IPC-9701A
表面贴装锡焊件性能测试方法
与鉴定要求
1．范围
此规范建立了专用的测试方法，用于评估电子组装件表面贴装焊接件的性能及可靠性。对应于刚性电路结构、挠性电路结构和半刚性电路结构，表面贴装焊接件的性能和可靠性被进一步划分为不同等级。此外，还提供了一种相似方法，可以在电子组装件的使用环境与条件下将这些性能测试结果与焊接件可靠性关联起来。
1.1 目的
本规范的目的：
?确保设计、制造和组装的产品满足预定的要求。
?允许以通用数据库和技术理论为基础进行可靠性的分析预测。
?提供标准化的测试方法和报告程序。
1.2 性能分类
本规范指出表面贴装组装件（SMAs）的性能是随最终使用的性能要求而变化的。IPC-6011：印制板通用性能规范中对性能等级进行了说明，这些性能分类并不是按照要求的可靠性而特定的。在目前的情况下，可靠性要求需要通过用户与供应商协商制定。
1.3 术语解释
这里使用的所有术语的解释必须按照IPC-T-50中规定的，否则要在第3部分中进行说明。
1.4 说明
在本规范中，使用“必须”这种动词强调形式来说明此要求为强制性规定的。偏离“必须”要求的，如果可以提供足够的数据来验证的话，可以考虑使用。
说明非强制性要求时使用“应该”和“会”。“将”则说明用途作用。
为了提醒读者，“必须”用黑体字表示。
1.5 版本修订
对IPC-9701做了些改变，包括附录B——建立了无铅焊点的热循环要求准则。附录B还为目前的IPC-9701提供了有关使用无铅锡焊工艺时的补充要求。2．适用的文件资料
下面是适用的文献标准以及这些文件的后续版本和修订部分，都属于本规范
的内容。下列文件标准分为IPC、联合工业标准、ITRI、EIA和其他。
2.1 IPC
IPC-T-50 电子电路互连及封装的名词术语与定义
IPC-D-279 可靠的表面贴装技术印制板组装件的设计指南
IPC-TM-650 试验方法手册
2.1.1 手动微切片法
2.4.1 镀层附着力
2.4.8 覆金属箔板的剥离强度
2.4.21.1 表面贴装焊接区的粘结强度（垂直拉伸方法）
2.4.22 弯曲与扭转
2.4.36 金属化孔的模拟返工
2.4.41.2 热膨胀系数，应变计法
2.5.7 印制线路材料的介质耐电压，
2.6.5 多层印制线路板的物理（机械）震动试验
2.6.7.2 热冲击－刚性印制板
2.6.8 镀通孔的热应力冲击
2.6.9 刚性印制电路板振动试验
IPC-SM-785 表面贴装锡焊件加速可靠性试验指南
IPC-S-816 SMT工艺指南与检验单
IPC-7711/21 维修与返工指南
IPC-9252 无载印制板电气检测指南与要求
IPC-9501 电子元器件的PWB组装工艺模拟评估
IPC-9502 电子元器件的PWB组装锡焊工艺指南
IPC-9504 非集成电路元器件组装工艺模拟评估（预处理非集成电路元器件）2.2 联合工业标准
J-STD-001 电气和电子组装件的焊接技术要求
J-STD-002 元器件引脚、端子、焊片、接线柱及导线可焊性试验
J-STD-003 印制板可焊性试验
J-STD-020 塑料集成电路表面贴装器件湿度/回流灵敏度分类
2.3 国际锡研究机构
ITRI Pub#580 锡与锡合金的金相学
ITRI Pub #708 电子元器件焊点冶金学
2.4 其它出版物
2.4.1 电子工业机构
JESD22-A104-B “温度循环”（2000年7月）
JESD22-B117 “BGA焊球剪切”（2000年7月）
2.4.2 OEM工作组
SJR-01第2版“焊点可靠性测试标准”（2001年2月）
3．术语、定义及概念
3.1 概述
为确保组装到电路板上的表面贴装电子元件焊点的可靠性，要求采用可靠性（DfR）设计步骤（见IP-D-279）,在某些情况下通过试验验证使产品适用于特定产品类型和环境。元器件或组装越复杂，越需要更多的试验来验证可靠性。
在使用过程中，表面贴装焊接件可能会受各种加载条件影响，可能会导致过早失效。基本的设想就是将焊点适当地润湿，在焊料、元器件底层金属与印制线路（电路）板（PWB/PCB）之间形成良好的金属粘合。这样就确保不会由于焊点缺陷而造成早期失效。
下列加载情况可能是单独、连续或同时存在，加起来足以引起SMT焊点失效：a）热膨胀差
b）振动（运输中）
c）在从焊接操作或从恶劣的使用环境中冷却过程中的热冲击（快速的温度变化引起瞬时翘曲差）。
d）恶劣使用条件或意外误操作造成的机械震动（大加速度）。
安装在电路板上的表面贴装器件的可靠性是焊点完整性与器件/印制板互连的函数。通过焊接互连由PWB施加给封装的热机械加载可能会导致封装其它部位失效。在插座上进行的元件级测试不能代表（表明）板上零件加载情况。对于大批CSP结构和高引脚点BGA封装，大量使用非丝焊芯片模互连会增加在板级测试中“未预料的”内部元器件失效的可能性。
为了确保表面贴装电路组装件的焊点在指定使用环境下满足可靠性预期值，通常需要确定某些特定应用的可靠性，即使已经采取了适当的可靠性设计（DfR）方法。因为焊点的蠕变和应力松弛特性是随时间而变化的，加速试验中的疲劳损伤和疲劳寿命通常与操作使用中的不同，但利用加速试验结果，通过使用正确的加速因子可以得到产品可靠性估算值。
3.2 可靠性概念
通过本规范，要掌握可靠性定义、失效机理以及统计的失效分布。
3.2.1 可靠性定义
一个产品（表面贴装焊接件）在给定条件下并在规定的时间内完成规定功能而不超出容许失效等级的能力。
3.3 失效机理
3.3.1 蠕变
根据时间变化的粘塑性变形是施加的应力与温度的函数。
3.3.2 应力松弛
根据时间变化的粘塑性变形通过将弹性应变转换成塑性应变来减小应力。3.3.3 焊点的蠕变－疲劳模型
通过基于实验数据的分析模型估算出受周期性蠕变－疲劳影响的焊点的使用寿命。可以通过Engelmaier-Wild模型（见IPC-D-279附录A-3.1）或其它适合的被验证过的模型来确定可靠性试验结果估算值、产品可靠性和加速因子。
在Engelmaier-Wild焊点疲劳模型中，变量疲劳延性指数用于说明疲劳寿命与周期粘塑性应变能关联曲线的特征斜率。该指数通过实验得到，是时间和温度的函数，不同于用于Coffin-Manson等式（适用于非蠕变金属）中的常量指数。
3.3.4 热膨胀差
在操作使用或可靠性试验中的温度变化会导致材料间的热膨胀和收缩差。热膨胀或收缩是通过材料的热膨胀系数（CTE）确定的。热膨胀差分为下列两种：1）“整体的”热膨胀不匹配：元器件与基板之间的热膨胀不匹配。
2）“局部的”热膨胀不匹配：焊料本身以及与它连接的材料之间的热膨胀不匹配。
3.4 试验参数
注：所有标有*的定义说明都是摘自JESD22-A104-B 。 3.4.1 *工作区
在恒温箱内，在规定条件下进行加载温度控制的区域。 3.4.2 温度循环范围/振幅
在操作使用或温度循环试验期间的最高温度与最低温度差。见图3－1、表3－1和表4－1。
图3－1 热循环试验条件的温度曲线 （图3－1基于JESD22-A104-B 附录A 中的图1）
温度曲线
时间
最高温度驻留时间
最低温度驻留时间
循环时间
循
环范围
额定最小Ts 容许极限
额定最大Ts
容许极限
.
&=另外的条件1．所有类型的产品可能都会在18℃～260℃[64.4℉~500℉]温度范围下进行操作。
2．Tmin和Tmax分别为操作运行（试验）最低和最高温度，不限定ΔT的最大值。
3．ΔT表示最大温度范围，但不包括功率损耗的影响；功率损耗要计算ΔT；功率损耗可能会使温度循环加速试验相当不准确。必须注意温度范围ΔT不是Tmin和Tmax之差；ΔT非常小。
4．驻留时间T D为每半个温度循环周期内焊点蠕变时间。
.
