传感器接口 一简介 接口是对象之间交互作用的通道，协议是双方通信方式的约定，也属于接口定义的范畴。从功能层次上看，在传感器网络中主要存在两大类接口，这两类接口分别承担着不同的任务。 一类接口是将物理层次的传感器执行器连接到网络层，定义为传感器接口标准，主要代表是IEEE 1451协议族。 另一类接口是工作在网络层次上，甚至在全网范围内（如在Internet 上）处理传感器信息，为特定的应用所服务，定义为传感器WEB网络框架协议，主要代表如OGC SWE。 二：目前面临的问题 接口种类繁多，给传感器网络化规模应用带来不便。 三：已有的一些标准 1：IEEE制定的1451协议簇 国际电子电气工程师协会（IEEE）面对目前传感器市场上总线接口互不兼容，互操作性差难以统一的难题，专门建立专家组制定IEEE1451协议族，以此来解决传感器接口的标准化问题。IEEE1451协议族共分六个协议标准，这个标准提供了将变送器（传感器和执行器）连接到一个数字系统,尤其是到网络的方式，简化了现场变送器到微处理器以及网络的连接,提供一个适合各种网络的工业标准接口,有效的实现现场各种不同的智能变送器的网络互连、即插即用，最终实现各个传感器或执行器厂家的产品相互兼容，降低了构建网络化测控系统的总成本。 传感网底层接口标准要能够实现以下功能： 1.即插即用（Plug and play capability） 2.可寻址（Addressable ） 3.同步（Synchronization） 4.通讯接口（Communication interface) 5.传感器接口通道（Communications Channels） 6.控制接口通道（Status identification） IEEE1451协议族具体定义如下： ——通用功能、通信协议和变送器电子数据表(Transducer Electronic DataSheets , TEDS)格式。 ——网络应用处理器（NCAP）信息模型。 ——变送器-微处理器通信协议和TEDS格式。 ——分布式多点系统数字通信和TEDS格式。 ——混合模式通信协议和TEDS格式。定义采用反转极性的混合模式通信在相同的两条线路上以数字方式传送TEDS数据，发送模拟变送器信号。 ——无线传感器通信与TEDS格式。 ——用于本质安全和非本质安全应用的高速、基于CANopen协议的变送器网络接口。
玩转投影机接口连线图解 很多初级用户在看投影机文章或将投影机与其它设备进行连接时，面对众多的接口总是感到茫然。其实只要弄明白它们的用途和连/转接方法，在使用时您会觉得其也并非有登天之难。 投影机接口虽没有高档功放上那么多 但也不少 家用投影机上的常用接口 拉近点就看清楚了 一、常规视频输入端子 做为视频播放设备，投影机上输入端子（端子=接口）的数量远多于输出端子，视频端子的数量也远多于音频端子。 ●标准视频输入（RCA）
RCA是莲花插座的英文简称，RCA输入输出是最常见的音视频输入和输出接口，也被称AV接口（复合视频接口），通常都是成对的，把视频和音频信号“分开发送”，避免了因为音/视频混合干扰而导致的图像质量下降。但由于AV接口传输的仍是一种亮度/色度（Y/C）混合的视频信号，仍需显示设备对其进行亮/色分离和色度解码才能成像，这种先混合再分离的过程必然会造成色彩信号的损失，所以其目前主要被用在入门级音视频设备和应用上。 音频转RCA线 RCA转接延长头
插入示意图 白色的是音频接口和黄色的视频接口，使用时只需要将带莲花头的标准AV线缆与其它输出设备（如放像机、影碟机）上的相应接口连接起来即可。 不要小瞧了RCA，其也有做工不错的高档货 ●S端子
标准S端子 标准S端子连接线
音频复合视频S端子色差常规连接示意图 S端子（S-Video）是应用最普遍的视频接口之一，是一种视频信号专用输出接口。常见的S端子是一个5芯接口，其中两路传输视频亮度信号，两路传输色度信号，一路为公共屏蔽地线，由于省去了图像信号Y与色度信号C的综合、编码、合成以及电视机机内的输入切换、矩阵解码等步骤，可有效防止亮度、色度信号复合输出的相互串扰，提高图像的清晰度。 一般DVD或VCD、TV、PC都具备S端子输出功能，投影机可通过专用的S端子线与这些设备的相应端子连接进行视频输入。 显卡上配置的9针增强S端子，可转接色差
https://www.doczj.com/doc/aa4086749.html, USB接法 一、概述 因为每个USB接口能够向外设提供＋5V500MA的电流，当我们在连接板载USB接口时，一定要严格按照主板的使用说明书进行安装。绝对不能出错，否则将烧毁主板或者外设。相信有不少朋友在连接前置USB插线时也发生过类似的“冒烟事件”，因此到现在我都怕一不小心把自己的U盘在别人的机器上被烧了，所以在使用U盘拷文件时，一直都使用键盘口附近后置的USB接口，因为主板集成的接口安全，不会有电源接反的可能。 今天客户打电话投诉说自己的电脑等了半个多月才修好，可把自己的移动硬盘 往上面一接，屏幕上闪了一下发现新硬件，然后移动硬盘就没有动静了，再把移动硬盘接到办公室的电脑里也不能用了。当时我一听头就嗡的一下，马上派人上门检查，结果当用我自己做的测试线接到后置的USB接口，指示灯亮，但接到前置就根本不亮。拆机一看，果真接反了。后面的事就不用说了...。 由此前置USB数据线接反的严重性大家应该都知道了，但是如何防止类似的情况发生呢，这就需要我们能够准确判别前置USB线的排列顺序，可以正确连接前置USB接线。新机器倒还可以，有使用手册，翻一翻就可以了。但是旧主板呢，拿去修理的机器呢？没有主板手册怎么办？到网上下载主板的使用手册，太浪费时间了，更何况也不一定能够找到该型号主板的接线图。不过，如果我们晓得USB接口的基本布线结构，那问题不是就迎刃而解了吗。 二、USB接口实物图 主机端： 接线图： VCC Data－ Data＋ GND 实物图： 设备端： 接线图： VCC GND Data－
