邦定工艺及车间认识Bonding technology and workshop awareness
邦定车间简介（Bonding workshop introduction）欢迎你能成为我们超韵电子有限公司邦定车间的一员，并能通过公司培训了解到邦定（Bonding）生产的集成化和科学化。Bonding之意就是晶片与PCB 的焊接，它是通过超声波的焊接原理来完成的目前公司拥有多台全自动铝线
。
焊接机，车间地板工作台及全部工序采取防静电防尘操作模式，每一道工序都有严格要求。
一、COB简介（Chip on Board 晶片直接封裝）
COB制程是将裸晶片直接粘在电路板或基板上，并结合三项基本制程：
（1）晶片粘着
（2）导线连接
（3）应用封胶技术
有效将IC制造过程中的封装与测试步骤移到电路板组装阶段。1、COB(Chip on Board)封裝方式，运用在现代的各种电子产品，如
手机、钟表玩具
、等日常生活用品中皆可见。
、、计算器游戏机
2、COB的关键技术在于Wire Bonding（俗称邦线）及Molding（封胶
成型），是指对裸露的电路晶片(IC Chip)，进行封装，形成电子元件的制程，其中IC由邦线(Wire Bonding)覆晶接合
、(Flip Chip)或捲帶接合
、(Tape Automatic Bonding；簡稱TAB)等技术，将其I/O经封装体的线路延伸出來。
3、邦定：英文bonding，意义为晶片覆膜是晶片生产技艺中一种很先
进的封装形式，这种工艺的流程是将已经測试好的晶圓植入到特制的电路板上，然后将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到晶圓上來完成晶片的后期封裝。这种封装方式的好处是制成品稳定性相对于传统SMT贴片方式要高很多。
二、邦定车间基本制度
、前1进入
、邦定车间要更换防静电拖鞋穿防静电工衣和戴好防静电工帽；作业戴好防静电手腕带；生产操作时要严格参照MEI（作业指导书）操作，检测时严格遵守QCI（测试程序）判定。
2防静电工衣的穿戴标准是：整齐美观，钮扣扣齐，不能外露时装衣服、。作用是防尘防止人体产生的静电损坏晶片及电子原件。
、
3防静电工帽正确戴法是：将头发全部包扎在工帽里面，不能让头发外露于工帽，作用是防止静电的产生和残余头发飘落在车间。
、
4戴防静电手腕带的方法是：让活动扎带放松，将手腕带正向套入手腕中，让金属片与手腕紧密接触后，然后将活动扎带扎紧，扣好保险，再将夹子夹在已经与大地连通的专用地线上，作用是将人体产生的静电释放到大地，保护晶片及电子原件。
5、防静电手腕带要定期使用检测仪检测PASS后，才能继续使用。
6、裸晶片也叫集成电路,内部结构是将许多个电子元件及线路集中蚀刻在一个
半导体上,表面易刮伤和静电击坏，操作中要小心使用，不可用手或其它有破坏性物体接触。
、及电子元件容易损坏，生产过程中不可大力丢放，不可挤压7邦定晶片产品
堆放，要轻拿轻放，防止损坏。
8、邦线产品未在黑胶固化前，操作时应注意邦线晶片位置，手拿时应拿捏PCB
的边缘或没有被邦线区域。防止操作时碰到晶片邦线。
9、邦线焊接的工作原理是：利用超声波使换能器石英晶体产生高频机械震荡传
至钢嘴，使铝线与IC焊垫表面高速磨擦产生热量，外加固有压力,完成铝线与焊垫熔接。
三、邦机辅材介绍
、
1铝线
我们使用的铝线是由铝和硅组合而成的规格为
、1mil，1.25mil的铝线, 操作员在拆装时手千万不要触摸线轴上的线,它的起始端一般是用红色带表出来的,不同机型的穿线路径不同，作用是将芯片上电路焊盘与PCB电路连接。
、
2钢嘴
钢嘴是特种钢加工而成，所以我们称为钢嘴，它的下端有一小孔用来穿铝线，操作时要小心不要用任何物体碰撞钢嘴，以免损坏钢嘴，作用是将铝线按标准要求压焊成型固定。
3红胶
、
红胶是一种高强度之结合胶水，固化后防油、防水、防震、防腐功能及其它流质。适用于裸芯片（IC）及其它金属结合，作用是将芯片按要求固定于PCB上。
4、黑胶
黑胶是一种环氧脂包封材料，有较高可靠性，适于半导体元件板上芯（COB）包封应用，作用是将裸芯片、邦线、金手指位范围包封固定，防止外界不当条件损坏。
四，邦定质量目标
1、一次交验合格率≥95%
2、产品损耗率≤1.5%
3、成品出货检验合格率100%
、100％
4客户投诉处理率
五、培训标准要求
1、了解邦定工艺要求和标准，能运用三检手法检验每一个制品。
三检手法：自检（自己检查自己做的工作）、互检（检查你上一道工序的品
质）、专检（QC 注重检查产品性能）。
2、工艺流程：洗板、擦板贴、IC 、邦线、目检、测试、封胶、后测外观检
、查、QC 抽检、包装入仓。
3、邦定为特除精密制造行业，每个工序人员必须经过专业技术人员培训合格，
并经考核获得上岗证后才可以上机操作《》。
4、人员培训必须有完整的记录,并有培训导师考核合格签发《上岗证》。
五、环境（邦定车间温度与湿度的控制）
1、温度为18-25摄氏度之间。
2、湿度为40-60%之间。
3、生产部负责人有权控制并调节空调制冷与抽湿状况，其它人不得调节。
本资料培训目的：
使新进人员对邦定有个基本了解和简单操作控制方法，提高新进人员对邦定 的认识性。
END
COB-邦定基础知识 为避免新接触邦定工艺的人像我当初一样有茫然无助的感觉，特将我们所了解的一点资料写下来供参考。限于单位的投资，我们所用是设备不是很全，也不是特别的先进，但是已能满足生产一般产品的需要，同时由于本身的经验不足，错误之处在所难免，请行家指正。 一、需要准备的设备，工具清单： 编号设备工具用途 1 邦定机目前多为ASM 的AB520 ，510 ，500 之类。 2 滴胶机封胶 3 针筒或滴胶机点胶 4 显微镜（40X ）检查 5 检测工装检查 6 烘箱用于邦定胶的固化 7 真空吸笔吸取裸片 8 绘图橡皮清洁 PCB 9 镜头纸擦拭镜头等 10 防静电小刷子清洁焊盘 11 铝制托盘用于封胶后固化 12 加热台热胶用 13 干燥皿存放裸片 二、辅料： 1 、邦定胶 用于裸片的包封，有热胶，冷胶，亮光胶，亚光胶，高胶，低胶之分。冷热胶的分别在于热胶在封胶时需要对PCB 预热到一定的温度，冷胶在封胶时不需预热，室温下即可，但热胶在性能，固化外观方面要好于冷胶，可根据产品需要自行选择。亮光胶和亚光胶的区别在于固化后的外观是亮光还是亚光。高胶和低胶的区别在于包封时胶的堆积高度，在固化后对胶的高度如果有要求请在选购时予以考虑。 2 、红胶——用于绝缘裸片粘接，此项也可以直接用邦定胶进行粘接。 3 、导电银胶——用于需用导电胶粘接的裸片，可视需要决定是否购买 4 、铝线或金线——裸片与PCB 的连接 . 项三、几点注意事： 1 、普通的真空吸笔本身容易损坏，并且在使用时由于其笔头处有金属，容易划伤裸片，所以建议使用真空泵，吸笔头套上硅胶管保证安全。 2 、邦定前应该对裸片进行检查，看是否有划伤，氧化等现象。 3 、做好防静电措施。 4 、裸片平时应存放在干燥皿中，防止受潮。
