焊盘、封装设计 1. 直插焊盘尺寸 设引脚实际直径P Drill diameter：D=P+0.3（P<=1mm）；P+0.4（P>1mm&&D<=2mm）；P+0.5mm（P>2mm）Regular pad：D+0.4（D<1.27mm）；D+0.76（D>1.27mm）；D+1mm（Drill为矩形或椭圆形）Flash焊盘：内径=Drill diameter+0.5mm；外径=Regular pad+0.5mm; Anti pad：Regular pad+0.5mm； Flash的创建：保证flash的spoke的宽度，通常为10mil(0.254mm)以上 直插式焊盘不需要PasteMask层，因为直插焊盘不用贴片。 2. 表贴焊盘尺寸 根据DataSheet或使用Orcad library builder生成，然后修改，注意阻焊层不要重叠 3. 直插焊盘钻孔符号 直插焊盘需要添加钻孔符号Drill/Slot symbol，制作光绘文件的时候用的一些表识符号，Figure，一般选择Hexagon X，六边形；Characters用A，Width和Height都是根据Drill的大小来填写，一般和Drill一样大。 4. 焊盘各层含义说明 Solder mask：阻焊层，PCB上绿油那部分，比焊盘大0.1mm或0.05mm（视具体情况而定）Paste mask：助焊层，<=实际焊盘大小，贴片钢网用，通常等于焊盘大小(BGA一般小于焊盘) Film mask：预留层，用户添加自定义信息 Thermal relief：热风焊盘，用于避免焊接时散热过快，当器件引脚与负片层平面连接时使用，通过热风焊盘将drill和负片层连接，掏空的区域就是制作的Flash（Flash中的铜皮就是负片掏空部分） Anti pad：抗电边距，防止引脚与其他网络相连，其直径即为避让圆形的直径；当焊盘的网络与负片层网络不同时，通过Anti Pad将负片层和drill进行隔离，以避开负片层网络。Regular pad：正片层正规焊盘，主要与top layer，bottom layer，internal layer进行连接，一般top和bottom一会做成负片，不用设置Thermal pad和Anti pad。 5. 不同焊盘必须层 a、通孔类焊盘Drill Plated
焊盘制作 1.1 用Pad Designer制作焊盘 Allegro中制作焊盘的工作叫Pad Designer，所有SMD焊盘、通孔焊盘以及过孔都用该工具来制作。 打开程序->Cadence SPB 16.2->PCB Editer utilities->Pad Designer，弹出焊盘制作的界面，如图1.1所示。 图1.1 Pad Designer工具界面 在Units下拉框中选择单位，常用的有Mils(毫英寸)，Millimeter(毫米)。根据实际情况选择。 在Hole type下拉框中选择钻孔的类型。有如下三种选择：
Circle Drill：圆形钻孔； Oval Slot：椭圆形孔； Rectangle Slot：矩形孔。 在Plating下拉框中选择孔的金属化类型，常用的有如下两种： Plated：金属化的； Non-Plated：非金属化的。 一般的通孔元件的管脚焊盘要选择金属化的，而元件安装孔或者定位孔则选择非金属化的。 在Drill diameter编辑框中输入钻孔的直径。如果选择的是椭圆或者矩形孔则是Slot size X，Slot size Y两个参数，分别对应椭圆的X，Y轴半径和矩形的长宽。 一般情况下只要设置上述几个参数就行了，其它参数默认就可以。设置好以后单击Layers标签，进入如图1.2所示界面。
图1.2 Pad Designer Layers界面 如果制作的是表贴元件的焊盘将 Singel layer mode 复选框勾上。需要填写的参数有： BEGINLAYER层的Regular Pad； SOLDEMASK_TOP层的Regular Pad； PASTEMASK_TOP层的Regular Pad。 如图1.3所示。 图1.3 表贴元件焊盘设置 如果是通孔焊盘，需要填写的参数有： BEGINLAYER层的Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad；DEFAULTINTERNAL层的Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad；
Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结 ARM+Linux底层驱动 2009-02-27 21:00 阅读77 评论0 字号：大中小 https://www.doczj.com/doc/9d2577743.html,/html/PCBjishu/2008/0805/3289.html 在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制 作不同的Padstack。 Allegro中Padstack主要包括以下部分。 1、PAD即元件的物理焊盘 pad有三种： 1. Regular Pad，规则焊盘（正片中）。可以是：Circle 圆型、S quare 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八 边型、Shape形状（可以是任意形状）。 