AW 印制电路板（PCB）设计规范
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编制：年月日
审核：年月日
批准：年月日
2011-11-15 发布 2011-12-15 实施
印制电路板（PCB）设计规范
1 目的
为了规范公司产品的PCB 工艺设计要求，使得PCB 的设计从生产、应用等角度满足良好的生产装配性、测试性、安全性等要求，并在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2 适用范围
本文件适用于公司自主开发的PCB 设计以及PCB 审核。
3 职责
一般职责参考PCB管理规范。
4 工作程序
4．1PCB 设计模板
使用CADENCE 软件设计PCB，可以直接选择使用设计模版：Template.brd ，模版中已经配置完
成了以下4.1.1-4.1.6 的内容。模版使用时可以直接将模版文件复制、重新命名形成新的PCB 设计
文件。
4.1.1 设置Drawing Parameters
按照IPC 标准，PCB 设计中使用的绘图单位为毫米（mm），精度一般精确到小数点后3 位。根
据我们通常的PCB 尺寸，选择PCB 设计图纸尺寸为A3，如果PCB 尺寸超过A3 大小，则可选择A2 或其他。
根据以上设置Drawing Parameters 如下：
●User unit：Millimeter；
●Size：A3
●Accuracy： 3
●Drawing Extents：W:440，H:317
4.1.2 PCB设计Format 文件
PCB 设计图纸框图FormatA3.dra 文件保存在Cadence 封装库中。通用模版已经将该文件导入完成。
4.1.3 器件布局栅格的设置
元件密集的PCB 栅格设置为0.05mm ，其他PCB 的栅格以0.05mm 的倍数递增。
4.1.4 文字字体设计规则
根据PCB丝印层设计规范的要求，共需要四种字体规格，即常规、小字体、对外接口的接插件丝印标号字体以及PCB 编码和设计日期。具体设置见下表：
PCB 模版中已经将以下几种字体在“TEXT SIZE ”中的1、2、3 项中增加。设计使用时可以直接选择。
4.1.5 Color and Vilibility 设置
考虑到Cadence 颜色设置项目太多，在模版文件中已经将各个层的颜色设置完成。并且对于一
般PCB 设计选择的层已经进行了勾选。（只包括双层PCB 中的各层）
按照Cadence 中的global 推荐调色板设置各层颜色如下：
上 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
下 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
4.1.6 Cadence 封装库路径设置
此部分内容在标准化器件库建成后补充。
4.2 PCB 设计前准备
4.2.1 PCB层叠设置
单板层叠设置的一般原则：
1）与元件较多一面相邻的层为地平面，提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供回流平面；
2）所有信号层尽可能与地平面相邻（或确保关键信号层与地平面相邻）；
3）主电源尽可能与其对应地相邻；
4）尽量避免两信号层直接相邻；（如果两个信号层相邻，布线应尽量保持垂直。）
5）兼顾层压结构对称。
具体进行PCB 层叠设计时，需要根据实际情况和应用场合，并尽量满足层叠设计原则的情况下灵活掌握和运用。
4.2.2 DRC设置
在PCB 设计开始前，根据不同的PCB 要求设置DRC 检查规则。
4.2.3 原点设置原则
1）单板左边和下边的延长线交汇点。
2）单板左下角的第一个焊盘。
4.3 器件封装建立
此部分内容在标准化器件库建成后补充。
4.4 PCB 设计过程
4.4.1 建立PCB 外框
1）根据与机械电气约定的尺寸建立PCB 外框，建议通过建立PCB 的外形机械图，导入到PCB 文件中（导入方法同Format.dra）。在PCB 外形尺寸没有要求时，建议按照如下形式完成PCB 外
形绘制。
建立基本的PCB 应包含以下信息：
● PCB 的尺寸、边框和布线区。 PCB 的尺寸应严格遵守设计要求。
● PCB 的板边框（Board Outline）通常用0.25mm （10mil）的线绘制。
●全局光学基准点（fiducial）放置。
●工具孔（Tooling hole）放置。
●板框四周倒圆角，倒角半径5mm。
2）建立PCB 的允许摆放区域和允许布线区域，以及设置禁止布线区域。
3）设置禁止布局区域，禁止布局区距板边距离应大于5mm 。小电路板可根据实际情况缩小该距离。
4.4.2 导入网络表
1）创建网络表的过程中，首先应根据原理图设计工具的特性，保证网络表的正确性和完整性。
2） PCB 设计人员应根据所用的原理图和PCB 设计工具的特性，选用正确的网络表格式，目前Cadence 使用的类型为Design entry CIS。
3）在导入网络表的过程中，确定NO ERROR,NO WARNING（ERROR 数总是在原来的基础上加一）。
4.4.3 设定不可移动属性
对PCB 板框、安装孔、接插件等需要定位的器件赋予不可移动属性。按工艺设计的要求进行尺寸标注。
4.4.4 PCB元件布局
4.4.4.1 从生产、调试、维修的角度考虑优选布局要求
PCB 的元件布局应保证PCBA 的加工工序合理，以提高制成板加工效率和直通率。同时应保证印制线路板在调试和维修过程中方便容易，并不会带来其他电路损伤。
一般来讲， 常用的PCBA 焊接流程有以下几种，元件的布局应充分考虑焊接加工工序的影响，尽量简化焊接过程，提高PCBA 焊接的效率：
在布局时使所有元件的第一脚方向相同（参见下图）。（引用IPC-A-782A ）。
2） 对于非传送边尺寸大于150mm 的P CB ，较重的器件尽量不要布置在PCB 的中间， 以减轻在焊接过程中由于器件的重量对PCB 变形。
3） 两面过回流焊的PCB ， 第一次回流焊接器件重量限制如下：[A=器件重量/引脚与焊盘接触面积]
●片式器件： A ≤0.075g/mm 2
●翼形引脚器件：A ≤0.300g/mm 2 ●
J 形引脚器件： A ≤0.200g/mm 2
●面阵列器件： A ≤0.100g/mm 2
4）尽可能把元件放在印制线路板的第一面 (Top), 如果必须放元件在第二面（Bottom），则优先放小的表面贴电阻和电容。插接件不要同时放在两面。
5）散热要求
●根据热空气自下而上的流动规律，考虑电路板安装后，使散热风道的方向应是沿垂直方向。
●高热器件在PCB 布局中应考虑放于出风口或利于对流的位置，且不阻挡风路。
●温度敏感器件应考虑远离热源。对于自身温升高于30℃的热源，电解电容、热敏元件等温度敏感器件尽量远离热源。若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在额定范围内。
6）器件在布局设计时，要考虑单板与单板、单板与结构件的装配干涉问题，尤其是高器件、立式装配的单板等。
7）对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调组件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。对于可调组件位于PCB，需要借助工具透过面板调试孔对其进行调整的情况，工具移动过程中所触及的PCB 范围内不应摆放任何器件，且可调器件距离面板的距离应小于调试工具可触及的长度范围之内。
