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1. 音频pcm编码DA转换芯片cirrus logic的cs4344,cs4334,4334是老封装,据说已经停产,4344封装比较小,非常好用。还有菲利谱的8211等。

2.音频放大芯片4558,833,此二芯片都是双运放。为什么不用324等运放个人觉得应该是对音频的频率响应比较好。

3.244和245,由于244是单向a=b的所以只是单向驱动。而245是用于数据总线等双向驱动选择。同时245的封装走线非常适合数据总线,它按照顺序d7-d0。

4.373和374,地址锁存器,一个电平触发,一个沿触发。373用在单片机p0地址锁存,当然是扩展外部ram的时候用到62256。374有时候也用在锁数码管内容显示。

5.max232和max202,有些为了节约成本就用max202,主要是驱动能力的限制。

6.网络接口变压器。需要注意差分信号的等长和尽量短的规则。

7.amd29系列的flash,有bottom型和top型,主要区别是loader区域设置在哪里?bottom型的在开始地址空间,top型号的在末尾地址空间,我感觉有点反,但实际就是这么命名的。

8.164,它是一个串并转换芯片,可以把串行信号变为并行信号,控制数码管显示可以用到。

9.sdram,ddrram,在设计时候通常会在数据地址总线上加22,33的电阻,据说是为了阻抗匹配,对于这点我理论基础学到过,但实际上没什么深刻理解。

10.网卡控制芯片ax88796,rtl8019as,dm9000ae当然这些都是用在isa 总线上的。

24位AD:CS5532,LPC2413效果还可以仪表运放:ITL114,不过据说功耗有点大.

音频功放:一般用LM368

音量控制IC. PT2257/9.

PCM双向解/编码ADC/DAC CW6691.

2.4G双工通讯RF IC CC2500

1.cat809,max809,这些是电源监控芯片,当低于某一电压以后比如3.07v 等出现一个100ms的低电平,实现复位功能。当然这个要求是低复位。max810,cat810等就是出现一个100ms的高电平。还有一些复位芯片,既有高又有低复位输出,同时还有带手动触发复位功能,型号可以查找一下。

2.pericom的pt7v(pi6cx100-27)压控振荡器,脉冲带宽调制。

系统需要起来首先是电源,这方面的芯片有很多

比如7805,7812,7905,7912,lm317,1117-1.8,2.5,3.3当然1117有800ma的限制,对功率要求比较低的时候用,lm317功率可以稍微大点。TL431做可调基准电压. 其次就是时钟,要求精度高的话,就用压控振荡器,一般无源晶振,加22-33pf等的电容,或者在加2m的电阻来谐振什么的。然后是复位,要求高就用专业芯片,一般可以用电容和电阻搭配来实现。如果系统这时候正常就没话了,如果有问题,就要看中断向量,逻辑电路方面。这个时候是最痛苦了,当然用示波器检查问题。一般情况下为保持总线状态稳定都会加上拉,很少用下拉,但有时候会用。我理解上拉比下拉好,因为上

拉是外部电源供电,对芯片来说是灌电流,不消耗芯片本身功率,而下拉是拉电流,由芯片供电,芯片功率是有限制的,同时拉电流要比灌电流差一个数量级,个人观点可以讨论。

1.24c02等E2PROM芯片有atmel,issi等品牌

2.nand的flash,amd29系列,有winbond,mx,atmel等

3.sdram有hynix,issi,winbond,三星等等

4.音频系列的芯片philips的比较有名主要是因为有些音频标准是它做的,但是市场上比较少,因为价格比较贵。

5.常见的逻辑器件主要有TI等知名厂家。

得空再整理,先写几个:

1、语音编解码TP3054/3057,串行接口,带通滤波。

2、现在用汉仁的网卡变压器HR61101G接在RTL8019AS上,兼容的有VALOR的FL1012、PTT的PM24-1006M。

3、驱动LED点阵用串行TPIC6B595,便宜的兼容型号HM6B595

双音频译码器:35300

关于网络变压器比如有常用的8515等但是我觉得它们这些独立变压器封装太大。现在我们使用一款YDS的变压器,把RJ45接口和变压器做在一起,体积比普通RJ45稍微大一点,市场价格单买就6元,如果量大我觉得在4元-5

元肯定可以下来。关键是可以节约空间同时只要注意芯片输出端的差分信号了。但是其抗雷击等具体性能没有测过,我觉得YDS既然能做成产品应该有保证。我们原来使用单独的网络变压器,如常用的8515等。现在我们用YDS

的一款带网络变压器的RJ45接口。

其优点:1.体积仅比普通的RJ45稍微大一点。

2.价格单买就6元,我觉得量稍微大点应该在4-5左右或者更低。

3.连接比较方便只要把差分信号注意就可以了。

缺点:用的人不多,不知道是因为是新,还是性能不好,我们用了倒没什么问题。不过没有做过抗雷击等测试,我觉得既然YDS做了这样的产品,性能应该问题不大。我觉得最好再加一点典型电路的原理图等。比如说网络接口,串口232,485通讯,I2C级连,RAM连接,FLASH连接,电压转换,时钟电路,打印接口电路,以及如何在没有典型电路的时候,把芯片和已有系统有效连接等。

首先要有开关电源需求,额定电流,功率,几路输出,主路设计等等

如何测试其性能指标达到要求。我做的是消费类电子产品,如何过CCC 测试,包括EMC,EMI,安全等测试。

以及各类标志

ul标志https://www.doczj.com/doc/949289337.html,/RZYD/UL/UL.htm

CCC标志https://www.doczj.com/doc/949289337.html,/QYRZ.asp

可能说的比较乱,但是要想成为项目经理必须都懂点,最起码不会被人问的发愣。还有稍微懂点结构设计,这个也是非常重要。

NE555电路

PCF2111CT-T驱动LCD电路

DS1220AD---SRAM

便宜的液晶驱动芯片HT1621

要求一般的485芯片SN3082

CH375A USB主控芯片南京沁恒的

我目前也在做usb方面的东西。

选择了几家芯片。

gl公司,cypress公司等。

usb从设备的,就是优盘。

usb主设备的,就是电脑。

有些芯片现在主从都做了,所以存在如何设置主从的问题。如果笔记本电脑和普通的电脑主机usb连接后,会出现什么情况,我理解笔记本上不会出现普通电脑的硬盘,普通电脑也不会出现笔记本的硬盘信息。这可以试试。

