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电子产品组装过程用辅助材料及应用
作者：佚名转贴自：本站原创点击数：77
电子产品组装过程用辅助材料及应用
在制造过程中不便具体定位，但又是必不可少的物料，统称之为辅助材料。
具体到各种辅助材料，它们的品类很多，但就其功能而言，它们不外乎是焊料、助焊剂、胶粘材料和清洗剂四种。
一、焊料
焊料，随着焊接方法不同，其材料是多种多样的。这里所指的材料是软钎焊及其材料。
在电子组装中，软钎焊的焊料主要是指铅（Pb）锡（Sn）合金。随着其用途不同，其含铅量在5％～95％的范围内变化。此外还有含锑（Sb）和银（Ag）的焊料，并有由含铋（Bi）、镉（Cd）及锌（Zn）组成的低温焊料和无铅焊料，这些焊料的熔点变化及其金属成份如下图所示：
1.1 铅锡合金
软钎焊是利用热使焊料熔化，使两种或多种不熔化的母材实现机械和电器联接的方法，它是一种最古老的焊接方法，远在铁器时代，人类就已经采用这种钎焊方法了。
1.1.1 锡
锡是一种延展性很好的银白色金属，在常温下的物理化学性质都相当稳定。
（1）物理性质
锡乃软质低熔点金属，有两种晶格结构，即a锡和b锡，a锡称为灰锡，b锡又称为白色锡，其变相温度为13.2℃，在13.2℃以上乃b锡，当温度低于－50℃时，金属锡便变为粉末状的灰锡。在俄国的沙皇时代，其军大衣的钮扣曾用锡铸造，可是，在一个严寒的冬天，发现这些钮扣不翼而飞，在相应的地方只留下一滩滩灰色的粉末。其实就是这种变化所造成的。此外，纯锡还会生长出一种锡须的须状物，若发生在电子组装板上，就可能导至电子电路的短路，因此，纯锡不能用于电子组装。
焊锡合金之各种组成Solder Alloy Composltions
组代成号锡％铅％锑％铋％ max. 银％ max. 铜％ max. 铁％ max. 锌％ max. 铝％max. 砷％ max. 镉％ max. 其他杂质总量近似溶点℃
固化液化
Sn96 余量 0.10，max －－ 3.60~4.40 0.20 － 0.005 － 0.05 0.005 － 221 221
Sn70 69.5~71.5 余量 0.20~0.50 0.25 － 0.08 0.02 0.005 0.005 0.03 － 0.08 183 193
Sn36 62.5~63.5 余量 0.20~0.50 0.25 － 0.08 0.02 0.005 0.005 0.03 － 0.08 183 183
Sn63 61.5~62.5 余量 0.20~0.50 0.25 1.75~2.25 0.08 0.02 0.005 0.005 0.03 － 0.08 179 17 9
Sn60 59.5~61.5 余量 0.20~0.50 0.25 － 0.08 0.02 0.005 0.005 0.03 － 0.08 183 191
Sn50 49.5~51.5 余量 0.20~0.50 0.25 － 0.08 0.02 0.005 0.005 0.25 － 0.08 193 216
Sn40 39.5~41.5 余量 0.20~0.50 0.25 － 0.08 0.02 0.005 0.005 0.02 0.08 193 238
Sn35 34.5~36.5 余量 1.60~2.00 0.25 － 0.08 0.05 0.005 0.005 0.02 － 0.08 185 243
Sn30 29.5~31.5 余量 1.40~1.80 0.25 － 0.08 0.02 0.005 0.005 0.02 － 0.08 185 250
Sn20 19.5~21.5 余量 0.80~1.20 0.25 － 0.08 0.02 0.005 0.005 0.02 － 0.08 184 270
Sn10 9.0~11.0 余量 0.20.max 0.03 1.70~2.40 0.08 － 0.005 0.005 0.02 － 0.40 268 290
Sn5 4.5~5.5 余量 0.50.max 0.25 － 0.08 0.02 0.005 0.005 0.02 － 0.08 308 312
Sb5 94.0,min, 0.20.max 4.00~6.00 －－ 0.08 0.08 0.005 0.005 0.05 0.03 0.03 235 240
Sb80 余量 78.5~80.5 0.20~0.50 0.25 － 0.08 0.02 0.005 0.005 0.02 － 0.08 183 277
Sb70 余量 68.5~70.5 0.20~0.50 0.25 0.08 0.02 0.005 0.005 0.02 － 0.08 183 277
Sb65 余量 63.5~65.5 0.20~0.50 0.25 － 0.08 0.02 0.005 0.005 0.02 － 0.08 183 246
Ag1.5 0.75~1.25 余量 0.40.max. 0.25 13~1.70 0.30 0.02 0.005 0.005 0.02 － 0.08 309 309 Ag2.5 0.25,max 余量 0.40.max. 0.25 2.3~2.70 0.30 0.02 0.005 0.005 0.02 － 0.03 304 304 Ag5.5 0.25,max 余量 0.40.max. 0.25 5.0~6.00 0.30 0.02 0.005 0.005 0.02 － 0.03 304 380
（2）化学性质
锡的化学性质如下：
a)在大气中耐腐蚀性能好，不受水、氧气、二氧化碳的作用，不失去金属光泽。
b)能抗有机酸的腐蚀，对中性物质来说，有较高的抗腐蚀性。
c)锡是一种两性金属，能与强酸和强碱起化学反应。
1.1.2 铅
铅也属于一种易加工的软质金属，是一种灰白色金属，大量地摄入对人体有害。
（1）物理性质
a)比重大，密度大
b)膨胀系数大
c)导电率低
d)熔点低327℃ 4℃
e)有润滑性
纯金属铅也不宜用于电子装联
（2）化学性质
a)化学性质稳定：不与空气、氧、海水、含有氯成份的水，苯酚、碳酸钠、食盐、丙酮、氢氟酸等起反应。
b)基本不被乙炔、无水醋酸、硫酸与硝酸的混合物腐蚀。
c)稍受醋酸、柠檬酸、盐酸腐蚀
d)受硝酸、氧化镁严重腐蚀
1.1.3 铅－锡合金
前面已经谈到，不论是纯锡或是纯铅都不宜用于电子装联，而只是采用它们的合金，在实际应用中，Sn63Pb37的熔点最低，在电子装联中用量最大。
在论及铅－锡合金时，必定要从金相学的角度而讨论其相图，从相图上可以读出，不论是纯锡或是纯铅它们的熔点都比较高，铅的熔点是327.4℃，而锡的熔点是238.9℃，将它们熔化在一起形成铅－锡合金后，在相图中的E点（Sn62.7，Pb37.3）这个组成部分的合金的熔点最低，只有183℃，并且由固态直接变为液体，而冷却的时后又是直接由液体变为固态。而另何其他成份的金属都会要经过一个固－液共存的膏状态。而且熔点也普遍升高。
在相图中，E点称为共晶点，BEC称为共晶线
AED为液态线
ABE、ECD为固相线，在这些线的下部，任何比例的合金都呈固态。在固相线和液相线之间的部分为半熔融态或称之为膏状态。
1.2.4 焊料中铅的作用
在焊接过程中，从冶金学的角度来看，金属锡会与母材表层形成合金。而铅在任何情况下，几乎不起反应。那么，为什么还要把铅作为焊料的一种成分呢？下面，就阐述铅的作用。
在锡中加入铅后，可获得锡和铅都不具备的优良特性，其内容如下。
（1）降低熔点，便于焊接
232℃以下，锡是不会熔化的。不达到327℃铅也不会熔化。两者比焊料的熔化温度183℃高。如将锡铅两种金属混合，就可获得比两种金属熔点都低的焊料。因其熔点低，所以操作时比较方便。
（2）改善机械特性
锡的抗拉强度约为1.5kg/mm2，铅约为1.4kg/mm2。如果将两者混合起来组成焊料时，抗拉强度可达4～5kg/mm2左右。剪切强度也如此，锡约为2kg/mm2，铅约为1.4kg/mm2，二者组成焊料后，约为3～3.5 kg/mm2。焊接后，这个值会变得更大。这样一来，机械特性就得到很大的改善。
（3）降低界面张力
