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金半接触与异质结

异质结发展现状及原理

异质结发展现状及原理 pn结是组成集成电路的主要细胞。50年代pn结晶体管的发明和其后的发展奠定了这一划时代的技术革命的基础。pn结是在一块半导体单晶中用掺杂的办法做成两个导电类型不同的部分。一般pn结的两边是用同一种材料做成的(例如锗、硅及砷化镓等),所以称之为“同质结”。如果把两种不同的半导体材料做成一块单晶,就称之为“异质结“。结两边的导电类型由掺杂来控制,掺杂类型相同的为“同型异质结”。掺杂类型不同的称为“异型异质结”。另外,异质结又可分为突变型异质结和缓变型异质结,当前人们研究较多的是突变型异质结。 1 异质结器件的发展过程 pn结是组成集成电路的主要细胞,50年代pn结晶体管的发明及其后的发展奠定了现代电子技术和信息革命的基础。 1947年12月,肖克莱、巴丁和布拉顿三人发明点接触晶体管。1956年三人因为发明晶体管对科学所做的杰出贡献,共同获得了科学技术界的最高荣誉——诺贝尔物理学奖。 1949年肖克莱提出pn结理论,以此研究pn结的物理性质和晶体管的放大作用,这就是著名的晶体管放大效应。由于技术条件的限制,当时未能制成pn结型晶体管,直到1950年才试制出第一个pn结型晶体管。这种晶体管成功地克服了点接触型晶体管不稳定、噪声大、信号放大倍数小的缺点。 1957年,克罗默指出有导电类型相反的两种半导体材料制成异质结,比同质结具有更高的注入效率。 1962年,Anderson提出了异质结的理论模型,他理想的假定两种半导体材料具有相同的晶体结构,晶格常数和热膨胀系数,基本说明了电流输运过程。 1968年美国的贝尔实验室和联的约飞研究所都宣布做成了双异质结激光器。 1968年美国的贝尔实验室和RCA公司以及联的约飞研究所都宣布做成了GaAs—AlxGal—。As双异质结激光器l;人5).他们选择了晶格失配很小的多元合金区溶体做异质结对. 在70年代里,异质结的生长工艺技术取得了十分巨大的进展.液相夕随(LPE)、气相外延(VPE)、金属有机化学气相沉积(MO—CVD)和分子束外延(MBE)等先进的材料生长方法相继出现,因而使异质结的生长日趋完善。分子束外延不

有关双异质结激光器与量子阱激光器的基础报告

有关双异质结激光器与量子阱激光器的基础报告 xxx (xxxxxxxxxxxxxxx) 摘要:异质结半导体激光器是半导体激光发展史上的重要突破,它的出现使光纤通信及网络技术成为现实并迅速发展。异质结构已成为当代高性能半导体光电子器件的典型结构,具有巨大的开发潜力和应用价值。 关键词:双异质结半导体激光器;量子阱激光器;泵浦 About double heterostructure lasers andreport on the basis of quantum well laser xxx (xxxx) Abstract:Heterojunction semiconductor laser is an important breakthrough in the history of the development of semiconductor laser, it make the optical fiber communication and network technology become a reality and rapid development. Heterostructure has become the contemporary typical structure of high performance semiconductor optoelectronic devices, has huge development potential and application value Key words: double heterojunction semiconductor lasers; Quantum well laser; pump 0 引言 双异质结激光器和量子阱激光器在我们的当代的科研中都取得了一定的成绩,有很多相关的资料供我们查看和研究,这些惊人的成就给我的生活带来的巨大的改变,我们作为新一代的基础人员,有义务去发展,将这些激光器的研究壮大和深入。 1 双异质结基本结构 双异质结基本结构是将有源层夹在同时具有宽带隙和低折射率的两种半导体材料之间,以便在垂直于结平面的方向(横向)上有效地限制载流子和光子。用此结构于1970年实现了GaAlAs/GaAs激射波长为0.89 μm的半导体激光器在室温下能连续工作。图表示出双异质结激光器的结构示意图和相应的能带图在正向偏压下,电子和空穴分别从宽带隙的N区和P区注进有源区。它们在该区的扩散又分别受到P-p异质结和N-p异质结的限制,从而可以在有源区内积累起产生粒子数反转所需的非平衡载流子浓度。同时,窄带隙具有源区有高的折射率与两边低折射率的宽带隙层构成了一个限制光子在有源区内的介质光波导。 异质结激光器激光器的供应商是半导体半导体的供应商激光发展史上的重要突破,它的出现使光纤光纤的供应商通信及网络技术成为现实并迅速发

突破:二维半导体异质结研究获新进展

突破:二维半导体异质结研究获新进展 最近,中科院半导体所超晶格国家重点实验室博士生康俊,在李京波研究员、李树深院士和夏建白院士的研究团队中,与美国劳伦斯伯克利国家实验室(LBNL)汪林望博士研究组合作,在二维半导体异质结的基础研究中取得新进展。相关成果发表在2013年9月30日美国化学学会主办的《纳米快报》(NanoLetters)上。 半导体异质结是由不同半导体材料接触形成的结构。由于构成异质结的两种半导体材料拥有不同的禁带宽度、电子亲和能、介电常数、吸收系数等物理参数,异质结将表现出许多不同于单一半导体材料的性质。在传统半导体领域,以半导体异质结为核心制作的电子器件,如光电探测器、发光二极管、太阳能电池、激光器等,往往拥有比单一半导体材料制作的同类器件更加优越的性能。近年来,以二维二硫化钼(MoS2)、二硒化钼(MoSe2)为代表的新型二维半导体材料迅速成为材料科学领域的研究前沿。这类半导体的厚度仅为数个原子,并且有望成为新一代电子器件的二维平台。将不同的二维半导体层堆积起来便形成了二维半导体异质结,而这类异质结中的新奇物理现象也成为了目前国际纳米科学研究的一个焦点。 在这种背景下,半导体所与LBNL的研究小组应用第一性原理计算,研究了二维MoS2/MoSe2异质结的结构和电子性质。二维MoS2和MoSe2单层存在4.4%的晶格失配。通过对应变能和结合能的计算发现,它们之间范德瓦尔斯结合作用的强度不足以消除这一失配形成晶格匹配的异质结,而是形成一种被称为莫氏图样(MoiréPattern)的结构。在莫氏图样中,不同区域的MoS2和MoSe2的堆积方式也不同,进而导致不同区域的层间耦合作用及静电势不同,这将会对异质结的电子结构产生显著影响。为了进一步探索莫氏图样

