等离子体刻蚀机常见故障及处理方法 1。预抽时压力值无显示或显示值很大，可能是 1）真空泵抽速不够，换泵油或清洗泵体； 2）石英管有破损或没安装好； 3）泵上压差式放气阀漏气，需拆开来清洗； 4）预抽软管漏气，需更换； 5）石英管上盖没盖好； 6）上进气管破损，需更换。 2。主抽时压力值有显示，但值偏高，可能是 1）真空泵抽速不够，换泵油或清洗泵体； 2）压力传感器零点漂移，漂移较少可自行调整，过大需送厂家重新校准； 3）反应室或气路漏气，需对真空管道和气路进行检漏； 4）执行器模块坏了或过热保护使真空碟阀没动作； 5）执行器与真空碟阀的连接轴松动，执行器有动作，而真空碟阀没有动作。 3。送气时压力值偏小，达不到设定的要求，可能是 1）执行器模块坏了或过热保护使真空碟阀没动作； 2）执行器与真空碟阀的连接轴松动，执行器有动作，而真空碟阀没有动作。 4。主抽时压力真空度满足要求，送气时压力过大，达不到设定要求，可能是1）送气时真空泵的抽速不够，换泵油或清洗泵体； 2）质量流量计损坏，流量过大。 5。送气时压力控制不稳定，可能是 1）压力控制器PID参数不合适，重新调整PID参数； 2）执行器开度太小，调整各工艺参数大小，使执行器开度在15~20之间控制较稳定。6。送气时压力稳定，但辉光时压力控制不住，上下波动，可能是 1）辉光时的射频干扰，需要重新调整地线的位置或线圈的接入点； 2）检查各射频接头是否松动，接点是否接触很好。 7。辉光时反应室不起辉，板压板流正常，反射功率大，调不下来，可能是1）射频输出线接头有短路，拆开接头检查； 2）反应室的射频接头连接线脱落。 8。辉光时有板压但很小，板流很大，无辉光，可能是 1）RF电源功率调整板坏，需更换； 2）FU100电子管有短路，需更换； 3）RF电源前级推动板坏，需厂家维修； 4）在RF输出线路上有电容短路，需更换。 9。辉光时有板压，但很大，没板流，不起辉，可能是 1）RF电源的功率调整板坏，需更换； 2）射频功率输出电缆短路。 10。辉光时调节功率调节旋钮不起作用，没有板压，也没有板流，可能是1）FU100电子管损坏，需更换； 2）环形变压器损坏，需更换； 3）功率调整板损坏，需更换。 11。辉光时亮度很暗，而且反应室上部亮而下部暗或不亮，匹配难调节，可能是1）压力传感器零点漂移，显示的压力值不是正确的； 2）射频输入线圈的接入点位置需要调整。
1?引言 1.1雕刻机概述 1. 1. 1雕刻机起源 雕刻可以追溯到远古时期，母系氏族时期的半坡氏族的“人面网纹盆”便是雕刻的雏形。在我国北宋时期便发明了活字印刷，《梦溪笔谈》有记：“其法用胶泥刻字，薄为钱唇，每字为一印，火烧令坚??一”。这里的刻字应属于雕刻的范畴。随着时代的发展，我国的雕刻艺术日益精深，玉雕、象牙雕、红木雕、篆刻泥人雕等手工雕刻技术都可堪称一绝。 上世纪90年代至今，机械雕刻获得了前所未有的发展。从最初的刻字机，刻章机再到三维雕刻机，制作工艺也日渐成熟，应用范围也日渐广泛。大到楼房建筑的装饰，小到商店门前的招牌，乃至很多产品的标识铭牌，可谓雕刻的使用范围无处不在。 雕刻机(Engraving Plotter)，顾名思义就是用机器代替人工进行雕刻的设备。 1938年世界第一台手动雕刻机在法国“嘉宝”问世，1950年“嘉宝”生产出世界第一台真正意义的电动、可缩放比例的手动雕刻机。随后美国、日本和法国等国也开始研制。20世纪90年代，随着微电子技术的突飞猛进，直接推动微型计算机的急剧发展。微电子技术和微型计算机技术带动整个高技术群体飞速发展，从而使雕刻机产生了质的飞跃。雕刻机完成了从2D-2.5D-3D加工的变革，功能完善、性能稳定、造型美观和价格合理成为雕刻机研制的基本要求。 1.2数控雕刻机及其发展现状 1.2.1数控雕刻机 传统雕刻加工业是一门技术性要求很高的手工技艺，雕刻品的质量完全取于雕刻师 的技艺水平，所以生产的效率低、成本高，制品的随意性强、一致性差，严重制约 了雕刻行业的发展。这使得雕刻机的产生成为必然。雕刻机的功能决定了其使用范
围。从工艺上，雕刻可分为全自由度空间雕刻、三维立体雕刻和二维平面雕刻。其 中，全自由度空间雕刻主要用于一些形状复杂的工艺品或大型艺术作品的雕刻工 作，如玉雕、木雕工艺品以及冰雕与沙雕等作品。 此类制品往往注重艺术创作性，制品的构成形状复杂、随意性强、工艺性差。因此这类工艺迄今为止雕刻机尚无能为力，只能采用手工雕刻，制品的质量和艺术性完全依赖于雕刻师的技艺水平。相比之下，在三维立体雕刻和二维平面雕刻机则大有可为。三维立体雕刻类似于三维铣削加工，可以完成精密模具、艺术浮雕曲面等雕刻加工；而二维平面雕刻工艺主要用于标牌文字及平面几何图形的雕刻加工。目前，三维立体和二维平面雕刻大部分已采用雕刻机完成，克服了传统手工雕刻存在的缺陷。 数控雕刻机是数控技术和雕刻工艺相结合的产物，是一种专用的数控机床。与通用数控机床类似，数控雕刻机通过数控系统根据程序代码控制雕刻机动作，实现雕刻加工的自动化。较传统的手工雕刻、仿形雕刻，数控雕刻具有生产效率高、加工精度高、成品率高、对零件的适应性强等显著优势；同时，借助于专用的雕刻CAD/CAM软件系统，加工控制程序的生成快捷、修改方便。因此，数控雕刻机现已成为实现雕刻加工自动化、高效率、高精度的有效手段，也是当今雕刻机的发展主流，广泛应用于机械工业、广告传媒、日常消费以及建筑装演等众多领域。 对象和应用领域的不同，数控雕刻机可分为模具雕刻机、木工雕刻机、广告雕刻机、激光雕刻机等多种类型。它们的加工性能要求出入很大，对机床和数控系统的要求也各不相同。如模具雕刻机的加工材料为金属，所以对机床本体的刚性要求较高，而且其加工对象是模具，所以对加工系统的精度要求高；而 广告机加工的是一般是塑胶板或有机玻璃等非金属材料，所以对机床刚性和加工系统的精度都没有很高要求。但各类雕刻机都有一个共同的特点，也是数控雕刻机与普通数控机床的一个显著区别，就是由于雕刻刀的特殊性，每次切削的有效成形面积小，所以零件雕刻的刀具运动轨迹很长，加工时间往往也较长。 因此，提高雕刻机的刀具运动速度对缩短零件雕刻时间、提高加工效率具有特别重要的
目录 前言 (2) 安全注意事项 (3) 第一章简介 (8) 一、开箱检查 (8) 二、性能特点 (8) 三、控制部件功能 (9) 第二章基本操作与调节 (10) 一、操作面板 (10) 二、操作说明 (13) 三、位置校正 (14) 四、推纸器调节 (15) 五、切刀调整 (15) 六、刀条调整 (16) 第三章润滑和维护保养 (17) 一、润滑 (17) 二、维修保养 (17) 第四章一般故障与排除 (18)