焊料的扩散性，即润湿性，会因表面张力及粘度的下降得到改善，从而增大了流动性（见表2.3及图2.3）
（4）抗氧化，铅是稳定的金属，不易氧化，使焊点抗氧化性能增加。
（5）锡中加入铅可以免灰锡的影响。
（6）避免产生晶须；随着金属铅的加入，含锡量70％以下的各种铅－锡焊料，都可以避免锡须的产生。
1.1.4 焊料中的杂质及其影响
焊料中有微量其它金属以杂质的形式混入。有些杂质是无害的，有些杂质则不然，即使混入微量，也会对焊接作和焊接点的性能造成各种不良影响。
另外，根据不同的含量，有的反而能起到改善焊料特性的作用，这就不能单纯地作为杂质来处理了，此时的焊料就被称为“掺某某焊料”。
（1）主要杂质的性质
焊料的主要成分是锡和铅，除此之外，含有的微量金属即为杂质。杂质对焊料的性能会产生很大的影响，由于含量的不同也会产生很大的差异。下面，就介绍杂质金属及含有这些杂质金属的焊料的一般特性。
a)锌（Zn）：如含量达0.001%左右，其影响就会表现出来；如达0.01%，就会对焊点的外观，焊料的流动性及润湿性造成不良影响。它是焊接工作中最忌讳的金属之一。
b)铝（Al）：此金属也对焊料的流动性和润湿性有害，它不但影响外观和操作，而且容易发生氧化和腐蚀。含量达0.001%时，其影响就会表现出来。
c)镉（Cd）：它具有降低熔点的作用，并能使焊料的晶粒变得粗大而失去光泽。如含量超过0.001%，就会使流动性（氧化物等所谓非金属夹杂物的存在会降低焊料的流动性，增大粘性）降低，焊料则会变脆。
d)锑（Sb）：可使焊料的机械强度和电阻增大。当含量在0.3－3％时，焊点成形极好。如含量在6％以内，不但不会出现不良影响，还可以使焊点的强度增加。又因可增大焊料的蠕变阻力，所以可用在高温焊料中。当含量超过6％时，焊料会变得脆而硬，流动性和润湿性变差，抗腐蚀性减弱。另外，含锑的焊料不适于含锌的母材。
e)铋（Bi）：铋可使得焊料熔点下降，并变脆。
f)砷（As）：即使含量很少，也会影响焊点外观，使硬度和脆性增大，但可使流动性略有提高。
g)铁（Fc）：熔点增高，不易操作，还会使焊料带上磁性。
h)铜（Cu）：熔点增高，增大结合强度。如含量在1％以内，则会使蠕变阻力增加。另外，焊料中含有少量的铜（1－2％），可以抑制焊锡对电烙铁头的熔蚀（因铜和锡相互扩散引起），并可用于焊接细线。
i)磷（P）：量小时会增加焊料流动性，量大时则会蚀电烙铁头。
表2.9所示为焊料杂质含量对操作和结合性能影响的实验结果。
表中列举的锌、铝、镉等杂质均属有害杂质，即使是0.001%的含量，不但会使焊点外观变差，而且会明显地影响润湿性和流动性，给焊接工作增加困难。
表2.9 焊料的杂质和各种特性
杂质机械特性焊接性能熔化温度变化其它
锑铋锌铁铝砷磷镉铜镍银金拉抗强度增大，变脆变脆结合力减弱脆而硬变脆脆而硬变脆超过5％容易产生气体变脆润湿性流动性降低流动润湿性降低不易操作流动性降
低流动性提高一些少量会增加流动性影响光泽，流动性降低焊接性能降低需活性焊剂适用于陶瓷失去光泽熔化区变窄熔点降低熔点提高熔化区变宽熔点提高熔点提高熔点提高电阻增大冷却时产生裂纹多孔表面晶粒粗大带磁容易附在铁上容易氧化、腐蚀形成水泡状、针状结晶熔蚀铜多孔、白色粒状不易溶化合物形成水泡状结晶耐热性增加呈白色
表2.10 焊料杂质的标准值
杂质 JIS－Z－3282－1972 MIL QQ－S－571d
B级 A级 S级
锑铜铋铁铝砷 1.0以下 0.08以下其它0.35 0.30以下 0.05以下 0.05以下 0.005 以下0.03 以下 0.005 以下 0.03 以下 0.10 以下 0.03 以下 0.03 以下 0.005 以下 0.02 以下 0.005 以下 0.03 以下 0.2~0.5* 0.08 以下 0.25 以下 0.005 以下 0.02 以下 0.005 以下 0.03 以下
* MIL标准中的杂质容许植，因含锡百分比略有不同。
最近，随着电子设备、零部件和元器件向小型化发展，对焊接的要求更严格了。以前，联邦标准QQ
－S－571是保证焊接达到合乎要求的某一最低水平的一个标准。此标准至今还很有效，但从使用情况来看，其中规定的杂质容许值偏高。
1.1.5 铅－锡合金产品
对于铅－锡合金除了按其百分比构成不同而派生出很多种合金外。成份为Sn63Pb37的焊料，从形状和用途上又分为
1、锡条
锡条，就形态上又分为两类
a.铅－锡合金电镀阳极棒－－用于电镀
b.普通焊锡条－－用于各种焊接
按制造工艺分类
a.铸造成型－－结构疏松、夹渣较多、表面粗糙
b.锻压成型－－结构紧密，表面光洁
c.真空铸造成型－－结构紧密，表面光洁
锡条通常用于波峰焊，浸焊等需要大量使用焊锡的工序，前面已经讨论过杂质对焊点可能造成的危害，
因此，必须将有害杂质量的量控制在一定的范围内，按J－STD－006的规定：焊锡中有害杂质的允许含量
铅－锡焊料中有害杂质含量一览表
杂质金属允许含量杂质金属允许含量
银（Ag） <0.05 铝（Al） <0.005
砷（As） <0.03 金（Au） <0.05
铋（Bi） <0.10 镉（Cd） <0.002
铜（Cu） <0.08 铁（Fe） <0.02
铟（In） <0.10 镍（Ni） <0.01
锑（Sb） <0.50 锌（Zn） <0.003
1.1.6 确定焊料成份的方法
密度
利用第四章第三节四条给出的公式或图4.30，由密度可以求得锡－铅合金的锡含量。
冷却曲线
计算焊料成份可以用焊冷却曲线。对此不详细讨论（见第四章第二节二条）。这里要提一下的是：冷却曲线的形状与决定曲线的方法有关，因此常常有必要将它们与标准曲线进行比较。
仪器法
可以采用很多方法：
（1）用b射线仪测量（b－背散射法）；
（2）X－射线萤光分析：该方法还可用于确定焊槽内的被沾污情况（As、Fe和Al除外）。借助一些措施，像样品整个的均匀化，制作良好的校准标准以及元素间校正等，精确度可达5％；所以，在这种情况下R因此，r＝8525千克/立方米。
GO＝钓子的重量
GS＝钩子＋试样重量
GSW＝钩子＋试样浸在水中的重量（水中已加了一、二滴表面活性物质）
GOW＝钩子浸入水中的重量（浸入的深度与以上测量大体相同）
1.1.8 调整焊料槽的锡－铅比
当两种不同的锡－铅合金混合时，总质量为：M总＝M1＋M2；如果合金中锡的百分比为m1…………，则混合后锡的百分比为：
通常，希望有一定的锡百分比m锡，而m1（焊槽内锡的百分比），m2（添加合金的锡的百分比），M1（焊槽内合金的质量）是已知的，而M2是所要求的。
于是：
实例：焊槽内有10千克焊料其含锡量为55％。
如果要把含锡量提高到60％，该焊槽要加多少锡？
M1＝10；m1=55；m2＝100；m锡＝60：
因此，
要使焊槽达到共晶成份（62％锡）需要1.84千克锡（图4.30）。如果添加的是含80％锡的合金而不是纯锡，为使焊槽内含62％的锡，需要加入大约3.9千克的合金。
（iii）X－射线衍射仪，精度大约为20％；
（iV）极化图；这种电化学法非常灵敏精确，但较费事；
（V）原子吸收光谱仪：本仪器广泛用于决定杂质和少量合金添加剂，对于焊料的主要成份它给出的精度大约是1.5％。
所有这些方法都需要专门的设备。辐射法通常用于样准标准，用试验样品与它比较。可是，焊料的标准即使在室温下也会老化。所以一定要考虑系统误差。例如，一块锡一铅共晶校准样品，一年之后，由于析出的影响可以发生很大的变化，以致从X－射线衍射仪上显示出来试样的含锡量已超过1％。湿化学法
对于软焊料合金，这种方法仍然是最可靠的。美国材料试验标准、英国标准等给出了标准方法。
1.1.7 确定焊料合金密度的方法
用个勺子从焊槽中取出适量的合金（大约5立方厘米）。在波峰焊焊槽内，要直接从波上取焊料；在静止槽内，必须先刮去氧化膜，并搅动焊槽，然后再取焊料。
把勺子里的焊料倒入一个含几毫升聚二醇的试样浅盒内（剩下的焊料可以回焊槽）。为了得到光滑的试样，试样的收缩凹坑适合于表面，因此一定要让焊料在不受振动和没有气流的地方慢慢地冷却。为了这一目的，要把浅盒放在几条聚四氟乙烯或硬纸板上，如果有必要，还得加上盖。在样品的一端，穿一个直径为2到4毫米的孔，以便秤重时可以用简单的方法把样品挂起来，而且还抑制了细孔和裂缝的产生。然而，将样品进行彻底地清洗，先用水再用酒精。
