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AXP209
Enhanced single Cell Li-Battery and Power System Management IC
X-Powers
? 2010 X-Powers Limited - All rights reserved
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Enhanced single Cell Li-Battery and Power System Management IC
目录 1．概述(Summary) ............................................................................................................................................... 3 2．特性(Feature) .................................................................................................................................................. 4 3．典型应用(Typical Application)....................................................................................................................... 5 4．极限参数(Absolute Maximum Ratings) ....................................................................................................... 6 5．电气特性(Electrical Characteristics) ............................................................................................................ 6 6．典型特性(Typical Characteristics) ................................................................................................................ 9 7．管脚定义(Pin Description) ........................................................................................................................... 12 8．功能框图(Functional Block Diagram) ........................................................................................................ 14 9．控制和操作(Control and Operating) ........................................................................................................... 15 9.1 工作模式和复位(Power On/Off & Reset) ......................................................................................... 15 9.2 电源通路管理(IPS) .............................................................................................................................. 17 9.3 自适应 PWM 充电器(Adaptive PWM Charger) ............................................................................... 19 9.4 备用电池(Backup Batttery)................................................................................................................. 22 9.5 多路电源输出(Multi-Power Outputs)................................................................................................. 23 9.6 默认电压/启动时序的设置(Default Voltage/Timing Setting) .......................................................... 24 9.7 信号采集系统(Signal Capture) .......................................................................................................... 25 9.8 多功能管脚说明(Multi-Function Pin Description) ............................................................................ 25 9.9 定时器(Timer) ...................................................................................................................................... 25 9.10 解密(Decryption) ............................................................................................................................... 26 9.11 HOST 接口及中断(TWSI and IRQ) ................................................................................................. 26 9.12 寄存器(Registers)............................................................................................................................... 28 10．封装(Package) ............................................................................................................................................ 45
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1．概述(Summary)
AXP209 是高度集成的电源系统管理芯片，针对单芯锂电池(锂离子或锂聚合物)且需要多路电源转换 输出的应用，提供简单易用而又可以灵活配置的完整电源解决方案，充分满足目前日益复杂的应用处理 器系统对于电源精确控制的要求。 AXP209 集成了一个自适应的 USB-Compatible 的 PWM 充电器， 2 路降压转换器 (Buck DC-DC converter)，5 路线性稳压器(LDO)，电压/电流/温度等多路 12-Bit ADC，以及 4 路可配置的 GPIO。为保 证电源系统安全稳定，AXP209 还整合了过/欠压(OVP/UVP)、过温(OTP)、过流(OCP)等保护电路。 AXP209 的智慧电能平衡(Intelligent Power Select, IPS?)电路可以在 USB 以及外部交流适配器、锂电 池和应用系统负载之间安全透明的分配电能，并且在只有外部输入电源而没有电池(或者电池过放/损坏) 的情况下也可以使应用系统正常工作。 AXP209 具有外部适配器和 USB 以及电池等三输入能力，支持可充电备用电池。 AXP209 提供了一个两线串行通讯接口:Two Wire Serial Interface (TWSI)， 应用处理器可以通过这个接 口去打开或关闭某些电源输出，设置它们的电压，访问内部寄存器和多种测量数据(包括 Fuel Gauge)。高 精度（1%，主要由 BIAS 电阻的 1%精度决定）的电量测量数据方便消费者更清楚的实时掌握电能使用状 况，给消费者带来前所未有的设备电能使用体验。 AXP209 提供 6mm x 6mm 48-pin QFN 封装。
应用产品
? 手持式移动设备 智能移动电话, PMP/MP4, 数 码相机 , 数字摄像机 , 手持导 航设备 GPS, PDA, 手持数字 广播电视接收机 移动互联网设备 xPad,MID 数码相框， 便携 DVD 播放器， 超便携移动电脑 UMPC and UMPC-like，学习机 应 用 处 理 器 电 路 系 统 Application Processor systems 其它电池和多电源应用系统
管脚定义
? ?
? ?
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2．特性(Feature)