2. Thermal relief 热风焊盘（正负片中都可能存在）。可以是： Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、 Rectangle 矩型、Octagon 八边型、flash形状（可以是任意形 状）。 3. Anti pad 抗电边距（负片中使用），用于防止管脚与其他的网 络相连。可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、 Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形 状（可以是任意形状）。 2、SOLDERMASK：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。 3、PASTEMASK：胶贴或钢网。 4、FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。 表贴元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸： Regular Pad： 具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《IPC-SM-78 2A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。同时推荐使用IPC-7351A LP Viewer。该软件包括目前常用的大多数S
手工制作表贴类元件封装 1贴片元件焊盘制作 1.1打开 Pad Designer PCB Editor Utilities > Pad Desig ner 1.2Layers 选项勾选 Signle layer mode （ Parameters 选项不做设置） 可在Parameters>Summary 查看到Single Mode: on，制作贴片类元件焊盘必须勾选。 1.3BEGIN LAYER 顶层（焊盘实体）：在Regular Pad （常规焊盘）中，选择Geometry下拉列表，确认焊盘的型状，输入焊盘的width、height。 （注意：贴片类元件焊盘Thermal Relief > Anti Pad选择Null。） 焊盘形状： Null （空）、Circle （圆形）、Square （正方形）、Oblong （椭圆形）、Rectangle （长方形）、Octagon （八边形）、Shape （形状、任意形状） 1.4PASTEMASK_TOP 钢网层、锡膏防护层：印锡膏用，为非布线层，与BEGIN LAYER的设置一致。 1.5SOLDERMASK_TOP 阻焊层：绿油开窗（就是焊盘与绿油中间位置，没铜皮也没绿油），焊盘尺寸比BEGIN LAYER大（IPC 7351标准），自已设置大2mil。 （这里的2mil是指边到边，如果是个正方形焊盘，那么soldermask的边长比焊盘的实际边长要大4mil，BGA的焊盘也不例外。） 1.6焊盘保存 File下拉菜单中，选择Save/Save as，保存焊盘（保存至symbols文件夹内），焊盘制 作完成。 2贴片元件封装制作 2.1打开 PCB Editor PCB Editor >Allegro PCB Desig n GXL 2.2新建封装符号 File> New，弹出New Drawing对话框，Drasing Name输入新建圭寸装的名称，点击Browse 选择圭寸装存放的路径，Drawing Type 选择Package symbol。 2.3设置制作封装的图纸尺寸、字体设置 图纸尺寸:Setup>Desig n Parameter Editor>Desig n ，Comma nd parameters 中Size 选择Other，Accuracy （单位精度）填4 ；将Extents 中：Left X、Lower Y （绝对坐标，中心原点，都设置为图纸大小的一半，这样就保证原点在图纸正中间位置）进行设置；图纸尺寸一般可设置为Width （600mil ）、Height （600mil），这样制作为元件封装，可减小存储空间。 字体设置： 2.4设置栅格点大小Setup>Grid，Spacingx、y 方便封装制作。 2.5加载已制作好的焊盘Layout>P in 右侧Options选项 Connect （有电气属性）：勾Or Text Seup Width Hraght 、」 1mil，Offsetx、y 设 0，，将栅格设置为1mil， 2l^https://www.doczj.com/doc/9d2577743.html, 3|38.0Q 4147.00 5BG.OO 占驗庐nic |25.0C |3fli0 ESOO /b.UU lf l 11 - t- n |93.0Q [riTno 131.00 ■I11 Fl 1药B ia& iio iiri i i i
夜猫PCB 工作室，专业高速PCB 设计 https://www.doczj.com/doc/9d2577743.html, 电话：400-050-6860 异型焊盘制作 袁荣盛 一般不规则的焊盘称为异型焊盘，典型的有金手指、大型的器件焊盘或者是板子上需要 添加特殊形状的铜箔（可以制作一个特殊封装代替）。 打开 Allegro ，新建一个 Shape 封装，命名后点击 Browse （注意一定要保存在图 2 所示 的路径或者保存在其他的路径然后修改图 2 的路径）。 图 1 - 1 - 图 2 切记：保存的路径和图 2 所示的路径为同一路径，否则制作焊盘时将没有 Shape 文件调用。