半导体物理50本书

半导体物理50本书 1、半导体激光器基础633/Q003 (日)栖原敏明著科学出版社;共立出版2002.7 2、半导体异质结物理211/Y78虞丽生编著科学出版社1990.5 3、超高速光器件9/Z043 (日)斋藤富士郎著科学出版社;共立出版2002.7 4、半导体超晶格物理214/X26夏建白,朱邦芬著上海科学技术出版社1995 5、半导体器件:物理与工艺6/S52 (美)施敏(S.M.Sze)著科学出版社1992.5 6、材料科学与技术丛书.第16卷,半导体工艺5/K035(美)R.W.卡恩等主编科学出版社1999 7、光波导理论与技术95/L325李玉权,崔敏编著人民邮电出版社2002.12 8、半导体光学性质240.3/S44沈学础著科学出版社1992.6 9、半导体硅基材料及其光波导571.2/Z43赵策洲电子工业出版社1997 10半导体器件的材料物理学基础612/C49陈治明,王建农著科学出版社1999.5 11、半导体导波光学器件理论及技术666/Z43赵策洲著国防工业出版社1998.6

12、半导体光电子学631/H74黄德修编著电子科技大学出版社1989.9 13、分子束外延和异质结构523.4/Z33 <美>张立刚,<联邦德国>克劳斯·普洛格著复旦大学出版社1988.6 14、半导体超晶格材料及其应用211.1/K24康昌鹤,杨树人编著国防工业出版社1995.12 15、现代半导体器件物理612/S498 (美)施敏主编科学出版社2001.6 16、外延生长技术523.4/Y28杨树人国防工业出版社1992.7 17、半导体激光器633/J364江剑平编著电子工业出版社2000.2 18、半导体光谱和光学性质240.3/S44(2)沈学础著科学出版社2002 19、超高速化合物半导体器件572/X54谢永桂主编宇航出版社1998.7 20、半导体器件物理612/Y75余秉才,姚杰编著中山大学出版社1989.6 21、半导体激光器原理633/D807杜宝勋著兵器工业出版社2001.6 22、电子薄膜科学524/D77 <美>杜经宁等著科学出版社1997.2 23、半导体超晶格─材料与应用211.1/H75黄和鸾,郭丽伟编著辽宁大学出版社1992.6 24、半导体激光器及其应用633/H827黄德修,刘雪峰编著国防

异质节在半导体激光器中的作用

异质结在半导体激光器中的作用 电科学号:2013221105200182 姓名:施波 半导体激光器是指以半导体材料为工作物质的激光器,又称半导体激光二极管(LD),是20世纪60年代发展起来的一种激光器。半导体激光器的工作物质有几十种,例如砷化镓(GaAs)、硫化镉(CdS)等,激励方式主要有电注入式、光泵式和高能电子束激励式三种。半导体激光器从最初的低温(77K)下运转发展到室温下连续工作;从同质结发展成单异质结、双异质结、量子阱(单、多量子阱)等多种形式。半导体激光器因其波长的扩展、高功率激光阵列的出现以及可兼容的光纤导光和激光能量参数微机控制的出现而迅速发展。半导体激光器的体积小、重量轻、成本低、波长可选择,其应用遍布临床、加工制造、军事,其中尤以大功率半导体激光器方面取得的进展最为突出。 同质结和异质结激光器 20世纪60年代初期的半导体激光器是同质结型激光器,它是在一种材料上制作的pn结二极管。在正向大电流注入下,电子不断地向P区注入,空穴不断地向1"1区注入。于是,在原来的pn结耗尽区内实现了载流子分布的反转,由于电子的迁移速度比空穴的迁移速度快,在有源区发生辐射、复合,发射出荧 光,在一定的条件下发生激光。这是一种只能以脉冲形式工作的半导体激光器。 半导体激光器发展的第二阶段是异质结构半导体激光器,它是由两种不同带隙的半导体材料薄层。如GaAs。GaAIAs所组成,最先出现的是单异质结构激光器(1969年)。单异质结注入型激光器(SHLD)是利用异质结提供的势垒把注入电子限制在GaAsP—N结的P区之内,以此来降低阀值电流密度,其数值比同质结激光器降低了一个数量级,但单异质结激光器仍不能在室温下连续工作。 1970年,实现了激光波长为9000A,室温连续工作的双异质结caAs—GaAIAs(砷化镓一镓铝砷)激光器。双异质结激光器(DHL)的诞生使可用波段不断拓宽,线宽和调谐性能逐步提高,其结构的特点是在P型和n型材料之间生长了仅有0。2tt。m厚的,不掺杂的,具有较窄能隙材料的一个薄层,因此注A。00载流 子被限制在该区域内(有源区),因而注人较少的电流就可以实现载流子数的反转。在半导体激光器件中。目前比较成熟、性能较好、应用较广的是具有双异质结构的电注入式GaAs二极管激光器。 随着异质结激光器的研究发展,加之由于MBE、MOCVD技术的成就,于是,在1978年出现了世界上第一只半导体量子阱激光器(QWL),它大幅度地提高了半导体激光器的各种性能。后来,又由于MOCVD、MBE生长技术的成熟,能生长出高质量超精细薄层材料,之后,便成功地研制出了性能更加良好的量子阱激光器,量子阱半导体激光器与双异质结(DH)激光器相比,具有阈值电流低、输出功率高,频率响应好,光谱线窄和温度稳定性好和较高的电光转换效率等许多优点。 从20世纪70年代末开始,半导体激光器明显向着两个方向发展,一类是以传递信息为目的的信息型激光器。另一类是以提高光功率为目的的功率型激光器。在泵浦固体激光器等应用的

