Protel软件制作一流水灯PCB板
一、根据给出的电路图用Protel软件画出原理图
要求：修改并适当调整元件位置，确保电路原理图的正确、美观及易读。
二、设计合适尺寸的PCB边框，并画出PCB板图
要求：
1.学生绘制PCB板图后,需交指导老师审查。
2.学生凭有指导老师签字的申请单，方可制作。
3.双面PCB板最大尺寸限制：≤120mm×140mm
单面PCB板最大尺寸限制：≤150mm×200mm。
4.芯片、电阻、电容的焊盘及过孔直径为1.8mm,
其他器件的焊盘根据器件管脚直径应≥1.8mm。
5.连线宽度不小于0.5mm（一般选择0.6～0.8mm）。电源线、地
线应加宽。
6.芯片、电容及其他器件安装后会覆盖正面焊盘的，正面（TopLayer层）焊盘上不能直接走线。要用以下方式走线如图：
7.制作流程：绘图→审查→预约制作→打印→裁剪覆铜板→热
转印→检查→腐蚀→清洗→钻孔→清洗→涂助焊
剂
三：制作流程
1，新建一原理图，如下
3，自动编号
4，连接电路图，创建NET网络表
5，创建PCB设计文件
6，导入电器元件，即刚生成的NET文件
7，元件的排版
8，布线
8，生成的的PCB板
双面板
Win7下protel99SE添加元件库时出错"File is not recognized."
我的办法是: 在自己建好的*.ddb窗口下在设计器管理器窗口左边的元件库面板里-->选择BrowsseSch选项卡--〉点击Filte底下的Find按钮-->进入"Find Schematic Componet"对话框--〉将路径Path设置为D:\ProgramFiles\Design Explorer 99 SE\Library\Sch\ --〉点击右下角的"Find Now"按钮,等待扫描完之后然后再在下面方框
里面选择自己需要的库就成功了，我帮同学试了很多次，非常简便。
下面是元件库中英对照
PROTEL 99 元件库中英对照
原理图常用库文件：
Miscellaneous Devices.ddb
Dallas Microprocessor.ddb
Intel Databooks.ddb
Protel DOS Schematic Libraries.ddb
PCB元件常用库：
Advpcb.ddb
General IC.ddb
Miscellaneous.ddb
分立元件库：
部分分立元件库元件名称及中英对照
Miscellaneous Devices.ddb基本元件库：
AND 与门
ANTENNA 天线
BATTERY 直流电源
BELL 铃,钟
BVC 同轴电缆接插件
BRIDEG 1 整流桥(二极管)
BRIDEG 2 整流桥(集成块)
BUFFER 缓冲器
BUZZER 蜂鸣器
CAP 电容
CAPACITOR 电容
CAPACITOR POL 有极性电容CAPVAR 可调电容
CIRCUIT BREAKER 熔断丝
COAX 同轴电缆
CON 插口
CRYSTAL 晶体整荡器
DB 并行插口
DIODE 二极管
DIODE SCHOTTKY 稳压二极管DIODE VARACTOR 变容二极管DPY_3-SEG 3段LED
DPY_7-SEG 7段LED
DPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点) ELECTRO 电解电容
FUSE 熔断器
INDUCTOR 电感
INDUCTOR IRON 带铁芯电感INDUCTOR3 可调电感
JFET N N沟道场效应管
JFET P P沟道场效应管
LAMP 灯泡
LAMP NEDN 起辉器
LED 发光二极管
METER 仪表
MICROPHONE 麦克风
MOSFET MOS管
MOTOR AC 交流电机
MOTOR SERVO 伺服电机
NAND 与非门
NOR 或非门
NOT 非门
NPN NPN三极管
NPN-PHOTO 感光三极管OPAMP 运放
OR 或门
PHOTO 感光二极管
PNP 三极管
NPN DAR NPN三极管
PNP DAR PNP三极管
POT 滑线变阻器
PELAY-DPDT 双刀双掷继电器
RES1.2 电阻
RES3.4 可变电阻
RESISTOR BRIDGE ?桥式电阻
RESPACK ?电阻
SCR 晶闸管
PLUG ?插头
PLUG AC FEMALE 三相交流插头
SOCKET ?插座
SOURCE CURRENT 电流源
SOURCE VOLTAGE 电压源
SPEAKER 扬声器
SW ?开关
SW-DPDY ?双刀双掷开关
SW-SPST ?单刀单掷开关
SW-PB 按钮
THERMISTOR 电热调节器
TRANS1 变压器
TRANS2 可调变压器
TRIAC ?三端双向可控硅
TRIODE ?三极真空管
VARISTOR 变阻器
ZENER ?齐纳二极管
DPY_7-SEG_DP 数码管
SW-PB 开关
其他元件库
Protel Dos Schematic 4000 Cmos .Lib
40.系列CMOS管集成块元件库
4013 D 触发器
4027 JK 触发器
Protel Dos Schematic Analog Digital.Lib模拟数字式集成块元件库AD系列DAC系列HD系列MC系列
Protel Dos Schematic Comparator.Lib比较放大器元件库
Protel Dos ShcematicIntel.Lib INTEL公司生产的80系列CPU集成块元件库Protel Dos Schematic Linear.lib 线性元件库
例555
Protel Dos Schemattic Memory Devices.Lib内存存储器元件库
PROTEL操作一览
删除元器件:
1、选取菜单命令【Edit】/【Delete】,可实现单个元器件的删除，完成该步操作也可使用
快捷键E/D
2、删除多个元器件，先选中要删除的元器件，然后通过CTRL+Delete实现多个元件的删除。元器件的旋转：
1、空格键：每按一次，被选中的元器件旋转90°
2、X 键使元器件左右对调
3、Y 键使元器件上下对调
画导线：
1、单击放置工具栏中的放置导线按钮
2、选取菜单命令【Place】/【wire】
3、使用快捷键放置导线P/W
放置接地与电源符号：
1、单击放置工具栏中的地线按钮
2、单击电源及接地符号工具栏中的地线按钮
3、选取菜单命令【Place】/【Power Port】
4、使用快捷键P/O
放置电源：
1、单击放置工具栏中的地线按钮