8）经常插拔器件或板边连接器周围3mm 范围内不布置SMD，以防止连接器插拔时产生的应力损坏器件（参见下图）。
3mm
9）BGA 器件周围需留有3mm （最佳为5mm）禁布区，不要放置其他器件，以便于测试、维护和返工。一般情况下 BGA 不允许放置背面（即两次过回流焊时的第一次过回流焊面）当背面有BGA 器件时，不能在正面 BGA 5mm 禁布区的投影范围内布器件。
10）无工艺边的情况下，元件外形线边缘距离半边要求L1≥ 5mm，有工艺边的情况下，元件外形线边缘距离板边要求L2≥ 2mm。
11）贴片器件摆放距离要求：同类型器件间距应≥0.3mm；不同类型器件间距应≥0.3mm*H+0.3mm，式中H 为周围近邻元件最大高度差（如图示）。
12）其他各类元件摆放间距的要求可参考下图，各参数为最少间距（引用IPC-A-782A）。
13）对于焊接过程需要经过波峰焊的PCB 设计，在元件布局上还应该尽量满足以下要求。
●为了便于加工, 印制线路板的形状应该是四边形。如果不是, 应该在加工说明中要求加
工艺边，拓展成四边形。
●过波峰焊的SOIC 引线间距要求≥1.27mm（50mil），片式元件应在0603 以上。
●焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传送方
●焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直，两
侧引脚元器件轴向与传送方向平行。
●器件托起高度（Standoff）≤0.15mm 的SOIC 器件可以采用波峰焊接工艺，但是要注意
SOIC 器件与波峰的相对方向。
●大于0805封装的陶瓷电容，布局时尽量丢失传送边或受应力小区域，其轴向尽量与进板
方向平行。
减少应力，防止元件崩裂受应力较大，容易使元件绷裂
●BOTTOM 面表贴器件需过波峰时，应确定贴装阻容件与SOP 的布局方向正确，SOP 器件轴
向需与波峰方向一致。
●SOT 器件过波峰尽量满足最佳方向。
过波峰焊方向
●插装器件较轻的器件如二极管和1/4W 电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直。这
样能防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象（参见下图）。
●多个引脚在同一直线上的器件，如连接器、DIP 封装器件等，布局时应使其轴线和波峰
焊方向平行（参见下图）。
●如插件元件每排引脚较多，并以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件时，当相邻焊盘边
缘间距为0.6mm～1.0mm时，推荐采用椭圆形焊盘或加偷锡焊盘（参见下图）。
4.4.4.2 从PCBA 的功能和抗干扰等方面考虑优选布局要求
1）以每个功能电路的核心组件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB 上。尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。
2）按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。
3）布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件。
4）布局应尽量满足：总体的布线尽可能短，关键信号布线最短；高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开；模拟器件与数字器件分开；
5）高频器件与低频器件分开，高频元器件的间隔要充分。和外部有输入输出口的电路板，高频器件应布置在输入输出口就近的区域，如下图所示。
6）晶振电路尽量靠近其驱动器件，且最好不要放置电路板边沿。
7）电感不要放置在相邻的区域。
8） IC 去偶电容的布局要尽量靠近IC 的电源管脚。
9）元件布局时，应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将来的电源分隔。
10）用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根据其属性合理布置。串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过12.7mm（500mil）。匹配电阻、电容的布局一定要分清
信号的源端与终端，对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。
11）某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
12）尽可能缩短高频元器件之间的联接，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出组件应尽量远离。
4.4.5 设置布线约束条件
布局基本确定后，应用PCB 设计工具的统计功能，输出设计参数报告。包括网络数量，平均管脚密度等基本参数，以便确定所需要的信号布线层数。布线层数的具体确定还要考虑单板的可靠性要求，信号的工作速度，制造成本和交货期等因素。
4.4.
5.1 布线层设置
在高速数字电路设计中，电源与地层应尽量靠在一起，中间不安排布线。所有布线层都尽量靠近一平面层。
4.4.
5.2 线宽和线间距的设置
线宽和线间距的设置要考虑的因素：
1）单板的密度：板的密度越高，倾向于使用更细的线宽和更窄的间隙。
2）信号的电流强度：当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能承载的电流。
PCB 设计不同厚度，不同宽度的铜箔的载流量见下表:
注：
● trace width 单位为毫米
●用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。
●在PCB设计加工中，1oz 铜厚的定义为1 平方英尺面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为35um 。
3）电路工作电压：线间距的设置应考虑至少满足安规要求（IEC 60601-1）。可靠性要求高时，建议使用较宽的布线和较大的间距。
4） PCB 加工技术限制：推荐使用最小线宽/间距 0.127mm（5mil）/0.127mm（5mil）。如遇特殊情况可适当缩小线宽/间距，但不应低于4mil。
5）爬电距离和电气间隙：在需要考虑电气绝缘的情况下，对电路板爬电距离和电气间隙应遵从IEC 60601-1 法规。
4.4.
5.3 孔的设置
1）过线孔
制成板的最小孔径定义取决于板厚度。具体孔径设置参照标准图形库。
3）测试孔：测试孔是指用于ICT 测试目的的过孔，可以兼做导通孔，原则上孔径不限，焊盘直径应不小于0.64mm（25mil）。
4）无电气特性并且无需焊接的孔不要金属化。
4.4.
5.4 特殊布线区间的设定
特殊布线区间是指单板上某些特殊区域需要用到不同于一般设置的布线参数，如某些高密度器件需要用到较细的线宽、较小的间距和较小的过孔等，或某些网络的布线参数的调整等，需要在布线前加以确认和设置。
4.4.
5.5 定义和分割平面层
平面层一般用于电路的电源和地层（参考层），由于电路中可能用到不同的电源和地层，需要对电源层和地层进行分隔，其分隔宽度要考虑不同电源之间的电位差，电位差大于12V 时，分隔宽度为1.27mm（50mil），反之，可选0.5mm－0.64mm（20mil--25mil）。
4.4.
