1目的
1.1.1.1本工艺规程规定了手工焊接工艺相关的焊接工具与材料、操作方法和
检验方法。
2适用范围
2.1.1.1本工艺规程适用于产品的手工焊接工艺的指导。
3适用人员
3.1.1.1本工艺规程适用于手工焊接专职工艺人员、手工焊接操作人员、手工
焊接检验人员。
4名词/术语
4.1.1.1手工焊接系统：指手工焊接操作所使用的焊接电烙铁或其它焊接设备。
4.1.1.2焊接时间：从烙铁头接触焊料到离开焊料的时间，即焊料处于加热过
程中时间。
4.1.1.3拆焊：返工、返修或调试情况下，使用专用工具将两被焊件分离的手
工焊接工艺操作方法。
4.1.1.4主面：总设计图上定义的一个封装与互连结构（PCB）面（通常为包
含元器件功能最复杂或数量最多的那一面）。
4.1.1.5辅面：与主面相对的封装与互连结构（PCB）面。
4.1.1.6冷焊点：是指呈现很差的润湿性、外表灰暗、疏松的焊点。
4.1.1.7焊料受拢：焊料在焊接过程中发生移动而形成的应力纹。
4.1.1.8反润湿：熔化的焊料先覆盖表面然后退缩成一些形状不规则的焊料堆，
其间的空档处有薄薄的焊料膜覆盖，未暴露基底金属或表面涂敷层。5焊接工艺规范
5.1焊接流程
5.2焊接原理
5.2.1.1手工焊接中的锡焊的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，
再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固
可靠的焊接点；锡焊是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理、化学
过程来完成的，被焊件未受任何损伤；图6-1是放大1000倍的焊
点剖面。
图6-1 焊点剖面
5.3手工焊接操作方法
5.3.1电烙铁的握法
5.3.1.1电烙铁的基本握法分为三种(图6-2)：
图6-2 电烙铁的握法
1)反握法，用五指把电烙铁的柄握在掌内；此法适用于大功率电烙
铁，焊接散热量大的被焊件；
2)正握法，适用于较大的电烙铁，弯形烙铁头一般也用此法；
3)握笔法，用握笔的方法握电烙铁，此法适用于小功率电烙铁，焊
接散热量小的被焊件。
5.3.2手工焊接操作的基本步骤
5.3.2.1正确的手工焊接操作过程可以分成六个步骤。前五个步骤为焊接步骤，
最后一个步骤为手工清洗步骤。前五个步骤如图6-3所示。
图6-3 锡焊五步操作法
5.3.2.2步骤一：准备施焊（图6-3(a)）。左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备
焊状态；要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层
焊锡。
5.3.2.3步骤二：加热焊件（图6-3 (b)）。烙铁头靠在两被焊件的连接处，
加热整个被焊件全体；例如，图(b)中的导线与接线柱、元器件引脚
与焊盘要同时均匀受热（具体操作时应先熔化少量焊锡丝于烙铁头和
焊件之间，形成热桥，这样会更加有效地加热被焊件，参见本规程
7.2.4.3）。
5.3.2.4步骤三：送入焊丝（图6-3 (c)）。焊件的焊接面被加热到一定温度
时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。
5.3.2.5注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上。
5.3.2.6步骤四：移开焊丝（图6-3 (d)）。当焊丝熔化一定量后，立即向左
上45°方向移开焊丝。
5.3.2.7步骤五：移开烙铁（图6-3 (e)）。焊锡润湿两被焊件的施焊部位以
后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。
5.3.2.8从第三步开始到第五步结束，时间大约是1.5~3s。
5.3.2.9手工清洗：焊接完成后应立即使用专用防静电刷和专用清洗剂清洗手
工焊接中产生的助焊剂残留等污染物。
5.3.2.10注：对于热容量小的焊件，例如印制板上较细导线的连接，应减小
焊接各步骤的时间。
5.3.3印制电路板的焊接
5.3.3.1通用要求：
1)按图样将元器件装入规定位置，要求标识向上，方向一致；
2)有极性和方向要求的元器件，极性和方向不能装反；
3)元器件的通常的装焊顺序原则为：先小后大、先低后高。
5.3.3.2电容器焊接，先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器，
最后装电解电容器。
5.3.3.3二极管的焊接，焊接径向二极管时，对最短引脚焊接时间不能超过
2s 。
5.3.3.4三极管焊接，焊接时间尽可能短，焊接时用镊子夹住引脚，以利散热；
焊接大功率三极管时，若需加装散热片，应将接触面平整后再紧固。
5.3.3.5贴片器件，选用低功率电烙铁且焊接时间应尽可能短。
5.3.3.6塑封元器件的焊接，正确的焊接方法是：
1)烙铁头在任何方向上均不要对接线片施加压力，避免接线片变形
从而导致焊接簧片类的器件受损；
2)在保证润湿的情况下，焊接时间越短越好；实际操作中，在焊件
可焊性良好的时候，只需要用挂上锡的烙铁头轻轻一点即可；焊
接后，不要在塑壳冷却前对焊点进行牢固性确认试验以形成裂纹
等缺陷。
5.3.3.7簧片类元器件的焊接：
1)加热时间要短，控制在1～2s之间；
2)不可对焊点任何方向加力；
3)焊锡用量适中。
5.3.3.8集成电路的焊接：
1)在保证润湿的前提下，尽可能缩短焊接时间，一般不要超过2s；
2)若使用低熔点焊料，熔点应不高于180℃；
3)使用电烙铁，功率不宜过大，且烙铁头直径应该小一些，防止焊
接一个端点时碰到相邻端点。
5.3.4导线焊接
5.3.4.1导线同接线端子、导线同导线之间的连接有两种基本形式。
5.3.4.2绕焊
1)导线和接线端子的绕焊，是把经过镀锡的导线端头在接线端子上
绕一圈，然后用钳子拉紧缠牢后进行焊接，如图6－4所示；在
缠绕时，导线一定要紧贴端子表面，绝缘层不要接触端子，L应
等于或小于2倍线径或1.5mm，取其中较小者。
图6-4导线和接线端子的绕焊
2)导线与导线的连接以绕焊为主，如图6-5所示；操作步骤如下：
●去掉导线端部一定长度的绝缘皮，使焊接后满足a中的要求；
●导线端头镀锡，并穿上合适的热缩套管；
●两条导线绞合，焊接；
●把套管推到接头焊点上，用热风烘烤热缩套管，套管冷却后应
该固定并紧裹在接头上。
图6-5 导线与导线的绕焊
3)这种连接的可靠性最好，在要求可靠性高的地方常常采用。
5.3.4.3钩焊将导线弯成钩形钩在接线端子上，用钳子夹紧后再焊接，如图6
－6；其端头的处理方法与绕焊相同；这种方法的强度低于绕焊，但
操作简便；L应等于或小于2倍线径或1.5mm，取其中较小者。
图6-6导线和端子的钩焊
5.3.5拆焊
5.3.5.1在调试、维修过程中，或由于焊接错误对元器件进行更换时就需拆焊；
拆焊次数不得大于2次，拆焊时应选用专用的拆焊工具，焊接方法
与上述方法相同，普通元器件的拆焊工具：
1)用吸锡网进行拆焊；
2)用气囊吸锡器进行拆焊；
3)用专用拆焊电烙铁拆焊；
4)用吸锡电烙铁拆焊。
5.3.6焊后清洗
5.3.
6.1PCB手工焊接焊后清洗应根据IPC/EIA J-STD-001标准进行清洗。
5.3.
6.2PCB的清洗应该能去除污垢、焊接残留物、锡渣、线头、锡球和其
它的小颗粒。
5.3.
