贴合工艺流程一.工艺流程：
（二）OCR贴合流程
二.主要设备及作业方式：（一）.切割、裂片： 主要工艺过程： 1.将大块sensor 玻璃切割成小 panel 的制程 , 有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。 2.有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中 产生的碎屑污染sensor表面。有厂家直接切割，然后将小片sensor进行清洗。 3.裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch以下大部分 厂家采用人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。 （二）.研磨清洗： 1.将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。 2.清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。 3.外观检查、贴保护膜 清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。 3.ACF贴附： 小片 FPC bonding pad Panel 拉線出 pin
5.FPC 压合（bonding ） 目的：让 touch sensor 与 IC 驱动功能连接。 註注: FPCa : 加上一个 “a ” 代表已焊上 IC , R & C 等component , “a ”为 為assembly 的意思. 为加强FPC 强度及防止水汽渗入，有工艺在FPC bonding 后在FPC 周围涂布少量的UV 胶，经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。 6.贴合：将FPC bonding 后的Sensor 与cover glass 贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是OCA 贴合，一种是OCR 贴合。 OCA 贴合分两步，第一步将OCA 膜贴在sensor 上，俗称软贴硬，第二部将贴过OCA 膜的sensor 与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。 第一步：软贴硬 连接系统板 端的金手指 FPCa bonding pad I 电容 FPCa UV FPC seal 将UV Resin 涂布于FPC 周围及Glass edge 处，加强FPC 强度及防止水汽渗入 UV cure 固化涂布于FPC 及Glass edge 处的胶處
全贴合技术的工艺流程 OCR液态光学胶是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays的所写，即紫外光线，波长在10?400nm范围内。UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。 一.工艺流程： （一）OCA贴合流程
（二）OCR贴合流程 .设备及作业方式: 主要工艺过程: 1?将大块sensor玻璃切割成小panel的制程，有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。
2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑 污染sensor 表面。有厂家直接切割，然后将小片 sensor 进行清洗。 3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般 7inch 以下大部分厂家采用人 工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边 的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。 （二）.研磨清洗： 1?将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。 2. 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。 3. 外观检查、贴保护膜 清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护 膜。 4. ACF 贴附： 5. FPC 压合（bonding ） ACF J -1 ? ? ? ?FPca banding pad Panel 扌立線出pin -i=处
