ESD防护
培
训
教
材
备注：第1－3章适用于管理人员；第4－5章（基础部分）适用于员工。
第一章：名词解释
1. 静电（Electrostatics）：
物体所带过剩或不足的相对静止不动的电荷。
2 . 静电放电ESD（Electrostatic discharge-ESD）：
具有不同静电电位的物体，由于直接接触或静电感应引起物体间的静电电荷转移。
3. 静电感应（Electrostatic induction）：
当带静电的物体靠近某一介质时，在该介质表面因感应而带电荷，并形成感应电场。
4. 静电敏感器（Static sensitivity device-SSD）：
对静电放电敏感的器件
5. 中和（Neutralization）：
利用异性电荷使静电消失
6. 接地（Grounding）：
电气连接到能提供或接受大量电荷物体上（如大地、船舰或运载工具外壳）
7. 泄放（Leakage）：
将静电荷安全泄放到大地
8. 硬接地（Hard ground）：
直接与大地电极作导电性连接的一种接地方式（R〈 10Ω）
9. 软接地（Soft ground）：
通过一足以限制流过人体的电流达到安全值的电阻连接到大地电极的一种接地方式（100 ,000Ω〈 R〈 1,000,000Ω）
10. 防静电工作区（Electrostatic discharge protected area）：
配备各种防静电设备和器材，能限制静电电位具有确定边界和专门标记的适于从事静电防护操作的场所
11. ESD保护材料（ESD-Protected materials）：
具备下列特征的材料：
a、防止产生摩擦起电
b、免受静电场的影响
C、防止与带电人体或与带电物体接触而产生直接放电
第二章：静电的来源及其危害
1、静电的产生：
两种不同起电序列的物体通过摩擦、碰撞、剥离等方式在接触又分离之后在一种物体上积聚正电荷，另一种物体上积聚等量的负电荷而形成的。这是由于两种不同的物体相互紧密接触时，它们最外层电子的逸出功不同，电子从逸出功较小的物体跳逸到逸出功较大的物体中去。此外，导体静电感应、压电感应、电磁辐射感应等也能产生很高的静电压。
2、工厂内常见的静电源：静电源指可产生静电荷的物体。
1． 1 环境：
2．1．1地板：封蜡的混凝土，涂蜡的木材，普通的维尼龙磁砖或平板，根据静电源材料，静电荷的多少，分离速度，环境湿度的不同而不同。
2．1．2工作面：涂蜡，涂漆或凡立水处理的表面，普通的乙烯或塑胶台面。
2．1．3工厂主要设备：
2． 2 人：
2．2．1人的皮肤表面。
2．2．2人穿的衣服
1． 3 材料：
2．3．1原材料：
2．3．2生产辅助料：
2．3．3包装材料：a、普通的塑胶——-袋、纸、封皮；
b、普通的气泡套
c、普通的塑胶盘、塑胶篮、塑胶瓶、料盒
2． 4 制程：
2．4．1喷洗清洗机
2．4．2普通的塑胶吸锡工具
2．4．3烙铁头未接地的电烙铁
2．4．4人造毛制作的溶剂刷子
2．4．5液体或蒸汽的清洗或干燥
2．4．6烤箱
2．4．7低温喷洗
2．4．8发热枪和吹风机
2．4．9喷砂
3、人的活动产生的静电压：
4、ESD敏感元器件，组件和设备的分级：
1级：易遭0~1999V ESD电压危害的电子产品
2级：易遭2000~4999V ESD电压危害的电子产品
3级：易遭4000~15999V ESD电压危害的电子产品
5、ESD敏感元器件：
1级：敏感电压范围0~1999V
元器件类型
微波器件（肖特基势垒二极管、点接触二极管和其他工作频率大于1GHz的检测二极管离散型MOS场效应晶体管
声表面波（SAW）器件
