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首页> ADI 模拟器件公司> 模数转换器ADC
模数转换器ADC
美国模拟器件公司（Analog Devices,Inc., 简称ADI）作为全世界领先的数据转换器供应商,建立了新的模数转换器（ADC）系统结构,它们在性能和功能方面都取得了重大技术突破。ADI公司的ADC以无以伦比的性能能够满足当前系统对低功耗、小封装和低成本的要求,它们为对成本敏感的市场中的大批量应用提供优异的解决方案。
快速筛选- Start by narrowing the list of product by key parameters:
?Simultaneous Sampling Multi-Channel
?High Precision (>15-Bits/<0.5 MSPS)
?Low Power (< or = 15 mW)
?Isolated A/D Converters
?Very High Speed (> or = 100 MSPS)
电子元器件选型 目录 一、集成电路 (1) 二、二极管 (2) 三、功率MOS (2) 四，三极管 (3) 五，电解电容 (3) 六，瓷片电容 (4) 七，薄膜电容 (4) 八，电阻 (5) 九，磁性元件 (6) 十，金属氧化物压敏电阻MOV (7) 十一，印刷电路板 (7) 十二，保险丝 (8) 十三，光耦 (8) 电子元器件选型主要注意的几个参数和标准，大家可以参考一下，这些都是比较保守的值，在实际使用中还可以根据需要适当提高。 一、集成电路 因为集成电路的复杂性和保密性，一般我们只能根据半导体结温来推断集成电路的可靠性了。 我们通常规定： 1，最大工作电压，不超过额定电压80% 2，最大输出电流，不超过额定电流75% 3，结温，最大85摄氏度，或不超过额定最高结温的80%
二、二极管 二极管种类繁多，特性不一。故而，有通用要求，也有特别要求： 通用要求： 长期反向电压<70%～90%×VRRM（最大可重复反向电压） 最大峰值反向电压<90%×VRRM 正向平均电流<70%～90%×额定值 正向峰值电流<75%～85%×IFRM正向可重复峰值电流 对于工作结温，不同的二极管要求略有区别： 信号二极管< 85～150℃ 玻璃钝化二极管< 85～150℃ 整流二极管和快恢复、超快恢复二极管（<1000V）<85～125℃ 整流二极管和快恢复、超快恢复二极管（≥1000V）<85～115℃ 肖特基二极管< 85～115℃ 稳压二极管（<0.5W）<85～125℃ 稳压二极管（≥0.5W）<85～100℃ Tcase(外壳温度)≤0.8×Tjmax-2×θjc×P，2×θjc×P<15℃，θjc是从结到壳的热阻，P是功率损耗。这是一个可供参考的经验值。 这里很多指标给的是个范围，因为不同的可靠性要求和成本之间有矛盾。所以给出一个相对比较注重可靠性的和一个比较注重成本的两个值供参考。下面同理。 三、功率MOS VGS<85%×VGSmax(最大栅极驱动电压) ID_peak<80%×ID_M(最大漏极脉冲电流)
A D元件库中常用元件
AD软件元件库中常用元件 Altium下Miscellaneous Devices.Intlib元件库中常用元件有： 电阻系列（res*）排组（res pack*） 电感（inductor*） 电容（cap*，capacitor*） 二极管系列（diode*，d*） 三极管系列（npn*，pnp*，mos*，MOSFET*，MESFET*，jfet*，IGBT*） 运算放大器系列（op*） 继电器（relay*） 8位数码显示管（dpy*） 电桥（bri*bridge） 光电耦合器( opto* ，optoisolator ) 光电二极管、三极管（photo*） 模数转换、数模转换器（adc-8，dac-8） 晶振（xtal） 电源（battery）喇叭（speaker）麦克风（mic*）小灯泡（lamp*）响铃（bell）天线（antenna） 保险丝（fuse*） 开关系列（sw*）跳线（jumper*） 变压器系列（trans*） 晶振（crystal oscillator）的元件库名称是Miscellaneous Devices.Intlib, 在search 栏中输入 *soc 即可。 Altium下Miscellaneous connectors.Intlib元件库中常用元件有： (con*，connector*) (header*) (MHDR*) 定时器NE555P 在库TI analog timer circit.Intlib中 电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V 场效应管和三极管一样 整流桥 D-44 D-37 D-46 单排多针插座 CON SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列