认真 勤奋主动担当 专业能力开放包容
一、钣金加工定义: 钣金加工是针对金属薄板（通常在6mm以下）一种综合冷加工工艺，包括剪切,冲裁,折弯,焊接,铆接,模具成型及表面处理等。其显著的特征就是同一零件厚度一致。根据加工方式不同,通常分为两类: 1.非模具加工: 通过数控冲床,激光镭射,折弯机,铆钉机等加工工具对板材进行加工的工艺方式,一般用于样品制作,成本较高。 2.模具加工: 通过固定的模具,对钣金进行加工,一般有下料模,成型模,主要用于批量生产,成本较低。 钣金件具有重量轻、强度高、导电（能够用于电磁屏蔽）、成本低、大规模量产性能好等特点，在电子电器、通信、汽车工业、医疗器械等领域得到了广泛应用，例如在电脑机箱、手机、电控柜、取款机、设备外罩中，钣金件是必不可少的组成部分。随着钣金的应用越来越广泛，钣金件的设计变成了产品开发过程中很重要的一环，机械工程师必须熟练掌握钣金件的设计技巧，使得设计的钣金既满足产品的功能和外观等要求，又能使得冲压模具制造简单、成本低。
钣金加工厂一般来说基本设备包括：剪板机、数控冲床、激光切割机、等离子切割机、水射流切割机、复合机、折弯机以及各种辅助设备如：开卷机、校平机、去毛刺机、点焊机、铆钉机、刨槽机等。 数控冲床的工作原理为：由数控装置内的计算机对编制好的加工程序分析后通过伺服系统及可编程序制器向机床主轴及进给等执行机构发出指令，机床主体则按照这些指令，并在检测反馈装置的配合下，对工件加工所需的各种动作，如刀具相对于工件的运动轨迹、位移量和进给速度等项要求实现自动控制，从而完成工件的加工。
激光切割机的原理：光纤激光切割机利用高密度激光束照射被切割材料上，使材料很快被加热至汽化的温度，瞬间蒸发形成孔洞，随着光束对材料的移动，孔洞连续形成行窄的切缝（如0.1mm左右），完成对材料的切割，这就是激光切割（Laser Cutting）。
海科公司主要装置知识汇总 常减压装置： 原料：原油 产品：汽油（7-8%）、柴油（20-30%）、蜡油(20-30%)、渣油（40%左右） 常减压蒸馏：将原油按其各组分的沸点和饱和蒸汽压的不同而进行分离的一种加工手段。这是一个物理变化过程，分为常压过程和减压过程。我公司大常减压装置加工能力是100万吨/年。 精馏过程的必要条件： 1）主要是依靠多次气化及多次冷凝的方法，实现对液体混合物的分离。因此，液体混合物中各组分的相对挥发度有明显差异是实现精馏过程的首要条件。 2）塔顶加入轻组分浓度很高的回流液体，塔底用加热或汽提的方法产生热的蒸汽。 3）塔内要装设有塔板或者填料，使下部上升的温度较高、重组分含量较多的蒸气与上部下降的温度较低、轻组分含量较多的液体相接处，同时进行传热和传质过程。 原油形状：天然石油通常是淡黄色到黑色的流动或半流动的粘稠液体，也有暗绿色、赤褐色的，通常都比水轻，比重在0.8-0.98之间，但个别也有比水重的，比重达到1.02。许多石油都有程度不同的臭味，这是因为含有硫化物的缘故。 石油主要由C和H两种元素组成，由C和H两种元素组成的碳氢化合物，是石油炼制过程中加工和利用的主要对象。 主要元素：C、H、S、O、N
微量元素：Ni、V、Fe、Cu、Ga、S、Cl、P、Si 常减压装置的原理：根据石油中各种组分的沸点不同且随压力的变化而改变的特点，通过蒸馏的办法将其分离成满足产品要求或后续装置加工要求的各种馏分。因此，原油蒸馏的基本过程是：加热、汽化、冷凝、冷却以及在这些过程当中所发生的传质、传热过程。 常减压蒸馏是石油加工的第一个程序，第一套生产装置。根据原油的品质情况和生产的目的不同，常减压蒸馏装置通常有三种类型，一种是燃料型，另一种是燃料润滑油型，还有一种是化工型。 燃料型生产装置，主要生产：石脑油、煤油、柴油、催化裂化原料或者加氢裂化、加氢处理原料、减粘原料、焦化原料、氧化沥青原料或者直接生产道路沥青；燃料润滑油型生产装置，主要生产除燃料之外，还在减压蒸馏塔生产润滑油基础油原料；化工型生产装置主要生产的是裂解原料。 原油预处理（电脱盐）部分、换热网络（余热回收）及加热炉部分、常压蒸馏部分、减压蒸馏部分。 三塔流程：初馏塔、常压蒸馏塔、减压蒸馏塔 焦化联合装置： 我公司延迟焦化装置规模37.5万吨/年，加氢精制装置40万吨/年，干气制氢装置规模3000Nm3/年。 焦化联合装置配套配合生产，焦化部分采用国内成熟的常规焦化技术，运用一炉两塔工艺，井架式水力除焦系统，无堵焦阀，尽量多产汽、柴油。加氢部分采用国内成熟的加氢精制工艺技术，催化剂采用中国石油化工集团公司抚顺石油化工研究所开发的FH-UDS、FH-UDS-2加氢精制催化剂。反应部分采用炉前
机械加工工艺基础知识 点总结 公司标准化编码 [QQX96QT-XQQB89Q8-NQQJ6Q8-MQM9N]
