錫焊理論
一﹑錫焊現象
錫焊學分屬于鍤焊科。鍤焊﹐簡而言之﹐就是將比母材熔點低的金屬材料溶化﹐使其與母材結合到一起。而錫焊就是采用錫-鉛系焊料的鍤焊。
從溫度來區分﹐熔點在450℃以下的焊料稱為軟鍤料﹐在450℃以上的稱為硬鍤料。錫-鉛系屬于軟鍤料。
二﹑錫焊機理
1﹑潤濕
潤濕是熔融焊料在被焊母材表面進行充分的擴展并形成一個附著層。
熔融焊料潤濕母材表面﹐必須要求焊料和母材表面清潔﹐只有清潔才使焊料與母材原子相互接近﹐達到原子引力起作用距離。因此﹐為了使焊料產生潤濕作用﹐金屬表面必須保持清潔。
為了良好的焊接﹐必須使用助焊劑。助焊劑的作用在于熔解氧化物并使金屬表面活化﹐其最終目的是使焊料在母材表面產生良好的潤濕。可以說﹐潤濕是焊接的首要條件﹐沒有潤濕也就不可能焊接。
2﹑擴散
用焊料焊接母材時﹐伴隨著潤濕現象﹐還會出現焊料向母材擴散的現象。
溫度升高時﹐原子從一個晶格點陣中移動到另一個晶格點陣的現象稱為擴散現象。移動的速度和擴散的數量取決于加熱溫度和時間。
擴散分為四種﹕
a﹑表面擴散
熔融料的原子沿焊母材表面的擴散稱為表面擴散。
b﹑晶內擴散
熔融焊料擴散到母材的晶粒中去的過程稱為晶內擴散。其擴散程度不同﹐在母材內
部生成各種組份的合金。
當擴散超過母材的允許濃度時﹐會產生新的晶粒和母材相分離。
c﹑晶界擴散
熔融焊料原子向母材的晶界擴散﹐比較容易發生﹐在溫度比較低的情況下﹐同晶內
擴散相比﹐晶界擴散較易發生。在高溫情況下﹐由于激活的作用不點主導﹐故晶界
擴散與晶內擴散都容易發生。
d﹑選擇擴散
用兩種以上的金屬元素組成的焊料焊接﹐其中某一金屬先擴散﹐或只有某一金屬元
素擴散。這種稱為選擇擴散。
當錫-鉛焊料焊接某一金屬時﹐焊料成分中的錫向母材擴散﹐而鉛不擴散﹐這就是選
擇擴散。
(2)﹑毛細管上升高度
液體垂直浸漬﹐
素。
力大﹑間隙小時﹐上升高度大。
(3)﹑合金層形成
與焊料成份的平衡狀態來加以預測﹐然而也并不完全一致。
固體金屬在與比其溶點低的熔蝕金屬接觸后也能熔蝕。例如﹐Cu不加熱至1083℃不熔解﹐但與溶解錫接觸﹐即使在250℃也會被溶解。
為了使溶解速度小﹐可以減少接觸面積﹐提高母材在焊料中的濃度。為了防止Cu﹑Ag母材的溶蝕﹐可以在焊料中加入少量的Cu﹑Ag。另外﹐液體的靜止狀態和運動狀態會對固體金屬的熔解速度以很大的影響﹐如波峰焊接就要比浸焊接對母材的熔蝕高達4倍左右。
2﹑母材與助焊劑的反應
a﹑去除氧化膜
金屬表面覆蓋氧化膜的情形很多。為了使母材表面能很好的潤濕﹐必須去除氧化膜。
助焊劑就是起到把母材表面的氧化膜進行化學溶解或還原的作用。
目前對助焊劑如何去除氧化膜的機制還不能作出十分好的說明。對不同的母材﹐不同的助焊劑其去除機制是不同的。
(1)﹑用松香去除氧化膜
松香是錫焊最通用的助焊劑。它的主要成分是松香酸﹐該酸有去除氧化膜的作用。松香的融點在74℃﹐300℃以上則無活性。松香酸和Cu2O的反應產生松香酸銅﹐松香酸銅是綠色透明的物質﹐很容易和焊料進行置換而促成潤濕的進行。松香酸在常溫下不能和Cu2O起反應﹐約在170℃呈活性反應能去除氧化膜﹐所以作為焊料用助焊劑是適合的。
(2)﹑溶融鹽去除氧化膜
一般用溶融鹽去除氧化膜就是用氯離子Cl-或氟離子F -﹐使母材氧化物通過反應變為氯化物或氟化物。達到去除氧化物的目的。
(3)﹑Al氧化膜的去除
Al母材氧化膜的去除機構與Cu﹑Fe母材的情形不同﹐具有特殊性。Al2O3用助焊劑溶解或還原反應直接去除是不可能的。Al與Al2O3之間熱膨脹差或助焊劑中的氟離子F–使Al2O3薄膜龜裂﹐由此侵入Al母材生成AlCl3而進行物理剝離。
b﹑母材的熔蝕
根據母材能被熔融焊料熔蝕的道理﹐同樣也能被助焊劑所溶蝕。助焊劑對母材的熔蝕和助焊劑的活性有密切的關系。活性強的助焊劑更容易熔蝕母材。
c﹑從助焊劑內析出金屬
在焊接過程中﹐當有助焊劑覆蓋在母材表面上有時會看到金屬薄膜析出的現象。根據助焊劑的類型﹐其金屬析出有兩種情形﹐一種是由于焊料成分元素在焊劑中以離子的形式溶入﹐另一種是助焊劑中的金屬鹽成分和母材進行置換反應而有金屬的析出。根據這個道理﹐焊接因難的母材可以使用添加有Cu﹑Sn﹑Ag﹑Ni等金屬化物的助焊劑﹐以改善其可焊性。
3﹑助焊劑與焊料的反應
a﹑界面張力的減少
當熔融焊料用助焊劑覆蓋時﹐它的界面張力將根據助焊劑的種類而變化。
熔融金屬在真空﹑氣體﹑液體中界面張力是不同的。一般真空中的界面張力大于氣體中的界面張力﹐大于液體中的界面張力。熔融金屬和助焊劑之間的界面張力的減少是由于它們相互熔解而引起的﹐熔解越大﹐則界面張力越小。
b﹑焊料的氧化
熔融焊料在氧化氣氛中將逐步被氧化成氧化物﹐尤其在波峰焊接時﹐大量的焊料不斷和大氣相接觸而產生氧化錫渣。焊料的氧化受到焊料中不純物的影響﹐如Al﹑Zn﹑Sn﹐將使氧化量增加﹐P則相反﹐這可能是生成液態P2O5升華成氣體覆蓋在焊料表面而具有助焊劑的效果。
待續。。。。。。
一．安全注意事项 该设备属于四类激光产品，能产生漫反射，能引起人身伤害或火灾，在使用本机器之前，请仔细阅读以下安全注意事项，以确保能安全、正确的操作本机器。 1.本机供市电380V，箱内有高压，开机状态下不可触摸机器内部。 2.不准私自拆卸、安装、改造焊接机。 3.把焊接机放在水平和安全的地方。 4.接地，如果不接地，发生异常的时候你可能会触电。 5.不要窥视或触摸激光。 6.在操作过程中请佩戴好防护眼镜、防护手套、长袖夹克、皮革围裙等保护眼 睛和皮肤免受飞溅物的伤害。 7.避免激光直射皮肤。 8.不要触摸正在焊接或者钢焊接完成的工件。 9.只能使用给定的电缆。 10.不可损坏电源线和各种连接线。 11.若机器出现非正常情况，请立即按下急停按钮关机停止使用。 12.戴心脏起搏器的人严禁靠近焊接机，焊接机工作时会产生磁场，可能影响到 起搏器的正常工作而危害患者生命。 13.不要把水泼在焊接机上，水洒在焊接机上可能引起焊接机短路或者起火。 14.焊接机上不可放盛水的容器，水洒在焊接机上可能引起触电或火灾。 15.焊溅物可能点燃易燃品，所以焊接时远离易燃品。 16.为避免火灾，禁止让激光照射易燃材料。 17.除了焊接指定工件，焊接机不能移作他用。 18.为了以防万一，焊接机旁要放置灭火器。 19.焊接机要定期维护和保养，以防止任何潜在的危险。
