QFN 焊接工藝及焊接誤區解析
QFN Soldering Process & Misunderstanding Sunny Xue
Mar 12 2015
SMT已經成為基礎產業，與煉鋼、發電類同
Cavity PCB Process
?印刷錫膏在PCB
凹陷處，距離PCB
表面0.5mm：
錫膏如何印刷？
元件貼裝有特殊
要求嗎？
此類工藝應用前
景如何？
Reel to Reel
FPC
Reel Load FPC Reel Received
Paste Print Mounting Reflow ON 真空吸ON ON 真空吸OFF 真空吸OFF 真空吸OFF
AOI
Reel to Reel 的優勢:
1) 無須治具載具及人員將軟板貼在載具上等相關作業
2) 避免超薄軟板(0.1mm 以下)折痕磨擦損傷
3) 高端軟板及環境要求嚴苛軟板如後工序做FOG 等, 避免人員作業及環境污染
4) 包裝運輸及作業條件改善
5) 超薄高端軟板上游flex film and ILB 工序需求
Press-fit Process
汽車電子
汽車電子
汽車電子
汽車電子
汽車電子
烙铁温度自动测量
统计系统手动零件整脚设备
一個行程結束, 將錫膏鏟起來, 錫
膏不堆放在鋼板上.
印刷頭下降刮刀上升擠出錫膏鏟刀上揚錫膏落在鋼網上刮刀下降
印刷
印刷頭上升印刷頭回原點鏟刀鏟起錫膏刮刀頭結構
封閉式印刷頭工作原理
設備精細化生產演進之印刷製程業界先進的印刷機自檢工作原理
传统印刷完成后，印刷机使
用camera自动检查印刷偏移
状况，完毕反馈给主控电
脑，指导下一片PCB印刷坐
标。直到得到良好的印刷品
质。
此功能可以为超精密印刷如
pitch<0.4mm IC及01005、
03015提供有效保障
設備精細化生產演進之貼裝製程
此种QFN FPYR可以做到99.9%以上
QFN Solder Open
散熱Pad
a 客戶要求散熱Pad
上錫面積不得低於
85%
a 第二排腳不是短路
就是空焊，頭痛……
a 第一排腳側面不爬
錫，明明是零件焊錫
性問題，客戶要求一
定要爬錫良好，怎麼
辦？
錫膏熔化過程
空焊原因解析
QFN Substrate
QFN
outside pad
側邊焊墊
QFN 內排焊墊QFN 中間thermal pad 鋼板開孔時分切為4塊PCB
PCB outside
pad QFN 中間thermal pad
鋼板開孔時分
切為4塊QFN 內排焊墊
空焊原因解析
待貼裝的DQFN
Solder paste錫膏完成錫膏印刷的PCB
空焊原因解析
待貼裝的DQFN
完成錫膏印刷的PCB