．断路器的选择 1．一般低压断路器的选择 (1) 低压断路器的额定电压不小于线路的额定电压. (2) 低压断路器的额定电流不小于线路的计算负载电流. (3) 低压断路器的极限通断能力不小于线路中最大的短路电流. ⑷线路末端单相对地短路电流十低压断路器瞬时(或短延时)脱扣整定电流》1.25 (5) 脱扣器的额定电流不小于线路的计算电流. (6) 欠压脱扣器的额定电压等于线路的额定电压. 2．配电用低压断路器的选择 (1) 长延时动作电流整定值等于0. 8~1 倍导线允许载流量. (2) 3 倍长延时动作电流整定值的可返回时间不小于线路中最大启动电流的电动机启动时 间. ⑶短延时动作电流整定值不小于1.1(ljx+1.35Kldem).其中,ljx为线路计算负载电流;K 为电动机的启动电流倍数;Idem 为最大一台电动机额定电流. (4) 短延时的延时时间按被保护对象的热稳定校核. ⑸无短延时时,瞬时电流整定值不小于1.1(Ijx+K1KIdem).其中,K1为电动机启动电流的冲击系数, 可取 1.7~2. (6) 有短延时时, 瞬时电流整定值不小于1.1 倍下级开关进线端计算短路电流值. 3．电动机保护用低压断路器的选择 (1) 长延时电流整定值等于电动机的额定电流. (2) 6 倍长延时电流整定值的可返回时间不小于电动机的实际启动时间. 按启动时负载的轻重,可选用可返回时间为1、3、5、8 15s中的某一挡. (3) 瞬时整定电流:笼型电动机时为(8~15)倍脱扣器额定电流;绕线转子电动机时为(3~6) 倍脱扣器额定电流. 4．照明用低压断路器的选择 (1) 长延时整定值不大于线路计算负载电流. (2) 瞬时动作整定值等于(6~20) 倍线路计算负载电流. 二．漏电保护装置的选择 1 ．形式的选择 一般情况下, 应优先选择电流型电磁式漏电保护器, 以求有较高的可靠性. 2．额定电流的选择漏电保护器的额定电流应大于实际负荷电流. 3．极数的选择 家庭的单相电源,应选用二极的漏电保护器;若负载为三相三线,则选用三极的漏电保护器; 若负载为三相四线, 则应选用四极漏电保护器. 4．额定漏电动作电流的选择(即灵敏度选择) 为了使漏电保护器真正起到保安作用, 其动作必须正确可靠, 即应该具有合适的灵敏度和动作的快速性. 灵敏度, 即漏电保护器的额定漏电动作电流, 是指人体触电后流过人体的电流多大时漏电保护器才动作. 灵敏度低,流过人体的电流太大,起不到保护作用;灵敏度过高,又会造成漏电保护器因线路或电气设备在正常微小的漏电下而误动作(家庭一般为5mA左右).家庭装于配电板上的 漏电保护器，其额定漏电动作电流宜为15~30mA左右;针对某一设备用的漏电保护器(如落地电扇等), 其额定漏电动作电流宜为5~10mA. 快速性是指通过漏电保护器的电流达到动作电流时, 能否迅速地动作. 合格的漏电保护器的动
AD常用库及元件名2010-06-24 16:00 原理图常用库文件： Miscellaneous Dallas Intel Protel DOS Schematic PCB元件常用库： General 部分分立元件库元件名称及中英对照 AND 与门 ANTENNA 天线 BATTERY 直流电源 BELL 铃,钟 BVC 同轴电缆接插件 BRIDEG 1 整流桥(二极管) BRIDEG 2 整流桥(集成块) BUFFER 缓冲器 BUZZER 蜂鸣器 CAP 电容 CAPACITOR 电容 CAPACITOR POL 有极性电容 CAPVAR 可调电容 CIRCUIT BREAKER 熔断丝 COAX 同轴电缆 CON 插口 CRYSTAL 晶体整荡器 DB 并行插口 DIODE 二极管 DIODE SCHOTTKY 稳压二极管 DIODE VARACTOR 变容二极管 DPY_3-SEG 3段LED DPY_7-SEG 7段LED
DPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点) ELECTRO 电解电容 FUSE 熔断器 INDUCTOR 电感 INDUCTOR IRON 带铁芯电感INDUCTOR3 可调电感 JFET N N沟道场效应管 JFET P P沟道场效应管 LAMP 灯泡 LAMP NEDN 起辉器 LED 发光二极管 METER 仪表 MICROPHONE 麦克风MOSFET MOS管 MOTOR AC 交流电机 MOTOR SERVO 伺服电机 NAND 与非门 NOR 或非门 NOT 非门 NPN NPN三极管 NPN-PHOTO 感光三极管OPAMP 运放 OR 或门 PHOTO 感光二极管 PNP 三极管 NPN DAR NPN三极管 PNP DAR PNP三极管 POT 滑线变阻器 PELAY-DPDT 双刀双掷继电器 电阻 可变电阻 RESISTOR BRIDGE 桥式电阻RESPACK 电阻 SCR 晶闸管
AD软件元件库中常用元件 Altium下Miscellaneous Devices.Intlib元件库中常用元件有： 电阻系列（res*）排组（res pack*） 电感（inductor*） 电容（cap*，capacitor*） 二极管系列（diode*，d*） 三极管系列（npn*，pnp*，mos*，MOSFET*，MESFET*，jfet*，IGBT*） 运算放大器系列（op*） 继电器（relay*） 8位数码显示管（dpy*） 电桥（bri*bridge） 光电耦合器( opto* ，optoisolator ) 光电二极管、三极管（photo*） 模数转换、数模转换器（adc-8，dac-8） 晶振（xtal） 电源（battery）喇叭（speaker）麦克风（mic*）小灯泡（lamp*）响铃（bell） 天线（antenna） 保险丝（fuse*） 开关系列（sw*）跳线（jumper*） 变压器系列（trans*） 晶振（crystal oscillator）的元件库名称是Miscellaneous Devices.Intlib, 在search栏中输入*soc 即可。 Altium下Miscellaneous connectors.Intlib元件库中常用元件有： (con*，connector*) (header*) (MHDR*) 定时器NE555P 在库TI analog timer circit.Intlib中 电阻AXIAL 无极性电容RAD 电解电容RB- 电位器VR 二极管DIODE 三极管TO 电源稳压块78和79系列TO-126H和TO-126V 场效应管和三极管一样 整流桥D-44 D-37 D-46 单排多针插座CON SIP 双列直插元件DIP 晶振XTAL1 电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列
