贴片元件的DIY焊接过程图解
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贴片元器件因其体积特别小所以很难用电烙铁按普通元器件那样百接焊接。而需要用特殊的焊锡膏进行焊接。业余条件下焊接贴片元件可到市场上购买贴片焊锡膏，现在市场上常见的有两种，一种是已调好的焊锡膏，商标为“神焊”，另一种是由锡膏和调和剂调兑而成的焊锡膏，商标为“大眼牌”。焊接的方法是：把贴片元器件放在焊盘上，然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏（注意涂抹的不要太多以防短路），然后用20W内热式电烙铁给焊盘和贴片元件连接处加热（温度应在220~230℃），看到焊锡熔化后即可拿开电烙铁，待焊锡凝固后焊接就完成。焊接完后可用镊子夹一夹被焊贴片元件看有无松动，无松动（应该是很结实的）即表示焊接良好，如有松动应重新抹点贴片焊锡膏重新按上述方法焊接。
下面就图文并茂地给大家示范如何对贴片元件进行焊接。
描述:首先来张全部焊接一个点的PCB图
图片:1
描述:当然这是焊接贴片的必须工具
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描述:这个是准备焊接的DD(晕倒,稍不小心会不见)
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描述:夹一个的姿势图片:4.jpg
描述:先用烙铁加热焊点
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描述:然后夹个贴片马上过去
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描述:等贴片固定后焊接另外一边!
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描述:倒,最恐怖的IC到啦!这个DD比8414还小,太密集啦!焊接这个DD有很大的难度!仔细琢磨后觉得只能采用SJW38版主的方案!先在PCB上固定贴片IC的一个脚
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描述:然后大规模全部堆满脚!成了这个样子
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描述:然后找跟细铜丝和松香
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描述:象拉丝苹果图片:12.jpg
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描述:放到IC脚上!
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描述:看下面的图片恐怖吧!用铜丝吸锡后是这个效果!-------好难看!
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描述:下面这2个DD可以必须的物品(我还差个注射器)---使用酒精的基本原因是.酒精能溶
解松香
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描述:把酒精倒到一个小盖中(如果你找不到盖就自扁,顺便推荐一下就是龟苓膏的盖子好象
不错!)
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描述:把焊接好的DD放进去,然后用棉签清洗!
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描述:你会发现松香很块就会融化而不见!
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描述:做点结尾工作图片:20.jpg
描述:把IC拿起来后酒精会自动挥发!(在此特别提醒,因为我没有使用医用注射器,使用注射器效果会更好,因为使用注射器清洗不会有残留松香)
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常用电子元器件参考资料第一节部分电气图形符号 一．电阻器、电容器、电感器和变压器 248
二．半导体管 三．其它电气图形符号 249
第二节常用电子元器件型号命名法及主要技术参数一．电阻器和电位器 1．电阻器和电位器的型号命名方法 示例： (1)精密金属膜电阻器 R J7 3 第四部分：序号 第三部分：类别（精密） 第二部分：材料（金属膜） 第一部分：主称（电阻器） (2) 多圈线绕电位器 W X D 3 第四部分：序号 第三部分：类别（多圈） 第二部分：材料（线绕） 第一部分：主称（电位器） 250
2．电阻器的主要技术指标 (1) 额定功率 电阻器在电路中长时间连续工作不损坏，或不显著改变其性能所允许消耗的最大功率称为电阻器的额定功率。电阻器的额定功率并不是电阻器在电路中工作时一定要消耗的功率，而是电阻器在电路工作中所允许消耗的最大功率。不同类型的电阻具有不同系列的额定功率，如表2所示。 (2) 标称阻值 阻值是电阻的主要参数之一，不同类型的电阻，阻值范围不同，不同精度的电阻其阻值系列亦不同。根据国家标准，常用的标称电阻值系列如表3所示。E24、E12和E6系列也适用于电位器和电容器。 表中数值再乘以10，其中n为正整数或负整数。 (3) 允许误差等级 表4电阻的精度等级 3．电阻器的标志内容及方法 (1)文字符号直标法：用阿拉伯数字和文字符号两者有规律的组合来表示标称阻值，额定功率、允许误差等级等。符号前面的数字表示整数阻值，后面的数字依次表示第一位小数阻值和第二位小数阻值，其文字符号所表示的单位如表5所示。如1R5表示1.5Ω，2K7表示2.7kΩ， 251