目的：让touch sensor 与IC 驱动功能连接。 注：FPCa : 加上一个 “a ” 代表已焊上IC , R & C 等component , “ a ” 为 为 assembly 的意思. 为加强FPC 强度及防止水汽渗入，有工艺在 FPC bon di ng 后在FPC 周围涂布少 量的UV 胶，经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。 FPC 碍材 R W ci>re *■ 椅w 和僚布于需谓SJ 及JHE 菇?加斓騷放此曲ift 浴知腆处輒怆 6. 贴合：将FPC bonding 后的Sensor 与cover glass 贴合在一起，依据所用 胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是 OCA K 合，一种是OCR!占合。 OCA 贴合分两步，第一步将 OCA 膜贴在sensor 上，俗称软贴硬，第二部将贴 过OCA 膜的sensor 与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。 第一步：软贴硬 一般所采用的设备为半自动真空贴合机，人工将盖板玻璃和贴过 OCA 的sensor 玻璃放到设备相应的台面上，CCD 自动对位完成后，在真空腔内进行加压贴 合。贴合后为有效去除贴合中的气泡，应将产品放到脱泡机中进行脱泡。（脱 泡机原理是一压力容器，利用加压脱泡）。一般是整盘产品放入，压力 4? 6kg ，时间:30mi n. OCR 贴合：大尺寸（7inch 以上）主要用水胶，易返修 筠 ITT n [IV 抱直计
喷漆工艺流程及技术要求 一、工艺流程 1.每批订单生产之前先喷色板，经技术确认合格后，方可批量生产。 2.修边打磨：(把原件有毛边的用刀片修平，再用砂纸打磨平滑）。 3.除油除尘：（把修好的件用除油剂擦拭一遍，注意：必须擦到位）。 4.上挂架：保证镜座和盖板一体喷漆，而且要和镜体同一车架对应上架，能保证同一批油漆喷漆，同一车架烘烤，避免造成三个件有色差，镜座要增加膜厚8-10μm。 5.喷漆底漆：（涂装底漆要在25μm±1，要均匀，不能少漆或多漆，底漆60℃烘干20分钟（常温在30℃ ±3的情况下烘干10分钟）。（调配漆比例要严格按厂家给的比例）。 6.底漆层打磨：（把烘干的底漆件查看一遍有颗粒的用2000#的砂纸打磨平，把需要返工的挑选出来进行返修）。 7.喷漆色漆：（色漆厚应在30μm±2，特别要注意均匀的喷漆色漆60℃烘干20分钟（常温在30℃±3的情况下烘干10分钟），以免产生不同部位有色差）。 8.喷漆清漆：清漆的厚度应在35-40μm，不能少喷或多喷，少喷会产生局部的厚度不够而导致光泽度 不够，多喷会出现挂流现象。 9.烘烤：把喷好漆的产品用60℃烘烤120分钟。 10.包装：把烘烤好的产品晾置20分钟后即可开始检查。注意，目视对比色板是否有明显色差，不良品进行隔离，表面不能有颗粒、少漆、挂流等现象。有颗粒的需要打磨抛光，少漆和挂流的需返工、返修，杜绝不良品入半成品库。 11.入半成品库：把包装好的，贴有标签的入库，保证镜座盖板一体配送。 二、涂装产品标准 1.涂装好的产品要和标准色板的颜色保持一致。 2.产品表面不能有明显的颗粒。 3.表面不能少漆。 4.表面不能有橘皮现象。 5.不能有挂流现象。 6.车厂有特殊要求的：用2B或HB的铅笔呈45°角用大于1.5N力划过不能有明显的划伤。 7.附着力：百格测试不掉漆。 三、批次首检：每个批次生产前必需进行首检检测。 1.依据色板或确认样件，检测是否与标准颜色一致。 2.有无少漆挂流现象。 3.清漆和色漆是否有化学反应现象。 4.要有检查记录：每批次生产记录、色差、数据。 四、设备开机前点检：每天早上开机前需检查所有设备是否正常。 1.空气压缩机是否正常运转、是否缺机油。 2.送风系统是否正常，是否达到正常压力。 3.排风系统是否正常。 4.烘烤箱是否加温正常。 编制：审批：
提要：OCR液态光学胶是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays的所写，即紫外光线，波长在10～400nm范围内。UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。 一. 工艺流程： （一）OCA贴合流程 （二）OCR贴合流程
二. 设备及作业方式： 主要工艺过程： 1. 将大块sensor玻璃切割成小panel的制程，有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。 2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面。有厂家直接切割，然后将小片sensor进行清洗。 3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch以下大部分厂家采用人工裂片方式，
切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。 （二）.研磨清洗： 1. 将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。 2. 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。 3.外观检查、贴保护膜 清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。 4. ACF贴附： 5.FPC压合（bonding） 目的：让 touch sensor 与 IC驱动功能连接。 注: FPCa : 加上一个“a” 代表已焊上 IC ， R & C 等component ，“a”为为assembly 的 意思. 为加强FPC强度及防止水汽渗入，有工艺在FPC bonding后在FPC周围涂布少量的UV胶，经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。