机械加工工艺基础知识点总结 一、机械零件的精度 1.了解极限与配合的术语、定义和相关标准。理解配合制、公差等级及配合种类。掌握极限尺寸、偏差、公差的简单计算和配合性质的判断。 基本术语：尺寸、基本尺寸、实际尺寸、极限尺寸、尺寸偏差、上偏差、下偏差、（尺寸）公差、标准公差及等级（20个公差等级，IT01精度最高；IT18最低）、公差带位置（基本偏差，了解孔、轴各28个基本偏差代号）。 配合制： （1）基孔制、基轴制；配合制选用；会区分孔、轴基本偏差代号。 （2）了解配合制的选用方法。 （3）配合类型：间隙、过渡、过盈配合 （4）会根据给定的孔、轴配合制或尺寸公差带，判断配合类型。 公差与配合的标注 （1）零件尺寸标注 （2）配合尺寸标注 2.了解形状、位置公差、表面粗糙度的基本概念。理解形位公差及公差带。 几何公差概念： 1）形状公差：直线度、平面度、圆度、圆柱度、线轮廓度、面轮廓度。 2）位置公差：位置度、同心度、同轴度。作用：控制形状、位置、方向误差。3）方向公差：平行度、垂直度、倾斜度、线轮廓度、面轮廓度。 4）跳动公差：圆跳动、全跳动。 几何公差带： 1）几何公差带 2）几何公差形状 3）识读 3.正确选择和熟练使用常用通用量具（如钢直尺、游标卡尺、千分尺、量缸表、直角尺、刀口尺、万能角尺等）及专用量具（如螺纹规、平面样板等），并能对零件进行准确测量。 常用量具： （1）种类：钢直尺、游标卡尺、千分尺、量缸表、直角尺、刀口尺、万能角尺。 （2）识读：刻度，示值大小判断。 （3）调整与使用及注意事项：校对零点，测量力控制。 专用量具： （1）种类：螺纹规、平面角度样板。 （2）调整与使用及注意事项 量具的保养 （1）使用前擦拭干净 （2）精密量具不能量毛坯或运动着的工伯 （3）用力适度，不测高温工件 （4）摆放，不能当工具使用 （5）干量具清理
第一章铸造 1.铸造：将液态金属在重力或外力作用下充填到型腔中，待其凝固冷却后，获得所需形状和尺寸的毛坯或零件的方法。 2.充型：溶化合金填充铸型的过程。 3.充型能力：液态合金充满型腔，形成轮廓清晰、形状和尺寸符合要求的优质铸件的能力。 4.充型能力的影响因素： 金属液本身的流动能力（合金流动性） 浇注条件：浇注温度、充型压力 铸型条件：铸型蓄热能力、铸型温度、铸型中的气体、铸件结构 流动性是熔融金属的流动能力，是液态金属固有的属性。 5.影响合金流动性的因素： （1）合金种类：与合金的熔点、导热率、合金液的粘度等物理性能有关。 （2）化学成份：纯金属和共晶成分的合金流动性最好； （3）杂质与含气量：杂质增加粘度，流动性下降；含气量少，流动性好。 6.金属的凝固方式： ①逐层凝固方式 ②体积凝固方式或称“糊状凝固方式”。 ③中间凝固方式 7.收缩：液态合金在凝固和冷却过程中，体积和尺寸减小的现象称为合金的收缩。 收缩能使铸件产生缩孔、缩松、裂纹、变形和内应力等缺陷。 8.合金的收缩可分为三个阶段：液态收缩、凝固收缩和固态收缩。 液态收缩和凝固收缩，通常以体积收缩率表示。液态收缩和凝固收缩是铸件产生缩孔、缩松缺陷的基本原因。 合金的固态收缩，通常用线收缩率来表示。固态收缩是铸件产生内应力、裂纹和变形等缺陷的主要原因。 9.影响收缩的因素 （１）化学成分：碳素钢随含碳量增加，凝固收缩增加，而固态收缩略减。 （２）浇注温度：浇注温度愈高，过热度愈大，合金的液态收缩增加。 （３）铸件结构：铸型中的铸件冷却时，因形状和尺寸不同，各部分的冷却速度不同，结果对铸件收缩产生阻碍。 （4）铸型和型芯对铸件的收缩也产生机械阻力 10.缩孔及缩松：铸件凝固结束后常常在某些部位出现孔洞，按照孔洞的大小和分布可分为缩孔和缩松。大而集中的孔洞称为缩孔，细小而分散的孔洞称为缩松。 缩孔的形成：主要出现在金属在恒温或很窄温度范围内结晶，铸件壁呈逐层凝固方式的条件下。 缩松的形成：主要出现在呈糊状凝固方式的合金中或断面较大的铸件壁中，是被树枝状晶体分隔开的液体区难以得到补缩所致。 合金的液态收缩和凝固收缩越大，浇注温度越高，铸件的壁越厚，缩孔的容积就越大。 缩松大多分布在铸件中心轴线处、热节处、冒口根部、内浇口附近或缩孔下方。
合肥志邦厨饰有限公司成立于1998年，作为中国厨柜行业的先驱，是国内著名的厨柜产品制造基地；集产品研发、生产、销售和多品牌经营的专业化厨柜企业。 自创办以来，志邦一直秉持“创造精品、服务社会”的企业宗旨，凭借“创业、创新、创优”的企业精神，以其优异的品质和完善的服务，迅速崛起于厨柜行业之林，已成为服务于社会的成功典范。 志邦厨柜坚持华实兼备的设计风格，不断汲取国内外先进的设计理念，在结合国情民俗的基础上形成具有外形简洁明快、时代感强烈的名品厨柜风范。产品先后荣获“国家权威检测合格产品”“安徽省著名商标”等荣誉。无论是与欧美同步新品厨柜的诞生，还是经济实用型厨柜的普及，志邦都走在行业的前列。 近年来，公司通过迅速的发展，新建成现代化生产基地50000平方米。全套引进德国豪迈(HOMAG)的专业生产设备，以标准单元产品的设计形成规模化生产，年产厨柜可达60000套。同时通过了ISO9001；ISO14000；GB/T28001质量/环境/职业健康和安全国际管理体系认证，完成了企业管理的全面升级，为企业的持续发展奠定了基础。 时至今日，志邦已发展成为具有独立的产品研发机构；建立完善的现代商业营销模式。志邦厨柜正在由地区强势品牌向全国性品牌稳步发展。目前，已在全国设立四家分公司，100多家专卖店；同时凭借技术和规模的优势，外贸业务发展迅速；综合实力稳居全国厨柜行业前十强之列。 志邦的每次飞跃都是脚踏实地，厚积薄发。我们以实干实战的精神赢得消费者的赞誉，以不断创新的精神在竞争中稳步发展。我们坚信，明天是属于志存高远、不断进取的志邦人！ 发展历程 2004年 志邦公司开始研究中国家庭特有的厨房环境，并从消费者厨房装修的最佳选择出发，国内首创“写真厨房” 2005年 一举进入中国厨卫行业三十强，通过了ISO9001；ISO14000；GB/T28001质量/环境/职业健康和安全国际管理体系认证 2006年 在中国厨柜设计颁奖典礼上，志邦厨柜产品“爱琴海”、“米兰印象”，获当年设计金奖，并受邀参加米兰国际展会，收获多项国际荣誉 2007年 志邦厨柜跻身中国厨柜行业十强，荣获省级著名品牌，并在当年实现销量过亿元的突破
化工工艺图识图基础知 识 Company Document number：WUUT-WUUY-WBBGB-BWYTT-1982GT
