钻孔图的导出步骤：
首先要给每一种VIA定义一个字母。Manufacture\NC\Drill Customization。在Symbol Characters里给每一个VIA定义一个字母，注意不能重复，其他数值禁止修改。（如果在做PAD的时候定义过字母，那就只需检查一下是否有重复的。）然后，选Manufacture\NC\Drill Legend。一定要在Output unit里选尺寸单位。其他选项默认。点OK后放在PCB板的旁边。（检查这个表的字母和外框形状是否有重复的。）
金属化孔和非金属化孔文件的导出步骤：
选Manufacture\NC\NC Drill。首先在NCParameters里设置：Format里前面的选3后面的选5。（即整数位3，小数位5。和Artwork里的设置要一样。）Coordinates里选 Absoiute。 Output units 里选英寸或毫米。然后勾选1和3项。（即省首零，和Artwork里的设置要一样。）然后Close。回到NC Drill
画面。勾选1、2、3项。点Drill即可。会在PCB文件的路径下产生3个文件，后缀名为drl的2个和1个叫nc_tools_auto.txt的文件。要交给板厂的。
Gerber导出步骤
1、首先在Artwork里把所有要出底片的层定义好。建立每个层的文件夹。
比如：TOP、BOTTOM、L2、L3、SM-TOP、SM-BOT、SS-TOP、PT-TOP、Outline、Drawing 等等。
然后，打开每个文件夹所需要的那些层。比如：Drawing文件夹里，要打开：Board Geometry里的Outline层。Manufacturing里的Nclegend-*-*层、
Ncdrill_Legend层、Ncdrill_Figure层。其余的层全部关闭。然后对着Drawing 文件夹点击鼠标右键，选Match Display。
这些层就被定义到文件夹里了。依次给每个所要出底片的层定义。（定义好后，可以在Visibility的Views里面看到每个文件夹，依次点选他们，看层是否定义正确。
2、当所有文件夹都定义好后，在Drawing和Outline文件夹的Undefined line width选项里输入线的宽度，一般为0.1MM。因为这两个层在PCB文件里是0线幅的线，在出Gerber的时候不可以有0线幅的线，所以一定要给个线宽。同时在GND、VCC层的文件夹里还要在Plot mode里选Negative(负片)。
3、在General Parameters里的设置：
在Device type里选Gerber RS274X。
Format里整数位3，小数位5。
Supperss里选1和3项。就是省去首零或者说前面的零。
Output units里选你这次要出的Gerber的单位：英寸或者毫米。
4、出Gerber的时候建议勾上：Check database before artwork,检查是否有错误。Gerber文件的后缀名是art。
注意：在Artwork Control Form里建立了几个文件夹就会出几个后缀名为art 的文件。最后应该交给板厂的文件有：TOP.art、L**.art、（GND.art、VCC.art）……BOTTOM.art、SM-TOP.art、SM-BOT.art、SS-TOP.art、SS-BOT.art、PT-TOP.art、PT-BOT.art、Deawing.art、Outline.art、后缀名为drl的2个和1个叫nc_tools_auto.txt的文件。
针对Allegro最后Gerber的导出，有可能会碰到的一些问题。感觉其实都是设置的问题，按照这个步骤设置好每一个选项，应该就可以了。希望最后自己还是用CAM或者Allegro导入Gerber看看是否显示正确。
用AD6、AD9画完PCB生成gerber文件详细说明 (2012-03-14 22:30:32) 转载▼ 什么是gerber文件不再说明。很多工程师将完成的PCB图直 接交由制板厂制作，但是有时候制板厂转换出来的gerber文件 不是我们想要的。例如我们用的AD作出的图，但是有的厂只 用protel，那转换出来的带有汉字的gerber文件可能就会有错误，或者我们在设计的时候将元件的参数都定义在了PCB文件中，但是我们不想让这些参数都出现在PCB成品上，如果不加说明，有的制板厂可能会将这些参数留在了PCB成品上，为避免这些不必要的麻烦，我们将PCB直接转换成gerber文件交给制板 厂就解决了。 下面以AD9.4为例，AD6.9一样，其他AD版本未测试： 一、1、画好PCB文件，在PCB文件环境中，点击左上角文件(Files)->制造输出(Fabrication Outputs)->Gerber Files,进入Gerber设置界面。
如上图，在第一常规/概要中，单位选择英寸，格式为2:5。(2:5精度较高) 2、设置“层”：如下图
在“层”选项中，将“包括未连接的中间层焊盘”打√。在“画线层”下拉选项中选择“所有使用的”，这时我们在作图时使用的图层都会被打√。在“映射层”下拉选项中选择"All Off",右边的机械层都不要选。 3、设置“光圈”和“高级”。“光圈”中将“嵌入的光圈(RS274X)”打上√即可。在“高级”里面，选中“Suppress leading zeroes(抑制前导零字符)”，其他设置不变。点击“确定”，第一次输出，至此第一大步完成。(第一步生成的.cam可不用保存)
OrCADCaptureCIS(Cadence原理图绘制) 1,打开软件........................................ 2，设置标题栏..................................... 3，创建工程文件................................... 4,设置颜色........................................ 2.制作原理库.......................................... 1,创建元件库...................................... 2，修改元件库位置，新建原理图封库................. 3，原理封装库的操作............................... 3.绘制原理图.......................................... 1.加入元件库，放置元件............................ 2.原理图的操作.................................... 3.browse命令的使用技巧 ........................... 4.元件的替换与更新................................ 4.导出网表............................................ 1.原理图器件序号修改.............................. 2.原理图规则检查.................................. 3.显示DRC错误信息................................ 4.创建网表........................................ 5.生成元件清单(.BOM)..................................
