上海嘉捷通电路科技有限公司
北京办事处 联系人：兰忠翔 Tel: 010-******** E-mail: BJ@https://www.doczj.com/doc/9517922596.html, 技术支持部 Tel: 021-******** E-mail: KF@https://www.doczj.com/doc/9517922596.html,
PCB生产工艺流程介绍
上海嘉捷通电路科技有限公司
流
程
说
明
客户资料
提供pcb文件、各种规格书等 确认客户资料完整性、审核客户资料可加工性 ，报价 审核客戶資料，制作制造規范及工具 例：工作底片、钻 带、锣带等 计划部按交期安排生产
业 工
务 程
生
产
PCB加工流程
开料
依工程设计基板规格及排版图裁切生产工作尺寸
目的：将整块大料按要求通过剪板机分割成说要求得大小，以方便于生产制作
40in
36in
48 in
48in
42in 48in
內层线路制作
将内层底片图案以影像转移到感光干膜上
感光乾膜 Dry Film
贴干膜
干膜(Dry Film)：是一种
內层 Inner Layer 能感光,显像,抗电镀,抗蚀刻 之阻剂
曝光
UV光
內层底 片 感光干膜 內 层
曝光后
感光干膜 內 层
內层影像显影
Developing
感光乾膜 內層 Inner Layer
将未受曝光干膜以显影药水去掉，受光照 受曝光干膜以显 水去掉， 射的部份干膜留下
蚀刻
Copper Etching
內层蚀刻
將裸露銅面以蝕刻药水去掉留己曝光干 將裸露銅面以蝕刻药水去掉留己曝光干膜图案
內层线路 內 层
內 层 去 膜
將己曝光圖案上的乾膜以去膜藥水去掉
內層線路 Inner Layer Trace 內 層
内层线路制作全过程
贴膜
曝光
曝光后
显影
蚀刻
退膜
內层AOI Inspection 利用光学原理将板进行扫描，反映给电脑，电脑进行分析，查出开、 短路，缺口。
內层打靶 目的:将内层板板边的层压用的管位孔（铆钉孔）冲出用于层压的定位孔。
原理： 利用板边设计好的靶位孔，在ccd作用下， 将靶形投影于电脑系统，机器自动完成对位 并钻出靶位孔
內层黑(棕)化 Black(Brown) Oxide
內层线路图形进行黑化（棕化）处理防止铜面氧化及增加铜表面粗糙，
黑化前
黑化后
压 合
Lamination 将內层板及P.P膠片覆盖铜皮经预叠压完成
铜 箔 pp 內 层 pp 铜 箔
打靶位
将压好的多层板板边的钻孔定位孔钻出用于钻孔定位。
钻孔
(Drilling)
使线路板层间产生通孔，达到连通各层的作用。
化学沉铜
对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通. 原理：通过前面的除胶渣，将孔内的钻孔钻污去除，使孔内清洁 ， 后通活化在表面与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发生氧化还原反应， 形成铜层附于板面
外层线路加工步骤
贴膜
对位曝光
曝光后
显影
镀铜
镀锡
退膜
蚀刻
退锡
内外层线路加工方法对照
1. 内层线路加工采用负片 菲林生产，外层线路加 工采用正片菲林生产。 2.内层线路采用干膜做抗 蚀层，外层线路加工时采 用锡来做抗蚀层。
外层AOI
Outer Layer Inspection
利用光学原理将板进行扫描，反映给电脑， 电脑进行分析，查出开、短路，缺口。