工艺技术标准 工艺技术标准系指产品实现过程中，对原材料、半成品进行加工、装配和设备运行、维修的技术要求以及服务提供而制定的标准。 工艺技术标准是工艺技术的结晶，它是企业实行产品设计、保证产品质量、降低物质消耗的重要手段。因此，国内外企业都十分重视工艺技术标准的制定工作。 工艺技术标准主要有以下几种： (一)工艺通用标准 工艺通用标准系指一些使用面广、通用性强的工艺标准。其种类有以下几种： 1、工艺术语标准，有关行业特别是机械行业有一系列工艺术语标准，如GB 4863《机械制造工艺基本术语》等。 2、工艺符号、代号标准，如GB 324《焊缝符号表示方法》等。 3、工艺分类代码标准，如JB/T 9166《工艺文件的编号方法》等。 4、工艺文件格式标准，如JB/T 9165.2《工艺规程格式》等。 5、工艺余量标准，包括毛坯余量和工序余量，如GB/T 11350《铸铁件机械加工余量》等。 (二)工艺规程(作业指导书) 工艺规程系指产品或零件加工和工人操作的工艺文件。它可以是标准、标准的一部分或规范性技术文件，也可称作业指导书。工艺规程中的典型工艺规程、工艺守则、标准工艺规程是工艺标准。 1、机电行业企业的工艺规程包括专用工艺规程、通用工艺规程和标准工艺规程。 (1)专用工艺规程，针对某一种产品或零件所设计的工艺规程，主要包括有以下几种： a.工艺过程卡片，它是规定产品或零件在制造过程中的加工工序和工艺路线的文件。工艺过程卡一般注明工序名称、工序内容、设备、工装、加工车间、工段等，不需绘制工艺简图。小批量生产、工艺过程简单时，可以与产品图样配合直接指导工人操作。大批量生产、工艺过程复杂时，可作工序卡的汇总文件。 b.工艺卡片，按产品或零部件某一工艺阶段编制的一种工艺文件。以工序为单元，注明工序号、工序名称、工序内容、工艺参数、设备、工装等，有的工序需注明操作要求，大多数工序需绘制加工件简图。主要用于各种批量生产的产品。 c.工序卡片，是规定某一工序内容具体要求的工艺文件。除工艺导则已作出规定的内容外，一切与工序有关的工艺内容都集中在工序卡片上。工序卡片应绘制工序加工简图，规定安装、定位、夹紧、工步、工位、动作、工时及材料消耗定额、冷却润滑、切削参数、设备、工装、质量要求、检验方法等。 d.检验卡片，根据产品标准、产品图样、技术要求和工艺规程，对产品及其零部件的质量特性、检验内容、检验要求及手段作出规定的工艺文件。主要用于关键工序的检查。 e.工艺守则，某一专业工种所通用的一种基本操作规程。 工艺过程卡片、工艺卡片、工序卡片、检验卡片或工艺守则，可按JB/T 9165．2《工艺规程格式》和JB/T 9166《工艺文件编号方法》进行编制。 (2)通用工艺规程 针对工序或成组系列零件所设计的工艺规程，主要包括典型工艺规程和成组工艺规程。
手机爆屏维修工艺流程 21世纪以来,随着信息技术和平面显示技术在中国的迅速发展,国内许多企业也开始对触摸屏技术产生了兴趣，有的引进出国留学人才开发触摸屏技术;有的和境外企业合作生产，逐步掌握这项技术。在国内市场上,一开始触摸屏主要是应用于公共场所的信息查询系统上。当初只是显示菜单选择的画面,让顾客逐个点按的简单系统，其软件处理速度和触摸屏耐久性等方面都存在水平较低的问题。近几年,随着国内触摸屏制造、开发能力的增强，以及计算机应用能力的提高和显示技术的进步，业界专家开发出了各种适合个性化用途且具备耐久性和可靠性的触摸屏。 触摸屏应用范围广，触摸屏手机得到迅速发展，并且深受人们喜爱。原本触摸屏就比较容易受损，伴随着智能手机触摸屏越来越大，按键越来越少，甚至到无按键的发展趋势，手机触摸屏的坏损爆裂几率就显著增加，因此维修手机的触摸屏就成了一个很重要的问题，本文就简要介绍了一下手机爆屏维修的工艺流程仅供参考。 那么首先我来简单介绍一下手机屏幕的结构组成，从屏幕的结构上看,我们可以把屏幕大致分成３个部分，从上到下分别是保护玻璃,触摸屏、显示屏如图1所示。而这三部分是需要进行贴合的,一般来说需要两次贴合,在保护玻璃与触摸屏之间进行一次贴合，而另一次的贴合则是在显示屏与触摸屏之间。 图表 1
在平日生活中,最容易损坏的属最外层的保护玻璃，我们称之为玻璃盖板。所以如遇到手机玻璃盖板爆裂我们该如何进行修复呢？ 由于玻璃盖板与触摸屏是严密贴合的，所以我们第一步要做的就是将碎裂的玻璃盖板与触摸屏分离开来,如果自己拿钢丝分离的话掌握不好容易伤屏，这就要用到专业分离设备——分离机,如图2所示。 分离机工作原理 把防滑硅胶垫放到加热铝面对好孔(2侧可以采用双面胶稍微粘住防止移动）。然后设定温度，升温到设定值放碎屏到工作面,打开气泵开关吸附，过会用手压压屏感觉烫手了拉丝分离即可。 第二步 屏幕分离完成后沾附有很多残胶，所以接下来第二步就该进行除胶工作了，虽然可以人工除胶，但是很考验技术，不留心就会对屏幕造成损伤，并且会耗费更多时间，我们可以利用专业除胶设备除胶机(如图２）进行除胶。
CFG桩施工工艺流程和技术要求CFG桩施工采用长螺旋钻孔、管内泵压混合料的施工工艺 施工顺序为： 测放桩位→钻机就位→桩位和垂直度检查→钻机成孔→泵送混合料→成桩→桩间土开挖→截桩→余土外运→铺褥垫层。 CFG桩施工完成后采用人工结合小型机械清除桩间土。人工凿除保护桩头。 复合地基检测完成后施工褥垫层。 采用CFG桩的有5#楼和7#楼，其中5#楼采用柱锤冲扩碎石水泥土桩+CFG桩的综合处理方案，先行施工碎石桩，待碎石桩施工完毕后再行施工CFG桩。 1工前准备 a.、人员机械进场，按甲方的施工现场总体平面布置要求，接入水、电源点，同时选择桩机和高压输送砼泵的摆放位置，进行设备的安装、调试工作。 b、派出施工人员根据图纸要求进行轴线及桩位的测放工作。 c、施工设备安装调试完毕后，对技术工人进行技术交底，按设计要求及施工工艺参数进行打桩工作。 3 CFG桩剖面示意图