gerber文件后缀名含义 Top Layer .GTL 顶层走线 Bottom Layer .GBL 底层走线 Top Overlay .GTO 顶层丝印 Bottom Overlay .GBO 底层丝印 Top Paste .GTP 顶层表贴(做激光模板用) Bottom Paste .GBP 底层表贴(做激光模板用) Top Solder .GTS 顶层阻焊(也叫防锡层,负片) Bottom Solder .GBS 底层阻焊(也叫防锡层,负片) MidLayer1 .G1 内部走线层1 MidLayer2 .G2 内部走线层2 MidLayer3 .G3 内部走线层3 MidLayer4 .G4 内部走线层4 Internal Plane1 .GP1 内平面1(负片) Internal Plane2 .GP2 内平面2(负片) Mechanical1 .GM1机械层1 Mechanical2 .GM2 机械层2 Mechanical3 .GM3 机械层3 Mechanical4 .GM4 机械层4 Keep Out Layer .GKO 禁止布线层(可做板子外形) Top Pad Master.GPT 顶层主焊盘 Bottom Pad Master .GPB 底层主焊盘 Aperture Data.APR光圈文件 Drill Data .DRL 钻孔数据 Drill Position.TXT钻孔位置 Drill Tool size.DRR钻孔尺寸 Drill Report.LDP钻孔报告
生成gerber文件（根据网上搜索的文件和实际使用情况修改） 步骤1：打开并显示PCB文件。 PLACE → STRING →TAB按键出现设置对话框，按图示操作。 该操作使在gerber的打孔层（*.DRL）能看见该层的孔径属性如大小和数量等。 步骤2： 进行如下操作。
第一章设计流程 传统的硬件系统设计流程如图1－1所示，由于系统速率较低，整个系统基本工作在集中参数模型下，因此各个设计阶段之间的影响很小。设计人员只需要了解本阶段的基本知识及设计方法即可。但是随着工艺水平的不断提高，系统速率快速的提升，系统的实际行为和理想模型之间的差距越来越大，各设计阶段之间的影响也越来越显著。为了保证设计的正确性，设计流程也因此有所变动，如图1－2所示，主要体现在增加了系统的前仿真和后仿真。通过两次仿真的结果来预测系统在分布参数的情况下是否能够工作正常，减少失败的可能性。 细化并调整以上原理图设计阶段的流 程，并结合我们的实际情况，原理图设计 阶段应该包括如下几个过程： 1、 阅读相关资料和器件手册 在这个阶段应该阅读的资料包括，系统的详细设计、数据流分析、各器件手册、器件成本等。 2、 选择器件并开始建库 在这个阶段应该基本完成从主器件到各种辅助器件的选择工作，并根据选择结果申请建库。 3、 确认器件资料并完成详细设计框图 为保证器件的选择符合系统的要求，在这一阶段需要完成各部分电路具体连接方式的设计框图，同时再次确认器件的相关参数符合系统的要求，并能够和其他器件正确配合。 4、 编写相关文档 这些文档可以包括：器件选择原因、可替换器件列表、器件间的连接框图、相关设计的来源（参考设计、曾验证过的设计等），参数选择说明，高速连接线及其它信息说明。 5、 完成EPLD 内部逻辑设计，并充分考虑可扩展性。
在编写相关文档的的同时需要完成EPLD内部逻辑的设计，确定器件容量及连接方式可行。 6、使用Concept-HDL绘制原理图 7、检查原理图及相关文档确保其一致性。 以上流程中并未包括前仿真的相关内容，在设计中可以根据实际情况，有选择的对部分重要连线作相关仿真，也可以根据I/O的阻抗，上升下降沿变化规律等信息简单分析判断。此流程中的各部分具体要求、注意事项、相关经验和技巧有待进一步完善。
altium designer生成gerber文件和钻孔文件 2009-04-04 16:50:58| 分类：altium designer | 标签：|字号大中小订阅Altium Designer生成Gerber文件和钻孔文件的一般步骤 发表于：2009-02-13 20:22:13 每次做板都要去找找，麻烦。现在把它贴到空间共享，以后好查找，希望也可以方便大家～～ 这里针对的是一般情况下、没有盲孔的板子。 1、首先是生成Gerber Files：
成Gerber文件的设置对话框。
进入生成Gerber文件的设置对话框。
·单位选择英寸，格式选择2:5 这样可以支持的精度会高一些（这些也可以先跟制板厂联系一下确认） ·在Layers中，选中“include unconnected mid-layer pads”，同时Plot Layers 选择All Used Mirror Layers全都不选，然后在右侧选中相关的机械层。
·Drill Drawing中什么都不选，保持默认即可。 ·在Apertures中，选择Embedded apertures(RS274X) ·Advanced中其余项都保持默认，主要是选择“Suppress leading zeroes”（此项也可与制板厂联系确认） ·点击确认，会自动生成Gerber文件，此时生成一个cam文件，此文件可以不保存， 因为我们要交制板厂的文件已经在项目的目录里面建了个子目录叫作“Project