在温度循环期间，通过附着在或嵌入在样品上的热电偶或其它温度测量仪器测量的样品温度。这种固定热电偶或其它温度测量仪器的方法确保样品总质量达到温度极限和驻留/保温时间的要求。
3.4.4 *最高样品温度：Ts(max)
样品的最高测量温度。
3.4.5 最高额定温度：T(max)
特定试验条件下的最高额定温度就是允许的样品最高温度Ts(max)，见表4－1。
3.4.6 *最低样品温度：Ts(min)
样品的最低测量温度。
3.4.7 最低额定温度：T(min)
特定试验条件下的最低额定温度就是允许的样品最低温度Ts(min)，见表4－1。
3.4.8 平均循环温度Tsj
最高额定温度与最低额定温度的平均值，见附录A的公式4。
3.4.9 额定ΔT
给定试验条件下的最高额定温度T(max)与最低额定温度T(min)之差，见表3－1。
3.4.10 驻留/保温时间T D
样品温度总时间在每个额定最高温度T(max)和最低温度T(min)规定范围内（见表4－1）。驻留时间对于加速试验来说特别重要，因为在加速试验过程中蠕变过程实际上不完整。驻留便于将不完整的蠕变过程对产品使用温度循环产生的影响进行校正，产品使用温度循环时间足够长，可以使蠕变过程在每个循环驻留时间内趋于完整。
3.4.11 驻留/保温温度
高于T(max)（循环上限），低于T(min)（循环下限）的温度，见表4-1。3.4.12 循环时间
完成一个完整的温度循环周期所用的时间，见图3－1。
样品在每个时间单位内温度增加或降低的速率。温度缓变率应该在温度曲线的直线部分测量，通常是在给定试验条件温度的10％～90％的范围内。注：缓变率可能会受载荷的影响，应该通过验证。
3.4.14 最大循环应变（变形）范围
在周期性热或机械损伤过程中形成的总应变（变形）范围。
3.4.15 最大循环应力范围
在周期性热或机械变形过程中产生的总应力范围。焊点在发生蠕变的温度范围内，应力和应变范围是彼此独立的（与非蠕变型金属相反，它的应力－应变曲线说明了应力与应变的唯一对应关系），因为每一个温度和应变率都有不同的应力－应变曲线。模量和产出量是受温度和应变率影响的，连接件结构的复杂性（例如易弯曲的引脚）对焊点的最大应力产生的影响很大。
3.4.16 滞后回线
滞后回线可以用图表示出载荷循环过程中焊接件的应力－应变特性。滞后回线区域说明了每个循环周期的粘塑性应变能，也是衡量每个循环周期疲劳损伤的一个计量单位。滞后回线大小要根据应变范围、应力范围、循环驻留时间而定，平均循环温度对其影响很小。
3.4.17 设计使用寿命
一台设备在规定环境下，完好地完成所有功能所需的操作使用寿命。
3.4.18 预计的使用寿命
通过加速试验结果产生的模型（将疲劳循环数与给定容许的累计失效概率建立关联）预测出的使用寿命。
3.4.19 早期失效
在环境应力筛选（ESS）试验、老化试验、初始功能试验或在初期使用过程中，主要由于不充分的性能或生产工艺而导致的失效。
3.4.20 随机稳定状态失效
是一段有效的操作使用寿命周期——表面上失效随机发生或以低速率发生，与产品复杂性无太大关系。对于焊接件来说，此过程不可测量，因为可能不存在或失效率很低。
3.4.21 损耗失效
损耗就是损伤累积超时过程，在此过程中，由于疲劳或其它损耗机理导致产品消耗恶化而引起失效发生稳定上升。这是由于焊接件的蠕变疲劳引起的损耗失效，为本规范的论述主题。
3.5 统计失效分布的概念
3.5.1 统计失效分布
失效，特别是由于损耗引起的失效，不是突然同时发生，但是超时分布。威伯尔统计分布是最适合用于损耗失效的分布；但有时还可以使用Log-Normal分布。对于威伯尔分布，需要2个定义参数：（1）威伯尔斜率（分布范围的一个计量单位）；（2）某些截止值（通常N（63.2％）——威伯尔分布的特征寿命，但有时为N（50％）——平均失效寿命。在威伯尔分布坐标图上，利用这两个定义参数将测量数据绘制成直线，可以简化数据分析。
3.5.2 平均失效寿命N（50％）
一半的样品失效所用的时间。
3.5.3 无失效寿命N0
首次失效发生前的时间（或循环数）（此参数用在3参数（3-P）威伯尔统计分布中）。
3.5.4 累积失效百分比
在试验过程中，样品i的累积失效百分比通过等式F(i)=i/(n+1)计算，其中i 为样品序号。
3.5.5 累积失效概率
为了设计需要，规定的可靠性通常是指不超出规定设计寿命的“累积失效概率”。
3.5.6 容许的累积失效概率
在使用寿命结束时，允许的最大缺陷/失效百分比。
3.6 可靠性试验
3.6.1 加速可靠性试验
在比使用寿命短的时间内，加速影响操作使用的损伤机理，从而引起失效的一种试验。虽然加速试验结果来自较短的循环周期或更恶劣的加载条件，但必须
避免使用外来的损伤机理。可以通过适当的加速因子来估算使用寿命。
3.6.2 热循环
要将组装件进行周期性的温度变化试验，温度变化率要足够慢以避免热冲击（通常小于或等于20℃[36℉]/分钟）。
热循环的最高温度应该为低于印制电路板材料的玻璃软化温度Tg 温度的25℃[45℉]。
必须注意如果循环温度低于-20℃[-4℉]或高于110℃[230℉]或两种情况都存在（接近共晶（易熔的）锡铅焊料）可能会使焊接件遭受不只一种的损伤机理，这些机理彼此互相加速促进，从而导致早期失效；此外，由于多种损伤机理的混杂，所以在此环境下推断试验结果前必须对各种损伤机理有所了解。
3.6.3 热冲击
当组装件遭受温度快速变化（在零件/组装件内引起瞬时温度梯度、翘曲以及应力）时会发生热冲击。热冲击的温度变化率通常大于20℃[36℉]/分钟。3.6.4 电源循环
对于经常被接通/断开电源的电子器件来说，电源循环试验可能比温度循环试验更能准确地模拟现场使用条件。
3.7 其它试验
3.7.1 老化试验
对成品进行老化试验，定期的在正常的，有可能是恶劣的但还是仿真的操作环境下进行，不属于加速可靠性试验。
3.7.2 环境应力筛选（ESS）
筛选过程利用由环境产生的应力，使组装件中“薄弱的”元器件的应力超限达到失效点，防止这些潜在缺陷在现场使用中出现，引起现场失效。产生这些应力的环境可能或不可能与产品使用环境条件有关。一旦出现失效，元器件就会被检测出来并被维修、替换、报废，或为未来产品重新设计。ESS必须在不损坏“正常的”元器件的情况下进行。ESS不是加速可靠性试验。
3.7.3 高速应力试验（HAST）
这种试验是在温度与湿度结合的加速应力中电偏压情况下模拟与失效机理有关的侵蚀。HASL可以用于元器件和组装件，但对于焊接件来说不属于加速可
靠性试验。
3.7.4 机械震动
机械震动就是对系统产生快速的机械能量转换，在系统内部使应力、速度、加速度或位移发生显著变化。
3.7.5 振动
交替地与平衡位置相反的方向周期性或随机地运动。应用载荷通常低于材料的屈服点（弹性）。
3.7.6 工艺鉴定
用来验证制造产品的工艺是否满足性能规范的一种特殊试验或一组试验。3.7.7 工艺检验
对工艺进行定期的评估，确保工艺优化或消除工艺偏离。
3.8 评估与应用事项
表3－1列出了9种最常见的产品类型的常用存储和操作环境以及最恶劣的使用环境条件。此表格仅供参考。
3.9 焊接件工艺说明
焊料根据特定的使用条件随温度、时间和应力而变化的特性使其在工艺金属中具有独特性。例如，共晶（易熔的）铅锡焊料在高于20℃[68℉]温度时具有稳定的蠕变和应力松弛，而在低于-20℃[-4℉]温度时具有与其它金属相似的长时间承载能力。高于20℃[68℉]时，温度越高并/或压力等级越高，焊料的蠕变和压力松弛越快。
设计并确保产品可靠性的第一步就是要对给定的表面贴装焊接技术的可靠性和失效机理有所了解。为此，需要有通用数据库。虽然可能会发生基于单超限应力的失效机理，但最常见的可靠性威胁是来自于由疲劳损伤引起的应力松弛。理想的疲劳失效数据库是根据低加速和高加速的结合试验得到的。对于接近共晶（易熔的）铅锡焊料来说存在这样的数据库，但对于其它合金，目前不存在这种数据库，特别是对于无铅焊料。
由于这个原因，试验器件在低加速试验中产生的平均失效次数大约比现场使用的实际寿命短10～20次。高加速试验大约短100～500次。试验加速度越大，试验结果反映出的现场条件性能越少。
因此，低加速试验应该更能最大程度地模拟预期的现场条件，但通常由于低加速试验所要求的时间和资源问题，使高加速试验成为必要试验。
4．性能测试方法