AltiumDesigner常用元件库 AltiumDesigner 常用元件库序号库文件名元件库说明 1 FSC Discrete Diode.IntLib 二极管 2 FSC Discrete Rectifier.IntLib IN系列二极管 3 NSC Discrete Diode.IntLib 1N系列二极管 4 FSC Discrete BJT.IntLib 三极管 5 Motorola Discrete BJT.IntLib 6 ST Discrete BJT.IntLib 2N系列三极管 7 Motorola Discrete Diode.IntLib 1N系列稳压管 8 Motorola Discrete JFET.IntLib 场效应管 9 Motorola Discrete MOSFET.IntLib MOS管 10 IR Rectifier - Bridge.IntLib 整流桥 11 IR Discrete SCR.IntLib 12 Motorola Discrete SCR.IntLib 可控硅 13 Teccor Discrete SCR.IntLib 14 Motorola Discrete TRIAC.IntLib 双向可控硅 15 Teccor Discrete TRIAC.IntLib 16 KEMET Chip Capacitor.IntLib 粘贴式电容 17 C-MAC Crystal Oscillator.IntLib 晶振 18 Dallas Microcontroller 8-Bit.IntLib 存储器 19 Motorola Power Mgt Voltage 电源LM系列 Regulator.IntLib 20 NSC Power Mgt Voltage Regulator.IntLib 电源块78系列 21 ST Power Mgt Voltage Regulator.IntLib 电源块78、LM317系列 22 ST Power Mgt Voltage Reference.IntLib TL、LM38系列 23 FSC Logic Flip-Flop.IntLib 24 NSC Logic Counter.IntLib 25 ST Logic Counter.IntLib CD40系列 26 ST Logic Register.IntLib 27 ST Logic Special Function.IntLib
常用元件 一：气动元件 A:常用品牌：SMC（日本）、亚德客（中国台湾）、小金井（日本）、气立可（中国台湾） 其它品牌：CKD(日本)、MAC(美国)、金器（中国台湾）、长拓（中国台湾） B:类别：1、气源处理：空气过滤器、减压阀、油雾器、压力表、冷却器、干燥器等。 2、控制元件：速度控制阀、电磁阀、电气比例阀、精密减压阀、 3、执行元件：气缸、气动滑台、摆动气缸、气爪、气动马达、真空吸盘等 4、检测元件：压力开关、流量开关 5、其它：液压缓冲器、磁性开关、管接头、单向阀、真空发生器等 二：液压元件 A:常用品牌：力士乐（德国）、油研（日本）、北部精机（中国台湾）、大金液压（日本） 其它品牌：榆次液压（中国）、派克（美国）、Atos阿托斯（意大利）。 B:类别：动力元件：齿轮泵、叶片泵、柱塞泵、螺杆泵 执行元件：液压缸：活塞液压缸、柱塞液压缸、摆动液压缸、组合液压缸 液压马达：齿轮式液压马达、叶片液压马达、柱塞液压马达 控制元件：方向控制阀：单向阀、换向阀 压力控制阀：溢流阀、减压阀、顺序阀、压力继电器等 流量控制阀：节流阀、调速阀、分流阀 辅助元件：蓄能器、过滤器、冷却器、加热器、油管、管接头、邮箱、压力计、流量计等 三：常用传感器 A:常用品牌：基恩士（日本）、欧姆龙（日本） 其它品牌：松下（日本）、神视（日本）、西克（德国）、西门子（德国） B:类别：接近传感器：1.当检测体为金属材料时，应选用高频振荡型接近传感器，该类型接 近传感器对铁镍、A3 钢类检测体检测最灵敏。对铝、黄铜和不锈钢 类检测体，其检测灵敏度就低。 2.当检测体为非金属材料时，如；木材、纸张、塑料、玻璃和水等， 应选用电容型接近传感器。 3.金属体和非金属要进行远距离检测和控制时，应选用光电型接近传 感器或超声波型接近传感器。 4.对于检测体为金属时，若检测灵敏度要求不高时，可选用价格低廉 的磁性接近传感器或霍尔式接近传感器。 常用欧姆龙E2E-系列（检测磁性金属） 光电传感器：常用：透过型、回归反射型、扩散反射型 其它：聚焦光束反射性、小光束限定反射型、固定距离型、光泽识别型光纤传感器：光电传感器的一种，适用于狭小空间和高精度。 安全光栅：光电安全装置通过发射红外线，产生保护光幕，当光幕被遮挡时，装置发出遮光信号，控制具有潜在危险的机械设备停止工作，避免发生安全 事故。 空气压力传感器：把气体压力的变化转变为电信号。设定值用来抽吸确认、就位确 认、漏测试等。