表面贴片元件的手工焊接技巧贴片元件的使用非常的频繁，每一个电子爱好者都会用到。在我还是小菜的时候就对贴片元件的焊接一窍不通，后来还是学长教会的。在此把基本的操作和注意事项跟大家分享。现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此，本文以常见的ＰＱＦＰ封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。 一、所需的工具和材料 焊接工具需要有２５Ｗ的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ＥＳＤ保护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于１ｍｍ。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁牵引，并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精清除板上的焊剂。 二、焊接方法 1．在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。 2．用镊子小心地将ＰＱＦＰ芯片放到ＰＣＢ板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到３００多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在ＰＣＢ板上对准位置。 3．开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。 4．焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。 5. 贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践. 更多单片机和电子技术资料http://savesharing。7958。com 其实焊多了，熟悉了之后就会得心应手，望大家好好练习，焊出好板子。
贴片元件的手工焊接和拆卸 贴片元件的手工焊接和拆卸对于电子爱好者来说是需要经常接触的工作～下图是最新版本(109-02000-00E，亦即网站上发布的版本)的电路板照片，可以看出该示波器大量使用了贴片元件，以求体积小和制作方便。对于贴片元件，可能有不少人仍感到"畏惧"，特别是部分初学者，觉得它不象传统的引线元件那样易于把握。这可能与我们目前国内多数电子制作资料仍以引线元件为主有关，但这是一种错觉。在这里我们先谈谈贴片元件的好处，手工焊接需要的工具和基本焊接方法。 贴片元件的好处 贴片元件与引线元件相比有着许多好处。体积小重量轻自不必说，从制作和维修的角度看，贴片元件比引线元件容易焊接，容易拆卸，也容易保存和邮寄。做过的朋友都知道，引线元件的拆卸是比较麻烦的，特别是在两层以上的PCB板上，哪怕是只有两只引脚，拆下来也很容易损坏电路板，多引脚的就更不用说了。而拆卸贴片元件就容易多了，不光两只引脚容易拆，即使一、二百只引脚的元件多拆几次也可以不损坏电路板。说到容易保存请看下面的照片，数万只零件可以放在一个夹子里，取放都很方便，若换成相应的引线元件会是怎样?贴片元件的另一个好处是便于替换，因为许多电阻、电容和电感都有相同的封装尺寸，同一个位置可以根据需要装上电阻、电容或电感，增加了设计调试电路的灵活性。贴片元件还有一个很重要的好处，那就是提高了电路的稳定性和可靠性，对于制作来说就是提高了制作的成功率。这是因为贴片元件没有引线，从而减少了杂散电场和杂散磁场，这在高频模拟电路和高速数字电路中尤为明显。可以说，只要你一旦适应和接受了贴片元件，除了不得已，你可能再也不想用引线元件了。 焊接贴片元件需要的工具
德江铭信特邦电子科技有限公司——维修部 电子元件基础知识 ( 图解 ) 制作：黄进斌 2016年1月1日
电子元件基础知识(图解) 网址：https://www.doczj.com/doc/9a14348353.html, E-mail: dj@https://www.doczj.com/doc/9a14348353.html, 德江铭信特邦电子科技有限公司——维修部电容 电容器俗称电容。它是在两个金属电机之间夹了一层电介质构成。所以它具有了存储电荷的能力。所以在理论上， 它对直流电流具有隔断的作用，而交流电流则可以通过，随着交流频率越高，它通过电流的能力也越强。一些常 用电容器外观见图1。 图(1) 电容在电子线路中也是广泛应用的器件之一。我们多采用它来滤波、隔直、交流耦合、交流旁路等， 也用它和电感元件一起组成振荡电路。 电容的分类： 按照电介质的不同，电容有很多种。我们常见、常用的电容主要有： 名称优点缺点主要应用 瓷片电容体积特别小，高 频损耗少，耐高 温，价格低廉 容量小普遍应用 涤纶体积小，容量大
电容 电解电容 容量特别大 铝电解电容漏电大，容量不准确。钽电解电容性能好但价格 高 耦合、滤波 云母电容 性能稳定，耐高温、高压。高频性能好 价格高 发光二极管 纸介电容 体积较小，容量较大、价格低 高频性能较差 我们在大多数的电子制作中，经常应用的是瓷片电容和电解电容。 按照结构的不同，我们将容量固定的电容称为固定电容，而可以调节的称为可调或半可调电容。普通 收音机选台的就是使用可变电容。 我们在线路图中常用“C”来代表电容，用图2的符号来表示固定电容，用图3的符号来表示半可变电 容，图4表示可变电容，图5表示双联可变电容。 电解电容一 般容量比较大，从1UF 到10000UF 都比较常见，它是有正负极之份的电容元件，在使用中正 极节高电位端，负极接低电位端，不能够反接。电解电容又分为 铝电解、钽电解、铌电解，市面常见的是前两 种，其中钽电解常被一些音响发烧友用于音响系统。电解电容我们常用图6的符号表示。
贴片元件的识别与焊接 姓名：宗宇 学号：20111321020 院系：电信院电子科学与技术专业 课程名称：电子工艺实践 指导老师：孙冬娇 目录 摘要 (1) 关键词 (1) 贴片元件的识别 (2) 贴片元件的焊接 (5) 参考文献 (6) 致谢 (7) 摘要 贴片元器件(SMD/SMC，也称片状元器件)是电子设备微型化、高集成化的产物，是一种无引线或短引线的新型微小型元器件，适合安装于没有通孔的印制板上，是表面组装技术(SMT)的专用元器件。与传统的通孔元器件相比，贴片元器件安装密度高，减小了引线分布的影响，降低了寄生电容和电感，高频特性好，并增强了抗电磁干扰和射频干扰能力。由于片状元器件本身的特点，当其应用在各种电子设备中时，不论是在设计生产阶段，还是在后期的维护维修阶段，都有着许多与常规元器。 关键词：贴片式元件：SMT：电容 贴片元件的识别 贴片元件的识别方法 贴片元件由于体积小、自感系数小，安装容易(底板不需打孔)，因而被广泛采用。但由于体积小，故型号或数值不可能完全标出，只能用代码表示。下面向读者简要介绍几种贴片元件的识别方法。 一、贴片电阻 贴片电阻有矩形和圆柱形两种(见图1)其中矩形贴片电阻基体为黄棕色，其阻值代码用白色字母或数字标注。标注方法主要有两种： 1．三位数字标注法这种标注阻值的方法是：其中第1、2位数字为有效数字，第3位数字表示在有效数字的后面所加“0”的个数，单位：Ω。如果阻值小于10Ω，则以“R”表示。2．一个字母和一位数字标注法。这种标注方法是：在电阻体上标注一个字母和一个数字。其中字母表示电阻值的前两位有效数字。字母后面的数字表示在有效数字后面所加“0”的个数，单位是“Ω”。 二、贴片电容 贴片电容的外形与贴片电阻相似，只是稍薄(见图2)。一般贴片电容为白色基体，多数钽电解电容却为黑色基体，其正极端标有白色极性。贴片电容像贴片电阻一样，也有片形和圆柱形两种，其中圆柱形贴片电容酷似贴片柱形电阻，只是通体一样粗，而电阻则两头稍粗。 贴片电容的数值标注方法主要有三种： 1．一个字母和一个数字表示法这种方法是：在白色基线上打印一个黑色字母和一个黑色数字(或在方形黑色衬底上打印一个白色字母和一个白色数字)作为代码。其中字母表示容量的