结型场效应晶体管（JEETs）
电荷耦合器件（CCDs）
精密稳压二极管（线或加载电压稳定（0.5%））
运算放大器（OP AMPs）
续表 1
薄膜电阻器]
集成电路
使用1级元器件的混合电路
超高速集成电路（VHSIC）
环境温度100°C时，I0<0.175A的晶体闸流管（SCRs）
2级：敏感电压范围2000~3999V
元器件类型
由附录A（补充件）试验数据确定为2级的元器件和微电路
离散型MOS场效应晶体管
结型场效应晶体管（JEETs）
运算放大器（OP AMPs）
集成电路（ICs）
超高速集成电路（VHSIC）
精密电阻网络（R2）
使用2级元器件的混合电路
低功率双极型晶体管，P tot≤100mW，Ic<100mA
3级：敏感电压范围4000~15999V
元器件类型
由附录A（补充件）试验数据确定为3级的元器件微电路
离散型MOS场效应晶体管
运算放大器（OP AMPs）
集成电路（ICs）
超高速集成电路（VHSIC）
所有不包括在1级或2级中的其他微电路
Ptot<1W或I O<1A的小信号二极管
普通要求的硅整流器
Io>0.175A的晶体闸流管（SCRs）
350mW>P tot>100mW且400MA>Io>100mA的低功率双极型晶体管
光电器件（发光二极管、光敏器件、光耦合器）
片状电阻器
续表 2
使用3级元器件的混合电路
压电晶体
6、ESD失效模式：
6．1热二次击穿
6．2金属渡层融熔
6．3介质击穿
6．4气弧放电
6．5表面击穿
6．6体击穿
对ESD敏感的元器件组成部分
（参考件）
第三章：ESD防护操作系统
1、ESD防护的基本原则：
1．1抑制静电荷的积聚，严格控制静电源
1．2迅速、安全、有效地消除已经产生的静电荷
1．3防静电工作区应按电子元器件静电放电灵敏度确定保护程度。一般情况下静电压不超过100V。
2、防静电工作区：
2．1地面材料
2．1．1禁止直接使用木质地板或铺设毛、麻、化纤地毯及普通地板革
2．1．2应该选用由静电导体材料构成的地面，例如：防静电浮动地板或在普通地面上铺设防静电地垫并有效接地
2．1．3允许使用经特殊处理过的水磨石地面，如：事先敷设地线网，渗碳或在地面喷涂防静电剂等
2． 2接地：
2．2．1防静电系统必须有独立可靠的接地装置，接地电阻一般应小于4欧，接入时，增加限流电阻。
2．2．2防静电地线不得接于电源零线上，不得与防雷地线共用
2．2．3使用三相五线制供电，其大地线可以作业防静电地线（零线、地线不可混接）
2．2．4防静电设备连接端子应确保接触可靠，易装拆，允许使用各种夹式连接器，如鳄鱼夹、插头座等
2．2．5静电地：软接地
电源地、设备地：硬接地
2．2．6接地系统泄漏电流不超过5mA，极限流电阻下限阻值取1MΩ
2． 3天花板材料：
应选用抗静电型材料制品，如石膏板制品
2． 4墙壁面料
应使用抗静电型墙纸，例如：石膏涂料、石灰涂料
2． 5湿度控制：
防静电工作区的环境相对湿度以不低于50%为宜
3、防静电设施：
3．1静电安全工作台：通过限流电阻接地，工作台不可串联接地，由工作台、防静电桌垫、腕带接头和接大地线等组成，静电安全工作台上不允许堆放塑料
盒（片）、橡皮、纸板、玻璃等易产生静电的杂物，图纸资料应装入防静电
文件袋内。
3． 2防静电腕带：
直接接触静电敏感器件的人员均应戴防静电腕带，腕带应与人体皮肤良好接
触，腕带系统对地电阻为1M~10M范围内。
3． 3防静电容器：
在电子元件、产品、设备研制生产过程中，一切贮存、周转ESD的容器（元
件袋、转运车、存放盒等）应具备静电防护性能。不允许使用金属和普通塑