电子元器件在选用时至少应遵循下列准则： 1.元器件的技术条件、技术性能、质量等级等均应满足装备的要求； 2.优先选用经实践证明质量稳定、可靠性高、有发展前途的标准元器件，不允许选用淘汰品种和禁用的元器件； 3.应最大限度地压缩元器件品种规格和生产厂家； 4.未经设计定型的元器件不能在可靠性要求高的军工产品中正式使用； 5.优先选用有良好的技术服务、供货及时、价格合理的生产厂家的元器件。对关键元器件要进行用户对生产方的质量认定； 6.在性能价格比相等时，应优先选用嘉立创等国产元器件。 电子元器件在应用时应重点考虑以下问题，并采取有效措施，以确保电子元器件的应用可靠性： 1. 降额使用。经验表明，元器件失效的一个重要原因是由于它工作在允许的应力水平之上。因此为了提高元器件可靠性，延长其使用寿命，必须有意识地降低施加在元器件上的工作应力（电、热、机械应力），以使实际使用应力低于其规定的额定应力。这就是降额使用的基本含义。 2. 热设计。电子元器件的热失效是由于高温导致元器件的材料劣化而造成。由于现代电子设备所用的电子元器件的密度越来越高，使元器件之间通过传导、辐射和对流产生热耦合，热应力已成为影响元器件可靠性的重要因素之一。因此在元器件的布局、安装等过程中，必须充分考虑到热的因素，采取有效的热设计和环境保护设计。 3. 抗辐射问题。在航天器中使用的元器件，通常要受到来自太阳和银河系的各种射线的损伤，进而使整个电子系统失效，因此设计人员必须考虑辐射的影
响。目前国内外已陆续研制了一些抗辐射加固的半导体器件，在需要时应采用此类元器件。 4. 防静电损伤。半导体器件在制造、存储、运输及装配过程中，由于仪器设备、材料及操作者的相对运动，均可能因磨擦而产生几千伏的静电电压，当器件与这些带电体接触时，带电体就会通过器件“引出腿”放电，引起器件失效。不仅MOS器件对静电放电损伤敏感，在双极器件和混合集成电路中，此项问题亦会造成严重后果。 5. 操作过程的损伤问题。操作过程中容易给半导体器件和集成电路带来机械损伤，应在结构设计及装配和安装时引起重视。如引线成形和切断，印制电路板的安装、焊接、清洗，装散热板、器件布置、印制电路板涂覆等工序，应严格贯彻电装工艺规定。 6. 储存和保管问题。储存和保管不当是造成元器件可靠性降低或失效的重要原因，必须予以重视并采取相应的措施。如库房的温度和湿度应控制在规定范围内，不应导致有害气体存在；存放器件的容器应采用不易带静电及不引起器件化学反应的材料制成；定期检查有测试要求的元器件等。 半导体集成电路选择应按如下程序和要求进行： 1.根据对应用部位的电性能以及体积、价格等方面的要求，确定所选半导体集成电路的种类和型号； 2.根据对应用部位的可靠性要求，确定所选半导体集成电路应执行的规范（或技术条件）和质量等级；
Advpcb.ddb General IC.ddb Miscellaneous.ddb 分立元件库 部分分立元件库元件名称及中英对照 AND 与门 ANTENNA 天线 BATTERY 直流电源 BELL 铃,钟 BVC 同轴电缆接插件 BRIDEG 1 整流桥(二极管) BRIDEG 2 整流桥(集成块) BUFFER 缓冲器 BUZZER 蜂鸣器 CAP 电容 CAPACITOR 电容 CAPACITOR POL 有极性电容CAPVAR 可调电容 CIRCUIT BREAKER 熔断丝 COAX 同轴电缆 CON 插口 CRYSTAL 晶体整荡器 DB 并行插口 DIODE 二极管 DIODE SCHOTTKY 稳压二极管DIODE VARACTOR 变容二极管 DPY_3-SEG 3段LED DPY_7-SEG 7段LED DPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点) ELECTRO 电解电容 FUSE 熔断器 INDUCTOR 电感 INDUCTOR IRON 带铁芯电感INDUCTOR3 可调电感 JFET N N沟道场效应管 JFET P P沟道场效应管 LAMP 灯泡 LAMP NEDN 起辉器 LED 发光二极管 METER 仪表 MICROPHONE 麦克风 MOSFET MOS管
MOTOR AC 交流电机 MOTOR SERVO 伺服电机 NAND 与非门 NOR 或非门 NOT 非门 NPN NPN三极管 NPN-PHOTO 感光三极管 OPAMP 运放 OR 或门 PHOTO 感光二极管 PNP 三极管 NPN DAR NPN三极管 PNP DAR PNP三极管 POT 滑线变阻器 PELAY-DPDT 双刀双掷继电器RES1.2 电阻 RES3.4 可变电阻 RESISTOR BRIDGE ? 桥式电阻RESPACK ? 电阻 SCR 晶闸管 PLUG ? 插头 PLUG AC FEMALE 三相交流插头SOCKET ? 插座 SOURCE CURRENT 电流源SOURCE VOLTAGE 电压源SPEAKER 扬声器 SW ? 开关 SW-DPDY ? 双刀双掷开关 SW-SPST ? 单刀单掷开关 SW-PB 按钮 THERMISTOR 电热调节器TRANS1 变压器 TRANS2 可调变压器 TRIAC ? 三端双向可控硅TRIODE ? 三极真空管VARISTOR 变阻器 ZENER ? 齐纳二极管 DPY_7-SEG_DP 数码管 SW-PB 开关 其他元件库 Protel Dos Schematic 4000 Cmos .Lib 40.系列CMOS管集成块元件库4013 D 触发器 4027 JK 触发器