密度可以从下式计算得：
P
式中用到的符号的意义如图4.29所示。为了精确计算，一定要考虑温度对水的密度的影响，但在多数情况下，用r＝998千克/立方米（在22℃下成立）精度已足够。取r＝1000千克/立方米，系统上给出的密度过高（如price和Smith表）。
这种确定密度的方法的精度依赖于制备无细孔和无裂缝样品成功的程度，这就是为什么必须十分小心地制备样品的原因。即使这样，精度不会高于0.5％。按照这个精度，焊料合金含锡量的计算精度约在1％之内。
这个方法是应用阿基米德定律来测量试样的体积，为得到尽可能准确的数字，制作试样和浸入水中都应小心避免产生气泡，气泡的产生会使金属测得体积比实际体积偏大，也将直接影响测量精度。
GO＝0.2159克
GS＝34.3938
GSW＝0.2077
T＝22℃
1.1.9 波峰焊锡槽中杂质的清除
熔融的铅锡合金对于许多金属而言，它是一个很好的溶剂，其中金、银、铜在熔融焊锡中溶解最快。如果零件上镀上了金，几个微米厚的金层会在很短的时间内被溶掉，从金属在静止锡槽中的溶解速率图可知，在焊接温度（低于260℃）范围内金与银的溶解速率最快，而镍的溶解速率最小，因而被波峰焊的锡槽可以用不锈钢（镍、铁合金）制作。从图中也可以确定，只要采用较低的焊接温度，就可降低杂质金属的溶解速率，既可保护镀金等的待焊元件，又可降低锡槽的受程度。
一般说来，金、银、铝、铁、镍、锌等杂质引入的机会不会太多，在焊接作业现场要清除这样杂质几乎是不可能的，如果上述杂质的引入确实达到危害焊点可靠性的程度，唯一的办法是彻底更换锡槽中的焊锡。但是，不论是印刷线路板（PWB），还是元件的引脚，它们大多是用铜制作，既使是已经热风整平喷锡印刷线路板，或是热镀锡的引脚，它们用于粘锡的锡槽内，含铜量都普遍偏高，在浸焊线是波峰焊时都会很快增加锡槽中的含铜量。这种铜是应该除去，而且除去的方法也简单易行，而且十分有效，下面介绍的是一个制作印刷线路板的公司，他们用于除去热风整平锡槽中杂质铜的方法，也适用于浸焊和波峰焊锡槽中的除铜。
正常的解决办法是停机停掉锡泵后，不要立即关掉温度，可使其稍稍降温，所溶入的铜份会与锡形成比重较轻的合金（IMC）而上浮，只要刮去表面一层少量的脏锡，即可除去大部份的铜，而补充少量新鲜的锡，使得整个锡池得以更新。
以制造高品质纯度锡铅合金的ALCO－MET公司（是目前世界上唯一用电解法进行量产者）研究出一套最有效的刮锡皮（Skimming）的方法实起来非常有效，特在此介绍。他们在静止锡池中，在不同温度情况下分别取样分析。发现当温度降到186℃时，池中铜含量最低（0.2%），换言之就是已浮出的铜量达到最多。此时其表面进行刮除时，当然最经济也最有效。更重要的是刮锡除铜时，不宜将铜份除去太多，根据该公司的长期研究，发现在正常的操作下，铜含量0.2%是一转折点。在印刷电路板生产厂，进行热风整平时，对一般板子而言，完全不含铜的纯焊锡（63％锡＋37％铅），在喷了400片板子后铜量很快就上升到0.2%，但若继续再喷1100片，才会再上升0.1%而达到0.3%。可见前面所喷的400片，等于说锡池对铜处于饥饿状态，急于想要吃铜以填补其空虚，吃饱了当然就吃的要少了。故欲有效的除铜，就不应超过此一安全起限，否则徒然只是让铜再快点回来而已。
又从静止锡池中刮去的纯锡，远较比重大的铅为甚，另一方面，焊接形成金属化合物消耗的也是金属锡，在一方面，锡的氧化速度也比铅要快，所有这些因素都使铅-锡比例改变。故也要定时分析锡池的主成份，并补充损失的纯锡量，以维持其共融点（Eutectic point,182℃）。
在电子组装工厂，这些调整都可以降低焊接温度时焊锡的粘度和表面张力，这些改变对焊接都是有利的。
电子整机装配工艺规程 1.整机装配工艺过程 1.1整机装配工艺过程 整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。 整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机 检验、包装入库等几个环节，如图1所示 图1整机装配工艺过程 1.2流水线作业法 通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。 为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应合理编制工艺流程，使每道工序的操作时间（称节拍）相等。
流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简单，动作单 纯，记忆 方便，故能减少差错，提高功效，保证产品质量 1.3整机装配的顺序和基本要求 1）整机装配顺序与原则 按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级，插箱板级和箱、 柜级顺序进行，如图2所示。 元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。 插件级：用于组装和互连电子元器件。 插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件 箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱，并通过电 源电缆送 图2整机装配顺序 (箱、柜级)(插箱板级 )(插件级 ) (元件级 ) 第四级组装第三级组装第 二级组装第一级组装
电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。 整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后装，先装后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。 2)整机装配的基本要求 (1)未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。 (2)认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。 (3)严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接。 (4)装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。 (5)熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检(自检、互检和专职检验)制度。 1.4整机装配的特点及方法 1)组装特点 电子设备的组装在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元 器件的电路连接，在结构上是以组成产品的钣金硬件和模型壳体，通过紧固件由内到外按一定顺序的安装。电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是：