夜猫PCB工作室，专业高速PCB设计https://www.doczj.com/doc/9d2577743.html,电话：400-050-6860 上述设置好之后，即可绘制 Shape，首先执行操作 SETUP-Drawing Size 调出命令框修改设置如下：其中单位视使用者情况而定，可以不作修改，而 Type 一定要设置为 Package。 图 3 设置完毕后可点击 Shape-Polygon 在控制栏的 Option 栏会出现图 4 所示界面，点击鼠标即可绘制 Shape，如果有精度要求需要用命令进行绘制，这里不在详细叙述。 图 4 这时一定要设置 Type 属性为 Shape，然后点击 save 保存即可。
夜猫PCB工作室，专业高速PCB设计https://www.doczj.com/doc/9d2577743.html,电话：400-050-6860 图 5 打开 Pad 编辑器 Pad Designer，Parameters 页面的设置不再赘述。在 Layers 页面正焊 盘选择 Shape，然后选择路径即可出现图 6 所示界面： 图 6 基本操作完毕，后续的其他操作与制作普通焊盘无异。但一般制作焊盘的的过程中需要 的尺寸相同，即可以调用同一个 制作 Soldermask 和 Pastemask，后者的尺寸可以和 Pin Shape，而前者的尺寸一般比 Pin 的尺寸大一点，所以需要制作两个尺寸不同的 Shape。
A l l e g r o表贴类元件焊 盘与封装制作 Company Document number：WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998
手工制作表贴类元件封装 1贴片元件焊盘制作 1.1打开Pad Designer PCB Editor Utilities > Pad Designer 1.2L ayers选项勾选 Signle layer mode（Parameters选项不做设置） 可在Parameters>Summary 查看到Single Mode: on，制作贴片类元件焊盘必须勾选。 1.3B EGIN LAYER 顶层（焊盘实体）：在Regular Pad（常规焊盘）中，选择Geometry下拉列表，确认焊盘的型状，输入焊盘的width、height。 （注意：贴片类元件焊盘Thermal Relief、Anti Pad选择Null。） 焊盘形状： Null（空）、Circle（圆形）、Square（正方形）、Oblong（椭圆形）、Rectangle（长方形）、Octagon（八边形）、Shape（形状、任意形状） 1.4PASTEMASK_TOP 钢网层、锡膏防护层：印锡膏用，为非布线层，与BEGIN LAYER的设置一致。 1.5SOLDERMASK_TOP 阻焊层：绿油开窗（就是焊盘与绿油中间位置，没铜皮也没绿油），焊盘尺寸比BEGIN LAYER大(IPC 7351标准)，自已设置大2mil。 (这里的2mil是指边到边，如果是个正方形焊盘，那么soldermask的边长比焊盘的实际边长要大4mil，BGA的焊盘也不例外。) 1.6焊盘保存 File下拉菜单中，选择Save/Save as，保存焊盘（保存至symbols文件夹内），焊盘制作完成。 2贴片元件封装制作 2.1打开PCB Editor PCB Editor >Allegro PCB Design GXL
Pad Designer（Cadence焊盘制作） 1.打开软件 (3) 1.Pad Designer（用于制作过孔、表贴、通孔焊盘） (3) 2.PCB Editor（用于制作Flash热风焊盘，PCB封装库） (4) 2.焊盘的制作 (6) 1.热风焊盘的制作（Flash） (6) 2.通孔焊盘制作 (7) 3.贴片焊盘制作 (8) 4.过孔的制作 (10) 5.MARK点的制作 (12) 3.修改添加器件焊盘、PCB封装、MARK点、过孔库路径 (14) 4.元件封装的制作 (15) 1.打开PCB Editor软件 (15) 2.创建元器件封装 (15) 3.设置图纸尺寸 (16) 4.设置格点 (16) 5.放置焊盘 (17) 6.加入装配层框 (18) 7.加入丝印框 (18) 8.放置Place Bound（防止器件重叠） (19) 9.放置参考编号 (19) 10.File------Save As保存在器件库路径下 (20) 设计目的：制作一个USB的PCB封装，如图：
1.打开软件 1.Pad Designer（用于制作过孔、表贴、通孔焊盘）
2.PCB Editor（用于制作Flash热风焊盘，PCB封装库） 注：此设计仅用于金属化有电气连接属性的通孔类焊盘设计制作，表贴器件可不执行此操作。 根据器件管脚尺寸来确定： 通孔直径=管脚直径+0.3mm flash焊盘内径=通孔直径+0.5mm flash焊盘外径=通孔直径+0.8mm 开口尺寸=通孔直径-0.3mm
2.焊盘的制作 1.热风焊盘的制作（Flash） 1.打开PCB Editor软件 2.选择file-------New 3.选择Add-------Flash