三、市面上常见的USB接口的布线结构 这两年市面上销售的主板，板载的前置USB接口，使用的都是标准的九针USB接口，第九针是空的，比较容易判断。但是多数品牌电脑使用的都是厂家定制的主板，我们维修的时候根本没有使用说明书；还有像以前的815主板，440BX，440VX主板等，前置USB的接法非常混乱，没有一个统一的标准。当我们维修此类机器时，如何判断其接法呢？ 现在，我把市面上的比较常见的主板前置USB接法进行汇总，供大家参考。(说明：■代表有插针，□代表有针位但无插针。) 1、六针双排 这种接口不常用，这种类型的USB插针排列方式见于 精英 P6STP－FL(REV：1.1)主板，用于海尔小超人766主机。其电源正和电源负为两个前置USB接口共用，因此前置的两个USB接口需要6根线与主板连接，布线如下表所示。 ■DATA1+ ■DATA1- ■VCC ■DATA2- ■DATA2+ ■GND 2、八针双排 这种接口最常见，实际上占用了十针的位置，只不过有两个针的位置是空着的，如精英的P4VXMS(REV：1.0)主板等。该主板还提供了标准的九针接法，这种作是为了方便DIY在组装电脑时连接容易。 ■VCC ■DATA－ ■DATA＋ □NUL ■GND ■GND □NUL ■DATA＋ ■DATA－ ■VCC 微星 MS-5156
Universal Transducer Interface(UTI) 通用传感器接口电路 特性 *为各种型号的传感器提供接口电路: 容性器件铂电阻热敏电阻 电阻电桥电位差计 *测量多种传感器件 *单电源供电2.9V-5.5V,工作电流低于2.5mA *分辨率可达14bits，线性可达13bits *能够连续自动校准偏移量和增益误差 *兼容微处理器输出信号 *三态输出 *典型测量时间是10ms或100ms *2路或3路或者4路测量方式 *所有传感器元件支持交流激励电压信号 *能够抑制50HZ~60HZ的交流干涉 *掉电模式 *DIL工作温度范围-40℃~85℃ *裸片工作温度范围是-40℃~180℃ 应用 自动化领域工业领域和医疗领域 *容性标准感测 *位置感测 *角度感测 *精确温度测量（铂电阻，负温度系数） *用于压力，力的测量的阻桥传感器 1. 概况描述 通用传感器接口电路(UTI) 通用传感器接口电路对于基于周期调制的低频测量应用是一个完整的模拟前端。传感器元件可以直接与UTI连接而不需要额外的电路，只需要一个与传感器相同型号的元件作为参考。通用传感器接口电路输出一个微控制器可兼容的周期调制信号。通用传感器接口电路可以为以下传感器提供接口： *容性传感器0 - 2 pF, 0 -12 pF,范围最大为300 pF *铂电阻Pt100, Pt1000 *热敏电阻1KΩ– 25KΩ
*电阻桥250 Ω - 10 kΩ最大不平衡为+/- 4% or +/- 0.25% *电位计1kΩ- 50kΩ *结合以上各条 通用传感器接口电路对于基于智能微控制器的系统来说是理想的应用。所有的数据都以微控制器可兼容的信号输出，这样既减少了连接线的数量也减少了绝缘系统中耦合器的需求量。如果想了解关于绝缘通用传感器接口电路的应用，请参考我们网页支持中心中的相关应用注意事项。此完整系统对于漂移误差和增益误差持续的自校准表现在采用三信号技术。低频干扰被高级截波技术消除。而通过设置四位的二进制模式码则可以选择十六种操作模式。 原理框图 2．引脚说明 UTI可以采用16脚的塑料双列直插封装（DIP），也可以采用18脚的小外形封装（SOIC）。图一给出了这两种封装形式的外形图。引脚的功能在表一中列出。 图一
3.5mm 插头 最常见的立体声耳机分三层，标准分布为“左右地红白”（从端部到根部依次是左声道、右声道、地线，其中左声道常用红色线皮，右声道常用白色的）。 最常见的是银白色的和铜黄色的，银色的是铜镀银，铜黄色的就是铜。由于银的稳定性和电子工程性优于铜，所以铜镀上银后可以升级使用该插头设备的用户体验。 USB接口 USB是一种常用的pc接口，他只有4根线，两根电源两根信号，故信号是串行传输的，usb接口也称为串行口， usb2.0的速度可以达到480Mbps。可以满足各种工业和民用需要.USB接口的输出电压和电流是： +5V 500mA 实际上有误差，最大不能超过+/-0.2V 也就是4.8-5.2V 。usb接口的4根线一般是下面这样分配的，需要注意的是千万不要把正负极弄反了，
否则会烧掉usb设备或者电脑的南桥芯片：黑线：gnd 红线：vcc 绿线：data+ 白线：data- 1 USB接口定义图 USB接口定义颜色 一般的排列方式是：红白绿黑从左到右 定义： 红色－USB电源：标有－VCC、Power、5V、5VSB字样 白色－USB数据线：（负）－DATA-、USBD-、PD-、USBDT- 绿色－USB数据线：（正）－DATA+、USBD+、PD+、USBDT+ 黑色－地线： GND、Ground USB接口的连接线有两种形式，通常我们将其与电脑接口连接的一端称为“A”连接头，而将连接外设的接头称为“B”连接头(通常的外设都是内建USB数据线而仅仅包含与电脑相连的“A”连