前言 感谢您选择了智能系列切纸机。我们将把的最优秀产品和最完善的服务提供给您。智能系列切纸机是我公司总结原有老产品的经验，同时吸收了国内外同类产品的优点新研发的机型。它采用集成电路控制、全系列电子保护功能、机械结构的先压后切、稳定的圆周传动机构及整体机架结构。从根本上解决了小型切纸机控制灵敏度差、使用不方便和裁切精度保持性、稳定性差等缺陷。 为了满足不同客户的需求，智能系列分为：450Z型精密切纸机、450T型精密数控切纸机、480－60A型精密切纸机、480－60V型精密数控切纸机。该系列产品使用操作方便、电子保护、安全可靠、效率高、造型美观。220V电源供电，可解决无动力电源的困难，完全适应中小型印刷企业及文印、办公等单位裁切纸张、书刊、图书、文件、档案等或其它非金属材料的裁切。是您必备的裁切产品！ 2
安全注意事项 为了避免发生意外事故和意外伤害，请按照相关标准允许专业操作工使用本机（禁止儿童或非专业操作人员操作、严禁将手放入压纸器下、严禁多人同时操作、严禁将磁性物品靠近本机），请您在使用和维护时务必要注意以下安全事项： 电源 请您按照说明正确的连接电源，机器电源应该是稳定的AC220V±10% 50Hz，如果电压过高或过低会导致机器运转不正常。 接地 为了您的安全，请您必须使用接有地线的电源插座。 过载 请不要在同一电源插座上连接多个电器产品，因为过载有可能会发生火灾或触电的危险。 清洁 在您清洁或保养机器之前一定要先切断电源和拔出电源插头。 3
SD-20A 光纤激光打标机 使用说明书安装、使用产品前请阅读使用说明
感谢您使用珊达科技公司光纤激光打标机! 请在使用光纤激光打标机前仔阅读此说明书! 第一章概述 1.1光纤激光打标机简介 激光打标机是利用激光束在各种物质表面打印上永久的标记。 激光打标机的效应主要是： 1、通过激光光能对目标物质表层的蒸发而露出物质深层； 2、通过激光光能导致表层物质的化学物理变化而"刻"出所需图案文字； 3、通过激光光能烧掉部分物质，从而显出所需刻蚀的图案、文字。 光纤激光打标机主要由：光纤激光器、振镜（打标头）、软件控制板卡、工控电脑、机箱机柜、放工件的水平台等组成。 1.2光纤激光打标机工作原理 是利用光纤激光器产生激光并用光纤导出激光然后配合光学高速扫描振镜进行工件标记的，其核心部件为光纤激光器。 光纤激光器采用掺稀土元素的光纤作为增益介质。由于光纤激光器中光纤纤芯很细，在泵浦光的作用下光纤极易形成高功率密度，造成激光工作物质的激光能级“粒子数反转”。因此，当适当加入正反馈回路构成谐振腔便可形成激光振荡。另外由于光纤基质具有很宽的荧光谱，因此，光纤激光器一般都做成可调谐的（既其波长在一定围可以调节），在打标时可以标记出几种颜色（对应材质）。 1.3特点如下： 1.SD-20A光纤激光打标机采用光纤激光器，寿命可达10万小时，性能优越世界排名靠前。 光束质量高，为基模（TEM00）输出，聚焦光斑直径不到20um。发散角是半导体泵浦激光器的1/4。单线条更细，特别适用于精细、精密打标。 2.体积小，耗电量小，整机耗电不到500W；置风冷冷却方式，抛弃了笨重的水冷机组，占地面积更小，安装更简便，真正做到了节能和便携。 3.电光转换效率高，简单易用，无须光学调整或维护，结构紧凑，系统集成度高，故障少。 4.无需进行任何维护，使用寿命长，适用于恶劣环境工作。 5.加工速度快，是传统打标机的2-3倍，光学扫描振镜，激光重复频率高，高速无畸变。
激光雕刻机安装使用说明书
感谢您购买我们的激光刻章机，该设备是集光、机、电于一体的高科技产品，专业性强、科技含量高，为了用户能更好的使用及维护该设备，特编写此说明书。 说明书中，附有大量的实物图片，以便您的理解。内容详尽的介绍了设备的安装调试、日常维护与安全注意事项等方面的知识。 相信本书的内容定会为您更好的掌握机器的操作与维护带来帮助，因此建议用户在使用设备前，务必详细阅读本说明书。 因编者水平有限，书中错误及不足之处在所难免，敬请用户提供宝贵意见及建议，在此深表感谢！
安全注意事项 ★在操作设备之前，用户务必认真阅读本说明书及相关的操作手册，严格遵守操作规程，非专业人员不得开机。 ★本设备使用四类激光器(强激光辐射)，该激光辐射可能会引起以下事故：①点燃周边的易燃物；②激光加工过程中，因加工对象的不同可能会产生其它的辐射及有毒、有害气体；③激光辐射的直接照射会引起人体伤害。因此，设备使用场所必须配备消防器材，严禁在工作台及设备周围堆放易燃、易爆物品，同时务必保持通风良好，非专业操作人员禁止接近本设备。 ★加工对象及排放物应符合当地的法律、法规要求。 ★激光加工可能存在风险，用户应慎重考虑被加工对象是否适合激光作业。 ★激光设备内部有高压或其它潜在的危险，非厂家专业人员严禁拆卸。 ★设备在开机状态下,必须有专人值守，严禁擅自离开。人员离开前必须切断所有电源。 ★设备在工作时，严禁打开任何端盖。 ★雕刻机及其相关联的其它设备都必须安全接地，方可开机操作。 ★严禁在设备中放置任何不相干的全反射或漫反射物体，以防激光反射到人体或易燃物品上。 ★在设备工作过程中，操作员必须随时观察设备的工作情况，如出现异常状况应立即切断所有电源，并积极采取相应措施。 ★设备所处环境应干燥，无污染、无震动、无强电、强磁等干扰和影响。工作环境温度 5-40℃，工作环境湿度 5-95%(无凝水)。 ★设备应远离对电磁干扰敏感之电气设备，可能对其产生电磁干扰。 ★设备工作电压：AC220V，50Hz。当电网电压不稳或不匹配时，严禁开机。因使用不当或不遵守以上各项规则引起的任何损失，厂商概不负。
反应离子刻蚀技术的原理-标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII
摘要：详细阐述离子刻蚀技术的原理，反应腔功能与结构设计，着重介绍适应集成电路特征尺寸微细化发展所采用的新技术。关键词：刻蚀，等离子体，射频 Author: 刘晓明 from Applied Material (China) --SolidState Technology( China) 前言目前，整个集成电路制造技术向着高集成度、小特征尺寸（CD）的方向发展。硅片直径从最初的4英寸发展到已批量生产的12英寸生产线。同时，衡量半导体制造技术的关键参数－特征尺寸亦朝着微细化方向发展，从最初的5祄发展到当前的110nm、90nm、65nm。而刻蚀是决定特征尺寸的核心工艺技术之一。刻蚀技术分为湿法刻蚀和干法刻蚀。湿法刻蚀采用化学腐蚀进行，是传统的刻蚀工艺。它具有各项同性的缺点，即在刻蚀过程不但有所需要的纵向刻蚀，还有不需要的横向刻蚀，因而精度差，线宽一般在3祄以上。干法刻蚀是因应大规模集成电路电路生产的需要而被开发出的精细加工技术，它具有各项异性的特点，在最大限度上保证了纵向刻蚀，还控制了横向刻蚀。目前流行的典型设备为反应离子刻蚀（RIE-Reactive Ion Etch）系统。它已被广泛应用于微处理器（CPU）、存储（DRAM）和各种逻辑电路的制造中。其分类按照刻蚀的材料分为介电材料刻蚀（Dielectric Etch）、多晶硅刻蚀（Poly-silicon Etch）和金属刻蚀（Metal Etch）。反应离子刻蚀技术的原理刻蚀精度主要是用保真度（Profile）、选择比（Selectivity）、均匀性（Uniformity）等参数来衡量。所谓保真度度，就是要求把光刻胶的图形转移到其下的薄膜上,即希望只刻蚀所要刻蚀的薄膜，而对其上的掩膜和其下的衬底没有刻蚀。事实上，以上三个部分都会被刻蚀，只是刻蚀速率不同。选择比（Selectivity）就是用来衡量这一指标的参数。S=V/U（V为对薄膜的刻蚀速率，U为对掩膜或衬底的刻蚀速率），S越大则选择比越好。由于跨越整个硅片的薄膜厚度和刻蚀速率不尽相同，从而也导致图形转移的不均匀，尤其是中心（Center）和边缘（Edge）相差较大。因而均匀性（Etch Rate Uniformity）成为衡量这一指标的重要参数。除以上参数外，刻蚀速率（Etch Rate）也是一个重要指标，它用来衡量硅片的产出速度，刻蚀速率越快，则产出率越高。反应离子刻蚀是以物理溅射为主并兼有化学反应的过程。通过物理溅射实现纵向刻蚀，同时应用化学反应来达到所要求的选择比，从而很好地控制了保真度。刻蚀气体（主要是F基和CL基的气体）在高频电场（频率通常为13.56MHz）作用下产生辉光放电，使气体分子或原子发生电离，形成“等离子体”（Plasma）。在等离子体中，包含有正离子（Ion+)、负离子（Ion-）、游离基（Radical）和自由电子（e）。游离基在化学上是很活波的，它与被刻蚀的材料发生化学反应，生成能够由气流带走的挥发性化合物，从而实现化学刻蚀。另一方面，如图1所示，反应离子刻蚀腔体采用了阴极（Cathode）面积小，阳极面积大的不对称设计。在射频电源所产生的电场的作用下带负电的自由电子因质量小、运动速度快，很快到达阴极；而正离子则由于质量大，速度慢不能在相同的时间内到达阴极, 从而使阴极附近形成了带负电的鞘层电压。同时由于反应腔的工作气压在10-3~10-2Torr, 这样正离子在阴极附近得到非常有效的加速，垂直轰击放置于阴极表面的硅片，这种离子轰击可大大加快表面的化学反应及反应生成物的脱附，从而导致很高的刻蚀速率。正是由于离子轰击的存在才使得各向异性刻蚀得以实现。 [attach]201183[/attach] 图1. DPSII 刻蚀腔结构图初期的射频系统普遍为电容式耦合单射频系统设计（Bias RF）。但随着工艺要求的不断提高，双射频设计（Bias RF 和Source RF）开始被广泛应用。特别是到65nm以后，这已经成为必然选择。该设计方式能把离子的轰击速度和浓度分开控制，从而更好地控制刻蚀速率、选择比、均匀性和特
切纸机组安全操作规程示 范文本 In The Actual Work Production Management, In Order To Ensure The Smooth Progress Of The Process, And Consider The Relationship Between Each Link, The Specific Requirements Of Each Link To Achieve Risk Control And Planning 某某管理中心 XX年XX月
切纸机组安全操作规程示范文本 使用指引：此操作规程资料应用在实际工作生产管理中为了保障过程顺利推进，同时考虑各个环节之间的关系，每个环节实现的具体要求而进行的风险控制与规划，并将危害降低到最小，文档经过下载可进行自定义修改，请根据实际需求进行调整与使用。 1、机组操作员工应穿戴整齐：衣服钮扣，衣袖钮扣必 须扣好。 2、每天操作前应对机器上的安全系统进行严格检查是 否一切正常，地板是否湿滑，检查一切正常后并认真填写 好检查报告，由安全员复查签字后方可开机操作。 3、开机时应按正常操作：（1）、先打开电源；(2)、 放上所裁切的料；(3)、前后推动调节正常；(4)按千钧上 下开关把纸压紧；(5)、双手按切纸开关；（6）待机器静止 再连续做下步操作。 4、在按纸前、后推动开关，按千钧开关时另一只手应 放在外面，且在按开关时应看清按钮再按。 5、在正常操作时其他员工不得靠近机器或与操作员谈
话。 6、严禁自行折装下切双按钮，如机器故障由维修人员进行处理。 请在此位置输入品牌名/标语/slogan Please Enter The Brand Name / Slogan / Slogan In This Position, Such As Foonsion
操作规程编号：LX-FS-A68923 切纸机组安全操作规程标准范本 In The Daily Work Environment, The Operation Standards Are Restricted, And Relevant Personnel Are Required To Abide By The Corresponding Procedures And Codes Of Conduct, So That The Overall Behavior Can Reach The Specified Standards 编写：_________________________ 审批：_________________________ 时间：________年_____月_____日 A4打印/ 新修订/ 完整/ 内容可编辑