5.6 走线方向设置
为了减少层间信号的电磁干扰，相邻布线层的信号线走向应取垂直方向。
4.4.6 布线
4.4.6.1 布线优先次序
1）关键信号线优先：尽量为电源线、时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线
层，并保证其最小的回路面积。必要时应采取手工优先布线、屏蔽和加大安全间距等方法。
2）密度优先原则：从单板上连接关系最复杂的器件着手布线。从单板上连线最密集的区域开始布线。
4.4.6.2 自动布线
在布线质量满足设计要求的情况下，可使用自动布线器以提高工作效率。自动布线必须在定义布线规则后进行。自动布线的设计要点包括：
1）保持基本规则不变，试用不同的布线层、不同的印制线和间隔宽度以及不同线宽、不同类型的过孔等，观察这些因素对设计结果有何影响；
2）让布线工具对那些默认的网络根据需要进行处理；
3）信号越不重要，自动布线工具对其布线的自由度就越大。可以在自动布线结果上手工修改。4.4.6.3 走线工艺要求
1）为了保证PCB 加工时不出现露铜的缺陷，要求所有的走线及铜箔距离板边大于1mm 。
2）距离安装孔禁止布线区边缘大于0.75mm 。安装孔的禁布区内无元器件和走线（不包括安装孔自身的走线和铜箔）
3）本体范围内有安装孔的器件，例如插座的铆钉孔、螺钉安装孔等，为了保证电气绝缘性，也应在元件库中将禁布区标识清楚。
4）为了保证电气绝缘性，散热器下方周围应无走线（要考虑到散热器安装的偏位及安规距离），若需要在散热器下布线，则应采取绝缘措施使散热器与走线绝缘，或确认走线与散热器是同信号。
5）要增加孤立焊盘和走线连接部分的宽度（泪滴焊盘），特别是对于单面板的焊盘，以避免过波峰焊接时将焊盘拉脱。
6）大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连。为了保证上锡良好，在大面积铜箔上的元件焊盘要求用隔热带与焊盘相连（参见下图）。
注：对于需过5A 以上电流的焊盘不能采用隔热焊盘。
7）过回流焊的0805 以及0805 以下片式元件两端焊盘的散热对称性。为了避免器件过回流焊后出现偏位、碑立现象，过回流焊的0805 以及0805 以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性，尽量保证走线均匀或热容量相当（参见下图）。
8）表贴器件焊盘上或其附近禁止打过孔。
9) 过波峰焊接的PCB板,若元件面有贴板安装的器件,如PQ208等封装器件,其底下如有过孔
需要盖绿油。
BGA封装器件下所有过孔要求盖绿油。
10）0805 尺寸及以下表贴器件焊盘之间禁止打过孔；
11）尽量避免表面元件焊盘间走线，焊接时易出现短路情况；
12）表贴焊盘出线方式要考虑焊接工艺；
13）插件焊接面走线要留有足够距离，如下图所示。
14）DIP 封装或SOIC 封装的管脚间不应该有铺地铜。
15）没有绝缘的跳线不能贴板跨越板上的导线或铜皮，以避免和板上的铜皮短路，绿油不能作为有效的绝缘。
16）线路与SOIC、PLCC、QFP、SOT 等器件的焊盘间连接建议如下图。
17）电感下面不能走线。
18）为了减小PCB 在加工和焊接过程中的翘曲度，建议铺铜尽量对称和均匀，包括不同层叠之间，相同层之间。另外，对于重大元件的摆放尽量分布均匀。
4.4.6.4 进行高速PCB 布线时应该遵循细节
1)地线环路要最小即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射越少，
接收外界的干扰也越小。当信号换层时，会造成回流不理想，所以建议尽量将信号参考到地层，换层时用地过孔续上。
2)电源与地线层的完整性
地层尽量不要分割。对于导通孔密集的区域，要注意避免孔在电源和地层的挖空区域相互连接，形成对平面层的分割，从而破坏平面层的完整性，并进而导致信号线在地层的回路面积增大。
3)串扰控制（非差分信号）
串扰（CrossTalk ）是指PCB 上不同网络之间因较长的平行布线引起的相互干扰，主要是由于平行线间的分布电容和分布电感的作用。克服串扰的主要布线措施是：
●减少平行走线长度。
●加大平行布线的间距。
●在平行线间插入接地的隔离线。
4)屏蔽保护
用于一些比较重要的信号，如时钟信号，同步信号；对一些特别重要，频率特别高的信号，应
该考虑采用同轴电缆屏蔽结构设计，即将所布的线上下左右用地线隔离，而且还要考虑好如何有效的让屏蔽地与实际地平面有效结合。一定要以小于λ/20 的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面良好接地。
5)走线的方向控制
即相邻层的走线方向成正交结构。当由于板结构限制（如某些背板）难以避免出现该情况，特别是信号速率较高时，应考虑用地平面隔离各布线层，用地信号线隔离各信号线。
6)阻抗匹配检查同一网络的布线宽度应保持一致，线宽的变化会造成线路特性阻抗的不均匀，当
传输的速度较高时会产生反射，在设计中应该尽量避免这种情况。在某些条件下，如接插件引出线，BGA 封装的引出线类似的结构时，可能无法避免线宽的变化，应该尽量减少中间不一致部分的有效长度。差分对布线时，要保持差分阻抗的一致。
常见PCB 信号线阻抗计算：
●MicroStrip
●Stripline
7)走线长度控制
在设计时应该让布线长度尽量短，以减少由于走线过长带来的干扰问题，特别是一些重要信号线，如时钟线，务必将其振荡器放在离器件很近的地方。对于同组或差分信号，控制长度相等。
8)倒角
PCB 设计中应避免产生锐角和直角，产生不必要的辐射，同时工艺性能也不好。
9)分区层布线
对混合电路，数字和模拟信号分别使用不同的区域布线。
10)孤立铜区的控制孤立铜区的出现将带来一些不可预知的问题，因此将孤立铜区与别的信号相
接，有助于改善信号质量，通常是将孤立铜区接地或删除。铺铜对防止印制板翘曲有一定的作用。
11)解耦电容布线减小电容引线/引脚的长度。使用宽的连线。电容尽量靠近器件，并直接和电源
管脚相连。电容之间不要共用过孔，可以考虑打多个过孔接电源/地。电容的过孔要尽量靠近焊盘。
12)所有信号走线远离晶振电路。
4.5 器件库选型和设置要求
接插件应尽量选用具有防反插、错插功能的器件。
轴向器件和跳线的引脚间距的种类应尽量少，以减少器件的成型和安装工具。
插装器件管脚应与通孔公差配合良好（可参照以下要求），考虑公差可适当增加，确保透锡良好。
●过孔元件焊盘孔径 = 最大引脚直径 + 孔误差 + 0.25mm
●最小焊盘尺寸 = 孔直径 + 孔误差 + 0.25mm
4.6 基准点设置要求（引用IPC-A-782A）
4.6.1
基准点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位，可分为全局基准点、局部基准点。任何有贴片器件的PCB 设计都必须有MARK 点。
1）全局基准点（Global Fiducials）
●全局基准点标记用于在单块板上定位所有器件的位置。
●当为拼板时，全局基准点也叫做组合板基准点。
2）局部基准点（Local Fiducials）
用于定位单个区域（器件密集区域）或单个元件的基准点标记。
4.6.2
PCB 上至少设置有3 个全局基准点，来纠正平移偏移（X 与Y 位置）和旋转偏移（θ位置）。这些点在PCB 或组合PCB 上应该位于对角线的相对位置，并尽可能地分开。
4.6.3
表贴器件多且密集的PCB 上至少应设置有2 个局部基准点，来纠正平移偏移（X 与Y 位置）和旋转偏移（θ位置）。
4.6.4
所有的密间距元件都应尽量有两个局部基准点，可设计在该元件焊盘图案内，以保证每次当元件在板上贴装、取下或更换时有定位足够准确。
需要拼板的单板，每块单元板上尽量保证有基准点。需要双面加工的PCB 应在TOP 面和BOTTOM 面都布置基准点。
4.6.6 基准点参考设置
1）最佳的基准点标记是实心圆。
2）应尽量保持所有的基准点为同一尺寸，基准点标记不应该在同一块印制板上尺寸变化超过
25 微米[0.001"]。
3）局部、全局或组合板基准点的最小尺寸直径为1mm[0.040"]。最大直径3mm[0.120"]。
4）在基准点标记周围，应该有一块没有其它电路特征或标记的空旷面积，空旷区的尺寸要等于标记的半径，标记周围首选的空地等于标记的直径参见下图。
5）材料
●基准点可以是裸铜、由清澈的防氧化涂层保护的裸铜、镀镍或镀锡、或焊锡涂层。
●电镀或焊锡涂层的首选厚度为5~10 微米[0.0002~0.0004"]。焊锡涂层不应该超过25
