2010照明用白光LED封装企业竞争力排名本文来源：高工LED
经过多年的发展，全球LED外延芯片、LED封装、LED应用以及配套等各领域的技术都得到了长足的进步，促进了LED市场规模的快速增长。LED照明即将接过LED TV动力之棒，成为未来几年全球LED市场的主要驱动力。
高工LED产业研究所通过对LED封装企业销售额前20名企业研究发现，位于前20名企业的LED封装企业80%以上以中高端LED封装为主，其中照明用白光LED已经越来越受各个企业的重视。然而，中国照明用白光LED市场，国外LED封装企业仍然占有绝对的优势，目前大部分中高端照明用白光LED都通过进口或从外资LED封装企业获得。不过中国本土LED封装企业已经开始努力，也力争在照明用LED白光领域有所作为，并取得了一定的成绩。中国照明用白光LED封装企业竞争力前10名企业，2010年LED封装产值基本都超过1元人民币。
2010年中国照明用白光LED封装企业竞争力排名
数据范围说明：
企业范围：选择中国本土LED封装企业作为排名对象，以外资(包括港澳台资)为主的LED封装企业不在研究范围之内
?销售规模说明：选取2010年，各企业照明用白光LED器件销售额，其他包括灯饰、显示屏、LCD背光用LED器件销售额不在统计范围之内
?分数说明：总分100分，其中销售规模比重70分，技术实力比重30
广州市鸿利光电股份有限公司
广州鸿利光电总得分92分，排名第一。鸿利光电大家都十分熟悉了，2010年广州鸿利主营业务收入达4.37亿元人民币，其中LED封装收入为2.8亿元人民币。由于照明用白光LED是其主打产品之一，2010年在产值上已经领先于国内其他本土LED封装企业，同时鸿利光电也是中国在研发平台建设上有竞争力的LED封装企业之一，其每年投入研发的金额约占公司销售额的4%-8%，建立了较好的研发平台，保证了LED封装技术位于第一梯队的位置，所以综合得分全国最高。2011年5月鸿利光电成功实现上市，扣除发行费用后共募集资金4.66亿元人民币。
深圳市瑞丰光电子股份有限公司
瑞丰光电总得分90分，排名第二。瑞丰光电专注与LED封装领域，除了大家熟知瑞丰是少数几个打入LEDTV背光源市场中国企业之一，瑞丰在照明用白光LED领域也颇受业内认可。其技术得分28分，是前十名企业中最高的，截至2010年年底，瑞丰光电拥有27项专利(其中1项发明专利、19项实用新型专利、7项外观设计专利)，已受理的专利申请33项(其中发明专利18项、实用新型专利10项、外观设计专利5项)，囊括了可靠性、光效、显色性、寿命等LED 封装的核心技术。瑞丰光电将于2011年7月4日正式上市，拟募集资金2.4亿元人民币，成为国星、雷曼、鸿利之后第四个上市的LED封装企业。同时抓住了LEDTV和LED照明两大市场驱动力，这个能力目前是很少企业能够做到的。
杭州杭科光电有限公司
杭科光电总得分87分，排名第三。杭州杭科光电有限公司成立于2006年3月，注册资金5000万元人民币。杭科光电主要从事高端LED封装生产，自成立以来一直从事照明用LED封装的生产，在业内有较大的名气。在本次总得分87分，仅次于鸿利和瑞丰。其中白光LED技术得分28分，与瑞丰光电持平。在材料选用上，杭科基本上采用Cree LED芯片，保证了白光LED产品的质量，其用户包括浙江阳光、亚
明、海信、西子等。2010年杭科光电白光LED销售额超过1亿人民币，预计2011年有望达到2亿人民币以上。
深圳万润科技股份有限公司
深圳万润成立于2002年12月，注册资本6600万元人民币。深圳万润LED封装产品主要用于照明应用，最近两年开始在LED应用市场上发力，重点发展LED商照和道路照明产品。拥有全自动专用设备和检测设备200多台，员工近千人，其中研发人员100人，
每年投入研发资金占销售收入的3%。目前拥有专利41项，并被评定为深圳功率型LED 封装及照明工程技术研究开发中心、科技部“十二五”国家科技支撑计划半导体照明产业技术创新战略联盟成员单位、国家发改委重点产业振兴和技术改造计划示范单位。
深圳万润于2008年在香港成立万润光电股份有限公司全资子公司，2009年6月于湖北成立控股子公司-武汉光谷万润光电有限公司，预计2011年销售额超过4亿元人民币。
浙江中宙光电股份有限公司
浙江中宙总得分84分，排名第五。浙江中宙成立于2004年3月，注册资本5618.6万元人民币，产品以封装LED为主，包括食人鱼、大功率等，月产能接近100kk/月。近年来浙江中宙规模不断扩大，除主营业务LED封装外，公司也开始涉足LED显示屏、照明等应用领域。2010年浙江中宙的全年出口额在100万美元左右，主要销往美国市场。浙江中宙LED 灯泡已经打入日本市场，预计今年仅来自日本的订单就可能是去年所有订单的10倍。浙江中宙每年投入研发的资金占销售收入的5%以上，照明用白光LED在长三角名列前茅。
宁波升谱光电半导体有限公司
宁波升谱总得分82分，排名第六。宁波升谱前身是1990年成立的宁波爱米达电子有限公司，是中国老牌LED封装企业，2003年升谱成立时爱米达成为升谱旗下企业，2008年开始涉及LED应用产品的生产。升谱生产全系列LED封装产品，拥有30多条全自动生产线，产能达150kk/月。凭借20多年的LED器件生产和技术积累，在功率型照明光源、低光衰白光L ED、COB集成光源、贴片型LED产品等领域不断有新产品新专利问世，已经成为中国华东地区最有实力的LED封装企业之一。
厦门市信达光电科技有限公司
厦门信达总得分为78分，排名第七。厦门信达成立于2007年11月，拥有厂房4万多平方米，注册资金2亿元人民币，其中厦门信达股份有限公司出资14.000万元占70%，厦门朗星光电有限公司出资6，000万元占30%。厦门信达承接原厦门朗星光电有限公司的主要资产和业务，业务涉足LED封装和应用两大块，并在北京、天津、上海、深圳、西安等城市设有办事处，7大支持服务中心。目前厦门三安的主要应用产品都由信达生产，2011年年底新的封装生产线将投入生产，2012年封装产能将得到有效提升。
四川柏狮光电技术有限公司
四川柏狮总得分为69分，排名第八。四川柏狮前身为2000年成立的深圳长森源光电科技有限公司，目前主要生产基地仍然在深圳。公司注册资本3000万人民币，白光LED月产量超过50kk。截止2011年6月，共申请各项专利47件(其中发明专利10件、实用新型专利28件、外观设计专利9件)，获得授权专利22件(其中发明1件、实用新型22件、外观设计9件)。柏狮目前正准备做股改，将总部迁到四川也主要是为配合未来上市的需要，基地占地