2、执行完后，鼠标处出现十字光标，按下Tab键弹出【Powerport】对话框
3、修改电源符号属性，在【NET】文本框处输入VCC，在修改其STVLE选项，选取【Bar】放置网络标号：
1、单击放置工具栏中的网络标号按钮
2、选取菜单命令【Place】/【Net Labe】
3、使用快捷键P/N
放置总线：
1、单击放置工具栏中的总线按钮
2、选取菜单命令【Place】/【Bus】
3、使用快捷键P/B
放置总线分支线：
1、单击放置工具栏中的总线分支线按钮
2、选取菜单命令【Place】/【Bus Entry】
3、利用快捷键P/U
添加文本框：
1、单击画图国内工具栏中的文本框按钮
2、选取菜单命令【Place】/【Text Frame】
3、快捷键P/F
元器件对其方式
1、选取需要进行对其的元件
2、选取菜单命令【Edit】\【Align】\【Align…..】,或按快捷键E\G\A
3、上部结束后，系统弹出【Align objects】(排列图件)对话框，根据实际情况选取排列方式。元器件自动编号
1、原理图绘制完成后，选取菜单命令【Tools】/【Annotate…..】，系统弹出【Annotate】自
动标注对话框
2、根据实际情况进行标注。
图件的阵列粘贴
1、选取需要的原件，先执行复制命令，在单击画图工具栏的按钮
2、选取菜单命令【Edit】/【paste Array】
3、快捷键E/Y
Protel 99 SE进行电路设计的基本步骤 1.1电路原理图设计的步骤 电路原理图的设计是整个电路设计的基础，因此电路原理图要设计好，以免影响后面的设计工作。电路原理图的设计一般有如下步骤： (1)设置原理图设计环境； (2)放置元件； (3)原理图布线； (4)编辑和调整； (5)检查原理图； (6)生成网络表。 1.2印刷电路板设计的步骤 印刷电路板设计是从电路原理图变成一个具体产品的必经之路,因此,印刷电路板设计是电路设计中最重要、最关键的一步。通常，印刷电路板设计的具体步骤如下： (1)规划电路板； (2)设置参数； (3)装入网络表； (4)元器件布局； (5)自动布线； (6)手工调整。 2实例 下面以两级放大电路的设计来说明Protel 99 SE在电路设计中的应用。 设计要求： (1)使用单层电路板； (2)电源、地线铜膜线的宽度为1.27 mm； (3)一般布线的宽度为0.635 mm； 2.1电路原理图设计 电路原理图设计最基本的要求是正确性，其次是布局合理，最后在是正确性和布局合理的前提下力求美观。 根据以上所述的电路原理图设计步骤，两级放大器电路原理图设计过程如下：
(1)启动原理图设计服务器 进入Protel 99 SE，创建一个数据库，执行菜单File/New命令，从框中选择原理图服务器（Schematic Document）图标，双击该图标，建立原理图设计文档。双击文档图标，进入原理图设计服务器界面。 (2)设置原理图设计环境 执行菜单Design/Options和Tool/Preferences，设置图纸大小、捕捉栅格、电气栅格等。 (3)装入所需的元件库 在设计管理器中选择Browse SCH页面，在Browse区域中的下拉框中选择Library，然后单击ADD/Remove按钮，在弹出的窗口中寻找Protel 99 SE子目录，在该目录中选择Library＼SCH路径，在元件库列表中选择所需的元件库，比如Miscellaneous devices ddb，TI Databook库等，单击ADD按钮，即可把元件库增加到元件库管理器中。 (4)放置元件 根据实际电路的需要，到元件库中找出所需的元件，然后用元件管理器的Place 按钮将元件放置在工作平面上，再根据元件之间的走线把元件调整好。 (5)原理图布线 利用Protel 99 SE提供的各种工具、指令进行布线，将工作平面上的器件用具有电气意义的导线、符号连接起来，构成一个完整的电路原理图。 (6)编辑和调整 利用Protel 99 SE 所提供的各种强大的功能对原理图进一步调整和修改，以保证原理图的美观和正确。同时对元件的编号、封装进行定义和设定等。 (7)检查原理图 使用Protel 99 SE 的电气规则，即执行菜单命令Tool/REC对画好的电路原理图进行电气规则检查。若有错误，根据错误情况进行改正。 (8)生成网络表
线路板制作工艺流程(一) 作者：pcbinf 发表时间：2009-10-15 前言 在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到生产到最终检验，都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此，将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行，仅供参考。 第一章工艺审查和准备 工艺审查是针对设计所提供的原始资料，根据有关的"设计规范"及有关标准，结合生产实际，对设计部位所提供的制造印制电路板有关设计资料进行工艺性审查。工艺审查的要点有以下几个方面： 1，设计资料是否完整(包括：软盘、执行的技术标准等); 2，调出软盘资料，进行工艺性检查，其中应包括电路图形、阻焊图形、钻孔图形、数字图形、电测图形及有关的设计资料等; 3，对工艺要求是否可行、可制造、可电测、可维护等。 第二节工艺准备 工艺准备是在根据设计的有关技术资料的基础上，进行生产前的工艺准备。工艺应按照工艺程序进行科学的编制，其主要内容应括以下几个方面：
1，在制定工艺程序，要合理、要准确、易懂可行; 2，在首道工序中，应注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且进行编号或标志; 3，在钻孔工序中，应注明孔径类型、孔径大小、孔径数量; 4，在进行孔化时，要注明对沉铜层的技术要求及背光检测或测定; 5，孔后进行电镀时，要注明初始电流大小及回原正常电流大小的工艺方法; 6，在图形转移时，要注明底片的药膜面与光致抗蚀膜的正确接触及曝光条件的测试条件确定后，再进行曝光; 7，曝光后的半成品要放置一定的时间再去进行显影; 8，图形电镀加厚时，要严格的对表面露铜部位进行清洁和检查;镀铜厚度及其它工艺参数如电流密度、槽液温度等; 9，进行电镀抗蚀金属-锡铅合金时，要注明镀层厚度; 10，蚀刻时要进行首件试验，条件确定后再进行蚀刻，蚀刻后必须中和处理; 11，在进行多层板生产过程中，要注意内层图形的检查或AOI检查，合格后再转入下道工序; 12，在进行层压时，应注明工艺条件; 13，有插头镀金要求的应注明镀层厚度和镀覆部位; 14，如进行热风整平时，要注明工艺参数及镀层退除应注意的事项;