电子元器件的使用及其选择 发表时间：2019-07-18T09:36:46.823Z 来源：《科技尚品》2019年第2期作者： 1贺凯 2刘兴斌 [导读] 现如今，我国是电子产品发展的时代，电子元器件是电子产品中重要的一个组成部分，为确保电子产品运行稳定性，我们必须注意电子元器件的合理使用和选择问题。在统计各种电子产品故障的数据资料后发现，最常出现的故障原因大多数都和电子元器件有关，69%左右的电子产品出问题是由相关的电子元件问题引起的，而其问题的分析结果表明，电子元件的不规范使用和错误的选择是导致相关产品在运行中失败的最大问题。也就是说，电子元器件 1生态环境部华北核与辐射安全监督站 2中国核电工程有限公司 引言 在进行电路设计的过程中，各个电子元器件经过连接串通，能让电路正常运行，使电子设备可以正常使用。使用可靠性是大多数的电子元器件的工作的核心和基础条件。对于整个电路系统来说，若有一个电子元器件不能正常使用，就会造成整个系统瘫痪。所以，相关设计人员应该要重视电子元器件的使用可靠性，然后通过合理选择和科学设计，提高电子元器件的使用可靠性，只有这样才能保证电路系统功能的正常发挥，才有利于整个系统的稳定。电子元器件大致可分为电子元件、电子器件两大类，后者主要指由半导体材料制成的基础类电子产品（如二极管、晶体管、场效应晶体管、集成电路等）。半导体器件也分无源器件（如二极管）、有源器件（如晶体管、集成电路等）两种类型。无源器件只消耗输入信号的电能，不需要给器件提供电源即可工作；而有源器件需耍专门给器件提供合适的电源才能正常工作。随着电子新技术、新材料和新工艺的不断涌现，有些元件与器件的区分已很难界定，并且许多现代电元器件已不再是纯硬件了，例如单片机和单片系统均为基于软件的芯片。表1将展示有关集成电路和分立器件的产品。 1电子元器件的可靠性概述 电子元器件无法对电流和电压进行控制和变化，因此也将其称为无源器件，其作为组成产品的基础性元素，是维持电子设备可靠性的关键所在。任何一个电子产品都是由大量元器件共同组成，因此电子元器件的可靠性与电子产品整体可靠性息息相关。生产出来的电子元器件存在缺陷具有不可避免性，因此需要对电子元器件进行非破坏性筛选试验，对其施加合理的压力，这样能够将存在潜在缺陷的早期失效产品进行剔除。因此在电子元器件寿命周期内，需要采用主动工艺手段对其施加适当的应力，激发其潜在的缺陷，使共隐患提前暴露出来，确保产品质量的提高。电子元器件的可靠性还可以分为固有可靠性和使用可靠性，即是电子元器件在实际使用过程中表现出来的可靠性。电子元器件使用过程中对其可靠性造成影响的因素较多。由于电子元器件可靠性是衡量电子产品质量的重要指标，因此在选择质量有保证的电子元器件，同时还要对电子元器件进行二次筛选，及时易除掉不合格的元器件及具有缺陷的元器件。以此来保证电子元器件的质量，为产品质量可靠性起到了重要的保证作用。 2电子元件的选择 1）组件类型选择在选择组件的时候要注意以下方面(1)在选择组件之前要明白其应用的环境和各种硬性要求。(2)优先选择硬件过关、使用稳定、规格标准、使用周期长的组件。绝对不使用已经淘汰和即将淘汰的组件。在必须使用非首选组件，非标准组件，新开发的组件时需要更加谨慎。(3)选择有良好声誉和信誉的制造商生产的组件。应选择能够连续生产，并且交货及时，有多种渠道生产供应的组件。(4)要了解组件上不同符号所代表的含义，事先要求对方提供完整的组件模型以供参考。(5)应最大限度地缩小应用组件的品种，规格和对口制造商，这有利于其购买和管理。2）设备质量选择部件质量好坏与故障率挂钩，直接影响使用体验，不同部件质量的合格要求水平都不同，要具体的对所选用的部件具体规定要求。所谓部件的质量水平是指在使用前安装在产品内部的元器件的标准，在元器件的制造，测试和筛选的过程中，都有相应的标准。符合标准的元器件制造厂商一般会提供元件的质量控制标准，所以，根据不同的质量标准层次对产品进行生产和检测，需满足不同的质量水平。因此，在元器件的质量选择上，具体的产品标准是质量等级划分的主要依据。3）包装选择一般将包装分成密封包装和塑料包装。密封包装包括金属、陶瓷、低熔点玻璃等。金属包装优点多，但体积、重量是其无法忽视的缺点。它主要用于晶体管、和集成电路上面。陶瓷包装具有密封性好，散热性好等特点，但容易在低温中变色，它主要用于高频器件和集成电路的应用上，玻璃包装重量轻，密封性能好，但强度与散热效果不尽人意。它主要用于二极管和一些低功耗器件。而塑料包装在重量、体积、工艺、成本方面具有优势，容易进行自动化生产，但气密与机械性能比较差，且无重要的电磁屏蔽效果。它主要用于低功率器件和集成电路。其大多是由环氧树脂构成。用环氧塑料包装器件时，包装是非密封结构，更易受到腐蚀性气体的侵蚀。特别是当温度变化很大时，容易出现化学反应，使器件更容易失效。非密封包装成本低，耐湿性差，密封装置比其高一个安全级别，所以非密封包装一般适用于环境条件好，可靠性要求较低的民用电子产品上。 3电子元器件使用可靠性的改进措施 3.1加大对电子元器件的检测力度 生产过程中，企业要加强对电子元器件的检测力度，增加检测面和检测量，保证市场上的电子元器件在出厂时都属于合格产品。使用过程中，应严格按照电子元器件的标准规范使用，并定期对已经使用的电子元器件进行可靠性检测。具体地，可从以下三方面进行。第一，重视检测工作，有效利用检测结果，预防电子元器件存在安全隐患。第二，制定严格的筛选程序。检查过程中，要确保电子设备的应用质量，及时处理有问题的电子元器件。第三，加强监督职能，重视设备的维护。实际工作中，要强化"防大于治"的观念，加强监督管理职能，做到有问题早发现、早解决，定期维护设备，加大筛查力度，预防电子元器件出现故障，并及时解决发现的问题。 3.2强化监督职能，重视设备维护 电子元器件出现问题后，则会对整个系统或是设备带来较大的影响，因此对于电子元器件需要做好故障预防工作，树立良好的预防理念，强化对电子元器件应用过程中的监管。同时还要记录电子元器件的应用情况，及时发现隐患，并采取有效的措施加以处理。部分企业要重视设备的维护工作，重点分析电子元器件的应用情况，并针对电子元器件故障的原因进行记录和分析，为日后维护工作提供重要的参考。 3.3监督管理电子元器件的生产 我们知道电子元器件的质量好坏是有很大影响的，所以要对器件的生产过程进行质量监督，减少质量不过关产品的生产。可以采取的方法有两种。（1）对器件供应商进行认证及分类管理，符合要求的生产厂商才能作为电子元器件的供应商。（2）对同一品种器件多选择