LED数码管显示:

我用MAX7219,虽然贵,但真的很好用,因其有亮度寄存器,系统便于白天亮一点晚上暗一点。我做的系统用了20个,现已运行3年多,完好。

下位机cpu:at89c2051,我的系统用了20个,运行三年多,第二年时,无故坏了3个,感觉一般。

数据采集,我用tlc2543,我的系统用了3个,感觉便宜、好用,但不准,感觉似乎每个通道的基准电压都不一样似的。运放OP27,很好用,经受住时间考验,连续3年

TI的充放电管理芯片,BQ2400X,也挺好的

我介绍一下我现在用的光耦,就是光电隔离:

TLP521-1 TLP521-2 TLP521-4

其实我只用过TLP521-1,很好用的,TLP521-2 的价格比TLP521-1要贵两

倍多,不只为什么,恩LED导通电流是小了一点,它们由于速率有点低所以推荐高速光耦

6N136 1M

6N137 10M

单通道HDLC协议控制器:MT8952;

音频放大器LM2904;

512k*8带软件保护可段/整片擦除的flah28SF040;

关于电压转换芯片的一点体会.

1117用的比较多,由于有800ma的电流限制, 如果电流还要大,那就用7805,7809,7812 lm317.其中lm317最大可以达到1.5A(手册上说),但是我没有用过. 78系列达到输出电流1A,但是我用过到300mA左右就很烫了,不知道是散热片问题还是其他问题,请教有做过1A左右的输出电流的朋友,谈一下情况,谢谢.

这些电源芯片我总结主要指标

如果是固定不可调的,如7805等要求其输入调整率,输出调整率,最大输出电流自身所能承受最大的功耗.如果是可调整的,那就是调整范围以及精度.

如lm317 如果电流超过1.5A以后那该如何处理呢?

当然超过1.5A的电子产品其实是很少的,可以通过扩流处理.

电源超过1.5A的可以用LMS1587-1.5,3.5,3A的LDO 还可以用LM2676做开关电源,也是3A的AD7865做电机控制的使用很不错,四路350K,14位精度,单电压,+/-10V输入,推荐使用AD7864的升级用。掉电保存可以选择NVRAM,带电池的,maxim有很多74ALVC164245,电平转换芯片,

3.3V电平和5V电平总线接口用74HCT14:输入3.3V,输出接5V ULN2003:达林顿输出的驱动芯片,带继电器灭弧的二极管,驱动继电器不错MAX708:复位芯片,带高低电平和手动复位功能CPU:虽然不推荐选用***货,但是多一个选择也不错,SuperH系列的CPU性能不错.

1:usb控制器,cypress公司的cy7c63723,cy7c68013,63723是otp 的建议初次搞usb接口的不要使用,调试起来很麻烦。

2:cpld,fpga用xilinx的型号很全

3:2.4g rf收发芯片nrf2401a

看门狗813、705、706等

1、LI358/LM324 小信号放大器,通用型的当然你要求太高就的另选了。

2、24C08/24C16 EEPROM 感觉还可以!!

3、MPS3100 传感器

1,可做充电器的电压升降的IC,SP34063,感觉使用起来还是听方便的2,RF IC,NRF2401,NREF2402,

还有功能更强的集成增强型8051内核的好象是NRF24E1,不过我没用过

3,音频功放TPA0211

1. 24LC00,Microchip公司生产,128 bit I2C bus serial EEPROM

2. HT12E, HOLTEK公司(台湾)生产,Encoder, 用于RF发射机,编码共有2的12次方种组合。也有红外的编码芯片。

3. HT12D,是与“HT12E”对应的解码芯片。也有红外的解码芯片。

4. IRF640N,Power MOSFET,电力场效应管

电能(ATT7022A、SA9904B)、压力(PGA309

)、温度(DS18B20、K型热电偶MAX6675)、湿度(SHT10)、液位(LM1042)、烟雾(NIS-09C+MC145018)、红外(HS0001)、距离(TDC-GP1)、转速(KM115-1),codec(AMBE-2000)、can(SJA1000)、gps(u-blox)、无线数传(nRF905、nRF9e5)

我用过的2.4G无线芯片:nRF2401(Nordic)

我用过的一些:

在单片机调试过程中,如果晶振超过22.1184MHz,地址锁存器一定要用HC系列的,否则时序不对。比如74LS373要得换成74HC373 AD转换方面的芯片用过有:8路8bit的AD有AD0809

MAX306

为16选1模拟开关。使用时注意不用引脚一定要处理,一般通过电阻接地16位ad7705不错,使用简单,数码驱动max7219还可以线性光耦hcr210不错语音芯片isd的用着方便5460单相仪表用精度相当高ADE7758三相电力计量芯片0.5级ATT7022三相电能计量芯片0.5级,可作多功能表

芯片供货合同(标准版)格式

Both parties jointly acknowledge and abide by their responsibilities and obligations and reach an agreed result. 甲方:___________________ 乙方:___________________ 时间:___________________ 芯片供货合同格式

编号:FS-DY-20136 芯片供货合同格式 芯片销售代理协议书 甲方(制造商): 法定代表人: 住址: 乙方(销售代理人): 法定代表人: 住址: 第一条约因 甲方同意将下列产品(简称产品)的销售代理权授予乙方。 乙方享有在中华人民共和国境内(不包括香港、澳门、台湾地区)(简称地区)销售代理产品的权利。 第二条乙方的权利和义务 1、作为产品在该地区的代理经销商从事代理产品的销

售活动。 2、可以通过书面形式向甲方订货,乙方每次订货时应向甲方发出书面《订货单》(以下简称《订单》),经双方签字盖章后生效;以传真件、电子邮件等方式发出并经双方确认的订单,应及时补签书面《订货单》。 3、积极促销甲方的产品,并将市场信息和用户意见及时反馈给甲方, 并有提出调整销售策略的建议权。 4、为促进产品在该地区的销售,乙方应刊登一切必要的广告并支付广告费用。凡参加展销会需经双方事先商议后办理。 5、每月需实现销售产品适当减少,但必须呈渐增趋势。 6、对甲方提供的价格及其它资料应严格保密,未经甲方书面同意,不得向第三人转让或透露代理委托书及相关资料的内容,否则将承担由此引起的一切后果。 7、每月底应将本月销售情况、库存数量、下月销售计划及时以书面形式报给甲方。 第三条甲方的权力和义务