6.3按照IPC-TM-650的测试方法进行周期性的测试。离子性的污染物
和助焊剂的残渣应该少于1.56微克/平方厘米Nacl。
5.4手工焊接通用要求
5.4.1静电防护
5.4.1.1焊接过程中的静电防护操作应严格按照“防静电工艺规程”的规定执
行。
5.4.2环境控制
5.4.2.1温度：18℃～30℃，相对湿度：30%～70%。
5.4.2.2工作台表面的照明至少应达到1000 lm/m2。
5.4.2.3保持工作区的清洁度和周边环境整洁，以防止焊接工具、材料和被焊
件表面受污染或被损坏；禁止在工作区饮食及吸烟。
5.5焊接工具、设备与焊接材料及要求
手工焊接过程中，对手工焊接工具和焊接材料通常有各种特定要求，不可随意选取以造成焊接工艺过程的不可控、产生不合格品和质量隐患。
5.5.1工作台和手工焊接系统的选择准则
5.5.1.1所选择的焊接系统要能够迅速加热焊接区、并且能够在整个焊接操作
期间充分保持连接点的焊接温度范围。
5.5.1.2焊接设备(非工作状态)的温度应能控制在烙铁头闲置温度的±5℃
以内。
5.5.1.3操作者选定或额定的闲置/待机状态下的焊接系统温度应在实际测量
的烙铁头温度的±15℃以内。
5.5.1.4焊接系统的烙铁头和工作台公共接地点之间的电阻不应超过5Ω；加
热元器件和烙铁是在正常工作温度下测量的（注：按EN 00015-1：
1992 制造的限流焊接设备可以不符合该要求）。
5.5.1.5从加热烙铁头到接地部位的交流(AC)和直流(DC)漏电流不应对设
备和元器件造成有害影响。
5.5.1.6由焊接设备产生的烙铁头的瞬时电压峰值不应超过2V（注：按EN
00015-1：1992 制造的限流焊接设备可以不符合该要求）。
5.5.1.7焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W 以上的电烙
铁。
5.5.1.8烙铁头的形状要适应被焊件物面要求和元器件装配密度。
5.5.1.9烙铁头的顶端温度要与焊料的熔点相适应，一般要比焊料熔点高
30～80℃（不包括在电烙铁头接触焊接点时下降的温度）。
5.5.1.10电烙铁热容量要恰当；烙铁头的温度恢复时间要与被焊件物面的要
求相适应；温度恢复时间是指在焊接周期内，烙铁头顶端温度因热量
散失而降低后，再恢复到最高温度所需时间；它与电烙铁功率、热容
量以及烙铁头的形状、长短有关。
5.5.2电烙铁的日常保养
5.5.2.1为防止烙铁头镀层金属在空气中高温氧化，在使用前和使用后应给烙
铁头上锡；具体方法是：当烙铁头温度升到能熔锡时，将烙铁头上沾
涂一层焊锡，使烙铁头的刃面全部挂上一层焊锡便可使用或断电存放。
5.5.2.2电烙铁长时间不使用(10分钟以上)时应切断电源。
5.5.2.3参照电烙铁使用说明书，定期更换超过使用寿命的烙铁头。
5.5.2.4焊接时，由于高温，烙铁头容易产生氧化层，必须用焊接专用清洁海
绵清洁，以保证焊接质量；使用时海绵必须加水。
5.5.3辅助工具
5.5.3.1尖嘴钳：它的主要作用是在连接点上缠绕导线、对元器件引脚成型。
5.5.3.2斜口钳：又称偏口钳、剪线钳，主要用于剪切导线，剪掉元器件多
余的引脚；不要用偏口钳剪切螺钉、较粗的钢丝，以免损坏钳口。
5.5.3.3镊子：主要用途是摄取微小元器件；在焊接时夹持被焊件以防止其
移动和帮助散热。
5.5.3.4旋具：又称改锥或螺丝刀，分为十字旋具、一字旋具；主要用于拧
动螺钉及调整可调元器件的可调部分。
5.5.3.5清洁海绵：去除烙铁头氧化层的专用海绵，使用时海绵必须加水。
5.5.4焊接材料
5.5.4.1焊锡丝的合金类型：Sn63Pb37Sb0.4或Sn63Pb37（应符合
IPC/EIA J-STD-006标准要求）。
5.5.4.2助焊剂：手工焊接操作，应得到批准后方可使用外加助焊剂，需要使
用外加助焊剂的情况通常如下：
1)PCBA返工、返修时；
2)设计缺陷；
3)焊接件可焊性差。
4)注1：选用的助焊剂应当符合IPC J-STD-004的要求，助焊剂原
料活性等级必须为L0 或 L1：松香（R0），合成树脂（RE）或有
机的（OR），只有L1活性等级的助焊剂可以用于免清洗焊锡丝。
5)注2：当外涂的助焊剂与含有助焊剂芯的焊料一起使用时，两种
助焊剂应当相互兼容。
5.5.4.3清洗剂：清洗剂必须和前道工序所利用的焊膏、助焊剂相兼容。使用
水性、半水性或者溶剂进行清洗。
6焊接质量控制
各控制要点应当在相关工艺过程控制文件或检验文件上有所体现。
6.1控制要点
控制要点主要有：
6.1.1.1焊接工具的参数选择控制。
6.1.1.2焊接时间和温度控制。
6.1.1.3操作控制。
6.1.1.4焊接材料控制。
6.2控制方法
6.2.1焊接工具选择正确
（参见6.5.1章节）
6.2.2烙铁头的长度、直径、烙铁头形状的选择
图7-1烙铁头直径的选择
6.2.2.1如图7-1，烙铁头直径应当与焊盘与元器件引脚相匹配，略小于焊盘
直径为佳，这样有利于烙铁头热量的传输和方便操作并避免对PCB
和元器件造成损害。
图7-2烙铁头长度的选择
6.2.2.2如图7-2，烙铁头长度越小越有利于热传导。
图7-3烙铁头形状的选择
6.2.2.3如图7-3，图中A所示烙铁由于烙铁头顶部为直线，不容易导致镀
层的堆叠，热传导效率优于图中B所示烙铁。
6.2.3焊接时间及温度设置
6.2.3.1焊接时间由实际使用决定，以焊接一个锡点1.5~3s最为适宜。
6.2.3.2直插器件，将烙铁头的实际温度设置为（315~335℃）。
6.2.3.3表面贴装器件（SMD），将烙铁头的实际温度设置为（310~330℃）。
6.2.3.4对于特殊物料，需要特别设置烙铁温度；FPC(软性线路板/软板)，
LCD(液晶)连接器等要用含银锡线，温度一般在290℃到310℃之
间。
6.2.3.5焊接大的元器件引脚，温度不要超过350℃，但可以适当增大烙铁
功率。
6.2.4操作控制
6.2.4.1预热接触位置：烙铁头应同时接触要相互连接的2个被焊件（如焊
脚与焊盘），烙铁一般倾斜45°，应避免只与其中一个被焊件接触。
6.2.4.2焊接时避免用力过大，只需用烙铁头轻触两被焊件即可，用力过大会
产生白斑、焊盘翘起等焊接缺陷，如图7-4所示。
用力过大白斑焊盘翘起焊盘凹陷
图7-4焊接时用力过大产生的焊接缺陷
6.2.4.3焊接操作必须使用焊料热桥，搭建焊接热桥过程如图7-5所示：
焊锡丝靠近引脚烙铁头熔化焊料焊锡丝移到另一移开焊锡丝和烙
形成热桥侧铁完成焊接
图7-5焊接热桥的工艺过程
6.2.4.4避免不必要的修饰或返工。不必要的修饰和返工会增加焊料的加热时
间，使脆性的焊料金属化合物层变厚，使焊点更容易发生断裂而失效，
如图7-6所示。
图7-6焊料金属化合物层
6.2.5焊锡丝的规格
6.2.5.1焊锡丝的直径要与焊盘直径相匹配，近似等于焊盘直径的1/2为佳。7焊接质量判定
7.1典型焊点的形成及其外观
图8-1典型焊点的外观
参见图8-1，从外表直观看典型焊点，对它的要求是：
7.1.1.1形状为近似圆锥而表面稍微凹陷，呈漫坡状，以焊接导线为中心，对
称成裙形展开；虚焊点的表面往往向外凸出，可以鉴别出来。
7.1.1.2焊点上，焊料的连接面呈凹形自然过渡，焊锡和焊件的交界处平滑，
接触角尽可能小。
7.1.1.3表面平滑，有金属光泽。
7.1.1.4无裂纹、针孔、夹渣。
7.1.1.5焊接中的引脚末端可辨识，最大引脚伸出长度为1.5mm。
7.2焊接质量的判定(依据IPC－A－610D)
?焊点表层总体呈现光滑和与焊接零件由良好润湿；部件的轮廓容易分辨；焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘；
?表层形状呈凹面状?可接受的焊点必须是焊接与待焊
接表面，形成一个小于或等于90度
的连接角时能明确表现出浸润和粘
附，当焊锡量过多导致蔓延出焊盘