? 电源管理 (IPS) o 宽输入电压范围： 2.9V~6.3V (AMR：-0.3V~11V) o 可配置的高效智慧电能平衡“IPS?”系统 o 自适应 USB(支持 USB3.0)或交流适配器 限压限流 (4.4V/900mA/500mA/100mA) o 电池通路的等效内阻小于 75m? ? 全集成 PWM 充电器 (PWM Charger) o 最大充电电流可达 1.8A o 支持电池温度监测 o 全面支持 USB 充电（含 3.0） ，符合规范 要求 o 充电精度高，误差小于 0.5% o 支持 4.1V/4.15V/4.2V/4.36V 等多种电池 o 自动进行充电流程控制 o 可直接驱动 LED 指示充电状态 o 根据系统负载情况自动调节充电电流 ? 备用电池 (Backup Battery) o 可接受备用电池输入供给 RTC 模块 o 支持备用电池充电，可设置充电电流 ? 2 路同步降压转换器 (DC-DC) o DC-DC2：可在 0.7-2.275V 之间调节, 25mV/step, 驱动能力 1.6A, 支持 VRC o DC-DC3：可在 0.7-3.5V 之间调节, 25mV/step, 驱动能力 1.2A ? 5 路线性稳压器 (LDO) o LDO1：30mA，始终有效 o LDO2： 低噪声 LDO， 1.8V~3.3V 可调节， 100mV/step, 驱动能力 200mA o LDO3：0.7-3.5V 可调节, 25mV/step, 驱 动能力 200mA o LDO4： 低噪声 LDO， 1.8V~3.3V 可调节， 100mV/step, 驱动能力 200mA o LDO5：低噪声 LDO, 1.8-3.3V 可调节, 100mV/step, 驱动能力 50mA ? 定时器 (Timer) o 7bit Timer，定时范围 1~127 分钟 o Timer 中断输出 注：VRC，Voltage Ramp Control，电压斜 率控制。
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? 信号采集系统 (Signal Capture) o 内建 12 路 12 Bit ADC o 接受 2 路外部信号输入 o 提供电池和外部输入电源的电流电压数 据 o 内建高精度库仑计及 Fuelgauge 系统 o 提供丰富的电源管理信息，如瞬时耗电 (mA or mW)，剩余电池电量(% or mAh)， 充电状态(%) 和剩余电池使用时间或充 电时间等 o 两级低电警告及保护 o 提供芯片温度数据 ? 应用处理器接口 (Host Interface) o Host 可以通过 TWSI 接口进行数据交换 o 可以灵活配置的中断及休眠管理 o 灵活的管脚功能设置， 多路 GPIO 可分别 设置为 IO、ADC 等功能 o 内置可配置计时器 o 提供 12 组寄存器，可用于系统关机时的 数据保存 ? 系统管理(System Management) o 支持软复位和硬复位 o 支持软关机和硬关机 o 支持外部触发源唤醒 o 支持输出电压监测、自诊断功能 o 输出 PWROK， 用于系统复位或关机指示 o 外部电源检测(插入/移除/驱动能力不足) o 所有输入输出都支持软启动 o 过/欠压保护 (OVP/UVP) o 过流保护 (OCP) o 过温保护 (OTP) o 支持 OTG VBUS 电源状态设置/监测 ? 高整合度(Fully Integration) o 内部产生高精度参考电压（0.5%） o 内置 MOSFET o 可定制时序和输出电压 ? 解密模块 (Decryption) o 128bit OTP 密码存储 o 动态实时解密算法
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3．典型应用(Typical Application)
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4．极限参数(Absolute Maximum Ratings)
Symbol ACIN VBUS TJ Ts TLEAD VESD PD Description Input Voltage 输入电压 Input Voltage 输入电压 Operating Temperature Range 工作温度 Storage Temperature Range 储运温度 Maximum Soldering Temperature (at leads，10sec) 锡焊温度 Maximum ESD stress voltage，Human Body Model 抗静电能力 Internal Power Dissipation 内部功率消耗耐受 Value -0.3 to 11 -0.3 to 11 -40 to 130 -40 to 150 300 >4000 2100 Units V V ℃ ℃ ℃ V mW
5．电气特性(Electrical Characteristics)
VIN =5V， BAT=3.8V， TA= 25℃ SYMBOL ACIN VIN IOUT VUVLO VOUT RACIN VBUS VIN IOUT VUVLO VOUT RVBUS VBUS Input Voltage VOUT Current Available Before Loading BAT VBUS Under Voltage Lockout IPS Output Voltage Internal Ideal Resistance Diode On PIN to PIN, VBUS to IPSOUT -0.5% 4.2 1200 10% 2.9 3.8 500 3.8 5.0 300 6.3 900 V mA V V m? ACIN Input Voltage VOUT Current Available Before Loading BAT ACIN Under Voltage Lockout IPS Output Voltage Internal Ideal Resistance Diode On PIN to PIN, ACIN to IPSOUT 2.9 500mV Voltage Drop 3.8 2500 3.8 5.0 170 6.3 V mA V V m? DESCRIPTION CONDITIONS MIN TYP MAX UNITS
Battery Charger VTRGT ICHRG ITRKL BAT Charge Target Voltage Charge Current Trickle Charge Current +0.5% 1800 V mA ICHRG
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mA VTRKL ΔVRECHG TTIMER1 TTIMER2 IEND Trickle Voltage Recharge Voltage Charge Battery Threshold Threshold Timer Timer Indication Threshold Voltage Relative to VTARGET Trickle Mode CC Mode CV Mode 3.0 -100 40 480 10% 15% V mV Min Min ICHRG mA V uA uA
Charger Safety Termination Time Charger Safety Termination Time End of Charge Current Ratio
Backup Battery VTRGT ICHRG IBackup NTC VTL VTH VTE Ideal Diode Rds(on) SYMBOL IBATOFF ISUSPEND On Resistance(BAT to IPSOUT) DESCRIPTION OFF Mode Current USB VBUS suspend Mode current CONDITIONS BAT=3.8V BAT=3.8V， VBUS=5V， N_VBUSEN=1 MIN TYP 27 86 75 MAX m? UNITS μA μA Cold Temperature Threshold Voltage Fault Charge Discharge Charge Discharge Falling Threshold Hysteresis 0 0 2.112 3.226 0.397 0.282 0.2 3.264 3.264 V V V Backup Battery Charge Target Voltage Backup Battery Charge Current Current Battery when use Backup 2.5 50 3.0 200 10 3.1 400 15
Hot Temperature Fault Threshold Voltage NTC Disable Threshold Voltage
Off Mode Current
Logic VIL VIH TWSI VCC ADDRESS fSCK tf Input Supply Voltage TWSI Address Clock Operating Frequency Clock Data Fall Time 2.2Kohm Pull High 3.3 0x68 400 60 1200 kHZ ns V Logic Low Input Voltage Logic High Input Voltage 0.3 2 V V
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tr DCDC fOSC DCDC2 ILIM2 IDC2OUT VDC2OUT DCDC3 ILIM3 IDC3OUT VDC3OUT SYMBOL LDO1 VLDO1 ILDO1 LDO2 VLDO2 ILDO2 PSRR eN LDO3 VLDO3 ILDO3 PSRR eN LDO4 VLDO3 ILDO3 PSRR eN LDO5 VLDO5 ILDO5 PSRR eN
Clock Data Rise Time Oscillator Frequency PMOS Switch Current Limit Available Output Current Output Voltage Range PMOS Switch Current Limit Available Output Current Output Voltage Range DESCRIPTION Output Voltage Output Current Output Voltage Output Current Power Supply Rejection Ratio Output Noise,20-80KHz Output Voltage Output Current Power Supply Rejection Ratio Output Noise,20-80KHz Output Voltage Output Current Power Supply Rejection Ratio Output Noise,20-80KHz Output Voltage Output Current Power Supply Rejection Ratio Output Noise,20-80KHz
2.2Kohm Pull High Default PWM Mode PWM Mode 0.7 PWM Mode PWM Mode 0.7 CONDITIONS ILDO1=1mA MIN
100 1.5 2300 1800 2.275 1400 1000 3.5 TYP 1.3 3.3 30 MAX
ns MHz mA mA V mA mA V UNITS V mA 3.3 V mA dB μVRMS 3.5 V mA dB μVRMS 3.3 V mA dB μVRMS 3.3 V mA dB μVRMS