接头)。 USB接口是一种越来越流行的接口方式了，因为USB接口的特点很突出：速度快、兼容性好、不占中断、可以串接、支持热插拨等等， 2 所以如今有许多打印机、扫描仪、数字摄像头、数码相机、MP3播放器、MODEM等都开始使用USB做为接口模式，USB接口定义也很简单： 1 ＋5V 2 DATA－数据－ 3 DATA＋数据＋ 4 GND 地 串口 主板一般都集成两个串口，可Windows却最多可提供8个串口资源供硬件设置使用(编号COM1到COM8)，虽然其I/O地址不相同，但是总共只占据两个IRQ(1、3、5、7共享IRQ4，2、4、6、8共享IRQ3)，平常我们常用的是COM1～COM4这四个端口。我们经常在使用中遇到这个问题——如果在COM1上安装了串口鼠标或其他外设，就不能在COM3上安装如Modem之类的其它硬件，这就是因为IRQ设置冲突而无法工作。这时玩家们可以将另外的外设安装在COM2或4。 标准的串口能够达到最高115Kbps的数据传输速度，而一些增强型串口如ESP(Enhanced Serial Port，增强型串口) 、Super
MIPI联盟公开其传感器接口规范MIPI I3C 接口规范的公开有助于智能手机、可穿戴设备、物联网设备、增强现实/虚拟现实和汽车系统实现更多设计创新 致力于为移动和受移动影响行业制定接口规格的国际组织MIPI?联盟今日宣布公开其传感器接口规范MIPI I3C。 即日起，包括目前非MIPI联盟成员在内的所有公司均可使用MIPI I3C v1.0规范，因此各公司可评估将该规范整合到其传感器集成计划和设计应用中的可行性。 MIPI联盟主席Joel Huloux表示：“MIPI I3C对在过去35年里得到广泛应用的I2C技术进行了升级并受到欢迎。接口规范的公开为激发创新创造了机会，还为移动以外的行业提供助力。MIPI I3C也为MIPI成员公司带来益处，因为它支持更广泛的应用和互操作性，有助于加强生态系统并提供更丰富的开发环境。” MIPI联盟最近还针对该规范发布了一系列常见问题解答(FAQ)，为考虑在其设计中使用MIPI I3C的公司提供支持。常见问题解答由MIPI联盟传感器工作小组(Sensor Working Group)开发，提供MIPI I3C技术介绍以及实现和互操作性测试方面的指导。 2017年1月，MIPI联盟首次面向MIPI联盟成员社区发布了MIPI I3C，它简化和推进了之前广泛应用于传感器行业的I2C和SPI等接口技术。这一接口规范统一做法为在一个设备中经济有效地整合来自多个供应商的多种传感器提供更大便利，满足了使用多种传感器的智能手机、可穿戴设备、物联网(IoT)设备、增强现实/虚拟现实产品和汽车系统的需求。MIPI联盟还将利用新规范扩大MIPI I3C生态系统，该新规范用于实现将于2018年发布的MIPI I3C。这些规范包括：MIPI I3C主机控制器接口(HCI)、MIPI Touch、MIPI Debug for I3C、MIPI DisCo for I3C和MIPI CSI-2 v2.1，其中MIPI I3C HCI是一个即将发布的规范，其允许单个软件驱动程序支持来自不同供应商的MIPI I3C硬件。 MIPI联盟传感器工作小组主席Ken Foust指出：“自发布以来，MIPI I3C已成为MIPI联盟内部开发活动的跳板，扩展了用例并进一步提高了其对开发人员社区的价值。我们希望就
倒装封装介绍 什么是LED倒装芯片？近年来，在芯片领域，倒装芯片技术正异军突起，特别是在大功率、户外照明的应用市场上更受欢迎。但由于发展较晚，很多人不知道什么叫LED倒装芯片，LED倒装芯片的优点是什么？今天慧聪LED屏网编辑就为你做一个简单的说明。先从LED正装芯片为您讲解LED倒装芯片，以及LED倒装芯片的优势和普及难点。 要了解LED倒装芯片，先要了解什么是LED正装芯片 LED正装芯片是最早出现的芯片结构，也是小功率芯片中普遍使用的芯片结构。该结构，电极在上方，从上至下材料为：P-GaN，发光层，N-GaN，衬底。所以，相对倒装来说就是正装。 LED倒装芯片和症状芯片图解 为了避免正装芯片中因电极挤占发光面积从而影响发光效率，芯片研发人员设计了倒装结构，即把正装芯片倒置，使发光层激发出的光直接从电极的另一面发出(衬底最终被剥去，芯片材料是透明的)，同时，针对倒装设计出方便LED封装厂焊线的结构，从而，整个芯片称为倒装芯片(Flip Chip)，该结构在大功率芯片较多用到。 正装、倒装、垂直LED芯片结构三大流派
倒装技术并不是一个新的技术，其实很早之前就存在了。倒装技术不光用在LED行业，在其他半导体行业里也有用到。目前LED芯片封装技术已经形成几个流派，不同的技术对应不同的应用，都有其独特之处。 目前LED芯片结构主要有三种流派，最常见的是正装结构，还有垂直结构和倒装结构。正装结构由于p，n电极在LED同一侧，容易出现电流拥挤现象，而且热阻较高，而垂直结构则可以很好的解决这两个问题，可以达到很高的电流密度和均匀度。未来灯具成本的降低除了材料成本，功率做大减少LED颗数显得尤为重要，垂直结构能够很好的满足这样的需求。这也导致垂直结构通常用于大功率LED应用领域，而正装技术一般应用于中小功率LED。而倒装技术也可以细分为两类，一类是在蓝宝石芯片基础上倒装，蓝宝石衬底保留，利于散热，但是电流密度提升并不明显；另一类是倒装结构并剥离了衬底材料，可以大幅度提升电流密度。 