二．使用注意事项 1.配备具有激光和焊接机的相关知识与经验的担当人员，担当人员不仅要掌握 焊接机的安全锁钥匙和密码，而且要指导操作者如何使用焊接机。 2.建立专用的激光焊接区，同时在焊接区设立“闲杂人员禁止靠近”等相关标 示。 3.把焊接机安装在水平、牢固的地方，不准放在倾斜的地方。 4.请在环境温度为5℃~30℃，湿度不大于35%的环境中使用本焊接机，周围环 境温度不应波动过大。禁止在下列环境中使用本焊接机： 有油污的环境；有震动的环境；有腐蚀的环境；高频噪声的环境； 潮湿的环境；含有高浓度碳、氮、硫的氧化物（CO 2、NO X 、 SO X ）的环境。 5.在冬天，如果环境温度降到0℃以下，水箱里的水就会结冰，水箱可能冻破。 所以特别小心在冬天要保证焊接机的环境温度不要低于0℃。如果环境温度降到0℃以下，请先排干水箱里的水，同时可以参考相关章节的介绍。 6.如果环境温度变化剧烈，在YAG激光棒和镜片上会形成水蒸气，这会影响焊 接机的使用。所以，尽可能阻止环境的剧烈变化。如果已经形成水蒸气，那么开机后先预热一会儿再使用机器。 7.如果焊接机的机壳有污点或水，请用干布或潮湿的布擦干。如果污点擦不干 净，可用中性的清洁剂或酒精擦拭干净。不可用汽油或油漆稀释剂擦拭机器。 8.禁止把螺丝或硬币等放在焊接机的内部或外部，这样可能引起短路而损害机 器。 9.请用手轻轻操作按钮，不要用螺丝刀等工具接触按钮。尤其不要用尖锐的东 西接触触摸屏，这样会造成触摸屏的永久性损害。应该用手指或专用的触摸笔操作触摸屏。 10.按钮和开关不要连续操作，保证每次只按一次。反复的开关对机器的寿命有 影响。
汽车拼焊板全自动激光焊接系统 第４３卷第２期啊Ｅ珲墩ｖ。１．４３Ｎ。．２ Ｆｅｂ．２０１３垫！！堡！月Ｅｌｅｃｔｒｉｃ驯ｄｉｎｇＭａｃｈｉｎｅ 汽车拼焊板全自动激光焊接系统 李斌１，郭涟１，郭平华１，王征１，钟如涛２ （１．武汉法利莱切割系统工程有限责任公司，湖北武汉４３０２２３；２．武钢设计研究院，湖北武汉４３００８０） 摘要：激光拼焊板已广泛应用－Ｉ－９５，－车－－和１造业，采用激光拼焊板工－Ｅ不仅能够降低整车的制造成本、物 流成本、整车重量、装配公差、油耗和废品率，而且可以减少外围加强件数量，简化装配步骤，同时提高车辆的碰撞能力、冲压成型率和抗腐能力。系统研究了汽车拼焊板全自动激光拼焊系统，采用高精度、快速、柔性电磁吸附装置夹紧工件以及激光切割一焊接一体化加工工艺，建立了焊接质量专家数据库，集成了在线检质量检测与焊缝跟踪系统。实现全自动激光拼焊生产线集成与自动控制系统，实现在一条 生产线上高质、高效率地进行直线、折线、曲线以及不等厚板多种类型板材的拼焊。 关键词：激光焊接；汽车拼焊板；自动焊接系统；柔性电磁铁中图分类号：ＴＧ４３９．４ 文献标识码：Ｂ 文章编号：１００１—２３０３（２０１３）０２—００６３—０５ ＤＯＩ：１０．７５１２１ｊ．ｉｓｓｎ．１００１－２３０３．２０１３．０２．１ｌ Ａｕｔｏｓｐｅｌｌｓｙｓｔｅｍｏｆｗｅｌｄｉｎｇｐｌａｔｅａｕｔｏｍａｔｉｃｌａｓｅｒｗｅｌｄｉｎｇ ＬＩＢｉｎＩ，ＧＵＯＬｉａｎｌ，ＧＵＯＰｉｎｇ－ｈｕａＩ，ＷＡＮＧＺｈｅｎ９１，ＺＨＯＮＧＲｕ—ｔａ０２ ｆ１．ＷｕｈａｎＦａｒｌｅｙｌａｓｅｒｌａｂＣｕｔｔｉｎｇＳｙｓｔｅｍＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇＣｏ．，Ｌｔｄ．，Ｗｕｈａｎ４３０２２３，Ｃｈｉｎａ；２．Ｄｅｓｉｇｎ＆ＲｅｓｅａｒｃｈＩｎｓｔｉｔｕｔｅ
激光焊接原理与主要工艺参数 1．激光焊接原理 激光焊接可以采用连续或脉冲激光束加以实现，激光焊接的原理可分为热传导型焊接和激光深熔焊接。功率密度小于104~105 W/cm2为热传导焊，此时熔深浅、焊接速度慢；功率密度大于105~107 W/cm2时，金属表面受热作用下凹成“孔穴”，形成深熔焊，具有焊接速度快、深宽比大的特点。 其中热传导型激光焊接原理为：激光辐射加热待加工表面，表面热量通过热传导向内部扩散，通过控制激光脉冲的宽度、能量、峰功率和重复频率等激光参数，使工件熔化，形成特定的熔池。 用于齿轮焊接和冶金薄板焊接用的激光焊接机主要涉及激光深熔焊接。下面重点介绍激光深熔焊接的原理。 激光深熔焊接一般采用连续激光光束完成材料的连接，其冶金物理过程与电子束焊接极为相似，即能量转换机制是通过“小孔”（Key-hole）结构来完成的。在足够高的功率密度激光照射下，材料产生蒸发并形成小孔。这个充满蒸气的小孔犹如一个黑体，几乎吸收全部的入射光束能量，孔腔内平衡温度达2500 0C左右，热量从这个高温孔腔外壁传递出来，使包围着这个孔腔四周的金属熔化。小孔内充满在光束照射下壁体材料连续蒸发产生的高温蒸汽，小孔四壁包围着熔融金属，液态金属四周包围着固体材料（而在大多数常规焊接过程和激光传导焊接中，能量首先沉积于工件表面，然后靠传递输送到内部）。孔壁外液体流动和壁层表面张力与孔腔内连续产生的蒸汽压力相持并保持着动态平衡。光束不断进入小孔，小孔外的材料在连续流动，随着光束移动，小孔始终处于流动的稳定状态。就是说，小孔和围着孔壁的熔融金属随着前导光束前进速度向前移动，熔融金属充填着小孔移开后留下的空隙并随之冷凝，焊缝于是形成。上述过程的所有这一切发生得如此快，使焊接速度很容易达到每分钟数米。 2. 激光深熔焊接的主要工艺参数 1)激光功率。激光焊接中存在一个激光能量密度阈值，低于此值，熔深很浅，一旦达到或超过此值，熔深会大幅度提高。只有当工件上的激光
1、目的 保证装配车间的生产过程有规律性、准确性以及可追溯性。 2、范围 生产部实施生产的全过程，可作为工艺人员制作工艺文件，现场工艺控制，以及生产申购紧 固工具的依据。 3、规定内容： 1、结构件 1.1进行装配所用的结构件件（包括自产、外购、外协件）必须为检验合格品，并与图纸要求相符合。结构件组装必须严格按照作业指导书中规定的方法、工具及朝向进行组装。 1.2同一类型元器件、同一件结构件或同类型结构件上的螺钉应是大小、型号规格相同的，并且螺钉的安装方向保持一致。 1.3铜排、铁轨及其它五金件经过加工后必须要做防锈及去毛刺工作。 1.4螺钉螺母紧固及要求 1.4.1一般紧固件是组合使用的。如果螺钉/螺栓 + 弹垫 + 平垫在一起使用，同时又按照“螺钉头/螺栓头----弹垫----平垫”这样的套叠次序装配时，建议使用组合件。 用双螺母时，应先装薄螺母后装厚螺母。螺钉紧固必须严格按照作业指导书中规定的工具及力矩要求进行紧固；在无力矩扳手的情况下紧固时，以弹簧垫圈完全被压平后再向前拧1/5~1/4圈为准，弹簧垫圈不能断裂或产生其他的变形，螺钉不得出现滑丝、打断现象，螺钉头或螺帽不得有打花、起毛刺、破损现象。 有平垫及弹垫的螺钉可以不必点螺纹胶(注：机械类的连接必须点螺纹胶)，无平垫和弹垫的在非特殊情况下必须点螺纹胶加固。 1.4.2判断标准 螺钉、螺栓和螺母拧紧后，螺钉、螺栓一般应以露出螺母2-3个螺距为宜。其支承面应与被紧固零件贴合严密。螺钉紧固完毕后，需进行一次自检，确认无误后，在螺钉/螺母上用红笔画一道红线做标识。 1.4.1常见螺钉螺母紧固示意图