面积深圳5000平米四川21600米。目前已经成为西南地区最大的LED封装企业之一。
柏狮光电还牵头成立了一个省级产业技术创新联盟即四川省高效照明及先进光电子材料与器械技术创新联盟，成立涉及高校、科研单位、企业等6家，是四川省唯一的一个省级高效照明产业联盟。
佛山国星光电股份有限公司
佛山国星光电总得分67分，排名第九。国星光电是国内LED封装的龙头老大，2010年销售额达8.7亿元人民币，LED产能250KK/月。2010年国星光电正式登陆深交所创业板，计划募资5.04亿，实际募资15.4亿。国有强大的资金作为基础，使得企业有更多的资金发展LED产品线。2010年在白光LED封装竞争力上，国星光电的排名仅排全国第九，主要是因为国星主要封装产品应用于电器应用、显示屏等领域，照明用白光LED封装销售比例较小。LED照明是未来LED应用的主要领域，国星正逐渐加大对白光LED封装的投入，其雄厚的资金以及技术实力将会使国星光电在白光LED封装实力得到迅速提升。
深圳长方半导体照明股份有限公司
深圳长方照明总得分为60分，排名第十。长方照明成立于2005年，注册资金8100万元人民币。目前拥有LED光源(小功率光源及照明光源)和LED成品照明灯(室内照明系列及商业照明系列)两大类，四大系列产品，其主要产品与木林森有较强的竞争关系。长方照明LED 封装产能在中国排在前列，产品以中低端为主。2010年8月深圳龙岗区坪山的长方照明工业园正式投入使用。长方照明2012年目标销售额超过8亿元人民币，同时也在积极做上市准备。
LED工艺流程图 LED封装 LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。 LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯，当注入pn 结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。但pn结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此，并不是管芯产生的所有光都可以释放出来，这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料，应用要求提高LED的内、外部量子效率。常规Φ5mm型LED封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝，键合为内引线与一条管脚相连，负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连，然后其顶部用环氧树脂包封。反射杯的作用是收集管芯侧面、界面发出的光，向期望的方向角内发射。顶部包封的环氧树脂做成一定形状，有这样几种作用：保护管芯等不受外界侵蚀；采用不同的形状和材料性质(掺或不掺散色剂)，起透镜或漫射透镜功能，控制光的发散角；管芯折射率与空气折射率相关太大，致使管芯内部的全反射临界角很小，其有源层产生的光只有小部分被取出，大部分易在管芯内部经多次反射而被吸收，易发生全反射导致过多光损失，选用相应折射率的环氧树脂作过渡，提高管芯的光出射效率。用作构成管壳的环氧树脂须具有耐湿性，绝缘性，机械强度，对管芯发出光的折射率和透射率高。选择不同折射率的封装材料，封装几何形状对光子逸出效率的影响是不同的，发光强度的角分布也与管芯结构、光输出方式、封装透镜所用材质和形状有关。若采用尖形树脂透镜，可使光集中到LED的轴线方向，相应的视角较小；如果顶部的树脂透镜为圆形或平面型，其相应视角将增大。 一般情况下，LED的发光波长随温度变化为0．2-0．3nm／℃，光谱宽度随之增加，影响颜色鲜艳度。另外，当正向电流流经pn结，发热性损耗使结区产生温升，在室温附近，温度每升高1℃，LED的发光强度会相应地减少1％左右，封装散热；时保持色纯度与发光强度非常重要，以往多采用减少其驱动电流的办法，降低结温，多数LED的驱动电流限制在20mA左右。但是，LED的光输出会随电流的增大而增加，目前，很多功率型LED的驱动电流可以达到70mA、100mA甚至1A级，需要改进封装结构，全新的LED封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，PCB线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 1、产品封装结构类型 自上世纪九十年代以来，LED芯片及材料制作技术的研发取得多项突破，透明衬底梯形结构、纹理表面结构、芯片倒装结构，商品化的超高亮度(1cd以上)红、橙、黄、绿、蓝的LED产品相继问市，如表1所示，2000年开始在低、中光通量的特殊照明中获得应用。LED的上、中游产业受到前所未有的重视，进一步推动下游的封装技术及产业发展，采用不同封装结构形式与尺寸，不同发光颜色的管芯及其双色、或三色组合方式，可生产出多种系列，品种、规格的产品。 LED产品封装结构的类型如表2所示，也有根据发光颜色、芯片材料、发
LED照明行业分析报告 1、行业概况 半导体照明是在LED芯片技术快速发展的基础上，伴随着LED应用技术的研究与开发而逐步发展起来的新兴照明领域。LED是一种能够将电能转化为光能的半导体器件，具有节能、环保、安全、寿命长、防震、便于智能控制等特点。早在1907年，人类就发现了半导体材料的通电发光现象，然而直到20世纪60年代，由GaAsP制成的红光LED才真正商用，此时LED发光效率非常低，而且成本非常高，主要应用于高端电子设备的信号指示灯。之后，随着AlGalnPC 材料的出现，LED在光谱的红、橙、黄部分均可得到很高的发光效率，使得LED 应用得到迅速发展，其应用领域包括汽车尾灯、户外大型显示屏及交通信号灯等。20世纪90年代，随着InGaN材料技术的发展，蓝、绿和基于蓝光的白光LED 被研制出来并逐步产业化，LED 的应用领域拓展到背光源、室内外全彩显示屏、广告牌、室内外装饰照明等领域。随着技术进步，LED发光效率不断提高，LED 应用正向更宽广的领域拓展，逐步进入户外照明（如路灯、隧道灯）、景观照明、室内照明、专业照明、大尺寸背光源等领域。 LED产业链包括上游的衬底、外延片和芯片，中游的封装，下游的照明、显示和背光源等应用。