电路板制作流程（稿） 李仕兵日期：2003-2-13 电路板制作是一门专业的学问，它涉及了很多方面的知识，如电学、磁学、美学、机械学、空间想象思维等多方面的知识，还需要了解市场行情，电子科技发展等。可以说，一块简单或要求不高的电路板，只要学会了制作工具（如PROTEL9）就可以制作。但一块好的要求高的电路板，你就要从原理图优化设计，到PCB的合理布置都要经过精心的考虑。电路板的绘制要有讲究，不能随便放置元件，在考虑电气性能通过良好的基础上，要考虑到元件的大小、高低搭配一致，做到有层次感。电路板上属于同一功能块的元件应尽量放在一起，发热量大的元件要用较宽的敷铜区把元件底部与元件外的空区域连接在一起，利用了铜的良导热性把热量导走到外面的大面积处，增大散热面积，便于散热。好的板需要考虑线路简洁，电路通畅，电磁兼容，抗干扰能力强，是高频要上得去，元件在电路板上密度要大致均匀，高低适当，尽量美观大方。 拿到一幅电路图，首先看清楚电路的原理、功能，控制和被控对象，理清电路的逻辑。制作电路板，尽可能做到“一次定型”，避免浪费现象。 绘制电路板的过程步骤，一般如下： 位按键用RST或RESET等。也可使用自动标注，把各个元件标注不同的序号，但一般都是自动标注带问号 （?）的，如R?，D?等，这样使个类元件名称分开，方便查阅和检查。 2?电气规则检查。简单的原理图出错几率比较小，复杂的电路原理图由于所用元件较多，网络节点较多，网络繁复，这样人为检查就容易漏掉一些错误，如网络标号多一字母或少一字母，有时又只写了一个网络标号，或者有两个元件用同一个名的，这些错误使用电气规则检查一般都能检查岀来。还有一些电路原理上的错误，可以在后来绘制PCB时，通过仔细的分析发现。 3?封装。给元件一个合适的外形形状，便于使实物与所绘制的PCB板对应。一个元件可以使用不同的 封装，一个封装也可用于不同的元件。适当的封装应该是和元件刚好配合，这样就需要在元件封装前了解 实物的大小，管脚间距，外形尺寸。常用封装如：
PCB板制造工艺流程 PCB板的分类 1、按层数分：①单面板②双面板③多层板 2、按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指 3、⑤ 化学沉金+金手指4、⑥全板镀金+金手指5、⑦沉锡⑧沉银⑨OSP板 各种工艺多层板流程 ㈠热风整平多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈡热风整平+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——热风整平——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈢化学沉金多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——化学沉金——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈣全板镀金板多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀镍金、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装（全板镀金板外层线路不补偿） ㈤全板镀金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外光成像①（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影）——图形电镀铜——镀镍金——外光成像②（W—250干膜）——镀金手指——褪膜——蚀刻——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈥化学沉金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——化学沉金——丝印字符——外光成像②（交货面积＞1平方米）/贴蓝胶带（交货面积≤1平方米）——镀金手指——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈦单面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——AOI——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装（注：①因没有金属化孔，所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲林除全板镀金板用正片菲林外，其它都用负片） ㈧双面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——
印制电路板设计与制作 幸运的是电子运算机的飞速进展有效地解决了那个咨询题，精明的软件厂商针对宽敞电子界人士的需求及时推出了自己的电子线路软件。这些软件有一些共同的特点：它们都能够协助用户完成电子产品线路的设计工作，比较完善的电子线路软件至少具有自动布线的功能，更完善的还应有自动布局、逻辑检测、逻辑模拟等功能。 一．原理图设计系统。它要紧用于电路原理图的设计，为印制电路板的设计打好基础。 二．印制电路板设计系统。它要紧用于印制电路板的设计，产生最终的PCB文件，直截了当联系到印制电路板的生产。 一．原理图设计系统 1.分层次组织的设计环境 2.强大的元件及元件库的组织功能 3.方便易用的连线工具 4.强大的编辑功能 二．印制电路板PCB设计系统 下面介绍一下PCB设计系统的特点。 1.丰富的设计法则 2．轻松的交互性手动布线
第二章设计电路原理图 第一节原理图的设计基础 一．制作原理图的目的 原理图设计是电路设计的基础，制作电路图本身确实是一个设计电路的过程，设计的结果是一张原理图，原件列表，以及原理图网络表。 原理图网络表是画电路板图的基础，从最终结果来看画原理图的目的是画电路板图而不是原理图本身。只有在设计好原理图的基础上才能够进行印刷电路板的设计和电路仿真等。 二．原理图的设计步骤 电路原理图的设计是印制电路板中重要的一步，电路原理图设计的好坏直截了当阻碍到后面的工作。第一原理图的正确性是最差不多的要求，其次原理图应该合理布局，如此不仅能够尽量幸免出错、也便于读图、便于查找和纠正错误，最后，在满足正确性和布局合理的前提下应力求原理图的美观。 1.设置电路图纸参数
