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电子科技大学2006半导体物理A考试试题与参考答案

电子科技大学2006半导体物理A考试试题与参考答案
电子科技大学2006半导体物理A考试试题与参考答案

半导体物理试卷b答案

一、名词解释(本大题共5题每题4分,共20分) 1. 直接复合:导带中的电子越过禁带直接跃迁到价带,与价带中的空穴复合,这样的复合过程称为直接复合。 2.本征半导体:不含任何杂质的纯净半导体称为本征半导体,它的电子和空穴数量相同。 3.简并半导体:半导体中电子分布不符合波尔兹满分布的半导 体称为简并半导体。 过剩载流子:在光注入、电注入、高能辐射注入等条件下,半导体材料中会产生高于热平衡时浓度的电子和空穴,超过热平衡浓度的电子△0和空穴△0称为过剩载流子。 4. 有效质量、纵向有效质量与横向有效质量 答:有效质量:由于半导体中载流子既受到外场力作用,又受到半导体内部周期性势场作用。有效概括了半导体内部周期性势场的作用,使外场力和载流子加速度直接联系起来。在直接由实验测得的有效质量后,可以很方便的解决电子的运动规律。 5. 等电子复合中心 等电子复合中心:在 V族化合物半导体中掺入一定量与主原子等价的某种杂质原子,取代格点上的原子。由于杂质原子与主原子之间电性上的差别,中性杂质原子可以束缚电子或空穴而成为带电中心。带电中心吸引与被束缚载流子符号相反的载流子,形成一个激子束缚态。这种激子束缚态叫做等电子复合中心。二、选择题(本大题共5题每题3分,共15分)

1.对于大注入下的直接辐射复合,非平衡载流子的寿命与(D ) A. 平衡载流子浓度成正比 B. 非平衡载流子浓度成正比 C. 平衡载流子浓度成反比 D. 非平衡载流子浓度成反比 2.有3个硅样品,其掺杂情况分别是: 甲.含铝1×10-153乙.含硼和磷各1×10-173丙.含镓1×10-173 室温下,这些样品的电子迁移率由高到低的顺序是(C )甲乙丙 B. 甲丙乙 C. 乙甲丙D. 丙甲乙 3.有效复合中心的能级必靠近( A ) A.禁带中部 B.导带 C.价带 D.费米能级 4.当一种n型半导体的少子寿命由直接辐射复合决定时,其小注入下的少子寿命正比于(C ) A.10 B.1/△n C.10 D.1/△p 5.半导体中载流子的扩散系数决定于其中的( A ) A.散射机构 B. 复合机构 C.杂质浓变梯度 D.表面复合速度 6.以下4种半导体中最适合于制作高温器件的是( D )

西安电子科技大学2018考研大纲:半导体物理与器件物理.doc

西安电子科技大学2018考研大纲:半导体 物理与器件物 出国留学考研网为大家提供西安电子科技大学2018考研大纲:801半导体物理与器件物理基础,更多考研资讯请关注我们网站的更新! 西安电子科技大学2018考研大纲:801半导体物理与器件物理基础 “半导体物理与器件物理”(801) 一、 总体要求 “半导体物理与器件物理”(801)由半导体物理、半导体器件物理二部分组成,半导体物理占60%(90分)、器件物理占40%(60分)。 “半导体物理”要求学生熟练掌握半导体的相关基础理论,了解半导体性质以及受外界因素的影响及其变化规律。重点掌握半导体中的电子状态和带、半导体中的杂质和缺陷能级、半导体中载流子的统计分布、半导体的导电性、半导体中的非平衡载流子等相关知识、基本概念及相关理论,掌握半导体中载流子浓度计算、电阻(导)率计算以及运用连续性方程解决载流子浓度随时间或位置的变化及其分布规律等。 “器件物理”要求学生掌握MOSFET器件物理的基本理

论和基本的分析方法,使学生具备基本的器件分析、求解、应用能力。要求掌握MOS基本结构和电容电压特性;MESFET器件的基本工作原理;MOSFET器件的频率特性;MOSFET器件中的非理想效应;MOSFET器件按比例缩小理论;阈值电压的影响因素;MOSFET的击穿特性;掌握器件特性的基本分析方法。 “半导体物理与器件物理”(801)研究生入学考试是所学知识的总结性考试,考试水平应达到或超过本科专业相应的课程要求水平。 二、 各部分复习要点 ●“半导体物理”部分各章复习要点 (一)半导体中的电子状态 1.复习内容 半导体晶体结构与化学键性质,半导体中电子状态与能带,电子的运动与有效质量,空穴,回旋共振,元素半导体和典型化合物半导体的能带结构。 2.具体要求 半导体中的电子状态和能带 半导体中电子的运动和有效质量 本征半导体的导电机构

电子科技大学研究生试题《图论及其应用》(参考答案)

电子科技大学研究生试题 《图论及其应用》(参考答案) 考试时间:120分钟 一.填空题(每题3分,共18分) 1.4个顶点的不同构的简单图共有__11___个; 2.设无向图G 中有12条边,已知G 中3度顶点有6个,其余顶点的度数均小于3。则G 中顶点数至少有__9___个; 3.设n 阶无向图是由k(k ?2)棵树构成的森林,则图G 的边数m= _n-k____; 4.下图G 是否是平面图?答__是___; 是否可1-因子分解?答__是_. 5.下图G 的点色数=)(G χ______, 边色数=')(G χ__5____。 图G 二.单项选择(每题3分,共21分) 1.下面给出的序列中,是某简单图的度序列的是( A ) (A) (11123); (B) (233445); (C) (23445); (D) (1333). 2.已知图G 如图所示,则它的同构图是( D ) 3. 下列图中,是欧拉图的是( D ) 4. 下列图中,不是哈密尔顿图的是(B ) 5. 下列图中,是可平面图的图的是(B ) A C D A B C D