电路板、电子元器件的焊接与装配焊接工具：焊接小型电子元件用20w内燃式电烙铁。 焊料：中间带松香的焊锡丝。 焊接方法： （1）新的电子元件及线路板都有镀锡，可以直接焊。旧的元件要除去表面氧化层、锈蚀、污物等。 （2）先将加热好的电烙铁，放在引脚与线路板的交界处并与平面成45度角。（3）加热3-5秒再将焊锡丝放在交界处，待焊锡充分熔化后并充分结合后，移开电烙铁级焊锡丝。 （4）用吹气的方法是焊点迅速冷却。 （5）焊点尽量小，牢固。 （6）焊接时间尽量短。 焊接时注意事项： （1）电烙铁接地线与电源接地线相接，防止电烙铁漏电发生事故。 (2)焊接时用镊子夹住元件的引线，防止因温度过高损坏元件。 （3）焊锡未凝固前切莫摇晃元件，防止虚焊假焊。 （4）焊接多种电器元件时，以先大后小的原则。 （5）焊接电子元件和集成电路芯片时，应将电烙铁接地，或切断电烙铁电源后用余热来焊。防止电烙铁感应电压使芯片损坏。 评估要素： （1）采用正确的方法完成电子线路的焊接与装配。（工具、焊料的准备、焊接步骤及方法。） （2）经仪器测试，电路功能正确。 （3）检查外观，电子元件排列整齐焊点圆滑且无虚焊。 a.PCB板焊接的工艺流程 PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 PCB板焊接的工艺要求 元器件加工处理的工艺要求 元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。
元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 元器件在PCB板插装的工艺要求 元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。 有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。 1.1P CB板焊点的工艺要求 焊点的机械强度要足够 焊接可靠，保证导电性能 焊点表面要光滑、清洁 2.PCB板焊接过程的静电防护 静电防护原理 对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。 对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。 静电防护方法 泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采用埋地线的方法建立“独立”地线。 非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。 常使用的防静电器材 电子元器件的插装
（訓練教材） 制訂日期：_________________________ 修訂日期：_________________________ 編寫人：___________________________ 審核人：___________________________ 批准人：___________________________ 1.0目的
制訂本指南，規範公司的各層工作人員認識及辯別日常工作中常用的各類元件. 2.0范圍 公司主要產品（電腦主機板）中的電子元件認識： 2.1工作中最常用的電子元件有：電阻、電容、電感、晶體管（包括二極管、發光二極管及三 极管）、晶體、晶振（振蕩器）和集成電路（IC）。 2.2連接器件主要有：插槽、插針、插座等。 2.3其它一些五金塑膠散件：散熱片、膠釘、跳線鐵絲等。 3.0責任 3.1公司的各層工作人員，正確認識及辯別日常操作中常用的各類元件，結合產品BOM勺學 習并應掌握以下基礎知識或內容： A）從外觀就能看出該元件的種類，名稱以及是否有極性（方向性）。 B）從元件表面的標記就能讀出該元件的容量，允許誤差范圍等參數。 C）能辯識各類元件在線路板上的絲印圖。 D）知道在作業過程中不同元件需注意的事項。 3.2本指南由品管部負責編制； 4.0電子元件 4.1電阻 電阻用“ R'表示，它的基本單位是歐姆（Q） 1M Q （兆歐）=1000K Q （千歐）=1000000 Q 公司常用的電阻有三種：色環電阻、排型電阻和片狀電阻。 4.1.1色環電阻 色環電阻的外觀如圖示： 圖1 五色環電阻圖2 四色環電阻 較大的兩頭叫金屬帽，中間几道有顏色的圈叫色環，這些色環是用來表示該電阻的阻值和范圍 我們常用的色環電阻有四色環電阻（如圖2）和五色環電阻（如圖1） 1）.四色環電阻（普通電阻）：電阻外表上有四道色環： 這四道環，首先是要分出哪道是第一環、第二環、第三環和第四環：標在金屬帽上的 那道環叫第一環，表示電阻值的最高位，也表示讀值的方向。如黃色表示最高位為四，緊
表面贴片元件的手工焊接方法 技术资料 2009-09-06 22:33:34 阅读151 评论0 字号：大中小订阅 来源: https://www.doczj.com/doc/9a14348353.html, 现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此，本文以常见的ＰＱＦＰ封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。 一、所需的工具和材料 焊接工具需要有２５Ｗ的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ＥＳＤ保护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于１ｍｍ。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁牵引，并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后 用酒精清除板上的焊剂。 二、焊接方法
１．在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。 ２．用镊子小心地将ＰＱＦＰ芯片放到ＰＣＢ板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到３００多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在ＰＣＢ板上对准位置。 ３．开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。 ４．焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。
电子元器件焊接工艺要求-标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII
电子元器件焊接工艺规范 一、目的 规范电子元器件手工焊接操作，保证产品质量，提高生产效率，制定此工艺规范，要求生产二部全体员工严格遵守。 二、手工焊接工具要求 1、焊锡丝的选择要求 1)直径为1.0mm的焊锡丝，用于铜插孔焊接，焊片和PCB板的注 锡，一些较大元器件的焊接。 2)直径为0.8mm的焊锡丝，用于普通类电子元器件焊接。 3) 直径为0.6mm的焊锡丝，用于贴片及较小型电子元器件焊接。 2、电烙铁的功率选用要求 1)焊接常规电子元器件及其它受热易损件的元件时，考虑选用 35W内热式电烙铁。 2)焊接导线、铜插孔、焊片以及给PCB板镀锡时，要选用60W的 内热式电烙铁。 3)拆卸一些电子元器件及热缩管热缩时，考虑选用热风枪。 3、电烙铁使用注意事项 1)新的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后 在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。 2)电烙铁通电后，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应 切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。要防止电烙铁
烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。 3)不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产 生故障。 4)电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加 热的条件下，我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头 三、电子元器件的安装 1、元器件引脚折弯及整形的基本要求 手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上；电阻，二极管及其类似元件要将引脚弯成与元件成垂直状再进行装插。 2、元器件插装要求 1)电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固，元器件应插装到 位，无明显倾斜、变形现象。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 2)电阻，二极管及其类似元件与线路板平行，要尽量将有字符的元 器件面置于容易观察的位置。 3)电容、三极管、电感、可控硅及类似元件要求引脚垂直安装，元 件与线路板垂直。 4)集成电路、集成电路插座装插件时注意引脚顺序不能插反且安装 应到位，元件与线路板平行。 5)有极性的元件在装插时要注意极性，不能将极性装反。
贴片电子元器件焊接技巧 随着时代和科技的进步，现在的越来越多电路板的使用了贴片元件。贴片元件以其体积小和便于维护越来越受大家的喜爱。但对于不少人来说，对贴片元件感到“畏惧”，特别是对于部分初学者，因为他们认为自己不具备焊接元件的能力，觉得它不像传统的直插元件那样易于焊接把握，其实这些担心是完全没有必要的。读者可以使用合适的工具和掌握一些手工焊接贴片的知识，很快就会成为焊接贴片元件的专家。 一、使用贴片元件的好处 首先我们来了解贴片元件的好处。与引线元件相比，贴片元件有许多好处。第一方面：体积小，重量轻，容易保存和邮寄。如常用的贴片电阻0805封装或者0603 封装比我们之前用的直插电阻要小上很多。几十个直插电阻就可以装满一袋子但换成贴片电阻的话足以装好几千个甚至上万个。当然，这是在不考虑其所能承受最大电流情况下的。第二方面：贴片元件比直插元件容易焊接和拆卸。贴片元件不用过孔，用锡少。直插元件最费事也最伤神的就是拆卸，做过的朋友都有这个体会，在两层或者更多层的PCB 板上，哪怕是只有两个管脚，拆下来也不太容易而且很容易损坏电路板，多引脚的就更不用说了。而拆卸贴片元件就容易多了，不光两只引脚容易拆，即使一、二百只引脚的元件多拆几次也可以不损坏电路板。第三方面：贴片元件还有一个很重要的好处，那就是提高了电路的稳定性和可靠性，对于制作来说就是提高了制作的成功率。 这是因为贴片元件体积小而且不需要过孔，从而减少了杂散电场和杂散磁场，这在高频模拟电路和高速数字电路中尤为重要。综述所说，笔者可以负“责任”的说，只要你一旦适应和接受了贴片元件，除非不得已的情况，你可能再也不想用直插元件了。 二、焊接贴片元件需要的常用工具 在了解了贴片元件的好处之后，让我们来了解一些常用的焊接贴片元件所需的一些基本工具（见图1）。 图1 手工焊接贴片元件所用到常用工具 1. 电烙铁 手工焊接元件，这个肯定是不可少了。在这里向大家推荐烙铁头比较尖的那种，因为在焊接管脚密集的贴片芯片的时候，能够准确方便的对某一个或某几个管脚进行焊接。 2. 焊锡丝 好的焊锡丝对贴片焊接也很重要，如果条件允许，在焊接贴片元件的时候，尽可能的使用细的焊锡丝，这样容易控制给锡量，从而不用浪费焊锡和吸锡的麻烦。 3. 镊子 镊子的主要作用在于方便夹起和放置贴片元件，例如焊接贴片电阻的时候，就可用镊子夹住
贴片元件的手工焊接技巧及焊接方法 现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此，本文以常见的ＰＱＦＰ封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。 一、所需的工具和材料 焊接工具需要有２５Ｗ的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ＥＳＤ保护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于１ｍｍ。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁牵引，并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精清除板上的焊剂。 二、焊接方法 １．在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。 ２．用镊子小心地将ＰＱＦＰ芯片放到ＰＣＢ板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到３００多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在ＰＣＢ板上对准位置。
３．开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。 ４．焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。 5。贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践.