Allegro学习笔记之6——热风焊盘在Protel中，焊盘或过孔都很简单，只要定义内外径就可以了，在Allerro 中焊盘的结构如下图： Soldermask_TOP EDA365论坛$ L) y) N( w% D% m5 s1 x Soldermask _BOTTOM 是指阻焊层我们常说的绿油层（不过阻焊层的颜色，不只是绿色的，还有红色、蓝色、黑色和白色的等等），是电路板的非布线层，用于制成丝网漏印板，将不需要焊接的地方涂上阻焊剂。由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性，所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质，防止焊锡流动、溢出引起短路。在阻焊层上预留的焊盘大小，要比实际焊盘大一些，其差值一般为10～20mil，在Pad_Design 工具中可以进行设定。 Pastemask_TOP Pastemask _BOTTOM 锡膏防护层（Paste Mask）:
为非布线层，该层用来制作钢膜（片），而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD 器件的焊点。在表面贴装（SMD）器件焊接时，先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应），然后将锡膏涂上，用刮片将多余的锡膏刮去，移除钢膜，这样SMD 器件的焊盘就加上了锡膏，之后将SMD 器件贴附到锡膏上去（手工或贴片机），最后通过回流焊机完成SMD 器件的焊接。 通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊点小一些，这个差值在 Pad_Design 工具中可以进行设定。 Thermal relief(花焊盘/热风焊盘)：也叫热风焊盘，防散热热分焊盘。热风焊盘有以下两个作用： （1）防止散热。由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的，所以为了防止因为散热太快而造成虚焊，故电源和接地过孔采用热风焊盘形式； （2）防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压，导致孔壁变形。 Thermal relief(热风焊盘)建立 （1）启动Allegro PCB Design 610—>选择“File”—>“New…”—>弹出“New Drarwing”对话框—>在“Drawing Type”中选择“Flash symbol”，再确定热风焊盘的名字“f20-36-10”(内径20mil，外径36mil，开口10mil)。 （2）选择“Setup”—>“Drawing Size…”命令—>设置图纸尺寸。
C d e n c e A l l e g r o元件 封装制作流程含实例 HUA system office room 【HUA16H-TTMS2A-HUAS8Q8-HUAH1688】
Cadence Allegro元件封装制作流程 1.引言 一个元件封装的制作过程如下图所示。简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。 下面将分表贴分立元件，通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封装的制作流程。 2.表贴分立元件 分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。
对于贴片分立元件，以0805封装为例，其封装制作流程如下： 2.1.焊盘设计 2.1.1.尺寸计算 表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下： 其中，K为元件引脚宽度，H为元件引脚高度，W为引脚长度，P为两引脚之间距离（边距离，非中心距离），L为元件长度。X为焊盘长度，Y为焊盘宽度，R为焊盘间边距离，G为封装总长度。则封装的各尺寸可按下述规则： 1)X=Wmax+2/3*Hmax+8 mil 2)Y=L，当L<50 mil；Y=L+ (6~10) mil，当L>=50 mil时 3)R=P-8=L-2*Wmax-8 mil；或者G=L+X。这两条选一个即可。个人觉得后者更容易理 解，相当于元件引脚外边沿处于焊盘中点，这在元件尺寸较小时很适合（尤其是当Wmax标得不准时，第一个原则对封装影响很大），但若元件尺寸较大（比如说钽电容
Cadence Allegro元件封装制作流程 1.引言 一个元件封装的制作过程如下图所示。简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。 下面将分表贴分立元件，通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封装的制作流程。 2.表贴分立元件 分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。 对于贴片分立元件，以0805封装为例，其封装制作流程如下： 2.1.焊盘设计 2.1.1.尺寸计算 表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：