Outputs for xxx”， 各个层的gerber都存在里面了。 2、然后是生成NC Drill Files： ·同样，在DXP2004中选择菜单File-Fabrication Outputs-NC Drill Files，进入生成NC Drill文件的设置对话框 此处的选择要跟前面Gerber文件中的保持一致：英寸-2:5-Suppress leading zeroes 其它选项保持默认，点击OK 确认一下随后弹出的钻孔数据对话框，然后就会自动生成NC Drill Files了，
Cadence从原理图到PCB的流程图： 一．原理图 1．建立工程 2．绘制原理图 3. 生成网络表（Net List）： 在画板的时候需要导入网络表，在这之前可以为元件自动编号，在工程管理界面下选中.dsn文件，然后选Tools—Annotate;再进行DRC检测。DRC之后可以尝试去生成网络表了，在工程管理界面下，选Tools--Create Netlist， 二．PCB 1. 打开PCB Editor，在弹出的对话框中选择Allegro PCB Design GXL（legacy），然后点击Ok进入PCB编辑器。接下来就是利用向导建立电路板了，包括确定板子的大小、层数、形状等等参数。 File-new 在弹出的对话框中的Drawing Type选择Board（wizard），然后确定文件名，Browse存盘路径等，最后点Ok进入向导。
注意：板子的路径应该和前面生成网表的路径保持一致。 2．导入网络表 接上一个步骤，将网络表导入到刚建好的PCB中。 在此之前还有一个很重要的工作要做，就是指定PCB封装的路径。点击Setup--User Preferences，在弹出对话框中的Categories中选中Design_paths，分别为padpath和psmpath指定路径，即将PCB元件封装路径添加到padpath和psmpath中，以告知Allegro从指定的路径寻找封装。
元件的PCB封装需要自己做或是直接用别人做好的，封装准备好后往PCB 中导入网络表，点击File--Import--Logic，在Import directory中指定在原理图部分生成的网络表文件路径，其他设置使用默认值即可，点击Import Cadence即可导入网络表。 3.叠层设计，规则设定，布局布线 暂时简单描述下元件的放置，布局，布线，具体的叠层设计，设计规则等后面再详细补充
Cadence SPB 15.7 快速入门视频教程 的SPB 16.2版本 第01讲 - 第15讲：OrCAD Capture CIS原理图创建 第16讲 - 第26讲：Cadence Allegro PCB创建封装 第27讲 - 第36讲：Cadence Allegro PCB创建电路板和元器件布局 第37讲 - 第46讲：Cadence Allegro PCB设置布线规则 第47讲 - 第56讲：Cadence Allegro PCB布线 第57讲 - 第60讲：Cadence Allegro PCB后处理、制作光绘文件 第1讲 课程介绍，学习方法，了解CADENCE软件 1．要开发的工程 本教程以下面的例子来开始原理图设计和PCB布线 2．教程内容
3．软件介绍 Design Entry CIS：板级原理图工具 Design Entry HDL：设计芯片的原理图工具，板级设计不用 Layout Plus：OrCAD自带的PCB布线工具，功能不如PCB Editor强大 Layout Plus SmartRoute Calibrate：OrCAD自带的PCB布线工具，功能不如PCB Editor强大PCB Editor：Cadence 的PCB布线工具 PCB Librarian：Cadence 的PCB封装制作工具 PCB Router：Cadence 的自动布线器 PCB SI：Cadence 的PCB信号完整性信号仿真的工具 SigXplorer：Cadence 的PCB信号完整性信号仿真的工具 4．软件列表
5．开始学习Design Entry CIS 启动：Start/Cadence SPB 16.2/Design Entry CIS 启动后，显示下图： 里面有很多选项，应该是对应不同的License 本教程使用：OrCAD Capture CIS 我个人认为：Allegro PCB Design CIS XL是所有可选程序中，功能最强大的，但不知道，强在哪里；而且本教程的原理图文件可以使用上表中不同的程序打开 6．选择OrCAD Capture CIS，启动后显示下图