工艺流程图识图基工艺流程图是工艺设计的关键文件，它以形象的图形、符号、代号，表示出工艺过程选用的化工设备、管路、附件和仪表等的排列及连接，借以表达在一个化工生产中物量和能量的变化过程。流程图是管道、仪表、设备设计和装置布置专业的设计基础，也是操 作运行及检修的指南。 在生产实际中我们经常能见到的表述流程的工艺图纸一般只有两种，也就是大家所知道的PFD和P&ID。PFD实际上是英文单词的词头缩写，全称为Process Flow Diagram，翻译议成中文就是“工艺流程图”的意思。而P&ID也是英文单词的词头缩写，全称为Piping and Instrumentation Diagram，“&”在英语中表示and。整句翻译过来就是“工艺管道及仪表流程图”。二者的主要区别就是图中所表达内容多少的不同，PFD较 P&ID内容简单。更明了的解释就是P&ID图纸里面基本上包括了现场中所有的管件、阀门、仪表控制点等，非常全面，而PFD图将整个生产过程表述明白就可以了，不必将所有的阀门、管件、仪表都画出来。 另外，还有一种图纸虽不是表述流程的，但也很重要即设备布置图。 下面就介绍一下大家在图纸中经常看到的一些内容及表示方法。 1 流程图主要内容 不管是哪一种，那一类流程图，概括起来里面的内容大体上包括图形、标注、图例、标题栏等四部分，我们在拿到一张图纸后，首先就是整体的认识一下它的主要内容。具体内容分别如下： a 图形将全部工艺设备按简单形式展开在同一平面上，再配以连接的主、辅管线及管件，阀门、仪表控制点等符号。 b 标注主要注写设备位号及名称、管段编号、控制点代号、必要的尺寸数据等。 c 图例为代号、符号及其他标注说明。 d 标题栏注写图名、图号、设计阶段等。
P C B电路板邦定基本概 念及工艺要求 Company Document number：WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998
文章出处：NOD责任编辑：龚爱清人气：237发表时间：2016-04-26 09:13【】PCB邦定（Bonding）是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接，来自超声波发生器的超声波（一般为40-140KHz）,经换能器产生高频振动，通过变幅杆传送到劈刀，当劈刀与引线及被焊件接触时，在压力和振动的作用下，待焊金属表面相互摩擦，氧化膜被破坏，并发生塑性变形，致使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子距离的结合，最终形成牢固的机械连接。一般邦定后(即电路与管脚连接后)用黑胶将芯片封装。 邦定工艺要求 工艺流程：清洁－滴粘接胶－芯片粘贴－邦线－封胶－测试 1．清洁PCB 对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试，然后对擦试位用毛刷刷干净，或用气枪吹净。 2．滴粘接胶 胶滴量适中，胶点数4，四角均匀分布；粘接胶严禁污染焊盘。 3．芯片粘贴（固晶） 采用真空吸笔，吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向，粘到PCB时必须做到“平稳正”：平，晶片与PCB平行贴紧无虚位；稳，晶片与PCB 在整个流程过程中不易脱落；正，晶片与预留位正贴，不可偏转，注意晶片方向不得有贴反现象。 4．邦线 邦定的PCB通过邦定拉力测试：线大于或等于，线大于或等于。 邦定熔点的标准铝线：线尾大于或等于倍线径，小于或等于倍线径。 铝线焊点形状为椭圆形。 焊点长度：大于或等于倍线径，小于或等于倍线径。 焊点的宽度：大于或等于倍线径，小于或等于倍线径。 邦线过程中应轻拿轻放，对点要准确，操作人员应用显微镜观察邦线过程，看有无断邦、卷线、偏位、冷热焊、起铝等不良现像，如有一定要通知相关技术人员及时解决。 在正式生产前须有专人首检，检查有无邦错，少邦、漏邦等现像。在生产过程中须有专人定时（最多间隔2小时）核查其正确性。 5．封胶 封胶前给晶片安装塑圈前须检查塑圈的规则性，确保其中心是正方形，无明显扭曲，在安装时确保塑圈底部与晶片表面的密切贴合，对晶片中心的感光区域无遮挡。
施工技术员体会 施工现场“七成多、八成少，九成就能当领导”的话，其实颇有点自嘲的意思。干了一个月的施工，还是有些体会。谈我的一些施工体会与学习。 技术员在工地该干些啥？ 领导告诉我们：干好自己的工作，如果想吃这一碗饭，就要静下心来，多看、多问、多长个心眼，我可以把这一段经历当作跳板，但不能把工作不当回事。允许你不懂，但不允许你不懂时不问，自做主张。问我技术员在工地该干些啥时，我告诉他：放线、提材料计划、写技术交底、进场原材料取样送检、现场质量检查、隐蔽资料的填写、钢筋下料单的审核、模板尺寸标高的检查等等，但一开始只要跟着工长完成工长交办的任务就行了。 先说放线，专职测量员把主轴线定好、标高控制点做好后，技术员要掌握吊线坠的基本功，不能老依靠经纬仪，不可能也不现实，再一个住宅和办公楼建筑定位放线简单的多，工业厂房就要复杂的多了。放线量尺寸时一定要杜绝用小尺一尺一尺（工地上常用3米尺、5米尺）的量下去，免得误差累积。另外，两点高差较大时，一般量斜距、测两点高差用勾股弦定理计算求的通常误差小的多。记住学测量时老师讲的几个要点：先整体、后碎部；常复核，前一步工作没做复查下
一步工作不能进行；测量步步要经过检核。 测量放线在施工时尤其重要，你的一点疏忽可能造成非常大的经济损失。现在在施工现场的测量放线，并不象在学校测量实习时量距有前尺、有后尺、有读数、有记录那么正规，往往是工长和技术员两人就去放线，再就是现场随手喊个工人来帮忙，这实在是不合适，你不能要求项目经理配备足够的专业人员陪你定位，但你必须做到慎之又慎，尺前尺后来回跑。 工地上给标高一般也是技术员的事，你看水准仪，扶尺可就不一定是谁了，要注意塔尺前后俯仰对观测结果影响很大，再一个就是塔尺下对点时非专业人也是不好掌握的，如果你不反复叮咛，差个3~5毫米一点也不奇怪。 还有一句话是工地上流传的，虽然不完全对，但可以算是搞测量人自我保护的法宝：“三角要小、线要粗”，意思是给完标高描红三角时不要描的太大，弹墨线时墨线要粗一点。呵呵，什么意思自己琢磨去吧。 作为工地技术员，水准仪、经纬仪、墨斗、线坠的使用操作是一定要熟练的。 再说材料计划，不管预算员是否提了，作为技术员你必须自己动手再算一遍，你算实际用量，不要看预算定额的含量，定额是综合各种工程类别编制的，有些定额子目中的含量实际施工用不了，有些反而不够，比如瓷砖大理石，设计已经给定尺寸规格，你可以实际排一下