其中，K 为元件引脚宽度，H 为元件引脚高度，W 为引脚长度，P 为两引脚之间距离（边距离，非中心距离），L 为元件长度。X 为焊盘长度，Y 为焊盘宽度，R 为焊盘间边距离，G 为封装总长度。则封装的各尺寸可按下述规则： 1) X=Wmax+2/3*Hmax+8 mil 2) Y=L ，当L<50 mil ；Y=L+ (6~10) mil ，当L>=50 mil 时 3) R=P-8=L-2*Wmax-8 mil ；或者G=L+X 。这两条选一个即可。个人觉得后者更容易理 解，相当于元件引脚外边沿处于焊盘中点，这在元件尺寸较小时很适合（尤其是当Wmax 标得不准时，第一个原则对封装影响很大），但若元件尺寸较大（比如说钽电容的封装）则会使得焊盘间距过大，不利于机器焊接，这时候就可以选用第一条原则。本文介绍中统一使用第二个。 注：实际选择尺寸时多选用整数值，如果手工焊接，尺寸多或少几个mil 影响均不大，可视具体情况自由选择；若是机器焊接，最好联系工厂得到其推荐的尺寸。例如需要紧凑的封装则可以选择小一点尺寸；反之亦然。 另外，还有以下三种方法可以得到PCB 的封装尺寸： ◆ 通过LP Wizard 等软件来获得符合IPC 标准的焊盘数据。 ◆ 直接使用IPC-SM-782A 协议上的封装数据（据初步了解，协议上的尺寸一般偏大）。 ◆ 如果是机器焊接，可以直接联系厂商给出推荐的封装尺寸。 2.1.2. 焊盘制作 Cadence 制作焊盘的工具为Pad_designer 。 打开后选上Single layer mode ，填写以下三个层： 1) 顶层（BEGIN LAYER ）：选矩形，长宽为X*Y ； 2) 阻焊层（SOLDERMASK_TOP ）：是为了把焊盘露出来用的，也就是通常说的绿油层 实际上就是在绿油层上挖孔，把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。其大小为Solder Mask=Regular Pad+4~20 mil （随着焊盘尺寸增大，该值可酌情增大），包括X 和Y 。 3) 助焊层（PASTEMASK_TOP ）：业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于印制板上， 而是单独的一张钢网，上面有SMD 焊盘的位置上镂空。这张钢网是在SMD 自动装配焊接工艺中，用来在SMD 焊盘上涂锡浆膏用的。其大小一般与SMD 焊盘一样，尺寸略小。 其他层可以不考虑。 侧视图 底视图 封装底视图
Cadence Allegro不规则焊盘的制作 当我们使用EDA工具进行PCB设计时，由于设计的多样性、器件的多样性，经常会遇到一些比较复杂、奇怪的器件焊盘，因此，如何准确、快速的创建和编辑这些复杂的异形焊盘往往会成为我们不得不面对的问题。 创建这些异形焊盘，我们大体可以分为三大步骤： 1、创建不规则焊盘Regular焊盘对应的Shape； 2、Z-Copy方式创建不规则焊盘Soldermask层对应Shape； 3、在Pad Designer中创建不规则焊盘 这样完成了不规则异形焊盘后，我们就可以在此基础之上进行器件封装库的创建与编辑。在所有的复杂异形焊盘中，我们基本上可以分为两类：一类可以由实心Shape构成的异形焊盘，一类是由镂空Shape构成的异形焊盘。针对这两种异形焊盘，我们可以用以下几种方式进行快速、准确的创建与编辑。 1、不规则实心焊盘创建 根据异形焊盘这样设计步骤，我们首先创建异形焊盘Regular Pad对应Shape形状，步骤如下所示。 1.1 创建Shape Symbol 1.2 设置Shape设计环境参数——确定原点、栅格点设置于设计页面 1.3 创建Regular Pad不规则Shape 不规则Shape是通过不同的Shape组合而来，执行Shape/Polygon/Rectangular…命令来绘制不同的相互叠加的Shape，如下图所示。 注意：需要首先计算好Shape起始点，拐点等坐标，才能实现不规则Shape的准确绘制。
准确完成不同Shape的叠加，使得Shape外形符合异形焊盘外形要求后，执行Shape/Merge Shape命令即可将叠加的Shape实现合成，则异形焊盘的外形成功完成。
焊盘设计 在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。 图 1 通孔焊盘（图中的Thermal Relief使用Flash） 1. Regular Pad，规则焊盘。 "Circle 圆型 "Square 方型 "Oblong 拉长圆型 "Rectangle 矩型 "Octagon 八边型 "Shape形状（可以是任意形状）。 2. Thermal relief，热风焊盘。 "Null（没有） "Circle 圆型 "Square 方型 "Oblong 拉长圆型 "Rectangle 矩型 "Octagon 八边型 "flash形状（可以是任意形状）。 3. Anti pad，隔离PAD。起一个绝缘的作用，使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。 "Null（没有） "Circle 圆型 "Square 方型 "Oblong 拉长圆型 "Rectangle 矩型 "Octagon 八边型 "Shape形状（可以是任意形状）。 要注意的是 (1)负片时，Allegro使用Thermal Relief和Anti-Pad；(VCC和GND层) (2)正片时，Allegro使用Regular Pad。（信号层）