规范化的加速可靠性测试方法为首选方法，因为其试验数据可以用于形成可靠性基础标准。IPC-SM-785为加速可靠性测试方法的设计与实行提供技术基础。特别推荐将本标准与IPC-SM-785一起使用，因为本标准介绍了SMT焊点失效物理机制，也就是导致焊点疲劳的各种机理。除了用公式说明失效的机理外，本标准还提供了基于实证研究的技术资料，从中可以获得加速测试程序。IPC-SM-785给出了适当的警告与免责条款。
由于SMT焊点的疲劳寿命远远超出了电子组件设计与研制通常所需的时间，因此加速试验就成为鉴定产品使用寿命的一个必要条件。IPC-9701为加速寿命试验的设计提供指导方法。虽然加速寿命试验通常要在用户与供应商之间达成一致，但本标准的使用(按照需要稍作改动)将会使寿命试验规范化。本标准中的测试方法和要求可能在技术上没做严格要求，但继续使用与数据积累将会形成可靠的数据基础。
4.1 总要求
表4－1列出了规定的和推荐参考的试验参数。规定的参数应该严格遵守，不能有任何偏差。遵照所有规定的条件可以确保试验和结果通过工业验收；偏离某一特定的规定参数可能会被个别用户接受但最终影响供应商的试验结果通过工业验收。对于多种参数，建议使用推荐参考的以适应更广泛的工业兼容性和验收。应该遵守推荐参考的参数，除非供应商可以验证他们建议的偏差可以提高特定封装的板级可靠性。
4.2 试验器件
试验器件的正确设计与组装是确保获得正确有效数据的关键。
4.2.1 元器件说明
表面贴装元器件就是使用传统的回流技术用焊料合金将元器件焊接到一块电路板上。球栅阵列（BGA），小尺寸封装（SOP）和芯片级封装（CSP）都是一些典型的元器件类型。
表4－1 温度循环要求，规定条件下的规定的与推荐参考的试验参数
本鉴定要求标准将论述焊点的可靠性以及在其他板级热循环干扰下元器件/印制板之间相互的热机械影响，例如分层、过孔断裂、电介质断裂等等。
本标准规定的默认条件是使用菊花链结构的芯片模以确保在板级温度循环期间焊球可靠性、封装材料以及芯片模级间的互连全部特性化。表4－2列出了免除菊花链结构芯片模要求的类型。表4－3列出了免除类的特定参数要求。机械芯片模（如果允许）应该按照尺寸和芯片模间的互连制造一个实际芯片模但要求包括菊花链线对或活性硅电路。
表4－2 菊花链要求
4.2.1.1 菊花链结构芯片模/封装
试验器件的元器件封装与芯片模应该能代表产品元器件的特性：
1．规定试验器件的元器件布局、结构和材料必须能代表典型的产品元器件，包括芯片模连接粘合与工艺、填充与工艺、丝焊/倒装芯片等等。
2．试验器件的元器件的芯片模是菊花链结构（如果适合条件）（见表4－2）。试验器件必须使用能代表产品元器件特性的封装材料和尺寸，并且使用与产品元器件相同的芯片模互连、印制线结构、过孔结构以及层数等与外部引脚/焊球/焊盘连接。为了减少试验费用，菊花链结构的芯片模应该与产品元器件的最大尺寸芯片模相符。
对于塑料BGA/CSP的元器件，在板级温度循环时，芯片模下方的焊球经常最先失效；因此，菊花链必须覆盖此区域，即使这些焊球只在接地/电源位置。对于陶瓷材料的元器件，角球最早失效，应该为关键区域。分布在BGA/CSP焊球矩阵四周的电源/接地焊球不要求菊花链覆盖；但菊花链点式结构必须为所有器件排列/重要区域提供覆盖等级。
这种被单点连续检测的菊花链结构设计是可以的，但最好的是在每个器件上可以通过多网络进行独立检测，这些网络可以提供最先失效区域的其它信息。
例如一个BGA/CSP（每个封装有4－5个网络），可以包含失效隔离，如下：（a）封装角上的焊接件
（b）外边上的焊接件
（c）芯片模边缘底部或接近底部的焊接件
（d）封装中央的焊接件（如果有）
对于菊花链网络结构，高失效危险区域应该有独立的菊花链网络。
表4－3 免除试验的要求
A：使用机械芯片模而不是PQ9701菊花链结构,先前通过IP9701验证。
*不适用于陶瓷基片（厚度大于等于1mm，平均模数为240～270GPa，无凸缘）。**分析方法必须通过验证—将预测值与【PQ9701】器件经试验得到的焊点可靠性数据相比较。有机材料的重要特性数据（模数、热膨胀系数、强度极限等）必须通过试验获得。
【New】＝新器件
【PQ9701】＝试验数据符合IPC-9701全部产品特性化要求的器件。
4.2.1.2 焊球剪切试验
如果符合条件，进行焊球剪切试验。最小的剪切力平均为－3Σ，最少3个封装，每个封装10个焊球。沿着BGA/CSP边缘平行于基片平面进行剪切。剪切工具的高度应该距芯片表面最小50μm[0.002 in]。剪切试验的额定速度最好为
500μm/秒【0.020in/秒】。剪切后的焊球失效模式应该是大量焊料失效或铜箔园配剥离，金属间失效为不合格。推荐以更高的速度进行剪切试验，以便确定剪切速度对剪切强度与失效机理产生的影响。参见JESD22-B117 BGA焊球剪切试验。
4.2.1.3 元器件的文件编制要求
元器件文件编制的所有要求：
1.封装外形图或参考JEDEC外形图。
2.芯片模内部尺寸（长X宽X高）与方位（如果芯片模不是方形的）。
3.菊花链连接图/连线网表（最好为电子文档）。
4.测量的焊球/引脚共面性（底座面方法或最佳安装位置）。
5.与被测器件同批产的零部件的焊球剪切或引脚拉伸测试值（如果适用）以及失效模式，拉伸试验为可选试验。
6.通过微云纹干涉测量法数据测量与被测器件同批产的零件的X、Y的热膨胀系数（推荐面阵列封装）。其它技术例如TMA也可适用，用于确定有效的热膨胀系数。
7.焊料润湿焊盘尺寸（如果适用）。
8.焊球焊盘类型（如果适用）（阻焊层限定（SMD）：阻焊层在焊盘上的覆盖率；非阻焊层限定（NSMD）：阻焊层与焊盘间的开孔或在焊盘上的过孔）。
9.铅精加工/焊盘金属化合物结构，所有层面的厚度和焊料组成成分（如果适用）。
10.菊花链互联线路图（从芯片模到引脚）（如果适用）。
11.芯片模－引脚连线表（最好是电子文档）。
4.2.2 印制线路（电路）板
PWB/PCB布线、厚度和焊盘设计影响焊接件的完整性。规定的PWB厚度的标准参考值应该是2.35mm[0.093 in]（见表4－1）。推荐使用2个PWB厚度用于封装系列的首次鉴定，有助于推断实验结果的解析外推法的应用。其它PWB 的厚度可以根据用户的使用要求而改变，可厚可薄。
除了下面推荐的PWB试验板层结构外，将PWB的层数设计成偶数也很重要，这样可以形成对称的横截面和对称的信号层。因为铜和环氧玻璃的热膨胀系数不同，如果不对称的话，在工艺加工时PWB会翘曲。
建议使用标准的PWB设计方法设计菊花链结构的试验板。在元器件库中确
定封装以及连接端子（如果使用），将所有封装使用菊花链连接起来并为试验板设计实际的原理图。这样，使用生产PWB的标准设计流程就可以设计出试验板。
这种设计流程通常包括交互工具和设计检验，确保所有网络连通。按照上述流程操作大大增加了PWB试验板初次完美设计的几率。相反，假设有一个在CAD系统上设计的“简单的”试验板，如果对所有零部件的电气连接不进行检测，那么失效几率将大大增加。
4.2.2.1 试验板的设计要求
下面是试验板的设计要求：
1．PWB最好为2.35mm[0.093 in]厚，最少六层铜板；PWB增厚或变薄，则层数相应成比例地增加或减少。
2．如果封装体尺寸大于40mm[1.57 in]，PWB最好3.15mm[0.125 in]厚，八层铜板。
3．PWB的试验板最好与PWB产品用相同的材料和布线；但在所有情况下，规定必须测量玻璃软化温度Tg和x、y上的CTE。
4．在内层中偶数层上的电源层/接地层（PWB总层数为偶数）必须有70%的铜覆盖率。
5．在内层中奇数层上的信号（PWB总层数为偶数）层必须有40%的铜覆盖率。6．最好只在外层使用菊花链网。
7．印制线最好被隔离以便可以在不损坏板上其它部件的情况下拆除任一部件。其它的参考迹线（只在通过自动目视系统（例如3D激光）测量焊膏高度时使用）应该设计在靠近焊盘的位置。这些迹线是必需的，因为目视系统需要在被焊膏覆盖的焊盘表面有一个参考。
8．虽然菊花链网络通常不要求PWB试验板有过孔，但规定PWB试验板在焊盘最少50%的位置上包含有过孔，产生与PWB产品过孔相似的机械效能。
9．建议进行OSP（有机焊膜）表面涂层。可选用HASL（热风焊料平整）工艺。10．如果适用，规定使用NSMD（非阻焊层限定）。
11．与焊球焊接的PWB的焊盘直径最好是元器件被焊料润湿的焊盘直径的80%~100%。