1.5螺钉紧固顺序要求 电批头、螺丝刀头或套筒应与螺钉或螺母垂直，不得倾斜。同一零件用多个螺钉或螺栓紧固时，各螺钉（螺栓）需采用顺时针、交错、对称顺序逐步拧紧，如有定位销，应从靠近定位销的螺钉或螺栓开始。 紧固顺序示意图 螺钉紧固流程图：
CQI-17锡焊系统评审 参训对象： 锡焊工厂特种工艺审核员；锡焊产品与工艺设计师；现场质量控制工程师；生产管理人员；负责锡焊零件采购和供应商管理的人员（SQE）。 课程收益： 全面理解CQI－17锡焊系统的要求, 识别和满足顾客特殊要求； 获得有效实施CQI-17的方法和思路； 学习锡焊过程控制的有效方法； 识别锡焊过程失效模式并采取预防行动； 降低锡焊产品的风险； 借助于AIAG推荐的方法和工具策划和改进锡焊系统，从锡焊质量策划、现场管理和物料处理以及锡焊设备控制等角度推进组织的整体提升。 课程定位： 锡焊作为一个特殊的工艺过程，由于其材料特性的差异性、工艺参数的复杂性和过程控制的不确定性，长期以来一直视为汽车零部件制造业的薄弱环节，并将很大程度上直接导致整车产品质量的下降和召回风险的上升。 美国汽车工业行动集团AIAG的特别工作小组（焊接工作组）2010年3月发布了锡焊系统评估CQI-17标准，CQI-17标准作为客户和产品标准补充要求。该标准定义了锡焊管理系统的基本要求，提供了锡焊制造过程审核的共同方法, 以达成持续改进、缺陷预防和降低供应链的变差和浪费。SSA用以评估一家企业达到评估标准的能力，达到客户的要求、行业规定和企业自定的标准。SSA也可以在企业与其供应商之间使用。 预备知识： 有关锡焊基础知识和生产过程的知识； ISO9001:2015或IATF16949:2016质量管理体系知识； 汽车行业的核心工具（APQP/FMEA/MSA/SPC/PPAP） 课程大纲： 0. 培训项目说明 0.1培训师自我介绍 0.2培训时间安排、内容大纲和注意事项 0.3学员介绍：明确学员的培训期望 1.CQI-17 简介 1.1 CQI-17是顾客特殊要求 1.2 CQI-17框架及结构 1.2.1 范围 1.2.2 锡焊系统评估程序 1.2.3 评估表和过程表 1.3 CQI-17与IATF16949 2. 锡焊基础知识 2.1锡焊过程材料的基础知识（焊料、焊剂、清洗剂…）2.2典型锡焊工艺技术与应用 2.3 典型锡焊工艺常见缺陷及原因分析 2.4 常见锡焊过程及要求的介绍（过程表A－S） 过程表A - 焊膏印刷 过程表B - 检查 …… 过程表S - 焊接返工 讨论2：用PFMEA对锡焊过程进行风险分析 3.CQI-17 过程方法运用
常用焊接方法手册 一、什么是钎焊？钎焊是如何分类的？钎焊的接头形式有何特点？ 钎焊是利用熔点比母材低的金属作为钎料，加热后，钎料熔化，焊件不熔化，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散，将焊件牢固的连接在一起。 依照钎料熔点的不同，将钎焊分为软钎焊和硬钎焊。 （1）软钎焊：软钎焊的钎料熔点低于450°C，接头强度较低(小于70 MPa)。 （2）硬钎焊：硬钎焊的钎料熔点高于450°C，接头强度较高(大于200 MPa)。 钎焊接头的承载能力与接头连接面大小有关。因此，钎焊一般采纳搭接接头和套件镶接，以弥补钎焊强度的不足。 二、电弧焊的分类有哪些，有什么优点？
利用电弧作为热源的熔焊方法，称为电弧焊。可分为手工电弧焊、埋弧自动焊和气体爱护焊等三种。手工自动焊的最大优点是设备简单，应用灵活、方便，适用面广，可焊接各种焊接位置和直缝、环缝及各种曲线焊缝。尤其适用于操作不变的场合和短小焊缝的焊接；埋弧自动焊具有生产率高、焊缝质量好、劳动条件好等特点；气体爱护焊具有爱护效果好、电弧稳定、热量集中等特点。 三、焊条电弧焊时，低碳钢焊接接头的组成、各区域金属的组织与性能有何特点？ （1）焊接接头由焊缝金属和热阻碍区组成。 1）焊缝金属：焊接加热时，焊缝处的温度在液相线以上，母材与填充金属形成共同熔池，冷凝后成为铸态组织。在冷却过程中，液态金属自熔合区向焊缝的中心方向结晶，形成柱状晶组织。由于焊条芯及药皮在焊接过程中具有合金化作用，焊缝金属的化学成分往往优于母材，只要焊条和焊接工艺参数选择合理，焊缝金属的强度一般不低于母材强度。 2）热阻碍区：在焊接过程中，焊缝两侧金属因焊接热作用而产生组织和性能变化的区域。
CQI-17特殊过程：锡焊系统评审 培训课程大纲 一、培训背景： 锡焊作为一个特殊的工艺过程，由于其材料特性的差异性、工艺参数的复 杂性和过程控制的不确定性，长期以来一直视为汽车零部件制造业的薄弱环节，并将很大程度上直接导致整车产品质量的下降和召回风险的上升。 美国汽车工业行动集团AIAG的特别工作小组（焊接工作组）2010年3月 发布了锡焊系统评估（Soldering System Assessment：SSA）CQI-17标准， CQI-17标准作为客户和产品标准补充要求。 该标准定义了锡焊管理系统的基本要求，提供了锡焊制造过程审核的共同 方法, 以达成持续改进、缺陷预防和降低供应链的变差和浪费。 SSA用以评估一家企业达到评估标准的能力，达到客户的要求、行业规定 和企业自定的标准。WSA也可以在企业与其供应商之间使用。 CQI-17特殊过程：锡焊接系统评审（Soldering System Assessment）由AIAG（美国汽车工业行动集团）焊接工作组2010年3月发布，作为对锡焊工艺供应商的过程能力的评估要求。 二、培训目标： ——全面了解CQI-17锡焊系统审核（SSA）要求和相关技术标准的要求； ——获得有效建立焊接管理体系的思路和方法； ——掌握运用过程方法有效实施焊接这一特殊过程审核的审核技巧； ——提高对焊接产品和过程的风险意识。 三、培训对象： 焊接工厂特种工艺审核员、焊接产品与工艺设计师、现场质量控制工程师、生 产管理人员、负责焊接零件采购和供应商管理的人员（SQE）。 四、课程大纲：