用于COB工艺的PCB设计指导 1. 目标 此文给那些正试着用裸芯片来代替表贴集成电路的PCB设计者提供了指导方针。首先，这样的转变从根本—即：用了裸芯片组装的线路板的总成本要比只用传统表贴元器件的线路板低。用尽可能小形体尺寸加工PCB板可确保实际的高产量。线路板上的芯片管脚所占的面积就是最小形体尺寸，因此，这里着重讲述进行COB封装时基板的布线要求。 对于电连接的设计National公司要求150/150 μm的线路宽度和间距，至少2层板，过孔的最小直径是350μm，过孔盘径要400μm。这些要 求对于用传统技术制造PCB板的制造者来说是非常符合实际的。 2.方法 此文以两个集成IC为例，把与从SMT的PCB设计技术转换到COB的PCB设计技术相关的问题作了基本阐述。但是，对于PCB设计者来说必须从PCB制造者和装配者处得到准确的布线规则以确保达到令人满意的效果。 3. COB 芯片产品中最容易利用的形式就是裸芯片。由于这些裸芯片通过引线键合到引线框或者内部基板上，因此他们跟那些大量用于单芯片封装 的芯片是一样的。用引线键合使芯片直接粘贴到PCB板上的技术称作COB。 COB是目前市场上最成熟应用最广泛的技术，具备如下特点： 裸芯片可以和其他封装过的芯片，分立器件或者无源器件一同直接粘贴到内部基板或者PCB上。 用导电或者不导电的环氧胶可使芯片固定在基板上。 通过引线键合可以使芯片与基板电连接。 可以用保护壳密封。 对于低成本COB技术，基板通常采用FR-4材料（玻璃纤维增强的环氧树脂）。推荐使用无电镀的镍/金进行表面金属化，因它能完全覆盖在金属焊盘的表面和四周，并且能够支持多种如同混合SMT/COB技术的电连接方法。 目前，对于裸芯片来说，最普遍的低成本COB电连接技术就是引线键合。这种技术就是利用IC上标准焊盘金属化和表面钝化实现的。芯片的I/O端设计在器件外围。键合面的准确位置和尺寸连同表面冶金以供应商提供的芯片产品手册为准。COB的键合技术包括在高温下的热超声键合（金丝球焊）和常温下的超声波键合（铝劈刀焊接）。 金丝球焊是高产量，高强度的技术，它能用于精细间距焊盘的焊接。它需要高温来进行可*地焊接。此过程必须考虑配置条件、引线直
PCB电路板邦定基本概念及工艺要求 文章出处：NOD责任编辑：龚爱清查看手机网址人气：237发表时间：2016-04-26 09:13【大中小】PCB电路板邦定（Bonding）是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接，来自超声波发生器的超声波（一般为40-140KHz）,经换能器产生高频振动，通过变幅杆传送到劈刀，当劈刀与引线及被焊件接触时，在压力和振动的作用下，待焊金属表面相互摩擦，氧化膜被破坏，并发生塑性变形，致使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子距离的结合，最终形成牢固的机械连接。一般邦定后(即电路与管脚连接后)用黑胶将芯片封装。 邦定工艺要求 工艺流程：清洁PCB－滴粘接胶－芯片粘贴－邦线－封胶－测试 1．清洁PCB电路板 对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试，然后对擦试位用毛刷刷干净，或用气枪吹净。 2．滴粘接胶 胶滴量适中，胶点数4，四角均匀分布；粘接胶严禁污染焊盘。 3．芯片粘贴（固晶） 采用真空吸笔，吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向，粘到PCB时必须做到“平稳正”：平，晶片与PCB平行贴紧无虚位；稳，晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落；正，晶片与PCB预留位正贴，不可偏转，注意晶片方向不得有贴反现象。 4．邦线 邦定的PCB通过邦定拉力测试：1.0线大于或等于3.5G，1.25线大于或等于4.5G。 邦定熔点的标准铝线：线尾大于或等于0.3倍线径，小于或等于1.5倍线径。 铝线焊点形状为椭圆形。
焊点长度：大于或等于1.5倍线径，小于或等于5.0倍线径。 焊点的宽度：大于或等于1.2倍线径，小于或等于3.0倍线径。 邦线过程中应轻拿轻放，对点要准确，操作人员应用显微镜观察邦线过程，看有无断邦、卷线、偏位、冷热焊、起铝等不良现像，如有一定要通知相关技术人员及时解决。 在正式生产前须有专人首检，检查有无邦错，少邦、漏邦等现像。在生产过程中须有专人定时（最多间隔2小时）核查其正确性。 5．封胶 封胶前给晶片安装塑圈前须检查塑圈的规则性，确保其中心是正方形，无明显扭曲，在安装时确保塑圈底部与晶片表面的密切贴合，对晶片中心的感光区域无遮挡。 在点胶时，黑胶应完全盖住PCB太阳圈及邦定晶片的铝线，不能露丝，黑胶不能封出PCB太阳圈，漏胶应及时擦除，黑胶不能通过塑圈渗入晶片上。 滴胶过程中，针嘴或毛签等不可碰到塑圈内的晶片表面，及邦好的线。 烘干温度严格控制：预热温度为120±5摄氏度，时间为1.5－3.0分钟；烘干温度为140±5摄氏度，时间为40－60分钟。 烘干后的黑胶表面不得有气孔，及未固化现像，黑胶高度不能高于塑胶圈。 6．测试 多种测试方式相结合： A．人工目视检测 B．邦定机自动焊线质量检测 C．自动光学图像分析（AOI）X射线分析，检查内层焊点质量
刨花板.中纤板.饰面板工艺技术 一．刨花板部分 1.刨花板生产工艺流程： 削片→刨片→干燥→风选→施胶→铺装→热压→冷确→裁边→砂光→分等→入库→成品素板 削片工段对刨花板来讲不是一个重要工段，这是于中纤板所不同的。削片的长度，从15――45ｍｍ都视为合格木片。一般来说，国产设备均可达到工艺要求。 刨片是刨花制备工段，是刨花板生产的一个非常重要的环节，因为刨花板的内在强度在很大程度上取决于刨花质量的好坏，因为好的刨花可以使刨花板的握钉力，强曲强度提高，而刨花的质量除了受树种影响外主要取决于（刨花制备设备）的性能以及生产厂家对刨花制备的工艺控制，刨花合格率的控制，没有一定技术力量的厂家，没有经验丰富的管理者和娴熟的操作是很难做到这一点的。德国PALLMANN和镇江林机厂的刨片机在国内外均享有较好的声誉。 干燥工段是将刨花板的含水率降到一定的范围内，这也是一个比较主要的工段。如果含水率不稳定的话，比如忽高忽低，大起大落，这样就会对施胶和热压工段造成很大的影响：当含水率很低时，刨花过于干燥，那么在运输过程中就容易被打碎，如果碎料过多，弯曲强度就会降低，而且在施胶时，胶液极易产生渗透，导致刨花表面缺胶，强度下降；当含水率过高时，板坯在热压时就会产生较多的蒸汽，导致分层或者鼓泡（俗称“放炮”），变为废品板。能否精确地控制含水率，取决于含水率的检测设备和检测次数以及操作者的经验。使用德国格雷康（GRECON）的含水率探测仪，结合严格的检测制度，使刨花的含水率得到精