-1%
1%
ILDO2=1mA ILDO2=60mA，1KHz Vo=3V , Io=150mA ILDO3=1mA ILDO3=10mA， 1KHz Vo=1.8V , Io=150mA ILDO3=1mA ILDO3=10mA， 1KHz Vo=1.8V , Io=150mA I LDO5=1mA I LDO5=10mA，1KHz Vo=1.8V, Io=30mA
1.8 200 TBD 28 0.7 200 TBD TBD 1.8 200 TBD 18 1.5 50 TBD 18
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6．典型特性(Typical Characteristics)
DC-DC Efficiency vs. Load(3.8Vin)
DC-DC
Load
Transient(Typical)
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DC-DC
Ripple
VREF
vs
Temperature
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VTRGT
vs
Temperature
Off
Mode
Current
vs
VBAT
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7．管脚定义(Pin Description)
Num 1 2 3 4 5 6 Name SDA SCK GPIO3 N_OE GPIO2 N_VBUSEN Type IO I IO I IO I REG92H[2:0] REG9EH[7] Condition Function Description Data pin for serial interface,normally it connect a 2.2K resistor to 3.3V I/O power it is the Clock pin for serial interface,normally it connect a 2.2K resistor to 3.3V I/O power GPIO 3 Power output on/off switch GND:on； IPSOUT:off GPIO 2 VBUS to IPSOUT Selection GND:IPSOUT select VBUS High:IPSOUT do not select VBUS DCDC2 input source Inductor Pin for DCDC2 NMOS Ground for DCDC2 DC-DC2 feedback pin Output Pin of LDO4 Output Pin of LDO2
7 8 9 10 11 12
VIN2 LX2 PGND2 DCDC2 LDO4 LDO2
PI IO G I O O
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LDO24IN VIN3 LX3 PGND3 DCDC3 GPIO1 GPIO0
PI PI IO G I IO IO REG90H[2:0] REG93H[2:0]
Input to LDO2 and LDO4 DCDC3 input source Inductor Pin for DCDC3 NMOS GND for DCDC3 Feed back to DCDC3 GPIO 1 ADC Input GPIO 0 Low noise LDO/Switch ADC Input External Power Enable Internal Power Input Analog Ground External 200Kohm 1% resistor Internal reference voltage Power Good Indication OutPut Internal logic power, 2.5V It set the LDO1 default voltage. LDO1 output，for Host RTC block It set the DCDC3 default voltage Backup battery pin USB VBUS input Adapter input Main Battery charger status indication Battery Temperature sensor input or an external ADC input System power source LDO3 input source Output Pin of LDO3 Current sense port1 Current sense port2 DCDC1 input source Inductor Pin for DCDC1 NMOS Ground for DCDC1 Power On-Off key input，Internal 100k pull high to APS IRQ output or wakeup Exposed Pad, need to connect to system ground
20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32，33 34，35 36 37 38，39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49
EXTEN APS AGND BIAS VREF PWROK VINT LDO1SET LDO1 DC3SET BACKUP VBUS ACIN IPSOUT CHGLED TS BAT LDO3IN LDO3 BATSENSE CHSENSE VIN1 LX1 PGND1 PWRON IRQ/ WAKEUP EP
O PI G IO O O PO I O I IO PI PI IO O I PO O I I O PI IO G I IO G
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8．功能框图(Functional Block Diagram)
VBUS BAT ACIN N_VBUSEN BACKUP LX1 VIN1 PGND1 CHGLED IPS LDO1
IPSOUT APS
LDO1 LDO1SET LDO24IN
PWM Charger
LDO2 LDO4 LDO3
LDO2 LDO4 LDO3 LDO3IN DCDC2 LX2 VIN2 PGND2
BATSENSE CHSENSE DC-DC2 PWRON N_OE Control Logic
DC-DC3 IRQ SCK SDA
DCDC3 LX3 VIN3 PGND3 DC3SET GPIO3 GPIO2 GPIO1 GPIO0/LDOio0 EXTEN
Serial Interface
TS
Bat Temperature Monitor
Register
Output voltage monitor/LBO
PWROK
BIAS VREF VINT
Reference Voltage
12 bit ADC Current Monitor Voltage Monitor Temperature Monitor
AGND EP
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9．控制和操作(Control and Operating)
当 AXP209 工作时， TWSI 接口 SCK/SDA 管脚上拉到系统 IO 电源， 则 Host 可以通过此接口对 AXP209 的工作状态进行灵活的调整和监视，并可获得丰富的信息。 注:“Host”指的是应用系统的主处理器。 注:如下所指“外部电源”包含 ACIN 及 VBUS 输入。
9.1 工作模式和复位(Power On/Off & Reset)
按键(PEK) AXP209 的 PWRON 管脚到 GND 之间可以连接一个按键， 作为独立的开关机键 Power Enable Key(PEK) 或休眠/唤醒按键。AXP209 可以自动识别这个按键的“长按”和“短按”并做出相应的反应。 几个开机源(Power on Source) 1， ACIN、VBUS 及电池接入。 2， N_OE 由高变低。 3， PEK。 开机(Power On) N_OE 为低时， 当符合要求的主电源(ACIN 或 VBUS>3.8V， 电池电压高于关机电压)接入时， AXP209 会自动开机(外部电源接入时是否自动开机可根据外部需求改写)。 而在 N_OE 为低且处于关机状态下，开机动作需要通过 PEK 操作来完成。 在有外部电源或电池的情况下，N_OE 由高到低的变化也会导致 AXP209 开机。 AXP209 可以由 PEK(按键时间超过“ONLEVEL”)开机。在实际应用中，Host 的定时(Alarm)输出信 号也可以连接到 PWRON—与 PEK 并联， Alarm 信号有效(低电平)时相当于 PEK 按下， 也可以将 AXP209 开机。 开机后，DC-DC 和 LDO 将按照设定的时序顺序软启动，启动完成后可由 Host 通过 TWSI 打开/关闭 相应电源。
关机(Power Off) PEK“长按”时间大于 IRQLEVEL 时，在 PEK 中断服务程序中，Host 可将“寄存器 REG32H[7]” 写入“1”来通知 AXP209 进入关机状态。AXP209 进入关机状态时会关掉除 LDO1 之外的所有电源输出。 在下列情况下，AXP209 会自动关机: 1， 输入电压过低，低电保护； 2， 负载过大引起电源的输出电压过低，过负载保护；
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3， 输入电压过高，过压保护(具体细节参见“电源通路管理”章节)； 4， N_OE 由低到高变化，等待超过设定的时间（默认 2S） ； 5， PEK 大于 OFFLEVEL 时(默认 6S)系统自动关闭除 LDO1 以外的其它输出 （可以省去 Reset 按键） ； AXP209 的自动保护机制， 可以避免应用系统异常时发生被供电器件的不可逆转损坏， 从而保护整个 系统。
休眠和唤醒(Sleep and wakeup) 在开机的情况下， 如果系统需要进入 Sleep 模式， 并将其中某一路或几路电源输出关闭或改变至其它 电压，则可由 REG31H[3]控制，决定是否由 PEK 按键信号、GPIO0、GPIO1、GPIO2、GPIO3 的上升下 降沿（至于是上升沿还是下降沿或者是双沿，可通过 REG90H[7:6]、REG92H[7:6]、REG93H[7:6]以及 REG95H[7:6]设定）触发 wakeup，让 PMU 将各路输出电源电压恢复到默认状态，各路被关闭或改变的电 源依次按照规定的上电时序重新打开。 注意：PEK IRQ（REG42H[1]） 、GPIO0 INPUT Edge IRQ（REG44H[0]） 、GPIO1 INPUT Edge IRQ （REG44H[1]） 、GPIO2 INPUT Edge IRQ（REG44H[2]） 、GPIO3 INPUT Edge IRQ（REG44H[3]）必须为 Enable，以便通过 IRQ PIN 通知主处理器退出 Sleep 状态。 如下为 Sleep 和 wakeup 模式下其控制流程。