第一章：AIAG有关特殊过程的特殊要求 ——CQI-17是顾客特殊要求 ——CQI-17框架及结构 ——范围 ——锡焊系统评估程序 ——评估表和过程表 ——CQI-17与TS16949 第二章、典型锡焊工艺介绍 ——锡焊过程材料的基础知识（焊料、焊剂、清洗剂…）——典型锡焊工艺技术与应用 ——典型锡焊工艺常见缺陷及原因分析 ——锡焊原理 ——SMD技术概要 ——试验及检验 ——手工焊接 第三章：典型锡焊失效模式分析及过程控制 ——锡焊过程识别 ——锡焊过程失效影响分析 ——锡焊过程失效原因分析 ——锡焊过程失效控制分析 ——锡焊过程控制策略 ——锡焊过程统计过程控制及案例分析 第四章：CQI-17（SSA）审核标准 ——CQI-17标准的结构与内容
电子元件的焊接方法 如何焊接电子元件 在电子制作中，元器件的连接处需要焊接。焊接的质量对制作的质量影响极大。所以，学习电于制作技术，必须掌握焊接技术，练好焊接基本功。 一、焊接工具 （一）电烙铁。电烙铁是最常用的焊接工具。我们使用20W内热式电烙铁。新烙铁使用前，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝， 使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。应认真做到以下几点： 1．电烙铁插头最好使用三极插头。要使外壳妥善接地。 2．使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。
3．电烙铁使用中，不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。不可乱甩，以防烫伤他人。 4．焊接过程中，烙铁不能到处乱放。不焊时，应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。 5.使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。冷却后，再将电烙铁收回工具箱。 （二）焊锡和助焊剂 焊接时，还需要焊锡和助焊剂。 1．焊锡。焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。 2．助焊剂。常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物，利于焊接， 又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。 （三）辅助工具 为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具。同学们应学会正确使用这些工具。 二、焊前处理 焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理（见图
激光锡焊-微型化器件最佳焊接方式 随着IC (Integrated Circuits)芯片设计水平和制造技术的提高，SMT (Surface Mounting Technology)正朝着高密度、高可靠性的微型化方向发展,因此对传统的焊接方式也提出了挑战，新型激光锡焊将成为焊接领域新型武器。目前，QFP (Quad Flat Package)的引脚中心距已达到了0.3mm，单一器件的引脚数目可达到576条以上。这使得传统的气相再流焊、热风再流焊及红外再流焊等传统焊接方法在焊接这类细间距元器件时，极易发生相邻引线焊点的“桥连”。 此外，在传统的线材焊接领域，IC技术的进步，从另一方面推动了线材加工的工艺和技术发展。例如，传统的连接器领域，PCB和端子尺寸的进一步微小化，使得传统的Hot Bar 锡焊和电烙铁锡焊存在工艺瓶颈。此外，由于传统HOT BAR焊和电烙铁焊等接触性焊接工艺，存在对线材和传输性能伤害的隐患，在对线材传输品质、速率要求高的领域，生产厂商都尽量避免使用这些方式来焊接。 同时，一些新型MEMS器件的出现，例如手机摄像头模组，使得电子元件的锡焊摆脱了传统的平面焊接的概念，向着三维空间焊接方向发展。对于此类器件，电烙铁等接触性加工方式容易产生干涉，需非接触性且高精度的加工方式。 因此，越来越多的人对新的焊接进行了研究。其中激光锡焊技术以其特有的热源性质，极细的光斑大小，局部加热的特性，在很大程度上有助于解决此类问题，因此，也受到了越来越多生产厂商的关注。 一般而言，激光软钎焊有以下几个方面的优点：激光加工精度较高，光斑可以达到微米级别，加工时间程序控制，精度远高于传统工艺方式；非接触性加工，不存在接触焊接导致的应力；细小的激光束替代烙铁头，在加工件表面有其他干涉物时，同样便于加工；局部加热，热影响区小；无静电威胁；激光是最洁净的加工方式，无耗品，维护简单，操作方便。可在双面印刷电路板上双面元件装配后加工；重复操作稳定性好,钎剂对焊接工具污染小，且激光照射时间和输出功率易于控制，激光钎焊成品率高；激光束易于实现分光，可用半透镜、反射镜、棱镜及扫描镜等光学元件进行时间与空间分割，能实现多点同时对称焊；以YAG激光或半导体激光作为热源时，可用光纤传输，因此可在常规方式不易施焊部位进行加工，灵活性好；聚焦性好，易于实现多工位装置的自动化。 激光软钎焊的原理 激光锡焊属于激光加工的一种。激光加工就是将激光束照射到加工物体的表面，用以去除或熔化材料以及改变物体表面性能从而达到加工的目的，因此属于无接触加工。其主要特点是被加工工件变形小、热影响区小、无惰性、无噪音、加工速度快。由于光束的能量和光束的移动速度都是可以调节的，因此可以实现各种加工的目的。 激光软钎焊是以激光作为加热源，辐射加热引线(或无引线器件的连接焊盘)，通过焊膏(或者预制焊料片)向基板传热,当温度达到钎焊温度时，焊膏熔化，基板、引线被钎料润湿，从而形成焊点。 无铅钎料的应用给电子组装工艺带来巨大的挑战 Sn-Pb 钎料一直得到人们的重用，而且也是电子组装技术中应用最广泛的材料，这与其较低的熔化温度，良好的导电性，优良的力学性能、冶金性能和可焊性，以及低廉的成本是分不开的。Sn-Pb 钎料中含有Pb，Pb 及其化合物都有很大的毒性，会对人类及环境造成很大的危害。电子工业中大量使用的Sn-Pb 合金钎料是造成污染的重要来源之一。随着人类环保意识的增强，环境友好无铅钎料的研发日益成为钎焊领域和电子组装领域迫在眉睫的问