GERBER文件中导出元件坐标的方法 Gerber文件的应用 现代电子生产企业的设计部门几乎全部采用电脑CAD软件进行电路设计，生产制造部门也大量使用贴片机、插件机等自动化设备进行生产，但这两个部门很少了解相互需求，许多有用信息不能共享，在企业间往往形成了两个“自动化”孤岛。生产制造部门不能利用设计部门的CAD 文件提高生产效率，降低生产成本。设计部门不了解生产工艺，不能提高设计水平。 但是随着市场竞争的加剧，客户要求产品交货周期的缩短，以及对生产成本的控制，迫切需要在这两个孤岛间建立起联系，以缩短生产准备时间，加强生产前的缺陷分析，减少产品返修。这就需要在CAD设计系统和生产自动化这些“自动化孤岛”进行信息流的联接，拆除产品设计与产品制造之间的“隔墙”。本文将阐述如何通过电脑辅助制造软件利用Gerber文件，进行贴片机生产线的离线编程准备、元件位置图的生成等，提高电子组装生产效率、降低生产成本。 1、Gerber文件简介 用户或企业设计部门，往往出于各方面的考虑，只愿意提供给生产制造部门电路板的Gerber文件。Gerber文件是所有电路设计软件都可以产生的文件，在电子组装行业又称为模版文件（stencil data）,在PCB制造业又称为光绘文件。可以说Gerber文件是电子组装业中最通用最广泛的文件格式。因此对于一个电子生产企业，拥有一个能够处理Gerber文件的电脑辅助制造CAM软件是非常重要的，它对安排产品生产的准备、制造及测试各工序都有辅助提高质量的作用。Gerber文件是EIA的标准格式，分RS274-D和RS274-X两种，其中RS274-X是RS274-D的扩展文件。生产制造部门在条件许可的情况下，应当尽可能要求用户或设计部门提供RS274-X的Gerber文件，这样有利于各工序的生产准备。 2、利用Gerber文件生成贴片坐标 传统的贴片机生产装配前的准备工作往往是要等到PCB厂将PCB电路板生产好后方才可以进行。通常要让贴片机停止工作，利用贴片机的人工示教方式，移动摄像头在电路板上找出所有贴片元件的坐标位置，然后再将物料表(BOM)等其他信息手工输入到贴片机中。这种方式需要占用贴片机的生产时间，而且采用人工示教方式找点对于普通的一块有几百个贴片元件的电路板来讲是一件费时费力而又极易出现差错的工作。同时由于人为的必然误差，元件位置偏差等原因导致的修复及返工的成本上升。对于电子制造服务（EMS）企业来讲，贴片机的生产时间就是企业的经济来源，无疑这种方式对企业的生产造成的损失是很大的。 目前普遍采用的方式是在设计部门或用户提供电路板设计文件时，可以直接由电路设计软件直接生成，例如Protel、Powerpcb和Cadence等电路设计软件都具有这个功能。但有些情况下用户或企业设计部门只提供Gerber文件，这时就需要通过某些电脑辅助设计软件处理来获取贴片坐标数据，例如Graphicode公司的GC-PowerStation软件就是这方面的佼佼者，目前最新的版本是5.4.4，利用用户或设计部门提供提供的Gerber文件，只需几分钟的时间就可以迅速提取出所有贴片元件的中心坐标和旋转角度（而传统的方式却需要大半天时间）。大大缩短生产准备时间，并且由于直接处理用户的CAD设计文件，提高了生产装配精度，降低了故障率。下面简要介绍如何利用GC-PowerStation软件生成贴片坐标数据。
Cadence Capture 输出带属性的PDF 原理图设置步骤 作者：Myedacn 2016-01-06 1.准备工作 需要安装两个工具，一个是虚拟打印机，一个是脚本运行工具 1.1虚拟打印机安装 官方推荐Adobe Acrobat ，但是这个是需要购买授权的，所以推荐安装免费开源的工具PDFCreator ，可以从网上下载到该工具。https://www.doczj.com/doc/a93679451.html,/可以下载到最新版本的软件。 按照提示进行安装，安装完成后，可以看到打印机列表里面多了一个虚拟打印机 记住这个打印机的名称，后面会用到。1.2安装脚本运行工具基于Adobe 、PostScript 及可移植文档格式（PDF ）的页面描述语言等而编译成的免费软件GhostScript 可以在官网下载到最新版本https://www.doczj.com/doc/a93679451.html,/按照提示进行安装，安装完成后记住安装路径，比如：C:\Program Files (x86)\gs\gs9.09\bin\gswin32c.exe 后面会用到。2.修改配置文件 打开Cadence Capture 安装目录，比如： C:\Cadence\SPB_16.6\tools\capture\tclscripts\capUtils 找到文件：capPdfUtil.tcl 用文本编辑器打开此文件： 找到以下位置进行修改： set ::capPdfUtil::mPSDriver "PDFCreator " 把默认的Adobe 打印机修改为PDFCreator 修改打印机安装程序位置，红色字体位置所示 set ::capPdfUtil::mPSToPDFConverterList { { "PDFCreator " {{C:\Program Files\PDFCreator\PDFCreator.exe }/N /q /o M y e d a c n 出品