将 REG31H[3]写 1 打开唤醒功能， PMU 记 录 此 时 REG12H 的设置
关机相应电源或 是调节电压
Sleep 并 等 待 Wakeup 发生
N Wakeup？ Y 电源恢复至默认 输出电压值
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系统复位功能和输出监控功能 (PWROK) AXP209 的 PWROK 可以作为应用系统的复位信号。 在 AXP209 的开机过程中， PWROK 输出低电平， 当各路电源的输出电压稳定达到预设值后，PWROK 会被拉高，从而实现应用系统的上电复位。 在应用系统正常工作过程中， AXP209 一直监视各路输出的电压和负载状况， 并且在过负载或是欠电 压的情况下，PWROK 立刻输出低电平，复位应用系统，防止误动作以及可能的数据错误。
9.2 电源通路管理(IPS)
AXP209 的电源输入可以来自锂电池 BAT、USB VBUS 输入、外部电源 ACIN(比如交流适配器 AC Adapter)，IPS 根据外部电源和锂电池的状态来选择适合的电能分配方式。 o 当仅接入锂电池，无外部电源输入时，使用锂电池供电； o 当接入外部电源时(VBUS 或 ACIN)，优先使用外部电源供电； o 电池连接的情况下，外部电源移除时，立刻“无缝”转用锂电池供电； o 当 VBUS 和 ACIN 两者同时接入时，优先使用 ACIN 供电，并且对锂电池充电； o 若此时 ACIN 驱动能力不足够时，将适时打开 VBUS 通路，实现 ACIN/VBUS 共同供电； o 如果驱动能力仍然不足，则将减小充电电流直至 0，继而用电池补充供电； 由此可极大提升系统对于外部不同驱动能力输入电源的兼容性，无需厂家提供特殊定制的适配器。 参见如下图示:
如上图所示，当 ACIN 负载能力不足时，IPSOUT 电压下降，BAT 由原来的被充电转为放电与 ACIN 一起配合提供负载电流。
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Host 可以通过 TWSI 访问 AXP209 的内部寄存器来设置 IPS 的参数和读取其反馈的信息。 限压/限流模式和直通模式 为了不影响 USB 通讯， VBUS 通路默认工作在 “VBUS 限压模式” 。 在此模式下， AXP209 会将 VBUS 电压维持在一个可设置的参考电压 VHOLD 之上，以满足 USB 规范。VHOLD 默认为 4.4V，可在寄存器 Reg30H[5:3]调整。 如果系统对从 USB VBUS 吸取的电流大小有限制需求，则提供一个限流模式可供选择(参见寄存器 REG30H[1])，限流值可选 900mA/500mA/100mA(寄存器 Reg30H[0])。 如果系统只是使用 USB 供电而不介意 USB 通讯，或者使用 USB 电源适配器，可以通过修改寄存器 REG30H[6]将 AXP209 设置成 “VBUS 直通模式” ， 此时 AXP209 会优先满足应用系统的用电需求。 当 USB Host 驱动能力太弱或系统耗电太强而使 VBUS 电压低于 VHOLD，AXP209 将发出 IRQ，告知 Host VBUS 供电能力弱，指示 USB 通信可能会受到影响，后续动作可由 Host 软件决定。 外部电源插入时 AXP209 的反应 AXP209 可以自动检测外部电源的插入动作。 当 AXP209 检测到外部电源插入后， 会自动判断外部电 源是否可用，并将结果设置在相应的寄存器中，同时发出 IRQ，通知 Host。 关于外部电源的寄存器状态位及含义如下表所示: 寄存器的状态位 寄存器 REG00H[7] 寄存器 REG00H[6] 寄存器 REG00H[5] 寄存器 REG00H[4] 寄存器 REG00H[3] 寄存器 REG00H[1] 寄存器 REG00H[0] 含义 指示外部适配器电源 ACIN 是否存在 指示外部适配器电源 ACIN 是否可用 指示外部电源 VBUS 是否存在 指示外部电源 VBUS 是否可用 指示接入外部电源 VBUS 时，VBUS 的电压是否高于 VHOLD 指示外部电源 ACIN/VBUS 是否在 PCB 上短接 指示系统是否由 ACIN/VBUS 触发开机
“指示接入外部电源 VBUS 时， VBUS 的电压是否高于 VHOLD” 这个标志位， 可以让 Host 在收到 IRQ7 时(指 VBUS 供电能力弱)，判断 VBUS 是因为系统负载接入而被拉低还是因为外部电源本身电压就低于 VHOLD，从而方便 Host 软件决定是继续工作在限压模式还是改为直通模式。 是否选用 VBUS 作为输入电源 AXP209 是否选用 VBUS 作为输入电源，将由 N_VBUSEN 和寄存器 REG30H[7]来决定: N_VBUSEN Low Low REG30H[7] 0 1 输入电源 VBUS VBUS 含义 VBUS 有效且无 ACIN 时选用 VBUS 有效时可以 VBUS 作为输入电源
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High High
1 0
VBUS ACIN/BAT 不选用 VBUS
低电警告和低电保护(自动关机) AXP209 可以设置低电警告电压 VWARNING 和自动关机电压 VOFF，并将系统电源与其比较。一旦发现 系统电源低于 VWARNING，就发出 IRQ19/IRQ20。如果 APS 低于 VOFF，AXP209 自动进入关机模式，关闭 除 LDO1 之外的所有输出。 VWARNING 具有两档设定：LEVEL1/LEVEL2，应用程序可为两档报警定义不同的提示，比如 Level1 用于提示电量不足、Level2 提示即将关机。 VWARNING 和 VOFF 默认值分别可在寄存器 REG3AH、REG3BH 和 REG31H[2:0]设置。 过压保护 当外部电源电压超过 6.3V 时， AXP209 发出 IRQ1/4， 提示外部电源过压。 当外部电源超过 7V， AXP209 自动关机。
9.3 自适应 PWM 充电器(Adaptive PWM Charger)
AXP209 集成了一个恒流/恒压 PWM 充电器，可以自动控制充电周期，内置的安全时钟可以自动停 止充电而无需处理器的干预。此充电器可以根据系统的功耗自动调整充电电流，还带有电池检测、涓流 充电和激活功能，内置的温度检测电路可以在温度过高或过低时自动减小充电电流。 由于集成该 PWM 充电器， 在系统耗电较大又需要给电池快速充电时， 相对传统的线性充电器模块， 极大的提升了效率，从而减少能耗，系统温升得到大幅改善。 自适应充电过程的启动 充电器默认处于使能状态(可以通过设置寄存器来关闭，参见“寄存器 REG33H”)。当外部电源接入 后，AXP209 首先判断外部电源是否可用于充电，当符合外部电源可用的条件，且此时充电功能被打开， 则 AXP209 自动开始充电过程， 向 Host 发出 IRQ， 表示充电过程开始。 同时， CHGLED 管脚输出低电平， 可以驱动外部发光二极管指示充电状态。
充电过程电压电流示意图
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VTRGT ICHRG
VTRKL
ITRKL
两个标志电压 VTRGT，充电目标电压。VTRGT 可由寄存器设置，默认为 4.2V(参见“寄存器 REG33H[6:5]”)。同时， 在外部电源电压较低时，AXP209 会自动调节充电目标电压。 VRCH，自动再充电电压。VRCH=VTRGT-0.1V。 充电电流 充电电流可以通过寄存器 REG33H[3:0]设置，默认值为 500mA 或者 1200mA。 充电流程 如果电池电压低于 3.0V， 充电器自动进入预充电模式， 充电电流为预设值的 1/10。 如果 40 分钟内(这 个时间可调整，参见“寄存器 REG34H”)，电池电压仍不能达到 3.0V，充电器自动进入电池激活模式。 具体细节参见“电池激活模式” 。 电池电压一旦高过 3.0V，充电器开始进入恒流模式。如果充电电流小于预设值的 65%时，系统发出 IRQ17 以此通知“外部电源驱动能力不足，此时充电电流没有达到设定值，从而会延长充电时间，若想 更快充满电，建议更换更强电源或关掉耗电大的功能”。 当电池电压达到目标电压 VTRGT 后，充电器从恒流模式进入恒压模式，充电电流减小。 当充电电流低于预设值的 10%或 15%时(可设，参见“寄存器 REG33H”)，充电周期结束，充电停 止，充电结束时，AXP209 会发出 IRQ18，CHGLED 管脚停止指示充电状态。当电池电压重新低于 VRCH 时，会自动开始再充电，同时发出 IRQ17。
VQ.QW WPPIQPWE CC
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本人使用过程中翻译了本文，水平有限难免有误，欢迎纠正：tyooo@https://www.doczj.com/doc/a32407363.html, A4931 3-Phase Brushless DC Motor Pre-Driver 三相无刷直流电机前置驱动器 4931-DS, Rev. 4 下载：：https://www.doczj.com/doc/a32407363.html,/~/media/Files/Datasheets/A4931-Datasheet.ashx 下载 翻译：2012-11-15
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本人使用过程中翻译了本文，水平有限难免有误，欢迎纠正： tyooo@https://www.doczj.com/doc/a32407363.html, A4931 三相无刷直流电机前置驱动器 Absolute Maximum Ratings Thermal Characteristics *For additional information, refer to the Allegro website. Characteristic Symbol Notes Rating Units 供电电压Load Supply Voltage V BB 38 V 电机输出Motor Phase Output S X t w < 500 ns –3 V 霍尔输入 V Hx DC –0.3 to 7 V 逻辑输入电压范围 V IN –0.3 to 7 V 工作环境温度 T A Range M –20 to 105 oC 最大结温度 T J (max) 150 oC 储藏温度 T stg –40 to 150 oC Characteristic Symbol Test Conditions* Rating Units 封装内阻，结点到外面（Junction to Ambient ） R θJA 4-layer PCB based on JEDEC standard 32 oC/W 封装内阻，结点到焊盘（Junction to Exposed Pad ） R θJP 2 oC/W