元器件选型 元器件选型最近稍稍有点忙各处跑来跑去考察了一些企业的产品技术情况比较普遍的一个现象是研发人员无一例外的同声谴责采购和工艺部门对元器件控制不严致使电路板入检合格率低、到客户现场后频频出毛病。并举出了诸多文献实例和专家发言来佐证自己的论断并希望我也能随声附和几句可以借此给相关物料和制造部门施加一点压力但最后我让他们失望了。我给下的结论无一例外都是怪到了研发的头上。并送给了研发弟兄们几个总结性观点?在公司里研发队伍已经足够强势不必再由我添加压垮骆驼的那最后一根稻草?产品的可靠性水平和研发的强势程度成反比?电路设计错误和器件应用不当占了故障的八成因素。举几个简单例子一个电解电容紧挨着散热片焊接的与电解电容相关联的那部分电路参数容易漂现象和结果就是机器参数不稳绿色发光二极管的色调不一致外观看起来不美观发光管都有个波长的要求即使都是绿光波长的细微差别也会导致色差而设计文件上并没对发光管的波长做出规定某块电路工作不好发现将PCB板信号线的一个电感换成磁珠就好了于是就改了BOM单电路板上趴着个磁珠大肆生产了。常规理解看来磁珠似乎和电感的特性是相同的但事实上磁珠表现的是一个随频率变化的电阻特性是消耗性的而电感是储能特性是储存性的削峰填谷。即使从实际结果来看似乎更换器件后没问题但其实并没有搞通真正的器件机理。病虽然莫名其妙的好了但病毒的隐患仍在。宜将剩勇追穷寇不可沽名学霸王毛。主。席教导我们做电路要对电路和器件穷根究底。还有很多类似的问题比如散热似乎热设计只和机箱内温度有关却忽视了一个致命的问题温度系数即使温度不够高到烫手的地步温度的升高是否会导致温漂温漂后的参数值是否会将器件的特征参数推到电路正常工作的边缘比如降额几乎所有工程师都说我们降额了基本降了50余量是足够的这个问题肯定没有。那么降额时所有该降额的参数都降到了安全范围吗同一类功能的器件换了不同封装形式或生产工艺的时候
AND 与门 ANTENNA天线 BA TTERY直流电源 BELL 铃,钟 BVC 同轴电缆接插件 BRIDEG 1 整流桥(二极管) BRIDEG 2 整流桥(集成块) BUFFER 缓冲器 BUZZER 蜂鸣器 CAP 电容 CAPACITOR 电容 CAPACITOR POL 有极性电容CAPV AR 可调电容 CIRCUIT BREAKER 熔断丝 COAX 同轴电缆 CON 插口 CRYSTAL 晶体整荡器 DB 并行插口 DIODE 二极管 DIODE SCHOTTKY稳压二极管DIODE V ARACTOR 变容二极管DPY_3-SEG 3段LED DPY_7-SEG 7段LED DPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点) ELECTRO 电解电容 FUSE 熔断器 INDUCTOR 电感 INDUCTOR IRON 带铁芯电感INDUCTOR3 可调电感 JFET N N沟道场效应管 JFET P P沟道场效应管 LAMP 灯泡 LAMP NEDN 起辉器 LED 发光二极管 METER 仪表 MICROPHONE 麦克风 MOSFET MOS管 MOTOR AC 交流电机 MOTOR SERVO 伺服电机 NAND 与非门 NOR 或非门 NOT 非门NPN NPN三极管 NPN-PHOTO 感光三极管 OPAMP 运放 OR 或门 PHOTO 感光二极管 PNP 三极管 NPN DAR NPN三极管 PNP DAR PNP三极管 POT 滑线变阻器 PELAY-DPDT 双刀双掷继电器 RES1.2 电阻 RES3.4 可变电阻 RESISTOR BRIDGE ? 桥式电阻RESPACK ? 电阻 SCR 晶闸管 PLUG ? 插头 PLUG AC FEMALE 三相交流插头SOCKET ? 插座 SOURCE CURRENT 电流源 SOURCE VOLTAGE 电压源 SPEAKER 扬声器 SW ? 开关 SW-DPDY ? 双刀双掷开关 SW-SPST ? 单刀单掷开关 SW-PB 按钮 THERMISTOR 电热调节器 TRANS1 变压器 TRANS2 可调变压器 TRIAC ? 三端双向可控硅 TRIODE ? 三极真空管 V ARISTOR 变阻器 ZENER ? 齐纳二极管 DPY_7-SEG_DP 数码管 SW-PB 开关 元件名称中文名说明 7407 驱动门 1N914 二极管 74Ls00 与非门 74LS04 非门 74LS08 与门 74LS390 TTL 双十进制计数器 7SEG 4针BCD-LED 输出从0-9 对应于4