LED产业已形成美国、亚洲、欧洲三大区域为主导的格局。科锐、流明、日亚化学以其在高端芯片领域的技术创新优势，占据LED上游的主导地位。中国台湾地区LED产业近年迅速崛起，其芯片及封装业务在世界范围内具有较大影响力。近年来，我国LED产业发展迅速，在国家政策的支持和下游应用需求的带动下，形成较为完整的LED产业链。我国LED产业主要聚集在长三角、珠三角、闽三角等地区，有一定的产业集群效应。2010年，我国LED芯片产值达到50亿元；LED封装产值为250亿元；LED应用产值达到900亿元。如下图所示，台湾拓璞产业研究所预计未来中国LED产业将持续高速增长，增幅达40%以上，以照明、背光源、显示为主的下游应用领域将保持30%以上的年成长率，预计2012年将达到2200亿元人民币。
HIGH POWER LED 封装工艺 一.封装的任务 是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。 二.封装形式 LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。 三．封装工艺说明 1.芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）,芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求,电极图案是否完等。 2.扩晶 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 3.点底胶 在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。） 工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。 4.固晶 固晶分为自动固晶和手工固晶两种模式。 自动固晶其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。 自动固晶在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用电木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
LED灯市场调查分析 LED灯市场分析报告 一、竞争分析 1、竞争对手分析——传统照明行业 目前LED产品在市场中尚处于导入期，绝大多数消费者对LED了解甚少；LED产品价格高昂，与普通光源在价格竞争上显得很被动，且缺少完整的标准参照，其质量参差不齐，对零售影响极大，制约着其在市场上的大范围推广??这些因素导致很多传统照明企业认为现在并非是大举进入LED市场最好时机。 即使对于已经切入LED照明的传统照明企业来说，有些也并非是不遗余力的。一方面是左手右手互博，这些厂家迫于各方面的原因推动LED照明，同时
也在不断加大其核心产品和主要利润来源的传统照明灯性能的改善力度；另一方面，目前LED成本还偏高，生产和销售的LED灯越多，其边际效益可能越低，传统照明企业对LED的开发力度也相对有限，雷声大、雨点少的可能性偏大。 但相较前几年，越来越多的传统照明企业切入LED已是不争的事实，这些老牌传统照明企业进军LED照明又具有怎样的优势呢？传统照明企业的品牌优势不容忽视，但传统照明厂家进军LED 已不占有渠道和先机优势。LED现在发展比较好的主要集中在景观照明、背光源显示等领域，技术成熟，优势明显、应用广泛，而这部分市场大部分已经被一些占有先机优势的老牌LED企业所占据。在LED大功率的普通照明方面，由于价格和消费者认知等因素的制约，目前还主要是走商业照明的渠道，所以传统照明企业可能不太占有优势。 现在已切入LED的传统照明企业，他们的突破口又集中在哪些方面呢？
LED照明在中国目前还没有完整的标准规范，行业门槛并不算太高，以应用产品推广会比较好。一位接受采访的企业代表表示，LED在家居应用领域，相对来说在芯片、驱动器，整体光效、色温等方面已经逐步成熟，且专业家居市场前景广阔，所以从战略上讲这是一个很好的机遇。 在当今节能环保大气候下，传统光源必将被节能型光源所取代，传统照明企业纷纷关注并投资LED已是一种不可扭转的趋势。但很多国际性的照明企业在很看重LED照明市场的未来的同时并未急于LED产品的销售，而更多地是宣传其家居环境的整体营造或系统制造的理念，这也正是很多国际照明厂家所倡导的“换 灯—换观念—换世界”。而对于LED照明企业来说，这也是和传统照明企业竞争的最大优势。 2.内部条件分析——swot分析 根据我们对LED灯的了解，利用
中国企业LED封装技术与国外的差异 一、概述LED产业链总体分为上、中、下游,分别是LED外延芯片、LED封装及LED 应用。作为LED产业链中承上启下的LED封装,在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基于LED器件的各类应用产品大量使用LED器件,如大型LED显示屏、液晶显示器的LED背光源、LED照明灯具、LED交通灯和汽车灯等,LED器件在应用产品总成本上占了40%至70%,且LED应用产品的各项性能往往70%以上由LED器件的性能决定。 中国是LED封装大国,据估计全世界80%数量的LED器件封装集中在中国,分布在各类美资、台资、港资、内资封装企业。在过去的五年里,外资LED封装企业不断内迁大陆,内资封装企业不断成长发展,技术不断成熟和创新。在中低端LED器件封装领域,中国LED 封装企业的市场占有率较高,在高端LED器件封装领域,部分中国企业有较大突破。随着工艺技术的不断成熟和品牌信誉的积累,中国LED封装企业必将在中国这个LED应用大国里扮演重要和主导的角色。 下面从LED封装产业链的各个环节来阐述这些差异。 二、封装生产及测试设备差异 LED主要封装生产设备包括固晶机、焊线机、封胶机、分光分色机、点胶机、智能烤箱等。五年前,LED自动封装设备基本是国外品牌的天下,主要来自欧洲和台湾,中国只有少量半自动固晶、焊线设备的供应。在过去的五年里,中国的LED生产设备制造业有了长足的发展,如今自动固晶机、自动封胶机、分光分色机、自动点胶机、智能烤箱等均有厂家供应,具有不错的性价比。 LED主要测试设备包括IS标准仪、光电综合测试仪、TG点测试仪、积分球流明测试仪、荧光粉测试仪等及冷热冲击、高温高湿等可靠性试验设备。除标准仪主要来自德国和美国外,其它设备目前均有国产厂家生产供应。 目前中国LED封装企业中,处于规模前列的LED封装企业均拥有世界最先进的封装设备,这是后发优势所决定的。就硬件水平来说,中国规模以上的LED封装企业是世界上最先进的。当然,一些更高层次的测试分析设备还有待进一步配备。 因此,中国在封装设备硬件上已具备世界领先水平,具备先进封装技术和工艺发展的基础。 三、LED芯片差异 目前中国大陆的LED芯片企业约有十家左右,起步较晚,规模不够大,最大的LED芯片企业年产值约3个亿人民币,每家平均年产值在1至2个亿。