负片的Thermal Relief 负片的Anti-Pad 正片的Regular Pad 4. SOLDERMASK：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。 5. PASTEMASK：胶贴或钢网。 6. FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。 通孔焊盘的设计： (1)打开“Allegro SPB.15.5”—>“PCB Editor Unilities”—>“Pad Designer” Type 选择焊盘的钻孔类型 Through 通过孔 Blind/Buried 盲孔/埋孔 Single 贴片式焊盘 由于成本和工艺的问题，即使是多层板，通常采用通过孔(Through)，而不使用盲孔/埋孔 (Blind/Buried)。 "Internal layers 选择内层的结构 Fixed 锁定焊盘, 在输出内层Gerber时不能设置单一焊盘的输出方式, 会按照本来面貌输出. Optional 选择此项, 可以允许在输出内层Gerber时通过设置Artwork Control Form中Film Control栏的Suppress Unconnected pads来控制单一焊盘的输出方式. "Drill/Slot hole 选择钻孔尺寸 Hole type 钻孔的类型 Plating 孔壁是否上锡，包括Plane（孔壁上锡）、Non-Plated（孔壁不上锡）、Optional
Allegro 中封装焊盘命名规则及设计方法 本文档主要目的是： 1.对目前所制作使用的焊盘库进行规范、整理，以便焊盘 一.对编辑焊盘的界面进行介绍 1. Allegro SPB 15.5\Pcb Edit Utilities\Pad Designer进入,如下图（1）所示 图（1） Type栏：定义设计焊盘的类型 ·Through----表示设计插针焊盘 ·Blind/Buried----表示设计盲/埋孔 ·Single----表示设计贴片式焊盘 Internal layers栏：控制单一的没与任何其它网络连接的焊盘在出内层Gerber时的输出方式·Fixed---锁定焊盘，在输出内层Gerber时不能设置单一焊盘的输出方式，会按照本来面貌输出 ·Optional----允许在输出内层Gerber时通过设置Artwork Control Form中Film Control栏的Suppress Unconnected pads来控制单一焊盘的输出方式
Untis栏：单位及精度选择 ·Untis----有五种单位选择，Mils（千分之一寸）、Inch（英寸）、Millmeter（毫米）、Centimeter （厘米）、Micron（微米） ·Decimal places---测量单位精度设定 Multiple drill栏：当焊盘中有多个孔时需设置此项 Drill hole栏：插针式焊盘的钻孔孔径及是否电镀的设置 ·Plating type----插针式焊盘是否电镀。点下拉菜单，plated（电镀）、Non-Plated（非电镀）、Optional（默认值） ·Size----插针式焊盘的钻孔孔径 ·Offset X：为0 ·Offset Y：为0 Drill symbol栏：设置钻孔符号及符号大小，不同孔径的孔所用的Drill symbol要不同·Figuer----设置钻孔符号，点下拉菜单，有十四种符号供选择 ·Circle圆形 ·Square正方形 ·Hexagon X六角形（横） ·Hexagon Y六角形（直） ·Octagon八角形 ·Cross 十字形 ·Diamond 鑽石形 ·Triangle 三角形 ·Oblong X 椭圆形（横） ·Oblong Y 椭圆形（直） ·Rectangle 长方形 ·Character---设置钻孔标示字符串 ·Width---设置符号的宽度 ·Height---设置符号的高度 2.打下焊盘编辑器，所图（2）所示： ·Thermal relief：热涨缩间隙，常用于相同NetList的填充铜薄与PAD的间隙 ·Anti Pad：抗电边距，常用于不同NetList的填充铜薄与PAD的间隙。 ·SolderMask：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。通常比焊盘大5mil ·PasteMask：胶贴或刚网层。设计大小与焊盘相同 ·Flash：Pad面的一种，只在负片层（除非不想使用自动布线）里显示。对于异形盘（如图2.1与2.2所示）可以先用AutoCAD先做外形，再DXF导入Allegro，在Allegro中使用Compose Shape功能填充，然后删除cline边界线，再把Shape移到正确的位置，更改文件类型为flash，存盘即可。 图（2.1）图（2.2）
焊盘制作指南 Cadence 16.2有专用的焊盘设计工具Pad Designer，简单易用，非常便于制作孔式焊盘和贴片焊盘。 1. Flash焊盘制作 在插装型焊盘中Thermal Relief经常使用，一般最好采用Flash型，这样在正负片模式 中通用。 1.1 建立Flash焊盘 File→new→Flash symbol ● Drawing Name中输入名字TR OD_ID_W-45（见FLASH焊盘命名规范）。 ● 点Browse，定位Flash存放位置，点OK确定。 1.2 绘制Flash焊盘 Add→Flash ● Inner diameter中输入内径 ● Outer diameter中输入外径 ● Spoke width中输入宽度 ● Number of spokes中选择数目 ● Spoke angle中选择角度 1.3保存Flash焊盘