(整理)集成电路IC知识

集成电路IC常识 中国半导体器件型号命名方法 第一部分:用数字表示半导体器件有效电极数目。 第二部分:用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性 第三部分:用汉语拼音字母表示半导体器件的内型。 第四部分:用数字表示序号 第五部分:用汉语拼音字母表示规格号 日本半导体分立器件型号命名方法 第一部分:用数字表示器件有效电极数目或类型。 第二部分:日本电子工业协会JEIA注册标志。 第三部分:用字母表示器件使用材料极性和类型。 第四部分:用数字表示在日本电子工业协会JEIA登记的顺序号。 第五部分:用字母表示同一型号的改进型产品标志。 集成电路(IC)型号命名方法/规则/标准 原部标规定的命名方法X XXXXX 电路类型电路系列和电路规格符号电路封装T:TTL;品种序号码(拼音字母)A:陶瓷扁平; H:HTTL;(三位数字) B :塑料扁平; E:ECL; C:陶瓷双列直插; I:I-L; D:塑料双列直插; P:PMOS; Y:金属圆壳; N:NMOS; F:金属菱形; F:线性放大器; W:集成稳压器; J:接口电路。 原国标规定的命名方法CXXXXX中国制造器件类型器件系列和工作温度范围器件封装符号 T:TTL;品种代号C:(0-70)℃;W:陶瓷扁平; H:HTTL;(器件序号)E :(-40~85)℃;B:塑料扁平; E:ECL; R:(-55~85)℃;F:全密封扁平; C:CMOS; M:(-55~125)℃;D:陶瓷双列直插; F:线性放大器; P:塑料双列直插; D:音响、电视电路; J:黑瓷双理直插; W:稳压器; K:金属菱形; J:接口电路; T:金属圆壳; B:非线性电路; M:存储器; U:微机电路;其中,TTL中标准系列为CT1000系列;H 系列为CT2000系列;S系列为CT3000系列;LS系列为CT4000系列; 原部标规定的命名方法CX XXXX中国国标产品器件类型用阿拉伯数字和工作温度范围封装 T:TTL电路;字母表示器件系C:(0~70)℃F:多层陶瓷扁平; H:HTTL电路;列品种G:(-25~70)℃B:塑料扁平; E:ECL电路;其中TTL分为:L:(-25~85)℃H:黑瓷扁平; C:CMOS电路;54/74XXX;E:(-40~85)℃D:多层陶瓷双列直插; M:存储器;54/74HXXX;R:(-55~85)℃J:黑瓷双列直插; U:微型机电路;54/74LXXX;M:(-55~125)℃P:塑料双列直插; F:线性放大器;54/74SXXX; S:塑料单列直插; W:稳压器;54/74LSXXX; T:金属圆壳; D:音响、电视电路;54/74ASXXX; K:金属菱形; B:非线性电路;54/74ALSXXX; C:陶瓷芯片载体; J:接口电路;54/FXXX。 E:塑料芯

RS485协议简介及MAX485芯片介绍

RS-485协议简介及MAX485芯片介绍 1 RS-485协议简介及MAX485芯片介绍 由于RS-232的种种缺点,新的串行通讯接口标准RS-449被制定出来,与之相对应的是RS-485的电气标准。RS -485是美国电气工业联合会(EIA)制定的利用平衡双绞线作传输线的多点通讯标准。它采用差分信号进行传输;最大传输距离可以达到1.2 km;最大可连接32个驱动器和收发器;接收器最小灵敏度可达±200 mV;最大传输速率可达2.5 Mb /s。由此可见,RS-485协议正是针对远距离、高灵敏度、多点通讯制定的标准。 MAX485接口芯片是Maxim公司的一种RS-485芯片。 采用单一电源+5 V工作,额定电流为300 μA,采用半双工通讯方式。它完成将TTL电平转换为RS-485电平的功能。其引脚结构图如图1所示。从图中可以看出,MAX485芯片的结构和引脚都非常简单,内部含有一个驱动器和接收器。RO和DI端分别为接收器的输出和驱动器的输入端,与单片机连接时只需分别与单片机的RXD和TXD相连即可;/RE和DE端分别为接收和发送的使能端,当/RE为逻辑0时,器件处于接收状态;当DE为逻辑1时,器件处于发送状态,因为MAX 485工作在半双工状态,所以只需用单片机的一个管脚控制这两个引脚即可;A端和B端分别为接收和发送的差分信号端,当A引脚的电平高于B时,代表发送的数据为1;当A的电平低于B端时,代表发送的数据为0。在与单片机连接时接线非常简单。只需要一个信号控制MAX485的接收和发送即可。同时将A和B端之间加匹配电阻,一般可选100Ω的电阻。 2用PC机实现与8031单片机的多点通讯 用8031单片机实现与PC机之间的通讯时,必须使用电平转换接口芯片,因为单片机输出的是TTL电平,必须经过电平转换才能和PC机的一致。本文中采用的是RS-485协议,所以单片机需要采用RS-485接口;而在PC机侧使用的是RS-232与RS-485的电平转换接口。在本文中采用的是武汉新特电子公司的电平转换接口,该接口使用简便、无需外加电源、数据传输速率最高可达10 Mb/s,而且不用任何软件初始化和修改。另外实现多点通讯还需要了解器件的驱动能力,当器件的驱动能力足够大时,我们就可以根据需要加入所需要的节点。 本文中所举的例子就是利用一台PC控制64块单片机的工作,采用多点通讯形式。通过发送控制字和工作方式字给相应的单片机,使其进行相应的操作。单片机在接收到数据后,进行数据的采集工作,等到PC机再发指令,将采集到的数据反馈给PC机,PC机对数据进行分析和计算。 PC机的程序可以采用Windows下任何一种面向对象的高级语言来编写,它比在DOS下的利用串口中断的方式进行更加简便,应用程序将控制权交向串口的驱动程序,接收和发送的中断完全由串口驱动程序来控制,减轻了编写过程中的很多麻烦。本程序中选用的是Delphi的串口通讯控件Spcomm来实现。参数的设置可以自动完成。单片机采用中断工作