12．每个菊花链网络需要多探针式焊盘便于进行失效分析。
13．标准外层铜箔厚度最好为35μm[137.8μin]。
14．外层印制线最小宽度最好为150μm[590.6μin]。
15．如果可以，封装体与相邻封装之间、接线端子或板边缘需要最小5mm[0.2 in]间隙，还要有拆除失效封装所需的空间。
16．对于阻焊剂对准，表面贴装焊盘上不允许有重叠现象。NSMD焊盘上不允许有阻焊剂。
17．对于PWB板翘曲，要求在工业标准（IPC-2221、IPC-6012和IPC-A-600）规定的范围值内。这些标准参见PWB翘曲“弯曲与扭转”。
18．用在镜面（双面）板上的元器件必须在镜面结构板上进行测试。
19．规定要有丝印或铜蚀刻（包括但不限制）的图解说明—清楚地标明试验板上的所有元器件、所有测试点以及用于正确封装的插头1的位置，这样便于进行组装、ATC和失效分析。。
4.2.2.2 试验板的菊花链设计
组装后元器件上与PWB试验板上的菊花链连接成一个完整的菊花链网。建议将菊花链迹线链设计在PWB的顶层，这样可以避免错误判断（过孔失效而误认为菊花链失效）。强烈建议在装配前对裸PWB进行加速试验以确保质量并减小在板级测试时过孔失效的可能性。
规定必须对元器件/PWB菊花链进行连续检测。但建议在每个菊花链网内设计人工多探针式焊盘以便于失效隔离。在每个菊花链网内使用多跳线定位能够对其它的失效位置进行连续检测。
4.2.2.3 试验板的文件编制要求
下面是试验板所需的文件说明：
1.PWB布局。
2.电介质材料。
3.最好提供内部印制线、板面和过孔几何尺寸。
4.外部几何尺寸。
5.镀层抛光。
6.x/y上的CTE（热膨胀系数）测量值，推荐用TMA或云纹干涉法。
7.测量的玻璃软化温度Tg。
8.试验板在恒温箱中的安放位置。
4.2.3 印制板（试验板）组装
大多数情况是利用大型回流输送带式焊炉和热风再加工工作台将SMT器件组装到电路板上。因此，最好使用这两种回流方法将菊花链结构的元器件组装到试验板上。再加工是利用再加工设备进行回流操作而不是将元器件重新使用。再加工的元器件应该是原始未加工的，与大型回流组装器件相同。
在进行大型回流或再加工操作前对菊花链结构的元器件进行吸湿可能会导致各种封装接口处的分层。多种研究还表明印制板组装参数的复杂性不但会影响产出率还会影响焊接件的可靠性。因此，附有焊接件可靠性试验结果的文件资料非常重要（包括下面列出的试验板组装的文件资料）。
粘附着或机械连接的散热片会影响焊接件的可靠性，需要在专用的测试中进行评估，不在本标准中说明。
4.2.3.1 印制板（试验板）组装要求
必须在组装前对印制板（试验板）组装定位工艺参数进行优化。优化的工艺参数包括焊料量、焊膏对准、印刷速度、刮刀压力、漏板离网和热温度曲线等等。
如果可以，应该按照“印制板组装生产前的元器件烘烤”的存储/烘烤步骤。
如果没有确定元器件抗潮级别或烘烤规格，则默认需要在125℃【257℉】下烘烤24小时。
如果可以，应该按照“再加工处理生产前的印制板烘烤”的存储/烘烤步骤。
如果没有确定PWB抗潮级别或烘烤规格，则默认需要在105℃【221℉】下烘烤24小时。
必须在组装后对所有焊接件进行X射线检测，确定焊接件的缺陷。焊点缺陷包括：桥接、开路、焊点丢失、大片空洞、焊球对位不良以及缺少角焊缝。有总缺陷的器件不应该包括在可靠性评估中。如果检测出多种总缺陷，建议重复进行制造过程优化。
必须对所有组装件进行电气连通性检测。菊花链结构的起始电阻发生开路、短路或任何异常都是不合格的。不应该在ATC中检测起始电阻发生开路、短路/异常的样品。
4.2.3.2 试验板组装的文件编制
材料研究与测试方法复习题答案版
复习题 一、名词解释 1、系统消光: 把由于F HKL=0而使衍射线有规律消失的现象称为系统消光。 2、X射线衍射方向: 是两种相干波的光程差是波长整数倍的方向。 3、Moseley定律：对于一定线性系的某条谱线而言其波长与原子序数平方近似成反比关系。 4、相对强度：同一衍射图中各个衍射线的绝对强度的比值。 5、积分强度：扣除背影强度后衍射峰下的累积强度。 6、明场像暗场像：用物镜光栏挡去衍射束，让透射束成像，有衍射的为暗像，无衍射的为明像，这样形成的为明场像；用物镜光栏挡去透射束和及其余衍射束，让一束强衍射束成像，则无衍射的为暗像，有衍射的为明像，这样形成的为暗场像。 7、透射电镜点分辨率、线分辨率：点分辨率表示电镜所能分辨的两个点之间的最小距离；线分辨率表示电镜所能分辨的两条线之间的最小距离。 8、厚度衬度:由于试样各部分的密度(或原子序数)和厚度不同形成的透射强度的差异； 9、衍射衬度：由于晶体薄膜内各部分满足衍射条件的程度不同形成的衍射强度的差异；10相位衬度：入射电子收到试样原子散射，得到透射波和散射波，两者振幅接近，强度差很小，两者之间引入相位差，使得透射波和合成波振幅产生较大差异，从而产生衬度。 11像差：从物面上一点散射出的电子束，不一定全部聚焦在一点，或者物面上的各点并不按比例成像于同一平面，结果图像模糊不清，或者原物的几何形状不完全相似，这种现象称为像差 球差：由于电磁透镜磁场的近轴区和远轴区对电子束的汇聚能力不同造成的 像散：由于透镜磁场不是理想的旋转对称磁场而引起的像差 色差：由于成像电子的波长（或能量）不同而引起的一种像差 12、透镜景深：在不影响透镜成像分辨本领的前提下，物平面可沿透镜轴移动的距离 13、透镜焦深：在不影响透镜成像分辨本领的前提下，像平面可沿透镜轴移动的距离 14、电子衍射：电子衍射是指当一定能量的电子束落到晶体上时，被晶体中原子散射，各散射电子波之间产生互相干涉现象。它满足劳厄方程或布拉格方程，并满足电子衍射的基本公式Lλ=Rd L是相机长度，λ为入射电子束波长，R是透射斑点与衍射斑点间的距离。 15、二次电子：二次电子是指在入射电子作用下被轰击出来并离开样品表面的原子的核外电子。
什么是项目需求分析？ 需求分析是指理解用户需求，就功能与客户达成一致，估计和评估项目代价，最终形成开发计划的一个复杂过程。（这个和我在微软体验到的又不太一样，微软的需求分析大多是市场人员和用户协助小组的人去评估用户的接受程度，这一点也可以理解，因为公司的性质有根本差别）在这个过程中，用户的确是处在主导地位，需求分析工程师和要负责整理用户需求，为之后的设计打下基础。需求分析阶段结束后，要求得到：1.SRS文档(System Requirement Specification); 2.DRM 文档；3.Acceptance Plan. 从广义上理解：需求分析包括需求的获取、分析、规格说明、变更、验证、管理的一系列需求工程。 狭义上理解：需求分析指需求的分析、定义过程。 一、为什么要需求分析 需求分析就是分析用户的需求是什么.如果投入大量的人力，物力,财力,时间,开发出的却没人要,那所有的投入都是徒劳.如果费了很大的精力,开发一个,最后却不满足用户的要求,从而要重新开发过,这种返工是让人痛心疾首的.(相信大家都有体会)比如,用户需要一个for linux的,而你在开发前期
忽略了的运行环境,忘了向用户询问这个问题,而想当然的认为是开发for windows的,当你千辛万苦地开发完成向用户提交时才发现出了问题,那时候你是欲哭无泪了,痕不得找块豆腐一头撞死. 需求分析之所以重要,就因为他具有决策性,方向性,策略性的作用,他在开发的过程中具有举足轻重的地位.大家一定要对需求分析具有足够的重视.在一个大型系统的开发中,他的作用要远远大于程序设计. 二、需求分析的任务 简言之,需求分析的任务就是解决"做什么"的问题,就是要全面地理解用户的各项要求,并准确地表达所接受的用户需求. 三、需求分析的过程 需求分析阶段的工作,可以分为四个方面:问题识别,分析与综合,制订规格说明,评审. 问题识别：就是从系统角度来理解,确定对所开发系统的综合要求,并提出这些需求的实现条件,以及需求应该达到的标准.这些需求包括：功能需求(做什么),性能需求(要达到什么指标),环境需求(如机型,操作系统等),可靠性需求(不发生故障的概率）,安全保密需求,用户界面需求,资源使用需求(运行是所需的内存,CPU等),消耗与开发进度需求,预先估计以后系统可能达到的目标. 分析与综合：逐步细化所有的功能,找出系统各元素间的联系,接口特性和设计上的限制,分析他们是否满足需求,剔除不合理部分,增加需要部分.最后,综合成系统的解决方案,给出要开发的系统的详细逻辑模型(做什么的模型).