线路板生产流程(一) 多种不同工艺的PCB 流程简介 *单面板工艺流程 下料磨边T钻孔T外层图形T(全板镀金)7蚀刻T检验T丝印阻焊T (热风整平)7丝印 字符T外形加工T测试T检验 *双面板喷锡板工艺流程 下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *双面板镀镍金工艺流程 下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀镍、金去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7 丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板喷锡板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板镀镍金工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀金、去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板沉镍金板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7化学沉镍金7丝印字符7外形加工7 测试7检验 一步一步教你手工制作PCB 制作PCB 设备与器材准备 (1) DM-2100B 型快速制板机1 台 (2) 快速腐蚀机1 台 (3) 热转印纸若干 (4) 覆铜板1 张 (5) 三氯化铁若干 (6) 激光打印机1 台 (7) PC机1台
(8) 微型电钻1个 (1) DM-2100B型快速制板机 DM 一2100B型快速制板机是用来将打印在热转印纸上的印制电路图转印到覆铜板上的设备， 1) 【电源】启动键一按下并保持两秒钟左右，电源将自动启动。 2) 【加热】控制键一当胶辊温度在100C以上时，按下该键可以停止加热，工作状态显示 为闪动的“ C”。再次按下该键，将继续进行加热，工作状态显示为当前温度；按下此键后， 待胶辊温度降至100C以下，机器将自动关闭电源；胶辊温度在100C以内时，按下此键， 电源将立即关闭。 3) 【转速】设定键一按下该键将显示电机转速比，其值为30(0.8转/分)?80(2.5转份)。按 下该键的同时再按下”上"或"下"键，可设定转印速度。 4) 【温度】设定键一显示器在正常状态下显示转印温度，按下此键将显示所设定温度值。 最高设定温度为180~C，最低设定温度为100C ;按下此键的同时再按下”上"或"下"键，可设定温度。 5) "上"和"下"换向键一开机时系统默认为退出状态，制板过程中，若需改变转向，可直接按此键。 (2) 快速腐蚀机 快速腐蚀机是用来快速腐蚀印制板的。 其基本原理是，利用抗腐蚀小型潜水泵使三氯化铁溶液进行循环，被腐蚀的印制版就处 在流动的腐蚀溶液中。为了提高腐蚀速度，可加热腐蚀溶液的温度。 (3) 热转印纸 热转印纸是经过特殊处理的、通过高分子技术在它的表面覆盖了数层特殊材料的专用纸，具有耐高温不粘连的特性? (4) 微型电钻 微型电钻是用来对腐蚀好的印制电路板进行钻孔的。 4 ?实训步骤与报告 (1). PCB图的打印方法 启动Protel 98 一打开设计的PCB图-单击菜单栏中的File-Setup Printer 一获得Printer Setup 对话框.
pcb制作流程： 根据电路功能需要设计原理图。原理图的设计主要是依据各元器件的电气性能根据需要进行合理的搭建，通过该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能，以及各个部件之间的关系。原理图的设计是PCB制作流程中的第一步，也是十分重要的一步。通常设计电路原理图采用的软件是PROTEl。 原理图设计完成后，需要更近一步通过PROTEL对各个元器件进行封装，以生成和实现元器件具有相同外观和尺寸的网格。元件封装修改完毕后,要执行Edit/Set Preference/pin 1设置封装参考点在第一引脚.然后还要执行Report/Component Rule check 设置齐全要检查的规则,并OK.至此,封装建立完毕。 正式生成PCB。网络生成以后，就需要根据PCB面板的大小来放置各个元件的位置，在放置时需要确保各个元件的引线不交叉。放置元器件完成后，最后进行DRC检查，以排除各个元器件在布线时的引脚或引线交叉错误，当所有的错误排除后，一个完整的pcb设计过程完成。利用专门的复写纸张将设计完成的PCB图通过喷墨打印机打印输出，然后将印有电路图的一面与铜板相对压紧，最后放到热交换器上进行热印，通过在高温下将复写纸上的电路图墨迹粘到铜板上。 制板。调制溶液，将硫酸和过氧化氢按3：1进行调制，然后将含有墨迹的铜板放入其中，等三至四分钟左右，等铜板上除墨迹以外的地方全部被腐蚀之后，将铜板取去，然后将清水将溶液冲洗掉。
打孔。利用凿孔机将铜板上需要留孔的地方进行打孔，完成后将各个匹配的元器件从铜板的背面将两个或多个引脚引入，然后利用焊接工具将元器件焊接到铜板上。 焊接工作完成后，对整个电路板进行全面的测试工作，如果在测试过程中出现问题，就需要通过第一步设计的原理图来确定问题的位置，然后重新进行焊接或者更换元器件。当测试顺利通过后，整个电路板就制作完成了。
用protel99设计制作PCB板的基本流程 编辑：D z3w.C o m文章来源：网络我们无意侵犯您的权益,如有侵犯请 [联系我们] 用p r o t e l99设计制作P C B板的基本流程 一、电路版设计的先期工作 1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。当然，有些特殊情况下，如电路版比较简单，已经有了网络 表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入P C B设计系统，在P C B设计系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表。 2、手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没 有的焊盘定义到与它相通的网络上，没任何物理连接的可定义到 地或保护地等。