异质结发展概况

异质结发展概况 半导体异质结是由两种禁带宽度不同的半导体材料形成的结。两种材料禁带宽度的不同以及其他特性的不同使异质结具有一系列同质结所没有的特性,在器件设计中将实现某些同质结不能实现的功能。例如,在异质结晶体管中用宽带一侧做发射极将得到很高的注入比,因而可获得较高的放大倍数。 早在二十世纪三十年代初期,前苏联列宁格勒约飞技术物理研究所的学者们就开始了对半导体异质结的探索,到了1951年,由Gubanov首先提出了异质结的概念,并进行了一定的理论分析工作,但是由于工艺技术的困难,一直没有实际制成异质结。20世纪60年代初期,pn结晶体管取得了巨大的成功,人们开始关注对异质结的研究,对异质结的能带图、载流子在异质结中的输运过程以及异质结的光电特性等提出了各种理论模型并做了理论计算。但是由于制备工艺的原因,未能制备出非常理想的异质结,所以实验特性和理论特性未能达到一致,实验上也未能制备出功能较好的器件。在20世纪70年代里,异质结的生长工艺技术取得了十分巨大的进展。液相外延(LPE)、气相外延(VPE)、金属有机化学气相淀积(MO-CVD)和分子束外延(MBE)等先进的材料生长方法相继出现,使异质结的发展逐渐趋于完善。分子束外延技术不仅能生长出很完整的异质结界面,而且对异质结的组分、掺杂、各层厚度都能在原子量级的范围内进行精确控制。 工艺技术的进步促进了对异质结进一步深入研究,对异质结的宏观性质,如pn结特性、载流子输运过程、光电特性、能带图、结构缺陷、复合和发光等方面的问题,有了更细致的了解。这对异质结器件的原理和设计都有指导作用。在异质结器件方面,首先在异质结半导体激光器上取得了突破性进展。异质结的禁带宽度之差造成了势垒对注入载流子的限制作用和高注入比特性,都有助于实现粒子数反转分布。两种材料折射率的不同,有助于实现光波导,以减少光在谐振腔以外的损失,因而异质结激光器能在室温下实现连续工作。 1968年江崎和朱兆祥提出了超晶格的思想,自此,对异质结超晶格的研究也逐步深化。目前,已有多种异质结对做成了超晶格结构,并对他们的电学、光学及输运特性进行了广泛的理论和实验研究。近几年,对异质

异质结理论与半导体激光器的发展现状与趋势

摘要:本文介绍了有关异质结和半导体激光器的技术及其研究进展,首先简要介绍了异质结器件的历史发展过程,第二部分介绍了半导体激光器发展过程与应用,最终以半导体激光器为例,展望激光器和异质结技术发展方向。 关键词:异质结,激光器 Abstract: The paper is a review of technique and recent progress about heterojunction and LD. Above all the history of development progress of heterojunction were introduced .Secondly it’s about the development and application of LD. Finally take LD for example, prospected the development direction of heterojunction and LD. Key words:heterojunction, laser 引言 半导体的核心是pn结,pn结是在一块半导体中用掺杂的办法做成两个导电类型不同的部分。一般pn结的两边是用同一种材料做成的,也称为“同质结”。如果结两边是用不同的材料制成,就称为“异质结”。异质结相对于同质结来说有许多优良的特性,特别是在半导体激光器方面有的得天独厚的优势。 第一章异质结的发展历程 pn结是组成集成电路的主要细胞,50年代pn结晶体管的发明及其后的发展奠定了现代电子技术和信息革命的基础。然而,随着无线移动通信、GPS、雷达及高速数据处理系统的飞速发展以及全球范围的军事及空间技术走向民用,对器件和电路的性能,如频率特性、噪声特性、封装面积、功耗和成本等提出了更高的要求[1]。在20 世纪60 年代初期,当pn结晶体管刚刚取得巨大成功的时候,人们就开始了对半导体异质结的研究。相对于同质结,异质结器件会有一些独特的功能:比如,在异质结晶体管中用宽带一侧做发射极会得到很高的注入比,因而可以获得较高的放大倍数。还有,如果在异质结中两种材料的过渡是渐变的,则禁带宽度的渐变就相当于存在一个等效的电场,使载流子的渡越时间减小,器件的响应速度增加等等。 但是实验上很难得到非常理想的异质结,由于组成异质结的两种材料晶格常数不同,当他们长成同一块单晶时,晶格的周期性在界面附近发生畸变,晶格畸变形成大量位错和缺陷,除了这种由材料本身固有性质决定的缺陷以外,生长工艺上的不完善还会引进更多的附加缺陷。这些界面上的位错缺陷将成为少子的复合中心。早期生长的异质结中因为界面缺陷太多,无法实现少子注入功能,因而不能做出性能良好的异质结。到了20世纪70年代,随着液相外延(LPE),汽相外延(VPE) ,金属有机化学气相沉积(MO-CVD)和分子束外延(MBE)等先进的材料成长方法相继出现,使异质结的生长日趋完善,有利于异质结物理研究的深入开展,极大地促进了异质结器件和电路的快速发展[4]。自从1969年江崎和朱兆祥提出半导体超晶格的概念以来,“能带工程”愈来愈受到人们的重视,因为通过对不同材料能带的裁剪组合,利用异质结的能带突变和具有纳米尺度低维系统(二维、一维或零维)的量子限制效应,可以制作出性能优异的微波、超高速器件、电路及光电子器件。异质结构材料和器件的研究为大幅度提高器件和电路性能开辟了一条新的道路,并已成为“能带工程”的重要内容[2]。 目前的研究主要集中在①电子器件:制备开关器件、整流器件、场效应晶体管、异质结双极晶体管(HBT)和HEMT(High electron mobility transistor)②制备新型的发光设备取代传统光源如白光LED、制备异质结发光二极管③制备异质结激光器④制备太阳能电池⑤超晶格和多量子阱器件[3]。尤其是量子阱超晶格器件由于它优异的性能成为了目前半导体器件的研究热点。