DXP如何生成GERBER文件 1.为何要将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂制板 2.什么是GERBER文件 3.Protel DXP中Design/Board Layers&Color 介绍 4.如何用Protel DXP生成Gerber文件 5.由Protel2004产生的Gerber文件各层扩展名与PCB原来各层对应关系表 6.两层板和四层板要导出的layers 1.为何要将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂制板 大多数工程师都习惯于将PCB文件设计好后直接送PCB厂加工,而国际上比较流行的做法是将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂,为何要“多此一举”呢？ 因为电子工程师和PCB工程师对PCB的理解不一样,由PCB工厂转换出来的GERBER文件可能不是您所要的,如您在设计时将元件的参数都定义在PCB文件中,您又不想让这些参数显示在PCB成品上,您未作说明,PCB厂依葫芦画瓢将这些参数都留在了PCB成品上。这只是一个例子。若您自己将PCB文件转换成GERBER 文件就可避免此类事件发生。 2.什么是GERBER文件 GERBER文件是一种国际标准的光绘格式文件,它包含RS-274-D和RS-274-X 两种格式,其中RS-274-D称为基本GERBER格式,并要同时附带D码文件才能完整描述一张图形;RS-274-X称为扩展GERBER格式,它本身包含有D码信息。常用的CAD软件都能生成此二种格式文件。 Gerber数据是由象片测图仪（Photoplotters）生成的。象片测图仪由一个精密的伺服系统组成，该系统控制着一个X-Y 工作台，上面附着一片高对比度菲林。光源透过一个快门照在菲林上。该快门含有一个光圈***并聚焦在菲林上。控制器把Gerber指令转换为适当的工作台移动，光圈***旋转和快门的开合。其结果就是我们通常看到的Gerber文件。 3.Protel DXP中Design/Board Layers&Color 介绍 （1）Signal Layers：信号层 ProtelDXP电路板可以有32个信号层，其中Top是顶层，Mid1～30是中间层，Bottom是底层。习惯上Top层又称为元件层，Botton层又称为焊接层。
说明： 1）本教程适用于将altium designer的原理图和PCB转入cadence（分别对应capture CIS和allegro）里。对于protel 99se，可以将其先导入较新版本的AD里，再转入cadence中。 2）整个过程中使用的软件包括altium designer Summer 08，cadence16.6，orCAD10.3-capture(免安装精简版)，PADS9.3三合一完美精简版。其中，后面两个软件较小，便于下载。 3）原理图的转化路线是，从altium designer导出的.dsn文件，用orcad10.3-capture打开后，保存为cadence16.6可以打开的文件。因为较新版本的cadence不能直接打开AD转换出来的.dsn文件。如果你不是这些版本的软件，也可以参考本人的方法进行尝试。 4）pcb转化的顺序是，altium designer导出的文件，导入PADS9.3打开，然后导出.asc文件。随后利用allegro对pads的接口，将pads文件导入。 1. 原理图的导入 1.1选中原理图的项目文件，即.PRJPCB文件，右键-》save projec as，选择.dsn文件，输入要保存的文件名，保存。注意输入新的文件名的时候要把文件名的后缀手动改掉。 1.2打开orCAD10.3-capture文件夹下面的capture.exe（如果同一台电脑装了新版本的cadence，例如cadence16.6的话，环境变量中的用户变量会有冲突。具体地来说对于orCAD10.3来说，CDS_LIC_FILE的值必须是安装目录\orCAD10.3-capture\crack\license.dat。而对于cadence16.6来说，环境变量必须是5280@localhost。因此要使用orCAD10.3的话，必须将CDS_LIC_FILE 的值改掉，否则无法打开。等下使用cadence16.6，就必须将值改回来）。 1.3使用orCAD10.3将刚才保存的.dsn文件打开，并保存成project。 1.4 随后就可以使用新版本的cadence的capture CIS打开保存的文件（注意改环境变量中的用户变量CDS_LIC_FILE）。 2. PCB的导入 由于allegro可以根据已有的brd文件生成元器件的封装，因此将PCB导入allegro后使用者免于重新使用allegro绘制一遍封装。 1.1打开pads9.3，file-》new，按照默认配置建立一个文件，保存。 1.2file-》import，选中要转换的.pcb文件，打开，保存在C盘的PADS Projects文件夹下面。 （安装PADS9.3三合一完美精简版时会自动在C盘产生这个文件夹。） 1.3file-》export，将文件保存为.asc文件。接下来回弹出下图所示的对话框。注意要将.pcb
Allegro光绘文件的制作步骤详解 1、打开Display菜单->status->shape栏选中smooth->update保证所有项均变成绿色； 2、打开Tools菜单，->database check->选中DBDoctor的1、2两项，点击Check（可以多点几次）