将一些原理图和P C B封装库中引脚名称不一致的 器件引脚名称改成和P C B封装库中的一致，特别是二、三极管等。 二、画出自己定义的非标准器件的封装库 建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的P C B库专用 设计文件。 三、设置P C B设计环境和绘制印刷电路的版框含中间的镂空等 1、进入P C B系统后的第一步就是设置P C B设计环境，包括 设置格点大小和类型，光标类型，版层参数，布线参数等等。大 多数参数都可以用系统默认值，而且这些参数经过设置之后，符 合个人的习惯，以后无须再去修改。 2、规划电路版，主要是确定电路版的边框，包括电路版的 尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。对于3m m的螺丝可用6.5~8m m的外径和3.2~3.5m m内径的焊盘 对于标准板可从其它板或P C B i z a r d中调入。 注意：在绘制电路版地边框前，一定要将当前层设置成K e e p O u t层，即禁止布线层。 四、打开所有要用到的P C B库文件后，调入网络表文件和修改 零件封装 这一步是非常重要的一个环节，网络表是P C B自动布线的灵魂，也是原理图设计与印象电路版设计的接口，只有将网络表装 入后，才能进行电路版的布线。 在原理图设计的过程中，E R C检查不会涉及到零件的封装问题。因此，原理图设计时，零件的封装可能被遗忘，在引进网络表时
迅得电子-一站式批量生产服务商 对于初学者来讲，在熟记完各个电器元件、了解各种芯片工作情况、默默的看了几张电路原理设计图后，就有些跃跃欲试。在制作电路板前，需要先设计电路板原理图，制作电路板其实就是将电路原理图一步步现实化的过程，下面笔者为您说明。 1. 按照电路功能需要设计原理图。原理图的设计主要是按照各元器件的电气性能根据需要进行合理的搭建，通过该图能够准确的反应出该PCB 电路板的重要功能，以及各个部件之间的关系。原理图的设计是PCB 制作流程中的开始，也是非常重要的一步，通常设计电路原理图采用的软件是PROTEl 。 2. 原理图设计完成后，我们要更进一步 通过PROTEL 对各个元器件进行封装，以生成和实现元器件具有相同外观和尺寸的网格。 元件封装修改完毕后,要执行Edit/Set Preference/pin 1设置封装参考点，然后还要执行Report/Component Rule check 设置齐全要检查的规则,并OK.至此,封装建立完毕。 3. 网络生成以后，就需要根据PCB 面板的大小来放置各个元件的位置，在放置时需要确保各个元件的引线不交叉。放置元器件完成后，再进行DRC 检查，
迅得电子-一站式批量生产服务商 以排除各个元器件在布线时的引脚或引线交叉错误，当所有的错误排除后，一个完整的pcb 设计过程完成。 4. 采用专门的复写纸连同设计完成的pcb 图，通过喷墨打印机打印出来，再将印有电路图的一面与铜板相互压紧，然后放上热交换器上面进行热印，通过在高温下将复写纸上的电路图墨迹粘到铜板上。 5. 调制溶液，将硫酸和过氧化氢按3：1进行调制，然后将含有墨迹的铜板放入其中，等三至四分钟左右，等铜板上除墨迹以外的地方全部被腐蚀之后，将铜板取去，然后将清水将溶液冲洗掉。 6. 一般采用凿孔机将铜板上需要留孔的地方进行打孔，完成后将各个匹配的元器件从铜板的背面将两个或多个引脚引入，然后利用焊接工具将元器件焊接到铜板上。 7. 以上步骤完成后，要对整个电路板进行全面的测试，如果在测试过程中出现问题，就需要通过设计的原理图来确定问题的位置，然后重新进行焊接或者更换元器件。当测试顺利通过后，整个电路板就制作完成了。 总结：看似一块简简单单的电路板，但整个制作工艺流程是相当复杂的， 从
印制电路板的设计与制作 本章主要介绍印制电路板的元件布局及布线原则；应用ＰＲＯＴＥＬ设计印制电路板的基本步骤及设计示例；印制电路板的手工制作与专业制作的方法，并以实验室常用的ＶＰ?１０８Ｋ电路板制作系统为例，介绍了ＰＣＢ的制作步骤与方法。章末附有印制电路板的设计与制作训练。 现代印制电路板（简称ＰＣＢ，以下ＰＣＢ即指印制电路板）的设计大多使用电脑专业设计软件进行，ＰＣＢ的制作也是通过专业制作厂家完成的。因此，大批量的ＰＣＢ生产常常是用户自己设计好印制板，将文档资料交给印制板生产厂家，由其完成ＰＣＢ板的制 出的印制板文档可以广泛地被各专业印制板生产厂家所接受。因此本章首先介绍使用ＰＲＯＴＥＬ进行印制板设计的一般步骤，给出一个设计示例，然后简单介绍手工制作印制板的一般方法，最后介绍适合于实验室的印制电路板制作设备ＶＰ?１０８Ｋ。 印制电路板的设计原则 印制电路板的设计是一项很重要的工艺环节，若设计不当，会直接影响整机的电路性能，也直接影响整机的质量水平。它是电子装配人员学习电子技术和制作电子装置的基本功之一，是实践性十分强的技术工作。 印制电路板的设计是根据电路原理图进行的，所以必须研究电路中各元件的排列，确定它们在印制电路板上的最佳位置。在确定元件
的位置时，还应考虑各元件的尺寸、质量、物理结构、放置方式、电气连接关系、散热及抗电磁干扰的能力等因素。可先草拟几种方案，经比较后确定最佳方案，并按正确比例画出设计图样。画图在早期主要靠手工完成，十分繁琐，目前大多用计算机完成，但前述的设计原则既可适用于手工画图设计，也可适用于计算机设计。 对于印制电路板来说，一般情况下，总是将元件放在一面，我们把放置元件的一面称为元件面。印制板的另一面用于布置印制导线（对于双面板，元件面也要放置导线）和进行焊接，我们把布置导线的这一面叫做印制面或焊接面。如果电路较复杂，元件面和焊接面容不下所有的导线，就要做成多面板。在元件面和焊接面的中间设置层面，用于放置导线，这样的层面我们称之为内部层或中间层。中间层如果是专门用于放置电源导线的，又称做电源层或地线层。如果是用于放置传递电路信号的导线的，叫做中间信号层。多面板的元件面、焊接面要和中间层连通，靠印制电路板上的金属化孔完成，这种金属化孔叫通孔（Ｖｉａ）。 １． 要将一定数量的元件按原理图中的电气连接关系安装在印制电路板上，必须事先知道各元件的安装数据，以便元件布局。一般采用下述方法确定元件的安装数据。 （１）设计者提供元件正确的安装资料。 （２）若没有提供元件安装数据，应通过元件型号查手册找出元件的安装数据。