LED倒装芯片的优点 一是没有通过蓝宝石散热，可通大电流使用；二是尺寸可以做到更小，光学更容易匹配；三是散热功能的提升，使芯片的寿命得到了提升；四是抗静电能力的提升；五是为后续封装工艺发展打下基础。 什么是LED倒装芯片 据了解，倒装芯片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式（Wire Bonding）与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装芯片”。 倒装LED芯片，通过MOCVD技术在蓝宝石衬底上生长GaN基LED结构层，由P/N结发光区发出的光透过上面的P型区射出。由于P型GaN传导性能不佳，为获得良好的电流扩展，需要通过蒸镀技术在P区表面形成一层Ni- Au组成的金属电极层。P 区引线通过该层金属薄膜引出。为获得好的电流扩展，Ni-Au金属电极层就不能太薄。为此，器件的发光效率就会受到很大影响，通常要同时兼顾电流扩展与出光效率二个因素。但无论在什麼情况下，金属薄膜的存在，总会使透光性能变差。此外，引线焊点的存在也使器件的出光效率受到影响。采用GaN LED倒装芯片的结构可以从根本上消除上面的问题。 在倒装芯片的技术基础上，有厂家发展出了LED倒装无金线芯片级封装。 什么是LED倒装无金线芯片级封装 倒装无金线芯片级封装，基于倒装焊技术，在传统LED芯片封装的基础上，减少了金线封装工艺，省掉导线架、打线，仅留下芯片搭配荧光粉与封装胶使用。作为新封装技术产品，倒装无金线芯片级光源完全没有因金线虚焊或接触不良引起的不亮、闪烁、
通用传感器接口（UTI）的 特点 2提供多种类型的传感元件接口： 电容器，铂电阻，热敏电阻， 电阻电桥和电位器 2多个传感器元件测量 2单2.9 V - 5.5 V电源供电，电流消耗低于2.5毫安 2分辨率和线性度高达14位和13位 2连续自动偏移和增益校准 2微控制器兼容的输出信号 2三态输出 2典型测量时间为10毫秒或100毫秒 22/3/4-wire测量可用于几乎所有的测量 2交流励磁所有的传感器元件的电压信号 250/60 Hz干扰的抑制 2掉电模式 2工作温度范围为双列直插式和苏-40℃至85℃ 2经营裸模：-40°C至180°C的温度范围 应用 汽车，工业和医疗应用 2电容式液位传感 2位置传感 2角度遥感 2精确的温度测量（白金，负温度系数） 2桥压力传感器，力等 1。一般说明 通用传感器接口（UTI）是一个完整的用于低频测量的模拟前端 应用程序，根据一个时期调制振荡器。传感元件，可直接连接的尿路感染而不需要额外的电子。作为同类传感器只有一个单一的参考元素，是 必需的。尿路感染微控制器兼容的内调制信号输出。尿路感染可提供 接口为： 2电容式传感器0 - 2助攻，0 -12 pF的可变范围为300 pF的 2铂电阻PT100，PT1000 2热敏电阻器1千瓦- 25千瓦 2电阻电桥250瓦- 10千瓦，最大不平衡/ - 4％或+ / - 0.25％ 2电位器1千瓦- 50千瓦 上述项目组合 尿路感染是基于微控制器的智能系统的理想选择。所有的数据是目前单一微控制器兼容的输出，从而减少连接导线的数量和减少的数量 耦合器所需的绝缘系统。对于有关绝缘UTI的应用程序的信息，请参阅在我们网站的支持店相关的应用笔记。连续自动校准偏移和增益 完整的系统是通过使用三个信号的技术。低频干扰 除去先进的斩波技术。16个操作模式的选择发生 设置四个模式位。
1.DVI接口基础知识 DVI全称为Digital Visual Interface，是1999年由Silicon Image、Intel(英特尔)、Compaq(康柏)、IBM、HP(惠普)、NEC、Fujitsu(富士通)等公司共同组成的数字显示工作组 DDWG(Digital Display Working Group)推出的接口标准，其外观是一个24针的接插件。显示设备采用DVI接口具有主要有以下两大优点: 一、速度快:DVI传输的是数字信号，数字图像信息不需经过任何转换，就会直接被传送到显示设备上，因此减少了数字→模拟→数字繁琐的转换过程，大大节省了时间，因此它的速度更快，有效消除拖影现象，而且使用DVI进行数据传输，信号没有衰减，色彩更纯净，更逼真。 二、画面清晰:计算机内部传输的是二进制的数字信号，使用VGA接口连接液晶显示器的话就需要先把信号通过显卡中的D/A(数字/模拟)转换器转变为R、G、B三原色信号和行、场同步信号，这些信号通过模拟信号线传输到液晶内部还需要相应的A/D(模拟/数字)转换器将模拟信号再一次转变成数字信号才 能在液晶上显示出图像来。在上述的D/A、A/D转换和信号传输过程中不可避免会出现信号的损失和受到干扰，导致图像出现失真甚至显示错误，而DVI接口无需进行这些转换，避免了信号的损失，使图像的清晰度和细节表现力都得到了大大提高。 区分不同DVI标准 DVI接口有多种规格，分为DVI-A、DVI-D和DVI-I，它是以Silicon Image 公司的PanalLink接口技术为基础，基于TMDS(Transition Minimized Differential Signaling，最小化传输差分信号)电子协议作为基本电气连接。TMDS是一种微分信号机制，可以将象素数据编码，并通过串行连接传递。显卡产生的数字信号由发送器按照TMDS协议编码后通过TMDS通道发送给接收器，经过*送给数字显示设备。一个DVI显示系统包括一个传送器和一个接收器。传送器是信号的来源，可以内建在显卡芯片中，也可以以附加芯片的形式出现在显卡PCB上;而接收器则是显示器上的一块电路，它可以接受数字信号，将其*并传递到数字显示电路中，通过这两者，显卡发出的信号成为显示器上的图象。 DVI-D接口