切纸机组安全操作规程标准范本 使用说明：本操作规程资料适用于日常工作环境中对既定操作标准、规范进行约束，并要求相关人员共同遵守对应的办事规程与行动准则，使整体行为或活动达到或超越规定的标准。资料内容可按真实状况进行条款调整，套用时请仔细阅读。 1、机组操作员工应穿戴整齐：衣服钮扣，衣袖钮扣必须扣好。 2、每天操作前应对机器上的安全系统进行严格检查是否一切正常，地板是否湿滑，检查一切正常后并认真填写好检查报告，由安全员复查签字后方可开机操作。 3、开机时应按正常操作：（1）、先打开电源；(2)、放上所裁切的料；(3)、前后推动调节正常；(4)按千钧上下开关把纸压紧；(5)、双手按切纸开关；（6）待机器静止再连续做下步操作。 4、在按纸前、后推动开关，按千钧开关时另一
磁控溅射台技术参数 一、设备名称：磁控溅射台 二、采购数量：1台 三、技术参数及配置要求： 1.真空室：不锈钢真空室 2.极限真空：6.7×10-5 Pa（环境湿度≤55%）； 3.真空室漏气率：≤5.0×10-7 Pa?L/s； 4.抽气速率：系统短时间暴露大气并充干燥N2开始抽气，溅射室30分钟可达到9.0×10-4 Pa； 5.真空室保压：系统停泵关机12小时后真空度：≤5Pa； 6.溅射材料：至少3inch向下兼容；各种金属、合金、化合物、陶瓷、超导、铁磁、铁电、热电、磁性材料薄膜 7.溅射靶：Φ60mm可弯曲磁控溅射靶三只（其中一只为强磁靶），上置安装，靶基距6~10cm范围内可调； 8.溅射不均匀性：≤±5%（共溅工位Φ75mm范围内，直溅工位Φ37.5mm范围内） 9.溅射室规格：内空容量≥0.1m3 10工件台旋转：中心工位自转，转速5~30rpm可调， 11样品加热：样品衬底可加热，共溅加热温度≥600℃，直溅三工位加热温度均达到≥400℃，多段控温模式，控温精度±1%， 12．载片量：Φ75mm 样片一片。 13．高效实验模式。一炉可以完成不少于3次的相互无污染的独立工艺试验。 14．进口射频电源：600W，一台。 15．进口直流电源，1000W，一台。 16．偏压电源，一台。 17．质量流量控制器2台，气路三条Ar、O2、N2，并提供气体Ar、O2、N2各一瓶，以及相关减压阀。 18．复合分子泵，600升/秒，设备选用不低于中科科仪产品。 19．外企生产机械泵：8升/秒，设备选用不低于日本真空独资宁波爱发科产品。
20．超高真空插板阀。 21．自动压力控制系统，配套进口规管。 22．全自动控制系统，包括进口控制模块、工控机、控制软件。 23．配套循环冷却水机、静音空气压缩机。 24. 配套靶材7种：Al、Cu、Cr、Ti、Si、SiO2、Au（其中靶材Au为Φ60mm*3mm，纯度不低于99.99%，其他6种为Φ60mm*5mm，高纯）。 四、安装、售后及培训： 1、交货期：合同正式生效后30天内到货。 2、质保期：自验收之日起，仪器设备至少免费保修三年。 3、包含该设备运输，上楼搬运，所需气路实验室内部铺设。仪器安装、验收：专业工程师提供免费的安装调试，并按照出厂指标验收。 4、培训：免费提供该仪器设备培训；提供本设备全套操作教学视频。
紫外激光的刻蚀应用 摘要：文章介绍了紫外激光的产生机理，以及紫外激光加工的特点和优势，举例说明了紫外激光刻蚀的应用及优势。 关键词：紫外；激光；刻蚀 随着对小型电子产品和微电子元器件需求的日益增长，紫外激光是加工微电子元器件中被普遍使用的塑料和金属等材料的理想工具。固态激光器最新技术推动了新一代结构紧凑、全固态紫外激光器的发展，从而使之成为这个领域中更经济有效的加工手段。 1、 紫外激光的产生[1-2] 355nm 紫外激光由 1064nm Nd ∶ YAG 激光的三次谐波获得 ,具体技术途径是用二次谐波晶体腔内倍频1064nm 基波产生 532nm 二次谐波, 基波和谐波再经三次谐波晶体腔内混频产生 355nm 三次谐波。 1、1简单理论 三次谐波的产生分为两个部分，在第一个晶体中，部分 1064nm 基波辐射转换为二次谐波(532nm)；接着，在第二个晶体中，未转换的基波辐射与二次谐波和频产生三次谐波。在非线性晶体中混频的方程式为： *1132111exp()2 dE jK E E j k z E dz γ=--??- *2231221exp()2 dE jK E E j k z E dz γ=--??- *3312331exp()2 dE jK E E j k z E dz γ=-??- 此处的 E j 项为以频率 ωj 在 z 方向上传播的波的综合电矢，ω3=ω1+ω2，波 j 的电场是 E j exp(i ωj t-ik j z)的实数部分，相位失配?k =k 3-(k 1+k 2)正比于相位匹配方向上光路的偏离量?θ，γ1 项为吸收系数。对于三倍频，有 ω2=2ω1，ω3=3ω1，K 2≈2K 1，K 3≈3K 1。为了提高倍频效率及和频光的功率输出，我们要尽量满足位相匹配条件：?k =0。令参量 S 为三倍频晶体中二次谐波功率与总功率之比： 22/()S P P P ωωω=+ 如果以 ω 和 2ω 输入的光子匹配为 1:1，则有 P ω+P2ω 及 S=0.67，理论上在小信号近似情况下，输入光束都能转换为三次谐波。 1、2实验装置 实验装置如图 1 所示。Nd:YVO4 晶体采用 a 轴切割，掺钕浓度为1%，尺寸为3mm ×3mm ×2mm ，一面镀1064nm/532nm 双波长高反膜作为输入镜，另一面镀 808nm 增透膜。输出镜 M 曲率半径为 100mm ，凹面镀 1064nm/532nm 高反膜及 355nm 增透膜，平面镀355nm 高透膜。
雕刻机 雕刻行业介绍 雕刻从加工原理上讲是一种钻铣组合加工，同其它机加手段一样存在着特有的长处和天生的短处!若CNC雕刻对象选择正确、工艺使用合理，CN C雕刻可以成为赚钱的职业!若CNC雕刻入错了行、陷入弱势，CNC雕刻就会“勉为其难”，投资者的回报将会很低。由于CNC雕刻对象的特点为图案复杂、造型奇特、成品精细，而CNC雕刻机以轻型结构为主，这实际上限定了CNC雕刻的工作方式为：“小刀具的快速铣削”，事实上这也正是C NC雕刻的“专业优势”，缘由是CNC雕刻是在干“常规大刀具无法加工的业务”！正由于CNC雕刻的特有的专业优势，在下述行业中CNC雕刻方式应用得较为得心应手：模具雕刻业和广告雕刻业。在国内比较著名的雕刻机生产企业有精雕、鸿信达、恒星、星辉等数控厂家。 木工雕刻机的性能用途及应用范围： （1）木工行业：家俱装饰，乐器行业，木制工艺品行业，大面积板材平面雕刻、实木家俱、红木家具、实木艺术壁画、密度板免漆门、复合门、橱柜窗门，床头柜，屏风雕刻等。 （2）模具行业：可雕刻各种模具，木模，航空 木模，螺旋桨，汽车泡沫模具等。 1、模具雕刻——小刀具独领风骚 CNC雕刻在工业领域中应用最广的是模具业，在模具生产过程中CNC雕刻不是主要加工方式和生产手段，但其作用却非同一般，可谓是“画龙点睛”，这是由雕刻对象的“图案、文字和复杂的曲面”特点所决定！当前C NC雕刻在模具雕刻领域主要的业务为： 紫铜和石墨电极加工 电火花成形机是当前模具业中主要的生产设备，电极的需求量较大，但电极生产缺乏专业设备，CNC雕刻可为电火花机作专业配套，可高效精细加工棱角分明、形态别致的电火花成形电极。 五金冲模和精密冲头加工 五金行业中冷冲压是一种主要的生产手段，冲压模具的加工是一个十分关键的环节！五金冲模主要以Cr12为加工材料，CNC雕刻可加工的典型冲