PCB生产工艺流程 一．目的： 将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 二．工艺流程： 三、设备及作用： 1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。 2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。 3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。 5．字唛机；在板边打字唛作标记。 四、操作规范： 1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。 2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。 3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。 4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。 5．焗炉开机前检查温度设定值。 五、安全与环保注意事项： 1． 1．开料机开机时，手勿伸进机内。 2． 2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。 3． 3．焗炉温度设定严禁超规定值。 4． 4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。 5． 5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。 七、切板 1. 设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪； 2. 作用：层压板外形加工，初步成形； 3. 流程： 拆板→ 点点画线→ 切大板→ 铣铜皮→ 打孔→ 锣边成形→ 磨边→ 打字唛→测板厚 4. 注意事项： a. a. 切大板切斜边； b. b. 铣铜皮进单元； c. c. CCD打歪孔； d. d. 板面刮花。 入、环保注意事项： 1、 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓； 2、 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖； 3、 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。 4、 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。钻孔 一、一、目的： 在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。
PCB的制造工艺发展很快，不同类型和不同要求的PCB采取不同的工艺，但其基本工艺流程是一致的。一般都要经历胶片制版、图形转移、化学蚀刻、过孔和铜箔处理、助焊和阻焊处理等过程。 关健字：PCB制作,PCB生产流程,PCB工艺 PCB制作过程,大约可分为以下五步: PCB制作第一步胶片制版 PCB制作第二步图形转移 PCB制作第三步光学方法 PCB制作第四步过孔与铜箔处理 PCB制作第五步助焊与阻焊处理 PCB制作第一步胶片制版 1．绘制底图 大多数的底图是由设计者绘制的，而PCB生产厂家为了保证印制板加工的质量，要对这些底图进行检查、修改，不符合要求的，需要重新绘制。 2．照相制版 用绘制好的制板底图照相制版，版面尺寸应与PCB尺寸一致。 PCB照相制板过程与普通照相大体相同，可分为：软片剪裁-曝光-显影-定影-水洗-干燥-修版。执行照相前应检查核对底图的正确性，特别是长时间放置的底图。(PCB资源网https://www.doczj.com/doc/8d6300864.html, PCB资源网) 曝光前，应调好焦距，双面板的相版应保持正反面照相的两次焦距一致；相版干燥后需要修版。 PCB制作第二步图形转移 把相版上的PCB印制电路图形转移到覆铜板上，称PCB图形转移。PCB图形转移的方法很多，常用的有丝网漏印法和光化学法等。 1．丝网漏印 丝网漏印与油印机类似，就是在丝网上附一层漆膜或胶膜，然后按技术要求将印制电路图制成镂空图形。执行丝网漏印是一种古老的印制工艺，操作简单，成本低；可以通过手动、半自动或自动丝印机实现。手动丝网漏印的步骤为：
1)将覆铜板在底板上定位，印制材料放到固定丝网的框内。(PCB资源网https://www.doczj.com/doc/8d6300864.html, PCB资源网) 2)用橡皮板刮压印料，使丝网与覆铜板直接接触，则在覆铜板上就形成组成的图形。 3)然后烘干、修版。简单的丝网漏印装置如图所示。 (PCB资源网https://www.doczj.com/doc/8d6300864.html, PCB资源网) PCB制作第四步过孔与铜箔处理 (1)直接感光法 其工艺过程为：覆铜板表面处理一涂感光胶一曝光一显影一固膜一修版。修版是蚀刻前必须要做的工作，可以把毛刺、断线、砂眼等进行修补。 (2)光敏干膜法 工艺过程与直接感光法相同，只是不使用感光胶，而是用一种薄膜作为感光材料。这种薄膜由聚酯薄膜、感光胶膜和聚乙烯薄膜三层材料组成，感光胶膜夹在中间，使用时揭掉外层的保护膜，使用贴膜机把感光胶膜贴在覆铜板上。 三、化学蚀刻 它是利用化学方法除去板上不需要的铜箔，留下组成图形的焊盘、印制导线及符号等。常用的蚀刻溶液有酸性氯化铜、碱性氯化铜、三氯化铁等。(PCB资源网https://www.doczj.com/doc/8d6300864.html, PCB资源网) PCB制作第四步过孔与铜箔处理 1．金属化孔 金属化孔就是把铜沉积在贯通两面导线或焊盘的孔壁上，使原来非金属的孔壁金属化，也称沉铜。在双面和多层PCB中，这是一道必不可少的工序。 实际生产中要经过：钻孔一去油一粗化一浸清洗液一孔壁活化一化学沉铜一电镀一加厚等一系列工艺过程才能完成。
实验指导书 科目： 电路板设计与制作 编写： 学生专业： 电子信息工程技术 适用班级： 电信11级 教 研室： 电子信息 信息工程学院 2012年1月7 日