Pomona ? All dimensions are in inches. Tolerances (except noted): .xx = ±.02” (,51 mm), .xxx = ± .005” (,127 mm). All specifications are to the latest revisions. Specifications are subject to change without notice. Registered trademarks are the property of their respective companies. Made in USA 6/9/99 Pomona ACCESS 90173 (800) 444-6785 or (425) 446-6010 SY/EH/LS More drawings available at https://www.doczj.com/doc/a32407363.html, Page 1 of 1 Model, 3263, 3264, 4511, 4512 Standard Banana Plug With Threaded Stud and Solder Lug Sales: 800-490-2361 Fax: 888-403-3360 Technical Assistance: 800-241-2060 ? Threaded stud for rapid mounting. ? Furnished with hex nut and tin plated solder lug. ? Ideal for connecting power supplies or test equipment to prototype circuit boards. ? Mates to Model #1581 or any standard banana jack. MATERIALS: Banana plug: Spring: Beryllium Copper, Berylco 25 per QQ-C-533, Cond. HT. Plug Body: Brass per QQ-B-626, Alloy 360, ? Hard Solder lug: Material: Copper per QQ-C-576. Finish: Electro-tin plated. Hex Nut, 8-32: Material: Brass per QQ-B-626, Composition 22, ? Hard Finish: Nickel plated. RATINGS: Working Voltage: 5000 VRMS Current: 15 Amperes ORDERING INFORMATION: Model 3263 Parts are packaged ten per bag, unassembled. https://www.doczj.com/doc/a32407363.html,/
Bezeichnung :description : Marking = part number Eigenschaften / properties Lerrlaufinduktivit?t/initial inductance Nenn-Induktivit?t /33%Umgebungstemperatur / temperature: +20°C WE-Perm ME 08-01-01ME 06-11-19ME 05-04-16ME 05-03-30ME 05-03-15 Name Datum / date ?nderung / modification Version 1 Version 2Version 3Version 4Version 5Umgebungstemp. / ambient temperature: -40°C - +105°C It is recommended that the temperature of the part does F Werkstoffe & Zulassungen / material & approvals : Elektrische Eigenschaften / electrical properties : SPEICHERDROSSEL WE-HCI POWER-CHOKE WE-HCI Artikelnummer / part number :7443550230 Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG D-74638 Waldenburg · Max-Eyth-Strasse 1 - 3 · Germany · Telefon (+49) (0) 7942 - 945 - 0 · Telefax (+49) (0) 7942 - 945 - 400 Geprüft / checked ................................................................................................. ..................................................................................Unterschrift / signature Kontrolliert / approved Würth Elektronik .................................................................................. E Testbedingungen / test conditions : HP 34401 A & Fluke 54II für/for I DC; Luftfeuchtigkeit / humidity: Metra HIT 27I für/for R DC WAYNE KERR 3260B für/for L 0; I SAT D Prüfger?te / test equipment : G Eigenschaften / general specifications : not exceed 155°C under worst case operating conditions. Draht / wire: AIEIW-200 Arbeitstemperatur / operating temperature: -40°C - +155°C Basismaterial / base material:Freigabe erteilt / general release: Kunde / customer http://www.we-online.de Datum / date
MT6595八核智能手机应用处理器简介 1.系统简介 MT6595是一款集成了调制解调和应用处理的基带平台，应用于4G(LTE)智能手机。芯片集成了工作频率高达2.2G赫兹的ARM? Cortex-A17，工作频率高达1.7G赫兹的ARM? Cortex-A7 MPCore TM，ARM? Cortex-R4微处理单元和多标准视频编解码器。MT6595支持LPDDR3，同时也支持从eMMC启动来减小BOM成本。另外芯片还集成了一系列接口来连接摄像机、触摸显示屏、usb3.0和MMC/SD卡。 带有NEON引擎的四核ARM? Cortex-A17 MPCore TM和四核Cortex-A7 MPCore TM应用处理器，提供了支持最新的开放式操作系统的处理能力，包括网页浏览，邮件，GPS导航和游戏。所有的这些应用都可以在一个高分辨率的触摸显示器上实现，同时通过3D图形加速器来提高图形显示质量。多标准视频编解码器和先进的音频子系统提供了超酷的多媒体体验，支持流媒体和一系列的解码器和编码器，例如，HEVC 和H.264。音频支持FR,HR, EFR, AMR FR, AMR HR and Wide-Band AMR 声码器，和弦铃声和先进的音频功能，如回声消除，免提操作和有源噪声消除。 调制解调器子系统集成了ARM? Cortex-R4, DSP和2G and 3G 处理器，支持LTE Cat 4(150Mbps), Category 24 (42 Mbps) HSDPA 下行链路和Category 7(11 Mbps) HSUPA 上行链路数据速率，Category 14 (2.8Mbps) TD-HSDPA 下行链路Category6(2.2Mbps)TD-HSUPA 上行链路数同时也支持Class 12 GPRS, EDGE. 芯片整体提高了声音、数据和音视频在手机和媒体平板上的同步传输。小面积低功耗也大大降低了PCB的布局资源。 1.1. 平台功能 ●综述 两个微处理单元子系统结构 eMMC启动下载 ●应用微处理单元子系统 四核ARM? Cortex-A17 MPCore TM,工作频率2.2GHz,2MB二级缓存 四核ARM? Cortex-A7 MPCore TM,工作频率1.7GHz,512KB二级缓存 支持SIMDv2 / VFPv4 ISA的NEON多媒体处理器 32KB一级指令缓存和32KB一级数据缓存 DVFS技术，从0.8V到1.15V的自适应操作电压 ●调制解调器微处理单元子系统 支持双SIM/USIM接口 射频和无线相关设备的接口引脚（天线调谐器，功率放大器……） ●外部存储器接口 支持4G LPDDR3 双通道，每个通道32bit数据总线宽度 存储时钟高达933MHz 支持自刷新/部分自刷新模式 低功耗操作 存储控制器IO转换可编程 支持两级连接存储设备 先进的带宽仲裁控制