激光焊接工艺详解 随着科学技术的发展，近年来出现了激光焊接。那么什么是激光焊接呢？激光焊接的特点与优点又有哪些呢？ 下图是激光焊接的工作原理： 首先，什么是激光？世界上的第一个激光束于1960年利用闪光灯泡激发红宝石晶粒所产生，因受限于晶体的热容量，只能产生很短暂的脉冲光束且频率很低。虽然瞬间脉冲峰值能量可高达106瓦，但仍属于低能量输出. 激光技术采用偏光镜反射激光产生的光束使其集中在聚焦装置中产生巨大能量的光束，假如焦点靠近工件，工件就会在几毫秒内熔化和蒸发，这一效应可用于焊接工艺高功率CO2及高功率YAG激光器的出现，开辟了激光焊接的新领域。激光焊接设备的关键是大功率激光器，主要有两大类，一类是固体激光器，又称Nd:YAG 激光器。Nd（钕）是一种稀土族元素，YAG代表钇铝柘榴石，晶体结构与红宝石相似。Nd:YAG激光器波长为1.06μm，主要优点是产生的光束可以通过光纤传送，因此可以省往复杂的光束传送系统，适用于柔性制造系统或远程加工，通常用于焊接精度要求比较高的工件。汽车产业常用输出功率为3-4千瓦的Nd:YAG激光器。另一类是气体激光器，又称CO2激光器，分子气体作工作介质，产生均匀为10.6μm的红外激光，可以连续工作并输出很高的功率，标准激光功率在2-5千瓦之间。 与其它传统焊接技术相比，激光焊接的主要优点是： 1、速度快、深度大、变形小。 2、能在室温或特殊条件下进行焊接，焊接设备装置简单。例如，激光通过电磁场，光束不会偏移；激光在真空、空气及某种气体环境中均能施焊，并能通过玻璃或对光束透明的材料进行焊接。 3、可焊接难熔材料如钛、石英等，并能对异性材料施焊，效果良好。 4、激光聚焦后，功率密度高，在高功率器件焊接时，深宽比可达5：1，最高可达10：1。 5、可进行微型焊接。激光束经聚焦后可获得很小的光斑，且能精确定位，可应用于大批量自动化生产的微、小型工件的组焊中。 6、可焊接难以接近的部位，施行非接触远间隔焊接，具有很大的灵活性。尤其是近几年来，在YAG激光加工技术中采用了光纤传输技术，使激光焊接技术获得了更为广泛的推广和应用。 7、激光束易实现光束按时间与空间分光，能进行多光束同时加工及多工位加工，为更精密的焊接提供了条件。
BGA维修焊接技术详谈 作者：不详域名：https://www.doczj.com/doc/876348313.html, 来源于：维修家园发布时间：2007-5-27 6:47:33 ★重点 焊接是维修电子产品很重要的一个环节。电子产品的故障检测出来以后，紧接着的就是焊接。 焊接电子产品常用的几种加热方式：烙铁，热空气，锡浆，红外线，激光等，很多大型的焊接设备都是采用其中的一种或几种的组合加热方式。 常用的焊接工具有：电烙铁，热风焊台，锡炉，bga焊机 焊接辅料：焊锡丝，松香，吸锡枪，焊膏，编织线等。 电烙铁主要用于焊接模拟电路的分立元件，如电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管等，也可用于焊接尺寸较小的qfp封装的集成块，当然我们也可以用它来焊接cpu断针，还可以给pcb板补线，如果显卡或内存的金手指坏了，也可以用电烙铁修补。电烙铁的加热芯实际上是绕了很多圈的电阻丝，电阻的长度或它所选用的材料不同，功率也就不同，普通的维修电子产品的烙铁一般选用20w-50w。有些高档烙铁作成了恒温烙铁，且温度可以调节，内部有自动温度控制电路，以保持温度恒定，这种烙铁的使用性能要更好些，但价格一般较贵，是普通烙铁的十几甚至几十倍。纯净锡的熔点是230度，但我们维修用的焊锡往往含有一定比例的铅，导致它的熔点低于230度，最低的一般是180度。 新买的烙铁首先要上锡，上锡指的是让烙铁头粘上焊锡，这样才能使烙铁正常使用，如果烙铁用得时间太久，表面可能会因温度太高而氧化，氧化了的烙铁是不粘锡的，这样的烙铁也要经过上锡处理才能正常使用。 焊接： 拆除或焊接电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管时，可以在元件的引脚上涂一些焊锡，这样可以更好地使热量传递过去，等元件的所有引脚都熔化时就可以取下来或焊上去了。焊时注意温度较高时，熔化后迅速抬起烙铁头，则焊点光滑，但如温度太高，则易损坏焊盘或元件。 补pcb布线 pcb板断线的情况时有发生，显示器、开关电源等的线较粗，断的线容易补上，至于主板、显卡、笔记本的线很细，线距也很小，要想补上就要麻烦一些。要想补这些断线，先要准备一个很窄的扁口刮刀，刮刀可以自已动手用小螺丝刀在磨刀石上磨，使得刮刀口的宽度与pcb板布线的宽度差不多。补线时要先用刮刀把pcb板断线表面的绝缘漆刮掉，注意不要用力太大以免把线刮断，另外还要注意不要把相临的pcb布线表面的绝缘漆刮掉，为的是避免焊锡粘到相临的线上，表面处理好以后就要在上面均匀地涂上一层焊膏，然后用烙铁在刮掉漆的线上加热涂锡，然后找报废的鼠标，抽出里面的细铜丝，把单根铜丝涂上焊膏，再用烙铁涂上焊锡，然后用烙铁小心地把细铜丝焊在断线的两端。 焊接完成后要用万用表检测焊接的可*性，先要量线的两端确认线是否已经连上，然后还要检测一下补的线与相临的线是否有粘连短路的现象。 塑料软线的修补 光驱激光头排线、打印机的打印头的连线经常也有断裂的现象，焊接的方式与pcb板补线差不多，需要注意的是因普通塑料能耐受的温度很低，用烙铁焊接时温度要把握好，速度要尽量快些，尽量避免塑料被烫坏，另外，为防止受热变形，可用小的夹子把线夹住定位。 cpu断针的焊接： cpu断针的情况很常见，370结构的赛扬一代cpu和p4的cpu针的根部比较结实，断针一般都是从中间折断，比较容易焊接，只要在针和焊盘相对应的地方涂上焊膏，上了焊锡后用烙铁加热就可以焊上了，对于位置特殊，不便用烙铁的情况可以用热风焊台加热。 赛扬二代的cpu的针受外力太大时往往连根拔起，且拔起以后的下面的焊盘很小，直接焊接成功率很低且焊好以后，针也不易固定，很容易又会被碰掉下来，对于这种情况一般有如下几种处理方式：第一种方式：用鼠标里剥出来的细铜丝一端的其中一根与cpu的焊盘焊在一起，然后用502胶水把线粘到cpu上，另一端与主板cpu座上相对应的焊盘焊在一起，从电气连接关系上说，与接插在主板上没有什么两样，维一的缺点是取下c pu不方便。第二种方式：在cpu断针处的焊盘上置一个锡球（锡球可以用bga焊接用的锡球，当然也可以自已动手作），然后自已动手作一个稍长一点的针（，插入断针对应的cpu座内，上面固定一小块固化后的导电胶（导电胶有一定的弹性），然后再把cpu插入cpu座内，压紧锁死，这样处理后的cpu可能就可以正常工作了。