确的控制。 风选是利用重力原理，用风力将过大的刨花筛选出来，进行再碎，合格的刨花有被筛成细料和大料两种，分别做为刨花板的表层料和芯层料。 施胶过程是对表层料和芯层料分别进行拌胶，拌胶时刨花的施胶量必须得到精确的控制，因为这将直接影响到板子的胶接强度和生产成本，施胶量过小，板子的胶接强度必然达不到要求，施胶量若过大，生产成本必将上升，而且易产生“放炮”的废品板。由此可见，精确地控制施胶量是多么的重要，要做到这一点必须有很好的控制系统和优良的胶种。 施胶后的刨花被送入铺装机进行铺装，合格刨花中大的刨花做为芯层料被铺在中间，细小的做为表层料被铺在两个表面。铺装的形式有很多种：机械铺装，气流铺装，混合型铺装等。目前一般公认气流铺装机的效果最好，铺的最均匀，应力较小，断面结构渐变，纵向密度分布情况较理想。但机械铺装也有它的优点，即不易产生表面大刨花和表面胶斑。 热压工段是一个最后合成的工段，也是最重要的一个工艺控制点，在热压岗位上控制着施胶量，铺装碎料比，热压时间等关键的工艺参数。碎料比影响着刨花的表面得胶量，热压时间决定了胶的固化度。热压时间过长，生产效率就低，而且表面预固化层厚，防水性差；时间过短，板材没达到规定的厚度（超厚），胶没有充分固化，板子的强度自然就低。 毛板压制出来后，被送人凉板器中冷却，以防止热堆放时产生胶层老化或因散热不均而产生翘曲等缺陷。板子被自然堆放冷却2—3天后，其内应力得到充分释放，胶也完全固化了，就被送入砂光工序。 砂光工序是产品的最后一道关，虽然产品在前段已经获得了较高的强度，但
工艺流程图识图基础知识 工艺流程图是工艺设计的关键文件，同时也是生产过程中的指导工具。而在这里我们要讲的只是其在运用于生产实际中大家应了解的基础知识（涉及化工工艺流程设计的内容有兴趣的师傅可以找些资料来看）。它以形象的图形、符号、代号，表示出工艺过程选用的化工设备、管路、附件和仪表等的排列及连接，借以表达在一个化工生产中物量和能量的变化过程。流程图是管道、仪表、设备设计和装置布置专业的设计基础，也是操作运行及检修的指南。 在生产实际中我们经常能见到的表述流程的工艺图纸一般只有两种，也就是大家所知道的PFD和P&ID。PFD实际上是英文单词的词头缩写，全称为Process Flow Diagram，翻译议成中文就是“工艺流程图”的意思。而P&ID也是英文单词的词头缩写，全称为Piping and Instrumentation Diagram，“&”在英语中表示and。整句翻译过来就是“工艺管道及仪表流程图”。二者的主要区别就是图中所表达内容多少的不同，PFD较P&ID内容简单。更明了的解释就是P&ID图纸里面基本上包括了现场中所有的管件、阀门、仪表控制点等，非常全面，而PFD图将整个生产过程表述明白就可以了，不必将所有的阀门、管件、仪表都画出来。 另外，还有一种图纸虽不是表述流程的，但也很重要即设备布置图。但相对以上两类图而言，读起来要容易得多，所以在后面只做简要介绍。 下面就介绍一下大家在图纸中经常看到的一些内容及表示方法。 1 流程图主要内容 不管是哪一种，那一类流程图，概括起来里面的内容大体上包括图形、标注、图例、标题栏等四部分，我们在拿到一张图纸后，首先就是整体的认识一下它的主要内容。具体内容分别如下： a 图形将全部工艺设备按简单形式展开在同一平面上，再配以连接的主、辅管线及管件，阀门、仪表控制点等符号。 b 标注主要注写设备位号及名称、管段编号、控制点代号、必要的尺寸数据等。 c 图例为代号、符号及其他标注说明。 d 标题栏注写图名、图号、设计阶段等。
Bonding工艺流程基础培训 1.P cb清洁：对要邦线的PCB进行清洁，以方便邦线 将PCB板置于工作台面，用橡皮擦用大约2KG的力将邦定区域来回擦试七到八次，并要注意保护PCB板上面的贴片组件。 2.排列pcb板：将PCB板有序地排放于铝盘中 PCB板的尺寸采用不同容积的铝盘。PCB板整体面积≦4CM2的板用小铝盘；PCB板整体面积≧4CM2的板用大铝盘。在排列PCB板时按从左到右的顺序排列，约占铝盘的4/5为宜。排列方向要保持总体一致。 3.点胶：将固定IC的胶水点在衬底上按邦定区的铜衬底的面积判定点胶量。铜衬底的长X宽＜4mmX4mm点1点红胶或银浆铜衬底的长X宽≧4mmX4mm点2~3点红胶或银浆；点红胶或银浆时要注意不要点到金手指上，以免影响邦线的质量。 4.镜检IC：确保产品质量，减少因来料不良导致次品 将盒装IC放在40倍显微镜下，按从左到右，从上到下的原则一一检查是否存在破损/缺口/氧化/杂物/污渍等现象，将异常IC拣出统一处理，并作好记录表绝对不能将不同产品的IC混装。如发现批量性的异常现象，应及时通知管理员 5.贴IC：将IC固定在PCB板上，为邦线作准备认真核对产品IC型号和PCB板编号；按已贴和待贴分区的排列在工作台面。吸取IC 时，吸嘴要吸在IC的正中间，用力要均匀；当IC与衬底接触后，红胶或银浆不能高于IC表面。定时清洁吸咀(每吸取15个芯片至少清洁一次吸咀)，停止作业时用棉签堵住吸笔，避免其吸入尘埃。注意IC不得贴错方向；粘贴的IC不得倾斜；IC要贴平；贴倾斜的IC不得用牙签校正。 6.邦机：将IC和底板（PCB）用铝线进行电气连通 左手按住夹具，右手拿住待邦线的板迅速准确的装到邦机夹具上，然后松开手，右手轻轻的摇动PCB板，此时PCB板不能有左右晃动的现象；应注意放板时不能碰到邦机的焊头/钢嘴/手指部位更不能触摸到PCB板上的IC及邦定区域。在进行邦线工作前设定DIE金手指的BTO(钢嘴偏距)；做好DIC的COR(旋转中心) ，认真核对《邦定图》，完全无误后按正常程序邦机。半小时检查金手指的BTO；DIE的COR(旋转中心)约两小时用棉棒和酒精清洗钢咀。每隔半小时检查邦线焊点质量。 7.测试：对邦定质量进行检测 将测试夹具接通电箱电源，检查测试夹具指引中所要求的参数是否相同那（包括电压和电源的极性）产品按指定区域摆放，根据测试指引中的要求进行测试作业。做好<<质量记录>>将功能不良品置放于待修次品区域。当出现不良品徒然增多时，及时反馈给产品管理员。 8.封胶：将测试OK的板用黑胶把邦线区域封住 黑胶在常温下解冻4小时以上，分装到封胶机针筒内。开启预热炉，当预热炉表面温度达到约140±10℃时，将待封胶的板放置在预热炉表面；当板表面温度达到约