料容器，必要时，存放部件用的周转车（箱）应接地
3． 4防静电工作服：防静电工作帽、防静电工作鞋
使用防静电布料制作
3． 5工位：工作台面、工作凳面，采用ESD保护材料
3． 6包装：
静电敏感的元器件、产品采用对用对应的保护性包装，包装的器具必须采用
防静电存放盒、防静电塑料袋等。
第四章：工厂一般防静电要求（基础部分）
1、防静电腕带使用前一定要先检查（每天至少一次）
2、所有静电敏感元器件、基板在不使用的状态下一定要用防静电袋或防静电箱包
起来或装起来
3、无静电防护时不可接触机板和静电敏感元件
4、基板所用的垫子应该是防静电的，气泡袋也应该是防静电的
5、工作人员要保护自己的地盘：不让无防静电措施人员接触自己的台面、基板、
元件
6、把所有未知的元器件都当作静电元器件看待
7、工作台上不可放多余的包装材料
8、进入防静电工作区前要进行静电放电
9、流动人员手拿元器件、机板时必须有防静电措施，如：戴防静电手套或元件机
板用防静电袋包装
10、移转元器件、机板必须有防静电措施
第五章：ESD防护中常发现的错误（基础部分）
1、腕带套在衣袖上，未与皮肤接触
2、腕带松动，与皮肤表面接触不良
3、腕带夹在桌面上，桌面的另一侧才接地
4、使用的白色泡沫垫基板
5、箱子无防静电屏蔽盖
6、特殊场合才带腕带
7、使用白色铁氟龙光头烙铁
8、使用一般的塑胶包装材料包装
9、用普通溶剂清洗工作台表面
10、粉红色就是抗静电（应用静电表测量是否达到防静电要求）
11、不用静电表测试静电压
12、任何过路人皆可拿工作台上的零件和基板
13、鳄鱼夹夹在机器设备油漆部分
14、鳄鱼夹的最内圆孔部夹住铜线，最内圆孔部内径比铜线外径大
15、鳄鱼夹夹在铜线胶皮上
16、零件与机板无任何防静电措施时随处乱放
17、工作台铜线未接地
18、測试设备和机器外壳未接地
1.目的
1.1明确ESD敏感电子元件静电防护的重要性及各相关部门对产品静电防护的职责权限. 1.2规范EOS/ESD相关设施之操作、维护、控制及测试方法与点检频率,以保护静电敏感元件,从而保证 产品出货品质,满足客户需求. 2.适用范围 适用于ESD敏感电子元件相关制造,测试,存储及相关设施操作,控制与维护之领域。 3.定义 3.1 静电释放(ELECTROSTATIC，DISCHARGE)即静电电荷在不同电势的物品或表面之间转移的过程 3.1 静电损伤(ELECTROSTATIC，OVERSTRESS)即器件接受静电释放时,其特性产生变化,通常性能变差， 但未完全失效。 4.职责权限 4.1人力资源 4.1.1电工 ①设备干/支接地装置架设与安装. ②静电防护干/支接地装置架设与安装 ③接地装置干线检测与维护. 4.2生产部 ①新人上岗ESD静电防护培训与考核. ②静电手环日常点检/记录. ③工作区域之EOS/ESD设施的日常维护. ④车间静电区域的设施检测、标识与维护. 4.3品保部 4.3.1 IQC ①进料检验区静电防护需求提出. ②对ESD敏感电子元件进料检验. ③新人上岗ESD静电防护培训与考核. ④IQC静电进料检验区域的设施检测、标识与维护. 4.3.2 IPQC ①开线前相关设备,烙铁及特殊制程（静电防护）静电防护点检. ②现场稽核,确保所有静电防护设施之EOS/ESD状态均在规范之中. ③新人上岗ESD静电防护培训与考核. ④车间静电区域所有设施检测与异常提报. 4.3.3 FQC ①出货检验区静电防护需求提出. ②对ESD敏感电子产品出货检验. ③FQC静电检验区域的设施检测、标识与维护. 4.4 PMC 4.4.1仓库 ①静电防护需求提出.