2 施工工艺 CFG桩施工工艺流程图 4 CFG桩技术要求 1.施工准备 ①正式进场前应对整套施工设备进行检查，保证设备状态良好，禁止带故障设备进场，进场前作好与CFG桩施工相关的水、电管线布置工作,保证进场后可立即投入施工。施工现场内道路应符合设备运输车辆的行驶要求，保证运输安全。 ②设备组装时应设立隔离区，专人指挥，严格按程序组装，非安装人员不得在组装区域内，以杜绝安全事故。 ③安排材料进场，按要求进行材料复检。
④开工前进行质量、安全技术交底，并填写《技术交底记录》表C2-1。 2.定位放线 总包提供建筑物定位轴线后，双方应共同进行核查，双方在《交接检查记录》表C5－4上签字确认。根据总包或业主单位提供的建筑物定位轴线，由专职测量人员按CFG桩平面图准确无误地将CFG桩桩位放样到现场。现场桩位放样采用插木制短棍加白灰点作为CFG桩桩位标识。 桩位放样允许误差：20mm。 桩位放样后经自检无误，填写《楼层平面放线记录》表C3－3和《施工测量放线报验表》表B2－2。 经总包单位、监理单位及设计人员共同检验桩位合格并签字，可进行下道工序。 （3）钻孔 桩位验收后,钻机就位并调整机身，应用钻机塔身的前后垂直标杆检查导杆，校正位置，使钻杆垂直对准桩位中心,以保证桩身垂直度偏差不得大于允许偏差。 开钻前，先将混凝土泵的料斗及管线用清水湿润（润滑管线，防止堵管），然后搅拌2m3水泥砂浆进行泵送，并将所有砂浆泵出管外。 封住钻头阀门，使钻杆向下移动至钻头触及地面时，开动钻机旋动钻头。一般应先慢后快，在成孔过程中如发现钻杆摇晃或难钻时，应停机或放慢进尺，遇到障碍物应停止钻进，分析原因，禁止强行钻进。 根据设计桩长，确定钻孔深度并在钻机塔身相应位置作醒目标注，作为施工时控制桩长的依据，当动力头底面到达标志时，桩长即满足设计要求。 钻杆下钻到预定深度,现场施工技术人员根据地质勘察报告以及实际钻孔出土观察分析,是否达到设计要求的土层。如遇特殊地质情况,应由CFG桩复合地基设计人员根据图纸与现场地质实际情况综合确定，并及时通知监理。在施工过程中，应及时、准确地填写《CFG桩施工记录》。 （4）泵送混合料 钻头到达设计标高后，钻杆停止钻动，开始泵送混合料，泵送量达到钻杆芯管一定高度后，方可提钻（禁止先提钻再泵料）。一边泵送混合料一边提钻,提钻速率控制必须与泵送量相匹配，保证钻头始终埋在CFG桩混合料液面以下，以
保健食品生产工艺研究及其技术要求 生产工艺是保健食品产品研制的一个重要环节，保健食品工艺研究应以国家保健食品注册管理办法为指导，对产品配方的配伍关系、保健功能、功效成分等进行分析，并应用现代科学技术及生产方法进行剂型选择、工艺路线设计、工艺技术条件筛选与中试生产等系列研究，使生产工艺做到科学、合理、先进、可行，同时还需按保健食品注册申报资料的规定与要求进行研究资料的整理与总结，使申报资料做到规范和完整，使产品达到安全、有效、可控和稳定。 关于生产工艺研究资料和技术要求，归纳起来，分两部分进行论述。 第一部分研发报告中有关生产工艺的技术要求在研发报告中涉及生产工艺的有以下三项内容： 一、剂型选择 剂型是将原辅料加工制成适于食用的形式。保健食品剂型的选择应根据配方 原料化学成分的性质，保健功能与适用人群的需要以及生产的实际条件综合考虑。由于保健食品具有食品的属性，故原则上应选择通过胃肠道吸收的口服剂型，非口服剂型不宜做为保健食品剂型。有些原料为难溶性或者某些成分的溶液状态不稳定，则应选择固体剂型；若水溶性好的原料或成分，可选择液体剂型，如口服液、饮料、糖浆剂型等；但是在水中不稳定，如含有易水解、易聚合、易氧化等成分的保健食品，不宜选择口服液等液体剂型。儿童应用的保健食品应注意选择色香味俱佳的剂型。 此外，还应根据生产厂家的技术水平和生产条件选择剂型。剂型不同，采用的工艺路线、生产技术、生产环境、设备及工人素质等都有不同的要求，应尽量选用既能充分发挥保健功能，又能充分利用原有设备，适于工业化生产、工艺简便、成本较低、方便食用、便于携带、运输、储存的剂型。目前保健食品常用剂型有茶剂、颗粒剂、粉<散）剂、胶囊<硬）、软胶囊剂、片剂、糖粒、口服液剂、保健饮料和酒剂等。
浅谈贴合三大工艺 ——skytouch王森OCA工艺之缺点 1OCA胶膜表面带有粘性，剥离离型膜时表面易留痕，贴合时易产生气泡。易吸附尘埃和杂质造成二次污染。 2OCA胶膜与FILM贴合的过程中,手工贴压力不均易褶皱产生气泡，对于G+G贴合用垂压式组合机,而且加热加压下的空气难排除,这样非常容易产生气泡,而且脱泡机的作用也不大。 3OCA流动性能差，对sensor贴合或cover glass贴合时，难以对ITO线路的沟壑填补或油墨的填补。 4OCA的粘接性能不强，贴合好的产品，存在反弹的风险。 5OCA对于大尺寸的贴合不利于进行，生产效率低，人工本成本高。OCA贴合G+G时对于中等尺寸（10
寸左右）较难进行，对于大尺寸贴合时（如15.6寸48寸72寸）很难进行，随着尺寸的增大难度更加艰难。生产效率低，良品率也较低。 6OCA贴合好后不能有效的增加屏幕的强度和防爆的能力。特别是对于最近很火暴的OGS需防爆膜贴合。贴合后屏幕防爆效果不佳，不耐摔，屏幕易损坏。 LOCA工艺之缺点 LOCA工艺是在克服于OCA工艺的缺点的基础上迅速发展起来的，但此种工艺也存在着它的缺陷。LOCA 相对于OCA的优点此处我就不在说明。 1LOCA固化时边框处和FPC处难以固化彻底，需再次固化。 2LOCA溢胶难以控制，溢胶到边缘的胶又难以清理。特别是对于大尺寸的贴合（如15.6寸50寸72寸）溢胶很难控制，生产成本高，生产效率低。 3LOCA过程相对复杂，需经过点胶图形，预固化，