description : 33% Umgebungstemperatur / temperature: +20°C Ferrit/ ferrite Betriebstemp. / operating temperature: -40°C - + 125°C Umgebungstemp. / ambient temperature: -40°C - + 85°C It is recommended that the temperature of the part does not exceed 125°C under worst case operating conditions. SST 08-10-06 Name Datum / date ?nderung / modification Version 1 G Eigenschaften / general specifications: Basismaterial / base material:Draht / wire: 2 SFBW; 155°C F Werkstoffe & Zulassungen / material & approvals: E Testbedingungen / test conditions: Luftfeuchtigkeit / humidity: HP 34401 A für/for I DC und/and R DC HP 4274 A für/for L und/and Q D Prüfger?te / test equipment: ............................................... ............................................ Würth Elektronik .................................................................................. Freigabe erteilt / general release: Kunde / customer http://www.we-online.de Datum / date ..................................................................................Unterschrift / signature Kontrolliert / approved Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG D-74638 Waldenburg · Max-Eyth-Strasse 1 · Germany · Telefon (+49) (0) 7942 - 945 - 0 · Telefax (+49) (0) 7942 - 945 - 400 Geprüft / checked POWER-CHOKE WE-DD
5.1 5.0 4.02012-07-17 2012-07-17 2010-11-02 SSt SSt SBa SSt SBa Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG EMC & Inductive Solutions Max-Eyth-Str. 1 74638 Waldenburg Germany Tel. +49 (0) 79 42 945 - 0 https://www.doczj.com/doc/a32407363.html, A Dimensions: [mm] C Schematic:
F Typical Impedance Characteristics:
H1: Classification Reflow Profile for SMT components: H2: Classification Reflow Profiles Profile Feature Preheat - Temperature Min (T smin ) - Temperature Max (T smax ) - Time (t s ) from (T smin to T smax )Ramp-up rate (T L to T P )Liquidous temperature (T L )Time (t L ) maintained above T L Peak package body temperature (T p )Time within 5°C of actual peak temperature (t p )Ramp-down rate (T P to T L )Time 25°C to peak temperature Pb-Free Assembly 150°C 200°C 60-180 seconds 3°C/ second max.217°C 60-150 seconds See Table H320-30 seconds 6°C/ second max.8 minutes max. refer to IPC/JEDEC J-STD-020D H3: Package Classification Reflow Temperature PB-Free Assembly PB-Free Assembly PB-Free Assembly Package Thickness < 1.6 mm 1.6 - 2.5 mm ≥ 2.5 mm Volume mm3<350260°C 260°C 250°C Volume mm3350 - 2000260°C 250°C 245°C Volume mm3>2000260°C 245°C 245°C refer to IPC/JEDEC J-STD-020D H Soldering Specifications:
This document was generated on 08/13/2012 PLEASE CHECK https://www.doczj.com/doc/a32407363.html, FOR LATEST PART INFORMATION Part Number:51110-1056Status:Active Overview:Milli-Grid? Connector System Description: 2.00mm Pitch, Milli-Grid? Crimp Housing, 10 Circuits, with Center Locking Ramp and Side Polarization Keys, Lead-Free Documents:3D Model Product Specification PS-51110-001 (PDF)Drawing (PDF) RoHS Certificate of Compliance (PDF) General Product Family Crimp Housings Series 51110 Application Signal, Wire-to-Board Comments Applicable Wire Range: 24-30 AWG Overview Milli-Grid? Connector System Product Name Milli-Grid?UPC 800753616998Physical Circuits (maximum)10Color - Resin Black Gender Female Glow-Wire Compliant No Lock to Mating Part Yes Material - Resin Polyester Net Weight 0.203/g Number of Rows 2Packaging Type Bag Panel Mount No Pitch - Mating Interface 2.00mm Polarized to Mating Part Yes Stackable Yes Temperature Range - Operating -40°C to +105°C Material Info Reference - Drawing Numbers Product Specification PS-51110-001 Series image - Reference only EU RoHS China RoHS ELV and RoHS Compliant REACH SVHC Contains SVHC: No Low-Halogen Status Not Low-Halogen Need more information on product environmental compliance? Email productcompliance@https://www.doczj.com/doc/a32407363.html, For a multiple part number RoHS Certificate of Compliance, click here Please visit the Contact Us section for any non-product compliance questions. Search Parts in this Series 51110Series Mates With 87758 Vertical, Through Hole, Stackable PCB Header, 87759 Vertical, Surface Mount, Stackable PCB Header, 87760 Right Angle, Through Hole, Stackable PCB Header, 87831 Vertical, Through Hole PCB Header, 87832 Vertical, Surface Mount PCB Use With 50394 Crimp Terminals This document was generated on 08/13/2012 PLEASE CHECK https://www.doczj.com/doc/a32407363.html, FOR LATEST PART INFORMATION https://www.doczj.com/doc/a32407363.html,/
产品特性
Version 4 -Specifications subject to change without notice. ?2010 NovAtel Inc. All rights reserved. ProPak, Inertial Explorer, RT-20, Waypoint and NovAtel are registered trademarks of NovAtel Inc. SPAN, IMU-FSAS and RT-2 are trademarks of NovAtel Inc. Printed in Canada. D10150 IMU-FSAS August 2010 想了解该产品的更多信息请访问 https://www.doczj.com/doc/a32407363.html,/assets/Documents/Papers/FSAS.pdf 1 典型值。性能规格如GPS 系统的特点，受US DOD 业务退化，电离层和对流层，卫星几何，基线长度，多径效应和有意或无意的 干扰源的影响 2 只有GPS 可用。 3静态收敛后的预计精度 4 当SPAN 的定位模式为RTK 时。 5出口许可限制操作515m/S 6 GNSS 接收机能持续跟踪达4g 7使用IE 后处理如见处理的结果。. Statements related to the export of products are based solely on NovAtel’s experience in Canada, are not binding in any way and exportability may be different with respect to the export regulations in effect in another country. The responsibility for re-export of product from a Customer’s facility is solely the responsibility of the Customer.