微米[0.001"]。
●如果使用阻焊（solder mask），不应该覆盖基准点或其空旷区域。应该注意，基准点
标记的表面氧化可能降低它的可读性。
6）平整度
基准点标记的表面平整度应该在15 微米[0.0006"]之内。
7）边缘距离基准点要距离印制板边缘至少5.0mm[0.200"]（SMEMA 的标准传输空隙），并满足最小的基准点空旷区域要求。
8）对比度当基准点标记与印制板的基质材料之间出现高对比度时可达到最佳的性能。
4.6.7 基准点范围内无其它走线及丝印
为了保证印刷和贴片的识别效果，基准点范围内应无其它走线及丝印。
4.7 工具孔设置要求
PCB 上应有两个以上的定位工具孔。并且位置在PCB 上应不对称。
4.7.1
工具孔给所有钻/冲孔提供定位参考, 也给自动组装设备和测试测试提供精确的定位参考，工具孔的设置应符合以下要求（图中D 代表工具孔）。如果已有安装孔，且满足工具孔要求，可以不再专门设
置工具孔。
1） Y 值：Y(MAX)=250mil(6.35mm)；Y(MIN)=125mil(3.17mm)
2） X 值：X(MAX)=300mil(7.26mm)；X(RECOMMENDED)=250mil(6.35mm)；
X(MIN)=125mil(3.17mm)
3） D 值：D(MAX)=250mil(6.35mm)；D(RECOMMENDED)=156mil(3.96 mm)；
D(MIN)=125mil(3.17mm)
4.8 丝印要求
参见文件《 PCB 丝印层设计规范》
4.9 PCB 尺寸标注
PCB 的精确外形尺寸以及关键元件特殊安装尺寸应标明，为保证安装尺寸的准确，PCB 板的外形尺寸和安装孔尺寸应以毫米为单位。
4.10 PCB 后期加工要求
4.10.1 PCB 尺寸、板厚要求
在PCB 加工说明文件中标明、确定，尺寸标注应考虑厂家的加工公差。板厚规格；
0.8mm～4.0mm 。具体见《PCB 加工说明》模版
4.10.2 PCB工艺边设计
当PCB 板元件摆放不能按照禁止布局区域摆放时，必须增加工艺边，工艺边一般为3mm 宽，与焊接时过炉方向平行。
工艺边角也要设计倒角，倒角大小同PCB 单板。
4.10.3 拼板设计要求
尺寸小于50mm X 50mm 的PCB 应进行拼板（铝基板和陶瓷基板除外）
1）一般原则：当PCB 单元板的尺寸<50mm x 50mm 时，必须做拼板；
2）当拼板需要做V-CUT 时，拼板的PCB 板厚应小于3.5mm；
印制电路板设计规范 一、适用范围 该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。 应用设计软件为Protel99SE。也适用于DXP Design软件或其他设计软件。二、参考标准 GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范 三、专业术语 1.PCB（Print circuit Board）: 印制电路板 2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种 器件之间的连接关系图。 3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关 系文件。 四、规范目的 1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设 计参考依据。 2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电路 设计的稳定性。 3.提高了PCB设计的管理系统性，增加了设计的可读性，以及后续维护的 便捷性。 4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理的 PCB设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。 五、SCH图设计 5.1 命名工作 命名工作按照下表进行统一命名，以方便后续设计文档构成和网络表的生成。有些特殊器件，没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。 表1 元器件命名表 按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。 5.2 封装确定 元器件封装选择的宗旨是
1. 常用性。选择常用封装类型，不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件购买，价格也较有优势。 2. 确定性。封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认，最好是购买实物后确认封装。 3. 需要性。封装的确定是根据实际需要确定的。总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相同面积成本高，某些场合下不适用。直插器件可靠性高，焊接方便，但所占空间大，高性能的MCU已经逐步没有了直插封装。实际设计应该根据使用环境需求选择器件。如下几个例子说明情况： a. 电阻贴片和直插的选择 选择直插和贴片电阻主要从精度和功率方面考虑。直插电阻一般精度较高，可以选择0.1%甚至更高的精度，功率可以根据需要选择。常见直插电阻的功率为1/4W。一般在模拟回路采用直插封装，能够更好的保证精度。（特殊情况下也可选择贴片，但须考虑成本问题） 贴片电阻精度一般常见的为5%。功率为1/10W。基本用在数字电路。成本比直插高，但是占空间小。 b. BGA封装的问题 是否选择BGA封装的元器件，主要考虑实际的需求。BGA的特点是占空间小，管脚集成度高，可靠性好，受电磁干扰程度小。但是由于管脚密闭，对于管脚的调试不方便。同时由于BGA的环形管脚排布，使得BGA封装的元器件对于电路板设计有更高要求，一般至少需要4层以上。BGA越复杂，板的层数要求越高，设计成本越高。 c. 电源芯片的封装问题 一般的数字电路常用的稳压器芯片如AS1117-3.3/1.2等。选择封装的时候应该注意其三个管脚的定义是否与设计相同。确定电源芯片的封装定义。
硬件电路板设计规范(总36 页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1 -CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除
0目录 0目录............................................... 错误!未定义书签。
1概述............................................... 错误!未定义书签。 适用范围............................................ 错误!未定义书签。 参考标准或资料 ...................................... 错误!未定义书签。 目的................................................ 错误!未定义书签。2PCB设计任务的受理和计划............................ 错误!未定义书签。 PCB设计任务的受理................................... 错误!未定义书签。 理解设计要求并制定设计计划 .......................... 错误!未定义书签。3规范内容........................................... 错误!未定义书签。 基本术语定义........................................ 错误!未定义书签。 PCB板材要求: ....................................... 错误!未定义书签。 元件库制作要求 ...................................... 错误!未定义书签。 原理图元件库管理规范：......................... 错误!未定义书签。 PCB封装库管理规范............................. 错误!未定义书签。 原理图绘制规范 ...................................... 