在元件封装选择元件时需要考虑哪些问题 本文中的所有例子都是用multisim设计环境开发的，不过即使使用不同的eda 工具，同样的概念仍然适用。 1、使用良好的接地方法 确保设计具有足够的旁路电容和地平面。在使用集成电路时，确保在靠近电源端到地（最好是地平面）的位置使用合适的去耦电容。电容的合适容量取决于具体应用、电容技术和工作频率。当旁路电容放置在电源和接地引脚之间、并且靠近正确的IC引脚摆放时，可以优化电路的电磁兼容性和易感性。 2、分配虚拟元件封装 打印一份材料清单（bom）用于检查虚拟元件。虚拟元件没有相关的封装，不会传送到版图阶段。创建一份材料清单，然后查看设计中的所有虚拟元件。唯一的条目应该是电源和地信号，因为它们被认为是虚拟元件，只在原理图环境中进行专门的处理，不会传送到版图设计。除非用于仿真目的，在虚拟部分显示的元件都应该用具有封装的元件替代。 3、确保您有完整的材料清单数据 检查材料清单报告中是否有足够完整的数据。在创建出材料清单报告后，要进行仔细检查，对所有元件条目中不完整的器件、供应商或制造商信息补充完整。 4、根据元件标号进行排序 为了有助于材料清单的排序和查看，确保元件标号是连续编号的。 5、检查多余的门电路 一般来说，所有多余门的输入都应该有信号连接，避免输入端悬空。确保您检查了所有多余的或遗漏的门电路，并且所有没有连线的输入端都完全连上了。在一些情况下，如果输入端处于悬浮状态，整个系统都不能正确工作。就拿设计中经常使用的双运放来说。如果双路运放IC元件中只用了其中一个运放，建议要么把另一个运放也用起来，要么将不用的运放的输入端接地，并且布放一个合适的单位增益（或其它增益）反馈网络，从而确保整个元件能正常工作。
元器件的选择说明 1.积分电阻 缓冲放大器和积分器都带有甲类输出放大器，静态电流均为100μA左右。输出为4μA时的非线性度很小，可忽略不计。积分电阻必须足够大，以使在整个输入信号范围内的积分电流都落在这个线性度很好的区间。同时积分电流又必须大到万用板上的漏电流可以忽略。对于2V满量程，470KΩ是最优的，满量程为200mV是，可选用47KΩ。 2.积分电容 积分电容的选择须使得最大电压摆幅不打到积分器输出电压的最大饱和摆幅，（约比电源和地低0.3V和高0.3V）。当ICL7107的模拟公共端用作参考点时，积分器输出满量程标称为2V时最佳，当ICL7107用+5V电源供电，模拟公共端接地时，积分器输出摆幅为最好。在每秒3个读数时（时钟频率为48KHZ）,Cint的标称值分别为0.22μF和0.10μF。当然，在使用不同的振荡频率时，该电容的值也要往相反的方向进行修正，以保持同样的输出摆幅。 选择积分电容的另一个要求是其漏电流要小，以减少翻转误差。较合适的电容是聚丙乙烯电容，它的漏电流几乎可完全忽略，而成本又低。 3.自动校零电容 自动校零电容的大小对系统的噪声会有些影响。在200mV满量程时，噪声显得很重要。推荐使用0.047μF的电容，这样，噪声在合理的范围内，同时，也加快了过载时的恢复速度。
4.参考电容 在绝大多数使用场合下，0.1μF的电容效果最好。然而，当存在较大的共模电压（即REF L0（35）管脚未与模拟公共端连接））和使用200mV的满量程时，可选用较大的电容，以防止产生翻转误差。一般地，1μF的电容在这种情况下可将翻转误差控制在0.5个显示字范围之内。 5.振荡器原件 在所有的频率范围内，推荐使用100KΩ的震荡电阻，震荡电容的值用下式进行推算，f=0.45/RC。在48KHz震荡频率时（每秒3个读数），C=100pF。(C6) 6.参考电压 产生满量程读数值输出（2000个计数值）所需的模拟输入电压为Vin=2V REF，这样，对于200mV和2V的量程，V REF应分别为100mV 和1V。然而，在许多应用场合，该A/D电路直接连接到传感器的输出，在数字输出和输入电压间就存在一量程因子的问题。例如，在一称量系统中，设计者可能会希望传感器的电压输出为0.662V时，A/D 转换器的数字输出为满量程。这时，他应将传感器的输出电压直接接到A/D输入，参考电压调到0.331V，（而不是将传感器的输出电压衰减至200mV），并将积分电阻和积分电容选至合适的120KΩ和0.22μF。这样会使系统显得简洁，并去掉了输入端的衰减网络。 在用±5V供电的ICL7107的输入端课接受±4V的输入信号，这类系统的另一个优点是在输入电压V IN≠0时，可将输出数读数调为零。这
AD09 发布时间：2011-02-27 0分立 元件 库元 件名 称及 中英 对照 技术 类 别： PCB 原理图常用库文件： Miscellaneous Devices.ddb DallaAs Microprocessor.ddb Intel Databooks.ddb Protel DOS Schematic Libraries.ddb PCB元件常用库： Advpcb.ddb General IC.ddb Miscellaneous.ddb 部分分立元件库元件名称及中英对照 AND 与门 ANTENNA 天线 BATTERY 直流电源 BELL 铃,钟 BVC 同轴电缆接插件 BRIDEG 1 整流桥(二极管) BRIDEG 2 整流桥(集成块) BUFFER 缓冲器 BUZZER 蜂鸣器 CAP 电容 CAPACITOR 电容 CAPACITOR POL 有极性电容 CAPVAR 可调电容 CIRCUIT BREAKER 熔断丝 COAX 同轴电缆 CON 插口 CRYSTAL 晶体整荡器 DB 并行插口 DIODE 二极管 DIODE SCHOTTKY 稳压二极管 DIODE VARACTOR 变容二极管