4.1 4.0 3.02012-07-17 2012-07-17 2006-02-08 SSt SSt MST SSt SBa Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG EMC & Inductive Solutions Max-Eyth-Str. 1 74638 Waldenburg Germany Tel. +49 (0) 79 42 945 - 0 https://www.doczj.com/doc/a32407363.html, A Dimensions: [mm]
F Typical Impedance Characteristics:
H1: Classification Reflow Profile for SMT components: H2: Classification Reflow Profiles Profile Feature Preheat - Temperature Min (T smin ) - Temperature Max (T smax ) - Time (t s ) from (T smin to T smax )Ramp-up rate (T L to T P )Liquidous temperature (T L )Time (t L ) maintained above T L Peak package body temperature (T p )Time within 5°C of actual peak temperature (t p )Ramp-down rate (T P to T L )Time 25°C to peak temperature Pb-Free Assembly 150°C 200°C 60-180 seconds 3°C/ second max.217°C 60-150 seconds See Table H320-30 seconds 6°C/ second max.8 minutes max. refer to IPC/JEDEC J-STD-020D H3: Package Classification Reflow Temperature PB-Free Assembly PB-Free Assembly PB-Free Assembly Package Thickness < 1.6 mm 1.6 - 2.5 mm ≥ 2.5 mm Volume mm3<350260°C 260°C 250°C Volume mm3350 - 2000260°C 250°C 245°C Volume mm3>2000260°C 245°C 245°C refer to IPC/JEDEC J-STD-020D H Soldering Specifications:
LED驱动控制专用电路EXC2668一、 概述 EXC2668是一种带键盘扫描接口的LED驱动控制专用电路，内部集成有MCU 数字接口、数据锁存器、LED 高压驱动、键盘扫描等电路。本产品性能优良，质量可靠。主要应用于VCR、VCD、DVD、家庭影院、空调、洗衣机等产品的显示屏驱动。通过严格工业级测试标准，采用SOP28 的封装形式。 二、 特性说明 ? 采用CMOS 工艺 ? VDD： 5V 低功耗 ? 多种显示模式（10 段×7 位 ～ 11 段×6 位） ? 键扫描（10×2bit） ? 辉度调节电路（占空比8 级可调） ? 串行接口（CLK，STB，DA） ? 振荡方式：RC 振荡 ? 内置上电复位电路 ? 封装形式：SOP28
三、 内部功能框图 四、 管脚定义
管脚功能定义 符号管脚名称管脚号说明 OSC 振荡器引脚 1 该脚通过连接一下拉电阻来确定振荡频率 DA 数据输入输出 2 在时钟上升沿输入串行数据，从低位开始。在时钟下降沿输出串行数据，从低位开始，输出为N-ch open drain (注：DA脚芯片内部为DIN、DOUT复用脚) CLK 时钟输入 3 在上升沿读取串行数据，下降沿输出数据 STB 片选 4 在上升或下降沿初始化串行接口，随后等待接收指令。STB 为低后的第一个字节作为指令，当处理指令时，当前其它处理被终止。当STB 为高时，CLK 被忽略 K1~K2 键扫数据输入5,6 输入该脚的数据在显示周期结束后被锁存 SEG1/KS1~ SEG10/KS10 输出（段）8，9，10， 11，12，13， 14，15，16， 17 段输出（复用作键扫描） SEG12/COM7 输出（段/位）18 段/位复用输出 COM1~COM6 输出位19，20，23， 24，26，27 位输出 VDD 逻辑电源7，21 5V±10% GND 逻辑地 22，25，28接系统地
Bezeichnung : description : A mm B mm C mm D mm E mm Eigenschaften / properties Wert / value Einheit / unit tol. Induktivit?t / inductance DC-Widerstand / DC-resistance DC-Widerstand / DC-resistance Nennstrom / rated Current S?ttigungsstrom / saturation current Eigenres.-Frequenz / self-res.-fequency 33% Umgebungstemperatur / temperature:+20°C Ferrit/ ferrite ALa11-02-17 Name Datum / date 1050 ?nderung / modification Version 1 5,0 max 10,0 ± 0,5 3,0 ± 0,1 7,7 ± 0,3 F Werkstoffe & Zulassungen / material & approvals: G Eigenschaften / general specifications: Betriebstemp. / operating temperature: -40°C - +125°C ........................................................................................... Basismaterial / base material: Draht / wire:Class H Agilent N5776A für/for I DC; WAYNE KERR 3260B für/for L0; I SAT D Prüfger?te / test equipment: @ 20°C 10,0 ± 0,3 It is recommended that the temperature of the part does max. Kunde / customer Luftfeuchtigkeit / humidity: E Testbedingungen / test conditions: GMC Metrahit 27I für/for R DC Agilent E4991A für/for SRF not exceed 125°C under worst case operating conditions. Würth Elektronik .................................................................................. Freigabe erteilt / general release: http://www.we-online.de Datum / date .................................................................................. Unterschrift / signature Kontrolliert / approved Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG D-74638 Waldenburg · Max-Eyth-Strasse 1 · Germany · Telefon (+49) (0) 7942 - 945 - 0 · Telefax (+49) (0) 7942 - 945 - 400 Geprüft / checked DATUM / DATE : 2011-02-17 max. Testbedingungen / test conditions 50 +/-20% Endoberfl?che / finishing electrode:Cu/Ni/Sn C L?tpad / soldering spec.: B Elektrische Eigenschaften / electrical properties: Umgebungstemp. / ambient temperature: -40°C - +85°C 14,5 @ 20°C SPEICHERDROSSEL WE-PD 1050 POWER INDUCTOR WE-PD 1050 μH R DC max L A Mechanische Abmessungen / dimensions: 100 kHz / 1mA R DC typ42 22 I R m? @ 20°C m? typ. 3,6 typ. 3A ?L/L < 10% f res MHz ?T = 40 K typ. I sat A [mm]