3、Setup->user preference->File management->Output_dir->在右栏添加文件名，art是gerber文件夹， log是log文件夹，report是出报告文件夹。 4、打开Manufacture菜单->NC->NC parameters->选择存储位置，format项填2:5，下面勾选1,3项。 5、打开Manufacture菜单->NC->NC Drill，选择存储位置；勾选1,3项，点击Drill，生成钻孔文件。
6、打开Manufacture菜单->Drill legend，生成FAB钻孔层，核对标号是否有重复，精度是否合适，是否 为镀铜孔，设置好后打开Manufacture菜单->Artwork，选中FAB层，右键->Match Display（保存） 7、打开Manufacture菜单->Artwork->设置所有相关项目，具体方法如下所示。 Allegro光绘文件的制作步骤 概述 最近需要修改电路板，所以需要重新出光绘，由于做板子的频率不是很高，所以Allegro出光绘的完整步骤不是特别熟悉，每次都需要观看于博士的视频，这次对整个步骤进行详细记录，利于以后操作指导。Allegro出光绘详细步骤 首先出光绘操作命令位于Allegro的Manufacture菜单下的“Artwork”命令，如图1所示。 图1：出光绘的命令 如果执行图1所示的Artwork命令，那么就会调出图2所示的光绘生成参数设置界面。
CADENCE从原理图到PCB步骤 一．原理图 1．建立工程 与其他绘图软件一样，OrCAD以Project来管理各种设计文件。点击开始菜单，然后依次是所有程序-- Allegro SPB 15.5--Design Entry CIS，在弹出的Studio Suite Selection对话框中选择第一项OrCAD_Capture_CIS_option with capture，点击Ok进入Capture CIS。接下来是File--New--Project，在弹出的对话框中填入工程名、路径等等，点击Ok进入设计界面。2．绘制原理图 新建工程后打开的是默认的原理图文件SCHEMATIC1 PAGE1，右侧有工具栏，用于放置元件、画线和添加网络等等，用法和Protel类似。点击上侧工具栏的Project manager（文件夹树图标）进入工程管理界面，在这里可以修改原理图文件名、设置原理图纸张大小和添加原理图库等等。 1）修改原理图纸张大小： 双击SCHEMATIC1文件夹，右键点击PAGE1，选择Schematic1 Page Properties，在Page Size 中可以选择单位、大小等； 2）添加原理图库： File--New--Library，可以看到在Library文件夹中多了一个library1.olb的原理图库文件，右键单击该文件，选择Save，改名存盘； 3）添加新元件： 常用的元件用自带的（比如说电阻、电容的），很多时候都要自己做元件，或者用别人做好的元件。右键单击刚才新建的olb库文件，选New Part，或是New Part From Spreadsheet，后者以表格的方式建立新元件，对于画管脚特多的芯片元件非常合适，可以直接从芯片Datasheet中的引脚描述表格中直接拷贝、粘贴即可（pdf格式的Datasheet按住Alt键可以按列选择），可以批量添加管脚，方便快捷。 4）生成网络表（Net List）： 在画板的时候需要导入网络表，在这之前原理图应该差不多完工了，剩下的工作就是查缺补漏。可以为元件自动编号，在工程管理界面下选中.dsn文件，然后选Tools—Annotate （注解），在弹出的对话框中选定一些编号规则，根据需求进行修改或用默认设置即可。进行DRC检测也是在生成网络表之前的一项重要工作，可以避免出现一些不必要的设计错误。DRC之后可以尝试去生成网络表了，还是在工程管理界面下，选Tools--Create Netlist，可以在弹出的对话框中选择网络表的存放路径，其他默认设置即可，生成网络表的过程中如果出错，可以通Windows--Session Log查看出错的原因，比如说有元器件忘了添加封装等。 5）更新元件到原理图： 当元件库中的某个元件修改后需要原理图也同步更新时，可以不必重新放置元件（万一有100个或更多该元件岂不是要疯了），在工程管理界面下，双击Design Cache文件夹，选中刚才修改的元件，右键单击选择Update Cache，一路yes下去即可将原理图中该元件全部更新。 6）一些细节： 画原理图时的放大和缩小分别是按键“i”（Zoom In）和“o”（Zoom Out）和Protel有所区别；在创建元件封装的时候，除了GND可以同名以外，不能有其他同名的管脚，否者报错，不过貌似报错也没有影响，因为打开OrCAD自带的元件库时（比如Xilinx的FPGA），也有除GND外的同名管脚；添加网络标号的快捷键是“n”，不过在OrCAD中网络标号无法复制，记得Protel中是可以通过复制已有的网络标号来添加新的网络标号的。
Altium Designer 09 输出Gerber文件说明 以Altium Designer 09为例: 完整的Gerber文件输出需要分三次输出： 第一次输出： 画好PCB后，在PCB 的文件环境中，左键点击File－Fabrication Outputs-Gerber Files,进入Gerber setup 界面.