电路高手谈谈手工焊接贴片元件的方法、经验，所用工具 [王为之] 我也是位新手，近来做过一些表贴电路，我觉得，一般的分立元件，当然谁都能焊好了，只要心细手稳，没总题的。关键是表贴的集成电路，例如64脚的MSP430系列，除了心细之外，还得有些好的工具，如一把好的烙铁（专用于焊表贴集成电路的），我用的只能说是还可以吧，120元一把。头儿细得像锥子一样。但长时间烧也不坏。贴片焊膏是必不可少的。如果想焊的更好些，更快些，那么买一台热风台就可以了，先拿小烙铁焊上两三个管脚，对准位置后，涂上焊膏，热风一吹，非常漂亮！但这种焊法，最后一定要拿放大镜，针尖，这两样工具一个一个管脚的检验，以防接触不良，我在这上面吃过好大的亏！ 如果有一台热风台，就不会再因为焊坏板子而吃亏了，热风一吹，轻轻一取就OK了，我过去焊坏好多板子，不是因为焊，而是因为取，引线太细，一取就完蛋了，有了热风台，就不会了。这玩意也不贵，300多就行了。 [duoduo] 这两年我手工焊过许多贴片，并不难，要细心，掌握方法。对于50mil间距的贴片就不说了吧，很容易的。对于引脚间距细密的，首先在干净的焊盘上涂上一层焊锡膏，再用干净的恒温电烙铁往焊盘上薄薄一层焊锡，把元件放置上去对准，上锡固定好对角，然后随意挑一边用烙铁垂直引脚出线方向较缓滑过，同时稍用力下压元件这条边；然后就同样方法焊对边；然后就另外两边。最后检查，不好的地方重新焊过。 [mudfish] 1、焊贴片电阻电容 先在一个焊盘上上一点锡，用镊子夹住元件焊在这个焊盘上，如果不平可用镊子调整，最后可统一在另一个焊盘上上锡，完成 焊接 2、表贴集成电路/连接器 用松香酒精溶液做助焊剂。焊接前先用棉签沾上助焊剂涂抹在焊盘上，稍等一会，待酒精略微挥发一些后助焊剂会发粘，此时可将元件或连接器放好，略微压一下即可，注意一定要对正！然后用烙铁把对角线的两个管脚烫一下，即可固定元件，然后就一个脚一个脚地对付吧。也可以在烙铁头上稍微多上点锡，在元件的管脚上轻轻拉过。但是这样容易使管脚之间短路，不过也好解决，涂上些松香酒精溶液，趁酒精尚未挥发之际拿烙铁再烫一次就OK了（这回烙铁头可得弄干净了）。
电子元器件焊接工艺规范 一、目的 规范电子元器件手工焊接操作，保证产品质量，提高生产效率，制定此工艺规范，要求生产二部全体员工严格遵守。 二、手工焊接工具要求 1、焊锡丝的选择要求 1)直径为1.0mm的焊锡丝，用于铜插孔焊接，焊片和PCB板的注 锡，一些较大元器件的焊接。 2)直径为0.8mm的焊锡丝，用于普通类电子元器件焊接。 3)直径为0.6mm的焊锡丝，用于贴片及较小型电子元器件焊接。2、电烙铁的功率选用要求 1)焊接常规电子元器件及其它受热易损件的元件时，考虑选用35W 内热式电烙铁。 2)焊接导线、铜插孔、焊片以及给PCB板镀锡时，要选用60W的 内热式电烙铁。 3)拆卸一些电子元器件及热缩管热缩时，考虑选用热风枪。 3、电烙铁使用注意事项 1)新的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后 在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。 2)电烙铁通电后，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切 断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便
容易引发安全事故。 3)不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产 生故障。 4)电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热 的条件下，我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头 三、电子元器件的安装 1、元器件引脚折弯及整形的基本要求 手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上；电阻，二极管及其类似元件要将引脚弯成与元件成垂直状再进行装插。 2、元器件插装要求 1)电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固，元器件应插装到位， 无明显倾斜、变形现象。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 2)电阻，二极管及其类似元件与线路板平行，要尽量将有字符的元 器件面置于容易观察的位置。 3)电容、三极管、电感、可控硅及类似元件要求引脚垂直安装，元 件与线路板垂直。 4)集成电路、集成电路插座装插件时注意引脚顺序不能插反且安装 应到位，元件与线路板平行。 5)有极性的元件在装插时要注意极性，不能将极性装反。 6)相同元件安装时要求高度统一，手工插焊遵循先低后高，先小后