1.回火的定义与目的 回火是将淬火后的金属成材或零件加热到某一温度，保温一定时间后，以一定方式冷却的热处理工艺，回火是淬火后紧接着进行的一种操作，通常也是工件进行热处理的最后一道工序，因而把淬火和回火的联合工艺称为最终热处理。 钢件在淬火状态下有以下三个主要特征。 （1）组织特征 根据钢件尺寸、加热温度、时间、转变特征及利用的冷却方式，钢件淬火后的组织主要由马氏体或马氏体＋残余奧氏体组成，此外，还可能存在一些未溶碳化物。马氏体和残余奥氏体在室温下都处于亚稳定状态，它们都有向铁衆体加渗碳体的稳定状态转化的趋势。 （2）硬度特征 由碳原子引起的点阵畸变通过硬度表示出来，它随过饱和度（即含碳量)的增加而增加。淬火组织硬度、强度高，塑性、韧性低。 （3）应力特征 包括微观应力和宏现应力，前者与碳原子引起的点阵畸变有关，尤其是与髙碳马氏体达到最大值有关，说明淬火时马氏体处于紧受力状态之中；后者是由于淬火时横截面上形成的温差而产生的，工件表面或心部所处的应力状态是不同的，有拉应力或压应力，在工件部保持平衡。如不及时消除淬火钢件的应力，会引起零件的进一步变形乃至开裂。
综上所述，淬火工件虽有髙硬度与髙强度，但跪性大，组织不稳定，且存在较大的淬火应力，因此必须经过回火处理才能使用。一般来说，回火工艺是钢件淬火后必不可少的后续工艺，它也是热处理过程的最后一道工序，它賦予工件最后所需要的性能。 回火是将淬火钢加热到Ac1以下的某一温度，保温一定时间，然后冷却到室温的热处理工艺。它的主要目的为： （1）合理地调整钢的硬度和强度，提高钢的韧性，使工件满足使用要求； （2）稳定组织，使工件在长期使用过程中不发生组织转变，从而稳定工件的形状与尺寸； （3） 降低或消除工件的淬火应力，以减少工件的变形，并防止开裂。 2.淬火钢回火时的组织转变 淬火钢件回火时，按回火温度的髙低和组织转变的特征，可将钢的回火过程分为以下5个阶段。 （1）马氏体中碳原子的偏聚 马氏体是C在α-Fe中的过饱和间隙固溶体，C原子分布在体心立方的扁八面体间隙之中，造成了很大的弹性畸变，因此升高了马氏体的能量，使之处于不稳定的状态。在100℃以下回火时，C、N等间隙原子只能短距离扩散迁移，在晶体部重新分布形成偏聚状态，以降低弹性应变能。对于板条马氏体，因有大量位错，C原子便偏聚于位错线附近，所以淬火钢在室温附近放置时，碳原子向位错线附近偏聚。对于片状马氏体，C原子则偏聚在一定晶面上，形成薄片状偏聚区。这些偏聚区的含碳量高于马氏体的平均含碳量，为碳化物的析出创造了条件。
工艺流程图识图基础知识
工艺流程图识图基础知识 工艺流程图是工艺设计的关键文件，同时也是生产过程中的指导工具。而在这里我们要讲的只是其在运用于生产实际中大家应了解的基础知识（涉及化工工艺流程设计的内容有兴趣的师傅可以找些资料来看）。它以形象的图形、符号、代号，表示出工艺过程选用的化工设备、管路、附件和仪表等的排列及连接，借以表达在一个化工生产中物量和能量的变化过程。流程图是管道、仪表、设备设计和装置布置专业的设计基础，也是操作运行及检修的指南。 在生产实际中我们经常能见到的表述流程的工艺图纸一般只有两种，也就是大家所知道的PFD和P&ID。PFD实际上是英文单词的词头缩写，全称为Process Flow Diagram，翻译议成中文就是“工艺流程图”的意思。而P&ID也是英文单词的词头缩写，全称为Piping and Instrumentation Diagram，“&”在英语中表示and。整句翻译过来就是“工艺管道及仪表流程图”。二者的主要区别就是图中所表达内容多少的不同，PFD较P&ID内容简单。更明了的解释就是P&ID图纸里面基本上包括了现场中所有的管件、阀门、仪表控制点等，非常全面，而PFD图将整个生产过程表述明白就可以了，不必将所有的阀门、管件、仪表都画出来。 另外，还有一种图纸虽不是表述流程的，但
线，如蒸汽线、冷凝水线及上、下水管线等。 2 流程图中设备的表示方法 流程图上的设备都标注设备位号和名称，设备位号一般标注在两个地方。第一是在图的上方或下方，要求排列整齐，并尽可能正对设备，在位号线的下方标注设备名称；第二是在设备内或其近旁，此处仅注位号，不注名称。当几个设备或机器为垂直排列时，它们的位号和名称可以由上而下按顺序标注，也可水平标注。 工艺设备位号的编法是这样的：每个工艺设备均应编一个位号，在流程图、设备布置图和管道布置图上标注位号时，应在位号下方画一条粗实线，位号的组成如下图所示： 设备分类号 主项代号 设备顺序号 相同设备尾号 设备位号线 T - ×× ×× A 主项代号一般用两位数字组成，前一位数字表示装置(或车间)代号。后一位数字表示主项代号，在一般工程设计中，只用主项代号即可。装置或车间代号和主项代号由设计总负责人在开工报告中给定；设备顺序号用两位数字01、02、…、10、…表示；相同设备的尾号用于区别同一位号的相同设备，用英文字母A、B、C、……尾号表示。常用的设备分类代号见下表，一般用设备英文名称的首字母作代号。 常用设备分类代号
适用工艺流程作业要求受控版实施部门SMT生产部 1、目的 为确保操作人员对邦定、黑胶的储存和使用，提高生产效率，确保生产质量，减少报废量. 2、适用范围 SMT生产部邦定、封黑胶岗位. 3、职责 3．1邦定、封黑胶操作人员执行. 3．2 SMT主管负责培训及监督. 4、作业环境 4．1室温：25+/-3度，. 4．2湿度：35%-65%. 5、工艺流程及基本要求 清洁PCB---滴粘接胶---芯片粘贴---测试---封黑胶加热固化---测试---入库 5.1.清洁PCB 方法：用粗砂形橡皮擦擦相应表面，再用防静电刷子刷掉表面残留物。 作用：去除PCB板及金手指表面的污渍及氧化物。 5.2.点红胶 方法：手持胶筒（可用医用小针筒）将胶点在需要的位置上。 作用：在相应的位置点胶，以粘贴裸片。 注意事项：戴防静电环作业，点胶量要根据IC的大小，避免过多或过少。 5.3.贴片 方法：IC要分型号、物料编号及S/O分开摆放，并有明显的标示。可根据底板型号、制单号、数量等确认裸片的粘贴方向。可用竹签，在其尖端上双面胶，胶的强度经刚好可以把IC粘起为好。每种型号的IC贴片前都需经组长确认IC方向好，方可成批生产。 吸取一裸片，轻轻放在已点好红胶的PCB上，尽量一次放正，然后用笔头轻压裸片，使之粘接牢固。 注意事项：工作时要缌认真，IC不能贴歪和贴反，力度适当，不能压伤IC 若用防静电吸笔，则吸笔的金属头不可外露，以免刮伤裸片。 戴防静电环作业 5.4.烘烤 作用：使胶固化，牢固粘贴的IC 注意事项：根据选择的胶不同，设定不同的烘烤时间和温度 注：本文件的更改，应由建议者提出申请，经批准后方可。编制审核批准 王永胜