《电子产品工艺及实训》课程标准 一．课程信息 课程名称：电子产品工艺及实训课程类型：电子信息专业必修课 课程代码：授课对象：工科类专业 学分：4学分先修课：电工电子，数字电路，模拟电路 学时：64学时后续课：电子测量，电子线路板 制定人：制定时间：年月日 二．课程性质、任务和目的 《电子产品工艺及实训》是电子信息工程技术专业课程体系中的一门主干课程，本课程的任务是通过对学生进行电子产品制造工艺的理论和实践一体化教学，使学生掌握必要的电子设备结构的一般基础理论和简单结构工艺知识，对电子设备的结构和加工工艺有一个完整的概念，增强学生综合应用线路知识及结构工艺知识的能力。 本课程的课程目标是使学生掌握电子产品生产工艺流程和工艺规范，增强实际动手能力，学生学习完本课程后应达到的具体能力目标为： 三．课程设计 本课程的设计思路是以就业为导向。从学生自动动手出发，掌握一定操作技能并亲手制作几种实际电子产品为特色。以岗位技能要求为中心，组成相关教学项目；每个以项目、任务为中心的教学单元都结合实际，目的明确。教学过程的实施采用“理实一体”的模式。理论知识遵循“够用为度”的原则，将考证和职业能力所必需的理论知识点有机地融入各教学单元中。边讲边学、边学边做，做中学、学中做，使学生提高了学习兴趣，加深了对知识的理解，同时也加强了可持续发展能力的培养。 （一）．课程目标设计 （1）能力目标 通过本课程的学习，可以使学生掌握电子元件、电子器件的识别及检测，集成电路的分类、应用及检测，手工焊接技术，电子产品装调等方面的技能，有利于学生将来更深入的学习。本课程培养学生吃苦耐劳，爱岗敬业,团队协作的职业精神和诚实，守信，善于沟通及合作的良好品质，为发展职业能力奠定良好的基础。 （2）知识目标 本课程的课程目标是使学生掌握电子产品生产工艺流程和工艺规范，增强实际动手能力，学生学习完本课程后应达到的具体能力目标为： 1、了解常用电子元器件、原材料和工具的基本性能和使用，学会选用元器件。 2、掌握电子产品生产的工艺技术、主要设备的工作原理及基本应用操作。 3、掌握电子企业用的手工焊接、浸焊、波峰焊接、回流焊接和SMT组装等关键工艺的基本知识和基本操作，会组装电子产品。 4、掌握电子产品的ICT检测、产品调试和成品检验等检测调试方法，以及产品老化和
整机组装 1. 组装特点 电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是： (1)组装工作是由多种基本技术构成的。如元器件的筛选与引线成形技术；线 材加工处理技术；焊接技术；安装技术；质量检验技术等。 (2)装配操作质量，在很多情况下，都难以进行定量分析，如焊接质量的好坏， 通常以目测判断，刻度盘子、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。 (3)进行装配工作的人员必须进行训练和挑选，不可随便上岗。 2. 组装技术要求 （1）元器件的标志方向应按照图纸规定的要求，安装后能看清元件上的标志。若装配图上没有指明方向，则应使标记向外易于辨认，并按照从左到右、从下到上的顺序读出。 （2）安装元件的极性不得装错，安装前应套上相应的套管。 （3）安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。（4）安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件。（5）元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，疏密一致，排列整齐美观。不允许斜排、立体交叉和重叠排列。 （6）元器件的引线直径与印刷焊盘孔径应有0.2~0.4mm的合理间隙。 （7）一些特殊元器件的安装处理，MOS集成电路的安装应在等电位工作台上进行，以免静电损坏器件。发热元件要与印刷板面保持一定的距离，不允许贴面安装，较大元器件的安装应采取固定（绑扎、粘、支架固定等）措施。 6.1.2组装方法 1.功能法
功能法是将电子产品的一部分放在一个完整的结构部件内。 2.组件法 组件法是制造一些在外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件，这时部件的功能完整性退居到次要地位。 3.功能组件法 功能组件法是兼顾功能法和组件法的特点，制造出既有功能完整性又有规范化的结构尺寸和组件。 6.1.3连接方法 电子产品组装的电气连接，主要采用印制导线连接、导线、电缆以及其它电导体等方式进行连接。 6.1.4布线及扎线 1.配线 电子产品常用的电线和电缆有裸线、电磁线、绝缘电线电缆和通信电缆四种。 选用导线主要考虑流过导线的电流，这个电流的大小，决定了导线的芯线截面积的大小。 使用不同颜色的导线便于区分电路的性质和功能以及减少接线的错误。 2.布线原则 (1)应减小电路分布参数。 (2)避免相互干扰和寄生耦合。 (3)尽量消除地线的影响。 (4)应满足装配工艺的要求。 3.布线方法 (1)布线处理。 (2)布线的顺序。 6.2 印制电路板的组装 6.2.1组装工艺 1.元器件引线的成形 引线成形基本要求如下图所示。图中A≥2mm；R≥2d；h：图(a) 为0~2 mm ，图(b) h≥2 mm ；C=np（p为印制电路板坐标网格尺寸，n为正整数）。 (a)水平安装 (a)水平安装(b)垂直安装
电子产品装配工艺规范 Document serial number【NL89WT-NY98YT-NC8CB-NNUUT-NUT108】
电子产品总装工艺规范 整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求 图1 整机结构树状图 整机装配的基本顺序 电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。 电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。 整机装配的基本要求 电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下： 1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。 2）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。 3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。 4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。 5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。 2 整机装配中的流水线 流水线与流水节拍 装配流水线就是把一部整机的装连、调试等工作划分成若干简单操作，每一个装配工人完成指定操作。在划分时要注意到每人操作所用的时间应相等，这个时间称为流水的节拍。
电子产品制作工艺与实训 三，问答 1、单向晶闸管和双向晶闸管各有何用途？ 单向晶管事一种导通时间可以控制的，具有单向导电性能的直流控制器件，常用于整流、开关、变频等自动控制电路中。 双向晶闸管事一种理想的交流开关器件，它广泛用于交流电动机、交流开关、交流调压等电路。 2、什么是表面安装元器件？在什么场合使用？ 表面安装元器件是一种无引线或有及短引线的小型标准化的元器件。目前，表面安装元器件主要用于计算机、移动通信设备、程控交换机、电子测量仪器、数码相机、彩色电视机、录像机、VCD\DVD\航天航空等电子产品中。 3、表面安装元器件SMT包括哪两种？ 表面安装元器件SMC和表面安装元器件SMD 4、无感起子的制作材料是什么？有何用途？ 常用无感起子有两种：一种是用尼龙棒等材料制作的；另一种是用朔料压制在顶部镶有一块不锈钢片构成的。其用途是用于调整高频谐振回路的电感和电容‘ 5、屏蔽线与同轴电揽有何异同？ 同轴电缆和屏蔽线结构基本相同，都是用于传递电信号的特殊导线，都有静电屏蔽、电磁屏蔽和磁屏蔽作用。不同在于： （1）使用的材料不同，电性能不同； （2）传送电信号的频率不同，屏蔽线主要用于1MHz以下的信号连接；而同轴电缆主要用于传送高频信号； （3）同轴电缆只有单根芯线，而常用的屏蔽线有单芯、双芯、三芯等。 6、电子产品装配过程中常用的图纸有哪些？ 零件图、装备图、方框图、电原理图、接线图及印制电路板组装图等。 7，什么是印制电路板组装图？如何进行识读？ 答：印制电路板组装图是用来表示各种元器件在实际电路板上的具体方位，大小以及各元器件与印制板的连接关系的图样。识读：1），首先读懂与之对应的电原理图，找出原理图中基本构成电路的关键元件。2），在印制电路板上找出接地端。3），根据印制板的读图方向，结合电路的关键元件在电路中的位置关系及与接地端的关系，逐步完成印制电路板组装图的识读。 8，电烙铁主要有哪几部分组成？各有何用途？ 答：电烙铁主要由烙铁芯，烙铁头和手柄三个部分组成。其中烙铁芯是电烙铁的发热部分，烙铁芯内的电热丝通电后，将电能转换成热能，并传递给烙铁头；烙铁头是储热部分，它储存烙铁芯传来的热量，并将热量传给被焊工件，对被焊接点部位的金属加热，同时熔化焊锡，完成焊接任务；手柄是手持操作部分，它是用木材，胶木或耐高温塑料加工而成，起隔热，绝缘作用。 9，如何用万用表检查电烙铁的好坏？ 答：用万用表的欧姆档检测电烙铁的好坏，电烙铁正常时，测试电源两插头之间的电阻值应该在几百欧姆。当发现电烙铁通电后不发热或温度不高时，测试电源两插头之间的电阻值应该是无穷大或很大，这时可用万用表测试烙铁芯内部的电阻丝是否断开，电阻丝与电源线是否连接好，电源插头是否接好。 10，什么是共晶焊锡？共晶焊锡有何特点？