● File→Creat Symbol保存为不可放在PCB上的.PSM档。 ● File→Save保存为供以后修改的图形.DRA档。其实点Save后会自动保存两者。 2. Padstack的剖面 插件焊盘从上到下依次是SolderMask_Top，PIN的Top，Thermal relief，Anti Pad， PIN的Bottom和SolderMask_Bottom。 3. 打开焊盘设计软件 开始→所有程序→Cadence 16.2→PCB Editor→Utilities→Pad Designer 4. 参数设置 4.1 设置单位和精度 Pad Designer→Parameters ● Units中选择单位Mils/Inch/Millimeter等， ● Decimal places选择精度1， 4.2 设置定位孔
Allegro16.6 焊盘设计详细说明 1 焊盘（Padstack）设计标准 1.1 电路板的分层结构 电路板的分层结构如下图所示。分为顶层锡膏层（Top solder paste layer）、顶层阻焊层（Top solder mask layer）、顶层（Top copper layer）、内层（Inner copper layer）、底层（Bottom copper layer）、底层阻焊层（Top solder masklayer）、底层 锡膏层（Bottom solder paste layer）。这几层是和制作焊盘有关的，除此之外还有丝印层，他在电路板的最外层，主要是印制元件的标识等。 图 1.1 PCB 板的分层结构及焊盘 顶层锡膏层（Top solder paste）、底层锡膏层（Bottom solder paste）也叫辅助
焊层，是针对表面贴（SMD）元件的，该层用来制作钢膜（片）﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的 SMD 器件的焊点。在表面贴装（SMD）器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样 SMD 器件的焊盘就加上了锡膏﹐之后将 SMD 器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）﹐最后通过回流焊机完成SMD 器件的焊接。通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊盘小一些。 顶层阻焊层（Top solder mask layer）、底层阻焊层（Top solder masklayer）就是 PCB 板上焊盘（表面贴焊盘、插件焊盘、过孔）外一层涂了绿油的地方，它是为了防止在 PCB 过锡炉（波峰焊）的时候，不该上锡的地方上锡，所以称为阻焊层（绿油层）。Solder 层把 PA D露出来，这就是我们在只显示 Solder 层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大0.1mm 就够了，不能太大，通常比焊盘最大不超过 0.15mm。 顶层（Top copper layer）、底层（Bottom copper layer）这个就是实际焊接元器件和物理布线的板层。 内层（Inner copper layer）是实际的电源布线层和信号线布线层。 BEGINLAYER 层，也就是顶层（Top Layer）。 ENDLAYER 层，也就是底层（Top Layer）。 DEFAULTINTERNAL 层，也就是内层。 正片、负片其实是由生产工艺中的底片成像方式所得的名词，就像电影的胶片是正片，胶片上是什么投到屏幕上就是什么，所见即得；而我们相片的底片是负片，你会发现黑头发在底片上看上去却显示白发（等于没头发），所见却不为得。在PCB 文件中，负片也一样是所见不为所得。在 PCB 设计中，没有布线的地方就要覆铜，像电源层和地层等布线很少的板层就会大量覆铜。覆铜量大非常影响运行速度，比如修改板子观看时的放缩小大等会感到很卡。如果使用正片覆铜，覆铜量就会很大，而反过来用副片覆铜量就会很少。所以负片覆铜的方式我们一般主要用在电源层和地层等需要大量覆铜的板层。 1.2 焊盘的分类 焊盘按其作用分为正规焊盘（Regular Pad）、隔热焊盘（Thermal Relief）、隔离焊盘（Anti Pad）这三类。
Allegro中焊盘的制作方法 在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。 图1 通孔焊盘（图中的Thermal Relief使用Flash） 1）Regular Pad，规则焊盘。 1 Circle 圆型 2 Square 方型 3 Oblong 拉长圆型 4 Rectangle 矩型 5 Octagon 八边型 6 Shape形状（可以是任意形状）。 2）Thermal relief，热风焊盘。 1 Null（没有） 2 Circle 圆型 3 Square 方型 4 Oblong 拉长圆型 5 Rectangle 矩型