激光焊接和激光钎焊 激光束为金属材料的连接提供了很多方法。既可以从表面将工件连接起来，也可以生成很深的焊缝。激光焊接可以与传统的焊接工艺相组合，此外还可以实现激光钎焊。 利用激光，既可以焊接高熔点的材料，也可以焊接高热导率的材料。由于熔体小、熔化时间短并且可控，因此激光甚至可以将用其它方法无法焊接的材料连接起来。必要时可以使用助焊剂。 在采用激光钎焊技术时，通过一种助焊剂将对接工件连接起来。钎焊焊缝的表面光滑、干净。与工件之间构成弧形的过渡面，因此无需后续处理。例如在汽车制造业，激光钎焊被用于加工行李厢盖或者车顶。 即使是用连续发射的激光束进行缝焊，其热影响区和工件的整体加热程度也比利用电弧焊或者等离子体焊接工艺时要低几个数量级。可以很好地对输入热量进行监控、调节、保持稳定或者精确控制。 采用激光的点焊和缝焊 激光焊接可以用单独的激光脉冲或者在连续波运行模式下进行连接作业。 以连续焊缝用激光焊接一个管材 焊缝形状表明了对接工件的边缘如何相互接合。例如既可以是相互重叠，也可以是相互对接。焊缝是否连续，或者是否由各个单独的焊缝组成？焊缝是否由很多短线条或者小圆圈组成？对于判断焊缝类型适用的标准是：焊缝必须达到要求的强度，不得向工件传导太多热量。
激光点焊一个氙气大灯 不同的焊缝类型要求激光源以不同的运行模式运行。 连续波运行模式 在这个运行模式下，活性介质被不断激励，产生了连续的激光束。 脉冲运行模式 相反，在脉冲运行模式下，活性介质不是被连续地，而是被脉动地激发。由此产生了时间上断断续续的激光束。此时，激光材料加工的重要参数包括激光脉冲的周期和能量以及脉冲频率。 使用焊丝和粉末的激光堆焊 堆焊属于一种制造工艺，用于现有工件的维修或者改型，以及表面的修饰。根据工作任务不同，可以采用手动或者自动激光堆焊。 手动激光堆焊 在采用手动激光堆焊时，焊工“用手”将助焊剂引导到加工位置。在这种工艺中，大多数情况下用一条直径在 0.15 到 0.6 mm 之间的焊丝作为助焊剂。激光束将焊丝熔化。熔体与同样被熔化的基材牢固地连接在一起，然后重新凝固。留下一小块隆起的区域。点对点、线对线和层对层，焊工塑造出所想要的形状。在作业过程中，氩气气流将工作区域与空气隔离开。最后重新恢复原先的形状，也就是通过磨削、旋转、铣削或侵蚀工艺。
电烙铁焊前处理及焊接步骤(电烙铁的焊接方法） （1）焊前处理步骤 焊接前，应对元器件引脚或电路板的焊接部位进行处理，一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤： “刮”：就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作。一般采用的工具是小刀和细砂纸，对集成电路的引脚、印制电路板进行清理，去除其上的污垢，清理完后一般还需要往待拆元器件上涂上助焊剂。 “镀”：就是在刮净的元器件部位上镀锡。具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件焊接部位上，再将带锡的热烙铁头压在其上，并转动元器件，使其均匀地镀上一层很薄的锡层。 “测”：就是利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠，若有质量不可靠或已损坏的元器件，应用同规格元器件替换。 （2）焊接步骤 做好焊前处理之后，就可进行正式焊接。 不同的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不相同。判断烙铁头的温度时，可将电烙铁碰触松香，若有“吱吱”的声音，说明温度合适；若没有声音，仅能使松香勉强熔化，则说明温度太低；若烙铁头一碰上松香就大量冒烟，则说明温度太高。 一般来讲，焊接的步骤主要有三步： （1）烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香，将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。 （2）在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时，将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点，开始熔化焊锡。 （3）当焊锡浸润整个焊点后，同时移开烙铁头和焊锡丝。 焊接过程一般以2～3s为宜。焊接集成电路时，要严格控制焊料和助焊剂的用量。为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳感应电压而损坏集成电路，实际应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。 电烙铁虚焊及其防治方法 焊接时，应保证每个焊点焊接牢固、接触良好，锡点应光亮、圆滑无毛刺，锡量适中。锡和被焊物熔合牢固，不应有虚焊。所谓虚焊，是指焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。为避免虚焊，应注意以下几点： （1）保证金属表面清洁
激光锡焊的优势和分类武汉普思立激光科技有限公司
激光锡焊的优势 产生背景：针对超细小化的电子基板、多层化的电装零件，“传统焊接工艺”已无法适用，由此促使了技术的急速进步。不适用于传统焊接工艺的超细小零件的加工，最终由激光焊接得以完成。 加热方式：激光焊是一种新型的焊接技术，它是利用激光光束直接照射焊接部位而产生热量使焊料熔化, 而形成良好的焊点。特点：激光是发散光平行朝一个方向传播并且能量密度极大。而且通过聚光镜使平行的辐射光聚集在一点得到高能量的输出。激光焊接设备利用此能量进行金属焊接、焊锡焊接和树脂熔接等。激光焊是对传统焊接焊方式的补充而不是替代，它主要应用在一些特定的场合。 普思立激光优点： 1.可焊接一些其他焊接中易受热损伤或易开裂的元器件，无需接触，不会给焊接对象造成机械应力 2.可在元器件密集的电路上对烙铁头无法进入的狭窄部位和在密集组装中相邻元件之间没有距离时变换角度进行照射，而无 须对整个电路板加热 3.焊接时仅被焊区域局部加热，其它非焊区域不承受热效应 4.焊接时间短，效率高，并且焊点不会形成较厚的金属间化物层，所以质量可靠 5.可维护性很高，传统电烙铁焊接需要定期更换烙铁头，而激光焊接需要更换的配件极少，因此可以削减维护成本