或阻焊层的轮廓时除外
?不润湿，导致焊点形成表面的球状
或珠粒状物，颇似蜡层面上的水珠；
表面凸状，无顺畅连接的边缘
?移位焊点
?虚焊点
?无空洞区域或表面瑕疵；
?引脚和焊盘润湿良好；
?引脚形状可辨识；
?引脚周围100%有焊锡覆盖；?焊锡覆盖引脚，在焊盘或导线上有薄而顺畅的边缘。?焊点表层是凹面的、润湿良好的焊
点内引脚形状可以辨识。
?焊点表面凸面，焊锡过多导致引脚
形状不可辨识，但从主面可以确认引
脚位于通孔中；
?由于引脚弯曲导致引脚形状不可辨
识。
?引脚和孔壁润湿角＝360°?焊盘焊锡润湿覆盖率＝100% ?引脚和孔壁润湿角≥270°
?焊盘焊锡润湿覆盖率≥0
?引脚和孔壁润湿角＜270°
?引脚和孔壁润湿角＝360°?焊盘焊锡润湿覆盖率＝100% ?引脚和孔壁润湿角≥330°
?焊盘焊锡润湿覆盖率≥75%
?引脚和孔壁润湿角＜330°
?焊盘焊锡润湿覆盖率＜75%
引脚折弯处的焊锡
可接受不可接受
·引脚折弯处无焊锡·引脚折弯处的焊锡不接触元件体·引脚折弯处的焊锡接触元件体或密
封端
·无暴露基底金属·基底金属暴露于：
a) 导体的垂直面
b) 元件引脚或导线的剪切端
c) 有机可焊保护剂覆盖的盘
·不要求焊料填充的区域露出表面
涂敷层·元件引脚/导体或盘表面由于刻痕、划伤或其它情况形成的基底金属暴露不能超过对导体和焊盘的要求
·润湿良好、无反润湿现象·润湿良好、无反润湿现象·反润湿现象导致焊接不满足表面贴
装或通孔插装的焊料填充要求
·无锡球现象·锡球未被裹挟/包封
·锡球违反最小电气间隙
焊接异常-焊锡过量-锡网/泼锡
·焊料泼溅/成网
焊接异常-焊料受拢
·因连接产生移动而形成的受拢焊
点，其特征表现为应力纹
焊接异常-焊料破裂
·无焊料破裂·无焊料破裂·焊料破裂或有裂纹
7.3 常见焊点缺陷及其原因分析
7.3.11在材料（焊料与焊剂）和工具（烙铁、工装、夹具）确定的情况下，操作方法、操作者的责任心，是焊接质量好坏的决定性因素；表9-1列出了印制电路板
·焊锡圆润饱满没有锡尖
·焊锡圆润饱满没有锡尖
·锡尖违反组装的最大高度要求或引脚凸出要求1.5毫米
·锡尖违反最小电气间隙
·镀金插头上无焊锡
·镀金插头上无焊锡
·在镀金插头的实际连接区域有焊锡、合金以外其它金属
目标
可接受
不可接受
·引脚和焊点无破裂 ·引脚凸出符合规范要求
·引脚和焊点无破裂 ·引脚凸出符合规范要求
·引脚与焊点间破裂
手机装配及测试工艺流程
注：包含于本文件的信息属于深圳市和信通讯技术有限公司的财产，本文件的持有者应保守本文件之所有信息的机密，未经许可，不得向第三方泄漏或发布文件的全部或部分信息. 1目的 2 3 4 4.3焊盘---PCB 表面用于贴装、焊接元件而预留的非绝缘部分，也包括插孔。 4.4电烙铁---利用电能加热并可控制温度，以达到锡焊工艺条件的一种工具；主要由 电源、手柄、烙铁头、温控/调温器、加热器等组成。 4.5空焊/假焊——零件脚或引线脚与焊盘间没有锡或其它因素造成没有连接。
4.6极性反向——MIC/听筒等有极性的元件，极性对应错误。 4.7焊盘损伤——焊盘在制程过程中，受外力作用损坏，表现在划伤、氧化、脱落等。 4.8连锡/短路---焊盘间因锡连接形成通路，造成不良。 5职责 6
手工锡焊作业流程图（一） 6.2 锡焊原理 锡焊是通过扩散、润湿、形成合金层来达到金属间连接的； 扩散---在温度升高时，并达到一定近距离接触的情况下，金属原子在晶格点阵中呈热振动状态，会从一个晶格点陴自动地转移到其他晶格点阵；锡焊时，焊料和工件金属表面的温度较高，焊料与工件金属表面的原子相互扩散，于是在两者界面形成新的合金。 润湿---是发生在固体表面和液体之间的一种物理现象；在焊料和工件金属表 作业区清洁/整理 作业物料准备 烙铁点检 定位/加锡/焊接 修复/重工 焊接后自检 流入下工序 清洁/整理/关风/ 烙铁修复/更换 OK OK NG NG 作业完
面足够清洁的前提下，加热后呈熔融状态的焊料会沿着工件金属的凹凸表面，靠毛细管的作用扩展，焊料原子与工件金属原子靠原子引力互相起作用，就可以接近到能够互相结合的距离。 合金层---润湿后，焊点温度降低到室温，这时就会在焊接处形成由焊料层、 合金层和工件金属表层组成的结构；合金层形成在焊料和工件金属界面之间； 冷却时，合金层首先以适当的合金状态开始凝固，形成金属结晶，而后结晶向未凝固的焊料生长。 手工锡焊原理（二） 手工锡焊原理（三） 6.3电烙铁及烙铁头 烙铁温度每日点检： 将温度设置为作业要求的温度； 待加热指示灯开始闪烁时，将烙铁头放在温度测试头中间部位； 加锡使用烙铁头与测温头接触良好； 读取测出的温度是否与设定温度一致，温差应在±5℃范围内； 烙铁温度每月校准： 当烙铁温度点检出现异常或每月检查时，应对烙铁的实际温度和显示温
XXXXXXX 有限公司 检验通用工艺规程 文件号：QJG/JL 09-2010 修改单：0 第 1 页共14 页检验通用工艺规程 编制： 审核： 批准： 2010年 1 月 8 日发布 2010年 4 月 1 日实施
XXXXXXX 有限公司检验通用工艺规程 文件号：QJG/JL 09-2010 修改单：0 第 2 页共14 页 1.主题内容与适用范围 本规程规定了第一类压力容器制造过程中的材料、各零部件和成品的检验规程及要求。 本规程适用于第一类压力容器制造过程中的各工序检验。 2.引用标准 《固定式压力容器安全技术监察规程》 GB150-1998《钢制压力容器》（第1、2号修改单） JB/T4709-2000《钢制压力容器焊接规程》 3. 材料检验 压力容器所用的材料，应附有钢厂的材料质量证明书（原件或复印件应有销售单位销售红章及人员签字，注明销售数量。），按国家标准、行业标准或有关技术条件进行验收，合格后方可办理入库手续。具体应检查如下内容： 核查材料质量证明书应根据GB247《钢板和钢带验收、包装、标志及质量证明书的一般规定》、GB2102《钢管验收、包装、标志及质量证明书的一般规定》有关规定进行审查。质量证明书内容齐全，数据应正确。 复核材料标记对要求有标识的材料，材料检查员应将材料质量证明书和实物进行复核。其标识应和材料质量证明书一致。对本单位规定种植的材料标识，按《标记种植及移植管理制度》执行，检查员应进行检查确认。 材料的外观质量和几何尺寸应符合相关标准的规定，不允许存在气泡、裂纹、结疤、夹杂等缺陷。钢板的长度、宽度和厚度，其尺寸偏差应符合相应标准的规定。 对于第一类压力容器主要受压元件，若力学性能和化学成分项目齐全则不复验；若设计图样有要求、项目有怀疑、用户要求等，应进行复验。 外购件的受压元件必须有材料质量证明书，其要求应与上述相同。 外购的安全附件必须有质量证明书或合格证。按相关标准进行检定、校验，验收合格后方可入库。 检验合格的材料，检查员应填写入库验收单，经材料责任师审核后，按照标识种植的规定