半导体照明(LED)行业 分析报告
目录 一、前言/引言 (4) 二、半导体照明行业概览 (4) （一）什么是半导体照明？ (4) （二）LED的技术原理和结构 (5) 1、LED发光的原理 (5) 2、LED的基本结构 (6) （三）LED产品应用与分类 (7) （四）LED照明行业产业链、价值链及供应链构成 (8) 1、LED照明行业产业链 (8) 2、原材料及配件 (8) 3、LED外延与芯片制造 (9) 4、LED封装技术及产品结构。 (12) 5、LED照明行业价值链。 (13) 6、LED照明行业供应链 (13) （五）LED与其他照明光源比较 (13) 1、能效转换、使用寿命及特点比较 (13) 2、成本比较 (14) （六）为什么LED光源称为绿色光源 (17) 1．不含汞 (17) 2．没有紫外线辐射 (18) 3．无电磁辐射 (18) 三、世界半导体照明行业的发展状况 (18) （一）各国政府竞相出台措施扶持半导体照明行业发展 (18) （二）全球LED市场情况 (19) 1、全球LED市场状况 (19) 2、LED照明市场前景广阔 (20) （三）全球LED市场竞争格局 (23) 1、LED外延片及芯片市场格局 (23) 2、LED封装市场格局 (24) 3、国别和地区产值比较 (25) 4、企业竞争格局 (26) （四）技术发展及专利壁垒 (27) 四、我国半导体照明行业的外部环境 (29) （一）我国的国家产业战略及政策 (29) （二）受益于政策推动和技术进步，近年LED市场规模迅速扩大 (31) （三）行业技术进展及专利情况 (33) 国LED照明专利分析 (35) 1、专利类型分析 (35) 2、申请量与公开量的趋势分析 (35) 3、前10位申请人(专利权人)及拥有专利件数分布 (36) 4、我国半导体照明专利技术与外国专利技术的差距 (37) （四）行业产品标准化及认证工作已正式启动 (38) 五、产业结构布局 (39)
关于L E D照明产品的市场现状与前景发展分析【内容摘要】 LED节能灯作为一种新型的照明光源，以节能、健康、环保及寿命长的显着特点，受到了广大人民的青睐以及国家的大力扶持。 本文主要介绍LED照明产品在目前市场上的销售现状与人们对LED照明产品的认知度与信任度。从LED照明产品的参数入手与传统的照明产品进行比较，得出其优势，并分析现有的LED照明产品可以替代的照明光源，再结合现有的国家政策及节能环保的重要性阐述推广LED照明产本的重要意义，最后分析其前景发展趋势。 【关键词】：LED照明、节能环保、政策、发展趋势 一、LED照明产品的介绍 LED是英文Light Emitting Diode的缩写，中文就是发光二极管。是一种半导体固体发光器件，它是利用固体半导体芯片作为发光材料，当两端加上正向电压，半导体中的载流子发生复合，引起光子发射而产生光。LED可以直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。? 它实际上也是一种将电能转换成光能的一种电子元件，也具有一般半导体二极管的特性。它发出的光波基本涵盖了全部的可见光。现市场上出现的白光，就是蓝光+荧光粉形成的。目前的白光LED的发光强度、发光效率也都超过了现在的白炽灯和荧光灯。大功率的LED甚至超过了钠灯和钨卤灯。LED的显色性和色温都要好于传统光源。由于
LED是直接的电子运动产生的光源，不是靠热辐射，所以LED的节能效果显着。目前在理论上都还没有比其更节能的发光体。目前我国能源日益紧缺，节约能源是全球共同的目标。通过国家有关部门预测, 2010年我国用电量将达2.7万亿度，照明用电量将超过3000亿度。如果在这个领域上节省50%，那将是1500亿度。所以如何降低照明用电能耗成为了当前迫在眉睫的问题。LED无疑在这个领域有着非常大的应用地位和前景以及无穷的商机。LED作为指示应用已经成熟，作为信号和显示方面也需更进一步的发展。但作为照明应用，应属于起步阶段，而且我们国家也把它列入了863计划。 二、LED照明产品的特征与应用领域 （一）LED的技术特征 1、多变幻：LED光源可利用LED通短时间短和红、绿、蓝三基色原理，在计算机技术控制下实现色彩和图案的多变化，是一种可随意控制的“动态光源”。 2、寿命长：LED光源无灯丝、工作电压低，使用寿命可达5万到10万小时，也就是5年到10年时间。 3、利环保：生产中无有害元素、使用中不发出有害物质、无辐射。 4、高新尖：与传统光源比，LED光源融合了计算机、网络、嵌入式等高新尖端技术。 LED经过几十年的技术改良，其光的单色性好、光谱窄，无需过滤可直接发出有色可见光，发光效率有了较大的提升，技术改进一直在持续中，但是由于LED使用的电源是低压直流电源，与传统的照明灯具
LED封装基本知识 LED（发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。 封装简介 LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。 自上世纪九十年代以来，LED芯片及材料制作技术的研发取得多项突破，透明衬底梯形结构、纹理表面结构、芯片倒装结构，商品化的超高亮度（1cd以上）红、橙、黄、绿、蓝的LED产品相继问市，2000年开始在低、中光通量的特殊照明中获得应用。LED的上、中游产业受到前所未有的重视，进一步推动下游的封装技术及产业发展，采用不同封装结构形式与尺寸，不同发光颜色的管芯及其双色、或三色组合方式，可生产出多种系列，品种、规格的产品。 技术原理 大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装的功能主要包括：1.机械保护，以提高可靠性；2.加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能；3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布；4.