ESD 测试题 选择题 1. ESD控制的目的含有达到更好品质和客户更满意。(V ) 2. 静电由接触或磨擦而产生。(V ) 3. ESD 意思是储存静电瞬间放电。( V ) 4. 非现场人员若不具ESD资格，碰触电子零件亦无所谓。(X ) 5. 隔离(绝缘)所有东西是建立一个防静电工作区的一个步骤。( V ) 6. 6( X )手带静电环即可处理对静电敏感之材料。 7. 防静电鞋须两脚都穿著，且只须在有接地之地板上工作才穿著。( V ) 8. 防静电包装必须有封闭式的静电遮蔽容器。( V ) 9. 防ESD 包装材料或容器可以无限期使用。( X ) 10. 通过ESD 资格考试一生有效。( X ) 11. 每天必须做工作桌之自我检查和接地测试。( V ) 1 2 .假如我在防静电工作区穿上防静电鞋后，当我坐下来后就必须戴上静电环。( V ) 13. 当发现缺失或不足时，ESD 标准规范必须修正。( V ) 14. 防静电工作桌或工作区内每个处理ESD 敏感零组件的工作站必须有标示。( V ) 15. 全部防静电工作桌必须有接地静电环插座且其阻抗低于2Q O(V ) 16. 距离工作桌1 公尺内之所有物品其静电电压不需低于100V。( X ) 17. 内装有ESD 敏感零组件之包装是需有标示。( V ) 18. 只有单独置放的零件怕静电。若已装在PCB 上就不怕静电破坏。( X ) 19. 粉红／蓝／黑色的塑料材料表示不易于静电产生。( X ) 20. 每周必须检查静电环一次。( X ) 21. 拿取基板成品、半成品时,手不可触及焊锡面,金手指,测试点及配线等。( V ) 22. 作业中掉落地板上的电子ESDS类零件可以继续使用。(X ) 23. 检验静电敏感器件时必须佩带有线静电环，无线静电环不能使用。( V ) 24. 冬天皮肤干燥，可以在佩带静电环的手腕处擦润肤霜。( X ) 25. 作业人员进入车间须做防护措施，但客户可以不用。( X ) 26. 日常工作产生的静电强度与周围空气之相对湿度成正比，相对湿度愈高，产生的静电的强度愈 高。( X ) 27. 如果高绝缘材料的静电不能被消除,可以通过用离子风机来消除静电或采用防静电喷雾方式对其 进行隔离。(V ) 28. 建立静电安全工作区的步骤之一是把每件东西都绝缘. () 29. 设备外壳接地与静电线接地端为同一接地端. () 30. ESD 防护措施的各种接地不但可以有效防止带电,也可以防止静电的产生. () 31. 防静电包装袋和中转箱可以永远重复使用. (X) 32. 防静电标准要求当缺陷被发现时应及时釆取补救措施. (V) 33. 任何一个可导通并有按扣的导线都可用来做ESD 防护区的接地线. (X) 34. 温湿度对静电的控制有至关重要的作用。它若控制不好，易产生高静电，导致ESD事件率高。(V) 35. 移动电话发出的电磁波会对产品产生干扰，并产生感应电流使产品失效或机器误动作。(V) 36.3. 好的防静电环境，接地系统及良好的防静电地板是最最重要的。(V) 37.4. ESD 是一种静电放电现象，它具有偶然性，瞬时性，不可见性。所以对ESD 的控制需要提高治理手 段，坚持“先破坏，后治理” 。( X ) 38. 防静电控制的目的是为了好的品质和满足顾客的要求。(V ) 39. 在个别情况下可以让没有静电防护的人用手直接触摸元件。(X ) 40. 静电电荷是在接触和磨擦中产生的。（V）