固化的过程。产品需要运输到不同的工位三次或四次。生产的人工成本也较高。 4LOCA较易产生气泡。在点胶，流平，盖sensor或cover glass的过程中易产生气泡。 5LOCA较易产生流平的过程中，可能会造成流平的单位面积胶的厚度不一样。 6LOCA在固化的过程中，在运输带上运动有可能导致移位，sensor或cover glass面积越大越易产生。 UV-OCA工艺(市场上又称SCA光学胶) UV-OCA工艺克服了以上两种工艺所有的缺点，此工艺在市场上运用于2009年,最早为一家美国公司运用。高仁电子材料公司于2009年与该美国公司共同研发并运用于市场。 如今市场高要求的需求，大尺寸触控面板的贴合，OGS与液晶一体贴合，TP与液晶一体贴合，以及不
P V C胶地板施工工艺流 程和技术要求 Company number：【0089WT-8898YT-W8CCB-BUUT-202108】
1、地坪检测 1）、使用温度湿度计检测温度湿度，室内温度以及地表温度以15℃为宜，不应在5℃以下及30℃以上施工。宜于施工相对湿度应界于20%-75%之间。 2）、使用含水率测试仪检测基层的含水率，基层的含水率应小于3%。 3）、基层的强度不应低于混凝土强度C-20的要求，否则应采用适合的自流平来加强强度。 4）、用硬度测试仪检测结果应是基层的表面硬度不低于兆帕。 5）、对于PVC地板材料的施工，基层的不平整应在2米直尺范围内高低落差小于2mm,否则应采用适合的自流平进行找平。 2、地坪预处理 1）、采用1000瓦以上的地坪打磨机配适当的磨片对地坪进行整体打磨，除去油漆、胶水等残留物凸起和疏松的地块，有空鼓的地块也必须去除。 2）、用小于2000瓦的工业吸尘器对地坪进行吸尘清洁。 3）、对于地坪上的裂缝，可采用不锈钢加强筋以及聚氨脂防水型粘合表面铺石英砂进行修补。 3、自流平施工-打底 1）、吸收性的基层如混凝土、水泥砂浆找平层应先使用多用途界面处理剂按1：1比例兑水稀释后进行封闭打底。 2）、非吸收性的基层如瓷砖、水磨石、大理石等，建议使用密实型界面处理剂进行打底。
3）、如基层含水率过高（＞3%）又需马上施工，可以使用环氧界面处理，但前提是基层含水率不应大于8%。 4）、界面处理剂施工应均匀，无明显积液。待界面处理剂表面风干后，可进行下一步自流平施工。 4、自流平施工-搅拌 1）、将一包自流平按照规定的水灰比例入盛有清水的搅拌桶中，边倾倒边搅拌。 2）、为确保自流平搅拌均匀，须使用大功率、低转速的电钻配专用搅拌器进行搅拌。 3）、搅拌至无结块的均匀浆液，将其静置熟化约3分钟，再短暂搅拌一次。 4）、加水量应严格按照水灰比（请参照相应自流平说明书）。水量过少会影响流动性，过多则会降低固化后的强度。 5、自流平施工-铺设 1）、将搅拌好的自流平浆倾倒在施工的地坪上，它将自行流动并找平地面，如果厚度≤毫米，则需借助专用的齿刮板加批刮。 2）、随后应让施工人员穿上专用的钉鞋，进入施工地面，用专用的自流平平放气流筒在自流平表面轻轻滚动，将搅拌中混入的空气放出，避免气泡麻面及接口高差。 3）、施工完毕后请立即封闭现场，5小时内禁止行走，10小时内避免重物撞击。24小时后可进行PVC地板的铺设。 4）、冬季施工，地板的铺设应在自流平施工48小时后进行。
从全贴合技术发展分析触控面板市场发展趋势从屏幕的结构上看，我们可以把屏幕大致分成3 个部分，从上到下分别是保 护玻璃，触摸屏、显示屏如图 1 所示。而这三部分是需要进行贴合的，一般来说需要两次贴合，在保护玻璃与触摸屏之间进行一次贴合，而另一次的贴合则是在显示屏与触摸屏之间。按贴合的方式分可以分为全贴合和框贴。 所谓框贴又称为口字胶贴合，即简单的以双面胶将触摸屏与显示屏的四边固定，这也是目前大部分显示屏所采用的贴合方式，其优点在于工艺简单且成本低廉，但因为显示屏与触摸屏间存在着空气层，在光线折射后导致显示效果大打折扣成为框贴最大的缺憾。 全贴合即是以水胶或光学胶将面板与触摸屏以无缝隙的方式完全粘贴在一起。相较于框贴来说，可以提供更好的显示效果。 目前市场上常见的全贴合屏幕主要是以原有触控屏厂商为主导的OGS（One Glass Solution 单片式触控面板）方案，以及由面板厂商主导的On Cell（将触摸屏嵌入到显示屏的彩色滤光片基板和偏光片之间的方法）和In Cell（将触摸面板功能嵌入到液晶像素中的方法）技术方案 全贴合优点：全贴合技术使得屏幕间无空气，这有助于减少显示面板和玻璃之间的反光，可以让屏幕看起来更加通透，增强屏幕的显示效果。目前一些手机像iPhone 5、小米2、Nexus7、三星S3等也都采用了全贴合技术。 全贴合技术的另外一个好处是屏幕再也不会进灰了。触控模块也因为与面板紧密结合让强度有所提升，除此之外，全贴合更能有效降低显示面板噪声对触控讯号所造成的干扰。 虽然说全贴合的优势巨大，但良品率相对较低，因为良率不佳而造成的表面玻璃和甚至面板于贴合过程中的消耗、报废，必然会造成成本的上升，因此脱泡与贴合良率的控制就会成为比材料成本更重要的因素。 1 全贴合In-Cell、On-Cell、OGS 屏幕技术 手机屏幕在生产过程中需要对保护玻璃、触摸屏、显示屏进行两次贴合，如果采用框贴显示效果将大打折扣，而如果采用全贴合良品率又是一个问题。由于保护玻璃、触摸屏、显示屏间每经过一道贴合制作程序，良品率就会大打折扣，如果
全贴合技术的工流艺程 精品资料 全贴合技术的工艺流程 OCR液态光学胶是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays的所写，即紫外光线，波长在10～400nm范围内。UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。 一.工艺流程： （一）OCA贴合流程 .二 三.