470（430M）型手动切纸机操作说明
★使用前请详细阅读说明书规格参数 规格参数（470/430M）： 切纸宽度 475㎜/430mm 切纸厚度 80㎜/40mm 推纸器深度 455㎜/430mm 切纸方式手动 压纸方式旋转螺杆式千斤/手动杠杆式千斤 尺寸定位摇把调节，丝杠带动推纸器运行，刀后部尺寸显示 安全防护安全护罩及裁切刀柄安全锁装置 机身尺寸宽 920×深1030×高（含脚架）1250㎜ 重量 88㎏（含脚架） 随机附件： 1、千斤手轮和推纸器摇把（机器定位后，请自行安装固定）； 2、刀片及刀垫各一个（已安装固定）； 3、刀片拆卸专用换刀架； 注意： ★机器应安装在坚固、干燥、水平的地面上； ★机器不可放置在室外；远离易燃液体或气体。 ★仅限于裁切纸张或类似材料，不要切硬质材料或易破碎的物品，以免损伤刀刃。 ★仅允许一个人单独操作。儿童切勿操作机器。 ★操作时须有安全装置（安全保护罩和机盖罩）。 ★关闭安全保护罩，打开安全锁，用双手压下裁切手柄进行裁切操作。 ★拆卸和运输过程中注意保护刀刃。 ★操作人员必须阅读并理解操作说明及安全条款。
机器主要部位图形介绍 A、裁纸刀手柄 B、切刀柄安全锁 C、安全保护罩 D、千斤手轮 E、落刀深度调节 F、尺寸调节摇把 G、推纸器 H、侧规 I、尺寸显示 J、手柄 K、机盖罩 L、刀垫 切纸操作: 1、将切刀手柄抬至最高位置，掀起安全保护罩。
2、将所要裁切的纸张对齐，放入工作台。靠紧推纸器及侧规，用手摇把调节至 所需尺寸（所显示尺寸为刀到推纸器的尺寸，即刀后尺寸）。 3、顺时针旋转千斤手轮将纸张压紧，放下安全保护罩。 4、向右打开裁切刀柄安全锁，用力压下裁切刀手柄进行裁切操作。 5、将裁切手柄抬过最高位置，掀起安全保护罩，逆时针旋转千斤手轮，取出裁 切好的纸张。
等离子体刻蚀机原理 什么是等离子体？ ?随着温度的升高，一般物质依次表现为固体、液体和气体。它们统称为物质的 三态。 ?当气体的温度进一步升高时，其中许多，甚至全部分子或原子将由于激烈的相 互碰撞而离解为电子和正离子。这时物质将进入一种新的状态，即主要由电子和 正离子（或是带正电的核）组成的状态。这种状态的物质叫等离子体。它可以称 为物质的第四态。 等离子体的应用 等离子体的产生
等离子体刻蚀原理 ?等离子体刻蚀是采用高频辉光放电反应，使反应气体激活成活性粒子，如原子或游离基，这些活性粒子扩散到需刻蚀的部位，在那里与被刻蚀材料进行反应，形成挥发性反应物而被去除。 ?这种腐蚀方法也叫做干法腐蚀。 等离子体刻蚀反应
?首先，母体分子CF4在高能量的电子的碰撞作用下分解成多种中性基团或离子。 CF4→CF3，CF2，CF，C，F ?其次，这些活性粒子由于扩散或者在电场作用下到达SiO2表面，并在表面上发生化学反应。 ?生产过程中，在CF4中掺入O2，这样有利于提高Si和SiO2的刻蚀速率。 等离子体刻蚀工艺 ?装片 在待刻蚀硅片的两边，分别放置一片与硅片同样大小的玻璃夹板，叠放整齐，用夹具夹紧，确保待刻蚀的硅片中间没有大的缝隙。将夹具平稳放入反应室的支架上，关好反应室的盖子。 检验方法 ?冷热探针法 检验原理 ?热探针和N型半导体接触时，传导电子将流向温度较低的区域，使得热探针处
电子缺少，因而其电势相对于同一材料上的室温触点而言将是正的。 ?同样道理，P型半导体热探针触点相对于室温触点而言将是负的。 ?此电势差可以用简单的微伏表测量。 ?热探针的结构可以是将小的热线圈绕在一个探针的周围，也可以用小型的电烙 铁。 检验操作及判断 ?确认万用表工作正常，量程置于200mV。 ?冷探针连接电压表的正电极，热探针与电压表的负极相连。 ?用冷、热探针接触硅片一个边沿不相连的两个点，电压表显示这两点间的电压为负值，说明导电类型为p，刻蚀合格。相同的方法检测另外三个边沿的导电类型是否为p型。 ?如果经过检验，任何一个边沿没有刻蚀合格，则这一批硅片需要重新装片，进行刻蚀。 一．等离子体刻蚀工艺原理: 等离子体刻蚀机是基于真空中的高频激励而产生的辉光放电将四氟化碳中的氟离子电离出来从而获得化学活性微粒与被刻蚀材料起化学反应产生辉发性物质进行刻蚀的。同时为了保证氟离子的浓度和刻蚀速度必须加入一定比例的氧气生成二氧化碳。 二．主要用途及适用范围： 该设备主要对太阳能电池片周边的P—N结进行刻蚀，使太阳能电池片周边呈开路状态。也可用于半导体工艺中多晶硅，氮化硅的刻蚀和去胶。 三．使用环境及工作条件： 1）环境温度：5℃—40℃； 2）相对湿度：<70%； 3）环境净化等级：>10000级； 4）大气压强：一个标准大气压； 5）电源：三相交流380（1±10%）V，频率50 （1±10%）Hz； 6）所用气体压力：0.1Mpa—0.2 Mpa；所用气体为四氟化碳、氧气和氮气。 7）每台设备要有良好的，独立的接地且接地电阻最好小于0.1Ω；四．总体结构： 本设备由真空管路系统、气路系统、反应室、压力控制系统、SY型射频功率源、电源供电及控制部分组成。 1）真空管路系统主要由2X—15型旋片式真空泵、电磁隔断放气阀、波纹管、碟阀、预抽阀、电磁隔断阀组成。 2）气路系统主要由控制四氟化碳、氧气、尾气、稀释、氮气的电磁阀及不锈钢管和软管组成。其中为了精确控制四氟化碳和氧气10:1的混合比例，在控制四氟化碳和氧气电磁阀的后级加了质量流量计。（这里要附带讲一下关于工作压差的问题，我们所用的质量流量计的工作压差为0.1Mpa—0.5Mpa。而反应室的辉光工作压力为80Pa或更低，尤其是在充气瞬间。因此这就是为什么要求供气压力设定为0.1Mpa—0.2 Mpa的原因。以前出现过由于硅片刻不通，操作
Operating Instructions