5种ESD防护方法 静电放电（ESD）理论研究的已经相当成熟，为了模拟分析静电事件，前人设计了很多静电放电模型。常见的静电模型有：人体模型（HBM），带电器件模型，场感应模型，场增强模型，机器模型和电容耦合模型等。芯片级一般用HBM做测试，而电子产品则用IEC 6 1000-4-2的放电模型做测试。为对 ESD 的测试进行统一规范，在工业标准方面，欧共体的 IEC 61000-4-2 已建立起严格的瞬变冲击抑制标准；电子产品必须符合这一标准之后方能销往欧共体的各个成员国。 因此，大多数生产厂家都把 IEC 61000-4-2看作是 ESD 测试的事实标准。我国的国家标准（GB/T 17626.2-1998）等同于I EC 6 1000-4-2。大多是实验室用的静电发生器就是按 IEC 6 1000-4-2的标准，分为接触放电和空气放电。静电发生器的模型如图 1。放电头按接触放电和空气放电分尖头和圆头两种。
IEC 61000-4-2的 静电放电的波形如图2，可以看到静电放电主要电流是一个上升沿在1nS左右的一个上升沿，要消除这个上升沿要求ESD保护器件响应时间要小于这个时间。静电放电的能量主要集中在几十MHz到500MHz，很多时候我们能从频谱上考虑，如滤波器滤除相应频带的能量来实现静电防护。 IEC 61000-4-2规定了几个试验等级，目前手机CTA测试执行得是3级，即接触放电6KV，空气放电8KV。很多手机厂家内部执行更高的静电防护等级。
当集成电路（ IC ）经受静电放电（ ESD）时，放电回路的电阻通常都很小，无法限制放电电流。例如将带静电的电缆插到电路接口上时，放电回路的电阻几乎为零，造成高达数十安培的瞬间放电尖峰电流，流入相应的 IC 管脚。瞬间大电流会严重损伤 IC ，局部发热的热量甚至会融化硅片管芯。ESD 对 IC的损伤还包括内部金属连接被烧断，钝化层受到破坏，晶体管单元被烧坏。 ESD 还会引起 IC 的死锁（ LATCHUP）。这种效应和 CMOS 器件内部的类似可控硅的结构单元被激活有关。高电压可激活这些结构，形成大电流信道，一般是从 VCC 到地。串行接口器件的死锁电流可高达 1A 。死锁电流会一直保持，直到器件被断电。不过到那时， IC 通常早已因过热而烧毁了。 电路级ESD防护方法 1、并联放电器件 常用的放电器件有TVS，齐纳二极管，压敏电阻，气体放电管等。如图
各种静电防护措施,ESD的含义及三种型式 仪表元器件按其种类不同，受静电破坏的程度也不一样，最低的100V的静电压也会对其造成破坏。近年来随着仪表元件发展趋于集成化，因此要求相应的静电电压也在不断减弱。人体平常所感应的静电电压在2-4KV以上，通常是由于人体的轻微动作或与绝缘物的磨擦而引起的。也就是说，倘若我们日常生活中所带的静电电位与IC接触，那么几乎所有的IC都将被破坏，这种危险存在于任何没有采取静电防护措施的工作环境中。静电对IC的破坏不仅体现在仪表元器件的制造工序当中，而且在IC的组装、远输等过程中都会对IC产生破坏。 要解决以上问题，可以采取以下各种静电防护措施： 1、操作现场静电防护。对静电敏感器件应在防静电的工作区域内操作; 2、人体静电防护。操作人员穿戴防静电工作服、手套、工鞋、工帽、手腕带; 3、储存运输过程中静电防护。静电敏感器件的储存和运输不能在有电荷的状态下进行。要实现上述功能，基本做法是设法减少带电物的电压，达到设计要求的安全值以内。即要求下式中的电荷(Q)与电阻(R)要小，表电容量(C)要大。V=I.R Q=C.V 式中V：电压，Q：电荷量I：电流C：静电容量R：电阻当然电阻值也不是越低越好，特别是在大面积场所的防静电区域内必须考虑漏电等安全措施之后再进行材料的选取。 静电的防护 一、接地 接地就是直接将静电过一条线的连接泄放到大地，这是防静电措施中最直接最有效的，对于导体通常用接地的方法，如人工带防静电手腕带及工作台面接地等。接地通过以下方法实施： ①人体通过手腕带接地。 ②人体通过防静电鞋(或鞋带)和防静电地板接地。 ③工作台面接地。