供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。 LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，LED封装先后经历了支架式（Lamp LED）、贴片式（SMD LED）、功率型LED（Power LED）等发展阶段。随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路来进行封装设计。 关于LED封装结构说明 LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯，当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。但pn结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此，并不是管芯产生的所有光都可以释放出来，这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料，应用要求提高LED的内、外部量子效率。常规Φ5mm型LED封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝，键合为内引线与一条管脚相连，负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连，然后其顶部用环氧树脂包封。反射杯的作用是收集管芯侧面、界面发出的光，向期望的方向角内发射。顶部包封的环氧树脂做成一定形
LED生产工艺及封装步骤 1.工艺： a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。 b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机） d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。 这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。 e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。 f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。 h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 I)包装：将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1. LED的封装的任务 是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 2. LED封装形式 LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。 3. LED封装工艺流程 4. 封装工艺说明 1.芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill） 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 电极图案是否完整 2.扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 3.点胶 在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。） 工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。 4.备胶
报告编号：YT-FS-6002-60 GGII中国LED照明行业调研报告(完整版) After Completing The T ask According To The Original Plan, A Report Will Be Formed T o Reflect The Basic Situation Encountered, Reveal The Existing Problems And Put Forward Future Ideas. 互惠互利共同繁荣 Mutual Benefit And Common Prosperity
GGII中国LED照明行业调研报告(完 整版) 备注：该报告书文本主要按照原定计划完成任务后形成报告，并反映遇到的基本情况、实际取得的成功和过程中取得的经验教训、揭露存在的问题以及提出今后设想。文档可根据实际情况进行修改和使用。 随着led技术的发展，其光效逐步提高、造价逐步降低，led的应用领域不断延伸。在全球能源短缺的背景下，led照明产品备受瞩目，被认为是取代白炽灯、紧凑型节能灯和荧光灯的下一代新型光源。 高工产研led研究所(ggii)统计数据显示，近三年，中国led照明行业年产值增幅均在39%以上。XX 年，中国led照明行业实现产值2226亿元，同比增长41.2%。 目前led照明产品价格下降到普通消费者能够接受的程度，产品性价比逐渐超过传统照明，且led照明技术发展迅速，产品质量开始稳定，包括稳定性、寿命、智能化、显指、光效等指标纷纷达到客户接受
状态，普通消费者已开始主动接受led照明产品，新建建筑已大部分采用led照明产品，led照明市场的黄金发展阶段已经到来。 XX年，高工led通过对国内几百家主要led照明企业的实地调查，结合对国内外led照明行业领军人物的面对面采访，收集了大量的第一手资料，为本报告的编写提供了坚实的基础依据。 在充分调查的基础上，高工产研led研究所(ggii)编制了《XX年中国led照明行业分析报告》。本报告对XX-XX年及未来几年，中国led照明行业的发展概况、主要产品、主要企业、投资机会及建议、市场发展趋势等进行了详细的研究和分析。高工led希望通过切切实实地调查，深入研究分析，为企业、投资者、证券公司以及想了解led产业的人士，提供最准确最优参考价值的led行业数据及调查报告。 这里填写您企业或者单位的信息 Fill In The Information Of Your Enterprise Or Unit Here