DPY_3-SEG 3段LED DPY_7-SEG 7段LED DPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点) ELECTRO 电解电容 FUSE 熔断器 INDUCTOR 电感 INDUCTOR IRON 带铁芯电感INDUCTOR3 可调电感 JFET N N沟道场效应管 JFET P P沟道场效应管 LAMP 灯泡 LAMP NEDN 起辉器 LED 发光二极管 METER 仪表 MICROPHONE 麦克风 MOSFET MOS管 MOTOR AC 交流电机 MOTOR SERVO 伺服电机 NAND 与非门 NOR 或非门 NOT 非门 NPN NPN三极管 NPN-PHOTO 感光三极管 OPAMP 运放 OR 或门 PHOTO 感光二极管 PNP 三极管 NPN DAR NPN三极管 PNP DAR PNP三极管 POT 滑线变阻器 PELAY-DPDT 双刀双掷继电器 RES1.2 电阻 RES3.4 可变电阻 RESISTOR BRIDGE ? 桥式电阻RESPACK ? 电阻 SCR 晶闸管 PLUG ? 插头 PLUG AC FEMALE 三相交流插头SOCKET ? 插座 SOURCE CURRENT 电流源SOURCE VOLTAGE 电压源SPEAKER 扬声器 SW ? 开关 SW-DPDY ? 双刀双掷开关
A D软件元件库中常用元件Altium下MiscellaneousDevices.Intlib元件库中常用元件有： 电阻系列（res*）排组（respack*） 电感（inductor*） 电容（cap*，capacitor*） 二极管系列（diode*，d*） 三极管系列（npn*，pnp*，mos*，MOSFET*，MESFET*，jfet*，IGBT*） 运算放大器系列（op*） 继电器（relay*） 8位数码显示管（dpy*） 电桥（bri*bridge） 光电耦合器(opto*，optoisolator) 光电二极管、三极管（photo*） 模数转换、数模转换器（adc-8，dac-8） 晶振（xtal） 电源（battery）喇叭（speaker）麦克风（mic*）小灯泡（lamp*）响铃（bell） 天线（antenna） 保险丝（fuse*） 开关系列（sw*）跳线（jumper*） 变压器系列（trans*） 晶振（crystaloscillator）的元件库名称是MiscellaneousDevices.Intlib,在search栏中输入*soc即可。Altium下Miscellaneousconnectors.Intlib元件库中常用元件有： (con*，connector*) (header*)
(MHDR*) 定时器NE555P在库TIanalogtimercircit.Intlib中 电阻AXIAL 无极性电容RAD 电解电容RB- 电位器VR 二极管DIODE 三极管TO 电源稳压块78和79系列TO-126H和TO-126V 场效应管和三极管一样 整流桥D-44D-37D-46 单排多针插座CONSIP 双列直插元件DIP 晶振XTAL1 电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列 无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5 二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管) 电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等 79系列有7905,7912,7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2:封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)
军用元器件选用问题现状及建议随着武器装备的不断发展，电子元器件，尤其是通信类的电子器件应用的数量、品种众多，越来越广泛，电子元器件的选择和使用就日益显得重要。器件选择不当会造成所购买的元器件不符合要求，从而影响到系统的可靠性，因此假如通过军用元器件设计标准、军用元器件选用标准规范操作，对元器件的选用进行控制，为军用产品提供了重要保障。 1. 军用元器件选用中存在的问题： 1）国产元器件产品目录信息掌握的不全面，大部分国产元器件相关资料未形成互联网电子文档，不便于在查找、对比； 2）国产元器件的标准无法查找准确，元器件的资料错误较多，某种元器件型号执行的标准不能快速、便捷查询，咨询厂家，也很难得到正确信息；3）合格供方的界定难度较大，所选军用元器件无法准确、快速的确定是否为合格供方，对生产商的执照、资质等信息获取被动； 4）国内外电子元器件主流标准认识模糊，尤其对于国外某生产商的主流产品了解不全面，导致选用的部分元器件为非主流产品，不能保证产品跟踪、供货周期等问题； 5）部分集成电路国产元器件未形成系列产品，很多情况是依据技术协议生产个性化产品，不能满足元器件功能的扩展、继承性，同时也不能实现产品的公用、共享、标准化； 6）部分国产元器件存在生产周期长、价格过高以及开发工具和开发环境的通用性差等问题，制约了器件使用的普遍性，导致元器件的售后服务相对较差，遇到问题解决能力弱，不能满足现在的设计周期和设计成本； 7）目前国内SMD中BGA、QFN等封装国产化器件很少，少有存在类似封装的材料和环保性都不能与国际接轨，元器件制作工艺对焊接、返修工艺和振动、环境适应性不能满足要求； 8）通信设备越来越提倡小型化的设计，很多国产元器件性能指标满足要求，但是外形尺寸太大，形成了小型化与国产化矛盾的现状；