产品生产总流程 接到订单 SMT 方案组装方案包装方案 BOM 工艺方案 研发输出方案 订单评审 输出给工程 采购 不合格入库通知采购退货 PMC(计划) 订单要求订购数量 订购 物料回仓 IQC 抽检 合格入库 计划安排SMT 仓库 SMT 备好相关物料（1天） SMT 贴片（3天） 品质检查（1天） 不合格入库，计划安排返工 计划安排组装 备好组装相关物料 物料加工处理（1天）IPQC 巡检 合格入库 合格 不合格 AOI 测试 外观检查升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检 首件 内核程序烧录
生产工艺检验规程 DPF 组装生产 品质IPQC 巡检软件升级 产线测试根据具体需要进行 不合格返工处理 合格机器老化 品质IPQC 巡检删除不要内容 清洁机器装袋 入成品库 计划安排包装 品质IPQC 巡检品质QC 抽检 合格 不合格返工处理 包装备料（半天） 生产（根据订单数、加工、包装难度决定） 机器称重、装箱 产品塑封 整箱称重、封箱 QA 抽检 不合格返工处理 合格 合格 品质PASS 入成品库 客户验货 合格不合格 出货品质通知返工，计划安排时间 首件
1.0目的： 为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围： 适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验 原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。 （2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 （3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。 （4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷 （1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。 （2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 （4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片 （1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 （2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。 （3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时 （4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接 焊接操作的基本步骤： （1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 （2）、加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约1~2秒钟。对于在印制板上焊接件来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。 （3）、送入焊丝；焊接的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。 （4）、移开焊丝；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450 方向移开焊锡丝。 （5）、移开烙铁；焊锡浸润焊盘的焊部位以后，向右上450方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约1~3秒钟。 正确的防静电操作 （1）、操作 E S D元件时必须始终配戴不良好的接地的手带，手带须与人的皮肤相触。
教学素材 项目一电子产品装接工艺技术准备 任务一、识读技术文件 一、学习目标 1．能正确识读电路框图、电路原理图、电路装配图、明细表等设计文件。2．能识读并领会装配工艺卡、扎线加工表、工艺说明卡等工艺文件。 3．养成规范化管理、标准化生产的职业意识。 二、学习准备 1．阅读教材，查阅网络（关键词：电路框图；电路原理图；电路装配图；明细表；装配工艺卡；扎线加工表；工艺说明卡）。 2．收集电子产品设计文件与工艺文件并进行识读。 任务二、元器件引线预加工 一、学习目标 1．会正确选择元器件引线预加工工具。 2．会按元器件引线成型工艺要求进行加工。 3．养成规范操作、认真细致、严谨求实的工作态度。 二、学习准备 1．阅读教材，参考资料，查阅网络（关键词：电子元件；引线上锡；引线成型）。2．观察收音机、电视机、录音机电路板上电子元件成型形状。 3、完成“元器件引线预加工”任务书上相关工作任务。 任务三、线缆预加工 一、学习目标 1．能理解普通导线、屏蔽导线、电缆线端头加工工艺要求。 2．会正确选择加工工具按导线、屏蔽导线、电缆线端头加工工艺要求完成剪裁、剥头、捻紧、浸锡等加工。 3．养成认真严谨的职业素养，提高应用知识解决实际问题的能力。 二、学习准备 1．阅读教材、参考资料中普通导线、屏蔽导线、电缆线端头的加工方法，理解操作步骤及工艺要求。 2．观察电子产品内部线缆端头加工实例。 3、熟悉或完成“线缆预加工”任务书上相关学习与工作任务。 任务四、线扎加工 一、学习目标 1．会正确选择线扎加工工具与材料。 2．能按线扎加工表完成一般加工，并符合工艺要求。 3．养成规范操作、认真细致的工作态度。 二、学习准备 1．阅读教材、参考资料中线扎加工方法，理解操作步骤及工艺要求。 2．观察电视机、洗衣机内部线扎加工与分布实例。 3、完成“线扎加工”任务书上相关学习任务与工作任务。
电子整机装配工艺规程 1．整机装配工艺过程 1.1 整机装配工艺过程 整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。 整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节，如图1所示。 图1 整机装配工艺过程 1.2流水线作业法 通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。 为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应合理编制工艺流程，使每道工序的操作时间(称节拍)相等。 流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简单，动作单纯，记忆方便，故能减少差错，提高功效，保证产品质量。