软件系统测试需求分析模版 产品名称：_____ 项目承担部门：_______________________________ 本文档使用部门：撰写人：_______________________________ _______________________________ 完成日期：_____ 评审负责人: 评审日期：_______________________________ _______________________________
目录 目录 (2) 修订历史记录 (3) 日期 (3) 版本 (3) 说明 (3) 作者 (3) 1概述 (4) 1.1测试需求分析的目的 (4) 1.2测试需求分析的依据 (4) 1.3测试需求分析的方法 (4) 1.4 定义 (5) 2 软件产品说明 (5) 2.1项目背景 (5) 2.2项目需求说明 (5) 2.3项目整体设计说明 (5) 3测试需求分析 (5) 3.1原始需求 (5) 3.2产品测试需求列表 (6) 3.3测试类型确定 (11) 3.4测试环境要求 (12) 4测试规格评估 (12) 4.1 测试类型评估 (12) 4.2测试用例密度 (13) 4.3 需求覆盖率 (13)
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1概述 1.1测试需求分析的目的 测试需求分析的目的是明确应测什么，了解测试规模、复杂程度与可能存在的风险，其核心是产品质量符合用户明确的或者隐含的需求程度。 1.2测试需求分析的依据 1)待测软件系统相关的需求文档，如《xxx系统软件需求规格说明》； 2)待测软件系统相关的设计文档，如《XXX系统设计文档》； 3)GB/T16260.1-2006《软件工程产品质量第1部分：质量模型》； 4)GB/T 25000.51-2010《软件工程软件产品质量要求与评价(SQuaRE) 商业 现货(COTS) 软件产品的质量要求和测试细则》； 5)软件系统相关的协议、规范； 6)待测软件系统业务行标。 1.3测试需求分析的方法 1)列出软件开发需求中具有可测试性的开发需求； 2)对1）中的每一条开发需求，形成可测试的分层描述的测试需求； 3)对2）形成的测试需求，从GB/T16260.1-2006《软件工程产品质量第1部 分：质量模型》由定义的软件内部/外部质量模型来确定软件产品的质量需求； 4)对3）所确定的质量要求，分析测试执行时需要实施的测试类型； 5)建立测试需求跟踪矩阵，对需求进行管理。
性能测试 (2) 1 概述 (2) 1.1 目的 (2) 1.2 背景 (2) 1.3 范围 (2) 1.4引用文档 (2) 2 测试概要 (2) 2.1 测试环境 (2) 2.2 测试环境（也可按表格方式简述所要测试的部件参数）............... 错误！未定义书签。 2.3 人力资源 (6) 2.4 测试环境 (6) 3 测试内容及方法 (6) 3.1 测试需求/目标 (6) 3.2 测试内容 (6) 3.3 测试工具 (6) 4 测试结果及分析 (7) 4.1 Memory性能评估 (7) 4.2 硬盘、阵列存储性能 (8) 4.3 进程性能采样图 (11) 4.4 处理器性能评估 (14) 服务器性能综合分析： (16) 分析结果 (16) 建议： (16)
性能测试 1 概述 1.1 目的 本测试报告为医院信息系统的性能测试报告，目的在于总结测试阶段的测试以及分析测试结果，描述系统是否符合需求，查找系统存在的问题，提出解决方案。 1.2 背景 医院信息系统，XX科技有限公司目前正在进行性能测试。考虑到用户数量及数据的增多给服务器造成压力不可估计，因此计划对XX网站负载性能测试，在系统配置不变的情况下，在一定时间内，在业务高峰先期，服务器在高负载情况下的性能行为表现，便于对系统环境进行正确的分析及评估。 1.3 范围 本次测试主要是对在用医院信息系统的性能测试。 1.4引用文档 下表列出了执行测试过程所引用的文档： 2 测试概要 2.1 测试环境 下图描述测试该项目所测试的硬件环境：（使用LAVALYS工具，计算机－系统摘要－全部复制，粘贴所得） 项目数据
第五章 X 射线衍射分析原理 一、教材习题 5-2 “一束X 射线照射一个原子列（一维晶体），只有镜面反射方向上才有可能 产生衍射”，此种说法是否正确？ 答：不正确。（根据劳埃一维方程，一个原子列形成的衍射线构成一系列共顶同轴的衍射圆锥，不仅镜面反射方向上才有可能产生衍射。） 5-3 辨析概念：X 射线散射、衍射与反射。 答：X 射线散射：X 射线与物质作用（主要是电子）时，传播方向发生改变的现象。 X 射线衍射：晶体中某方向散射X 射线干涉一致加强的结果，即衍射。 X 射线反射：晶体中各原子面产生的反射方向上的相干散射。与可见光的反射不同，是“选择反射”。 在材料的衍射分析工作中，“反射”与“衍射”通常作为同义词使用。 5-4 某斜方晶体晶胞含有两个同类原子，坐标位置分别为：( 43，43，1)和（4 1 ，41，2 1 ），该晶体属何种布拉菲点阵？写出该晶体(100)、(110)、(211)、(221)等晶面反射线的F 2值。 答：根据题意，可画出二个同类原子的位置，如下图所示： 如果将原子（1/4，1/4，1/2）移动到原点（0，0，0），则另一原子（3/4，3/4，1）的坐标变为(1/2，1/2，1/2)，因此该晶体属布拉菲点阵中的斜方体心点阵。 对于体心点阵： ])1(1[)()2/2/2/(2)0(2L K H L K H i i f fe fe F ++++-+=+=ππ
???=++=++=奇数时 ，当偶数时； 当L K H 0,2L K H f F ?? ?=++=++=奇数时 ，当偶数时； 当L K H L K H f 0,4F 22 或直接用两个原子的坐标计算： ()()()()()()()3 31112()2()4444211111122()222442 111 2() 4421 (2)2 11111111i h k l i h k l i h k l i h k l i h k l h k l i h k l h k l h k l F f e e f e e f e f e f ππππππ++++??++++ ? ??++++++++++??=+ ? ????=+?????? ??=+-?? ?? =+-?? ??=+-±?? 所以 F 2=f 2[1+(-1)(h +k +l )]2 因此，(100)和(221)，h +k +l =奇数，|F |2=0；(110)、(211)，h +k +l =偶数，|F |2=4f 2。 5-7 金刚石晶体属面心立方点阵，每个晶胞含8个原子，坐标为：（0，0，0）、 （ 21，21，0）、（21，0，21）、（0，21，21）、（41，41，41）、（43，43，41 ）、（43，41，43）、（41，43，4 3），原子散射因子为f a ，求其系统消光规律（F 2 最简表达式），并据此说明结构消光的概念。 答：金刚石晶体属面心立方点阵，每个晶胞含8个原子，坐标为：(0,0,0)、(1/2,1/2,0)、(1/2,0,1/2)、（0,1/2,1/2)、(1/4,1/4,1/4)、(3/4,3/4,1/4)、(3/4,1/4,3/4)、(1/4,3/4,3/4)，可以看成一个面心立方点阵和沿体对角线平移(1/4,1/4,1/4)的另一个面心立方点阵叠加而成的。
需求分析方法论 原则上，需求分析阶段IT中心应尊重需求方的项目管理和项目分析能力；在具体的任务开展上，以不干扰需求方的自主权为主，除非在项目过程中发现需求方的项目管理以及项目分析能力存在很大的差距和不足。 为了保证项目的成功，IT中心必须加强项目管理和项目分析工作，在具体的操作上可以坚持吸收、同化、贯彻的方法和手段。 其中，需求分析是一个项目的开端，也是项目建设的基石。在以往的信息化建设失败的案例中，80％是由于需求分析的不明确而造成的。因此一个项目成功的关键因素之一，就是对需求分析的把握程度。而项目的整体风险往往表现在需求分析不明确、业务流程不合理，用户不习惯或不愿意去用应用管理软件。作为IT中心，必须提醒需求方重视需求分析的重要性，采用必要的手段和方法来进行需求调研，同时IT 中心也应深入具体的需求调研中去。只有这样才能切切实实地把握用户的需求和方向，才能在将来的功能界定、实施上有发言权。 一、如何进行需求分析 需求分析不象侦探推理那样需从蛛丝马迹着手，而是应该先了解宏观的问题，再了解细节的问题。 一个应用软件系统（记为S）的涉及面可能很广，可以按不同的问题域（记为D）分类，每个问题域对应于一个软件子系统。 S={D1，D2，D3，…Dn} 问题域Di由若干个问题（记为P）组成，每个问题对应于子系统中的一个软构件。 Di={P1，P2，P3，…Pm} 问题Pj有若干个行为（或功能，记为F），每个行为对应于软构件中的实现接口。 Pj={F1，F2，F3，…Fk} 需求说明书应该对于那些只想了解宏观需求的领导，和需要了解细节的技术人员都合适。在写需求说明书时应该注意两个问题： 1、最好为每个需求注释“为什么”，这样可让双方（IT中心、需求方）了解需求的本质，以便选用最合适的技术来实现此需求。 2、需求说明不可有二义性，更不能前后相矛盾。如果有二义性或前后相矛盾，则要重新分析此需求。 二、重点监控需求分析 由于项目的特殊性和行业覆盖的广阔性，以及需求分析的高风险性，软件需求分析的重要性是不言而喻的，同时需求分析又的的确确难做。其原因基本是由于以下情况造成的。 1、用户说不清楚需求 有些用户对需求只有朦胧的感觉，当然说不清楚具体的需求。例如总部各部门及各地的很多店铺在进行应用系统以及网络建设时，需求方的办公人员大多缺乏IT系统建设方面的专家和知识。此时，用户就会要求IT中心系统分析人员替他们设想需求。项目的需求存在一定的主观性，为项目未来建设埋下了潜在的风险。 2、需求自身经常变动 根据以往的历史经验，随着用户对信息化建设的认识和自己业务水平的提高，他们会在不同的阶段和时期对项目的需求提出新的要求和需求变更。事实上，历史上没有一个软件的需求改动少于三次的！所以必须接受“需求会变动”这个事实，在进行需求分析时要懂得防患于未然，尽可能地分析清楚哪些是稳定的需求，哪些是易变的需求，以便在系统选型及实施时，将软件的核心建筑在稳定的需求上，同时留出变更空间。IT中心在需求分析的功能界定上担任一个中间、公平、公正的角色，所以也必须积极参与到需求分析的准备中来，以便协助需求方来界定“做什么”、“不做什么”的系统功能界限。 3、IT中心分析人员或用户理解有误 系统分析人员不可能都是全才，更不可能是行业方面的专家。用户表达的需求，不同的分析人员可能