esd静电防护方法esd静电防护技术 1．一般esd静电防护的基本思路 （1）从元器件设计方面，把静电保护设计到LED器件内，例如大功率LED，设计者在承载GaN基LED芯片倒装的硅片上，设计静电保护二极管，这时硅片不但作为GaN的承载基体，还起到ESD保护作用，使采用这种芯片封装的器件ESDS达到几千伏。它的优点是直接提高器件抗ESD能力，简化封装生产和器件安装等过程的静电防护措施；缺点是增加成本，增大体积，芯片生产工艺复杂并且需要专业生产设各，它适用于高价值的LED 器件。 （2）从生产工艺方面，有两种静电防护途径；①消除产生静电的材料与过程。通过材料的选用，使静电产生的途径不存在了或者减少了，从源头消除了静电放电的产生与积累，是静电防护的有效的基本方法之一。②泄放或中和防止静电放电。因为产生静电的所有途径是不可能完全消除的，所以我们需要安全地泄放或中和那些要发生的静电，防止静电放电的发生。 2，esd静电防护接地技术 接地就是直接将静电通过一条导线的连接泄放到大地，这是防静电措施中｜最直接、最有效的方法。多数静电防护系统的效果，都依赖于接地地线的质量，静电接地技术是静电泄放工艺中的主要环节，系统接地的质量将直接影响电荷的释放能力。地线必须是能够接受或提供大量电荷的，理想的地线应该是一个优良的导体，即电流流过地线时不产生电位降，地线上各点电位相同。在工作区的静电地线应为静电专用地线，不得与其他地线共用。防静电接地是厂房基建工程中重要的指标之一。 3．esd静电防护操作系统 在进行静电敏感器件的操作时，工作台上应铺设具有静电导电和静电耗散功能的材料制成的防静电台垫。使所有与器件接触的端子、工具、仪器仪表、人体达到一致的电位，并通过接地使静电能迅速泄放。 4．人体防静电系统 人体防静电系统主要由防静电手腕带、防静电工作服、鞋袜等组成，必要时还需要辅以防静电工作帽、手套、脚套等物品。这种整体的防静电系统兼各静电泄放、中和和屏蔽的作用。防静电手腕带由静电导电材料制成，通过与皮肤直接接触，把人体静电直接导走，所以手腕带使用时必须与皮肤接触良好，使皮肤上的瞬时静电电压、于100V．防静电工作椅以静电导电织物为面料，它们在与人的接触中不产生静电，并能将人体本身所带静电很快泄放，导人大地，起到静电防护作用。 5．生产过程的esd静电防护 LED从芯片到封装应用的生产过程较复杂，就防静电而言，是一个综合治理的过程，应渗透到生产的各个环节，并根据各生产环节的工艺要求，提出不同的对策，以达到对器件的有效静电防护。对固定单个设备（如固晶机、键合台、测试设各、波峰焊设各等）的工艺要求： （1）设各应良好接地； （2）有必要的设各周围要铺设防静电地垫； （3）操作者穿戴防静电衣、帽、腕带等； （4）必要时，在静电防护关键部位设置离子风机。
ESD防护技术 摘要：分静电基础知识、ESD防护技术两部分，第一部分主要介绍静电特点、静电衰减与之积累规律、人体静电的起电方式、静电损伤的失效模式；第二部分主要介绍静电防护的必要性、静电防护的目的与途径、静电防护的过程控制、静电防护系统的构成。 随着电子产品的轻、薄、短、小化，以及电子元器件的不断小型化、超大规模集成电路的广泛应用，特别是数字技术的发展和应用，SMT组装技术在电子产品制造业中扮演着日益重要的角色，而静电已成为电子工业中造成器件失效、产成品合格率低及其早期失效的主要原因，严重影响产品直通率及质量稳定性与可靠性，给制造商的生产成本、声誉造成不良影响，因此静电防护已越来越受到重视。 