半导体激光器的发展及其应用

浅谈半导体激光器及其应用 摘要:近十几年来半导体激光器发展迅速,已成为世界上发展最快的一门激光技术。由于半导体激光器的一些特点,使得它目前在各个领域中应用非常广泛,受到世界各国的高度重视。本文简述了半导体激光器的概念及其工作原理和发展历史,介绍了半导体激光器的重要特征,列出了半导体激光器当前的各种应用,对半导体激光器的发展趋势进行了预测。 关键词:半导体激光器、激光媒质、载流子、单异质结、pn结。 自1962年世界上第一台半导体激光器发明问世以来,半导体激光器发生了巨大的变化,极大地推动了其他科学技术的发展,被认为是二十世纪人类最伟大的发明之一。近十几年来,半导体激光器的发展更为迅速,已成为世界上发展最快的一门激光技术。半导体激光器的应用范围覆盖了整个光电子学领域,已成为当今光电子科学的核心技术。由于半导体激光器的体积小、结构简单、输入能量低、寿命较长、易于调制以及价格较低廉等优点,使得它目前在光电子领域中应用非常广泛,已受到世界各国的高度重视。 一、半导体激光器 半导体激光器是以直接带隙半导体材料构成的Pn 结或Pin 结为工作物质的一种小型化激光器。半导体激光工作物质有几十种,目前已制成激光器的半导体材料有砷化镓、砷化铟、锑化铟、硫化镉、碲化镉、硒化铅、碲化铅、铝镓砷、铟磷砷等。半导体激光器的激励方式主要有三种,即电注入式、光泵式和高能电子束激励式。绝大多数半导体激光器的激励方式是电注入,即给Pn 结加正向电压,以使在结平面区域产生受激发射,也就是说是个正向偏置的二极管。因此半导体激光器又称为半导体激光二极管。对半导体来说,由于电子是在各能带之间进行跃迁,而不是在分立的能级之间跃迁,所以跃迁能量不是个确定值, 这使得半导体激光器的输出波长展布在一个很宽的范围上。它们所发出的波长在0.3~34μm之间。其波长范围决定于所用材料的能带间隙,最常见的是AlGaAs双异质结激光器,其输出波长为750~890nm。 半导体激光器制作技术经历了由扩散法到液相外延法(LPE), 气相外延法(VPE),分子束外延法(MBE),MOCVD 方法(金属有机化合物汽相淀积),化学束外延(CBE)以及它们的各种结合型等多种工艺。半导体激光器最大的缺点是:激光性能受温度影响大,光束的发散角较大(一般在几度到20度之间),所以在方向性、单色性和相干性等方面较差。但随着科学技术的迅速发展, 半导体激光器的研究正向纵深方向推进,半导体激光器的性能在不断地提高。以半导体激光器为核心的半导体光电子技术在21 世纪的信息社会中将取得更大的进展, 发挥更大的作用。 二、半导体激光器的工作原理 半导体激光器是一种相干辐射光源,要使它能产生激光,必须具备三个基本条件: 1、增益条件:建立起激射媒质(有源区)内载流子的反转分布,在半导体中代表电子能量的是由一系列接近于连续的能级所组成的能带,因此在半导体中要实现粒子数反转,必须在两个能带区域之间,处在高能态导带底的电子数比处在低能态价带顶的空穴数大很多,这靠给同质结或异质结加正向偏压,向有源层内注入必要的载流子来实现, 将电子从能量较低的价带激发到能量较高的导带中去。当处于粒子数反转状态的大量电子与空穴复合时,便产生受激发射作用。 2、要实际获得相干受激辐射,必须使受激辐射在光学谐振腔内得到多次反馈而形成激光振荡,激光器的谐振腔是由半导体晶体的自然解理面作为反射镜形成的,通常在不出光的那一端镀上高反多层介质膜,而出光面镀上减反膜。对F—p 腔(法布里—珀罗腔)半导体激光器可以很方便地利用晶体的与p-n结平面相垂直的自然解理面构成F-p腔。 3、为了形成稳定振荡,激光媒质必须能提供足够大的增益,以弥补谐振腔引起的光损耗及从腔

半导体物理与器件基础知识

9金属半导体与半导体异质结 一、肖特基势垒二极管 欧姆接触:通过金属-半导体的接触实现的连接。接触电阻很低。 金属与半导体接触时,在未接触时,半导体的费米能级高于金属的费米能级,接触后,半导体的电子流向金属,使得金属的费米能级上升。之间形成势垒为肖特基势垒。 在金属与半导体接触处,场强达到最大值,由于金属中场强为零,所以在金属——半导体结的金属区中存在表面负电荷。 影响肖特基势垒高度的非理想因素:肖特基效应的影响,即势垒的镜像力降低效应。金属中的电子镜像到半导体中的空穴使得半导体的费米能级程下降曲线。附图:

电流——电压关系:金属半导体结中的电流运输机制不同于pn结的少数载流子的扩散运动决定电流,而是取决于多数载流子通过热电子发射跃迁过内建电势差形成。附肖特基势垒二极管加反偏电压时的I-V曲线:反向电流随反偏电压增大而增大是由于势垒降低的影响。 肖特基势垒二极管与Pn结二极管的比较:1.反向饱和电流密度(同上),有效开启电压低于Pn结二极管的有效开启电压。2.开关特性肖特基二极管更好。应为肖特基二极管是一个多子导电器件,加正向偏压时不会产生扩散电容。从正偏到反偏时也不存在像Pn结器件的少数载流子存储效应。 二、金属-半导体的欧姆接触

附金属分别与N型p型半导体接触的能带示意图 三、异质结:两种不同的半导体形成一个结 小结:1.当在金属与半导体之间加一个正向电压时,半导体与金属之间的势垒高度降低,电子很容易从半导体流向金属,称为热电子发射。

2.肖特基二极管的反向饱和电流比pn结的大,因此达到相同电流时,肖特基二极管所需的反偏电压要低。 10双极型晶体管 双极型晶体管有三个掺杂不同的扩散区和两个Pn结,两个结很近所以之间可以互相作用。之所以成为双极型晶体管,是应为这种器件中包含电子和空穴两种极性不同的载流子运动。 一、工作原理 附npn型和pnp型的结构图 发射区掺杂浓度最高,集电区掺杂浓度最低

异质结在光电子器件中的应用

异质结在光电子器件中的应用 在实际的光电子器件中,往往包含一个或多个异质结。这是因为异质结是由具有不同的电学性质和光学性质的半导体组成的,还可以通过适当的晶体生长技术控制异质结势垒的性状,因此异质结在扩大光电子器件的使用范围,提高光电子器件性能,控制某些特殊用途的器件等方面起到了突出的作用。在光纤通信、光信息处理等方面的具体应用如下: 1异质结光电二极管 光电二极管是利用光生伏打效应工作的器件,工作时要加上反向偏压,光照使结的空间电荷区和扩散区内产生大量的非平和载流子,这些非平衡载流子被内建电场和反向偏压电场漂移,就会形成很大的光电流。其工作特性曲线如下图所示: 图2.1 光电二极管的工作特性曲线 光电二极管往往作为光电探测器使用,此时希望它有宽的光谱响应范围和高的光电转化率。在包含有异质结的光电二极管中,宽带隙半导体成为窄带隙半导体的入射窗口,利用此窗口效应,可以使光电二极管的光谱响应范围加宽。图2.2(a)画的是由宽带隙E g1和窄带隙E g2两种半导体组成的异质结,在入射光子能量满足E g1>hv> E g2的条件下,入射光就能透过半导体1而被半导体2吸收。显然,透过谱与吸收谱的曲线重叠部分是该光电探测器的工作波段范围。图2.2(b)是同质结光电探测器响应的情况,

显然同质结的工作波段范围是很窄的。 光子能量/ev 12 E =E 入射光光子能量/ev 12E >E 入射光 (a )(b ) 图2.2 异质结光带二极管和同质结光电二极管的光谱特性 2异质结光电晶体管 图2.3分别是InP/InGaAs 异质结光电晶体管的典型结构图和能带图。发射区由宽禁带的n 型InP 材料做成,基区和收集区由窄禁带的InGaAs 材料做成。光电晶体管工作时一般采用基区浮置的方式,以减少引线分布电容。在集电极和发射极之间加电压,使发射极对基区正向偏置,而集电极对基区反向偏置。入射光子流照在宽带发射区上,当光的波长合适时发射区基本是透明的,光在窄带区中靠近宽带一侧被吸收而产生电子-空穴对。电子被发射结的自建电场所吸引从基区向发射区漂移,而空穴将流向基区。如果光在宽带区中也部分吸收的话,电子和空穴的流动方向也是这样的。因为基区是浮置的,电子和空穴这样的流动将促使发射极的电位更负,而基区的电位更正。这相当于发射结的p-n 正向偏置更加强。也就是说,光的吸收和光生载流子的流动等效于在光电晶体管的发射结上加了一个正向的信号。从而是发射区向基区注入更多的电子。这些电子以扩散的方式通过基区到达基区和集电区的边界,被方向偏置的集电极收集成为集电极电流,从而完成放大的目的。所以,光电晶体管不但能用于检测光信号,还能将光信号转换成的电信号放大。