LED生产工艺及封装技术 2007-12-22 23:59 LED生产工艺及封装技术 一、生产工艺 1.工艺： a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。 b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机） d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。 e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。 f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。 h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 包装：将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1. LED的封装的任务 是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 2. LED封装形式 LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。 3. LED封装工艺流程 4．封装工艺说明 1.芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill） 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求
LED灯市场分析 1、LED灯的定义（LED射灯和LED球灯泡） LED射灯是指发出的光线是方向性的(directional)的LED灯泡, 主要类型有MR16, GU10, PAR series. LED球泡灯是指发出的光线为发散性的LED灯泡, 主要类型为E27 base. 按照功率来分, LED灯泡可分为: 小功率(主要为5mm LED生产的)和
大功率(主要为1W, 3W,甚至5WLED生产的). 同时, 市场上, 也存在超大功率(比如, 50W的LED射灯), 但是这种未经过市场检验, 也未见得有很大市场. 其中, 小功率的LED射灯, 球泡灯为最早设计和生产的LED灯泡, 已经大规模采用, 但是质量良莠不齐. 这类灯泡主要是在国外的零售网站上进行销售, 比如https://www.doczj.com/doc/8a11703890.html,, https://www.doczj.com/doc/8a11703890.html,, https://www.doczj.com/doc/8a11703890.html,, https://www.doczj.com/doc/8a11703890.html,. 而大功率的LED射灯, 球泡灯为最近2-3年才大规模使用和推广的, 总体来说要比小功率的LED灯泡稳定许多; 随着大功率LED 的价格下降, 大功率LED灯泡将会成为市场主流. 2、LED灯的消费者市场分析 总体来说, 目前LED灯的市场上, 不论是生产商, 采购商还是终端客户, 都不够专业, 大多数还只是凭经验或者外观等主观臆断来判断产品质量的好坏. 在产品外观雷同的情况下, 价格起主导作用. 2.1 采购商 由于LED市场现在的渠道效应不明显. 目前LED灯泡的采购商没有明显的特征, 即凡是采购LED产品(尤其是应用产品)的都有可能会采购LED 灯泡. 不过做灯饰亮化的采购商, 主要采购LED显示屏, 洗墙灯, 护栏管之类的, 购买LED灯泡的可能性不大. 采购商主要有分销商(如LEDsign.dk), 网上商店(如 https://www.doczj.com/doc/8a11703890.html,), 建筑照明工程商(https://www.doczj.com/doc/8a11703890.html,, https://www.doczj.com/doc/8a11703890.html,)以及做节能系统改造的(这类客户同时也在销售太阳能产品). 无论是哪类采购商, 都有可能经常会在当地接到小工程(比如一个商店要换LED灯,
l e d照明行业投资前景 分析报告 内部编号：（YUUT-TBBY-MMUT-URRUY-UOOY-DBUYI-0128）
2009LED照明行业投资前景分析报告 第一部分：LED：变革照明的第三代革命 1 LED代替白炽灯——任重而道远 自20世纪60年代世界第一个半导体发光二极管诞生以来，LED照明因具有寿命长、节能、色彩丰富、安全、环保特性，被誉为人类照明的第三次革命。 要达到家庭照明的领域还需要很长的路要走，要实现第三次照明革命要首先具备以下的照明成本分析。 根据美国圣地亚国家实验室所做的LED照明成本分析，投资成本是将一个灯泡的购买成本（每兆流明）分摊到整个寿命周期，运行成本是指一个灯泡在运行时的成本（每兆流明时），拥有成本是投资成本和运行成本之和，反映了一个灯泡从购买、运行到寿终整个生命周期的总成本。 到2010年LED的拥有成本降至0.77美元每兆流明时，将低于荧光灯的1美元每兆流明时，到2020年LED的拥有成本将降至0.48美元每兆流明时，只有荧光灯的一半。 LED照明技术的发展目标是：发光效率将分阶段从2002年的25流明/瓦提高到2007年75流明/瓦、2010年的150流明/瓦和2020年的200流明/瓦，发
光成本将从2002的200美元/千流明降低到2007年的20美元/千流明、2010年的5美元/千流明和2020年的2美元/千流明。 LED照明在2007年开始渗透进入白炽灯照明市场、2012年进入荧光灯照明市场，而大量取代白炽灯和荧光灯将分别在2012年和2020年。 2 世界主要国家半导体LED照明发展战略 LED照明生产的效益显而易见，世界各国都在政府的大力资助下加快推进LED照明取代传统照明的步伐，日本、美国、欧盟、韩国、中国台湾和中国政府都制定了相应的发展计划。 中国半导体LED照明发展战略 中国大陆为节约能源、实现经济和社会的可持续发展，于6月3日制定《节能减排综合性工作方案》半导体照明产业顺应了节能减排的宏观政策。 从2005年开始科技部批准了大连、厦门、上海、南昌、深圳等五个半导体照明产业基地，之后在2007年和2008年相继批准石家庄、扬州等两个半导体照明产业基地，在政策、税收和资金上给予长期支持。 国际上主要国家半导体LED照明发展战略 请看下面表4 第二部分半导体照明产业链、微观结构分析 1 LED制造流程