系统级芯片内部SRAM与外部SDRAM组合设计方法

系统级芯片内部SRAM与外部SDRAM组合设计方法 上网时间 : 2003年12月14日 打印版推荐给同仁发送查询 很多系统级芯片带有内部存储器,它具有速度快功耗低的优点,但容量却不是很大,因此需要和外部存储器结合起来使用.本文介绍如何配置系统以使片上SRAM和片外SDRAM一起构成一个连续的存储空间,达到比单独使用S DRAM时等待时间更短且功耗更低的目的. LH79520是一种具有较高集成度的系统级芯片,可广泛用于多种便携式设备.该芯片带有32KB片上SRAM,可用作LCD显示器的片上帧缓存器.但不幸的是,32KB对多数彩色显示器存储容量太小,例如一个320×240 8位像素显示器需要75KB存储空间.尽管如此,由于片上存储器速度快,功耗也比SDRAM小很多,所以把片上SRAM作为大型帧缓冲器的一个部分还是有意义的. LH79520内部有一个ARM720T核,该内核包含存储器管理单元(MMU),可以区分物理存储器地址和虚拟存储器地址.如果ARM720T的MMU处于工作状态,处理器将执行虚拟存储器地址的代码,虚拟地址可映射到完全不同的物理地址.初看之下,将SRAM与SDRAM合并的任务像是MMU的工作,但遗憾的是MMU只为处理器内核进行地址转化,像彩色LCD控制器(CLCDC)之类的DMA外设不是ARM720T内核的一部分,所以DMA外设只能使用物理地址.为了把片上SRAM和SDRAM组合成一个相连的物理地址空间,必须利用LH79520的REMAP功能和片上SRAM的地址映射特性. 复位后LH79520的内存映象如图1最左列所示.将LH79520的复位、状态和功率控制器(RCPC)中的REMAP寄存器设定为0b10后,程序会把片上SRAM移到紧挨着SDRAM存储器的位置.由于片上SRAM只有32KB,这样在片上SRA M最后地址0x00007FFF和SDRAM第一个地址0x20000000之间会有一个很大的空隙. 地址映射反映了在具体器件上,程序访问最后一个物理地址存储器时会发生什么情况.当REMAP等于0b10时,32 KB片上SRAM物理地址范围为0x00000000~0x00007FFF,片上SRAM地址总线只有15位.如果代码想进入地址为0 x00008000的存储器,那么SRAM地址总线0位到14位为0,而第15位应该为1,但却不会出现这种情况因为没

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au6376是multi-lun的,并且增加了以下功能:支持插槽到插槽的读写操作 30mhz8051cpu 内置3.3vto1.8Vregulator电源调节器 Runsat12mhzcrystalavailablein100-pinlqFppackage 而au6376相对于au6375的改进在于对cF4.0和mmc4.2的支持。 另一个经常提及的读卡器芯片厂商是创惟科技genesys 它的芯片主要有gl819,gl826。 gl819是创惟第三代的芯片,使用了60mhz8051,支持sdhc(早期版本不支持),支持通过usb接口升级firmware,采用0.25um制程。 gl826号称第四代芯片,采用0.18um制程,相对gl819的改进有: 支持cF卡udma0-4mode; 做成5个插槽时 (cF,sm/xd,sd/mmc8bit,ms/mspRo,microsd/mmcmicro4bit),提供sd/mmc8bit与microsd/mmcmicor4bit两个sd插槽, 可直接读取microsd,无需adapter。并且支持sd/mmc到 sd/mmc的读写; 做成4个插槽时 (cF,sm/xd,sd/mmc8bit,ms/mspRo-hg8bit),支持

系统级封装(SiP)

系统级封装(SiP)的发展前景(上) ——市场驱动因素,要求达到的指标,需要克腰的困难 集成电路技术的进步、以及其它元件的微小型化的发展为电子产品性能的提高、功能的丰富与完善、成本的降低创造了条件。现在不仅仅军用产品,航天器材需要小型化,工业产品,甚至消费类产品,尤其是便携式也同样要求微小型化。这一趋势反过来又进一步促进微电子技术的微小型化。这就是近年来系统级封装(SiP,System in Package)之所以取得了迅速发展的背景。SiP已经不再是一种比较专门化的技术;它正在从应用范围比较狭窄的市场,向更广大的市场空间发展;它正在成长为生产规模巨大的重要支持技术。它的发展对整个电子产品市场产生了广泛的影响。它已经成为电子制造产业链条中的一个重要环节。它已经成为影响,种类繁多的电子产品提高性能、增加功能、扩大生产规模、降低成本的重要制约因素之一。它已经不是到了产品上市前的最后阶段才去考虑的问题,而是必须在产品开发的开始阶段就加以重视,纳入整体产品研究开发规划;和产品的开发协同进行。再有,它的发展还牵涉到原材料,专用设备的发展。是一个涉及面相当广泛的环节。因此整个电子产业界,不论是整机系统产业,还是零部件产业,甚至电子材料产业部门,专用设备产业部门,都很有必要更多地了解,并能够更好地促进这一技术的发展。经过这几年的发展,国际有关部门比较倾向于将SiP定义为:一个或多个半导体器件(或无源元件)集成在一个工业界标准的半导体封装内。按照这个涵义比较广泛的定义,SiP又可以进一步按照技术类型划分为四种工艺技术明显不同的种类;芯片层叠型;模组型;MCM型和三维(3D)封装型。现在,SiP应用最广泛的领域是将存储器和逻辑器件芯片堆叠在一个封装内的芯片层叠封装类型,和应用于移动电话方面的集成有混合信号器件以及无源元件的小型模组封装类型。这两种类型SiP的市场需求在过去4年里十分旺盛,在这种市场需求的推动下,建立了具有广泛基础的供应链;这两个市场在成本方面的竞争也十分激烈。 而MCM(多芯片模组)类型的SiP则是一贯应用于大型计算机主机和军用电子产

芯片独家销售代理协议书(合同)