错误!未定义书签。 PCB设计前的准备..................................... 错误!未定义书签。 创建网络表..................................... 错误!未定义书签。 创建PCB板..................................... 错误!未定义书签。 布局规范............................................ 错误!未定义书签。 布局操作的基本原则............................. 错误!未定义书签。 热设计要求..................................... 错误!未定义书签。 基本布局具体要求............................... 错误!未定义书签。 布线要求............................................ 错误!未定义书签。 布线基本要求................................... 错误!未定义书签。 安规要求....................................... 错误!未定义书签。 丝印要求............................................ 错误!未定义书签。 可测试性要求........................................ 错误!未定义书签。 PCB成板要求......................................... 错误!未定义书签。
竭诚为您提供优质文档/双击可除pcb印制板设计规范 篇一：pcb工艺设计规范 规范产品的pcb工艺设计，规定pcb工艺设计的相关参数，使得pcb的设计满足可生产性、可测试性、安规、e(pcb 印制板设计规范)mc、emi等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 本规范适用于所有电了产品的pcb工艺设计，运用于但不限于pcb的设计、pcb投板工艺审查、单板工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。 导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。 盲孔（blindvia）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。埋孔（buriedvia）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。 过孔（throughvia）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
元件孔（componenthole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。standoff：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。 板材，应在文件中注明厚度公差。 机密 20xx-7-9页1页 5.2热设计要求 5.2.1高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置 5.2.4温度敏感器械件应考虑远离热源 对于自身温升高于30℃的热源，一般要求： 若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。 为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5a以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示： 焊盘两端走线均匀 或热容量相当 焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接 5.2.6过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘的散热对称性 为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘应保证散热对称
目录 1印制线路板（PCB）说明 .................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.1印制线路板定义 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.2印制线路板基本组成 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.3印制线路板分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。2原理图入口条件 .................................................................................................................................... 错误!未定义书签。3原理图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。4结构图入口条件（游） ........................................................................................................................ 错误!未定义书签。5结构图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。6电路分类 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 6.1从安规角度分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.2布局设计要求 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.3各类电路距离要求 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.4其他要求 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。7规则设置 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 7.1规则分类 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.2基本设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.3特殊区域 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.4电源、地信号设置 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.5时钟信号设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.6差分线的设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.7等长规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.8最大过孔数目规则 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.9拓扑规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.10其他设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。8安规、EMC ........................