2 谢谢仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除． 精品资料OCR贴合流程（二） 二. 设备及作业方式： 主要工艺过程： 1. 将大块sensor玻璃切割成小panel的制程，有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。 3 谢谢仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除． 精品资料有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑2. sensor进行清洗。污染sensor表面。有厂家直接切割，然后将小片以下大部分厂家采用人裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch3. 工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。研磨清洗：（二）. 将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。 1. 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。 2. 3.外观检查、贴保护膜 清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。贴附： 4. ACF
bonding）压合（5.FPC IC驱动功能连接。与目的：让 touch sensor 4 谢谢仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除． 精品资料等component ，代表已焊上 IC ，注: FPCa : 加上一个 R & C “a”. 的意思为assembly “a”为 周围涂布少后在FPC bondingFPC为加强FPC强度及防止水汽渗入，有工艺在 UV 胶，经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。量的 贴合在一起，依据所用与cover glass FPC bonding后的Sensor6.贴合：将贴合。OCA贴合，一种是OCR胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是上，俗称软贴硬，第二部将贴sensorOCA膜贴在OCA贴合分两步，第一步将 sensor与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。膜的过OCA 第一步：软贴硬
1、地坪检测 1）、使用温度湿度计检测温度湿度，室内温度以及地表温度以15℃为宜，不应在5℃以下及30℃以上施工。宜于施工相对湿度应界于20%-75%之间。 2）、使用含水率测试仪检测基层的含水率，基层的含水率应小于3%。 3）、基层的强度不应低于混凝土强度C-20的要求，否则应采用适合的自流平来加强强度。 4）、用硬度测试仪检测结果应是基层的表面硬度不低于1.2兆帕。 5）、对于PVC地板材料的施工，基层的不平整应在2米直尺范围内高低落差小于2mm,否则应采用适合的自流平进行找平。 2、地坪预处理 1）、采用1000瓦以上的地坪打磨机配适当的磨片对地坪进行整体打磨，除去油漆、胶水等残留物凸起和疏松的地块，有空鼓的地块也必须去除。 2）、用小于2000瓦的工业吸尘器对地坪进行吸尘清洁。 3）、对于地坪上的裂缝，可采用不锈钢加强筋以及聚氨脂防水型粘合表面铺石英砂进行修补。 3、自流平施工-打底 1）、吸收性的基层如混凝土、水泥砂浆找平层应先使用多用途界面处理剂按1：1比例兑水稀释后进行封闭打底。 2）、非吸收性的基层如瓷砖、水磨石、大理石等，建议使用密实型界面处理剂进行打底。 3）、如基层含水率过高（＞3%）又需马上施工，可以使用环氧界面处理，
但前提是基层含水率不应大于8%。 4）、界面处理剂施工应均匀，无明显积液。待界面处理剂表面风干后，可进行下一步自流平施工。 4、自流平施工-搅拌 1）、将一包自流平按照规定的水灰比例入盛有清水的搅拌桶中，边倾倒边搅拌。 2）、为确保自流平搅拌均匀，须使用大功率、低转速的电钻配专用搅拌器进行搅拌。 3）、搅拌至无结块的均匀浆液，将其静置熟化约3分钟，再短暂搅拌一次。 4）、加水量应严格按照水灰比（请参照相应自流平说明书）。水量过少会影响流动性，过多则会降低固化后的强度。 5、自流平施工-铺设 1）、将搅拌好的自流平浆倾倒在施工的地坪上，它将自行流动并找平地面，如果厚度≤毫米，则需借助专用的齿刮板加批刮。 2）、随后应让施工人员穿上专用的钉鞋，进入施工地面，用专用的自流平平放气流筒在自流平表面轻轻滚动，将搅拌中混入的空气放出，避免气泡麻面及接口高差。 3）、施工完毕后请立即封闭现场，5小时内禁止行走，10小时内避免重物撞击。24小时后可进行PVC地板的铺设。 4）、冬季施工，地板的铺设应在自流平施工48小时后进行。 5）、如需对自流平进行精磨抛光，宜在自流平施工12小时后进行。
强夯施工工艺流程及技术要求 一、施工准备 ⑴场地平整，清除表层土，进行表面松散土层碾压，修筑机械设备进出道路，排除地表水，施工区周边作排水沟以确保场地排水通畅防止积水。 ⑵查明强夯场地范围内地下构造物和管线的位置及标高，采取必要措施，防止因强夯施工造成损坏。 ⑶测量放线，定出控制轴线、强夯场地边线，标出夯点位置，并在不受强夯影响地点，设置若干个水准基点。 ⑷施工前应按设计初步确定的强夯参数在有代表性的场地上进行工艺性试夯试验。通过强夯前后测试数据的对比，检验强夯效果，确定有关工艺参数。 二、施工工艺 1、确定施工参数 ⑴机械设备的确定 强夯施工采用25t以上带有自动脱钩装置的履带式起重机或其他专用设备。采用履带式起重机时，在臂杆端部设置辅助门架或采取其他安全措施，防止落锤时机架倾覆。夯锤锤重及夯锤底面面积根据设计文件要求的单击夯击能确定。夯锤底面采用圆形，对于粘性土、砂质土、碎石土，锤底面积为3-6㎡，对于淤泥及淤泥质砂等，锤底面积大于等于6㎡。夯锤中对称设置若干个上下贯通的气孔。自动脱钩采用开钩法或用付卷筒开钩。 ⑵夯锤落距确定 锤重按下式初步确定：影响深度=系数×（锤重×落距）1/2，落距根据单击夯击能和锤重确定，即锤重（kN）×落距（m ）=单击夯击能（kN·m） ⑶夯击遍数的确定