6.下列图中,不是偶图的是( B ) 7.下列图中,存在完美匹配的图是(B ) 三.作图(6分) 1.画出一个有欧拉闭迹和哈密尔顿圈的图; 2.画出一个有欧拉闭迹但没有哈密尔顿圈的图; 3.画出一个没有欧拉闭迹但有哈密尔顿圈的图; 解: 四.(10分)求下图的最小生成树,并求其最小生成树的权值之和。 解:由克鲁斯克尔算法的其一最小生成树如下图: 权和为:20. 五.(8分)求下图G 的色多项式P k (G). 解:用公式 (G P k -G 的色多项式: )3)(3)()(45-++=k k k G P k 。 六.(10分) 22,n 3个顶点的度数为3,…,n k 个顶点的度数为k ,而其余顶点的度数为1,求1度顶点的个数。 解:设该树有n 1个1度顶点,树的边数为m. 一方面:2m=n 1+2n 2+…+kn k 另一方面:m= n 1+n 2+…+n k -1 v v 1 3 图G

半导体物理器件期末考试试题(全)

---------------------------------------------------------------最新资料推荐------------------------------------------------------ 2015半导体物理器件期末考试试题(全) 半导体物理器件原理(期末试题大纲)指导老师:陈建萍一、简答题(共 6 题,每题 4 分)。 代表试卷已出的题目1、耗尽区:半导体内部净正电荷与净负电荷区域,因为它不存在任何可动的电荷,为耗尽区(空间电荷区的另一种称呼)。 2、势垒电容:由于耗尽区内的正负电荷在空间上分离而具有的电容充放电效应,即反偏 Fpn 结的电容。 3、Pn 结击穿:在特定的反偏电压下,反偏电流迅速增大的现象。 4、欧姆接触:金属半导体接触电阻很低,且在结两边都能形成电流的接触。 5、饱和电压:栅结耗尽层在漏端刚好夹断时所加的漏源电压。 6、阈值电压:达到阈值反型点所需的栅压。 7、基区宽度调制效应:随 C-E 结电压或 C-B 结电压的变化,中性基区宽度的变化。 8、截止频率:共发射极电流增益的幅值为 1 时的频率。 9、厄利效应:基带宽度调制的另一种称呼(晶体管有效基区宽度随集电结偏置电压的变化而变化的一种现象) 10、隧道效应:粒子穿透薄层势垒的量子力学现象。 11、爱因斯坦关系:扩散系数和迁移率的关系: 12、扩散电容:正偏 pn 结内由于少子的存储效应而形成的电容。 1/ 11

13、空间电荷区:冶金结两侧由于 n 区内施主电离和 p 区内受主电离

---------------------------------------------------------------最新资料推荐------------------------------------------------------ 而形成的带净正电荷与净负电荷的区域。 14、单边突变结:冶金结的一侧的掺杂浓度远大于另一侧的掺杂浓度的 pn 结。 15、界面态:氧化层--半导体界面处禁带宽度中允许的电子能态。 16、平带电压:平带条件发生时所加的栅压,此时在氧化层下面的半导体中没有空间电荷区。 17、阈值反型点:反型电荷密度等于掺杂浓度时的情形。 18、表面散射:当载流子在源极和源漏极漂移时,氧化层--半导体界面处载流子的电场吸引作用和库伦排斥作用。 19、雪崩击穿:由雪崩倍增效应引起的反向电流的急剧增大,称为雪崩击穿。 20、内建电场:n 区和 p 区的净正电荷和负电荷在冶金结附近感生出的电场叫内建电场,方向由正电荷区指向负电荷区,就是由 n 区指向 p 区。 21、齐纳击穿:在重掺杂 pn 结内,反偏条件下结两侧的导带与价带离得非常近,以至于电子可以由 p 区的价带直接隧穿到 n 区的导带的现象。 22、大注入效应:大注入下,晶体管内产生三种物理现象,既三个效应,分别称为:(1)基区电导调制效应;(2)有效基区扩展效应; (3)发射结电流集边效应。 它们都将造成晶体管电流放大系数的下降。 3/ 11

半导体物理试卷b答案

半导体物理试卷b答案 Document serial number【NL89WT-NY98YT-NC8CB-NNUUT-NUT108】

一、名词解释(本大题共5题每题4分,共20分) 1. 直接复合:导带中的电子越过禁带直接跃迁到价带,与价带中的空穴复合,这样的复合过程称为直接复合。 2.本征半导体:不含任何杂质的纯净半导体称为本征半导体,它的电子和空穴数量相同。 3.简并半导体:半导体中电子分布不符合波尔兹满分布的半导体称为简并半导体。 过剩载流子:在光注入、电注入、高能辐射注入等条件下,半导体材料中会产生高于热平衡时浓度的电子和空穴,超过热平衡浓度的电子△n=n-n 和空穴 称为过剩载流子。 △p=p-p 4. 有效质量、纵向有效质量与横向有效质量 答:有效质量:由于半导体中载流子既受到外场力作用,又受到半导体内部周期性势场作用。有效概括了半导体内部周期性势场的作用,使外场力和载流子加速度直接联系起来。在直接由实验测得的有效质量后,可以很方便的解决电子的运动规律。 5. 等电子复合中心 等电子复合中心:在III- V族化合物半导体中掺入一定量与主原子等价的某种杂质原子,取代格点上的原子。由于杂质原子与主原子之间电性上的差别,中性杂质原子可以束缚电子或空穴而成为带电中心。带电中心吸引与被束缚载流子符号相反的载流子,形成一个激子束缚态。这种激子束缚态叫做等电子复合中心。 二、选择题(本大题共5题每题3分,共15分) 1.对于大注入下的直接辐射复合,非平衡载流子的寿命与(D ) A. 平衡载流子浓度成正比 B. 非平衡载流子浓度成正比 C. 平衡载流子浓度成反比 D. 非平衡载流子浓度成反比2.有3个硅样品,其掺杂情况分别是: 甲.含铝1×10-15cm-3乙.含硼和磷各1×10-17cm-3丙.含镓1×10-17cm-3室温下,这些样品的电子迁移率由高到低的顺序是(C ) 甲乙丙 B. 甲丙乙 C. 乙甲丙 D. 丙甲乙