手工焊接工艺规范 1、目的 规范在制品加工中手工焊接操作，保证产品质量。 2、适用范围 生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 3、手工焊接使用的工具及要求 3.1焊锡丝的选择： 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接； 直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求： 3.2.1电烙铁的功率选用原则： 1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内热式电烙铁。 2)焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。 3)焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W 以上的电烙铁。 3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求： 1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃，焊接时间小于3秒。 焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要 求: SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。 拆除元件时烙铁头温度：310~350℃（注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的 烙铁嘴。） DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒 注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连， 上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热零件（LED、 CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。 2)无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项： 1)电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时 也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被“ 烧死” 不再“ 吃锡” 。 2)手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒温电烙 铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘 层不得有破损。 3)将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电阻值稳定显示值 应小于3Ω；否则接地不良。 4)烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护，长时间不用必须关闭电 源防止空烧，下班后必须拔掉电源。
储气罐制造检验通用工艺规程 Q2/TXY10-I-2007 0. 总则 为保证简单压力容器产品（储气罐）质量、检查所制造的产品质量是否符合图纸、图样标准及有关规程的要求。特制定本企业简单压力容器（储气罐）制造检验通用工艺规程，以便检验时参照。 1.职责 本规程归口质检科，技术科等部门配合。 2. 一般要求 2.1 本厂储气罐的制造,除符合《简规》的有关规定外,还要符合设计图纸要求和各项工艺文件规定。 2.2 焊工必须持证上岗。 2.3 本厂执行自检、专检制度，所有产品一律先行自检，然后由检验员按要求检验，合格后方可流入下道工序。 3. 封头 3.1 封头整块下料前作钢印移植，按相应的坯料直径用氧乙炔下料或等离子切割，去除氧化残渣，冲压成形后，其最小厚度不得小于名义厚度减去钢板负偏差。 3.2 成形后的封头，外观检查应无锈蚀和深度不大于0.1δ的划伤，用弦长相当于封头内径的间隙样板检查椭圆形内表面的形状偏差，样板与封头表面的最大间隙外凸不得大于1.25%Di，内凹不得大于0.625%Di，直边部分不得存在纵向皱折，最大最小直径差应不大于内径的1%。 3.3 封头缩口后应保证封头直边垂直，缩口部位无裂口，衬板宽窄一致且不小于12cm，最大最小直径差和同心度符合要求，直边高度差允许h （-5～+10）。 3.4 应100%检查封头表面质量。 3.5 按《简单压力容器封头检验记录》项目，认真填写检查记录。 4.筒体 4.1 储气罐筒体应按封头测周长下料。剪床定位后，对剪板进行实测，长、宽，误差不得大于2mm，对角线差不得大于3mm，然后予弯、卷园。
4.2 组焊前检查筒体一断面最大内径与最小内径之差，应不大于设计内径的1%。 4.3 接管中心线应与壳体主轴中心线垂直，并应保证接管端面的水平或垂直。4.4 壳体表面应避免机械损伤，对严重的尖锐伤痕进行修磨，修磨深度不得超过钢板名义厚度的10%，且修磨处应园滑过渡。 4.5应100%检查封头表面质量。 4.6 按《简单压力容器筒体检验记录》，认真填写检查记录。 5. 焊接 5.1 施焊前准备及施焊环境: 5.1.2 焊条、焊剂及其他焊材的贮存库应保持干燥，相对湿度不大于60%。 5.1.3 施焊前焊条应烘干，施焊现场焊条应存放在焊条保温筒内。 5.1.4 施焊前应对焊口两侧各30mm范围内的水、油、锈等污物进行清除。 5.1.5 当施焊环境相对温度大于90%，雨雪环境时且又无有效防护措施时，禁止施焊。 5.1.6 当焊件温度低于0℃时，应在始焊处100mm范围内预热到15℃左右。 5.2 焊接形状及外观要求 5.2.1 A、B类焊缝的对口错边量b≤0.25δn。 5.2.2 A类焊缝的棱角度E用弦长不小于1/3内径的内样板或外样板检查。(见下图) 5.2.3 B类焊缝的棱角度E用长度不小于 200mm 的直尺检查，检查结果应符合 E ≤0.1δn+2。 5.2.4 焊缝余高和同一焊缝的高度差应符合下列规定，焊缝在焊接接头每边的覆盖宽度应为2-4mm。 5.2.5 D类焊缝的焊脚高度应不小于较薄工件的厚度，并保证园滑过渡。 5.2.6 焊缝表面不得有裂纹、气孔、弧坑等缺陷，并不得保留熔渣及飞溅等。
焊接工艺规范及操作规程 1．目的和适用范围 1．1 本规范对本公司特殊过程――焊接过程进行控制，做到技术先进、经济合理、安全适用、确保质量。 1．2 本规范适用于各类铁塔结构、桁架结构、多层和高层梁柱框架结构等工业与民用建筑和一般构筑物的钢结构工程中，钢材厚度≥4mm的碳素结构钢和低和金高强度结构钢的焊接。适用的焊接方法包括：手工电弧焊、气体保护焊、埋弧焊及相应焊接方法的组合。 2．本规范引用如下标准： JGJ81－2002《建筑钢结构焊接技术规程》 GB50205－2001《钢结构工程施工质量验收规范》 GB50017－2003《钢结构设计规范》 3．焊接通用规范 3．1焊接设备 3．1．1 焊接设备的性能应满足选定工艺的要求。 3．1．2 焊接设备的选用： 手工电弧焊选用ZX3－400型、BX1－500型焊机 CO2气体保护焊选用KRⅡ－500型、HKR－630型焊机 埋弧自动焊选用ZD5（L）－1000型焊机 3．2 焊接材料 3．2．1 焊接材料的选用应符合设计图纸的要求，并应具有钢厂和焊接材料厂出具的质量证明书或检验报告；其化学成份、力学性能和其它质量要求必须符合国家现行标准规定。3．2．2 焊条应符合现行国家标准《碳钢焊条》（GB／T5117），《低合金钢焊条》（GB ／T5118）的规定。 3．2．3 焊丝应符合现行国家标准《熔化焊用钢丝》（GB／T14957）、《气体保护电弧焊用碳钢、低合金钢焊丝》（GB／T8110）及《碳钢药芯焊丝》（GB／T10045）、《低合金钢药芯焊丝》（GB／T17493）的规定。 3．2．4 埋弧焊用焊丝和焊剂应符合现行国家标准《埋弧焊用碳钢焊丝和焊剂》（GB／