1.3整机装配的顺序和基本要求 1) 整机装配顺序与原则 按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级，插箱板级和箱、柜级顺序进行，如图2所示。 图2 整机装配顺序 元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。 插件级：用于组装和互连电子元器件。 插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。 箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱，并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。 整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后装，先装
后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。 2)整机装配的基本要求 (1)未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。 (2)认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。 (3)严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接。 (4)装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。 (5)熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检(自检、互检和专职检验)制度。 1.4 整机装配的特点及方法 1)组装特点 电子设备的组装在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元器件的电路连接，在结构上是以组成产品的钣金硬件和模型壳体，通过紧固件由内到外按一定顺序的安装。电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是： (1)组装工作是由多种基本技术构成的。 (2)装配操作质量难以分析。在多种情况下，都难以进行质量分析，如焊接质量的好坏通常以目测判断，刻度盘、旋钮等的装配质量
安徽农业大学2009~2010学年第二学期 《电子产品制造技术》试卷 (A 卷答案) 考试形式:开卷笔试，2小时，满分100分 适用专业:电子信息工程 题 号 一 二 三 四 总 分 得 分 一、单项选择题(共10小题，每小题2分，共20分) 1、某电容的实际容量是1μF，换成数字标识是（D ）。 A 、102 B 、103 C 、104 D 、105 2、某电阻的色环排列是“橙白黑金 棕”，此电阻的实际阻值和误差是（C ）。 A 、3900Ω±5% B 、39.0KΩ±1% C、39.0Ω±1% D 、39.0Ω±5% 3、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，某元件长宽分别为2.0mm,1.25mm,则其封装为（B ）。 A 、1206 B 、0805 C 、0603 D 、0402 4、用焊点的浸润角来判断焊接质量，浸润角要( A )。 A 、<90o B 、>90o C 、<45o D 、>45o 5、对矩形SMT 元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的（ C ）以上必须在焊盘上，不足时为不合格。 A ．1/2 B 、2/3 C 、3/4 D 、4/5 6、标识为100的贴片电阻，其阻值应该是 ( B )。 A 、 100Ω B 、10Ω C 、 1Ω D 、1KΩ 7、SMT 所用的电子元件在PCB 板的位置( D ) A 、只能在顶层 B 、只能在底层 C 、可以在中间层 D 、可以在底层 8、印制电路板的（ B ）层只要是作为说明使用。 A 、Keep Out Layer B 、Top Overlay C 、Mechanical Layers D 、Multi Layer 9、在Protel 里放置元器件封装过程中，按（ D ）键使元器件封装90o 旋转。 A 、X B 、Y C 、 得分 评阅人 学院： 专业班级： 姓名： 学号： 装 订 线
电子产品总装工艺规范 整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求 图1 整机结构树状图 1.1整机装配的基本顺序 电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。 电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。
1.2整机装配的基本要求 电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下： 1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。 2）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。 3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。 4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。 5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。 2 整机装配中的流水线
电子产品工艺实训报告关于电子产品工艺策划的研究策划 书 【--合同书】 在现今高速的科技发展和激烈的企业竞争环境下，安全、优质、高产低消耗的组织生产是企业在竞争中取胜的根本法宝，而安全高效生产的前提就是要有先进的工艺来保障。工艺是劳动者利用生产工具对各种原材料、半成品进行增值加工或处理，最终使之成为制成品的方法与过程。生产工艺是根据产品的设计文件，结合本企业的实际情况编制而成的。它是企业进行生产准备、原材料供应、计划管理、生产调度、劳动力调配、工模具管理的主要依据，是企业加工生产、检验的技术指导。企业是否具备先进、科学、合理、齐全的工艺文件是企业能否安全、优质、高产低消耗的制造产品的决定条件。 工艺路线设计原则：1）工艺方案和工艺分析力求先进、科学、合理；2）设计工艺方案应在保证产品质量的同时，充分考虑生产周期、成本和节拍平衡等要素。3）根据本企业能力，积极采用国内外先进工艺技术和装备，以不断提高企业工艺水平 工艺路线设计的依据：1）设计基准书、产品图样及有关技术文件；2）产品生产大纲；3）产品的生产性质和生产类型；4）本企业现有生产条件；5）国内外同类产品的工艺技术情报；6）有关技术政
策；7）企业有关技术领导对该产品工艺工作的要求及有关科室和车间 __ 流程的设计应按照工艺路线的设计做细化和延伸，同时兼顾生产工序的节拍平衡，充分遵循质量为首的原则。除此之外，还应依据下列原则和要求； 1、确定性：工艺流程的重点内容应该是解决如何作业的问题，应列出具体操作的详细过程，包括每一步骤所使用的原材料、仪器设备以及过程作业的结果和判定标准等。 2、实用性：工艺流程的内容和形式应以实用为原则，尽量简洁、易懂，而且要符合文件控制的要求。以文字叙述作业过程时，应选择通俗易懂的语句来表达，方便各个层次人员的理解和领悟。同时尽量多采用图表、图示、流程图和照片等形式，或图文并茂，更容易为使用者接受。 3、必要性没有必要每个岗位每个活动都必须有工艺流程文件，应该充分考虑活动的复杂性、事实活动的方式、完成活动所需的技能、人员和资源要求等，以便确定最能适合组织运作需要的工艺流程。
实训报告 姓名：耿路平 班级：08应用电子 指导教师：李岩郁杰日期：2010年6月9日
前言 (1) 实训目的 (2) 实训电路及工作原理 (2) 1．电路原理图 (2) 2.电路框图及各环节波形图 (3) 3.工作原理 (3) PCB的设计 (4) 调试与检测 (4) 总结 (5) 参考文献 (5)
