
MSP430F11x2
MSP430F12x2 ?40
85
℃ LF 模式, XTS=0
钟表晶体 32 768
Hz 陶瓷振荡器 450 8000 LFXT1晶振频率f(LFXT1)(注1&2) XT1 模式, XTS=1
晶体
1000
8000 kHz
VCC = 1.8 V, MSP430F11x2 dc
4.15
MSP430F12x2
处理器频率f(system) (MCLK) VCC = 3.6 V, MSP430F11x2 dc
8
MHz
MSP430F12x2
注:
1. 当VCC<
2.5V,LFXT1工作在LF(低频)模式下时要求XOUT 与VSS 之间有5.1M Ω阻抗. 当VC C≥2.2V,LFXT1工作在XT1模式下时可外接频率在4MHz左右的陶瓷振荡器或晶体振荡器.
当VC C≥2.8V,LFXT1工作在XT1模式下时可外接频率在4MHz左右的陶瓷振荡器或晶体振荡器.
2. LFXT1工作在LF(低频)模式下时要求外接钟表晶体.
LFXT1工作在XT1模式下时可外接陶瓷振荡器或晶体振荡器
推荐工作电压和温度范围下的电气特性(除特别说明)
图1.频率VS 电压
注:
处理器最低频率由系统时钟决定.FLASH 存储器的编程和擦除要求Vcc 不低于2.7V
经过Vcc 的供电电流(不包括其他流入电流)
参数
测试条件
最小 典型 最大
单位
VCC = 2.2 V 200 250
TA = ?40°C +85°C, f = f = 1 MHz f(ACLK) = 32,768 Hz,程序执行 VCC =
3 V 300 350μA VCC = 2.2 V 3 5
I(AM)活动模式
TA = ?40°C +85°C,
f(MCLK) = f(SMCLK) = f(ACLK) = 4096 Hz
程序执行 VCC = 3 V 11 18μA VCC = 2.2 V 32 45
I(CPUOff)低功耗模式0(LPM0)
TA = ?40°C +85°C, f(MCLK) = 0, f(SMCLK)
= 1 MHz,
f(ACLK) = 32,768 Hz VCC = 3 V 55 70μA VCC = 2.2 V 11
14
I(LPM2)低功耗模式
2(LPM2)
TA = ?40°C +85°C, f(MCLK) = f(SMCLK) = 0
MHz
f(ACLK) = 32,768 Hz,
SCG0 = 0
VCC = 3 V 17 22μA
TA = ?40°C 0.8 1.2TA = 25°C
0.7 1 TA = 85°C VCC = 2.2 V 1.6 2.3μA TA = ?40°C 1.8 2.2TA = 25°C 1.6 1.9I(LPM3)低功耗模式
3(LPM3)
TA = 85°C VCC = 3 V 2.3 3.4μA TA = ?40°C 0.1 0.5TA = 25°C 0.1 0.5I(LPM4)低功耗模式
4(LPM4)
TA = 85°C
VCC = 2.2 V/3 V
0.8
1.9
μA 注:
1所有输入引脚都被置为0V 或Vcc,输出引脚没有输入或输出电流. 活动模式下电流消耗与系统频率的关系 [1][]AM AM MHz system I I f MHz =× 活动模式下电流消耗与供电电压的关系 [3]120/(3)AM AM V CC I I A V V V μ=+×? 带施密特触发器的输入端-P1,P2& P3;
参数
测试条件 最下 典型 最
大
UNIT
VCC = 2.2 V 1.1 1.5 VIT+
正输入门限电压
VCC = 3 V 1.5 1.9 V VCC = 2.2 V 0.4 0.9 VIT ? 负输入门限电压 VCC = 3 V 0.9 1.3 V VCC = 2.2 V 0.3 1.1 Vhys
输入电压滞后(VIT+? VIT ?)