1 静电起电及其流散与积累规律 1.1静电起电 一般物体是中性，若任一物体带有过剩的电荷则成为带电体，物体间的电荷转移过程称为起电过程。失去电子带正电，得到电子带负电，由于电子的得与失使物体失去电平衡，就产生了静电。静电产生得基本过程可归纳为四个阶段：接触→电荷转移→偶电层的形成→电荷分离。 物体的起电方式主要有： ⑴物体间的摩擦，产生的热可使电子转移，产生静电; ⑵物体间的接触与分离；
⑶电磁感应。 对于后两种起电方式比较容易预防与控制，在实际生产中最难以控制、防不胜防的是第一种起电方式——摩擦起电，主要是由于人体的动作及设备的运动而产生。如元器件、PCB成品板间的相互碰撞和接触摩擦而形成很高的表面电位，操作者与大地绝缘时，人体静电位可高达1.5kV～35kV。 1.2 静电起电序列 两个不同物体相互接触时，各自带上极性相反、数量相同的电荷，一个失去电子成为空穴带电（＋），而另一个得到电子成为电子带电（－）。常见不同物体接触起电的序列为：（＋）空气→人手→玻璃→云母→头发→尼龙→羊毛→铝→纸→棉花→钢铁→木→硬橡皮→铜→银→金→聚乙烯→聚氯乙稀（－），位于较前的物体一般带正电，而位于较后着则带负电，即电子从位于前面的物体转移到后面的物体中。两种相摩擦的物体在起电序列中的位置相距越远，摩擦带电后产生的电位就越大，但物体呈现电性在很大程度上受到物体所含杂质成分、表面氧化和吸附情况、温度压力、外界电场等因素的影响。 1.3 静电衰减与积累规律 静电荷通过中和与泄漏而自行消失的现象称为电荷的消散或衰减。物体以某种方式起电后，电荷一般按指数规律衰减，工程材料的静电衰减时间τ是评价材料防静电性能好坏的重要指标。静电的衰减速度与材料电阻率有密切关系，材料电阻率越大，如高绝缘介质的橡胶、塑料等，带电以后衰减速度极慢；而电阻率较低的材料如防静电
ESD测试题 一、选择题 1.ESD控制的目的含有达到更好品质和客户更满意。( √) 2.静电由接触或磨擦而产生。( √) 3.ESD意思是储存静电瞬间放电。( √) 4.非现场人员若不具ESD资格，碰触电子零件亦无所谓。( ×) 5.隔离（绝缘）所有东西是建立一个防静电工作区的一个步骤。( √) 6.6( ╳)手带静电环即可处理对静电敏感之材料。 7.防静电鞋须两脚都穿著，且只须在有接地之地板上工作才穿著。( √) 8.防静电包装必须有封闭式的静电遮蔽容器。( √) 9.防ESD包装材料或容器可以无限期使用。( ╳) 10.通过ESD资格考试一生有效。( ╳) 11.每天必须做工作桌之自我检查和接地测试。( √) 12.假如我在防静电工作区穿上防静电鞋后，当我坐下来后就必须戴上静电环。( √) 13.当发现缺失或不足时，ESD标准规范必须修正。( √) 14.防静电工作桌或工作区内每个处理ESD敏感零组件的工作站必须有标示。( √) 15.全部防静电工作桌必须有接地静电环插座且其阻抗低于2Ω。( √) 16.距离工作桌1公尺内之所有物品其静电电压不需低于100V。( ╳) 17.内装有ESD敏感零组件之包装是需有标示。( √) 18.只有单独置放的零件怕静电。若已装在PCB上就不怕静电破坏。( ╳) 19.粉红／蓝／黑色的塑料材料表示不易于静电产生。( ╳) 20.每周必须检查静电环一次。( ╳) 21.拿取基板成品、半成品时,手不可触及焊锡面,金手指,测试点及配线等。( √) 22.作业中掉落地板上的电子ESDS类零件可以继续使用。( ╳) 23.检验静电敏感器件时必须佩带有线静电环，无线静电环不能使用。( √) 24.