半导体异质结

异质结 半导体异质结构一般是由两层以上不同材料所组成,它们各具不同的能带隙。这些材料可以是GaAs 之类的化合物,也可以是Si-Ge之类的半导体合金。按异质结中两种材料导带和价带的对准情况可以把异质结分为Ⅰ型异质结和Ⅱ型异质结两种,两种异质结的能带结构如图1所示。 如图1(a)所示,I型异质结的能带结构是嵌套式对准的,窄带材料的导带底和价带顶都位于宽带材料的禁带中,ΔEc和ΔEv的符号相反,GaAlAs/GaAs和InGaAsP/InP都属于这一种。在Ⅱ型异质结中,ΔEc和ΔEv的符号相同。具体又可以分为两种:一种如图1(b)所示的交错式对准,窄带材料的导带底位于宽带材料的禁带中,窄带材料的价带顶位于宽带材料的价带中。另一种如图1(c)所示窄带材料的导带底和价带顶都位于宽带材料的价带中[14]。 Ⅱ型异质结的基本特性是在交界面附近电子和空穴空间的分隔和在自洽量子阱中的局域化。由于在界面附近波函数的交叠,导致光学矩阵元的减少,从而使辐射寿命加长,激子束缚能减少。由于光强和外加电场会强烈影响Ⅱ型异质结的特性,使得与Ⅰ型异质结相比,Ⅱ型异质结表现出不寻常的载流子的动力学和复合特性,从而影响其电学、光学和光电特性及其器件的参数。 在Ⅰ型异质结中能级的偏差量具有不同的符号,电子和空穴是在界面的同一侧(窄带材料一侧)由受热离化而产生的。这种情况下只有一种载流子被束缚在量子阱中(n-N结构中的电子,p-P结构中的空穴)。Ⅱ型异质结能级的偏差量具有相同的符号,电子和空穴是在界面的不同侧由受热离化而产生的。两种载流子被束缚在自洽的量子阱中,因此在Ⅰ型异质结中载流子复合发生在窄带材料一侧,Ⅱ型异质结中载流子复合主要是借助界面的隧道而不是窄带材料一侧。 不同半导体的能隙宽度可根据使用的要求做适当调整,办法可以是取代半导体元素(例如,用In或者Al代替Ga,用P、Sb或N代替As),也可以通过改变合金的成分。有多种方法可用于形成不同半导体层之间的突变界面,例如分子束外延法(MBE)和金属有机化学沉积法(MOCVD)。运用这些方法在基片上会有一层一层的原子以适当的晶格常数向外生长。异质结构对科学有重大影响,是高频晶体管和光电子器件的关键成分。

半导体激光器的应用与分类

半导体激光器的应用与分类 半导体光发射器是电流注入型半导体PN结光发射器件,具有体积小、重量轻、直接调制、宽带宽,转换效率高、高可靠和易于集成等特点,被广泛应用。按照其发光特性,可分为激光二极管(又称半导体激光器或二极管激光器,Laser Diode,LD),通常光谱宽度不]于5nm(采取专门措施可不大于0.1nm);发光二极管(Light Emitting Diode,LED),光谱宽度一般不小于50nm;超辐射发光二极管(Superluminescent Dmde,SLD),光谱宽度不大于5nm(采取专门措施可不大于0.1nm);发光二极管(Light Emiltting,LED),光谱宽度一般不小于50nm;超辐射发光二极管(Superluminescent SLD),光谱宽度为30~50nm,本节重点介绍几种半导体激光器,钽电容简要介绍超辐射发光二极管。 半导体激光器的分类有多种方法。按波长分:中远红外激光器、近红外激光器、可见光激光器、紫外激光器等;按结构分:双异质结激光器、大光腔激光器、分布反馈激光器、垂直腔面发射激光器;按应用领域分:光通信激光器、光存储激光器、大功率泵浦激光器、引信用脉冲激光器等;按管心组合方式分:单管、阵列(线阵、面阵);按注入电流工作方式分:脉冲、连续、准连续等。 LD主要技术摄技术指标有光功率、中心波长、光谱宽度、阈值电流、工作电流、工作电压、斜率效率和电光转换效率等。 半导体激光器的光功率是指在规定驱动电流条件下输出的光功率,该指标直接与工作电流对应,这体现了半导体激光器的电流驱动特性。如果是连续驱动条件,T491T336M004AT则输出功率就是连续光功率,如果是脉冲驱动条件,输出的光功率可用峰值功率或平均功率来衡量。hymsm%ddz 半导体激光器的中心波长是指激光器所发光谱曲线的中心点所对应的波长,通常用该指标来标称激光器的发光波长。光谱宽度是标志个导体激光器光谱纯度的一个指标,通常用光谱曲线半高度对应的光谱全宽来表示。 半导体激光器的光场是发散的而且是不对称的。在垂直PN结平面方向(快轴方向),发散角较大,通常在20°~45°之间;在平行PN结平面方向(慢轴方向),发散角较小,通常在6°~12°之间。由此可以看出,半导体二极管激光器的光场在空间分布呈椭圆形。

高等半导体物理Chapter 2 半导体异质结构物理

第二章半导体异质结构物理§2.1 半导体异质结构的能带排列 §2.2 半导体异质结构的伏安特性 §2.3 半导体异质结构的电子器件

第二章半导体异质结构物理§2.1 半导体异质结构的能带排列 §2.2 半导体异质结构的伏安特性 §2.3 半导体异质结构的电子器件

§2.1 半导体异质结构的能带排列2.1.1半导体异质结构的发展简史211 2.1.2半导体异质结构的晶格失配2.1.3半导体异质结构的能带排列

瑞典皇家科学院2000年10月10日宣布,将本年度诺贝尔物理学奖授予给阿尔费罗夫(Zhores I. Alferov)、()(y) 克勒默(Herbert Kroemer)和基尔比(Jack S. Kilby)三人,以表彰他们为现代信息技术,特别是他们发明的高速晶体管、激光二极管和集成电路芯片所作出的奠基性晶体管激光二极管和集成电路芯片所作出的奠基性的贡献。基尔比是由于发明并发展了集成电路技术而获奖,阿尔费罗夫和克勒默则是由于他们在半导体异获奖阿尔费夫 质结及其在电子和光电子学中的应用方面的突出贡献而获奖。