VCC = 3 V
0.5
1
V
/RST NMI ,TEST,JTAG ,TCK,TMS,TDI/TCLK 输入特性
参数
测试条件
最小 典型 最大 单位 VIL 数字”0”输入电压 VSS VSS+0.6
V VIH 数字”1”输入电压
VCC = 2.2 V / 3 V
0.8×VCC
VCC
V
Px.x,Tax 输入特性
参数
测试条件
VCC
最小 典型
最
大 单位 2.2 V/3 V 1.5
机器周期2.2 V 62 t(int)
外部中断触发时间
P1, P2: P1.x to P2.x, 中断标志置位所需的外部触发信号
3 V 50 Ns 2.2 V 62 t(cap) t(cap) Timer_A捕获时间 TA0, TA1, TA2 3 V 50
Ns 2.2 V 8 f(TAext) Timer_A外部时钟频率
TACLK, INCLK t(H)= t(L) 3 V 10 MHz 2.2 V 8 f(TAint)
Timer_A的时钟频率
选用SMCLK 或 ACLK
3 V
10
MHz
注:
1. 当外部中断触发信号宽度不小于T(int)时将置位中断标志,甚至在触发信号宽度小于T(int)时也可能
置位中断标志.但应用中请确保以上说明的最短触发时间T(int). 以上T(int)是以MCLK 为单位的 漏电流
参数
测试条件 VCC 最小 典型 最大 单位P1口(注1&2) 2.2V/3V ±50 Iikg(Px.x) 和其它条件无
关
P2口:P2.X,0≤X≤5 (注1&2)
2.2V/3V
±50
nA
注:
1. 除非另外指明,测试时相应引脚接Vss 或Vcc.
2. 数字引脚的漏电流是单个测试的.测试时引脚被选为输入,上拉/下拉电阻禁止. 输出特性-P1,P2&P3
参数
测试条件
最小 典型 最大
单位
I(OHmax) = ?1.5
mA
注 1
VCC ?0.25 VCC I(OHmax) = ?6 mA
V CC= 2.2 V
注2
VCC ?0.6 VCC
I(OHmax) = ?1.5 mA
注1
VCC ?0.25 VCC VOH 数字”1”输出电平
I(OHmax) = ?6 mA
V CC= 3 V
注2
VCC ?0.6 VCC V I(OLmax) = 1.5
mA
注1
VSS VSS+0.25 I(OLmax) = 6 mA VCC = 2.2 V
注2 VSS VSS+0.6 I(OLmax) = 1.5 mA 注1 VSS VSS+0.25 VOL 数字”0”输出电平
I(OLmax) = 6 mA
VCC = 3 V 注 2
VSS
VSS+0.6
V
注:
1. 所有max OH I ,max OL I 之和不要超过12mA ±,以保证不超过规定的最大电压降.
2. 所有max OH I ,max OL I 之和不要超过48mA ±,以保证不超过规定的最大电压降.
输出频率-P1,P2&P3,TAx
参数 测试条件
VCC 最小 典型 最大 单位f(P20) P2.0/ACLK, CL = 20 pF 2.2V/3 V
fSystem
f(TAx ) 输出频率 TA0, TA1, TA2, CL = 20 pF, 使用内部时钟信号SMCLK (注 1)
2.2V/3 V
dc fSystem
MHz fSMCLK = fLFXT1 = fXT1
40% 60% fSMCLK = fLFXT1 = fLF
35%
65%
fSMCLK = fLFXT1/n
2.2V/3 V 50%? 15 ns 50%
50%+ 15 ns P1.4/SMCLK, CL = 20 pF
fSMCLK = fDCOCLK
2.2V/3 V 50%? 15 ns
50%
50%+15 ns
fP20 =fLFXT1 = fXT1 40% 60% t(Xdc )
输出占空比
P2.0/ACLK,P2.0/ACLK, CL =
fP20 = fLFXT1 = fLF 2.2V/3 V
30%
70%
20 pF fP20 = fLFXT1/n 50%
t(TAd c)
TA0, TA1, TA2, CL = 20 pF,占空比50%
2.2V/3 V
±50%
注:
1.系统时钟MCLK 的频率必须满足规定.MCLK,SMCLK 采用不同的时钟频率. 输出特性-P1, P2&P3 典型低电平输出电流VS 电压 典型低电平输出电流VS 电压
图2 图3
典型高电平输出电流VS 电压
典型高电平输出电流VS 电压
图4
图5
注:
一次只测量一个端口的负载特性 从低功耗模式唤醒(LPMX)
参数
测试条件
最小 典型
最
大
单位 t(LPM0) VCC = 2.2 V/3 V 100 t(LPM2)
时延 (注 1)
VCC = 2.2 V/3 V
100
ns