锡焊锡焊的产品类型 锡丝焊接锡膏焊接锡球焊接
贴片焊接线束焊接 插件焊接BGA焊接
最大直径φ3.0mm 根据每个焊点直径变更激光照射直径 最小直径φ0.1mm
激光锡焊——光斑类型 可按照客户电路板式样及零部件选择合适的激光类型。 例如，焊盘为椭圆形时，照射椭圆类型。另外，通孔焊接时，当背面有黑色树脂及零部件时，为防止激光造成的烧损，需用环形类型照射。
一、激光基本原理 1、 LASER 是什么意思 Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation(通过诱导放出实现光能增幅的英语开头字母 2、激光产生的原理 激光――“受激辐射放大”是通过强光照射激光发生介质,使介质内部原子的电子获得能量,受激而使电子运动轨道发生迁移,由低能态变为高能态。处于激发态的原子,受外界辐射感应,使处于激发态的原子跃迁到低能态,同时发出一束光;这束光在频率、相位、传播方向、偏振等方面和入射光完全一致,此时的光为受激辐射光。 为了得到高能量密度、高指向性的激光,必须要有封闭光线的谐振腔,使观光束在置于激光发生介质两侧的反射镜之间往复振荡,进而提高光强,同时提高光的方向性。含有钕 (ND的 YAG 结晶体发生的激光是一种人眼看不见的波长为 1.064um 的近红外光。这种光束在微弱的受激发情况下,也能实现连续发振。 YAG 晶体是宝石钇铝石榴石的简称,具有优异的光学特性,是最佳的激光发振用结晶体。 3、激光的主要特长 a 、单色性――激光不是已许多不同的光混一合而成的,它是最纯的单色光 (波长、频率 b 、方向性――激光传播时基本不向外扩散。 c 、相干性――激光的位相 (波峰和波谷很有规律,相干性好。 d 、高输出功率――用透镜聚焦激光后,所得到的能量密度是太阳光的几百倍。 二、 YAG 激光焊接
激光焊接是利用激光束优异的方向性和高功么密度等特点进行工作。通过光学系统将激光束聚焦在很小的区域内,在极短的时间内使被焊处形成一个能量高度集中的热源区,从而使被焊物熔化并形成牢固的焊点和焊缝。 常用的激光焊接方式有两种:脉冲激光焊和连续激光焊。前者主要用于单点固定连续和薄件材料的焊接。后者主要用于大厚件的焊接和切割。 l 、激光焊接加工方法的特征 A 、非接触加工,不需对工件加压和进行表面处理。 B 、焊点小、能量密度高、适合于高速加工。 C 、短时间焊接,既对外界无热影响,又对材料本身的热变形及热影响区小,尤其适合加工高熔点、高硬度、 特种材料。 D 、不需要填充金属、不需要真空环境 (可在空气中直接进行、不会像电子束那样在空气中产生 X 射线的危险。 E 、与接触焊工艺相比 . 无电极、工具等的磨损消耗。 F 、无加工噪音,对环境无污染。 G 、微小工件也可加工。此外,还可通过透明材料的壁进行焊接。 H 、可通过光纤实现远距离、普通方法难以达到的部位、多路同时或分时焊接。 I 、很容易改变激光输出焦距及焊点位置。 J 、很容易搭载到自动机、机器人装置上。
一、什么是钎焊？钎焊是如何分类的？钎焊的接头形式有何特点？ 钎焊是利用熔点比母材低的金属作为钎料，加热后，钎料熔化，焊件不熔化，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散，将焊件牢固的连接在一起。 根据钎料熔点的不同，将钎焊分为软钎焊和硬钎焊。 （1）软钎焊：软钎焊的钎料熔点低于450°C，接头强度较低(小于70 MPa)。 （2）硬钎焊：硬钎焊的钎料熔点高于450°C，接头强度较高(大于200 MPa)。 钎焊接头的承载能力与接头连接面大小有关。因此，钎焊一般采用搭接接头和套件镶接，以弥补钎焊强度的不足。 二、电弧焊的分类有哪些，有什么优点？ 利用电弧作为热源的熔焊方法，称为电弧焊。可分为手工电弧焊、埋弧自动焊和气体保护焊等三种。手工自动焊的最大优点是设备简单，应用灵活、方便，适用面广，可焊接各种焊接位置和直缝、环缝及各种曲线焊缝。尤其适用于操作不变的场合和短小焊缝的焊接；埋弧自动焊具有生产率高、焊缝质量好、劳动条件好等特点；气体保护焊具有保护效果好、电弧稳定、热量集中等特点。 三、焊条电弧焊时，低碳钢焊接接头的组成、各区域金属的组织与性能有何特点？ （1）焊接接头由焊缝金属和热影响区组成。 1）焊缝金属：焊接加热时，焊缝处的温度在液相线以上，母材与填充金属形成共同熔池，冷凝后成为铸态组织。在冷却过程中，液态金属自熔合区向焊缝的中心方向结晶，形成柱状晶组织。由于焊条芯及药皮在焊接过程中具有合金化作用，焊缝金属的化学成分往往优于母材，只要焊条和焊接工艺参数选择合理，焊缝金属的强度一般不低于母材强度。 2）热影响区：在焊接过程中，焊缝两侧金属因焊接热作用而产生组织和性能变化的区域。 （2）低碳钢的热影响区分为熔合区、过热区、正火区和部分相变区。 1）熔合区位于焊缝与基本金属之间，部分金属焙化部分未熔，也称半熔化区。加热温度约为1 490～1 530°C，此区成分及组织极不均匀，强度下降，塑性很差，是产生裂纹及局部脆性破坏的发源地。 2）过热区紧靠着熔合区，加热温度约为1 100～1 490°C。由于温度大大超过Ac3，奥氏体晶粒急剧长大，形成过热组织，使塑性大大降低，冲击韧性值下降25%～75%左右。