通用焊接工艺规程 1 碳素钢、合金钢及不锈钢的焊接 焊前准备 焊件的坡口加工宜采用机械方法，也可采用等离子弧、氧乙炔焰等热加工方法，在采用热加工方法加工坡口后，必须除去坡口表面的氧化皮、熔渣及影响接头质量的表面层，并应将凹凸不平处打磨平整。 焊件组焊前应将坡口及其两侧表面不小于30 mm范围内的油、漆、垢、锈、毛刺及镀锌层等清除干净，不得有裂纹、夹层、加工损伤、毛刺及火焰切割熔渣等缺陷。油污清理方法如下，首先用丙酮或四氯化碳等有机溶剂擦洗，然后用不锈钢丝刷清理至露出金属光泽，使用的钢丝刷应定期进行脱脂处理。 管子或管件、筒体对接焊缝组对时，内壁应齐平，内壁错边量不宜超过管壁厚度的10%，且不应大于2mm； 焊缝的设置应避开应力集中区，便于焊接和热处理，并应符合下列规定：钢板卷筒或设备、容器的筒节与筒节、筒节与封头组对时，相邻两纵向焊缝间的距离应大于壁厚的3倍，且不应小于100 mm，同一筒节上两相邻纵缝间的距离不应小于200 mm； 除焊接及成型管件外的其他管子对接焊缝的中心到管子弯曲起点的距离不应小于管子外径，且不应小于l00 mm；管子对接焊缝与支、吊架边缘之间的距离不应小于50 mm。同一直管段上两对接焊缝中心面间的距离：当公称直径大于或等于150mm时不应小于150mm；公称直径小于150mm时不应小于管子外径； 不宜在焊缝及其边缘上开孔。
不锈钢焊件焊接部位两侧各l00 mm范围内，在施焊前应采取防止焊接飞溅物沾污焊件表面的措施：可将石棉置于焊接部位两侧等。 焊条、焊丝在使用前应按规定进行烘干、保温，并应在使用过程中保持干燥。焊丝使用前应清除其表面的油污、锈蚀等。常用焊材烘干温度及保持时间见表4。 焊接工艺要求 异种钢材焊接时的焊条选用。 (1)当两侧母材均为非奥氏体钢或均为奥氏体钢时，可根据合金含量较低一侧母 材或介于两者之间的选用焊材； (2)当两侧母材之一为奥氏体钢时，应选用25Cr—13Ni型或含镍量更高的焊材。 定位焊缝应符合下列规定： 焊接定位焊缝时，应采用与根部焊道相同的焊接材料和焊接工艺。
手工焊接技术要求规范 1、目的 规范在制品加工中手工焊接操作，保证产品质量。 2、适用范围 生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 3、手工焊接使用的工具及要求 3.1焊锡丝的选择： 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接； 直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求： 3.2.1电烙铁的功率选用原则： 1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W 内热式电烙铁。 2)焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。 3)焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选 100W 以上的 电烙铁。 3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求： 1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330 ±10℃，焊接时间需小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引 脚上，加热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要求:
SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。 拆除元件时烙铁头温度：310~350℃（注：根据CHIP件尺寸不 同请使用不同的烙铁嘴。） DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒 注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔 相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕 热零件（LED、CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。 2)无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项： 1)电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化 而烧断，缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被 严重氧化后很难再上锡。 2)手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须 可靠接地，防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。 电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损。 3)将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地 端，接地电阻值稳定显示值应小于3Ω；否则接地不良。 4)烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保 护，长时间不用必须关闭电源防止空烧，下班后必须拔掉电源。 5)烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住 烙铁的全部发热部位。支架上的清洁海绵加适量清水，使海绵湿润不滴 水为宜。 3.3手工焊接所需的其它工具： 1)镊子：端口闭合良好，镊子尖无扭曲、折断。
1. 主题内容及适应范围 1.1本规程对不锈钢压力容器制造过程中的材料、各零部件和成品的组装程序、组装要求、质量检验、试验等做出通用规定。 1.2本守则如与设计、工艺文件相矛盾之处，应以设计、工艺文件为准。 1.3制造时，除引用标准和有关工艺守则外，还应符合设计图样的规定。 1.4本守则中引用的法规、标准、守则等如经修改，应以新的版本为准。 2. 引用标准 R0004《固定式压力容器安全技术监察规程》 150《压力容器》 151《管壳式换热器》 4710《钢制塔式容器》 4731《钢制卧式容器》 20584《钢制化工容器制造技术要求》 47015《钢制压力容器焊接规程》 21433《不锈钢压力容器晶间腐蚀敏感性检验》 3. 材料要求 3.1材料验收、保管按照《压力容器制造质量保证手册》及程序文件中材料质量控制的规定执行。 3.2不锈钢材料及零部件应防止长期露天存放、混料保管。要求按时投料、集中使用、随时回收、指定区域存放遮蔽保管。 3.3不锈钢与碳素钢等原材料有严格的隔离措施，搁置要稳妥，堆放要整齐，防止损伤(划痕、磕碰、压痕)和弯曲，散装的光亮板材应立放在15°斜度的木架上。 3.4设计图样要求对原材料进行抗晶间腐蚀试验复验的，其复验用试样的形状、尺寸、加工和试验方法，除设计图样另有规定外，应符合21433或设计图样规定的试验方法。 3.5制造压力容器用的不锈钢材料不得有分层，表面不允许有裂纹、结疤等缺陷。用于制造 有表面粗糙度要求的不锈钢板，应经80?100号砂头抛光后，再检查表面质量。 3.6不锈钢钢板表面允许存在深度不超过厚度负偏差之半的划痕、轧痕、麻点、氧化皮脱落后的粗糙等局部缺陷。 3.7经酸洗钝化供应的不锈钢材料表面不允许有氧化皮和过酸洗现象。 3.8不锈钢原材料和不锈复合钢板应按牌号、规格、炉号、批号分类存放，不锈钢材料上应有清晰的入库标识，应采用无氯、无硫记号笔书写，氯含量要w 25,也可用纸质标签粘贴 标识。 3.9钢板或另部件在吊运制作过程中应始终保持钢板表面的清洁，并防止磕碰划伤。 3.10深度超过规定应清除，清除打磨的面积应不大于钢板面积的30%，打磨的凹坑应与母 材圆滑过渡，斜度不大于1: 3。 3.11打磨后，如剩余厚度小于设计厚度，且凹坑深度小于公称厚度的5%或2 (取小者)， 允许不做补焊；如凹坑深度较深，剩余厚度仍满足上述要求，与设计部门联系协商解决。 3.12超出上述界限的缺陷应考虑补焊，但应符合以下要求： (1)低合金铬钼钢，单个修补面积小于或等于1002，总计面积小于或等于300 2或2% (取小者); (2)允许焊补深度不大于板厚的1/5。 (3)钢板边缘的分层长度如不大于25，可免于修补或清除；长度大于25，且深度大于1.5的分层均应打磨消除。打磨深度如不大于3，可免于焊补，否则焊补后使用；同一平面内，间距不大于板厚5%的分层，应作为连续的分层长度。 (4)钢板表面及坡口分层补焊应符合《焊接通用工艺守则》的规定。