目录 实验一PROTEL 99 SE设计环境认识 (1) 实验二PROTEL 99 SE原理图设计环境配置 (3) 实验三原理图绘制练习一 (5) 实验四原理图绘制练习二 (10) 实验五元器件图形符号的编辑 (16) 实验六原理图绘制练习三 (19) 实验七原理图绘制练习四 (21) 实验八PCB设计基本操作 (22) 实验九PCB操作练习一 (25) 实验十PCB操作练习二 (27) 实验十一创建元件封装库 (30) 实验十二用PROTEL99SE对单稳态电路进行信号分析 (32) 实验十三计数及译码 (37) 实验十四单管共射放大器 (41) 附录1：PROTEL99 SE快捷方式 (45) 附录2 PROTEL99 SE的电路原理图元件库清单 (47) 附录3：部分中英文对照 (50) 附录4：常见集成电路型号 (60) 附录5：常用电子元件封装 (68)
实验一Protel 99 SE设计环境认识 一．实验目的 1.了解Protel 99 SE绘图环境。 2.了解Protel 99 SE各个功能模块。 3.了解设置Protel 99 SE界面环境设置方法。 4.了解设置Protel 99 SE文件管理方法。 二．实验设备 计算机，Protel 99 SE软件。 三．实验内容 1.启动protel 99 se。 方法1：从“开始”菜单启动； 方法2：使用“开始”菜单中的快捷命令启动； 方法3：利用桌面快捷方式启动； 方法4：通过设计数据库文件启动。 2.创建一个新的设计数据库文件（建立一个设计任务即一个工程项目） 3.步骤： （1）【File】|【New】 （2）L ocation选项卡， Design Storage Type（设计保存类型）选取MS Access Database；单击Browse按钮，选择文件的存储位置；在Database File Name文本框中输入数据库名称，Protel 99 SE默认文件名为"My desigh .ddb"。 （3）单击【OK】们就创建了一个新的设计数据库文件。 要求： 注意区分Design Storage Type设置中选MS Access Database与Windows File System区别； 在Password选项卡中为数据库设置口令，打开有口令的数据库时，必须输入口 令，Name处填Admin 4.Design Team（设计团队管理）。添加删除设计团队成员并为每个成员赋予工作权限练 习。 5.建立设计文档练习 （1）新建数据库文件夹 选择File菜单下的New命令，在文件类型中选择Document Folder，单击OK按钮，默认文件夹名为Folder1，将Folder1重新命名为Test。 （2）新建原理图设计文件 在Test文件夹下，选择File菜单下的New命令，在文件类型中选择Schematic Document，
目录 1pｒoｔel简介 (2) 2电路原理图绘制………………………………………４ 2.1电路原理图 (4) ２.2原理图的绘制过程……………………………………………… ５ ２.３遇到的问题...............................................................５２.4小结 (5) 3印刷版电路的设计 (6) 3.1印刷电路板的设计过程 (6) ３．2 遇到的问题 (6) ３.3小结 (6) 3．4元件清单…………………………………………………………７ 3.５网络表……………………………………………………………８ 4.总结 (10) 5.附录……………………………………………………1１ ５.1 PCB全图………………………………………………………… 1 1 5． 2 PCB topoverlayeｒ……………………………………………… 1 2 5．3P C B t o p lａｙ
e r……………………………………………………１３ 5.４P C B b o t tｏm l a yｅｒ………………………………………………1４５.6 PCＢ铺地图………………………………………………………１5 ５.7 PCB未铺地图……………………………………………………１５ ?Prｏtｅl简介 Alｔium(前身为Proｔel国际有限公司)由Nick Marｔiｎ于１985年始创于澳大利亚，致力于开发基于PＣ的软件,为印刷电路板，提供辅助的设计。PＣＢ(ｐrinｔed circuit ｂｏard印刷电路板）。Ａlｔium 公司成功进行公开募股（IＰO）,于１999年8月在澳大利亚股票市场上市。所筹集的资金用于在２000年1月收购适当的公司和技术，包括收购ACCEL Tｅｃhnoｌogiｅs公司、Ｍeｔamor公司、Iｎｎoｖatiｖe CAＤＳofｔware公司和TＡSKIＮG ＢＶ公司等。 产品简介: Protel是目前EDA行业中使用最方便，操作最快捷,人性化界面最好的辅助工具。在中国用得最多的ＥDA工具,电子专业的大学生在大学基本上都学过protｅl 99se,所以学习资源也最广,公司在招聘新人的时候用Protel新人会很快上手。在电子行业的ＣAＤ软件中，它当之无愧地排在众多EＤA软件的前面,是电子设计者的首选软件，它较早就在国内开始使用,在国内的普及率也最高,有些高校的电子专业还专门开设了课程来学习它,几乎所有的电子公司都要用到它，许多大公司在招聘电子设计人才时在其条件栏上常会写着要求会使用ＰROTEL。早期的ＰROTEL主要作为印制板自动布线工具使用，运行在DOS环境,对硬件的要求很低，在无硬盘２86机的1M 内存下就能运行,但它的功能也较少，只有电原理图绘制与印制板设计功能,其印制板自动布线的布通率也低，而现今的PＲＯTEL已发展到ＰROTEL99（网络上可下载到它的测试板)，是个庞大的EDA软件,完全安装有20０多M，它工作在ＷIＮDＯW
河南职业技术学院第一学期期末试卷 PCB设计与制作A卷 班级学号姓名 一、填空题（每空1分，共34分） 1、PCB是即Printed Circuit Board的简称。按照板层一般分为、和。电路板的最佳形状为，其长宽比例为。 2、在单面板PCB上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。PCB 的正反面分别被称为与。 3、PCB上的绿色或是棕色，是的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被。 4、一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的，二是钻孔周围的焊盘区，这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。现在正常的一块6层PCB板的厚度(过孔深度)为50Mil右，所以一般PCB厂家能提供的钻孔直径最小只能达到。 5、设置原理图环境参数的操作热键主要有和。 6、在绘制原理图中，添加电源接地符号时，如果点击之后为VCC形式，则应按键修改属性对话框，电源接地的名字即Name项应该为，类型即stytle项应该为。 7、建立原理图编辑器后，在绘制原理图之前，要进行的三步操作，这三步分别是：设置、和。