倒装芯片的封装 倒装芯片通常是功率芯片主要用来封装大功率LED(>1W)，正装芯片通常是用来进行传统的小功率φ3～φ10的封装。因此，功率不同导致二者在封装及应用的方式均有较大的差别，主要区别有如下几点： 1. 封装用原材料差别： 2．封装制程区别： (1).固晶：正装小芯片采取在直插式支架反射杯内点上绝缘导热胶来固定芯片，而倒装芯片多采用导热系数更高的银胶或共晶的工艺与支架基座相连，且本身支架基座通常为导热系数较高的铜材； (2).焊线：正装小芯片通常封装后驱动电流较小且发热量也相对较小，因此采用正负电极各自焊接一根φ0.8～φ0.9mil金线与支架正负极相连即可；而倒装功率芯片驱动电流一般在350mA以上，芯片尺寸较大，因此为了保证电流注入芯片过程中的均匀性及稳定性，通常在芯片正负级与支架正负极间各自焊接两根φ1.0～φ1.25mil的金线； (3).荧光粉选择：正装小芯片一般驱动电流在20mA左右，而倒装功率芯片一般在350mA左右，因此二者在使用过程中各自的发热量相差甚大，而现在市场通用的荧光粉主要为YAG， YAG自身耐高温为127℃左右，而芯片点亮后，结温(Tj)会远远高于此温度，因此在散热处理不好的情况下，荧光粉长时间老化衰减严重，因此在倒装芯片封装过程中建议使用耐高温性能更好的硅酸盐荧光粉； (4).胶体的选择：正装小芯片发热量较小，因此传统的环氧树脂就可以满足封装的需要；而倒装功率芯片发热量较大，需要采用硅胶来进行封装；硅胶的选择过程中为了匹配蓝宝石衬底的折射率，建议选择折射率较高的硅胶(>1.51)，防止折射率较低导致全反射临界角增大而使大部分的光在封装胶体内部被全反射而损失掉；同时，硅胶弹性较大，与环氧树脂相比热应力比环氧树脂小很多，在使用过程中可以对芯片及金线起到良好的保护作用，有利于提高整个产品的可靠性； (5).点胶：正装小芯片的封装通常采用传统的点满整个反射杯覆盖芯片的方式来封装，而倒装功率芯片封装过程中，由于多采用平头支架，因此为了保证整个荧光粉涂敷的均匀性提高出光率而建议采用保型封装(Conformal-Coating)的工艺；示意图如下：
计算机常见外部接口图解 插头 USB接口 串口 VGA接口 网卡（LAN）接口 并口 电脑内数据接口 IEEE1394接口 eSATA接口 Micro-USB DVI HDMI
3.5mm插头 最常见的立体声耳机分三层，也有两层的，每一层都有对应的功能，要DIY的话一定要分层。标准分布为“左右地红白”（从端部到根部依次是左声道、右声道、地线，其中左声道常用红色线皮，右声道常用白色的）。 最常见的是银白色的和铜黄色的，银色的是铜镀银，铜黄色的就是铜。由于银的稳定性和电子工程性优于铜，所以铜镀上银后可以升级使用该插头设备的用户体验。 USB接口 USB是一种常用的pc接口，他只有4根线，两根电源两根信号，故信号是串行传输的，usb接口也称为串行口，的速度可以达到480Mbps。可以满足各种工业和民用需要.USB接口的输出电压和电流是： +5V 500mA 实际上有误差，最大不能超过+/ 也就是。usb接口的4根线一般是下面这样分配的，需要注意的是千万不要把正负极弄反了，否则会烧掉usb设备或者电脑的南桥芯片：黑线：gnd 红线：vcc 绿线：data+ 白线：data-
USB接口定义颜色 一般的排列方式是：红白绿黑从左到右 定义： 红色－USB电源：标有－VCC、Power、5V、5VSB字样 白色－USB数据线：（负）－DATA-、USBD-、PD-、USBDT- 绿色－USB数据线：（正）－DATA+、USBD+、PD+、USBDT+ 黑色－地线： GND、Ground USB接口的连接线有两种形式，通常我们将其与电脑接口连接的一端称为“A”连接头，而将连接外设的接头称为“B”连接头(通常的外设都是内建USB数据线而仅仅包含与电脑相连的“A”连接头)。 USB接口是一种越来越流行的接口方式了，因为USB接口的特点很突出：速度快、兼容性好、不占中断、可以串接、支持热插拨等等，所以如今有许多打印机、扫描仪、数字摄像头、数码相机、MP3播放器、MODEM等都开始使用USB做为接口模式，USB接口定义也很简单： 1 ＋5V 2 DATA－数据－ 3 DATA＋数据＋ 4 GND 地
芯片倒装技术及芯片封装技术 引言世纪90年代以来，移动电话、个人数字助手(PDA)、数码相机等消费类电子产品的体积越来越小，工作速度越来越快，智能化程度越来越高。这些日新月异的变化为电子封装与组装技术带来了很多挑战和机遇。材料、设备机能与工艺控制能力的改进使越来越多的EMS 公司可以跳过尺度的表面安装技术(SMT)直接进入提高前辈的组装技术领域，包括倒装芯片等。因为越来越多的产品设计需要不断减小体积，进步工作速度，增加功能，因此可以预计，倒装芯片技术的应用范围将不断扩大，终极会取代SMT当前的地位，成为一种尺度的封装技术。 多年以来，半导体封装公司与EMS公司一直在通力进行，在施展各自特长的同时又介入对方领域的技术业务，力争使自己的技术能力更加完善和全面。在半导体产业需求日益增加的环境下，越来越多的公司开始提供\\\"完整的解决方案\\\"。这种趋同性是人们所期望看到的，但同时双方都会面对一定的挑战。 