铝合金通用焊接工艺规程 1 使用范围及目的 范围:本规范是适用于地铁铝合金部件焊接全过程的通用工艺要求。目的:与焊接相关的作业人员按标准规范作业，同时也使焊接过程检查更具可操作性。 2 焊前准备的要求 2.1 在焊接作业前首先必须根据图纸检查来料或可见的重要尺寸、形位公差和焊接质量，来料不合格不能进行焊接作业。 2.2 在焊接作业前，必须将残留在产品表面和型腔内的灰尘、飞溅、毛刺、切削液、铝屑及其它杂物清理干净。 2.3 用棉布将来料或工件上的灰尘和脏物擦干净，如果工件上有油污，使用清洗液清理干净。 2.4 使用风动不锈钢丝轮将焊缝区域内的氧化膜打磨干净，以打磨处呈白亮色为标准，打磨区域为焊缝两侧至少25mm以上。 2.5 焊前确认待焊焊缝区域无打磨时断掉的钢丝等杂物。 2.6 钢焊和铝焊的打磨、清理工具禁止混用。 2.7 原则上工件打磨后在48小时内没有进行焊接，酸洗部件在72小时内没有进行焊接，则焊前必须重新打磨焊接区域。 2.8 为保证焊丝的质量，焊丝原则上用完后再到焊丝房领用，对于晚班需换焊丝的，可以在当天白班下班前领用，禁止现场长时间(24小时以上)存放焊丝。 2.9 在焊接作业前，必须检查焊接设备和工装处于正常工作状态。焊 前应检查焊机喷嘴的实际气流量(允差为+3L/min),自动焊焊丝在8圈以下，手工焊焊丝在5圈以上，否则需要更换气体或焊丝;检查导电嘴是否拧紧，喷嘴是否需要清理。导电嘴不能只简单的采用手动拧紧，必须采用尖嘴钳拧紧。检查工装状
态是否完好，若工装有损坏，应立即通知工装管理员进行核查，并组织维修,禁止在工装异常状态下进行焊接操作。 2.10 焊接前必须检查环境的温度和湿度。作业区要求温度在5?以上，MIG焊湿度小于65,，TIG焊湿度小于70,。环境不符合要求，不能进行焊接作业。 2.11 焊接过程中不允许有穿堂风。因此，在焊接作业前必须关闭台位附近的通道门。当焊接过程中，如果有人打开台位相近处的大门，则要立即停止施焊。如果台位附近的空调风影响到焊接作业，也必须将该处空调的排风口关闭，才能进行焊接作业。 2.12 对于厚度在8mm以上(包括8mm)的铝材，焊接要预热,预热温度 80?,120?，层间温度控制在60?,100?。预热时要使用接触式测温仪进行测温，工件板厚不超过50mm时,正对着焊工的工件表面,距坡口表面4倍板厚,最多不超过50mm的距离处测量,当工件厚度超过50mm时,要求的测温点应位于至少75mm距离的母材或坡口任何方向上同一的位置,条件允许时,温度应在加热面的背面上测定,严禁凭个人感觉及经验做事。 2.13 按图纸进行组装,点焊固定,点焊要满足与焊接相同的要求,不属于焊接组成部分的点焊要尽可能在焊接时完全熔化(图纸要求的点焊 除外,如焊接垫板的固定),组焊后不能出现图纸要求之外的焊点，部件固定后按图纸要求进行尺寸、平行度、垂直度等项点的自检,自检合格后,根据图纸进行焊接，操作工人必须及时、真实填写操作记录。 2.14 当图纸要求或工艺要求使用焊接垫板时，应将焊接垫板点焊在工件上，点焊应符合焊接质量要求，点焊要求为:焊接垫板小于100mm时，在焊接垫板两端点焊固定，焊接垫板大于100mm时,根据焊接垫板长度点焊均匀分布，间距100mm。 2.15 为了避免腐蚀，铝合金配件存放时不允许直接采用钢或者铜材质的容器存放，不允许将配件直接放置在钢制的工装或地板上。 2.16 对于焊缝质量等级为
通用焊接工艺规程 2006-05-25发布2006-06-01日实施
1 碳素钢、合金钢及不锈钢的焊接 1.1 焊前准备 1.1.1焊缝的坡口形式和尺寸应符合设计文件的规定，当无规定时，符合本规附录A.0.1的规定. 1.1.2焊件的坡口加工宜采用机械方法，也可采用等离子弧、氧乙炔焰等热加工方法，在采用热加工方法加工坡口后，必须除去坡口表面的氧化皮、熔渣及影响接头质量的表面层，并应将凹凸不平处打磨平整。 1.1.3焊件组焊前应将坡口及其两侧表面不小于30 mm围的油、漆、垢、锈、毛刺及镀锌层等清除干净，不得有裂纹、夹层、加工损伤、毛刺及火焰切割熔渣等缺陷。油污清理方法如下，首先用丙酮或四氯化碳等有机溶剂擦洗，然后用不锈钢丝刷清理至露出金属光泽，使用的钢丝刷应定期进行脱脂处理。 1.1.4 管子或管件、筒体对接焊缝组对时，壁应齐平，壁错边量不宜超过管壁厚度的10%，且不应大于2mm； 1.1.5 焊缝的设置应避开应力集中区，便于焊接和热处理，并应符合下列规定： 1.1.5.1 钢板卷筒或设备、容器的筒节与筒节、筒节与封头组对时，相邻两纵向焊缝间的距离应大于壁厚的3倍，且不应小于100 mm，同一筒节上两相邻纵缝间的距离不应小于200 mm； 1.1.5.2除焊接及成型管件外的其他管子对接焊缝的中心到管子弯曲起点的距离不应小于管子外径，且不应小于l00 mm；管子对接焊缝与支、吊架边缘之间的距离不应小于50 mm。同一直管段上两对接焊缝中心面间的距离：当公称直径大于或等于150mm 时不应小于150mm；公称直径小于150mm时不应小于管子外径； 1.1.5.3 不宜在焊缝及其边缘上开孔。
储罐类容器制造通用工艺规程 1 主题内容与适用范围 1、1本规程规定了储罐类容器制造、试验、检验与验收得方法与技术要求。 １、2本规程适用于本公司制造得储罐类容器(以下称储罐），不包含搅拌容器、换热容器与塔式容器。 ２总则 本公司生产得储罐类容器得制造、试验、检验与验收除符合本规程得规定外，还应遵照国家及行业颁布得有关法令、法规与标准及本公司其它相应规程得规定,并符合图样与专用工艺文件得要求。 3 储罐类容器结构 储罐类容器结构见图３-１,各序号名称见表3-1. 图3-1储罐类容器结构简图 表３—1
4 材料 4、1用于制造储罐类容器受压元件得材料必须具有钢材生产单位得钢材质量证明书与确认标记,且应符合《压力容器安全技术监察规程》与GＢ150中得有关规定。 4、2三类压力容器得筒体、封头、开孔补强圈、设备法兰、M36以上得设备主螺栓及公称直径≥250mm得接管与法兰等主要受压元件、按《压力容器安全技术监察规程》、图样规定及用户要求进行复验得受压元件用钢材应按本公司规定进行复验，复验结果应符合有关材料标准得要求. 4、3焊接材料应符合ＪB/T4７09《钢制压力容器焊接规程》得规定。 ５制造、检验与验收 5、1储罐类容器制造检验得主要流程见图5—１。 5、2下料及坡口加工 ５、２、1下料前应根据容器结构及尺寸与材料情况编制容器主体(筒体、封头)下料排版图。
5、２、2下料可采用机械加工、氧乙炔焰与等离子等方法进行切割，如采用氧乙炔焰
与等离子等方法进行切割,应将切割面熔渣与氧化皮清理干净,并用砂轮打磨呈金属光泽. 5、2、３对接接头坡口一般应采用机械加工，如采用氧乙炔焰与等离子等方法切割坡口，应将切割面熔渣与氧化皮清理干净，并用砂轮打磨呈金属光泽。坡口表面不得有裂纹分层夹渣等缺陷。 >540MPa得钢材及Cr—Mo低合金钢材经火焰气割得5、2、4对标准抗拉强度下限值σ b 坡口表面，应进行磁粉或渗透检测。当无法进行磁粉或渗透检测时,应由切割工艺保证坡口质量。 5、3封头得制造应符合本公司?封头制造通用工艺规程?得规定。 5、4筒节得制造及筒体组装应符合《筒体制造通用工艺规程》得规定。 5、5法兰面应垂直于接管或筒体得主轴中心线。接管法兰应保证法兰面得水平或垂直，其偏差均不得超过法兰外径得１﹪(法兰外径小于1０0㎜时按100㎜计算),且不大于３㎜。 5、6法兰螺栓孔应按筒体主轴中心线跨中布置.如有特殊要求，按图样规定。 5、7壳体上开孔、补强圈、鞍座、内件等应避开焊缝,必须覆盖时，被覆盖得焊缝应打磨至与母材平齐，并经100﹪射线或超声检测合格。 5、8机械加工表面得自由尺寸公差，按GB／T1804得ｍ级精度，非机械加工表面得自由尺寸公差按ｃ级精度。 6 产品焊接试板 6、１按ＧB1５0与《压力容器安全技术监察规程》得要求制备产品焊接试板。试板得下料尺寸为6５0×２80,试板得宽度方向必须与轧制方向一致。 6、2制备产品焊接试板得要求 6、2、1试板得材料必须就是合格得，且与容器筒体用材具有相同钢号、相同规格、相同热处理状态。