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.1PCB板接口电源的EMC设计 .................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.2板内模拟电源的设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.3关键芯片的电源设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.4普通电路布局EMC设计要求..................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.5接口电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.6时钟电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.7其他特殊电路的EMC设计要求................................................................................................. 错误!未定义书签。 8.8其他EMC设计要求..................................................................................................................... 错误!未定义书签。9DFX设计 ............................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 9.1空焊盘（DUMMY PAD）................................................................................................................ 错误!未定义书签。 9.20402阻容器件的应用条件 .......................................................................................................... 错误!未定义书签。10孔（结构） ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。
第七章印制电路板的设计与制作 印制电路板PCB(PrintedCircuitBoard)简称为印制板，是安装电子元器件的载体，在电子设计竞赛中应用广泛。 印制电路板的设计工作主要分为原理图设计和印制电路板设计两部分。在掌握了原理图设计的基本方法后，可以进入印制电路板设计，学习印制电路板的设计方法。 完成印制电路板设计，需要设计者了解电路工作原理，清楚所使用的元器件实物，了解PCB板的基本设计规范，才能设计出适用的电路板。 第一节印制电路板设计的基础知识 1. 印制电路板的类型 一般来说，印制电路板材料是由基板和铜箔两部分组成的。基板可以分无机类基板和有机类基板两类。无机类基板有陶瓷板或瓷釉包覆钢基板，有机类基板采用玻璃纤维布、纤维纸等增强材料浸以酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等树脂黏合而成。铜箔经高温、高压敷在基板上，铜箔纯度大于99.8%，厚度约在18~105μm。 印制电路是在印制电路板材料上采用印刷法制成的导电电路图形，包括印制线路和印刷元件(采用印刷法在基材上制成的电路元件，如电容器、电感器等)。 根据印制电路的不同，可以将印制电路板分成单面印制板、双面印制板、多层印制板和性印制板。 (1)单面印制板仅在一面上有印制电路，设计较为简单，便于手工制作，适合复杂度和布线密度较低的电路使用，在电子设计竞赛中使用较多。 (2)双层印制板在印制板正反两面都有导电图形，用金属化孔或者金属导线使两面的导电图形连接起来。与单面印制板相比，双面印制板的设计更加复杂，布线密度也更高。在电于设计竞赛中，也可以手工制作。 (3)多层印制板是指由三层或三层以上导电图形构成的印制电路板，导体图形之间由绝缘层隔开，相互绝缘的各导电图形之间通过金属化孔实现导电连接。多层印制电路板可实现在单位面积上更复杂的导电连接，并大大提升了电子元器件装配和布线密度，叠层导电通路缩短了信号的传输距离，减小了元器件的焊接点，有效地降低了故障率，在各导电图形之间可以加入屏蔽层，有效地减小信号的干扰，提高整机的可靠性。多层印制板的制作需要专业厂商。 (4)软性印制板也称为柔性印制板或挠性印制板，是采用软性基材制成的印制电路板。特点是体积小，质量轻，可以折叠、卷缩和弯曲，常用于连接不同平面间的电路或
~~ Q/DKBA 深圳市华为技术有限公司企业标准 Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB）设计规范 VER 1.0 0707
1999-07-30发布 1999-08-30实施 深圳市华为技术有限公司发布 前言 本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。 本标准于1998年07 月30日首次发布。 本标准起草单位：CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人：周代琪 0707
Q/DKBA-Y004-1999 目录 目录 1. 1 适用范围 4 2. 2 引用标准 4 3. 3 术语 4 4. 4 目的 2 .1 4.1 提供必须遵循的规则和约定 2 .2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率 2 5. 5 设计任务受理 2 .3 5.1 PCB设计申请流程 2 .4 5.2 理解设计要求并制定设计计划 2 6. 6 设计过程 2 .5 6.1 创建网络表 2 .6 6.2 布局 3 .7 6.3 设置布线约束条件 4 .8 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）8 .9 6.5 布线8 .10 6.6 后仿真及设计优化（待补充）15 .11 6.7 工艺设计要求15 7. 7 设计评审15 .12 7.1 评审流程15 .13 7.2 自检项目15 附录1：传输线特性阻抗 附录2：PCB设计作业流程 3
深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准 1999-08-30实施 深圳市华为技术有限公司企业标准 Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB ）设计规范 1. 适用范围 本《规范》适用于华为公司CAD 设计的所有印制电路板（简称PCB ）。 2. 引用标准 下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示 版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的 可能性。 [s1] GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA-Y001-19 99 印制电路板CAD 工艺设计规范 1. 术语 1..1 PCB （Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接 关系的图。 1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包 含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局：PCB 设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。
印制电路板设计规范 ——元器件封装库基本要求 2001-09-21 发布 2001-10-01实施 深圳市中兴通讯股份有限公司 发 布 Q/ZX 04.100.4 - 2001 - 2001 Q/ZX 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 (设计标准)