LED封装的100多种结构形式区分大全 LED封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平。 目前LED封装结构形式有100多种，主要的封装类型有Lamp系列40多种、SMD（chip LED和TOP LED）系列30多种、COB系列30多种、PLCC、大功率封装、光集成封装和模块化封装等，封装技术的发展要紧跟和满足LED应用产品发展的需要。 LED封装技术的基本内容 LED封装技术的基本要求是：提高出光效率、高光色性能及器件可靠性。 （1）提高出光效率 LED封装的出光效率一般可达80~90%。 ①选用透明度更好的封装材料：透明度≥95%（1mm厚度），折射率大于1.5等。 ②选用高激发效率、高显性的荧光粉，颗粒大小适当。 ③装片基板（反射杯）要有高反射率，出光率高的光学设计外形。 ④选用合适的封装工艺，特别是涂覆工艺。 （2）高光色性能 LED主要的光色技术参数有：高度、眩光、色温、显色性、色容差、光闪烁等。 显色指数CRI≥70（室外）、≥80（室外）、≥90（美术馆等）。 色容差≤3 SDCM≤5 SDCM（全寿命期间）
封装上要采用多基色组合来实现，重点改善LED辐射的光谱量分布SPD，向太阳光的光谱量分布靠近。要重视量子点荧光粉的开发和应用，来实现更好的光色质量。 （3）LED器件可靠性 LED可靠性包含在不同条件下LED器件性能变化及各种失效模式机理（LED封装材料退化、综合应力的影响等），这是主要提到可靠性的表征值—寿命，目前LED器件寿命一般为3~5小时，可达5~10万小时。 ①选用合适的封装材料：结合力要大、应力小、匹配好、气密性好、耐温、耐湿（低吸水性）、抗紫外光等。 ②封装散热材料：高导热率和高导电率的基板，高导热率、高导电率和高强度的固晶材料，应力要小。 ③合适的封装工艺：装片、压焊、封装等结合力强，应力要小，结合要匹配。 LED光集成封装技术 LED光集成封装结构现有30多种类型，正逐步走向系统集成封装，是未来封装技术的发展方向。 （1）COB集成封装 COB集成封装现有MCOB、COMB、MOFB、MLCOB等30多种封装结构形式，COB 封装技术日趋成熟，其优点是成本低。COB封装现占LED光源约40%左右市场，光效达160~178 lm/w，热阻可达2℃/w，COB封装是近期LED封装发展的趋势。 （2）LED晶园级封装
led灯市场调查分析（精选篇） LED灯市场调查分析 LED灯市场调查分析 产品上没有任何标志, 包装上没有任何标志. 不过照明行业都是单品牌运作, 如philips的品牌就是 philips. 所以, 也很难说, 如果这些公司的销售做的很好, 规模做的很大之后, 有可能他们自己的公司就成为了品牌. 同时, 国内这些销售LED灯泡的公司的宣传方式仅仅是靠参加展会或者在的b2b上发布的供应信息. 很少有在比如LEDsagazine.上做推广的, 因为很多公司不知道这样的媒体或者不知道如何在上面做推广. 7、LED灯的市场需求分析及前景展望 随着各国纷纷出台的禁用白炽灯的法律, 同时伴随标准的逐渐完善, 所以预期将会替换大量白炽灯和卤素灯, 因此LED灯泡的预计需求量很大. 只要质量稳定, 有持续的客户需求, 我相信这方面的增长会持续至少10年的时间. 8、结论 8.1 什么是一个比较好的LED灯泡? 目前来说, 稳定的LED灯泡需要具备以下特点: 1)采用大功率LED作为光源; 2)良好的散热结构, 即采用铝制外壳等散热结构以保证光衰较慢, 在2年内不出现明显的光衰; 3) 发光效率较高, 至少能替代传统白炽灯; 4)不容易死灯和漏电等 8.2 比较高档的LED灯泡需要具备哪些特点? 除了上面所说的特点之外, 比较高档的LED灯泡需要有比较独特的外形设计. 同时,需要通过营销, 包装等手段将产品包装的比较高档.
最终, 需要在质保期限上有所体现, 最好是2-3年. 这样, 不论是中间商还是终端客户都比较有信心. 8.3 未来LED灯泡采用什么LED比较好? 由于d的LED现在存在亮度和散热的矛盾, 而汉半的a LED在散热方面有比较好的特性(至少从datasheet上看起来是这样). 总体来说, 产品至上, 渠道为王, 品牌提升. 我们的优势不在于大 规模生产, 然后以低价格进行大规模倾销. 我们的目前状况是价格偏高, 质量中等, 产品无特色, 也无品牌特征. 所以, 我们在市场上的位置和处境很微妙. 在市场上想打开销路, 必须避开同质化竞争, 必须让产品有点特色, 那么就得自己开发一款LED灯泡出来, 进行大规模的生产和销售。 以上《LED灯的市场分析》转自易博客。个人认为这份市场分析报告比较全面，有点不足就是缺少图片和数据的论证。不知道各位同行对目前国内LED灯的市场有何见解,欢迎大家积极发言参与对LED灯的市场分析讨论。 第二篇:LED灯市场分析报告 LED灯市场分析报告 一、竞争分析 1、竞争对手分析传统照明行业 目前LED产品在市场中尚处于导入期，绝大多数消费者对LED了解甚少;LED产品价格高昂，与普通光源在价格竞争上显得很被动，且缺少完整的标准参照，其质量参差不齐，对零售影响极大，制约着其在市场上的大范围推广??这些因素导致很多传统照明企业认为现在并非是大举进入LED市场最好时机。 即使对于已经切入LED照明的传统照明企业来说，有些也并非是不遗余力的。一方面是左手右手互博，这些厂家迫于各方面的原因推动LED照明，同时也在不断加大其核心产品和主要利润来源的传统照明灯性能的改善力度;另一方面，目前
GGII2020年中国LED照明行业调研报告文档 GGII 2020 China led lighting industry research report d ocument 编订：JinTai College