焊接方法及经验总结 一、焊接的概念 采用锡铅焊料进行焊接称为锡铅焊，简称锡焊，其机理是：在锡焊的过程中将焊料、焊件与铜箔在焊接热的作用下，焊件与铜箔不熔化，焊料熔化并湿润焊接面，依靠焊件、铜箔两者问原子分子的移动，从而引起金属之间的扩散形成在铜箔与焊件之间的金属合金层，并使铜箔与焊件连接在一起，就得到牢固可靠的焊接点。 二、焊接工具 1、电烙铁 电烙铁是最主要的焊接工具。电烙铁的种类很多,有直热式、感应式、储能式及调温式多种,电功率有15W、20W、35W……300W多种,主要根据焊件大小来决定。小功率电烙铁的烙铁头温度一般在300~400℃之间。一般元器件的焊接用20W内热式电烙铁。另外，电烙铁功率的选择和与环境温度有关系，经验上说，夏季20W，春秋35W，冬季50W。使用环境恒温则不在此范围。 使用须知： ①新的烙铁使用前，应用细纱纸将烙铁头打光亮，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触 焊锡丝，使烙铁头上均匀的镀上一层锡，这样可以便于焊接并防止烙铁头表面氧化。 ②使用过程中，如果烙铁头上有焊料残渣，应将烙铁头在含水（水不要太多）的海绵上擦拭 一下再使用，以免将残渣焊入焊点，导致虚焊。应尽量避免用砂纸或锉刀打磨，这样会加快烙铁头的氧化损耗速度，缩短烙铁头寿命。 ③若使用时间很长,烙铁头已经氧化发黑、凸凹不平时,可用小锉刀轻锉去表面氧化层并修理 平整,在其露出光亮的紫铜后用同新烙铁头镀锡的方法一样进行处理，才能使用。实在无法正常使用时，可以选择更换新的烙铁头。 电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。 应做到以下几点： ①电烙铁插头最好使用三级插头，要使外壳妥善接地。焊接对静电敏感的元件时，要将烙铁 头接地。 ②使用前，认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。 ③电烙铁使用中，不能用力敲击，同时要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时，可用湿布擦掉， 不可乱甩，以防烫伤他人。 ④焊接过程中，烙铁不能到处乱放。不使用时，应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁 头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。 ⑤使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。冷却后，再将电烙铁收回工具箱。 2、焊料与焊剂 焊接时，还需要焊料和焊剂。 1）焊料：常见的焊料按成分可分为锡铅焊料、银焊料和铜焊料。按熔点分为软焊料（熔点<450℃）和硬焊料（熔点≥450℃）。最常用的锡铅焊料（即锡料）是软焊料。 锡料：锡（Sn）是一种质地柔软、延展性大的银白色金属，熔点为232℃，在常温下化学性能稳定，不易氧化，不失金属光泽，抗大气腐蚀能力强，能使元器件引线与印制电路板的连接点连接在一起。铅（Pb）是一种较软的浅青白色金属，熔点为327℃，高纯度的铅耐大气腐蚀能力强，化学稳定性好，但对人体有害。锡中加入一定比例的铅和少量其它金属可制成熔点低、流动性好、对元件和导线的附着能力强、机械强度高、导电性好、不易氧化、抗腐蚀性好、焊点光亮美观的焊料，一般称焊锡。 锡焊不宜用于含大量铝、铬、钼、钨元素材料的焊接。焊锡加热时间过长，温度过高时，焊
激光焊接机中的冷却系统的种类及原理 冷却系统是激光焊接机重要的组成部分之一，如果冷却系统出现故障，小则造成设备停止运作，严重的甚至可能会出现炸晶体棒等情况。所以冷却系统对于激光焊接机的重要性由此可见一斑。 目前，激光焊接机的冷却系统主要有水冷、风冷和水冷风冷一体化系统。其中水冷是使用的最广泛的。它的工作原理是： 1、激光焊接机冷水机一般都有过滤器，能有效的过滤掉水中明显的颗粒杂质，保持激光泵浦腔的清洁及防止发生堵水的可能性。 2、冷水机使用的是纯净水或去离子水，这样更加有利于泵浦光源直接进入到激光物质里，能产生更佳的激光模式。 3、激光焊接机冷水机一般都配用水压压力表，能一目了然的知道激光水路里的水压是如何。 4、冷水机采用的是进口压缩机，水箱及水泵是不锈钢材料，传热的盘管也是使用不锈钢材料，这样完全可以保证冷水机工作稳定，制冷效果很好，能达到温度精度为1℃以内，控制的温度越小，激光受温度的影响就小，不过，我们建议温差调到1度左右为好.。 5、激光焊接机冷水机一般都是220V家用电供电，而不是380V三相电的，这样更有利于设备的通用性。 6、冷水机带流量保护，当水流量一量小于设定的时，有信信号报警，可以利用来保护激光器及相关要散热的器件。 7、激光焊接机冷水机带有温度保护，如果温度不合适，也会出现信
号报警。 8、还有水流量报警。 9、还有冷水机都能一系列的调节功能，温度调节，温差调节等调节功率。 特域根据市场需求推出百余种0.3P-10P的CW系列激光冷水机，特域凭借领先的制冷技术，稳定质量优势，逐渐发展成为批量模块化生产的标准产品，特域激光冷水机机型结构紧凑，体积小巧，具有恒温和智能温控两种模式，还具有多种报警保护功能：压缩机延时保护；压缩机过流保护；水流报警；温度超高/低报警；，深受激光行业生产设备厂家喜爱。
錫焊理論 一﹑錫焊現象 錫焊學分屬于鍤焊科。鍤焊﹐簡而言之﹐就是將比母材熔點低的金屬材料溶化﹐使其與母材結合到一起。而錫焊就是采用錫-鉛系焊料的鍤焊。 從溫度來區分﹐熔點在450℃以下的焊料稱為軟鍤料﹐在450℃以上的稱為硬鍤料。錫-鉛系屬于軟鍤料。 二﹑錫焊機理 1﹑潤濕 潤濕是熔融焊料在被焊母材表面進行充分的擴展并形成一個附著層。 熔融焊料潤濕母材表面﹐必須要求焊料和母材表面清潔﹐只有清潔才使焊料與母材原子相互接近﹐達到原子引力起作用距離。因此﹐為了使焊料產生潤濕作用﹐金屬表面必須保持清潔。 為了良好的焊接﹐必須使用助焊劑。助焊劑的作用在于熔解氧化物并使金屬表面活化﹐其最終目的是使焊料在母材表面產生良好的潤濕。可以說﹐潤濕是焊接的首要條件﹐沒有潤濕也就不可能焊接。 2﹑擴散 用焊料焊接母材時﹐伴隨著潤濕現象﹐還會出現焊料向母材擴散的現象。 溫度升高時﹐原子從一個晶格點陣中移動到另一個晶格點陣的現象稱為擴散現象。移動的速度和擴散的數量取決于加熱溫度和時間。 擴散分為四種﹕ a﹑表面擴散 熔融料的原子沿焊母材表面的擴散稱為表面擴散。 b﹑晶內擴散 熔融焊料擴散到母材的晶粒中去的過程稱為晶內擴散。其擴散程度不同﹐在母材內 部生成各種組份的合金。 當擴散超過母材的允許濃度時﹐會產生新的晶粒和母材相分離。 c﹑晶界擴散 熔融焊料原子向母材的晶界擴散﹐比較容易發生﹐在溫度比較低的情況下﹐同晶內 擴散相比﹐晶界擴散較易發生。在高溫情況下﹐由于激活的作用不點主導﹐故晶界 擴散與晶內擴散都容易發生。 d﹑選擇擴散 用兩種以上的金屬元素組成的焊料焊接﹐其中某一金屬先擴散﹐或只有某一金屬元 素擴散。這種稱為選擇擴散。 當錫-鉛焊料焊接某一金屬時﹐焊料成分中的錫向母材擴散﹐而鉛不擴散﹐這就是選 擇擴散。