夯击遍数设计为2～3遍，具体工程根据消除黄土地基湿陷性的要求，以试验结果确定。一般第Ⅰ遍隔1点跳夯，第Ⅱ遍补第Ⅰ遍空隙，第Ⅲ遍补Ⅰ、Ⅱ遍空隙，点夯完成后，最后再以低能量满夯，达到锤印彼此搭接。 ⑷夯击次数确定 强夯施工每一遍内各个夯点的夯击次数，按现场试夯得到的夯击次数（一般为5-15次）与夯沉量关系曲线确定，并同时满足：单击夯击能小于4000kN·m时，最后两击的平均夯沉量不大于50mm，当单击能量大于4000kN·m时，最后两击的平均夯沉量不大于100mm；夯坑周围地面不发生过大的隆起；不因夯坑过深而使起锤困难这三个条件，且以使土体竖向压缩最大而侧向位移最小为原则。每个夯击点安排专人检查和记录击数，保证强夯质量。 ⑸夯击点的布置 夯击点布置与夯击点位置可根据基底平面形状，采用梅花形或正方形布置。夯击点间距可取夯锤直径的1.2～2.2倍。 ⑹夯击遍数间隔时间确定 具体间隔时间取决于土中超静孔隙水压力的消散时间。凡是产生超孔隙水压力、夯坑周围出现较大隆起时，不能继续夯击，要等超孔隙水压力大部分消散后，再夯下一遍。在一遍中若干夯击次数后出现上述情况，也要遵循这一要求，停止夯击，等超孔隙水压力大部分消散后，再夯下一遍。一般黄土夯击间隔时间不少于7天，对黏性土地基间隔时间不少于3～4周，具体间隔时间可根据工艺性试夯确定。施工时首先保证夯击遍数间隔时间，并做详细记录，其次可根据实际情况调整施工流水顺序，安排合理的流水节拍，力争使各区段间达到连续夯击。杜绝间隔时间未到就强行施工现象，确保强夯质量。
全贴合屏幕技术解析 随着智能手机普及，市场竞争愈演愈烈，许多手机厂商都希望通过一些产品特色的差异化来凸显自己。例如，苹果早期推出的视网膜屏幕，vivo首推的2K屏幕以及ClearBlack屏幕技术等等。这些新名词的不断出现，让市场竞争更加激烈，同时也让不少消费者应接不暇，有时我们还未理解新技术的同时，另一种新技术名词又诞生了。“全贴合屏幕”可以说就是近一年来各大手机厂商热炒的话题之一，那么“全贴合”技术拥有什么特点，对于用户来说，又能带来什么体验，相信大家也都非常关注，因此，本期的疯狂百科就让我们来一起了解下全贴合屏幕技术。 首先，我们先来了解下屏幕的结构，手机屏幕的组成可分为大致3个部分，分别为保护玻璃、触摸屏、显示屏。而这三部分是需要进行贴合的，一般来说是需要两次贴合，在保护玻璃与触摸屏之间进行一次贴合，而另一次的贴合则是在显示屏与触摸屏之间。按贴合的方式可以分为全贴合和框贴两种。 框贴又称为口字胶贴合，即简单的以双面胶将触摸屏与显示屏的四边固定，这也是目前大部分显示屏所采用的贴合方式，其优点在于工艺简单且成本低廉，但因为显示屏与触摸屏间存在着空气层，在光线折射后导致显示效果大打折扣成为框贴最大的缺憾。 而全贴合技术即是以水胶或光学胶将面板与触摸屏以无缝隙的方式完全黏贴在一起。相较于框贴来说，可以提供更好的显示效果。
全贴合技术的另外一个好处就是屏幕再也不会进灰了。触控模块也因为与面板紧密结合让强度有所提升，除此之外，全贴合屏幕相比传统屏幕还拥有更超薄的特性。 目前市场上常见的全贴合屏幕主要是以原有触控屏厂商为主导的OGS方案，以及由面板厂商主导的On Cell和In Cell 技术方案。 OGS是目前大多数厂商采用的一种全贴合方案，也是目前最主流的全贴合技术。OGS技术就是把触控屏与保护玻璃集成在一起，在保护玻璃内侧镀上ITO导电层，直接在保护玻璃上进行镀膜和光刻，由于节省了一片玻璃和一次贴合，触摸屏能够做的更薄且成本更低。而目前市面采用OGS全贴合技术的国产手机又nubia Z5 mini、中兴GEEK、华为荣耀3C等等。 In-Cell是指将触摸面板功能嵌入到液晶像素中的方法，即在显示屏内部嵌入触摸传感器功能，这样能使屏幕变得更加轻薄。同时In-Cell屏幕还要嵌入配套的触控IC，否则很容易导致错误的触控感测讯号或者过大的噪音。因此，对任一显示面板厂商而言，切入In-Cell/On-Cell式触控屏技术的门槛的确相当地高，仍需要过良品率偏低这一难关。目前采用
发光字制作工艺过程及技 术要求 This model paper was revised by the Standardization Office on December 10, 2020
发光字制作工艺过程及技术要求 1）、将图形文件输入软件打印放样，按图纸拼接亚克力板裁剪。抛光、打磨要求做到细致，需要表面平整，褶皱,结合部平整光洁 2）、用软件计算出字边侧面镀锌板要折弯和剪齿的位置、角度以及方向,将已经打印好的卷纸贴在做字的材料上，精确的剪齿和折弯，在施工现场加工成槽字，背后以钢骨架固定，——文字标识（Logo）的图样,两面边面效果处理达到接缝平整、无褶皱，其厚度20CM。外部进行进行喷漆工序处理，三道内漆一道外油漆，施工时应通风良好，以便漆膜充分干燥，在前一道漆实干前不得涂第二道漆。外漆和面版对应为大红色。 3）、把防水LED灯串的所有正极联到一起，负极联到一起，接到专配的LED电源（DC5V），用硅胶将LED光源模块固定在槽字的内底面，经过测试所有灯串点亮正常，把各种联机用扎带分别扎起来固定，用自攻螺钉将与槽字相对应的亚克力板做好的立体字上盖扣上固定好，外框边带四周胶粘牢。 质量控制： 1）、LED发光字在挑选亚克力面板时，力求颜色透光性一致性。面板每个拼接口要做好牢固性能的处理，搭接式拼接，左右两边都尽可能的同时受力，做到平整，在拼接口处装好后用透明结构胶加固连接好。 2）、发光字安装排布LED光源时，要求用硅胶固定，网状交错布列LED光源，以免出现发光黑斑或者发光不匀均现象。 3）、接插件LED光源在安装完工试光时，晚上亮灯进行检查发光字边带四周是否有透光小孔或漏洞,发现小孔或漏洞问题及时用粘胶堵塞。要进行线路接插连接牢固性、可靠性的适当敲击和振动试。
新生产工艺管理流程图及文字说明