1）、“Units”选择“inches”，2）、”Format”选择2:5 ，
1）、选中“in clude unconnected mid-layer pads”。 2）、在“Plot Layers” 的下拉菜单里面选择“Used on” 要检查一下，不要丢掉层。3）、在“Mirror Layers” 的下拉菜单里面选择“All off”。 4）、右边的机械层都不选!!! (由第二次输出完成)
3、”Drill Drawing”选项卡 1）、都不选(剔除所有的勾)，由第二次输出完成
选中“Embedded apertures[RS274X] ”(在其后面的方格里打勾)
1）、在”Film size”设置胶片的大小 (如果此处设置不当会在生成时会出现弹出”The film is too small for this pcb !”对话框而生成失败，拼版或有部分元件跑出板外时最容易出现此问题) 2）、在”Leading/Trailing Zeroes”（前导/殿后零字符）选Suppress leading zeroes(抑制前导零字符) 3）、“Positio n on Film”选Reference to relative origin 4）、其余保持默认即可 左键点击“OK”按键，进行第一次输出。（生成的*.cam可不用保存）
Gerber文件的应用 什么是gerber文件 GERBER文件是一种国际标准的光绘格式文件,它包含RS-274-D和RS-274-X两种格式,其中RS-274-D称为基本GERBER格式,并要同时附带D码文件才能完整描述一张图形;RS-274-X称为扩展GERBER格式,它本身包含有D码信息。常用的CAD软件都能生成此二种格式文件。 Gerber数据是由象片测图仪（Photoplotters）生成的。象片测图仪由一个精密的伺服系统组成，该系统控制着一个X-Y工作台，上面附着一片高对比度菲林。光源透过一个快门照在菲林上。该快门含有一个光圈并聚焦在菲林上。控制器把Gerber指令转换为适当的工作台移动，光圈旋转和快门的开合。其结果就是我们通常看到的Gerber文件。 Protel中Design/Board Layers&Color （1）Signal Layers：信号层 ProtelDXP电路板可以有32个信号层，其中Top是顶层，Mid1～30是中间层，Bottom是底层。习惯上Top层又称为元件层，Botton层又称为焊接层。 信号层用于放置连接数字或模拟信号的铜膜走线。 （2）Masks：掩膜
Top/Bottom Solder：阻焊层。 阻焊层有2层，用于阻焊膜的丝网漏印，助焊膜防止焊锡随意流动，避免造成各种电气对象之间的短路。Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这一层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大。这一层资料需要提供给PCB厂。 Top/Bottom Paste：锡膏层。 锡膏层有2层，用于把表面贴装元件（SMD）粘贴到电路板上。利用钢膜（Paste Mask）将半融化的锡膏倒到电路板上再把SMD元件贴上去，完成SMD元件的焊接。Paete表面意思是指焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网，这一层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小。这一层资料不需要提供给PCB厂。 （3）Silkscreen：丝网层 Top/Bottom Overlay：丝网层 有两层，用于印刷标识元件的名称、参数和形状。
Altium Designer 6 输出Gerber文件的详细说明[图文] 作者：郑甲任 以Altium Designer 6为例: 完整的Gerber文件输出需要分三次输出： 第一次输出： 画好PCB后，在PCB的文件环境中，左键点击 File－Fabrication Outputs-Gerber Files,进入Gerber setup 界面.
1、“General” 选项卡 1）、“Units”选择“inches”， 2）、”Format”选择2:5 (这个尺寸精度比较高，当然，也要先和制板加工厂协商确定精度)。
2、“Layers”选项卡， 1）、选中“include unconnected mid-layer pads”。 2）、在“Plot Layers” 的下拉菜单里面选择“Used on” 要检查一下，不要丢掉层。3）、在“Mirror Layers” 的下拉菜单里面选择“All off”。 4）、右边的机械层都不选!!! (由第二次输出完成)
3、”Drill Drawing”选项卡 1）、都不选(剔除所有的勾)，由第二次输出完成
选中“Embedded apertures[RS274X] ”(在其后面的方格里打勾)
1）、在”Film size”设置胶片的大小 (如果此处设置不当会在生成时会出现弹出”The film is too small for this pcb !”对话框而生成失败，拼版或有部分元件跑出板外时最容易出现此问题) 2）、在”Leading/Trailing Zeroes”（前导/殿后零字符）选Suppress leading zeroes(抑制前导零字符)[这个选项可以和加工厂商量的] 3）、“Position on Film”选Reference to relative origin 4）、其余保持默认即可 左键点击“OK”按键，进行第一次输出。（生成的*.cam可不用保存）
cadence学习笔记1__原理图 打开Design Entry CIS或OrCAD Capture CIS组件，选择OrCAD Capture CIS（不要选择OrCAD Capture，因为少了一些东西），如果勾选了左下角的“Use as default”复选框，下次就不用选择了，如果要使用其他的部分，就在打开后点击File?Change Product，会弹出一个“Cadence Product Choices”窗口： 元器件库 File?New?Library新建一个库，如下图，显示了路径和默认库名library1.olb，右击选择Save As 可以改变路径和库名，右击新建一个元件，可以选择New Part或者是New Part From Speadsheet，是两种不同的方式，先介绍New Part的操作。 右击选择New Part后，弹出下面的对话框，在Name中填入元件名，还可以指定PCB Footprint，下面Parts per Pkg表示这个元件有几部分，1表示普通的元件，如果元件是两部分组成的分裂元件就写2，这里先操作1，点击ok。 中间的虚线框是这个元件的区域，右边会有一个工具栏，画直线、方框、圆、曲线，也可以输入一些字符，或者点放置一组引脚，放置结束后鼠标右击选择End Mode或按键盘左上角Esc键使命令结束，放置一组引脚的时候，还可以设置引脚的类型，比如输入、输出、双向、电源等等，这个没有区分电源和地，电源和地都是power型的，现在输入下面的几个数字，线型都是默认的Passive，引脚间距Pin Spacing设为1，点击ok，放置好后成为下面的样子，有些部分不需要显示，双击空白处弹出一个属性对话框，虚框里面的数字是PinName，虚框外面的数字是PinNumber，如果可视属性改成False就不显示了。 如果想改变其中一个引脚的引脚名、引脚编号、引脚类型，选中该引脚，右击选择Edit