芯片独家销售代理协议书(合同)甲方(制造商):法定代表人:住址:乙方(销售代理人):法定代表人:住址:第一条约因甲方同意将下列产品(简称产品)的独家销售代理权授予乙方。乙方享有在中华人民共和国境内(不包括香港、澳门、台湾地区)(简称地区)独家销售代理产品的权利。第二条乙方的权利和义务1、作为产品在该地区的独家代理经销商从事代理产品的销售活动。 2、可以通过书面形式向甲方订货,乙方每次订货时应向甲方发出书面《订货单》(以下简称《订单》),经双方签字盖章后生效;以传真件、电子邮件等方式发出并经双方确认的订单,应及时补签书面《订货单》。 3、积极促销甲方的产品,并将市场信息和用户意见及时反馈给甲方,并有提出调整销售策略的建议权。 4、为促进产品在该地区的销售,乙方应刊登一切必要的广告并支付广告费用。凡参加展销会需经双方事先商议后办理。 5、每月需实现销售产品适当减少,但必须呈渐增趋势。 6、对甲方提供的价格及其它资料应严格保密,

未经甲方书面同意,不得向第三人转让或透露代理委托书及相关资料的内容,否则将承担由此引起的一切后果。 7、每月底应将本月销售情况、库存数量、下月销售计划及时以书面形式报给甲方。第三条甲方的权力和义务1、在货源方面给予乙方优先保证,提供符合出厂检验标准的产品,提供的产品需有合格证和说明书。 2、应保证产品享有完整无瑕疵的商标权、专利权等知识产权。如因产品知识产权发生纠纷而导致乙方涉入争议或被裁判赔偿等,其一切费用及赔偿金(含由此给乙方造成的经济损失)均由甲方负责。 3、所供乙方商品价格调整时应及时通知乙方。 4、有义务在市场开拓、技术及服务方面给予支持,保护乙方利益,促进乙方的发展。 5、甲方对乙方所代理的业务运营情况有监督权力。第四条保证不竞争乙方保证在协议有效期内,不与甲方或帮助他人与甲方竞争:乙方不应制造代理销售的产品或类似于代理销售的产品,也不应从与甲方竞争的任何企业中获利。同时,乙方在协议有效期内,保证不代理或销售与代理产品相同或类似的(不论是新的或是旧的)

系统芯片指标

CMOS 射频集成电路设计 课程项目 唐长文 提交期限: 2009年8月6日,7日课程项目报告 1. 项目简介 软件无线电(Software Defined Radio, SDR)射频芯片是将射频50MHz ~6000GHz 信道中的带宽0.2~40MHz 的各种标准协议的有用信号直接下变频到零中频(或者低中频)一款射频模拟前端电路。该项目的最终目标是在保证信道性能的前提下减小片外元件的需求,达到CMOS 工艺全集成。软件无线电射频芯片系统结构框图如下所示: 芯片涉及到的主要核心模块有:宽带可变增益低噪声放大器、上/下变频混频器、第一级宽带频率综合器、第二级窄带频率综合器、抗叠混低通滤波器,可变增益放大器, 模数转换器等。

2. 系统芯片指标 软件无线电射频芯片的性能指标如下: 频率范围 Frequency Range 50MHz~6000MHz 信道带宽 Channel Bandwidth 0.2~40MHz 射频输入信号范围RF Input Signal Range –110dBm~0dBm 最大增益 Maximum Gain 114dB 最小增益 Minimum Gain 4dB 噪声系数NF @ Max. Gain <4dB 三阶交调量IIP3 @ RF LNA Max. Gain –10dBm 二阶交调量IIP2 @ RF LNA Max. Gain +35dBm 中频频率范围IF Frequency Range 零中频 Zero IF 0.2~20MHz 中频信道选择性IF Channel Selectivity (40MHz BW) 零中频Zero IF, @ 40MHz Offset –60dB 中频输出信号IF Output Signal Level, Differential 500mV pp (+4dBm) I/Q匹配性–45dBc 本振相位噪声 LO1@10kHz, @1MHz, Quadrature generator LO2@10kHz, @1MHz, Quadrature generator –92dBc/Hz, –125dBc/Hz –97dBc/Hz, –125dBc/Hz 功耗 Power consumption <96mW@1.2V 芯片面积 Die size <9mm2 @ 90nm CMOS 3. 课程项目 a) 宽带可变增益低噪声放大器设计 b) 宽带正交上变/下变频混频器设计 c) 宽带正交输出的电感电容压控振荡器设计 d) 窄带正交输出的电感电容压控振荡器设计 e) 宽带频率综合器设计 f) 窄带频率综合器设计 g) 抗叠混低通滤波器与可变增益放大器设计 h) 模数转换器设计 上述8个设计项目任选一个,独立完成电路级设计和仿真工作,撰写完整设计报告。设计报告包括:电路图,Testbench电路图,元器件参数,理论和原理分析,手工计算,性能仿真结果等。文档的整洁、排版格式、图中线条和文字的清晰度等占总分的20%。

集成电路封装和可靠性Chapter2-1-芯片互连技术【半导体封装测试】

UESTC-Ning Ning 1 Chapter 2 Chip Level Interconnection 宁宁 芯片互连技术 集成电路封装测试与可靠性

UESTC-Ning Ning 2 Wafer In Wafer Grinding (WG 研磨)Wafer Saw (WS 切割)Die Attach (DA 黏晶)Epoxy Curing (EC 银胶烘烤)Wire Bond (WB 引线键合)Die Coating (DC 晶粒封胶/涂覆) Molding (MD 塑封)Post Mold Cure (PMC 模塑后烘烤)Dejunk/Trim (DT 去胶去纬) Solder Plating (SP 锡铅电镀)Top Mark (TM 正面印码)Forming/Singular (FS 去框/成型) Lead Scan (LS 检测)Packing (PK 包装) 典型的IC 封装工艺流程 集成电路封装测试与可靠性

UESTC-Ning Ning 3 ? 电子级硅所含的硅的纯度很高,可达99.9999 99999 % ? 中德电子材料公司制作的晶棒( 长度达一公尺,重量超过一百公斤 )

UESTC-Ning Ning 4 Wafer Back Grinding ?Purpose The wafer backgrind process reduces the thickness of the wafer produced by silicon fabrication (FAB) plant. The wash station integrated into the same machine is used to wash away debris left over from the grinding process. ?Process Methods: 1) Coarse grinding by mechanical.(粗磨)2) Fine polishing by mechanical or plasma etching. (细磨抛光 )