6 Octagon 八边型 7 flash形状（可以是任意形状）。 3）Anti pad，隔离PAD。起一个绝缘的作用，使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。 1 Null（没有） 2 Circle 圆型 3 Square 方型 4 Oblong 拉长圆型 5 Rectangle 矩型 6 Octagon 八边型 7 Shape形状（可以是任意形状）。 要注意的是 (1)负片时，Allegro使用Thermal Relief和Anti-Pad；(VCC和GND层) (2)正片时，Allegro使用Regular Pad。（信号层） 负片的Thermal Relief 负片的Anti-Pad 正片的Regular Pad 4）SOLDERMASK：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。 5）PASTEMASK：胶贴或钢网。 6）FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。 通孔焊盘的设计： (1)打开“Allegro SPB.15.5”—>“PCB Editor Unilities”—>“Pad Designer”
这一步需要说的就是钻孔直径的设置：可以说这个是和器件最接近的东西了，包括贴片的也是一样，对于我们这样的新手该如何设置这个尺寸，应该大多少可以说异常纠结，很多人可能到这里就对cadence 恐惧了，其实大可不必太在意，写到这里我感觉我有必要再建个文档，来汇总一下我遇到的一些大的障碍了，比如这个尺寸。另外请相信我，我突然有想法了，后续慢慢送上。 人的思想真是强悍的没话说，写着写着就冒出来些乱七八糟的。 上天赐予了我们这个超能力，一定要好好利用，有想法就记下来，应该叫灵感，越怪异越要重视，这说明我们是与众不同的，这是我们独特的地方。 额， 我又瞟了。。。。。 都这样写没有问题，不知道可不 可以不写 孔类型 孔壁是否上锡 钻孔直径 钻孔直径：比引脚直径大12mil 到20mil 。 小的方向你就考虑太小引脚放不进去，大的方向你就 考虑间距和焊接（太大间隙过大， 焊锡都流走了没法焊了）
这一步需要说明的是： 1、Begin layer：请参考贴片焊盘制作。尺寸大小的选择：这个要相对于钻孔直径来设置， 起码要大十几个mil吧，太小了不好焊接，太大了浪费。不多说了这个另有详细说明。 2、Default internal：中间层。默认的只有一个，这个是软件根据你板子的层数自动增加的。 所以就设这一个就好了，不用考虑层数。 3、End layer：同begin layer。 4、Solder mask top和solder mask bottom：请参考贴片焊盘制作。
重点在下边： 先上图： 四个洞那一圈就是Thermal Relief 1、regular pad：这个没什么说的，正规的焊盘，与贴片一样。 2、thermal relief和anti pad：以下分别简称ther 和anti 1、二者都用于负片铺铜，二者不共存。正片铺铜时不是不用他们，而是软件自己生成， 不用我们自己做的这个；为什么说二者不共存那？首先我要说明一点二者不是焊盘，感觉类似paste layer，开孔用的。我们知道铺铜一般是电源和地，不管是什么，焊盘和铺铜只存在两种关系，要么相通要么不通。而ther用于相通，anti用于不通，所以二者不共存。 2、负片铺铜：当你铺完铜之后看见有铜的地方其实是没铜的，没铜的地方是有铜的（软 件上，不是实际的板子），没错就这么简单。为什么用这种铺铜方式：方便看图（AD 可以隐藏铜，不知道cadence可不可以）、给软件较少压力（现在电脑配置这么高，表示没有压力）。顶层用的应该很少，因为器件太多要铺铜的地方可能太少。一般用于中间层，电源层地层可能没有几个连线，全是铜，这时候就用到负片铺铜了。 3、相通与不通的问题：正常情况下（也就是正片铺铜），铺完铜该连的连不该连的不连， 没我们什么事。但是，负片铺铜时，软件罢工了，你可以理解为负片铺铜时不管你
ALLEGRO 生产文件图解说明内容分为：A：Gerber files生成操作图解： B：钢网文件生成图解： C：SMT器件位号文件生成图解： D：ADT/ADB装备文件ALLEGRO装配文件打印设置图解： E：结构2D图生成图解： F：结构2D图生成图解： A:Gerber files生成： 产生光绘操作如下： 1;DBDOCTOR: 2:更新文件D码： 3：产生钻孔标示符：
4：生成钻带文件:
5:生成每层光绘：
B:钢网文件内容： 说明：光绘文件直接从生成的层光绘中挑选出来即可。 钢网需要的光绘文件：Art_aper.txt 文件输出：一个打包的光绘文件即可。（需要是拼版后的钢网文件） 但是需要注意的是： （1）：有下列情况的需要在光绘或PCB中删掉相应的钢网焊盘信息。（建议在PCB 内去掉比较保险） A:手工焊接的器件。 B:弹片器件。 一般容易出现弹片的器件有: MIC,RECIEVER,SPEAKER,马达等。 C:SMT器件位号文件： 制作方式： 1：建议在ALLEGRO删掉相关没有用的器件即可。 2：把文件单位改为mm，精度为3； 原因：没有放入的器件就不会显示出来。 2：然后在REPORT/ PLACE COMPONENTS REPORTS.
D:ADT/ADB装备ALLEGRO装配文件打印设置：首先，先分别在ADT,ADB层调整好丝印： 然后：设置打印： ADB打印设置; 执行命令：file-plot：将出现下面的选项框：
Adt打印设置: 执行命令：file-plot：将出现下面的选项框：