. . . 1目的 1.1.1.1本工艺规程规定了手工焊接工艺相关的焊接工具与材料、操作方 法和检验方法。 2适用范围 2.1.1.1本工艺规程适用于产品的手工焊接工艺的指导。 3适用人员 3.1.1.1本工艺规程适用于手工焊接专职工艺人员、手工焊接操作人员、 手工焊接检验人员。 4名词/术语 4.1.1.1手工焊接系统：指手工焊接操作所使用的焊接电烙铁或其它焊接 设备。 4.1.1.2焊接时间：从烙铁头接触焊料到离开焊料的时间，即焊料处于加 热过程中时间。 4.1.1.3拆焊：返工、返修或调试情况下，使用专用工具将两被焊件分离 的手工焊接工艺操作方法。 4.1.1.4主面：总设计图上定义的一个封装与互连结构（PCB）面（通常 为包含元器件功能最复杂或数量最多的那一面）。 4.1.1.5辅面：与主面相对的封装与互连结构（PCB）面。 4.1.1.6冷焊点：是指呈现很差的润湿性、外表灰暗、疏松的焊点。 4.1.1.7焊料受拢：焊料在焊接过程中发生移动而形成的应力纹。 4.1.1.8反润湿：熔化的焊料先覆盖表面然后退缩成一些形状不规则的焊 料堆，其间的空档处有薄薄的焊料膜覆盖，未暴露基底金属或表 面涂敷层。
5焊接工艺规范5.1焊接流程 检验 焊前准备焊接设备 参数确认 施焊清洗转下道工序 手工清洗/设备 清洗 返工/返修 /报废 Y N 5.2焊接原理 5.2.1.1手工焊接中的锡焊的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热 熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却 后形成牢固可靠的焊接点；锡焊是通过润湿、扩散和冶金结合这 三个物理、化学过程来完成的，被焊件未受任何损伤；图6-1是 放大1000倍的焊点剖面。 图6-1 焊点剖面 5.3手工焊接操作方法 5.3.1电烙铁的握法 5.3.1.1电烙铁的基本握法分为三种(图6-2)：
压力容器制造通用工艺规程 第四版 宜兴制药设备厂 发布日期2004年9月15日实施日期2004年10月1日 目录 一、关于贯彻实施“压力容器制造通用工艺规程”的通知 二、目录 1 三、编制说明 2 1． T.Z04-01压力容器制造工艺规程 3 2． T.Z04-02材料标记移植工艺规程10 3． T.Z04-03划线下料通用工艺规程16 4． T.Z04-04氧—乙炔切割工艺规程18 5． T.Z04-05空气等离子弧切割工艺规程20 6． T.Z04-06封头圆筒制造通用工艺规程21 7． T.Z04-07压力容器组装工艺规程24 8． T.Z04-08钢制压力容器焊接通用工艺规程27 9． T.Z04-09钢制压力容器焊条电弧焊工艺规程37 10．T.Z04-10钢制压力容器埋弧自动焊工艺规程38 11．T.Z04-11钢制压力容器钨极氩弧焊工艺规程40 12．T.Z04-12碳弧气刨工艺规程41 13．T.Z04-13钢制压力容器焊缝隙返修和修补工艺规程43 14．T.Z04-14管壳式换热器通用工艺规程45 15．T.Z04-15强度胀接工艺规程49 16．T.Z04-16不锈钢压力容器制造管理规定51 17．T.Z04-17晶间腐蚀通用工艺规程54 18．T.Z04-18不锈钢酸零部件膏剂酸洗钝化工艺规程56 19．T.Z04-19钢制压力容器热处理工艺规程 58 20．T.Z04-20水压试验操作规程61
21．T.Z04-21致密性试验操作规程63 22．T.Z04-22气压试验通用工艺规程65 23．T.Z04-23压力容器涂敷运输包装工艺规程67 编制说明 本规程是压力容器制造通用工艺文件的汇编，共23项通用规程。 为了不断改进和发展，对这些规程进行了更新，文件代号有前置代号和后置代号构成，前置代号有通用（TongYong）和制造（ZhiZao）组成，选取汉语拼音中第一个字母通用为T、制造为Z后置代号有年号和文件号组成，。 例T Z 04 01 文件顺序号 年份 制造 通用 压力容器通用制造工艺规程中第一个文件编号为：T.Z04-01 本手册中各规程均由技术科归口解释。 本厂制造的非《容规》控制的容器及其它产品，均可参照本规程执行。 压力容器制造工艺规程 文件号：T.Z04—01 编制说明 1．为使压力容器的制造符合安全技术法规的要求，提高操作人员的工作质量，保证产品质量，根据国家质量技术监督局颁布的《压力容器安全技术监察规程》和GB150-1998《钢制压力容器》的有关规定，结合本厂产品和加工设备的实际情况，特制定本规程。 2．本规程适用于碳素钢、低合金钢容器的制造。 3．由于产品制造中的焊接、探伤、水压试验、气密性试验、油漆、包装等工序已有单项“规程”、“守则”，本规程不再制定。 4．本规程是压力容器制造的基本要求，操作人员必须遵守设计图样和产品工艺过程卡的有关规定，并满足本规程的要求。 5．操作部门对本规程负责贯彻执行，检验部门负责监督检查。 6．本规程由技术科归口并负责解释。 一．矫形和净化 本工艺适用于钢材在划线、下料前的矫形和净化。 1．钢板矫形 钢板不平会影响划线质量、造成切割弯曲，从而影响产品制造质量，因此，钢板在加工制造前必须进行矫形。 1.1手工矫形：将钢板放在平台上，用锤锤击，或用专用工具进行矫形，手工矫形的工 具有大锤小锤及型锤(不得有锤痕)。 1.2机械矫形：将钢板放在专用矫形机(平板机)上进行，钢板纵向大波浪，弯曲也可在 圈板机上进行矫形。 1.3火焰矫形：通常用氧—乙炔火焰加热钢材变红，然后让其快速冷却，使变形得到矫 正。 2．钢板的不平度一般不得超过表1的规定数值。 表1 单位:mm
手工电弧焊通用焊接工艺规程 一．目的 规定焊接过程中一般性工艺要求，可单独指导生产。对于重要产品与焊接工艺卡配合共同指导生产，以保证焊接质量、提高工作效率、降低成本。 二．使用范围 本守则适用于单位焊接实施过程中有关手工电弧焊、手工钨极氩弧焊、埋弧自动焊、二氧化碳气体保护焊和半自动化的焊接。 三．引用标准 GB/T13149-91 钛及钛合金复合钢板焊接技术条件 GB985-1988气焊、手工电弧焊及气体保护焊焊缝坡口的形式及尺寸 GB986-1988 埋弧自动焊焊缝坡口的基本形式与尺寸 GB/T5117-1995碳钢焊条 GB/T5118-1995低合金焊条 GB983-1995 不锈钢焊条 GB/T14957-1994熔化焊用钢丝 GB/T14958-1994气体保护焊用钢丝 GB/T5293-1999 埋弧焊用碳钢焊丝和焊剂 YB/T5091-1993 惰性气体保护焊用不锈钢棒及钢丝
YB/T5092-1993 焊接用不锈钢钢丝 JB3223-1983 焊条质量管理规程 GB228-1987 金属拉伸实验方法 GB/T229-1994 金属下比缺口冲击实验方法 GB/T232-1988 金属弯曲实验方法 GB4334-2000 不锈耐酸钢晶间腐蚀倾向实验方法 QC/6YLSYR.J06.20-2003 焊缝表面的形状尺寸及外观要求QC/6YLSYR.J06.20-2003 碳弧气刨工艺守则 四．职责 由技术生产科归纳管理，相关人员具体实施。 五．工作内容 包括焊接前准备、焊接材料、焊接设备、焊接方法、焊 接顺序、焊接操作、焊接工艺参数、焊后热处理等。5.1焊接前准备 焊接前准备包括坡口的制备、焊条焊剂的烘干、焊丝除锈、保护气体干燥、焊件组对、焊件区域清理及预热。 5.1.1.1焊接坡口 焊接坡口应根据图样要求或工艺条件选用标准坡口或自行 设计、选择坡口形式和尺寸应考虑下列因素： A、焊接方法 B、焊缝填充金属应尽量少 C、避免产生缺 陷D、减少残余焊接变形与应力 E、有利于焊接防护F、焊工操作方便G、复合钢板的坡口应有利于减少过度焊