手工焊接工艺 1、目的 规范在制品加工中手工插件、手工贴片、手工焊、浸焊的操作，保证产品质量。 2、适用范围 生产车间所有产品印制板手工插件、手工贴片、手工焊、浸焊等各工序施工区。 3、手工焊接使用的工具及要求 3.1电烙铁 3.1.1手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接 地，防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。 3.1.2电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损。 3.1.3将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地 电阻值稳定显示值应小于3Ω；否则接地不良。 3.1.4烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。 3.2烙铁支架 3.2.1烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全 部发热部位。 3.2.2支架上的清洁海绵加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜。 3.3镊子：端口闭合良好，镊子尖无扭曲、折断。 3.4防静电手腕：检测合格，手腕带松紧适中，金属片与手腕部皮肤贴合良 好，接地线连接可靠。 3.5烙铁不使用时上锡保护，工作时段长时间不用必须关闭电源防止空烧， 下班后必须拔掉电源。 4、手工焊接准备工作 4.1保证焊接人员戴防静电手腕，确认怛温烙铁接地。 4.2检查烙铁发热是否正常，烙铁头是否氧化或有脏物，如有可在湿海绵上 擦去脏物，烙铁头在焊接前应挂上一层光亮的焊锡。 4.3检查烙铁头温度是否符合所要焊接的元件要求，每次开启烙铁和调整烙
铁温度都必须进行温度测试。 4.4检查烙铁漏电压，用万用表交流档测试烙铁头和地线之间的电压，要求 小于5V，否则不能使用。 5、操作步骤 5.1检查待装元器件的外观，浸锡及成形是否符合要求，不符合要求不得装配。 5.2检查印制板是否有缺孔、缺印制线，可与设计图对照，不符合要求不得装 焊，并及时提出。 5.3检查完后，根据设计要求或实际情况，将不能浸焊的孔用阻焊胶带贴在焊 接面贴孔。 5.4单面印制板的插装 5.4.1电阻、电感、二极管等应紧贴印制板安装（允许元件与印制板面有不大于 1.5mm的间隙），如下图： 5.4.2其它成形的元器件，按成形后的形状安装，如下图： 5.4.3不用成型的元器件，可以直接插装。插装高度一般情况按下述要求处理：5.4.3.1圆片瓷介电容器，聚丙烯无感电容器等元器件的插装，如下图： h h注：h=3～5mm 5.4.3.2晶体三极管、陶瓷滤波器等元件的插装，如下图：
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手工焊接作业指导书 1. 目的： 规范电路板的手工焊接作业程序，使操作者能正确安全的进行生产。 2. 范围： 适用于本公司现经过培训的操作人员 3. 操作规程 操作名称 操作方法 注意事项 视图或参数 前期准备 确认焊锡丝，烙铁。烙铁头在焊接前应挂上一层光亮的焊锡。所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸上的要求。 保证焊接人员戴防静电手环，烙铁接地用万用表交流档测试烙铁头和地线之间的电压，要求小于5V ，否则不能使用。烙铁头是否氧化或有脏物，如有可在湿海绵上擦去脏物。 烙铁操作 电烙铁与焊锡丝的握法：手工 焊接握电烙铁的方法有反握、正握及握笔式三种。 焊锡丝有两种拿法。 选择拿法时以顺手为标准，小心避免烙铁烫伤。 焊接方法 手工焊接有四个步骤； 1.加热焊件 2.移入焊锡 3.移开焊锡丝 4.移开电烙铁 烙铁的焊接温度由实际使用情况决定，一般来说以焊接一个锡点的时间限制在3秒最为合适 元器件的插焊 元器件整形后，用食指和中指夹住元器件，准确插入印制电路板规定位置，插装到位后用镊子将穿过孔的引脚向内折弯，以免元器件掉出，然后进行焊接操作。 在插焊时注意元器件有无正负极的区分，有区分的元器件要确保正负极的正确后才可焊接，折弯或整形后有字符的元器件面应置于容易观察的位置。 （电阻器） 印制电路板的焊接 将电阻器按图纸要求装入规定位置，并要求标记向上，字向一致，装完一种规格再装另一种规格并尽量使电阻器的高低一致，焊接后将露在印制电路板表面上多余的引脚齐根剪去 焊接时注意避免烙铁在一点上停留时间过长，以免造成电路板过热损坏。 有正负极的电阻要注意不要把正负极接反。 文件编号 制定日期 版本/页次 页 次
电子元件手工焊接基础及过程概述 本文主要介绍了手工焊接基础知识以及在焊接过程中需要注意的各项问题，旨在帮助操作手工焊接的技术人员有效掌握并理解手工焊接的基础,搞清楚芯片在焊接过程中容易造成损坏的原因。 随着电子元器件的封装更新换代加快，由原来的直插式改为了平贴式，连接排线也由FPC软板进行替代，元器件电阻电容经过了1206，0805，0603，0402后已向0201平贴式，BGA封装后已使用了蓝牙技术，这无一例外的 说明了电子发展已朝向小型化、微型化发展，手工焊接难度也随之增加，在焊接当中稍有不慎就会损伤元器件，或引起焊接不良，所以我们的一 线手工焊接人员必须对焊接原理，焊接过程，焊接方法，焊接质量的评 定，及电子基础有一定的了解。 一、焊接原理： 锡焊是一门科学，他的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。当焊料为锡铅合金焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使两则牢固的结合起来。所以焊锡是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理,化学过程来完成的。 1．润湿：润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。(图1所示)。 引起润湿的环境条件：被焊母材的表面必须是清洁的，不能有氧化物或污染物。形象比喻：把水滴到荷花叶上形成水珠，就是水不能润湿荷花。把水滴到棉花上，水就渗透到棉花里面去了，就是水能润湿棉花。 2．扩散：伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。原子活动加剧，使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。(图二所示)。 3. 冶金结合：由于焊料与母材相互扩散，在2种金属之间形成了一个中间层---金属化合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物，从而使母材达到牢固的冶金结合状态。(图三所示)