例如，以倒装芯片BGA或系统封装模块为例，跟着采用提高前辈技术制造而成的产品的类型由板组装方式向元件组装方式的转变，以往好像不太重要的诸多因素都将施展至关重要的作用。互连应力不同了，材料的不兼容性增加了，工艺流程也不一样了。不论你的新产品类型是否需要倒装芯片技术，不论你是否以为采用倒装芯片的时间合适与否，理解倒装芯片技术所存在的诸多挑战都是十分重要的。 倒装芯片技术倒装芯片技术\\\"，这一名词包括很多不同的方法。每一种方法都有很多不同之处，且应用也有所不同。例如，就电路板或基板类型的选择而言，不管它是有机材料、陶瓷材料仍是柔性材料，都决定着组装材料(凸点类型、焊剂、底部填充材料等)的选择，而且在一定程度上还决定着所需设备的选择。在目前的情况下，每个公司都必需决定采用哪一种技术，选购哪一类工艺部件，为知足未来产品的需要进行哪一些研究与开发，同时还需要考虑如何将资本投资和运作本钱降至最低额。 在SMT环境中最常用、最合适的方法是焊膏倒装芯片组装工艺。即使如斯，为了确保可制造性、可靠性并达到本钱目标也应考虑到该技术的很多变化。目前广泛采用的倒装芯片方法主要是根据互连结构而确定的。如，和婉凸点技术的实现要采用镀金的导电聚合物或聚合物／弹性体凸点。 焊柱凸点技术的实现要采用焊球键合(主要采用金线)或电镀技术，然后用导电的各向同性粘接剂完成组装。工艺中不能对集成电路(1C)键合点造成影响。在这种情况下就需要使用各向异性导电膜。焊膏凸点技术包括蒸发、电镀、化学镀、模版印刷、喷注等。因此，互连的选择就决定了所需的键合技术。通常，可选择的键合技术主要包括：再流键合、热超声键合、热压键合和瞬态液相键合等。 上述各种技术都有利也有弊，通常都受应用而驱动。但就尺度SMT工艺使用而言，焊膏倒装芯片组装工艺是最常见的，且已证实完全适合焊膏倒装芯片组装技术传统的焊膏倒装芯片组装工艺流程包括：涂焊剂、布芯片、焊膏再流与底部填充等。但为了桷保成功而可靠的倒装芯片组装还必需留意其它事项。通常，成功始于设计。 首要的设计考虑包括焊料凸点和下凸点结构，其目的是将互连和IC键合点上的应力降至最低。假如互连设计适当的话，已知的可靠性模型可猜测出焊膏上将要泛起的题目。对IC 键合点结构、钝化、聚酰亚胺启齿以及下凸点治金(UBM)结构进行公道的设计即可实现这一目的。钝化启齿的设计必需达到下列目的：降低电流密度；减小集中应力的面积；进步电迁移的寿命；最大限度地增大UBM和焊料凸点的断面面积。 凸点位置布局是另一项设计考虑，焊料凸点的位置尽可能的对称，识别定向特征(去掉一个边角凸点)是个例外。布局设计还必需考虑顺流切片操纵不会受到任何干扰。在IC的有
不再无从下手，玩转投影机接口连线图解 2007-04-17 14:25 很多初级用户在看投影机文章或将投影机与其它设备进行连接时，面对众多的接口总是感到茫然。其实只要弄明白它们的用途和连/转接方法，在使用时您会觉得其也并非有登天之难。 投影机接口虽没有高档功放上那么多 但也不少 家用投影机上的常用接口
拉近点就看清楚了 一、常规视频输入端子 做为视频播放设备，投影机上输入端子（端子=接口）的数量远多于输出端子，视频端子的数量也远多于音频端子。 ●标准视频输入（RCA） RCA是莲花插座的英文简称，RCA输入输出是最常见的音视频输入和输出接口，也被称AV接口（复合视频接口），通常都是成对的，把视频和音频信号“分开发送”，避免了因为音/视频混合干扰而导致的图像质量下降。但由于AV接口传输的仍是一种亮度/色度（Y/C）混合的视频信号，仍需显示设备对其进行亮/色分离和色度解码才能成像，这种先混合再分离的过程必然会造成色彩信号的损失，所以其目前主要被用在入门级音视频设备和应用上。
音频转RCA线
RCA转接延长头 插入示意图 白色的是音频接口和黄色的视频接口，使用时只需要将带莲花头的标准AV线缆与其它输出设备（如放像机、影碟机）上的相应接口连接起来即可。
不要小瞧了RCA，其也有做工不错的高档货 ●S端子 标准S端子
标准S端子连接线 音频复合视频S端子色差常规连接示意图 S端子（S-Video）是应用最普遍的视频接口之一，是一种视频信号专用输出接口。常见的S端子是一个5芯接口，其中两路传输视频亮度信号，两路传输色度信号，一路为公共屏蔽地线，由于省去了图像信号Y与色度信号C的综合、编码、合成以及电视机机内的输入切换、矩阵解码等步骤，可有效防止亮度、色度信号复合输出的相互串扰，提高图像的清晰度。 一般DVD或VCD、TV、PC都具备S端子输出功能，投影机可通过专用的S端子线与这些设备的相应端子连接进行视频输入。
Flip-chip LEDs倒装芯片封装指导 倒装芯片的封装 倒装芯片通常是功率芯片主要用来封装大功率LED(>1W)，正装芯片通常是用来进行传统的小功率φ3～φ10的封装。因此，功率不同导致二者在封装及应用的方式均有较大的差别，主要区别有如下几点： 1. 封装用原材料差别： 2．封装制程区别： 1. 固晶：正装小芯片采取在直插式支架反射杯内点上绝缘导热胶来固定芯片，而倒装芯片多采用导热系数更高的银胶或共晶的工艺与支架基座相连，且本身支架基座通常为导热系数较高的铜材； 焊线：正装小芯片通常封装后驱动电流较小且发热量也相对较小，因此采用正负电极各自焊接一根φ0.8～2. φ0.9mil金线与支架正负极相连即可；而倒装功率芯片驱动电流一般在350mA以上，芯片尺寸较大，因此为了保证电流注入芯片过程中的均匀性及稳定性，通常在芯片正负级与支架正负极间各自焊接两根 φ1.0～φ1.25mil的金线； 3. 荧光粉选择：正装小芯片一般驱动电流在20mA左右，而倒装功率芯片一般在350mA左右，因此二者在使用过程中各自的发热量相差甚大，而现在市场通用的荧光粉主要为YAG， YAG自身耐高温为127℃左右，