生产工艺管理流程 生产技术部接到产品开发需求后，进行产品开发策划并起草设计开发任务书，经公司领导审批后，业务部门根据产品设计开发任务书准备纸张、油墨、印版、烫金等生产材料及生产工艺设备的准备工作，材料、设备准备完成后，安排在印刷车间进行上机打样；打样过程中，由生产技术部组织业务、品质、车间等部门对打样结果进行评审，打样评审通过后，由生产技术部进行送样、签样工作（送中烟技术中心材料部），若签样不合格，需重新进行打样准备；签样完成后，生产技术部根据打样情况形成临时技术标准，品质部形成检验标准，印刷车间根据临时技术标准进生试机生产，生产产品由生产技术部送烟厂进行上机包装测试（若包装测试不通过，生产技术部需重新调整临时技术标准重新试机生产），包装测试通过后，生产技术部根据试机生产时情况形成技术标准。当月生产需求时，生产技术部按生产组织程序进行组织生产，并同时下达技术标准，印刷车间根据生产技术标准，进行工艺首检，确认各项工艺指标正确无误，进行材料及设备的准备工作，各项工作准备完成后按技术标准要求进行工艺控制，生产技术部对整个生产运行过程进行监督，当工艺运行不符合要求时，通知生产技术部进行工艺调整。生产结束后，进入剥盒、选盒工序，经过挑选的烟标合格的按成品入库程序进行入库，不合格的产品按不合格程序进行处理。
产品工艺管理流程图 产吕开发（设计更改）阶段 生产工艺控制阶段 印刷车间输出记录 品质部生产技术部 业务部 公司领导审批打样的评审 试生产 开始 送样、签样通过通过 送客户包装测试 不通过 上机打样 通过 不通过 结束 设计开发项目组成立 通知 产品开发任务书 上机打样记录 临时 印刷作业指导书 产品说明 烟用材料试验评价 报告 印刷作业指导书 接到设计开发需求 打样准备 工艺首检 工艺运行控制剥盒、选盒 运行判定 合格不合格控制程序 成品入库过程质量监督 成品质量监督 下达工艺标准是否 工艺改进组织生产 接到设计更改需求 生产工作单 换版通知单 生产操作记录表 工艺记录表 工艺检查记录表工艺更改通知单 过程检验记录成品检验记录 接到生产需求 产品开发策划形成技术标准（临时） 形成检验标准 材料准备形成技术标准 设备准备 不通过审批不通过 不通过 工艺监督通过
仿木施工工艺及技术要求 1、砼基面的仿木施工工艺及技术要求 1.1施工工艺流程 砼桩体浇注成型 ➱ 凿毛 ➱ 表面清洗 ➱ 涂刷SPC界面剂 ➱ 抹装饰面层 ➱ 养护 ➱ 涂刷表面封闭漆。 1.2施工工艺和技术要求 1）砼桩体浇注成型 按照设计要求成型混凝土桩体。 2）凿毛 为了提高仿木装饰层与桩体的粘结性能，桩体拆模后进行凿毛处理。 3）表面清洗 采用高压水混凝土桩体表面的粉尘、碎屑冲洗干净。 4）基层处理 将混凝土桩体表面湿润，但不得有明水。按一定比例配制SPC界面剂，搅拌至无水泥颗粒、无沉淀。然后均匀涂刷，不漏涂，以保证仿木装饰层与桩体结构粘结良好。5）抹装饰层
采用彩色SPC聚合物水泥砂浆进行装饰层的抹灰施工。所用的水泥、砂子、SPC乳液、水、色粉应符合有关技术要求，成都公司注册按照一定比例拌制而成，其抗冻等级为F150，面层厚度一般10～20mm。 根据不同的仿木型式，装饰层分层抹面而成，外型依松树或榆树皮，并做树节、裂缝、脱落皮等仿真效果。对成型表面进行调整、补充、加固、艺术手法展现处理，达到仿真的效果。 6）仿木面层的养护 主要为保水养护及冬季施工的保温措施。仿木面层完成后，采用塑料膜覆盖潮湿养护7天，再自然养护7天后进行表面处理。如果在冬季施工，应采取相应的保温防护措施，保证仿木面层在5℃以上养护环境。 7）表面处理 对成型表面进行调整、补充、加固、艺术手法展现处理，搭配调和、调色、造光等处理。 8）防护涂层处理 涂层材料采用环氧树脂对装饰面层表面进行喷涂处理，应严格控制施工工艺要求进行涂装施工，遇到雨天湿度大于80%或温度低于5℃时，禁止进行涂装施工。雨后须检查基层含水率合格后，方可进行施工。 1.3、质量保证措施
贴合工艺流 程 . 工艺流程： 一）.OCA贴合流 程
二）OCR贴合流程
.主要设备及作业方式：一）. 切割、裂片：
小片 panels 主要工艺过程： 1. 将大块 sensor 玻璃切割成小 panel 的制程 , 有镭射切割和刀轮切割两 种方式，目前一般采用刀轮切割即可。 2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎 屑污染 sensor 表面。有厂家直接切割，然后将小片 sensor 进行清洗。 3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般 7inch 以下大部分厂家采用 人 工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出， 到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。 （二）. 研磨清洗： 1. 将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。 2. 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。 3. 外观检查、贴保护膜 清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴 保护膜。 3. ACF 贴附： FPCa bonding pad 大板 glass ACF 目的：让 touch sensor k 与 IC 驱动功能连接 FPC bonding
註注: FPCa : 加上一个“a” 代表已焊上IC , R & C 等component , “ a” 为為assembly 的意思. 为加强FPC强度及防止水汽渗入，有工艺在FPC bonding 后在FPC周围涂布少量的UV胶，经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。 FPC seal UV cure 将UV Resin 涂布于FPC周围及Glass edge 处，加固强化F涂P布C于强度F及PC防及止G水la汽ss渗e入dge 处的胶處 6. 贴合：将FPC bonding 后的Sensor 与cover glass 贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是OCA贴合，一种是OCR贴合。OCA 贴合分两步，第一步将OCA膜贴在sensor 上，俗称软贴硬，第二部将贴过OCA膜的sensor 与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。 第一步：软贴硬 IC 电容 连接系统板 端的金手指 UV照射 带状输送机