电子产品制作工艺与实训的主要目的是为了培养学生的动手能力。对一些常用的电子设备有一个初步的了解，能够自己动手做出一个像样的东西来。电子技术的实习要求我们熟悉电子元器件、熟练掌握相关工具的操作以及电子设备的制作、装调的全过程，从而有助于我们对理论知识的理解，帮助我们学习专业的相关知识。培养理论联系实际的能力，提高分析解决问题能力的同时也培养同学之间的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。 本篇课程设计主要以学习为目的。主要通过对串联型稳压电源的原理及硬件剖析，然后根据设计要求重新设计一个串联型稳压电源的PCB，本文讲述利用Protel DXP软件对其原理图、印刷电路板进行设计，然后进行手工制板，并进行调试和焊接等制作过程。
实训目的 1.通过串联稳压电源与LED电源指示电路的安装与调试。掌握一般电子产品的PCB的 绘制及其整机装配与调试过程、方法。了解电子整机产品的基本要求，掌握元件，导线与焊装要求和技巧。 2.回顾串联稳压电源工作原理，进一步认识常用元件，掌握常用元器件的一般检测方 法。 3.提高电路分析水平，提高综合运用的能力。 4.掌握串联稳压电源的调试和检测方法。 5.复习了电路CAD—protel DXP的使用。 实训电路及工作原理 串联直流稳压电源，是将220V，50Hz的交流电压转换为稳定直流电的装置。 1．电路原理图 本电路是串联型稳压电源。其电路原理图如下图所示： 串联直流稳压电源是电子仪器设备中的重要组成部分，学生必须掌握这种电路的各方面知识。
电子产品装配工艺规范
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电子产品总装工艺规范 整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求 图1 整机结构树状图 1.1整机装配的基本顺序 电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。 电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。
1.2整机装配的基本要求 电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下： 1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。 2）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。 3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。 4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。 5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。 2 整机装配中的流水线
( 实习报告 ) 单位：_________________________姓名：_________________________日期：_________________________ 精品文档 / Word文档 / 文字可改 电子工艺实训报告Electronic technology training report
电子工艺实训报告 一、实习目的： 通过一个星期的电子实习，使我对电子元件及收音机的装机与调试有一定的感性和理性认识，打好了日后学习电子技术课的入门基础。同时实习使我获得了收音机的实际生产知识和装配技能，培养了我理论联系实际的能力，提高了我分析问题和解决问题的能力，增强了独立工作的能力。最主要的是培养了我与其他同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。具体如下： 1.熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。 2.基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。 3.熟悉印制电路板设计的步骤和方法，熟悉手工制作印制电板的工艺流程，能够根据电路原理图，元器件实物设计并制作印制电
路板。 4.熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。 5.能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。 6.了解电子产品的焊接、调试与维修方法。 二、实习时间：2014-5-26～2014-5-30 三、实习地点：烟台职业学院电子实验室 四、指导老师：杨老师、李老师 五、实习内容： 1讲解焊接的操作方法和注意事项; 2练习焊接 3分发与清点元件。 4讲解收音机的工作原理及其分类; 5讲解收音机元器件的类别、型号、使用范围和方法以及如何正确选择元器件。
一常用电子元器件 1?按元器件性质分：电阻电容变压器半导体分立元件集成电路开关件接插件熔断器电声器件 安装工艺：通孔插件元器件THC表面安装元器件SMC SMD，使用性质特点：有源器件（器件）必须有电源支持工作，输 出取决于输入信号变化（三极管场效应管集成电路），无源器件（元件）无论电源信号变化都各自独立不变（电阻电感开 关件接插件熔断器） 2?电阻分压分流负载（能量转换），用于稳定调节控制电压电流大小材料：金属膜碳膜合成膜，数值：固定微调电位 器，用途：高频高温光敏热敏，命名四部分：主称材料分类序号，性能参数：标称阻值额定功率温度系数 标称E48 +-1% ,E24 —级J5%,E12二级K10% , E6三级20% 温度系数：温度每变化1度一起的相对变化量（R2-R1 ）/R1（t2-t1）标注法：直标法文字符号法数码表示法（三位数码表）色标法（四色标法五色标法浅色背景碳膜电阻，红色背景金属膜 金属氧化膜，深绿色背景线绕电阻 敏感电阻：热敏光敏压敏湿敏气敏磁敏，固定电阻检测：外观检查断电选择适当的量程在路检测短路检测，电位器 微调电阻故障：接触不良磨损严重元件断路，敏感电阻检测：热敏25度室温检测加温检测 3?电容起耦合旁路隔直滤波移相延时，材料：涤纶云母瓷介电解，用途：耦合旁路隔直滤波，有无极性：电解电容无极性电容，主要性能参数：标称容值允许偏差额定工作电压击穿电压（2倍额定工作电压）绝缘电阻 标注方法：直标法文字符号法数码表示法色标法，电容故障：开路击穿漏电，检测：电容容量大小电容极性引脚检测 电容质量好坏 4?电感在电路中耦合滤波阻流补偿调谐作用，变压器利用互感原理传输能量，变压变流变阻抗耦合匹配 电感量：固定微调可变，导磁性质：空芯线圈磁芯线圈铜芯线圈，用途：天线线圈扼流线圈震荡线圈，变压器工作频 率：高频中频低频脉冲，导磁性质：空芯磁芯铁芯，用途：电源变压器输入变压器输出变压器耦合变压器 电感器性能参数：标称电感量品质因数Q分布电容电感线圈直流电阻，变压器性能参数：变压比n额定功率效率绝缘 电阻 5?半导体分立器件：硅鍺硒多数金属氧化物包括：半导体二极管桥堆晶体三极管晶闸管场效应管 命名：电极数目+材料极性+类别+序号+规格 6?二极管1 PN结电极引线外壳封装，特点：单向导电性，作用：稳压整流检波开关光电转换，结构：点接触型二极管面接触型二极管，特殊：稳压二极管发光二级管光电二极管 7?桥堆：4二极管桥式电路，整流作用。半桥堆：2二极管对外3引脚 8?晶体三极管；2PN结3电极引线外壳封装，作用：放大电子开关控制，结构：NPN型PNP型，工作频率：高频管低频管，用途：放大管光电管检波管开关管 极性：（红表笔/基极B和集电极C基极B和发射极E为2PN结正向电阻小 9?晶闸管（硅可控整流元件SCR/ :单向双向工作在开关状态高电压大电流，常用于大电流场合下开关控制，无触点弱 电控制强电，可控整流可控逆变变频电机调速 10?场效应管FET :利用电场效应控制多数载流子运动半导体器件，输入电阻高热稳定性好噪声低抗辐射成本低易于集成 结构：J-FET结型场效应管MOSFET绝缘栅（金属-氧化物-半导体场效应管）再分N沟道P沟道 11. 集成电路Integrated Circuit将半导体分立器件电阻小电容电路连接导线继承与半导体硅片上形成一定功能电子电路，封 装成整体的电子器件，形成材料元件电路三体一位 传送信号：模拟集成电路数字集成电路，有源器件类型：双极性集成电路MOS型双极性-MOS 集成度：小规模集成度 SSI 中MSI 大LSI 超大VLSI 封装形式：圆形金属封装变频陶瓷封装双列直插式封装单列直插式封装四列扁平式封装 功能：集成运算放大电路集成稳压器集成模数数模转换器编码器译码器计数器 命名：符号+类型+系列品种+工作温度+封装形式 12. 模拟集成电路产生放大处理加工随时间连续变化的模拟电信号工作频率宽电路信号小集成运算放大器：高电压增益 高输入电阻低输出电阻的直接耦合模拟集成电路，用于电路运算信号大小比较模数信号转换常见通用型单运算放大器 F007 8FC7双运算放大器F353,集成稳压器：固定式三端可调式三端，555时基集成电路组成脉冲发生器方波发生器定时电路振荡电路脉宽调制器