5.1.2性能测试需求提取 复习了一些常见的理论概念后，我们开始性能测试需求的提取。这个过程是非常重要的，往往测试失败，就是因为在这个过程中不知道如何得到确切的性能指标，而导致测试无法正常开展。性能测试需求提取一般的流程如图5- 1所示。 图5- 1性能测试需求提取流程 分析提取指标 在用户需求规格说明书中，会给出系统的功能、界面与性能的要求。规范的需求规格说明书都会给出明确的性能指标，比如单位时间内访问量要达到多少、业务响应时间不超过多少、业务成功率不低于多少、硬件资源耗用要在一个合理的范围中，这些指标都会以可量化的数据进行说明。如果，实际项目并没有这些正规的文档时，项目经理部署测试任务给测试组长时，一般就会说明是否要对项目的哪些业务模块进行性能测试，以及测试的要求是什么的。最麻烦的就是项目经理或者客户要求给出一个测试部门认为可以的数据，这样非常难做的。可是“甲方”往往都是提要求的，“乙方”只能“无条件”接受！ 表5- 1需求规格说明书中的性能要求 表5- 1给出的指标非常明确，在测试过程中，我们只需收集用户登录模块的响应时间、登录成功率、并发数、CPU使用率、内存使用率的数据，然后与表5- 1的指标进行比较即可，通过的，就认为达到了客户要求的性能，未达到就分析原因，并给出测试报告及解决建议。 大多数是没有明确的需求，需要我们自己根据各种资料、使用各种方法去采集测试指标。以OA系统为例，假设《OA系统需求规格说明书》中并未指明系统的性能测试要求，需要测试工程师自己分析被测系统及采集性能衡量指标。 分析OA系统的结构，所有功能中仅有考勤模块可能是被测系统最终用户经常使用的业务点，那么我们的重点应该在放在该模块上。一般我们可以从下面三个方面来确定性能测试点： 第一、用户常用的功能。常用的功能一旦性能无法满足，比如登录功能，从输入用户名与密码点击登录按钮到显示成功登录信息，花了5分钟，这样的速度是 人无法忍受的。而对于用户不常用的，比如年度报表汇总功能，三个季度甚 至是一年才使用，等个10分钟也是正常的，这些是跟用户的主观感受相关 的，得根据实际情况区分。
近代材料分析测试方法习题 1 Ariy斑如何形成？ 2 简述产生像差的三种原因。 3 何为焦长及景深，有何用途？ 4 对比光学显微镜与电磁显微镜分辨率。 6 画出电镜结构原理图，简述每个部件的 作用。 7 何谓点分辨率、晶格分辨率、放大倍 数，其测定方法？ 8 简述塑料一级复型、碳一级复型、塑料 －碳－喷铬二级复型制作步骤，对比各 有何特点。 9 简述质后衬度成像原理。 10 计算2种复型样品相对衬度（见书）。 11 简述透射电镜的主要用途。 12 写出劳埃方程，简述其用途。 13 写出布拉格方程，简述其用途。 14 已知简单立方晶体晶格常数为3A°，分别 在正空间和倒易空间中画出(101)、 (210)、(111)晶面及倒易易点，并计算出晶面的面间距和倒易失量的大小。 15 画出面心立方及体心立方[011]晶带轴的 标准电子衍射花样，标出最近的三个斑点指数及夹角。 16 画出爱瓦尔德球简述其用途。 17 体心立方和简单立方晶体的消光条件。 18 何谓标准电子衍射花样。面心立方和简单 立方晶体的消光条件。 19 为何不精确满足布拉格方程时，也会在底 片上出现衍射斑点。 20 为何入射电子束严格平行〔uvw〕时， 底片上也有衍射斑点出现。 21 绘出面心立方〔012〕晶带轴的标准电 子衍射花样，并写明步骤。（10分）22 已知相机常数K、晶体结构及单晶衍射花 样，简述单晶衍射花样标定步骤。（10 分） 23 何谓磁偏角。 24 选区衍射操作与选区衍射成像操作有何不 同。 25 孪晶衍射花样有何特点。 26 高阶劳爱斑点如何得到。 27 如何确定有序固溶体。 28 何谓菊池线花样。 29 何谓二次衍射斑点。 30 简述薄晶体样品制作步骤。 31 多晶衍射花样标定步骤。32 薄晶体成像原理与复型成像原理有何异同 点。 33 画出薄晶体衍衬成明场像、暗场像的光路 图，并加以说明。 34 螺型位错和刃型位错衍衬成像特征。为 何？ 35 厚度消光、弯曲消光条纹产生原因。 36 孪晶、层错典型特征。 37 扫描电镜的主要用途。 38 扫描电镜中能成形貌像、成分像的信号各 有哪些？ 39 如图所示，晶粒１为铝、晶粒２为铁，画 出Ａ、Ｂ探头的收集背散射电子的信 号，及形貌、成分信号。 40 对比二次电子、背散电子成像衬度。 41 特征x射线可成哪种像，有何特征。 42 简述能谱仪与波谱仪工作原理。 43 试述原子散射因子f和结构因子│FHKL│ 2的物理意义，结构因子与哪些因素有 关？ 44 画出X射线衍射分析光路图，说明测角仪 的工作原理。（8分） 45 简述用X射线衍射方法定性分析未知材料 的步骤。 46 写出粉末衍射卡组字母索引和数字索引 的编排方法和查询方法。 47 对钙钛矿（CaTiO3）为主的复相材料进 行定性分析，试设计分析方案（特别应 指出选何种辐射源及滤光片）。 48 用X射线衍射仪进行物相分析，请绘图说 明X射线管焦点、入射束、衍射束、接收狭缝、样品表面法线、反射晶面法线、 衍射圆之间的关系。
XX系统性能测试方案 (仅供内部使用) 拟制: 日期：yyyy-mm-dd 审核: 日期：yyyy-mm-dd 审核: 日期：yyyy-mm-dd 批准: 日期：yyyy-mm-dd 博为峰教育科技(北京)有限公司 版权所有侵权必究
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目录 1概述 (6) 1.1被测试系统简介 (6) 1.2性能测试目的 (6) 2性能需求分析 (6) 3系统角色行为分析 (7) 3.1用户行为分析 (7) 3.2运营行为分析 (8) 3.3系统后台行为分析 (8) 4系统结构分析 (8) 4.1系统组成分析 (8) 4.2压力传递分析 (8) 4.3潜在瓶颈分析 (9) 4.4系统资源分析 (9) 4.5系统监测及其评价标准分析 (9) 5性能测试方案的确定 (10) 5.1基本流程的确定 (10) 5.2异常流程分析 (10) 5.3混合流程分析 (10) 5.4测试项的确定 (11) 5.5数据模型分析及数据规划 (11) 5.6妨碍性能测试持续开展的问题及其解决办法 (11) 5.7测试接口分析 (11) 5.8被测系统配置及其组网图 (11) 5.9测试工具的选定 (12) 5.10测试数据的准备 (12) 5.11测试用例设计建议 (12) 6附录 (12)
表目录List of Tables 表1 需求跟踪矩阵表........................................................................................ 错误！未定义书签。
图目录List of Figures 错误！未找到目录项。
第一章 一、选择题 1.用来进行晶体结构分析的X射线学分支是（） A.X射线透射学； B.X射线衍射学； C.X射线光谱学； D.其它 2. M层电子回迁到K层后，多余的能量放出的特征X射线称（） A.Kα； B. Kβ； C. Kγ； D. Lα。 3. 当X射线发生装置是Cu靶，滤波片应选（） A．Cu；B. Fe；C. Ni；D. Mo。 4. 当电子把所有能量都转换为X射线时，该X射线波长称（） A.短波限λ0； B. 激发限λk； C. 吸收限； D. 特征X射线 5.当X射线将某物质原子的K层电子打出去后，L层电子回迁K层，多余能量将另一个L层电子打出核外，这整个过程将产生（）（多选题） A.光电子； B. 二次荧光； C. 俄歇电子； D. （A+C） 二、正误题 1. 随X射线管的电压升高，λ0和λk都随之减小。（） 2. 激发限与吸收限是一回事，只是从不同角度看问题。（） 3. 经滤波后的X射线是相对的单色光。（） 4. 产生特征X射线的前提是原子内层电子被打出核外，原子处于激发状态。（） 5. 选择滤波片只要根据吸收曲线选择材料，而不需要考虑厚度。（） 三、填空题 1. 当X射线管电压超过临界电压就可以产生X射线和X射线。 2. X射线与物质相互作用可以产生、、、、 、、、。 3. 经过厚度为H的物质后，X射线的强度为。 4. X射线的本质既是也是，具有性。 5. 短波长的X射线称，常用于；长波长的X射线称 ，常用于。 习题 1.X射线学有几个分支？每个分支的研究对象是什么？