LM567芯片简介

LM567芯片简介 音调解码器567详解 -------------------------------------------------------------------------------- 567音调解码器内含锁相环,可以广泛用于BB机、频率监视器等各种电路中。 音调解码器 本文讨论锁相环电路,介绍NE567单片音调解码器集成电路。此音调解码块包含一个稳定的锁相环路和一个晶体管开关,当在此集成块的输入端加上所先定的音频时,即可产生一个接地方波。此音调解码器可以解码各种频率的音调。例如检测电话的按键音等。 此音调解码器还可以用在BB机、频率监视器和控制器、精密振荡器和遥测解码器中。 本文主要讨论Philip的NE567音调解码器/锁相环。此器件是8脚DIP封装的567型廉价产品。图1所示为这种封装引脚图。图2所示为此器件的内部框图,可以看出,NE567的基本组成为锁相环、直角相位检波器(正交鉴相器)、放大器和一个输出晶体管。锁相环内则包含一个电流控制振荡器(CC0)、一个鉴相器和一个反馈滤波器。 Philip的NE567有一定的温度工作范围,即0至+70℉。其电气特性与Philip的SE567大致相同,只是SE567的工作温度为-55至125℉。但是,567已定为工业标准音调解码器,有其它若干个多国半导体集成电路制造厂同时生产此集成块。 例如,Anal·g Device提供三种AD567,EXar公司提供5种XR567,而National Sevniconductor提供3种LM567。这类不同牌号的567器件均可在本文讨论的电路中正常工作。因此,本文以下将这类器件通称为567音调解码器。 567基础 567的基本工作状况有如一个低压电源开关,当其接收到一个位于所选定的窄频带内的输入音调时,开关就接通。换句话说567可做精密的音调控制开关。 通用的567还可以用做可变波形发生器或通用锁相环电路。当其用作音调控制开关时,所检测的中心频率可以设定于0.1至500KHz内的任何值,检测带宽可以设定在中心频率14%内的任何值。而且,输出开关延迟可以通过选择外电阻和电容在一个宽时间范围内改变。 电流控制的567振荡器可以通过外接电阻R1和电容器C1在一个宽频段内改变其振荡频率,但通过引脚2上的信号只能在一个很窄的频段(最大范围约为自由振荡频率的14%)改变其振荡频率。因此,567锁相电路只能“锁定”在预置输入频率值的极窄频带内。567的积分相位检波器比较输入信号和振荡器输出的相对频率和相位。只有当这二个信号相同时(即锁相环锁定)才产生一个稳定的输出,567音调开关的中心频率等于其自由振荡频率,而其带宽等于锁相环的锁定范围。 图3所示为567用作音调开关时的基本接线图。输入音调信号通过电容器C4交流耦合到引脚3,这里的输入阻抗约为20KΩ。插接在电源正电源端和引脚8之间的外接输出负载电阻RL与电源电压有关,电源电压的最大值为15V,引脚8可以吸收达100mA的负载电流。 引脚7通常接地,面引脚4接正电源,但其电压值需最小为4.75V,最大为9V。如果注意节流,引脚8也可接到引脚4的正电源上。 振荡器的中心频率(f0)也由下式确定: f0=1.1×(R1×C1) (1) 这里电阻的单位是KΩ,电容的单位是uF,f0的单位为KHz。 将方程(1)进行相应移项,可得电容C1之值: C1=1.1/(f0×R1) (2)

芯片供货合同格式

芯片供货合同格式 芯片销售代理协议书 甲方: 法定代表人: 住址: 乙方: 法定代表人: 住址: 条约因 甲方同意将下列产品的销售代理权授予乙方。 乙方享有在中华人民共和国境内销售代理产品的权利。 第二条乙方的权利和义务 1、作为产品在该地区的代理经销商从事代理产品的销售活动。 2、可以通过书面形式向甲方订货,乙方每次订货时应向甲方发出书面《订货单》,经双方签字盖章后生效;以传真件、电子邮件等方式发出并经双方确认的订单,应及时补签书面《订货单》。 3、积极促销甲方的产品,并将市场信息和用户意见及时反馈给甲方,

并有提出调整销售策略的建议权。 4、为促进产品在该地区的销售,乙方应刊登一切必要的广告并支付广告费用。凡参加展销会需经双方事先商议后办理。 5、每月需实现销售产品适当减少,但必须呈渐增趋势。 6、对甲方提供的价格及其它资料应严格保密,未经甲方书面同意,不得向第三人转让或透露代理委托书及相关资料的内容,否则将承担由此引起的一切后果。 7、每月底应将本月销售情况、库存数量、下月销售计划及时以书面形式报给甲方。 第三条甲方的权力和义务 1、在货源方面给予乙方优先保证,提供符合出厂检验标准的产品,提供的产品需有合格证和说明书。 2、应保证产品享有完整无瑕疵的商标权、专利权等知识产权。如因产品知识产权发生纠纷而导致乙方涉入争议或被裁判赔偿等,其一切费用及赔偿金均由甲方负责。 3、所供乙方商品价格调整时应及时通知乙方。 4、有义务在市场开拓、技术及服务方面给予支持,保护乙方利益,促进乙方的发展。 5、甲方对乙方所代理的业务运营情况有监督权力。 第四条保证不竞争 乙方保证在协议有效期内,不与甲方或帮助他人与甲方

一颗芯片从构想到完成电路设计的过程是怎样的

一颗芯片从构想到完成电路设计的过程是怎样的 如果只是科普大流程的话,从199X年硅片的制作流程就没怎么变过,唯一对芯片设计造成比较大的影响的是随着MOS管变小增加的Design Rule。 我来简单的说一下模拟电路和数字电路设计/制作方面的差别吧: 首先明确一点:所有的ASIC(Application-Specific Integrated Circuit),也即应用芯片,都是有一个Design的目的,如果是在工厂里就是乙方提的要求;在PhD生涯里就是老板布置的活... 要成功通关,待我细细道来: 小怪:数字电路电路图推荐武器:Verilog 数字电路一般用Verilog写,主要是因为方便(我才不告诉你我手动垒Standard Cell呢)。比如说CPU级别的芯片,动辄上亿的MOS管,就算一秒画一个,不计连线时间,你得画38个月。 小怪:数字电路仿真推荐武器:VCS,MMSIM 写完了Verilog,就要跑数字仿真了。一般会用到Synopsys的VCS或者Mentor Graphics 的MMSIM之类的。 这个仿真非常快,因为每一个MOS管都被看成是开关,然后加上一些非常粗糙的模拟出来的延迟时间,目的是看你写出来的玩意能不能正常工作。 小怪:模拟电路电路图推荐武器:Cadence(允许准确击打),SPICE(自由度高,可长可短)等 这个就比较复杂了。因为模拟电路的自由度非常高! 比方说,一个MOS管在数字电路条件下就是一个开关,但是在模拟电路里面,根据栅极电压和电路结构不一样,分分钟完成:开路-大电阻-放大器-电流源-导通各种功能。所以呢,模拟电路基本就得手画了。 小怪:模拟电路仿真推荐武器:Spectre(精度最高),HSPICE,PSpice,HFSS等注:最好跟打小怪,模拟电路电路图小怪用一样的武器