Control Panel 92 - 176 E / 92 - 176 ED..........................................................E - 4 Control Panel 78 ED ......................................................................................E - 5 Operating Elements .......................................................................................E - 6 Special Function Moduls at the Operating Panel ...........................................E - 7 DNF - Modul...................................................................................................E - 7 Correction - Modul..........................................................................................E - 7 Keypad ED-COLOR ......................................................................................E - 8 Explanation of Pictographs on the Display.....................................................E - 10 Chapter survey ...............................................................................................E - 13 Introduction ....................................................................................................E - 14 Technical Data/Machine Layout/Transport and Installation of the Machine/Safety Relevant Machine Elements...............................K1 - 1 Machine Layout............................................................................................K1 - 2 Plan..............................................................................................................K1 - 3 Transport and Installation of the Machine....................................................K1 - 4 Place of Installation......................................................................................K1 - 4 After the Installation of the Machine.............................................................K1 - 4 Power Supply...............................................................................................K1 - 5 Type Plates..................................................................................................K1 - 5 Safety Relevant Machine Elements.............................................................K1 - 6 Technical Data..............................................................................................K1 - 8 Permissible Environmental and Operating Conditions.................................K1 - 8 Hydraulic Data..............................................................................................K1 - 8 Safety Precautions.......................................................................................K1 - 8 Safety Inspection (only in Germany)............................................................K1 - 8 Legal Provisions...........................................................................................K1 - 8 Technical Data..............................................................................................K1 - 9 Accident prevention warning labels at POLAR cutters (for U.S. and CAN. specifications only).....................................................................................K1 - 10 Safety Relevant Machine Elements...........................................................K1 - 10 Safety.........................................................................................................K2 - 1 Start - Up....................................................................................................K3 - 1 Switching Machine ON.................................................................................K3 - 2 Turning Machine OFF..................................................................................K3 - 2 Measurement Display and Measurement System........................................K3 - 3 Manual Operation......................................................................................K4 - 1 Fine Adjustment by Hand.............................................................................K4 - 2 Setting of Measurements (Backgauge Movement) by Hand........................K4 - 2 Cutting Line Indicator, Mechanical with Clamp............................................K4 - 3Cutting Line Indicator, Optical......................................................................K4 - 3 Clamping and Cutting...................................................................................K4 - 3 Clamp Pressure Adjustment.........................................................................K4 - 4 Setting the Clamping Time...........................................................................K4 - 4 Light Barrier..................................................................................................K4 - 4 Flexible False Clamp Plate (Optional Equipment).......................................K4 - 6 Clamping with False Clamp Plate................................................................K4 - 6 Air Table.......................................................................................................K4 - 7 Automatic Operation...............................................................................K5A - 1 Introduction...............................................................................................K5A - 2 Functions of the menu keys......................................................................K5A - 3 Basic Displays...........................................................................................K5A - 4 Basic Display: Program-Data....................................................................K5A - 4 Basic Display: Program - Information.......................................................K5A - 6 Basic Display: Program Survey................................................................K5A - 7 Basic Display: Main Menu (Function Survey)...........................................K5A - 8 Cursor Movement in Basic Display...........................................................K5A - 9 Automatic Backgauge Adjustment through Numerical Keyboard............K5A - 10 Deletion of a Wrong Input in Input Section..............................................K5A - 11 Moving Backgauge to a Nominal Position (Positioning)...........................K5A - 11 Input Error: Value of Nom. Backgauge Position too Low/High.................K5A - 11 Selection of a Free Program...................................................................K5A - 12 Storage of Measurements.......................................................................K5A - 15 Setting Up a Cutting Program, Example 1..............................................K5A - 16 Setting Up a Cutting Program, Example 2..............................................K5A - 17 Step Selection.........................................................................................K5A - 18 Step Selection.........................................................................................K5A - 18 Delete Step Number(s)...........................................................................K5A - 18 Enter Additional Functions......................................................................K5A - 19 Erase Additional Functions......................................................................K5A - 19 Step Selection.........................................................................................K5A - 19 Correction of an Input..............................................................................K5A - 20 Automatic ON/OFF (Automatic Forward)................................................K5A - 21 Automatic Knife OFF..............................................................................K5A - 22 Running a Cutting Program.....................................................................K5A - 23 Storage of Program Informations............................................................K5A - 24 Deletion of a Step Number (Measurement/Comment)............................K5A - 26 Deletion of Several Step Numbers (Program Section)...........................K5A - 27 Deleting a Program / Several Programs.................................................K5A - 28 Inserting of Measurements into a Program.............................................K5A - 30 Storing of Measurements According to Printed Image............................K5A - 31 Compensation of Variations in Print........................................................K5A - 32 E - 2