1.操作者应仔细看清图纸与工艺文件中的各项说明，保持图纸与工艺文件的整洁和完整，并严格按照设计图纸、工艺规程和技术标准，进行零部件的加工，不得随意自行更改。 2.操作者按照工艺要求查看所借的夹、量、刃辅具是否符合工艺文件的要求，若有疑问，应立即与组长或车间施工员联系。 3.操作者应将夹、量、刃辅具分别整齐地放置在工具箱上或其他适当的地方，但不准直接放在机床上，并应妥善保管好，不得任意拆卸，改变原来形状或尺寸。 4.在加工前，操作者首先应检查毛坯，或上道工序加工和本工序有关的尺寸，以确定余量是否符合工艺要求。 5.操作者应按照工艺规程的定位基面安装零件；在装夹工件前应将工件和夹具清理干净。在定位基面处不得有铁屑、毛刺、污物及磕碰现象。 6.加工面已到成品尺寸，以后该加工面不再加工，加工后应达到工艺文件通用技术标准、部标或厂标有关规定的要求。 7.按工艺规程进行压紧，应注意压紧力的位置、大小和方向，用以增强刚性的各种辅助支承压紧后要注意防止变形和磕碰。 8.工件的首件检验，应在自由状态下进行，不得压紧在夹具上或机床工作台面上或其他压紧情况下检验，换刀后的首件应交检。 9. 对连续加工的工序或工步，为避免最后成批报废，操作者应分工序进行自检，并请检查员巡检。 10. 倒角与倒棱，沉割槽，都应按工艺规程加工，保证加工完成
后达到工艺或图纸要求。 11. 图纸中或工艺中未规定倒角倒棱的棱边处一律倒钝，一般情况应在加工有关方面时进行，如机械加工时无法倒钝，则最后由钳工倒钝。车内外螺纹时，口端都要倒成和螺距的大小及螺纹角度一样的成形角。零件倒毛刺应由操作者在本工序完成。 12.工件在各道工序加工后应由操作者保持清洁，到达无屑、无水、无脏物，并在适当的工位器具上存放整齐。经过研磨后的精密配合面必须洗净研磨剂。不立即进行下道工序加工的工件，加工面应采取防绣措施。 13.用磁力台吸住加工的各种工件，在加工后应该进行退磁。 14.工作前应首先检查机床各部位是否正常，机床应空运转5～10分钟，使转速逐渐增高，以消除传动部分的间隙，并保持良好的润滑状况，对于磨床磨头应点动和快速行程4～5次，工作台以最大行程往返10～20次。 15.操作者不私拆机的任何部件，在保险装置和安全罩拆下的情况下，严禁开车工作。 16.机床开动时不得擅离工作岗位，工作是时应严格遵守安全操作规程的规定，合理使用劳动保护用品。 17.用作精密加工的机床，严禁强力切削或进行粗加工，一般机床应按规定动作进行操作，杜绝野蛮操作。 18.严格遵守机床说明书中所规定的工件加工范围，不允许超规格，超负荷使用机床。
1 范围 本规程适用于压力容器产品的筒体制造。 2 引用标准 GB150-98《钢制压力容器》 3 工艺内容 （1）筒体所用材料应符合《材料使用工艺规程》的规定。 （2）筒体的排料应符合《排料工艺规程》的规定。 （3）筒体的下料应符合《压力容器下料工艺规程》的规定。 4 拼板 4.1 按排料图进行组对，两板对口要平齐，错边量不得大于1mm。组对前将坡口两侧20mm范围内的铁锈、氧化皮等杂物清理干净。 4.2 拼板焊接按《压力容器壳体焊接工艺规程》及《焊接工艺卡》执行。4.3 单节筒节予制 （1）滚圆：滚板前板面要干净，滚板时板面要放正，使板的边缘与轴中心平行，防止筒节边缘歪斜。首先必须压头，滚板时不要一次成型，要反复几次逐渐形成，并用弦长等于1/6内径Di且不小于300mmr的样板进行检查，其间隙不得大于（δs/10+2）mm,且不大于5mm，检查合格后将对口点焊。 （2）对口错边量
（3）焊接 严格执行《压力容器壳体焊接工艺规程》及《焊接工艺卡》。 （4）纵缝焊好后用内卡样板检查，超过误差应用滚板机校圆。 （5）单节筒节成型后，其纵缝棱角度不得大于（δs/10+2）mm，且不大于5mm。最大内径与最小内径之差应不大于内径Di的1%，且不大于25mm。 3.5 筒体予制 3.5.1 简体组对时应按照排料顺序，中心线以及焊缝位置逐节组对。位置不得随意颠倒，相领焊缝距离应符合《排料工艺规程》的规定。 3.5.2 组对前须测两对口的周长，以保证其合理对口错边量、且组对时不得强力组对。对于地底温容器和不锈钢容器禁止锤击。 3.5.3 组对时用筋板、卡板、吊耳等割掉后留下的焊疤必须打磨与母材平齐3.5.4 组对时的对口错边量按3. 4.3来执行。 3.5.5 简体的焊接 组对合格的简体，经检查合格后进行焊接，严格《压力容器壳体焊接工艺规程》及《焊接工艺卡》 3.5.6 无损检测 简体焊接室完毕后，根据图纸要求进行无损检测详见《压力容器无损检测工艺规程》经检测合格后，方可转下道工序。 3.5.7 简体制造各部公差, （1）对口错边量：详见3.4.3条的规定。 （2）焊缝形成的棱角度：在焊接接头轴向形成的棱角用长等于1/8，内径DJ. 且不小于300 mm的样板检查，在焊接接头轴向形成的棱角用长度不小于300mm的值不得大于（δs／１０＝２）mm且不大于５mm。 （３）简体的直线度：不大于简体长度的1‰,当直立容器的简体长度超过２０m时，其直线度允差应符合JB4710的规定（图纸有规定的除外）。 （４）最大直径与最小直径之差：应不大与内径Di的１％，且大与２５mm. 3.6 注意事项 （１）简体在造中应避免钢板表面的机械损伤。对于尖锐伤痕以及不锈钢容器防腐蚀表面局部伤痕、刻槽等缺陷应予修磨，修磨范围的斜度至少为１：３。修磨的深度应不大于该部们钢材厚度δs的５％且大于２mm、否则应矛焊补。
手工焊接工艺文件要点
1目的 1.1.1.1本工艺规程规定了手工焊接工艺相关的焊接工具与材料、操作方 法和检验方法。 2适用范围 2.1.1.1本工艺规程适用于产品的手工焊接工艺的指导。 3适用人员 3.1.1.1本工艺规程适用于手工焊接专职工艺人员、手工焊接操作人员、 手工焊接检验人员。 4名词/术语 4.1.1.1手工焊接系统：指手工焊接操作所使用的焊接电烙铁或其它焊接 设备。 4.1.1.2焊接时间：从烙铁头接触焊料到离开焊料的时间，即焊料处于加 热过程中时间。 4.1.1.3拆焊：返工、返修或调试情况下，使用专用工具将两被焊件分离 的手工焊接工艺操作方法。 4.1.1.4主面：总设计图上定义的一个封装与互连结构（PCB）面（通常 为包含元器件功能最复杂或数量最多的那一面）。 4.1.1.5辅面：与主面相对的封装与互连结构（PCB）面。 4.1.1.6冷焊点：是指呈现很差的润湿性、外表灰暗、疏松的焊点。 4.1.1.7焊料受拢：焊料在焊接过程中发生移动而形成的应力纹。 4.1.1.8反润湿：熔化的焊料先覆盖表面然后退缩成一些形状不规则的焊 料堆，其间的空档处有薄薄的焊料膜覆盖，未暴露基底金属或表 面涂敷层。
5焊接工艺规范5.1焊接流程 检验 焊前准备 焊接设备 参数确认 施焊清洗转下道工序 手工清洗/设备 清洗 返工/返修 /报废 Y N 5.2焊接原理 5.2.1.1手工焊接中的锡焊的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热 熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却 后形成牢固可靠的焊接点；锡焊是通过润湿、扩散和冶金结合这 三个物理、化学过程来完成的，被焊件未受任何损伤；图6-1是 放大1000倍的焊点剖面。 图6-1 焊点剖面 5.3手工焊接操作方法 5.3.1电烙铁的握法 5.3.1.1电烙铁的基本握法分为三种(图6-2)：