半导体物理考试重点

半导体物理考试重点 题型:名词解释3*10=30分;简答题4*5=20分;证明题10*2=20分;计算题15*2=30分 一.名词解释 1、施主杂志:在半导体中电离时,能够释放电子而产生导电电子并形成正电中心的杂质称为施主杂质。 2、受主杂志:在半导体中电离时,能够释放空穴而产生导电空穴并形成负电中心的杂质称为受主杂质。 3、本征半导体:完全不含缺陷且无晶格缺陷的纯净半导体称为本征半导体。实际半导体不可能绝对地纯净,本征半导体一般是指导电主要由本征激发决定的纯净半导体。 4、多子、少子 (1)少子:指少数载流子,是相对于多子而言的。如在半导体材料中某种载流子占少数,在导电中起到次要作用,则称它为少子。 (2)多子:指多数载流子,是相对于少子而言的。如在半导体材料中某种载流子占多数,在导电中起到主要作用,则称它为多子。 5、禁带、导带、价带 (1)禁带:能带结构中能量密度为0的能量区间。常用来表示导带与价带之间能量密度为0的能量区间。 (2)导带:对于被电子部分占满的能带,在外电场作用下,电子可以从外电场中吸收能量跃迁到未被电子占据的能级去,形成电流,起导电作用,常称这种能带为导带 (3)价带:电子占据了一个能带中的所有的状态,称该能带为满带,最上面的一个满带称为价带 6、杂质补偿 施主杂质和受主杂质有互相抵消的作用,通常称为杂质的补偿作用。 7、电离能:使多余的价电子挣脱束缚成为导电电子所需要的能量称为电离能

8、(1)费米能级:费米能级是绝对零度时电子的最高能级。 (2)受主能级:被受主杂质所束缚的空穴的能量状态称为受主能级 (3)施主能级:被施主杂质束缚的电子的能量状态称为施主能级 9、功函数:功函数是指真空电子能级E0 与半导体的费米能级之差。 10、电子亲和能:真空的自由电子能级与导带底能级之间的能量差,也就是把导带底的电子拿出到真空去而变成自由电子所需要的能量。 11、直/间接复合 (1)直接复合:电子在导带和价带之间的直接跃迁,引起电子和空穴的复合,称为直接复合。 (2)间接复合:电子和空穴通过禁带的能级(复合中心)进行的复合方式称为间接复合。 12、(1)非平衡载流子:半导体中比热平衡时所多出的额外载流子。 (2)非平衡载流子的寿命:非平衡载流子的平均生存时间。 13、载流子热运动 14、小注入条件:当注入半导体材料的非平衡载流子的浓度远小于平衡时多数载流子的浓度时,满足这个条件的注入称为小注入。 15、(1)载流子迁移率:单位电场强度下载流子所获得的平均漂移速率。 (2)载流子产生率:单位时间内载流子的产生数量 16、深/浅能级 (1)浅能级杂质:在半导体中,能够提供能量靠近导带的电子束缚态或能量接近价带的空穴束缚态的杂质称为浅能级杂质。(2)深能级杂质:在半导体中,能够提供能量接近价带的电子束缚态或能量接近导带的空穴束缚态的杂质称为深能级杂质。17、同/异质结 (1)同质结:由同一种半导体材料形成的结称之为同质结,包括结、结、结。 (2)异质结:由不同种半导体材料形成的结称之为异质结,包括结、结、结、结。

答案(电子科大版)图论及其应用第一章

习题一: ● 。 证明:作映射f : v i ? u i (i=1,2….10) 容易证明,对?v i v j ∈E ((a)),有f (v i v j,),=,u i,u j,∈,E,((b)) (1≤ i ≤ 10, 1≤j ≤ 10 ) 由图的同构定义知,图(a)与(b)是同构的。 ● 5.证明:四个顶点的非同构简单图有11个。 证明:设四个顶点中边的个数为m ,则有: m=0: m=1 : m=2: m=3: m=4: (a) v 23 4 (b)

m=5: m=6: 因为四个顶点的简单图最多就是具有6条边,上面所列出的情形是在不同边的条件下的不同构的情形,则从上面穷举出的情况可以看出四个顶点的非同构简单图有11个。 ● 11.证明:序列(7,6,5,4,3,3,2)和(6,6,5,4,3,3,1) 不是图序列。 证明:由于7个顶点的简单图的最大度不会超过6,因此序列(7,6,5,4,3,3,2)不是图序列; (6,6,5,4,3,3,1)是图序列 1 1 12312(1,1,,1,,,)d d n d d d d d π++=---是图序列 (5,4,3,2,2,0)是图序列,然而(5,4,3,2,2,0)不是图序列,所以(6,6,5,4,3,3,1)不是图序列。 ● 12.证明:若 ,则包含圈。 证明:下面仅对连通图的下的条件下进行证明,不连通的情形可以通过分成若干 个连通的情形来证明。设 , 对于中的路 若与邻接,则构成一个闭路。若是一条路,由于,因 此,对于,存在与之邻接,则构成一个圈。 ● 17.证明:若G 不连通,则连通。 证明:对于任意的 ,若与属于G 的连通分支,显然与在中连通;

半导体物理期末试卷含部分答案

一、填空题 1.纯净半导体Si 中掺V 族元素的杂质,当杂质电离时释放 电子 。这种杂质称 施主 杂质;相应的半导体称 N 型半导体。 2.当半导体中载流子浓度的分布不均匀时,载流子将做 扩散 运动;在半导体存在外加电压情况下,载流子将做 漂移 运动。 3.n o p o =n i 2标志着半导体处于 平衡 状态,当半导体掺入的杂质含量改变时,乘积n o p o 改变否? 不变 ;当温度变化时,n o p o 改变否? 改变 。 4.非平衡载流子通过 复合作用 而消失, 非平衡载流子的平均生存时间 叫做寿命τ,寿命τ与 复合中心 在 禁带 中的位置密切相关,对于强p 型和 强n 型材料,小注入时寿命τn 为 ,寿命τp 为 . 5. 迁移率 是反映载流子在电场作用下运动难易程度的物理量, 扩散系数 是反映有浓度梯度时载流子运动难易程度的物理量,联系两者的关系式是 q n n 0=μ ,称为 爱因斯坦 关系式。 6.半导体中的载流子主要受到两种散射,它们分别是电离杂质散射 和 晶格振动散射 。前者在 电离施主或电离受主形成的库伦势场 下起主要作用,后者在 温度高 下起主要作用。 7.半导体中浅能级杂质的主要作用是 影响半导体中载流子浓度和导电类型 ;深能级杂质所起的主要作用 对载流子进行复合作用 。 8、有3个硅样品,其掺杂情况分别是:甲 含铝1015cm -3 乙. 含硼和磷各1017 cm -3 丙 含镓1017 cm -3 室温下,这些样品的电阻率由高到低的顺序是 乙 甲 丙 。样品的电子迁移率由高到低的顺序是甲丙乙 。费米能级由高到低的顺序是 乙> 甲> 丙 。 9.对n 型半导体,如果以E F 和E C 的相对位置作为衡量简并化与非简并化的标准,那么 T k E E F C 02>- 为非简并条件; T k E E F C 020≤-< 为弱简并条件; 0≤-F C E E 为简并条件。 10.当P-N 结施加反向偏压增大到某一数值时,反向电流密度突然开始迅速增大的现象称为 PN 结击穿 ,其种类为: 雪崩击穿 、和 齐纳击穿(或隧道击穿) 。 11.指出下图各表示的是什么类型半导体? 12. 以长声学波为主要散射机构时,电子迁移率μn 与温度的 -3/2 次方成正比 13 半导体中载流子的扩散系数决定于其中的 载流子的浓度梯度 。 14 电子在晶体中的共有化运动指的是 电子不再完全局限在某一个原子上,而是可以从晶胞中某一点自由地运动到其他晶胞内的对应点,因而电子可以在整个晶体中运动 。 二、选择题 1根据费米分布函数,电子占据(E F +kT )能级的几率 B 。 A .等于空穴占据(E F +kT )能级的几率 B .等于空穴占据(E F -kT )能级的几率 C .大于电子占据E F 的几率 D .大于空穴占据 E F 的几率 2有效陷阱中心的位置靠近 D 。 A. 导带底 B.禁带中线 C .价带顶 D .费米能级 3对于只含一种杂质的非简并n 型半导体,费米能级E f 随温度上升而 D 。 A. 单调上升 B. 单调下降 C .经过一极小值趋近E i D .经过一极大值趋近E i 7若某半导体导带中发现电子的几率为零,则该半导体必定_D _。 A .不含施主杂质 B .不含受主杂质 C .不含任何杂质 D .处于绝对零度

半导体物理期末试卷(含部分答案

一、填空题 1.纯净半导体Si 中掺错误!未找到引用源。族元素的杂质,当杂质电离时释放 电子 。这种杂质称 施主 杂质;相应的半导体称 N 型半导体。 2.当半导体中载流子浓度的分布不均匀时,载流子将做 扩散 运动;在半导体存在外加电压情况下,载流子将做 漂移 运动。 3.n o p o =n i 2标志着半导体处于 平衡 状态,当半导体掺入的杂质含量改变时,乘积n o p o 改变否? 不变 ;当温度变化时,n o p o 改变否? 改变 。 4.非平衡载流子通过 复合作用 而消失, 非平衡载流子的平均生存时间 叫做寿命τ,寿命τ与 复合中心 在 禁带 中的位置密切相关,对于强p 型和 强n 型材料,小注入时寿命τn 为 ,寿命τp 为 . 5. 迁移率 是反映载流子在电场作用下运动难易程度的物理量, 扩散系数 是反映有浓度梯度时载 q n n 0=μ ,称为 爱因斯坦 关系式。 6.半导体中的载流子主要受到两种散射,它们分别是电离杂质散射 和 晶格振动散射 。前者在 电离施主或电离受主形成的库伦势场 下起主要作用,后者在 温度高 下起主要作用。 7.半导体中浅能级杂质的主要作用是 影响半导体中载流子浓度和导电类型 ;深能级杂质所起的主要作用 对载流子进行复合作用 。 8、有3个硅样品,其掺杂情况分别是:甲 含铝1015cm -3 乙. 含硼和磷各1017 cm -3 丙 含镓1017 cm -3 室温下,这些样品的电阻率由高到低的顺序是 乙 甲 丙 。样品的电子迁移率由高到低的顺序是甲丙乙 。费米能级由高到低的顺序是 乙> 甲> 丙 。 9.对n 型半导体,如果以E F 和E C 的相对位置作为衡量简并化与非简并化的标准,那么 T k E E F C 02>- 为非简并条件; T k E E F C 020≤-< 为弱简并条件; 0≤-F C E E 为简并条件。 10.当P-N 结施加反向偏压增大到某一数值时,反向电流密度突然开始迅速增大的现象称为 PN 结击穿 ,其种类为: 雪崩击穿 、和 齐纳击穿(或隧道击穿) 。 11.指出下图各表示的是什么类型半导体? 12. 以长声学波为主要散射机构时,电子迁移率μn 与温度的 -3/2 次方成正比 13 半导体中载流子的扩散系数决定于其中的 载流子的浓度梯度 。 14 电子在晶体中的共有化运动指的是 电子不再完全局限在某一个原子上,而是可以从晶胞中某一点自由地运动到其他晶胞内的对应点,因而电子可以在整个晶体中运动 。 二、选择题 1根据费米分布函数,电子占据(E F +kT )能级的几率 B 。 A .等于空穴占据(E F +kT )能级的几率 B .等于空穴占据(E F -kT )能级的几率 C .大于电子占据E F 的几率 D .大于空穴占据 E F 的几率 2有效陷阱中心的位置靠近 D 。 A. 导带底 B.禁带中线 C .价带顶 D .费米能级 3对于只含一种杂质的非简并n 型半导体,费米能级E f 随温度上升而 D 。 A. 单调上升 B. 单调下降 C .经过一极小值趋近E i D .经过一极大值趋近E i 7若某半导体导带中发现电子的几率为零,则该半导体必定_D _。 A .不含施主杂质 B .不含受主杂质 C .不含任何杂质 D .处于绝对零度

半导体物理学复习提纲(重点)

第一章 半导体中的电子状态 §1.1 锗和硅的晶体结构特征 金刚石结构的基本特征 §1.2 半导体中的电子状态和能带 电子共有化运动概念 绝缘体、半导体和导体的能带特征。几种常用半导体的禁带宽度; 本征激发的概念 §1.3 半导体中电子的运动 有效质量 导带底和价带顶附近的E(k)~k 关系()()2 * 2n k E k E m 2h -0= ; 半导体中电子的平均速度dE v hdk = ; 有效质量的公式:2 2 2 * 11dk E d h m n = 。 §1.4本征半导体的导电机构 空穴 空穴的特征:带正电;p n m m ** =-;n p E E =-;p n k k =- §1.5 回旋共振 §1.6 硅和锗的能带结构 导带底的位置、个数; 重空穴带、轻空穴 第二章 半导体中杂质和缺陷能级 §2.1 硅、锗晶体中的杂质能级

基本概念:施主杂质,受主杂质,杂质的电离能,杂质的补偿作用。 §2.2 Ⅲ—Ⅴ族化合物中的杂质能级 杂质的双性行为 第三章 半导体中载流子的统计分布 热平衡载流子概念 §3.1状态密度 定义式:()/g E dz dE =; 导带底附近的状态密度:() () 3/2 * 1/2 3 2()4n c c m g E V E E h π=-; 价带顶附近的状态密度:() () 3/2 *1/2 3 2()4p v V m g E V E E h π=- §3.2 费米能级和载流子的浓度统计分布 Fermi 分布函数:()01 ()1exp /F f E E E k T = +-???? ; Fermi 能级的意义:它和温度、半导体材料的导电类型、杂质的含量以及能量零点的选取有关。1)将半导体中大量的电子看成一个热力学系统,费米能级F E 是系统的化学势;2)F E 可看成量子态是否被电子占据的一个界限。3)F E 的位置比较直观地标志了电子占据量子态的情况,通常就说费米能级标志了电子填充能级的水平。费米能级位置较高,说明有较多的能量较高的量子态上有电子。 Boltzmann 分布函数:0()F E E k T B f E e --=; 导带底、价带顶载流子浓度表达式: 0()()c c E B c E n f E g E dE '= ?

图论及其应用答案电子科大

图论及其应用答案电子科 大 Newly compiled on November 23, 2020

习题三: ● 证明:e 是连通图G 的割边当且仅当V(G)可划分为两 个子集V1和V2,使对任意u ∈V 1及v ∈V 2, G 中的路(u ,v )必含e . 证明:充分性: e 是G 的割边,故G ?e 至少含有两个连通分支,设V 1是其中一个连通分支的顶点集,V 2是其余分支的顶点集,对12,u V v V ?∈?∈,因为G 中的u,v 不连通, 而在G 中u 与v 连通,所以e 在每一条(u,v)路上,G 中的(u,v)必含e 。 必要性:取12,u V v V ∈∈,由假设G 中所有(u,v)路均含有边e ,从而在G ?e 中不存在从 u 与到v 的路,这表明G 不连通,所以e 是割边。 ● 3.设G 是阶大于2的连通图,证明下列命题等价: (1) G 是块 (2) G 无环且任意一个点和任意一条边都位于同一个圈上; (3) G 无环且任意三个不同点都位于同一条路上。 (1)→(2): G 是块,任取G 的一点u ,一边e ,在e 边插入一点v ,使得e 成为两条边,由此得到新图G 1,显然G 1的是阶数大于3的块,由定理,G 中的u,v 位于同一个圈上,于是G 1中u 与边e 都位于同一个圈上。 (2)→(3): G 无环,且任意一点和任意一条边都位于同一个圈上,任取G 的点u ,边e ,若u 在e 上,则三个不同点位于同一个闭路,即位于同一条路,如u 不在e 上,由定理,e 的两点在同一个闭路上,在e 边插入一个点v ,由此得到新图G 1,显然G 1的是阶数大于3的块,则两条边的三个不同点在同一条路上。

半导体物理学期末复习试题及答案一

一、选择题 1.与绝缘体相比,半导体的价带电子激发到导带所需要的能量 ( B )。 A. 比绝缘体的大 B.比绝缘体的小 C. 和绝缘体的相同 2.受主杂质电离后向半导体提供( B ),施主杂质电离后向半 导体提供( C ),本征激发向半导体提供( A )。 A. 电子和空穴 B.空穴 C. 电子 3.对于一定的N型半导体材料,在温度一定时,减小掺杂浓度,费 米能级会( B )。 A.上移 B.下移 C.不变 4.在热平衡状态时,P型半导体中的电子浓度和空穴浓度的乘积为 常数,它和( B )有关 A.杂质浓度和温度 B.温度和禁带宽度 C.杂质浓度和禁带宽度 D.杂质类型和温度 5.· 6.MIS结构发生多子积累时,表面的导电类型与体材料的类型 ( B )。 A.相同 B.不同 C.无关 7.空穴是( B )。 A.带正电的质量为正的粒子 B.带正电的质量为正的准粒子 C.带正电的质量为负的准粒子 D.带负电的质量为负的准粒子 8.砷化稼的能带结构是( A )能隙结构。

A. 直接 B. 间接 9. 将Si 掺杂入GaAs 中,若Si 取代Ga 则起( A )杂质作 用,若Si 取代As 则起( B )杂质作用。 A. 施主 B. 受主 C. 陷阱 D. 复合中心 10. 在热力学温度零度时,能量比F E 小的量子态被电子占据的概率为 ( D ),当温度大于热力学温度零度时,能量比F E 小的量子态被电子占据的概率为( A )。 · A. 大于1/2 B. 小于1/2 C. 等于1/2 D. 等于1 E. 等于0 11. 如图所示的P 型半导体MIS 结构 的C-V 特性图中,AB 段代表 ( A ),CD 段代表(B )。 A. 多子积累 B. 多子耗尽 C. 少子反型 D. 平带状态 12. P 型半导体发生强反型的条件( B )。 A. ???? ??=i A S n N q T k V ln 0 B. ??? ? ??≥i A S n N q T k V ln 20 C. ???? ??= i D S n N q T k V ln 0 D. ???? ??≥i D S n N q T k V ln 20 13. - 14. 金属和半导体接触分为:( B )。 A. 整流的肖特基接触和整流的欧姆接触 B. 整流的肖特基接触和非整流的欧姆接触

半导体物理学期末复习试题及答案一

1.与绝缘体相比,半导体的价带电子激发到导带所需要的能量 ( B )。 A. 比绝缘体的大 B.比绝缘体的小 C. 和绝缘体的相同 2.受主杂质电离后向半导体提供( B ),施主杂质电离后向半 导体提供( C ),本征激发向半导体提供( A )。 A. 电子和空穴 B.空穴 C. 电子 3.对于一定的N型半导体材料,在温度一定时,减小掺杂浓度,费 米能级会( B )。 A.上移 B.下移 C.不变 4.在热平衡状态时,P型半导体中的电子浓度和空穴浓度的乘积为 常数,它和( B )有关 A.杂质浓度和温度 B.温度和禁带宽度 C.杂质浓度和禁带宽度 D.杂质类型和温度 5.MIS结构发生多子积累时,表面的导电类型与体材料的类型 ( B )。 A.相同 B.不同 C.无关 6.空穴是( B )。 A.带正电的质量为正的粒子 B.带正电的质量为正的准粒子 C.带正电的质量为负的准粒子 D.带负电的质量为负的准粒子 7.砷化稼的能带结构是( A )能隙结构。 A. 直接 B.间接 8.将Si掺杂入GaAs中,若Si取代Ga则起( A )杂质作

用,若Si 取代As 则起( B )杂质作用。 A. 施主 B. 受主 C. 陷阱 D. 复合中心 9. 在热力学温度零度时,能量比F E 小的量子态被电子占据的概率为 ( D ),当温度大于热力学温度零度时,能量比F E 小的 量子态被电子占据的概率为( A )。 A. 大于1/2 B. 小于1/2 C. 等于1/2 D. 等于1 E. 等于0 10. 如图所示的P 型半导体MIS 结构 的C-V 特性图中,AB 段代表 ( A ),CD 段代表(B )。 A. 多子积累 B. 多子耗尽 C. 少子反型 D. 平带状态 11. P 型半导体发生强反型的条件( B )。 A. ???? ??=i A S n N q T k V ln 0 B. ??? ? ??≥i A S n N q T k V ln 20 C. ???? ??=i D S n N q T k V ln 0 D. ??? ? ??≥i D S n N q T k V ln 20 12. 金属和半导体接触分为:( B )。 A. 整流的肖特基接触和整流的欧姆接触 B. 整流的肖特基接触和非整流的欧姆接触 C. 非整流的肖特基接触和整流的欧姆接触 D. 非整流的肖特基接触和非整流的欧姆接触 13. 一块半导体材料,光照在材料中会产生非平衡载流子,若光照

半导体物理期末考试试卷A参考答案与评分标准

电子科技大学二零零 七 至二零零 八 学年第 一 学期期 末 考试 一、选择填空(22分) 1、在硅和锗的能带结构中,在布里渊中心存在两个极大值重合的价带,外面的能带( B ), 对应的有效质量( C ),称该能带中的空穴为( E )。 A. 曲率大; B. 曲率小; C. 大; D. 小; E. 重空穴; F. 轻空穴 2、如果杂质既有施主的作用又有受主的作用,则这种杂质称为( F )。 A. 施主 B. 受主 C.复合中心 D.陷阱 F. 两性杂质 3、在通常情况下,GaN 呈( A )型结构,具有( C ),它是( F )半导体材料。 A. 纤锌矿型; B. 闪锌矿型; C. 六方对称性; D. 立方对称性; E.间接带隙; F. 直接带隙。 4、同一种施主杂质掺入甲、乙两种半导体,如果甲的相对介电常数εr 是乙的3/4, m n */m 0值是乙的2倍,那么用类氢模型计算结果是( D )。 A.甲的施主杂质电离能是乙的8/3,弱束缚电子基态轨道半径为乙的3/4 B.甲的施主杂质电离能是乙的3/2,弱束缚电子基态轨道半径为乙的32/9 C.甲的施主杂质电离能是乙的16/3,弱束缚电子基态轨道半径为乙的8/3 D.甲的施主杂质电离能是乙的32/9,的弱束缚电子基态轨道半径为乙的3/8 5、.一块半导体寿命τ=15μs ,光照在材料中会产生非平衡载流子,光照突然停止30μs 后,其中非平衡载流子将衰减到原来的( C )。 A.1/4 ; B.1/e ; C.1/e 2 ; D.1/2 6、对于同时存在一种施主杂质和一种受主杂质的均匀掺杂的非简并半导体,在温度足够高、n i >> /N D -N A / 时,半导体具有 ( B ) 半导体的导电特性。 A. 非本征 B.本征 7、在室温下,非简并Si 中电子扩散系数D n与ND有如下图 (C ) 所示的最恰当的依赖关系: Dn Dn Dn Dn A B C D 8、在纯的半导体硅中掺入硼,在一定的温度下,当掺入的浓度增加时,费米能级向( A )移动;当掺 ND ND ND ND

华工半导体物理考试大纲(标重点)

912半导体物理考试大纲 考试内容 1、半导体晶体结构和半导体的结合性质(1-1主要的几种结构); 2、半导体中的电子状态: (1)半导体能带的形成(1-2共有化运动), (2)Ge、Si、GaAs能带结构(1-6,1-7,主要是导带和价带的结构),(3)有效质量、空穴(1-3,1-4定义要求) (4)杂质和缺陷能级(2-1施主杂质,施主能级,受主杂质,受主能级,杂质的补偿,深能级和浅能级杂质); 3、热平衡下半导体载流子的统计分布: (1)状态密度、费米能级、(3-1,3-2理解定义) (2)本征半导体(3-3)和杂质半导体的载流子浓度(3-4浓度与温度的关系图),(3)简并半导体和重掺杂效应(3-6定义要求); 注意:计算主要在这一章 4、半导体的导电性: (1)半导体导电原理(载流子的漂移和扩散运动), (2)载流子的漂移运动、迁移率、散射机构(4-1,4-2定义要求), (3)半导体电阻率(电导率)随温度和杂质浓度的变化规律(关系图), (4)强电场效应、热载流子,负阻效应(4-6,4-7定义要求); 5、非平衡载流子: (1)非平衡载流子与准费米能级,非平衡载流子注入与复合(5-1,5-2,5-3定义要求) (2)复合理论(5-4复合的分类) (3)非平衡载流子寿命,爱因斯坦关系,载流子漂移、扩散运动(5-6,5-7定义要求), (4)缺陷效应(定义要求5-5), (5)连续性方程(5-8计算题可能); 6、pn结: (1)平衡与非平衡pn结特点及其能带图(6-1能带图和载流子的分布图), (2)pn结的I-V特性(6-2J-V曲线,反向饱和电流的定义) (3)电容特性(6-3势垒电容和扩散电容的定义) (4)开关特性(单向导电性) (5)击穿特性(6-4雪崩击穿,隧道击穿和热击穿); 7、金属和半导体接触: (1)半导体表面态(了解)

图论及其应用答案电子科大

图论及其应用答案电子科 大 This model paper was revised by the Standardization Office on December 10, 2020

习题三: 证明:e是连通图G 的割边当且仅当V(G)可划分为两个子集V1和V2,使对任意u ∈V 1及v ∈V 2, G 中的路(u,v)必含e . 证明:充分性: e是G的割边,故G ?e至少含有两个连通分支,设V 1是其中一个连通分支的顶点集,V 2是其余分支的顶点集,对12,u V v V ?∈?∈,因为G中的u ,v不连通, 而在G中u与v连通,所以e在每一条(u ,v )路上,G中的(u ,v )必含e。 必要性:取12,u V v V ∈∈,由假设G中所有(u ,v )路均含有边e,从而在G ?e中不存在从 u与到v的路,这表明G不连通,所以e 是割边。 3.设G 是阶大于2的连通图,证明下列命题等价: (1) G 是块 (2) G 无环且任意一个点和任意一条边都位于同一个圈上; (3) G 无环且任意三个不同点都位于同一条路上。 (1)→(2): G是块,任取G的一点u,一边e,在e边插入一点v,使得e成为两条边,由此得到新图G 1,显然G 1的是阶数大于3的块,由定理,G中的u,v 位于同一个圈上,于是G 1中u 与边e都位于同一个圈上。 (2)→(3): G无环,且任意一点和任意一条边都位于同一个圈上,任取G的点u ,边e ,若u在e 上,则三个不同点位于同一个闭路,即位于同一条路,如u不在e上,由定理,e的两点在同一个闭路上,在e边插入一个点v ,由此得到新图G 1,显然G 1的是阶数大于3的块,则两条边的三个不同点在同一条路上。 (3)→(1): G连通,若G不是块,则G中存在着割点u,划分为不同的子集块V 1, V 2, V 1, V 2无环,12,x v y v ∈∈,点u在每一条(x ,y )的路上,则与已知矛盾,G是块。 7.证明:若v 是简单图G 的一个割点,则v 不是补图G ?的割点。 证明:v是单图G的割点,则G ?v有两个连通分支。现任取x ,y ∈V (G ?v ), 如果x ,y 不在G ?v的同一分支中,令u是与x ,y处于不同分支的点,那么,x ,与y在G ?v的补图中连通。若x ,y在G ?v的同一分支中,则它们在G ?v的补图中邻接。所以,若v是G 的割点,则v不是补图的割点。 12.对图3——20给出的图G1和G2,求其连通度和边连通度,给出相应的最小点割和最小边割。 解:()12G κ= 最小点割 {6,8} 1()2G λ= 最小边割{(6,5),(8,5)}