2. 分析下列荧光辐射产生的可能性，为什么？ （1）用CuK αX 射线激发CuK α荧光辐射； （2）用CuK βX 射线激发CuK α荧光辐射； （3）用CuK αX 射线激发CuL α荧光辐射。 3. 什么叫“相干散射”、“非相干散射”、“荧光辐射”、“吸收限”、“俄歇效应”、“发射谱”、 “吸收谱”？ 4. X 射线的本质是什么？它与可见光、紫外线等电磁波的主要区别何在？用哪些物理量 描述它？ 5. 产生X 射线需具备什么条件？ 6. Ⅹ射线具有波粒二象性，其微粒性和波动性分别表现在哪些现象中？ 7. 计算当管电压为50 kv 时，电子在与靶碰撞时的速度与动能以及所发射的连续谱的短 波限和光子的最大动能。 8. 特征X 射线与荧光X 射线的产生机理有何异同？某物质的K 系荧光X 射线波长是否等 于它的K 系特征X 射线波长？ 9. 连续谱是怎样产生的？其短波限V eV hc 3 01024.1?= =λ与某物质的吸收限k k k V eV hc 3 1024.1?= =λ有何不同（V 和V K 以kv 为单位）？ 10. Ⅹ射线与物质有哪些相互作用？规律如何？对x 射线分析有何影响？反冲电子、光电 子和俄歇电子有何不同？ 11. 试计算当管压为50kv 时，Ⅹ射线管中电子击靶时的速度和动能，以及所发射的连续 谱的短波限和光子的最大能量是多少？ 12. 为什么会出现吸收限？K 吸收限为什么只有一个而L 吸收限有三个？当激发X 系荧光 Ⅹ射线时，能否伴生L 系？当L 系激发时能否伴生K 系？ 13. 已知钼的λK α＝0.71?，铁的λK α＝1.93?及钴的λK α＝1.79?，试求光子的频率和能量。 试计算钼的K 激发电压，已知钼的λK ＝0.619?。已知钴的K 激发电压V K ＝7.71kv ，试求其λK 。 14. X 射线实验室用防护铅屏厚度通常至少为lmm ，试计算这种铅屏对CuK α、MoK α辐射 的透射系数各为多少？ 15. 如果用1mm 厚的铅作防护屏，试求Cr K α和Mo K α的穿透系数。 16. 厚度为1mm 的铝片能把某单色Ⅹ射线束的强度降低为原来的23.9％，试求这种Ⅹ射 线的波长。 试计算含Wc ＝0.8％，Wcr ＝4％，Ww ＝18％的高速钢对MoK α辐射的质量吸收系数。 17. 欲使钼靶Ⅹ射线管发射的Ⅹ射线能激发放置在光束中的铜样品发射K 系荧光辐射，问 需加的最低的管压值是多少？所发射的荧光辐射波长是多少？ 18. 什么厚度的镍滤波片可将Cu K α辐射的强度降低至入射时的70％？如果入射X 射线束 中K α和K β强度之比是5：1，滤波后的强度比是多少？已知μm α＝49.03cm 2 ／g ，μm β ＝290cm 2 ／g 。 19. 如果Co 的K α、K β辐射的强度比为5：1，当通过涂有15mg ／cm 2 的Fe 2O 3滤波片后，强 度比是多少？已知Fe 2O 3的ρ=5.24g ／cm 3，铁对CoK α的μm ＝371cm 2 ／g ，氧对CoK β的 μm ＝15cm 2 ／g 。 20. 计算0.071 nm （MoK α）和0.154 nm （CuK α）的Ⅹ射线的振动频率和能量。（答案：4.23
1.1主要步骤 遵循科学的需求分析步骤可以使需求分析工作更高效。需求分析的一般步骤如图2-3所示。 需求涉及的方面有很多。 在功能方面，需求包括系统要做什么，相对于原系统目标系统需要进行哪些修改，目标用户有哪些，以及不同用户需要通过系统完成何种操作等。 在性能方面，需求包括用户对于系统执行速度、响应时间、吞吐量和并发度等指标的要求。 在运行环境方面，需求包括目标系统对于网络设置、硬件设备、温度和湿度等周围环境的要求，以及对操作系统、数据库和浏览器等软件配置的要求。 在界面方面，需求涉及数据的输入/输出格式的限制及方式、数据的存储介质和显示器的分辨率要求等问题。 1.1.1获取需求，识别问题 开发人员从功能、性能、界面和运行环境等多个方面识别目标系统要解决哪些问题，要满足哪些限制条件，这个过程就是对需求的获取。开发人员通过调查研究，要理解当前系统的工作模型和用户对新系统的设想与要求。 此外，在需求的获取时，还要明确用户对系统的安全性、可移植性和容错能力等其他要求。比如，多长时间需要对系统做一次备份，系统对运行的操作系统平台有何要求，发生错误后重启系统允许的最长时间是多少等。
遗漏需求是最难修订的需求错误。 --RobertL.Glass 获取需求是需求分析的基础。为了能有效地获取需求，开发人员应该采取科学的需求获取方法。在实践中，获取需求的方法有很多种，比如，问卷调查、访谈、实地操作、建立原型和研究资料等。 问卷调查法是采用调查问卷的形式来进行需求分析的一种方法。通过对用户填写的调查问卷进行汇总、统计和分析，开发人员便可以得到一些有用的信息。采用这种方法时，调查问卷的设计很重要。一般在设计调查问卷时，要合理地控制开放式问题和封闭式问题的比例。 开放式问题的回答不受限制，自由灵活，能够激发用户的思维，使他们能尽可能地阐述自己的真实想法。但是，对开放式问题进行汇总和分析的工作会比较复杂。 封闭式问题的答案是预先设定的，用户从若干答案中进行选择。封闭式问题便于对问卷信息进行归纳与整理，但是会限制用户的思维。 访谈通过开发人员与特定的用户代表进行座谈，进而了解到用户的意见，是最直接的需求获取方法。为了使访谈有效，在进行访谈之前，开发人员要首先确定访谈的目的，进而准备一个问题列表，预先准备好希望通过访谈解决的问题。在访谈的过程中，开发人员要注意态度诚恳，并保持虚心求教的姿态，同时还要对重点问题进行深入的讨论。由于被访谈的用户身份可能多种多样，开发人员要根据用户的身份特点，进行提问，给予启发。当然，进行详细的记录也是访谈过程中必不可少的工作。访谈完成后，开发人员要对访谈的收获进行总结，澄清已解决的和有待进一步解决的问题。 关注用户的行为而不是他们的言语。
常用焊接方法手册 一、什么是钎焊？钎焊是如何分类的？钎焊的接头形式有何特点？ 钎焊是利用熔点比母材低的金属作为钎料，加热后，钎料熔化，焊件不熔化，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散，将焊件牢固的连接在一起。 依照钎料熔点的不同，将钎焊分为软钎焊和硬钎焊。 （1）软钎焊：软钎焊的钎料熔点低于450°C，接头强度较低(小于70 MPa)。 （2）硬钎焊：硬钎焊的钎料熔点高于450°C，接头强度较高(大于200 MPa)。 钎焊接头的承载能力与接头连接面大小有关。因此，钎焊一般采纳搭接接头和套件镶接，以弥补钎焊强度的不足。 二、电弧焊的分类有哪些，有什么优点？
利用电弧作为热源的熔焊方法，称为电弧焊。可分为手工电弧焊、埋弧自动焊和气体爱护焊等三种。手工自动焊的最大优点是设备简单，应用灵活、方便，适用面广，可焊接各种焊接位置和直缝、环缝及各种曲线焊缝。尤其适用于操作不变的场合和短小焊缝的焊接；埋弧自动焊具有生产率高、焊缝质量好、劳动条件好等特点；气体爱护焊具有爱护效果好、电弧稳定、热量集中等特点。 三、焊条电弧焊时，低碳钢焊接接头的组成、各区域金属的组织与性能有何特点？ （1）焊接接头由焊缝金属和热阻碍区组成。 1）焊缝金属：焊接加热时，焊缝处的温度在液相线以上，母材与填充金属形成共同熔池，冷凝后成为铸态组织。在冷却过程中，液态金属自熔合区向焊缝的中心方向结晶，形成柱状晶组织。由于焊条芯及药皮在焊接过程中具有合金化作用，焊缝金属的化学成分往往优于母材，只要焊条和焊接工艺参数选择合理，焊缝金属的强度一般不低于母材强度。 2）热阻碍区：在焊接过程中，焊缝两侧金属因焊接热作用而产生组织和性能变化的区域。
性能测试方案
目录 前言 (3) 1第一章系统性能测试概述 (3) 1.1 被测系统定义 (3) 1.1.1 功能简介 (4) 1.1.2 性能测试指标 (4) 1.2 系统结构及流程 (4) 1.2.1 系统总体结构 (4) 1.2.2 功能模块描述 (4) 1.2.3 业务流程 (5) 1.2.4 系统的关键点描述（KP） (5) 1.3 性能测试环境 (5) 2 第二章性能测试 (6) 2.1 压力测试 (6) 2.1.1 压力测试概述 (7) 2.1.2 测试目的 (7) 2.1.3 测试方法及测试用例 (7) 2.1.4 测试指标及期望 (8) 2.1.5 测试数据准备 (9) 2.1.6 运行状况记录 (99) 3第三章测试过程及结果描述 (90) 3.1 测试描述 ................................................................................................. 错误！未定义书签。 3.2 测试场景 ................................................................................................. 错误！未定义书签。 3.3 测试结果 ................................................................................................. 错误！未定义书签。 4 第四章测试报告 (11)