原理图设计简介 本文简要介绍了原理图的设计过程，希望能对初学者有所帮助。 一．建立一个新的工程 在进行一个新的设计时，首先必须利用Project Manager 对该设计目录进行配置，使该目录具有如下的文件结构。 所用的文件库 信息。 Design directory 启动Project Manager Open: 打开一个已有Project . New :建立一个新的Project . 点击New 如下图： cadence 将会以你所填入的project name 如：myproject 给project file 和design library 分别命
名为myproject.cpm和myproject.lib 点击下一步 Available Library：列出所有可选择的库。包括cadence自带库等。Project Library：个人工程中将用到的所有库。如myproject_lib 点击下一步 点击下一步
点击Finish完成对设计目录的配置。 为统一原理图库，所有共享的原理图库统一放在CDMA硬件讨论园地----PCB设计专栏内。 其中：libcdma 目录为IS95项目所用的器件库。 libcdma1目录为IS95项目之后所用的器件库。 每台机器上只能存放一套共享的原理图库，一般指定放在D：盘的根目录下， 即：D：\libcdma , D：\libcdma1 ... * 注意：设计开始时，应该首先将机器上的库与共享的原理图库同步。 下面介绍如何将共享库加入到自己的工程库中。 点击Setup 点击Edit 编辑cds.lib文件。添入以下语句: define libcdma d:\libcdma define libcdma1 d:\libcdma1 则库libcdma , libcdma1被加入Availiable Library 项内。如下图：
一、导出BOM 前提条件：对所有器件的位号进行过检测。不允许出来两个器件使用相同的位号。最简单的方式是通过Tool→Annotate重新进行编排，保证不会出错。 步骤1，选中所在的工程设计，如下图 步骤2，点击Tools→Bill of Meterials
步骤3：选中“Place each part entry on a separate line”，并且在header和Combined propert string 中输入你所想要导出的参数，其中必须选择”Reference”，这个是器件的位号，属于唯一值，后面有大用。 至此，BOM已经按照我们想要的格式导出来的。接下来就是修改BOM 二、修改BOM的内容 步骤1：打开BOM，刚打开的BOM应该是长得跟下面差不多
应该是这样。 这个演示只是装简单地添加了一个叫做Mount的属性，用于表明这个器件要不要焊接
修改完成后，如下图所示： 三、生成upd文件。 Cadence Capture CIS能够从UPD文件中自动更新器件的属性。所以一个很重要的步骤就是生成UPD文件。 UPD文件格式的基本样子是这样子的： "{Part Reference}" "TOL" "R1" "10%" "U1" "/IGNORE/" 步骤1：添加分号。方便起见将工作簿修改一下名字，同时增加两个新的工作页。如下图
步骤2：在sheet2的A1格中输入="$"&sheet1!A1&"$" 。如下图所示。这样做的目录是将sheet1的A1格的内容前后各加一个$号。其实添加$号也不是最终目的，只是这样操作比较简单
Altium Designer导出Gerber文件教程 概述 导出的Gerber不是一个文件，而是一个文件集合，通常需要打包发给厂家。要生成可以用于生产的Gerber文件一共要进行三次输出，前两次使用Gerber Setup（光绘文件设置）对话框，第三次使用NC Drill Files（NC钻孔文件）对话框，具体步骤见下文。 前期准备 输出的文件在当前PRJNAME.PrjPCB项目文件所处目录下的Project Outputs for PRJNAME子目录里（PRJNAME 代表具体的项目名称）。这个目录一开始不存在，在第一次需要导出文件时，Altium会自动创建此目录。有时候这个子目录下还有其它类型的输出文件，如DRC检测报告等。如果不希望这些文件混杂在Gerber文件集合中，可以在开始导出Gerber文件之前先清空这个子目录，删除这个目录中的文件对项目不会造成任何破坏。 第一次输出 1. 打开要导出的PCB，在Altium Designer的菜单中选择File（文件）→Fabrication Outputs（输出制造文件）→Gerber Files。 2. 这时会看到Gerber Setup（光绘文件设置）对话框。里面有5个选项卡，首先设置General（常规）选项卡：
Units（单位）选择Inches（英寸）；Format（格式）选择2:5。这个尺寸精度精度较高，本人用这个设置在多个厂家投板都没出过任何问题。 3. 然后在Layers（层）选项卡中选择要绘制的层。点击Plot Layers（绘制层），在下拉菜单中点击（选择使用过的）。 还要勾选上Include unconnected mid-layer pads（包含未连接中间层焊盘）。 通常只要在层设置中开启的层都会被选中。如果有不希望导出的层，则可以手动取消钩选。在范例截图中，我使用Mechanical 4层做尺寸辅助线，不希望这些线条引起厂家误解，因此关闭Mechanical 4层。请根据具体需求来设置自己的Plot选项列，不要完全按照截图操作。 Mirror（镜像）都不选中。Mechanical Layer(s) to Add to All Plots也全部取消。 4. 如果这个项目是第一次生成Gerber文件，则直接跳过Drill Drawing（钻孔制图）选项卡。若重复导出，请参考步 骤8的注释说明。 5. 在Apertures（光圈）选项卡中勾选Embedded apertures(RS274X)即可。 6. 确认Advanced（高级）选项卡中Leading/Trailing Zeroes（前导/尾随零字符）区块选中的是Suppress leading