8、层次原理图设计方法有和两种。 9、PCB板制作方法一般有、和等方法。 10、在制作PCB布线设计中，输入输出端的导线应尽量避免，最好添加，以免发生反馈耦合。地线设为mm，线与线之间距离一般小于mm，拐弯一般取形。 11、元件封装分为插入式封装和表面黏贴式封装。请列举不少于四种常见元件封装类型、、、等。 二、判断题（每小题1分，共10分） 1、Altium Designer设计中原理图纸大小一般选A4 （） 2、原理图绘制成功后，拖动元器件时，导线不能和元器件一起移动（） 3、原理图中总线本身是没有任何实质上的电气意义（） 4、Altium Designer不通过绘制原理图不可以制作PCB （） 5、印制电路板中允许有交叉线路（） 6、PCB抗干扰中用二极管和压敏电阻等吸收浪涌电压（） 7、设置地线设计中数字地和模拟地应注意分开（） 8、复合元器件放置如U1C，其后缀C是自动生成的（） 9、设计元器件时，一般在其界面的第一象限中绘制元件图形（） 10、PCB设计中其层的概念都是实际存在的。（） 三、选择（共16分，每小题2分） 1、Altium Designer各种设计工具栏一般存在于菜单（）
protelpcb制图课程设计模板
目录 1p r o t e l简介 (2) 2电路原理图绘制 (4) 2.1电路原理图 (4) 2.2原理图的绘制过程 (5) 2.3遇到的问题 (5) 2.4小结 (5) 3印刷版电路的设计 (6) 3.1印刷电路板的设计过程 (6) 3.2 遇到的问题 (6) 3.3小结 (6) 3.4元件清单 (7) 3.5网络表 (8) 4.总结 (10) 5.附录 (11) 5.1 PCB全图 (11) 5.2 PCB topoverlayer (12) 5.3 PCB toplayer (13) 5.4 PCB bottomlayer (14) 5.6 PCB铺地图 (15) 5.7 PCB未铺地图 (15)
Protel简介 Altium(前身为Protel国际有限公司)由Nick Martin于1985年始创于澳大利亚, 致力于开发基于PC的软件, 为印刷电路板, 提供辅助的设计。PCB( printed circuit board印刷电路板) 。Altium 公司成功进行公开募股( IPO) , 于1999年8月在澳大利亚股票市场上市。所筹集的资金用于在1月收购适当的公司和技术, 包括收购ACCEL Technologies公司、Metamor公司、Innovative CAD Software公司和TASKING BV公司等。 产品简介: Protel是当前EDA行业中使用最方便,操作最快捷, 人性化界面最好的辅助工具。在中国用得最多的EDA工具, 电子专业的大学生在大学基本上都学过protel 99se, 因此学习资源也最广,公司在招聘新人的时候用Protel新人会很快上手。在电子行业的CAD软件中, 它当之无愧地排在众多EDA软件的前面, 是电子设计者的首选软件, 它较早就在国内开始使用, 在国内的普及率也最高, 有些高校的电子专业还专门开设了课程来学习它, 几乎所有的电子公司都要用到它, 许多大公司在招聘电子设计人才时在其条件栏上常会写着要求会使用PROTEL。早期的PROTEL 主要作为印制板自动布线工具使用, 运行在DOS环境, 对硬件的要求很低, 在无硬盘286机的1M内存下就能运行, 但它的功能也较少, 只有电原理图绘制与印制板设计功能, 其印制板自动布线的布通率也低, 而现今的PROTEL已发展到PROTEL99( 网络上可下载到它的测试板) , 是个庞
上海赛东科技有限公司 铝箔生产流程工艺 一、领料 1、生产线規定人员在按生产计划提前一个星期拿料单到仓库领取该 机种的全部料件。 2、领取材料后,如果有材料短缺情况应及时发出欠料报告单,使之相 关部门能够在一个星期内把所欠缺的材料采够进来。 3、领料员在领料时必须当面点清,尤其是重要物品,领完材料后把所 有材料放进生产部的储藏室里。 二、插机 1、发放材料时,首先检查一下插机位上的其它零件是否全部清理干净, 如没清理干净领料员可以不发料给插机人员, 到清理干净为止才 分料给插机线。 2、插机线班长拿由生技发的工艺要求,按现有作业人员工人数以及 PCB板上零件数平均分排给各作业人员,并且班长排的工艺要求应 该按从左至右,从小到大,从低到高的方式,使之作业员工在作业时 能够有条不混的工作。 3、作业员工在插机所插零件应紧贴PCB板,除高功率电阻(1W以上)设 计要求,工程工艺图等规定之外,例如:卧式电阻、电感、二极管、 跳线等。 4、作业员工在插CC、MC需要卧倒时应该把印有零件容量大小字体那 一面放在表面,以便检查.在插IC(集成块),排阻时应插到IC和排 阻脚的规定位臵.还要注意电解电容、桥堆、二极管、三极管的正
负极性、IC及排插的方向性。 5、插完后,作业员工应自我检查一遍,看是否有插错,漏插等现象检查 完后把插满零件的PCB板放到已调整好位臵木架上。 6、加工主控IC时，首先作业员应带好静电带，所用的烙铁功率为30W， 并且要加地线落地好。准备一瓶比重为0.83的助焊剂和一支毛笔。 7 、作业要求，注意IC的方向，首先把IC脚与PCB板焊盘对应准，焊 好四个角，再用毛笔沾少许助焊剂在IC脚以及对应的焊盘上，在 IC的四个角上再少许焊锡，用左手斜拿PCB板，右手用烙铁从上往 下拖，焊完后检查一下有无连焊、虚焊。 8 、原件脚高度一致（大于等于2mm,小于0.8mm）,并且在零件面上的 线材橡胶与PCB板之间的间隙应小于1mm。 9 、线加套管直径=3mm T=80mm 连结线加套管直径=6mm T=60mm 10、磁棒线圈要用扎线扎紧,磁棒也要用扎线紧固在主板上。 三、锡焊 1、波焊作业员首先把助焊剂的比重调整为0.83,焊锡炉的温度调整为 250度,打开抽烟机。 2、在搬运装满了PCB板零件的木架时，如不小心零件掉了请波焊作业 员不要随便插上。请插机线QC来补上，以免零件插错。 3、作业员用左手拿好插满零件机板，用右手拿夹子夹住机板的中央， 使机板保持水平放入泡沫状的助焊剂中，使PCB板的铜箔面完全接 触，但是助焊剂不能搞到机板的零件面上来。 4、作业员夹着已浸好助焊剂机板水平浸入锡炉里，使PCB板铜箔面与