电子产品装配工艺规范 IMB standardization office【IMB 5AB- IMBK 08- IMB 2C】
电子产品总装工艺规范 整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求 图1 整机结构树状图 整机装配的基本顺序 电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。 电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。 整机装配的基本要求 电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下： 1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。 2）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。 3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。 4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。 5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。 2 整机装配中的流水线 流水线与流水节拍 装配流水线就是把一部整机的装连、调试等工作划分成若干简单操作，每一个装配工人完成指定操作。在划分时要注意到每人操作所用的时间应相等，这个时间称为流水的节拍。 装配的设备在流水线上移动的方式有好多种。有的是把装配的底座放在小车上，由装配工人沿轨道推进，这种方式的时间限制不很严格。有的是利用传送带来运送设备，装配工人把设备从传送带上取下，按规定完成装连后再放到传送带上，进行下一个操作。由于传送带是连续运转的，所以这种方式的时间限制很严格。 传送带的运动有两种方式，一种是间歇运动（即定时运动），另一种是连续均匀运动。每个装配工人的操作必须严格按照所规定的时间拍节进行。完成一部整机所需的操作和工位（工序）的划分，要根据设备的复杂程度、日产量或班产量来确定。 流水线的工作方式
电子产品总装工艺要求 一、概述 电子产品总装是指在各部件、组件安装和检验合格的基础上进行整体联装，简称总装。总装是对各部件、组件进行整合，其操作一般包含有电气连接和机械连接（粘接、铆接、螺接等）。具体地说，就是将构成整机的各零部件、插装件以及单元功能整体（各机电元器件、印制电路板、底座以及面板等），按照设计要求，进行装配、连接，组成一个具有一定功能的、完整的整机产品的过程，以便进行整机调整和测试。 总装的连接方式可分为两类：一是可拆卸连接，即拆散时不会损伤任何零件，它包括螺钉连接、柱销连接、夹紧连接等；二是不可拆卸连接，即拆散时会损坏零件或材料，它包括铆钉连接、锡焊、粘胶连接等。总装的装配方式也分为两类：即整机装配和组合件装配。 总装的原则是：先轻后重、先大后小、先铆后装、先装后焊、先里后外、先低后高、易碎后装，上道工序不得影响下道工序。在装配过程中严格执行自检、互检与专职检验的“三检”原则。 二、紧固件连接工艺要求 （1）、螺接 用螺纹连接件（如螺钉、螺栓、螺母）及垫圈将元器件和零、部件紧固地连接起来，称为螺纹连接，简称螺接。 拧紧方法：拧紧长方形工件的螺钉组时，须从中央开始逐渐向两边对称扩展。拧紧方形工件和圆形工件的螺钉组时，应按交叉顺序进行，无论配哪一种螺钉组，都应先按顺序列装上螺钉，然后分步逐渐拧紧，以免发生结构件变形和接触不良的现象。 螺纹连接质量标准：螺钉、螺栓紧固后，螺尾外露长度一般不得少于1.5扣。沉头螺钉紧固后，其头部应与被紧固的表面保持平整，允许略微偏低，但不应超过0.2mm。螺纹连接要求拧紧，不能松动，但对非金属件拧紧要适度。弹簧垫圈四周要均被螺帽压住，并要压平。螺纹连接要牢固、防震和不易退扣。螺纹连接应无滑帽现象。装配紧固后的螺钉，必须在螺钉末端涂上紧固漆，以表示产品属原装配，并防止螺钉松动。 螺纹连接要求：根据不同情况合理使用螺母、平垫圈和弹簧垫圈。弹簧垫圈应装在螺母与平垫圈之间。装配时，螺钉旋具的规格要选择适当，操作时应始终保持垂直于安装孔表面的方位旋转，避免摇摆。拧紧或拧松螺钉、螺帽或螺栓时，应使用起子、板手、套筒等工具，不要用尖嘴钳松、紧螺母。最后拧紧螺钉时，切勿用力过猛，以防止滑帽。 （2）、铆接 用铆钉将两个以上的零部件连接起来的操作叫做铆接。铆接有冷铆和热铆两种方法，在电子产品装配中，通常采用冷铆法进行铆接。 对铆接的要求：半圆头铆钉铆接后，铆钉应完全平贴于被铆的零件上，并应与铆窝形状一致，不允许有凹陷、缺口和明显开裂。铆接后不应出现铆钉杆歪斜和被铆件松动现象。用多个铆钉连接时，应按对称交叉顺序进行。沉头铆钉铆接后应与被铆平面保持平整，允许略有凹下，但不得超过0.2 mm。空心铆钉铆紧后扩边应均匀、无裂纹，管径不应歪扭。 铆钉长度和铆钉直径：铆钉的长度应等于被铆件总厚度与留头长度之和。半圆头铆钉的留头长度为铆钉直径的1.25-1.5倍，沉头铆钉的留头长度为铆钉直径的0.8-1.2倍。铆钉直径的大小与被连接件的厚度有关，铆钉直径应大于铆接厚度的1/4，一般应取板厚的1.8倍。铆孔直径与铆钉直径的配合必须适当，若孔径过大，铆钉易弯曲，孔径过小，铆钉不易穿入，若强行打进，又容易损坏被铆件。
电子产品生产工艺实训任务书 一、实训目的 电子产品生产工艺是电子产品组织生产、指导生产的重要手段，也是降低成本、减轻劳动强度和提高电子产品质量的重要环节。本实训是配合《电子产品生产工艺》课程的综合性实践环节，通过选取真实产品LED电子灯箱为实训载体，使学生进一步巩固所学电子产品生产工艺的基础知识，掌握电子产品生产制造的工艺流程及各流程环节的工艺技术和工艺规范，培养能够进行产品工艺文件的编制和基本的工艺技术管理的技术人员。 二、实训学时：28学时 三、实训内容 1.根据实训教师讲授和指导，制作电子灯箱一个，要求尺寸不小于40cm*40cm，单面显示，文字及图形自行设计，但LED发光源色彩不超过四种。 2.制作完成后进行通电测试，检查是否存在LED坏点、铝塑板漏电、限流电阻发热等不良现象，如有进行实时记录和改进处理。 3.制作过程中认真阅读LED电子灯箱制作工艺流程，填写工艺流程记录卡，测试验收后撰写实训报告，把设计内容、测试过程中进行全面的总结，把实践内容上升到理论高度。 四、制作步骤（详见LED电子灯箱制作工艺流程） 1.确定规格尺寸，构思图形文字。 2.按尺寸裁板，将所刻胶纸字贴在铝塑板上。 3.描点定位，钻孔插灯珠。 4.灯珠分组，选择合适限流电阻串入。 5.连接控制器，通电测试，调试改进。 6.上硅胶固定，接线座插头。 五、实训验收 按分组名单进行验收，各组组长演示LED电子灯箱实际效果，陈述个人的制作特色及制作的基本流程：其他组员补充说明在本次实训中的个人作用，遇到的实际问题和解决方案，验收通过后上交实训报告和电子灯箱的电子照片供指导讲师存档评定。 ***学校电子技术实验室 2013年3月7日星期四