?1957年,克勒默就预言异质结构有着比同质结大的注入效率,同时对异质结在太阳能电池中的应用也提出了许多有益的构想。 1963年前后,苏联学者阿尔费罗夫和美国的克勒默独立地提出基于双?年前后苏联学者阿尔费罗夫和美国的克勒默独立地提出基于双异质结构激光器的概念。阿尔费罗夫利用双注入获得高密度的载流子注入和反转粒子数密度的可行性。 ?1970年,阿尔费罗夫小组和美国贝尔实验室的哈亚斯(I. Hayashi)和潘(M B Panish) 尼斯(M. B. Panish)等发表了激动人心的以异质结为基础的半导体激光器室温连续激射,这也是半导体激光器的第二个里程碑。 其后美国、苏联、英国、日本以及巴西、波兰和中国在内的许多大学?其后美国苏联英国日本以及巴西波兰和中国在内的许多大学和研究所都开展了异质结和III-V族化合物电子和光电子器件的研究热潮 潮。

MOF半导体异质结的构建及其光催化性能研究

MOF/半导体异质结的构建及其光催化性能研究金属-有机框架材料(Metal-Organic Frameworks,MOFs),也表示为多孔配位聚合物(PCP),是一类由金属离子/团簇和有机配体通过配位键自组装组成周期性的、网络结构的、多孔性的固态晶体材料。这类材料由于其高孔隙率、规则和可 调的孔结构以及高比表面积等特殊的物理化学性质,已引起人们对其在选择性气体吸附分离,储氢,化学传感,多相催化,和药物输送等方面广泛的关注。 MOFs的次级结构单元是金属氧簇结构,能表现出类似半导体的行为,因此近年来其在光催化领域中引起了广大科研人员的广泛关注。其在光生电子空穴的的有效分离上具有独特的优势,但存在带隙较宽等缺陷。 因此,本论文在MOFs片和W18O49纳米线的合成基础上,设计构建了2种MOFs/半导体异质结及其复合材料,用于光催化研究。具体研究内容如下:1)在Cd-MOF纳米片合成的基础上,采用原位硫化的方法,温和条件下,制备了 CdS/Cd-MOF二元异质结构复合材料,并应用于光催化制氢。 实验结果表明,由于独特的异质结构和高效的电荷分离效率以及传输特 性,CdS/Cd-MOF纳米片在没有额外的Pt助催化剂负载的情况下,在可见光照射(λ>420nm)下,产氢速率高达4927μmol-1g-1,是纯CdS纳米粒子的25倍。同时,具有出色的稳定性和可再循环性。 反应20h后,其产氢速率没有显著下降。这种原位构建二元片状光催化剂的 方法,为设计合成先进的2D复合催化材料开辟了新的途径。 2)首先通过溶剂热法成功制备了具有高纵横比的W18049纳米线,再通过表面活性剂修饰的方法,将溶剂热法合成的W18049纳米线表面用聚乙烯吡咯烷酮(PVP)进行改性,在纳米线表面均匀生长尺寸约为20nm的金属有机框架

异质结原理与器件期末论文..

《异质结原理与器件》 期末论文 题目异质结理论与半导体激光器的发展现状与趋势 班级光信息1102 姓名杨星 学号 20112827 完成日期 2013年12月9日 成绩

摘要:本文介绍了有关异质结和半导体激光器的技术及其研究进展,首先简要介绍了异质结器件的历史发展过程,第二部分介绍了半导体激光器发展过程与应用,最终以半导体激光器为例,展望激光器和异质结技术发展方向。 关键词:异质结,激光器 引言: 半导体的核心是pn结,pn结是在一块半导体中用掺杂的办法做成两个导电类型不同的部分。一般pn结的两边是用同一种材料做成的,也称为“同质结”。如果结两边是用不同的材料制成,就称为“异质结”。异质结相对于同质结来说有许多优良的特性,特别是在半导体激光器方面有的得天独厚的优势。 一、异质结的发展历程 pn结是组成集成电路的主要细胞,50年代pn结晶体管的发明及其后的发展奠定了现代电子技术和信息革命的基础。然而,随着无线移动通信、GPS、雷达及高速数据处理系统的飞速发展以及全球范围的军事及空间技术走向民用,对器件和电路的性能,如频率特性、噪声特性、封装面积、功耗和成本等提出了更高的要求[1]。在20 世纪60 年代初期,当pn结晶体管刚刚取得巨大成功的时候,人们就开始了对半导体异质结的研究。相对于同质结,异质结器件会有一些独特的功能:比如,在异质结晶体管中用宽带一侧做发射极会得到很高的

注入比,因而可以获得较高的放大倍数。还有,如果在异质结中两种材料的过渡是渐变的,则禁带宽度的渐变就相当于存在一个等效的电场,使载流子的渡越时间减小,器件的响应速度增加等等。 但是实验上很难得到非常理想的异质结,由于组成异质结的两种材料晶格常数不同,当他们长成同一块单晶时,晶格的周期性在界面附近发生畸变,晶格畸变形成大量位错和缺陷,除了这种由材料本身固有性质决定的缺陷以外,生长工艺上的不完善还会引进更多的附加缺陷。这些界面上的位错缺陷将成为少子的复合中心。早期生长的异质结中因为界面缺陷太多,无法实现少子注入功能,因而不能做出性能良好的异质结。到了20世纪70年代,随着液相外延(LPE),汽相外延(VPE) ,金属有机化学气相沉积(MO-CVD)和分子束外延(MBE)等先进的材料成长方法相继出现,使异质结的生长日趋完善,有利于异质结物理研究的深入开展,极大地促进了异质结器件和电路的快速发展[4]。自从1969年江崎和朱兆祥提出半导体超晶格的概念以来,“能带工程”愈来愈受到人们的重视,因为通过对不同材料能带的裁剪组合,利用异质结的能带突变和具有纳米尺度低维系统(二维、一维或零维)的量子限制效应,可以制作出性能优异的微波、超高速器件、电路及光电子器件。异质结构材料和器件的研究为大幅度提高器件和电路性能开辟了一条新的道路,并已成为“能带工程”的重要内容[2]。 目前的研究主要集中在①电子器件:制备开关器件、整流器件、场效应晶体管、异质结双极晶体管(HBT)和HEMT(High electron mobility transistor)②制备新型的发光设备取代传统光源如白光