机械加工工艺基础知识点 0总体要求 掌握常用量具的正确使用、维护及保养，了解机械零件几何精度的国家标准，理解极限与配合、形状和位置公差的含义及标注方法；金属切削和刀具的一般知识、常用夹具知识；能正确选用常用金属材料，了解一般机械加工的工艺路线与热处理工序。 一、机械零件的精度 1.了解极限与配合的术语、定义和相关标准。理解配合制、公差等级及配合种类。掌握极限尺寸、偏差、公差的简单计算和配合性质的判断。 1.1基本术语：尺寸、基本尺寸、实际尺寸、极限尺寸、尺寸偏差、上偏差、下偏差、（尺寸）公差、标准公差及等级（20个公差等级，IT01精度最高；IT18最低）、公差带位置（基本偏差，了解孔、轴各28个基本偏差代号）。 1.2配合制： （1）基孔制、基轴制；配合制选用；会区分孔、轴基本偏差代号。 （2）了解配合制的选用方法。 （3）配合类型：间隙、过渡、过盈配合 （4）会根据给定的孔、轴配合制或尺寸公差带，判断配合类型。 1.3公差与配合的标注 （1）零件尺寸标注 （2）配合尺寸标注 2.了解形状、位置公差、表面粗糙度的基本概念。理解形位公差及公差带。 2.1几何公差概念： 1）形状公差：直线度、平面度、圆度、圆柱度、线轮廓度、面轮廓度。 2）位置公差：位置度、同心度、同轴度。作用：控制形状、位置、方向误差。3）方向公差：平行度、垂直度、倾斜度、线轮廓度、面轮廓度。 4）跳动公差：圆跳动、全跳动。
2.2几何公差带： 1）几何公差带 2）几何公差形状 3）识读 3.正确选择和熟练使用常用通用量具（如钢直尺、游标卡尺、千分尺、量缸表、直角尺、刀口尺、万能角尺等）及专用量具（如螺纹规、平面样板等），并能对零件进行准确测量。 3.1常用量具： （1）种类：钢直尺、游标卡尺、千分尺、量缸表、直角尺、刀口尺、万能角尺。（2）识读：刻度，示值大小判断。 （3）调整与使用及注意事项：校对零点，测量力控制。 3.2专用量具： （1）种类：螺纹规、平面角度样板。 （2）调整与使用及注意事项 3.3量具的保养 （1）使用前擦拭干净 （2）精密量具不能量毛坯或运动着的工伯 （3）用力适度，不测高温工件 （4）摆放，不能当工具使用 （5）干量具清理 （6）量具使用后，擦洗干净涂清洁防锈油并放入专用的量具盒内。 二、金属材料及热处理 1.理解强度、塑性、硬度的概念。 2.了解工程用金属材料的分类，能正确识读常用金属材料的牌号。 2.1金属材料分类及牌号的识读： 2.1.1黑色金属： （1）定义：通常把以铁及以铁碳为主的合金（钢铁）称为黑色金属。
一、雷士产品主要有： ①灯具；②镇流器；③电器箱；④光源 二、雷士照明产品主要用原材料： ①五金件；②塑胶件；③玻制品；④电子原器件；⑤陶制品。 三、五金件分为： ①车制件如：外环固定器，LH226灯头、万向头 ②冲压件如：灯盒、电器箱盒 ③压铸件如：天花灯、吸顶、路轨灯 四、五金件制造的主要工序及品质要求。 ①车制件工艺 锁紧初胚——上刀——调机——车外径——车内径——钻床钻孔——扩孔——攻牙——处理披锋——清洗 ②冲压件工艺 开料——处理披锋——压形——冲孔——处理披锋——打字印——清洗 ③压铸件工艺 原材入溶缺——装模——调机——去水口——锉披锋——钻孔——冲孔——处理披锋——打磨——清洗 ④品质要求： 尺寸符合要求，材质符合要求，无披锋刮手，严重凹痕，划伤、异色等缺陷。 五、我司用塑胶主要有哪几种： ①PC；②ABS；③PVC；④PBT 六、塑胶的生产工艺及品质要求； ①生产工艺 配料——煮料——调啤机——去水口位——去披锋； ②品质要求： a、耐高温、阻燃的工程塑胶； b、尺寸、材质、颜色符合要求； c、无气泡、划痕、异色、披锋、 凹痕等严重缺陷； 七、玻制品分类： ①钢化玻璃，如灯具玻璃罩。 ②非钢化玻璃如玻环、水晶灯罩。 八、玻制品主要生产工艺：
①非钢化玻璃 配料——熔制池窑——压延机——模槽——退火窑——表面处理 ②钢化玻璃 玻璃原片准备——切载——磨边——洗涤——干燥——电炉加热——风栅淬冷——套模检验 ③品质要求 尺寸颜色符合要求，承受耐温实验，钢化承受落地实验，气泡，凹痕，划痕不超过规定之要求。 九、玻制品毛管生产工艺： 玻管来料检验——切割玻管——弯形——清洗——上粉——烘干——去边口粉——单端封口——U形管对接——插入电极——封电极端口——抽真空——注汞真气——封口——检验——老化。 十、陶制灯头生产主要工艺： 拌料——铸形——窑池烧——退火。 十一、烤漆生产工艺及品质要求： ①生产工艺：除油、除锈——水洗——表调——磷化——烤干——刷灰——吹灰、打磨——上挂 ——喷涂——烘烤——品检——包装； ②品质要求：颜色、附着力、硬度符合检验要求。 十二、电镀生产工艺及品质要求： ①除油、除锈——水洗——镀缸——出色——肋架——烤干——电镀——品检、包装 ②品质要求：颜色、附着力符合要求，表面无划时代伤，刮花、异色等。 十三、电器箱生产工艺 上固线器—固定保险丝—焊保险丝引线—套、吹热缩管—拧固定镇流器螺母—固定镇流器—触发接引线—拆卸电容、触发器螺母—固定电容、触发器—焊线—固定端子台—端子台接线—固定黄绿地线—固线器输出端穿线—通电测试—高压检测——固定面盖——贴标签、装PE胶袋——盖印盖——拆卡退——装箱——抱包——入库 十四、灯杯生产工艺 灯杯印丝印——调配灯杯粉——填充灯杯粉——插灯珠——清理灯珠脚——外观检查——打光测试 品质要求：焊接附的粘附力；灯珠不能歪斜；焊泥高度 十五、灯具组装生产工艺（NDL50A B S系列）。