8.1 8.0 7.02012-07-17 2012-07-17 2004-10-11 SSt SSt MST SSt SBa Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG EMC & Inductive Solutions Max-Eyth-Str. 1 74638 Waldenburg Germany Tel. +49 (0) 79 42 945 - 0 https://www.doczj.com/doc/a32407363.html, A Dimensions: [mm]
F Typical Impedance Characteristics:
H1: Classification Reflow Profile for SMT components: H2: Classification Reflow Profiles Profile Feature Preheat - Temperature Min (T smin ) - Temperature Max (T smax ) - Time (t s ) from (T smin to T smax )Ramp-up rate (T L to T P )Liquidous temperature (T L )Time (t L ) maintained above T L Peak package body temperature (T p )Time within 5°C of actual peak temperature (t p )Ramp-down rate (T P to T L )Time 25°C to peak temperature Pb-Free Assembly 150°C 200°C 60-180 seconds 3°C/ second max.217°C 60-150 seconds See Table H320-30 seconds 6°C/ second max.8 minutes max. refer to IPC/JEDEC J-STD-020D H3: Package Classification Reflow Temperature PB-Free Assembly PB-Free Assembly PB-Free Assembly Package Thickness < 1.6 mm 1.6 - 2.5 mm ≥ 2.5 mm Volume mm3<350260°C 260°C 250°C Volume mm3350 - 2000260°C 250°C 245°C Volume mm3>2000260°C 245°C 245°C refer to IPC/JEDEC J-STD-020D H Soldering Specifications:
特点： ? 宽输入电压范围 3.6-40V ? 有 3.3V ，5V 和可调版本 ? 输出可调范围1.23V-38V ? 最大占空比100% ? 最小饱和压降1.3V ? 3A 输出电流能力 ? 内部优化功率管设计 ? 效益高达90% ? 输出线性好且负载可调 ? TTL 关断能力 ? 内置频率补偿，软启动功能， 热关断功能，限流功能 短路保护功能 ? 可选封装形式：TO-220，TO-263 应用领域： ? LCD 监控器，LCD 电视 ? 数码像框 ? 机顶盒 ? 调制解调器 ? 通信/网络设备 概述 XL2576是一个52KHz 固定频率脉宽调制（降压型）DC/DC 转换器。高效率且高达3A 负载驱动能力，低纹波，极好的线性和负载调节能力，仅需最少外部元。可调输出使用简单，内建频率补偿和固定频率震荡器。 脉宽调制控制电路可以线性调节占空比从0到100%。具有使能功能，内置过流和短路保护功能，当发生过流和短路保护时，XL2576工作频率从52KHz 降到31KHz 。内置频率补偿模块使XL2576外部元件最少。 图1. XL2576封装类型
引脚设置 图2. XL2576引脚结构（顶视图）表格1引脚描述
功能模块 图3： XL2576功能块方框图 典型应用电路 图4.XL2576典型应用电路12V-5V/3A
XLSEMI 无铅产品，只要正面号码带有“E1”后缀，都符合RoHS 标准
最大额定值（注释1） 注释1：工作在列表的最大额定值以上会造成器件永久损坏。这是只是强调，并不意味着不可以工作在此条件或任何其他以上条件，长时间在最大额定值条件可能影响器件的可靠性。
宽输入电压范围 n输出电压从1.25V到37V可调n最小压差0.3V n固定150KHz开关频率 n最大3A开关电流 n内置功率MOS n出色的线性与负载调整率 n内置恒流环路 n内置频率补偿功能 n内置输出短路保护功能 n内置输入过压保护功能 n内置热关断功能 n推荐输出功率小于13W n SOP8-EP封装 应用 n车载充电器 n电池充电器 n LCD电视与显示屏 n便携式设备供电 n通讯设备供电 n降压恒流驱动 n显示器LED背光 n通用LED照明 描述 XL4201是一款高效降压型DC-DC转换器，可工作在DC8V到40V输入电压范围， 低纹波，内置功率MOS。XL4201内置固定 频率振荡器与频率补偿电路，简化了电路设 计。 PWM控制环路可以调节占空比从0~100%之间线性变化。内置输出过电流保 护功能。内部补偿模块可以减少外围元器件 数量。 图1.XL4201封装
150KHz 40V 3A开关电流自带恒流环路降压型DC-DC转换器 XL4201 引脚配置 图2. XL4201引脚配置 表1.引脚说明 引脚号引脚名称引脚描述 1,6 NC 无连接。 2 SW 功率开关输出引脚，SW是输出功率的开关节点。 3 GND 接地引脚。 4 FB 反馈引脚，通过外部电阻分压网络，检测输出电压进行调整，参考电压为1.25V。 5 CS 输出电流检测引脚（IOUT=0.11V/RCS）。 7 VC 内部电压调节旁路电容，需要在VC与VIN之间并联1uF电容。 8 VIN 输入电压，支持DC8V~40V宽范围电压操作，需要在VIN与GND 之间并联电解电容以消除噪声。 背部焊盘为SW
6.1 6.0 5.02012-07-17 2012-07-17 2004-10-11 SSt SSt MST SSt SBa Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG EMC & Inductive Solutions Max-Eyth-Str. 1 74638 Waldenburg Germany Tel. +49 (0) 79 42 945 - 0 https://www.doczj.com/doc/a32407363.html, A Dimensions: [mm]
F Typical Impedance Characteristics:
H1: Classification Reflow Profile for SMT components: H2: Classification Reflow Profiles Profile Feature Preheat - Temperature Min (T smin ) - Temperature Max (T smax ) - Time (t s ) from (T smin to T smax )Ramp-up rate (T L to T P )Liquidous temperature (T L )Time (t L ) maintained above T L Peak package body temperature (T p )Time within 5°C of actual peak temperature (t p )Ramp-down rate (T P to T L )Time 25°C to peak temperature Pb-Free Assembly 150°C 200°C 60-180 seconds 3°C/ second max.217°C 60-150 seconds See Table H320-30 seconds 6°C/ second max.8 minutes max. refer to IPC/JEDEC J-STD-020D H3: Package Classification Reflow Temperature PB-Free Assembly PB-Free Assembly PB-Free Assembly Package Thickness < 1.6 mm 1.6 - 2.5 mm ≥ 2.5 mm Volume mm3<350260°C 260°C 250°C Volume mm3350 - 2000260°C 250°C 245°C Volume mm3>2000260°C 245°C 245°C refer to IPC/JEDEC J-STD-020D H Soldering Specifications: