1.ESD模型
ESD测试模型有很多种，目前比较常见的模型就有以下这些：
人体模型
人体金属模型
机器模型
带电器件模型
家具模型
人体静电是引起火炸药和电火工品发生意外爆炸的最主要和最经常的因素，国内外对电火工品的防静电危害要求都是以防人体静电为主，并建立了人体模型（Human Body Model -HBM），HMB是ESD模型中建立最早和最主要的模型之一。
2，人体模型
目前与我们公司产品相关的ESD模型，也只有人体模型，人体模型分为两种，他们的电路构造是相同的，不同的只是他们的载荷电容和放电电阻不同，他们是用于MIL-STD-883标准的人体模型，如下图：
另外一种人体模型是用于IEC-61000-4-2的人体模型，如下图：
3，MIL-STD-883的放电波形
MIL-STD-883的测试包含从小于250V到大于8000V的许多等级，当然目前主要使用的是2000V和4000V。他的电流波形如下：
4，IEC-61000-4-2放电波形
IEC-61000-4-2的测试分为Contact discharge和Air-gap discharge两种，他们的放电波形如下：
6,IEC-61000-4-2和MIL-STD-883的主要不同
MIL-STD-883是应用多年的美军标，目前许多的仪器设备仍在使用此标准进行静电测试。而IEC-61000-4-2是IEC根据MIL-STD-883的应用情况和人体静电的发展情况而于最近颁发的静电测试标准；从其放电波形和参数上，我们能够看出：
1）IEC-61000-4-2减小了放电模型的充电电阻和放电电阻，因此它的峰值放电电流远高于MIL-STD-883。
2）由于放电电阻的减小，其放电电流的上升时间常数大为减小，导致其放电瞬间电流上升速率加大了几十倍，这将对仪器造成更大的破坏。
由以上我们可以看出，IEC-61000-4-2相对与MIL-STD-883更为严苛，而大部分的IC对静电的防护等级为MIL-STD-883 2000V, 而我们的仪器和测试板往往要通过IEC-61000-4-2 8000V的测试，因此必须对输入输出端口进行良好的ESD防护，才可使内部的IC不被毁坏或损伤。
7，典型保护电路分析
ESD的典型电路如下所示：
在这个典型电路中，我们可以看出其理想的ESD保护电压为：
对于正的ESD脉冲：
Vc=Vcc+Vf
对于负的ESD脉冲：
Vc=-Vf
其中：Vc—被保护的线路上的电压
Vf—保护二极管上的导通管压降和电源的等效阻抗压降。
如果保护二极管上的导通阻抗和电源的等效阻抗是2ohm,而IEC-61000-4-2 8000V测试的最大放电电流是30A,则Vf=2X30A=60V.
事实上，在实际的电路中，我们不仅要考虑器件本身的压降，更要考虑线路上的分布电感所产生的影响，考虑到这些分布电感，ESD保护电压变为
对于正的ESD脉冲：
Vc=Vcc+Vf+（L1 x d(Id)/dt)+（L2 x d(Id)/dt)
对于负的ESD脉冲：
Vc=-(Vf+（L1 x d(Id)/dt)+（L3 x d(Id)/dt))这里Id 是ESD的电流脉冲。
这时，电路的等效模型为：
8，ESD回路中寄生电感的危害
由于静电电流的放电速率很高，IEC-61000-4-2 15KV空气放电的最高放电速率可达45A/ns,也就是：一个10nH 的寄生电感可以使被保护线路的保护电压值升高450V。
而一段几十毫米的线在较差的Layout下就会有10nH 或更高的寄生电感，例如：我们用于DDR的50ohm,5-6mil宽的引线，假设其布线良好，其在单位长度的电感为：
L=Z0ξ1/2/C0=50*31/2/3X108=300nH
也就是30mm的引线就可以产生约10nH的电感，而如果电路板布局和Layout有问题，电路的寄生电感会更高，随着寄生电感的提高，会造成被保护线路的保护电压值快速升高，从而使ESD回路失去保护作用。因此良好的电路板布局和Layout是ESD回路所必需的。
在这个电路中，当输入输出端子受到静电冲击时，电感L1上会由电流的瞬变引入很大的反向电动势，抑制静电电压的冲击，防止较大的静电电压直接加在芯片的引脚，静电的能量则会由芯片的内部保护二极管放掉，电感L1的反向电动势为：
U=L* di/dt
这个电路可以起到一定的静电保护作用，但由于它不使用静电保护管，而使用较大的电感；这样，在静电保护过程中，电感中会储存较大的能量，这些能量会对芯片造成二次冲击。而且它靠芯片内部的保护二极管放电，这也不利于芯片的静电保护，因此，在使用中请注意：
1）如果无成本的限制，最好使用专门的ESD保护器件；
2）在这个电路中，一定不可去掉电感器件，否则，静电将直接冲击芯片，造成其损坏；另外，这个电感也不可太小，以免不能抑制较大的静电保护。
10，静电保护的一些原则
由以上的分析中，我们可以看出：
1）静电保护回路中，寄生电感会严重影响其保护的效果，因此应尽量减小电路中的寄生电感。
2）在静电冲击期内，静电保护回路将有非常高的能量，它会对附近的电路造成非常大的影响；因此，在layout时应注意，要为静电保护回路提供良好的卸放回路，而且应尽量避免关键电路和易受干扰的回路布在附近。
11，Layout的注意事项
基于以上原则，在电路layout时应遵循以下的一些制约：
1）在保护器件和被保护的I/O,连接器，信号线间连线应尽量短，保护器件必须靠近接口；
2）最好有专门的电源和地平面，以减小回路的寄生电感，并减少ESD回路的电源和地同电源和地平面间的阻抗；
3) 尽量缩短ESD回路到电源和地的返回路径；
4）电源与地的传导回路要短；
5）用瓷片电容旁路电源到地，并且这个电容尽可能接近Vcc供电；
6) 用瓷片电容旁路ESD保护器件的电源到地，并且这个电容尽可能接近器件的Vcc供电脚。
7）比较关键的信号应尽量避开保护线路，复位，中继，控制信号应远离输入输出口，并远离PCB边缘；
8）避免被保护回路和未实施保护的回路并联；
9）各类信号线及其馈线所形成的回路的环绕面积应尽可能小，以减少辐射带来的噪声。
12,TVS器件的应用
随着电子信息技术的迅速发展，当前半导体器件日益趋向小型化、高密度和多功能化。因此要求保护器件必须具备低箝位电压以提供有效的ESD保护；而且响应时间快以满足高速数据线路的要求；封装集成度高以适用便携设备印制电路板面紧张的情况；同时还要保证多次ESD过程后不会劣化以保证高档设备应有的品质。TVS (Transient Voltage Suppresser瞬态电压抑制器)正是为解决这些问题而产生的，它已成为保护电子信息设备的关键性技术器件。
TVS管和稳压管一样，也是反向应用的。VB是击穿电压，其对应的反向电流IT一般取值为1 mA。VC是最大箝位电压，TVS管能够始终把被保护的器件或设备的端口电压限制在VB～VC的有效区内。与稳压管不同的是，IPP的数值可达数百安培，而箝位响应时间仅为1×10-12s。TVS的最大允许脉冲功率为
PM=VCIPP，且在给定最大钳位电压下，功耗PM越大，其浪涌电流的承受能力越大。
12,TVS器件的选取注意事项
在选用TVS时，应考虑以下几个主要因素：
1）功率：如果知道比较准确的浪涌电流IPP，则可利用VCIpp来确定功率；如果无法确定IPP的大致范围，则选用功率大些的TVS为好。
2）电容：对于数据／信号频率越高的回路，二极管的电容对电路的干扰越大，形成噪声或衰减信号强度也大，因此，需要根据回路的特性来决定所选器件的电容范围。高频回路一般选择电容应尽量小(如LCTVS、低电容TVS，电容不大于3 pF)，而对电容要求不高的回路，电容的容量选择可高于40 pF。
3）静电保护等级：为了满足IEC61000-4-2国际标准，TVS二极管必须达到可以处理最小8 kV(接触)和15 kV(空气)的ESD冲击，。而对于某些有特殊要求的便携设备应用，设计者可以按需要挑选器件。
2012年4月份护理安全（不良）事件分析 （一）事件简要经过 患者陈述初，男，72岁，住院号376019，因胆囊坏疽、感染性休克、MODS 于4月20日由外院转入ICU治疗，入院时神志模糊，双下肢及背部皮肤呈花斑样改变，全身皮肤黄染，脑梗后右侧肢体活动障碍，入院后予以呼吸机辅助呼吸，抗休克等治疗。4月21日4:55急诊胆探术后气管插管带呼吸机回ICU，经一系列生命支持治疗后4月25日脱机拔管，4月28日22:00发现臀裂靠左侧5cm处有1.5×1cm大小水泡，立即予以水胶体敷料保护下抽取水泡等处理，5月1日患者出院，与家属沟通并告知出院后更换水胶体敷料等护理方法，家属表示理解无异议。 （二）制定计划 1.原因分析 1、责任护士对压疮风险防范意识不强，交接班制度落实不到位； 2、该患者高危评分29分，责任护士未引起高度重视，未立即上报难免压疮，并采取有力的预防措施； 3、责任护士对患者的动态评估不仔细； 4、护士长、高级责任护士督导不到位。 2.整改措施 1、认真落实交接班内容； 2、强化责任护士责任心及对压疮高危患者发生压疮的风险意识，及时采取有效的预防措施尽量避免发生压疮； 3、每班进行压疮高危评分，及时评估和申报难免压疮； 4、科内培训压疮预防和治疗的方法，尤其是0.9%生理盐水清洗机更换水胶体敷料时0度撕降的方法； 5、护士长、高级责任护士加强督察指导。 （三）具体执行
1、组织全科护士进行核心制度的强化学习，考核通过率100%；加强责任护士工作责任心，与绩效考核挂钩。 2、认真落实交接班内容，制定ICU床旁交接班流程。 3、对危重患者及时评分上报压疮高危评估表，登记科室压疮及压疮高危管理登记本，并采取积极有效的预防措施：及时有效翻身、保持皮肤清洁干燥、睡气垫床、压疮高危部位垫凝胶垫等等。 4、制定ICU病人翻身时间段，高级责任护士组织当班人员团结协作，减轻单一责任护士的工作强度，逐一为患者有效翻身。 5、上报压疮高危患者，每班进行压疮高危评分，登记在护理记录单上，及时评估参照以往评分结果，动态观察皮肤的变化，必要时申报难免压疮，完善压疮高危上报程序和压疮上报程序。 6、科内培训压疮预防和治疗的方法，正确使用压疮防护用具和材料。 7、高责任护士对患者发生压疮的风险防范意识，提升评判性思维。 8、每班的高级责任护士要加强高危患者的督查指导，严格交接班。 9、护士长每天深入病房，掌握病房高危患者的动态变化，及时给与指导意见，并有督查记录。 10、已上报压疮高危患者，转出ICU,当班主班及时评估患者皮肤情况，向科护理部报告病人的转归情况，有备护理部进一步动态了解患者的情况。 11、既往成立了压疮管理小组，具体没有有效落实到位，护士长组织压疮管理小组开会，讨论并制定了ICU压疮管理小组职责。 （四）检查评价 经过近一个月来的压疮高危防范措施的具体执行，落实了岗位职责和核心制度；实行ICU床旁交接班流程，细化了交接班程序，对于压疮的防范意识增强，责任护士的工作责任心大大加强，主动服务意识增强，团队协作能力凝聚，无压疮等护理不良事件发生。对于危重病人皮肤破损的高危因素，大小便潮湿的刺激，不能得到有效的解决。 （五）持续改进 危重症患者大小便失禁，刺激肛周及会阴部皮肤，引起臀部下面潮湿、不
一、以太网交换设备ESD 案例 某以太网交换设备，为非金属外壳，无接地线，在进行ESD 接触6KV 实验时，出现PHY 芯片复位，引起丢包，不符合认证要求；详细如下： 1、EMC 问题描述 LAN 以及WAN 为非金属外壳连接器，其中WAN 带POE 功能，在进行试验时出现如下现象： 1、设备使用适配器进行供电时ESD 测试无异常； 2、设备使用远端POE 交换机供电时，出现PHY 芯片复位，丢数据包； 2、问题分析 根据上述实验现象分析，结合硬件分析发现可能是由于静电耦合至差分线，跳过网口变压器干扰PHY 芯片，造成PHY 芯片复位，分析POE 交换机发现，POE 交换机采用的是1、2、3、6 管脚，经变压器中心抽头取电，如下图所示： 红色为4578 供电路径蓝色为1236 供电路径 为了验证耦合路径是1、2、3、6 供电导致干扰到差分线，将设备供电改为4、5、7、 8 ，通过上述更改后，ESD 6KV 系统正常，不出现丢包现象；详细的耦合路径如下：
静电通过耦合变压器时，有部分能量会击穿变压器，干扰到PHY 芯片，导致PHY 芯片复位；在使用适配器或4、5、7、8 供电时，静电能量不经过网口变压器，所以不会干扰至PHY芯片； 3、整改措施 在PHY 芯片与变压器之间的差分线上增加对地TVS 管进行钳位；通过上述整改后，样机顺利通过接触6KV 静电测试； 4、总结 本案例在实验过程中，首先是出现以太网接口指示灯熄灭，随后又亮起来正常工作，明显是由于PHY 芯片复位而导致丢包；我们在分析的过程中对PHY 的复位信号也进行了处理，但是没有明显的改善，最后才怀疑到是由于差分线耦合而引起；在进行ESD 测试时，我们要结合实验现象冷静的分析出现问题的电路以及静电耦合路径，只有在明确 干扰路径的情况下才能快速准确的解决问题。
抗蚀不良异常改善报告 单位：四川超声印制板有限公司部门：工艺部姓名：白千秋 一、问题描述 2016-11-26，生产编号为S02R4798P的产品在新图电线生产后碱性蚀刻过程中出现焊盘（非孤立焊盘）抗蚀不良异常，产品总数：1块，不良数：1块，不良率100%。 缺陷分布位置：SS面孔焊环 二、临时对策 1.过蚀板件按照品质要求判定报废处理；--AOI扫描检验确定2016-11-26 2.板件补料前优化镀锡电流参数，增加镀锡厚度，增强抗蚀能力：由“1.2ASD×10min” 临时优化为“1.4ASD×10min”--白千秋2016-11-26 对策有效性确认：补板AOI扫描检验数据无过蚀及其他异常，合格率100%；
三、原因分析 1.生产信息查询： ①2016-11-26生产，镀锡电流参数1.2ASD×10min，镀锡缸号：7# ②生产Mapping：查询异常产品前后嫌疑批次，AOI扫描检验数据无过蚀刻异常，故可 以排除镀锡药水及碱性蚀刻线药水的异常。 2.抗蚀不良重现实验&层别对比测试 实验流程： ①投料工艺试板（以S02R4798P资料为模板）3块生产至图形电镀前暂停； ②指定新图电线生产，以0.8ASD×10min、1.2ASD×10min、1.4ASD×10min三种镀锡参数分别生产（1块/挂，共3挂）； ③9点发测量抗蚀不良位置（SS面）锡厚； ④碱性蚀刻后送至AOI扫描，确认并记录扫描和检验数据。 实验结果如下表：（层别对比镀锡参数、锡厚、锡缸号的关系） 2板件存在过蚀刻异常； 号板件锡厚比理论锡厚小2.97um，3号板件 7#锡缸）生产。
小结：初步怀疑7#锡缸整流器实际输出电流比设置值偏小，导致SS焊锡面孔环抗蚀不良。对7#锡缸电流进一步测量确认如下： 小结：7#镀锡缸B面（SS焊锡面）整流器实际输出电流确实比显示值偏小，导致S02R4798P 板件镀锡厚度不足（＜3um）造成抗蚀不良异常。 3. 5why分析（找出根本原因） Why1：为什么S02R4798P产品焊锡面抗蚀不良？ Anser1：焊锡面镀锡厚度不足（＜3um），导致抗蚀不良； Why2：为什么焊锡面镀锡厚度不足？ Anser2：因为生产中7#镀锡缸B面整流器实际输出电流比显示值小，误差比约为-9.03% Why3：为什么整流器实际输出电流比显示值小而未被发现或重视？ Anser3: ①8、9、10月份因测试日期新电镀线正好生产平板电镀，故未对新线锡缸进行测试监控。②判异标准不合适：镀锡整流器电流误差比标准（±10%）不能满足目前镀锡产品锡厚要求。 四、长期改善措施 1.更换新电镀线7#锡缸B面整流器；--- 汪成虎2016-11-30 已完成 2.优化电流实测记录表，增加项目：测试人、判异标准、维修记录、确认人； --- 汪成虎/白千秋2016-12-1 已完成3.镀锡缸整流器电流误差比标准（±10%）变更为-5/+10%（测试记录表修改） --- 汪成虎/白千秋2016-12-1 已完成 五、预防措施（举一反三） 1.全面测量图形电镀线镀锡缸整流器的实际输出电流与显示值的误差比，判定其是否符合新的标准规范，若存在异常，则及时维修或更换。--- 汪成虎/李正2016-12-1 已完成
静电测试以及注意事项 一：环境要求： 环境要求： 温度：15℃----------35℃ 湿度：30%-----------60% 大气压力：86KP---------106kP 图示：环境湿度与静电电压的近似关系 二：被测试设备的测试条件： 电视接收机的测试条件 1）电视机结构完整，功能正常。 2）测试时应包括电视接收机内各类辅助电路的负荷，由电视机供电的外部设备负荷除外。
3) 图像设置要求：采用标准彩条信号，调整亮度、对比度、色饱和度等控制钮，产生一标准图像，图像设置为“标准”状态； 4) 伴音设置要求：1kHz正弦波信号，音频输出功率为标称输出功率的1/8。 注意事项： 电视机电光声色正常外，还应能通电开机，这个在某些情况下能决定测试的合格与否。三：静电发生装置结构及其输出电流典型波形 图示：静电放电发生器简图 人体模型（HBM ）0-10MΩ，100pF,1500Ω 机器模型（MM）10MΩ，200pF, 0Ω-500Ω 图示：静电放电器输出电流典型波形
图示：静电放电器输出电流典型波形参数 注意事项： 1.静电发生器放电回路的电缆长度一般为2米，不应该超过3米以保证电流波形。 2.回路电缆与被测设备的距离至少是0.2m.。 3.不同的测试等级，测试电压与放电电流并无线性关系,.无空气放电电流. 四，静电测试配套装置及其注意事项 图示：台式设备被测试时的布局实例
1）实验台高度0.8,,上面匀布绝缘衬垫。 2）实验室的地面应该配备接地参考平面，对铜铝薄板，厚度至少为0.25mm,对其他材料的金属薄板，其厚度至少为0.65mm,. 3）接地参考平面的面积至少为1m2 ,其实际大小依据受试设备来决定，其大小应保证超过EUT或者耦合板0.5米,接地良好。 4）HCP，VCP金属板的大小（1.6*0.8 05*0.5），厚度（同接地平面），以及与被测电视机的距离（0.1）均有规定，并且用470kΩ的电阻连至地，防止电荷聚集。 被测设备应该离墙壁或者其他金属结构至少1m远。 五. 静电放电测试的操作： 1空气放电 a)原理： 由于静电发生器的带电电极在接近被测电视机的某些待测部分的时候，电极和被 测部分之间可以形成火花击穿通道导致电极和待测部分之间能够静电放电。 b)测试部位：非导电的用户可触及的部件，如：面控按钮、电源开关等。 c)测试方法： 将带电电极电压调至5kv，从不同的角度以一定地速度逐渐接近按键部分，而且接近过程中电极与接触面应该保持垂直，直到电极和被测部分发生静电放电. 对于由于放电导致电视机性能下降的情况，需要使电视机完全恢复之后再进行测试。至少每个测试点每个极性应放电10次，每次放电的时间间隔不得低于1。 将测试电压分别设定为正负8kV，15kV，分别重复上述步骤。 d)标准测试要求： TCL标准与TTE标准在空气放电上无差别，如果按照国标或者IEC标准，则电压分别为正负2kV, 4 kV,8 kV.15kV具体要求见下表。 e)注意事项： 电极与按键之间保持垂直，间隔时间至少1秒，重复次数至少10次，需要耐心。 2.接触放电 a)原理： 静电放电器的电极尖端在具有较高电压的情况下，可以对周围接触到的其他导
6A7A45001A上锡不良原因分析报告 背景： 2014年5月31日，型号6A7A45001A上锡不良，针对此问题协同徐春梅小姐，前往SMT加工厂分析不良原因。 目的： 为解决问题板的处理方式以及问题板的产生原因，防止再发。 目录： A、试验条件/流程： B、检验分析； C、现场排查； D、总结与建议。 A、试验条件： a.现场温湿度：NA； b.锡膏类别：同方A-P6337-D-900(Alloy:Sn63/Pb37)有铅； c.FUX PCB：E400163A2（无铅喷锡板）； d.回流焊峰值：260℃/实际板面温度251℃； e.钢网厚度：0.12mm； f.丝印锡膏厚度：NA； g.丝印方式：手印/机印； B、检验分析： 依试验流程共试验4set E400163A2空板PCB结果如下： b-a、目检1set明显不上锡，相对不良比例25%； b-b、放大镜检验4set 焊盘周边严重锡珠，相对不良比例100%（图组1-1）。 图组1-1 试验方案2共试验5set已贴S/S面PCBA，试验结果如下： b-c目检5set未发现明显不良，相对不良比例0%。 分析：b-b图示锡珠形成机理： 回流焊中出现的锡珠（或称焊料球），常常藏与矩形片式元件两端之间的侧面或细间距引脚之间。在元件贴状过程中，焊膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印制板穿过回流焊炉，焊膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等润湿不良，液态焊料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊料会从焊缝流出，形成锡珠。因此，焊料与焊盘和器件引脚的润湿性差是导致锡珠形成的根本原因。 造成焊料润湿性差的原因： 1、回流温度曲线设置不当； 求证：加工厂回流焊温度曲线图（1）NG 标准回流焊温度曲线图（2）OK
篇一：emc实用整改方案 emc的分类及标准： emc = emi + ems emi : 電磁干擾ems : 電磁相容性 (免疫力) emi可分为传导conduction及辐射radiation两部分，conduction规范一般可分为: fcc part 15j class b；cispr 22(en55022, en61000-3-2, en61000-3-3) class b；国标it类（gb9254，gb17625）和av类（gb13837，gb17625）。fcc测试频率在450k-30mhz，cispr 22测试频率在150k--30mhz，conduction可以用频谱分析仪测试，radiation则必须到专门的实验室测试。 en55011辐射测试标准是：有的频率段要求较高，有的频率段要求较低。传导 (150khz-30mhz) lisn主要是差模电流, 其共模阻抗为100欧姆(50 + 50); lisn主要是共模电流, 其总的电路阻抗为25欧姆(50 // 50)。 4线 av 60db/uv150khz-2mhzstart 9khz 5线 peak100db/uv150khz-3mhz 6线 peak100db/uv2mhz-30mhz 7线 qp 70db/uv 150khz-500khz radiated (30mhz-1ghz): add 4n7/250v y cap 90db/uv 30mhz-300mhz emi为电磁干扰，emi是emc其中的一部分，emi(electronic magnetic interference) 电磁干扰， emi包括传导、辐射、电流谐波、电压闪烁等等。电磁干扰是由干扰源、藕合通道和接收器三部分构成的，通常称作干扰的三要素。 emi线性正比于电流，电流回路面积以及频率的平方即：emi = k*i*s*f。i是电流，s是回路面积，f是频率，k是与电路板材料和其他因素有关的一个常数。 2 emi是指产品的对外电磁干扰。一般情况下分为 class a & class b 两个等级。 class a为工业等级，class b 为民用等级。民用的要比工业的严格，因为工业用的允许辐射稍微大一点。同样产品在测试emi中的辐射测试来讲，在30-230mhz下，b类要求产品的辐射限值不能超过40dbm 而a类要求不能超过 50dbm(以三米法电波暗室测量为例）相对要宽松的多，一般来说class a是指在emi测试条件下，无需操作人员介入，设备能按预期持续正常工作，不允许出现低于规定的性能等级的性能降低或功能损失。 emi是设备正常工作时测它的辐射和传导。在测试的时候，emi的辐射和传导在接收机上有两个上限，分别代表class a和class b，如果观察的波形超过b的线但是低于a的线，那么产品就是a类的。ems是用测试设备对产品干扰，观察产品在干扰下能否正常工作，如果正常工作或不出现超过标准规定的性能下降，为a级。能自动重启且重启后不出现超过标准规定的性能下降，为b级。不能自动重启需人为重启为c级，挂掉为d 级。国标有d级的规定，en只有a，b，c。emi在工作頻率的奇数倍是最不好过的。 ems(electmmagnetic suseeptibilkr) 电磁敏感度一般俗称为“电磁免疫力”, 是设备抗外界骚扰干扰之能力，emi是设备对外的骚扰。 ems中的等级是指：class a，测试完成后设备仍在正常工作；class b，测试完成或测试中需要重启后可以正常工作；class c，需要人为调整后可以正常重启并正常工作；class d，设备已损坏，无论怎样调整也无法启动。严格程度emi是b>a，ems是a>b>c>d。 回复1帖2帖 xiangyi旅长 常用的emc标准及试验配置 19262010-07-10 20:45ems部份为en55024包含7项测试：en61000-4-2:1998； en61000-4-3:1998； en61000-4-4:1995,
技术报告 文件编号： 收件 生产、品管、客服、副总办 制作 2011/12/23 抄送 王主管、叶经理、杨经理、席经理、刘副总 审核 FAX 批准 事件 主题： 化金板上锡不良跟进改善报告 责任对象 加工 现状 描述 从9月份开始客户端抱怨化金板上锡不良频繁，9-11三个月均有上锡不良投诉5-6起，现我部根据客户端提供实物板进行相应的测试分析，结合深昊的改善意见，提出了一系列改善措施并要求生产严格执行， 待跟进改善后化金板在客户端上线品质状况，从12月份客户投诉状况来看，上锡不良已有明显改善。 不良 案例 1、 上锡不良案例 1.1、8-12月份上锡不良统计 月份 8月 9月 10月 11月 12月（截止12月23日） 上锡不良（件） 1 6 5 5 1 9-11月上锡不良投诉明显增多 8-12月共投诉18件上锡不良分布图 1.2、客户投诉上锡不良典型案例如下 1.2.1不熔金、缩锡发黑案例 料号 不良描述 不良率 不良周期 相关图片 4513 BGA 处不上锡，且有轻微 的发黑 2% 3111 18901 PAD 吃锡不良，表现为部 分不熔金 6% 3711 4532 整PCS 不吃锡，金完全未 熔，轻拨零件就会脱落 2.5% 4111 上 24688月 9月 10月11月 12月 月 件数不 不65% 缩35% BGA 处不上锡且有发黑 明显有不熔金 整板不熔金且掉件
不良案例1.2.2案例分析 料号BGA处EDS图片EDS光谱图给客户端结论 4513 外界污染 18901 金面轻微污染 4532 金层有阻焊层，可 能有菌类污染 1.2.3小结 从上述三个案例分析来看，不熔金、缩锡发黑应为焊接过程中润湿性不够，导致无法熔掉金层或无法形成IMC层，继而产生上锡不良；影响润湿性原因很多，PCB表面污染、镍层腐蚀氧化等都会影响影响润湿效果，客户端炉温低、锡膏助焊剂差等也会影响润湿性。 上锡不良模拟分析2、原因分析（鱼骨图） 上 锡 不 良锡膏退洗 作业不规范 辅助工具不良 培训不到位 PCB不良 参数不当 保养不到位 酸碱恶劣环境 人 物 环 机 法 锡膏异常客户炉温异常
静电放电抗扰测试的问题及对策 一．静电放电抗扰测试的问题及对策 电磁兼容是指设备或系统在共同的电磁环境中能一起执行各自功能的共存状态。即：该设备不会由于受到处于同一电磁环境中其它设备的电磁发射导致或遭受不允许的降级；它也不会使同一电磁环境中其它设备或系统因受其电磁发射而导致或遭受不允许的降级。对于手机电磁兼容测试，主要出现问题的项目是：静电放电抗扰度、电快速瞬变脉冲群抗扰度、传导骚扰及辐射骚扰。以下就手机的静电放电抗扰度问题及其相关解决方案进行了描述。首先，介绍一下电磁兼容的测试方法。 二.电磁兼容测试方法 1. 测试时手机的连接方式 手机通过空间链路与手机基站模拟器建立通信连接，手机充电器与手机相连且保持充电状态，充电器的交流输入端与交流电源或测试设备相连，见图1。2. 手机的工作状态 电磁兼容测试过程中，手机有两种典型的工作状态：通话状态：手机与基站模拟器通过空间链路建立并保持通信连接。根据不同制式，选择中间的信道频率。基站模拟器控制手机工作在最大的发射功率。手机与充电器相连并保持充电状态。 空闲模式：手机与基站模拟器通过空间链路连接，BCCH信道激活，手机与基站模拟器保持同步，手机处于待机状态。测试过程中，根据标准的要求选择手机的工作状态进行电磁兼容测试。 2. 测试方法 测试方法详见各个行业标准及相关的基础标准。对于手机电磁兼容测试，主要出现问题的项目是：静电放电抗扰度、电快速瞬变脉冲群抗扰度、传导骚扰及辐射骚扰。以下就手机的静电放电抗扰度问题及其相关解决方案进行了描述。 三.静电放电抗扰测试的问题及对策 1. 静电放电抗扰度试验产生的问题： 1) 手机机通话中断；
静电，是大家都非常熟悉的一种自然现象，在我国的北方，人们在脱外套或毛衣的时候，经常会听到一些噼里啪啦的声音，有时带着火花，其实，这就是人体身上所携带的静电。静电会给人们的生活带来种种不便，有时甚至会对人们的生命财产安全造成巨大的危害。因为, 静电通常产生的都是接近上万伏的高压，甚至几十万伏。试想一下，如果在航空航天的微电子行业出现这种静电，它对其中某一个电路芯片损坏所造成的后果,那将是不堪设想的。 静电所带来的危害性已引起了各界广泛的关注，为了保护生命及国家财产的安全，国家出台了相应的法规条例，规定由相应的检测机构去执行检测任务。既然消除静电的发生是几乎不可能的事情，那么人们可以通过在实验室检测物体抗静电的能力，以此来判断静电抗扰度，在这里，我们将为大家重点介绍在手机进网测试中，实验室静电抗扰度ESD测试的相关内容。 静电抗扰ESD是手机进入各国市场的一个必测项目，也是厂家最为担心的问题之一。下面我们先来了解一下静电靠扰测试(ESD)是如何进行测试的： (一)测试方法 1. 严酷度等级： 接触放电：+2KV -2KV，+4KV-4KV 空气放电： +2KV-2KV，+4KV-4KV，+8KV-8KV 2.对被测设备的监视： 专用模式：被测移动电话与无线综合测试仪建立并保持通讯连接，在加扰的过程中，观察被测移动电话机是否维持通信连接。整个加扰过程结束后，观测被测移动电话机是否仍能保持通信连接，是否能正常工作，有无用户可察觉的通信质量的降低，有无用户控制功能的丧失或存储数据的丢失。 空闲模式：观察发信机是否误操作。实验结束后，观测被测移动电话机是否仍能保持通信连接，是否能正常工作，有无用户可察觉的通信质量的降低，有无用户控制功能的丧失或存储数据的丢失。 3.测试条件与结果: 专用模式：被测设备的工作状态：被测移动电话机与无线综合测试仪通过空间链路连接。被测移动电话机与无限综合测试仪建立并保持通讯连接，GSM900MHZ时，ARFCN为62，BCCH为31；DCS1800MHZ时，ARFCN话机为700，BCCH为735。无线综合测试仪命令被测移动电话机工作在最大输出功率电平。被测移动电话机分别工作在与充电器相连进行充电的状态和*电池供电的状态。 实验结果： 试验点实验条件试验结果 结论
上锡不良类型及原因分析 一、焊后PCB板面残留多板子脏: 1.FLUX固含量高,不挥发物太多。 2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。 3.走板速度太快(FLUX 未能充分挥发)。 4.锡炉温度不够。 5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。 6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。 7.助焊剂涂布太多。 8.PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。 9.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。 10.PCB本身有预涂松香。 11.在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。 12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。 13.手浸时PCB入锡液角度不对。 14．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。二、着火： 1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂。 2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。 3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。 4.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。 5.PCB 上助焊剂太多,往下滴到加热管上。 6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。 7.预热温度太高。 8.工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。三、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑） 1. 铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。 2. 铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。 3. 预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多）。 4．残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标） 5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。 6．FLUX活性太强。 7．电子元器件与FLUX中活性物质反应。四、连电，漏电（绝缘性不好） 1. FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。 2. PCB设计不合理，布线太近等。 3. PCB阻焊膜质量不好，容易导电。五、漏焊，虚焊，连焊 1. FLUX活性不够。 2. FLUX的润湿性不够。 wk_ad_begin({pid : 21});wk_ad_after(21, function(){$('.ad-hidden').hide();},
调查日: 2006.10.27 部门管理目标工程品质 15000PPM 人当生产性 224EA/10H T T 16.4SEC 生产实际资料工程品质35000PPM 人当生产性211EA/10H 生产量1900PCS 作业时间600分钟实际C T 18.95SEC 1、对象LINE 调查表 对象LINE 名生产品种作业人员(T o t a l :名)男女名名 正规临时 名名 直接作业者(Line 内)间接作业者(Line 外)名名 ( 4 )月S P D ( 5 )月( 6 )月 ( )月( 4 )月T / T ( 6 )月 ( )月 SEC 18.95SEC 正常稼动时间勤 务 体 系 interview 内容 期 待 定量的必要性定性的不要性向后计划 07/08 LINE SOH-DL*9 0 99 0 144025600分钟正常时间：480分钟加班：120分钟 2 SHIFT 1.工程品质改善。35000 PPM 15000 PPM 105 EA/10H 224 EA/10H 1.FP LCA 工程的设置，品质保证。 2.设备修理技师能力提高。1.生产线作业方式变更：战立式==》坐式0 ( 5 )月2.生产性提高。 现 象 1900
1-1、DVD LAY OUT 虚线方框内 部分为分析 的对象LINE
LINE 情况:作业者:9名LINE 长度:8M 资材仓库 成品仓库 1-2、07/08 LINE 工程LAY OUT 资材仓库 平面度调整+FFC 焊 锡 调整 评价+点胶 调整 外观检查 平面度调整+FFC 焊 锡 调整 调整 评价+点胶
手机静电(ESD)测试及其整改方案 静电，是大家都非常熟悉的一种自然现象，在我国的北方，人们在脱外套或毛衣的时候，经常会听到一些噼里啪啦的声音，有时带着火花，其实，这就是人体身上所携带的静电。静电会给人们的生活带来种种不便，有时甚至会对人们的生命财产安全造成巨大的危害。因为, 静电通常产生的都是接近上万伏的高压，甚至几十万伏。试想一下，如果在航空航天的微电子行业出现这种静电，它对其中某一个电路芯片损 坏所造成的后果,那将是不堪设想的。 静电所带来的危害性已引起了各界广泛的关注，为了保护生命及国家财产的安全，国家出台了相应的法规条例，规定由相应的检测机构去执行检测任务。既然消除静电的发生是几乎不可能的事情，那么人们可以通过在实验室检测物体抗静电的能力，以此来判断静电抗扰度，在这里，我们将为大家重点介绍在手机进网测试中，实验室静电抗扰度ESD测试的相关内容。 静电抗扰ESD是手机进入各国市场的一个必测项目，也是厂家最为担心的问题之一。下面我们先来 了解一下静电靠扰测试(ESD)是如何进行测试的： (一)测试方法 1. 严酷度等级： 接触放电：+2KV -2KV，+4KV-4KV 空气放电：+2KV-2KV，+4KV-4KV，+8KV-8KV 2.对被测设备的监视： 专用模式：被测移动电话与无线综合测试仪建立并保持通讯连接，在加扰的过程中，观察被测移动电话机是否维持通信连接。整个加扰过程结束后，观测被测移动电话机是否仍能保持通信连接，是否能正常工作，有无用户可察觉的通信质量的降低，有无用户控制功能的丧失或存储数据的丢失。 空闲模式：观察发信机是否误操作。实验结束后，观测被测移动电话机是否仍能保持通信连接，是否能正常工作，有无用户可察觉的通信质量的降低，有无用户控制功能的丧失或存储数据的丢失。 3.测试条件与结果:
ESD防控措施 生产中静电可谓无处不在,无时不在,从举手投足间服装的磨擦,到干燥空气的活动,都可能产生几千伏到几万伏的静电,这些都对CMOS等静电敏感电路造成击穿烧毁。跟据我们公司电子产品生产过流程，必需严格做好防静电措施。 1.防静电接地 有效接地为了将物体表面多余电荷（正电荷或负电荷）引入大地。 (1)独立接地装置： 用直径40mm镀锌钢棒室外理入1米深做接地桩，用16平方毫米的黄绿色绝缘铜线作地线引连接引入室内。且每月对线进行检测，对地阻抗小于4Ω。 (2)地线铺设： a)在母线终端装设接线箱，用铜排做接线分支，方便线路分支。 b)用6平方毫米绝缘铜线引入车间。用4平方毫米铜做干线引入各生产线。 c)车间的工作台，货架等的金属部分用2.5平方毫米软铜线连接，防静电 垫用静电扣连接到干线。 d)人体接地，通过静电环导线与干线连接。 (3)定期检测与时时监测： a)母线对地阻抗半年检测一次。用地阻仪测试，阻值小于4Ω为良好. b)静电座对地阻一日检测一次。检测方法：用万用表测量电力接地系统到静电接地系统回路阻抗，阻值小于10Ω为良好。 c)各防静电干线安装报警装置，一但发生断线，立即蜂鸣报警。
2.电气接地 电气设备接地，是指各种电力电器保护接地，直接用电力接地系统与设备金属外壳连接，确保人身安全，同时消除静电的作用。禁止与防静电接地线连接。电力电器包括烤箱、UV炉、回流焊、焊锡炉、恒温电烙铁、电脑、显示器等。3.ESD辅材管控 ESD材质10e6Ω—10e11Ω，接地可以消除多余静电荷，对电子产品不会过快而烧毁，比较理想材质10e6Ω—10e9Ω。非ESD材质，阻抗大于10e11Ω，易产生静电，拉地不易消除静电。 (1)ESD管控区尽量使用ESD材质治具，尽量减少非ESD材质治具。 (2)对非ESD 安全的胶带，在撕胶带，贴胶带和揭胶带时应考虑在离子风机下进行或远离电子产品30CM进行。 (3)定期对ESD辅材检测： a)防静电垫30天点检一次。用表皮阻抗仪检测，正常阻抗范围10 e6Ω—10e9 MΩ。有异常时立即更换处理。 b)ESD治具夹具30天点检一次。用表皮阻抗仪检测，正常阻抗范围10 e6Ω—10e9 MΩ。有异常时立即更换处理。 4.防静电服 进入ESD管控区必需按照规范穿好防静电服装。防静电服（防静电鞋、帽、衣服）定期点检，每周点测一次。用表皮阻抗仪检测，正常范围0.1MΩ-1000MΩ，检测异常时报废处理。 5.防静电手环
技术报告
不良案例1、上锡不良案例 1.1、8-12月份上锡不良统计 月份8月9月10月11月12月（截止12月23日）上锡不良（件） 1 6 5 5 1 9-11月上锡不良投诉明显增多8-12月共投诉18件上锡不良分布图1.2、客户投诉上锡不良典型案例如下 1.2.1不熔金、缩锡发黑案例 料号不良描述不良率不良周期相关图片 4513 BGA处不上锡，且有轻 微的发黑 2% 3111 18901 PAD吃锡不良，表现为 部分不熔金 6% 3711 4532 整PCS不吃锡，金完全 未熔，轻拨零件就会脱落 2.5% 4111 上锡不良 2 4 6 8 8月9月10月11月12月 月份 件 数 不良分布 不熔金 65% 缩锡发黑 35% BGA处不 上锡且有 明显有不 整板不熔
不良案例1.2.2案例分析 料号BGA 处EDS图片EDS光谱图给客户端结论 4513 外界污染 18901 金面轻微污染 4532 金层有阻焊层，可 能有菌类污染 1.2.3小结 从上述三个案例分析来看，不熔金、缩锡发黑应为焊接过程中润湿性不够，导致无法熔掉金层或无法形成IMC层，继而产生上锡不良；影响润湿性原因很多，PCB表面污染、镍层腐蚀氧化等都会影响影响润湿效果，客户端炉温低、锡膏助焊剂差等也会影响润湿性。 上锡不良模拟分析2、原因分析（鱼骨图） 上 锡 不 良锡膏退洗 作业不规范 辅助工具不良 培训不到位 PCB不良 参数不当 保养不到位 酸碱恶劣环境 人 物 环 机 法 锡膏异常客户炉温异常
调查跟踪4.不良问题跟踪 4.1.上文提到的3.1.1及3.1.2在之前的上锡不良改善方案中早有要求，各部门必须严格按章操作。 4.2化金线保养不到位，并不是化金未做保养，而是在酸碱泡或换槽时未用扫把或碎布彻底清洗槽壁污垢， 还有部分水洗未按要求更换，可能让缸壁滋生菌类有“可趁之机”。 4.2.1.前处理酸洗槽大保养后及用扫把及碎布彻底清洁后对比 4-1酸碱泡后缸壁仍有污垢4-2用扫把彻底清洁后 4.2.2.金回收后水洗槽缸壁大保养后及用扫把及碎布彻底清洁后对比 明显有污垢污垢已被 白色污垢 用扫把清洗多次才能 清洗干净，此污垢可
DKBA 华为技术有限公司内部技术规范 代替 华为ESD培训教材 （新员工类） 控制规范 第一部分：静电放电控制总规范 2004-04-30发布2004-05-30实施 华为技术有限公司 Huawei Technologies Co., Ltd. 版权所有侵权必究 All rights reserved
修订声明Revision declaration 本规范拟制与解释部门：公司ESD项目组 本规范的相关系列规范或文件：无 相关国际规范或文件一致性：无 替代或作废的其它规范或文件： ESD控制规范第一部分：静电放电控制总规范 相关规范或文件的相互关系：无 本规范版本升级更改主要内容： 由于部门变动，ESD组织机构中职责部门进行了修改；其他分规范进行优化总规范内容也进行了相应的调整。 本规范主要起草专家：生产工艺部：周迪红（26027） 器件可靠应用研究管理部：谢荣华（15243） 本规范主要评审专家： 器件可靠应用研究管理部：袁明川（2760）、谢荣华（15243） 生产工艺部：刘红春（8154）、周迪红（26027）、罗榜学（2270） 产品试制工程部：吕耀东（26443） 质量管理部：刘剑（21505） 本规范所替代的历次修订情况和修订专家为： 目录
1遵循的政策和职责 (10) 外部供应商和分包商 (10) 组织结构和责任主体 (10) 人员职责 (12) 2ESD敏感分类 (13) 静电敏感评价模式 (13) 器件静电敏感分类 (13) 静电防护区域等级分类及基本的ESD控制措施 (15) 3防静电工作区（EPA） (17) EPA划分和环境要求 (17) 固定、可移动和便携式EPA (19) 防静电标识 (19) 防静电地板 (19) 防静电工作台 (21) 工作椅 (21) 设备、仪器、工装、工具 (22) 人员 (24) 接地 (25) 防静电包装材料 (29) 周转工具 (33) 环境静电电压和高静电电压处理 (34) 离子化 (35) 防静电液 (36) 4人员防静电要求 (37)
数控不良分析及改善报告 数控不良分析及改善 1．来料抽检是否存在崩角严重划伤或尺寸偏小 改善措施：抽检来料杜绝不良产品上机既浪费人力物力财力，不良产品退上工序。2.正确的操作手势和操作流程以免在后续的生产中给本工序 或后工序造成良率效率的下滑。 改善措施；严格按照作业指导书进行操作或在适当的时间对员工加强培训。 3.崩。 改善措施； 1.程序存在优化 2.是否是刀具造成，更换刀具 3.添加适量的切削液 4.转速在程控且在100% 4．划伤 改善措施； 1.改善现有夹具通气糟的宽度深度限定为1MM(现已贴保护膜) 2.检查来料 3.正确的放料手势避免与夹具相互摩擦（具体见作业指导书） 4.进行隔行插架避免取放料相互碰撞 5.保护膜一个班更换一次 6.切削液至少一个月彻底更换一次 5．裂 改善措施； 1.来料为异形超出数控规定的切削量 1.改善现有夹具通气糟的宽度深度限定为1M M 2.刀具磨损严重，更换刀具 6．阴阳边 改善措施； 1.调机应秉承确认确认再确认的原则在进行生产 2.生产中进行自检管理者隔2小时巡检一次 3.每10分钟清理夹具表面 4.刀具磨损严重，更换刀具 7.尺寸不良 改善措施； 1.调完尺寸的机台应进行投影确认再进行生产尺寸为C N C的雷区，因为在后工序没有在检尺寸的工序，尺寸不良的产品一旦流入客户，后果不堪设想。 8．未车到 改善措施； 1.正确的操作手势 2.靠角磨损
3.气压不足导致移位 目前C N C存在的问题很多，从产品上机到产品下机都没有完整的作业流程。上机前应该做什么（例如：检查刀具是否存在磨损，水泵正常开启，保护膜是否需要更换）。生产中应该注意哪些，防止问题的发生（生产中应当进行自检）。下机生产完每架产品进行抽检，防止不良品流入下工序. 针对C N C上次生产大量不良做出以上分析及改善措施，在以后的生产中将会以基本方针不良对策3原则 1.不接收不良品 2.不制造不良品 3.不流出不良品。 在后期将会在各方面进行改善及优化：比如加强员工的品质意识。励志提高C N C良率，保 证CNC一定能达到预期的目标。 建议后期增加产品标示卡，如有问题可以快速的找出对应的机台进行处理。增加产品反馈单使问题出现严肃化。
SMT焊接上锡不良分析 编辑：时运电子 波峰面：波的表面均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態﹐在波峰焊接過程中﹐PCB接觸到錫波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進﹐這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機。 焊點成型：當PCB進入波峰面前端（A）時﹐基板與引腳被加熱﹐並在未離開波峰面（B）之前﹐整個PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由於潤濕力的作用﹐粘附在焊盤上﹐並由於表面張力的原因﹐會出現以引線為中心收縮至最小狀態﹐此時焊料與焊盤之間的潤濕力大於兩焊盤之間的焊料的內聚力。因此會形成飽滿﹐圓整的焊點﹐離開波峰尾部的多餘焊料﹐由於重力的原因﹐回落到錫鍋中。 防止橋聯的發生: 1、使用可焊性好的元器件/PCB 2、提高助焊剞的活性 3、提高PCB的預熱溫度﹐增加焊盤的濕潤性能 4、提高焊料的溫度 5、去除有害雜質﹐減低焊料的內聚力﹐以利於兩焊點之間的焊料分開。 波峰焊機中常見的預熱方法 1、空氣對流加熱 2、紅外加熱器加熱 3、熱空氣和輻射相結合的方法加熱 波峰焊工藝曲線解析 1、潤濕時間:指焊點與焊料相接觸後潤濕開始的時間 2、停留時間CB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間,停留/焊接時間的計算方式 是﹕停留/焊接時間=波峰寬/速度 3、預熱溫度:預熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到的溫度(見右表） 4、焊接溫度: 焊接溫度是非常重要的焊接參數﹐通常高於焊料熔點（183°C ）50°C ~60°C 大多數情況是指焊錫爐的溫度實際運行時﹐所焊接的PCB 焊點溫度要低於爐溫﹐這是因為PCB吸熱的結果 SMA類型元器件預熱溫度 單面板組件通孔器件與混裝90~100 雙面板組件通孔器件100~110 雙面板組件混裝100~110 多層板通孔器件15~125
无铅喷锡（HASL）上锡不良案例研究 中国赛宝实验室可靠性研究分析中心 邱宝军 由于欧盟、美国和我国等国家和地区对铅等有毒物质使用的限制，电子组件中传统的有铅喷锡PCB已经向无铅喷锡PCB转化。然而，在无铅喷锡PCB的使用过程，很多技术人员发现PCB在经过一段时间储存或者经历高温过程后（如回流焊接过程），PCB焊盘很难被焊料润湿，从而造成无铅喷锡PCB部分焊盘出现上锡不良现象。本文将以典型案例分析的方式，给出无铅喷锡PCB上锡不良的失效机理，并介绍针对上述不良的主要分析思路和分析方法，并给出避免无铅喷锡PCB出现上锡不良的相关措施。本文的研究结果避免无铅喷锡PCB出现上锡不良，提高电子产品的可靠性有一定的指导意义。 1 案例的背景 某单位送回流焊接后PCBA样品5块和同批次PCB空板5块，委托单位反应该批次PCBA在经过一次回流焊接后，第二面（B面）部分焊盘存在上锡不良现象，而且在某些IC 引脚位置尤为明显。上锡不良的的PCB比例为5%左右。考虑到PCB的A、B面没有显著的差异，且只在第二面存在上锡不良现象，委托单位对焊接工艺顺序进行调整，发现原本焊接良好的A面也存在一定的上锡不良现象，而B面则明显改善。同时委托单位表示，该PCB 已经使用很长时间，只有最近的这一批存在上锡不良现象。由于无法准确判断导致上锡不良的原因，委托要求对失效的原因进行分析，从而为解决该失效提高依据。由于涉及客户的部分信息，为保密要求不提供外观照片。 2 分析过程 2.1 总体思路 根据委托单位提供的信息，该PCB采用的无铅喷锡工艺，且改变工艺流程对上锡不良的现象有明显的改善，初步推断失效的原因可能与无铅喷锡表面镀层在高温下的合金退化导致可焊性下降有关。为了对该失效推断进行验证，则分析思路为：对失效PCBA具体的失效部位进行外观检查，重点检查失效部位的润湿情况，区分上锡不良为不润湿或反润湿，同时检查焊料对引脚的润湿情况。外观检查后对上锡不良焊盘进行切片，验证其镀层的质量情况，重点考核镀层厚度和镀层中锡铜合金情况。为了验证镀层质量问题，还必须对同批次PCB空板对应焊盘位置进行分析。 2.2 外观检查 利用立体显微镜对上锡不良焊盘及对应PCB空板上的对应焊盘进行外观检查，结果发现上锡不良位置主要表现为焊料对焊盘反润湿现象，同批次PCB空板对应焊盘检查发现焊盘镀层存在一定的厚度不均匀性，同时焊盘表面不存在污染等异常现象。检查结果分别见图1和图2。