GGII2020年中国LED照明行业调研报告 文档 小泰温馨提示：调研报告是以研究为目的，根据社会或工作的需要， 制定出切实可行的调研计划，即将被动的适应变为有计划的、积极主 动的写作实践，从明确的追求出发，经常深入到社会第一线，不断了 解新情况、新问题，有意识地探索和研究，写出有价值的调研报告。 本文档根据调研报告内容要求展开说明，具有实践指导意义，便于学 习和使用，本文下载后内容可随意修改调整及打印。 随着led技术的发展，其光效逐步提高、造价逐步降低，led的应用领域不断延伸。在全球能源短缺的背景下，led照 明产品备受瞩目，被认为是取代白炽灯、紧凑型节能灯和荧光灯的下一代新型光源。 高工产研led研究所（ggii）统计数据显示，近三年， 中国led照明行业年产值增幅均在39%以上。XX年，中国led 照明行业实现产值2226亿元，同比增长41.2%。 目前led照明产品价格下降到普通消费者能够接受的程度，产品性价比逐渐超过传统照明，且led照明技术发展迅速，产品质量开始稳定，包括稳定性、寿命、智能化、显指、光效等指标纷纷达到客户接受状态，普通消费者已开始主动接受
led照明产品，新建建筑已大部分采用led照明产品，led照 明市场的黄金发展阶段已经到来。 XX年，高工led通过对国内几百家主要led照明企业的 实地调查，结合对国内外led照明行业领军人物的面对面采访，收集了大量的第一手资料，为本报告的编写提供了坚实的基础依据。 在充分调查的基础上，高工产研led研究所（ggii）编 制了《XX年中国led照明行业分析报告》。本报告对XX-XX 年及未来几年，中国led照明行业的发展概况、主要产品、主要企业、投资机会及建议、市场发展趋势等进行了详细的研究和分析。高工led希望通过切切实实地调查，深入研究分析，为企业、投资者、证券公司以及想了解led产业的人士，提供最准确最优参考价值的led行业数据及调查报告。 -------- Designed By JinTai College ---------
全球四大LED照明产业区域现状大分析 一、欧洲 市场：由于欧洲人的环保和节能意识比较成熟，采用环保产品的接受度较高，加之欧盟最早提出的淘汰白炽灯的相关法律已经开始实施，各国政府在节能灯和LED灯的应用领域纷纷推出了补贴计划（补贴额达到了产品价格的30%~55%），因此在全球领域，欧洲市场在LED 照明方面的应用普及和推广率是较高的，目前在欧洲一些主要国家的超市已经开始有大批量的销售10W以下的LED灯泡及射灯类产品，欧洲照明巨头飞利浦和欧司朗已经在2010年法兰克福照明展上大规模亮相其应用产品系列，并开始了市场渠道的建设和推广。 技术：由于欧盟国家在制定统一标准时经常由于各国的利益和出发点不同，造成很多制度和规范出台较为迟滞，目前欧洲相关的市场准入标准和技术门槛相对宽松，CE在针对固态光源（SSL）方面的技术修订草案至目前仍然大部分参照传统光源的一些技术要求，并未有较大的改动。 企业：做为欧洲传统照明巨头的飞利浦和欧司朗已经于2000年前即投入巨资开始了LED 照明基础技术的研究，其中欧司朗在白光LED用荧光材料方面一直具有领先优势，但欧司朗最近几年一直在市场上大卖特卖其在印尼封装的白光灯珠，在通用照明产品领域的推广种类很少，并主要集中在室内球泡灯和模组类灯的推广上；而飞利浦则携其资本的强大优势，在LED应用领域首先收购美国lumileds公司及其他具有技术优势的方案公司，在取得核心技术和相关专利后在中国大陆市场挖掘和寻找优质的代工企业帮他做代工生产，并用极其严苛的标准以及庞大的订单为诱饵最大化的压缩代工企业的利润。 另类剖析：飞利浦与欧司朗在LED照明领域推广将会在2012年前把主要精力放在欧美市场，这两匹狼将于2012年后利用中国大陆的代工企业大举进入亚洲市场，利用中国在应用技术领域积累起来的经验为他们赚取丰厚的利润。 二、美洲 市场：由于金融危机的影响，美国人开始拿起计算器斤斤计较其支出费用，对于LED 照明产品价格高于传统照明的现实，一向出手大方的美国有些犹豫和观望，因此在各大市场和超市暂时还看不到LED照明应用产品上架和大规模的推广，偶尔零星能看到的也只是一些低电压的手电筒和小夜灯类的产品。技术：美国人在市场准入方面非常严格，除了能源之星标准以外，针对固态光源的UL标准草案也在制定和陆续出台，同时还伴随着其他准入标准也在陆续制定和协商中，虽然LED应用产品被欧美做芯片的公司忽悠的风生水起，大有立刻
LED 板上芯片(Chip On Board,COB)封装流程首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片间接安放正在基底表面，热处理至硅片牢固地固定正在基底为行，随后再用丝焊的方法正在硅片和基底之间间接建立电气连接。其封拆流程如下： 第一步：扩晶采用扩驰机将厂商提供的零驰LED 晶片薄膜均匀扩驰，使附灭正在薄膜表面紧密陈列的LED 晶粒拉开，便于刺晶。 第二步：背胶将扩好晶的扩晶环放正在未刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散拆LED 芯片。采用点胶机将适量的银浆点正在PCB 印刷线路板上。 第三步：放入刺晶架将备好银浆的扩晶环放入刺晶架外，由操做员正在显微镜下将LED 晶片用刺晶笔刺正在PCB 印刷线路板上。 第四步：放入热循环烘箱将刺好晶的PCB 印刷线路板放入热循环烘箱外恒温静放一段时间，待银浆固化后取出(不可久放，不然LED 芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定形成困难)。如果无LED 芯片邦定，则需要以上几个步骤; 如果只要IC 芯片邦定则取消以上步骤。 第五步：粘芯片用点胶机正在PCB 印刷线路板的IC 位放上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(实空吸笔或女) 将IC 裸片准确放正在红胶或黑胶上。 第六步：烘干将粘好裸片放入热循环烘箱外放正在大平面加热板上恒温静放一段时间，也能够天然固化(时间较长)。 第七步：邦定(打线) 采用铝丝焊线机将晶片(LED 晶粒或IC 芯片)取PCB 板上对当的焊盘铝丝进行桥接，即COB 的内引线焊接。 第八步：前测使用公用检测工具(按不同用途的COB 无不同的设备，简单的就是高精密度稳压电流)检测COB 板，将不合格的板女沉新返修。 第九步：点胶采用点胶机将调配好的AB 胶适量地点到邦定好的LED 晶粒上，IC 则用黑胶封拆，然后根据客户要求进行外观封拆。 第十步：固化将封好胶的PCB 印刷线路板放入热循环烘箱外恒温静放，根据要求可设定不同的烘干时间。 第十一步：后测将封拆好的PCB 印刷线路板再用公用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏劣劣。随着科技的进步，封装有铝基板COB 封装、COB 陶瓷COB 封装、铝基板MCOB 封装等形式。