Q/ZX 04.100.4 - 2001 目次 前言 (Ⅲ) 1范围 (1) 2引用标准 (1) 3 术语 (1) 4 使用说明 (1) 5 焊盘的命名方法 (1) 6 SMD元器件封装库的命名方法 (3) 6.1 SMD分立元件的命名方法 (3) 6.2 SMD IC 的命名方法 (4) 7 插装元件的命名方法 (6) 7.1 无极性轴向引脚元件的命名方法 (6) 7.2 带极性电容的命名方法 (6) 7.3 无极性圆柱形元件的命名方法 (6) 7.4 二极管的命名方法 (7) 7.5 无极性偏置形引脚分立元件的命名方法 (7) 7.6 无极性径向引脚元件的命名方法 (8) 7.7 TO类元件的命名方法 (8) 7.8 可调电位器的命名方法 (8) 7.9 插装CLCC元件的命名方法 (8) 7.10 插装DIP的命名方法 (8) 7.11 PGA的命名方法 (9) 7.12 继电器的命名方法 (9) 7.13 单排封装元件的命名方法 (9) 7.14 变压器的命名方法 (10) 7.15 电源模块的命名方法 (10) 7.16 晶体和晶振的命名方法 (10) 7.17 光器件的命名方法 (10) 8 连接器的命名方法 (10) 8.1 射频同轴连接器的命名方法 (10) 8.2 DIN欧式插座的命名方法 (10)
《印制电路板设计技术》基本概念 一、Protel 99软件概述 3、Protel99 SE的文件类型 在设计数据库中包含了全部的用户文件，文件类型以扩展名加以区分。Protel 99SE常见文件类型有： bak（自动备份文件）ddb（数据库文件）sch（原理图文件）pcb（电路板图文件）prj（项目文件） lib（元件库文件） net（网络表文件） pld（pld描述文件）txt（文本文件） rep（报告文件） ERC（电气规则测试报告文件） XLS（元件列表文件） XRF（交叉参考元件列表文件）等。 二、电路原理图设计 1、印制电路板设计分为三大步骤：（1）电路原理图的设计、（2）产生网络表、（3）印制电路板的设计。 2、电路原理图设计的一般步骤：（1）新建电路原理图文件；（2）启动电路原理图编辑器；（3）设置图纸和工作环境；（4）加载元件库；（5）放置元件；（6）调整元器件布局；（7）进行布线及调整；（8）报表文件的生成；（9）文件的保存与输出。 3、在原理图中，设计管理器由Explorer（设计浏览器）和Browse Sch（元件管理器）组成。设计浏览器用来管理设计数据库文件，元件管理器用来装载/删除元件库、选取与查找元件、打开元件编辑器。 4、Protel 99SE中使用的尺寸是英制，它与公制之间的关系为：1 inch（英寸）=25.4mm，1 inch=1000 mil（毫英寸），1mm=40mil 。 5、Snap Grid 表示捕捉栅格，用于将元件、连线放置在栅格上，使图形整齐且易画图；Visible Grid表示可视栅格，屏幕显示的栅格，用以确定元件位置；Electrical Grid 表示电气栅格，用于连线。 6、Protel 99 SE提供的常用快捷键如下：PageUp：放大视图；PageDown：缩小视图；End：刷新视图；Space：被放置的对象旋转90度；Tab：在元件浮动状态时，编辑元件的属性；X：元件水平镜像翻转；Y：元件垂直镜像翻转；Esc：取消当前操作。 7、直线LINE与导线Wire 的区别是： LINE是画直线的工具，没有电气连接意义；Wire 是画导线的工具，有电气连接意义。在使用中两者不能互相代替。 8、网络标号在电路原理图中具有实际的电气连接作用，只要网络标号相同的网络不管图上是否连接表示它们都是连接在一起的。 9、主电路图的扩展名是：.prj，这个文件又称项目文件。 10、电路原理图元件库的扩展名是.lib；而电路原理图文件的扩展名是. sch。 11、制作新元件的一般步骤如下：（1）新建元件库；（2）设置工作参数；（3）绘制元件外形；（4）放置并编辑元件引脚；（5）编辑元件信息；（6）生成有关元件的报表；（7）元件保存。 12、PCB 电路板的概念 所谓印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)就是以一定尺寸的绝缘板为基材，以铜箔为导线，通过印制板上的印制导线、焊盘及金属化过孔等来实现电路元件各个引脚之间的电气连接。 13、单面板、双面板与多层板的区别是：单面板是一种单面敷铜，因此只能利用它敷了铜的一面设计电路导线和元件的焊接；双面板是包括 Top （顶层）和 Bottom （底层）的双面都敷有铜的电路板，双面都可以布线焊接，中间为一层绝缘层，为常用的一种电路板；如果在双面板的顶层和底层之间加上别的层，即构成了多层板。
印制电路板的设计与制作 本章主要介绍印制电路板的元件布局及布线原则；应用ＰＲＯＴＥＬ设计印制电路板的基本步骤及设计示例；印制电路板的手工制作与专业制作的方法，并以实验室常用的ＶＰ?１０８Ｋ电路板制作系统为例，介绍了ＰＣＢ的制作步骤与方法。章末附有印制电路板的设计与制作训练。 现代印制电路板（简称ＰＣＢ，以下ＰＣＢ即指印制电路板）的设计大多使用电脑专业设计软件进行，ＰＣＢ的制作也是通过专业制作厂家完成的。因此，大批量的ＰＣＢ生产常常是用户自己设计好印制板，将文档资料交给印制板生产厂家，由其完成ＰＣＢ板的制 出的印制板文档可以广泛地被各专业印制板生产厂家所接受。因此本章首先介绍使用ＰＲＯＴＥＬ进行印制板设计的一般步骤，给出一个设计示例，然后简单介绍手工制作印制板的一般方法，最后介绍适合于实验室的印制电路板制作设备ＶＰ?１０８Ｋ。 印制电路板的设计原则 印制电路板的设计是一项很重要的工艺环节，若设计不当，会直接影响整机的电路性能，也直接影响整机的质量水平。它是电子装配人员学习电子技术和制作电子装置的基本功之一，是实践性十分强的技术工作。 印制电路板的设计是根据电路原理图进行的，所以必须研究电路中各元件的排列，确定它们在印制电路板上的最佳位置。在确定元件
的位置时，还应考虑各元件的尺寸、质量、物理结构、放置方式、电气连接关系、散热及抗电磁干扰的能力等因素。可先草拟几种方案，经比较后确定最佳方案，并按正确比例画出设计图样。画图在早期主要靠手工完成，十分繁琐，目前大多用计算机完成，但前述的设计原则既可适用于手工画图设计，也可适用于计算机设计。 对于印制电路板来说，一般情况下，总是将元件放在一面，我们把放置元件的一面称为元件面。印制板的另一面用于布置印制导线（对于双面板，元件面也要放置导线）和进行焊接，我们把布置导线的这一面叫做印制面或焊接面。如果电路较复杂，元件面和焊接面容不下所有的导线，就要做成多面板。在元件面和焊接面的中间设置层面，用于放置导线，这样的层面我们称之为内部层或中间层。中间层如果是专门用于放置电源导线的，又称做电源层或地线层。如果是用于放置传递电路信号的导线的，叫做中间信号层。多面板的元件面、焊接面要和中间层连通，靠印制电路板上的金属化孔完成，这种金属化孔叫通孔（Ｖｉａ）。 １． 要将一定数量的元件按原理图中的电气连接关系安装在印制电路板上，必须事先知道各元件的安装数据，以便元件布局。一般采用下述方法确定元件的安装数据。 （１）设计者提供元件正确的安装资料。 （２）若没有提供元件安装数据，应通过元件型号查手册找出元件的安装数据。