2009半导体物理试卷-B卷答案

………密………封………线………以………内………答………题………无………效…… 电子科技大学二零 九 至二零 一零 学年第 一 学期期 末 考试 半导体物理 课程考试题 B 卷 ( 120分钟) 考试形式: 闭卷 考试日期 2010年 元月 18日 课程成绩构成:平时 10 分, 期中 5 分, 实验 15 分, 期末 70 分 一、填空题: (共16分,每空1 分) 1. 简并半导体一般是 重 掺杂半导体,忽略。 2. 处在饱和电离区的N 型Si 半导体在温度升高后,电子迁移率会 下降/减小 ,电阻 3. 4. 随温度的增加,P 型半导体的霍尔系数的符号 由正变为负 。 5. 在半导体中同时掺入施主杂质和受主杂质,它们具有 杂质补偿 的作用,在制 造各种半导体器件时,往往利用这种作用改变半导体的导电性能。 6. ZnO 是一种宽禁带半导体,真空制备过程中通常会导致材料缺氧形成氧空位,存在 氧空位的ZnO 半导体为 N/电子 型半导体。 7. 相对Si 而言,InSb 是制作霍尔器件的较好材料,是因为其电子迁移率较 高/ 8. 掺金工艺通常用于制造高频器件。金掺入半导体Si 中是一种 深能级 9. 有效质量 概括了晶体内部势场对载流子的作用,可通过回旋共振实验来测量。 10. 某N 型Si 半导体的功函数W S 是4.3eV ,金属Al 的功函数W m 是4.2 eV , 该半导

………密………封………线………以………内………答………题………无………效…… 体和金属接触时的界面将会形成 反阻挡层接触/欧姆接触 。 11. 有效复合中心的能级位置靠近 禁带中心能级/本征费米能级/E i 。 12. MIS 结构中半导体表面处于临界强反型时,表面少子浓度等于内部多子浓度,表面 13. 金属和n 型半导体接触形成肖特基势垒,若外加正向偏压于金属,则半导体表面电 二、选择题(共15分,每题1 分) 1. 如果对半导体进行重掺杂,会出现的现象是 D 。 A. 禁带变宽 B. 少子迁移率增大 C. 多子浓度减小 D. 简并化 2. 已知室温下Si 的本征载流子浓度为310105.1-?=cm n i 。处于稳态的某掺杂Si 半导体 中电子浓度315105.1-?=cm n ,空穴浓度为312105.1-?=cm p ,则该半导体 A 。 A. 存在小注入的非平衡载流子 B. 存在大注入的非平衡载流子 C. 处于热平衡态 D. 是简并半导体 3. 下面说法错误的是 D 。 A. 若半导体导带中发现电子的几率为0,则该半导体必定处于绝对零度 B. 计算简并半导体载流子浓度时不能用波尔兹曼统计代替费米统计 C. 处于低温弱电离区的半导体,其迁移率和电导率都随温度升高而增大 D. 半导体中,导带电子都处于导带底E c 能级位置 4. 下面说法正确的是 D 。 A. 空穴是一种真实存在的微观粒子 B. MIS 结构电容可等效为绝缘层电容与半导体表面电容的的并联 C. 稳态和热平衡态的物理含义是一样的

电子科技大学2009半导体物理期末考试试卷A试题答案..

电子科技大学二零九至二零一零学年第一学期期末考试 半导体物理课程考试题 A卷( 120分钟)考试形式:闭卷考试日期 2010年元月 18日 课程成绩构成:平时 10 分,期中 5 分,实验 15 分,期末 70 分 一、选择题(共25分,共 25题,每题1 分) 1、本征半导体是指( A )的半导体。 A. 不含杂质和缺陷 B. 电阻率最高 C. 电子密度和空穴密度相等 D. 电子密度与本征载流子密度相等 2、如果一半导体的导带中发现电子的几率为零,那么该半导体必定( D )。 A. 不含施主杂质 B. 不含受主杂质

C. 不含任何杂质 D. 处于绝对零度 3、对于只含一种杂质的非简并n 型半导体,费米能级随温度上升而( D )。 A. 单调上升 B. 单调下降 C. 经过一个极小值趋近 D. 经过一个极大值趋近 4、如某材料电阻率随温度上升而先下降后上升,该材料为( C )。 A. 金属 B. 本征半导体 C. 掺杂半导体 D. 高纯化合物半导体 5、公式*/m q τμ=中的τ是半导体载流子的( C )。 A. 迁移时间 B. 寿命 C. 平均自由时间 D. 扩散时间 6、下面情况下的材料中,室温时功函数最大的是( A ) A. 含硼1×1015 cm -3 的硅 B. 含磷1×1016 cm -3 的硅 C. 含硼1×1015 cm -3 ,磷1×1016 cm -3 的硅 D. 纯净的硅 7、室温下,如在半导体中,同时掺有1×1014 cm -3 的硼和1.1×1015 cm -3 的磷,则电子浓度约为( B ),空穴浓度为( D ),费米能级为( G )。将该半导体由室温度升至570K ,则多子浓度约为( F ),少子浓度为( F ),费米能级为( I )。(已知:室温下,≈1.5×1010 cm -3 ;570K 时,≈2×1017 cm -3 ) A 、1×1014 cm -3 B 、1×1015 cm -3 C 、1.1×1015 cm -3 D 、2.25×105 cm -3 E 、1.2×1015 cm -3 F 、2×1017 cm -3 G 、高于 H 、低于 I 、等于

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