而芯片点亮后，结温(Tj)会远远高于此温度，因此在散热处理不好的情况下，荧光粉长时间老化衰减严重，因此在倒装芯片封装过程中建议使用耐高温性能更好的硅酸盐荧光粉； 4. 胶体的选择：正装小芯片发热量较小，因此传统的环氧树脂就可以满足封装的需要；而倒装功率芯片发热量较大，需要采用硅胶来进行封装；硅胶的选择过程中为了匹配蓝宝石衬底的折射率，建议选择折射率较高的硅胶(>1.51)，防止折射率较低导致全反射临界角增大而使大部分的光在封装胶体内部被全反射而损失掉；同时，硅胶弹性较大，与环氧树脂相比热应力比环氧树脂小很多，在使用过程中可以对芯片及金线起到良好的保护作用，有利于提高整个产品的可靠性； 5. 点胶：正装小芯片的封装通常采用传统的点满整个反射杯覆盖芯片的方式来封装，而倒装功率芯片封装过程中，由于多采用平头支架，因此为了保证整个荧光粉涂敷的均匀性提高出光率而建议采用保型封装(Conformal-Coating)的工艺；示意图如下： 6 灌胶成型：正装芯片通常采用在模粒中先灌满环氧树脂然后将支架插入高温固化的方式；而倒装功率芯片则需要采用从透镜其中一个进气孔中慢慢灌入硅胶的方式来填充，填充的过程中应提高操作避免烘烤后出
各种接口针脚定义大 全
3.5mm插头 最常见的立体声耳机分三层，标准分布为“左右地红白”（从端部到根部依次是左声道、右声道、地线，其中左声道常用红色线皮，右声道常用白色的）。 最常见的是银白色的和铜黄色的，银色的是铜镀银，铜黄色的就是铜。由于银的稳定性和电子工程性优于铜，所以铜镀上银后可以升级使用该插头设备的用户体验。 USB接口 USB是一种常用的pc接口，他只有4根线，两根电源两根信号，故信号是串行传输的，usb接口也称为串行口，usb2.0的速度可以达到480Mbps。可以满足各种工业和民用需要.USB接口的输出电压和电流是： +5V 500mA 实际上有误差，最大不能超过+/-0.2V 也就是4.8-5.2V 。usb接口的4根线一般是下面这样分配的，需要注意的是千万不要把正负极弄反了，否则会烧掉usb设备或者电脑的南桥芯片：黑线：gnd 红线：vcc 绿线：data+ 白线：data-
USB接口定义图 USB接口定义颜色 一般的排列方式是：红白绿黑从左到右 定义： 红色－USB电源：标有－VCC、Power、5V、5VSB字样 白色－USB数据线：（负）－DATA-、USBD-、PD-、USBDT- 绿色－USB数据线：（正）－DATA+、USBD+、PD+、USBDT+ 黑色－地线： GND、Ground USB接口的连接线有两种形式，通常我们将其与电脑接口连接的一端称为“A”连接头，而将连接外设的接头称为“B”连接头(通常的外设都是内建USB数据线而仅仅包含与电脑相连的“A”连接头)。
USB接口是一种越来越流行的接口方式了，因为USB接口的特点很突出：速度快、兼容性好、不占中断、可以串接、支持热插拨等等，所以如今有许多打印机、扫描仪、数字摄像头、数码相机、MP3播放器、MODEM等都开始使用USB做为接口模式，USB接口定义也很简单： 1 ＋5V 2 DATA－数据－ 3 DATA＋数据＋ 4 GND 地 串口 主板一般都集成两个串口，可Windows却最多可提供8个串口资源供硬件设置使用(编号COM1到COM8)，虽然其I/O地址不相同，但是总共只占据两个IRQ(1、3、5、7共享IRQ4，2、4、6、8共享IRQ3)，平常我们常用的是COM1～COM4这四个端口。我们经常在使用中遇到这个问题——如果在COM1上安装了串口鼠标或其他外设，就不能在COM3上安装如Modem之类的其它硬件，这就是因为IRQ设置冲突而无法工作。这时玩家们可以将另外的外设安装在COM2或4。 标准的串口能够达到最高115Kbps的数据传输速度，而一些增强型串口如ESP(Enhanced Serial Port，增强型串口) 、Super
1-wire温度传感器LTM8877接口 1-wire的原理及工作过程： 1-wire总线仅用一根数据线与外围设备进行信息的交互，工作电源完全从总线上获取，不需要单独的电源支持，允许直接插入热/有源设备；宽广的工作范围（2.8V~5.25V，-40~+85）；每个器件都有通过工厂光刻的64位ROM ID，是唯一的识别，它存储在只读的ROM中。通过唯一的64位器件序列号和网络操作协议，1-wire存储器允许挂接在同一条1-wire总线上，并可独立工作，主控制器通过每个器件的唯一的ROM ID来识别与之通信的从设备。 ROM ID由8位校验码，48位序列号和8位家族码组成，家族码标示了此1-wire设备的类型，序列号标示此设备的ID，校验码用于保证通信的可靠性。 1-wire设备在工作时不能主动发送数据，只有在主控器对其进行命令指示时才会响应。通常的1-wire设备都有两套命令，一套命令操作设备内部的ROM，包括读，匹配，搜索等命令，但不包括写命令。ROM中的内容由厂家写入，用户不得更改，通信时，总线控制器先发出一个“复位”信号以使总线同步，然后选择受控制器件进行随后的通信。既可以通过选择一个特定的受控器件（利用该设备的ROM ID进行选择）或者通过半搜索法找到总线上的下一个受控件来实现，也可以选择所有的受控器件，一旦一个特定的器件被选中，那么在总线控制器发出下一次“复位”信号之前，所有的其他器件都被挂起而忽略随后的通信。