印制电路板工艺设计规范 一、目的：规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供 印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。 二、范围： 本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求，适用于公司设计的所 有印制电路板。 三、特殊定义： 印制电路板( PCB, printed circuit board )：在绝缘基材上，按预定设计形成印制组件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。组件面( Component Side )： 安装有主要器件( IC 等主要器件)和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现为器件复杂，对印制电路板组装工艺流程有较大影响。通常以顶面( Top)定义。 焊接面( Solder Side )：与印制电路板的组件面相对应的另一面，其特征表现为元器件较为简单。 通常以底面 (Bottom)定义。 金属化孔( Plated Through Hole )：孔壁沉积有金属的孔。主要用于层间导电图形的电气连接。 非金属化孔( Unsupported hole )：没有用电镀层或其它导电材料涂覆的孔。 引线孔(组件孔)：印制电路板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上的金属化孔。 通孔：金属化孔贯穿连接( Hole Through Connection )的简称。盲孔( Blind via )：多层印制电路板外层与内层层间导电图形电气连接的金属化孔。 埋孔(Buried Via): 多层印制电路板内层层间导电图形电气连接的金属化孔。 测试孔: 设计用于印制电路板及印制电路板组件电气性能测试的电气连接孔。 安装孔: 为穿过元器件的机械固定脚，固定元器件于印制电路板上的孔，可以是金属化孔，也可 以是非金属化孔，形状因需要而定。 塞孔: 用阻焊油墨阻塞通孔。 阻焊膜( Solder Mask, Solder Resist )：用于在焊接过程中及焊接后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜。 焊盘( Land, Pad )：用于电气连接和元器件固定或两者兼备的导电图形。 其它有关印制电路的名词述语和定义参见GB2036-80《印制电路名词述语和定义》。 组件引线(Compo nent Lead):从组件延伸出的作为机械连接或电气连接的单股或多股金属导线，或者已经成形的导线。 折弯引线( Clinched Lead )：焊接前将组件引线穿过印制板的安装孔然后弯折成形的引线。 轴向引线( Axial Lead )：沿组件轴线方向伸出的引线。 波峰焊( Wave Soldering )：印制板与连续循环的波峰状流动焊料接触的焊接过程。
印制电路板DFM设计技术要求 本文所描述参阅背景为深圳市博敏电子PCB工艺制程、操纵能力；所描述之参数为客户PCB设计的建议值；建议PCB设计最好不要超越文件中所描述的最小值，否则无法加工或带来加工成本过高的现象。 一、前提要求 1、建议客户提供生产文件采纳GERBER File ，幸免转换资料时因客户设计不够规范或我司软件版本 的因素造成失误，从而诱发品质问题。 2、建议客户在转换Gerber File 时采纳“Gerber RS-274X”、“2：5”格式输出，以确保资料精度； 有部分客户在输出Gerber File时采纳3：5格式，此方式会造成层与层之间的重合度较差，从而阻碍PCB的层间精度； 3、假如客户有Gerber File 及PCB资料提供我司生产时，请备注以何种文件为准； 4、假如客户提供的Gerber File为转厂资料，请在邮件中给予说明，幸免我司再次对资料重新处理、 补偿，从而阻碍孔径及线宽的操纵范畴；
孔径 槽宽 （图A ） （图B ） 开口 叶片 孔到叶片 项目item 参数要求parameter requirement 图解（Illustration ） 或备注（remark ） 钻孔 机械钻孔 （图A ） 最小孔径 0.2mm 要求孔径板厚比≥1：6；孔径板厚比越小对孔化质量阻碍就越大 最大孔径 6.5mm 当孔超出6.5mm 时，能够采纳扩孔或电铣完成 最小槽宽 （图B ） 金属化槽宽 ≥ 0.50mm 非金属槽宽 ≥ 0.80mm 激光钻孔 ≤0.15mm 除HDI 设计方式，一样我司不建议客户孔径＜0.2mm 孔位间距 （图C ） a 、过孔孔位间距≥0.30mm b 、孔铜要求越厚，间距应越大 c 、孔间距过小容易产生破孔阻碍质量 d 、不同网络插件孔依据客户安全间距 孔到板边 （图D ） a 、孔边到板边≥0.3mm b 、小于该范畴易显现破孔现象 c 、除半孔板外 邮票孔 孔径≥0.60mm ；间距≥0.30mm 孔径公差 金属化孔 ￠0.2 ~ 0.8：±0.08mm ￠0.81 ~ ￠1.60：±0.10mm ￠1.61 ~ ￠5.00：±0.16mm 超上述范畴按成型公差 非金属化孔 ￠0.2 ~ 0.8：±0.06mm ￠0.81 ~ ￠1.60：±0.08mm ￠1.61 ~ ￠5.00：±0.10mm 超上述范畴按成型公差 沉孔 假如有需要生产沉孔，务必备注沉孔类别（圆锥、矩形）、贯穿层、沉孔深度公差等；我司依照客户要求评审能否生产、操纵； 其它注意事项 1、 当客户提供的生产资料没有钻孔文件，只有分孔图时，请确保分孔图的正确；如：孔位、孔数、孔径； 2、 建议明确孔属性，在软件中定义NPTH 及PTH 的属性，以便识别； 3、 幸免重孔的发生，专门小孔中有大孔或者同一孔径重叠之时中心位置不一致的现象； 4、 幸免槽孔或孔径标注尺寸与实际不符的现象； 5、 关于槽孔需要作矩形（不接收椭圆形槽孔），请客户备注明确；在没有专门要求的前提下我司所生产之槽孔为椭圆形； 6、 关于超出上述操纵范畴或描述不清，我司会采取书面问客的，并要求客户书面回复解决方式； 内层线路 加工铜厚 1/3 oz ~ 5oz 芯板厚度 0.1mm ~ 2.0mm 隔离PAD ≥0.30mm 指负片成效的电源、地层隔离环宽，请参阅图E 隔 离 带 ≥0.254mm 散热PAD （图F ） 开口：≥0.30mm 叶片：≥0.20mm 孔到叶片：≥0.20mm PTH 环宽 （图G ） hoz ：≥0.15mm 1oz ：≥0.20mm 2oz ：≥0.25mm 3oz ：≥0.30mm 4oz ：≥0.35mm 5oz ：≥0.40mm VIA 环宽 （图G ） hoz ：≥0.10mm 1oz ：≥0.15mm 2oz ：≥0.20mm 3oz ：≥0.25mm 4oz ：≥0.30mm 5oz ：≥0.35mm 间距 间 距 （图C ） （图D ） ≥0.30mm 内层大铜皮 环宽 插件孔 或VIA 图E ： 图F ： 图G ： 图H ： 0.2mm
印制电路板设计初步
第5章印制电路板设计初步 印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）编辑、设计是电子产品设计过程中关键环节之一。电子产品的功能由原理图决定（所用元器件以及它们之间的连接关系），但电子产品的许多性能指标，如稳定性、可靠性、抗震强度等不仅与原理图设计、元器件品质、生产工艺有关，而且很大程度上取决于印制电路板的布局、布线是否合理。在电路图和元器件相同条件下，印制板设计是否合理将直接影响到产品的稳定性（例如电路系统性能指标等几乎不随环境温度的变化而变化）和可靠性（抗干扰性能）。编辑原理图的目的也是为了能够使用相关的CAD软件进行PCB板设计，因此在电子线路CAD中印制板设计才是最终目的。 随着电路系统工作频率的不断提高及微型低功耗已成为趋势，在电路系统中大量使用表面安装元件(如SMC)、器件(如SMD封装的各类IC芯片)就成了一种必然选择。无论是布局电路，还是系统整体功能验证，都不可能再借助传统的“万能板”或“面包板”进行，因此，PCB编辑常识与熟练使用流行CAD软件进行PCB设计，对电子工程技术人员来说已成为必须具备的基本技能。 仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除谢谢54
5.1 印制板种类及材料 印制板是印制线路板或印制电路板的简称，通过印制板上的印制导线、焊盘以及金属化过孔、填充区、敷铜区等导电图形实现元器件引脚之间的电气互连。由于印制板上的导电图形、元件轮廓线以及说明性文字（如元件序号、型号）等均通过印制方法实现，因此称为印制电路板。 通过一定的工艺，在绝缘性能很高的基材上覆盖一层导电性能良好的铜薄膜，就构成了生产印制电路板所需的材料——覆铜板。按电路要求，在覆铜板上刻蚀出导电图形，并钻出元件引脚安装孔、实现电气互连的金属化过孔、固定大尺寸元件以及整个电路板所需的螺丝孔等，就获得电子产品所需的印制电路板。 5.1.1印制板种类及结构 印制板种类很多，根据导电层数的不同，可将印制板分为单面电路板（简称单面板）、双面电路板（简称双面板）和多层电路板；根据覆铜板基底材料的不同，又可将印制板分为纸质覆铜箔层压板和玻璃布覆铜箔层压板两大类。此外，采用挠性塑料作基底的印制板称为挠性印制板，常用做印制电缆，主要用于连接电子设备内可移动部件，如DVD机内激光头与电路板之间就通过挠性印制电缆连接。 仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除谢谢54