冬天皮肤干燥，可以在佩带静电环的手腕处擦润肤霜。( ╳) 25.作业人员进入车间须做防护措施，但客户可以不用。( ╳) 26.日常工作产生的静电强度与周围空气之相对湿度成正比，相对湿度愈高，产生的静电的强度愈 高。( ╳) 27.如果高绝缘材料的静电不能被消除,可以通过用离子风机来消除静电或采用防静电喷雾方式对其 进行隔离。(√) 28.建立静电安全工作区的步骤之一是把每件东西都绝缘. () 29.设备外壳接地与静电线接地端为同一接地端. () 30.ESD防护措施的各种接地不但可以有效防止带电,也可以防止静电的产生. () 31.防静电包装袋和中转箱可以永远重复使用. (╳) 32.防静电标准要求当缺陷被发现时应及时釆取补救措施. (√) 33.任何一个可导通并有按扣的导线都可用来做ESD防护区的接地线. (╳) 34.温湿度对静电的控制有至关重要的作用。它若控制不好，易产生高静电，导致ESD事件率高。（√） 35.移动电话发出的电磁波会对产品产生干扰，并产生感应电流使产品失效或机器误动作。（√） 36.3.好的防静电环境，接地系统及良好的防静电地板是最最重要的。（√） 37.4.ESD是一种静电放电现象，它具有偶然性，瞬时性，不可见性。所以对ESD的控制需要提高治 理手段，坚持“先破坏，后治理”。( ╳) 38.防静电控制的目的是为了好的品质和满足顾客的要求。（√） 39.在个别情况下可以让没有静电防护的人用手直接触摸元件。（╳）
ESD防护原理及措施总结
— 此总结主要针对传音近期项目在ESD不良方面的问题 进行的硬件设计总结，为后续硬件设计前期静电考量 和后续ESD改善提供参考。提升防静电能力，提高生 产效率，以期从设计前端提升品牌机的质量来满足客 户日益提高的品质要求。
一、静电问题
— 1.静电产生机理简介 — 2.ESD标准及常见不良现象 — 3.常见ESD Fail的结构位置 — 4.常见ESD 控制的基本原则 — 5.ESD主要防止措施 — 6.部分案例分析
1.1.静电产生机理简介 ★任何物质都是由原子组合而成，而原子的基本结构为质子、中子及电子。科学家们将质子定 义为正电，中子不带电，电子带负电。在正常状况下，一个原子的质子数与电子数量相同，正 负电平衡，所以对外表现出不带电的现象。但是由于外界作用如摩擦或以各种能量如动能、位 能、热能、化学能等的形式作用会使原子的正负电不平衡，任何两个不同材质的物体接触后再 分离，即可产生静电。 ★静电放电(Electrostatic Discharge)是指具有不同静电电位的物体互相靠近或直接接触引起的 电荷转移。ESD是一种常见的近场危害源，可形成高电压，强电场，瞬时大电流，并伴有强电 磁辐射，形成静电放电电磁脉冲。电流 >1A上升时间0～15ns，衰减时间0～150ns ★静电的产生在电子工业生产中是不可避免的，其造成的危害主要可归结为以下两种机理： 其一：静电放电（ESD）造成的危害： （1）引起电子设备的故障或误动作，造成电磁干扰。 （2）击穿集成电路和精密的电子元件，或者促使元件老化，降低生产成品率。 （3）高压静电放电造成电击，危及人身安全。 （4）在多易燃易爆品或粉尘、油雾的生产场所极易引起爆炸和火灾。 **其二，静电引力（ESA）造成的危害(不作介绍)： （1）电子工业：吸附灰尘，造成集成电路和半导体元件的污染，大大降低成品率。 （2）胶片和塑料工业：使胶片或薄膜收卷不齐；胶片、CD塑盘沾染灰尘，影响品质。 （3）造纸印刷工业：纸张收卷不齐，套印不准，吸污严重，甚至纸张黏结，影响生产。 （4）纺织工业：造成根丝飘动、缠花断头、纱线纠结等危害