班级学号姓名考试科目现代材料测试技术A 卷开卷一、填空题（每空1 分，共计20 分；答案写在下面对应的空格处，否则不得分） 1. 原子中电子受激向高能级跃迁或由高能级向低能级跃迁均称为_辐射跃迁__ 跃迁或_无辐射跃迁__跃迁。 2. 多原子分子振动可分为__伸缩振动_振动与_变形振动__振动两类。 3. 晶体中的电子散射包括_弹性、__与非弹性___两种。 4. 电磁辐射与物质（材料）相互作用，产生辐射的_吸收_、_发射__、_散射/光电离__等，是光谱分析方法的主要技术基础。 5. 常见的三种电子显微分析是_透射电子显微分析、扫描电子显微分析___和_电子探针__。 6. 透射电子显微镜（TEM）由_照明__系统、_成像__系统、_记录__系统、_真空__系统和__电器系统_系统组成。 7. 电子探针分析主要有三种工作方式，分别是_定点_分析、_线扫描_分析和__ 面扫描_分析。 二、名词解释（每小题3 分，共计15 分；答案写在下面对应的空格处，否则不得分） 1. 二次电子二次电子：在单电子激发过程中被入射电子轰击出来的核外电子. 2. 电磁辐射：在空间传播的交变电磁场。在空间的传播遵循波动方程，其波动性表现为反射、折射、干涉、衍射、偏振等。 3. 干涉指数：对晶面空间方位与晶面间距的标识。 4. 主共振线：电子在基态与最低激发态之间跃迁所产生的谱线则称为主共振线 5. 特征X 射线：迭加于连续谱上，具有特定波长的X 射线谱，又称单色X 射线谱。 三、判断题（每小题2 分，共计20 分；对的用“√”标识，错的用“×”标识） 1．当有外磁场时，只用量子数n、l 与m 表征的原子能级失去意义。（√） 2．干涉指数表示的晶面并不一定是晶体中的真实原子面，即干涉指数表示的晶面上不一定有原子分布。（√） 3．晶面间距为d101／2 的晶面，其干涉指数为（202）。（×） 4．X 射线衍射是光谱法。（×） 5．根据特征X 射线的产生机理，λKβ<λK α。 （√ ） 6．物质的原子序数越高，对电子产生弹性散射的比例就越大。（√ ） 7．透射电镜分辨率的高低主要取决于物镜。（√ ）8．通常所谓的扫描电子显微镜的分辨率是指二次电子像的分辨率。（√）9．背散射电子像与二次电子像比较，其分辨率高，景深大。（× ）10．二次电子像的衬度来源于形貌衬度。（× ） 四、简答题（共计30 分；答案写在下面对应的空格处，否则不得分） 1. 简述电磁波谱的种类及其形成原因？（6 分）答：按照波长的顺序，可分为：（1）长波部分，包括射频波与微波。长波辐射光子能量低，与物质间隔很小的能级跃迁能量相适应，主要通过分子转动能级跃迁或电子自旋或核自旋形成；（2）中间部分，包括紫外线、可见光核红外线，统称为光学光谱，此部分辐射光子能量与原子或分子的外层电子的能级跃迁相适应；（3）短波部分，包括X 射线和γ射线，此部分可称射线谱。X 射线产生于原子内层电子能级跃迁，而γ射线产生于核反应。
用户需求分析报告（范本） 需求分析报告 引言 当决定要开发一个信息系统时，首先要对信息系统的需求进行分析，需求分析要做的工作是深入描述软件的功能和性能，确定软件设计的限制和软件同其他系统元素的接口细节，定义软件的其他有效性需求。 抽象出当前系统的逻辑模型。在理解当前系统“怎么做”的基础上，抽取其“做什么”的本质，从而从当前系统的物理模型抽象出当前系统的逻辑模型。在物理模型中有许多物理因素，随着分析工作的深入，有些非本质的物理因素就成为不必要的负担，因而需要对物理模型进行分析，区分出本质的物理因素就成为不必要的负担，因而需要对物理模型进行分析，区分出本质的和非本质的困素，去掉那些非本质的困素即可获得反映系统本质的逻辑模型。任务概述 随着信息时代的到来，图书的信息化管理使得问题得以解决，图书馆管理系统的出现就显得水到渠成了。 本系统主要上可以分为两大模块:图书馆管理员模块和读者登录模块，并在这两大模块下分成多个子模块。图书的使用对象是借阅者，例如学生，教师。 因此根据这些信息，本系统的主要功能就是：实现图书馆图书信息的管理和维护，图书浏览、查询等。 数据描述 系统功能结构 学生用户端：查询图书，学生用户可以进行简单的查询和高级查询，预约图书，当要借的的书不在馆时，可以提前预约。挂失图书，图书丢失要挂失，可以在学生用户端实现。 管理员端：学生用户管理，实现学生用户信息的修改，删减，添加，查询。图书管理，包括对图书的增加，删减，查询等。管理员管理：操作者包括超级管理员和普通管理员，超级管理员可以对普通管理员进行删减，查询等操作，而普通管理员只有修改自己密码的权限。借阅管理：主要是学生借阅管理，归还图书和缴纳罚款的管理。
电子元件的焊接方法 如何焊接电子元件 在电子制作中，元器件的连接处需要焊接。焊接的质量对制作的质量影响极大。所以，学习电于制作技术，必须掌握焊接技术，练好焊接基本功。 一、焊接工具 （一）电烙铁。电烙铁是最常用的焊接工具。我们使用20W内热式电烙铁。新烙铁使用前，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝， 使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。应认真做到以下几点： 1．电烙铁插头最好使用三极插头。要使外壳妥善接地。 2．使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。
3．电烙铁使用中，不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。不可乱甩，以防烫伤他人。 4．焊接过程中，烙铁不能到处乱放。不焊时，应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。 5.使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。冷却后，再将电烙铁收回工具箱。 （二）焊锡和助焊剂 焊接时，还需要焊锡和助焊剂。 1．焊锡。焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。 2．助焊剂。常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物，利于焊接， 又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。 （三）辅助工具 为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具。同学们应学会正确使用这些工具。 二、焊前处理 焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理（见图
需求分析(一)概念、方法、实践步骤 1.概念、方法、实践步骤 需求分析阶段主要通过收集、分析、导出的方法，将客户、业务、用户的需求转换为对应的（软件）系统需求的过程。典型的工作产品：软件需求说明（Software Requirements Specifications，以下简称SRS）其主要包括系统基本概要、业务功能、系统功能（性能、安全性、信赖性、扩充性、移植性、多语言对应性等要求）、接口功能要求等内容。 1.1 需求分析阶段的主要活动 需求分析阶段的主要活动可以分为需求开发、需求管理2类： 需求开发通过对客户、业务、用户、原系统等调查获取原始的需求，经过需求分析逐步识别并使业务具体化，通过形成制作规格说明书（或SRS）使业务系统化，项目团队同客户、用户逐步达成共识对需求得以最终确认，其间可以通过系统建模、POC等方式评估需求的可实现性。 需求管理在需求开发过程中，通过需求范围认定、需求形式化记录、需求数据库建立、需求状态跟踪、需求变更分析和波动评估、需求评审控制等活动，通过使用需求管理工具等手段，实现对系统需求按基线进行控制和管理。其核心内容变更管理、版本管理以及需求跟踪。 1.2 需求开发的主要概念以及核心步骤 业务需求反映了企业或组织对（软件）系统的业务要求，通常也包含问题或机会的定义。问题是指企业或组织运作过程中遇到的问题，例如物资供应脱节、用户投诉量大、客户流失率较高等。机会是指抓住外部环境变化所带来的机会，以便为企业带来新的发展，例如电子商务、网上银行、基于即时通信的工作协同系统等。业务需求通常由管理人员提出，业务需
求的解决往往要结合制度、（人员）能力、系统功能等多方面综合解决。另外,业务需求也反映了企业或组织对（软件）系统的高层次目标要求，就是系统的建设的目的以及目标。 用户需求是指描述用户使用（软件）系统需要完成什么任务，怎么完成的需求，通常是在问题定义（业务需求）的基础上进用户访谈、调查，对用户使用的场景进行整理，从而建立用户角度的需求。解决如何使用（软件）系统完成具体工作。 软件系统需求是在业务需求的指导下，对用户需求进行整理、分析、提炼，从而指导开发的、更精确的、规格化的需求。一般来说，软件需求可以作为软件验收依据与合同契约。软件系统需求可以分为业务功能需求、系统功能需求、设计约束等方面的内容。 ?业务功能需求：（软件）系统必须完成的业务功能，即为了向它的用户提供有用的 功能，产品必须执行的动作。这部分工作将分散的用户零散的需求采用结构化的方 法去定义，以便支撑后续的设计、开发、测试。 ?系统功能需求：（软件）系统必须具备的功能、性能、属性。包括系统性能（功能 速度、响应时间、恢复时间等等）、可靠性、易用性、安全性、移植、部署等方面 的内容需求。 ?设计约束的需求：影响系统实现的各种设计约束，包括开发语言、数据完整性方针、 资源的限制、运行的环境的要求等等。 2.主要流程 需求分析阶段的主要活动围绕需求开发进行，包括制定及修改需求开发计划、开展需求调查以及分析、需求验证、需求规则说明制作、需求确认几个步骤。 1．制定及修改需求开发计划包括建立需求团队的组织并授权、对需求分析阶段的WBS 进行分解、协商并制定调查分析以及评审计划、评估工作量等等方面的内容，其目的是保证各项活动有序、可控的进行。 2．需求调查以及分析的过程，主要活动通过沟通、收集项目中的各级关系人的需求，形成需求调查报告。需求调查通过现场参观、开调查会、业务专家培训、询问沟通、设计调查表并调查、收集查阅记录等方式获取客户、用户各级组织对（软件）系统需求，分析并识别客户以及用户的需要、期望、业务要求，归纳整理后形成需求调查报告。 3．需求验证环节主要通过原型（Prototype）、POC（Proof of Concept）、用例（Use Case）或简单的功能列表的方式同客户、用户沟通逐步将业务需求、用户需求等转化为软件系统需求。 ?原型（Prototype）模拟最终软件的屏幕显示，这样用户可以看到最终软件将是什么样，有些原型可以模拟实际的操作，对关键的输入输出数据也可以一定 程度的模拟。对于用户体验为主的系统往往可以起到很好的效果。 ?POC（Proof Of Concept）原意是“为观点提供证据”。对于关键的技术或者业务模型，论证需求、设计的可实施性,评估和确认概念设计方案，POC的评 价可能引起需求和设计的调整。一般来说，进行POC的条件：1. 论证业务中 涉及到的模型或者算法的可行性。2. 论证技术模型实现的可行性、成本等。 ?用例（Use Case）：对（软件）系统如何反应外界请求的描述，是一种通过用户的使用场景来获取需求的技术。每个用例提供了一个或多个场景，该场景说