芯片指导

有关芯片数据写作方面的基本思路 生物芯片北京国家工程研究中心微阵列服务部高级主任张亮博士 2007年5月随着生物芯片技术在广大科研工作人员研究工作中的应用,在写作论文的时候,如何比较科学、直观地体现生物芯片实验的结果,是一些初步尝试利用芯片数据来写作论文的科研工作人员希望了解的环节。现就笔者在生物芯片技术领域积累的一些经验,做一个初步的总结。但由于生物技术发展很快,有很多内容可能遗漏,还请读者能及时指出不足之处。 1.挑选差异表达的基因 利用生物芯片进行研究的第一步,往往是要找到差异表达的基因。选择差异表达的基因,笔者建议采用生物芯片为科研工具的研究人员使用SAM软件(Significant Analysis of Microarray),它是由Standford大学开发的一个免费软件,目前广泛地被学术界所采用,进行挑选差异基因。SAM软件可以作为插件在Office Excel软件中进行应用,很容易被生物医学工作者掌握。SAM软件进行分析的一个基本前提就是需要至少3次实验以上的重复。这里的重复可以是生物材料的重复,例如某种疾病包含多个病人;也可以是实验的重复,例如药物处理细胞做了4次实验。通过重复实验,才能从统计学意义上判断差异变化的基因。可以理解SAM软件和统计学t-test检验有类似之处。笔者从合作单位被编辑退回的稿件中了解到,有很多退稿是因为没有进行重复实验,例如对照和处理各一个样本,然后认为荧光信号值差异在2倍以上的基因就是差异的基因。审稿编辑的意见往往是需要加上重复实验进行统计分析。 举一个例子,要研究某种疾病A的人群和疾病B的人群血液中有核细胞基因表达的差异(疾病A和疾病B人群分别至少要有3个人以上)。若是使用了单通道的表达谱芯片,例如Affymetrix的芯片,你可能得到例如表1这样的数据:表1. 单通道芯片设计的例子(以信号值进行计算)

芯片常年合作合同范本专业版(1)

STANDARD CONTRACT SAMPLE (合同范本) 甲方:____________________ 乙方:____________________ 签订日期:____________________ 编号:YB-HT-016477 芯片常年合作合同范本专业

芯片常年合作合同范本专业版(1) 甲方: 住所: 联系电话: 乙方: 住所: 联系电话: 甲乙双方为集成电路试制事宜,特立本合约,并同意条件如下: 第一条、合作项目 1、芯片名称:__________________。 2、甲方同意由乙方代寻适合之代工厂,就标的物进行集成电路试制。 第二条、功能规格确认 1、甲方完成本设计案之各项设计及验证后,应将本产品之布图交由乙方进行集成电路制作之委托事宜。 2、甲方的布图资料,概以甲方填写为依据,进行光罩制作。乙方不对甲方之布局图作任何计算机软件辅助验证。 3、标的物之样品验证系以乙方委托________工厂标准的______值为准,甲

方不得作特殊要求。 4、如甲方能证明该样品系因乙方委托之代工厂制作上之误失,致不符合参数规格范围,虽通过代工厂标准的晶圆特性测试,仍视为不良品。 第三条、样品试制进度 1、甲方须于委托制作申请单中注明申请梯次,若有一方要求变更制作梯次,需经双方事前书面同意后始可变更。 2、原案若有因不可归责乙方之事由或不可抗力之情事,无法如期交货,乙方应于事由发生时,尽速通知甲方,由双方另行议定交货期限。 第四条、样品之确认 1、甲方不得对电气特性提出额外的样品确认标准,若因甲方之布局图不符合标准,而致试制样品与甲方规格不符,因此所生损失概由甲方负责。 2、甲方应于收到标的物试制样品后______日之内完成样品之测试。若该样品与甲方与委托制作申请单及______中指定不符,且甲方能证明失败之样品是缘由制程之缺失所造成,甲方应于______日之测试期限内以书面向乙方提出异议。如甲方未于此______日之期限内向乙方提出异议,则视为样品已为甲方所确认。 3、乙方应于收到甲方所提之异议书______个工作日内,将该异议交由公正单位评定。若甲方所提出之异议经评定,其系可归责予乙方时,乙方应要求代工厂重新制作样品。 4、如新样品仍与甲方指定之规格不符,则甲方得要求终止合约。唯甲方不得向乙方索回已付予乙方之费用,且不得就本合约对乙方为任何损害赔偿请求,乙方亦不得向甲方请求任何除已付费用外之补偿。 第五条、试制费用依乙方订定之计费标准为准。

基于ARM的芯片多数为复杂的片上系统.