如果1-wire从设备与主控制器尚未建立连接，则不能进行数据的传输；一旦成功建立，1-wire从设备将数据线置为低电平，以此通知主控制器已经建立了连接，等待接收命令，这个脉冲称为在线脉冲。主控制器也可以通过发送“复位”信号使数据线变为低电平。当从设备接收到“复位”信号时，通过检测数据线的电平状态，可在数据线变为高电平后立即发出一个在线脉冲。主设备和从设备之间的通信是半双工的双向通信。 小结一下，所有的1-wire通信器件所使用的不同的API有着共同的特性，这反映出源于协议的信息交换的原理，下面通过不同API功能进行分类：大多数的1-wire器件具有存储器，尽管存储器的输入输出功能并不适用于所有器件，但我们还是把它们分为一个通用的API集。 （1）会话功能 分时使用总线。当多项操作在同一器件上运行而不能被打断时，需要
摘要显示器各种接口全面解析 随着显示器的发展，它所拥有的接口也越来越多在这种情况下，很多人对于显示器的那些接口到底是干什么用的，也就越来越迷糊。甚至有一些经常关注IT的朋友，也同样如此。一些JS或者厂商，正是看到了这一点，经常在宣传和导购中，通过夸大或者虚假宣传的方式，误导消费者，让其在糊里糊涂中，上当受骗。 为此，对目前显示器所用的接口进行一个全面的解析，就显得很必要了。目前， 显示器所涉及到的接口较多，其中主要用,HDMI,USB,DP等。其中有些接口还分为不同的类型和版本。在本图片解析中将会对其一一详细的介绍和分析。
VGA 接口： VGA接口，是我们常见的一种接口，从CRT时代到现在，一直都在被采用。它是一种色差模拟传输接口，D型口，上面有15个孔，分别传输着不同的信号，另外VGA接口还被称为D-Sub接口。
特性： 1、理论上能够支持2048x1536分辨率画面传输。 2、VGA由于是模拟信号传输，所以容易受干扰，信号转换容易带来信号的损失。 3、在1080P分辨率下，用户就可以通过肉眼明显感受到画面的损失。 4、建议1080P分辨率以下显示器采用。 VGA是目前应用最广泛的显示器接口，几乎绝大部分的低端显示器均带有VGA接口，但也由于它的缺点比较明显，高分辨率无法达到应有刷新率及只有图像输入没有声音输入，让它很难在中高端的显示器中有发挥的余地。 DVI接口：
DVI（Digital Visual Interface[1] ），即数字视频接口。它是1999年由Silicon Image、Intel（英特尔）、Compaq（康柏）、IBM、HP（惠普）、NEC、Fujitsu(富士通)等公司共同组成DDWG（Digital Display Working Group，数字显示工作组）推出的接口标准。DVI接口比较的复杂，主要分为三种，DVI-A，DVI-D以及DVI-I。而DVI-D和DVI-I又有单通道和双通道之分。
传感器及其接口技术 概述 传感器技术是机电一体化的关键性技术。机电一体化系统或产品的柔性化、功能化和智能化都与传感器的品种多少、性能好环密切相关。 在机电一体化系统中有各种不同的物理量(如位移、压力、速度等)需要控制和监测，如果没有传感器对原始的各种参数进行精确而可靠的检测，那么对机电产品的各种控制部是无法实现的。因此能把各种不同的非电量转换成电量的传感器便成为机电一体化系统中不可缺少的组成部分。 传感器技术自身就是一门多学科、知识密集的应用技术。传感原理、传感材料及加上制造装配技术是传感器开发的三个重要方面。作为一个独立器件，传感器的发展正进入集成化智能化研究阶段。把传感器件与信号处理电路集成在一个芯片上，就形成了信息型传感器；若再把微处理器集成到信息型传感器的芯片上，就是所谓的智能型传感器。 传感器的定义 传感器：传感器是种以一定的精确度将被测量(如位移、力、加速度等)转换为与之有确定对应关系的、易于精确处理和测量的某种物理量(如电量)的测量部件或装置。 组成 组成：敏感元件、转换元件、电子线路等组成。 1敏感元件直接感受被测量、并以确定关系输出物理量。如弹性敏元件将力转换为位移或应变输出。 2 转换元件将敏感元件输出的非电物理量(如位移、应变、光强等)转换成电路基数(如电阻、电感、电容等)等。 3 基本转换电路将电路参数量转换成便于测量的电量，如电压、电流、频率等。 传感器的组成框图 实际的传感器,有的很简单，有的则较复杂。有些传感器(如热电偶)只有敏感元件，感受被测量时直接输出电动势。行些传感器由敏感元件和转换元件组成、无需基本转换
电路，如压电式加速度传感器。还有些传感器由敏感元件和基本转换电路组成，如电容式位移传感器。有些传感器，转换元件不只一个，要经过若干次转换才能输出电量。大多数传感器是开环系统．但也有个别的是带反馈的闭环系统。 传感器的特性 传感器比较常用的性能指标有以下几种 (1) 关于输入量的特性： 量程或测量范围 传感器预期要测量的被测量值，一般用传感器允许测量的上下极限值来表示，其中上限值也称为满量程FS。 过载能力 传感器允许承受的最大输入量(被测量) (2) 响应特性： ·静态响应特性 精度 表示测量结果与被测的“真值”的接近程度。一般用“极限误差”或极限误差与满量程的比值按百分数给出。 重复性 反映传感器在工作条件不变的情况下，重复地输入某一相同的输入值，其输出值的一致性，其意义与精度类似。 线性度 也称非线性，表示传感器输出与输入之间的关系曲线与选定的工作曲线的靠近程度，采用工作直线与实际工作曲线之间的最大偏差值与满量程输出之比来表示。 灵敏度 传感器输入增量与输出增量之比； 稳定性(温度漂移，时间零漂)