2008年博士生入学半导体异质结物理试题

2008年博士生入学“半导体异质结物理”试题(闭卷) 导师:王占国 1、举例说明什么是同质外延,什么是异质外延,什么是应变异质外延?画出理想的同质和异质PN 结的能带示意图,比较其不同,其中异质PN 结的N 区为宽带隙半导体材料。 (20分) 2、下图中显示的是InP 衬底上生长一层InAlAs 外延层的样品的X 射线双晶衍射(004)曲线。横坐标(2θ)是衍射射线与入射射线的夹角,纵坐标是衍射射线强度。(晶格常数:InP -5.8688?,InAs -6.0584?,AlAs -5.6612?;(004)衍射公式:2?d ?sin(θ)=4λ ) (20分) (1)请说明两个主峰的来源(分别对应于哪一层); (2)根据两个主峰的峰位数据和有关晶格常数的数值,计算InAlAs 层中In 、Al 的相对组分含量; (3)试分析众多小峰的来源,由此能得到样品的哪些结构信息及相应的数值? I n t e n s i t y 2θ (deg) 3、考虑半导体导带底附近的电子在Z 方向上的运动受到宽度为a 的无限深势阱的限制,而在XY 平面内可以自由运动, (1) 试分析电子本征能量分布的特点;(2) 求出电子的状态密度g(E),并用图形表示出来;(3) 当电子在X 、Y 和Z 方向上的运动都受到限制时,它的本

征能量和状态密度发生什么改变?(20分) 4、什么是半导体中的过剩载流子,它们是如何产生的?在外场撤消后,在半导 体异质结中过剩载流子可能通过哪几种复合机制恢复到平衡状态?可以通过哪些实验手段可以研究过剩载流子的特性?任举一个例子说明。(20分) 5、下述二题任选一题(20分) (1)简述宽带隙半导体材料氮化镓(GaN)和AlGaN/GaN异质结的物理特性及其可能的器件应用。 (2)半导体超晶格和多量子阱结构的差别是什么?超晶格的子带宽度与势垒厚度有关系吗,为什么?半导体超晶格和多量子阱结构各有哪 些主要的器件应用?

(完整word版)半导体物理与器件习题

第一章 固体晶格结构 1.如图是金刚石结构晶胞,若a 是其晶格常数,则其原子密度是 。 2.所有晶体都有的一类缺陷是:原子的热振动,另外晶体中常的缺陷有点缺陷、线缺陷。 3.半导体的电阻率为10-3~109Ωcm 。 4.什么是晶体?晶体主要分几类? 5.什么是掺杂?常用的掺杂方法有哪些? 答:为了改变导电性而向半导体材料中加入杂质的技术称为掺杂。常用的掺杂方法有扩散和离子注入。 6.什么是替位杂质?什么是填隙杂质? 7.什么是晶格?什么是原胞、晶胞? 第二章 量子力学初步 1.量子力学的三个基本原理是三个基本原理能量量子化原理、波粒二相性原理、不确定原理。 2.什么是概率密度函数? 3.描述原子中的电子的四个量子数是: 、 、 、 。 第三章 固体量子理论初步 1.能带的基本概念 ? 能带(energy band )包括允带和禁带。 ? 允带(allowed band ):允许电子能量存在的能量范围。 ? 禁带(forbidden band ):不允许电子存在的能量范围。 ? 允带又分为空带、满带、导带、价带。 ? 空带(empty band ):不被电子占据的允带。 ? 满带(filled band ):允带中的能量状态(能级)均被电子占据。 导带:有电子能够参与导电的能带,但半导体材料价电子形成的高能级能带通常称为导带。 价带:由价电子形成的能带,但半导体材料价电子形成的低能级能带通常称为价带。 2.什么是漂移电流? 漂移电流:漂移是指电子在电场的作用下的定向运动,电子的定向运动所产生的电流。 3.什么是电子的有效质量? 晶格中运动的电子,在外力和内力作用下有: F总=F外+F内=ma, m 是粒子静止的质量。 F外=m*n a, m*n 称为电子的有效质量。 4.位于能带底的电子,其有效质量为正,位于能带顶电子,其有效质量为负。 5.在室温T=300K , Si 的禁带宽度:Eg=1.12eV Ge 的禁带宽度:Eg=0.67eV GaAs 的禁带宽度:Eg=1.43eV Eg 具有负温度系数,即T 越大,Eg 越小; Eg 反应了,在相同温度下,Eg 越大,电子跃迁到导带的能力越弱。 6.在热平衡状态下,晶体中的电子在不同能量的量子态上统计分布几率是一定 的,电子遵循费米统计律,电子的费米分布函数是: 费米能级E F 和温度、半导体材料的导电类型、杂质的含量有关。处于热平衡状态的系统有统一的费米能级。 因此,在温度不很高时,能量大于费米能级的量子态基本没有被电子占据,而能量小于费米能级的量子态基本上为电子所占据;而电子占据费米能级的几率在各种温度下总是1/2. 费米能级标志了电子填充能级的水平,比E F 高的量子态,基本为空,而比E F 底的量子态基本上全被电子所占满.这样费米能级 E F 就成为量子态是否被电子占据的分界线: 1) 能量高于费米能级的量子态基本是空的; 2) 能量低于费米能级的量子态基本是满的; ) ex p(11 )(0T k E E E f F -+=

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