基于ARM的芯片多数为复杂的片上系统,这种复杂系统里的多数硬件模块都是可配置的,需要由软件来设置其需要的工作状态。因此在用户的应用程序之前,需要由专门的一段代码来完成对系统的初始化。由于这类代码直接面对处理器内核和硬件控制器进行编程,一般都是用汇编语言。一般通用的内容包括: 中断向量表 初始化存储器系统 初始化堆栈 初始化有特殊要求的断口,设备 初始化用户程序执行环境 改变处理器模式 呼叫主应用程序 1. 中断向量表 ARM要求中断向量表必须放置在从0地址开始,连续8X4字节的空间内。 每当一个中断发生以后,ARM处理器便强制把PC指针置为向量表中对应中断类型的地址值。因为每个中断只占据向量表中1个字的存储空间,只能放置一条ARM指令,使程序跳转到存储器的其他地方,再执行中断处理。 中断向量表的程序实现通常如下表示: AREA Boot ,CODE, READONLY ENTRY B ResetHandler B UndefHandler B SWIHandler B PreAbortHandler B DataAbortHandler B B IRQHandler B FIQHandler 其中关键字ENTRY是指定编译器保留这段代码,因为编译器可能会认为这是一段亢余代码而加以优化。链接的时候要确保这段代码被链接在0地址处,并且作为整个程序的入口。 2. 初始化存储器系统 (1)存储器类型和时序配置 通常Flash和SRAM同属于静态存储器类型,可以合用同一个存储器端口;而DRAM因为有动态刷新和地址线复用等特性,通常配有专用的存储器端口。 存储器端口的接口时序优化是非常重要的,这会影响到整个系统的性能。因为一般系统运行的速度瓶颈都存在于存储器访问,所以存储器访问时序应尽可能的快;而同时又要考虑到由此带来的稳定性问题。 (2)存储器地址分布 一种典型的情况是启动ROM的地址重映射。 3. 初始化堆栈 因为ARM有7种执行状态,每一种状态的堆栈指针寄存器(SP)都是独立的。因此,对程序中需要用到的每一种模式都要给SP定义一个堆栈地址。方法是改变状态寄存器内的状态位,使处理器切换到不同的状态,让后给SP赋值。注意:不要切换到User模式进行User 模式的堆栈设置,因为进入User模式后就不能再操作CPSR回到别的模式了,可能会对接下去的程序执行造成影响。

EM351系统级芯片ZigBee解决方案

EM351系统级芯片ZigBee解决方案 作者:Ember 来源:Ember 时间:2009-6-18 8:15:00 浏览次 数:507 次 Ember 公司的EM351和 EM35是高性能的ZigBee/802.15.4系统级芯片(S oC),集成了2.4 GHz, IEEE 802.15.4-2003兼容的收发器, 32-bit ARM Cortex M3TM微处理器,闪存和RAM存储器以及基于ZigBee系统设计的外设.收发器正常连接高达102dB,经过配置可达109dB,接收灵敏度为 -100dBm,可配置到-101d Bm,正常模式输出功率+3dBm,可配置成+8dBm,能与Wi-Fi和蓝牙共存.工作电压2 1.-3.6V,内部有1.8V和1.25V稳压器,可用在智能能量,建筑物自动化和控制,安全监视,通用ZigBee无线传感器网络.本文介绍了EM351和 EM35的主要特性,方框图,典型应用电路和所用材料清单(BOM). EM351和EM357主要特性: Complete System-on-Chip 32-bit ARM Cortex-M3TM processor 2.4 GHz IEEE 802.15.4-2003 transceiver & lower MAC 128 or 192 kB flash 12 kB RAM memory AES128 encryption accelerator Flexible ADC, SPI/UART/TWI serial communications, and general pur pose timers

24 highly configurable GPIOs with Schmitt trigger inputs Industry-leading ARM Cortex-M3TM processor Leading 32-bit processing performance Highly efficient Thumb-2 instruction set Operation at 6, 12 or 24 MHz Flexible Nested Vectored Interrupt Controller Low power consumption, advanced management Rx Current (w/ CPU): 26 mA Tx Current (w/ CPU, +3 dBm TX): 31 mA Low deep sleep current, with retained RAM and GPIO: 400 nA with/8 00 nA without sleep timer Low-frequency internal RC oscillator for low-power sleep timing High-frequency internal RC oscillator for fast (100 μsec) proces sor start-up from sleep Exceptional RF Performance Normal mode link budget up to 102 dB; configurable up to 109 dB -100 dBm normal RX sensitivity; configurable to -101 dBm (1% PER,

科普下行车记录仪最新情况,分析安霸新出A12芯片与联咏方案

科普下行车记录仪最新情况,安霸又出强悍芯片A12 现在很多朋友一看到记录仪就问什么方案。 这里我来普及下方案的知识,其实也有很多行家介绍过了。不过我还是要说说我的见解:方案=主控+模组;模组=感光芯片+镜头 主控:说到底就是CPU。下面介绍下主流主控芯片 一、安霸 安霸A12最新最好,目前已经上市,但是只有凌度一家有售。 A12 最高支持1440P 30帧/秒也可以做到1296P或者1080P 画质 功能方面据说增加了,HDR高效防眩光、智能防抖和夜视功能上的改进。 安霸A9居二,不过市面上行车记录仪里面不会有的,如果有那么可以认为是骗人的。因为A9被美国Gopro运动DV买断了,其他人都不能用。 然后是安霸A7,分为A7LA30 A7LA50 A7LA55 A7LA70 ,A7一般会搭配OV4689的感光芯片CMOS,400万像素。但是也有厂家用OV2710来冒充OV4689,OV2710才200万像素。 A7LA30 只支持1080P 30帧/秒 A7LA50 A7LA55 支持1296P或者1080P 45帧/秒

A7LA70 可以做到1296P或者1080P 60帧/秒 二、联咏 联咏最新最好的是96660和96663,芯片已经上市,已经有厂家在开发了,估计今年就有成品上市。 这两个芯片如果做单镜头的行车记录仪,可以做2K分辨率,比1296P还要高30%;如果做双镜头的,可以做双1080P,更值得一提的是内置ISP,有内置ISP的话就可以使用市面上更多种类的模组了。所以两个镜头都能用SONY的感光芯片CMOS。 其次是联咏96655,同样内置ISP,这个芯片能支持sony MIX214和M322的感光芯片,那效果简直是逆天了尤其是夜视效果,不过跟A12还是有很大差距的。 然后是96650,搭载镁光0330的感光芯片(也就是360行车记录仪用的这颗),300万像素,市场上70%的高端行车记录仪都是这个配置。清晰度也很不错,售价一般300元到400元。 三、全志 主要是做双镜头方案的,由于没有什么出彩之处,这里就不多介绍。 感光芯片 行车记录仪中采用较多的是镁光AR系列、索尼IMX系列、OmniVision、Micron以及从Micron分离出来的Aptina等公司的传感器,主要有30万、100万、300万、500万像素三种。比如镁光AR0330 镁光5100 OV2710 OV4689 sony MIX214、M322。。。。

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