电子元件的焊接方法 如何焊接电子元件 在电子制作中，元器件的连接处需要焊接。焊接的质量对制作的质量影响极大。所以，学习电于制作技术，必须掌握焊接技术，练好焊接基本功。 一、焊接工具 （一）电烙铁。电烙铁是最常用的焊接工具。我们使用20W内热式电烙铁。新烙铁使用前，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝， 使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。应认真做到以下几点： 1．电烙铁插头最好使用三极插头。要使外壳妥善接地。 2．使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。
3．电烙铁使用中，不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。不可乱甩，以防烫伤他人。 4．焊接过程中，烙铁不能到处乱放。不焊时，应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。 5.使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。冷却后，再将电烙铁收回工具箱。 （二）焊锡和助焊剂 焊接时，还需要焊锡和助焊剂。 1．焊锡。焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。 2．助焊剂。常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物，利于焊接， 又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。 （三）辅助工具 为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具。同学们应学会正确使用这些工具。 二、焊前处理 焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理（见图
1.为什么要推行无铅制程? A.铅的特性及对人体的危害：铅（lead Pb），灰白色金属，熔点为327.5℃，加热至400--500℃时即有大量铅蒸气逸出，并在空气中迅速氧化成氧化亚铅而凝集为烟尘并四处逸散。在工业中与铅接触的行业主要有铅矿开采，铅烧绳索和精练、蓄电池制造、电子产品的焊接和电子元件的喷铅作业等等。在以上接触中铅及其化合物主要通过呼吸产和消化道入侵人体造成铅中毒，对人体健康构成危害。美国环保署研究发现，铅及其化合物是17种严重危害人类寿命和自然环境的化学物质之一。通常的职业性铅中毒都是慢性中毒，其对人体的神经系统、消化系统和血液系统都将造成干扰和伤害，其临订症状表现为头昏头痛、乏力、记忆力下降、恶心、烦躁、食欲不振、腹部胀痛、贫血、精神障碍等。 B.电子产品无铅化的趋势：随着人类对自身健康意识的提高和全球范围内环保意识的增强，为了尽可能减少铅等重金属对环境的污染和对人类的的侵害，欧美国家在2006年7月1日起全面实行电子产品无铅化，中国也同样在2006年7月1日起要求投放市场的国家重点监管目录内的电子住处产品不能含有铅的成分。因此电子焊接中所使用的焊料（焊锡丝、焊膏等）将逐步摒弃传统的锡铅合金而采用几乎纯净的锡。当然不含任何杂质的锡是不存在的，目前国际上对无铅的标准尚无明确统一的定义，国际标准组织（ISO）提案：电子装联用焊料中铅的含量应低于0.1WT%，不过在无铅焊料中通常会根据不同的
产品要求，在锡料中参和一些铜和银等其他金属物质来增强锡丝的活性焊点的电气连接性能。 2.无铅焊锡与传统有铅焊锡的区别以及我 们对无铅替代物提出的要求？ 对无铅替代物提出的要求: 1、价格：许多厂商都要求价格不能高于传统的焊料(63Sn/37Pb), 但目前，无铅替代物的成品(焊锡丝，焊膏及锡条)都比传统的焊料(63Sn/37Pb)高35%。 2、溶点：大多数厂家要求固相温度最小为150℃，以满足电子设备的工作要求。液相温度则视具体应用而定。手工焊用焊锡丝：液相温度应低于烙铁工作温度345℃。 3、导电导热性好。 4、较小的固液共存范围：大多专家建议此温度范围控制在10℃之内，以便形成良好的焊点，如果合金凝固范围太宽，则有可能发生焊点开裂，使电子产品过早损坏。 5、低毒性：合金成份必须无毒。 6、具有良好的润湿性。 7、良好的物理特性（强度、拉伸、疲劳）：合金必须能够提供Sn63/Pb37所能达到的强度和可靠性，而且不会在通孔器件上出现突起的角焊缝。 8、生产的可重复性，焊点的一致性：由于电子装配工艺是一种大批量制造工艺，要求其重复性和一致性要保持较高的水平，如果某些合
电源内部电子元件详解（图解） 来源：本站整理?作者：秩名2012年05月13日11:07 5 分享 订阅 [导读]? Dilingling，在下今天又要开新课了。继上一次的电源工作原理图解之后，我们今天再来一篇电源元件的图解，强化大家理论知识与实际应用的结合。 关键词：电子元件电源 不要被外观蒙蔽它们都是电容哦 Dilingling，在下今天又要开新课了。继上一次的电源工作原理图解之后，我们今天再来一篇电源元件的图解，强化大家理论知识与实际应用的结合。 通过上一篇电源工作原理图解的反馈，我们得知很多看官不能把原理对应到电源身上，于是在下再用一组图解来讲解电源的内部结构和它的组成元件。 在这里，需要提醒大家注意的是，在很多图解文章中我们都能够看到一些图注，而我们实际应用中不能以偏概全，对应文章中的图片找一模一样的电子元件，因为相同的电子元件在不同的电源之中，外观是经常不一样的。 这两个都是电容哦 就拿上面的这张图来说，同样是电容，外观就截然不同，而且这还是出现在同一个电源里面。其实这也是常见的事情，就拿滤波电容来说，每个电源之中都有很多个滤波电容，一次侧有，二次侧也有，他们的外观常常不一样，但是它们都叫做滤波电容。 先看外观可以认识很多标识 接下来我们就按照从外到里、从进到出的顺序来图解电源的内部结构和各个电子元件的名称。大家一起来看图说话。 电源风扇 电源风扇尺寸，目前主流的是12cm和14cm的，另外还有8cm和10cm的风扇的电源。需要注意的是这些都是指风扇的直径。 电源铭牌 目前市场上的电源铭牌多种多样，没有统一标准，最常见的是用两路标识出+12V输出的格式，而我们上面看到是一个与众不同的标注一路的电源铭牌。 80PLUS认证标识 80PLUS认证，是目前最火也最主流的电源能效认证标准，由低到高分为白牌、铜牌、银牌、金牌、白金牌，五个标准。该标准是由美国出台的。
1元器件的手工焊接1.1焊接原理锡焊是一门科学，他的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。当焊料为锡铅合金，焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使其牢固的结合起来。所以焊锡是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理，化学过程来完成的。1.2焊接工具手工焊接的主要工具是电烙铁，其作用是加热焊接部位，熔化焊料，将不同的工件、元器件与印刷线路板焊接在一起。其实质是使焊料和被焊金属连接起来。电烙铁的内部结构都由发热部分、储热部分和手柄部分组成。电烙铁的种类很多，有内热式、外热式及调温式等多种，电功率有20w、35w、50w、75w、100w等多种，主要根据焊件大小来决定。一般元器件的焊接以25w内热式电烙铁为宜。小功率电烙铁的烙铁头温度一般在300℃～400℃之间。烙铁头一般采用紫铜材料制造。为了保护烙铁头在焊接的高温条件下不被氧化腐蚀，常在烙铁头表面电镀一层合金材料制成。新买的电烙铁在使用之前，必须在烙铁头上蘸上一层锡，叫挂锡。挂锡后的烙铁头，可以防止氧化。在施焊过程中应保持烙铁头的清洁．因为焊接时烙铁头长期处于高温状态，又接触焊剂等受热分解的物质，其表面很容易氧化而形成一层黑色杂质．这些杂质几乎形成隔热层．使烙铁头失去加热作用。因此要随时在湿布或湿海绵上擦烙铁头蹭去杂质。1.3焊料与助焊剂1.3.1焊料。焊接电子线路所用焊料的要求：熔点低、凝结快、附着力强、导电率高且表面光洁。多采用熔点在250℃左右的铅焊合金作焊料，称为焊锡。焊锡通常做成条状，常见的焊锡丝做成直径0.3～4mm的细管状，管中装有松香，又称松香焊锡丝。用它焊接时，不必再加焊剂，非常方便。1.3.2助焊剂。助焊剂是一种具有化学及物理活化性能的物质，它能够除去被焊接金属表面的氧化物或其他原因形成的表面膜层以及焊锡本身外表面上形成的氧化物，以达到使焊接表面能够沾锡及焊接牢固的目的。助焊剂还可以保护被焊金属表面，使其在焊接的高温环境中不被氧化。1.4焊接方法手工焊接时，以握笔方式拿电烙铁较为方便。手工焊接时，常采用五步操作法。准备焊接：把被焊元件表面处理干净、预焊(若需要的话)并整形，将烙铁和焊锡丝准备好，处于随时可焊的状态。加热焊件：把烙铁头放在引线和焊盘接触处，同时对引线和焊盘进行加热。加焊锡丝：当被焊件加热到一定温度后，立即将手中的锡丝触到被焊件上使之熔化，加入适量的焊料。注意焊锡应加到被焊件上与烙铁头对称的一侧，而不是直接加到烙铁头上。移开焊锡丝：当锡丝熔化一定量后(焊料不能太多)，迅速按45°移开焊锡丝。移开烙铁：当焊料的扩散范围达到要求后按45°移开电烙铁。撤离烙铁的方向和速度的快慢与焊接质量密切相关。1.5合适焊接温度温度是进行焊接不可缺少的条件。在锡焊时，温度使焊锡向元件扩散并使焊件温度上升到合适的焊接温度，以便元器件管脚、焊盘与焊锡生成金属合金。要提高烙铁头加热的效率，需要形成热量传递的焊锡桥。所谓焊锡桥，就是靠烙铁上保留少量焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。显然由于金属液的导热效率远高于空气，而使焊件很快被加热到焊接温度。应注意作为焊锡桥的锡保留量不可过多。1.6合适焊接时间焊接时间，是指在焊接过程中，进行物理和化学变化所需要的时间。它包括焊件达到焊接温度时间，焊锡的熔化时间，焊剂发挥作用及形成金属合金的时间几个部分。线路板焊接时间要适当，过短达不到焊接要求，过长则易损坏焊接部位及器件。1.7焊点的质量要求具有良好的导电性。焊点要具有良好的导电性，关键在于焊料与被焊金属面的原子间是否互相扩散(润湿)而完全形成合金。这种合金是一种化合物，具有良好的导电性。如果不能形成或只有局部形成合金，而焊料与被焊金属只是简单地堆积和混合，这是常说的虚焊、假焊。这样的焊点不导电或导电性极差，或暂时导电，时间一长便不导电。具有一定的机械强度。焊点除了在电气上接通电路某点外，还要支撑元器件的重量，这就需要焊点除具有好的导电性能外，还要具有一定的机械强度。为了增加焊点强度，可以增加焊盘的面积，使焊后形成的合金面积也增大。另外，采用打弯元器件焊脚，实行钩接、绞合、网绕后再焊也是增加机械强度的有效措施。表面光亮圆滑，